等离子检测

SePdd（可扩展的增强型等离子体放电检测器）不仅仅是一个检测器，还是在增强型等离子体放电技术专利基础上，为OEM和系统集成商设计的可充分扩展的开发套件。用这个扩展平台可以针对目标应用的简单或复杂程度来选择所需要的模块和检测方式（发 散，示踪，能量平衡），从而配置一个定制化，低成本的检测器解决方案。检测器由光波长测量模块、增强等离子体放电发生器模块、数字信号处理器（DSP）组成。 “用氩做载气替代用氦气做载气的氦离子色谱”【产品特点】1、能够在载气是氩，氦，氮，氧，氢的载气情况下运行2、用于本底校正的差异化检测模式3、等离子体可以随时开／关，允许反应背景气流过而没有任何负面影响4、替代DID,PDID,ECD,FPD,FID和TCD检测器，多种检测模式5、ppb 到百分比检测范围6、简单而且容易和任何过程或实验室色谱集成在一起7、即插即用理念，RS-485 和USB 数字通讯8、以太网通讯端口 9、物联网

1 模块功能氩等离子发射检测器 THA2600-Y可以安装于气相色谱分析仪，作为色谱分析的检测器，用于定量分析各种气体成分浓度。由于分析模块具有很高的灵敏度，因此适合不同浓度范围的分析，尤其适合微量或痕量气体分析，并使得色谱分析更加简便，分析结果更加准确。2 技术参数 壳体接地、24V-接地适用载气：高纯氩气分析成分：H2,O2,N2,CH4,CO,CO2,H2S,N2O,CNHM等；工作环境温度: (5～40)℃；输出信号：-2.5V～+2.5V；输出接口： DB9公头；管脚定义说明1悬空2悬空324V+424V-*5悬空6高压使能与7脚短接时，内置高压电源工作；悬空或接24V时，内置高压电源停止工作。(如果内部已设置跳线，此引脚无作用)7GND*8信号-*9信号+*内部短接24V直流电源：≥10W，纹波电流≤120mVp-p；气路接口：1/16英寸；流量范围：10mL/min～100mL/min；常规流量：20mL/min；含尘量：≤0.1um；主体尺寸：约170*111*90mm；重量：约1.5kg。3 工作原理氩等离子发射检测器 THA2600-Y采用高频高压电源电离气体，产生正电荷离子和自由电子，形成等离子体环境。正电荷离子、自由电子在电场的作用下分别加速移向负极、正极。由于碰撞，离子和电子将自身能量传递给原子，使得气态原子被激发。原子被激发后，其外层电子发生能级跃迁，在返回基态时发射特征光谱。通过对特征光谱的检测，分析出各种气体成分的浓度。4 技术特点u 原子发射光谱，灵敏度高，准确度高。u 高频高压电离源，稳定性好，无辐射、放射性问题。u 无消耗性部件，使用寿命长。5 典型工程应用领域u 空分氩气分析u 高纯气体分析u 环境空气监测u 工业流程中乙炔及碳氢分析u 科学实验室气相色谱u 工业在线气相色谱氩等离子发射检测器 THA2600-Y

氦等离子体色谱检测器THA2700-H仪器功能 氦等离子体色谱检测器THA2700-H可以安装于气相色谱分析仪，作为色谱分析的检测器，用于定量分析各种气体成分浓度。由于分析模块具有很高的灵敏度，因此适合不同浓度范围的分析，尤其适合微量或痕量气体分析，并使得色谱分析更加简便，分析结果更加准确。工作原理氦等离子体发射光谱分析模块采用高频高压电源电离气体，产生正电荷离子和自由电子，形成等离子体环境。正电荷离子、自由电子在电场的作用下分别加速移向负极、正极。由于碰撞，离子和电子将自身能量传递给原子，使得气态原子被激发。原子被激发后，其外层电子发生能级跃迁，在返回基态时发射特征光谱。通过对特征光谱的检测，分析出各种气体成分的浓度。技术参数 工作环境温度: (5～40)℃；输出信号：-2.5V～+2.5V；24V直流电源：≥10W，纹波电流≤120mVp-p；气路接口：1/16英寸；流量范围：10mL/min～100mL/min；常规流量：20mL/min。技术指标分析成分：H2,O2,N2,CH4,CO,CO2,H2S,N2O,CNHM等；载气：高纯氦气；检出限：≤10×10-9；含尘量：≤0.1um；重量：约1.5kg；主体尺寸：约170*111*90mm。技术优势u 原子发射光谱，灵敏度高，准确度高。u 高频高压电离源，稳定性好，无辐射、放射性问题。u 无消耗性部件，仪器使用寿命长。典型工程应用领域u 空分氦气分析u 高纯气体分析u 科学实验室气相色谱u 工业在线气相色谱氦等离子体色谱检测器THA2700-H，价格仅供参考，具体以实际沟通为准~

MI-S200E应用表面等离子共振检测技术（Surface Plasmon Resonance ，SPR）是一种基于SPR原理的生物传感分析技术。MI-S200E能够在各种条件下通过实时监控分子之间相互作用的全过程，从而获取结合解离动力学的过程和相关的结合解离常数等重要数据，帮助科学家们更深刻地理解生命科学等领域中分子之间的相互作用过程和这些作用所承载的生物学功能。MI-S200E同时也适用于多个领域的研究，包括蛋白结构-功能分析、药物靶标发现、修饰和验证以及在食品安全和体外诊断领域中的快速筛查及定量分析等；且整个分析过程直观、快速数据可靠；为科学分析人员突破各自领域的局限，解决所面对的复杂分析的挑战，为实验提供是有效的保证。MI-S200系列荣获2019年度中国分析测试协会科学技术奖BCEIA金奖。

等离子体监控系统PlasCalc 等离子体监测控制仪，实现200nm-1100nm波段内的等离子体测量，通过高级过程控制系统及精密数据存取算法，只需3ms就可以获得测量结果。特点 1、光学分辨率1.0nm(FWHM)2、光谱范围 200-1100nm3、快速的建模及存储实验方法Recipe编辑器Recipe编辑器有助于简单快捷的配置、构建及存储实验方法。对一些困难的等离子体工序诸如膜沉积测量、等离子体蚀刻监测、表面洁度监测、等离子体室控制及异常污染、排放监测等，能够快速简单的构建模块过程控制。多种工具用于等离子体诊断随PlasCalc配置的操作软件，集成的程式编辑器能够容易实现多种数学算法功能。可选的波长发生器（可以单独购买）用于类型确认，而波长编辑器可以用于优化信噪比。双窗口界面用于显示实际光谱及所有过程控制信息。PlasCalc 配置说明光谱范围:200-1100 nm光学分辨率:1.0 nm (FWHM)D/A 转换:14 bit数字I/O:8 x TTL模拟输出:4 x [0-10V]接口:USB 1.1功耗:12 VDC @ 1.25 A

深圳市飞立电器科技有限公司也生产专用于体检中心的等离子空气消毒机。这些消毒机针对体检中心环境的特殊需求进行设计和制造，以确保空气质量和环境卫生。专用于体检中心的等离子空气消毒机通常具有以下特点和功能：1. 高效杀菌能力：针对体检中心对卫生和无菌环境的要求，这些消毒机具备高效的杀菌能力。它们采用先进的等离子体技术，能够快速杀灭空气中的细菌、病毒和其他微生物，减少交叉感染的风险。2. 大范围覆盖：体检中心往往具有广阔的空间，专用的等离子空气消毒机能够提供大范围的消毒覆盖。无论是接待区、候诊区还是体检室，它们都能够有效地净化空气，保持良好的卫生环境。3. 空气净化功能：除了杀菌作用，这些消毒机还配备空气净化功能。它们可以去除空气中的有害气体、异味和化学污染物，改善空气质量，确保体检中心工作人员和患者的健康与安全。4. 智能控制和便捷操作：专用的等离子空气消毒机通常具备智能控制系统，可以实时监测空气质量，并自动调节消毒功率和时间，确保消毒效果和安全性。此外，它们也注重操作的便捷性，方便体检中心工作人员进行操作和管理。针对体检中心的特殊需求，深圳市飞立电器科技有限公司生产的等离子空气消毒机能够提供高效、全面的消毒和空气净化解决方案。在购买前，建议与该公司联系，以获取更详细的产品信息和技术规格，以确保选择适合体检中心需求的消毒设备。

仪器简介：IMP离子蚀刻探针（Ion Milling Probe）,自带差式泵，坚固的二次离子质谱仪，适于分析离子蚀刻过程中的二次离子和中性粒子.独有的专业终点检测（End Point Detection）仪器，用于离子蚀刻控制以及过程质量最优化监测.技术参数：应用： • 终点检测（End Point Detection） • 靶的纯度鉴定 • 质量控制/ SPC. • 残余气体分析 • 泄漏监测主要特点：特点： • 高灵敏度的 SIMS/MS，带脉冲离子计数检测器 • 三级过滤四极杆，标准配置质量数为300 amu • 差式泵歧管，经连接法兰，接到过程室 • 离子光学器件，带能量分析器和内置离子源 • Penning规和互锁装置，以提供过压保护 • 数据系统与过程控制工具整合 • 稳定性(24h以上，峰高变化小于 ±0.5%) • 通过 RS232、RS485或以太网， 软件MASsoft控制 • 程控DDE, 平行数字式I/O, RS232通讯

PCE-6小型等离子清洗机的等离子腔体为 ?160mm×190mm的石英腔体，采用的射频电源功率为3.0MHz（1%），输出功率7.2W、10.2W、29.6W三档可调。本机主要是通过空气、氧气或氩气等气体的等离子体来去除基片上的氧化层和污染物，同时也可改变物体表面的性质（如亲水和疏水性等），对于基片的清洗以及薄膜处理是较为理想的设备。PCE-6小型等离子清洗机体积小，占用的空间少，可有效节约实验室空间。PCE-6小型等离子清洗机配有一个双旋真空泵，可对腔体进行抽真空，同时通入氩气等气体，适用于对易氧化的物品的清洗。1、通过控制面板的按键及开关，可控制调节射频功率、真空泵的开闭、清洗时间。2、时间、功率、真空度等信息显示在一组4位数码管上。3、设有一个三通阀，可精确控制进气流量，以及大气流清洗腔体，进气接口为6mm卡套接口。4、选用大功率射频电源设备可进行等离子刻蚀和等离子灰化实验。产品名称 PCE-6小型等离子清洗机产品型号 PCE-6主要参数 1、电源：AC220V 50/60Hz2、输出功率：7.2W、10.2W、29.6W3、真空泵功率：500W4、总功率：600W5、射频频率：3.0MHz，功率3档可手动调节6、等离子腔体：高纯石英腔体?160mm×190mm，采用铝制折叠式法兰进行密封，法兰上设有?45mm的观察窗7、真空泵：120L/min，直连式双旋真空泵8、极限真空度：50mtorr9、通入气体：可通入多种气体来产生等离子，如N2、Ar、H2、O2、Air和混合气体等（根据材料性质选定）清洗及蚀刻产品规格 尺寸：400mm×300mm×300mm重量：10.2kg可选配件 1、2"-6"石英舟（盛放基片）2、2-4通道质子或浮子混气系统

PCE-6小型等离子清洗机的等离子腔体为 Ø 160mm×190mm的石英腔体，采用的射频电源功率为3.0MHz（1%），输出功率7.2W、10.2W、29.6W三档可调。本机主要是通过空气、氧气或氩气等气体的等离子体来去除基片上的氧化层和污染物，同时也可改变物体表面的性质（如亲水和疏水性等），对于基片的清洗以及薄膜处理是较为理想的设备。PCE-6小型等离子清洗机体积小，占用的空间少，可有效节约实验室空间。PCE-6小型等离子清洗机配有一个双旋真空泵，可对腔体进行抽真空，同时通入氩气等气体，适用于对易氧化的物品的清洗。1、通过控制面板的按键及开关，可控制调节射频功率、真空泵的开闭、清洗时间。2、时间、功率、真空度等信息显示在一组4位数码管上。3、设有一个三通阀，可精确控制进气流量，以及大气流清洗腔体，进气接口为6mm卡套接口。4、选用大功率射频电源设备可进行等离子刻蚀和等离子灰化实验。产品名称 PCE-6小型等离子清洗机产品型号 PCE-6主要参数 1、电源：AC220V 50/60Hz2、输出功率：7.2W、10.2W、29.6W3、真空泵功率：500W4、总功率：600W5、射频频率：3.0MHz，功率3档可手动调节6、等离子腔体：高纯石英腔体Ø 160mm×190mm，采用铝制折叠式法兰进行密封，法兰上设有Ø 45mm的观察窗7、真空泵：120L/min，直连式双旋真空泵8、极限真空度：50mtorr9、通入气体：可通入多种气体来产生等离子，如N2、Ar、H2、O2、Air和混合气体等（根据材料性质选定）清洗及蚀刻产品规格 尺寸：400mm×300mm×300mm重量：10.2kg可选配件 1、2"-6"石英舟（盛放基片）2、2-4通道质子或浮子混气系统

PCE-8等离子清洗机是一款较大型的等离子清洗机，等离子腔体为 Ø 8.5"×12"的石英腔体，采用的射频电源功率0- 100W连续可调节，采用的射频为13.56MHz。本机主要是通过空气、氧气或氩气等气体的等离子体来去除基片上的氧化层和污染物，同时也可改变物体表面的性质（如亲水和疏水性等），对于基片的清洗以及薄膜处理是较为理想的设备。在单晶材料外延薄膜生长以前对其进行预处理，将对生长具有显著的作用。PCE-8等离子清洗机配有一个直连式双旋真空泵，可对腔体进行抽真空，同时通入氩气等保护气体，适用于对易氧化的物品的清洗。1、采用6"彩色触摸屏，可控制射频功率、清洗时间、气体流量、真空泵的开启等。2、内部配有0-500mm/min的质量流量计，可以精确地控制进气流量。产品名称PCE-8等离子清洗机产品型号PCE-8主要参数1、电源：AC220V2、射频功率：最大100W，可在0-100W间调节3、真空泵功率：500W4、总功率：600W5、射频：13.56MHz6、等离子腔体：高纯石英腔体，外径Ø 8.5"，内径Ø 8.2"，长12"，采用铝制折叠式法兰进行真空密封，法兰设有一个Ø 60mm的观察窗口7、极限真空度：50mtorr8、通入气体：可通入多种气体，如N2、Ar、Air、H2、O2和混合气体等等（根据材料性质所定）清洗及蚀刻产品规格尺寸：620mm×450mm×600mm可选配件 1、300W、600W射频电源（进行等离子刻蚀和等离子灰化等实验）2、2"-6"石英舟（盛放基片）3、2-4通道浮子混气系统4、2-4通道质子混气系统5、直连式双旋真空泵（240L/min）6、KF25波纹管7、KF25手动挡板阀

电镜腔等离子清洁仪（远程等离子清洁仪）美国PIE出品的EM-KLEEN型远程等离子清洁仪，广泛用于SEM扫描电镜,FIB聚焦离子束双束电镜,TEM透射电镜,XPS_X射线光电子能谱分析仪,ALD原子层沉积系统,CD-SEM, EBR, EBI, EUVL和其它高真空系统，可同时清洁真空腔室和样品！污染物对电子显微镜SEM/TEM和其它高真空系统产生的影响润滑剂、真空脂、泵油样品中的高分子聚合物，或未经处理的空气都会把碳氢污染物引到真空系统中。低蒸汽压下高分子重污染物会凝聚在样品表面和腔室壁上，而使用普通气体吹扫方法很难把碳氢污染物清除。电子和高能光子(EUV, X-ray)能够分解存在于真空系统中或样品上的碳氢污染物。碳氢化合物的分解产物沉积在被观测的样品表面或电子光学部件上。这种碳氢污染沉积会降低EUV的镜面反射率，降低SEM图像对比度和分辨率，造成错误的表面分析结果，沉积在光阑或其它电子组件的不导电碳氢污染物甚至会造成电子束位置或聚焦缓慢漂移。在ALD系统中，样品表面的碳氢污染物还会降低薄膜的界面匹配质量。远程等离子清洁的原理远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上，控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体，分解输入气体而产生氧或氢的活性基，活性基会扩散到下游的真空腔室，并与其中的污染物发生化学反应，反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。技术特点：快速清洁被污染的SEM样品。2-60秒氢等离子体清洁ALD样品。不需减速或关闭涡轮分子泵低等离子偏压设计减少离子溅射和颗粒生成。结合自有专利多级气体过滤技术，SEMI-KLEEN能够满足用户最苛刻的颗粒污染清除要求可选蓝宝石管腔体和耐腐蚀性气体的流量控制器，以便支持CF4, NF3, NH3, HF, H2S等应用特有的等离子强度传感器可实时监测等离子状态，用户对等离子状态一目了然基于压力传感回馈控制的自动电子流量控制器，无需手动调节针阀直观的触摸屏操作，可定义60条清洗程序方案拥有智能安全操作模式和专家控制模式；SmartScheduleTM定时装置，通过检测样品装载次数或时间间隔来定时清洁系统低电磁干扰设计，安静的待机模式一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源最高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：220V, 50Hz,

PCE-3等离子清洗机的等离子腔体为Ø 75mm×165mm的耐热玻璃腔体，输出功率6.8W、10.5W、18W三档可调。本机主要是通过空气、氧气或氩气等气体的等离子体来去除基片上的氧化层和污染物，同时也可改变物体表面的性质（如亲水和疏水性等），对于基片的清洗以及薄膜处理是较为理想的设备，在射频电源的作用下，去除速率可达10nm/min。在单晶材料外延薄膜生长以前对其进行预处理，将对生长具有显著的作用。PCE-3等离子清洗机配有一个真空泵，可对腔体进行抽真空，同时通入氩气等保护气体，适用于对易氧化的物品的清洗。1、使用可调射频电源， 可以设置低、中、高功率。2、桌上型设备，结构紧凑、操作安全、环境友好、低成本。产品名称PCE-3等离子清洗机产品型号PCE-3主要参数1、输入电压：110V/220V、50Hz/60Hz （请提前选定），小于100W2、射频输出频率：13.56MHz3、等离子直流电源：低功率设定—680V，10mA，6.8W；中功率设定—700V，15mA，10.5W；高功率设定—720V，25mA，18W4、等离子腔室：Ø 75mm×165mm，耐热玻璃，前盖可拆卸5、通入气体：可通入多种气体，如N2、Ar、空气、混合气体等，主要根据处理材料性质所定6、真空泵和阀的要求：160L/min，极限压力200mtorr（0.27mbar），可选择数字真空表，针阀控制气体流量，采用三通阀门快速控制进气、密封等离子腔室、排气清洗及蚀刻注意事项：不能使用可燃性气体产品规格尺寸：200mm×250mm×210mm；重量：8kg（不含泵）可选配件本司研发的电阻真空计以Pirani电阻规在不同真空环境下提现的热传导性为原理而研发的一款低真空测量仪器，特别适应于从常压到0.1 Pa非腐蚀性气体环境的真空测量。

等离子沉淀设备等离子沉积设备SI 500 D产品介绍 高端ICPECVD设备SI 500 D为基于等离子体的沉积工艺提供了优异的性能。使用PTSA ICP等离子体源产 生的高密度PECVD沉积高质量的介质膜和硅膜。平行板三螺旋天线 （PTSA）保证了沉积薄膜的优异性能， 如在非常低的沉积温度下（＜100°C）实现低刻蚀速率， 低应力和低界面态密度。 特点 *高密度等离子体*平行板ICP等离子体源*优异的沉积性能*动态温度控制 带预真空室的化学气相沉积设备SI 500 PPD产品介紹 灵活的PECVD系统SI 500 PPD具有多种标准的等离子沉积工艺。用电容耦合等离子体沉积 SiO2、SiNx、 SiOxN揷口a-SL灵活的设计允许使用气态或用于PECVD的液体前驱体TEOS。 特点 *工艺灵活性*预真空室*SENTECH控制软件 PECVD等离子沉积设备DEPOLAB 200产品介绍 直接置片的PECVD设备Depolab 200结合了成本效益的直接载片和平行板等离子体源在一 起的基本的，紧凑的设计。易于使用的直接载片系统实现了用户友好的批量工艺（使用载片 器或直接加载到衬底电极）。智能的PECVD系统可以升级，以达到提高性能的需求。 特点 *低成本效益高*升级扩展性*SENTECH控制软件 原子层沉积设备SENTECH ALD产品介紹ALD设备可以配置为用于氧化物、氮化物和金属沉积。三维结构具有出色的均匀性和保行 性。利用ALD、 PECVD和ICPECVD, SENTECH提供等离子体沉积技术，用于从纳米尺度沉 积到数微米的薄膜沉积。 特点 *简易的腔体清洗*集成手套箱*节省前驱体*前驱体控制 等离子沉淀设备正片晶片扫描MDPinline优势 在不到一秒的时间内，实现对一个晶片全电子晶片特性的测量,测量参数：少子寿命（全形貌），电阻率 （两行扫 描），迄今为止还没有看到工艺控制、良率和工艺改进的效率允许极快地增加新的生产或工艺，因为来自数千 个晶片的统计信息是在非常短的时间内获得的。 适合于测量出料或进料晶片的材料质量，以及在晶片级别内识别结晶问题，例如在光伏行业.适用于扩 散工艺的完 整性控制、钝化效率和均匀性控制。 快速自动扫描系统MDPinline ingot优势 测量速度，用于先进的光伏工厂的在线多晶硅表征。用1毫米分辨率测量少子在两块上的寿命。同时测 量了导电 类型变化的空间分辨测量和电阻率线扫描. 客户定义的切割标准可以传送到工厂数据库，该数据库允许为下一代光伏工厂进行全自动材料监测。从 而实现了材料质量控制，监测炉的性能，以及失效分析. 特殊的"表面以下”测量技术大大减少了由表面复合造成的数据失真。 激光扫描系统MDPpro优势机或晶圆的整体工具系列• 少子寿命、光电导率、电阻率、p/n导电类型变化和几何样品平整度的同 时自动扫描. 对于156x156x400mm标准砖，测量速度小于4分钟，分辨率为1mm,所有5幅测量图形同时绘制。 坚固耐用的设计和易于设置的性能.对于安装，仅需要电源。带有数据库的工作站包含。

PCE-6V小型等离子清洗机集成了RF等离子体发生技术、计算机控制技术、软件编程技术，采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。工作时外接一台真空泵，清洗腔内的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，可短时间内彻底清洗掉有机污染物，清洗程度可达到分子级。PCE-6V小型等离子清洗机的样品台可选配加热功能，可加负偏压，用以实现对样品的离子蚀刻。此外，其可在特定条件下根据需要改变某些材料表面的性能。设备体积小，操作简单，应用广泛。1、采用气体作为清洗介质，避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。2、可短时间内彻底清洗掉有机污染物。3、清洗程度可达到分子级。4、可在特定条件下根据需要改变某些材料表面的性能。5、清洗过程中的辉光放电可对某些特殊用途的材料加强粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌。6、样品台可选配加热功能，可加负偏压，用以实现离子蚀刻。7、广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。产品名称 PCE-6V小型等离子清洗机产品型号 PCE-6V主要参数 1、电压：AC220V 10A2、消耗功率：500W（包括真空泵）3、RF电源：输出功率100W，输出频率13.56MHz4、腔体：Ø 190mm×98mm5、石英管：Ø 180mm×55mm，壁厚7mm6、内腔：Ø 165mm×55mm7、清洗电极：Ø 120mm 8、样品台：Ø 150mm，有效尺寸Ø 140mm9、样品台与电极间距：15mm-50mm可调10、抽气管：Ø 12mm11、极限真空度：0.1Pa12、工作真空度：60Pa-500Pa13、气路数量：2路（选装）14、流量控制器数量：1、215、流量显示仪：2通道16、气路接口：Ø 6mm17、加热样品台：Ø 100mm，加热样品温度200℃-500℃（选装）18、冷却水压力：0.2KPa-0.4KPa19、工作环境：温度5℃-35℃，湿度80%（相对湿度）不结露，海拔高度0-2000m产品规格 尺寸：245mm×235mm×460mm（不含真空泵）重量：20kg（不含真空泵）可选配件 1、加热样品台2、流量控制器（量程10、50、100，可增加通道数≤2）

等离子沉积设备SI 500 D 高密度等离子体SI 500 D具有优异的等离子体特性，如高密度，低离子能量和低压等离子沉积介质膜。平行板ICP等离子体源SENTECH专利特有的平行板三螺旋天线(PTSA)ICP等离子体源实现了低功率耦合。优异的沉积性能低刻蚀速率，高击穿电压，低应力、不损伤衬底以及在低于100°C的沉积温度下的低界面态密度，使得所沉积的薄膜具有优异的性能。动态温度控制动态温度控制结合氦气背冷的衬底电极，以及衬底背面温度传感在从室温到+350°C的广泛温度范围内提供了优异稳定工艺条件。 SI 500 D等离子沉积设备代表了等离子体增强化学气相沉积的前沿技术，如介质膜、a-Si、SiC和其他材料。它基于PTSA等离子体源、独立的反应气体进气口、动态温度控制衬底电极、全自动控制的真空系统、采用远程现场总线技术的先进SENTECH控制软件，以及操作SI 500 D的用户友好的通用用户界面。SI 500 D等离子沉积设备可以加工各种各样的衬底，从直径高达200 mm的晶片到装载在载片器上的零件。单晶片预真空室保证了稳定的工艺条件，并实现在不同工艺之间的便捷切换。SI 500 D等离子增强沉积设备用于在从室温到350℃的温度范围内沉积SiO2、SiNx、SiONx和a-Si薄膜。通过液态或气态前驱体，SI 500 D可以为TEOS, SiC,和其它材料的沉积提供解决方案。SI 500 D特别适用于在低温下在有机材料上沉积保护层和在既定的温度下无损伤地沉积钝化膜。SENTECH提供不同级别的自动化程度，从真空片盒载片到一个工艺腔室或六个工艺模块端口，可用于不同的蚀刻和沉积工艺模块组成多腔系统，目标是高灵活性或高产量。SI 500 D也可用作多腔系统中的一个工艺模块。 SI 500 D ICPECVD等离子沉积设备 带预真空室 适用于200mm的晶片 衬底温度从室温到350?°C 激光终点检测 备选电极偏置

Femto Science等离子清洗枪 等离子清洗枪是一种全新的高科等离子表面处理仪，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果、或者进行表面改性及灭菌，还可以应用于伤口、组织器官、3D图案等。相对于等离子清洗机不仅使用广泛，而且具有小巧轻便、使用便捷、价格低廉的特点。技术规格材料：塑料，金属（内部）电源：DC 5V(2A)容量：1800mAh充电时间：2h时长：40min气体：Ar气体导管：OD.4mm管尺寸：52(W) x 76(D) x 270(H) mm包装尺寸：310(W) x 80(D) x 85(H)mm重量：120g产品特点Stork:S型3种尖端选择特点 ：*主要使用氩气。 *可在5％范围内按需与O2、N2、He、NH3混合。*具有高渗透性，它不仅可以处理表面处理，还可以处理培养皿，微通道等。*为了您的安全，请不要在导体或半导体上使用它。Fox:F型1种尖端，无其他选择特点 ：*主要使用氩气。 *可在5％范围内按需与O2、N2、He、NH3混合。*它可以在所有材料上执行。*它的渗透性比S型薄。IP - 专利 : 在韩国，中国，美国，欧盟注册 - 设计 : 国内和海外分别登记了2例 （《海牙公约》，包括日本和中国） - 商标 : 国内受理3例，欧盟受理1例 申请书（马德里协定，包括日本）- 产品于2019年7月1日正式推出认证

1. 产品概述：SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统代表了一系列直接加载等离子体蚀刻系统，结合了RIE平行板电设计的优点和直接负载的成本效益设计。2. 主要功能与优势： 成本效益该系统将平行板等离子体源设计与直接负载相结合.3. 可升性根据其模块化设计，SENTECH Etchlab 200 RIE系统可升为终点检测、更大的泵送装置、真空负载锁和额外的气体管线。4. SENTECH控制软件该系统配备了用户友好的强大软件，具有图形用户界面、参数窗口、配方编辑器、数据记录、用户管理。5. 灵活性和模块化SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统可以配置为处理与晶圆直接加载兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半导体、电介质以及聚合物和金属。SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统由先进的硬件和SIA操作软件控制，具有客户端-服务器架构。一个经过充分验证的可靠可编程逻辑控制器（PLC）用于所有组件的实时控制。 SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统代表了一系列直接加载等离子体蚀刻系统，结合了RIE平行板电设计的优点和直接负载的成本效益设计。

一.1. 质量和创新 常压等离子技术具有极为广泛的应用领域，这使其成为工业印刷、涂层、粘接工序中广受关注的表面处理工艺。通过使用这种创新的表面处理工艺，可以实现现代制造工艺所追求的高可靠性，高效率，低成本和环保等目标。等离子技术用于工业生产中，不会有有毒物质和化学物质的生成，不会构成环境污染或者危害人体健康。一.2. 设备特点本设备具有如下技术特点:可靠的系统性能 系统设备实行自检以及全面过程的状态及参量监测、监控，并具有故障显示及报警保护功能。友好的显示界面液晶方式的人机图文操作界面，丰富的信息显示和设备工作参量设置。灵活的控制方式可实现主机面板控制、远程控制；也可实现人工控制，或自动化在线控制方式。适合多种使用场合模拟量或脉冲频率方式实现“速度 Vs 功率”跟踪控制要求；等离子的处理能量强度（亦即输出功率）可以随受处理材料的移动速度（工厂流水线的传动速度）线性跟踪调节。进而达到均匀一致的处理效果。多种喷射枪嘴选用。可适合多种的处理应用场合。先进的远程控制 可通过RS485方式远程控制（没有事前约定情况下不予提供），也可根据客户要求定制 NO项目规格备注等离子控制电源主机规格1尺寸（长x宽x高)长*宽*高（425mm*243mm*310mm）2重量约10kg3额定电源电压220VAC±20% 50-60Hz接地电阻＜0.5欧姆4等离子输出功率1200W（可调）可使用功率视实际条件而定5电浆有效直径50mm（可选择）视条件及样品而定6工作进气接头Φ8mm连接至主气源7气体使用量CDA:100L/min视条件及样品而定8需求气源0.4Mpa无油无水气源9配置空间放置在通风良好（环境温度小于30度）的地方。保留左右及上方有150mm以上散热的空间，保留后方有150mm的线路空间

创新型设计完美全面的清洗解决方案。Evactron CombiClean 清洗系统为透射样品，样品杆以及透射极靴等其他分析设备提供了桌面式清洗平台，帮助客户清洗样品以及电镜部件，去除其存在的碳污染问题。同时也提供了外置等离子发生器用于电镜腔体清洗方案。系统操作简单，检测器可以智能控制多个等离子发生器单元，控制器自由切换可以通过不同发生器的工作模式。系统支持旋叶机械泵，从而防止油污染。提供干燥氮气保护环境，保证经等离子清洗过后的样品可以长期保存，此时不影响其他等离子发生器的使用。应用Evactron CombiClean 系统可以提供外置式等离子发生器，用于扫描电镜、透射电镜和双束电镜，同时也可以清洗透射样品杆以及气塞。结合使用Evactron TEM Wand透射电镜等离子清洗杆，可以清洗透射电镜样品、部件以及真空腔内部。系统特性系统通过内部的处理器，由MicroPirani 软件对于真空度以及功率进行智能控制。处理器可以对等离子发生器进行定时清洗控制以及氮气保护循环。系统保留操作日志。操作可以通过前置面板或者电脑完成。高真空的扫描电镜，聚焦离子束FIB系统，由于样品，操作，油污，FIB的气体注入系统带来的碳氢污染物会累积在样品室表面，以及探测器包括EDX窗口，进而影响系统分辨率，清晰度，真空度以及稳定性。Evactron等离子清洗机适用于任何扫描电镜以及XPS等其他任何真空腔体，她可以很好的解决这些困扰电镜使用者的污染问题.

1. 产品概述RIE-400iP是用于ø 4 "晶圆的负载锁定型蚀刻系统，可对各种半导体和绝缘膜进行高精度、高均匀性加工。采用独特的龙卷风线圈的电感耦合等离子体(Inductively Coupled Plasma)作为放电形式，可产生均匀、高密度的等离子体。另外，可以根据加工材料和加工内容选择合适的等离子体源。2. 设备用途/原理GaN、GaAs、InP等化合物半导体的高精度蚀刻。生产半导体激光器和光子晶体。3. 设备特点新的ICP源 "HSTC&trade : Hyper Symmetrical Tornado Coil"。可高效稳定地应用高射频功率（2千瓦以上），并实现良好的均匀性。大流量排气系统，排气系统直接连接到反应室，可以实现从小流量和低压范围到大流量和高压范围的广泛工艺窗口。端点监测，干涉法和发射光谱终点监测仪可用于目标薄膜厚度的终点检测。易于维护的设计，TMP(涡轮分子泵)已集成在一个单元中，便于更换。

等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PDC200产品介绍：小型桌上型高频等离子表面处理装置■ 操作性功能● 射频13.56Mhz 0-300W高功率机型，发生器自动匹配，无需调节反射波，进一步增加的操作的便捷性。● 标准配备数字式皮拉尼传感器，实时显示真空度，使得控制更为精确。● 平行平板腔体非常适合于实验室处理比较纯净的晶圆、硅片等样品，无需担忧因为腔体材质的原因导致样品受到污染。■ 安全性保护● 装载有温度、压力、等离子发生器异常等三层报警灯，可实时监测和了解机器的运转状态。● 装载有过电流漏电保护开关、自诊断回路、异常时蜂鸣器报警等安全功能。■ 等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PDC200产品优势●等离子清洗机清洗效果好，清洗效率高，功率大，应用范围广。●对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求。●等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。●高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。●特制电极和托盘结构，可保证样品可得到全面有效的清洗。■ 等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PDC200规格型号PDC200方式RIE模式、平行平板腔体性能发生器功率：0-300W发生器频率：射频RF13.56Mhz发生器匹配方式：自动匹配（Auto matching）构成腔体材质：铝制腔体内尺寸：W400×D250×H150mm反应气体：二路工艺气体，可支持氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体。控制方式：全自动控制真空度显示：数字式皮拉尼传感器，实时显示腔体内真空度。配管材质：SUS不锈钢以及特氟龙门： 铰链门外形尺寸：W540×D600×H600mm真空泵抽速：4m3/hour电源规格： AC220V 10A重量：约100kg

等离子清洗机日本YAMATO等离子清洗机PR200产品介绍：■ 操作性功能● 射频13.56Mhz 0-200W高功率机型，发生器自动匹配，无需调节反射波，进一步增加的操作的便捷性。● 标准配备数字式皮拉尼传感器，实时显示真空度，使得控制更为精确。● 高硼硅玻璃腔体非常适合于实验室处理比较纯净的精元、硅片等样品，无需担忧因为腔体材质的原因导致样品受到污染。■ 安全性保护● 装载有温度、压力、等离子发生器异常等三层报警灯，可实时监测和了解机器的运转状态。● 装载有过电流漏电保护开关、自诊断回路、异常时蜂鸣器报警等安全功能。■ 产品优势 ●等离子清洗机清洗效果好，清洗过程中无废液产生，安全环保。●几乎所有的材质样品都可以进行等离子清洗。●等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。●高效的特制电极，保证等离子体能够均匀产生。等离子清洗机日本YAMATO等离子清洗机PR200规格：型号PR200PR301方式DP模式、圆柱形腔体性能发生器功率：0-200W0-300W发生器频率：射频RF13.56Mhz发生器匹配方式：自动匹配（Auto matching)手动匹配（manul） 构成腔体材质：高硼硅玻璃腔体内尺寸：φ100×L160mmφ118×L160mm反应气体：一路工艺气体，可支持氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体。控制方式：半自动控制真空度显示：数字式皮拉尼传感器，实时显示腔体内真空度。模拟式压力表配管材质：SUS不锈钢以及特氟龙门： 铰链门外形尺寸：W350×D400×H500mmW438×D520×H630mm真空泵抽速：4m3/hour电源规格： AC220V 10A重量： 约25kg 约34kg附属品真空管件一套、真空转接接头一套、试料托盘一枚。

等离子产生原理,等离子技术可以分为大气常压,辉光,两种类型.对于不同的类型，均发展出相关的应用.等离子清洗机有什么优势均匀度高,效果可控,安全易用.等离子产生原理：等离子技术可以分为大气常压、辉光 两种类型。 对于不同的类型，均发展出相关的应用。 　1.大气等离子清洗机的优势： 通常采用空气作为发生气体。特点是气体的需求量非常高，工业上常用中频作为激发能源，频率在40KHZ左右。等离子工作形态以直喷和旋转的较为常见。设备工作过程中会产生超标的臭氧与氮氧化物等对人体有害的气体，必须要配套废气排放系统一同工作。因为上述特性，大气等离子主要适用于对处理效果要求不高，并且后续运行成本低的行业比如手机盖板行业、手机保护膜行业等。　2.辉光等离子清洗机的优势： 主要分为两种方式，即腔式与大气压式，此两种等离子技术均为直接式等离子。 腔式等离子的特点是需要一个封闭的腔体，电极内置于真空腔体中，工作时首先用真空泵将腔体内空气吸出形成类真空环境，然后等离子在整个腔体中形成并直接对在内的材料进行表面处理。此种腔式等离子的处理效果要优于大气等离子。后续运行成本较高，主要原因是其真空泵连续工作的功耗较大。另外设备工作时在真空环节需要的时间较多，对采用自动化生产线及要求处理效率的工业领域来说，局限性较明显。　　大气压辉光式等离子技术。RF射频作为激发能源，工作频率是13.56MHZ。采用氩气(Ar)作为发生气体，氧气或者氮气作为反应气体。　　该技术的特点是： 　ⅰ、均匀度高。大气压等离子是辉光式的等离子幕，直接作用于材料表面，实验证明，同一材料不同位置的处理均匀性很高，这一特性对于工业领域进行下一环节的贴合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。　ⅱ、 效果可控。大气压等离子有三种效果模式可选。一是选用 氩气/氧气 组合，主要面向非金属材料并且要求较高的表面亲水效果时采用，比如玻璃，PET Film等。 二是选用 氩气/氮气 组合，主要面向各种金属材料，如金线、铜线等。因氧气的氧化作用，替换为此方案中的氮气后，该问题可以得到有效控制。三是只采用氩气的情况，只采用氩气也可以实现表面改性，但是效果相对较弱。此为特殊情况，是少数工业客户需要有限而均匀的表面改性时采用的方案。　ⅲ、安全易用。大气压式等离子，也是低温等离子，不会对材料表面造成损伤，例如对方阻值敏感的ITO Film材质亦可处理。无电弧，无需真空腔体，也无需废气排放系统，长时间使用并不会对操作人员造成身体损害。 　ⅳ、面积宽大。大气压等离子最大可以处理2m宽的材料，可以满足现有多数工业企业的需求。　ⅴ、成本低廉。大气压等离子设备功耗低，运行成本以气体为主。以主要消耗气体氩气为例，同大气等离子气体消耗量相比不足其1/20.

为什么等离子灭菌柜要测过氧化氢气体残留含量过氧化氢等离子灭菌器原理：过氧化氢经过低温等离子体灭菌装置汽化，在灭菌仓真空条件下，将汽化过氧化氢均匀扩散至舱内整个空间，具有较强的杀菌作用，可杀灭物品表面的部分微生物。但是过氧化氢在杀菌后担心有气体的残留，该气体对人体有害，需要实时监测过氧化氢气体泄漏量，诺达电子ND系列过氧化氢报警仪可以实时监测过氧化氢含量，在超标时有报警动作还能联动风机进行排风。主要特点：★速核系统：采用高精度32位高速微处理器，**Epsion数据处理系统，速测危害气体，高效预警毒气泄漏； ★多级标定：业内智能化多级校准技术，多重滤波技术，更精准更快速地反馈现场浓度值；★自动标定：通入实际标气，无需标定员操作，**智能识别标定；★稳定性超强：经过严格的进料筛选工序，及行业经验十几年的研发人员匠心打造，抗EMC、EMI干扰，大幅度提高**侦察兵的可靠性；★多结构的通讯方式：支持4-20mA与RS485单路或多路同时通讯，有线与内置无线433M/GPRS等无线多路通讯（选配）；★规范标准：JJF 1363-2012,JJF 1368-2012,JJF 1421-2013,JJF 1364-2012 GB3836-2010,GB 12476.5-2013 技术规格参数及气体种类：检测气体过氧化氢量 程0-100PPM/0-50PPM/0-20PPM（更多量程可以来电咨询）；分 辨 率0.01PPM检测原理电化学原理/光离子原理精 度≤±3F.S显示方式320*240 高清彩屏响应时间T90＜30S恢复时间≤30S（T90-T10)使用寿命传感器2-3年检测方式扩散式重 复 性≤±1 %F.S继 电 器容量 220VAC **/24VDC ** 无线输出（选配）433M（≤无障碍3公里 ） （定制）GPRS（无距离限制） （定制）WIFI/zigbee/LORA （定制） 有线输出（选配） 485+开关量输出 （标配）4-20mA+RS485+开关量报警输出 （定制）以上任选一种防护等级 IP66防爆等级隔爆型：ExdⅡCT6 Gb 尺 寸205*140*92mm(L×W×H)探头材质铝合金、不锈钢（可选）安装方式壁挂式、杆装式、管道式重 量1KG工作电压12－35VDC，常用 12VDC、24VDC电气接口接线口尺寸：内螺牙 M20*1.5（ G1/2 内螺牙、G3/4 内螺牙、 1/2NPT标准配件探测器、说明书、红外遥控器、厂家出厂检测报告选 配 件防爆声光报警、安装支架、管道式安装配件等工作环境温度：催化燃烧：-40~+70℃；电化学：-20~+50℃；PID：-20~+50℃；红外：-20~+50℃； 荧光法：-20~+50℃； 氧化锆:-40℃~+700℃压力：86-110Kpa；（氧化锆：≤0.6Mpa)湿度：15%RH~95%RH（无凝露）产品功耗电化学传感器：P ≤ 1.2W 红外传感器：P ≤ 2.0W普通催化传感器 ：P ≤ 2.6W 低功耗催化传感器 ：P ≤ 1.5W 热导传感器 ：P ≤ 2.0W 执行标准GB15311.1-2003； GB3836.1-2010； GB3836.2-2010； GB3836.4-2010；气体选型O30-100%LELCH2O0-10,50,100PPMCO0-100,1000,2000,10000PPMO30-1,10,50,100%VOLH2S0-50,100,1000,2000PPMCH40-1,10,50,100%VOLO20-30,100%VOLPH30-10,100,1000,5000PPMNH30-50,100,1000,2000PPMH20-100,1000,5000,40000PPM,100%VOLO30-5,10,50,100,1000,5000,10000PPMN20-100%VOLCL20-10,20PPMHCL0-10,100,500,1000PPMNO0-100,500,1000,5000PPMSO20-10,20，100,500,1000,5000,40000PPM

等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PM100产品介绍：■ 操作性功能● 40Khz 0-50W机型，可以覆盖实验室大部分的清洗、活化工艺。● 标准配备数字式皮拉尼传感器，实时显示真空度，使得控制更为精确。● 标配石英腔体，非常适合于实验室处理比较纯净的样品，无需担忧因为腔体材质的原因导致样品受到污染。 ■ 安全性保护● 装载有温度、压力、等离子发生器异常等三层报警灯，可实时监测和了解机器的运转状态。● 装载有过电流漏电保护开关、自诊断回路、异常时蜂鸣器报警等安全功能。 ■ 等离子清洗机YAMATO等离子清洗机PM100规格型号PM100方式圆柱形腔体性能发生器功率：0-50W发生器频率：60Khz输出电压：10KV构成腔体材质：石英腔体内尺寸：φ100×L200mm反应气体：一路工艺气体，可支持氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体。控制方式：半自动控制真空度显示：数字式皮拉尼传感器，实时显示腔体内真空度。配管材质：SUS不锈钢以及特氟龙门： 铰链门带观察窗外形尺寸：W310×D300×H448mm真空泵抽速：4m3/hour电源规格： AC100V 10A重量： 约25kg附属品真空管件一套、真空转接接头一套、试料托盘一枚。

模拟款直喷等离子清洗机KZD-10：公司简介：东莞市科众精密仪器有限公司成立于2019年，位于广东省东莞市高埗镇，是一家集开发，设计，制造及销售于一体的界面领域测试仪器厂家。自创立伊始，我司集合了几十位表界面行业技术人才，先后研发了系列产品：接触角测量仪、等离子清洗机，拉力试验机等系列产品，应用于：3C电子、半导体、新能源行业以及教育科研研究等表界面测试领域。主要的合作伙伴有：中微半导体、宁德时代、京东方、华星、华为、中国科学院、上海化工研究院、广东省中研材料研究院、上海集成电路研究院、中国环境科学研究院、中国石油大学、北京大学、华中科学大学、中南大学等等。 展望未来，科众精密仪器将持续秉承“科学检测，博采众长”的服务理念，竭诚为用户提供研发型表界面性能测试设备而不懈努力。 大气等离子清洗机原理： 感谢您选择我司生产的等离子表面清洗机。电源采用了多个工业级位处理器芯片，使用矢量控制算法，谐振电源逆变技术以及大功率IGBT驱动等现代电子电力技术从而使产品具有高效节能、稳定可靠、控制精准、体积小等特点。其主要应用在手机3C，半导体，汽车，喷涂，PCB，液晶屏，新能源等多个领域。等离子清洗机功能 ：等离子表面活化/清洗等离子涂镀（亲水，疏水）等离子处理后粘合增强附着力等离子刻蚀/活化等离子涂覆等离子去胶等离子活化和表面改性设备规格参数机箱尺寸： 438*357*120(长*宽*高) 重量： 15KG 输入电源220V,50/60Hz 电源频率20-50KHz 等离子输出功率300-500W可调 气压0.3Mpa (3Kg)≤，≤1Mpa(10Kg )无油无水 功率输出精度+1%: 功率因素≥99%控制方式 本地 ，外部 I/O 口 RS232 , RS485通讯 检测功能气压，主板温度，变压器弧压，变压器初级峰值电流，电网电 压电流，电机供电电压电流检测保护模式过温防护，过载防护，短路，断路，过载，漏电防护，误操作保护等离子喷枪喷枪规格枪头尺寸 208*44*42mm(长*宽*高)枪嘴规格2-10mm标准枪嘴等离子清洗高度5-20mm等离子有效处理宽度2-10mm高压线长3.0M等离子喷枪是形成的常压等离子射流的重要部件。被处理材料物品的表面一般在距离等离子喷枪嘴 5～15mm之间通过等离子射流区。工作时等离子喷枪体会产生一定的温度，安装等离子喷枪时可尽可能与金属支架结合，以利于散热。被处理材料物品一般以移动形式通过等离子喷枪口部位。警告：工作时，被处理材料物品切不可长时间静置于等离子射流区，以免高温受损，或可能导致燃烧之危险！操作时要防止人手碰及导致烫伤！警告：等离子枪及其线缆内有高电压，注意防止意外受损导致电击危险！打开机箱外壳前 ,必须切断电源。注意 等离子枪内有陶瓷质材料，在移动、安装和使用过程中要避免受到撞击造成损坏。喷枪电缆内有高压电缆、地线、气管以及电机供电电缆。运输和使用时，切勿弯曲成锐角，以免内部破损。长期使用后，等离子枪体内会产生一定的积污，需要定期保养清污及时更换损耗件。

美国Plasma Etch等离子清洗仪 公司介绍 Plasma Etch公司成立于1980年，致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展，公司发展成为提供等离子设备方面的专家，可为客户提供专业的产品和解决方案，先后为众多知名企业提供等离子处理设备，如美国宇航局NASA, 美国波音Boeing，著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer，世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。 Plasma Etch拥有多项发明专利，在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新，公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的，生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。公司发展历程1980年初 – 公司成立并生产首台等离子系统；1980 年底- 为线路板企业提供等离子处理设备；1987 年- 发明TRUE等离子控温专利技术，独立控制并能保持整个等离子处理过程中温度的稳定性；1988年 – 公司扩大搬迁至California, USA；1989年 – 生产首台电脑控制等离子处理设备；.1992年 – 发明专利电磁屏蔽技术；.1994年 – 生产PE-1000联机等离子处理设备；1996年 – 生产自动机器人装卸系统；1996年 – 公司扩大搬迁至Nevada, USA.1997年 – 生产MK-III等离子盲钻系统；1998年 – 生产TT-1 旋转式等离子处理系统；2000 年- 生产PE-2000R卷轮式/滚动式等离子处理系统；2003年 – 改进BT-1刻蚀机；2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制软件和触屏功能2005年 – 生产台式PE-100；2010年 –生产台式PE-50；2012 年– 研制不需要CF4操作的麦格纳系列专业温控技术在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成最高温度来处理任何材料和基底，从而可以以最快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。专利静电屏蔽技术我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到最佳的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。系统控制软件Plasma Etch生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：1.创建等离子处理工艺流程2.监控和记录处理数据3.设置数据警报点4.存储过程数据5.实时自动监测处理工艺6.创建特定样品的处理工艺流程7.制定连续的处理任务通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。更快地刻蚀速度Plasma Etch的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术，如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。应用领域目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理，在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。PE系列实验型多功能等离子清洗机（处理仪） ： BT系列工业级多功能等离子清洗机（处理仪）

Europlasma 低压等离子表面处理, 活化改性设备 CD 1000上海伯东代理比利时 Europlasma 等离子表面处理设备 CD 1000, 智能操作简单, 等离子腔容积 490 L, 标准 3个托盘设计, 可按需定制, PLC 控制, 方便集成于 ERP 系统, 适用于 PCB, 子组件或完全组装生产. 根据样品应用可选择 Nanofics@ 或无卤素涂层技术 PlasmaGuard® 工艺, 实现样品表面的等离子活化改性, 超亲水纳米涂层 WCA10, 超疏水疏油涂层 WCA 120, 满足样品防水, 亲水, 疏油, 防腐, 等离子活化等功能.Europlasma 低压等离子表面处理设备 CD 1000 参数腔室材料：铝 有效尺寸：1000 x 700 x700mm容积：490L舱门：装有可视窗口 标准托盘：3至5个 尺寸:858 x 672mm真空度测量皮拉尼真空计真空泵干式真空泵泵组频射发生器根据客户应用需求定制控制系统PLC 可实现下列功能1. 17 英寸触摸屏, 自动控制反应过程 2. 根据处理材料设定不同的处理工艺参数 3. 测定真空泵压力, 抽真空时间, 充气速度, 工作压力, 处理时间. 温度. 频射发生器输入电压等指标 4. 监测所有的运行指标, 保证各项参数在设定范围之内 5. 设定操作进入密码.6. 可定制 ERP, SAP 系统接口电源380V AC, 三相，50Hz, 40A反应气体气体输入端口, 含气体流量控制器 (MFC), 最多可以 5个 MFC, 可多种工艺气体混合气体输入直径1/4英寸（6.45mm） 管道, 输入压力:1Bar尾气排放直径 28mm 输出端口, VOC 尾气处理装置性能急停开关 真空泵保护锁 高温保护锁 CE认证. Europlasma 低压等离子表面处理, 活化改性设备适用于涂覆如下产品:1. 可穿戴电子设备: 蓝牙耳机, 助听器, 手环, 手表等2. 薄膜: 锂电池行业, 精密仪器等3. 无纺布和功能性纺织物: 运动户外产品4. 无卤素 PCB 元器件5. 医用器材: 医用导管, 口罩, 针座活化, 人体植入,细胞培养瓶活化.Europlasma 在 PCB 生产领域的应用: 通过使用无卤素涂层技术 PlasmaGuard® , 实现 PCB 防水.1. 多层板生产中内层的处理2. 高厚径比板的处理3. 微孔, 埋孔, 盲孔, 激光钻孔板的处理4. 使用新型树脂材料板的处理5. 铁弗龙基材板的处理 (只能用等离子技术处理)6. 软板的处理7. 成板焊接前处理Europlasma 在生物医疗活化的应用: 通过使用 Nanofics@, 实现超亲水特性 WCA＜10° 1. 对产品表面预清洁: O2 等离子体可以吸附附着在产品表面的微小颗粒物及其他污染物, 通过真空泵把混合气体抽出真空腔, 达到预清洁的效果2. 减小产品表面张力, 使得产品的水接触角明显减小, 匹配合适的等离离子能量和浓度, 可以做到产品表面水接触角 WCA＜10°, 3. O2 等离子体在产品表面发生化学反应, 产品表面可以增加很多功能性官能团, 包括羟基 (-OH ), 羧基 ( -COOH ), 羰基 ( -CO- ）, 氢过氧基 (-OOH ) 等, 这些活性官能团在细胞培养过程中可以提高反应速度和活性.若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东罗女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

1、 设备组成：高压电源、气体控制系统、紫外诱变消毒系统、等离子体发生系统、交互式触摸LCD、自动控制系统、环境参数监控系统、照明系统。2、 设备使用器皿：专用的加样器、标准的90mm的玻璃培养皿3、 控制系统：工作温湿度监测显示、气体流量监测显示、参数设置、模式设置、启动/停止、软件版本升级、设备自检、环境消毒、照明控制。4、 等离子体观察窗尺寸：220mm x 150mm5、 安全防护等级：IP536、 诱变时间设定范围：0 – 3600s7、 报警：工作异常、设备部件异常会报警8、 提醒：正常启动、消毒结束、诱变结束会铃声提醒9、 自动控制诱变距离：0 – 25mm10、 气体流量自动控制范围：10 – 16 slpm11、 设备尺寸：465mm(H) x 420mm(W) x 465mm(D)12、 工作气体：99.999%高纯氮气13、 整机功率：300W（MAX）14、 电源：220VAC±10% 50Hz15、 等离子体最大功率：10W16、 氮气接口：6mm双卡套快速接口17、 工作温度：-10℃ - 40℃18、 工作湿度：≤ 70%

plasma等离子清洗机工作原理：等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。在等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有存在受到能量激励状态电中性的原子或原子团(又称自由基)，以及等离子体发射出的光线，其中波的长短、能量的高低,在等离子体与物体表面相互作用时有着重要的作用。（1）原子团等自由基与物体表面的反应（2）电子与物体表面的作用（3）离子与物体表面的作用（4）紫外线与物体表面的反应运用等离子体的特殊化学物理特性，plasma等离子清洗机的主要用途如下：1. 去除灰尘和油污、去静电；2. 提高表面浸润功能，形成活化表面；3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4. 刻蚀物的处理作用.plasma等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：