在半导体质量控制与失效分析中，囊括了样品制备，观察拍摄，尺寸量测与分析多项内容，其中选择合适的样品制备方法是观察出真实的形貌与结构的前提条件，必须避免引入人为造成的伪像。同时随着工艺技术的快速发展，图像拍摄与尺寸量测的工作量与复杂程度也日益增加，自动拍摄与自动量测是未来的发展方向，以降低对人工的占用并避免人为测量所引入的误差。本次演讲将介绍离子研磨系统、聚焦离子束系统半导体样品的制样方法，以及日立扫描电镜、透射电镜的自动拍摄与自动量测方案。