半导体材料的力学及热性能评估 - Thermal analysis and beyond
报告主要围绕半导体行业材料的力学及热性能评估展开。材料的玻璃化转变、热分解温度、热膨胀系数、吸湿性、模量等参数，决定了材料的稳定性和最终使用性能，报告将介绍如何使用热分析和力学表征设备得到这些重要相关参数。
3271
2022-12-26
投诉
评论（0）
暂无数据
厂商其他视频
-
TA仪器流变仪上的扩展应用
李润明(沃特世科技（上海）有限公司)2024-03-28
-
等温滴定量热(ITC)及差示扫描量热(DSC)技术表征抗体耦连药物(ADC)与靶点结合强度及结构稳定性
林明申(美国TA仪器)2022-04-08
-
微量热分析技术在电池开发之应用
林明申(美国TA仪器)2021-06-03
-
锂电池失效背后的材料表征科学--如何利用通用仪器进行锂电研究？
周健(TA仪器特邀嘉宾，纳凡检测技术(上海)有限公司 )2020-04-26
-
车用材料系列性能评估技术管窥--马倩（TA仪器）
马倩（TA仪器）2019-06-18
-
如何使用热分析技术获得更准确的药物晶型信息
马倩（美国TA仪器）2018-11-08
×
恐怖血腥
涉黄涉政
色情低俗
其他
×