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镀镍测厚仪

仪器信息网镀镍测厚仪专题为您提供2024年最新镀镍测厚仪价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括镀镍测厚仪参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的镀镍测厚仪您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合镀镍测厚仪相关的耗材配件、试剂标物,还有镀镍测厚仪相关的最新资讯、资料,以及镀镍测厚仪相关的解决方案。

镀镍测厚仪相关的仪器

  • 德国EPK铁上电镀镍测厚仪NIFE50是一款机械型涂层测厚仪,用来测量铁上电镀镍层厚度。测量快速、精确、无损,三十多年来 已成为被广泛应用的自动测定涂镀层厚度的专用仪器。德国的“诀窍”说明它在工艺技术及精度方面,具有磁性覆层测厚仪的较高水准。德国EPK铁上电镀镍测厚仪NIFE50是麦考特涂镀层测厚仪MikroTest系列之一,其他型号测厚仪具有以下功能:精确无误地测量钢铁上的涂层镀层厚度:如,电镀层,电镀镍层,磷化膜油漆,粉末涂层塑料,橡胶测量非磁性非磁性金属基体上电镀镍层(如铜,铝等基体上电镀镍)。德国EPK铁上电镀镍测厚仪NIFE50测量快速、精确、无损,三十多年来MICROTEST 已成为被广泛应用的自动测定涂镀层厚度的专用仪器。德国的“诀窍”说明它在工艺技术及精度方面,具有磁性覆层测厚仪的较高水准。麦考特涂镀层测厚仪MikroTest系列所有仪器均符合DIN、ISO及ASTM标准。完全自动操作。在使用时具有无可比拟的如下特性:1.自动测量不会发生误操作2.易于掌握并具有极高精度3.不用校准、设定、检测简便4.不需要电池或其他电源5.自动报出厚度读值6.用无损测头,一点测定7.金属铠装适于室外频繁操作使用8.抗机械冲击、耐酸及溶剂腐蚀9.平衡装置消除地心引力影响,可在任意方向和管内准确测量。型 号测量范围精度测量区直径下限不能小于测量半径凸 凹mm mm基体厚度下线mm适合用于MikroTest G 60-100μm1μm或5%读值20mm5 250.5钢、铁上电镀层、漆、搪瓷、塑料、橡胶层MikroTest F 60-1000μm5μm或5%读值30mm 8 250.5MikroTest S30.2-3mm5%读值30mm15 251.0MikroTest S50.5-5mm5%读值50mm15 251.0MikroTest S102.5-10mm5%读值50mm15 252.0MikroTest S207.5-20mm5%读值100mm100 1507.0MikroTest NIFE500-50μm2μm + 8%读值20mm10 250.5铁上电镀镍MikroTest NI500-50um1μm或5%读值15mm5 25-非铁磁金属基体上电镀镍MikroTest NI1000-100um1μm或5%读值15mm5 25-麦考特涂镀层测厚仪MikroTest表盘示意图:麦考特涂镀层测厚仪MikroTest校准板:。
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  • 菲希尔金镍测厚仪,无损多层镀层测厚仪金镍测厚仪用途 该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析,可用来定量和定性分析样品的元素组成,也可用于镀层和镀层系统的厚度测量,最多可同时测定24种元素,广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 金镍测厚仪特点:1、无论是镀层厚度测量,还是镀液分析,复杂的多镀层应用,一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC(比例接收器)、PIN(硅PIN接收器)、SDD(硅漂移接收器)4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。X射线荧光镀层测厚及材料分析仪测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器,它配备了一个固定的准值器和滤,射线管出射点稍大,非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用,如Cr/Ni/Cu等,非常合适。PC标准11(Φ0.3)是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层(如50nm Au或100um Sn)都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34(0.05*0.05-Φ0.3)是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言,只有一个固定的准直器和固定的滤片,特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器,适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器,更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11(Φ0.3XAN110)1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器,测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭,可以使作大准直器分析,高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64(Φ0.2-Φ2)否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器,即使大测量距离也可以测量(DCM,范围0-80mm)配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用;跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11(Φ0.3)是XDLM比XDL适用面更广,配备微聚焦管,4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似;适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板,也可以测量大的工作(DCM,范围0-80mm)PC微聚焦34(0.05*0.05-Φ0.3)是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层(基于良好的信噪比)。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34(Φ0.1-Φ0.6)是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成,激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器,即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64(Φ0.1-Φ0.3)否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同,可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层,测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室,这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64(Φ0.1-Φ3)否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜,金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便,启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物,薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。
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  • 德国EPK有色金属上电镀镍测厚仪MikroTest NI100是专门为有色金属基体上电镀镍测厚设计, 测量快速、精确、无损,三十多年来已成为被广泛应用的自动测定涂镀层厚度的专用仪器。德国的“诀窍”说明它在工艺技术及精度方面,具有磁性覆层测厚仪的较高水准麦考特涂镀层测厚仪系列MikroTest精确无误地测量钢铁上的涂层镀层厚度:如,电镀层,电镀镍层,磷化膜油漆,粉末涂层塑料,橡胶测量非磁性非磁性金属基体上电镀镍层(如铜,铝等基体上电镀镍)。德国EPK有色金属上电镀镍测厚仪MikroTest NI100测量快速、精确、无损,三十多年来MICROTEST 已成为被广泛应用的自动测定涂镀层厚度的专用仪器。德国的“诀窍”说明它在工艺技术及精度方面,具有磁性覆层测厚仪的较高水准。德国EPK有色金属上电镀镍测厚仪MikroTest NI100符合DIN、ISO及ASTM标准。完全自动操作。在使用时具有无可比拟的如下特性:1.自动测量不会发生误操作2.易于掌握并具有极高精度3.不用校准、设定、检测简便4.不需要电池或其他电源5.自动报出厚度读值6.用无损测头,一点测定7.金属铠装适于室外频繁操作使用8.抗机械冲击、耐酸及溶剂腐蚀9.平衡装置消除地心引力影响,可在任意方向和管内准确测量。型 号测量范围精度zui小测量区直径zui小半径凸 凹mm mm基体zui小厚度mm适合用于MikroTest G 60-100μm1μm或5%读值20mm5 250.5钢、铁上电镀层、漆、搪瓷、塑料、橡胶层MikroTest F 60-1000μm5μm或5%读值30mm 8 250.5MikroTest S30.2-3mm5%读值30mm15 251.0MikroTest S50.5-5mm5%读值50mm15 251.0MikroTest S102.5-10mm5%读值50mm15 252.0MikroTest S207.5-20mm5%读值100mm100 1507.0MikroTest NIFE500-50μm2μm + 8%读值20mm10 250.5铁上电镀镍MikroTest NI500-50um1μm或5%读值15mm5 25-非铁磁金属基体上电镀镍MikroTest NI1000-100um1μm或5%读值15mm5 25-麦考特涂镀层测厚仪MikroTest表盘示意图:麦考特涂镀层测厚仪MikroTest校准板:。
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  • 菲希尔无损测厚仪可用于检测金镍厚度,元素分析,涂层镀层检测,材料分析等。菲希尔X-RAY系列产品可以分析从元素氯(17)到铀(92)的元素,最多可同时测定24种元素。设计理念:FISCHERSCOPE X- Ray ADLM-PCB系列仪器是用户界面友好的台式测量仪器。测量门底部留有空隙,以方便对大面积印制电路板的测量。 样品定位简便的特点:XDLM-PCB 200型:首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。XDLM-PCB210和220:仪器配备了高精度、可编程的XY平台,并带有弹出功能。激光点作为辅助定位,能帮助快速对准测量位置。高分辨彩色摄像头,使得对准测量位置的过程更加准确。简便。通过强大且界面友好的WINFTM® 软件,可以在电脑上便捷地完成整个测量过程,包括测量结果的数据分析和所有的相关信息的显示等。X-RAY XDLM-PCB系列仪器完全符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。应用领域:钟表,首饰,眼镜 汽车及紧固件 卫浴五金连接器化学药水通信半导体封装测试电子元器件 PCB正业科技主要从事检测仪器和高端材料,菲希尔为正业代理的德口产品,如想了解菲希尔的更多产品可以直接联系。
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  • 菲希尔金镍厚度分析仪、金镍厚度测量仪、金镍分析仪 ——X射线荧光镀层测厚及材料分析仪菲希尔金镍测厚仪用途:XDLM-PCB 200型:首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。设计用途:能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪(EDXRF),用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析菲希尔金镍测厚仪技术参数:元素范围:从元素氯(17)到铀(92),最多可同时测定24种元素。形式设计:台式仪器,测量门底部开槽设计。测量方向:由上往下X射线管:带铍窗口的微聚焦钨管高压:三档:30KV,40KV,50KV孔径(准直器):0.2mm基本滤片:固定测量点尺寸:取决于测量距离和使用的孔径大小;视频窗口中显示的就是实际的测量点尺寸;最小测量点约为:0.16mm测量距离:0-10mm (0-0.4in),使用受专利保护的DCM测量距离补偿法X射线探测器:比例接收器菲希尔金镍测厚仪应用领域:钟表,首饰,眼镜 汽车及紧固件 卫浴五金连接器化学药水通信半导体封装测试电子元器件 PCB
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  • CMI243镀层测厚仪 400-860-5168转2014
    仪器简介:CMI 243是一款专门为测量磁性金属上的(如锌、镍等)涂镀层厚度而设计的便携式膜厚仪。独特的涡电流测试方法使测量更精确。高端配置的测量探头对细小的零件也可以精确测量。它具有X射线荧光的测量精度,同时也避免了库仑法对被测工件带来的破坏。 CMI 243在设计上更加合理、可靠、实用。牛津仪器常驻中国机构提供售后服务和技术支持 (涂层测厚仪,镀层测厚仪,漆膜测厚仪,薄膜测厚仪,测厚仪,涡流测厚仪,油漆测厚仪,磁感应涂层测厚仪)技术参数:型号:CMI 243 镀层测厚仪 膜厚仪 牛津仪器专业供应 品牌:OXFORD CMI(英国牛津) ●ECP-M探头:锌、镍均可以测量 ●准确度:± 1% ●测量范围:0.08-1.50mils(2-38&mu m) ●分辨率:0.01mils (0.25&mu m) ●小测量半径0.06英寸(1.55mm) ●适用标准:符合ASTM B244&mdash b259, DIN 50984,ISO 2360,ISO 29168(DRAFT), 以及BS 5411 part 3 ●单位:英制和公制单位自动转换 ●统计数据显示:读取次数,平均值,标准差,高值,低值,终值 ●记忆储存:12,400个数据储存 ●接口:RS-232串行端口,波特率可调,可接打印机或计算机 ●显示:液晶显示(LCD),字符高度1/2&rdquo (1.27cm) ●电池:9V干电池或可充电电池。 ●尺寸:57/8&rdquo (L) × 31/8&rdquo (W)× 13/16&rdquo (D) (14.9× 7.94× 3.02 cm) ●重量:9盎司/0.26kg, (包括电池重量在内) ●品牌:英国牛津仪器; 产地:美国主要特点:英国牛津仪器(Oxford)总代理方源仪器供应高品质镀层测厚仪CMI 243。CMI 243可无损、精确测量各种金属涂镀层厚度,如:锌/铁、镍/铁、铬/铁、镉/铁、铜/铁等(Zn/Fe,Ni/Fe,Cr/Fe,Cd/Fe,Cu/Fe,etc)。包括紧固件、螺丝、汽车部件、齿轮、管件等表面电镀层。
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  • X射线荧光镀层测厚仪,材料分析仪X射线荧光镀层测厚仪属于菲希尔的产品,HELMUT FISCHER(菲希尔)在涂层硬度侧厚、镀层硬度测厚、材料分析、微纳米硬度测试和材料测试等领域为您提供最先进的产品和最完善的解决方案。X射线荧光镀层测厚仪产品用途:由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统,因而应用广泛 在电子和半导体产业里,测量触点上薄金,铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中,精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中,需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中,光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中,则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者,检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》(ROHS指令)也是十分关键的。在玩具工业中,也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用,菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。X射线荧光镀层测厚仪,材料分析仪也可测量金属元素的等。我司除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪,金镍厚度测量仪,孔铜测厚仪,面铜测厚仪,涂镀层测厚仪,台式涂层镀层测厚仪,铜箔测厚仪,绿油测厚仪,油墨测厚仪,各领域的测厚仪。
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  • X射线荧光镀层测厚仪,涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器,它配备了一个固定的准值器和滤,射线管出射点稍大,非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用,如Cr/Ni/Cu等,非常合适。PC标准11(Φ0.3)是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层(如50nm Au或100um Sn)都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34(0.05*0.05-Φ0.3)是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言,只有一个固定的准直器和固定的滤片,特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器,适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器,更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11(Φ0.3XAN110)1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器,测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭,可以使作大准直器分析,高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64(Φ0.2-Φ2)否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器,即使大测量距离也可以测量(DCM,范围0-80mm)配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用;跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11(Φ0.3)是XDLM比XDL适用面更广,配备微聚焦管,4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似;适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板,也可以测量大的工作(DCM,范围0-80mm)PC微聚焦34(0.05*0.05-Φ0.3)是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层(基于良好的信噪比)。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34(Φ0.1-Φ0.6)是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成,激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器,即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64(Φ0.1-Φ0.3)否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同,可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层,测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室,这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64(Φ0.1-Φ3)否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜,金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便,启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物,薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪,涂层镀层测厚仪用途:由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统,因而应用广泛 在电子和半导体产业里,测量触点上薄金,铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中,精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中,需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中,光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中,则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者,检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》(ROHS指令)也是十分关键的。在玩具工业中,也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用,菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪,涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表,首饰,眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB(线路板)
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  • 无锡市瑞金恒科技发展有限公司2012年10月落户于江苏无锡,以制造、贸易一体发展,产品——在线镀锌锌层测厚仪;——在线钢丝镀锌测厚仪;——在线硅钢干膜测厚仪,以“区别于其余产品”的设计原理,存于行业,以“为您提供一步到位的产品”为已任,为仪器制造产业争光增彩。 企业原则:以质量,诚信为根为本;企业宗旨:为您提供一步到位的产品。 服务产品:在线镀层测厚仪,在线镀锌层测厚仪,在线镀铝锌层测厚仪,在线镀锡层测厚仪,在线金属镀层测厚仪(镀锌测厚仪,锌层测厚仪,镀锌层测厚仪,镀铝锌层测厚仪,锡层测厚仪,镀银层测厚仪,锌层厚度检测仪,镀锌在线测厚仪) 在线钢丝镀锌层测厚仪,钢丝镀锌测厚仪,钢丝镀层测厚仪,钢丝在线检测仪,钢丝在线测厚仪,钢丝测厚仪,镀锌钢丝测厚仪 在线硅钢干膜测厚仪,硅钢干膜测厚仪,干膜厚度测厚仪,涂层干膜测厚仪,在线干膜测厚仪,干膜测厚仪,干膜涂层测厚仪
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  • 接收器:日本东芝正比计数管,窗口面积≥150mm2射线准直系统:垂直光路交换装置搭配黄金准直器视频观测光路系统:垂直光路交换装置搭载100mm变焦镜头测样读取开启方式:恒压恒流快门式光闸滤光片:铝、空、镍准直器:?0.05mm;?0.1mm;?0.2mm;?0.5mm;四准直器任选一种近测距光斑扩散度:10%小测量面积:约0.002mm2测量距离:具有距离补偿功能,可改变测量距离,能测量凹凸异形样品,变焦距离0-30mm样品观察:1/2.5彩色CCD,全局快门,有效像素:1280*960,变焦功能对焦方式:高敏感镜头(无需增加其他辅助传感器),手动对焦放大倍数:光学38-46X,数字放大40-200倍样品台尺寸:500mm*360mm样品可放置区域:480mm*320mm*205mm(C型开槽设计,特殊测试时可以超出区域放置样品)外部尺寸:540mm*430mm*475mm移动方式:高精密XY手动滑轨可移动范围:40mm*50mm电源:交流220V 50HZ 功耗:大120W(不包括计算机)冷却系统:对流通道过滤式风冷保养升级模块:软硬件模块化环境要求:使用时温度:10℃-40℃ 存储和运输时温度:0℃-50℃ 空气相对湿度:≤80%重量:约45KG随机标准片:十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu其他附件:电脑一套、喷墨打印机、附件箱PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑,但是都有大容量的开槽设计样品腔,即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计,及变焦算法装置,可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨,可以快速控制样品移动,移动精度0.005mm,速度10-30mm(X-Y)/圈,PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl(17)-U(92)涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP,可同时分析23层镀层,24种元素,不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件,自动提示校正和步骤,避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm;准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能,可改变测量距离,能测量凹凸异型样品,变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD,变焦功能对焦方式高敏感镜头,手动对焦放大倍数光学38-46X,数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪,天瑞镀层测厚仪
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  • 孔铜测厚仪产品用途:手持式设备,用于非破坏性的测量多种基材上的,包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层的厚度。孔铜测厚仪适用于测量:测量钢铁上的锌、铜或铝镀层(适合粗糙表面的探头ESD20ZN)钢制小部件上的锌镀层(用于较小测量面积的探头ESD2.4)钢铁上的电镀镍层(探头ESD20NI,频率60KHZ或240KHZ)孔铜测厚仪产品特点:手持式仪器,根据相位敏感电涡流法快速、准确地测量镀层厚度,符合DIN EN ISO21968标准可测量印刷电路板上的铜厚度(频率为60KHZ或240KHZ的探头ESD20Cu)可测量印刷电路板中孔铜厚度(探头ESL080)可测量铁、非铁金属或非导电部件上金属涂层的厚度随仪器附送计算机端软件FISCHER DataCenter,其拥有以下功能:传输保存测量值,全面的统计性和图形化评估,轻松生成并打印检验报告。孔铜测厚仪技术参数:涡流相位测厚仪 PHASCOPE PMP10手提式镀层测厚仪器,采用相位灵敏测试方法,3个可选择的测试频率特别适合于Cu/Iso 探头ESD20CuNi/Fe 探头 ESD20NiNFe/Fe 探头ESD20ZnZn/Fe 探头ESD2.4PCB通孔上的Cu 探头ESL080下拉式菜单和对话框简化操作大容量:100个应用程式,20,000个测量数据,4,000个数据组3级显示精度自动关机功能密码保护、按键锁定功能自动、连续、外部触发3种特殊测量模式科学、统计、上下限、模拟分析4种显示模式您可能对以下产品也感兴趣:X射线荧光测厚仪,涂层镀层测厚仪菲希尔测厚仪
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