双靶磁控溅射镀膜仪双靶磁控溅射镀膜仪为我公司研发的配有两个靶位的小型实验室用镀膜仪,可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜等。磁控溅射相较于普通的等离子溅射拥有能量高速度快的优点,镀膜速率高,样品温升低,是典型的高速低温溅射。磁控靶配有水冷夹层,水冷机能够有效的带走热量,避免热量在靶面聚集,使磁控镀膜能长时间稳定工作。与同类设备相比,这款双靶磁控溅射镀膜仪不仅应用广泛,且体积小便于操作,是一款实验室制备薄膜的理想设备。技术参数:项目明细供电电压AC220V,50Hz整机功率3KW极限真空度10-6torr载样台参数尺寸φ140mm加热温度最高500℃控温精度±1℃转速技术参数: 1-20rpm可调磁控溅射头参数数量2个2”磁控溅射头冷却方式水冷,所需流速10L/min水冷机规格16L/min流速的循环水冷机真空腔体腔体尺寸φ300mm X 300mm H腔体材料不锈钢观察窗口φ100mm开启方式上顶开式,便于更换靶材气体流量控制器4路分别通N2,Ar,O2,空气; 量程均为0-500sccm真空泵配有一套分子泵系统,抽速600L/S膜厚仪石英振动薄膜测厚仪一台,分辨率0.10 ?溅射电源直流电源一台,500W,适用于制备金属膜射频电源一台,300W,适用于非金属镀膜操作方式面板按钮操作整机尺寸1400mm X 750mm X 1300mm整机重量300kg