二维半导体材料的集成电路应用探索

近年来作为学术界研究热点的二维材料,也逐渐引起了工业界的关注。最新的国际器件与系统发展路线图(IRDS 2020)高度评价了二维半导体材料在未来集成电路中应用于叠层纳米片晶体管及其他新型能带调控器件的巨大潜力。在此背景下,我们在实现批量生长高质量晶圆级二维材料的基础上,系统性的发展了多个可实用的工艺新方法,包括有效的掺杂、金半接触和栅介质生长等分立工艺。在此基础上开创性的提出了二维材料工艺集成的新方法,从而开发了二维材料的集成电路成套流片工艺。结合器件紧凑模型和电路仿真优化,我们成功制作了传统的数字、模拟、存储电路;同时,还充分发挥二维材料的独特优势,提出多种开创性的器件结构。

665 2021-10-24
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