东京精密减薄研磨机PG3000RMX为将晶圆减薄到一定厚度,晶圆的图形面会贴上一层保护胶带,然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨.由于半导体材料用晶圆越来越薄,传统的研磨机已经不能满足使用要求.Accretech的PG系列可以抛光超薄晶圆,和RM系统的连接,可以在下料时给晶圆背面自动贴上切割胶带.实现15um厚度晶圆量产的高度集成化一体机PG3000RMX丰富的选配■NCIG非接触式在线测量和自动TTV控制现在的接触式测量系统可测量包含BG胶带的晶圆厚度.BG胶带的厚度偏差会影响到晶圆厚度的测量精度.比如,如果BG胶带的厚度公差是+/-5μm,如果晶圆的厚度是25um的话,结果会有20%左右的测量偏差.非接触式在线测量系统仅测量晶圆厚度,因此BG胶带的厚度公差可被过滤掉.自动TTV控制功能可以很好的补偿晶圆形状.■EGF(外部电荷聚集功能)当晶圆背面同时进行研磨和应力释放工艺时,被捕获层就被去除掉了.东京精密可用纹理工艺得到电荷聚集层.实现了电荷聚集功能,提高了超薄芯片的抗折强度.■WCS(晶圆清洗系统)东京精密为CMOS图像传感器,LCD驱动器和TSV等提供各种清洗系统.■和激光切割机的集成系统东京精密将激光切割机与研磨机集成为一体机,实现了25um厚度芯片的无损加工.
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