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[报告]如何使用超薄切片技术实现Micro CT与电镜技术的联用

报告时间: 2024-06-14 15:00

新一代超薄切片机 UC Enuity 上市发布会

2024年06月14日 14:30

包沈源 徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

博士,华东理工大学先进材料与制备技术专业。博士后工作于华东理工大学物理化学专业。现任职于徕卡显微系统电镜制样技术主管。主讲人长期从事材料、生物样品电镜制备和分析工作,精通常温机械处理、离子束加工、冷冻处理、真空转移等路线,涵盖新能源、半导体、高分子、蛋白质、细胞、组织等领域,从理论基础到分析表征均具有丰富经验。

目前,无损定位样品内部目标点,并精准、定向加工暴露出目标点,是当前生物和材料领域研究工作中的难点和重点。其中,无损定位工作已经能够使用Micro CT实现,而如何将Micro CT数据与样品加工设备进行联用,并实现自动加工,仍旧面临很大的挑战。近期,Leica推出了新一代超薄切片机,得益于全自动控制的样品夹具和刀台、实时反馈定位系统、高性能计算软件等,实现了超薄切片机与Micro CT技术的联用,自动地将样品加工到特定位置,暴露出内部目标位点。

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

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