电子散热器

为了解决散热问题，封装厂商在探索各种方法一些过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此，高利用率会增加散热，但热密度会影响每个先进的节点芯片和封装，这些芯片和封装用于智能手机、服务器芯片、AR/VR 和许多其他高性能设备。对于所有这些，DRAM布局和性能现在是首要的设计考虑因素。无论架构多么新颖，大多数基于 DRAM 的内存仍面临因过热而导致性能下降的风险。易失性内存的刷新要求（作为标准指标，大约每 64 毫秒一次）加剧了风险。“当温度提高到 85°C 以上时，就需要更频繁地刷新电容器上的电荷，设备就将转向更频繁的刷新周期，这就是为什么当设备变得越来越热，电荷从这些电容器中泄漏得更快的原因。不幸的是，刷新该电荷的操作也是电流密集型操作，它会在 DRAM 内部产生热量。天气越热，你就越需要更新它，但你会继续让它变得更热，整个事情就会分崩离析。”除了DRAM，热量管理对于越来越多的芯片变得至关重要，它是越来越多的相互关联的因素之一，必须在整个开发流程中加以考虑，封装行业也在寻找方法解决散热问题。选择最佳封装并在其中集成芯片对性能至关重要。组件、硅、TSV、铜柱等都具有不同的热膨胀系数 (TCE)，这会影响组装良率和长期可靠性。带有 CPU 和 HBM 的流行倒装芯片 BGA 封装目前约为 2500 mm2。一个大芯片可能变成四五个小芯片，总的来说，这一趋势会持续发展下去，因为必须拥有所有 I/O，这样这些芯片才能相互通信。所以可以分散热量。对于应用程序，这可能会对您有所一些帮助。但其中一些补偿是因为你现在有 I/O 在芯片之间驱动，而过去你在硅片中需要一个内部总线来进行通信。最终，这变成了一个系统挑战，一系列复杂的权衡只能在系统级别处理。可以通过先进的封装实现很多新事物，但现在设计要复杂得多，当一切都如此紧密地结合在一起时，交互会变多。必须检查流量。必须检查配电。这使得设计这样的系统变得非常困难。事实上，有些设备非常复杂，很难轻易更换组件以便为特定领域的应用程序定制这些设备。这就是为什么许多高级封装产品适用于大批量或价格弹性的组件，例如服务器芯片。对具有增强散热性能的制造工艺的材料需求一直在强劲增长。Chiplet模块仿真与测试进展工程师们正在寻找新的方法来在封装模块构建之前对封装可靠性进行热分析。例如，西门子提供了一个基于双 ASIC 的模块的示例，该模块包含一个扇出再分布层 (RDL)，该扇出再分配层 (RDL) 安装在 BGA 封装中的多层有机基板顶部。它使用了两种模型，一种用于基于 RDL 的 WLP，另一种用于多层有机基板 BGA。这些封装模型是参数化的，包括在引入 EDA 信息之前的衬底层堆叠和 BGA，并支持早期材料评估和芯片放置选择。接下来，导入 EDA 数据，对于每个模型，材料图可以对所有层中的铜分布进行详细的热描述。量化热阻如何通过硅芯片、电路板、胶水、TIM 或封装盖传递是众所周知的。存在标准方法来跟踪每个界面处的温度和电阻值，它们是温差和功率的函数。“热路径由三个关键值来量化——从器件结到环境的热阻、从结到外壳（封装顶部）的热阻以及从结到电路板的热阻，”详细的热模拟是探索材料和配置选项的最便宜的方法。“运行芯片的模拟通常会识别一个或多个热点，因此我们可以在热点下方的基板中添加铜以帮助散热或更换盖子材料并添加散热器等。对于多个芯片封装，我们可以更改配置或考虑采用新方法来防止热串扰。有几种方法可以优化高可靠性和热性能，”在模拟之后，包装公司执行实验设计 (DOE) 以达到最终的包装配置。但由于使用专门设计的测试车辆的 DOE 步骤耗时且成本更高，因此首先利用仿真。选择 TIM在封装中，超过 90% 的热量通过封装从芯片顶部散发到散热器，通常是带有垂直鳍片的阳极氧化铝基。具有高导热性的热界面材料 (TIM) 放置在芯片和封装之间，以帮助传递热量。用于 CPU 的下一代 TIM 包括金属薄板合金（如铟和锡）和银烧结锡，其传导功率分别为 60 W/mK 和 50 W/mK。随着公司从大型 SoC 过渡到小芯片模块，需要更多种类的具有不同特性和厚度的 TIM。Amkor 研发高级总监 YoungDo Kweon 在最近的一次演讲中表示，对于高密度系统，芯片和封装之间的 TIM 的热阻对封装模块的整体热阻具有更大的影响。“功率趋势正在急剧增加，尤其是在逻辑方面，因此我们关心保持低结温以确保可靠的半导体运行，”Kweon 说。他补充说，虽然 TIM 供应商为其材料提供热阻值，但从芯片到封装的热阻，在实践中，受组装过程本身的影响，包括芯片和 TIM 之间的键合质量以及接触区域。他指出，在受控环境中使用实际装配工具和粘合材料进行测试对于了解实际热性能和为客户资格选择最佳 TIM 至关重要。孔洞是一个特殊的问题。“材料在封装中的表现方式是一个相当大的挑战。你已经掌握了粘合剂或胶水的材料特性，材料实际润湿表面的方式会影响材料呈现的整体热阻，即接触电阻，”西门子的 Parry 说。“而且这在很大程度上取决于材料如何流入表面上非常小的缺陷。如果缺陷没有被胶水填充，它代表了对热流的额外阻力。”以不同的方式处理热量芯片制造商正在扩大解决热量限制的范围。“如果你减小芯片的尺寸，它可能是四分之一的面积，但封装可能是一样的。是德科技内存解决方案项目经理 Randy White 表示，由于外部封装的键合线进入芯片，因此可能存在一些信号完整性差异。“电线更长，电感更大，所以有电气部分。如果将芯片的面积减半，它会更快。如何在足够小的空间内消散这么多的能量？这是另一个必须研究的关键参数。”这导致了对前沿键合研究的大量投资，至少目前，重点似乎是混合键合。“如果我有这两个芯片，并且它们之间几乎没有凸起，那么这些芯片之间就会有气隙，”Rambus 的 Woo 说。“这不是将热量上下移动的最佳导热方式。可能会用一些东西来填充气隙，但即便如此，它还是不如直接硅接触好。因此，混合直接键合是人们正在做的一件事。”但混合键合成本高昂，并且可能仍仅限于高性能处理器类型的应用，台积电是目前仅有的提供该技术的公司之一。尽管如此，将光子学结合到 CMOS 芯片或硅上 GaN 的前景仍然巨大。结论先进封装背后的最初想法是它可以像乐高积木一样工作——在不同工艺节点开发的小芯片可以组装在一起，并且可以减少热问题。但也有取舍。从性能和功率的角度来看，信号需要传输的距离很重要，而始终开启或需要保持部分关断的电路会影响热性能。仅仅为了提高产量和灵活性而将模具分成多个部分并不像看起来那么简单。封装中的每个互连都必须进行优化，热点不再局限于单个芯片。可用于排除或排除小芯片不同组合的早期建模工具为复杂模块的设计人员提供了巨大的推动力。在这个功率密度不断提高的时代，热仿真和引入新的 TIM 仍然必不可少。

电子产品在长时间使用后会出现过热或被烧坏的现象，研究人员最新研制出一种能够让电子产品快速散热的新材料。 　　据当地媒体7日报道，德国弗劳恩霍夫制造工程和应用材料研究所、德国西门子和奥地利攀时集团共同研发了一种新材料，这种材料是在铜中加入掺兑金属铬的钻石粉末，其导热能力是纯铜的1.5倍。 　　研究人员介绍说，通常情况下钻石和铜是不容易混合到一起的，而在钻石粉末中添加金属铬就能使钻石粉末表面产生一层碳化物膜，这种膜能有效地将二者混合起来。新材料满足了小型多功能电子产品快速散热的需要。

6月16日上午，散热与封装技术研讨会暨苏州纳米所散热与封装技术研发中心成立仪式在中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所召开。此次活动以&ldquo 散热与封装技术&rdquo 为主题，探讨了当前高功率、高度集成化电子器件快速发展背景下，如何解决电子工业界的散热与封装技术等关键共性问题。 　　活动由苏州纳米所技术转移中心与先进材料部联合主办，苏州纳米所副所长李清文主持。美国工程院院士、乔治亚理工学院教授汪正平，国防科技大学教授常胜利和张学骜、深圳先进技术研究院研究员孙蓉等出席了此次活动。 　　会前，李清文致欢迎词，并代表苏州纳米所向汪正平颁发了客座研究员聘书，苏州纳米所加工平台主任张宝顺与汪正平共同为散热与封装技术研发中心揭牌。 　　会上，被誉为&ldquo 现代半导体封装之父&rdquo 的汪正平介绍了自己40多年来在电子封装材料研发与应用方面的成果，特别是近年来在碳纳米管可控制备、石墨烯制备与应用、电子封装散热等方面的研究进展，最后他还与大家分享了在学术研究方面的经验。 　　随后，张宝顺、孙蓉等分别以&ldquo 散热与封装技术&rdquo 、&ldquo 聚合物基高密度电子封装材料的制备与应用研究&rdquo 为主题作了精彩的报告。 　　当天下午，与会代表参观了苏州纳米所加工平台和先进材料部。 会议现场

新京报讯 炎热的夏天，最舒服的事情，莫过于躲在家中，开启空调纳凉。然而，有多少人在享受空调时，想到要定期对它进行清洗消毒?否则，空调将吹出看不见的细菌、真菌，甚至可以在72小时内，吹霉一碗白米饭。 　　日前，中国疾控中心、上海市疾控中心、复旦大学公共卫生学院等机构对上海、北京、深圳进行实地家用空调入户调研发现：88%的空调散热片细菌总数超标，84%的空调散热片霉菌总数超标 空调散热片中检出细菌超标最高可达1000倍以上。 　　中华预防医学会消毒分会主任委员张流波介绍，空调除了吸附大量的灰尘外，还有螨虫、细菌、真菌等致病菌。运转时，空调内部，特别是散热片的细菌、真菌随出风口喷出，随呼吸道进入人体，容易导致人体出现头晕乏力，甚至患上感冒、鼻炎、哮喘等呼吸道疾病。因此，很多空调病不只是冷热交替造成的，空调里的污染也是祸源。 　　家用空调里究竟暗藏多少污染源?日前，记者随中华预防医学会消毒分会专家和家安实验室工作人员，一起走进普通住户家，现场观测、取样，并送入实验室培养，实验结果令人瞠目。 　　【实验1】 　　空调72小时吹霉一碗米饭 　　实验目的：测试空调是否会产生污染。 　　实验过程：取两碗等量的白米饭，置于壁挂式空调下的桌子上，其中一碗盖好。关闭门窗，打开空调。72小时后，盖好的米饭只是略有变色，但敞露于空调下的那碗米饭，已经长毛，出现大片霉斑。 　　市民疑问：6月份开空调前，刚把过滤网用洗洁精和水刷干净了，为什么还会这样? 　　专家释疑：中华预防医学会消毒分会主任委员张流波介绍，空调使用一段时间后，外罩、过滤网表面就有沉积的灰尘和污垢，很容易清洗。但空调细菌最多聚集的部位——散热片却常常被忽视。 　　作为空调冷热交换的核心部件，散热片除积聚污垢灰尘外，还会在冷凝水作用下滋生大量病菌。加上开空调时，通常会紧闭门窗，空气不流通，特别是夏天闷热潮湿，病菌更易滋生。 　　【实验2】 　　空调散热片藏匿大量细菌 　　实验目的：通过肉眼，观察空调散热片上藏着多少污垢。 　　实验过程：选一台使用了3年多，今年尚未清洗过的家用壁挂式空调。打开空调盖，露出的过滤网上，可看到一层厚厚的灰尘，用棉签和纸巾取样。卸下过滤网，可看到青黑色的空调散热片，乍看起来灰尘不多，但用棉签在散热片上清刮，可刮出黑灰色的絮泥状物。用白色纸巾取样，可看到散热片上附着大量污垢。 　　市民疑问：黑色絮泥状的污垢有没有致病菌? 　　专家释疑：张流波介绍，专业卫生机构检测发现，家用空调散热片上藏匿着大量细菌和真菌，平均的菌落总数每平方厘米高达4765个。其中致病菌主要包括霉菌、军团菌、金黄色葡萄球菌等大量病菌。空调运转时，散热片上的致病菌随出风口喷出，进入人体，易致头晕乏力，甚至患上感冒、肺炎等呼吸道疾病。 　　【实验3】 　　散热片污染远高于过滤网 　　实验目的：比较空调散热片和过滤网的污染程度。 　　实验过程：将实验2中收集好的样本放入培养皿，带入实验室，对样本进行细菌培养并计数。72小时后，实验结果出来了。空调过滤网上的霉菌总数为每平方厘米650个，细菌总数为每平方厘米270个 散热片上的霉菌总数每平方厘米为1110个，细菌总数为3100个。 　　市民疑问：清洗空调，不能只洗过滤网吗? 　　专家释疑：家安家居环境研究中心高级工程师张世新介绍，空调污染尤其是空调散热片污染——作为夏季室内最重要的污染源的认知仍存在很大的缺口，正成为影响家人健康的隐形杀手。调查显示，绝大多数人误以为只要把空调的过滤网罩清洗一下，就算空调清洁了。实际上，空调散热片上藏匿的污染远高于过滤网。 　　【实验4】 　　清洗剂喷洒可有效杀菌 　　实验目的：对比空调清洗前后的污染程度。 　　实验过程：关闭电源，卸下过滤网，用清水洗净 对散热片表面污垢取样。从超市购买专用的空调清洗剂，均匀喷洒在散热片上。静置10至15分钟，安装好空调，打开电源。此时，可以看到排污管排出黑色污水。40分钟后，关闭空调，重新对散热片取样。 　　72小时后，可看到散热片清洗前的样本，霉菌培养皿中已经长出大片霉斑，霉菌含量每平方厘米2163.04个 细菌培养皿中，可看到底部呈浆糊状，其中布满淡黄色细小颗粒，细菌含量每平方厘米2599个。清洗后的霉菌和细菌培养皿基本是透明的，霉菌含量每平方厘米为9个，细菌含量每平方厘米40个。 　　专家释疑：张流波介绍，因为散热片无法拆下来清洗，而且由于散热片结构的特殊性，简单擦拭也无法真正清洁。建议使用空调消毒清洗剂进行清洁消毒。 　　■ 建议 　　夏季空调应一月一清洗 　　张流波表示，在关闭电源、通风的环境下，对准散热片均匀喷洒，就可以解决散热片污染问题。清洗后需要静置一段时间，是为了让消毒剂充分发挥作用。 　　为确保消毒产品的安全性和有效性，建议空调清洗消毒剂使用具备卫生许可批件的“卫消字×××××号”产品。清洗剂的味道经过通风，很快可以散去，正规消毒产品的味道对人体无害。 　　至于空调散热片清洗的频度，张流波说，春夏换季时，需要开启空调前，应该彻底清洗消毒一次 夏季，空调使用频繁，建议有条件的家庭，每月清洗一次空调，可避免空调污染。 　　此外，张流波介绍，室外有的污染都会进入室内。家中尘埃，散热片上面都会有污染物，一般的空调不会去除PM2.5，除了定期清洁空调，关键还要靠居室良好的通风。

01背景介绍随着集成电路和电子器件技术的快速发展，高功率密度电子设备的有效散热已成为确保其可靠性和使用寿命的主要因素之一。热界面材料通常被用来填补散热器和发热元件之间的间隙，以消除由非流动空气产生的高界面热阻。聚合物基材料因其轻质、电绝缘和高机械强度而被广泛用作导热材料。遗憾的是，由于分子构型无序，其固有热导率不能满足应用需求。一种可行的策略是将高导热填料与柔性和绝缘聚合物相结合，从而制备综合性能优良的复合材料。研究人员已经创造性地将各向异性的导热填料有序排列以获得具有优良各向异性导热性的TIM。由于导热路径最短，各向异性填料在基体厚度方向上的有效垂直排列以构建连续的传热路径，并进一步提高垂直透面导热系数，引起了研究人员的高度重视。人们已提出了电场或磁场、流动剪切力、定向冻结法和化学气相沉积等几种有效的策略来构建垂直取向结构以提高TIM的透面导热性。然而，垂直结构排列的二维填料并没有显示出明显的各向异性热导率增强。一维材料在其一个自由度的定向方向上可以达到最大的性能。近年来，碳纤维、碳纳米管、石墨烯等碳材料因其高导热性和优异的力学性能被广泛应用于TIMs的导热填料，其中一维中间相沥青基碳纤维的各向异性导热系数较高，轴向导热系数和径向导热系数分别约600 W/m K和小于10 W/m K，一维材料可以在特定方向上发挥最大的性能。02成果掠影四川大学陈枫教授团队采用中间相沥青基碳纤维，通过熔融挤压法制备了高取向度的短碳纤维(CF)/烯烃嵌段共聚物(OBC)复合材料，可提供高导热性、适度的电绝缘和良好的柔韧性。由于CF/OBC复合材料中CF的高取向度（f0.9，f是CF/OBC复合材料中CF的取向度），在 30 vol%的CF负载下表现出 15.06 W/m K的贯通面热导率，同时实现了良好的电绝缘（~10-9 S/m）和低压缩强度（2.62 MPa）。TIM测量的结果表明，垂直排列的CF/OBC显示出高效的散热能力，相比于随机结构温差可达 35.2°C，可用于冷却高功率LED器件。研究成果以“An efficient thermal interface material with anisotropy orientation and high through-plane thermal conductivity”为题发表于《Composites Science and Technology》期刊。03图文导读（a）具有垂直排列结构的CF/OBC复合材料的制备流程图；（b）CF的SEM图；（c）CF的拉曼光谱图；（d）挤出的长丝；（e）垂直排列的CF/OBC复合材料。（a）丝状物的横截面和（b）垂直排列的CF/OBC复合材料的SEM图；（c）垂直排列和（d）平行排列的2D-WAXS图案，CF含量分别是1,5,10,15,20,30 vol%时，平行排列样品的2D-WAXS图，虚线标记了CF的（002）平面的环；（e）相应的方位角整合的强度曲线。（f）不同CF含量样品中（002）平面的取向度；（g）纯OBC、CF和10 vol% CF/OBC的一维XRD图；（h）从表面和横截面的X射线方向的说明；（i）表面和（j）横断面的三维XRD图。CF/OBC复合材料的导热性能。（a）垂直、平行和随机样品的热导率；（b）随机、平行和垂直排列时30 vol% CF/OBC的比较；（c）各向异性随着CF含量的增加而增加；（d）反复加热和冷却循环后30 vol% 垂直的CF/OBC的典型热导率值；（e）各向异性热导率 30 vol% CF/OBC在不同温度下的各向异性热导率；（f）CF/OBC的电绝缘性能；100℃的条件下（g）示意图、（h）红外图和（i）样品顶部的温度。CF/OBC的机械性能。（a）打结的长丝；（b）弯曲和（c）扭曲的柔韧性；（d）平行排列和（e）垂直排列的CF/OBC块体的抗压应力-应变曲线；（f）比较平行结构和垂直结构之间的抗压强度随CF含量增加的变化。30 vol%的CF/OBC切片用于界面热管理。用于LED芯片散热测试系统的红外图像（a）加热和（b）冷却；(c)原理图和(d)中心区域的平均温度与运行时间的关系。

高低温湿热试验箱有三大主要功能：创造高温、低温和湿度的环境，被检测产品在这三种环境下发生性能变化，是实验室常见的高低温试验设备。 高低温湿热试验箱的常见故障及维修： 1.升温慢或者不升温：检查加热系统是否有故障：如加热管是否已坏，加热管接线是否松动，控制仪表是否烧坏，电路是否断路等。 2.没有湿度：先看是否缺水，再看加湿器是否正常，最后检查电控部分。 3.只有高温，没有低温：压缩机工作正常，可能是压缩机内缺少制冷剂，也可能是散热器堵塞，导致散热效果不好，还有可能是管路堵塞或泄漏，只要有针对一一排查处理就可以了。 4.箱内温度、湿度不均匀：可能是搅拌风扇的问题，要先检查风扇的工作情况。如是否有噪音，电机是否被烧毁，轴承是否缺油等。 高低温湿热试验箱的故障与之对应的故障排除如上，若有客户遇到难题可一一排除。

2022中国（宁波）国际电子元器件产业展会时间：2022年 5 月 12-14 日展会地点：宁波国际会展中心同期举办：2022宁波国际照明展览会规模：6大展馆50000平方 参展企业1200家 专业观众50000+主办单位：宁波电子行业协会 中国电器工业协会电工合金分会 支持单位： 宁波市磁性材料商会宁波磁性材料产业集群发展促进中心浙江省磁性材料应用技术制造创新中心浙江省磁性材料产业创新发展服务综合体承办单位：宁波万众展览服务有限公司展会背景电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑，汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G、物联网、消费电子产品等领域成为中国电子元器件市场发展的源源不断的动力，带动了电子元器件的市场需求，也加快电子元器件更迭换代的速度，对我国电子元器件产业的发展既是机遇也是挑战，中国企业要立足当下展望未来，抓住机遇，投入更多的人力、物力、财力，加快新一代具有自主知识产权的新型元器件研发，把中国电子元器件的生产技术提升到新的高度。2022国际电子元器件产业展览会分别于2022年5月12-14日在宁波国际会展中心举办，2022年7月13-15日在厦门国际会展中心举办、2022年12月1-3日在深圳国际会展中心举办。是专注于电子元器件行业国际性、专业化的展会平台，汇聚众多电子元器件具有影响力的参展商，完整展示电子元器件产业链，打造深度的技术交流平台，通过行业趋势解读、政策导向与技术分享，充分挖掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇。展示范围：电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、军用连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量和质量保证、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；展示交流1.与全球电子制造、配套中心的长三角地区的电子制造配套企业共同成长。 2.获得范围、高密度的强势宣传，拓展更多的商业机会。 3.与国内外同行业领导厂商同台展示、切磋技术。 4.接触长三角地区最具影响力的业界人士及用户企业最终决策者、实力买家和研发工程师。信息交流这意味着要知道如何与观众的多样化交换信息，展前、展中、展后、更有效地与观众进行对话，直接与他们建立联系。 1.考虑有效的展台风格及布局，便于更多的产品展示，并专注观众视觉焦点着重展示，让观众消息交流方便。 2.制定观众邀请计划，吸引观众莅临展台。不仅发送电子邮件来邀请客户，还可以通过展品快讯发送邀请。 3.展览期间约见重要客户，并创建一个充实的预约日程。 4.准备展品文档，如演示 PPT、视频和小册子，并可为海外观众提供外语版本。专业观众及买家1.消费类、计算机、通讯、工控与自动化、照明、航空航天、军工等行业的采购订单大量涌向展会现场。 2.智能终端、汽车与汽车电子、新能源、电力、医疗、三网融合、云计算、物联网、轨道交通等新的行业也从四面八方汇聚展会现场，寻求合作。 3参观观众50%以上是从事采购和研发工作。 4.团体参观的买家主要包括：中国电子集团、福群集团、比亚迪集团、创维集团、康佳集团、中兴通讯、华为集团、TCL 集团、 天马微电子、珠海格力电器、三星电子、深圳长城开发、富士康科技集团、美的集团、盈科、惠而浦、万和、富信、德力、亚艺 电子、步步高集团以及各个行业协会企业代表等。宣传推广1.数百家行业媒体通过其官网和优质数据库，同时发布展商的最新展品。 2.行业优秀媒体长期对展会进行大规模的宣传、报道。 3.展会档期各大门户网站对展会进行重点的专题报道。 4.广播电台、电视台多时段、多频率的对展会现场进行全方位报道。新闻发布 利用NBIECE的独特宣传能力，有计划的进行企业宣传。 1.展前，未雨绸缪的发布新闻稿、展品技术新闻稿。 2.展中，充分利用组委会邀请的众多媒体资源，更多的做企业品牌，形象推广。 3.展后，做好会后回顾工作，在行业、协会、媒体等渠道进行广泛传播。增值服务1.市场推广服务：门票、新品、微博微信、展商专访及报道、新产品/新技术推介会、买家洽谈活动、会刊、现场广告。 2.除常规方式外，NBIECE还拥有一支专业的队伍协助您充分利用展会平台进行市场推广。参展流程1、参展企业确定面积及选定展位；2、填妥参展申请回执（合同）并签字盖章，然后将该表传真或扫描至承办单位；3、展位选定后，企业3个工作日内须将参展费用汇入指定帐户，否则不予保留所选展位；4、组委会将于展前一个月将参展商手册寄给参展单位；5、大会会刊将免费为参展企业刊登企业简介（200字内）。 大会组委会：宁波万众展览服务有限公司TEL：+86-21-62963333FAX：+86-21-62966328联系人：张先生 19921817222微信同号邮箱：shll1688@vip.sina.com展会预定：联系人：杨女士 17717968860（微信同号） 3571565401展会官网：www.eci-expo.com

FLIR红外热像仪可协助汽车故障的诊断上次小菲为大家分享了汽修专家叶工诊断鼓风机供电线路虚接问题详情戳这里：实地案例｜汽修工程师，如何化解难以察觉的“小问题”？今天小菲再来跟大家分享一下叶工使用FLIR ONE Pro手机红外热像仪查找发动机冷却液温度过高的过程吧~故障初诊：冷却大循环不良一辆2005款现代伊兰特车，搭载G4GA发动机，累计行驶里程约为24.3万km。车主反映，该车行驶中组合仪表上的发动机冷却液温度表会指示到红色刻度线，怀疑发动机冷却液温度过高，于是进厂检修。接车后试车，发现组合仪表上的发动机冷却液温度表确实会指示到红色刻度线。用故障检测仪检测，无相关故障代码存储：读取发动机数据流，发现发动机冷却液温度为99℃，偏高。故障伊兰特车发动机数据流（截屏）打开发动机室盖，发现散热风扇高速运转；检查冷却液液位，处于正常范围；用手感觉散热风扇的出风情况，出风量正常，但出风温度较低，推断冷却系统大循环不良。查看维修资料得知，该车冷却系统结构与下图所示基本一致，由此推断导致该车冷却系统大循环不良的原因有：节温器损坏（无法打开）、散热器堵塞、冷却液泵损坏（轴承松旷、叶片破损等)。冷却系统结构对比温度差，发现故障点用FLIR红外热成像仪测量散热器进液管、散热器出液管和小循环回液管的温度，发现散热器进液管温度为67℃，散热器出液管温度为23.8℃，小循环回液管温度为46.8℃。对比散热器出液管和进液管的温度可知，冷却系统无法大循环，猜测原因可能为节温器没有打开，但小循环回液管中的冷却液是不受节温器控制的，为什么温度也过低呢？分析可知，冷却系统小循环也不正常，导致节温器处的冷却液温度过低，使节温器无法打开。故障伊兰特车散热器进液管、散热器出液管和小循环回液管的温度为验证冷却系统小循环的情况，用FLIR红外热成像仪测量暖风热交换器进液管和出液管的温度，发现暖风热交换器进液管的温度为32.4℃，出液管的温度为30.7℃，由此说明冷却系统确实也无小循环。诊断至此，推断导致冷却系统没有大循环和小循环的原因为冷却液泵损坏。故障伊兰特车暖风热交换器进液管和出液管的温度拆检冷却液泵，发现冷却液泵的叶片已完全腐蚀，确认故障是由此引起的。更换上新的冷却液泵后试车，组合仪表上的发动机冷却液温度表指示正常：再次测量散热器进液管、散热器出液管和小循环回液管的温度（此时节温器没有打开)，小循环回液管的温度为77.7℃，说明冷却系统小循环恢复正常。正常伊兰特车散热器进液管、散热器出液管和小循环回液管的温度再次测量暖风热交换器进液管和出液管的温度，进液管的温度为72.9℃，出液管的温度为65.3℃，恢复正常，故障排除。正常伊兰特车暖风热交换器进液管和出液管的温度FLIR热像仪：让故障定位更简单回顾整个诊断过程，在懂得该车冷却系统循环原理的情况下，只需要用FLIR红外热成像仪测量2个区域内冷却液管的温度，便锁定了故障点，避免了拆检甚至误换节温器，省时省力非常简单，大大提高了维修效率。在本次汽修诊断过程中使用的是FLIR ONE Pro手机红外热像仪，这款热像仪小巧轻便，配合智能手机即插即用，非常方便！它能够测量介于-20°至400°C之间的温度，热灵敏度可检测到70mk的温差，支持最多3个点温仪和最多6个温度感兴趣区域，可应用在我们的日常工作生活中，比如检查电气面板、查找暖通空调故障、检测房屋水损问题等。

今年4月份,山东省安丘市外贸食品公司的水产品和熟肉制品取得了欧盟官方出口注册,敲开了欧盟市场的大门,并有10多种蔬菜、禽肉产品定向供应上海世博会。早在今年1月份,由该公司参与制订的《食品安全区域化管理体系》通过了审定,该国家标准正式颁布后将为我国实现区域内的食品安全提供标准依据,是对现有食品安全管理体系标准的自主创新,达到了国际先进水平。由于掌握了行业最高标准的制定话语权,企业在高端竞争中更加得心应手,公司今年前5个月农产品出口创汇1513万美元,同比增长26.1%。 　　“三流企业卖产品,二流企业卖品牌,一流企业卖标准”。截至到目前,山东省安丘市已有景芝酒业、恒安散热器、长安铁塔、海龙博莱特、外贸食品、柠檬生化、奥宝、汶瑞、科灵空调、金鸿、亚东冶金等11家企业,承担或参与了32项国家标准或行业标准的制定,抢占了行业竞争制高点,竞争力大大提升。今年前5个月,该市规模以上工业主营业务收入、利税同比分别增长29.3%、40.2%。 　　在加快经济发展方式转变的过程中,山东省安丘市积极引导企业提高科技研发和自主创新能力,并把制定国家、行业标准作为提高市场竞争力的重要手段。该市专门设立了制定标准奖、创名优产品奖、高新技术奖等奖项,市财政每年拿出企业新增利润的15%作为中小企业创新基金,鼓励企业通过参与制定标准拓展市场空间。该市的潍坊恒安散热器公司先后参与制定了《铜质铝质散热器总成技术条件》等两项国家行业标准,始终坚持自主创新不停步,成为中国汽车工业协会车用散热器委员会理事长单位,在国内首家将水油两种散热器复合为一体,首家将铝质散热器投放市场,原料由铜变铝降低了成本,引领了全国内燃机散热器更新换代的革命。有65种产品技术获国家专利,在工程机械、重卡、高端农业装备散热器市场占到了60%以上的国内市场份额。 　　“国标”制定权的背后,体现出企业持续不断的科技创新能力。该市目前有省级以上(工程)技术研究中心的企业8家,高新技术企业9家,去年以来该市企业共申请专利332件。山东科灵空调设备有限公司三年内就参与制定了《水源热泵机组能源效率限定值及能源效率等级》、《水源高温热泵机组》、《低环境温度空气源热泵机组》等5项国家行业标准,公司的主打产品水源热泵机组,冬天在地下水、地表水,甚至城市污水中提取能量取暖,夏天取冷降温,保持了国内同行业的领先地位。今年前5个月该公司主营业务收入翻番增长.

根据行业标准制修订计划，我部组织全国汽车标准化技术委员会、有关制造企业、科研机构和高校等单位，完成了《散装水泥车技术条件及性能试验方法》等20项汽车行业标准的制修订工作(标准名称及主要内容见附件)。在以上标准批准公布前，为进一步听取社会各界意见，特予以公示，截止日期2010年6月10日。 　　联 系 人：盛喜军 　　电 话：010-68205253 　　电子邮件：KJBZ@miit.gov.cn 　　附件：20项汽车行业标准名称及主要内容 序号 标准编号 标准名称 标准主要内容 代替标准 采标情况 1 QC/T 560-2010 散装水泥车技术条件及性能试验方法 标准规定了散装水泥车的术语和定义,要求,试验条件,试验方法,检验规则,标志,使用说明书和随车文件,包装,运输,贮存。 本标准适用于采用定型汽车底盘改装的散装水泥车,以及由牵引车拖挂的散装水泥半挂车。 QC/T 560-1999 QC/T 561-1999 2 QC/T 223-2010 自卸汽车试验方法 标准规定了自卸汽车的试验方法。 本标准适用于按QC/T 222的规定制造的自卸汽车的试验方法。其它类型的具有自卸功能的机动车参照执行。 QC/T 223-1997 3 QC/T 825-2010 自卸汽车液压系统技术条件 标准规定了自卸汽车液压系统的要求、检验规则、标志、使用说明书、随机文件、包装、运输和贮存。 本标准适用于自卸汽车的液压系统，其它专用汽车液压系统参照执行。 4 QC/T 460-2010 自卸汽车液压缸技术条件 标准规定了自卸汽车液压缸产品型号的编制方法、基本要求、性能要求、试验方法、检验规则及产品标牌、使用说明书、附件、包装、运输和贮存。 本标准适用于以液压油为工作介质的自卸汽车举升系统用单作用活塞式液压缸、双作用单活塞杆液压缸、单作用柱塞式液压缸、单作用伸缩式套筒液压缸、末级双作用伸缩式套筒液压缸。 QC/T 460-1999 5 QC/T 222-2010 自卸汽车通用技术条件 标准规定了自卸汽车的要求、检验规则、标志、使用说明书、随车文件、运输、贮存及质量保证。 本标准适用于定型汽车二类底盘、以液压倾卸的自卸汽车（包括后卸自卸汽车、侧卸自卸汽车和三面自卸汽车）。其它类型的具有自卸功能的机动车参照执行。 QC/T 222-1997 6 QC/T 826-2010 桥梁检测车 标准规定了桥梁检测车的术语和定义、基本规格、要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、随车文件、运输和贮存等。 本标准适用于采用已定型汽车底盘改装的折叠式、桁架式、混合式桥梁检测车。其它型式和有特殊要求的桥梁检测车可参照本标准执行。 7 QC/T 667-2010 混凝土搅拌运输车技术条件和试验方法 标准规定了混凝土搅拌运输车的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书及随车文件、运输、贮存。 本标准适用于斜筒式混凝土搅拌运输车（后端卸料式），以及由牵引车拖挂的斜筒式混凝土搅拌运输半挂车（后端卸料式）。QC/T 667-2000 QC/T 668-2000 8 QC/T 827-2010 通信车 标准规定了通信车的定义、要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、随车文件、运输及贮存。 本标准适用于采用已定型汽车二类底盘或整车改装的通信车，其他类型的通信车参照执行。 9 QC/T 449-2010 保温车、冷藏车技术条件及试验方法 标准规定了保温车、冷藏车的技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、随车文件、运输、贮存。 本标准适用于采用定型汽车底盘改装的保温车、冷藏车和保温半挂车、冷藏半挂车，其它型式的保温车、冷藏车亦可参照执行。 QC/T 449-2000 QC/T 450-2000 参考ECE/TRANS/165、JIS D 4001-1995 10 QC/T 828-2010 汽车空-空中冷器技术条件 标准规定了汽车空-空中冷器总成的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于汽车空-空中冷器 11 QC/T 468-2010 汽车散热器 标准规定了汽车散热器总成技术要求、试验方法及检验规则、包装、标志、运输与贮存等。 本标准适用于汽车散热器。 QC/T 468-1999 12 QC/T 829-2010 柴油车排气后处理装置试验方法 标准规定了柴油车排气后处理装置的术语和定义、试验条件和试验方法。 本标准适用于柴油车排气后处理装置，包括氧化型催化转化器（DOC）、颗粒过滤器（DPF）、选择性催化还原装置（SCR）。由以上基本后处理装置单元衍生组合的系统参照本标准执行。 13 QC/T 830-2010 汽车高压气体放电灯用电子镇流器 标准规定了汽车高压气体放电灯用电子镇流器的要求,试验方法,检验规则,标志,包装,运输及贮存。 本标准适用于各类汽车高压气体放电灯用电子镇流器。 14 QC/T 831-2010 乘用车座椅用电动滑轨技术条件 标准规定了乘用车座椅用电动滑轨的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输及储存要求。 本标准适用于M1类车辆的座椅用电动滑轨, M2和M3类车辆的座椅用电动滑轨可参照执行。 15 QC/T 832-2010 水暖式汽车尾气加热器 标准规定了汽车水暖式汽车尾气加热器的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和储存要求。 本标准适用于汽车水暖式汽车尾气加热器。 16 QC/T 666-2010 汽车空调(HFC-134a)用密封件 第1部分 O形橡胶密封圈 本部分规定了使用制冷剂(HFC-134a)的汽车空调用O形橡胶密封圈（以下简称O形圈）的技术要求、试验方法和检验规则、标志、包装、运输和储存。 本标准适用于汽车空调管路系统和压缩机系统用橡胶O形圈。 QC/T 666-2000 17 QC/T 833-2010 汽车空调用压力安全阀技术条件 标准规定了汽车空调用压力安全阀的要求,试验方法,验收规则,标志,包装,储存和运输。 本标准适用于HFC-134a制冷剂的汽车空调系统。 18 QC/T 834-2010 汽车空调斜板式变排量压缩机总成技术条件 标准规定了汽车空调斜板式变排量压缩机的要求,试验方法,检验规则,标志,包装,储存和运输。 本标准适用于使用HFC-134a制冷剂的汽车空调斜板式变排量,最大排量≤200cm3/r的压缩机。 19 QC/T 835-2010 汽车空调用双向斜板式定排量压缩机总成技术条件 标准规定了所有定排量双向斜板式汽车空调压缩机总成的要求,试验方法,检验规则,标志,包装,储存和运输。 本标准适用于压缩机排量≤200cm3/r,采用HFC-134a制冷剂的双向斜板式定排量压缩机总成。 20 QC/T 836-2010 专用汽车类别及代码 本标准根据专用汽车的结构和技术特性，规定了专用汽车的类别和代码。 本标准适用于GB/T 3730.1-2001中2.1.1.11和2.1.2.1.8条和GB/T 17350-2010规定的车辆。

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更新时间： 2023-02-11 大庆实验中学附属学校项目 日期：2023-02-11 招标公告 1. 招标条件 本招标项目已由大庆市发展和改革委员会以庆发改发〔2023〕23号文件批复，项目业主为大庆实验中学附属学校项目建设指挥部，资金来源为地方政府债券资金和市财政资金，项目出资比例为财政资金 100 %，招标人为 大庆实验中学附属学校项目建设指挥部，招标代理机构为大庆市城安工程管理服务有限公司，招标投标行政监督及招标投标投诉受理单位为大庆市住房和城乡建设局。项目已具备招标条件，现进行施工公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称：大庆实验中学附属学校项目 2.2 建设地点： 大庆市龙凤区，凤德街东侧、龙津路北侧。 2.3 工程性质： 新建 2.4 建设规模及主要建设内容：该工程占地面积46111.79m2，总建筑面积25565.61m2，其中，地上建筑面积24997.63m2，地下（包含变电所、给水泵房、消防水泵房)建筑面积567.98m2，建设内容包括综合楼、体育场看台、门卫1、门卫2及附属设施，道路场地、绿化等。具体建设内容如下： 新建综合楼建筑面积为24736.47m2，其中地上建筑面积24168.49m2，地下设备用房567.98m2，地上5层，建筑高度20.70m，包括办公区、风雨操场、中学部、小学部等；体育场看台，地上1层，建筑面积760.14m2，建筑总高度5.50m；门卫1和门卫2建筑面积34.50m2，地上1层，建筑高度3.60m。 1、设计标准 使用年限：50年 结构形式：框架结构 建筑结构安全等级：二级 建筑设防烈度：6度 2、建筑 主体外墙采用400厚复合砌块保温节能墙体，内墙采用100/200厚陶粒混凝土砌块，外立面墙体采用外墙涂料；外窗采用单框三玻铝塑铝节能塑钢窗，外门采用氟碳漆保温玻璃门、保温防盗门，内门采用成品钢质门、防盗门；楼地面采用防滑地砖地面，墙面为白色环保乳胶漆，顶棚为白色环保乳胶漆，墙裙为1.20m高瓷砖墙裙，内门采用成品钢质门、防盗门。 3、给水和消防系统 水源分别引自西侧DN300及南侧DN30现状供水管线，供水压力为0.22~0.25MPa，用地红线内设总水表；校区室外消防水量由市政供水管线供给，室外消防管线与生活供水管线合用，管道布置成环状；室内消防水量由新建消防泵房供给，校区内建筑单体一、二层由市政管网直接供水，三层以上采用加压供水方式，采用叠压给水设备供水的方式；综合楼入户设总水表，按使用功能单独设水表计量。 室外给水管线采用钢骨架聚乙烯塑料复合管，热熔套筒连接；室内给水干管和立管采用内衬塑钢管，法兰或沟槽连接，支管采用S3.2级PP-R冷水塑料管，热熔连接；连接开水器采用金属软管，热水水管采用304薄壁不锈钢管，连接方式为双卡压连接；室内消防管线采用内外壁热浸镀锌无缝钢管，管径小于等于50mm者螺纹连接，管径大于50mm者采用沟槽柔性连接。 室外消火栓系统水量、水压由市政环状管线供给保证，采用抗浮式保温型地下消火栓井。室内消火栓系统采用临时高压制给水系统，室内消火栓箱均采用不锈钢箱。 4、雨排系统 生活污水重力流排至室外，经化粪池处理后进排入西侧龙湖小镇污水干线。地下一层消防水泵房、生活水泵房设排水沟、集水坑收集地面排水，由潜污泵提升后排放，每一集水坑设2台潜水泵，一用一备，交替工作，潜水泵由集水坑水位自动控制；室外污水管线采用给水球墨铸铁管，连接方式采用胶圈承插连接；室内排水管线采用柔性接口法兰承插式排水铸铁管，法兰连接；污水检查井采用钢筋混凝土圆形排水检查井。 学校区内雨水经管线收集后排放至西侧凤德街d800和南侧龙津路d800现状市政雨水管线。雨水管线采用Ⅱ级钢筋混凝土圆管，胶圈承插连接；雨水检查井采用圆形混凝土雨水检查井。 5、供暖通风与空调 采暖热源为市政供热管网，新建室外换热机组，换热机组设计总供热能力2.60万m2，总热负荷1430kW，供热二级网采用预制直埋保温管直埋敷设。散热器选用铸铁柱翼780型散热器，弱电间、消防控制室采用民用翅片管散热器采暖；散热器系统室内采暖管道采用无缝钢管，地热盘管采用耐热聚乙烯PE-RT管，散热器支管设两通、三通恒温阀，主入户设热水热空气幕；通风管道采用镀锌钢板制作、防排烟管道采用镀锌钢板外包工业一体化硅酸钙防火板制作。 6、电气系统 强电部分包含室内外照明系统、供配电系统、防雷接地及等电位联结系统；弱电部分包含综合布线系统、安防系统、校园广播系统、消防系统；综合楼、风雨操场、办公区主要通道照明、计算机系统用电、排水泵、生活水泵等用电负荷为二级负荷、消防用电负荷为二级负荷，其余均为三级负荷。 电源引自新建变电所。变电所总容量为2000KVA，由两台1000KVA干式变压器提供双路低压电源，用电计量方式采用高供高计计量方式。低压配电系统所有电线及电缆均采用WDZ-YJFE低烟无卤铜芯导体电缆，室内照明分支干线，分支线采用WDZ-BYJF-0.45/0.75kV铜芯电线，穿钢管暗敷设；消防线路竖井外采用WDZN-YJFE型，电缆井内敷设的线路采用WDZA-RTTYZ矿物质电缆，电气配电箱采用铁质壳体，嵌墙安装；低压配电系统接地形式采用TN-C-S方式，用电设备导电金属外壳均与PE线可靠连接。 所有照明灯具、光源、电气附件等均选用高效、节能型LED光源。教室及阅览室，实验室的照明灯具均采用LED护眼灯具，办公室及其他人员活动场所采用普通LED灯具，通道、走廊、楼梯间采用人体感应控制的节能LED灯，卫生间、阀组间等潮湿场所采用密闭型LED灯；在疏散走道及楼梯间、排烟机房、值班室、消控室等房间及部位设置应急照明及疏散系统；除楼梯间及走道照明外，采用就地控制方式，走道照明采用分区控制，人体感应控制。 利用建筑物基础钢筋做联合接地装置，接地电阻不大于1欧姆，进出建筑物的金属管道均做总等电位联结。利用屋面避雷带做接闪器，避雷带网格为10mX10m，或12mX8m。 综合楼设火灾自动报警系统，系统包括火灾探测器、手动报警按钮及声光报警器、消火栓按钮、消防广播、消防电话、消防电源监控系统、电气火灾监控系统、应急照明控制系统、消防设备联动系统以及应使用单位要求设置的防火门监控系统。 弱电系统预留网络、电话、监控、广播系统网线和预埋管。 7、道路场地和绿化 新建校园内沥青混凝土车行路、荷兰砖铺装、人工草坪足球场、塑胶跑道、硅PU塑胶球场及健身器材区等。 新建行车道沥青混凝土路面结构采用5cm AC-16C型中粒式改性沥青混凝土+改性乳化沥青PCR粘层油0.6L/m2+7cm AC-25F型粗粒式沥青混凝土+乳化沥青PC-2透层油1.2L/m2+20cm C30水泥混凝土，抗折强度≥4.0MPa+20cm 5.0%水泥稳定级配碎石+20cm二灰土（水泥：粉煤灰：土=6:19:75）。 新建人行铺装路面结构采用6cm荷兰砖面层砖（20*10*6cm）+3cm M10水泥砂浆+12cm C20水泥混凝土（抗折强度≥3.5MPa）+18cm 5.0%水泥稳定级配碎石+18cm二灰土（水泥：粉煤灰：土=6:19:75）。 新建塑胶跑道及运动场地路面结构采用1.3cm聚氨酯环保透气型塑胶面层（红色/蓝色）+3cm AC-10C型细粒式沥青混凝土+改性乳化沥青PCR粘层油0.6L/m2+6cm AC-20F型中粒式沥青混凝土+乳化沥青PC-2透层油 1.2L/m2+18cm 5.0%水泥稳定级配碎石+18cm 5.0%水泥稳定砂砾+20cm二灰土（水泥：粉煤灰：土=6:19:75）。 新建运动球场路面结构采用8mm水性硅PU塑胶面层（彩色）+3cm AC-10C型细粒式沥青混凝土+改性乳化沥青PCR粘层油0.6L/m2+6cm AC-20F型中粒式沥青混凝土+乳化沥青PC-2透层油1.2L/m2+18cm 5.0%水泥稳定级配碎石+18cm 5.0%水泥稳定砂砾+20cm二灰土（水泥：粉煤灰：土=6:19:75）。 新建人工草坪足球场路面结构采用5cm双色PE人工草坪+3cm AC-10C型细粒式沥青混凝土+改性乳化沥青PCR粘层油 0.6L/m2+6cm AC-20F型中粒式沥青混凝土+乳化沥青PC-2透层油 1.2L/m2+18cm 5.0%水泥稳定级配碎石+18cm 5.0%水泥稳定砂砾+20cm 二灰土（水泥：粉煤灰：土=6:19:75）。 综合楼周边采用宿根花、地被植物种植。花灌木、亚乔进行点缀；体育场周边以大乔木为空间骨架，不同花色的亚乔、花灌木、地被进行搭配；配备不同的功能设施，包括座椅、果皮箱、宣传栏、升旗台、领操台等。 主要工程量：土建部分：挖土方20414.92m3，钢筋1642.634t，混凝土13952.45m3，地下室防水1299.93m2，砌体6310.17m3，窗860.9m2，门1435.18m2，屋面14349.03m2，球形网架1102.92m2，保温7138.78m2，50厚玻化微珠保温砂浆2795.59m2，20厚外墙保温抹灰砂浆14355.79m2，地面22013.06m2，内墙面28960.92m2，墙裙6431.48m2，天棚21811.51m2，室外台阶109.42m2，室外散水713.28m2，外墙面15063.78m2。电气部分：变电所内高压配电柜10台，低压配电柜10台，外网路灯20m高杆灯4根，4.5m庭院灯8根，6m路灯37根，LED大屏幕综合楼内16.74m2，户外两处共12.49m2，看台24m2，落地式电热水器2台。水暖部分：无负压供水设备1套，调压箱1台，消火栓系统增压稳压设备1套，室内消火栓给水泵2台，消火栓箱90套，换热机组1套，潜水排污泵4台，废水处理设备1套，无动力太阳能集热器8套，消防高温排烟风机3台，防腐轴流风机2台，电热风幕12台，洗手盆118个，洗脸盆8个，洗涤盆8个，洗眼器4个，蹲便器286个，坐便器10个，感应小便器46个，挂式小便器3个，污水盆2个，拖布池46个，墙壁水泵集合器2套，地下消火栓井4套，780型散热器14941片，翅片散热器4组，钢筋混凝土圆管646m，给水球墨铸铁管161m，预制直埋保温管147m，钢骨架管955m，超声波热量表10个。场地部分：沥青混凝土路面6201m2，路缘石及平缘石3435m，荷兰砖人行铺装6651m2，运动球场路面2797m2，彩色塑胶跑道及运动场地路面5282m2，人工草坪10201m2，标线277m，停车位彩色喷涂303m2，场平土方清除表土14348m3，回填土方89425.28m3，清除淤泥后回填砂砾765m3。绿化部分：乔木200株，花卉6207m2，草坪816m2，灌木413株，小叶丁香球13个。 上述内容以施工图及工程量清单为准。 2.5 本标段招标控制价： 10044.82万元 2.6 计划工期：487 日历天。 计划开工日期 2023 年 04 月 01 日；计划竣工日期 2024 年 07月 31 日。 2.7 质量标准： 符合现行工程质量验收标准以及相关专业验收规范的合格标准。目标要求：争创省优、龙江杯奖。 2.8 标段划分：本项目不划分标段 2.9 招标范围：施工图纸及工程量清单所示全部内容。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标要求投标人必须是在中华人民共和国境内注册的具有独立法人资格的法人或其他组织，具有有效的营业执照、安全生产许可证并满足以下要求。 3.2 资质条件：投标人须具备建设行政主管部门核发有效的建筑工程施工总承包三级及以上资质及安全生产许可证。 3.3 项目负责人资格： 拟派项目负责人 1 人：拟派项目负责人须具备建筑工程专业二级注册建造师执业资格，具备有效的 B 类安全生产考核合格证书。 3.4 投标人拟投入项目管理人员要求： 按照《黑龙江省房屋建筑和市政基础设施工程项目管理机构人员配置管理暂行办法》(黑建规范[2020]8 号) 文件及招标文件(项目管理机构人员配置表) 规定， 不得低于招标文件规定的标准数量配备项目管理机构人员，并填报项目管理人员配置表， 否则其投标将被否决。投标人也可以根据项目管理需要增加岗位及人员。 (技术负责人： 1 名， 按黑建规范[2020]8 号文件规定，本项目属于中型工程， 技术负责人如使用职称证的，需配备中级职称人员。施工员：1 名；安全员： 2 名，质量 员：2 名， ※标准员 1 名； ※材料员 1 名； ※机械员 1名； ※劳务员1名； ※资料员 1 名) (※为项目管理机构人员可在同一项目兼职， 但兼职不得超过 2 个岗位。同一岗位人员配 备超过 2 人及以上的，施工单位应明确该岗位的负责人,除项目经理外，其他人员无需提供证件。) 3.5 信誉要求 (1)至投标截止时间，企业状态为严重违法失信企业或经营异常企业，招标人不接受其参与本项目投标。企业状态以国家企业信用信息公示系统最新公示信息为准。 提供“国家企业信用信息公示系统”(http://www.gsxt.gov.cn/)中未被列入严重 违法失信企业及经营异常企业的网站查询截图(截图中需体现网站名、投标单位名称、统 一社会信用代码、查询结果、查询日期等信息) ，结果查询时间为本招标公告发出之日起 方为有效。(查询方式： 国家企业信用信息公示系统首页→在搜索框内输入投标人名称→ 点击查询→点击查询到的投标人名称→在投标人企业基础信息页面分别点击“列入经营异 常名录信息”“列入严重违法失信企业名单(黑名单)信息”后分别完整截图保存) (2)信用中国平台中列入失信被执行人名单的企业作为不合格的投标企业，不得参与投标。 提供“信用中国”(https://www.creditchina.gov.cn/?navPage=0) 中未被列入失信 被执行人的网站查询截图(截图中需体现网站名、投标单位名称、查询结果、查询日期等 信息) ，结果查询时间为本招标公告发出之日起方为有效。(查询方式： 信用中国网站首页→在搜索框内输入投标人名称→点击搜索→点击“失信被执行人”后完整截图保存) (3)本项目不接受投标人因受到行政处罚、失信惩戒措施仍在限制投标惩戒期内的 投标人投标。 3.6 本次招标不接受联合体投标， 本项目决不允许违法分包、转包及挂靠等违法行为。 3.7 与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人，不得参加投标； 单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得同时参加同一标段投标，或者未划分标段的同一招标项目投标。 3.8 资格审查方式 本工程采用资格后审方式,主要资格审查标准、内容等详见招标文件，只有资格审查 合格的投标申请人才有可能被授予合同。 4. 招标文件的获取 4.1 凡 有 意 参 加 投 标 人 ， 应 先 在 “ 黑 龙 江 公 共 资 源 交 易 网 ” (http://www.hljggzyjyw.org.cn)进行用户注册、办理数字证书,使用数字证书登录“黑龙江公共资源交易网”上的“交易平台”(http://www.hljggzyjyw.org.cn) 下载招标文 件。下载时间为于 2023 年 02 月 12日 09 时 00 分至 2023 年 02月 19 日 09 时 00 分(北京时间，下同) 。有关手续请查看“黑龙江公共资源交易网”中的《服务指南》黑龙江省公共资源交易平台投标文件制作操作手册、黑龙江省公共资源交易平台工程建设投标人操 作视频、黑龙江省公共资源交易平台会员注册入库操作视频。 4.2 潜 在 投 标 人 使 用 数 字 证 书 通 过 “ 黑 龙 江 公 共 资 源 交 易 网 ” (http://www.hljggzyjyw.org.cn)在线下载。 5. 投标文件的递交 5.1 电子投标文件递交方式为网上递交，投标截止时间 2023 年 03 月 07 日 09 时 00 分，投标人应在截止时间前通过'黑龙江公共资源交易网'上的'交易平台'递交电子投标文件； 5.2 在投标截止时间后递交的电子投标文件，系统不予接收。 6. 开标方式 6.1 该项目为线上开标，开标时间同投标截止时间。 6.2 评审地点： 大庆市公共资源交易中心。 7. 定标方式 依据《黑龙江省房屋建筑和市政基础设施工程招投标评定分离工作指引》黑建建 (2021) 5 号、参照《哈尔滨市房屋建筑和市政基础设施工程项目评定分离招标投标管理办法(试行) 通知》哈住建发(2021) 298 号文件》 ，本项目采用评定分离方式招标， 定性评审法评标，票决定标法定标，具体定标规则详见招标文件。 8.踏勘现场和答疑安排 8.1 招标人不组织踏勘现场。 8.2 投标人提问、质疑以及招标人对招标文件的澄清均通过黑龙江公共资源交易网上 (http://www.hljggzyjyw.org.cn) 进行。 9. 发布公告的媒介 本次招标公告在黑龙江公共资源交易网上 (http://www.hljggzyjyw.org.cn) 发布。 10. 联系方式 监督部门：大庆市住房和城乡建设局 联系电话： 0459-6298779 招 标 人： 大庆实验中学附属学校项目建设指挥部 地 址：大庆市萨尔图区城投项目指挥部 联 系 人： 高先生 联系电话：13339399709 代理机构： 大庆市城安工程管理服务有限公司 地 址： 大庆市萨尔图区格林小镇二期 联 系 人： 王女士 电 话： 0459-8971033*投标保证金 电子保函方式： 投标人登录后在招标公告中选择要投标的项目，点击投标准备，填写相关信息进行确认投标。然后在我的项目中选择相应的项目选择项目流程，选择办理电子保函按钮根据提示进行电子保函办理，并以系统查询到的电子保函作为保证金鉴收的依据。 现金方式： 投标人在交易平台中选择以现金方式提交交易保证金。在线自行选择提交保证金的银行，获取参与本次投标的随机子账户，在招标文件规定的保证金提交截止时间之前，以电汇方式将保证金足额汇入黑龙江省公共资源交易平台对接的银行中（须从投标人基本账户转出）。 投标保证金的退还： 中标公示结束后，如未收到投标人或行政主管部门关于项目存在投诉的书面通知，由招标人/招标代理机构在交易平台点击保证金退回申请。如收到书面通知，应当暂停投标保证金退还。招标人与中标人签订合同后，应于5日内将合同的主要内容在“黑龙江公共资源交易网”登记，并及时退还中标人的投标保证金。保证金缴纳及退还时发生的跨行手续费，由投标人承担。具体操作详见“黑龙江公共资源交易网''中的《服务指南》黑龙江省公共资源交易平台电子保函-操作手册、黑龙江省公共资源交易平台工程建设-工作台-投标人操作手册及设投标人操作视频。 × 扫码打开掌上仪信通App 查看联系方式 $('.clickModel').click(function () { $('.modelDiv').show() }) $('.closeModel').click(function () { $('.modelDiv').hide() }) 基本信息 关键内容：废气/废水处理机 开标时间：2023-03-07 00:00 预算金额：1.00亿元采购单位：大庆实验中学附属学校项目建设指挥部 采购联系人：点击查看 采购联系方式：点击查看 招标代理机构：大庆市城安工程管理服务有限公司 代理联系人：点击查看 代理联系方式：点击查看 详细信息 大庆实验中学附属学校项目 黑龙江省-大庆市-龙凤区 状态：公告 更新时间： 2023-02-11

行政法规 放射性物品运输安全管理条例（国务院令第５６２号） 　 为了加强对放射性物品运输的安全管理，保障人体健康，保护环境，促进核能、核技术的开发与和平利用，根据《中华人民共和国放射性污染防治法》，制定本条例。 　 放射性物品的运输和放射性物品运输容器的设计、制造等活动，适用本条例。 　 本条例所称放射性物品，是指含有放射性核素，并且其活度和比活度均高于国家规定的豁免值的物品。 　 国务院核安全监管部门对放射性物品运输的核与辐射安全实施监督管理。 　 国务院公安、交通运输、铁路、民航等有关主管部门依照本条例规定和各自的职责，负责放射性物品运输安全的有关监督管理工作。 　 县级以上地方人民政府环境保护主管部门和公安、交通运输等有关主管部门，依照本条例规定和各自的职责，负责本行政区域放射性物品运输安全的有关监督管理工作。 　 运输放射性物品，应当使用专用的放射性物品运输包装容器（以下简称运输容器）。 　 放射性物品运输容器的设计、制造单位应当建立健全责任制度，加强质量管理，并对所从事的放射性物品运输容器的设计、制造活动负责。 　 任何单位和个人对违反本条例规定的行为，有权向国务院核安全监管部门或者其他依法履行放射性物品运输安全监督管理职责的部门举报。 　 ?法制办就《放射性物品运输安全管理条例》等答记者问 国家环境保护标准 环境标志产品技术要求 皮革和合成革（HJ 507-2009） 　 为贯彻《中华人民共和国环境保护法》，减少皮革和合成革产品在生产和使用过程中对环境和人体健康的影响，制定本标准。 　 本标准对皮革和合成革产品中的pH值及其稀释差、游离甲醛、可萃取的重金属、含氯苯酚、邻苯基苯酚、可分解出致癌芳香胺的染料、气味等指标提出了限制要求，还对合成革产品中的挥发性有机化合物、有机锡化合物、氯化苯和氯化甲苯提出了限制要求，对生产用化学品中的有毒有害物质提出了禁用要求。 　 本标准适用于中国环境标志产品认证。 　 本标准规定了皮革和合成革环境标志产品的术语和定义、产品分类、基本要求、技术内容和检验方法。 　 本标准适用于皮革和聚氨酯合成革。 环境标志产品技术要求 采暖散热器（HJ 508-2009） 　 为贯彻《中华人民共和国环境保护法》，有效利用和节约资源，减少采暖散热器在生产、使用过程中对环境和人体健康的影响，制定本标准。 　 本标准对采暖散热器表面释放到空气中的污染物、金属热强度和密封垫材料等方面提出了要求。 　 本标准适用于中国环境标志产品认证。 　 本标准规定了采暖散热器环境标志产品的术语和定义、基本要求、技术内容及其检验方法。 　 本标准适用于工业、民用建筑中，以热水或蒸汽为热媒的采暖散热器，不适用于钢制闭式串片散热器。 车用陶瓷催化转化器中铂、钯、铑的测定 电感耦合等离子体发射光谱法和电感耦合等离子体质谱法（HJ 509-2009） 　 为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国大气污染防治法》，保护环境，保障人体健康，防治机动车排放污染，规范车用陶瓷催化转化器中铂（Pt）、钯（Pd）、铑（Rh）含量的测定方法，制定本标准。 　 本标准规定了机动车用陶瓷催化转化器中贵金属铂（Pt）、钯（Pd）、铑（Rh）含量的电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）和电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）的测定方法。 　 本标准适用于新制的和使用过的以堇青石蜂窝陶瓷为载体，并附载贵金属作活性组分的催化转化器中Pt、Pd、Rh含量的测定。 　 本标准为首次发布。 清洁生产标准 废铅酸蓄电池铅回收业（HJ 510-2009） 　 为贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》和《中华人民共和国清洁生产促进法》，保护环境，为废铅酸蓄电池铅回收业开展清洁生产提供技术支持和导向，制定本标准。 　 本标准规定了在达到国家和地方污染物排放标准的基础上，根据当前行业技术、装备水平和管理水平，废铅酸蓄电池铅回收业清洁生产的一般要求。 　 本标准分为三级，一级代表国际清洁生产先进水平，二级代表国内清洁生产先进水平，三级代表国内清洁生产基本水平。随着技术的不断发展和进步，本标准将不断修订。 　 本标准规定了废铅酸蓄电池铅回收业清洁生产的一般要求。本标准将废铅酸蓄电池铅回收业清洁生产指标分为六类，即生产工艺与装备指标、资源能源利用指标、产品指标、污染物产生指标（末端处理前）、废物回收利用指标和环境管理要求。 　 本标准适用于废铅酸蓄电池铅回收业企业的清洁生产审核和清洁生产潜力与机会的判断、清洁生产绩效评估和清洁生产绩效公告制度，也适用于环境影响评价和排污许可证等环境管理制度。 　 本标准为首次发布。 环境信息化标准指南（HJ 511-2009） 　 为贯彻《中华人民共和国环境保护法》，落实国务院《关于落实科学发展观加强环境保护工作的决定》，建立环境信息化的标准体系，促进环境信息化工作，制定本标准。 　 本标准规定了环境信息化标准体系的层次结构和环境信息化标准制修订原则。 　 本标准适用于指导环境信息化规划、建设、实施以及环境信息化标准的制修订工作。

为巩固和提高工程机械散热器产品质量，取得第一手试验检测数据，为研发更新产品提供有力保障和支持，烟台富耐克公司投资450万元新建的产品质量检测中心目前顺利落成。由上海理工大学承担研发、安装和调试的国内配制最高、检测范围最广的风洞热平衡设备一次调试成功，与此同时，检测中心全新配置的压力脉冲试验台、三维振动试验台、散热器爆破试验设备、电子探伤设备等一整套全系列试验检测仪器均调试完毕，顺利进入正常运行。 　　烟台富耐克一贯注重产品质量、重视品牌建设，检测中心的落成无疑给公司产品质量上台阶、提高品牌知名度注入了活力和动力，提高了保障和支持能力。先进齐全的检测中心落成，昭示着富耐克产品在中国工程机械领域的配套更加广泛和广阔。目前，该项目正在申报国家级检测中心，与各级权威检测部门的合作正在洽谈中。富耐克诚邀行业各界技术精英、业内专家前来考察指导，欢迎各主机企业领导莅临赐教。

评 测 电 子 产 品 的 发 热 电子产品因技术发展，复杂的功能和缩小的体积对产品的散热及系统可靠性提 出了更高的要求，本文介绍使用红外热像仪快速拍摄电子产品表面的温度分布， 并通过软件对检测区域进行温度分析，直观、准确地反映出产品的发热状态和散 热效果，为产品的质量保证提供科学的依据。特别说明：本文以笔记本电脑和手机为例，介绍使用Fluke红外热像仪对产品的发热情况进行的案例，文中检测的 各型电子产品，仅显示在不同状态下的温度数据，而不对其性能及其他方面做出评论。案例一：三款智能手机的发热测试，HTC新渴望V(左)、小米（中）、 华为Honor(右) 刚开机时，室内温度在27.6℃左右，各款手机机身平均温度均在29.4℃，随后运行同一个电影文件，音量均为75%。 测试10分钟时的发热 测试30分钟时的发热 电子产品为什么需要进行温度测评？ 目前电子产品的主要失效形式就是热失效。据统计，电子设备失效有55%是温度超过规定值引起，随着温度增加，电子设备 失效率呈指数增长。一般电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在70-80℃水平上每增加1℃ ，可靠性会下降 5%；现在日常使用的手机、平板电脑、笔记本电脑等产品均有可能因整体温度过高而影响正常运行。 手机运行同一款游戏：水果忍者，为避免人体对手机温度的影 响，将手机置于桌面，仅用操作的手指接触手机屏幕，右图为 连续使用12分钟后的各型发热情况。在电子产品发热测评中原先使用什么仪器？ 对电子产品的发热测评一般使用温度数据采集器。 使用温度数据采集器进行检测有什么缺点，热像仪的优势在哪里？ 温度数据采集器在评测中进行温度探头的布点检测，但该方法存在布点效率低、无法检测整体的温度分布、温度反应慢 等缺点，容易造成高温部分的漏检；而使用红外热像仪可以瞬间拍摄电子产品表面的整体温度分布热像图，在软件中对 检测的产品进行温度分析、比对，各部位的发热均一目了然。 案例二：ThinkPad X1 Carbon笔记本电脑温度检测 开机状态持续10分钟 浏览网页半小时 观看高清电影半小时 操作区：控制在40℃以内 控制在40℃以内 最高温度不超42℃ 机身底部：比操作区温度略低 升温较快，最高达到43.8℃ 平均温度稍高，最高温度不超过42℃使用红外热像仪检测电子产品发热的注意事项1. 注意不同材料的发射率，特别是金属材质外壳的电子产品，必要时建议使用在外壳上涂漆、贴胶带、涂导热硅脂等 提高发射率的手段； 2. 光亮的塑料外壳也会反射照明光源、检测人员及其他热源的辐射能量，检测时尽量垂直，最好将热像仪至被测目标 间的光路进行遮挡； 3. 部分电子产品的发热不明显（特别在刚开机的情况下)，建议将“范围”调整为“手动”，按照目标的温度分布进行 设置。 4. 在0.15米至0.46米之间进行拍摄，红外和可见光图并不能完全融合，在SmartView软件中进行可见光标注时请注意位 置误差，必要时进行位置调整。 行业应用 各大、中型电子产品制造企业（如家电、数码产品、小家电等），使用部位为研发部及品质管理部。

日前，北京市质监局公布了2013年北京市生产领域工业生产资料产品、建筑材料产品、公共安全防护产品、纺织服装等日用消费品以及家用电器及电气、电子信息产品质量监督抽查状况公告，结果显示，纺织服装等日用消费品质量相对不容乐观，235批次产品中有43批次产品整改复查后质量仍不合格，合格率仅为81.7%，而其他几大类产品质量状况则总体良好。 　　据介绍，该局近期依法对首都生产领域纺织服装、床上用品、羽绒服装、皮革服装、毛皮服装等日用消费品开展了质量监督抽查，共抽查230家企业生产的235批次产品，其中纺织服装96批次、床上用品12批次、羽绒服装34批次、皮革服装63批次、毛皮服装30批次。结果显示，北京万鑫工贸有限公司生产的大衣、金汉子(北京)国际服装有限公司生产的茄克等43个批次产品整改复查后仍出现不符合标准的情况，不合格产品存在的主要问题是：纺织服装产品的使用说明、色牢度项目不符合标准要求，纤维含量实测值与明示值不一致 床上用品的pH值、使用说明项目不符合标准要求，纤维成分含量实测值与明示值不一致 羽绒服装的羽绒含绒量、纤维成分含量实测值与明示值不一致 皮革服装的皮革撕裂力、摩擦色牢度项目不符合标准要求。 　　此次共抽查了生产领域工业生产资料184家企业生产的199批次产品。结果显示，北京金世纪润滑油有限公司生产的超增压柴机油等产品不符合标准要求，存在的主要问题是：车用润滑油的运动黏度、低温动力黏度、低温泵送黏度项目不符合标准要求 发动机冷却液的冰点、pH值、耐腐蚀项目不符合标准要求 橡胶密封制品的耐液体项目不符合标准要求。 　　在公共安全防护类产品抽查方面，共对灭火器、防火门、特种劳动防护产品、防盗安全门和消防应急灯具5种产品质量进行了抽查，结果表明，灭火器、特种劳动防护产品质量良好，抽查产品均检验合格。抽查发现个别批次防火门因装配原因，耐火性能项目不符合国家标准 个别批次防盗安全门产品因锁具周围无防护钢板的原因，锁具防盗要求项目不符合国家标准。因企业暂时停产、抽样基数不满足抽查方案要求等原因，未能抽查到消防应急灯具产品。 　　此次共抽查家用电器及电气、电子信息67家企业生产的78批次产品，抽查检验发现个别防爆电气产品质量不合格，存在的主要问题是：结构检查、冲击试验、电缆和导管引入装置试验项目不符合标准要求。 　　北京市质监局近期还对塑料管材、电线电缆、建筑安全玻璃等7类建材产品开展了质量监督抽查，共抽查331家企业生产的356批次产品。结果显示，北京京运盛达电缆桥架有限公司生产的电缆桥架、北京安宏钢化玻璃有限公司生产的钢化玻璃、北京忠鑫丰工贸有限公司生产的钢制散热器、北京天辰装饰工程有限公司生产的PVC-U推拉塑料窗等产品不合格，存在的主要问题是：电线电缆产品的导体电阻项目不符合标准要求 电缆桥架的表面防护层厚度项目不符合标准要求 建筑安全玻璃的碎片状态等项目不符合标准要求 建筑外窗的抗风压性能等项目不符合标准要求 建筑用聚苯板的表观密度、压缩强度项目不符合标准要求 采暖散热器的散热量等项目不符合标准要求。

近年来，随着金属加工、航空航天、地质勘探、矿山测绘、金属冶炼、电子产品等众多前沿领域不断发展与兴起，金属材料检测行业的市场需求驱动因素也在不断增长。据智研咨询《2024-2030年中国金属材料检测行业市场竞争力分析及投资前景预测报告》中统计，我国金属材料检测市场规模从2016年的293.5亿元增长至2023年的406.99亿元，其中：钢铁材料检测市场规模增长至140.23亿元，有色金属检测市场规模增长至266.76亿元。这表明在我国近年各项政策支持下，金属材料检测行业有望迎来稳定发展期。其中，手持式光谱仪作为金属材料检测赛道的强势分支，凭借携带方便，现场检测，快速无损，分析速度快等综合优势，大大提高了检测效率，受到各大产业广泛应用。与西方发达国家相比，我国金属材料检测行业发展历史较短，从初期至今大约仅经历了半个世纪。但随着我国正式加入世界贸易组织后，在受到外资检测机构冲击以及我国社会经济飞速发展所带来强大检测金属材料需求的双重因素作用下，我国金属材料检测行业进入了光速发展阶段。在此情形下，国产手持式光谱仪品牌森沙仪器根据市场现实与潜在需求，创新研发出HX-5手持式光谱仪，该产品在检测结果的准确性和稳定性方向获得了进一步提升，成功抢占国内手持式光谱仪市场先机。攻克难点，实现“反比式”加强凭借多年在XRF光谱分析领域的技术经验，森沙仪器在产品不断研发迭代过程中，发现了影响手持式光谱仪准确度和稳定性的三大要素，即分辨率、信号强度，与散热效率。在手持式光谱仪检测中，业内通常会以铁元素峰的宽度来定义仪器的分辨率。如果峰的宽度过大，分辨率便会过高，这导致以Mn元素为代表的一些元素极为容易受到分辨率影响，使得检测结果忽高忽低。因此分辨率是手持式光谱仪研发设计第一个关键点：分辨率越低越好，这与我们对于一般仪器分辨率高低的认知正好相反。而影响手持式光谱仪准确度和稳定性的第二个关键点，在于探测器接收到样品X射线的荧光强度。手持式光谱仪会将探测器每秒钟接收到的X射线粒子的数量当做信号强度。每秒信号强度越高，则检测数据的精度越高，元素波动范围越小，检测结果也就越稳定。因此，在手持式光谱仪的理想研发设计中，分辨率和信号强度呈“反比”的关系才能实现产品更好的准确度和稳定性，即仪器分辨率越低，信号强度越高，检测结果就越准确。但在现实情况下，手持式光谱仪设计中分辨率和信号强度则会呈“正比”关系。通常手持式光谱仪产品在设计研发过程中，如果降低分辨率，信号强度也会变低，只有提高分辨率，信号强度才能变强，这使得市面上普通手持式光谱仪的检测结果往往准确度和稳定性难以兼得，这也是目前业内手持式光谱仪普遍难以攻克的设计难点。森沙仪器深知此类产品的研发状况，由此在这一研发板块投入多年时间，通过大量研究测试，终于形成可实现的解决思路，并由此打造出HX-5手持式光谱仪产品。HX-5手持式光谱仪会在检测样品前的300ms，通过X射线光管中源级X射线照射到样品表面产生的次级X射线荧光，来探测被检样品属性。不同于其他手持式光谱仪采用的固定光管电压电流设计，HX-5手持式光谱仪会通过内置智能化程序自动调整X射线光管的电压和电流，这一调试会根据提前设定好的固定信号强度来判定。如果信号强度过高就降低光管电流，从而获得更低的分辨率；如果信号过低，则提高光管电流，优先保证信号的强度。同时，由于森沙仪器具有完全的知识产权，HX-5手持式光谱仪在检测过程中还可根据客户样品的不同自行选择信号强度优先还是分辨率优先，完全做到根据检测材料不同、元素不同来提供不同的基数方案，实现更具针对性、更精准的检测结果。同时，森沙仪器还会根据整体架构设计，降低整台仪器的噪声信号，从而加仪器强信号强度，实现了手持式光谱仪设计中分辨率达到最低的同时信号强度达到最高的理想状态，从而获得相较于同类产品中更准确的测样结果和更稳定的测样数据波动。独家设计，打破散热桎梏在实际应用中，手持式光谱仪通常会在检测过程进入大功率运行模式，内部也由此会产生极大的热量。如同其他科学仪器一样，积累的热量必然会影响到仪器的准确度和稳定性，因此如何实现绝佳的散热效果，也是手持式光谱仪设计中的一大课题。森沙仪器通过检测，发现手持式光谱仪内部的热量主要源自于两部分，一部分是X射线光管，另一部分则是探测器。从散热的理论上来研究，手持式光谱仪要想实现更大散热量，需要从传热系数和散热器表面积两方面下功夫。站在传热系数的角度考虑后，森沙仪器在常用加工金属材料中，依据不同材质金属材质的导热系数，再结合易加工性、重量、成本等几个方面考虑后，选择了传导系数高达201W/mK的6063铝合金，而像大众常见的304不锈钢材料，传导系数仅有16.2W/mK。在增大散热表面积上，森沙仪器选择将探测器的散热片结构设计分为前端和后端，其中前端和后端的散热片又分为上、下两部分，这两部分被设计成充分贴合探测器和X射线光管表面的金属层，以此将仪器温度更好地传导至散热片上。同时为了进一步提升散热效率，森沙仪器设计出仪器头部导热系统，将探测器的散热片与HX-5手持式光谱仪的铝合金头部进行结合，覆盖至整个仪器的前端与顶部，将热量分散传导以此增大散热表面积。通常的手持式光谱仪在散热层面的考虑基本都到此为止，但森沙仪器没有在科技创新的道路上止步，不仅最大化增加了表层散热面积，更是通过创新式研发，以增加热量导出循环的思路，挖掘仪器内部散热面积的潜力。不难发现，市面常见的手持式光谱仪内部往往会由外壳包裹，并未起到散热作用。而森沙仪器HX-5手持式光谱仪则最新采用风冷循环系统，通过增加风扇与散热鳍片，将热量通过风冷方式从内部传导至外部空间，从而大大均衡室温和仪器内部温度温差实现散热目的。科技创新，推动高质量发展高质量发展是推进经济结构转型的持久动力，科学仪器则是实现高质量发展的的核心驱动力。从18世纪工业革命的机械化，到19世纪工业革命的电气化，再到20世纪工业革命的信息化，科学仪器都在其中扮演着重要角色，一次次颠覆性的科技创新，给社会生产力带来了极大的解放，实现了经济文明跨越式的发展。而作为科技创新的必要基础和重要载体，科学仪器在我国已呈现国产化趋势，并逐步构建自主可控的产业生态，这也是国家科技创新能力及综合国力的体现。今年十四届全国人大二次会议，传递出以新质生产力更好推动高质量发展的强烈信号，如何发展新质生产力已成各大产业的首要课题。身为新材料产业链中游，森沙仪器响应发展新质生产力号召，致力于科技创新，不断打破传统仪器技术壁垒，大力研发质优科学仪器，以此提升产业全要素生产率，服务实体产业，释放“新质”潜能，助力我国发展向“新”而行、向“新”而进，以科技创新推动产业创新，汇聚起发展新质生产力的时代洪流。

近期开始的寒流不仅催热了北京市供暖热线的供热投诉，而且北京市2010年首次引进的第三方室温检测机构咨询电话也被打爆。据了解，拥有室温是否达标裁判权的第三方室温检测机构最近也陆续接受委托，入室首测，受测房间多数室温未达18℃。 　　2010年北京市提出了在室外日平均气温-7℃以上时，居民室温应达到18℃ -9℃以上时，符合现行国家住宅设计规范的居民建筑用户室温应达到18℃ 未经建筑围护结构改造或供热系统改造的老旧小区，室温应不低于16℃。 　　北京市规定，如经检修，居民室温超过24小时仍未达标，供热单位需按比例退还供暖费。发生室温争议，居民可委托经北京市质量监督部门认定的5家第三方室温检测机构测温“判决”。 　　北京市煤炭节约办公室节能监测站有关负责人表示，该检测机构目前已对一户居民进行了室温检测。这户居民住房面积近180平方米，属风机盘管供热，“类似中央空调出热风的那种。”检测人员解释。该居民家南侧房间室温达标，而北面一间房间未达18℃。目前，该检测机构还有两户委托居民在排队预约测温。北京市建设工程质量第四检测所目前也完成了位于新街口、三元桥、石佛营的三户居民测温，室温也均未达到标准。 　　北京市供热办表示，造成居民室温不达标的原因包括室外温度过冷 居民拆除、移动、封装、改变散热器 供暖单位供暖能力不足 居民周边邻居未用热等。按照北京市规定，确因供热单位责任，居民室温不达标，可在采暖季结束后一个月内持供热单位室温检测不合格证明或第三方机构的测温报告原件以及采暖费发票原件，到供热单位办理退费或抵扣下个采暖期采暖费。 　　为应对寒流，北京市供热办已要求各供热单位提高供暖温度，及时解决用户投诉 对投诉供热质量的地区抓紧检修、调节。

氮化镓 (GaN) 是一种宽带隙半导体，其在多种电力电子中的应用正在不断增长。这是由于这种材料的特殊性能，在功率密度、耐高温和在高开关频率下工作方面优于硅 (Si)。长期以来，在电力电子领域占主导地位的硅几乎已达到其物理极限，从而将电子研究转向能够提供更大功率密度和更好能源效率的材料。GaN 的带隙 (3.4 eV) 大约是硅 (1.1 eV) 的 3 倍，提供更高的临界电场，同时降低介电常数，从而降低 R DS( on)在给定的阻断电压下。与硅相比（在更大程度上，与碳化硅 [SiC]）相比，GaN 的热导率更低（约为 1.3 W/cmK，而在 300K 时为 1.5 W/cmK），需要仔细设计布局和适当的开发出能够有效散热的封装技术。通过用 GaN 晶体管代替硅基器件，工程师可以设计出更小、更轻、能量损失更少且成本更低的电子系统。 受汽车、电信、云系统、电压转换器、电动汽车等应用领域对日益高效的解决方案的需求的推动，基于 GaN 的功率器件的市场占有率正在急剧增长。在本文中，我们将介绍 GaN 的一些应用，这些应用不仅代表了技术挑战，而且最重要的是，代表了扩大市场的新兴机遇。01 电机驱动由于其出色的特性，GaN 已被提议作为电机控制领域中传统硅基 MOSFET 和 IGBT 的有效替代品。GaN 技术的开关频率高达硅的 1,000 倍，加上较低的导通和开关损耗，可提供高效、轻巧且占用空间小的解决方案。高开关频率（GaN 功率晶体管的开关速度可以达到 100 V/ns）允许工程师使用较低值（因此尺寸更小）的电感器和电容器。低 R DS( on)减少产生的热量，提高能源效率并实现更紧凑的尺寸。与 Si 基器件相比，GaN 基器件需要具有更高工作电压、能够处理高 dV/dt 瞬态和低等效串联电阻的电容器。 GaN 提供的另一个优势是其高击穿电压（50-100 V，与其他半导体可获得的典型 5 至 15-V 值相比），它允许功率器件在更高的输入功率和电压下运行而无需损坏的。更高的开关频率允许 GaN 器件实现更大的带宽，因此可以实现更严格的电机控制算法。此外，通过使用变频驱动 (VFD) 电机控制，可以实现传统 Si MOSFET 和 IGBT 无法获得的效率水平。此外，VFD 实现了极其精确的速度控制，因为电机速度可以上升和下降，从而将负载保持在所需的速度。图1 显示了 TI TIDA-00909 参考设计，该设计基于具有三个半桥 GaN 电源模块的三相逆变器。GaN 晶体管的开关速度比 Si 晶体管快得多，从而降低了寄生电感和损耗，提高了开关性能（小于 2ns 的上升和下降时间），并允许设计人员缩小或消除散热器的尺寸。GaN 功率级具有非常低的开关损耗，允许更高的 PWM 开关频率，在 100kHz PWM 时峰值效率高达 98.5%。 02 5GGaN 还在 RF 领域提供了具体且非常有趣的前景，能够非常有效地放大高频信号（甚至几千兆赫的数量级）。因此，可以创建能够覆盖相当远距离的高频放大器和发射器，用于雷达、预警系统、卫星通信和基站等应用。作为下一代移动技术，5G 在更大容量和效率、更低延迟和无处不在的连接方面具有显着优势。使用不同的频段，包括 sub-6-GHz 频段和毫米波 (mmWave)（24-GHz 以上）频段，需要 GaN 等能够提供高带宽、高功率密度和卓越效率的材料价值观。由于其物理特性和晶体结构，GaN 可以在相同的施加电压下支持比可比较的横向扩散 MOSFET 器件更高的开关频率，从而实现更小的占位面积。新兴的 5G 技术，例如大规模多输入多输出 (MIMO) 和毫米波，需要专用的射频前端芯片组。GaN-on-SiC，它将 GaN 的高功率密度与 SiC 的高导热性和降低的射频损耗相结合，被证明是高功率 5G 和射频应用的最合适的解决方案。目前市场上有几种适用于 5G 应用的 GaN 器件，例如用于 5G 大规模 MIMO 应用的低噪声放大器和多通道开关。03 无线电力传输GaN 最具创新性的应用之一是无线充电技术，其中 GaN 的高效率通过将更多的能量传输到接收设备来降低功率损耗。这些系统通常包括一个射频接收器和一个功率放大器，工作频率为 6.78 或 13.56 MHz，并基于 GaN 器件。与传统的硅基器件相比，GaN 晶体管获得了尺寸非常紧凑的解决方案，这是无线充电应用的关键因素。一个示例应用是在无人机中，其中可用空间有限，并且可以在无人机从短距离悬停在充电器上的情况下进行充电。最有效的集成无线功率传输解决方案使用 GaN 晶体管将系统尺寸减小多达 2 到 3 倍，从而降低充电系统成本。650-V GaNe-HEMT 晶体管为高效无线充电提供了理想的解决方案，功率范围从大约 10 W 到超过 2 kW。图 2 显示了一种基于 GaN 器件的小型工具或移动设备无线充电解决方案。 04 数据中心GaN 与硅的结合也为数据中心领域提供了重要机会，其中高性能和降低成本至关重要。在云服务器 24/7 全天候运行的数据中心中，电压转换器被广泛使用，典型值为 48 V、12 V 甚至更低的电压，用于为多处理器系统内核供电。随着全球发电量的快速增长，电力转换效率已成为寻求实现净零排放的公司的关键因素，包括运营数据中心和云计算服务的公司。数据中心在更小的空间内需要越来越多的功率，这是 GaN 技术可以广泛满足的要求，实现转换器和电源的更高效率、尺寸减小和更好的热管理，从而降低供应商的成本。在数据中心中非常常见的是 AC/DC 转换器，其中 PFC 前端级将总线电压调节为 DC 值，然后是 DC/DC 级，用于降低总线电压并提供电流隔离和调节的 DC 输出（48 V、12 V 等）。PFC 级使电源的输入电流与电源电压保持同步，从而最大限度地提高有功功率。基于 GaN 的图腾柱 PFC（见从而最大化实际功率。基于 GaN 的图腾柱 PFC（见 从而最大化实际功率。基于 GaN 的图腾柱 PFC（见 图 3 ) 在效率和功率密度方面被证明是一个成功的拓扑。 05 氮化镓挑战从历史上看，实现 GaN 技术不断增长的扩散需要克服的主要挑战是可靠性和价格。与可靠性有关的第一个问题已基本解决，商业设备能够通过在高于 200°C 的结温下运行来保证超过 100 万小时的平均故障时间。尽管早期的 GaN 器件比硅等竞争技术要贵得多，但价格差距已从最初的 2 到 4 英寸晶圆到 6 英寸晶圆以及最近的 8 英寸（200 毫米）晶圆上的 GaN 生产显着缩小晶圆。最近的发展和持续的工艺改进将继续降低 GaN 器件的制造成本，使其价格更具竞争力。

一、大会概况先进电子材料，作为信息技术产业的基石，是支撑半导体、光电显示、太阳能光伏、电子器件等产业发展的重要基础。近年来，随着5G、人工智能等新技术的发展，电子材料产业需求不断扩大，未来市场空间广阔。但先进电子材料如何发挥最大潜力？如何链接基础研究和产业应用？2023先进电子材料创新大会聚焦于“新材料与产业发展新机遇”，瞄准全球技术和产业制高点，紧扣电子信息产业关键基础环节的短板，不断延展，着力突破高端先进电子材料产业化发展难题，拓宽新兴市场应用。本次大会诚挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业，多元视角共同探讨先进电子材料产业发展新机遇，从应用需求逆向开发，产学研联动，驱动先进电子产业协同创新发展，打造国际高端电子材料产学研交流对接平台。二、组织机构主办单位：中国生产力促进中心协会新材料专业委员会联合主办：DT新材料芯材协办单位：深圳先进电子材料国际创新研究院甬江实验室中国电子材料行业协会半导体材料分会深圳市集成电路产业协会浙江省集成电路产业技术联盟陕西省半导体行业协会浙江省半导体行业协会东莞市集成电路行业协会支持单位：宝安区5G产业技术与应用创新联盟粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟承办单位：深圳市德泰中研信息科技有限公司支持媒体：DT新材料、芯材、DT半导体、热管理材料、化合物半导体、电子发烧友、芯师爷、PolymerTech、电子通、芯榜、材视科技、Carbontech、安全与电磁兼容、电子材料圈、仪器信息网三、大会信息论坛时间：2023年9月24-26日论坛地点：中国深圳 深圳国际会展中心希尔顿酒店（深圳市宝安区展丰路80号）论坛主题：新材料，新机遇四、特色活动与亮点通过产学研论坛、项目对接、需求发布，人才交流、创新产品展示、采购对接会等多种形式，激发创新潜力，集聚创业资源，发掘和培育一批优秀项目和优秀团队，催生新产品、新技术、新模式和新业态，促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链，助力加快建设具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。1、创新展览（1）成果集市（新材料、解决方案的专利&成果展示区）；（2）学术海报展区（墙报尺寸80cm宽×120cm高，分辨率大于300dpi）；（3）创新应用解决方案展区；（4）实验仪器设备展区。2、Networking（1）闭门研讨会：From Idea To Market！剖析行业，深度思考，提出观点，接受灵魂拷问；（2）一对一服务，精准对接，高端赋能。3、特色产学研活动，形式丰富（1）成果推介会（创新技术、创新产品）；（2）项目路演、项目对接、投融对接会；（3）人才推介会、需求发布&对接会；（4）地区政府、园区产业规划、政策解读；（5）招商/签约仪式；（6）校企合作。4、前瞻论坛：院士报告+青年科学家报告论坛开启“15分钟了解一个科研方向”模式，突破思维限制，重点讨论科学研究中存在的技术难题与科学问题，帮助广大青年科研者整理研究逻辑，思考为什么做研究？如何推进研究进展？如何解决目前遗留挑战以及未来的技术瓶颈？5、校企合作AEMIC 2023以打造国际高端电子材料产学研交流对接平台为目的，特设校企合作论坛等专题活动。本届校企合作论坛以“科研赋能产业、产学研联动”为主题，聚焦校企合作实际需求，通过打造联合实验室、开发课题等合作模式，拟邀国内外先进电子行业知名院校的相关学科带头人、院长、行业专家、产业链上中下游不同端口的企业高层、知名投资机构等多元角色，齐聚一堂，针对“如何助力科技成果转化，打通‘最后一公里’？”、“如何为产学研交流拆除阻碍发展的‘篱笆墙’？”等相关议题作深入探讨，强强对话，将来一场极具前瞻性、针对性和多维性的思想盛宴。旨在为先进电子行业，深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链的衔接，打通人才培养、应用开发、成果转移与产业化全链条。五、日程安排（具体时间以会场现场为准）时间活动安排2023年9月24日 星期日12:00-22:00会议签到2023年9月25日 星期一09:00-09:30开幕式活动（主办方致辞、重要嘉宾、领导致辞地区产业规划、招商/签约仪式）09:30-12:00先进电子材料产业创新发展大会（主论坛）前瞻论坛12:00-14:00自助午餐14:00-18:00平行分论坛分论坛一：先进封装论坛分论坛二：新型基板材料与器件论坛分论坛三：电磁兼容及材料论坛分论坛四：导热界面材料论坛分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛前瞻论坛19:00-21:00欢迎晚宴2023年9月26日 星期二9:00-16:30平行分论坛分论坛一：先进封装论坛分论坛二：新型基板材料与器件论坛分论坛三：电磁兼容及材料论坛分论坛四：导热界面材料论坛分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛前瞻论坛16:30-17:00闭幕式&总结12:00-14:00自助午餐六、已确认嘉宾先进电子材料产业创新发展大会（主论坛）科技赋能：先进电子材料与器件最新进展状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：TBDChul B. Park，加拿大多伦多大学教授、中国工程院外籍院士、加拿大皇家科学院和工程院双院士、韩国科学技术翰林院、韩国工程翰林院院士　已确认报告题目：TBD李树深，中国科学院副院长、中国科学院大学校长、党委书记、研究员、中国科学院院士、发展中国家科学院院士、已确认报告题目：TBD南策文院士，清华大学材料科学与工程研究院院长、教授、中国科学院院士、发展中国家科学院院士已确认报告题目：TBDHenry H. Radamson，中国科学院微电子研究所研究员、欧洲科学院院士、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院首席科学家已确认报告题目：TBD孙　蓉，中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长、研究员先进封装论坛主题一：先进封装关键材料与设备状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：Fundamentals and reliability of Cu/SiO2 hybrid bonding in 3D IC packaging陈　智，台湾国立阳明交通大学教授已确认报告题目：TBD李明雨，哈尔滨工业大学（深圳）材料科学与工程学院院长已确认报告题目：TBD甬强科技有限公司已确认报告题目：微波等离子技术在先进封装的应用朱铧丞，四川大学副教授已确认报告题目：ALD在先进封装领域的应用庄黎伟，华东理工大学副教授已确认报告题目：电镀铜添加剂体系的研究现状及未来发展路旭斌，兰州交通大学副教授已确认报告题目：TBD广东聚砺新材料有限责任公司主题二：先进封装与集成电路工艺、设计、与失效分析已确认报告题目：三维chiplet等先进芯片封装材料与工艺郭跃进，南方科技大学教授已确认报告题目：TBD刘　胜，武汉大学教授已确认报告题目：集成电路晶圆级三维集成朱文辉，中南大学教授已确认报告题目：TBD黄双武，深圳大学教授已确认报告题目：TBD代文亮，芯和半导体科技（上海）有限公司联合创始人、高级副总裁已确认报告题目：TBD宁波德图科技有限公司主题三：先进封装行业应用解决方案TBD电磁兼容及材料论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：电磁防护材料王东红，中电33所副总工程师已确认报告题目：TBD张好斌，北京化工大学教授已确认报告题目：聚合物基电磁屏蔽复合材料王　明，西南大学教授已确认报告题目：PCBA板级电磁屏蔽材料研究进展与应用探讨胡友根，中科院深圳先进技术研究院研究员已确认报告题目：系统级封装SiP的电磁屏蔽效能测试与分析魏兴昌，浙江大学教授已确认报告题目：轻质碳基吸波复合材料及应用王春雨，哈尔滨工业大学（威海）材料学院副教授已确认报告题目：碳纳米管添加可控，突破材料性能徐建诚，广东帕科莱健康科技有限公司总经理已确认报告题目：EMI材料的选择和应用唐海军，苏州康丽达精密电子有限公司总经理已确认报告题目：TBD施伟伟，深圳市飞荣达科技股份有限公司实验室主任已确认报告题目：TBD张　涛，深圳天岳达科技有限公司总经理已确认报告题目：电磁屏蔽材料遇上的新机遇、新挑战（拟）美国派克固美丽（Parker Chomerics）公司已确认报告题目：TBD满其奎，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员、宁波磁性材料应用技术创新中心有限公司总经理已确认报告题目：车用电磁功能材料王　益，敏实集团材料部门经理确认中报告题目：TBD车仁超，复旦大学教授、杰青确认中报告题目：TBD张延微，有研（广东）新材料技术研究院市场总监确认中报告题目：TBD李　伟，美国3M公司电磁专家确认中报告题目：TBD由　龙，深圳科诺桥科技股份有限公司研发总监新型基板材料与器件论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：TBD刘孝波，电子科技大学教授、俄罗斯自然科学院院士已确认报告题目：TBD闵永刚，广东工业大学教授、俄罗斯工程院外籍院士已确认报告题目：TBD于淑会，中科院深圳先进技术研究院研究员已确认报告题目：TBD宋锡滨，中生协新材料专委会主任委员已确认报告题目：低温共烧陶瓷（LTCC）材料与集成传感器研究马名生，中科院上海硅酸盐研究所研究员已确认报告题目：TBD张　蕾，中科院深圳先进技术研究院副研究员已确认报告题目：高性能陶瓷基板技术研发与产业化陈明祥，华中科技大学机械学院教授、武汉利之达科技创始人已确认报告题目：高频/高速覆铜板材料的现状和未来杨维生，中电材行业协会覆铜板行业技术委员会委员、中国电子电路行业协会科学技术委员会委员已确认报告题目：先进封装下的有机封装基板机会与挑战谷　新，中山芯承半导体有限公司总经理已确认报告题目：高频高速覆铜板用树脂的开发应用新进展（拟）黄　杰，四川东材科技集团股份有限公司，山东艾蒙特新材料有限公司总经理已确认报告题目：TBD鲁慧峰，厦门钜瓷科技有限公司已确认报告题目：低温共烧大尺寸叠层压电陶瓷致动器研发及产业化（拟）贵州大学已确认报告题目：TBD温　强，中兴通讯PCB专家确认中报告题目：TBD沈　洋，清华大学材料学院副院长、教授确认中报告题目：TBD何　为，电子科技大学教授确认中报告题目：TBD曹秀华，广东风华高新科技股份有限公司研究院院长确认中报告题目：TBD任英杰，浙江华正新材料股份有限公司通信材料研究院院长电子元器件关键材料与技术论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：高质量二维半导体材料的可控制备刘碧录，清华大学深圳国际研究生院材料研究院长聘教授、副院长已确认报告题目：高性能二次电池关键材料设计与界面科学王任衡，深圳大学研究员已确认报告题目：半导体功率器件与集成技术郭宇锋，南京邮电大学党委常委、副校长已确认报告题目：信息功能陶瓷和无源元器件李　勃，国家重点研发计划项目、新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室首席科学家、研究员已确认报告题目：低维无机材料的精准合成与物性调控程　春，南方科技大学研究员已确认报告题目：电子级纳米材料王　宁，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员已确认报告题目：半导体纳米材料及器件结构-性能关系的定量透射电子显微学研究李露颖，华中科技大学武汉光电国家研究中心教授已确认报告题目：埋入式电容材料开发柴颂刚，广东生益科技股份有限公司-国家电子电路基材工程技术研究中心所长已确认报告题目：TBD宁存政，清华大学、深圳技术大学集成电路与光电芯片学院院长、教授已确认报告题目：功能高分子复合材料的加工成型新方法及其在电子材料方面的应用邓　华，四川大学教授已确认报告题目：半导体碳纳米管的高纯度分离及其在集成电路中的应用邱　松，中国科学院院苏州纳米所研究员导热界面材料论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：TBD曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院研究员已确认报告题目：热界面材料在通讯基站上的应用及展望2023周爱兰，中兴通讯股份有限公司热设计专家已确认报告题目：六方氮化硼纳米片的新颖制备及作为导热填料应用毋　伟，北京化工大学教授已确认报告题目：TBD赵敬棋，中国科学院深圳先进技术研究院热管理专家（主持人）已确认报告题目：TBD钱家盛，安徽大学副校长、全国政协委员、教授已确认报告题目：面向高频通讯用高效热管理薄膜材料研发张　献，中国科学院固体物理研究所研究员已确认报告题目：碳纤维导热垫片曹　勇，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发经理已确认报告题目：TBD冯亦钰，天津大学教授已确认报告题目：TBD徐　帆，美国霍尼韦尔公司亚太区市场总监已确认报告题目：TBD张莹洁，工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）经理已确认报告题目：德聚高导热界面材料解决方案钱原贵，广东德聚技术股份有限公司副总经理已确认报告题目：TBD万炜涛，深圳德邦界面材料有限公司总经理已确认报告题目：TBD汉高中国已确认报告题目：TBD美国3M公司前瞻论坛状态确认嘉宾与报告方向已确认报告题目：铁电材料的本征弹性化胡本林，宁波材料所研究员已确认报告题目：TBD张虎林，太原理工大学教授认已确认报告题目：TBD孟凡彬，西南交通大学教授已确认报告题目：柔性微纳器件与智能感知系统化麒麟，北京理工大学特别研究员已确认报告题目：半导体材料中的挠曲电电子学效应翟俊宜，中科院北京纳米能源与系统研究所所长助理，研究员已确认报告题目：压电能带工程和GaN HEMT胡卫国，中科院北京纳米能源与系统研究所研究员已确认报告题目：Active microwave absorber with reconfigurable bandwidth and absorption intensity罗衡，中南大学副教授七、同期论坛详细介绍（一）前瞻论坛（院士报告+青年科学家报告）前瞻论坛将邀请全球科研专家和青年学者，围绕先进电子材料基础研究、工艺创新、器件性能优化等领域，分享近阶段前沿的科技创新成果，并展开交流。旨在深入探讨先进电子领域所面临的新机遇、新挑战和未来发展方向，发掘和支持具有科学创新精神和未来影响力的青年先行者。论坛将“15分钟报告了解一个科研方向”模式，突破思维限制，重点讨论科学研究中存在的技术难题与科学问题，帮助广大青年科研者整理研究逻辑，思考为什么做研究？如何推进研究进展？如何解决目前科研难题的挑战以及未来的技术瓶颈？话题范围（包含但不局限以下方向）：先进电子封装材料与工艺、热管理材料、电子级纳米材料、电磁屏蔽材料、电介质材料、第三代半导体材料与器件、新型显示、功率激光材料与器件，以及高端光电子与微电子材料……（二）开幕式暨先进电子材料产业创新发展大会论坛将瞄准全球技术和产业制高点，重点聚焦先进电子封装材料与技术路线、导热界面材料、电子元器件关键材料与技术、电磁兼容材料、电介质材料、柔性电子与传感、热电/光电材料、宽禁带半导体材料与器件等领域的核心关键技术，DT新材料联合深圳先进电子材料国际创新研究院、甬江实验室等知名科研院所，诚挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业共同深入探讨先进电子材料产业发展新机遇，着力突破高端电子材料产业化发展难题，从应用需求逆向开发，寻找解决方案，驱动产业应用发展，推动先进电子材料的自主创新。主论坛（先进电子材料产业创新发展大会）将从产业发展进程、政策研判、行业洞察以及机遇与挑战等角度解读，设置院士报告、领袖对话、产学研连线等环节。同期举办产学研论坛、校企合作论坛、人才交流、创新产品展示、项目对接、需求发布，采购对接会等活动，内容丰富，激发创新潜力，同时，集聚创业资源，发掘和培育一批优秀项目和优秀团队，催生新产品、新技术、新模式和新业态，促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链，助力加快建设具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。参考话题：（一）大咖报告1、全球先进电子材料产业政策分析与专利布局2、全球先进电子材料研发与工艺技术创新进展3、全球先进电子产业发展进程与未来趋势4、全球先进电子材料领域“卡脖子”技术的研判与对策分析5、“十四五”期间，先进电子材料产业重点发展方向6、双碳背景下先进电子产业发展机遇与挑战……（二）产学研连线：领袖对话1、未来五-十年，先进电子材料产业重点发展方向在哪？2、如何突破先进电子材料领域“卡脖子”技术？科研界和产业界的对策是什么？3、如何助力科技成果转化，打通‘最后一公里’？4、双碳背景下先进电子产业发展机遇与挑战（三）平行分论坛平行分论坛一：先进封装论坛集成电路是国之重器，是信息时代的命脉产业，严重影响国家战略和产业安全，封装是集成电路产业链中重要一环。随着半导体制程接近工艺物理极限，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战。如何延续摩尔定律，芯片的布局成为新解方。另外，随着5G、自动驾驶、人工智能、物联网等应用正快速兴起，对芯片的性能要求更高，先进封装如何重塑半导体产业格局？半导体行业下一个十年方向在哪里？AEMIC先进封装论坛针对全球先进封装产业频现“软肋”的核心技术与产业问题，论坛从先进封装工艺、异构集成的前沿技术、关键材料与设备、可靠性与产品失效分析、最新市场应用、以及产业发展的新机遇与挑战等问题进行攻关，着力突破先进封装产业发展难题，实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性与产业平衡发展。参考话题：• 芯片封装趋势与新型市场应用1、芯片封装产业趋势与技术创新2、应用需求驱动下先进封装技术的机遇与挑战3、“后摩尔时代”下先进封装与系统集成4、先进封装的设计挑战与EDA解决方案5、先进封装在汽车电子和MEMS封装中的应用案例与发展趋势6、5G环境下的微系统集成封装解决方案7、先进封装对前沿计算的重要性8、射频微系统集成技术9、先进封装在功率电子与新能源及新型电力系统中的应用10、光电器件封装11、新兴领域封装与面向人工智能的电子技术应用……• 先进封装技术路线和产业生态发展趋势1、异质/异构集成、3D Chiplet技术、三维芯片互连与异质集成应用技术2、晶圆级封装（WLP）、板级封装、系统级封装技术（SiP）3、倒装芯片、硅通孔/玻璃通孔技术4、2.5D/3D堆叠、芯片三维封装、集成封装技术5、扇出型封装技术6、混合键合技术、先进互连技术……• 先进封装关键材料、工艺与设备1、关键设备：贴片、引线、划片、衬底切割、研磨、抛光、清洗等关键技术与设备2、先进制程：减薄、划片、引线键合、圆片塑封、涂胶显影等3、关键材料：先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶光刻、高端塑封料、电镀液、键合胶等4、导热界面材料、芯片贴片、封装基板材料的选择5、芯片互连低温烧结焊料、高端引线框架的选择6、半导体划片制程及精密点胶工艺7、封装和组装工艺自动化技术与设备8、测量与表征技术• 可靠性、热管理、检测、验证问题1、封装结构验证2、封装芯片厚度、几何结构的研究3、可靠性与热效应分析4、先进封装及热管理技术可靠性5、材料计算、封装设计、建模与仿真6、服役可靠性和失效分析……平行分论坛二：新型基板材料与器件论坛近年来信息和微电子工业飞速发展，半导体器件不断向微型化、集成化、高频化、平面化发展，对各种高性能高导热陶瓷基板、高频高速基板、电子功率器件的需求越来越大，各类以陶瓷和聚合物为代表的具有优异介电性能的材料、器件、基板不断问世，低温共烧(LTCC)陶瓷、片式电容、电阻、埋容、高端基板成型工艺设备等获得了广泛关注。基板材料如何在提升介电性能的同时解决导热问题？如何实现高度集成电路板的高性能与低成本问题？新能源汽车、高频通信、消费电子对产业带来了哪些新需求和挑战？新工艺迭代如何提升效率降低生产成本？论坛从先进基板材料、关键材料与器件、最新市场应用、产业发展技术路线和产业生态、可靠性与失效分析出发，围绕着产业发展的新机遇与挑战等问题展开，实现原材料-材料-工艺-器件-终端应用的全产业链创新与平衡发展。参考话题：• 材料、器件的趋势与进展1、基板材料与器件产业的发展现状及未来趋势2、高/低介电材料在基板领域的最新研究进展和应用3、电介质基板材料微观、介观、宏观等基础性能研究及最新进展4、介电损耗机理研究与优化5、集成电路材料的发展趋势与应用6、薄膜/厚膜材料器件的研发与创新应用7、高频与超高频通信的关键材料与器件8、无源器件，包括基板内部片式电容（MLCC）、电感、电阻，薄膜埋容埋阻埋感• 聚合物基板材料及器件1、高频高速覆铜板用新型特种树脂的结构设计与性能调控2、导热助剂的开发与商业化应用3、5G、6G高频及超高频段覆铜板基材的研发与应用4、复合材料在高频高速基板的创新应用5、FPC技术最新研究和创新应用6、高性能聚合物在IGBT行业中的应用……• 陶瓷基板材料及器件1、电子陶瓷产业现状与未来发展方向2、低温共烧(LTCC)与高温共烧(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研发、工程化与应用3、陶瓷基板与电容、电感、电容共烧4、先进陶瓷粉体（氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝等）的合成制备新技术、新工艺5、新型助剂（如表面、流变、分散、消泡、偶联等）在先进陶瓷的研究与应用价值6、陶瓷基板在大功率IGBT模块封装中的应用与金属化技术7、压电元器件、声表面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电容器、微波介质器件等• 新型市场应用机遇1、未来6G市场的关键材料与器件2、柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化3、高性能基板材料的市场投资机会4、先进装备助力高性能低成本基板成型5、高性能低成本基板及材料案例分享平行分论坛三：电磁兼容及材料论坛电子元器件不向高功率化、小型化、集成化发展，在提升性能的同时也带来了大量电磁兼容的问题，电磁功能材料始终担任着抗电磁辐射和抗干扰的重任，以保障电子设备正常运行。但日益复杂的电磁环境下也对电磁兼容和材料提出了更高的要求。“电磁兼容及材料论坛”作为本届大会的主题论坛之一，旨在介绍该领域科学前沿的最新成果和技术工程应用的重要进展，探讨电磁防护技术发展趋势，促进交流合作。参考话题： 电磁屏蔽/吸波材料最新进展与应用1、电磁屏蔽/吸波材料的产业生态、研究与发展趋势；2、先进电子封装中的电磁屏蔽材料及封装方法、技术、结构设计考量；4、高分子基电磁屏蔽复合材料的最新进展及创新应用；5、吸波/屏蔽薄膜的设计与应用；6、碳材料（石墨烯、碳纳米管、MXene、碳纤维、石墨、碳化硅等）在屏蔽/吸波/导热材料的最新研究进展和应用；7、铁系吸波材料（铁氧体，磁性铁纳米材料等）的最新研究进展和应用；8、轻质多功能高性能吸波/屏蔽材料；9、电磁防护材料最新进展与商业化应用；10、吸波、电磁屏蔽、导热材料的合成与产业化应用技术。 电磁兼容及标准测试1、5G、6G带来的电磁兼容及材料问题思考；2、电子封装中电磁兼容设计解析及电磁密封性研究；3、高速电路中的电磁干扰分析；4、屏蔽/吸波材料的参数检测技术与方法。 新型市场应用机遇1、未来6G带来的电磁屏蔽/吸波材料市场需求预测；2、新能源汽车给电磁材料带来的产业机遇；3、电磁干扰/电磁污染给电磁兼容及材料产业带来的新机遇与新挑战；5、电磁超材料的进展与未来市场展望；6、产业化示范与创新应用；7、创新型产品推介。平行分论坛四：导热界面材料论坛电子器件的小型化、集成化和多功能化导致发热问题日益突出，为了保证运行性能和可靠性，高效散热已经成为电子器件亟待解决的关键问题。热界面材料是填充于芯片/器件与散热器之间以驱逐其中空气，使芯片产生的热量可以更快速地通过热界面材料传递到散热器，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。“热界面材料论坛”作为AEMIC 2023最重要的主题分论坛之一，旨在介绍热界面材料领域近些年科学研究的最新成果和工程技术应用的重要进展，探讨发展趋势，促进交流合作。参考话题：1、聚合物/导热填料材料的可控合成2、热界面材料可控制备3、界面热阻精确测量4、高功率密度电子器件集成热管理5、产业化示范与应用……平行分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛后摩尔时代，低维半导体材料及相关器件的研究将极大推动半导体行业的发展，为实现更高效、更可靠的电子元器件与产品提供更多可能。因此如何规划布局、如何推进政产研融合、材料和器件工艺如何突破、相关标准如何制定等，都将成为未来的重要研究内容。本次电子元器件关键材料与技术论坛将围绕低维材料在电子元器件中的应用、低维材料与硅基工艺的融合与创新、低维材料与器件的标准化进程等议题进行政、产、研多视角研讨，共同推动我国电子元器件关键材料与技术的发展、规划及相关标准的制定。参考话题：1、低维半导体材料制备与微纳加工2、低维半导体器件与工艺3、低维半导体材料与器件的测试与表征4、低维半导体材料应用与标准化……八、会议注册1、会议费（单位：元/人）参会类型学生参会科研代表企业代表通票注册费用（含全体大会，所有论坛均可参与）240026003800分论坛票（含全体大会+任选一个论坛）180022002600先进电子材料创新大会组委会参会，参展，或者需要其他分论坛资料请联系！联系人：童经理 电话： 19045661526（微信同号）

金刚石薄膜热导率测量的难点和TDTR解决方案金刚石从4000年前，印度首次开采以来，金刚石在人类历史上一直扮演着比其他材料引人注意的角色，几个世纪以来，诚勿论加之其因稀缺而作为财富和声望象征属性。单就一系列非凡的物理特性，例如：已知最硬的材料，在室温下具有最高的热导率，宽的透光范围，最坚硬的材料，可压缩性最小，并且对大多数物质是化学惰性，就足以使得其备受推崇，所以金刚石常常被有时被称为“终极工程材料”也不那么为人惊讶了。一些金刚石的物理特性解决金刚石的稀缺性的工业方案：金刚石的化学气相沉积（CVD）高温高压但是因为大型天然钻石的成本和稀缺性，金刚石的工业化应用一致非常困难。200 年前，人们就知道钻石是仅由碳组成（Tennant 1797），并且进行了许多尝试以人工合成金刚石，作为金刚石在自然界中最常见的同素异构体之一的石墨，被尝试用于人造金刚石合成。虽然结果确被证明其过程是非常困难因为石墨和金刚石虽然标准焓仅相差 2.9 kJ mol-1 （Bundy 1980），但因为一个大的活化势垒将两相隔开，阻止了石墨和金刚石在室温和大气下相互转化。有趣的是，这种使金刚石如此稀有的巨大能量屏障也是金刚石之所以成为金刚石的原因。但是终究在1992年，一项称之为HPHT（high-pressure high-temperature）生长技术的出现，并随着通用电气发布为几十年来一直用于生产工业金刚石的标准技术。在这个过程中，石墨在液压机中被压缩到数万个大气压，在合适的金属催化剂存在下加热到 2000 K 以上，直到金刚石结晶。由此产生的金刚石晶体用于广泛的工业过程，利用金刚石的硬度和耐磨性能，例如切割和加工机械部件，以及用于光学的抛光和研磨。高温高压法的缺点是它只能生产出纳米级到毫米级的单晶金刚石，这限制了它的应用范围。直到金刚石的化学气相沉积（CVD）生产方法以及金刚石薄膜的出现，该金刚石的形式可以允许其更多的最高级特性被利用。金刚石的化学气相沉积（CVD）生产方法相比起HPHT 复制自然界金刚石产生的环境和方法，化学气相沉积选择将碳原子一次一个地添加到初始模板中，从而产生四面体键合碳网络结果。化学气相沉法，顾名思义，其主要涉及在固体表面上方发生的气相化学反应，从而导致沉积到该表面上。下图展示了一些比较常见的制备方法金刚石薄膜一旦单个金刚石微晶在表面成核，就会在三个维度上进行生长，直到晶体聚结。而形成了连续的薄膜后，生长方向就会会限定会向上生长。因此得到的薄膜是具有许多晶界和缺陷的多晶产品，并呈现出从衬底向上延伸的柱状结构。不过，随着薄膜变厚，晶体尺寸增加，而缺陷和晶界的数量减少。这意味着较厚薄膜的外层通常比初始形核层的质量要好得多。下文中会提到的在金刚石薄膜用作热管理散热器件时，通常将薄膜与其基材分离，最底部的 50-100 um 是通过机械抛光去除。尽管如此，在 CVD 过程中获得的金刚石薄膜的表面形态主要取决于各种工艺条件，导致其性能表现个不一致，相差很大。这也为作为散热应用中的一些参数测量，例如热导率等带来了很大挑战。金刚石薄膜的热管理应用金刚石薄膜在作为散热热管理材料应用时，有着出色的前景，与此同时也伴随着巨大挑战。一方面，而在热学方面，金刚石具有目前所知的天然物质中最高的热导率（1000~2000Ｗ/(mK )），比碳化硅（SiC）大4倍，比硅（Si）大13倍，比砷化稼（GaAs）大43倍，是铜和银的4~5倍，目前金刚石热沉片大有可为。下图展示了常见材料和金刚石材料的热导率参数：另一方面，但人造金刚石薄膜的性能表现，往往远远低于这一高水平。并且就日常表现而言，现代大功率电子和光电器件（5G应用，半导体芯片散热等）由于在小面积内产生大量热量而面临严重的冷却问题。为了快速制冷，往往需要一些高导热性材料制成的散热片/散热涂层发热端和冷却端（散热器，风扇，热沉等等）CVD 金刚石在很宽的温度范围内具有远优于铜的导热率，而且它还具电绝缘的优势。早在1996年沃纳等人就在可以使用导热率约为2 W mm-1 K-1 的大面积 CVD 金刚石板用于各种热管理应用。 包括用于集成电路的基板（Boudreaux 1995），用于高功率激光二极管的散热器（Troy 1992），甚至作为多芯片模块的基板材料（Lu 1993）。从而使得器件更高的速度运行，因为设备可以更紧密地安置而不会过热。 并且设备可靠性也有望提高，因为对于给定的器件，安装在金刚石上时合流合度会更低。比起现在流行的石墨烯，金刚石也有着其独特优势。飞秒高速热反射测量（FSTR）在CVD金刚石薄膜热学测量中的应用挑战金刚石薄膜的热导率表征不是一个简单的问题，特别是在膜层厚度很薄的情况下美国国防部高级研究计划局（DARPA）的电子热管理金刚石薄膜热传输项目曾经将将来自五所大学的研究人员聚集在一起，全面描述CVD金刚石薄膜的热传输和材料特性，以便更好地进一步改善热传输特性，可见其在应用端处理优化之挑战。而这其中，用于特殊需求材料热导率测量的飞秒高速热反射测量（FSTR）（又叫飞秒时域热反射（TDTR）测试系统）发挥了极其重要的作用，它在精确测量通常具有高表面粗糙度的微米厚各向异性薄膜的热导率的研究，以及在某些情况下，CVD金刚石薄膜的热导率和热边界改善研究，使其对大功率电子器件的热管理应用根据吸引力的研究上发挥了决定性指导作用。常见的材料热学测试方法，包括闪光法（Laser Flash），3-Ω法，稳态四探针法，悬浮电加热法，拉曼热成像法，时域热反射法（TDTR）等。而对于CVD金刚石薄膜的热学测量，受限于在过程中可能需要多层解析、精细的空间分辨率、高精度分析，以及解析薄膜特性和界面的能力，飞秒高速热反射测量（FSTR）（又叫飞秒时域热反射（TDTR）测试系统）已成为为过去十年来最普遍采用的的热导率测量方法之一。飞秒高速热反射测量（FSTR）飞秒高速热反射测量（FSTR），也被称为飞秒时域热反射（TDTR）测量，被用于测量0.1 W/m-K至1000 W/m-K，甚至更到以上范围内的热导率系统适用于各种样品测量，如聚合物薄膜、超晶格、石墨烯界面、液体等。总的来说，飞秒高速热反射测量（FSTR）是一种泵-探针光热技术，使用超快激光加热样品，然后测量其在数ns内的温度响应。泵浦（加热）脉冲在一定频率的范围内进行调制，这不仅可以控制热量进入样品的深度，还可以使用锁定放大器提取具有更高信噪比的表面温度响应。探测光（温度感应）脉冲通过一个机械级，该机械级可以在0.1到数ns的范围内延迟探头相对于泵脉冲的到达，从而获取温度衰减曲线。如上文提到，因为生长特性，导致典型的金刚石样品是粗糙的、不均匀的和不同厚度特性的这就为飞秒高速热反射测量（FSTR）的CVD 金刚石薄膜热学测量带来了一些挑战。具体而言，粗糙表面会影响通过反射而来的探测光采集，且过于粗糙导致实际面型为非平面，这对理论热学传递建模分析也会引入额外误差，在某些情况下，可以对样品进行抛光以降低表面粗糙度，但仍必须处理薄膜的不均匀和各向性质差异。对于各向异性材料，存在 2D 和 3D 各向异性的精确解析解，但这使得热导率和热边界电阻的确定更加困难，并且具有额外的未知属性。即使样品中和传导层铝模之间总是存在未知的边界热阻，但是通常使用单个调制频率可以从样本中提取两个未知属性，这意味着在大多数情况下测量可以提取层热导率。然而，对于金刚石样品，样品内纵向和横向热导率是不同的，这意味着需要额外的测量来提取这两种特性；这可以通过改变一些系统参数来实现校正，参见系统参数描述（详情联系请上海昊量光电）。另一个困难是确定金刚石 CVD 的热容量，根据生长质量和样品中存在的非金刚石碳（NDC）的数量，生长出来的金刚石的热容量值相差极大。在这种情况下对于（上图不同情况下的金刚石薄膜TDTR测量分析手段将会有很大不同）这使得测量对金刚石-基底边界电阻也很敏感。这意味着测量可能总共有五个未知参数：1）铝膜-金刚石间边界热阻，2）金刚石内横向热导率，3）金刚石内纵向热导率，4）金刚石热容量，5）金刚石-基底材料间边界热阻即使结合一定分析处理手段，见设备说明（详情联系请上海昊量光电），准确提取所有未知参数也很困难。一些常见影响样品尺寸确认 测量相对于样本尺寸的采样量很重要；飞秒高速热反射测量（FSTR）通常是基于标准体材料传热建模，而现在一些测量的块体材料样品越来越小，对于高质量的单晶半导体，基于块体材料的传热模型分析假设是有效的，但是对于更多缺陷和异质材料，例如 CVD 金刚石，这个假设就只是一个近似值。纵向均匀性通常而言，金刚石生长过程中，颗粒梯度会非常大，这也可能会导致热导率梯度非常大。此外，非金刚石碳（NDC，non-diamond carbon）含量、晶粒尺寸或表面粗糙度的局部变化也可能影响热导率的局部测量。TDTR测量中，可以 通过控制调制频率，从而实现加热深度控制，从而实现采样深度控制（详细技术讨论联系请上海昊量光电）对于不同热导率样品和不同加热频率，测量薄膜中采样 可能从1-2 um 到 20 um 不等 （相对应的，薄膜厚度超过300微米）其他更多 挑战和技术细节，受限于篇幅，将在后续更新继续讨论，如您有兴趣就相关设备和技术问题进行交流，可联系上海昊量光电获取更多信息。关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是目前国内知名光电产品专业代理商，也是近年来发展迅速的光电产品代理企业。除了拥有一批专业技术销售工程师之外，还有拥有一支强大技术支持队伍。我们的技术支持团队可以为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等工作。秉承诚信、高效、创新、共赢的核心价值观，昊量光电坚持以诚信为基石，凭借高效的运营机制和勇于创新的探索精神为我们的客户与与合作伙伴不断创造价值，实现各方共赢！

在过去几十年中，微型化是微电子行业的重点发展方向。更小型的设备运行速度更快且具有更紧凑的系统。纳米技术和薄膜处理领域的进步已延伸到各种技术领域，包括光伏电池、温差电材料和微机电系统（MEMS）。这些材料和设备的热属性对于这类工程系统的持续发展至关重要。但是，这些系统存在与热传导有关的各种问题。为了更有效地解决这些问题，全面了解微型材料的热传导性质至关重要。今天小菲就给大家解说下，在阿林顿的得克萨斯大学，以微型热物理学实验室主任Ankur Jain博士为首的团队研究与微尺度热传导有关的各种话题。该实验室采用各种现代设备和仪器，其中就包括FLIR红外热像仪。三维集成电路中的散热Ankur Jain博士负责微型热物理实验室，在实验室里他和他的学生进行关于微尺度热传导、能量转换系统、半导体热管理、生物传热等相关话题的研究。三维集成电路（IC）中的热耗散是一大技术挑战，尽管在过去的十几年或二十年中进行了大量的研究，但这一技术的广泛应用仍然受到阻碍。因此，微型热物理学实验室的研究人员开展实验以测量三维集成电路的关键热特性，开发分析模型以了解三维集成电路中的热传导。测量温度场薄膜材料自诞生以来就一直是微电子技术的一个重要特征，为芯片提供多种功能。为了准确地了解薄膜的热性能，我们需要将热性能与沉积过程中不断变化的微观结构和形貌联系起来。这样，就可以研究诸如导电性、体积模量、厚度和界面热阻等属性。Ankur Jain博士称：“我们对微型器件上温度场随时间的变化尤其感兴趣，通过测量基质的热属性，我们尽力了解微尺度热传导的基本性质。”在电子元件中，热通常是主设备运行的不良副作用。因此，充分了解薄膜的瞬态热现象十分重要。Ankur Jain表示：“通过测量基质的热属性，我们尽力了解微尺度热传导的基本性质。”“通过了解热如何在微系统中流动，我们能够有效地将过热问题最小化。这有助于我们设计出微系统，并在材料选择方面作出更明智的决策。例如，我们已进行一项研究，旨在比较各种类型薄膜的热传导属性。”红外热像仪的应用为了测量微电子设备的温度，Ankur Jain博士的团队使用过各种技术，包括热电偶。这项技术存在的主要问题是热电偶仅能测量单点温度值。为了获得温度场的更全面直观的图像，Jain博士决定使用FLIR红外热像仪。FLIR A6703sc红外热像仪专为电子元件检测、医疗热成像、生产监控、非破坏性测试等应用而设计，完美适用于高速热事件和快速移动目标。短曝光时间使用户能够定格运动，获得精确的温度测量值。热像仪的图像输出可以通过调节窗口，将帧频提高至480帧/秒，并精确描述高速热事件的特征，从而确保在测试过程中不会遗漏关键数据。Ankur Jain表示：“我们感兴趣的设备中的热现象转瞬即逝，我们需要整个温度场的信息，而不是单点测量值，FLIR A6703sc在实验期间大有助益，为我们呈现受测设备非常精细的细节。”FLIR ResearchIR助力科研研发此外，Ankur Jain博士的团队一直将FLIR ResearchIR分析软件用于科研研发应用领域。ResearchIR是一款强大且简单易用的热分析软件，可实现热像仪系统的命令和控制、高速数据记录、实时或回放分析以及报告等。Ankur Jain道：“经证实，FLIR的ResearchIR软件非常实用，尤其是，它能够保存我们的热记录然后在数台电脑之间共享以供进一步分析”。“ResearchIR极大地增进了我们团队内以及我们团队与其他团队的协作，非常感谢菲力尔产品的支持！”

三星正在开发一种新的芯片封装技术，以防止应用处理器（AP）过热。消息人士称，该封装在SoC顶部附加一个热路径块（HPB），预计将用于未来的Exynos芯片。该技术的全名是FOWLP（扇出晶圆级封装）-HPB，由三星芯片部门下的高级封装（AVP）业务部门开发，计划第四季度完成开发，然后开始批量生产。作为后续产品，三星团队还在开发一种可以安装多个芯片的FOWLP系统级封装（SIP）技术，将于2025年第四季度推出。两种封装类型都将HPB安装在SoC顶部，而存储器则放在HPB旁边。HPB是一种散热器，已用于服务器和PC的SoC。由于智能手机的体积较小，该技术目前才被引入智能手机芯片应用中。如今的智能手机大多使用蒸汽室来容纳制冷剂，以冷却AP和其他核心组件。HPB仅用于SoC。三星正在考虑采用2.5D或3D封装来采用该技术。端侧人工智能（AI）的日益普及也增加了人们对AP过热的担忧。两年前，三星因Galaxy S22系列智能手机的过热问题而受到严厉批评。三星试图通过其游戏优化服务（GOS）应用程序来防止这种情况发生，该应用迫使AP降低其性能以防止其过热，但三星却没有告知用户。三星通过改变AP设计并在后续型号上采用蒸汽室来改善这个问题。

变压器，是变电站的心脏、中枢，在运行过程中要求工作必须可靠。一旦出现故障轻则造成设备损坏，重则引发火情，危及正常的站内安全，因此，必须及时且有效地对变压器进行热缺陷检测，以防止安全事故发生。在变压器出现故障的前夕，都伴随着自身温度的升高，而红外热成像是发现变压器热缺陷的最佳检测技术，为变压器的热缺陷、设备状态、安全运行监测提供红外安全检测。变压器热缺陷分类（1）套管：套管缺油、接触不良、内部缺陷等（2）箱体：变压器漏磁产生的涡流损耗引起箱体或部分连接螺栓发热（3）散热器：散热器堵塞或阀门未开造成变压器油温升高（4）重要部位接触不良：导电回路连接部位接触不良（5）储油柜：储油柜缺油或假油位（6）其它：线圈故障、铁芯多点接地引起的局部发热等等根据DL/T 664—2016《带电设备红外诊断应用规范》标准内容，带电设备的发热类型包括电流致热型、电压致热型、其他致热型，变压器的主要故障有如上六种。▲高德智感全新C系列检测某变电站变压器本文以（1）变压器套管红外检测为主要故障类型进行分享。后续高德智感公众号将针对以上故障类型分篇进行详细分析。▲变压器套管异常发热一、红外热像仪检测变压器套管发热01.接触不良导致异常发热（最常见）接触不良导致的变压器套管异常发热是最常见的故障类型。将军帽与外部接线板或内部导电杆易产生接触不良，发生故障缺陷，而利用红外热像仪可清晰呈现，如图，三相中一相套管顶端的将军帽与其它两相相比，表面温度更高。（在负载不平衡的情况下也会出现，需具体分析。）▲三相中一相的将军帽温度异常●措施：在停电检修时，对套管进行直流电阻测量。一般来说，异常发热的一相的直流电阻高于其它两相，若高压套管存在接触不良的现象，应当更换导致故障的零件。02.充油套管内部缺油通过红外热像图像可清晰观测到变压器充油套管内部缺油，以及油位线。由于变压器内油与空气的比热容不同，导致其在吸热及散热速度上不同，而通过热像仪可观察到充油套管外壁，温度差异将清晰呈现一条温度分界线，图中箭头所指就是该异常套管中的油位线。▲套管油位线明显●措施：建议首先确定漏油的部位，当停电检修时，需对漏油部位进行修理或更换，并对套管补充变压器油。03.套管内部缺陷由于腐蚀、受潮、机械损伤等，套管内部会存在缺陷，该种情况也可能导致套管异常发热。使用红外热像仪，可观测到发生故障套管的整体温度一般较其它套管正常相高。▲左边相整体发热●措施：建议对套管内的变压器油进行化验，以分析缺陷的原因。04.套管接触点异常如果套管内部或外部接头存在接触不良，或接点被氧化腐蚀，也可能导致套管接触点温度异常。在这种情况下，通过红外热像仪即可发现套管接触点处温度异常，温度会明显高于其它正常的点或线路。▲接触点温度明显高于其它点（红色为高温）▲使用高德智感新C检测接触点三相温度●措施：如确实存在该现象，应当更换导致故障的零件。二、变压器套管红外热成像检测手段凭借非接触、更安全、更精准、更高效等优势，变压器套管设备检测的各大产品往往以红外热成像技术为核心，与多方科技手段结合，搭配使用，保障安全。1、套管重点部位移动式巡检：高德智感新C系列便携式热像仪电力巡检人员往往手持红外热成像仪，对变压器套管易发故障的重点部位进行日常性检测，便携易用，随时随地查看套管状态。▲高德智感便携式热像仪应用于各大电网公司电力巡检▲高德智感新C新增台账功能，赋能智慧巡检 2、套管24H监测：高德智感IPT在线式红外热像仪 在线式24H温度监测，自动巡检、自动预警、远程控制，第一时间发现套管热缺陷，故障早发现、早预警、早消除。▲集成IPT的云台产品，应用于某变电站变压器在线监测3、集成高德智感IPT的其它科技设备 电网数字化转型，多种新产品集成高德智感IPT，参与变压器套管等部位热缺陷检测，赋能设备多一度视觉与温度感知。 近年来，高德智感红外热成像产品已被广泛应用于电力行业发电、输电、变电、配电的各个环节中，为其提供高效、精准、安全的红外测温服务，持续助力电网安全稳定运行。变压器其它五大故障类型，如何使用红外热像仪检测？后续将逐步分享，敬请期待。*部分图片来源于网络更多产产品信息请访问：https://www.instrument.com.cn/netshow/SH104811/

业纳激光与材料加工事业部介绍了其在半导体材料领域所取得的成就，并进一步展示了其在激光材料加工方面推出的明星产品。3 月 19 日至21 日，中国上海，上海新国际展览中心 W2 展厅 #2420 展位，慕尼黑上海光博会即将开幕。 　　“很高兴能在 2013 年度慕尼黑上海光博会上，向亚洲准顾客们介绍我们在半导体材料和激光材料加工领域取得的最新成就。”业纳激光与材料加工分公司中国区总经理Martin Wachholz 说道。“拥有业纳技术，您能实现应用创新，如使用二极管激光器直接、快速、高效地加工各种几何形状各异的材料。” 　　采用业纳新型单发射器和迷你激光棒实现创新性激光应用 　　全新的单发射器和迷你激光棒现已上市，可选波长有 915nm 和 940/955nm，是光纤激光器的完美泵浦源，同时完美适用于二极管直接应用和塑料件焊接或韧化处理等其他应用。9xx nm 单发射器的输出功率为 12W，从 90μm 的孔洞中向外发射。12W 时，被动安装式散热器的插座电热转换效率为 64%，最大电热转换效率为 74%。在远场分布为 26° x 6.5°(达到一半最大值(12W) 时，宽度最大)的情况下，是耦合成 105μm 的光纤的理想选择。9xx nm 的迷你激光棒是非常杰出的解决方案，能够集单发射器的耦合效率和全幅激光棒的安装成本为一体。迷你激光棒内含五个发射器，每个发射孔洞的规格为 90μm ，孔洞间距为 1000μm 。建议输出功率为 55W。被动冷却式散热器的插座电热转换效率为 69%。远场分布情况与单发射器相同。除新型的迷你激光棒外，业纳还展示了适用于大功率应用的其他单发射器和激光棒用，并且效率较高、拥有卓越的使用寿命。这些产品现已上市，可选波长在 792nm 和 976nm 之间。所有的半导体产品均经严格的工艺控制制造而成，因此其品质、可靠性和较长使用寿命均能满足最高要求。 　　采用业纳 1kW 光纤激光器切割和焊接金属材料 　　在2013 年度慕尼黑上海光博会上，业纳还展示了自身研制的JenLas® fiber cw 1000 光纤激光器。这种 OEM 光纤激光器的输出功率为 1kW，完美适用于工业环境中的材料加工。JenLas® fiber cw 1000 可确保较高的生产效率和卓越的加工品质，尤其是切割和焊接厚度和几何形状各异的金属件时，这些优势更为明显。业纳对各层次的激光技术有着深入的了解，并具有丰富的多种应用经验，确保业纳能够轻松、灵活地将其激光器集成到全球客户系统和设备中。与常规机械或化学工艺(如胶合、钎焊或热板焊接)相比，采用光纤激光器进行激光焊接在灵活性、加工质量和加工速度上均有优势。焊缝强度极高，即使是尺寸罕见的部件，也可实现快速、可靠加工。采用 JenLas® fiber cw 1000 进行切割和焊接可为用户提供更多潜能，便于用于创造新前景。 　　进一步研发成就：激光棒CN安装底架 　　业纳激光与材料加工事业部推出了进一步研发出的 CN 散热器。由于二极管激光棒采用双侧冷却方式，与二极管激光棒常规安装技术相比，该散热器的冷却效率更高，最高幅度可达30%。此外，通过进一步研发CN 散热器制造技术，未来还可能将半导体激光器安装在散热器上，同样以硬脉冲形式运行。因此，这些高效被动式散热器可拓展至激光泵浦和材料加工等更多其他应用领域。 　　适用于多种微观应用的 IRxx 系列激光器 　　业纳奉献给亚洲准客户产品——已在光伏产业名闻遐迩的产品 —— 便是红外盘形激光器系列的JenLas® disk IRxx。这些激光器脉冲长度较短，重复率较高，脉冲能量亦恒定较高。其带给用户的另一大优势便是可灵活调整激光器参数，以便找到适用于单个工艺的最佳参数组合。这就意味着，可单独调整每一个参数，如脉冲持续时间、重复率和激光功率。激光器与智能激光器控制系统一起交付，其具有标准化的界面，可以简化集成。这样一来，不论是模拟式控制还是数字式控制，客户均可通过软件实现高度灵活的控制。JenLas® disk IRxx激光器的完美的微型材料加工解决方案，其适宜应用包括太阳能电池和金属件钻孔、微型架构、金属箔切割和碳纤维增强塑料 (CFRP) 加工。 　　如需了解 2013 年度慕尼黑上海光博会上展出的更多业纳产品信息，请访问： 　　www.jenoptik.com/laser-china。 　　下载高清图片，请点击：www.jenoptik.com/pdb-lasersystems 　　关于业纳激光与材料加工事业部 　　业纳旗下设有激光与材料加工事业部，是业界领先的激光技术供应商之一 从部件到完整的激光系统，业纳能够提供贯穿激光材料加工整个增值链的产品和解决方案。在激光器业务领域内，公司专门致力于研制优质半导体激光器、可靠的二极管激光器(可用作模块或系统)，以及创新性固态激光器(如盘形激光器)。凭借丰富的产品组合，业纳成为从 cw 到 fs整个脉冲宽度范围的理想合作伙伴。在大功率二极管激光器领域，业纳是全球公认的品质领导者。在激光加工系统业务领域内，业纳开发、制造的激光设备能够集成到客户生产线中，参与客户的工艺优化和自动化。 　　这些激光设备可用于加工塑料件、金属件、玻璃件，以及薄膜。业纳激光系统能够确保最高加工效率、加工精度和加工安全性。此外，客户还可在应用中心试用多种激光源和激光设备，从而找到适于自身应用的最佳解决方案。最后，业纳产品组合还涵盖了能效较高、环境友好的排气清除系统，能在激光加工和其他工业加工过程中清除所有污染物，无任何残留。

摘要：石墨烯具有目前已知材料中最高的热导率，在电子器件、信息技术、国防军工等领域具有良好的应用前景。石墨烯导热的理论和实验研究具有重要意义，在最近十年间取得了长足的发展。本文综述了石墨烯本征热导率的研究进展及应用现状。首先介绍应用于石墨烯热导率测量的微纳尺度传热技术，包括拉曼光谱法、悬空热桥法和时域热反射法。然后展示了石墨烯热导率的理论研究成果，并总结了石墨烯本征热导率的影响因素。随后介绍石墨烯在导热材料中的应用，包括高导热石墨烯膜、石墨烯纤维及石墨烯在热界面材料中的应用。最后对石墨烯导热研究的成果进行总结，提出目前石墨烯热传导研究中存在的机遇与挑战，并展望未来可能的发展方向。关键词：石墨烯；热导率；声子；热界面材料；悬空热桥法；尺寸效应1 引言石墨烯是具有单原子层厚度的二维材料，因为其独特的电学、光学、力学、热学性能而备受关注。相对于电学性质的研究，石墨烯的热学性质研究起步较晚。2008年，Balandin课题组用拉曼光谱法第一次测量了单层石墨烯的热导率，观察发现石墨烯热导率最高可达5300 W∙m−1∙K−1，高于石墨块体和金刚石，是已知材料中热导率的最高值，吸引了研究者的广泛关注。随着理论研究的深入和测量技术的进步，研究发现单层石墨烯具有高于石墨块体的热导率与其特殊的声子散射机制有关，成为验证和发展声子导热理论的重要研究对象。对石墨烯热导率的研究很快对石墨烯在导热领域的应用有所启发。随着石墨烯大规模制备技术的发展，基于氧化石墨烯方法制备的高导热石墨烯膜热导率可达~2000 W∙m−1∙K−1。高导热石墨烯膜的热导率与工业应用的高质量石墨化聚酰亚胺膜相当，且具有更低成本和更好的厚度可控性。另一方面，石墨烯作为二维导热填料，易于在高分子基体中构建三维导热网络，在热界面材料中具有良好应用前景。通过提高石墨烯在高分子基体中的分散性、构建三维石墨烯导热网络等方法，石墨烯填充的热界面复合材料热导率比聚合物产生数倍提高，并且填料比低于传统导热填料。石墨烯无论作为自支撑导热膜，还是作为热界面材料的导热填料，都将在下一代电子元件散热应用中发挥重要价值。本文综述了石墨烯热导率的测量方法、石墨烯热导率的研究结果以及石墨烯导热的应用。首先介绍石墨烯的三种测量方法：拉曼光谱法、悬空热桥法和时域热反射法。然后介绍石墨烯热导率的测量结果，包括其热导率的尺寸依赖、厚度依赖以及通过缺陷、晶粒大小等热导率调控方法。随后介绍石墨烯导热的应用，主要包括高导热石墨烯膜、石墨烯纤维及石墨烯导热填料在热界面材料中的应用。最后对石墨烯导热研究的发展进行展望。2 石墨烯热导率的测量方法由于石墨烯的厚度为纳米尺度，商用的测量设备(激光闪光法、平板热源法等)无法准确测量其热导率，需要采用微纳尺度热测量方法。常见的微纳尺度传热测量技术包括拉曼光谱法、悬空热桥法、3𝜔法、时域热反射法等几种。下面将重点介绍适用于石墨烯的热导率测量方法。2.1 拉曼光谱法单层石墨烯热导率是研究者最感兴趣的话题。2008年，Balandin课题组最早用拉曼光谱法测量了单层石墨烯的热导率。单层石墨烯由高定向热解石墨(HOPG)经过机械剥离法得到，悬空于刻有沟槽的SiNx/SiO2基底上，悬空长度为3 μm。测量时，选用拉曼光谱仪中波长为488 nm的激光同时作为热源和探测器，光斑大小为0.5–1 μm。激光对石墨烯产生加热作用导致石墨烯温度升高，而石墨烯拉曼光谱的G峰和2D峰随温度产生线性偏移，从而可以得到石墨烯的升温。利用热量在平面内径向扩散的傅里叶传热方程，可以得到石墨烯的平面方向内热导率。通过这一方法，测得石墨烯热导率测量结果为（5300 ± 480） W∙m−1∙K−1，是已知材料中热导率的最高值。拉曼光谱法第一次实现了单层石墨烯热导率的测量，但是其测量过程中存在较大的误差，导致不同测量结果存在差异：材料热导率由傅里叶传热方程计算得到，其中材料的吸收热量Q和升温ΔT两个参数都难以准确测量。首先，测量过程中采用了石墨块体的光吸收6%作为吸热计算的依据，与单层石墨烯在550 nm的光吸收率2.3%存在较大差异，导致测量结果可能被高估一倍左右。其次，升温ΔT通过石墨烯拉曼光谱G峰和2D峰的红移或反斯托克斯/斯托克斯峰强比计算得到，两者随温度变化率较小，需要较高的升温(ΔT ~ 50 K)，导致难以准确测量特定温度下的热导率。基于拉曼光谱法，研究者不断改进测量技术，降低实验误差。在早期测量中由于石墨烯下方的SiNx基底热导率较低，约为5 W∙m−1∙K−1，在传热模型中将SiNx视为热沉存在一定误差。后来，Cai等通过在带孔的SiNx/SiO2薄膜表面蒸镀Au的方式，提高了石墨烯的接触热导，满足了热沉的边界条件，同时用功率计实时测量了石墨烯的吸收功率。同时，由于石墨烯覆盖在SiNx/SiO2薄膜上有孔和无孔的区域，可以分别测量悬空石墨烯和支撑石墨烯的热导率。张兴课题组使用双波长闪光拉曼方法，引入两束脉冲激光，周期性地加热样品并改变加热光与探测光的时间差，这样做可以将加热光和探测光的拉曼信号分开，为准确测量样品温度提供了新思路。在后续的研究中，拉曼光谱法也被应用于h-BN、MoS2、WS2等二维材料热导率的测量。2.2 悬空热桥法悬空热桥法是利用微纳加工方法制备微器件并测量纳米材料一维热输运的常用方法，多用于纳米线、纳米带、纳米管热导率的测量。微器件由两个SiNx薄膜组成，每个SiNx薄膜连接在6个SiNx悬臂上，并且沉积有Pt电极用作温度计，两个薄膜分别作为加热器(Heater)和传感器(Sensor)，样品悬空加载薄膜上，电极通电后加热样品，通过电极电阻的变化测量样品的升温，从而计算热导率。Seol等最早将这一方法应用在石墨烯热导率的测量中，石墨烯被制备成宽度为1.5–3.2 μm，长度为9.5–12.5 μm的条带，覆盖在厚度为300 nm的SiO2悬臂上，两端连接在四个Au/Cr电极上作为温度计，测量得到SiO2衬底上的单层石墨烯热导率为600W∙m−1∙K−1。SiO2衬底上石墨烯热导率低于悬空石墨烯热导率及石墨热导率，是因为ZA声子和衬底间存在较强的声子散射。悬空热桥法的挑战在于如何将石墨烯悬空于微器件上，避免转移过程中出现石墨烯脱落、破碎的问题 。Li 课题组通过聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)保护转移法首先实现了少层石墨烯热导率的测量：首先将机械剥离法得到的少层石墨烯转移到SiO2/Si衬底上，然后旋涂PMMA作为保护层，用KOH溶液刻蚀SiO2并将PMMA/石墨烯转移至悬空热桥微器件上，再利用PMMA作为电子束光刻的掩膜版，通过O2等离子体将石墨烯刻蚀成指定大小的矩形进行测量。Shi课题组利用异丙醇提高了石墨烯的转移效率，测量了悬空双层石墨烯的热导率。Xu等进一步改良了实验工艺，通过“先转移，后制备悬空器件”的方法实现了单层石墨烯热导率的测量：首先将化学气相沉积(CVD)生长的单层石墨烯转移到SiNx衬底上，再利用电子束光刻和O2等离子体将石墨烯刻蚀成长度和宽度已知的条带，然后沉积Cr/Au在石墨烯两端作为电极，最后用KOH溶液刻蚀使其悬空。这一方法的优势在于避免了PMMA造成污染，但是对操作和工艺都提出了很高的要求。悬空热桥法也被应用于h-BN、MoS2、黑磷等二维材料热导率的测量。基于悬空热桥法，李保文课题组进一步发展了电子束自加热法，利用电子束照射样品产生加热，消除通电加热体系中界面热阻造成的误差。2.3 时域热反射法时域热反射法(Time-domain thermoreflectance，TDTR)是一种以飞秒激光为基础的泵浦-探测(pump-probe)技术，由Cahill课题组于2004年基于瞬态热反射方法提出，常用来测量材料的热导率和界面热导。在时域热反射法测量中，一束脉冲飞秒激光被偏振分束镜分为泵浦光和探测光，泵浦光对待测材料进行加热，探测光测量材料表面温度的变化。泵浦光和探测光之间的光程差通过位移台精确控制，并在每一个不同光程差的位置进行采样，得到材料表面温度随时间变化的曲线，这一曲线与材料的热性质有关。通过Feldman多层传热模型进行拟合，得到材料的热导率。实际测量中 通 常 在 材 料 表 面 沉 积 一 层 金 属 作 为 传 热 层(transducer)，利用金属反射率(R)随温度(T)的变化关系(dR/dT)，通过探测金属反射率的变化检测材料表面温度变化。时域热反射方法的优点在于能够同时测量材料沿c轴和平面方向的热导率，并且能够得到不同平均自由程声子对于热导率的贡献。Zhang等利用这一方法同时测量了石墨烯沿ab平面和c轴方向的热导率，发现石墨烯沿c轴方向的声子平均自由程在常温下可达100–200 nm，远高于分子动力学预测的结果。测量不同厚度的石墨烯(d = 24–410nm)表现出c轴方向热导率随厚度增加而增加的现象，常温下的热导率为0.5–6 W∙m−1∙K−1，并且随着厚度增加而趋近于石墨块体的c轴热导率(8 W∙m−1∙K−1) 。这一现象反映出，在常温下石墨烯c轴方向热导率是由声子-声子散射主导，为探讨石墨烯的传热机理提供了实验支撑。时域热反射方法的局限在于难以测量厚度较小的样品，这是因为当热流在穿透样品后到达基底，需要将基底与样品之间的界面热阻、基底的热导率作为未知数在传热模型中进行拟合，造成误差较大。对于块体石墨，时域热反射方法测量平面方向热导率为1900 ± 100 W∙m−1∙K−1，与Klemens的预测结果一致。对于厚度为194 nm的薄层石墨，测量热导率为1930 ± 1400 W∙m−1∙K−1，误差明显增大。Feser等通过调控光斑尺寸改变传热模型对石墨平面方向传热的敏感度，利用beam offset方法测量了HOPG热导率。Rodin等将频域热反射(FDTR)与beamoffset的方法结合起来，同时准确测量了HOPG的纵向和横向热导率。Chen课题组发展了无传热层(transducer less)的二维材料热导率测量方法，这种方法既可以采取FDTR频域扫描的测量方式，也可以与beam-offset方法结合，提高对平面方向热导率测量的准确度。这些测量方法为薄层材料热导率测量提供了可能的技术路径，即通过对待测样品的物理结构设计(transducerless)和传热模型设计(调控光斑尺寸与测量频率)，选择性地增加对平面方向热导率的敏感度，使得即便在样品很薄、热流穿透的情况下，多引入的未知数在传热模型内具有较小的敏感度，从而实现少层/单层石墨烯平面方向热导率的测量。时域热反射法也被应用于黑磷、MoS2、WSe2等二维材料热导率的测量。基于时域热反射方法发展出频域热反射(FDTR)、two-tint、时间分辨磁光克尔效应(TR-MOKE)等测量方法以提高测量准确度。以上主要总结了石墨烯热导率的常用微纳尺度测量技术，包括拉曼光谱法、悬空热桥法和时域热反射法，不同方法的主要测量结果汇总于表1。表 1 石墨烯热导率测量主要研究结果值得注意的是，部分悬空热桥法测量的热导率显著偏低，是由于PMMA污染抑制了石墨烯声子散射。当样品厚度在微米尺度时，可通过激光闪光法进行测量，这种方法常用于块体石墨和湿化学方法制备的石墨烯薄膜，对于经过热处理还原和石墨化的石墨烯薄膜，激光闪光法测量热导率在1100–1940 W∙m−1∙K−1，热导率的差别主要来自石墨烯薄膜的制备工艺。受限于篇幅，我们将四种测量方法的示意图及主要原理汇总于图1，关于微纳尺度热测量的详细总结可参考相应综述文章。图 1 常见热测量方法示意图3 石墨烯热导率的研究进展石墨烯的热传导主要由声子贡献。和金刚石类似，石墨烯在平面方向由强化学键C―C键构成，并且由于碳原子较轻，具有极高的声速，从而在平面方向具有和金刚石相当的热导率(~2000W∙m−1∙K−1) 。关于石墨烯热传导的主要声子贡献来源，学界的认知随着研究的更新而发生变化。最早，人们预期石墨烯传热主要由纵向声学支(LA)和横向声学支(TA)贡献，这两支声子的振动平面都是沿石墨的ab平面方向。这样的预期是合理的，因为另一支横向声学支(ZA)声子的振动平面垂直于ab平面，而石墨烯作为单原子层材料，垂直平面的振动困难。而且ZA声子的色散关系是~ω2，在q →0时声速迅速减小为0，因而对石墨烯热导率几乎不产生贡献。后来，Lindsay等7通过对玻尔兹曼方程进行数值求解发现，由于单层石墨烯的二维材料特性，三声子散射中与ZA声子关联的过程受到抑制，这一规则被称为“选择定则(Selection rule)”。基于这一原因，ZA声子散射的相空间减小了60%；同时，考虑到ZA声子的数量较多，ZA声子实际成为了单层石墨烯中热导贡献最大的一支，占比约为70%。随着计算方法的进步，研究者对石墨烯中声子传导的理解逐步加深。Ruan课题组在考虑四声子散射的条件下计算了单层石墨烯的热导率，由于ZA声子数量多，导致由ZA声子参与的四声子散射过程多，通过求解玻尔兹曼输运方程(BTE)发现，ZA声子对于单层石墨烯热导率的贡献实际约为30%。Cao等通过分子动力学计算发现，考虑高阶声子散射时ZA声子对石墨烯热导率的贡献将降低。另外，第一性原理计算表明石墨烯中存在水动力学热输运和第二声现象，以及实验测量和分子动力学计算中发现石墨烯存在的热整流现象，都使得石墨烯的声子输运研究不断更新。下面针对理想的单层石墨烯单晶材料讨论其热导率的依赖关系。3.1 石墨烯热导率的厚度依赖石墨烯作为单原子层材料，表现出不同于石墨块体的声子学特征。很自然地产生一个问题，随着石墨烯的原子层数增加，石墨烯会以何种形式、在何种厚度表现出接近石墨块体的热学性质。前文Lindsay等的工作从计算角度给出了解释，在多层石墨烯和石墨中，三声子散射与原子间力常数的关系不同于单层石墨烯，导致选择定则不再适用，ZA声子的散射变大，热导率下降。这一趋势可以从图2a中明显观察到，当石墨烯的厚度从单原子变为双原子层时，ZA声子贡献的热导率大幅下降，石墨烯整体热导率降低。随着原子层数目增加，热导率持续下降。对于原子层数在5层及以上的石墨烯，其热导率已十分接近石墨块体。这一趋势也与Ghosh等对悬空石墨烯热导率的测量结果一致，在原子层数超过4层之后，石墨烯热导率接近块体石墨(图2c)。而对于放置在基底上的支撑石墨烯和上下均有基底的夹层石墨烯(Encased)，热导率随层数变化没有明显规律，这主要是因为ZA声子与基底相互作用，对热导率的贡献低于悬空石墨烯，而ZA声子与基底相互作用的强度随原子层数增加而变化，导致热导率随层数变化表现出不同规律(不变或增大) 。研究石墨烯本征热导率仍需对少层及单层石墨烯热导率进行测量，对样品制备和实验测量都具有很大挑战。图 2 石墨烯热导率的尺寸效应3.2 石墨烯热导率的横向尺寸依赖由傅里叶传热定律，材料热导率，其中Cv为材料体积比热容，v为声子群速度，l为声子平均自由程。对于给定的温度，热容与声速均为定值，因而材料热导率主要由声子平均自由程决定。通常情况下，块体材料在三个维度上的尺寸都远大于声子平均自由程，声子为扩散输运，声子平均自由程主要由声子-声子散射确定，是材料固有的性质，表现出热导率与横向尺寸无关。但是对于石墨烯而言，由于制备待测样品的长度在微米级，与平面内声子平均自由程相当，存在弹道输运现象，表现出石墨烯的热导率与横向尺寸存在依赖关系。石墨烯平面方向声子平均自由程可通过计算得到。Nika等通过第一性原理计算分别对LA和TA声子求得Gruneisen参数，得到石墨烯平面方向声子平均自由程在10 μm左右，即石墨烯尺寸小于10 μm时会表现出明显的热导率随尺寸增加而增加现象(图2b)。后续计算表明，在考虑三声子过程和声子-边界散射角度的情况下，石墨烯热导率在横向尺寸L小于30 μm时遵循log(L)增加的规律，在横向尺寸为30 μm左右时达到最大值，并随横向尺寸增加而下降。检验计算结果需要对不同尺寸的单层石墨烯进行热导率测量，这对实验操作的精细度提出了极高要求。Xu等利用悬空热桥法测量了不同长度(300–9 μm)的单层石墨烯热导率，观察到其热导率随长度增加而单调增加。测量结果与分子动力学预测的热导率随长度以log(L)趋势增加的结果相符，证明了石墨烯作为二维材料的热性质(图2d)。但是作者也没有排除另外两种可能：(1)低频声子随尺寸增加而被激发，对传热贡献较大；(2)石墨烯尺寸增加改变三声子散射的相空间，影响选择定则7。由于石墨烯作为二维材料的特性，以及声子平均自由程较大、热导率较高，仍然需要进一步的理论和实验探究以深入挖掘石墨烯热导率随横向尺寸变化的物理原因。在实际应用的单晶及多晶石墨烯材料中，热导率的影响因素还包括晶粒尺寸、缺陷、同位素、化学修饰等，相关研究及综述已有报道。4 石墨烯导热的应用上一节中介绍了石墨烯具有本征的高热导率，从理论计算和实验测量中均得到了验证。上述实验测量中，研究者往往采用机械剥离法和CVD法制备石墨烯，这两种方法制备的样品具有质量高、可控性强的特点，适用于研究石墨烯的本征性质。但是，由于机械剥离法和CVD法制备石墨烯具有产量低、制备周期长、难以规模化等特点，不适用于石墨烯的宏量制备。相对应地，通过还原氧化石墨烯、电化学剥离等湿化学方法可以大批量制备石墨烯片，石墨烯片通过片层间的化学键作用可形成石墨烯膜、石墨烯纤维、石墨烯宏观体等三维结构，从而可实际应用于导热场景。4.1 高导热石墨烯膜的应用石墨烯薄膜可用作电子元件中的散热器，散热器通常贴合在易发热的电子元件表面，将热源产生的热量均匀分散。散热器通常由高热导率的材料制成，常见散热器有铜片、铝片、石墨片等。其中热导率最高、散热效果最好的是由聚酰亚胺薄膜经石墨化工艺得到的人工石墨导热膜，平面方向热导率可达700~1950 W∙m−1∙K−1， 厚度为10~100 μm，具有良好的导热效果，在过去很长一段时间内都是导热膜的最理想选择。在此背景之下，研究高导热石墨烯膜有两个重要意义，其一，是由于人工石墨膜成本较高，且高质量聚酰亚胺薄膜制备困难，业界希望高导热石墨烯膜能够作为替代方案。其二，是由于电子产品散热需求不断增加，新的散热方案不仅要求导热膜具有较高的热导率，也要求导热膜具有一定厚度，以提高平面方向的导热通量。在人工石墨膜中，由于聚酰亚胺分子取向度的原因，石墨化聚酰亚胺导热膜只有在厚度较小时才具有较高的热导率。而石墨烯导热膜则易于做成厚度较大的导热膜(~100 μm)，在新型电子器件热管理系统中具有良好的应用前景。因此，石墨烯导热膜的研究也主要沿着两个方向，其一，是提高石墨烯导热膜的面内方向热导率，以接近或超过人工石墨膜的水平。其二，是提高石墨烯导热膜的厚度，扩大导热通量，同时保持良好的热传导性能。以下将从这两方面分别讨论。4.1.1 提高石墨烯膜热导率的关键技术高导热石墨烯薄膜的常见制备方法是还原氧化石墨烯。首先通过Hummers法得到氧化石墨烯(GO，graphene oxide)分散液，然后通过自然干燥、真空抽滤、电喷雾等方法得到自支撑的氧化石墨烯薄膜，并通过化学还原、热处理等方法得到还原氧化石墨烯(rGO)薄膜，最后通过高温石墨化提高结晶度，得到高导热石墨烯薄膜。影响高导热石墨烯膜热导率最重要的因素是组装成膜的石墨烯片的热导率，主要由氧化石墨烯的还原工艺决定。由于氧化石墨烯分散液的制备通常在强酸条件下进行，破坏石墨烯的平面结构，同时引入了环氧官能团，造成声子散射增加。氧化石墨烯的还原工艺对还原产物的结构、性能影响较大，因而需要选择合适的还原工艺制备石墨烯导热膜。氧化石墨烯膜在1000 ℃热处理后可以除去环氧、羟基、羰基等环氧官能团，但是石墨烯晶格缺陷的修复仍需更高温度。Shen等通过自然蒸干的方式制备了氧化石墨烯薄膜，并通过2000 ℃热处理的方式对氧化石墨烯薄膜进行石墨化，C/O原子比由石墨烯薄膜的2.9提高到石墨化后的73.1，X射线衍射(XRD)图谱上石墨烯薄膜11.1°峰完全消失，26.5°的峰宽缩窄，对应石墨(002)方向上原子层间距为0.33 nm，测量热导率为1100 W∙m−1∙K−1，热导率优于由膨胀石墨制备的石墨导热片。Xin等用电喷雾方法制备大尺寸氧化石墨烯薄膜并在2200 ℃下高温还原，得到热导率为1283 W∙m−1∙K−1的石墨烯导热膜，通过SEM截面图观察发现具有紧密的片层排列结构，且具有较好的柔性。通过拉曼光谱、XPS和XRD表征可以看出，2200 ℃为氧化石墨烯还原的最适宜温度，当还原温度更高时，石墨烯的电导率和热导率提升不再显著(图3)。4.1.2 提高石墨烯膜厚度的关键技术制备较厚的石墨烯导热膜也是研究者关心的课题。理论上讲，增加石墨烯膜的厚度只需刮涂较厚的氧化石墨烯薄膜即可。但实际操作中存在如下问题：(1)刮涂厚膜的成膜质量不高。由于氧化石墨烯分散液的浓度较低(低于10% (w))，除氧化石墨烯外其余部分均为水，需要长时间蒸发。氧化石墨烯片层与水分子以氢键相互作用，蒸发时水分子逸出，使得氧化石墨烯片层之间通过氢键形成交联，在表面形成一层“奶皮”状的薄膜。这层薄膜使氧化石墨烯分散液内部的水分蒸发减慢，且导致氧化石墨烯片层取向不一致，降低成膜质量。(2)难以通过一步法得到厚膜。由于氧化石墨烯分散液浓度较低，无论刮涂、旋涂还是喷雾等方法都无法一次制备厚度为~100 μm的氧化石墨烯薄膜。Luo等研究发现，氧化石墨烯薄膜在蒸干成形后仍然可以在去离子水浸润的情况下相互粘接，出现这种现象是因为氧化石墨烯片层在水的作用下通过氢键彼此连接，使得氧化石墨烯薄膜可以像纸一样进行粘贴起来。Zhang等利用类似的方法将制备好的氧化石墨烯薄膜在水中溶胀并逐层粘贴，经过干燥、热压、石墨化、冷压之后，得到厚度为200 μm的超厚石墨烯薄膜，热导率为1224 W∙m−1∙K−1，通过红外摄像机实测散热效果优于铜、铝及薄层石墨烯导热膜(图4)。目前制备百微米厚度高导热石墨烯薄膜的研究相对较少，除了溶胀粘接的方法之外，还可以通过电加热、金属离子键合等方法实现氧化石墨烯薄膜的搭接，有望为制备百微米厚度高导热石墨烯膜提供新思路。石墨烯导热膜的部分研究成果总结于表2中。图 4 百微米厚度石墨烯导热膜的制备、表征与热性能测试

2018年8月27日-8月29日由中国内燃机工业协会换热器分会、中国汽车工业协会车用散热器委员会、中国汽车工业协会汽车空调委员会、中国内燃机工业协会冷却水泵机油泵分会主办的“2018年汽车及内燃机热管理技术交流大会”在天津社会山国际会议中心酒店举办。深圳万测试验设备有限公司作为中国内燃机工业协会换热器分会会员企业受邀参加。 万测集团是一家流体压力检测和力学性能测试解决技术方案提供商，集研发、设计、制造、销售、服务为一体的国家级高新技术企业。致力于汽车零部件、空调、换热器、航空航天、国防军工、工程机械等领域的流体测试和控制技术。拥有国际领先ptm系列油系脉冲试验机、水系脉冲试验机、气体脉冲试验机；btm系列高低压耐压爆破试验机、高低温耐压爆破试验机、高低压水压试验机；ltm系列气密性试验机、水检气密试验机、产线气密性试验机；vtm系列真空试验机；vem系列体积膨胀试验机；拉力试验机、摆锤冲击试验机、落锤冲击试验机、液压试验机、疲劳试验机、冷热循环试验机、内部腐蚀试验机和非标流体试验机等检测设备。 我们的解决方案和产品服务主要应用于客户汽车管、塑料管、尼龙管、合金管、航空管、复合管、换热器、蒸发器、冷凝器、散热器、中冷器、油冷器、暖风芯体、水箱、油箱、滤清器等产品测试。主要客户有比亚迪汽车、江淮汽车、长安汽车、南京汽车、野马汽车、中汽检测、华测检测、谱尼测试集团、瀚海检测、sgs检测、伟世通、翰昂汽车零部件、邦迪集团、清华大学苏州汽研院、南汽研究院、宁波天普、重庆溯联、川环科技、浙江银轮机械、上海银轮热交换器、陕西科隆能源、陕西泰德汽车空调、中科院、中国空空导弹研究院、中煤科工集团、中国船舶工业、中航工业沈阳兴华航空、宝山钢铁股份有限公司等等。 我们将根据客户的实际需求，一如既往的提供具有深度、广度的产品和综合解决方案，成为您可信赖的首选合作伙伴。

据成都高新区电子信息产业局官微消息，日前，成都万应先进封测中试平台及生产线项目在成都高新区正式竣工通线。据悉，该项目以高端解决方案和先进封装工艺为核心，建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线，建设可靠性与失效分析实验室，形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式，具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术，能够完成以线焊、倒装焊为基础的先进封装，是全国技术水平最高、服务功能最全、产业链条最完整的先进封装技术平台。相关负责人表示，下一步还将对现有产线进行扩能，建设项目二期。资料显示，成都万应重点聚焦射频SiP、散热器、高可靠塑封等先进封装领域，为高端集成电路设计企业、高校和科研院所等提供封装服务，推进集成电路产业链创新发展。

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状态：公告 更新时间： 2023-02-11 大庆铁人中学附属学校项目 日期：2023-02-11 招标公告 1. 招标条件 本招标项目已由大庆市发展和改革委员会以庆发改发〔2023〕22号文件批复，项目业主为大庆铁人中学附属学校项目建设指挥部，资金来源为地方政府债券资金和市财政资金，项目出资比例为财政资金 100 %，招标人为大庆铁人中学附属学校项目建设指挥部，招标代理机构为大庆市城安工程管理服务有限公司，招标投标行政监督及招标投标投诉受理单位为大庆市住房和城乡建设局。项目已具备招标条件，现进行施工公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称：大庆铁人中学附属学校项目 2.2 建设地点：工程位于黑龙江省大庆市铁路客运西站地区，宁安西街东侧，宁安街西侧，西杨南路南侧，科苑东路北侧。 2.3 工程性质： 新建 2.4 建设规模及主要建设内容：工程总用地面积4.49公顷，总建筑面积25491.43m2，其中，地上建筑面积24832.15m2，地下建筑面积659.28m2，包括综合楼、体育场看台、门卫及其附属设施，道路场地、绿化等。具体建设内容如下： 新建综合楼总建筑面积24688.53m2，其中地上建筑面积24029.25m2，地下设备用房659.28m2，地上5层，局部6层，建筑高度21.75m。体育场看台，地上1层，建筑面积760.14m2，建筑高度5.50m。门卫1，地上1层，建筑面积32.26m2，建筑高度3.00m。门卫2，地上1层，建筑面积10.50m2，建筑高度2.70m。 1、设计标准 设计使用年限：50年 结构形式：框架结构 建筑结构安全等级：二级 抗震设防烈度：6度 2、建筑 主体外墙采用400厚复合砌块保温节能墙体，内墙采用100/200厚陶粒混凝土砌块；外立面采用外墙涂料，外窗采用单框三玻铝塑铝节能塑钢窗，外门采用氟碳漆保温玻璃门、保温防盗门；楼地面采用防滑地砖地面，墙面为白色环保乳胶漆，顶棚为白色环保乳胶漆，墙裙为1.50m高瓷砖墙裙，内门采用成品钢质门、防盗门。 3、给水和消防系统 水源分别本工程生活给水两路进水均引自宁安街新建红线外配套DN300供水管道，引入管管径为DN200，直埋敷设。用地红线内设总水表。校区室外消防水量由市政供水管线供给，室外消防管线与生活供水管线合用，管道布置成环状。室内消防水量由新建消防泵房供给，校区内建筑单体一、二层由市政管网直接供水，三层以上采用加压供水方式，采用叠压（无负压）给水设备供水的方式。综合楼入户设总水表。单独设水表计量。 室外给水管线采用钢骨架聚乙烯塑料复合管，热熔套筒连接，室内生活给水管道干管和立管采用涂塑钢管，给水支管采用PP-R管，热水管道和热水回水管道干管和立管采用涂塑钢管，支管采用热水PP-R管，热媒管道均采用无缝钢管；室内外消火栓管道和自动喷淋等消防管道采用热浸镀锌钢管。 4、雨排系统 生活污水重力流排至室外，生活污水经化粪池处理后排至西侧中央花园小区现状污水提升站，经提升后排放至市政压力排污干线。地下一层消防水泵房、生活水泵房设排水沟、集水坑收集地面排水，由潜污泵提升后排放，潜水泵由集水坑水位自动控制。室外污水管线采用给水球墨铸铁管,连接方式采用胶圈承插连接，室内排水管线采用柔性接口法兰承插式排水铸铁管，法兰连接。 区域内雨水经雨水管线收集后，排至DN800西杨南路和科苑东路现状雨水管线。区域雨水采用下沉式绿地和下沉式运动场，用于雨水控制。雨水管线采用Ⅱ级钢筋混凝土圆管，胶圈承插连接。 5、供暖通风与空调 采暖热源为华能热电厂，供回水温度130/70℃，供回水压力为1.0/0.6MPa。供热二级网采用预制直埋保温管直埋敷设。选用铸铁柱翼780型散热器，弱电间、消防控制室采用民用翅片管散热器采暖，室内采暖管道采用无缝钢管，地热盘管采用耐热聚乙烯PE-RT管。散热器支管设两通、三通恒温阀。主入户设热水热空气幕。通风管道采用镀锌钢板，防排烟管道采用镀锌钢板外包工业一体化硅酸钙防火板。 6、电气系统 强电包含室内外照明系统、供配电系统、防雷接地及等电位联结系统，弱电包含综合布线系统、安防系统、校园广播系统、消防系统。综合楼、风雨操场、办公区主要通道照明，计算机系统用电，排水泵，生活水泵等用电负荷为二级负荷、消防用电负荷为二级负荷，其余均为三级负荷。 电源引自新建变电所。变电所总容量为2000KVA，由两台1000KVA干式变压器提供双路低压电源。用电计量方式采用高供高计计量方式。低压配电系统采用放射式与树干式相结合的配电方式。所有电线及电缆均采用低烟无卤铜芯导体电缆。采用TN-C-S方式，用电设备导电金属外壳均与PE线可靠连接。电气配电箱采用铁质壳体，嵌墙安装。 所有照明灯具、光源、电气附件等均选用高效、节能型LED光源产品。在疏散走道及楼梯间，排烟机房，值班室，消控室等房间及部位设置了应急照明及疏散系统，采用A型集中电源，集中控制型设计，控制器设置在消防控制室，各层按防火分区设置集中电源。 利用建筑物基础钢筋做联合接地装置，接地电阻不大于1欧姆，进出建筑物的金属管道均做总等电位联结。综合楼设火灾自动报警系统，系统包括火灾探测器，手动报警按钮及声光报警器，消火栓按钮，消防广播，消防电话，消防电源监控系统，电气火灾监控系统，应急照明控制系统，消防设备联动系统以及应使用单位要求设置的防火门监控系统。 弱电系统预留网络、电话、监控、广播系统网线和预埋管。 7、道路场地及绿化 新建校园内沥青混凝土车行路、荷兰砖铺装、人工草坪足球场、塑胶跑道、硅PU塑胶球场及健身器材区等。 新建行车道沥青混凝土路面结构为5cm AC-16C型中粒式改性沥青混凝土+改性乳化沥青PCR粘层油0.6L/m2+7cm AC-25F型粗粒式沥青混凝土+乳化沥青PC-2透层油1.2L/m2+20cm C30水泥混凝土（抗折强度≥4.0MPa）+20cm5.0%水泥稳定级配碎石+20cm二灰土（水泥：粉煤灰：土=6:19:75）。 新建人行铺装路面结构6cm荷兰砖面层砖（20*10*6cm）+3cm M10水泥砂浆+12cm C20水泥混凝土（抗折强度≥3.5MPa）+18cm 5.0%水泥稳定级配碎石+18cm二灰土（水泥：粉煤灰：土=6:19:75）。 新建塑胶跑道及运动场地路面结构为1.3cm聚氨酯环保透气型塑胶面层（红色/蓝色）+3cm AC-10C型细粒式沥青混凝土+改性乳化沥青PCR粘层油0.6L/m2+6cm AC-20F型中粒式沥青混凝土+乳化沥青PC-2透层油1.2L/m2+18cm 5.0%水泥稳定级配碎石+18cm 5.0%水泥稳定砂砾+20cm二灰土（水泥：粉煤灰：土=6:19:75）。 新建运动球场路面结构为8mm水性硅PU塑胶面层（彩色）+3cm AC-10C型细粒式沥青混凝土+改性乳化沥青PCR粘层油0.6L/m2+6cm AC-20F型中粒式沥青混凝土+乳化沥青PC-2透层油1.2L/m2+18cm 5.0%水泥稳定级配碎石+18cm 5.0%水泥稳定砂砾+20cm二灰土（水泥：粉煤灰：土=6:19:75）。 新建人工草坪足球场路面结构为5cm双色PE人工草坪（内填石英砂、环保橡胶颗粒等填充物）+3cm AC-10C型细粒式沥青混凝土+改性乳化沥青PCR粘层油0.6L/m2+6cm AC-20F型中粒式沥青混凝土+乳化沥青PC-2透层油1.2L/m2+18cm 5.0%水泥稳定级配碎石+18cm 5.0%水泥稳定砂砾+20cm二灰土（水泥：粉煤灰：土=6:19:75）。 综合楼周边采用宿根花，地被植物种植。花灌木，亚乔进行点缀，精细化栽植。体育场周边，以大乔木为空间骨架，不同花色的亚乔、花灌木、地被进行搭配，广场周边的绿化采用常绿树。配备不同的功能设施，包括座椅、果皮箱、宣传栏、升旗台、领操台等。 主要工程量：挖土方18627.03m3，钢筋16394.28t，混凝土14902.6m3，地下室防水938.18m2，砌体6166.13m3，窗3585.84m2，门1970.65m2，屋面6907.72m2，球形网架1161.06m2，保温15461.5m2，50厚玻化微珠保温砂浆2876.83m2，20厚外墙保温抹灰砂浆14496.35m2，地面13799.85m2，内墙面37453.807m2，天棚23224.54m2，室外台阶409.42m2，室外散水646.01m2，外墙面14328.22m2。外购土方63845.25m3，沥青混凝土4925m2，铺装7571m2，运动场地7940m2，人工草坪10201m2，乔木423株，灌木477株，花卉草坪7236株，围栏790m2。电气部分，变电所内高压配电柜10台，低压配电柜14台，热力站电气、自控、综合楼亮化、电外网、大屏幕、临时电外网：5台配电柜，8套智能一体化温度变送器(带数显表头)，19套压力变送器，plc柜一台，304台投光灯，plc柜一台，304台投光灯，大屏幕P2.5全彩LED显示屏，36.75平，电力电缆1221m，一台630KVA落地变压器，4套20m高杆灯，6m路灯36套，12路灯7套，板式换热器2台，电热风幕10台，高温排烟机4台，废水处理设备1套，洗手盆162个，洗脸盆15个，洗涤盆18个，洗眼器2个，蹲式大便器209个，室内消火栓106套，感应小便器81个，挂式小便器3个，污水盆2个，拖布池19个，地下消火栓井17套，780型散热器13360片，304不锈钢管806m，钢筋混凝土管734m，给水球墨铸铁管3234m，无缝钢管3730m，PP-R管1735m，预制直埋保温管1325m，钢骨架聚乙烯复合管950m，内衬塑钢管1921m。 上述内容以施工图及工程量清单为准。 2.5 本标段招标控制价：10168.56万元 2.6 计划工期： 487日历天。 计划开工日期 2023年 04 月 01 日；计划竣工日期 2024 年 07 月 31日。 2.7 质量标准： 符合现行工程质量验收标准以及相关专业验收规范的合格标准。目标要求：争创省优、龙江杯奖。 2.8 标段划分：本项目不划分标段 2.9 招标范围：施工图纸及工程量清单所示全部内容。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标要求投标人必须是在中华人民共和国境内注册的具有独立法人资格的 法人或其他组织，具有有效的营业执照、安全生产许可证并满足以下要求。 3.2 资质条件：投标人须具备建设行政主管部门核发有效的建筑工程施工总承包三级及以上资质及安全生产许可证。 3.3 项目负责人资格： 拟派项目负责人 1 人：拟派项目负责人须具备建筑工程专业二级注册建造师执业资 格，具备有效的 B 类安全生产考核合格证书。 3.4 投标人拟投入项目管理人员要求： 按照《黑龙江省房屋建筑和市政基础设施工程 项目管理机构人员配置管理暂行办法》(黑建规范[2020]8 号) 文件及招标文件(项目管 理机构人员配置表) 规定， 不得低于招标文件规定的标准数量配备项目管理机构人员， 并填报项目管理人员配置表， 否则其投标将被否决。投标人也可以根据项目管理需要增加岗 位及人员。 (技术负责人： 1 名， 按黑建规范[2020]8 号文件规定，本项目属于中型工程， 技术负责人如使用职称证的，需配备中级职称人员。施工员： 1 名；安全员： 2 名，质量 员： 2名， ※标准员 1 名； ※材料员 1 名； ※机械员 1名； ※劳务员 1 名； ※资料员 1 名) (※为项目管理机构人员可在同一项目兼职， 但兼职不得超过 2 个岗位。同一岗位人员配 备超过 2 人及以上的，施工单位应明确该岗位的负责人,除项目经理外，其他人员无需提供证件。) 3.5 信誉要求 (1)至投标截止时间，企业状态为严重违法失信企业或经营异常企业，招标人不接 受其参与本项目投标。企业状态以国家企业信用信息公示系统最新公示信息为准。 提供“国家企业信用信息公示系统”(http://www.gsxt.gov.cn/)中未被列入严重 违法失信企业及经营异常企业的网站查询截图(截图中需体现网站名、投标单位名称、统 一社会信用代码、查询结果、查询日期等信息) ，结果查询时间为本招标公告发出之日起 方为有效。(查询方式： 国家企业信用信息公示系统首页→在搜索框内输入投标人名称→ 点击查询→点击查询到的投标人名称→在投标人企业基础信息页面分别点击“列入经营异 常名录信息”“列入严重违法失信企业名单(黑名单)信息”后分别完整截图保存) (2)信用中国平台中列入失信被执行人名单的企业作为不合格的投标企业，不得参 与投标。 提供“信用中国”(https://www.creditchina.gov.cn/?navPage=0) 中未被列入失信 被执行人的网站查询截图(截图中需体现网站名、投标单位名称、查询结果、查询日期等 信息) ，结果查询时间为本招标公告发出之日起方为有效。(查询方式： 信用中国网站首 页→在搜索框内输入投标人名称→点击搜索→点击“失信被执行人”后完整截图保存) (3)本项目不接受投标人因受到行政处罚、失信惩戒措施仍在限制投标惩戒期内的 投标人投标。 3.6 本次招标不接受联合体投标， 本项目决不允许违法分包、转包及挂靠等违法行为。 3.7 与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人，不得参加投标；单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得同时参加同一标段投标，或者未划分标段的同一招标项目投标。 3.8 资格审查方式 本工程采用资格后审方式,主要资格审查标准、内容等详见招标文件，只有资格审查合格的投标申请人才有可能被授予合同。 4. 招标文件的获取 4.1 凡 有 意 参 加 投 标 人 ， 应 先 在 “ 黑 龙 江 公 共 资 源 交 易 网 ” (http://www.hljggzyjyw.org.cn)进行用户注册、办理数字证书,使用数字证书登录“黑 龙江公共资源交易网”上的“交易平台”(http://www.hljggzyjyw.org.cn) 下载招标文 件。下载时间为于 2023年 02 月 12日 09 时 00 分至 2023 年 02 月 19日 09 时 00 分(北京时间， 下同) 。有关手续请查看“黑龙江公共资源交易网”中的《服务指南》黑龙江省公共资源交易平台投标文件制作操作手册、黑龙江省公共资源交易平台工程建设投标人操 作视频、黑龙江省公共资源交易平台会员注册入库操作视频。 4.2 潜 在 投 标 人 使 用 数 字 证 书 通 过 “ 黑 龙 江 公 共 资 源 交 易 网 ” (http://www.hljggzyjyw.org.cn)在线下载。 5. 投标文件的递交 5.1 电子投标文件递交方式为网上递交，投标截止时间 2023 年 03 月 06 日 09 时 00 分，投标人应在截止时间前通过'黑龙江公共资源交易网'上的'交易平台'递交电子投标文 件； 5.2 在投标截止时间后递交的电子投标文件，系统不予接收。 6. 开标方式 6.1该项目为线上开标，开标时间同投标截止时间。 6.2 评审地点： 大庆市公共资源交易中心。 7. 定标方式 依据《黑龙江省房屋建筑和市政基础设施工程招投标评定分离工作指引》黑建建 (2021) 5 号、参照《哈尔滨市房屋建筑和市政基础设施工程项目评定分离招标投标管理 办法(试行) 通知》哈住建发(2021) 298 号文件》 ，本项目采用评定分离方式招标，定 性评审法评标， 票决定标法定标，具体定标规则详见招标文件。 8.踏勘现场和答疑安排 8.1 招标人不组织踏勘现场。 8.2 投标人提问、质疑以及招标人对招标文件的澄清均通过黑龙江公共资源交易网上 (http://www.hljggzyjyw.org.cn) 进行。 9. 发布公告的媒介 本次招标公告在黑龙江公共资源交易网上 (http://www.hljggzyjyw.org.cn) 发布。 10. 联系方式 监督部门：大庆市住房和城乡建设局 联系电话： 0459-6298799 招 标 人：大庆铁人中学附属学校项目建设指挥部 地 址： 大庆市萨尔图 联 系 人： 高先生 联系电话：13339399709 代理机构：大庆市城安工程管理服务有限公司 地 址： 联 系 人：王女士 电 话： 0459-8971033 电子邮件： *投标保证金 电子保函方式： 投标人登录后在招标公告中选择要投标的项目，点击投标准备，填写相关信息进行确认投标。然后在我的项目中选择相应的项目选择项目流程，选择办理电子保函按钮根据提示进行电子保函办理，并以系统查询到的电子保函作为保证金鉴收的依据。 现金方式： 投标人在交易平台中选择以现金方式提交交易保证金。在线自行选择提交保证金的银行，获取参与本次投标的随机子账户，在招标文件规定的保证金提交截止时间之前，以电汇方式将保证金足额汇入黑龙江省公共资源交易平台对接的银行中（须从投标人基本账户转出）。 投标保证金的退还： 中标公示结束后，如未收到投标人或行政主管部门关于项目存在投诉的书面通知，由招标人/招标代理机构在交易平台点击保证金退回申请。如收到书面通知，应当暂停投标保证金退还。招标人与中标人签订合同后，应于5日内将合同的主要内容在“黑龙江公共资源交易网”登记，并及时退还中标人的投标保证金。保证金缴纳及退还时发生的跨行手续费，由投标人承担。具体操作详见“黑龙江公共资源交易网''中的《服务指南》黑龙江省公共资源交易平台电子保函-操作手册、黑龙江省公共资源交易平台工程建设-工作台-投标人操作手册及设投标人操作视频。 × 扫码打开掌上仪信通App 查看联系方式 $('.clickModel').click(function () { $('.modelDiv').show() }) $('.closeModel').click(function () { $('.modelDiv').hide() }) 基本信息 关键内容：废气/废水处理机 开标时间：2023-03-06 00:00 预算金额：1.02亿元 采购单位：大庆铁人中学附属学校项目建设指挥部 采购联系人：点击查看 采购联系方式：点击查看 招标代理机构：大庆市城安工程管理服务有限公司 代理联系人：点击查看 代理联系方式：点击查看 详细信息 大庆铁人中学附属学校项目 黑龙江省-大庆市-萨尔图区 状态：公告 更新时间： 2023-02-11 大庆铁人中学附属学校项目 日期：2023-02-11 招标公告 1. 招标条件 本招标项目已由大庆市发展和改革委员会以庆发改发〔2023〕22号文件批复，项目业主为大庆铁人中学附属学校项目建设指挥部，资金来源为地方政府债券资金和市财政资金，项目出资比例为财政资金 100 %，招标人为大庆铁人中学附属学校项目建设指挥部，招标代理机构为大庆投标保证金的退还： 中标公示结束后，如未收到投标人或行政主管部门关于项目存在投诉的书面通知，由招标人/招标代理机构在交易平台点击保证金退回申请。如收到书面通知，应当暂停投标保证金退还。招标人与中标人签订合同后，应于5日内将合同的主要内容在“黑龙江公共资源交易网”登记，并及时退还中标人的投标保证金。保证金缴纳及退还时发生的跨行手续费，由投标人承担。具体操作详见“黑龙江公共资源交易网''中的《服务指南》黑龙江省公共资源交易平台电子保函-操作手册、黑龙江省公共资源交易平台工程建设-工作台-投标人操作手册及设投标人操作视频。

作者:Olivier Savard热分析提供了关于材料特性的基本信息，以及材料在现场的可能表现。这一点及其相对简单性，使得像差示扫描量热法（DSC）和热重分析法（TGA）这样的技术对于那些开发用于苛刻应用的新型材料的企业来说非常宝贵，例如药物和医疗器械。以下仅举10个示例说明热分析仪系列如何支持全球突破性的研究。1. LED散热器新材料的发展由于铝的成本低、重量轻，且其性能可通过改变成分来定制，因此聚合物复合散热器是铝的绝佳替代品。人们有意以此方式将石墨烯用作纳米填料，但是它的大表面积使得通过聚合物基质难以均匀分散。为了解决此问题，《Graphene-based thermoplastic composites and their application for LED thermal management》作者Cho等人正在试验石墨烯和聚合物之间的桥接材料，使用差示扫描量热仪来确定复合材料的热稳定性和转变温度。2. 开发具有特定表面特性的聚合物新材料研究的目标之一是创造高强度、低重量和良好热稳定性的材料。此类特性可通过蜂窝结构表现，目前的研究集中在创建具有功能化空腔的微图案化聚合物表面。控制颗粒在此类材料中的分布对于控制它们的特性至关重要。《Amino-functionalizedbreath-figure cavitiesinpolystyrene–alumina hybrid films: effect of particleconcentration and dispersion》的作者Lakshmi等人正在研究聚苯乙烯-氧化铝杂化膜。文中运用差示扫描量热同步重量分析仪来测定苯乙烯改性氧化铝颗粒的有机含量。3. 药物释放的水凝胶表征《Analysis of Water State and Gelation of Methylcellulose Thermo-reversible Hydrogels by Thermal Analysis and NMR》的作者Nishimoto等人一直在研究在制药应用中用作水凝胶的甲基纤维素（MC）。MC水凝胶的某些特性，如凝胶温度的变化，会影响药物的释放。本研究中用差示扫描量热仪来评估MC和聚乙二醇添加剂之间的相互作用。4. 测定合成材料的基本热性质只要热行为是新型合成材料研究的关键部分，热分析即对表征热性质至关重要。例如，《Designing the thermal behaviour of aqueous biphasic systems composed of ammonium-based zwitterions》的作者Ferreira等人一直致力于设计铵基两性离子（ZIs）的热行为。差示扫描量热仪在确定ZIs的基本热性质（包括分解温度）方面发挥了很大作用。5. 壳聚糖接枝苯乙烯工艺的优化开发新型聚合物材料面临的挑战通常是获得合适的特性，在这种情况下，壳聚糖的表面特性通过在其上接枝苯乙烯来改性。对所得材料的表征进行了深入研究，并且热分析在确定共聚物材料所得的热稳定性方面发挥了作用。本研究《Amino-functionalized breath-figure cavities in polystyrene–alumina hybrid films: effect of particle concentration and dispersion》使用了差示扫描量热仪。6. 研究潜在聚变能材料的热性质钛酸锂被视为一种可提供聚变能反应堆所需的氚的潜在材料。钛酸锂通过碳酸锂和二氧化钛之间的反应产生，《Investigating thermal and kinetic parameters of lithium titanate》的作者Sharma和Uniyal对这一反应进行了研究。热重分析（TG）用于全面理解该反应中涉及的动力学机制，用于该研究的热分析仪器为差示扫描量热同步重量分析仪。7. 研究超薄材料的热性质如何变化随着材料变得越来越小，其性能越来越依赖于表面特性，而不是体积特性。这项研究（由《Morphology and phase transitions of n-alkyl alcohol microcrystals》的作者Iwasa等人完成）结合了差示扫描量热法和原子力显微镜来了解表面特性对n-烷基醇微晶相变行为的影响。8. 曝光后药物有效性分析一些药物在光照下会降解。《Photodegradation assessment of ciprofloxacin, moxifloxacin, norfloxacin and ofloxacin in the presence of excipients from tablets by UPLC-MS/MS and DSC》的作者Hubicka等人的这项研究集中于氟喹诺酮类抗菌药物的有效性。此类材料会产生光降解，这将降低其抗菌效果，并可能导致副作用。结合UPLC-MS/MS方法，运用差示扫描量热仪来比较辐照前后的样品。9. 了解片剂中的药物释放和溶出度片剂药物在体内的溶解方式是药物研究的一个重要部分。在这项研究中，《The DSC approach to study non-freezing water contents of hydrated hydroxypropylcellulose (HPC)》的作者Talik和Hubicka研究了水合羟丙基纤维素（HPC）的非冷冻水含量，以更好地了解不同溶解度的化合物和不同分子量和黏度的HPC的药物释放。用于研究的热分析仪为差示扫描量热仪。10. 影响材料多晶型转变温度的因素研究多晶型物质可以从一种晶体结构转变为另一种晶体结构。《Tunable Polymorphic Transformation Temperature》的作者Yokata等人研究了三联吡啶（terpy）的多晶型效应，发现转变温度可调，具体取决于起始晶体的研磨水平。研究中运用差示扫描量热仪测定不同条件下的转变温度。

晶圆减薄是半导体制造过程中一个关键的步骤，旨在改善热性能、适应封装需求、增加机械柔韧性、提高器件性能和良率等方面的性能。每一步骤都需要精密的控制和测试，以确保减薄后的晶圆能够满足后续工艺和最终产品的需求。以下是晶圆减薄的主要目的及其详细解释：提高散热性能晶圆减薄能够显著改善芯片的散热性能。较薄的晶圆可以更快地将热量传导出去，从而避免芯片过热，提高设备的可靠性和性能。通过减少热阻，热量可以更迅速地从芯片核心传递到散热器或外部环境。工艺步骤如下：1. 热管理设计：减薄后的晶圆需要重新设计热管理系统。这包括选择合适的热界面材料（TIM），以优化热传导效率。TIM材料的选择应基于其导热系数、厚度和应用环境，以确保最大限度地降低热阻。2. 散热片优化：对于需要散热片的应用，应设计并优化散热片的结构和材料。散热片的形状、翅片间距和表面处理都会影响散热性能。优化这些参数可以提高散热效率，确保芯片在高性能工作时保持低温。3. 热模拟与仿真：使用热模拟软件进行仿真，预测减薄晶圆在实际工作环境中的热性能。这可以帮助工程师在设计阶段发现潜在的散热问题，并进行调整。4. 封装测试：在封装过程中，对减薄后的晶圆进行一系列热性能测试，如热阻测试和热循环测试。确保封装后的芯片能够在各种工作条件下有效散热，并具备长期可靠性。5. 实际应用验证：将减薄后的晶圆封装成样品，进行实际应用测试，包括长时间高负荷运行和极端温度条件下的测试，验证其热管理设计的有效性。适应封装需求现代半导体器件越来越追求轻薄短小的封装形式。较薄的晶圆可以使得封装更紧凑，从而满足移动设备、可穿戴设备等对小尺寸和轻重量的要求。这对于多层封装（如3D封装）尤为重要。减薄后的晶圆不仅能节省空间，还能增强器件的集成度和性能。工艺步骤如下：1. 选择封装工艺：根据应用需求选择适当的封装工艺，如倒装芯片（flip-chip）封装或晶圆级封装（WLP）。这些工艺可以提供良好的电气连接和机械强度，同时使封装更加紧凑。2. 机械强度增强：在减薄晶圆后，可能需要增加机械强度。例如，在晶圆背面涂覆一层保护膜或增强材料，以提高其抗弯曲和抗冲击能力，确保在后续封装过程中不易破裂。3. 电气连接优化：确保减薄后的晶圆在封装过程中能够实现可靠的电气连接。倒装芯片封装中，需要在晶圆上增加凸点（bump），以实现电气连接。对于WLP，需要确保焊点的均匀性和可靠性。4. 应力测试：封装完成后，需要进行一系列的应力测试，包括热循环测试、机械冲击测试和振动测试。通过这些测试，验证封装的可靠性和机械强度，确保其能够在各种工作条件下稳定运行。5. 热管理设计：封装过程中还需要考虑热管理设计，确保在减薄晶圆的同时，不影响其散热性能。可以通过优化封装材料和结构设计，确保封装后的芯片能够有效散热。6. 封装可靠性验证：最后，需要进行长时间的可靠性验证测试，包括高温高湿测试、长期运行测试等，确保减薄后的晶圆在封装后能够长期稳定运行，并具备优良的可靠性。增加机械柔韧性减薄后的晶圆更加柔韧，可以适应一些特定的应用需求，如可穿戴设备或柔性电子产品。柔性电子学要求材料能够承受弯曲和变形而不损坏。较薄的晶圆可以使得器件更轻便、适应多种形态的应用场景，从而拓宽其在新兴领域的应用范围。工艺步骤如下：1. 机械强度测试：在晶圆减薄后，首先需要进行一系列机械强度测试，如弯曲测试和拉伸测试。这些测试可以帮助确定减薄后的晶圆在不同弯曲角度和拉伸条件下的性能，确保其在实际使用中不会断裂或失效。2. 冲击测试：除了弯曲测试，还需要进行冲击测试，评估薄晶圆在受到瞬间冲击力时的韧性和强度。这可以模拟设备在实际使用中可能遇到的跌落或碰撞情况。3. 疲劳测试：进行反复弯曲和拉伸的疲劳测试，以评估薄晶圆在长期使用中的耐久性。确保其在长期反复应力作用下仍能保持完整和功能。4. 环境适应性测试：研究薄晶圆在不同温湿度条件下的性能表现。进行高低温循环测试、湿度测试等，确保薄晶圆在各种环境条件下都能稳定运行。5. 表面处理：在晶圆减薄后，可以进行适当的表面处理，如涂覆保护层，以增加其耐用性和抗划伤性能。这对于增强薄晶圆在实际应用中的机械强度和可靠性非常重要。6. 实际应用测试：将减薄后的晶圆应用到具体的柔性电子产品或可穿戴设备中，进行实际使用测试。评估其在实际操作中的表现，包括耐用性、可靠性和用户体验。提高器件性能减薄晶圆后，可以减少寄生效应，尤其是在高频应用中。较薄的晶圆能够减少晶圆上的寄生电容和电感，从而提高器件的电气性能。这对于射频（RF）和高速数字电路尤为关键。在这些应用中，寄生效应会导致信号衰减和失真，而减薄晶圆可以有效减轻这些问题，提高信号的完整性和传输速度。工艺步骤如下：1. 电气性能测试： - S参数测试：进行S参数（散射参数）测试，评估减薄晶圆在不同频率下的电气性能。S参数测试可以提供有关信号反射、传输和匹配特性的详细信息，有助于优化高频电路设计。 - 高频响应测试：进行高频响应测试，评估晶圆在高频应用中的性能表现。这包括测量频率响应曲线、信号延迟和失真等关键指标，确保其在高频工作时性能优良。2. 寄生效应分析： - 寄生电容和电感测试：通过测量寄生电容和电感，量化减薄晶圆对这些寄生效应的影响。较薄的晶圆应表现出显著降低的寄生电容和电感，从而提高电气性能。 - 电气建模：基于测试结果，建立减薄晶圆的电气模型，用于仿真和优化电路设计，确保在设计阶段就能充分考虑减薄带来的性能提升。3. 稳定性验证： - 热循环测试：进行热循环测试，评估减薄晶圆在不同温度条件下的电气性能稳定性。确保其在高温、低温和温度变化条件下都能保持良好的性能。 - 长期运行测试：进行长期运行测试，评估减薄晶圆在长时间工作下的性能稳定性和可靠性。包括高频连续运行测试、功耗测试等，确保其在实际应用中长期稳定运行。4. 实际工作环境测试： - 环境适应性测试：模拟实际工作环境进行测试，评估减薄晶圆在不同工作环境中的表现，如湿度、振动和电磁干扰等。确保其在各种苛刻环境下依然保持优良的电气性能。 - 综合性能测试：将减薄后的晶圆集成到实际电路和系统中，进行综合性能测试，验证其在实际应用中的整体表现。包括系统级测试和应用场景测试，确保其在实际工作中具备预期的性能提升。提高良率减薄工艺可以去除晶圆表面的部分缺陷，如划痕和微裂纹，提高最终的芯片良率。通过减薄可以去除一些制造过程中引入的表面应力和缺陷，从而减少失效率。这一过程能够提高晶圆的整体质量，减少在后续制造和封装过程中出现的问题，最终提升成品率。工艺步骤如下：1. 精密磨削： - 初步磨削：使用高精度磨削设备进行初步磨削，去除晶圆表面的粗糙层和大部分缺陷。这一步需要控制磨削速度和压力，以避免引入新的应力和缺陷。 - 精细磨削：进行更精细的磨削处理，进一步平整晶圆表面，去除微小划痕和裂纹，确保表面光滑平整，为后续的抛光工艺做好准备。2. 化学机械抛光（CMP）： - CMP工艺：使用化学机械抛光（CMP）技术，对晶圆表面进行精细抛光。CMP工艺结合了化学腐蚀和机械抛光的优点，可以高效去除表面缺陷，同时保证晶圆表面平整度。 - 抛光液选择：选择适当的抛光液和磨料，确保在去除缺陷的同时，不会引入新的表面缺陷。抛光液的化学成分和磨料的颗粒大小需要根据晶圆材料和目标表面质量进行优化。3. 表面检查： - 光学检查：使用高精度光学检查设备，对减薄后的晶圆表面进行全面检查。检测表面是否存在残留缺陷，如划痕、裂纹或颗粒等，确保表面质量符合标准。 - 缺陷分析：对发现的缺陷进行详细分析，确定其性质和可能的形成原因。分析结果可以用于优化磨削和抛光工艺，进一步提高晶圆质量。4. 应力测试： - 表面应力测试：进行表面应力测试，评估减薄过程中是否引入了新的应力。使用拉曼光谱、X射线衍射等技术，检测晶圆表面的应力分布和应力大小，确保晶圆在减薄后保持应力平衡。 - 机械强度测试：进行机械强度测试，如弯曲测试和拉伸测试，确保减薄后的晶圆具备足够的机械强度，不易在后续工艺中破裂或损坏。5. 质量标准验证： - 合格率统计：统计减薄后晶圆的合格率，分析工艺对良率的提升效果。合格率的提高直接反映了减薄工艺的优化程度和效果。 - 工艺优化：根据检查和测试结果，持续优化磨削和抛光工艺，调整参数和设备设置，确保每一批次的晶圆都能达到预期的质量标准。