InP基光子集成材料与器件及标准代工平台
5G和F5G正在携手开启万物互联的新时代，构建大带宽、低时延、多连接的光传送网用光子芯片需要具有更高速率、更低功耗，更小体积以及更灵活可控的特性，光子集成芯片成为必然的发展趋势。本报告主要针对光子集成概念，集成平台的特点以及光子集成的发展趋势进行分析评述。
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2020-10-21
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