电路板

由海峡经济科技合作中心主办的2011苏州电路板展览会于5月13圆满闭幕，此次参展的除了电路板本业各类面板、多层板、软板等电路板制造、设计、代工外，电路板相关设备、电路板用原物料与化学品、周边相关设备、零组件、电子组装设备等各类企业竞相生辉、各示特色。 　　展会现场，广东正业科技股份有限公司的新产品““爱思达”特性阻抗测试仪，因其独特优势如国内首家采用TDR时域反射测试技术、Windows界面风格，操作简单、安全性能高，在同等环境条件下，仪器具有独立静电保护模块、可进行批量测试(PCB板)，产值高、测量精度高，精度达到50Ω +1%、采用模块化设计，维护便捷，维修周期短、智能化校准功能、可选择自动测试，绿色开放软件、用户可自行不定期对仪器进行校准等特点，为高频线路板特性阻抗测试提供一套快速、准确、标准、经济的解决方案，吸引不少来宾参观、咨询和了解，达成了多宗购买意向。 　　“爱思达”离子污染测试仪是国家火炬计划项目，填补国内产品空白，获得国内多项专利和奖项，具有操作简单、加热及温度控制功能，在加热工作状态下测试，可达到最佳测试效果，提高测试效率、再生速度快，配置4根阴阳离子混合交换树脂，加快再生速度，节省试验时间、采用静态测试原理，测试精度高，达到国际最先进水平，离子浓度精确到±5%、管道防堵功能，管道装备专用过滤装置，防护循环管道堵塞等亮点，吸引现场参观人群络绎不绝。 　　另外，“爱思达”检孔机、UV激光切割机及“正业”磨刷、黄菲林、粘尘滚筒等都在此次展会上取得不俗的成绩。 　　“精雕细琢，铸就精品”，正业科技全力打造的各类产品符合了PCB行业发展趋势，贴心为客户服务的宗旨，让正业科技的产品更具人性化、细致化、功能化。

电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，又可称为印刷线路板（Printed Circuit Board）简称PCB。由于产业政策的扶持、下游产业的持续快速增长和劳动力资源、市场、投资及税收政策方面优惠措施的影响，印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景十分看好。汽车、电子、电器等各类行业中，均会用到印刷电路板，而目前用于各类电子设备和系统的电子器材仍然以PCB、FPC等印刷电路板为主要装配方式。 　　由于欧盟RoHs 法令的实施，电子组装工艺发生了巨大变化—进入无铅化时代。锡-银-铜和锡-铜-镍等无铅焊料已逐步取代了以往的锡铅焊料，熔点由原先的183℃升至217℃以上，前后温度相差34 ℃，熔点的升高务必会使得焊接热量递增，故电路板等的耐热性（Td热裂解温度）必须要满足更高的要求。而爆板（Delamination ）是电路板在焊接过程中最常见的问题，在高温焊接条件下，板材的Z轴膨胀过大，就会引起爆板。另外，若板材的玻璃化温度（Tg）不合适，随着焊接热量的剧增，会对PCB 板造成损伤。为应对无铅化对PCB 板的耐热性能的挑战，IPC-4101B/99 针对“无铅FR-4”增加了四项新要求，分别是：Tg≥150℃（玻璃化转变温度）、Td≥325℃（热裂解温度）、Z-CTE≤3.5%（50—260℃）和T288≥5min。 那么，针对以上线路板的爆板问题，在板材设计时，如何有效地评估这些参数呢？　　日立仪器的热机械分析仪（TMA7000）具有高灵敏度、宽范围的特性，是一款全膨胀的TMA，可测定小至薄膜、大至块体的样品，评价玻璃化温度、线膨胀系数以及软化点等参数，得到结合面的尺寸稳定性及匹配性以及线路板的爆板时间。 解决方案请见：http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100718/s550605.htm

印刷电路板上的异物和斑点等会造成导电故障，为了防止此类问题的发生，查明异物和斑点的来源极为重要。本文向您介绍使用岛津AIM-9000缺陷自动分析系统，对印刷电路板上的异物进行定性分析的示例。microSDTM卡的大视野相机观察图像对在microSDTM卡端子上的异物进行扫描和定性分析时，使用AIM-9000的大视野相机，可以顺利完成从大视野观察到确定扫描位置的一系列操作。另外，根据异物形状分别使用反射法和ATR 法，可以得到良好的光谱。 了解详情，敬请点击《印刷电路板的缺陷分析》关于岛津 岛津企业管理（中国）有限公司是（株）岛津制作所于1999年100%出资，在中国设立的现地法人公司，在中国全境拥有13个分公司，事业规模不断扩大。其下设有北京、上海、广州、沈阳、成都分析中心，并拥有覆盖全国30个省的销售代理商网络以及60多个技术服务站，已构筑起为广大用户提供良好服务的完整体系。本公司以“为了人类和地球的健康”为经营理念，始终致力于为用户提供更加先进的产品和更加满意的服务，为中国社会的进步贡献力量。 更多信息请关注岛津公司网站www.shimadzu.com.cn/an/。 岛津官方微博地址http://weibo.com/chinashimadzu。 岛津微信平台

8月29-31日，正业科技携PCB智能装备及高端材料隆重参加了位于深圳会展中心为期三天的2017第四届深圳国际电路板采购展览会。深圳国际电路板采购展览会旨在为电子制造企业提供完善的PCB/FPC采购服务，促进海外买家与PCB生产商面对面的交流，向终端客户展示中国PCB企业强大的技术实力、高效的技术服务，为线路板行业发展提供新技术、新工艺、新材料为目标，推动中国PCB产品的转型升级。 正业科技成立于1997年，为深交所上市企业（股票代码：300410），公司自成立以来，本着“诚信、实干、创新、关爱”的理念，以“始于客户的需求，终于客户的满意”为宗旨，构建和完善了“以企业为主体、市场为导向、产学研相结合”的技术创新体系，为PCB行业服务已有20年。本次展会，正业科技携带UV激光打孔机、PCB全自动二维码激光打标机、字符喷印机、自动补强机、TDR阻抗测试仪、功能膜等智能装备及高端材料在展会上向客户展示。2017深圳国际电路板采购展览会为PCB企业打造了一个与终端电子产业链畅通合作的平台，正业科技展示了公司近年来的科技创新成果，尤其是智能自动化技术，获得众多嘉宾的关注，同时正业科技工作人员与参观客户进行了广泛的交流，深度了解国内外市场，为公司进一步开拓PCB国际市场打好了基础。

随着生活的不断数字化和智能化，各种电子产品覆盖了生活中的方方面面，如电脑，手机，以及各种AI智能产品等。并且这些电子产品一直向小型化，紧凑化发展，导致电子产品中的电子部件也会更小，更紧凑，这就对电子部件的材料性能提出了更高的要求。印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。不同的使用环境会使其材料发生热膨胀及软化，这可能会引起电子电路的破损。因此，在高温环境下需使用尺寸变化较小的玻璃纤维增强环氧树脂（基板），而其膨胀率和软化温度等热特性参数会作为其重要的评价指标。下面就以玻璃纤维增强环氧树脂基板为例，通过日立TMA、DSC、DMA对其进行玻璃化转变温度、热膨胀以及软化特性等的热特性评价。 TMA测试结果将玻璃纤维增强环氧树脂基板以图示3个方向进行分别测定。A方向的样品长度较短，到玻璃化转变温度为止，其膨胀率最小，但经过玻璃化转变之后，其膨胀率大幅增大。同样地，可以得到B、C方向的膨胀率数据，从而可获得树脂的膨胀情况，确认异向性。 DSC测试结果在120~150℃区间可以观察到环氧树脂的玻璃化转变。由于玻璃纤维的加入，样品中树脂含量很少，DSC检测到的玻璃化转变信号亦变小，但能清晰检测到玻璃化转变的台阶变化。 DMA测试结果通过DMA可以评价样品的软硬程度和温度变化的关系。从起始温度至120℃附近，材料的储能模量E’（1.7x1010）保持稳定。在120~170℃是环氧树脂的玻璃化转变区间，样品软化，E‘降低。 综上所述：TMA、DSC、DMA测得玻璃纤维增强环氧树脂基板的玻璃化转变温度均在125℃附近，他们确定玻璃化转变温度的依据分别为：TMA依据样品的膨胀率变化，DSC依据比热变化，而DMA依据模量变化。日立TA7000系列热分析仪拥有良好的性能和超高的灵敏度，可对印刷电路板膨胀率，异向性，耐热性以及强度等热特性进行准确评价，为环氧树脂的研发，生产和使用提供科学的数据支持和指导方案。 关于日立TA7000系列热分析仪详情，请见：日立 DSC7020/DSC7000X差示扫描热量仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313721.htm日立 STA7000Series 热重-差热同步分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313727.htm日立 TMA7000Series 热机械分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313737.htm日立 DMA7100 动态机械分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313739.htm关于日立高新技术公司：日立高新技术公司，于2013年1月，融合了X射线和热分析等核心技术，成立了日立高新技术科学。以“光”“电子线”“X射线”“热”分析为核心技术，精工电子将本公司的全部股份转让给了株式会社日立高新，因此公司变为日立高新的子公司，同时公司名称变更为株式会社日立高新技术科学，扩大了科学计测仪器领域的解决方案。日立高新技术集团产品涵盖半导体制造、生命科学、电子零配件、液晶制造及工业电子材料，产品线更丰富的日立高新技术集团，将继续引领科学领域的核心技术。

2016年8月18日，广东正业科技股份有限公司隆重参加了2016印度国际印制电路板展览会（IPCA Expo 2016），并在展会现场展示了公司的仪器装备及高端电子材料等产品和技术。 IPCA Expo 2016是南亚地区的一个大型国际性PCB展览会，为期三天（18-20日），在印度新德里会展中心盛大举办。此次展会，正业科技展出了检孔机JK3200、线宽检测仪XK25等仪器，以及过滤系列、定位钉系列等高端电子材料，有力的向印度地区的PCB行业展示了公司的技术和实力。 此次印度展，正业科技和公司印度地区的代理商联合参展，也是公司续2014年、2015年后第三次参展。近年来，印度地区的手机市场火爆，带动着PCB行业的快速发展。正业科技开拓印度等东南亚地区的市场，助力公司的产品和技术进一步走向国际。 IPCA Expo 2016时间：2016年8月18-20日地址：印度 新德里会展中心 联合展位号：7号馆E16

汽车在使用过程中难免有一些小故障汽修师父在寻找这些故障的过程中除了凭借丰富的经验外还要借助一些给力的检测工具今天小菲就来给大家说一下汽车免拆除专家叶工程师使用FLIR ONE Pro手机热像仪轻松发现汽车电路板短路的案例！转向灯失灵， 难查故障源头一辆2007款宝马740Li车，其左侧翼子板上的辅助转向灯无法点亮，其他维修厂多次维修试车均找不到故障原因。叶工接车后试车，接通左转向灯开关，组合仪表上的左转向指示灯（绿色)闪烁得比较快，且组合仪表上提示“左前转向信号灯失灵”；下车检查，发现左侧前照灯中的转向灯能够点亮且闪烁，而左侧翼子板上的辅助转向灯无法点亮。用故障检测仪检测，发现LM中存储有故障代码“009CB8LM短路故障”，且无法清除。左侧翼子板上的辅助转向灯无法点亮LM中存储的故障代码据悉，左侧辅助转向灯灯泡与右侧辅助转向灯灯泡调换过，且更换过LM，因此可以认定该车故障可能是由线路故障引起的。通过对左侧辅助转向灯的外围供电线导电检测，发现其并未对搭铁短路，而至于左侧辅助转向灯的供电线通过LM内部与搭铁导通是否正常，暂时无法确定。进一步查看维修资料得知，当LM中存储短路类故障，且达到一定次数时，LM将被锁止，此时LM不再向相关灯泡供电。用宝马工程师软件解除LM的锁止状态后试车，发现左侧辅助转向灯的灯泡、供电线、搭铁线及搭铁点均正常，接下来决定从LM入手检查。LM电路板上的多个触点被加焊过 热成像技术有效检测：线路异常升温拆开LM外壳，发现电路板上的多个触点（芯片触点和导线连接器对应的触点)被加焊过，推断专业汽车电器维修店的维修人员以为电路板上的触点存在虚接故障，于是对多个触点进行了加焊处理。接通左转向灯开关，用手触摸LM电路板上的芯片，发现上图中红色箭头所指芯片（以下简称芯片A)的温度迅速升高，而接通右转向灯开关，各芯片的温度均无明显变化，由此推断芯片A工作异常，可能的故障原因有：芯片A内部短路；LM外围线路短路，以致流经芯片A的电流过大。未接通左转向灯开关时芯片A的温度接通左转向灯开关时芯片A的温度用FLIR红外热像仪测量芯片A的温度可知，芯片A温度异常升高是由流经芯片A的电流过大引起的，且大电流对应LM端子68。LM在检测到左侧前照灯中的外转向灯的电流过大时，出于对电路的保护，不再持续输出供电，而是以占空比的形式输出供电，且占空比越来越小，这与故障时左侧辅助转向灯的供电方式一致。后经过调查得知，该车前照灯内的线路容易老化，由此推断该车故障是由左侧前照灯内部线路短路引起的。前照灯内的线路老化FLIR ONE Pro， 提高诊断效率将左侧前照灯送至专业的维修店维修后装复试车，转向灯均工作正常，故障排除。对于维修各种车型的维修厂来说，想对每种车型的配置细节都很了解有点不太现实，但只要有清晰的诊断思路，不管手里握的是哪条藤，一样能顺利摸到瓜。搭配合适的诊断工具，比如这次的FLIR ONE Pro手机红外热像仪，扫描一下就发现了线路问题，大大提高了诊断效率，非常实用！FLIR ONE Pro手机红外热像仪小巧轻便，配合智能手机即插即用，非常方便！它能够测量介于-20°至400°C之间的温度，热灵敏度可检测到70mk的温差，支持最多3个点温仪和最多6个温度感兴趣区域，它已经协助叶工发现很多次难以攻克的汽修问题，想要详细了解的小伙伴戳这里：NO拆卸！只需两步，FLIR ONE Pro高效排查汽车发动机冷却液故障实地案例｜汽修工程师，如何化解难以察觉的“小问题”？FLIR ONE Pro的热分辨率高达19200，其采用VividIR™ 图像处理技术，使您能够看到更多重要细节，因此可广泛应用在我们的日常工作生活中，比如检查电气面板、查找暖通空调故障、检测房屋水损问题等。

电 路 研 发电路研发工程师利用热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可以 分析出电路原设计存在的不足或隐患，能够避免许多潜在的风险。这将能够大 大提高产品研发成功率和产品稳定性。 电路研发温度分析1. 电路元器件温度分析 当前，电子设备主要失效形式就是热失效。据统计，电子设备失效有55％是温度超过规定值引起，随着温度增加 ，电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在70-80℃水平上每增 加1℃，可靠性就会下降5%。2. 负载分析 在电路研发过程中，可以除了常规的测试（如示波器、万用表等）手段外，还可以用热像仪对电路板进行检测， 通过显示出的不同温度点，对元器件所承受的电流，电压等情况进行了解，工程师根据所检测的温度点，完善电路， 提高转换效率、减少功耗、减少电路内部温升，提高电路的可靠性。 3. 整个电路温度场分布分析 采用合理的器件排列方式，可以有效的降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障率明显下降。 4. 快速分析问题 在某些研发维修场合，如对短路板的快速检修时，通过热像仪无须使用线路图即可快速定位板内短路点在何处， 以便进一步处理。红外热像仪为什么能进行温度分析？电路元器件在工作时，由于通过元器件的电流的不同，各个器件之间的差异等原因，而产生的热量也会随之 不同，体现在元器件表面特征就是温度差异。红外热像仪就是利用各个元器件温度之间差异，分析出电路的不同 性能特点。热像仪检测独特优势1. 现有的温度分析工具 许多工程师都会抱怨现有的手段难以支持他们进行一个细致而全面的温度场描绘，同时操作不方便、而且可能 改变原温度场分布，如： a）数据采集器 使用接触式数据采集器可能会遇到如下问题：电路板断电，贴片热电偶不够多，操作不方便，反应时间较慢（ 30秒至1分钟），同时使用接触式数据采集器还将改变所测器件的散热状况等。 b）红外点温仪 外点温仪只能测量一个区域的平均温度，无法检测较小的目标，无法得到电路整体温度分布。 2. 热像仪温度分析优点 红外热像仪和数据采集器、红外点温仪相比较，有自身的优点： a）通过红外线热像仪检测目标电路时，不需要断电，操作方便，同时非接触测量使原有的温度场不受干扰；b）反应速度较快，小于1秒； c）选用合适的红外镜头，能够检测出较小目标； d）利用红外分析软件对所获得的电路温度数据进行全面分析。拍摄时可能会遇到哪些问题？1. 电路板上有部分器件（如电解电容顶面、电源模块背面及其它芯片光洁面），其发射率比较低，所以检测出的温 度差异较大。在拍摄此类器件时，要将其表面用黑笔或黑漆涂黑，然后进行测温等操作。 2. 当用标准镜头无法分辨小目标时，可以更换10.5mm广角镜。如何才能拍摄优质电路红外热像？现代电路微型化，组件高密度集中化的趋势正在迅速普及，所以在使用红外热像进行拍摄时，若要得到一幅清 晰的红外热图，我们建议：1. 尽量选择热灵敏度较高的热像仪； 2. 拍摄焦距应尽量对准，使热像仪红外镜头面轴线与所要拍摄的电路板垂直； 3. 先使用自动模式测量的温度范围；然后手动设置水平及跨度，将温度范围设置在最小，并包含有先前测量的温度 范围。

在电子电路中，温度一直是一个非常重要的参数，绝大多数器件的可靠性都和其温度特性相关。哪怕是极其微小的器件温度变化，都可能对电子电路的运行造成很大的影响，而过热则很大概率引发主板故障。如何在体积日渐变小的电子元器件中精准发现温度异常？非接触检测的热像仪是个不错的选择！红外热像仪应用在电子行业中，可以用来实现集成电路检测，如低压电路板温度检测、高温箱电路板设计检测；实现半导体材料缺陷检测，如太阳能电池板缺陷检测、硅锭质量检测；实现芯片级微距检测，如LED芯片检测；实现电子电气设备检测，如激光器质量检测、光纤质量检测等。热像仪：及时发现电路板设计的故障在电路板设计的过程中，为保证电路板工作顺利进行，设计人员需要对电路板中的电子元器件进行温度检测，观察元器件的温度负载情况，以免出现短路、断路和接触不良等情况。在电路发生短路的过程中，电路板上肯定会有局部温度过高的情况出现，断路则会产生局部的温度会比其他地方低的情况，所以利用这一点就很容易通过引入红外热像仪判断电路的故障点。用户可选择使用FLIR T560高清红外热像仪，640×480的红外分辨率加FLIR专利技术MSX(专利号：201380073584.9）和专有自适应滤波算法，可清晰显示电路板上元器件温度的分布情况，如果需要进一步确认，还能通过手动精准调焦，清晰地观察高温点故障元器件类别和位置。微距模式：帮助看清小体积器件的温差现如今电子产品尺寸日益微缩，最常见的表面贴装式PCBA部件的尺寸范围可从0603(1.6mm×0.8mm)到最小的0201(0.6mm×0.3mm)。普通的热像仪也许很难分辨其细小的温差，为精确测量这些部件的温度，您需要空间分辨率更加精细的检测。如果选购一款如此极致分辨率的热像仪费用会很高，但菲力尔可提供更优惠的解决方案！微距模式下的PCBA红外热成像配备标准24&ring 镜头和微距模式的FLIR T560专业红外热像仪可以轻松达到71µ m的光斑尺寸，且无需更换镜头。在此条件下，T560能够针对尺寸为1.6mm×0.8mm的微小零部件进行精确的温度测量以及红外热成像。FLIR的微距模式是一项创新功能，能够帮助研发、质量保证以及其他专业人员实现PCBA及其他电子产品部件测试的灵活性。搭配标准24&ring 镜头可以用于检测更大范围或者整个PCBA。一旦发现热点或者更小范围的待测区域，启用微距模式可以实现更深入的检测及热成像分析，且无需更换镜头。专业软件：简化工作流程在电子电路研发设计中，引入红外热像仪，对电子电路功耗设计和研究、散热效果分析、PCB布局优化、产品质量检测等方面有着不小的助力，但大量检测结果的整理，对于研发人员来说也是不小的工作量，对此菲力尔设计了专门的分析和报告软件——FLIR Research Studio。FLIR Research Studio能为各种研发应用场景提供强大的记录和分析功能。可同时显示、记录和评估多个FLIR热像仪的数据，让您能够快速解读和理解关键信息。它还具有多语言和多平台支持 (Windows、MacOS、Linux)，可改善团队成员之间的协作、提高效率，并有助于减少因翻译不佳而产生错误解读的可能性。红外热像仪通过对物体表面的热(红外电磁辐射)分布成像与分析，能够快速发现物体的热缺陷。目前已广泛应用于检测PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能、充电桩等各种电路和设备，是电子工程师做热分析的必备工具。FLIR T560专业红外热像仪搭配Research Studio专业软件可在电子电路设计测试的各个流程中提供简便、快捷、精准的检测结果为电子、航空航天、生命科学等广泛应用领域的研究人员和工程师提供极大的便利。

第二十届中国国际电子电路展览会（CPCASHOW 2011）于2011年3月15日～17日在上海新国际博览中心举办，同期还召开CPCA2011春季国际PCB技术、信息论坛。 精工盈司电子科技(上海)有限公司作为行业内的科研明星参加了本次展览。 本届CPCASHOW有近450家厂商参展，他们分别来自中国大陆美国、日本、应该、意大利、以色列、新加坡、马来西亚、印度、韩国、法国、台湾地区及香港地区等20多个国家和地区，预计展会三天下来，共吸引50000访客。展品包括印制电路板制造、设备、原物料及化学品；电子组装设备、原物料、电子制造服务及合约制造；水处理技术及设备；洁净室技术及设备。 此外，本届展会同时特别推出了印制电子新技术展示区，众多高等院校参展并加入产业联盟。

飞纳台式扫描电镜将于 2017.3.7 ~ 9 日携台式扫描电镜能谱一体机 Phenom ProX 亮相第 26 届中国国际电子电路展览会。中国国际电子电路展览会是中国印制电路板行业举办最早，最具规模和影响力的专业展会之一，此次该会议将在国家会展中心（上海）7.1H, 8.1H 举办。说起飞纳台式扫描电镜在PCB行业的应用。不得不提到飞纳台式扫描电镜所采用的长寿命，强信号 CeB6 灯丝，灯丝的信号强度显著影响扫描电镜的成像质量，CeB6 灯丝的信号是钨灯丝的 10 倍，场发射扫描电镜的灯丝信号是 CeB6 灯丝的 5 倍，这是钨灯丝扫描电镜，CeB6 灯丝扫描电镜，场发射扫描电镜成像质量差异的关键因素，灯丝信号越强，图像更明亮，细节更加丰富。此外，灯丝的信号强度结合样品仓低真空设计，可以实现不喷金直接观察导电性不好的高分子样品，直接观察到导电性不好的高分子样品表面最真实的形貌。灯丝的信号越强，不喷金观察的效果越佳。另外飞纳台式扫描电镜具有所有扫描电镜厂家中独有的大视野光学导航窗口和低倍电子导航窗口结合自动马达样品台可快速移动和分析样品。如下图所示，可以快速找到电子元器件的焊点位置，从而进行结合部位的失效观察。利用导航窗口快速识别焊点位置左 金属镀层与基底结合紧密 右 金属镀层与连接线之间有空隙除台式扫描电镜外，更有帕纳科台式XRF和最新推出的台式XRD最新资料在飞纳电镜站台处展现。欢迎各位相关专业人士到展台处参观交流！ 展馆： 国家会展中心（上海）时间： 2017.3.7 ~ 2017.3.9参展公司： 复纳科学仪器（上海）有限公司展位号： 8S12

5月13日,以“智能科技,引领未来”为主题的2024国际电子电路(上海)展览会在上海国家会展中心盛大开幕。天瑞仪器（300165）亮相8号馆8Y28展位，全方位展示天瑞仪器在镀层测厚、ROHS检测、成分分析领域的技术实力与品牌优势。　　天瑞仪器拥有30多年XRF技术经验，一直是国内XRF行业技术的引领者。展会期间，天瑞仪器展台受到了各地与会者们和慕名而来的合作伙伴的热情驻足与洽谈，人头攒动的展位成为展会期间的一道亮丽风景线。　　本次展会，天瑞仪器携新产品、新技术惊艳亮相，吸引众多参观者驻足咨询，天瑞现场销售及技术团队为参观者一一讲解仪器产品细节及应用。　　通过现场仪器的演示与技术人员的精彩讲解，天瑞仪器向现场观众呈现了精彩的产品及技术分享。此次展会，展出产品包括全自动微区膜厚测试EDX2000A能量色散X荧光光谱仪、EDX-V能量色散X荧光光谱仪、EDX3800能量色散X荧光光谱仪、UPY-6800快速热裂解气相色谱质谱联用仪等。　　EDX2000A采用自动化三维控制系统,可满足各类镀层厚度分析、电镀液和镀层元素含量分析。双激光能精准快速地完成对产品的测量点定位。对于复杂底材及多层复杂镀层样品,也能准确测量。　　EDX-V是天瑞仪器集30多年X荧光膜厚测量技术研发的一款全新的从上至下照射X荧光的测试仪,适用于无损分析和测量极微小部件上镀层的厚度。该款仪器采用多导毛细管X射线光学系统,对于微米级尺寸电子零件、芯片导线、晶圆微区等部件上的镀层厚度和成分分析,能进行最为高效、准确的测量。　　UPY-6800快速热裂解气相色谱质谱联用仪，是天瑞仪器精心打造的一款高性价比、易操作、无需样品前处理的RoHS2.0检测仪器，具有完全的自主知识产权，拥有多项专利技术，可以用于检测电子电气产品中邻苯二甲酸酯类增塑剂、多溴联苯、多溴联苯醚等，并广泛应用于工业检测、食品安全、环境保护等众多领域的有机物检测。　　EDX3800能量色散X荧光光谱仪可选择手动进样及自动机械臂进样两种模式，真正的做到了智能自动检测。主要用于RoHS指令相关行业、贵金属加工和首饰加工行业、银行、首饰销售和检测机构、电镀行业。　　天瑞仪器围绕电子电路领域前沿热点技术推进，产品布局具有系统性、前瞻性，能够为PCB客户的新工艺、新需求提供综合解决方案。　　本次展会天瑞仪器与众多电路板企业交流分享，洽谈共赢合作。天瑞仪器将秉承客户至上的理念，继续加大研发和生产投入，为国内外PCB企业提供多元化的产品和快速响应的优质服务。

8月9日，广东省人民政府发布通知，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（粤府〔2021〕53号，以下简称“《规划》”）正式印发。根据《规划》制定的主要发展目标，到2025年，全省制造强省建设迈上重要台阶，制造业整体实力达到世界先进水平，创新能力显著提升，产业结构更加优化，产业基础高级化和产业链现代化水平明显提高，部分领域取得战略性领先优势，培育形成若干世界级先进制造业集群，成为全球制造业高质量发展典范。展望2035年，制造强省地位更加巩固，关键核心技术实现重大突破，率先建成现代产业体系，制造业综合实力达到世界制造强国领先水平，成为全球制造业核心区和主阵地。《规划》提出巩固提升战略性支柱产业、前瞻布局战略性新兴产业、谋划发展未来产业三大重点发展方向，大力实施制造业高质量发展“强核”、“立柱”、“强链”、“优化布局”、“品质”、“培土”六大工程。其中，战略性支柱产业具体包括新一代电子信息、绿色石化、智能家电、汽车、先进材料、现代轻工纺织、软件与信息服务、超高清视频显示、生物医药与健康、现代农业与食品。新一代电子信息方面，着力突破核心电子元器件、高端通用芯片，提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目，支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装装备3C自动化、智能化产线装备等。加快建设新一代信息通信基础设施，推进5G商用普及，推动5G产业集聚发展。加快触控、体感、传感等关键技术联合攻关，提升终端智能化水平。加速推动信息技术应用创新，推进计算机整机、外部设备及耗材产品的研发和产业化，强化协同攻关和适配合作。推进人工智能芯片、算法框架等基础软硬件产品研发及行业应用，构建数字经济自主可控技术底座。到2025年，新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群。新一代电子信息重点细分领域发展空间布局包括半导体元器件、新一代通信与网络、智能终端、信息技术应用创新硬件，其中半导体元器件方面，以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。支持广州开展“芯火冶双创基地建设，建设制造业创新中心。支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区，推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设。推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移，发展半导体元器件配套产业。战略性新兴产业具体包括半导体及集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备。其中半导体及集成电路方面，推进集成电路EDA底层工具软件国产化，支持开展EDA云上架构、应用AI技术、TCAD、封装EDA工具等研发。扩大集成电路设计优势，突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)等专用芯片开发设计，前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、太赫兹芯片等专用芯片设计。布局建设较大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线，重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，加快FDSOI(全耗尽型绝缘层上硅)核心技术攻关，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化，重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件，发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。半导体及集成电路重点细分领域发展空间布局：1.芯片设计及底层工具软件。以广州、深圳、珠海、江门等市为核心，建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发聚集区。广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体，建设综合性集成电路产业聚集区。深圳集中突破CPU(中央处理器)/GPU(图形处理器)/FPGA(现场可编程逻辑门阵列)等高端通用芯片设计、人工智能专用芯片设计、高端电源管理芯片设计。珠海聚焦办公打印、电网、工业等行业安全领域提升芯片设计技术水平。江门重点推进工业数字光场芯片、硅基液晶芯片、光电耦合器芯片等研发制造。2.芯片制造。依托广州、深圳、珠海做大做强特色工艺制造，广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线；深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，推动现有生产线产能和技术水平提升。珠海重点建设第三代半导体生产线，推动8英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设。佛山依托季华实验室推动建设12英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。3.芯片封装测试。以广州、深圳、东莞为依托，做大做强半导体与集成电路封装测试。广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术，鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。深圳集中优势力量，增强封测、设备和材料环节配套能力。东莞重点发展先进封测平台及工艺。4.化合物半导体。依托广州、深圳、珠海、东莞、江门等市大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造，培育壮大化合物半导体IDM(集成器件制造)企业，支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线，推动化合物半导体产品的推广应用。5.材料与关键元器件。依托广州、深圳、珠海、东莞等市加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。依托广州、深圳、汕头、佛山、梅州、肇庆、潮州、东莞、河源、清远等市大力建设新型电子元器件产业集聚区，推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线，提升国产化水平。6.特种装备及零部件配套。依托珠三角地区，加快半导体集成电路装备生产制造。支持深圳加大集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化。支持广州发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、芯片互连缝合机、芯片先进封装线、上芯机等装备制造业。支持佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾、肇庆、河源等市依据各自产业基础，积极培育特种装备及零部件领域龙头企业及“隐形冠军冶企业，形成与广深珠联动发展格局。

PCB（Printed Circuit Board）,中文名称为印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，具有高密度化、高可靠性、可测试性、可组装性等一系列的优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。下文将举例介绍电子探针（EPMA）在印刷板工艺优化方面的应用。 图1. 岛津场发射电子探针EPMA-8050G 岛津EPMA-8050G型电子探针（图1）搭载高质量场发射电子光学系统，结合岛津的52.5°高X射线取出角和全聚焦晶体，可以实现： 1、优越的空间分辨率：EPMA-8050G可达到的更高级别的二次电子图像分辨率3nm（加速电压30kV）。（加速电压10kV时20nm@10nA/50nm@100nA/150nm@1μA） 2、大束流更高灵敏度分析：可实现其他仪器所不能达到的大束流（加速电压30kV时可达3μA）。在超微量元素的检测灵敏度上实现了质的飞跃，将元素面分析时超微量元素成分分布的可视化成为现实。 岛津研发部门使用EPMA-8050G仪器对智能手机天线中的多层压印刷电路板（Laminated multilayer PCBs）进行了表面微区元素和形貌分析。 图2. 展示多层压电路板横截面中的多元素重叠分布，元素含量数据以颜色编码形式展现，其中，红色富Cu区域代表铜箔层，清晰可见4层大致10 μm厚度的铜箔层分布；绿色富C区域代表树脂层；蓝色富Al区域代表填料层；左边缘分布的粉色区域则代表富N的保护层；而右边缘黄色区域则代表与树脂混合的含Si填料，用于提升电路板的耐热性。图2 多层夺印刷电路板的横截面多元素层叠分布图 图3.分别展示了多种元素的分布情况，清晰可见P元素与Al元素、Si元素分布于相同的层状区域，表明填料层中主要以有机磷阻燃剂为主，且符合印刷电路板的无卤素要求。 图3背散射和元素表面分布图像 将多层压印刷电路板剥离分层处理后可分别对其铜箔层和树脂层表面以及层间界面进行分析。图4. 展示了分层处理后的界面信息，其中，蓝色虚线左侧代表铜箔层表面，右侧则代表树脂层表面。铜箔层表面呈现细粒不规则的“雪球”状突起构造，树脂层表面则分布对应的凹状构造。元素重叠分布图中可清晰显示铜箔层中的C元素残留以及树脂层中的Cu元素残留，这些层间残留元素的含量可用于表征电路板的层间粘合强度。 图4铜箔层和树脂层界面的背散射和元素表面分布图像 图5. 展示了高放大倍数条件下铜箔层表面不同区域的二次电子图像。电子信号在铜箔层内传导过程中通常在高频段产生传导损失的现象被称为“集肤效应（Skin effect）”。这种效应（传导损失）随着铜箔层表面不规则程度变大而变大，然后表面过于平整同样会影响电路板的层间粘合强度，因此电路板制作工艺的优化需要平衡这两方面的因素。 图5铜箔层表面二次电子图像 更多电子探针仪器信息和相关应用敬请关注岛津科技资讯通推文内容。 本文内容非商业广告，仅供专业人士参考。

【科学背景】金属氧化物薄膜是大多数电子设备中的关键材料，因其在透明导体、气体传感器、半导体、绝缘体和钝化层等应用中的重要性而成为了研究热点。然而，传统的金属氧化物薄膜制备方法通常需要高温和缓慢的真空工艺，这在实际应用中存在制备成本高、生产效率低的问题。此外，传统方法往往会在膜表面留下液体残留物或形成不均匀的薄膜，这对器件的性能和稳定性造成了挑战。为了解决这些问题，美国北卡罗来纳州立大学Michael Dickey教授联合韩国浦项科技大学Unyong Jeong教授合作提出了一种新的方法，通过在室温下利用熔融金属的弯月面在基底上进行打印，来制备大面积均匀的本征氧化物薄膜。该方法利用液体不稳定性使氧化物从金属中轻柔地分离，从而形成无液体残留的均匀薄膜。此外，打印的氧化物薄膜具有金属间层，使其导电性显著提高，并且能够与蒸发的金形成良好的润湿，克服了传统方法中金属岛屿的粘附性差的问题。最终，这种超薄（10纳米）的导体薄膜能够被制成柔性电路，具有透明性、机械强度和电气稳定性，即使在高温条件下也能保持优异的性能。【科学亮点】1. 实验首次利用熔融金属的脱湿行为在室温下大面积连续打印了超薄（10纳米）的本征氧化物薄膜。通过在目标基底上移动充满液态金属的打印头，氧化物通过弯月面的液体不稳定性从金属中轻柔地分离，形成均匀的薄膜，且无液体残留。2. 实验通过在氧化物薄膜上蒸发微量金属（如Au或Cu），实现了氧化物导电性的稳定。由于刚打印的氧化物具有金属特性，蒸发金属能够有效润湿薄膜，并且与薄膜良好结合，避免了传统氧化物表面形成不连续的金属岛屿。【科学图文】图1： 使用液态金属的原生氧化物打印工艺。图2：印刷过程的机理和印刷条件。图3：用于超薄透明柔性电路板的原生氧化物环境印刷。图4: 超薄透明电极表征。图5: 图案化超薄透明电路线演示。【科学启迪】这项工作展示了一种可靠且连续的方法，可以在室温条件下利用镓液态金属（Ga LM）的脱湿行为打印大面积且均匀的超薄（10 nm）本征氧化物薄膜。这种脱湿诱导的氧化物印刷技术也可以通过改变液态金属的组成来打印铝氧化物（AlOx）和铟氧化物（InOx）。我们的研究发现，刚打印的GaOx具有高导电性，但由于进一步氧化，导电性会逐渐降低为绝缘性。然而，通过在氧化物薄膜上蒸发少量的次级金属（Au或Cu），可以稳定氧化物的导电性。由于刚打印的GaOx具有金属特性，蒸发的金属容易“润湿”薄膜，导致其融入到薄膜中。这些金属装饰的氧化物薄膜具有高度的透明性，且电导率、热学和机械稳定性都很优秀。在室温下跨大面积打印如此薄且耐用的氧化物和导体，应该对创建透明导体、电路以及其他柔性电子器件，以及屏障涂层（20）、光电材料和忆阻器等应用具有重要意义。参考文献：Minsik Kong et al. ,Ambient printing of native oxides for ultrathin transparent flexible circuit boards.Science385,731-737(2024).DOI:10.1126/science.adp3299

国庆之后，东莞勤卓科技顺利将一台用于研发生产PCB板的恒温恒湿试验箱，送达客户公司，并当场确认相关技术，获得了客户的验收和赞赏。 PCB板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为&ldquo 印刷&rdquo 电路板。精密的性能和对环境的脆性，使得该设备对环境影响十分敏感，借助于高低温试验箱，恒温恒湿箱，高温箱等环境试验设备对其进行检测，有利于检验和确认PCB板的耐环境性能。 近年来，东莞勤卓科技十分重视PCB行业检测市场的发展，并为众多PCB企业供应了专业的PCB专用的高低温试验箱，PCB恒温恒湿试验箱，PCB冷热冲击试验箱等设备，获得了PCB市场的认可。

浸银是几种符合RoHS标准的表面处理方法之一，可保护基底铜免受氧化。作为一种薄浸镀镀层，它在电路板制造中的主要功能是作为可焊性防护层，为焊接处留出清洁的铜表面并可融入焊料。此外，在其整个使用寿命期间，银层有助于防止印刷电路板的铜发生氧化作用。 IPC-4553A条例详细说明了生产环境中浸银表面处理的参数，从而确保可重现的，稳定的焊接。IPC-4553A帮助制造商提高焊接的可靠性第一份浸银规范IPC-4553发布于2005年，反映了当时印刷电路板生产的主流实践，即两种可用的不同类型的商业浸银镀层指南（业内称之为“厚”和“薄”）。然而，随着时间的推移，“薄”镀层的使用逐渐减少，“厚”镀层逐渐成为行业常规。2009年，为反映这一现象，对该条例进行了更新，随后IPC-4553A便应运而生。修订后的规范的亮点在于对浸银镀层厚度规定了上限和下限要求。这对于制造过程中的质量控制和现场的部件可靠性至关重要。如果镀层厚度过薄，则铜会在焊接过程中氧化，生产中的焊接可能会失效。如果镀层太厚，焊接可能最终会被弱化并在现场失效。该条例旨在依据IPC J-STD-003针对12个月的保质期提供可靠的表面处理。除了表面厚度规格之外，IPC-4553A还提供了以下参数：孔隙率、附着力、清洁度、电解腐蚀、耐化学性和高频信号损耗。此外，由于银是一种活性物质，当其与硫结合时会失去光泽。因此，为最大限度地减少银表面与环境的接触，该规范还提供了包装和储存指南。本规范的未来版本可能会涵盖浸银表面处理的额外用途，如铝丝焊接和金属弹片触点。对XRF设备进行合规的正确校准IPC-4553A规范给出了特定焊盘尺寸（60× 60密耳）*的最大和最小银层厚度。这一点极为重要，因为镀层沉积的厚度会因镀位面积的大小而变化。镀层厚度采用X射线荧光仪器测量。但对于浸银厚度测量而言，设备的正确设置极其重要。本规范已给出了相关的详细指南，然而最重要的是对XRF设备定期进行严格校准。制造商必须使用铜上镀银的标准片校准，其镀层厚度和焊盘尺寸应与实际生产值的为同一数量级。日立分析仪器是IPC的成员，其大力推荐遵循IPC指南以实现印刷电路板表面处理的质量和可靠性，包括浸银。我们开发的XRF仪器与快速发展的PCB技术保持同步，旨在帮助您实现生产的一致性和可靠性。

摘 要：本文介绍使用鲲鹏BOYI 2025电子万能材料试验机，配合500N气动双推拉伸夹具及挠性覆铜板剥离夹具，根据《IPC-TM-650试验方法手册》第2.4.9节-1. 柔性介电材料的覆盖铜的剥离强度，进行了挠性覆铜板的剥离试验的实例，通过剥离强度表征覆铜层与基材的粘合强度，试验结果表明，使用鲲鹏BOYI 2025电子万能材料试验机能够完全对应挠性覆铜板的剥离试验。 关键词：鲲鹏BOYI 2025电子万能材料试验机 挠性覆铜板 柔性介电材料 剥离试验挠性覆铜板（FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。FPC又被称为软性电路板、挠性电路板。FPC通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。其中胶粘剂的一个重要作用就是将绝缘薄膜与导电材料粘接在一起，粘贴的好坏将影响挠性覆铜板的可靠性以及使用寿命，所以粘合强度的测试对挠性覆铜板显得十分必要，而粘合强度则通过剥离强度表征，本应用介绍了挠性覆铜板的剥离强度试验。鲲鹏试验机配备的气动双推拉伸夹具以及挠性覆铜板剥离夹具，可以完全满足标准的要求，气动双推夹具可以快速的夹持样品，提高测试的效率；而挠性覆铜板剥离夹具则是为此类试验专门开发的，具有精度高，阻力小，角度限位准确等优势，可以确保剥离测试过程中的平稳以及角度保持，确保结果准确，除夹具外，试验机主机的高精度以及超过1000HZ的采集频率，可以完整的记录剥离过程中的所有特征数据，给用户提供准确可靠的试验数据，配合智能化的测试软件可以同时提供单试样、多试样、双坐标等各种测试曲线，让不同的用户均可以拥有良好的交互体验，为企业的研发、质量以及产品控制保驾护航。1. 实验部分1.1仪器与夹具BOYI 2025-001 电子万能试验机500N气动双推拉伸夹具挠性覆铜板剥离夹具 Smartest软件1.2分析条件试验温度：室温20℃左右载荷传感器：1000N（0.5级） 加载试验速率：50.8mm/min1.3样品及处理本次试验，选取固定粘合宽度为3.00mm的试样，且铜箔表面采用专用胶带进行加强。预先将试样剥离一定距离，剥离端应保证铜箔与胶带黏贴良好，避免出现分成或边缘破损，确保在剥离过程中不会出现断裂情况，同时保证剥离端长度足够，可以被上夹具充分夹持，剥离试验要求试验机夹具夹持端始终与基板保持垂直进行剥离。2试验介绍使用BOYI 2025-001电子万能试验机进行试验，将样品的薄膜层背面通过双面胶，粘贴在剥离夹具的旋转鼓上，铜箔夹在上夹具中，二者成垂直剥离状态，如下（图1）所示。以50.8mm/min的速率进行试验。测量剥离过程中的力以及位移数据，取剥离状态过程中的平均剥离力，得到剥离力并计算剥离强度数据（表1），并生成剥离曲线(图2~3)。图1 测试系统图（主机、夹具）3.结果与结论3.1试验结果 试验后，试样剥离测试的载荷-位移曲线见（图2~3），剥离过程中，细微的力值波动信号被主机捕获，形成稳定的剥离曲线，利用测试软件，可以在在曲线上获取载荷以及位移等数据，并且获取平均剥离强度。具体试验结果如下(表1)。图2 剥离曲线图(多试样) 单试样 局部放大 图3 剥离曲线图(单试样) 图4 试样剥离状态表1.测试结果试样编号剥离强度(N/mm)1#0.912#0.913#0.964#0.925#0.95平均值0.93 从上(表1)数据以及剥离后试样状态可以看出，整个测试过程中，试样剥离状态平稳，波动非常小，无异常剥离现象， 5个试样结果平均值非常接近，最大值与最小值相差在0.2N/mm以内。从本次试验结果可以体现出鲲鹏BOYI 2025-001 电子万能试验机的高精度及高稳定性。4.结论 综上所述，鲲鹏BOYI 2025-001 电子万能试验机、500N气动双推拉伸夹具及挠性覆铜板剥离夹具，可以完全满足《IPC-TM-650试验方法手册》第2.4.9节1-柔性介电材料的覆盖铜的剥离强度标准要求，高效高质完成试验。通过高精度高采样率的测试系统，可以获得覆铜板的各项力学数据，且稳定可靠，这对于挠性覆铜板产业的技术发展非常重要，能够为企业的产品研发、品质管理，以及该行业的标准化、规范化提供数据支持与技术保障。

国知局消息显示，TCL华星光电技术有限公司“光刻机及电路基板的制备方法”专利公布，申请公布日为6月15日，申请公布号为CN116243564A。图片来源：国知局专利摘要显示，本申请实施例公开了一种光刻机，本申请实施例的光刻机采用在掩模板设置位(第二设置位)的出光侧设置投影透镜组，投影透镜组包括第一透镜单元和第二透镜单元，所述第一透镜单元对入射光线的收敛角度大于所述第二透镜单元对所述入射光线的收敛角度。采用投影透镜组对掩模板上的图案进行光线收敛，进而在基板上形成比掩模板上的图案更小的图案，进而达到采用常规掩模板实现精密制程的效果。另外，本实施例采用第一透镜单元用于形成集成电路，第二透镜单元用于形成非集成电路，提高了制程的工作效率以及制程的适应性。据悉，本申请实施例提供一种光刻机，可以减低掩模板的制作难度，同时可以实现更精密的集成电路制作。

记者11日从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，本源量子计算科技(合肥)股份有限公司科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，填补了中国在该领域的空白。量子计算机具有比传统计算机更高效的计算能力和更快的运算速度。其中，半导体量子计算因其自旋量子比特尺寸小、良好的可扩展性与现代半导体工艺技术兼容等优点，被视为有望实现大规模量子计算机处理器的路线之一。据量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍，本次研发成功的半导体量子芯片电路载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通。该载板高度集成的各类量子功能器件和电路功能单元，极大地提升了量子芯片的操控性能。“量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分，量子芯片的载板就好比城市的‘地基’。”贾志龙说，这款半导体量子芯片载板可以大大节约半导体量子计算技术路线的研发生产成本。该科研团队技术起源于中国科学院量子信息重点实验室，在量子芯片设计制造领域深耕多年，此前已发布量子芯片工业设计软件“本源坤元”，自主开发激光退火仪、无损探针仪等量子芯片工业母机。

9月18日，正业科技重点合作伙伴鹏鼎控股在深交所上市，股票代码为：002938，正业科技董事长徐地华受邀参加上市仪式。▲鹏鼎控股董事长沈庆芳（左二）与正业科技董事长徐地华（右一）在深交所合影鹏鼎控股主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务，为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。鹏鼎控股为正业科技2017年度重要大客户，双方建立了良好稳定的合作关系。鹏鼎控股副总经理林益弘（右）与正业科技董事长徐地华（左）在仪式现场合影鹏鼎控股此次IPO募资54亿，主要投资于“庆鼎精密电子(淮安)有限公司柔性多层印制电路板扩产项目”和“宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司高阶HDI印制电路板扩产项目”。未来正业科技会继续向鹏鼎控股集团及其子公司提供更优质的产品和服务。

8月12日，芜湖通潮精密机械股份有限公司（以下简称“通潮精密”）官宣于近日完成新增融资，新增投资方包括某产业方、邦盛资本、骆驼股权投资、国元创新、国元基金、合肥建投资本、国禾投资等机构。通潮精密成立于2016年3月，从事显示面板、集成电路关键设备核心零部件（上下电极、加热器）的新品制造及表面处理等业务，涵盖金属件、高纯硅件、石英件等。据介绍，通潮精密产品主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备等多种关键设备反应腔内部，参与显示面板、晶圆制造的核心工艺环节（薄膜沉积、刻蚀），对面板、晶圆的电学性能、良率有重要影响。同时上述产品因为长期处于高温、腐蚀性等恶劣反应环境中损耗较大，需要定期更换以保障设备性能，属于耗材类零部件。美日韩企业在掌握下游设备技术的同时，在上游的材料、部件制造环节亦长期布局，导致国内显示面板、晶圆制造厂商很长一段时间内，在上述零部件方面对国外企业的依赖程度较高。通潮精密官方消息指出，公司在国内率先实现显示面板领域化学气相沉积设备、干法刻蚀设备上、下电极等部件国产化，同时在集成电路领域系国内少数实现干法刻蚀设备曲面电极自主生产的企业之一，成功导入国内显示面板、集成电路头部厂商的供应链并已形成批量供应，打破显示面板、集成电路领域上述核心零部件长期依赖国外生产的局面。

两项环氧树脂印制线路板行业国际标准在东莞出台。近日首次制定的两项线路产品IEC国际标准颁布新闻发布会在东莞举行。据介绍这一标准从提交申请到最后颁布历时4年，这是全国环氧树脂印制线路行业标准化零的突破，打破了以往该类产品国际标准，由欧、美、日三国垄断的局面。同时这也是东莞企业第一次主导制定国际标准。东莞市副市长梁国英表示，这对东莞产业升级有推动作用。据获悉，由东莞企业主导的导热性材料国际标准也正在提交申请过程中，该国际标准一旦颁布，对整个行业将有深远影响。艰难历程历时4载突破重重难关，此次颁布的两项无铅环保印制线路板国际标准，名称编号为IEC61249-2-41《无铅组装用限定燃烧性环氧纤维素纸/玻纤布覆铜箔层压板》和IEC61249-2-42《无铅组装用限定燃烧性环氧玻纤纸/玻纤布覆铜箔层压板》。这两项国际标准的主导制定者，就是广东生益科技股份有限公司。 　　“这一国际标准的出台，确实碰到了不少困难。”据广东生益科技相关负责人介绍，2006年1月，该公司就成立了专门的工作组，从那时起工作组就开始分头收集相关资料、数据，并起草了标准提案草案。同年10月该公司代表中国向国际电工委员会，提交了两项无铅环保产品IEC标准提案。而在提案过程中也有不少反对声音，根据这些反对声音项目组对有争议方面进行了修改。经过近四年多的努力于今年5月，国际电工委员会颁布了由广东生益科技股份有限公司，主导制定的两项无铅环保印制电路板标准。“在标准制定过程中，我们深刻感受到，拥有复合型人才的重要性。”该公司总工程师苏晓声说，要掌握话语权，除了公司有自主创新技术外，还应该有既懂技术，又懂外语且懂得标准制定程序的复合型人才，这样才会少碰壁。零的突破莞企首次主导制定国际标准，这两项印制线路板行业国际标准，是中国首次制定的印制电路行业国际标准，这是全国印制电路行业标准化工作零的突破，在国际上来看中国很多企业的形象一直是“制造企业”，而这种标准的制定，能更好地提升中国企业的形象，打破以往该类产品国际标准由国外垄断的局面。 　　同时这也是莞企第一次主导制定国际标准，是东莞市实施技术标准战略工作结出的硕果。按照《东莞市推进制造业标准化工程实施办法》规定，东莞企业每主导制定一项国际标准，市政府将给予100万元的奖励。对此东莞市副市长梁国英指出，近年来东莞市政府大力推进技术标准制定工作，把这一工作作为促产业升级的重要内容，摆在突出的位置。这两项国际标准的发布，是东莞实施技术战略标准工作的重要突破，有利于带动全市企业推进技术标准工作，对东莞产业升级起到重要作用。“对我们企业也有很大启发，至少可以吸收一些成功经验。”广东易事特相关负责人李先生就称，自己的公司也曾参与过多次国家标准的制定工作，但没有主导过国际标准的制定，而此次的成功经验，让他们看到了希望，比如在提交申请过程中应注意哪些方面的事项等问题，都有很好的启发作用。出台背景着眼空档重点突围——东莞企业是如何看到这一契机，使这两项标准实现“零的突破”?进入21世纪后，各国越来越重视环境保护，随着欧盟ROHS指令于2006年7月正式实施，全球电子行业逐步进入了电子产品无铅时代。无铅环保产品标准已成为产业竞争的基础以及市场准入的重要门槛。因此，全球的电子巨头开展了制定无铅产品国际标准主导权争夺。 　　虽然美国的IPC(美国电子电路和电子互连行业协会)，和IEC(国际电工委员会)都在制定无铅化应用的FR-4覆铜板标准，但广泛应用在家用电器等消费类电子产品方面的CEM-3和CEM-1，等复合基覆铜板标准却没有制定。 　　然而消费类电子产品会首当其冲受到RoHS指令的影响。因此适用于无铅化的高耐性CEM-3和CEM-1等复合基覆铜板的标准制定势在必行。正是看到了这一现状，广东生益科技股份有限公司于2006年10月，代表中国向国际电工委员会提交了两项无铅环保产品IEC标准提案。今年5月国际电工委员会颁布了这两项无铅环保印制电路板标准。继续出击导热材料国际标准在提交中，在导热性材料标准方面我国现有国家标准、但还没有国际标准。广东生益科技主导的导热材料国际标准正在提交申请过程中。该国际标准一旦颁布，对整个行业将有深远影响。“目前已制定出行业标准，国际标准‘答案’即将揭晓。”广东生益科技公司总工程师苏晓声称，目前市场竞争的热点，是利益之争，难度必然会大很多。LED等照明材料行业是热点，也是今后的发展趋势，现在越来越多的企业都进入到这个行业，这必将有更多的企业为了自己的利益来竞争这一标准。

全国政协委员、正威国际集团董事局主席王文银4日在北京接受采访时表示，建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学，构建以大学为中心的集成电路产研生态圈、职教生态圈和资源生态圈。集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，在资讯、通讯、消费性电子、车用电子、工业用电子与国防用电子中扮演着极为重要的角色。根据《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》统计，到2022年，全国设计业人才将达到27.04万人，制造业26.43万人，封装测试20.98万人，人才缺口近30万。行业人才结构也正逐步向设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”调整。王文银介绍，这意味着，一方面，我国高校人才供给无法满足产业发展需求的矛盾在一段时间内仍将存在；另一方面，除高端人才尤其是领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也将继续面临较大缺口。粤港澳大湾区是我国对标国际先进制造的引领区，具备国内领先的创新机制和政策环境、高水平大学、研究机构和科创企业聚集等显著优势，王文银表示，建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学，以大学为基地，跨时域、跨地域、跨校企领域、跨专业领域，打造集“大学校区+科研机构+科技园区+居民社区”于一体的产业创新聚集区。王文银进一步展开，创办粤港澳大湾区集成电路产业大学，有利于探索湾区集成电路产业一体化发展路径，打造产研生态圈；同时，可完善人才育留政策和资金保障措施，打造职教生态圈，资金方面，设立粤港澳集成电路产业大学科学基金，并划拨教研奖励专项资金，着力解决从教师到学生、从进校门到进企业的全流程科研奖励。此外，王文银还建议，成立粤港澳产业发展基金，以大学为基地发挥在财政、科研、资金等方面的互补优势，推动创新资源在大湾区之间的便利使用。(完)

9月6日，中信建投证券股份有限公司公布了《关于北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表》。信息显示，中信建投证券股份有限公司和北京燕东微电子股份有限公司于2021年8月13日签署了《北京燕东微电子股份有限公司与中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并上市之辅导协议》。实际上在此前，京东方科技集团股份有限公司布公告称，公司拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司出资10亿元人民币向北京燕东微电子股份有限公司进行增资，布局集成电路关键领域，推动集成电路及半导体行业国产化进程，共建行业生态圈。公告显示，燕东微拟投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目，计划股权融资45亿元，京东方拟通过下属子公司天津京东方创投出资10亿元参与融资。京东方表示，本次增资用于投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目。据了解，燕东微是一家半导体器件的设计、制造、销售的高科技企业，在集成电路设计制造、塑封器件制造、物业经营等方面开展了多方位的产业化经营。产品包含功率半导体、传感器、ASIC（专用集成电路）和高可靠器件四大产品门类数百个品种，广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理、航空航天等领域。目前，燕东微拥有一条6吋芯片生产线，一条基于国产核心装备的8吋芯片生产线。其中，8吋线已完成Trench-MOSFET、LD/PL-MOSFET、Trench-TVS、N-JFET、TMBS、IGBT工艺平台建设并量产。随着燕东微新产线的建设，将带来大量相关仪器设备采购需求。

近日，市相关部门对市人大代表“关于推动信创产业发展的议案”给予答复。答复中表示，近年来，合肥先后推出战新产业发展规划和政策，明确提出了打造万物互联、融合创新、智能协同、安全可控的新一代信息技术产业体系；同时鼓励科研院所和企业争创国家级、省级等各类创新平台，并给予千万元级别的资金奖励；在“基金+产业”“基金+基地”的工作机制下，一批重点项目迅速落地，信创产业生态生生不息。值得一提的是，为强化产业人才支撑，将筹办合肥集成电路产业学院，培养应用型产业人才，提升本地人才供应能力，持续开展集成电路产业高层次人才分类认定，构建育才引才聚才、引凤归巢筑巢的良好环境。

p　　2月6日，中环电炉发布公告称，公司将于2月7日在全国股转系统挂牌公开转让，交易方式采用集合竞价转让，主办券商为方正证券股份有限公司。br//pp　　公司主营业务是实验室电加热分析仪器的研发、生产和销售。/pp　　公司是一家专业从事实验室电加热设备研发、生产、销售的高科技企业。公司产品以各系列的实验室电炉为主，并生产实验室干燥箱、电炉配套控制系统和电炉配件等，已形成21大系列260余种产品，可以满足不同领域、不同类别客户的需求。每套产品主要由电炉、控制系统和分析系统软件组成。/pp　　读懂新三板研究中心数据显示，中环电炉2016年，实现营业收入19,489,571.39元，同比增长5.37% 净利润378,963.72元，同比增长-64.42%。/ppbr//p

接触角测量是一种常用的表面性质测试方法，用于评估材料的润湿性和表面能。FPC是一种柔性印刷电路板，通常用于电子设备中。很多客户需要对FPC进行接触角测量解决方案，根据实际情况一般需要做好如下准备：样品准备：将FPC样品剪裁成适当的尺寸，并确保表面是干净的，没有灰尘、污渍或油脂。测量前处理：在进行测量之前，对FPC进行一些表面处理，以确保水滴能够均匀地润湿样品表面。例如，通过等离子体处理、清洁剂或特殊涂层。测量过程：将FPC样品放置在测试仪器上，并使用液滴产生器在样品表面滴下一滴液体（通常是水）。确保液滴的大小和滴落速度是一致的。图像采集与分析：使用仪器上的摄像头拍摄液滴在样品表面的图像。然后，使用图像处理软件测量液滴的接触角。接触角是液滴与样品表面之间形成的角度，可以反映样品的润湿性。结果解读：根据测量结果，您可以评估FPC样品的润湿性能。较小的接触角表示较好的润湿性，而较大的接触角表示较差的润湿性。测试结果帮助客户实际了解材料表面的润湿性能，从而进行粘合处理。 需要注意的是，接触角测量结果可能会受到环境条件（例如温度和湿度）以及样品表面处理的影响。因此，在进行比较或评估时，应确保测试条件的一致性。接触角测量仪帮助我们评估液体在FPC柔性线路板表面的润湿性能，这对于柔性线路板的性能和可靠性非常重要。当液体与固体表面接触时，会形成一个接触角，该角度测量了液体在固体表面上的润湿性。接触角测量仪可以通过测量液滴与FPC柔性线路板表面之间的接触角来确定液体在其表面上的润湿性能。

大半导体产业网消息，路维光电日前发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资总额不超过7.37亿元，扣除发行费用后，用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目、补充流动资金及偿还银行借款。公告显示，半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目拟通过租赁成都路维生产基地约1,300平方米，新增2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备，计划总投资金额4.2亿元。主要产品覆盖 250nm-130nm 半导体掩膜版和 G8.6 及以下高精度 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、Micro LED 等平板显示掩膜版产品。本项目的建设和实施将实现更高制程节点半导体掩膜版的产业化，提升路维光电半导体掩膜版在更高精度领域的产能，优化产品结构，提升高精度掩膜版国产化水平，提高路维光电市场占有率，对于打破境外厂商的垄断、实现国家半导体产业链自主可控具有重要意义。据资料显示，深圳市路维光电股份有限公司是一家专业生产各类掩膜版的企业，集研发、生产、销售于一身。公司致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本。路维光电的核心技术均应用于掩膜版产品，其主要客户包括京东方、华星光电、中电熊猫、天马微电子、惠科、信利等平板显示领域企业，以及国内某些领先芯片公司及其配套供应商、士兰微、晶方科技、华天科技、通富微电等半导体领域企业。

摘 要：本文介绍使用鲲鹏BOYI 2025电子万能材料试验机，配合三点弯曲夹具，根据《IPC-TM-650试验方法手册》第2.4.4节层压板的弯曲强度(室温下)，进行了层压板的三点弯曲试验的实例，试验结果表明，使用鲲鹏BOYI 2025电子万能材料试验机能够完全对应层压板的弯曲试验。关键词：鲲鹏BOYI 2025电子万能材料试验机 层压板 PCB基板 弯曲试验 弯曲模量层压板是层压制品中的一种。层压制品是由两层或多层浸有树脂的纤维或织物经叠合、热压结合成的整体。层压制品可加工成各种绝缘和结构零部件，广泛应用在电机、变压器、高低压电器、电工仪表和电子设备中。随着电气工业的发展，高绝缘性。高强度、耐高温和适应各种使用环境的层压塑料制品相继出现。印制电路用的覆铜箔层压板也由于电子工业的需要迅速发展。层压制品的性能取决于基材和粘合剂以及成型工艺。按其组成、特性和耐热性，层压制品可分为有机基材层压板和无机基材层压板，本次应用选用电路板行业常用的PCB基板-环氧玻纤层压板作为样品进行试验，通过万能材料试验机可以进行层压板的各项力学试验，表征层压板的各项力学性能，从而做好层压板的质量控制。鲲鹏试验机配备的三点弯曲夹具具备较高的刚度，可以确保弯曲过程中受力分析的准确性，同时配备快速接头和可调支座，可以快速实现安装以及支座调整，另外配备的试样对中限位装置可以实现样品快速摆放及确保每次摆放的位置一致，确保结果的重现性。除夹具外，试验机主机的高精度以及超过1000Hz的采集频率，可以完整的记录弯曲过程中的所有特征数据，给用户提供准确可靠的试验数据，配合智能化的测试软件可以同时提供单试样、多试样、双坐标等各种测试曲线，让不同的用户均可以拥有良好的交互体验，为企业的研发、质量以及产品控制保驾护航。1.试验部分1.1仪器与夹具BOYI 2025-010 电子万能试验机三点弯曲夹具Smartest软件1.2分析条件试验温度：室温22℃左右载荷传感器：10kN（0.5级） 加载试验速率：0.76mm/min跨距：25.4mm压头及支座直径：10mm1.3样品及处理本次试验，选取的层压板尺寸为76.2mm×25.4mm×1.57mm，数量5个。图1 标准试样尺寸图2 试验样品2.试验介绍使用BOYI 2025-010电子万能试验机进行试验，将样品平放在下支座中，中间压头以0.76mm/min的速率进行试验。测量过程中的力以及位移数据，并生成弯曲试验曲线。 图3 测试系统图（主机、夹具）3.结果与结论3.1试验结果具体试验结果如下表1所示。表1.试验结果图4-试验曲线图5-试验后样品从上(表1)数据以及试验曲线可以看出，压头持续下压过程中，试样受力持续上升到最大力点，样品受力至断裂，软件可以记录整个过程中完整的试验曲线，可以获取最大力、应力、应变、位移行程等各项数据用于分析，试样破坏后，试验机监测断裂后自动停止设备，全部5个试样重现性良好，满足标准要求。从本次试验结果可以体现出鲲鹏BOYI 2025-010 电子万能试验机的高精度及高稳定性。4.结论上述试验结果表明，鲲鹏BOYI 2025-010 电子万能试验机配合三点弯曲夹具可以完全满足《IPC-TM-650试验方法手册》第2.4.4节层压板的弯曲强度(室温下)标准要求，高效高质完成试验。通过高精度高采样率的测试系统，可以获得层压板材料的各项力学数据，且稳定可靠，这对于塑料材料的技术发展非常重要，能够为企业的产品研发、品质管理，以及该行业的标准化、规范化提供数据支持与技术保障。