等离子感仪

Tergeo EM型SEM及TEM样品/样品杆清洁专用等离子清洁仪美国PIE Scientific专注研发先进的实验室用等离子仪器，用于SEM/TEM样品清洁、光刻胶蚀刻、等离子体增强沉积、表面处理与活化。我们的宗旨是：将半导体和核工程研究中开发的最新等离子技术集成到经济实用的实验室用等离子仪器。专为去除SEM & TEM样品的碳氢污染而设计。特有的双清洗模式（immersion和downstream）能够处理各种不同的样品，从严重污染的电子光学孔径光阑到各种脆弱易损样品，如石墨烯、碳纳米管、类金刚石碳膜以及多孔碳支持膜铜网上的TEM样品。石英样品托板上的孔洞可以安装标准SEM样品托。特别设计的适配器可以清洁不同厂家的TEM样品杆。特点：1. 系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化2. 13.56MHz高频射频发生器3. 7英寸触摸屏控制界面，全自动操作4. 标配75W版本，可选150W版本5. 标配2路气体输入，可选第三路气体输入6. 可选与FEI、JEOL、HITACHI等TEM样品杆配套的专用适配器7. AC输入：通用(110~230V, 50/60Hz)除了Tergeo EM型SEM & TEM样品清洁专用等离子清洁仪，另有Tergeo Basic基本型等离子清洁仪和Tergeo Plus型大腔室等离子清洁仪三、技术参数1、控制系统1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。 2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤2、反应腔体1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱。2）腔体尺寸：内径110毫米，外径120毫米，深度280毫米，壁厚：5毫米。 3）前观测窗：前方开口，5毫米厚石英玻璃可视窗口，可观测内腔等离子状态，并带有防真空泄漏和避免高压的联锁装置，有效保护操作的安全性；3、射频电源 1）射频频率：13.56MHz 2）射频功率：标配0~75W；可选配0~150W。从0瓦到150瓦之间以1瓦间距连续可调，自动阻抗匹配。3）射频输出可以工作在脉冲方式，脉冲比可以从1/255调到255/255（连续输出）。 4、等离子源1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。2）电阻耦合电离方式。 3）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。5、气体控制 1）气路控制：标配一路MFC；可选配三路MFC； 2）质量流量计可以在0~100sccm之间控制气体流量； 3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。 4）自动放气流程控制可以保护真空泵不受影响。 5）高性能气压计可以测量1e-4 Torr到大气压之间的气压。 6）6mm气体接口。6、真空系统1）KF25法兰接口用来连接真空泵。 2）真空要求：抽速：1.7m3/h；3）最低气压：=200mTorr.

多功能TEM样品杆清洁仪等离子体表面处理仪(SEM及TEM样品/样品杆清洁专用等离子清洁仪)PIE Scientific专注研发先进的实验室用等离子仪器，用于SEM/TEM样品清洁、光刻胶蚀刻、等离子体增强沉积、表面处理与活化。我们的宗旨是：将半导体和核工程研究中开发的等离子技术集成到经济实用的实验室用等离子仪器。专为去除SEM & TEM样品的碳氢污染而设计。特有的双清洗模式（immersion和downstream）能够处理各种不同的样品，从严重污染的电子光学孔径光阑到各种脆弱易损样品，如石墨烯、碳纳米管、类金刚石碳膜以及多孔碳支持膜铜网上的TEM样品。石英样品托板上的孔洞可以安装标准SEM样品托。特别设计的适配器可以清洁不同厂家的TEM样品杆。 可用于煤的灰化。特点：1. 系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化2. 13.56MHz高频射频发生器3. 7英寸触摸屏控制界面，全自动操作4. 标配75W版本，可选150W版本5. 标配2路气体输入，可选第三路气体输入6. 可选与FEI、JEOL、HITACHI等TEM样品杆配套的专用适配器7. AC输入：通用(110~230V, 50/60Hz)除了多功能TEM样品杆清洁仪等离子体表面处理仪之外，PIE还提供Tergeo、Tergeo Plus、Tergeo Pro等一系列台式等离子清洁刻蚀灰化仪。

Tergeo-EM 等离子清洗机 ● 集成直接浸泡和远程/Downstream清洗模式 ● 实时检测等离子体强度的等离子体传感器 ● 可毫秒级别短脉冲操作。 ● All-in-one实验室等离子蚀刻、处理和清洗系统。 ● 用于批量加工的大型样品室，带有矩形石英样品托盘 ● 双TEM 适配器，可配置为支持两个不同品牌的样品杆支持不同TEM/SEM系统Direct & downstream 清洗模式 敏感的样品如何用传统等离子清洗？ 通常需要很高的射频功率来点燃等离子体，但是一旦等离子被点燃，等离子就可以较低的射频功率维持。但是传统的等离子体清洗机很难自动、可靠地产生极弱的等离子体来处理诸如TEM碳膜和对热等敏感样的品。 为什么Tergeo EM可以轻松处理易破和热敏性样品？ Tergeo EM等离子清洗机集成SmartClean TM独特的等离子传感器，可以实时测量等离子强度，系统控制器不断地了解等离子体的状态。如果等离子体未能在低射频功率设置下点燃，系统将自动增加射频功率，直到等离子体点燃。一旦等离子体点燃，系统将立即将射频功率降低到配方设置。这一功能使Tergeo EM的射频功率比同产品功率低得多。 同系统中包含两种直接浸泡和远程Downstream清洗模式。远程Downstream清洗模式提供了一种温和的处理方法，可以显著减少传统直接模式等离子体系统中的样品加热、离子溅射问题。 系统还可选择脉冲模式操作，该模式能够可靠地产生平均功率小于0.25瓦的极弱等离子体。

单靶等离子溅射镀膜仪是我公司自主研发的一款高性价比等离子溅射镀膜设备，具有结构紧凑，简单易用，集成度高，设计感强的优势。等离子溅射靶为2英寸的标准尺寸，客户可以根据需要选择1~3个靶的不同配置，以满足镀单层膜或者多种材料多层膜的不同实验需求。仪器所配电源为150W直流高压电源，可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等贵金属的镀膜。镀膜仪配有通气接口，可以通入保护性气体，若客户需要通入混合气体，可以联系工作人员自行配置高精度质量流量计以满足实验需要。 单靶等离子溅射镀膜仪适用范围：可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等金属的镀膜。主要技术参数样品台尺寸Φ138mm加热温度最高500℃控温精度±1℃转速1-20rpm可调等离子溅射头1支2寸等离子靶真空腔体腔体尺寸Φ180mm×150mm 腔体材料高纯石英观察窗口全向透明开启方式顶盖拆卸式前极泵VRD-4抽气速率旋片泵：1.1L/S 极限真空1.0E-1Pa抽气接口KF16排气接口KF16真空测量数字真空计其他供电电压AC220V,50Hz整机功率800W溅射真空20Pa整机尺寸长360mm宽300mm高470mm整机重量30Kg

PlasmaEtch 等离子开封设备等离子开封设备PlasmaEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体煽动化学基团为各向同性腐蚀。PlasmaEtch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，PlasmaEtch都提供了安全可靠的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰亚胺芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。优点:1）对铜线、数化铜线及2) 银线线无伤害3) 伤害小 (selectivity 500:1)4)快速等向性蚀刻 5) 无离子、无辐射6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀7) 质量流量控制的所有气体8) 低温蚀刻9) 各向同性蚀刻主要特点:1)可定制的蚀刻配方2)蚀刻封装类型多种多样3)优化开封微芯片4)开封处理程序快速5) 高刻蚀率及低成本6) 完全Chemical-free 开盖，符合环保要求7) 针对银线的唯一解决办法8) 移除率约 200 μm/小时 (包括无机填充材料移除)开封后的效果

等离子产生原理,等离子技术可以分为大气常压,辉光,两种类型.对于不同的类型，均发展出相关的应用.等离子清洗机有什么优势均匀度高,效果可控,安全易用.等离子产生原理：等离子技术可以分为大气常压、辉光 两种类型。 对于不同的类型，均发展出相关的应用。 　1.大气等离子清洗机的优势： 通常采用空气作为发生气体。特点是气体的需求量非常高，工业上常用中频作为激发能源，频率在40KHZ左右。等离子工作形态以直喷和旋转的较为常见。设备工作过程中会产生超标的臭氧与氮氧化物等对人体有害的气体，必须要配套废气排放系统一同工作。因为上述特性，大气等离子主要适用于对处理效果要求不高，并且后续运行成本低的行业比如手机盖板行业、手机保护膜行业等。　2.辉光等离子清洗机的优势： 主要分为两种方式，即腔式与大气压式，此两种等离子技术均为直接式等离子。 腔式等离子的特点是需要一个封闭的腔体，电极内置于真空腔体中，工作时首先用真空泵将腔体内空气吸出形成类真空环境，然后等离子在整个腔体中形成并直接对在内的材料进行表面处理。此种腔式等离子的处理效果要优于大气等离子。后续运行成本较高，主要原因是其真空泵连续工作的功耗较大。另外设备工作时在真空环节需要的时间较多，对采用自动化生产线及要求处理效率的工业领域来说，局限性较明显。　　大气压辉光式等离子技术。RF射频作为激发能源，工作频率是13.56MHZ。采用氩气(Ar)作为发生气体，氧气或者氮气作为反应气体。　　该技术的特点是： 　ⅰ、均匀度高。大气压等离子是辉光式的等离子幕，直接作用于材料表面，实验证明，同一材料不同位置的处理均匀性很高，这一特性对于工业领域进行下一环节的贴合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。　ⅱ、 效果可控。大气压等离子有三种效果模式可选。一是选用 氩气/氧气 组合，主要面向非金属材料并且要求较高的表面亲水效果时采用，比如玻璃，PET Film等。 二是选用 氩气/氮气 组合，主要面向各种金属材料，如金线、铜线等。因氧气的氧化作用，替换为此方案中的氮气后，该问题可以得到有效控制。三是只采用氩气的情况，只采用氩气也可以实现表面改性，但是效果相对较弱。此为特殊情况，是少数工业客户需要有限而均匀的表面改性时采用的方案。　ⅲ、安全易用。大气压式等离子，也是低温等离子，不会对材料表面造成损伤，例如对方阻值敏感的ITO Film材质亦可处理。无电弧，无需真空腔体，也无需废气排放系统，长时间使用并不会对操作人员造成身体损害。 　ⅳ、面积宽大。大气压等离子最大可以处理2m宽的材料，可以满足现有多数工业企业的需求。　ⅴ、成本低廉。大气压等离子设备功耗低，运行成本以气体为主。以主要消耗气体氩气为例，同大气等离子气体消耗量相比不足其1/20.

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供可靠的等离子表面处理解决方案。性能特点 手持操作 专为敏感基材设计 等离子功率密度高 高效激发冷等离子体 产生温度 50 °C冷等离子体

ICP-RIE等离子刻蚀机SI 500低损伤刻蚀由于离子能量低，离子能量分布带宽窄，因此可以用我们的等离子体刻蚀机SI 500进行低损伤刻蚀和纳米结构的刻蚀。高速刻蚀对于具有高深宽比的高速硅基MEMS刻蚀，光滑的侧壁可以通过室温下气体切换工艺或低温工艺即可很容易地实现。自主研发的ICP等离子源三螺旋平行板天线(PTSA)等离子源是SENTECH等离子体工艺设备的属性。PTSA源能生成具有高离子密度和低离子能量的均匀等离子体。它具有高耦合效率和非常好的起辉性能，非常适用于加工各种材料和结构。动态温度控制在等离子体刻蚀过程中，衬底温度的设定和稳定性对于实现高质量蚀刻起着至关重要的作用。动态温度控制的ICP衬底电极结合氦气背冷和基板背面温度传感，可在-150°C至+400°C的***温度范围内提供了优良的工艺条件。SI 500为研发和生产提供电感耦合等离子体(ICP)工艺设备。它基于ICP等离子体源PTSA，动态温度控制的衬底电极，全自动控制的真空系统，使用远程现场总线技术的***SETECH控制软件和用于操作SI 500的用户友好的通用接口。灵活性和模块化是SI 500主要的设计特点。SI 500 ICP等离子刻蚀机，通过配置可用于刻蚀不同材料，包括三五族化合物半导体(GaAs, InP, GaN, InSb)，介质，石英，玻璃，硅和硅化合物(SiC, SiGe),还有金属等。SENTECH提供用户不同级别的自动化程度，从真空片盒载片到一个工艺腔室到六个工艺模块端口，可用于不同的蚀刻和沉积工艺模块组成多腔系统，目标是高灵活性或高产量。SI 500 ICP等离子刻蚀机也可用作多腔系统中的工艺模块。RIE等离子刻蚀机Etchlab 200RIE等离子蚀刻机Etchlab 200结合平行板等离子体源设计与直接置片。升级扩展性根据其模块化设计，等离子蚀刻机Etchlab 200可升级为更大的真空泵组，预真空室和更多的气路。SENTECH控制软件该等离子刻蚀机配备了用户友好的强大软件，具有模拟图形用户界面，参数窗口，工艺编辑窗口，数据记录和用户管理。Etchlab 200 RIE等离子刻蚀机代表了直接置片等离子刻蚀机家族，它结合了RIE的平行板电极设计和直接置片的成本效益设计的优点。Etchlab 200的特征是简单和快速的样品加载，从零件到直径为200mm或300mm的晶片直接加载到电极或载片器上。灵活性、模块性和占地面积小是Etchlab 200 的设计特点。位于顶部电极和反应腔体的诊断窗口可以方便地容纳SENTECH激光干涉仪或OES和RGA系统。椭偏仪端口可用于SENTECH原位椭偏仪进行原位监测。RIE等离子刻蚀机SI 591工艺灵活性RIE蚀刻机SI 591 特别适用于氯基和氟基等离子蚀刻工艺占地面积小且模块化程度高SI 591 可配置为单个反应腔或作为片盒到片盒装载的多腔设备。SENTECH控制软件我们的等离子蚀刻设备包括用功能强大的用户友好软件与模拟图形用户界面，参数窗口，工艺窗口，数据记录和用户管理。预真空室和计算机控制的等离子体刻蚀工艺条件，使得SI 591 具有***的工艺再现性和等离子体蚀刻工艺灵活性。灵活性、模块性和占地面积小是SI 591的设计特点。样品直径大可达200mm，通过载片器加载。SI 591可以配置为穿墙式操作或具有更多选项的小占地面积操作。位于顶部电极和反应腔体的更大诊断窗口可以轻易地容纳SENTECH激光干涉仪或OES和RGA系统。椭偏仪端口可用于SENTECH椭偏仪进行原位监测。SI 591结合了计算机控制的RIE平行板电极设计的优点和预真空室系统。SI 591可配置用于各种材料的刻蚀。在SENTECH，我们提供不同级别的自动化程度，从真空片盒载片到一个工艺腔室或多六个工艺模块端口，可用于不同的蚀刻和沉积工艺模块组成多腔系统，目标是高灵活性或高产量。SI 591也可用作多腔系统中的一个工艺模块。

透射电镜等离子清洗仪IC150概述 采用进口品牌高性能真空干泵产生一个洁净的 50 Pa的真空压强，通常抽真空时间小于2-3分钟。采用高品质恒功率RF射频电源，确保工艺重复性。感应射频放电模式也大幅降低等离子体对样品的热影响和离子轰击损伤。特别适用于对温度或轰击敏感的TEM或SEM样品进行有机污染物清洗、积碳清除、表面活化、亲水化等用途。触摸屏自动控制，即插即用。等离子清洗仪IC150有机污染物清洗原理 IC150 采用RF射频远程等离子源作为核心部件。离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的O活性自由基、O3臭氧及氧等离子体等强氧化粒子与样品表面有机污染物（碳氢化合物）发生化学反应，生成CO2，CO，H2O并被真空泵组抽出，最终实现样品表面有机污染物清洗之目的。等离子清洗仪IC150表面改性亲水化原理 离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的等离子体与样品表面作用，提高样品表面能，实现样品表面由疏水性到亲水性的转变。等离子清洗仪IC150处理样品前后实际效果对比

1.一次性低温等离子系统刀头特点： 　　安全：配合低温等离子系统使用，温度低，在40℃-70℃之间，避免手术目标周围组织不可逆坏死。 　　快速：低温等离子消融术是利用刀头产生等离子将目标组织汽化、消融，速度快，时间短。 　　精确：手术之前做好精确计算，一次性等离子刀头能将范围确定在2mm之内，既保证能量集中，又减少对周围组织损害。 　　疗效好：安全、快速、精确保证治疗的疗效。 　　专利刀头：刀头外附有纳米超薄涂层，保证刀头不会黏连血肉。 　　电极弯曲角度可调，适应不同手术需要 　　进口材料、先进工艺、可靠耐用。 　　2.一次性等离子刀头适用范围： 　　一次性使用等离子刀头（以下简称等离子刀头），与等离子手术系统配套使用，用于外科手术中的止血、软组织的消融。 　　3.一次性等离子刀头的组成、规格、材料及安全分类： 　 （1）等离子刀头由电极、外杆、手柄和电极插头（带导线）、手柄弹片组成。 　　（2）根据外径的不同可分为Φ2.3mm/Φ2.5mm/Φ2.8mm 以上3种规格，工作长度均为400mm。 　　（3）产品材料：电极前接头(303不锈钢)、电极外套管(尼龙)、电极后接头、钳杆(304不锈钢)、手柄(ABS)、电极插头（带导线）(硅胶)。 　（4）安全分类 　　等离子刀头属于等离子手术系统的应用部分，而等离子手术系统属I类BF型普通设备； 　　运行模式：产品属于间歇加载连续运行； 　　进液范湖程度分类：属于IPX1 　　产品属于不能在与空气混合的易燃麻醉或氧化亚氮混合的易燃麻醉气情况下使用的应用部分：非AP型、非APG型。 　　山东蓝海医疗器械有限公司经营低温等离子系统全套设备及耗材，提供优质的售后服务，欢迎咨询！

质谱仪安捷伦Agilent 8900 串联四极杆 ICP-MS (ICP-MS/MS) 是行业中成功且应用广泛的串联电感耦合等离子体质谱仪。安捷伦Agilent 8900 ICP-MS/MS 提供了一系列配置，适合从常规商业分析到高级研究和高纯度材料分析的应用，其重新定义了 ICP-MS 性能，可提供可靠的分析结果。安捷伦串联四极杆电感耦合等离子体质谱仪 ICP-MS 8900 系统具有与安捷伦市场领先的单四极杆 ICP-MS 系统相同的基质耐受性和稳定性，并与超高效的氦 (He) 碰撞模式相结合。但 8900 系统增加了串联质谱操作 (ICP-MS/MS)，可对碰撞反应池 (CRC) 中的反应化学过程进行精确的控制，使其成为强大、灵活的多元素分析仪。利用 8900 ICP-MS/MS 控制干扰，让您的结果可靠无疑。 特性MS/MS 控制反应化学过程，可确保提供一致、可靠的结果，即使对于此前难以分析的元素（如 Si、P 和 S）也是如此；反应化学过程可解决同量异位素重叠问题，这超出了高分辨率 ICP-MS 的能力；四通道反应池气体控制可提供快速、灵活的多模式操作；一套预设方法简化了常规分析的方法设置；氦气模式可简单、有效地控制常见的多原子干扰；稳定的（低 CeO/Ce）等离子体，可提供出色的基质耐受性；超高基质进样 (UHMI) 技术可耐受总溶解固体量 (TDS) 高达 25% 的样品；高灵敏度和低背景为超痕量分析物提供了超低的检测限；通用性和高性能相结合，支持高级研究和要求苛刻的应用；灵活的操作模式（母离子/产物离子扫描）支持对反应化学模式进行研究。串联四极杆 ICP-MS 是一种用于元素分析的串联质谱仪 (MS/MS)。ICP-MS/MS 在碰撞/反应池 (CRC) 前增加了一个额外的四极杆质量过滤器 (Q1)，因此质谱干扰问题可以通过反应池气体和氦气 (He) 碰撞模式得到解决。为了在单位 (1 u) 质量分辨率下实现高离子传输效率，ICP-MS/MS 的两个四极杆都必须在高真空条件下运行。ICP-MS/MS 尤其适用于那些采用单四极杆 ICP-MS 无法实现成功分析的高级应用。 串联四极杆 ICP-MS (ICP-MS/MS) 电感耦合等离子体质谱仪工作原理ICP-MS/MS 使用两个四极杆质量过滤器对离子进行两次过滤，Q1 位于 CRC 之前，Q2 位于 CRC 之后。双重质量过滤 (MS/MS) 能够控制 CRC 中用于解决质谱重叠干扰的反应过程。Q1 剔除目标分析物质量以外的所有离子，因此只有分析物离子和相同质量的干扰物能够进入 CRC。反应池气体将分析物离子与重叠离子分离，且不存在单四极杆 ICP-MS 中可能发生的其他元素或同位素形成新的重叠产物离子的风险。 串联四极杆 ICP-MS (ICP-MS/MS) 电感耦合等离子体质谱仪的用途ICP-MS/MS 适用于那些采用单四极杆 ICP-MS 无法实现理想分析的高要求应用。这些应用可能需要极低的检测限，例如，检测半导体制程化学品和高纯度材料中的超痕量污染物或检测极小的纳米颗粒。ICP-MS/MS 可以利用 MS/MS 消除同量异位素干扰、双电荷离子干扰、相邻质量数重叠干扰以及高强度的多原子干扰。这种能力使它可以分析低浓度的非常规分析物，如 Si、P、S、Cl，甚至是 F。 串联四极杆 ICP-MS (ICP-MS/MS) 的应用高灵敏度和 MS/MS 模式 — 对半导体干扰实现出色的控制ICP-MS/MS 为半导体和材料行业提供了更低的检测限和更出色的干扰控制。领先制造商使用 8900 确保其高纯度工艺化学品和材料的质量。超高灵敏度、超低背景以及极短的 0.1 ms 驻留时间可确保准确检测出最小纳米颗粒 (NP)。MS/MS 可控制 Si 和 Ti 的干扰，从而实现 SiO2 和 TiO2 NP 的低浓度分析。反应气体模式可分离地质年代学及核化学中的同质异位素重叠MS/MS 控制碰撞/反应池中的化学反应，使研究人员能够分离阻碍地球化学测量的同质异位素重叠。8900 可分离 204Hg 与 204Pb、87Rb 与 87Sr 以及 176Lu 与 176Hf 等重叠，实现准确的地质年代学同位素比值分析。MS/MS 还可分离用于核研究和核退役测量的放射性核素的直接重叠，提高丰度灵敏度，分离峰拖尾重叠（如 238U 与 237Np）。提供轻松应对生命科学新应用的性能和灵活性安捷伦 ICP-MS/MS 仪器可以分离先前难以分析的元素（如 Cl、P 和 S）的光谱重叠，彻底颠覆了生命科学研究。使研究人员能够对蛋白质和肽直接进行基于 S 和 P 杂元素的单独化合物定量分析。新型测量的执行能力开辟了药物开发、临床研究和毒液组学等全新的研究领域。

电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）应用领域各级疾控中心理化所/科,职业卫生技术服务机构理化分析；职业病监测理化分析；职业病诊断-职业医学检验疾控中心理化分析。电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）◇ 高效进样系统：分体式炬管，自准直装配，直观简单。◇ 稳定的ICP离子源：自激式全固态射频电源，采用频率匹配调谐，调谐速率高，可直接分析有机样品，无运动部件，稳定可靠；平衡驱动，无需屏蔽炬即可获得离子动能平衡。◇ 可靠的双锥接口设计：高效率传输待分析离子，保持分析物组份的代表性，专门离子接口设计大幅度提升灵敏度；提手是换锥接口，稳固可靠，操作便利。◇ 复合离子传输系统：前后两次离轴，良好消除中性粒子干扰；采用复合电场多极杆导引技术、复合透镜偏轴离子传输技术，在消除光子和中性粒子干扰之外大幅度的提升离子传输效率。◇ 高速动态碰撞反应池：分布式碰撞/反应气扩散方式，大大提高碰撞效率，提升灵敏度；采用离子动能歧视技术，结合喷碰撞和动态反应两种模式的优点；高效碰撞模式，可直接稀释到测试血液样品。◇ 四极杆质量分析器：纯钼四极杆，超高稳定性；抗温湿度变化的RF电源，确保在普通实验室条件下也有良好的稳定性。◇ 高灵敏电子倍增器：专有的数字/模拟双模式检测器，具有9~10个数量级的动态范围。电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）◇ 自主研发的国产ICP-MS替代进口产品，完全满足疾控客户水、食品、土壤、环境等检测需求，成为各级疾控中心理化采购热点；◇ 满足ICP-OES替代方法，检出限可到ppq，四级杆质量分析器，全数字频率调谐射频发生器。

等离子清洗设备 PC-300紧凑耐用的设备概要PC-300是一种平行板式等离子清洗机，用于清洗样品表面的有机和无机污染。该工艺室允许用户安装多个电极架，架式电极配置的灵活性支持从研究到小批量生产的各种产品的批量处理。主要特点和优点最大加工尺寸为320mm x 230mm灵活的架式电极可以在RIE或等离子体蚀刻模式下处理各种样品。凭借其时尚、紧凑的设计，PC-300需要最小的空间。全自动 "一键式 "操作，可完全手动操作。带触摸屏的PLC控制器提供直观的图形界面干式泵和系统布局便于维护。可靠和耐用的系统，全球安装了150多个系统。应用塑料包装和引线框架的表面清洁。光学元件和模具的精密清洗表面改性（润湿性和附着力的改善光阻剂的灰化、剥离和除尘。清除有机污染物

创新型设计完美全面的清洗解决方案。Evactron CombiClean 清洗系统为透射样品，样品杆以及透射极靴等其他分析设备提供了桌面式清洗平台，帮助客户清洗样品以及电镜部件，去除其存在的碳污染问题。同时也提供了外置等离子发生器用于电镜腔体清洗方案。系统操作简单，检测器可以智能控制多个等离子发生器单元，控制器自由切换可以通过不同发生器的工作模式。系统支持旋叶机械泵，从而防止油污染。提供干燥氮气保护环境，保证经等离子清洗过后的样品可以长期保存，此时不影响其他等离子发生器的使用。应用Evactron CombiClean 系统可以提供外置式等离子发生器，用于扫描电镜、透射电镜和双束电镜，同时也可以清洗透射样品杆以及气塞。结合使用Evactron TEM Wand透射电镜等离子清洗杆，可以清洗透射电镜样品、部件以及真空腔内部。系统特性系统通过内部的处理器，由MicroPirani 软件对于真空度以及功率进行智能控制。处理器可以对等离子发生器进行定时清洗控制以及氮气保护循环。系统保留操作日志。操作可以通过前置面板或者电脑完成。高真空的扫描电镜，聚焦离子束FIB系统，由于样品，操作，油污，FIB的气体注入系统带来的碳氢污染物会累积在样品室表面，以及探测器包括EDX窗口，进而影响系统分辨率，清晰度，真空度以及稳定性。Evactron等离子清洗机适用于任何扫描电镜以及XPS等其他任何真空腔体，她可以很好的解决这些困扰电镜使用者的污染问题.

在将样品插入电子显微镜之前,利用等离子清洗仪立即对其进行清洗，清除样品表面的污染物、并防止在成像和分析过程中发生积碳及污染。同时对电镜样品台/杆、光榆等各类电镜部件进行清洗,可保证电镜真空的洁净度,减少换样时间。主要性能特点：可清洗样品及样品台/杆及各类电镜部件污染严重样品也可在2min内完成清洗清洗过程不改变样品的元素组成及结构采用无油真空设计采友好的人机控制界面适配所有品牌所有型号透射电镜样品杆同时可适用于扫描电镜及其他表面分析科学仪器样品及样品台的清洗方便扩展透射电镜样品杆存储架

常压室温等离子体（ARTP）同传统的低气压气体放电等离子体源相比，具有等离子体射流温度低、放电均匀、化学活性粒子浓度高等特点，基于ARTP技术，我公司联合清华大学相关团队共同开发了世界上首台利用等离子体的手段对微生物进行诱变育种的专用仪器—ARTP诱变育种仪（ARTP Mutagenesis Breeding Machine）。该仪器突变率高，并且结构紧凑、操作简便、安全性高、诱变速度快，一次诱变操作（数分钟以内）即可获得大容量突变库，极大地提高了菌种突变的强度和突变库容量；ARTP技术结合高通量筛选技术，可实现对生物快速高效的进化育种。非转基因手段，保证生物的安全性使用范围广，突变性能高专有氦气等离子体诱变技术，能量高，基因损伤强度大操作简便安全，易维护、运行费用低 截止到2022年08月29日，中文文献404篇，英文文献167篇，专利230篇，学位论文165篇，共计966篇。分类技术参数整机功率1000W（MAX）放电技术大气压均匀辉光放电，等离子体射流均匀、稳定工作气体99.999%及以上高纯氦气气量控制范围0~15SLM（标准升/分钟）气量控制精度±1.0% F.S.（满量程）有效处理间距2 mm操作室环境洁净室（百级洁净无菌风）样品处理系统7个样品连续处理和自动收集冷却系统内置制冷系统等离子体射流温度≤37℃工作环境要求温度15~25℃，湿度≤60%应用范围原核生物（如细菌、放线菌等）、真核生物（如霉菌、酵母、藻类、高等真菌等)应用案例案例一：应用ARTP筛选耐高盐环境突变菌株经等离子体处理后，阴沟肠杆菌在含有7.5% NaCl的培养基中培养时出现耐盐突变株，对TPH的降解百分数比出发菌株高2.5倍，而且将突变株培养于LB + 9.0% NaCl条件下时，可快速地将K+积聚于细胞内、将EPS积聚于细胞外。（耐盐阴沟肠杆菌的选育及其在油盐污染土壤修复中的应用[D].花秀夫.清华大学 2009）案例二：细菌领域成果多、效果显著筛选到高产L-亮氨酸的突变株，产量达到18.55 mg/g，比出发菌株提高2.91倍。（Nature Communications，9（2018））案例三：霉菌产色素能力大幅度提升突变菌株产橙、黄色素能力比出发菌株分别提高136%、43%。（核农学报，2016,30（4）：654-661）

研究级微量元素分析性能与常规易用性相结合，Thermo Scientific&trade iCAP&trade TQ ICP-MS是一种高性能的、具有前瞻性的ICP-MS解决方案。利用三重四极杆（TQ）技术实现简单分析，并提供有惊人的准确度。借助易用的、任何分析师均可操作的、实现技术突破的三重四极杆来扩大应用范围并提高实验室效率。" iCAP TQ ICPMS是真正的无机三重四极杆质谱仪，在硬件中增加了第一重四极杆质量分析器（Q1）同时该质量分析器具有iMS功能设计，可以根据被测元素及其所受到干扰情况的不同，智能设置Q1的分辨率水平，比如1amu或更宽一点的分辨水平，以实现净化进入碰撞反应池（Q2）中样品离子束能力的同时保证分析具有更高的灵敏度水平。 配合软件，让你的分析变得非常简单- iCAP TQ ICPMS采用了最新的Qtegra2.8版本，其中增加了Reaction Finder功能，可以指导初次使用三重四极杆ICPMS的普通用户快速了解并选择最佳的样品分析模式，诸如：特定元素应该选择哪种气体进行干扰物的消除，以及分析过程如何选择内标物等等。一台两用- Thermo Fisher Scientific三重四级杆电感耦合等离子质谱仪iCAP TQ ：“上得厅堂，下得厨房”，可以在TQ和SQ之间切换。使用TQ，系统支持超低检测限和强大的抗干扰能力，适用于分析有挑战性的基质，除了环境、食品等大众行业外，在合金，稀土，材料，半导体行业应用前景更为广阔。 转成SQ，适用于大通量常规检测，通量和iCAP-Q等同，而精度大为提高！这是由于第一级四级杆聚焦能力提高，而使精度提高，为一系列应用提供可靠和可重复的数据。体验研究级分析的益处、扩大实验室的应用组合，确保您的操作员能够由单极四重杆ICP-MS仪器无缝切换为三重四极杆（具有Thermo Scientific&trade Qtegra&trade Intelligent Scientific Data Solution&trade （ISDS））。无论您是否想开拓新市场、突破研究界限或满足未来法规要求，iCAP TQ ICP-MS仪器均是助力您的实验室引领未来新发展的解决方案。具有常规易用性的研究级分析：干扰去除功能强大，即使在最苛刻的基质中也能去除干扰Thermo Scientific系列台式微量元素分析仪器所提供的检出限最低准确度和可重复性令人难以置信；亚ppt级常规分析方法开发简单（无论基质具有多大挑战）稳健、所需工程维护少，因而故障时间最短

低温等离子体源--基于压电变压器直接放电，同时在元件的输出端直接产生冷等离子，等离子通过电离空气或气体来形成。性能特点◆ 专为敏感基材设计◆ 手持操作◆ 高效激发冷等离子体◆ 直接放电，低输入电压、高输出电压◆ 等离子功率密度高◆ 产生温度50 ℃冷等离子体◆ 不需外部气体供应◆ 设计精巧◆ 使用简单◆ 运行可靠◆ 最佳效率◆ 可变喷嘴◆ 免维护可实行的应用&bull 活化表面能实验室科学、医学技术、精密机械、微观力学、光学、 装配技术、电子技术、模型制作&bull 增强润湿性&bull 改善粘结力&bull 印刷和胶粘喷墨印刷、移印、微隙填充、自动化流程的润湿操作、点胶、胶粘&bull 杀菌和消毒微生物学技术、医疗技术、食品装、微流体技术可用于以下工序预处理&bull 胶粘 &bull 印刷 &bull 印染 &bull 铸造 &bull 层压 &bull 发泡 &bull 涂层 &bull 清洗 &bull 键合 &bull 密封应用材料广泛&bull 合成纤维 &bull 天然织物 &bull 金属 &bull 塑料&bull 复合材料 &bull 玻璃钢 &bull 玻璃 &bull 木材&bull 电子组件 &bull 铝合金 &bull 陶瓷 &bull 粉末技术参数名称技术参数单位电源连接110-240V/50-60Hz 15VDCV功率需求Max.30W 规格书Hand-held device with power supply unit,Integrated ventilator重量170g等离子体温度50℃标准的处理距离2-10mm标准的处理宽度5-20mm

1. 产品概述PC-1100是一种平行板式等离子清洗机，用于清洗样品表面的有机和无机污染。该工艺室允许用户安装多个电架，架式电配置的灵活性支持从小型电子元件到大型基板等多种产品的批量处理。2. 设备特点大加工尺寸为400mm x 400mm。灵活的架式电可以在RIE或等离子体蚀刻模式下处理各种样品。工艺室可配置多个大型加工架，以满足大批量生产的要求。全自动 "一键式 "操作，可完全手动操作。带触摸屏的PLC控制器提供直观的图形界面。干式泵和系统布局便于维护。可靠、耐用的系统，全球安装了150多个系统。塑料包装和引线框架的表面清洁。光学元件和模具的精密清洗。表面改性（润湿性和附着力的改善。光阻剂的灰化、剥离和除尘。清除有机污染物。

等离子体流化床反应器 /包衣机打破粉体处理的边界PROCEPT和ＭPG强强联合推出了等离子体流化床反应器使粉末的功能化和包囊化加工达到了一个全新水平。对于作为修饰基团的有机化合物没有限制，可以是纯溶液、混合物、乳化液、纳米颗粒悬浮液或高分子溶液等离子体流化床包衣机的主要技术参数：批处理粉体粉体处理量：1L反应器50g-200g, 4L反应器200g-1kg颗粒大小要求：50μm-3mm (依据密度0.5kg/L)等离子气体类型：N2、 Ar、 He、 CO2，气体混合物或其他PROCEPT/MPG等离子体流化床包衣机（等离子体流化床反应器）等离子体流化床包衣机融合了PROCEPT公司流化床反应器和MPG公司PlasmaSpot的技术优势。采用可移动滑轮落地时设计，全触摸屏系统控制。特点：为粉体样品表面功能化和包囊化提供了新选择可用有机化学分子和生物分子触摸屏PC控制系统，实时参数记录和表格数据报告功能一步法、干表面处理工艺纳米或微米级外壳厚度处理（单分子多层表面加工能力）适合水敏感、温度敏感的底物无需溶剂、无需干燥、无需保温时间极大缩短了表面修饰工艺时间（10倍---100倍）关键工艺参数均可由控制单元进行处理，如加热和冷却温度设定，等离子体电压等灵活而先进的前沿技术在线取样方便应用表面修饰控释放外壳生物标记造影诊断剂共价结合药物生物分子定位定位释放外壳防腐包衣杀病毒包衣防菌包衣等离子体流化床反应器的其他应用领域：新能源汽车电池材料、太空新材料、电子产品材料、先进复合材料、包装材料、纸张及天然纤维、功能纺织品等

一、产品简介：常压室温等离子体(ARTP)同传统的低压气体放电等离子体源相比，具有等离子体射流温度低、放电均匀、化学活性粒子浓度高等特点，基于ARTP技术，我公司联合清华大学相关团队共同开发了世界上首台利用等离子体的手段对微生物进行诱变育种的专用仪器—ARTP诱变育种仪(ARTP　Mutagenesis Breeding Machine)。该仪器突变率高，并且结构紧凑、操作简便、安全性高、诱变速度快，一次诱变操作（数分钟以内）即可获得大容量突变库，极大地提高了菌种突变的强度和突变库容量；ARTP技术结合高通量筛选技术，可实现对生物快速高效的进化育种。二、应用领域原核生物（如细菌、放线菌等）、真核生物（如霉菌、酵母、藻类、高等真菌等）及植物细胞。 截止到2022年10月21日，中文文献411篇，英文文献169篇，专利269篇，学位论文176篇，共计1025篇。三、产品参数分类技术参数整机功率300W（MAX）放电技术大气压均匀辉光放电，等离子体射流均匀、稳定工作气体99.999%及以上高纯氦气气量控制范围0~15SLM（标准升/分钟）气量控制精度±1.0% F.S.（满量程）有效处理间距2 mm样品处理系统单样品处理冷却系统外接制冷系统等离子体射流温度≤37℃四、应用案例案例一：放线菌抗生素产量显著提高突变率、正突变率分别为30%、21%，获得一株阿维菌素B1a产量提高23%。（常压室温等离子体对微生物的作用机理及其应用基础研究[D].王立言.清华大学 2009）等离子体诱变前后阿维链霉菌的形态变化（注：W为野生菌株；G1-8为典型突变菌株）案例二：藻类正突变率高、突变库表型丰富总突变率和正突变率在特异增长率上分别达到45%和25%，并且突变库中表型丰富。（PLOS ONE，2013,8（10）：1-12）案例三：应用ARTP诱变大肠杆菌，提高苏氨酸产量获得一株苏氨酸高产菌株，摇瓶产酸达到50.6 g/L，与出发菌相比，提高了99.6%，经50次传代，遗传性稳定。（现代食品科技，2013，29(8)：1888-1892） a1 a2出发菌株与1905#突变菌的菌体形态

AP-1500 等离子清洗机特点和优势* 系统操作简单，数据日志记录简单* 经证明，具有快速有效的等离子体清洁能力和表面处理能力* 取得专利的设计提高了处理性能和产能* 处理腔体易于装卸产品* 紧密的系统设计减少了占地面积* 运行成本和购买成本低有效的等离子处理技术，配有一个大的炉式处理腔体诺信MARCH的AP-1500 等离子清洗机系统通过其大炉式等处理腔体提供良好的等离子体处理。通过先进的设计理念尽可能降低运行所需气体和电能消耗等方面的日常运行费。AP-1500系统可处理各类零件组件。该系统是独立的，需要的占地面积小。真空泵、处理腔体、控制电子设备以及40KHz射频发生器均布置在其外壳内。前后检修门可打开，便于检修所有内部组件；真空泵配有底板滚轴，便于拆卸。等离子清洁和表面处理AP-1500系统设计为等离子清洁和表面处理应用提供良好的性能。水平电极（挂架）可方便大批量装载。AP-1500系统采用先进的功率匹配算法和控制系统算法，实现等离子效率提高。直观的触摸屏控制面板可实时监测和控制等离子体处理过程。控制系统具有多级密码保护，防止未经授权的人修改程式。同时保证从第一炉到最后一炉系统性能的一致性。AP-1500系统还可提供滑动水平置物架，方便装卸。该系统紧凑、便于维护的设计使其占用空间很小，该系统只有前面和后面有检修通道。因此，多个系统可并排放置，实现较小的占地空间。外壳尺寸W（宽）xD（长）xH（高）一占地面积 1.118米宽x 1.196米长x 2.407米高净重 921公斤（2030磅）设备间隙 右边、左边一至少153毫米，前面一至少680毫米，后面一至少483毫米处理腔体 最大容量 442.4升多种电极配置 电源一接地，接地一电源，电源一电源电极插槽数 14电极间距 50.8毫米电极电源电极面积 643毫米宽x 641毫米长多孔接地电极面积 698毫米宽x 641毫米长悬浮工作面积 643毫米宽x 641毫米长射频电源标配电源 2000w频率 40KHZ气体控制流量计 10、25、50、100、250、500、1000、2000或5000标准毫升／分钟MFC最多可配置数 4控制和接口软件控制 PLC控制，配有触摸屏界面远程接口 PlasmaLINK, ProcessLINK真空泵 标配湿泵 1500升／分钟，配有氧油除雾器选配湿泵 1500升／分钟，配有防锈油除雾器选配净化干泵 1784升／分钟干泵净化氮气用量 14升/分钟干泵冷却水用量 5升/分钟设施电源 220伏，25安，50/60赫兹，3相，8 AWG，4线；380伏，25安，50/60赫兹，3相，8 AWG，5线工艺气体管径和接口 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管工艺气体纯度 实验室或电子等级工艺气体压力 最小0.069兆帕至最大0.103兆帕，可调节净化气体管径和接口 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管净化气体纯度 实验室或电子等级N2/CDA净化气体压力 最小0.2兆帕至最大0.69兆帕，可调节气动阀接口和管径 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管压缩空气纯度 CDA、无油、露点温度≤7℃，粒径压缩空气压力 最小0.345兆帕至最大0.689兆帕，可调节排气 外径38毫米（1.5英寸）管道法兰合规性 半导体行业 通过SEMIS2/S8（环境、健康和安全／人体工学）认证 国际 通过CE认证辅助设备气体发生器 氮气、氢氕（需要其他不可选硬件）设施 冷却器、洗涤器

美国PIE公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。一个仪器同时清洗真空腔体和样品。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。特有功能优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；带气压计的自动气体流量控制；等离子探针实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；带LCD触摸屏的直观操作界面；微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；微电脑控制器记录所有信息状态，便于系统维护。技术指标 等离子源真空接口: NW/KF40 法兰 提供转接法兰；标配等离子强度传感器；等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；等离子源最高工作气压: 1.0 托；漏气率: 0.005sccm；射频输出: 0~100瓦，连续可调节；具有射频自动匹配功能

电镜腔等离子清洁仪（远程等离子清洁仪）美国PIE出品的EM-KLEEN型远程等离子清洁仪，广泛用于SEM扫描电镜,FIB聚焦离子束双束电镜,TEM透射电镜,XPS_X射线光电子能谱分析仪,ALD原子层沉积系统,CD-SEM, EBR, EBI, EUVL和其它高真空系统，可同时清洁真空腔室和样品！污染物对电子显微镜SEM/TEM和其它高真空系统产生的影响润滑剂、真空脂、泵油样品中的高分子聚合物，或未经处理的空气都会把碳氢污染物引到真空系统中。低蒸汽压下高分子重污染物会凝聚在样品表面和腔室壁上，而使用普通气体吹扫方法很难把碳氢污染物清除。电子和高能光子(EUV, X-ray)能够分解存在于真空系统中或样品上的碳氢污染物。碳氢化合物的分解产物沉积在被观测的样品表面或电子光学部件上。这种碳氢污染沉积会降低EUV的镜面反射率，降低SEM图像对比度和分辨率，造成错误的表面分析结果，沉积在光阑或其它电子组件的不导电碳氢污染物甚至会造成电子束位置或聚焦缓慢漂移。在ALD系统中，样品表面的碳氢污染物还会降低薄膜的界面匹配质量。远程等离子清洁的原理远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上，控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体，分解输入气体而产生氧或氢的活性基，活性基会扩散到下游的真空腔室，并与其中的污染物发生化学反应，反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。技术特点：快速清洁被污染的SEM样品。2-60秒氢等离子体清洁ALD样品。不需减速或关闭涡轮分子泵低等离子偏压设计减少离子溅射和颗粒生成。结合自有专利多级气体过滤技术，SEMI-KLEEN能够满足用户最苛刻的颗粒污染清除要求可选蓝宝石管腔体和耐腐蚀性气体的流量控制器，以便支持CF4, NF3, NH3, HF, H2S等应用特有的等离子强度传感器可实时监测等离子状态，用户对等离子状态一目了然基于压力传感回馈控制的自动电子流量控制器，无需手动调节针阀直观的触摸屏操作，可定义60条清洗程序方案拥有智能安全操作模式和专家控制模式；SmartScheduleTM定时装置，通过检测样品装载次数或时间间隔来定时清洁系统低电磁干扰设计，安静的待机模式一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源最高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：220V, 50Hz,

美国PIE Scientific LLC公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 采用低压清洗技术，可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。(详情请咨询PIE中国代理南京覃思科技有限公司) 一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。非常低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度非常快，非常均匀，对电子枪和分子泵非常安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证非常优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专有保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。 二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源非常低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源非常高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：110V/220V, 50/60 Hz, 200 瓦

瀚文HWPC-100型等离子清洗机仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱；2—耐热玻璃清洗舱；3—清洗舱门；4—总电源开关5—五寸触摸屏；6—流量调节阀Ⅰ；7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ；9—散热风扇；10—电源输入插孔11—真空泵抽气口；12—真空泵接线口；13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；1.2微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；1.3手动、自动两种工作模式；1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；1.5可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）1.6弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；1.7安全保护，气压阈值，切断高压；2、技术参数 2.1舱体尺寸：D270*ø 150mm2.2舱体容积：5L2.3射频电源：40KHz2.4激发方式：电容式2.5射频功率：10~300W2.6气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸：L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速：2.9真空度：100Pa以内2.10电源：AC220V50-60Hz

技术优势：1、采用专利DownStream设计，等离子体中不含任何电荷及离子态物质，防止对样品表面的溅射损伤；2、ICP诱导激发等离子体，等离子体量大，且作用范围广；3、可同时清洗3根透射电镜样品杆，支持ThermoFisher/JEOL/Hitachi全系列样品杆； 4、采用Qwk-Switch快接口设计，等离子发生器可以直接接入其他真空腔体进行在线清洗，一机多用；5、清洗功率范围：10W-99W，样品清洗舱大小：7英寸（φ） X 7英寸（H）；6、可直接利用O2或Ar清洗碳膜； 7、配备真空探测系统，可设定真空范围自动进行清洗；8、清洗速率：1.5nm/min@30W, 清洗去除为线性模式，可定量化去除污染

等离子手术刀头、耳鼻喉等离子刀头产品说明: 手术应用：扁桃体，悬雍垂软腭成形术,舌体部分切除，鼻窦手术，鼻腔增生组织产品型号：VAM-Q-4630130特点：1.耳鼻喉等离子刀头是配合独创一体化立体电极，是集融、切，凝一体的多功能的手术刀头。2.刀杆依照人体生理结构设计，手术操作更便利, 更提供可塑形刀杆选择，给临床提供更多选择。3.刀头设计特点：三极一体化设计，使用超薄纳米绝缘材料，不粘连； 单点消融范围大，刀体上标有插入刻度和各作用区标线；一把刀头可以实现汽化、消融、止血的三重功效；插入粘膜下进行治疗，有效地保护了鼻粘膜组织1、工作频率 1）单极工作模式：4.00MHz±0.400MHz 2）双极工作模式：1.71MHz±0.250MHz 2、输出功率：0～100,步距为1 3、额定输入功率：350VA 4、熔断器规格：F3AL250V，Φ5mm×20mm 5、安全分类：Ⅰ类、BF型 6、脚踏开关启动力：10N～50N 7、双极电镊捏合力≤4N

1. 产品概述RIE-230iP是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的负载锁定型ICP蚀刻系统。该系统通过采用独特的龙卷风式线圈电，高效地产生稳定的高密度等离子体，可对硅及各种金属薄膜和化合物半导体进行高精度的各向异性蚀刻。此外，ø 230mm的托盘可同时处理多种化合物半导体。2. 设备用途/原理GaN、GaAs、InP等化合物半导体的高精度加工。铁电材料、电材料等难蚀材料的加工。3. 设备特点龙卷风线圈电，它能有效地产生稳定的高密度等离子体，使蚀刻具有高选择性、高精度和良好的均匀性。低损伤工艺，通过ICP产生高密度的等离子体，实现了低偏置、低损伤的工艺。温度控制，电调和He冷却的平台和反应室内侧壁的温度控制使蚀刻在稳定的条件下进行。

1. 产品概述RIE-230iPC是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的盒式ICP蚀刻系统。该系统通过采用独特的龙卷风式线圈电，高效地产生稳定的高密度等离子体，实现了对硅、各种金属薄膜和化合物半导体的高精度各向异性蚀刻。此外，ø 230mm的托盘可同时处理多种化合物半导体。2. 设备用途/原理GaN、GaAs、InP等化合物半导体的高精度加工。铁电材料和电材料的加工。3. 设备特点龙卷风线圈电，它能有效地产生稳定的高密度等离子体，使蚀刻具有高选择性、高精度和良好的均匀性。低损伤工艺，通过ICP产生高密度的等离子体，实现了低偏置、低损伤的工艺。温度控制，电调和He冷却的平台和反应室内侧壁的温度控制使蚀刻在稳定的条件下进行。