MEMS器件封装特点与典型方案解析
本讲座重点讲述MEMS器件主要种类，封装的常见结构、封装方法、设计要点、工艺流程和设备等，以MEMS压力传感器和5G 滤波器CSP芯片级封装为例，详细阐述MEMS类产品的封装特点与难点，并对未来发展趋势进行了展望。
130
2022-10-13
投诉
评论（0）
暂无数据
×
恐怖血腥
涉黄涉政
色情低俗
其他
×