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封装膜

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封装膜相关的仪器

  • 哈希封装Ph/ORP探头 典型应用适合于应用在恶劣的环境条件下,例如测定酸性物质、碱性物质、酒精、碳氢化合物、芳香族化合物、酯类、酮类和其它化学物质等;已经被证明可用于电厂烟气脱硫石灰浆液pH值测量。哈希封装Ph/ORP探头 特性和优点● 使用差分测量技术,具有优异的准确度和可靠性——用三电极取代传统的 pH 传感器的双电极● 更高的可靠性降低了维护时间和停机时间● 内置的前置放大器● 多种安装方式● 914 米的传输距离● LCP 传感器,降低了热曲变● Ryton 传感器,与强碱性物质有优异的兼容性● 锑电极可耐受氢氟酸● 可更换的盐桥延长了传感器寿命哈希封装Ph/ORP探头 操作原理GLI差分传感器技术使用三个测量电极取代传统的 pH 传感器中的双电极。测量电极和标准电极测得的 pH值相对于第三个溶液背景电极的差分值。该技术被证实具有精准的准确性,减少了参比电极连接的污染,有效的消除了闭路循环。减少了故障时间和维护时间。差分传感器的保修哈希公司对于 GLI的差分传感器提供了传感器工业领域中较好的保修政策。一年之内,传感器出现任何由于制作工艺或材料方面的问题,我们将免费更换。
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  • Chentron MAT 系列食品封装气体分析仪封装食品的保鲜检测技术* 食品的质量直接影响国民健康,食品的防腐技术是确保食品质量的重要的一环。人们逐渐认识到一些传统防腐剂的弊端,气体封装技术在食品工业中的应用越来越广。 气体封装可以确保食品的鲜美和延长防腐的时间,且对人体无害。* MAT1000 系列气体分析仪通过分析包装袋中的气体含量变化来判断食品保鲜或变腐的情况,同时还可以对食品包装中的气体成分进行连续监测。 MAT1000 系列气体分 析仪配置了 TFT 显示屏,操作界面清晰、明亮,视觉效果佳,操作简单,便捷。* 为确保食品质量和消费者健康,气体分析仪须提供快速、可靠的测量结果,并且对可操作性和可集成化程度有较高的要求, MAT1000 被广泛应用于各大食品公司 的质量检验实验室,可对食品封装进行抽样检测和监控,金属外壳和可拆卸保护罩有效防撞防尘。* 检测方法 --- 为检测包装袋中的气体混合比,将粘性采样针头刺入包装内部空隙,通过触摸屏操作可以将样品气体吸入分析仪,在采样点上使用了自粘隔膜以保护包 装内部气体比例。操作触摸屏自动提取所需的样品。在很短的时间内,可以测量氧气和二氧化碳的含量,并计算出氮气的含量。结果直接显示在屏幕上。仪器特点 * 高亮 TFT 屏幕,参数一目了然。可自由分配重要功能的快捷键,只需单击两次即可选择方法。 * 创建任意数量的方法,以便每个样本都可以使用各自所需的参数,可用的方法参数:刻度,测量程序,ji限值,注释等 * 可存储 999 个测量结果,可追溯性测量数据和设备特定数据,多重通讯接口,轻松实现测试报告和数据的交互 , 可通过多种方式导出打印 PDF 数据 * 可自定义您的结果报告,可按照过滤器选择结果 * 均可激活两级的用户管理权限,方便管理与审计技术参数型号MAT1100MAT1200 MAT1400MAT1500应用领域-O2 含量监测- O2 和CO2 含量监测- 大量样品监测- 高浓度O2 含量监测- 大量样品监测,- 高浓度O2 含量监测- O2 和CO2 含量监测产品特点--使用寿命长检测速度快-O2 传感器ECECZrO2Zro2CO2 传感器-NDIR-NDIRN2-算法测定-算法测定
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  • 量产型 薄膜封装用 原子层沉积系统(R2R ALD)主要应用于有机半导体((Micro)OLED,QD,OPV,钙钛矿光伏....)在线批量生产的薄膜封装(TFE).可对平板Panel或柔性(Flexible)基底进行卷对卷(R2R)封装.在OLED Panel厂产线有广泛应用!主要应用:-硅基WVTR(水蒸气透过率)的阻挡层-Micro-OLED封装层-柔性衬底用阻挡层-OLED封装层-柔性OLED显示器、柔性OLED照明、量子点、柔性太阳能电池等高水分阻隔膜的卷对卷(R2R)ALD工艺:特点:1.ALD高k介质,厚度均匀性好,保形步进覆盖。2.先进的工艺套件和小体积的短周期室3.实现了ALD机构(行波法)4.小脚印全集成工艺模块5.过程控制方便,供气线路长度小。应用尺寸:370*470mm,730*920mm,1500*1850mm....
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  • PPLN光纤耦合封装模块 400-860-5168转2831
    ppln光纤耦合封装模块 - FCBM用于非线性波长转换的光纤耦合封装模块--利用我们标准的MgO:PPLN晶体,我们可以提供可定制在输入和输出端采用光纤耦合的产品解决方案专为需要Max输出功率的OEM和科研人员设计的高效率转换PPLN光纤耦合封装模块产品特点:完全可定制的紧凑型解决方案光纤或自由空间输入和输出耦合易于使用,提供稳健的光学对准单通道、高效率设计专为OEM集成到研发使用而设计从库存到定制设计,涵盖蓝色到红外波长生成,范围广泛适用于 SHG、SFG、DFG、OPA、SPDC 的解决方案,...兼容连续波和脉冲操作电源监控、控制和输出滤波选项集成 TEC 和电阻加热器选项与Covesion温度控制器兼容 示例解决方案:--- 用于1064nm二次谐波产生(SHG)的光纤耦合(输入输出)批量模块提供125mW 532nm输出功率电阻加热器控制相匹配温度PPLN光纤耦合封装模块可选附件:PPLN光纤耦合封装模块使用操作视频:更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电:上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商,产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等,涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等;可为客户提供完整的设备安装,培训,硬件开发,软件开发,系统集成等服务。
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  • 光伏胶膜是光伏组件的重要组成部分,EVA胶膜乙烯-醋酸乙烯酯共聚物仍是目前封装胶膜的主要类别。传统的太阳能光伏发电板的层状结构,从上而下依次由玻璃板1、EVA膜2、太阳能硅片3、EVA膜2和封底PTP硬板4所构成。由于EVA材料的本身特性,EVA膜2的一些重要指标如下:透明度≤90%;吸水率为(20℃,24h)≤0.1%;交联度≥85%;剥离强度≥15N/cm;抗紫外老化性能(UV照射1000h,83℃):黄变指数ΔYI≤1;耐热老化性能(1000h,85℃):黄变指数ΔYI≤2;耐湿热老化性能(1000h,RH90%,85℃):黄变指数ΔYI≤2。因此,在实际使用过程中,该EVA膜2的透明度在90%内,寿命只能达到15年,耐高温及耐寒性较差,剥离强度也较差。按照标准要求,透光率%≥90.5,标准号:GB/T 29848—2018,代替了2013年版本GB/T 29848-2013,并于2019年4月1日实施。HunterLab分光测色仪可以测量EVA胶膜的透过率,反射率,黄变指数等。UltraScan VIS分光测色仪可帮助光伏组件制造商测量玻璃的透明度。 通常,玻璃上会涂一层抗反射涂层。涂层有助于减少玻璃反射的光量,增加穿透玻璃的光量,从而使太阳能光伏板具有高转换率。涂层技术的应用可以降低光反射率,同时保持玻璃的高透明度,UltraScan VIS提供360nm-780nm光谱范围;UltraScan PRO提供350nm-1050nm光谱范围;进口色差仪 HunterLab UltraScan VIS (USVIS) 测色仪仪器简介:中美合资上海信联创作电子有限公司是美国HunterLab中国区域代理,有多年销售技术支持经验的专业工程师,有丰富的产品样机和库存,能为客户提供详细的售前咨询,样品测试以及全面的颜色侧量解决方案,公司具有完善的售后服务,可以提供及时快捷的产品技术支持,维护,服务等。进口色差仪 HunterLab UltraScan VIS (USVIS) 测色仪技术参数:HunterLab电脑分光测色仪UltraScan VIS 技术参数: d/8°结构自动包括/去除镜面反射 波长范围360-780nm,光学分辨率为10nm 瞬间完成整个波长扫射 长寿命散光氙灯,模拟D65光源 超大透射仓 样品测量面积有19mm(0.75英寸)和6.3mm(0.25英寸 ) 宏按钮方便样品测量 指示灯指示当前模式 USB和RS-23C接口 Retroview 小面积观察镜,使得小面积样品的检测更为精确主要特点:HunterLab电脑分光测色仪UltraScan VIS主要特点: HunterLab 电脑分光测色仪UltraScan VIS 完全自动化,操作简单可靠。测量过程瞬间完成,包括/去除镜面反射模式,UV控制和样品观察面积均由计算机自动控制,非常适合带有荧光样品的检测。指示灯指示当前使用模式,减少仪器设置和操作错误。纺织品可以用符合人体工学设计的样品夹放置和固定在反射口,超大的透射仓使透明样品放置变得更加简单。另外,在样品口附近的宏按钮使试样测量操作更加便捷。系统连接可以通过USB接口或RS-232C端口实现。
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  • 精液手动封装系统 400-860-5168转4446
    精液手动封装系统硬件配置包括触屏与条形码扫描器,不需要键盘和鼠进行操作,自动载物台按照固定的路线将计数舱移动至分析点下,使得分析时间大幅度减少,对解冻和处理过的精子进行分析。可与鲜精分析连接。对精液在生产过程中进行分析: 对精液样品在各个生产步骤中多次分析,并可与其原精质量进行比较。手动6管封装机:1、可同时封装6个精液管2、用操作杆进行封口3、两个焊接块各带一个4 mm的加热带4、自主调节加热和冷却循环5、产量: 400管/小时6、230V:产品号码: 13225/60007、115V:产品号码: 13225/6001手动3管封装机:1、可同时封装3个精液管2、自主调节加热时间3、产量: 200管/小时4、230V:产品号码: 13225/00035、115V:产品号码: 13225/00136、管架,可放置6个精液管:产品号码: 13204/9006标签打印机:1、标签打印机,带剥离器2、标签尺寸104mm宽x279mm长3、接口rS 232,USB,并行,可联接IDEE4、标签打印机产品号码: 18800/00025、粘合标签30x50 mm,1000个/卷 产品号码: 13210/4829精液瓶:1、操作简便:500瓶/盒100ml2、公猪精液瓶:产品号码: 13450/0100精液手动封装系统操作非常简便,只需点击鼠标三次即可得出检测结果,在20秒(不带AutoMorph)或30秒(带AutoMorph)内分析多达4个视野,语言设置由英语、西班牙语、汉语、葡萄牙语、俄语、德语,可调整的分析参数与用户自定义数据,照度计用于照明控制可进行多物种分析。
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  • 精液自动封装机 400-860-5168转4446
    精液自动封装机米尼图mintube应用领域较广泛,功能也是比较实用,内置储存器可以自动储存测量数据,测定结果数码显示,数据处理并打印,简便的操作方式和易懂的分解能力,技术层面相当成熟,自动形式的操作模式,可为企业节约时间和精力,打破传统复杂的操作模式改为全自动的操作模式,设备可以在任何环境下进行操作,无需连接其他设备,设备检测速度快而准,不需要等待就可有看到结果。技术参数:电压:220V 50Hz;测量范围:5.0~69.9;显示方式:LED数位显示;机输入功率:20W;测定时间:间隔2秒每次。产品特点:设备安装简单,使用方便,操作步骤不复杂;操作方面是严格按照行业的需求性进行设计;内置打印机和储存器,可储存上万条测量数据;无需提前开机预热,插电后即可开始使用。精液自动封装机校准模式比较简单,一键校准节省时间,耐磨性不锈钢外壳,不生锈,不变形,坚固耐用,设备采用的是一键测量模式,实现完全自动检测模式,设备在设计方面比较轻巧,可满足方便外出携带工作,采用精钢铸造而成,一体成型,坚固耐用,结实,耐用,不易出故障,设备机体采用的是不锈钢厚板材制成,可以与打印机或是计算机进行直接连接使用,功能性比较适合行业的需求,操作简单。
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  • 精液自动灌装/封装机 400-860-5168转4446
    Minitubue MPP Uno精液自动灌装和封装机设计极其精巧紧凑,只占用很小的空间,这些Minitube灌装设备证明了它们自身的价值,采用超声波密封精液管(SPS-11, MiniBSP和HyPacker),处理速度高达每小时1800个精液管,可以保证实验室的工作效率和高效能,可以连接IDEE或其它电脑程序,提供实时生产数据,便于生产管理和产品销售。技术参数:1、电气连接:230/110 V, 50/60 Hz;2、气压罐:300L;3、压缩机容量:550L/min;4、运行压力:6bar;5、空间:72x90x138cm(桌式);6、精液管轨道架容积:160-210。产品特点:1、产品号码: 13017/0000;2、生产能力为约4 000个细管/小时;3、通过超声波进行封口;4、无易损件,清洁快速便捷;5、机器尺寸:370x460x320mm6、电源:110 V/ 60 Hz 或230 V/ 50 Hz。Minitubue MPP Uno精液自动灌装和封装机它们是人工授精产业可靠而有效的基石,实现自动化精液生产,可以节省工作时间,提高产品质量,采用带触摸屏的工业电脑控制设备,自动灌装和封装机,适用于0.25 ml和0.5 ml细管。
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  • 半自动灌装封装机 400-860-5168转4446
    半自动灌装封装机SFS 133 每小时约2000个细管,安装十分的简单,操作非常的方便,全自动操作,节省不少的时间和精力,安全措施也是相当的到位,易于操作且几乎不需要维护,不锈钢一体成型,巩固了设备的耐用性和结实性,技术比较成熟稳定,安全做也比较到位,采用的是一件校准和测定模式非常的方便,自动操作,节省不少的时间和精力,体积小携带方便连续工作性能依然稳定可靠,测量数据反应速度快,没有需要等待,技术成熟,设施完善,可在任何环境下使用。技术参数:1、电源:110~240V,50Hz;2、值范围: 0~130;3、接口:RS232;4、温度范围:40℃~180℃;5、分辨力:0.1N;6、工作湿度:20-80%。产品优势:1、数据处理能力更快,更智能;2、具有一键校准测定功能;3、全自动测定模式,没有复杂的操作流程;4、一键式测量按钮,可自动校正;5、技术相当成熟,内置设施较完善;6、可电脑和计算机进行连接操作此设备。半自动灌装封装机SFS 133 10个管仓,每个管仓可放置36个细管,基础设施比较硬核,操作也十分的简洁,不锈钢一体成型,巩固了设备的耐用性和结实性,采用的是一件校准和测定模式非常的方便,坚固的外壳,不怕碰撞,结实耐用,开机无需提前预热,直接可以使用,设备灵敏度比较快,测量数据误差低,采用6通道,6个工作区域同时进行分析,采用的是全钢结构制成,坚固外壳,应用、操作、安装、功能、技术都是比较成熟,设备功能性不错,性能也是比较稳定可靠。
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  • 已封装的标准太阳能电池,已校准的参考太阳能电池组件Outdoor Photovoltaic Reference Cell 已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件可用于户外太阳能电池测试,并提高户外太阳能电池测试的准确度,校准数据可追溯源到美国国家能源部可再生能源实验室National Renewable Energy Laboratory(NREL)、或者中国计量科学研究院。已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件有各种规格可供选择,包括组件封装如图所示和安装固定方式。已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件也可以同时封装多个同类太阳能电池,以更好的模拟太阳能电池板的特性。 便携 防风雨 符合IEC 60904-2标准中对标准太阳能电池/参考太阳能电池的规定 符合IEC 60904-2标准中的 Isc X Rcal 0.03 X Voc 已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件符合IEC 60904-2标准的封装规定 Voc. TCR better than 25 ppm/K and a 1% tolerance. 0.004 ohm for split 156 cell. 0.13 ohms for split 20 mm x 40 mm shunt resistor可调 已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件内含A级RTD-Pt100温度传感器 连接方式Amphenol Eco-Mate Connectors (X2) 接线RTD (4-wire), Voc (2-wire), Isc (2-wire), and Auxiliary Cells if applicable (2-wire) 根据用户要求定制适配器或者不做适配器 已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件校准选项 不校准 同批次已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件的典型温度系数校准 该已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件的温度系数校准 如果您还有其它疑问或者需求,请您及时联系我们,谢谢!
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  • 已封装的标准太阳能电池,已校准的参考太阳能电池组件Outdoor Photovoltaic Reference Cell 已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件可用于户外太阳能电池测试,并提高户外太阳能电池测试的准确度,校准数据可追溯源到美国国家能源部可再生能源实验室National Renewable Energy Laboratory(NREL)、或者中国计量科学研究院。已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件有各种规格可供选择,包括组件封装如图所示和安装固定方式。已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件也可以同时封装多个同类太阳能电池,以更好的模拟太阳能电池板的特性。 便携 防风雨 符合IEC 60904-2标准中对标准太阳能电池/参考太阳能电池的规定 符合IEC 60904-2标准中的 Isc X Rcal 0.03 X Voc 已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件符合IEC 60904-2标准的封装规定 Voc. TCR better than 25 ppm/K and a 1% tolerance. 0.004 ohm for split 156 cell. 0.13 ohms for split 20 mm x 40 mm shunt resistor可调 已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件内含A级RTD-Pt100温度传感器 连接方式Amphenol Eco-Mate Connectors (X2) 接线RTD (4-wire), Voc (2-wire), Isc (2-wire), and Auxiliary Cells if applicable (2-wire) 根据用户要求定制适配器或者不做适配器 已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件校准选项 不校准 同批次已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件的典型温度系数校准 该已封装的标准太阳能电池/已校准的参考太阳能电池组件的温度系数校准 如果您还有其它疑问或者需求,请您及时联系我们,谢谢!
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  • 细管灌装和封装机 400-860-5168转4446
    ASP 65R 细管灌装和封装机每小时约8000个细管,全自动测定模式,没有复杂的操作流程,设备底盘采用的是自动伸缩模式加防震动脚垫,设计比较轻巧,技术相当成熟,内置设施较完善,采用的是6通道双模式测定方式,LCD显示屏可分别显示参数值,自动分类储存测量数据,还可以直接连接电脑储存数据,设备机体采用的是不锈钢厚板材制成,结实耐用,采用的是一键测量健,完全实行了自动化的操作和测定模式,简单省力,设备的测定方式非常的简单,只需一人就能够完成整个操作流程。技术参数:1、分辨力:0.01N;2、电源要求:110-220V;3、测量温度:0-40度;4、检测精度:+/-0.25%;5、尺寸:290×295×185mm;6、显示方式:LED数位显示。产品特点:1、采用的是弧线圆润型设计方式;2、四通道同时读取样品数据,性能更稳定;3、内置储存器可以自动储存测量数据;4、双向测量通道,快,更节约时间;5、,静音模式操作,更能展现设备的优势所在。ASP 65R 细管灌装和封装机采用的是不锈钢整体机构,坚固、结实、耐用,操作性都非常符合行业的需求性,各项的技术指标也符合行业的要求,触摸屏中文显示,友好人机界面操作,数据相应快,四通道同时读取样品数据,性能更稳定,外观设计简单易懂,得体大方,不锈钢外观坚固耐用,功能丰富、操作简单、使用方便、检测准点过硬等等优势,外观设计非常简单,采用的是弧线圆润型设计方式,数据相应快,四通道同时读取样品数据,性能更稳定。
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  • u 智能封装,防人为干预。u 水分损失少。适用范围适用于采样与制样之间传输距离较远,不便于煤样直接对接制样系统的情况,与样桶转运小车、合样归批单元、自动倒料单元共同组成采制链接模块。 主要技术参数工位数:8位集样换桶时间:<90s存样桶材质:不锈钢/塑料电源:380V,3kW工位切换时间:<5s写码方式:RFID进出桶方式:自动/人工存样桶容积:25L存样桶切换方式:自动换桶封装方式:电子锁盖 性能特点1.自动化程度高,真正实现无人干预,确保样品安全。①系统具备自动进桶、自动解锁开盖、自动换桶分矿留样、自动接料称重、自动封装和写码、自动出桶等功能,从采样到制样的对接全过程无人干预; ②通过专用存样桶进行分矿集样、暂存、封装和写码,实现“人与样品隔离”, 确保样品安全。 2.水分损失少。样品的收集、封装、输送全过程密封,48小时内水分损失﹤0.1%。 3.保密性强。存样桶作为煤样转运的载体,在样桶输送过程中一直处于上锁状态,只有在特定工位或工具才能解锁开盖;且煤样的信息写入存样桶桶盖的RFID卡中,人工无法识别煤样信息。 4.兼容性高。具备人工进/出桶和自动进/出桶工位,支持人工手动操作和自动运行。 5.自动批量进出桶。样桶数量可根据需要扩展(选配)。
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  • 精液灌装封装打印一体机Minitube MPP Quattro采用系统一次完成灌装、封装和打印工作,操作简单,无复杂难懂的操作模式,外观设计轻便,可外出携带使用,采用的是一键校准技术和一键测定技术,内置储存器,自动储存测量数据,全自动一体化操作模式,可电脑进行对设备操作,其设计简单,操作方便,性能稳定,方便外出测量携带的优势,无需外接其他设备就能够操作,其性能比较稳定可靠,应用的基础上是比较实用的,功能、性能、技术到位。基础参数:1、测量温度:30-60度;2、工作温度:10-50℃;3、电源要求:110-220V;4、频率:50Hz±1Hz;5、测量误差:<5%;6、功率:220V±10%。产品特点:1、全自动操作模式方便快捷;2、采用的是一键校准技术和一键测定技术;3、双模式操作校准模式比较简单;4、全自动操作,节省不少的时间和精力;5、采用的是6通道双模式嫩度测定方式;6、可以与计算机和打印进行直接连接操作。精液灌装封装打印一体机Minitube MPP Quattro可以在0.5 毫升 和0.25 毫升规格之间转换细管,无须变更任何部件,无需预热,插电后即开即用,1分钟内就能够完成整个操作流程,测定时间较,中间间隔测定可在2秒内完成,功能性比较稳定可靠,属于易操作型,双通道测量性能更稳定,结合了现代的电子技术相融合而成,设备可以在任何环境下进行操作,无需连接其他设备,其次就是设备的外观设计上非常的结实耐用,技术性能稳定可靠,可以满足外出携带的需求。
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  • 精液半自动封装机 400-860-5168转4446
    精液半自动封装机Minitube SEMI-AUT实现自动化精液生产,可以节省工作时间,提高产品质量,自动贴标签,还可以采用热转打印机加印条形码和公司标志,采用带触摸屏的工业电脑控制设备,工业化设计和高品质技术可以确保精液生产的一致性,使用精液管包装精液,无浪费,非常经济实用,每年在全世界范围内生产1亿多个精液管,这些Minitube灌装设备证明了它们自身的价值。技术参数:1、生产能力:950每小时;2、精液管轨道架容积:210L 3、需要空间:180x65cm(桌式) 4、串行数据连接:是;5、运行压力:6bar (5-10);6、压缩机容量:350L/min;7、气压罐:100L;8、电气连接:230/110V, 50/60Hz。密封装置技术指标:1、同时密封6个精液管;2、带轨道架轨道和脚踏开关;3、双夹板,带4 mm电热丝;4、单独调整加热和冷却循环;5、输出量:600个精液管/小时;产品号码: 13225/0000精液分配装置技术指标:1、不锈钢框架,耐用2、带轨道,用于精液管轨道架或精液瓶轨道架3、精液混合筒,带一次性塑料袋,有两种型号:3.5和5.5 l产品号码: 13203/0000精液半自动封装机Minitube SEMI-AUT采用超声波密封精液管(SPS-11, MiniBSP和HyPacker)技术进行分析,可以连接IDEE或其它电脑程序,提供实时生产数据,便于生产管理和产品销售, 处理速度高达每小时1800个精液管,可以保证实验室的工作效率和高效能。
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  • SMD封装系统 400-860-5168转3282
    SMD封装系统品牌:Powatec 型号:Expert-M 产地:瑞士 关键字:SMD封装系统,SMD组装系统,Surface Mounted Devices 当今用于原型制作或小批量的 SMT 板生产需要工具来确保最高质量标准。全球有超过 2000 个专家系统在日常使用。 Expert-M 手动取放系统广泛用于世界各地的原型设计实验室。可以快速准确地组装带有精密元件的单板和多板。Expert-SA 半自动贴装系统是复杂原型以及小批量高效生产的理想选择。软件控制和线性标尺可确保将正确的组件放置在正确的焊盘上,同时实现更高的工作速度。 所有 Expert 系统都配备了带空气悬架的专利拾放头,支持操作员放置各种组件,例如简单的电阻芯片、带细间距引线的 QFP 或 BGA。
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  • Bule M 芯片封装烘箱 400-860-5168转0803
    为满足半导体封装测试行业对无氧烘烤的需求,Blue M根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题退出Blue M 烘箱半导体芯片的封装测试烘箱,具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特点;无氧化烘箱适用对象有半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、模后固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。封装技术的好坏,直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuilBoard,印刷电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。大部分集成电路都要使用芯片粘接用材料,而环氧树脂导电胶(简称银胶)是蕞常见的粘着剂材料。广泛使用于芯片粘着剂的高分子材料可分为环氧树脂(EPOXY),聚亚醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亚醯氨(SILOX-ANEPOLY.IMIDE)。主要技术参数:1) 温度范围:室温+15℃~350℃2) 均匀度:±1%3) 控制精度:±0.5℃4) 分辨率:±0.1℃5) 性能数据(典型数据):60分钟以内达到300℃设备特点:1) 面板为重型钢材(至少16G);2) 内胆为304不锈钢满焊密封结构,防止气体进入绝缘层;3) 全焊接密封结构,保证微量元素和氧气含量,并消除气体的迁移;4) 表面喷塑处理保证了设备长时间的抗腐蚀能力;5) 4英寸矿物棉绝缘层减少热量散失;6) Blue M玻璃纤维大门密封圈设计能有效的密封大门;7) 所有非易燃气体和惰性气体恰当的形成, 提供了全处理工程中的灵活性8) 标准的安全门开关保持净化的完整性。规格参数:Model型号206(台式)256(台式)296(台式)136(立式)336(立式)1046(立式)内部容积4.2cu.ft5.8cu.ft9u.ft11.0cu.ft24.0cu.ft24.0cu.ft内部尺寸 宽*深*高(英寸)20*18*2025*20*2025*25*2538*20*2525*20*3848*24*36外部尺寸 宽*深*高(英寸)40*34*5745*36*5745*36*6658*36*7145*36*8468*40*82设备占地面积9.4 sq.ft11.0 sq.ft11.0 sq.ft15.0 sq.ft11.0 sq.ft19.0 sq.ft电气配置208VAC单相50/60Hz 线路电流(每相)3.0 Kw174.5 Kw256.0 kw336.0 Kw336.0 Kw386.8 Kw38240VAC 单相50/60Hz 线路电流(每相)4.0Kw206.0Kw298.0 kw358.0Kw358.0Kw449.0Kw44208VAC三相50/60Hz 线路电流(每相)6.8Kw209.0Kw2713.5 kw4013.5Kw4013.5Kw5318.0Kw53240VAC三相50/60Hz 线路电流(每相)9.0Kw2312.0Kw3118.0 kw4618.0Kw4618.0Kw6124.0Kw61480VAC三相50/60Hz 线路电流(每相)9.0Kw1212.0Kw1618.0 kw2318.0Kw3118.0Kw3124.0Kw31 推荐气体流量Model型号Purge(SCFH)吹洗(标准立方英尺/小时)Run(SCFH)运行(标准立方英尺/小时) Cool (SCFH)冷却(标准立方英尺/小时) 206120 SCFH for 27 minutes2525256200 SCFH for 18 minutes3030136200 SCFH for 30 minutes6060336200 SCFH for 30 minutes60601406600 SCFH for 24 minutes120120
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  • CPFF型陶瓷封装光纤插芯由多个陶瓷插芯串联连接成的特种光纤陶瓷插芯,可对内部光纤提供高强度封装保护,专有的陶瓷插芯串联封装与端面研磨技术,可实现最大10节陶瓷插芯拼接 (对应插芯总长度为105 mm)。插芯整体长度可精确控制,精度可达0.02mm,光纤端面面型可为PC或APC,配合高质量端面研磨抛光,回波损耗可达55 dB (APC端面),陶瓷插芯外径2.5mm或1.25mm,光纤外径可选80um/125um/150um/200um/250um/300um/500um/600um/1000um。无光纤类型限制,可提供标准单多模光纤、色散补偿光纤 (DCF)、高非线性光纤 (HNLF)、稀土掺杂有源光纤等规格跳线。本产品可提供高度定制化加工,请与我们的技术工程师洽谈定制化要求。产品特点:t 多节光纤串联高强度固化t 高精度端面研磨抛光t 插入损耗低t 稳定性好t 尺寸精度高t 端面面型可为PC或APCt 兼容光纤外径80-1000umt 兼容多种类型光纤t 高度定制设计加工应用领域:2 相控阵雷达2 光纤频率传输系统的相位补偿2 光学相干层析成像 (OCT)2 光学傅立叶光谱分析2 光学 (光纤)干涉仪2 光学时分复用技术 (OTDM)性能指标:性能参数CPFF光纤端面面型PC/APC插芯外径 (mm)1.25/2.5 套管外径 (mm)1.62/3.58光纤外径(mm)80/125/150/200/250/300/500/600/1000 插芯长度 (mm)Nx10.5 (N=2-10)长度精度 (mm)0.05光纤类型SMF28 | HI1060 | HNLF | DCF | 大芯径光纤等
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  • 全自动注液封装系统 400-860-5168转3106
    功能: 对样品瓶选择性注液,并进行加盖封装,自动记录样品瓶情况●自动扫描,自动注液与自动封装,三合一●注液灌装通道数量可选●可通过二维码识别样品●样品瓶盖通过振盘自动上料●自动封盖●注液分装容量可选, 5-500mL(或更多)●注液方式可选
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  • 日本理学rigaku磁流体密封件,精度高寿命长,可应用于chao高真空密封,高清洁环境,半导体行业,太阳能发电行业等。理学公司的总部设在日本,在美国设有理学-美国公司;在德国设有理学-欧洲公司;在加拿大设有理学-加拿大公司;同时,理学公司在世界七十多个地区设有销售和维修机构。主营产品:理学公司是生产X射线科学分析仪器及磁流体密封装置的厂家,在世界上享有很高的声誉。理学磁流体密封装置应用实例卷对卷成膜设备/真空机器人/ CVD设备/溅射设备/离子注入设备/单晶制造设备/真空吸附/蚀刻设备/ X射线发生器/搅拌装置/气体导入机/电弧放电/外延生长设备/动力电池干燥设备/镀膜设备日本理学磁流体密封装置rigaku磁流体真空炉/加压炉。
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  • 本产品MSK-110是一款小型液压纽扣电池封装机产品。标准配置可用于封装CR2016、CR2032纽扣电池。也可更换部分模具配件后封装CR2450、CR2012等纽扣电池.具有体积小,操作方便,成型精确等优点。主要应用于电池材料研发的样本制作技术参数 参数 正常纽扣电池封装压力的压力表读数在50kg/cm2-80kg/cm2.本机在 出厂前已设定在100kg/cm2左右,如在特殊情况需要更大的力(最大力200kg/cm2约8吨压力)要向厂家咨询后才能调. 手摇杆操作力度小于6kg.模具材质: 日本进口永不锈钢及特种油钢. 结构件材质: 合金铝及高强度的铬钢,表面经过环保电镀和喷涂处理永不生锈. 产品尺寸:228mm X 176mm X 310mm 净重24.8kg.主要特点体积小,操作方便,可置于手套箱内操作特殊设计的液压结构,操作省力内嵌式压力表,可以观察及准确控制封口压力的大小。精密的模具设计保证封口成型的精确可靠牢固的钢结构设计,使用稳定安全内置安全油阀,必要时可根据需要调整压力,同时可设定压力上限,以防由于误操作导致的压力过大产生的破坏。CR2016、CR2032封口可以通用, CR2450、CR2012只需更换部分模具配件即可。 外形美观,维护简便。质保 一年质保期,终身维护
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  • MSK-PN110-S是一款小型纽扣电池封装机,其主要是靠气体(惰性气体或空气)驱动来封装纽扣电池。采用气体驱动可使封装压力可以精确控制,如此以来可以提高封装电池的重复性和精确性,封装速度比较快,提高了实验效率。而且设备采用气体驱动,内部没有液压油等对环境污染的物质,所以不会出现漏油而引起手套箱环境被污染的危险。设备标配一套20系列的纽扣电池封装模具,可封装2016,2025和2032纽扣电池。 技术参数所需驱动气体的气压 手动调节封装气压<1.2MPa(建议0.9MPa)惰性气体的操作气压0.7-1.2MPa模具材料硬质钢模具&所封装电池规格 标配一套20系列模具,可封装2016,2025和2032纽扣电池若要封装24系列纽扣电池,可选购24系列封装模具可选购分解模具,对封装好的纽扣电池进行拆解,同时保证电池壳内部的电池极片不受损坏气体的进/出气体接口为Φ6接口冲程距离20mm气体消耗量490ml/次壳体材料重型钢仪器尺寸290L x 260W x 350H (mm)质保期一年质保期,终身维护应用注释电解液具有非常强的腐蚀性,所以每次用完仪器后,务必用酒精把模具擦洗干净若封装机在手套箱里使用,请不要采用压缩空气驱动,以防气体泄漏,破坏手套箱中的环境,应采用惰性气体来驱动封装机
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  • 镭族单模光纤耦合激光器产品特征:1.耦合效率高 高斯光束2.性能稳定,同轴封装3.采用3.0/125μm、3.5/125μm、4.0/125μm、5.0/125μm、5.5/125μm、6.5/125μm光纤纤芯产品应用广泛:激光测距、激光传感、激光雷达(如 汽车雷达、激光显示、机器人、光学数据存储、光谱医学、传感技术)厂家直售 多规格 高品质 量大从优 售后无忧 河北镭族光电科技有限公司是一家生产:各种规格金锡热沉氮化铝陶瓷基板,双面金属化陶瓷片,电路陶瓷基板,以及同轴单模光纤耦合激光器,同轴多模光纤耦合激光器的生产厂家。我们有特的加工技术、操作熟练的员工和优良的团队协作构成的生产体系,可以提供从开发设计到原型打样再到大规模生产的一站式服务,满足不同用户的各种需求。现在镭族光电科技产品已经大量应用于激光测距,激光雷达等领域,被国内外的客户所采用。河北镭族光电科技有限公司本着真诚、顾客至上的经营原则,在技术上追求精益求精,对制造过程实行完整的管理,对产品质量贯彻严格的控制,不断为客户提供的产品、优良的售后服务以及的光学解决方案。我们诚邀对我们公司产品感兴趣的企业与我们合作,我们必将本着真诚的合作意愿与您实现共赢。
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  • 总览LP-1064SM-FA-C系列同轴单模光纤耦合器激光器,是LD-PD推出的一种低成单模光纤耦合激光器。具有封装体积小,输出功率高等优点。我们的产品广泛应用于激光通讯,印刷打印激光医疗领域。1064nm,20mw同轴单模光纤耦合激光器,1064nm,20mw同轴单模光纤耦合激光器型号参数产品特点● 波长 1064nm● 单模光纤● 同轴封装● 内置探测器产品应用● 医疗领域● 印刷打印● 光纤激光器参数数值中心波长(nm)1060±5nm连续输出功率 (mw)>20mw光谱宽度0.5-2nm光纤纤芯6um数值孔径NA0.12光纤长度0.8m连接头FC/APC工作电压1.8-2.3V阈值电流35mA最大工作电流200mA监测电流0.5mA微分效率0.9mw/mAPD反向耐压30V封装类型同轴封装封装及尺寸引脚定义极限参数名称参数符号单位MinTypMax测试条件壳体温度TOP℃-52570正向工作电压VRV1.822.3轴向拉力N--5N3x10s侧向拉力N--2.5N3x10s光纤弯曲半径16mm-反向工作电压(LD)VLDV--2HBM焊接时间S-10s260℃存储温度TSTG℃-40-+852000hr工作温度TOP℃-55-+125相对湿度RH5%-95%Noncondensing
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  • 理学磁流体密封装置应用实例卷对卷成膜设备 / 真空机器人 / CVD设备 / 溅射设备 / 离子注入设备 / 单晶制造设备 / 真空吸附 / 蚀刻设备 / X射线发生器 / 搅拌装置 / 气体导入机 / 电弧放电 / 外延生长设备 / 动力电池干燥设备 / 镀膜设备日本理学磁流体密封装置rigaku磁流体真空炉/加压炉
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  • 半导体封装测试 饱和加速寿命试验箱概要:主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障半导体封装测试 饱和加速寿命试验箱特点:1.内箱材料采用SUS304不锈钢 外箱材料采用双面镀锌钢板表面静电喷塑处理。外观采用简约实用设计风格,具有耐用性和抗磨损性等特点2.跨平台控制系统可实现远程监控、数据上抛,异常推送,手机程序监管及兼容MES数据交互3.智慧型饱和蒸汽温度值,人力控制装置于饱和蒸汽压力检知4.白金温度传感(PT-1OO型)感知精确温度4.棋置形圆形内箱结构设计,方便待测样品取置与蒸汽冲击隔离装置5.全自动真空清洁程序,减低试品污染半导体封装测试 饱和加速寿命试验箱规格参数:型号J-PCT-40J-PCT-60J-PCT-80容积/L406080整体尺寸(W*H*D) cm900x1800x1120 以图纸为准 以图纸为准 温度范围(RT+20)℃~250℃温度控制范围105~℃+150℃湿度范围100%RH温度上升时间100min (从常温到120C且温度到达85%RH的时间)温度偏差≤±1.5℃(空载)温度均匀度≤±1.5℃(空载)压力波动均匀度±0.1kg电源AC220V或AC380V
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  • 金丝球焊推拉力测试机标准:冷/热焊凸块拉力-JEITAEIAJET-7407BGA凸点剪切-JEDECJESD22-B117A冷焊凸块拉力-JEDECJESD22-B115金球剪切-JEDECJESD22-B116引线拉力-DT/NDTMILSTD883芯片剪切-MILSTD883注:JEDEC固态技术协会微电子行业的领导标准机构ASTM美国材料与试验协会MILSTD美国军用标准883微电子器件试验方法和程序金丝球焊推拉力测试机特点:1、可实现多功能推拉力测试 2、任意组合可实现多种功能测试 3、满足单一测试模组 4、创新的机械设计模式 5、强大的数据处理功能 6、简易的操作模式,方便、有效。型号:LB-8600产品介绍LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试,IC半导体封装测试、TO封装测试,IGBT功率模块封装测试,光电子元器件封装测试,汽车领域,航天航空领域,军工产品测试,研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。设备功能介绍:1.设备整体结构采用五轴定位控制系统,X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的独特设计,全方位保护措施,左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动,让操作更加简单、方便并更加人性化。2.可达200KG的坚固机身设计,Y轴测试力值100KG,Z轴测试力值20KG3.智能工位自动更换系统,减少手工更换模块的繁琐性,同时更好提升了测试的效率及便捷性4.高精密的动态传感结合独特的力学算法,使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性5.LED智能灯光控制系统,当设备空闲状况下,照明灯光自动熄灭,人员操作时,LED照明灯开启设备软件:1.中英文软件界面,三级操作权限,各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N,可根据测试需要进行选择。2.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线,测试数据实时保存与导出功能,测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。3.SPC数据导出自带当前导出数据大值、小值、平均值及CPK计算。传感器精度:传感器精度±0.003%;综合测试精度±0.25%测试传感器量程自动切换。测试精度:多点位线性精度校正,并用标准法码进行重复性测试,保证传感器测试数据准确性。软件参数设置:根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。测试平台:真空360度自由旋转测试平台,适应于各种材料测试需求,只需要更换相应的治具或压板,即可轻松实现多种材料的测试需求。测试参数:设备型号:LB-8600外型尺寸:680*580*710(含左右摇杆)设备重量:95KG电源供应:110V/220V@4.0A 50/60HZ压缩空气:4.5-6Bar真空输出:500mm Hg控制电脑:联想PC软件运行:Windows7/Windows10显微镜:标配双目连续变倍显微镜(选配三目显微镜)传感器更换方式:自动切换平台治具:360度旋转,平台可共用各种测试治具XY轴有效行程:100*100mmZ轴有效行程:80mmXY轴分辩率:±1um Z轴分辩率±1um传感器精度:传感器精度±0.003%;综合测试精度±0.25%
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  • 产品详情BTU Pyramax半导体封装炉凭着的温度和气氛控制能力,BTU Pyramax半导体封装炉是半导体封装制造商,其优良的性能得到业界一致认同。该系列炉广泛应用于SMT回流焊、半导体封装和固化等工艺,Air或N2气氛,运行温度400℃,无铅工艺需要。控温精度高±0.5℃,回流区网带横向温度均匀性±2℃,设备长期运行可靠性高,综合运营成本低,性价比高。BTU’s Pyramax&trade family of high-throughput thermal processing systems is widely recognized as the global standard of excellence for both printed circuit board solder reflow and for semiconductor packaging.Pyramax&trade systems provide optimized lead-free processing for the ultimate in productivity and efficiency. BTU’s exclusive closed loop convection control provides precise heating and cooling, programmable heat transfer, and reduced nitrogen consumption, adding up to the lowest Cost of Ownership in the industry.With 6, 8, 10 and new 12-zone air or nitrogen models, 350℃ maximum temperature and a comprehensive menu of options, Pyramax&trade systems are the industry’s most versatile performers and best value.BTU’s Pyramax&trade family of products is backed by its industry leading comprehensive warranty: Lifetime on heaters and blowers 3 years system 1 year labor.
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  • 总览凭借经过优化的光学特性,1550nm单模DFB成为高要求传感系统应用的理想选择。创新型芯片设计已对高阶纵向与横向模式加以抑制,同时具有线性偏振稳定性。激光器具有出光功率高,线宽窄以及良好的一致性目前深受国内科研客户青睐。目前我们现有库存波长涵盖1000-2400nm,针对客户某些特定用用领域额我们可以为客户提供定制芯片筛选服务。 单模高功率DFB激光器 1550nm 10/30mW(14pin蝶形封装 2.5G通讯专用),单模高功率DFB激光器 1550nm 10/30mW(14pin蝶形封装 2.5G通讯专用) 产品特点● 超高输出功率● 窄线宽 ● 内部TEC和热敏电阻 ● 2 nm TEC的可调性技术参数参数符号最小值典型值最大值单位备注发射波长λR15491550.121551nmT = 20°C, ITEC = 0, POP= 20mw阈值电流ITH1035 mAT = 20°C输出功率Popt20 30 40mWT = 0 … 50°C阈值电压UTH1.80V激光电流IOP200mAPopt = 20mw激光电压UOP2.0VPopt = 20mw电光转换率ηWP12%Popt = 20mw斜率效能ηS0.74W/AT = 20°C3dB调制带宽ν3dB0.10GHzPopt = 20mw(由于ESD防护二极管)相对噪声强度RIN-130-120dB/HzPopt = 0.3 mW @ 1 GHz波长调谐电流0.01nm/mA波长调谐温度0.1nm/deg热电阻Rthermal35K/mW边模式抑制30dB光束发散度θ1025°Popt = 20mw满1/e2带宽光谱带宽Δν3MHzPopt = 20mwTEC电流ITEC1000mA需适当散热器NTC热敏电阻9.510.010.5kΩT= 25°C,NTC温度依赖性10/exp[3892(1/298K-1/TOP)]kΩ绝对最大值 ● 储存温度 -40 … 125°C ● 工作温度 -20 … 80°C● 电功率损耗 5 mW● 正向激光电流 2000 mA● 反向电流 10 mA ● 焊接温度* 270C°(*TEC 温度必须低于 70°C)光谱图L-I-V曲线TEC电流调谐下的温度/波长光束质量分析产品尺寸(单位mm)带TEC管脚配置1Thermistor8NC2Thermistor9NC3NC10NC4PD Monitor Anode (-)11Laser Anode (+),Case Ground5PD Monitor Cathode (+)12RF Laser Input Cathode (–)6Thermoelectric Cooler (+)13Laser Anode (+),Case Ground7Thermoelectric Cooler (–)14NC产品应用● 光纤通讯● 种子源 单模高功率DFB激光器 1550nm 10/30mW(14pin蝶形封装 2.5G通讯专用),单模高功率DFB激光器 1550nm 10/30mW(14pin蝶形封装 2.5G通讯专用)
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  • 3合1型软包电池封装机是专为Li-S电池制备而设计,可放置手套箱中,大大节省空间,为MSK-115A的升级版本,新添加顶侧封以及真空静置等功能。 性能指标和基本配置1. MSK-115-III是一款3合1型软包电池封装机,可实现顶侧封、真空预封以及真空静置多种功能 2. 可用于软包电池注液前的顶侧封(MSK-140) 3. 可用于软包电池注液静置后的抽真空、热压预封(MSK-115A) 4. 可用于电解液的扩散以及除泡的真空静置过程(MSK-170) 5. 顶侧封模式:MSK-115-III采用橡胶软封头进行顶侧边的热封,与硬质封头相比,此材质封头可有效消除密封间隙6.真空热封模式:注液后,MSK-115-III可实现真空预封 7. 真空静置模式:真空预封后,MSK-115-III可实现电解液的扩散以及除泡的真空静置,静置时间可调 封边尺寸200mm(L) x 150mm(W)封边宽度5mm热封头采用橡胶软封头工作电压AC 220V,50/60Hz功率600W真空度 -90KPa 标配中不含真空泵,可点击左侧图片进行选购热封压力 0~7Kg/cm2 可调 手套箱外使用可由空气压缩机提供压力 手套箱内使用时需使用N2或Ar气提供压力热封温度● 50 - 250°C 可调● 控温精度:±2℃热封时间0 - 99S可调手套箱● 可通过KF40馈通将所需电源线及气管引入手套箱中● 手套箱内使用时需使用N2或Ar气等惰性气体提供压力● KF40馈通可保证手套箱中的气密性● 注意:MSK-115-III在使用时需要真空泵及惰性气体提供压力,可在本公司选购其他相关产品可选可选择全套小型软包电池制备设备,放置于手套箱中使用 铝塑膜成型机 模切机 叠片机 点焊机产品尺寸● 工作部分(闭合时):470mm(L) x 430mm(W) x 480mm(H)● 工作部分(开启时):470mm(L) x 430mm(W) x 559mm(H)● 控制盒:420mm(L) x 320mm(W) x 220mm(H)产品重量68kg质量认证CE认证保修期一年保修,终身技术支持。特别提示:1.耗材部分如加热元件,石英管,样品坩埚等不包含在内。2.因使用腐蚀性气体和酸性气体造成的损害不在保修范围内。点击查看售后服务承诺书。
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