镀镀层量仪

HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪 快速、准确地分析纳米级镀层FT160 台式 XRF 分析仪旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。FT160 的多毛细管光学元件可以测量小于 50 μm 的特征上的纳米级镀层，先进的检测器技术可为您提供高精度，同时保持较短的测量时间。其他功能，例如大样品台、宽样品舱门、高清样品摄像头和坚固的观察窗，可以轻松装载不同尺寸的物品并在大型基板上找到感兴趣的区域。该分析仪易于使用，与您的 QA / QC 流程无缝集成，在问题危机发生前提醒您。HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪产品亮点FT160 的光学和检测器技术专为微光斑和超薄镀层分析而设计，针对细小的特征进行了优化。用于从安全距离查看分析的大观察窗测量方法符合 ISO 3497、ASTM B568 和 DIN 50987 标准IPC-4552B、IPC-4553A、IPC-4554 和 IPC-4556 一致性镀层检测用于快速样品设置的自动特征定位为您的应用优化的分析仪配置选择在小于 50 μm 的特征上测量纳米级镀层将传统仪器的分析通量提高一倍可容纳各种形状的大型样品专为长期生产使用的耐用设计HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪产品对比FT160FT160LFT160S元素范围Al – UAl – UAl – U探测器硅漂移探测器 (SDD)硅漂移探测器 (SDD)硅漂移探测器 (SDD)X射线管阳极W 或 MoW 或 MoW 或 Mo光圈多毛细管聚焦多毛细管聚焦多毛细管聚焦孔径大小30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）XY轴样品台行程400 x 300 mm300 x 300 mm300 x 260 mm样品尺寸上限400 x 300 x 100 mm600 x 600 x 20 mm300 x 245 x 80 mm样品聚焦聚焦激光和自动聚焦聚焦激光和自动聚焦聚焦激光和自动聚焦测试点识别???软件XRF ControllerXRF ControllerXRF Controller

金属镀层测厚仪镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。本产品适用于各种镀铝薄膜、镀铝纸测试电阻值、均匀度、厚度值的测试。 技术特征 微电脑控制、LCD液晶显示、PVC操作面板，方便用户快速、直观的查看检测数据和结果 配置微型打印机，快速打印方块电阻值、厚度值、均匀度 数据实时显示电阻值、厚度值 试验结果记忆功能,方便用户查询 温度显示功能 高精度接触式测量 试验步骤1.将金属镀层测量仪与试样放置在GB2918规定的23±2℃.，45%-55%RH环境中放置4h后测量。2.每次测量前用无水乙醇擦拭仪器的测量头。3.将试样平放在测量仪的橡胶板上，使测量头与金属镀层接触良好。4.每次测量前仪器必须校零。5.测量试样的电阻值。测试的实验结果自动显示打印金属镀层的方块电阻、金属镀层厚度和均匀度。 技术参数 厚度测量范围 厚度50-570&angst 方块电阻测量范围 0.5-5Ω 方块电阻测量误差 ±1% 样品尺寸 100×100mm 夹样精度 ±0.1mm 测温范围 0～50℃，精度±1℃ 外形尺寸 370mm×330mm×450mm （长宽高） 重 量 19kg 工作温度 23℃±2℃ 相对湿度 高80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB/T 15717 产品配置 主机、微型打印机金属镀层测厚仪 此为广告

X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表，首饰，眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB（线路板）

功能特点：◆用途广泛的镀层厚度测量仪，包括金层测厚、银层测厚和化金厚度等。◆通过组合可选的高压和滤片，可以对较薄的镀层（如50nmAu或100μmSn）和较厚的镀层进行同样效果的测量.◆配有的微聚焦管，可以测量100μm大小的微小测量点。◆比例计数器可实现数千cps（每秒计数率）的高计数率。◆从下至上的射线方向，从而可以快速简便的放置样品。◆底部C型开槽的大容量测量舱。典型应用领域：◆测量线路板工业中Au/Ni/Cu/PCB或Sn/Cu/PCB中的镀层◆电子行业中接插件和触点上的镀层◆装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS◆电镀镀层，如大规模生产零件（螺栓和螺母）上的防腐蚀保护层Zn/Fe，ZnNi/Fe◆珠宝和钟表工业。◆测量电镀液中金属成分含量，例如金层测厚、银层测厚。

菲希尔金镍测厚仪，无损多层镀层测厚仪金镍测厚仪用途 该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 金镍测厚仪特点：1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。X射线荧光镀层测厚及材料分析仪测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正（DCM方法）范围可达80mm(3.2〞)测量模式用于：单、双及三层镀层系统 双元及三元合金镀层的分析和厚度测量 双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度 和合金成分都能被测量)能分析多达四种金属成分的合金，包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。可编程的应用项图标，用于快速产品选择。完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估。报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XDL是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从上至下；3.微聚焦X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.标准视准器组：圆形0.1/0.2/0.3和长方形0.05X0.3mm；5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）650 mm×570 mm×740 mm（26〞×22〞×29〞），重量大约为105kg（120lbs）；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）300 mm×460 mm×500 mm（12〞×18〞×20〞）带向上回转箱门；7.嵌入式固定的测试件支承板，需要时可移去以适用于大件的超出尺寸的测试工件；8.电机驱动的144mm（5.7〞）X-射线头部（X-射线管，比例接收器及视准器）的Z轴运行；9.试件查看用彩色摄像机10.测量开始/结束按钮，X-射线头部上/下按钮及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XDLM-C4 是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。微聚焦X-射线管以及电机带动的有4个不同尺寸视准器组成的视准器组使得XDLM-C4成为测量大批量生产部件的理想测量仪器，例如螺丝，螺母和螺栓。可选择的钴接收器有效地解决铜上镀镍的测量应用问题XDLM的特色是独特的距离修正测量方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别，简便了测量复杂几何外形的测试工件和在不同测量距离上的测量。与WinFTM V.6软件及校样标准块Gold Assay结合，XDLM作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分， 完美地适用于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

用途： 测量印制电路板上镀层厚度及成分分析的入门级、耐用型测量仪。 典型的应用领域有：1、样品定位简单：① XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成 的激光点的协助下准确放置于样品台上，然后将样品台如抽屉般推入仪器内部； ②XDLM-PCB210和220：仪器配备了高精度、可编程的XY平台并带有弹出功能；激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置； 2、高分辨彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便； 3、通过强大且界面友好的WINFTM软件，可在电脑上便捷地完成整个测量过程，包括测量结果的数据分析和所有 的相关信息的显示等； 4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。

X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪X射线荧光镀层测厚仪属于菲希尔的产品，HELMUT FISCHER(菲希尔)在涂层硬度侧厚、镀层硬度测厚、材料分析、微纳米硬度测试和材料测试等领域为您提供最先进的产品和最完善的解决方案。X射线荧光镀层测厚仪产品用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪也可测量金属元素的等。我司除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪，金镍厚度测量仪，孔铜测厚仪，面铜测厚仪，涂镀层测厚仪，台式涂层镀层测厚仪，铜箔测厚仪，绿油测厚仪，油墨测厚仪，各领域的测厚仪。

仪器简介：WinFTMV6 是一套专门为解决含量分析和镀层测量的软件WinFTMV6可在WindowsTM9X//NT/XP平台上运行；因为透过简单操作及准确的分析结果，所以便能够提升生产力。WinFTMV6还有以下的特色……特大屏幕能提供画中画显示分析结果，光谱及彩色影像图，图像亦可以用JPG格式储存。仪器能同时间分析最多24种不同的元素；根据可检定的元素范围由x ppm到100%，所以原子序号可由氯Cl=17）到铀（Uranium Z=92）。可同时测量23层不同元素镀层的厚度。共有1024频道显示清晰光谱，可随意选用不同颜色及储存光谱图，方便日后加以分析。因为不同受检样本的光谱可以进行比较，所以便快捷和容易地得出两种不同样本含量的分别。快速的频谱分析以决定合金成分。可以随意创建元素分析应用程式。透过预先设入的14种纯元素作为资料库，仪器便可以不需用标准片调校亦能以基本系数（FP）进行分析；如果输入已知的元素更可快捷地得出含量结果。可同时接受最多10种不同含量的标准片来调校仪器，所得出的结果更精确及可信赖。用滑鼠选择已经储存的应用档案后，便可即时进行含量分析。测量样品后，可透过“analysis”功能按键，仪器便会自动侦测内里的元素含量。自带SOFTWARE PDM（Product Data Management产品数据管理）提供了以下的附加功能：通过可定义的文件夹实现产品文件管理（产品文件包括应用，数据呈现方式，打印形式定义，输出模板设置和记事簿）。打印形式可由用户随意设定，例如输出公司标题之类的小图片。包括字体管理以及随意定义页面设置。单个的应用可连接至任何的产品文件（这种连接大大减少了校验和标准化所需的步骤数）。使用条形码标签以及可选择的条形码读入器键盘，可实现产品自动选择。允许仅对选择的数据进行评估。从选择的数据块中进行单组读数的数据输出。FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-u可以透过RS232接口、磁碟片或网络卡将所要的资料汇出到其他电脑进行统计。XYZ运行程序功能：随机的单个点，第一点和最后一点以及距离固定的中间点，列阵点，鼠标左键选点功能，右键可作为控制键。语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文技术参数：1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为90kg；4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）140mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；5.原始射线从上至下；6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至最佳的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；7.最小测量点: 50×100um8.聚焦范围: 2.5 mm9.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；10.高能量解像度的半导体接受器带帕耳帖冷却；内部光谱处理的ADC的通道为4096，压缩为1024个输出通道；；11.快速编程，高精确度，电机带动的XY工作台运行范围：X=250mm， Y=220mm. ；定位精度0.005mm； 工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；12.电机驱动及高度（Z-轴）Z-轴运行=95mm；13.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率30-1108倍，带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示；14.测量箱键盘适合于最常用的测量功能和程序选择，操纵杆控制X-Y工作台，钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动，LED状态指示灯。主要特点：新型号的FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-µ 是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几?reg 微米的结构上进行测量。在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。XDVM-µ 可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。具有强大功能的X-射线XDVM-µ 带WinFTM V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。

TrueX COAT镀层分析仪集成了浪声前沿的科研创新，具有快速、高精准度、轻便、易携带等优点，其可对大量金属废料进行现场检测和快速分类，为使用者提供迅速高效、准确的数据信息，是钢铁冶炼、有色金属、石化精炼、精细化工、制药、电力电站、航空航天等行业在质量控制（QA/QC）、材料分析（PMI）、混料识别、废料分拣（Recyling）、牌号识别（Grade ID）中的有力工具。使用优势易携性仪器体积更小、重量更轻，方便现场实时检测，可轻松应对各种形状的样品。无损检测在不损坏检测对象的前提下，快速精准地对镀层样品进镀层厚度以及样品元素含量进行分析。散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置，提高仪器散热性能，无需频繁等待探测器冷却。准确可靠的定性定量方法集成了浪声前沿的Super-FP算法、校正曲线法等先进算法，使得仪器不仅测量速度更快，测量准确性更高，测量一致性更强。高品质进口探测器仪器选用适合于多元素镀层的分析进口探测器，噪音小，可灵活地应对镀层结构。应用场景线路板行业五金建材行业珠宝和手表行业精密电子、5G行业汽车和装饰行业电镀槽液、电镀废水中的金属含量规格参数重量1.6KG（配置电池）尺寸254×79×280mm（L×W×H）激发源50KV/200μA上限，管压管流可自由调节，W/Ag/Rh靶材(可选配)元素范围Mg(镁)—U(铀) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素探测器Si-Pin探测器/SDD探测器(可选配)显示系统4.3英寸工业级电阻触摸屏自动根据外部环境亮度调节显示器亮度数据处理内置32G存储器USB，蓝牙，WIFI，可将设备联入互联网，可远程对仪器进行设置及检修散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置，提高仪器散热性能，无需频繁等待探测器冷却安全性内置DoubleBeam&trade 技术自动感知前方有无样品，提高射线的安全性和防护等级防水、防尘、防震手提箱LANScientific专用安全绳电源系统具有MSBUS总线的智能电池、实时监控电池、备用电池可直接查看电池剩余容量，电池符合航空危险品运输条例单个电池可持续工作8小时左右

FMP10—FMP40 系列手持式涂镀层厚度测量设备可提供精确的测量结果，多种测量技术使其具有高度的灵活性。包括采用磁感应测量 (DELTASCOPE)、电涡流测量 (ISOSCOPE) 或同时结合两种方法 (DUALSCOPE) 的多种型号。通过为这些仪器配备不同的探头，您可以为几乎所有测量任务快速创建相应的解决方案。特性：可更换的探头可为各种测量任务提供灵活选择高效的测量；充足的内存，可用于数千个应用，以及多种统计与显示功能测量符合标准，具有适用于 IMO PSPC、SSPC-PA2、QUALANOD 或 QUALICOAT 的特殊模式应用：DELTASCOPE 用于钢和铁上的涂镀层ISOSCOPE 用于铝和其他非铁磁性金属上的涂镀层DUALSCOPE 具有自动底材识别并兼具两种测量方法（磁感应和涡流）；DUALSCOPE 可测量铁/钢或非铁磁性金属以及非导电底材上的多种涂镀层非铁磁性金属、铁或钢上的微米级涂镀层使用非铁磁性金属制成的厚涂层或钢上的保护涂镀层

■ 即放即测：无需人工对焦造成误差，测量结果更可靠。■ 测试速度快：3秒自动对焦，10秒钟完成50nm级极薄镀层的测量。■ 无标样测量：与以往的技术相比，薄膜FP软件得到进一步扩充，即使没有标准品也能精确测量。■ 多镀层测量：最多能够进行5层的多镀层样品测量。■ 广域图像观察：能将样品图像放大5到7倍，并对测量部位精确定位。■ 低成本：较以往机型价格降低了20%。FT110A通过自动定位功能，仅需把样品放置到样品台上，就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此，无需进行以往的手动逐次对焦的操作，大大提高了样品测量的操作性。近年来，随着检测零件的微小化，对微区的高精度测量的需求日益增多。SFT-110实现微区下的高灵敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。同时，FT110A还配备有新开发的薄膜FP法软件，即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量，可对应更广泛的应用需求。可从最大250× 200mm的样品整体图像指定测量位置，另有机仓开放式机种，可对600× 600mm的大型印刷线路板进行测量。低价位也是FT110A的特点，与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。膜厚仪作为可靠的品管工具，可针对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理，可保证产品的功能及质量，降低成本。FT110A可降低成本如下：■ 节省材料费全球资源紧缺已是大势所趋，企业的材料费也是节节攀高；尤其是表面处理工作中所用到的贵金属更是一涨再涨，比如众如周知的黄金Au已从十几年前的百余元每克上涨到三百多元，以印刷电路板厂每年产量几十万套为例，根据业界经验如果能更好控制镀层厚度，企业每年可节约上千万的费用。■ 减少工期(作业人工)通过X射线仪来评价，管理产品可以轻松知晓产品能发挥最大功能时的最小镀层厚度，从而避免重复电镀造成的电费和人工费的流失。■ 减少修理，修补等产生的制作费用通过X射线仪可避免镀层不均或太薄造成的质量问题，以及后续的返工造成的费用。

FISCHERSCOPE X-RAY XDL 系列是应用广泛的能量色散型X射线镀层测厚及材料分析仪。它是由大众认可的FISCHERSCOPE X-RAY XDL-B型仪器上发展而来的。与上一代相类似，它非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析，同时还能全自动检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。FISCHERSCOPE X-RAY XDL采用了完全基本参数法，因此无论是对镀层系统还是对固体和液体样品，仪器都能在没有标准片的情况下进行测量和分析。其测量范围为元素氯（17）到铀（92）。适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。典型的应用领域有：测量大规模生产的电镀部件测量超薄杜策，例如：装饰铬测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层全自动测量，如测量印刷线路板分析电镀溶液FISCHERSCOPE X-RAY XDL 设计为界面友好的台式测量仪器系列。根据不同的预期用途，有不同的版本。XDL 210 型的工作台为固定式工作台，固定位置的 Z 轴系统。XDL 220 型的工作台为固定式工作台，马达驱动的 Z 轴系统。XDL 230 型配有可手动操控的 X/Y 工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDL 240 型则配备了马达驱动的 X/Y 工作台，当保护门开启时，工作台会自动移到放置样品的位置。马达驱动的可编程 Z 轴升降系统。XDL系列仪器可选配圆形或长方形准直器，采用比例接收器，测量距离为0-80mm，使用专利保护的DCM测量距离补偿法。使用高分辨率的CCD彩色摄像头仪器重量100kg-120kg仪器使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度为≤95%，无结露计算机要求：带扩展卡的计算机系统可按要求，提供额外的XDL型产品更改和XDL仪器技术咨询

用途： 测量印制电路板上镀层厚度及成分分析的入门级、耐用型测量仪。 典型的应用领域有：1、样品定位简单：① XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成 的激光点的协助下准确放置于样品台上，然后将样品台如抽屉般推入仪器内部； ②XDLM-PCB210和220：仪器配备了高精度、可编程的XY平台并带有弹出功能；激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置； 2、高分辨彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便； 3、通过强大且界面友好的WINFTM软件，可在电脑上便捷地完成整个测量过程，包括测量结果的数据分析和所有 的相关信息的显示等； 4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。ScopeX PILOT台式镀层测厚仪采用下照式设计，搭载先进的Muti-FP算法软件和微光聚集技术，以及高敏变焦测距装置，对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，都能够快速、精准、无损检测，可轻松应对镀层领域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，被广泛应用于珠宝首饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种领域。使用优势可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品，即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合，使得仪器的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。下照式设计从下往上测量，无需额外对焦，可轻松实现对镀层样品的高效测量。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测，凹槽深度测量范围可达0~30 mm。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景紧固件五金小零件珠宝首饰汽车零部件技术参数元素范围Al(13)-Fm(100)分析层数5层（4层+基材） 每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素 X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-Pin探测器，(可选配高灵敏度SDD探测器)准直器Φ0.1-Φ3可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台手动移动平台，移动范围：50x50 mm滤光片固定初级滤光片，多滤光可选样品仓尺寸320×480×130mm（W×D×H）外形尺寸330×580×360mm（W×D×H）重量40KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

FISCHERSCOPE X-RAY XULM 系列是性能卓越、设计紧凑、应用广泛的X射线荧光镀层及材料分析仪。常用于无损测量细小工件上的镀层厚度和材料分析。特别适合在质量管控、来料检验及生产过程控制中测量使用。FISCHERSCOPE X-RAY XULM 系列仪器是用户界面友好的台式测量仪, 配备手动XY轴工作台，用于细小样品的精确定位。XULM240具备4个可切换准直器, 3个可切换基本滤片, 采用比例接收器, 高分辨率CCD彩色摄像头，手动聚焦，LED亮度可调节使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度≤95%，无结露可按要求，提供额外的XULM型产品更改和技术咨询。

【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】专业供应镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，应对镀锌层、镀锡层、镀镉层、镀铬层、镀铜层、镀铅层、镀铜锡合金等等。1.6 技术性能及指标: 1.6.1 元素分析范围从硫(S)到铀(U) 1.6.2 元素含量分析范围为 1PPm 到 99.99% 1.6.3 测量时间：60-200 秒 1.6.4 检测限度达 1PPM 1.6.5 能量分辨率为 149±5 电子伏特 1.6.6 温度适应范围为 15℃至 30℃ 1.6.7 电源：交流 220V±5V（建议配置交流净化稳压电源） 1.7 产品特点:● EDX6000E 是针对镀层测厚设计的一款产品 ● 打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方 ● 采用美国新型的 Si-PIN 探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确，维护成本低 ● 采用自主研发的 SES 信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更精确 ● 一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化 ● 七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换 ● 多重防辐射泄露设计，辐射防护级别优于同类产品。 ● 一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全 ● 机芯温控技术，保证 X 射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本 ● 多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全 ● 专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便 ● 本机采用 USB3.0 接口，有效地保证了数据准确高速有效的传输【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】2.仪器硬件部分主要配置2.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器2.1.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器；分辨率：149±5 电子伏特 2.1.2 放大电路模块:对样品特征 X 射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大2.2 X 射线激发装置2.2.1 灯丝电流输出：1mA2.2.2 属于半损耗型部件，使用寿命达 20000 小时2.3 高低压电源2.3.1 电压输出： 50kV2.3.2 5kv 可控调节2.3.3 自带电压过载保护2.4 多道脉冲幅度分析器2.4.1 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件2.4.2 通道数： 40962.4.3 包含信号增强处理2.5 光路过滤模块 2.5.1 降低 X 射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确2.5.2 将准直器与滤光片整合2.6 准直器自动切换模块2.6.1 多达 7 种选择，口径分别为 8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 4＃，2＃, 1＃, 0.5＃ 2.7 滤光片自动切换模块2.7.1 五种滤光片的自由选择和切换 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合 2.9 工作曲线自动选择模块2.9.1 自动选择工作曲线，摒弃手动选择，避免人为操作失误，将自动化和智能化 操作得更轻松，使操作更人性，更方便3. 专用软件配置 3.1 专用 镀层分析软件 3.1.1 专门针对镀层检测而开发，对采集的光谱信号进行数据处理、计算并报告 显示测量结果 3.3 专用 FP 金属镀层分析软件3.3.1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）3.3.2 一次可同时分析 3 层以上镀层3.3.3 分析检出限可达 0.1μm3.3.4 分析厚度一般为 0.1μm 到 30μm 之间3.3.5 多次测量重复性可达 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.6 长期工作稳定性为 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.7 配置小孔准直器，测试光斑在 0.2mm 以内3.3.8 探测器能量分辨率为 149±5eV3.3.9 应用领域:金属电镀层厚度的测量,如 Zn/Fe、Ni/Fe、Ni/Cu、Sn/Cu、Ag/Cu 等 【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM 系列是应用广泛的能量色散型X射线镀层测厚及材料分析仪。这款仪器专门是为测量超薄镀层和微含量而设计，是用于质量控制，质量检验和生产监控的最合适的测量仪器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM 设计为界面友好的台式测量仪器系列。根据不同的预期用途，有不同的版本。XDLM 231 型的工作台为固定式工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDLM 232 型配有可手动操控的 X/Y 工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDLM 237 型则配备了马达驱动的 X/Y 工作台，当保护门开启时，工作台会自动移到放置样品的位置。马达驱动的可编程 Z 轴升降系统。XDLM系列仪器带有4个可切换准直器，3种可切换的基本滤片，采用比例接收器，测量距离为0-80mm。使用高分辨率的CCD彩色摄像头仪器重量100kg-120kg仪器使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度为≤95%，无结露计算机要求：带扩展卡的计算机系统可按要求，提供额外的XDLM型产品更改和XDLM仪器技术咨询

磁性涂镀层测厚仪采用磁性测量方法，可检测磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度(如钢、铁、合金和硬磁性钢上的铝、铬、铜、锌、锡、橡胶、油漆等)本仪器能应用在电镀、防腐、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。既可用于实验室，也可用于工程现场。它是检测行业的重要仪器。主要功能● 具有两种测量方式：连续测量和单次测量方式；● 具有两种工作方式：直接和成组方式；● 具有自动统计功能：平均值（MEAN）、最大值（MAX）、最小值（MIN）、测试次数（NO．）、标准偏差（S．DEV）；● 可采用单点校准和两点校准两种方法对仪器进行校准，并可用基本校准法对测头的系统误差进行修正；● 存储功能：可存4 个校正工件可保存。分2类工件，每类26组，每组15个，共1560个测值；● 删除功能：对测量中出现的单个可疑数据进行删除，也可删除存储区内的数据，以便进行新的测量；● 设置限界：对限界外的测量值能自动报警；● 具有电源欠压指示功能，操作过程有蜂鸣声提示，自动关机方式。● 金属外壳：机身材质是航空铝金属外壳，防干扰磨损低。技术参数项目Leeb 230测头类型F1可拔插工作原理磁感应测量范围0~1250μm低限分辨率0.1μm示值误差一点校准±（3%H+1）二点校准±[（1~3%)H+1]测试条件最小曲率半径mm凸1.5mm、凹9mm最小面积直径mmΦ7mm基本临界厚度mm0.5mm工作环境温度0~40℃湿度20%~90%电源AA型碱性电池1.5V两节外形尺寸130×70×25mm（主机）重量350g外壳材质金属外壳标准配置主机、标准试片、铁基体、碱性电池、探头选配标准试片、探头、pc通讯符合标准1、GB/T 4956─1985 磁性金属基体上非磁性覆层厚度测量 磁性方法2、GB/T 4957─1985 非磁性金属基体上非导电覆层厚度测量 涡流方法3、JB/T 8393─1996 磁性和涡流式覆层厚度测量仪4、JJG 889─95 《磁阻法测厚仪》5、JJG 818─93 《电涡流式测厚仪》技术参数项目Leeb 230测头类型F1可拔插工作原理磁感应测量范围0~1250μm低限分辨率0.1μm示值误差一点校准±（3%H+1）二点校准±[（1~3%)H+1]测试条件最小曲率半径mm凸1.5mm、凹9mm最小面积直径mmΦ7mm基本临界厚度mm0.5mm工作环境温度0~40℃湿度20%~90%电源AA型碱性电池1.5V两节外形尺寸130×70×25mm（主机）重量350g外壳材质金属外壳标准配置主机、标准试片、铁基体、碱性电池、探头选配标准试片、探头、pc通讯

X荧光光谱分析仪iEDX-150WT产品介绍（镀层测厚仪）一、产品概述产品类型： X荧光光谱仪 产品名称： 镀层测厚仪 (可选配镀液检测，RoHS检测，合金分析功能）型 号： iEDX-150WT 生 产 商： 韩国ISP公司产品图片：镀层厚度检测分析仪 - iEDX-150WT二、产品优势镀层检测，最多镀层检测可达5层。对于薄镀层分析精确，可以精确的分析小于1uin(0.025um）的镀层，可以准确分析0.2-0.5uin的金层。可同时进行选配RoHS检测功能，精确的测试RoHS指令中的铅、汞、镉、铬、钡、锑、硒、砷等重金属，测试无卤素指令中的溴、氯等有害元素。可同时进行选配镀液药水分析功能，一分钟即可分析出药水内金，镍，铜等药水含量，分析精度为0.01ppm，可同时进行选配合金成分分析功能。开槽式超大可移动全自动样品平台620*525 (长*宽)，样品移动距离可达220*220X10mm(长*宽*高) ；专为线路板行业研制。激光定位，可以连续自动多点程控测量；可以选配多准直器系统，单准直器/6个准直器/7个准直器。可检测固体、液体、粉末状态材料；运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；可进行未知标样扫描、无标样定性，半定量分析；操作简单、易学易懂、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结果（20-40秒）；标配德国AmptekSI-Pin 探测器，选配高精度硅漂移SDD探测器，保证测试精度。软件支持无标样分析。相对于传统镀层，开机不需要预热，直接可以测量，测量后可以直接关机，节约用电，减少关键部件（X射线管，高压等）消耗，并减少了等待时间。标配选配X射线管高稳定性X光管，使用寿命长（工作时间15,000小时）。MO (鉬)靶，铍窗口， 光斑尺寸75um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。50kV，1mA，高压和电流设定为应用程序提供最佳性能。高稳定性微焦点X光管，使用寿命（工作时间15,000小时）。MO (鉬)靶，铍窗口， 光斑尺寸50um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。50kV，1mA，高压和电流设定为应用程序提供最佳性能。平台固定平台软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤，控制程序进行持续性自动测量。平台尺寸：620*525mm (长*宽*高)样品移动距离：220*220X10 mm(X*Y*Z)准直器单准直器系统 0.2/0.3MM选1个0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm共7种准直器规格可选,客户可最多选7种准直器尺寸，可定制特殊尺寸准直器。探测器半导体Si-PIN 探测器，分辨率159eV，高分辨率硅漂移SDD探测器，分辨率可达到125eV.滤光片初级滤光片：Al滤光片，自动切换/样品定位显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能/视频系统高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统。观察范围：3mm x 3mm。放大倍数：40X。/附件含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标/软件标配Multi-Ray镀层分析软件1、选配ROHS分析软件2、选配合金分析软件3、选配药水分析软件 检测元素范围Al (13) ~ U(92)/分析样品类型液体/固体/粉末/三、产品配置及技术指标说明四、iEDX-150WT型号光谱仪软件功能1) 软件应用- 单镀层测量- 线性层测量，如：薄膜测量- 双镀层测量- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析- 三镀层测量。- 无电镀镍测量- 电镀溶液测量- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2 - 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量2) 软件标定- 自动标定曲线进行多层分析- 使用无标样基本参数计算方法- 使用标样进行多点重复标定- 标定曲线显示参数及自动调整功能3) 软件校正功能：- 基点校正（基线本底校正）- 多材料基点校正，如：不锈钢，黄铜，青铜等- 密度校正4) 软件测量功能： - 快速开始测量- 快速测量过程- 自动测量条件设定（光管电流，滤光片，ROI）5) 自动测量功能（软件平台）- 同模式重复功能（可实现多点自动检测）- 确认测量位置 (具有图形显示功能)- 测量开始点设定功能（每个文件中存储原始数据）- 测量开始点存储功能、打印数据- 旋转校正功能- TSP应用- 行扫描及格栅功能6) 光谱测量功能- 定性分析功能 （KLM 标记方法） - 每个能量/通道元素ROI光标- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能- 光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法- 标度扩充、缩小功能（强度、能量）7） 数据处理功能- 监测统计值： 平均值、 标准偏差、 最大值。- 最小值、测量范围，N 编号、 Cp、 Cpk，- 独立曲线显示测量结果。- 自动优化曲线数值、数据控件 8）检测厚度（正常指标）：- 原子序数 22 - 24 : 6 – 800 微英寸- 原子序数 25 - 40 : 4 – 900 微英寸- 原子序数 41 - 51 : 6 – 2000 微英寸- 原子序数 52 - 82 : 2 – 500 微英寸9）其他功能- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境- 独立操作控制平台- 视频参数调整- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接- Multi-Ray、Smart-Ray自动输出检测报告（HTML，Excel）- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......- 数据库检查程序- 镀层厚度测量程序保护。仪器维修和调整功能- 自动校准功能；- 优化系统取决仪器条件和操作室环境；- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。五、软件界面镀层软件分析图谱界面备注: 以上图片仅供参考六、部分国外客户名单，和国内Company公司名称Note备注TE CONNECTIVITYhyundai cooperate 现代合作公司INNO FLEXsamsung cooperate三星合作公司RAYTRON CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司KOREA ELECTRIC TERMINALsamsung cooperate三星合作公司SHINHWA CONTECH CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司KYOUNGILsamsung cooperate 三星合作公司KAVASsamsung cooperate 三星合作公司TAEKWANG ENSsamsung cooperate 三星合作公司PULSE ELECTRONICS KOREAsamsung cooperate 三星合作公司SIT CO.,LTDsamsung cooperate 三星合作公司LUMENS CO.,LTDsamsung , LG cooperate三星、通用合作公司JEONGMIN ELECTRIC CO.,LTDLG cooperate 通用合作公司HANSUNG COLOR CO.,LTDLG cooperate 通用合作公司HWANAM TECH CO.,LTDLG cooperate通用合作公司 SAEBOK CO.,LTDLG cooperate通用合作公司HANSHIN TERMINAL CO., LTDLG cooperate通用合作公司JINTECLG OEM 通用合作公司DAESHIN METALSEMICS INCWOOSOOROSWIN INCPOSCOJuAhnBEE-RYONGMECHARONICSSAMMI METAL PRODUCTS CO.,LTD　部分国内客户名单：深圳爱升精密电路科技有限公司宏创电子惠州有限公司昆山同心表面科技有限公司 深圳路通达科技有限公司联想集团深圳市记忆科技有限公司湖北建浩科技有限公司航天科技集团乐清市东方科信网络有限公司富士康集团比亚迪东莞市鑫华电镀厂上海正泰电器公司深圳市誉升恒五金科技有限公司珠海汇鑫垣电子有限公司扬宣电子（清远）有限公司航天长征睿特科技有限公司大连吉星电子科技有限公司昆山三星电机有限公司广东南方宏明电子科技股份有限公司深圳市恒威电子公司太康精密（中山）有限公司信泰电子（西安）有限公司湖北台基半导体股份有限公司惠州富电电子有限公司康跃科技股份有限公司武汉奥科电子有限公司元悦科技（珠海）有限公司深圳市鼎正电路板有限公司深圳市星之光实业发展有限公司湖北金禄科技有限公司惠州威健电路湖北龙腾电子科技有限公司赣州市金顺科技武平飞天电子科技有限公司深圳市恩德鑫电路技术有限公司珠海市鸿天万达电子

荧光镀层测厚仪 涂层膜厚仪 镀层生产厂家仪器简介 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。 搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，以及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。 检测78种元素镀层0.005um检出限小测量面积0.002mm2深凹槽可达90mm。 外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的样品测试都没有难度，让操作人员轻松自如。 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。 搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，以及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。 检测78种元素镀层0.005um检出限小测量面积0.002mm2深凹槽可达90mm。 外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的样品测试都没有难度，让操作人员轻松自如。 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

FT160为微型电子器件的微焦斑分析，这款不会过时的仪器，专为微焦斑和超薄镀层分析而设计，可应对日益小型化的电子行业及PCB板镀层的挑战。■ FT160可提供：1. 毛细管聚焦光学组件和高灵敏度SDD检测器。2. 小于50&mu m的样品测量3. 卓越的性能，以满足半导体芯片技术的挑战。4. 快速得到结果，使用简单，以提高生产力。5. 加快样品呈现速度的宽大样品舱门和样品台。6. 进行测试监控的宽大样品观察窗。

高性价比上照式光谱测厚仪，对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析，适用于各种超大件、异形凹槽件、密集型多点测试或自动逐个检测大量的小部件。可靠的高性能：测试精度、稳定性高，在提供高质量的同时减少浪费和停机时间。更高的性价比：制造工艺升级，更具性价比，大大节省使用成本。前沿检测技术：高级成垂直光路系统，采用先进的解谱技术和影像识别算法，实现精准、快速、智能、自动检测，满足企业检测需求。使用寿命更长：模块化设计，聚焦节能，搭载自动休眠模式，延长使用寿命。核心EFP算法：先进的EFP算法不但对多层测试精准、校准方便，而且解决了多层合金、上下元素重复镀层及渗层的检测难题。四焦一体装置：搭载高集成四焦技术，可测量最大90mm深度的凹槽高低落差异形件。上照式设计：上下位机管理分工，可实现对超大型工件的快、准、稳高效测量。适用性强：精准测量各类金属镀层厚度的同时可对电镀液进行分析。自动：可编程自动位移平台，无人值守、自动检测样品；一次编程，便可实现成百上千个样品点的高效检测。智能：实现自动AI影像智能寻点，编程档案自动匹配测试位置，在面对大批同类型样品检测时，具备明显的优势。在线：根据客户要求，可个性化定制产线在线式检测，为工业4.0提供在线检测整体解决方案，提高检测效率，实现自动智能化工厂。XD-1000上照式光谱测厚仪，对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析，适用于各种超大件、异形凹槽件、微小密集型多点测试或自动逐个检测大量的小部件，如线路板、引线支架、卫浴产品等

INSIGHT 镀层分析仪使用微聚焦X射线管将X射线源的大部分射线收集并汇聚成微束斑，照射在样品位置，从而获得良好的空间分辨率及很强的荧光信号，通过能谱探头及后续的数据处理器等采集、处理并评价样品被辐照后产生的荧光信号，得出样品的成分信息。它可实现更复杂应用的快速测量和精准分析，是对不均匀或形状不规则的未知样品以及微观物体进行元素分析的理想方法。INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有外观紧凑、节约空间、易于操作、分析快速、检测精准等特点，被广泛应用于常规和复杂镀层结构的样品进行元素分析和厚度检测，尤其是对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，确保客户获得可靠、可重复结果以满足数百种应用，包括：珠宝首饰、小零件、连接器镀层、普通电路板等。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，可灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的大面积Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。可编程自动位移样品台可选配固定或电动型自动平台，并且可编程以适应广泛的零件尺寸和测试量。固定样品台足以对易于定位检测面积的电路板上一个或几个位置进行点检。用户可以使用固定样品台手动定位样品，但是对于具有复杂设计和极小特征的电路板，在电动样品台上的处理效果会更好，这种样品台可提供更好的精确度来进行微调。此外，INSIGHT还允许创建、保存和调用多点程序，以便对多个部件进行自动化测试。可编程 XY 载物台与内置模式识别软件相结合，使大容量样品测试既高效又一致。应用场景普通PCB行业PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。晓INSIGHT可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。珠宝首饰电镀工艺能起到保护首饰金属表面的作用，又可使金属首饰表面更加美观。不同国家首饰电镀标准不同，目前我国执行的标准为《贵金属覆盖层饰品 电镀通用技术条件 QB T 4188-2011》，为满足市场质量要求，确保符合行业规范，晓INSIGHT适用于不同形状的珠宝首饰的单镀层和多镀层厚度和成分检测。电子元器件镀层技术和电子元件的发展互相协同，随着社会发展节奏的加快，对电子元件的性能要求逐渐提高，镀层技术也显得尤为重要。为保证电子产品稳定可靠，对电子元件的镀层进行检测筛选是一个重要环节。常见的电子元件镀层有锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)等。通用小零件和小结构随着科技的快速发展，各个行业中零件都趋于小型化，镀层工艺作为小零件的重要表面处理方法，分为挂镀、滚镀、接连镀和刷镀等方法。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.05-φ1可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

货期&价格请与咨询客服为准！谢谢！ 1. Ux-720新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。 2. 采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。 3. Ux-720微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。 4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。 5. Ux-720镀层测厚仪采用了华唯最新专利技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。 6. 样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。 7. 软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。 测厚技术：X射线荧光测厚技术测试样品种类：金属镀层，合金镀层测量下限：0.003um测量上限：30-50um（以材料元素判定）测量层数：10层测量用时：30-120秒探测器类型：Si-PIN电制冷 探测器分辨率：145eV高压范围：0-50Kv，50WX光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；光管靶材：Mo靶；滤光片：专用3种自动切换；CCD观察：260万像素微移动范围：XY15mm输入电压：AC220V，50/60Hz测试环境：非真空条件数据通讯：USB2.0模式准直器：Ø 1mm，Ø 2mm，Ø 4mm软件方法：FlexFP-Mult工作区：开放工作区 自定义标准配件：样品固定支架1支窗口支撑薄膜：100张保险管：3支计算机主机：品牌+双核显示屏：19寸液晶打印机：喷墨打印机 可选配件：可升级为SDD探测器 可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试报告自动弹出，供应商信息自动筛选和保存。

性能优势：下照式设计：快速方便的定位各种形状的样品，满足一切测试所需。无损变焦检测：拥有手动变焦功能，可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-30mm。微聚焦射线装置：可测试各微小的部件，小检测面积可达0.002mm2。高效率的接收器：在检测0.01mm2以下的样品时，几秒钟也可达到稳定性。精密微型滑轨：精密的手动移动平台，快速定位所需检测的样品。EFP先进算法软件：可检测单镀层，多镀层，多元合金，甚至对于同种元素在不同层的厚度检测也能分析，包括轻金属镀层，非金属镀层，达克罗，Nip镀层测试，包括Ni与P的比例也均可检测。准直器和滤光片：多种准直器和滤光片电动切换，满足各种测试方式的应用。新一代高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达50W的功率实现更高的测试效率。防护装置：恒压恒流快门式光闸，拥有高压电源紧急自锁功能，带给您更安全的防护。引线框架测厚仪 技术参数：测量元素范围：CI(17)-U(92)涂镀层分析范围：Li(3)-U(92)分析软件：EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素和有机物厚度也可分析测试程式添加：1862条测试程式免费提供，也可编辑新程式软件操作：人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置：升压发射一体高分子聚合式W靶微聚焦加强型射线管接收器：日本东芝正比计数管，窗口面积≥150mm2射线准直系统：垂直光路交换装置搭配黄金准直器视频观测光路系统：垂直光路交换装置搭载100mm变焦镜头测样读取开启方式：恒压恒流快门式光闸滤光片：铝、空、镍准直器：?0.05mm；?0.1mm；?0.2mm；?0.5mm；四准直器任选一种近测距光斑扩散度：10%小测量面积：约0.002mm2测量距离：具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异形样品，变焦距离0-30mm样品观察：1/2.5彩色CCD，全局快门，有效像素：1280*960，变焦功能对焦方式：高敏感镜头（无需增加其他辅助传感器），手动对焦放大倍数：光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸：500mm*360mm样品可放置区域：480mm*320mm*205mm（C型开槽设计，特殊测试时可以超出区域放置样品）外部尺寸：540mm*430mm*475mm移动方式：高精密XY手动滑轨可移动范围：40mm*50mm电源：交流220V 50HZ 功耗：大120W（不包括计算机）冷却系统：对流通道过滤式风冷保养升级模块：软硬件模块化环境要求：使用时温度：10℃-40℃ 存储和运输时温度：0℃-50℃ 空气相对湿度：≤80%重量：约45KG随机标准片：十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu其他附件：电脑一套、喷墨打印机、附件箱PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

菲希尔代理表面电镀层厚度测量仪FISCHER DELTASCOPE FMP30DELTASCOPE FMP30测厚仪，笃挚专业代理。Fischer测厚仪 代理 现货 供应 原装真品 * DELTASCOPE FMP30涂层测厚仪常用磁性探头：FGAB1.3，订货号：604-141，测量范围：0 - 2000 μm（45 mils）。测量精度：0～50μｍ，± 0.25μｍ；50～8000μｍ，± 0.5 ％；800～1200μｍ， 2.5%探头详细介绍：FGAB1.3 604-141 带微处理芯片的智慧型插入式磁感应探头。若需要时，可修改存储器。并有抗磨损涂层。电缆长度：1.5m（5 feet）测量范围：0 - 2000 μm（NF/Fe） 0 - 80 mils测量误差：0-100um：0.5um 100-1000um：0.5% 1000-2000um：3%价格包括Fe基材和两片标准片 DeltaScope FMP30磁感应测厚仪标准配置标准配置：• 仪器DELTASCOPER FMP10 604-301ISOSCOPER FMP10 604-298DUALSCOPER FMP20 604-285DELTASCOPER FMP30 604-297ISOSCOPER FMP30 604-299DUALSCOPER FMP40 604-286• 印刷版的简易操作手册• CD版的操作手册和USB驱动程序• FMP 挂绳 604-150*• FMP/PC 连接线 604-146*• FMP 电池组 604-296*• FMP30 和FMP40特有：FMP 保护袋无锡骏展仪器有限责任公司经过多年的运行，已建立起完善的产品体系。通过传统渠道与互联网渠道的结合，形成了完整的营销环境，使交易模式更加高效、丰富。无锡骏展仪器有限公司将优质服务视为企业的生命。为了让广大用户享受到完善的配套服务、完善的技术咨询和完善的售后服务，多年来产品服务不断升级，受到广大用户的好评！欢迎来到我们公司！

FMP100 AND H FMP150 涂镀层测厚仪 双镀层产品介绍： FMP100 AND H FMP150 涂镀层测厚仪 双镀层在涂层厚度测量方面获得最大的灵活性，同时满足最高的精度和准确度要求：它们将磁感应测量法和涡流测试法结合在一个仪器中，所以你可以在不更换仪器的情况下测量钢铁和有色金属上的涂层厚度。DUALSCOPE H FMP150还有磁性方法，这允许你测量有色金属或绝缘体上的镀镍厚度。 FMP100 AND H FMP150 涂镀层测厚仪 双镀层是质量保证中zuixian进的测厚仪。例如，您可以使用这些手持仪器来测量漆膜厚度。您甚至可以轻松而精确地测量CDC涂层。这些仪器配有触摸屏和Windows&trade CE操作系统，操作速度快且直观。由于内存大，它们可以处理数千个测量任务的数千个测量值。 各种统计和分析函数可用于评价测量结果。它们的另一个优势是我们的专li工厂诊断图(FDD)，该评估选项使过程可视化，并提供了生产变量(如厚度)分布的图形概述。产品特征：探头种类很多，包括许多特殊的探头，用于精确执行各种厚度测量任务根据DIN EN ISO 2178的磁感应测量方法和根据DIN EN ISO 2360的涡流测量方法，具有最大的灵活性；DUALSCOPE H FMP150还有磁性测量方法涂层厚度测量规范包括 IMO PSPC, SSPC-PA2, QUALANOD或QUALICOAT自动识别探头和基材在高分辨率的图形触摸屏上详细显示测量模式和检验计划广泛的评估和统计功能，支持图形显示选项大内存，可用于数千个不同校准的测量应用程序Windows CE操作系统通过图形用户界面和用户定义的文件和文件夹结构，用户可以直观地操作可选：Fischer数据中心软件可创建单独的检验计划USB接口可连接PC和打印机产品应用：应用磁性钢铁上的非磁性涂镀层 非磁性金属上的绝缘涂层钢铁上的双涂层(油漆/热浸镀锌涂层)(重防腐行业，Zn70微米)，其中油漆和锌层是同时测量和分别显示的DUALSCOPE H FMP150：钢铁表面的厚金属镀层和保护性涂层；有色金属或绝缘材料上的镀镍层技术参数：DUALSCOPE FMP100非铁金属上的油漆、阳极氧化层、瓷漆或塑料涂层铝上的阳极氧化层钢或铁上的仪器、 瓷漆或塑料涂层钢或铁上的非铁金属镀层数据储存统计计算打印口/RS232 接口USB interface无线传输可更换插入式智慧型探头测量范围（μm） [mils]FD10双功能探头测量参数：磁感应：测量范围：0～1500μΜ（0～60 mils）测量精度：0～50 μΜ：0.2 μΜ 50～1500μΜ： 1 ％。涡 流：测量范围：0～1200μΜ（0～48 mils）测量精度：0～100 μΜ：0.5 μΜ，100～1200μΜ： 0.5 ％电源：交流电或电池重量[g]：395规格:（170 x 89 x 40）

镀铝层厚度测量仪金属镀层测厚仪是一种用于精确测量金属镀层厚度的仪器，它对于镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料的质量控制具有重要意义。该仪器采用电阻法作为检测原理，通过测量电阻值的变化来推算金属镀层的厚度。 金属镀层测厚仪主要由测量探头、测量电路和数据处理系统三部分组成。测量探头通过与被测样品表面接触来获取电阻值，其内部结构通常包括一对电极和测量线路，用于测量样品的电阻值。测量电路则将探头测得的电阻值转化为可读的数据，并将其传输到数据处理系统进行处理。 在测量镀铝膜、真空镀膜和镀铝纸等材料时，金属镀层测厚仪能够对其表面和底层的电阻值进行精确测量。由于不同金属材料的电阻率不同，因此可以通过测量电阻值的变化来推算金属镀层的厚度。具体来说，金属镀层测厚仪会根据样品的电阻值变化来计算出金属镀层的厚度，并将结果以数字或图表的形式显示出来。 金属镀层测厚仪具有高精度、高分辨率和高灵敏度的优点，能够准确地测量出金属镀层的厚度，从而为生产厂家提供可靠的质量保证。同时，该仪器还具有操作简单、使用方便的特点，能够满足工业生产中对快速、简便测量的需求。 金属镀层测厚仪的优点还包括其非破坏性测量方式，即不会对被测样品造成损害。这使得生产厂家可以在生产过程中进行在线测量，及时发现并解决问题，大大提高了生产效率和产品质量。此外，金属镀层测厚仪还可以通过计算机接口实现数据共享和远程控制，提高了测量的自动化程度和便捷性。 金属镀层测厚仪是一种高精度、高分辨率、高灵敏度的仪器，采用电阻法检测原理，能够准确地测量出镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料金属镀层的厚度。它具有操作简单、使用方便和非破坏性测量等优点，适用于工业生产中的在线测量，能够提高生产效率和产品质量。 技术参数 厚度测量范围 厚度50-570&angst 方块电阻测量范围 0.5-5Ω 方块电阻测量误差 ±1% 样品尺寸 100×100mm 夹样精度 ±0.1mm 测温范围 0～50℃，精度±1℃ 外形尺寸 370mm×330mm×450mm （长宽高） 重 量 19kg 工作温度 23℃±2℃ 相对湿度 80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 镀铝层厚度测量仪此为广告

仪器简介：产 品 介 绍: 订购编号：20706 CMI233(单探头) / 20707 CMI233(双探头) 用途：广泛应用于喷涂电镀、涂料涂装、汽车、石化管道、造船、电器、防腐等行业中的表面涂层及各种薄膜厚度的测量 CMI 200型测厚仪是高科技电子技术和软件的佳组合，多功能、耐用的设计，专为适应恶劣的工作环境而制造，典型应用于表面处理工业。 CMI 200以经济的价格为您提供对涂镀层厚度的准确、高效的监控。 （涂层测厚仪/涂镀层测厚仪是本公司主打销售产品之一，我们是牛津测厚仪中国一级代理，专业提供涂层测厚仪品牌、涂层测厚仪行情、测厚仪参数、测厚仪应用、测厚仪维修、测厚仪保养、测厚仪报价、测厚仪售后服务等涂层测厚仪各种问题） (涂层测厚仪,镀层测厚仪,漆膜测厚仪,薄膜测厚仪,测厚仪,涡流测厚仪,油漆测厚仪,磁感应涂层测厚仪)技术参数：应用范围： 磁性基材上的非磁性涂层，例如钢或铁上的锌、铬、镉、锡、铜、聚四氟乙烯、环氧树脂、油漆、粉末涂料等涂层 导电基材上的非导电性涂层，例如铜或铝上的阳极电镀、油漆、珐琅/瓷釉、粉末涂料、环氧化物等涂层。 ●测量方法：磁感应或涡流式 ●测量精度：1%± 0.1&mu m依照参考标准片 ●测量范围：磁感应0-120mils(0-3.05mm)；涡流0-60mils(0-1.52mm) ●分辨率：0.1&mu m ●小曲率半径 5mm(凸)；25mm(凹) ●小测量面积 &phi 20mm ●小基体厚度 0.35mm ●适用标准：磁感应遵守ASTM B499 & B530；DIN 50981；ISO 2178 and BS 5411 PART9&11有关规定。涡流式遵守ASTM B244 & B259；DIN 50984；ISO 2360 and BS 5411 PART3有关规定 ●存储量：12，400条读数 ●低铁和无铁层厚度：12 mils(305&mu m) ●尺寸及重量：14.9X7.94X3.02 CM；重量：260克（含电池） ●单位：英制和公制，可转换 ●电池：9伏干电池或充电电池 ●统计数据显示：读取次数，平均值，标准差，高值，低值，由打印机或连续输出支持的直方图和CPK图 ●接口：RS-232串行输出端口 ●显示：1/2英寸背光液晶显示屏 ●键区：密封膜。基本-9键；增强-16键 ●扫描特征：在指定扫描时间内自动平均读数（或可提供实际高低值） ●品牌及产地：英国牛津仪器；产地：美国主要特点：品牌：OXFORD CMI(英国牛津) 简介： □性价比优势：同类进口产品中具有很高的价格性能比 □探头：配备有世界上的检测探头 □测量精度：1%或± 0.1&mu m依照参考标准片，分辨率：0.1&mu m □测量范围：磁感应0-120mils(0-3.05mm)；涡流0-60mils(0-1.52mm)