MEMS器件封装特点与典型方案解析
本讲座重点讲述MEMS器件主要种类,封装的常见结构、封装方法、设计要点、工艺流程和设备等,以MEMS压力传感器和5G 滤波器CSP芯片级封装为例,详细阐述MEMS类产品的封装特点与难点,并对未来发展趋势进行了展望。
苏州捷研芯电子科技有限公司
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