半导体材料和结构剖析技术概述（FIB+TEM+SIMS+XPS等）
1. 半导体材料和器件分析中常用分析测试方法总述； 2. 器件结构剖析用分析技术介绍和案例 （FIB+TEM 等）； 3. 半导体膜层结构和掺杂成分剖析技术介绍和案例 （XPS, SIMS等）； 4.常见失效分析方法和案例（显微红外、AES, TOF-SIMS 等）
673
2022-10-13
投诉
评论（2）
-
Ins_55831684
老师很厉害！
2024-04-30 15:47:58 回复 -
Ins_55831684
老师很厉害！
2024-04-30 15:47:57 回复
×
恐怖血腥
涉黄涉政
色情低俗
其他
×