芯片式热重分析仪及原位联用分析技术--仪器信息网3i讲堂

芯片式热重分析仪及原位联用分析技术

传统热重分析仪受制于密封于加热炉管中的热天平结构，无法和拉曼光谱仪等光学仪器实现工况下原位联用。我们开发了一种基于MEMS谐振式微悬臂梁芯片的片上热重分析技术和仪器，在对待测材料进行热重分析的同时，进行原位实时的拉曼光谱分析，从而获取随着温度升高导致材料成分变化过程中的拉曼光谱变化。除了可以和光学仪器联用外，该技术与传统热重分析方法相比，在检测分辨率、温度控制范围、升降温速率、测试时间、样品消耗量等方面，有巨大甚至数量级的提升。