点焊检测仪

失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本，缩短周期。常见的半导体失效都有哪些呢？下面为大家整理一下：显微镜分析OM无损检测金相显微镜OM：可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机（数码相机）显示屏幕上观察实时动态图像，电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。金相显微镜可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用，实现样品外观、形貌检测 、制备样片的金相显微分析和各种缺陷的查找等功能。体视显微镜OM无损检测体视显微镜，亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有正像立体感的目视仪器，从不同角度观察物体，使双眼引起立体感觉的双目显微镜。对观察体无需加工制作，直接放入镜头下配合照明即可观察，成像是直立的，便于操作和解剖。视场直径大，但观察物要求放大倍率在200倍以下。体视显微镜可用于电子精密部件装配检修，纺织业的品质控制、文物 、邮票的辅助鉴别及各种物质表面观察等领域，实现样品外观、形貌检测 、制备样片的观察分析、封装开帽后的检查分析和晶体管点焊检查等功能。X－Ray无损检测X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。X-Ray可用于产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测等，实现观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板，观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况，芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷等功能。C-SAM（超声波扫描显微镜)无损检测超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构，杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。I/V Curve量测可用于验证及量测半导体电子组件的电性、参数及特性。比如电压-电流。集成电路失效分析流程中，I/V Curve的量测往往是非破坏分析的第二步（外观检查排在第一步），可见Curve量测的重要性。I/V Curve量测常用于封装测试厂，SMT领域等，实现Open/Short Test、 I/V Curve Analysis、Idd Measuring和Powered Leakage（漏电）Test功能。SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）扫描电镜（SEM）SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。在军工，航天，半导体，先进材料等领域中，SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可实现材料表面形貌分析，微区形貌观察，材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析，薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析，纳米尺寸量测及标示和微区成分定性及定量分析等功能EMMI微光显微镜微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析P-N接面漏电；P-N接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电流产生的光子激发；Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题Probe Station 探针台测试探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本，可用于Wafer，IC测试，IC设计等领域。FIB（Focused Ion beam）线路修改FIB（聚焦离子束，Focused Ion beam）是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似，或用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微、纳米级表面形貌加工。在工业和理论材料研究，半导体，数据存储，自然资源等领域，FIB可以实现芯片电路修改和布局验证、Cross-Section截面分析、Probing Pad、 定点切割、切线连线，切点观测，TEM制样，精密厚度测量等功能。失效分析前还有一些必要的样品处理过程。取die用酸法去掉塑封体，漏出die decap（开封，开帽）利用芯片开封机实现芯片开封验证SAM，XRAY的结果。Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。化学开封Acid DecapAcid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。研磨RIERIE是干蚀刻的一种，这种蚀刻的原理是，当在平板电极之间施加10～100MHZ的高频电压（RF，radio frequency）时会产生数百微米厚的离子层（ion sheath），在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻，此即为RIE（Reactive Ion Etching）。 自动研磨机自动研磨机适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效。除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，万用表，示波器，sony tek370a3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析（原作者：北软失效分析赵工）

前言：在水产养殖产业中，水质的优良直接影响到水生生物的生长状况、繁殖能力以及最终产品的质量与安全性。养殖水质检测仪作为一种先进的监测工具，为养殖户提供了科学化、精细化管理水质的有效手段，对于提升养殖效益和保障食品安全具有重要意义。 产品链接https://www.instrument.com.cn/netshow/SH104275/C510819.htm 一、实时检测水质参数 养殖水质检测仪可以实时监测并记录水体中的多项关键指标，如溶解氧含量、pH值、氨氮、亚硝酸盐、硫化物、温度、浊度等。这些参数直接关系到养殖环境的健康程度和养殖动物的生活习性，通过仪器的持续监测，能够及时发现并调整水体环境的异常情况，确保养殖水质始终处于适宜状态。 二、优化养殖决策与管理 基于养殖水质检测仪提供的准确数据，养殖户可以根据实际情况调整饲料投放量、换水频率、增氧措施及疾病防控策略。这种基于实证的数据驱动管理模式，有助于减少因水质问题导致的经济损失，提高养殖生产效率，并有效预防潜在的生态风险。 三、强化环保意识与可持续发展 养殖水质检测仪的应用不仅推动了养殖行业的精细化与现代化进程，还促进了环保意识的增强。通过严格控制养殖过程中的污染物排放，养殖者可以遵循“绿色发展”理念，实现经济效益与环境保护的双重目标。同时，政府监管部门也可以利用此类设备进行常态化的抽检工作，落实严格的养殖业环保法规标准，共同推进水产养殖业的可持续健康发展。 总结：养殖水质检测仪在水产养殖领域的应用，实现了对水质的准确把控与科学管理，有力地提升了养殖生产的科学化水平和产品质量安全。它不仅是现代水产养殖技术的重要组成部分，也是促进养殖行业向绿色、快速、可持续方向发展的关键技术支撑。通过实时监测、智能分析与合理调控，养殖水质检测仪提高了养殖企业的管理水平和经济效益，也维护了生态环境的安全稳定。

食品检测仪器设备-食品检测仪器设备-食品检测仪器设备【霍尔德】多功能食品安全检测仪为集成化食品安全快速检测分析设备，广泛应用于食药监局、卫生部门、高教院校、科研院所、农业部门、养殖场、屠宰场、食品肉产品深加工企业、检验检疫部门等单位使用。 一、食品检测仪器设备应用范围： 多功能食品安全检测仪可现场快速检测非食用化学物质、滥用食品添加剂、农药残留、兽药残留、重金属、营养强化剂、抗生素类残留、激素类残留、真菌毒素类残留、化学类残留等200多项目的快速定性定量检测。如甲醛、二氧化硫、吊白块、过氧化氢、亚硝酸盐、蛋白质、蜂蜜果糖和葡萄糖、蜂蜜中蔗糖、过氧化值、酸价、白酒中的杂醇油、铅、汞砷、锡、镉、硼砂、食盐中亚铁氰化钾、食盐中碘、过氧化苯甲酰、红色色素（胭脂红、苋菜红）、黄色色素（柠檬黄、日落黄）、蓝色色素（亮蓝）、食醋的总酸、酱油的总酸、苯甲酸钠、甜蜜素、木耳中硫酸镁、芝麻油纯度、油脂丙二醛、溴酸钾、余氯、谷氨酸钠、挥发性盐基氮、山梨酸、糖精钠、饮料中维C、酱油氨基酸态氮、肉制品酸价、水中氰化物、水发产品中组胺、蜂蜜定粉酶、蜂蜜酸度、罗丹明B、三聚氰胺、盐酸克伦特罗、沙丁胺醇、莱克多巴胺、四环素类、硝基呋喃类、磺胺类、沙星类、氯霉素、孔雀石绿磺胺类、猪蓝耳病毒、猪瘟病毒、黄曲霉毒素B1、猪伪狂犬病毒、猪伪狂犬病毒gE蛋白、猪口蹄疫3ABC蛋白、猪口蹄疫病毒IgG、猪细小病毒、鸡禽流感等快速检测。 二、食品检测仪器设备产品性能： 1、安卓智能操作系统，采用更加效率高和人性化操作，仪器具有wifi联网上传、4G联网传输、GPRS无线远传、网线连接功能，快速上传数据。 2、智能化程度高，仪器具有自检功能：具有开机自检和调零功能，具有自动检测重复功能。 3、新一代高速热敏打印机，检测完成可自动打印检测报告和二维码。 4、仪器带有监管平台，数据可局域网和互联网数据上传，检测结果直接传至食品安全监管平台。进行区域食品安全监管及大数据分析处理与数据统计，检测区域食品安全长短期动态，达到食品安全问题预估、预警 5、一体化主机,包含食品安全检测模块、多通道农药残留检测模块、胶体金免疫层析检测模块。 6、一体化便携式快检设备，满足现场及流动检测使用需求，能够在同一软件下实现所有检测项目的检测，并可通过同一窗口直观显示检测结果。 7、胶体金模块检测方式：轨道式自动传输扫描，检测完成后自动退出检测卡。 8、食品安全检测仪CT线自动识别，无需手动调整。 9、仪器具有品类多种类样品菜单库，可灵活选择检测样品，不同的检测通道可同时检测不同的样品项目。 10、样品处理简单省力，整体操作快速、安全、便捷。 11、仪器具有自身保护功能，可设置用户名及密码，防止非工作人员操作等。 12、高灵敏度，高检测精度，高重复性精度，扫描式高精度光学传感器。 13、内置强大的数据库，可在仪器上直接选择样品名称、检测指标、送检单位等信息，也可在仪器上直接编辑录入样品名称、检测指标、送检单位等信息并保存进样品数据库。 14、仪器具有重新校准、锁定、恢复出厂设置功能。 15、结果判定线可修改，对照值标定值可保存，断电不丢失数据。 16、兼容市场上所有的胶体金卡，使用耗材不受限制，极大增强用户使用体验。 三、食品检测仪器设备主要参数： 1、主控芯片采用ARMCortex-A7，RK3288/4核处理器，主频1.88Ghz，运转速度更快速，稳定性更强。 2、显示方式：7英寸液晶触摸屏显示，人性化中文操作界面，读数直观、简单。 3、交直流两用，直流12V供电，可连接车载电源，可配6ah大容量充电锂电池，方便户外流动测试。 4、四波长冷光源，每个通道均配置410、520、590、630nm波长光源，标配先进的光路切换装置，专业光路切换功能可实现最多64波长，并且所有检测项目可实现所有通道同时检测。 5、光源亮度自动调节与校准 6、智能恒流稳压，光强自动校准，长时间连续工作光源无温漂现象。 7、内置新国家限量标准，与所测结果进行现场比对，并持续更新标准。 8、不间断进样，连续检测 9、样本编号自动累加。 10、检测项目可扩充。 11、检测结果可批量打印，批量上传。 12、检测结果为Excel表格，连接电脑即可拷贝。 13、检测结果存储容量20万条 14、支持U盘存储，标准USB接口，免驱动安装。 15、固件可升级 16、仪器尺寸：43×35×20cm,主机净重：5.1kg