莫仕连接器

2020年5月26日下午2点，摩方材料联合安费诺集团在南极熊平台上开展了一场直播，主题为“高精密3D打印技术在5G通讯领域的创新应用”，本场直播由摩方材料周建林先生和安费诺王翔先生主讲。目前直播已经可以回看视频，微信扫描下方二维码即可观看视频回放下面南极熊就带大家以图文的形式来回顾一下本场直播的部分内容，首先我们来了解一下本次直播的两家公司背景以及两位主讲人。摩方材料是高精密3D打印领域全球领导厂商，安费诺（Amphenol）是连接器领域的全球领导厂商。摩方材料周建林的分享主要围以下四个方面：首先，周总展示了当前3D打印技术在5G领域的一些应用案例，主要包括5G天线、5G散热器、滤波器等。而摩方材料与安费诺的合作，主要是聚焦在5G通讯连接器方面，5G连接器主要承载光信号和电信号的转化任务，其不但要实现大量数据的高速传输，而且还在朝着小型化、精密化的方向发展。此外，在壁厚、公差、介电常数、耐高温等方面也有着比较苛刻的要求。根据Bishop&Associates统计的数据，2020年5G通信连接器的市场空间高阿达575亿元。以前，5G连接器的加工方式以开模注塑和机加工为主，而现在摩方材料的高精密3D打印成为新的加工方式。目前，主要用于满足结构验证、功能验证、工程阶段等1000件以下的制造需求，如果进入量产阶段，还是需要用到注塑工艺。直播中，周总将摩方高精密3D打印与常见的光固化3D打印技术以及模具生产、CNC机加工等工艺进行了对比，对比内容主要包括交期、质量、费用三个方面。我们可以看出，摩方的高精密3D打印技术有着自己独特的优势。此时，你可能会很感兴趣，究竟摩方材料的高精密3D打印是一种什么样的技术，周总引出了摩方材料工业级PμSL（面投影微立体光刻）技术的原理。该系统主要包括光源、成型、运动三大部分组成。摩方材料做了很多的技术改进，使其可以达到1μm~10μm的高分辨率，打印幅面可以达到100mm*100mm，此外还能支持50℃加热打印工艺以适应更多的打印材料。目前，摩方材料nanoArch工业级系列3D打印系统主要有5款设备，分别是nanoArch P130、S130、P140、S140Pro、P150。直播中周总主要介绍的是S140 PRO这款设备，同时也是用在5G领域中最多的一款。摩方材料还开发了一系列专用的3D打印材料，可以覆盖工程应用、生物应用和功能材料。周总重点解析了其中的HTL（耐高温树脂）、HKE（高强度韧性树脂）两款材料。目前，除了本次联合直播的安费诺外，还有20多家知名的连接器企业与摩方材料建立了合作。最后，周总列举了摩方材料合作的4个高精密3D打印的应用案例，包括：精密连接器、内窥镜、青光眼导流钉、微流控芯片。3D打印在这些高精密部件的制造中发挥了其优势。随后，安费诺集团的王翔先生介绍了安费诺的业务情况，并分享了公司在研发连接器的过程中是如何从采用快速开模转向摩方高精密3D打印的。安费诺是一家综合性的国际企业，其产品覆盖航空、汽车、移动终端、IT数据、移动网络、连接器等领域，2019年营收高达82亿美元（约585亿人民币）。这样的一家国际巨头，为何会选用摩方材料的3D打印服务，王翔在直播中表示，目前安费诺旗下的4个大通讯生产厂、6个研发与生产点都在与摩方材料进行合作，而且一致满意。探究其主要原因在于，摩方材料解决了他们在研发、制样过程中的难题，不但打印的样品精度等参数完全满足要求，而且制造周期与快速开模相比大幅缩短，大大提高了其研发部门的效率，并降低了试错成本。此外，王翔还列举了多个安费诺与摩方材料的案例，并对双方未来的合作提出了期许和展望。更多精彩直播细节，请观看视频回放。直播中，有3位幸运观众各获得摩方材料3D打印的高精度模型一个：（转载自：南极熊3D打印）

今日试样制备方法分享之汽车连接器金相样品的制备，详情如下：难点：1. 连接器内部多材质、多结构，切割前必须镶嵌以固定结构件2. 连接器外壳多为聚合物塑料，且都有突出的边沿，切割夹具固定困难3. L型连接器，短边的切割位置非常靠近边缘，需要尽可能地减少切割损耗一、样品尺寸及切割位置二、连接器的连接位置预镶嵌以固定结构件步骤： • 先倒入环氧树脂，再倒入固化剂 • 单方向地缓慢搅拌约2min • 倒入连接器一端 • 重新锁闭连接器，静置2h以上 耗材： • EpoQuick环氧树脂和固化剂 • 固化时间：2h透明度：透明邵氏硬度：80 • 放热峰值温度：110℃体积/重量混合比：5:1三、制备1. 切割机与切割片的选择 切割机：10in手动砂轮切割机METCUT-10 轴承转速： 2865rpm/min 切割能力：90mm 切割片：10in金刚石切割片CD-10-01，厚度1.5mm 冷却液：水基切割冷却润滑液CC-01样品夹具：左右手快速夹具 操作方式：Z轴手动直切负载显示：安培表2. 用快速夹具固定样品3. 以L型的2021493A02为例4. 用P1200#砂纸在METPOL-A型自动研磨抛光机上手动研磨2min，去除橡胶、塑料等聚合物的切割痕迹以上就是有关汽车连接器样品切割的详细介绍，希望对您能有所帮助。如果您还想了解其他材料的制备方法，欢迎联系可脉检测的工程师，我们将为您提供个性化的专业技术服务。

5G通讯和新能源汽车等高端市场领域的快速发展，对于作为信号传输和互联关键元器件的连接器，提出了比以往更大的技术挑战，要满足大容量数据传输和高速高密度连接，微型化、精密化和集成化的连接器创新势在必行，对微型精密加工的需求也越来越迫切。行业背景连接器是系统或整机电路单元之间电气连接或信号传输必不可少的关键元器件，也是许多设备中不可缺少的基础电子元件和电子电路中沟通的桥梁，通过对电信号快速、稳定、低损耗、高保真的传输以保证设备完整功能的正常发挥，目前已广泛应用于军工、通讯、汽车、消费电子、工业等领域。随着世界制造业向中国大陆的转移，全球连接器的生产重心也同步向中国大陆转移，中国已经成为世界上最大的连接器生产基地。中国连接器制造整体水平得到迅速提高，连接器市场规模逐年扩大，中国成为全球连接器市场最有发展潜力、增长最快的地区。由于我国连接器行业起步较晚，连接器市场集中度较低，行业技术水平与先进国家技术水平相比仍有一定差距。目前，连接器高端技术和高端产品基本由泰科，安费诺和莫仕等行业国际巨头垄断，少数国内企业虽然也生产高端连接器产品，但相对于国际巨头而言规模仍较小，国内大多数中小规模的连接器生产企业不具备自主开发设计能力。国内整体技术水平仍与国际水平有一定差距，在国际竞争中技术上处于相对劣势。随着以5G通讯技术、汽车和消费电子为代表的各个应用领域对连接器功能性要求不断提高，微型和精密以及集成化的连接器创新势在必行，对应的微型精密加工的需求也迫在眉睫。市场概况连接器作为电路系统电气连接必需的基础元件之一，是终端应用产品的一个组件，因此，终端应用的发展是推动连接器市场快速增长和技术发展的主要因素，连接器行业发展趋势与下游终端应用行业发展保持着非常明显的一致性。据统计，2018年全球连接器市场将达665亿美元，2018年中国地区连接器市场规模为209亿美元，较上年同比增长9.42%，占据了全球31.4%的市场份额，是全球最大的连接器市场。随着5G通信、新能源汽车、消费电子等领域的发展，未来全球连接器市场规模将不断增长。下游应用领域对连接器的要求不断提高，具有较强研发实力的企业更容易获得竞争优势，市场份额不断向龙头企业集中。从1980年到2016年间，全球前十大连接器厂商市场份额有38%上升至59%，2017年前十大厂商市场份额达到61%，其中泰科、安费诺、莫仕三家厂商市场份额超过30%，几乎垄断了高端连接器市场。国内巨头立讯精密，中航光电，航天电器和得润电子等都在布局高端连接器市场，为了抢占5G通讯和新能源汽车等高端市场先机，将视加大产品快速创新为一种常态和战略，从而来缩小和国外连接器巨头的技术差距。高精密3D打印在连接器行业的应用随着5G技术和新能源汽车以及消费电子行业的快速发展，对于具有大容量数据传输和高速高密度连接等功能性要求的连接器要求越来越多，相应的精密加工技术需求也越来越急迫。尤其对于一些复杂精密微型化的连接器开发，传统CNC和开模注塑等传统加工方式都存在着加工周期长和成本高等问题。从下面摩方高精密3D打印和CNC以及注塑成型对比图中可以用看出，高精密3D打印技术在加工精密连接器方面具有精度高、成本低、和周期短等明显优势。下图是深圳摩方公司3D打印设备加工的微型精密连接器，产品大小为5.65mm*2mm*2.8mm，其中最小pin间距是0.14mm，最小壁厚为0.1mm，公差要求±10~25μm。CNC和开模很难低成本快速加工成型，深圳摩方公司的nanoArch S140和nanoArch P140精密3D打印设备不到1小时就可以加工出高质量合格的产品，最快一天内实现交付。连接器巨头行业客户的一段访谈通讯技术从2G发展到现在的5G，对应的基站数量呈几何级数的上升。目前我国的4G基站数量是339.3万座，根据一些消息各大运营商在这次5G的升级中大约需要5倍的5G基站，大约是1500万座。相应的传输速率也是需要几何级数的提高，这就对基站的小型化提出了越来越高的要求。随着基站体积的不断减小，更多的塑胶和金属结构设计也越来越逼近机械加工的极限，这就给传统的快速模开发方式带来了挑战，不但需要考虑结构的可行性，同时还要考虑在加工中会遇到的不可知的困难。有了摩方精密3D打印技术，加工类问题可以放到最后一并解决，而且在确认投入是有效的前提下，公司会愿意投入更多的资金攻克加工上的难题，而不是在初始开发阶段患得患失。从客户访谈中可以看出，摩方的高精密3D打印技术，可以满足精密连接器加工的设计验证需求，且已经在早期结构设计验证阶段，起到关键作用。3D打印的精密塑料零件，60μm薄壁、230μm圆孔，达微注塑零件水准深圳摩方提供的高精密3D打印加工技术非常契合连接器行业微型化、精密化和集成化的研发需求，目前已和欧美日以及国内连接器行业巨头进行了深入广泛合作。官网：https://www.bmftec.cn/links/10

日前，全球最大的电脑连接器、电脑准系统生产厂商、中国大陆出口200强第一名的台资企业—FOXCONN Technology富士康科技集团深圳热导管事业部在经过严格认真的调研和选型之后，最终选择了北京仪尊时代科技有限公司作为中国总代理的德国著名的热分析仪器专业制造厂商Baehr-Thermo公司制造的热膨胀仪等全套热分析仪器作为其在大陆热导管事业的“帮手”。这将是Baehr-Themo公司在中国大陆提供的产品最集中的用户，也是北京仪尊时代公司首次与中国著名企业联合建立热分析领域的窗口实验室。此举将不仅推动Baehr-Thermo公司在中国的市场推广，而且是北京仪尊时代公司证明其真诚、高效的服务的成功事例，我们将继续发扬公司“天道酬勤”的自勉精神，为广大用户送上我们真诚的售前及售后服务。 德国Baehr-Thermo公司的产品包括：热膨胀仪DIL系列、DSC/DTA、TGA、STA、高温粘度仪系列、塑度计等，详细资料请进入www.esum.com.cn的产品中心浏览或与我们联系。

德国Comemso电动汽车与充电桩互操作性测试中间人模式德国科尼绍Comemso EV充电分析仪/模拟器，通过对充电过程中控制信号和负载回路的监测与评价，为充电中各种问题的分析和解决提供有效的途径。CCS, ISO 15118 / DIN 70121 ,IEC 61851测试系统方案 充电桩通信协议DIN70121、ISO15118、GB/T 27930区别要点DIN70121、ISO 15118、GB/T 27930三者都是针对电动汽车充电设施的充电接口通信这种特定应用场景设计的通信协议。ISO15118、DIN70121基于PLC通信，GB/T27930基于CAN通信。GB/T 27930是针对我国国标GB/T20234.3的直流充电接口制定的协议，而ISO15118除了传统传导式充电外，还涉及到了V2G（向电网回馈电能）和无线充电部分内容。DIN70121是针对欧洲和北美充电接口（Combo，交直流合二为一的一种充电接口）定义的一种通信协议。从分层结构上讲，ISO 15118分为三层，即应用层、互联层和物理层，ISO15118的物理层涵盖了部分数据链路层的功能（因此，称为物理层或许也不太确切）。DIN70121标准中明确指出主要参考了ISO/OSI的7层参考模型，并在规范中进行了描述。GB/T 27930在ISO/OSI的7层参考模型基础上的简化模型，简化后分为三层：物理层、数据链路层以及应用层。CCS一致性测试系统解决方案通信协议一致性及互操作测试保障了互操作，但是真正做好非常不易。首先要求测试规范定义者及测试系统开发者有通信专业知识，需要精通要待测试的通信技术和协议细节。在精通技术和通信协议基础上，还需要制定协议实现一致性声明（PICS），测试套结构和测试目的(TSS&TP)，抽象测试集及部分协议实现测试的额外信息(PIXIT)三个主要协议测试规范文档等工作。PASSIVE GATEWAY “comemso是一家创新型公司，在汽车和电子移动领域建立了自己的地位。我们很高兴能将客户的需求作为新产品的基础，并用我们的创新技术与之互补，从而创造出具有卓越功能的新系统。” 德国科尼绍充电测试仪CCS,CHAdeMO3.0,GBT标准 CCS, ISO 15118 / DIN 70121 ,IEC 61851测试系统方案PLC-SNIFFER(PASSIVE)德国科尼绍Comemso公司发源于德国斯图加特企业工业的摇篮；科尼绍Comemso作为CharIN.e.v的会员，德国科尼绍Comemso GmbH是ISO15118-4 、ISO15118-5, DIN70121测试规范的主要起草者。MANIPULATING GATEWAY德国科尼绍Comemso电动汽车充电桩分析仪，能够用于测试充电功能和互操作性，高精度、准确的测试数据，符合欧标、日标、国标；戴姆勒和宝马等知名德国企业的合作伙伴。符合交流AC标准:IEC61851-1,SAEJ1772和GB/T18487.1-2015符合直流DC标准: IEC 61851-1, DIN 70121, ISO 15118, SAE J1772 和IEC 61851-23.通讯协议分析标准：GB/T27930-2011和GB/T27930-2015标准专为不同类型的使用而设计1、充电全过程中进行实时测试分析(Man-in-the-Middle模式):放在EVSE-EV中间,对充电过程进行监测；可以长时间进行数据记录l 电流负载回路品质监测：设定负载电流的允许波动范围，自动纪录超过设定范围的片段数和位置。l CP信号品质监测：设定控制信号的平台值、频率、占空比等参数的误差允许范围。2、EV Test模式 电动汽车测试模拟EV Test模拟充电桩，和电源组合进行动作，检测电动汽车l EV端响应速度测试l CP信号耐受性模拟测试l PP响应模拟测试3、 EVSE Test模式测试EVSE充电桩EVSE Test模拟电动汽车，搭配电源电子负荷，检测充电桩l EVSE输出CP信号的品质检测l 负载响应速度测试lEV端R误差模拟测试l EV端故障模拟测试l 线路、接口故障、老化测试l CP信号短路测试产品优势1、 领先的测量技术在充电系统分析领域2、 交流充电分析符合IEC 61851-1 充电模式1, 2 3, SAE J1772 和GB/T 18487.1-2015 (AC).3、 充当PLC跟踪器（纪录SLAC，V2G消息），实时测量AC / DC电流和电压4、 DC直流充电分析符合IEC 61851-1 充电模式4, DIN 70121, ISO 15118 和 SAE J1772, 同时也满足IEC61851-23附件 CC (可选).5、 对整个充电过程进行长期分析6、 无需示波器！在几个小时的每个时段内进行硬实时和自动化测试，以符合控制传输信号的标准。7、 可以检测和记录电流中断或组件损坏的原因，例如， 关于具有特定充电站的特定电动车辆之间的“不兼容”。8、 适用于不同充电连接器接口和应用的大量连接器和适配器。9、 可实现CAN接口功能测试（EV测试/ EVSE测试）的实时测量， 分 析和控制，半自动化和测试库。10、模块化扩展选项，适用于软件和硬件。11、坚固的外壳，适合移动户外使用，电池供电，IP66封闭式外壳，IP54开放式外壳。12、直观的操作/简便的测试自动化。13、国际知名的新能源汽车厂、充电桩制造商中广泛的成功使用。Head-office：Unit 2309, BANK OF AMERICA TOWER 12, HARCOURT ROAD CENTRAL,HONG KONGMainland-office：21/F, PEARL RIVER TOWER, NO.15 ZHUJIANG WEST ROAD, TIANHE DISTRICT, GUANGZHOU热线电话：400-8018-534， 400-860-5168转3111 020-83655027， 0755-23228005FAX：400-860-5168E-mail：order@freeboard.com.cn

11月17日，第二十四届中国国际高新技术成果交易会成员展——2022华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称：LEAP Expo）终于在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满闭幕啦！LEAP Expo下辖慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会及同期举办的中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会（VisionChina深圳），华南电路板国际贸易采购博览会共同亮相第二十四届高交会。五展联动，且依托高交会平台，为智能制造相关业界同仁们奉献了一场能够饱览技术、了解趋势、沟通商贸、促进合作的秋季盛宴。2022 LEAP Expo大数据80000平米展示面积1100家参展商及品牌LEAP Expo通过十多个特色展区，联合产业优质企业，集中呈现了表面贴装、点胶注胶及材料、线束加工、电子组装自动化、机器人及智能仓储、质量控制、元器件制造、半导体、传感器、电源、无源元件、连接器、测试测量、PCB、汽车电子、激光智造技术及装备、光源和先进激光器件、激光加工控制及配套系统、工业智能检测与质量控制技术、激光加工服务、3D打印/增材制造技术，机器视觉核心部件和辅件等多个板块的新品及技术研发成果，同时配套智慧汽车、ADAS与自动驾驶、电动车驱动与充电技术、5G+工业互联网、第三代功率半导体、嵌入式系统、物联网、医疗电子、碳中和碳达峰、点胶与胶粘剂技术、电子制造技术、半导体领域扇出型封装、3C柔性制造、数字化工厂、汽车线束加工、激光技术聚焦行业应用、机器视觉与5G、人工智能、边缘计算、PCB企业供应链管理、安全生产等热门话题举办不同主题的行业论坛与活动，为专业观众带来丰富参展体验。慕尼黑展览（上海）有限公司首席运营官路王斌先生表示：“华南地区是备受关注的制造业核心地。激光技术相比许多传统制造技术更具成本效益。华南制造业转型升级对激光技术的市场需求量猛增，其中3C和电子行业就是一个非常大的应用场景。华南激光展不仅是展示激光技术、设备和器件，更是联动激光产业链的供应端和应用终端，提供更多创新前沿的激光解决方案，希望能促进垂直市场的合作、产生实际效能。”整合行业资源，推动智能制造开启新篇章激光技术以其优异性、高效率等特性正不断帮助汽车、电子、医疗、新能源、PCB、通信、家电、照明等行业实现制造工艺升级。经过多年的迅猛发展，我国已经成为激光产业的大国，激光产品国产化实现了大跃进，为国内智能制造发展提供了强大武器。高交会作为中国高新技术领域对外开放的重要窗口，集中展示新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保、航空航天等战略性新兴产业科研成果及先进技术。今年高交会携手华南先进激光及加工应用技术展览会，链接多方行业资源，为满足激光产业链企业的成果展示、产品发布、接洽贸易等需求提供了更高端的商贸平台，也为广大华南地区的激光技术潜在用户寻找个性化的产品及行业解决方案拓宽了通道。展会现场各知名品牌展商大放异彩，充分呈现激光技术在消费电子、半导体、锂电、医疗、智能检测等重点终端应用场景的创新发展。大族激光每年都有参与华南激光展，而今年，大族激光带来的是国内领先完全拥有自主知识产权一款半导体封测领域明星产品——“悍狮”系列高速高精度全自动半导体焊线机。现场引来一片驻足咨询。集团品牌推广运营部部门负责人叶创波说到，“这款产品适合于目前主流封装形式，包括分立器件和集成电路封装，填补了国内空白，其技术与工艺水平接近或达到目前国际先进水平。”此外，他还表示：“大族激光在去年做了一次大的组织调整，分拆出100+个产品中心，相当于服务于100+个行业客户。公司加大了推广力度，期望着能在行业重点展会亮相，华南激光展也是我们期待的一大盛会。从现场的情况来看，无论是人流和展商质量都超预期。”可应用于微电子/半导体、集成电路及医疗/生物技术的复合式二维平台是隐冠半导体推出的二维机械导轨+空气轴承复合式运动平台。公司总经理吴立伟向前来咨询的买家介绍道：“该平台其采用模块化、正交性等设计理念，包含YG的MZT模块和复合式XY台模块。MZT模块集成在复合式XY台模块之上，能实现X、Y、Z和T轴4自由度的高精度、高刚度直线和旋转运动。MZT模块的垂向采用了独特的大行程磁浮重力补偿技术，降低了垂向电机的载荷，很大程度地提高了垂向运动性能和寿命。同时，复合式XY台模块采用驱动质心匹配、柔性龙门以及轻量化设计技术，具有降低对对高精度机械导轨的偏质心冲击，提高运动系统的可靠性和寿命的能力，并具有对Y1及Y2电机轻微平移不同步的修正功能。”上海隐冠半导体技术有限公司总经理吴立伟：“我们很感谢主办方周密的组织。隐冠半导体这次带来了很多先进技术产品，希望通过华南激光展这个平台服务于华南地区的客户，对展会的期望很大，收获也颇丰。”提到3D打印，不得不推出创鑫激光的MFSC 300W 3D 打印单模连续光纤激光器，产品基于模块化设计，拥有极佳的光束质量和极高的稳定性。创鑫激光技术主管钟相进表示，“这款激光器激光功率连续可调，采用光纤配 QBH/QCS头输出，可配合激光加工头与机器人、机床等进行系统集成，已经在3D 打印、精细切割、薄板焊接、3C 焊接等有广泛应用。”深圳市创鑫激光股份有限公司技术主管钟相进：“参加本次展会，不仅和同行、老客户进行了交流，也结实了很多新客户。华南激光展在这个行业以及整个华南地区还是有比较大的影响力的，对创鑫激光的宣传以及未来的发展都有积极的正向引导作用。”武汉锐科光纤激光技术股份有限公司副部长夏早兵介绍到：“我们的新一代光束可调激光器RFL-ABP可应用于新能源汽车等领域，填补了国产光纤激光器光束模式可调技术的空白。运用锐科研发的定制化光纤合束器，可以实现高斯光斑、环形光斑、混合光斑等不同模式输出，根据加工要求，任意切换。同时，纤芯、环芯功率可独立调节，实现纤芯/环芯任意功率比。”武汉锐科光纤激光技术股份有限公司副部长夏早兵：“因为近一两年的疫情影响，展会还是受到比较大的阻碍，今年也是经过了千辛万苦参加了华南激光展。我们希望借这个平台，整合上下游，了解更多的客户需求，让行业内的人能把激光应用得更好；同时参展也可以让我们了解到应用在新能源焊接切割方面的一些新产品。“飞博激光销售总监冷学鹏向观众热情地推荐了手持焊专用光纤激光器，“这款激光器是针对焊接市场研发设计的激光器。电光转换效率大于40%，节能稳定。可搭配10米输出光缆，操作更加灵活。配备的输出头轻而短，且小巧，节省更多集成空间。速度快效率高，焊接能力强。无耗材，焊缝光滑细腻，不易变形。操作灵活、简便，可满足多角度、多位置焊接。”上海飞博激光科技有限公司销售总监冷学鹏：“这次飞博激光带了很多款新产品包括升级迭代的产品，在和客户朋友们沟通交流的时候大家都非常感兴趣。我们觉得这次参展机会非常好，华南激光展为我们逐渐打开更大的市场领域，比如精密加工、精密焊接，甚至是医疗、科研等新兴领域。”顺应制造升级需求，打造激光特色展区近年来，激光核心零件、激光器、激光设备等都国产化方面频频传来傲人进展，国内制造业已进入高质量发展阶段。为强化创新驱动，推动技术跨越发展，提升“基础与专用材料-关键零部件-高端装备与系统-应用于服务”的激光产业链整体创新效能，华南激光展精心打造“激光创新技术及智能检测展示区”，涵盖激光创新技术、工业智能检测技术及核心部件，现场为来自消费电子、半导体、新能源、智能检测等终端应用买家讲解或演示光源和先进激光器件、激光加工控制及配套系统、检测仪器和设备等、应用于激光加工制造的AOI缺陷检测、产品表面及外观检测、零件的几何尺寸和误差测量等技术方案。光惠激光此次特地带来新一代智能风冷激光手持焊搭YLPS- Weld- 1500- A。公司市场专员赵振程自豪地表示：“这款产品配光惠自主研发的“ 不怕热”的焊接头，独特的非球面光学技术，重量比其他同类型焊接头减轻35% ，一体化的设计可以有更好的送丝效果， 焊缝完美无变形，机器可以在-10-50 ℃正常运行，操作简单内置55组应用工艺数据包，可以根据应用场景智能化选用，彻底解决工艺摸索问题，而且是全铝机身，重量仅有45kg，较第一代重量减轻30%，提升了征集移动的可靠性。另外还配备了多重安全保障，除急停按钮以外，单独安全的电路设计彻底解决了漏电的可能性。”他还表示：“本次参展总体体验感觉比较良好，对展位人流量比较满意，有很多客户也了解过我们的产品。同时主办方在我们参展期间，对我们也给予了较多的支持和帮助。”助力初创企业，技术人才两不误疫情常态化给不少初创企业造成了冲击，面临着运营及人才缺乏的困境，而激光初创企业往往缺少的不是技术，而是发现他们的“伯乐”。今年，11家初创企业看准了华南激光展的资源整合优势，齐聚展会“Start-ups初创专区”，通过华南激光展不仅借机展示了与汽车、微电子、医疗等终端应用领域适配的涵盖光学元件、光学模组、光学系统及仪器、激光腔体、激光器、激光打标机、激光切割机、激光焊接机、激光打标机、激光清洗机等种类丰富的产品，更是推出了人才招募计划，吸纳了不少目光。秉持着光学科技创造美好生活的使命，成立于2018年的麓邦，在液晶微纳技术的研发与应用领域已走在全球前列，且成为国内唯一实现量产的企业。这次展会现场，也不时有观众前来咨询他们的液晶维纳技术。据麓邦透露，该技术在航空航天、激光雷达、激光加工、VR/AR、医美医疗等领域都有着广阔的应用前景。谈到这次参展，麓邦销售经理周芬京表示：“此次展会，不乏有各地过来的光学专业观众过来指导交流，对我们麓邦的产品非常赞赏。希望下一届展会能办得更好，引导更多行业相关的专业观众，帮助麓邦把产品和服务推向更广的领域。”浙江法拉第激光科技有限公司是依托北大-温州激光与光电子联合研发中心产-学-研模式孵化的国家高新技术企业。法拉第总工程师刘珍峰称：“我们的窄线宽法拉第激光器产业化后，铯钟的频率稳定性指标有了量级的提高，为铯钟的国产化奠定了重要基础。”供需配对，一键触达核心资源同时，除了展台交流外，华南激光展现场专设商贸配对区，联合行业协会、媒体及相关业界机构共同邀请了由消费电子、微电子、工业电子等应用领域专业人士组成的近百个买家团莅临参观，基于展前供需双方线上填写的采购及配对需求，特邀有采购意向的决策层与展商一对一线下开展贸易洽谈，旨在促进产业上下游的无缝对接、满足终端应用需求、帮助展商拓展商机、获取意向订单、提高参展效率。电子终端应用代表华为：“我是来自3C行业的，主要是来看一下3C的检测技术，包括激光类、射线类。看到有中图仪器的检测类的产品，以及大恒激光，锐科等。总体来说比较满意，展会内容也很广，收获很大。”智睿国际：“慕尼黑主办的展会一直都有参加，人气很旺。我们是做智能家居的，类似于通过语音控制小米家电。参加展会主要是想观摩学习一下，同时我们公司也会使用大族激光的激光打标。疫情下能举办展会实属不易，希望华南激光展能越办越好。”深挖激光技术热点，同期论坛输送工艺养分展会同期举办华南国际光子智能制造及应用技术大会，分设《激光工艺赋能消费电子创新制造研讨会》和《激光技术助力半导体制造，合力打造中国芯》两个主题，邀请激光、光电、高端装备制造领域的企业核心代表、技术学者、院校专家等汇聚一堂，与观众分享不同应用场景下的技术难点等，探讨话题涉及激光技术在3C产品制造中的应用、激光加工设备用于手机盖板精细化切割的工艺难点、超快激光加工OLED柔性材料、柔性显示面板生产中的激光切割解决方案、激光微纳制造技术在消费电子领域的创新应用、紫外激光在晶圆划片中的应用、超快激光用于晶圆的精密切割、准分子激光在半导体光刻及退火中的应用、激光精密打标用于半导体芯片及器件的标识、激光技术在钻通孔中的应用、激光技术用于半导体晶圆清洗、不同激光器在半导体芯片及材料方面的加工工艺革新等。在此，我们要感谢所有支持华南激光展的展商、观众以及各合作方，你们的真诚付出与奉献成就华南激光展的收获满满，更是成就了展会新老朋友的相识与相聚。华南激光展始终致力于促进激光产业链上下游积极合作，为华南地区制造业升级献力、为国内智能制造发展添砖加瓦。希望展会的举办能为激光人增添信心，在外部客观因素冲击行业的影响下，积极应对挑战，坚定不移努力提升技术及核心竞争力，不断推陈出新，探索未来发展新格局。结束意味着新的开始相信四个月后，我们又能在上海相聚咯~~2023年3月22-24日上海新国际博览中心慕尼黑上海光博会等你来逛！

剪切应力模拟器polyshear----模拟液体涂料和油漆的剪切效应在涂装车间或喷涂线上，涂料需从不同口径、不同排布的管道、减压器和泵中输送。此过程中会产生剪切力，这些剪切力可能会导致涂料的降解，变质，粘度和色彩的改变。通过使用德国orontec公司生产的polyshear剪切应力模拟器，可以判断某种涂料原料是否会在输送管道和搅拌中产生问题，降低风险。德国orontec公司制造的polyshear剪切应力模拟器可模拟合理测试时间中的剪切应力。包括与工业环境相关联的涂料管道。剪切应力模拟器polyshear仅使用确定的剪切力元件，装置体积小巧且有优秀的重复性。剪切应力模拟器polyshear客户剪切应力模拟器polyshear广泛运用在涂料，汽车油漆，以及工业喷涂线等领域，发挥出重要的作用。部分客户如下：polyshear剪切应力模拟器工作原理---泵跟剪切应力元件是剪切应力两个重要影响因素油漆在喷漆车间的管道中循环时，会在管道内的各种元件流动，在剪切力的作用下发生粘度和颜色改变，从而造成喷涂时的质量问题。使用剪切应力模拟器，可以重现这过程，为进料检验，产品优化提供快速有效的方法。☞ 泵以活塞泵为例，如下图所示，剪切应力总是发生在重要部位上（直径最小的位置），剪切率可以达到15000 1/s。以齿轮泵为例，如下图所示，剪切应力总是发生在重要部分上（齿轮口边缘），剪切率可以达到10000 1/s。☞ 剪切应力元件德国orontec的剪切应力模拟器中有个重要的剪切应力元件，可以模拟涂料在管道中受到的压力情况，如下图左所示，关闭剪切应力元件上的膜时引起的压力变化。压力的变化会改变流速，如下图右所示，剪切应力元件上膜关闭后，流速为0.12kg/s。剪切应力元件也可以很好的模拟涂料在管道中受到的剪切率，如下图所示，剪切应力元件可以达到大于10000 1/s的剪切率。涂料的颜色受到剪切应力的影响，如下图所示，在泵的作用下，涂料颗粒大小的分布发生了变化，因此模拟涂料在管道中受到的剪切应力，可以帮助客户对进料进行检验。剪切应力模拟器polyshear的基础模块由一个小机动柜组成，只需一个6条的压力线即可运行。喷涂材料充满小罐（1l）后，在泵的作用下通过剪切应力元件流动。其循环流动次数与涂装输送管道有良好的相关性，且相关性已被研究证明。在测试过程中或在测试后，都可以检测样品的粘性和颜色(使用液体涂料色浆测色系统lcm)，由此可得出剪切应力与材料降解的相关性。与此同时，在基础模块上可额外添加额外的配件，例如有自动停功能的循环次数计数器、温度传感器。此外，还有另一型号可测试5升样品，此型号可装在手推车上并可以移到如喷涂机器人等装置上。剪切应力模拟器polyshear特点✔专为实验室研制，机动性强且占用空间小。✔涂料测试量仅为1l✔高重复性与与重现性✔与工业喷涂线有优秀的关联性(例如automotive oem paint shops)✔较短的循环周期✔模块化安装，基础模块可以通过更高级的在线测量传感器扩展✔可实现与模拟软件相结合✔可与lcm液体测色系统实现无缝联接✔德国fraunhofer ifam, bremen开发并获得专利剪切应力模拟器polyshear基础型号内部结构说明剪切应力模拟器polyshear基础型号技术参数材质不锈钢外壳和连接器用于测试观察和控制的玻璃窗尺寸长: 400 mm,宽: 660 mm,高: 640 mm重量约56kg压力锅体积约1 l最大压力输入6 bar最大材料压力21 bar泵比约3.5:1翁开尔是德国ORONTEC中国总代理，欢迎咨询剪切应力模拟器更多产品信息和技术应用

重庆摩方精密科技股份有限公司（以下简称：摩方精密）在TCT Asia 2024正式发布复合精度光固化3D打印技术，面向全球市场推出首创Dual Series（以下简称D系列）设备：microArch D0210和microArch D1025，在速度、质量和便捷性上进行大幅提升，将有效解决增材制造中高精度和大幅面的固有矛盾，再次实现工业级3D打印技术新突破。D系列设备依旧保持了摩方精密超高精密、超高公差控制能力，全新搭载复合精度光固化3D打印技术，新增自动化操作平台，使工业级3D打印更智能、更稳定、更高效。在打印尺寸上，首次实现2μm到100mm*100mm*50mm的跨尺度加工突破。在快速原型制作上，为精密电子、生物医疗、高端通讯、半导体等高精密行业的创新应用带来高速灵活、降本增效的全新解决方案。大而非凡的打印尺寸、纤微毕现的打印精度、智能便捷地打印操作，共同造就了摩方精密新技术和新设备的超高品质。01|硬核创新，驾驭复合式跨尺度技术难题在光固化领域，存在几组固有矛盾。一是打印精度越高，支持打印的幅面尺寸越小；二是模型结构越复杂，切片及后续成型的难度就越大。不管哪种矛盾，都会直接影响打印的整体质量和效率。此次发布的复合精度光固化3D打印技术，核心是组合并自由切换多精度的3D打印光学系统，其中，低精度镜头适用于快速打印大幅面样件，高精度镜头专注于打印极其微小的特征，有效解决精度固定对打印效率的限制。其超高精度复合式跨尺度的加工能力，使同层（XY轴方向）和不同层（Z轴方向）均能实现不同精度的切换打印，平衡了打印精度与幅面大小的矛盾问题，为各行业用户提供更加灵活且高效的打印方式。02|全球首创，灵稳兼顾的研发搭档作为全球首款搭载了复合精度光固化3D打印技术D系列设备，共推出两款新型号设备：microArch D0210和microArch D1025，可智能识别捕捉复杂模型的精细结构特征，实现同层与跨层平面的双精度自动切换打印，完成更高效、更自由的精准打印作业，重新定义工业级微纳3D打印设备。两款设备，均配置新一代双精度面投影光固化3D打印系统，D0210能够在2μm/10μm两种精度中自由切换，而D1025能够在10μm/25μm两种精度中自由切换。两种精度的自由切换能力，不仅支持应对各种复杂的生产任务，还能在多种材质和复杂结构的产品制造上发挥出色，赋予用户更多的研发和设计空间。D系列采用先进的图像识别算法，能够智能定位并切换图像的精确区域，无论是层内还是层间，都能实现不同精度的自由调节。其中，D0210配置的双精度倍率横跨5倍，在2μm超高精度模式下，可打印100mm*100mm*50mm超大尺寸，实现5万倍的跨尺度加工技术飞跃。这意味着D0210在处理大尺寸、复杂结构的极小特征细节时，既能确保超高精度打印，又能轻松跨越尺度局限，从技术源头打消工程师对幅面和精度的平衡顾虑，满足更多复杂应用场景，为工业制造革新赋能。03|自动化加持，效率质量全面提升工业级的3D打印设备，特别是高精密仪器，在操作前需要经过严格的培训。D系列设备为简化用户操作，全新升级为自动化操作系统，集成平台自动调平，绷膜自动调平和滚刀自动调节三大功能，使工艺参数设置、液面调平、流平时间等步骤实现全自动作业模式。三大自动调节功能相辅相成协同工作，针对新手，能在5-8分钟完成全系统的精准调平，告别工业级3D打印设备传统手动操作下的复杂流程，极大简化打印前期准备工作并进一步保障了打印成功率，从而节省人力、物力成本。经数千次打样验证，较单精度打印，综合平台调平、切片、打印、后处理等全过程，或将效率综合提升50倍，同时满足高精度和高效率的双重需求。让用户能够更加专注于打印创意，释放研发新活力。平台自动调平快速实现高精度自动调平，追求零误差绷膜自动调平颠覆传统模式，加快打印前处理滚刀自动调节瞬间清除，气泡无处躲藏04|耗材多元化创新制造不受限为进一步赋能研发进程，提高用户体验，D系列设备搭配了液槽加热系统，兼容硬性树脂、韧性树脂、Tough树脂等工程应用类材料，耐高温树脂、耐候性工程树脂等功能类材料，适用于POM注塑、PDMS翻模的BIO生物兼容性树脂，氧化铝、氧化锆等陶瓷材料等多种自研和新型材料打印，更多元的耗材适配性，满足不同应用场景的需求。05|深耕增材制造革新，迈向技术赋能性在当前的工业制造领域，复杂结构件的精细加工是一项核心挑战。D系列独特的设计理念，成功打破了大尺寸与高精度之间的传统束缚，通过灵活组合不同的打印精度技术，实现了大幅面与极小特征尺寸的完美结合，为传统制造技术中难以克服的难题提供了创新的解决方案。在精密电子产业，D系列支持高效打印出芯片接插件、连接器、传感器等精密结构件，适用于小批量、规模化的精密仪器生产，相较于单精度打印，可以更加高效地生产出符合高精度的复杂连接器等关键零部件，极大地提升了生产效率。以AI芯片为例，在其封装的背板或连接器上，虽仅有固定的背板面积，却密布着上千个小孔，对精度的要求极高，须以2μm的精度进行打印。而对于其他部分，精度要求相对较低，10μm或25μm的精度便能满足。此外，在精密医疗领域的应用中，D系列展现了其制造复杂结构、个性化定制、材料多样化、快速原型与迭代等显著优势。这些优势为高端医疗器械与生物制造技术领域的发展提供了坚实的技术支撑和广阔的新可能性，推动了整个行业的进步。最后，在科研领域如力学、仿生学、微机械、微流控、超材料、新材料、生物医疗以及太赫兹等，能够制造复杂微观结构，对材料科学研究和新型器件开发具有重要意义，助力高校及科研机构加紧科技成果转化，进一步赋能行业、产学联动，为社会经济发展提供更强大的科技支撑，促进我国制造业迈向全球价值链中高端。截至2024年4月，摩方精密已与全球35个国家，2000多家科研机构及工业企业建立了合作。目前，包括强生、GE医疗等在内的全球排名前10的医疗器械企业，全部与摩方精密合作；全球排名前10的精密连接器企业，有9家与摩方精密建立了合作。当下，工业4.0时代，全球制造业的发展趋势呈现自动化、智能化、个性化的特点，需要更精准、更稳定、更高效的解决方案。摩方精密也将坚持自主研发，协同“产、学、研”力量，进一步强化创新科技突破和多元应用研究，以技术赋能产业转型升级，促进我国产业迈向中高端制造业。06|携手并进，智造未来摩方精密是我最敬佩的具有独特魅力和世界前沿技术的公司，是精密三维打印的引领者，相信摩方精密前景非常辉煌！—— 杨守峰教授哈尔滨工程大学烟台研究（生）院摩方最新的D系列打印设备是一个里程碑式的技术突破，它解决了复合精度打印这一概念中的核心工程问题，让这个概念真正走向了一个商业化的产品，为解决增材制造中加工精度和加工速率之间的矛盾提供了一个新的方案。—— 何寅峰教授宁波诺丁汉大学作为摩方忠实用户和3D打印行业科研工作者，非常看好摩方推出的全球首发的复合精度光固化3D打印技术和设备，这项技术突破了高精密微纳尺度和大幅面加工以及加工速度三者难以兼顾的固有矛盾，同时引入智能化技术进行赋能，大大降低了设备操作使用的门槛和提升加工稳定性，将助力科研和工业领域广泛使用微纳3D打印带来可能。—— 葛锜教授南方科技大学摩方精密自成立之初，每一台新设备的推出，都是在诠释什么是微纳制造的先行者：对标全球制造业隐形冠军，在微纳3D打印领域，做工业进步的赋能者。microArch Dual Series的一键式智能化设计理念，将3D打印引领进了高效率设备的赛道。—— 王大伟深圳微纳制造产业促进会会长复合精度光固化技术和D系列设备，填补了光固化技术的空白，满足了市场对超高精度和高效率生产的需求。摩方精密后续也将继续推进装备销售，加紧创新技术研发，进一步拓展终端应用，致力于建立一个更加完善的全球市场网络，在终端、产品端去和上下游客户相互合作，把摩方的材料和设备更好地推向终端产品，成为一个技术赋能性的平台公司。—— 周建林摩方精密副总裁

2022年5月12日，全球领先的一站式泛射频相关电子元器件及模组（如天线及模组、无线充电模组、EMC/EMI射频隔离器件、精密连接器、高速连接器及线缆、无源器件等）解决方案提供商信维通信（美国）（Sunway Communication）与重庆摩方精密科技有限公司（美国）全资子公司（BMF, Boston Micro Fabrication）达成战略合作，共同研发下一代天线产品，两家公司在美国加利福尼亚州圣地亚哥开设了联合研发实验室。对于5G和未来的天线来说，先进的制造技术已经逐渐发展至可以满足精密微小尺寸器件的需求。射频行业正更全面地进入毫米波应用领域，因此，天线和波导需要变得越来越小，导致传统制造技术变得越来越具有挑战性。“为了满足零部件越来越小的需求，我们一直在寻求不同的解决方案，摩方精密的迅速发展，其技术已经应用于众多行业，这次的联合开发合作加速了我们的研发速度，同时也提升了我们的领导地位。”美国信维通信执行副总裁兼总经理Wilson Wu博士表示。 “我们很高兴能与信维合作，帮助了我们将3D打印技术引入通信这一应用领域，”摩方精密欧美区首席执行官John Kawola表示。“摩方精密提供了精密加工方面的专业解决方案，而信维则带来了他们在高价值通信组件方面的宝贵经验”。 此次合作由信维首席科学家/副总裁、信维天线研究所所长Howard Liu博士和摩方精密联合创始人兼首席技术官夏春光博士领导。关于信维通信深圳市信维通信股份有限公司于2006年4月27日成立，是首批国家级高新技术企业之一。2010年11月5日，公司在深圳证券交易所创业板上市，股票代码：300136.SZ。公司主要生产与射频相关的各类电子元器件及模组，如：天线及模组、无线充电模组、EMC/EMI射频隔离器件、精密连接器、高速连接器及线缆、无源器件等。产品应用涉及消费电子（智能手机、个人电脑、智能穿戴设备等）、汽车、物联网/智能家居、通信、数据中心等领域，是国家支持和鼓励的新一代信息产业技术范畴。有关信维通信的更多信息，请访问www.sz-sunway.com网站。关于摩方精密重庆摩方精密科技有限公司(BMF，Boston Micro Fabrication)成立于2016年，专注于高精密3D打印领域，是全球高精密3D打印技术及精密加工能力解决方案提供商。摩方精密采用面投影微立体光刻（PμSL: Projection Micro Stereolithography）技术，该技术具有成型效率高、加工成本低等突出优势。目前，摩方精密总部位于中国重庆，在中国深圳、美国波士顿、英国伦敦、德国法兰克福、日本东京均设有分支机构，拥有来自全球32个国家1000多家合作客户。有关BMF的更多信息，请访问www.bmftec.cn网站。

Lt545RPregius全局快门CMOS USB 3.1 Gen 1相机Teledyne Lumenera Lt545R相机采用SONY的高性能全局快门CMOS IMX250传感器，以最佳的图像质量和非常快的帧速率输出图像。Lt545R从SONY Pregius® 传感器提供最快的全分辨率图像，加上Teledyne Lumenera久经考验和可靠的USB 3.1 Gen1技术。可以使用硬件或软件触发来同步图像捕获。FPGA支持的性能，以及用于帧缓冲的板载存储器，即使在最苛刻的机器视觉系统中也能确保可靠的图像传输。Lt545R相机产品亮点彩色或黑白SONY IMX250 CMOS 500万像素全局电子快门传感器2/3“光学格式，可选择黑白或彩色高速USB 3.1 Gen 1接口，实现快速图像传输和简化连接P-Iris连接器，用于支持精确的镜头光圈控制紧凑，坚固的外形尺寸为44 x 44 x 61 mm带锁口的工业微型USB接口，和Hirose GPI/O连接器，用于供电和控制外围设备以及同步照明感兴趣区域（ROI）选项可提供更高的帧速率可选择8或12位像素数据支持多种数据速率，每种都针对最低噪声性能进行了优化关于PREGIUS® 全局快门CMOS技术SONY最新推出的Pregius全局快门CMOS传感器在像素设计方面综合了CCD与CMOS各自的优势，出色的性能令人赞叹不已。Pregius传感器采用了类似于CCD的模拟像素设计，但是其后端却与CMOS传感器十分相似。这种架构充分发挥了CCD传感器的优点（优秀的成像性能– 包括出色的色彩还原、低噪声以及高动态范围），同时又不失CMOS传感器的所有数字处理优点（内置模拟数字转换、图像校正、数字输出以及高速成像），从而提供了一种可替代传统CCD传感器的低功耗、低成本方案。传统的CMOS传感器逐列收集模拟信号，然后进行传输来实现模拟数字转换。Pregius CMOS传感器中采用的SONY Exmor技术为每列模拟信号配备独立的模拟数字转换器，从而实现了全局触发传感器。芯片会立刻执行转换，因此缩短了可增加噪声的合成处理时间。由此形成的图像噪声要远少于传统CMOS传感器。即插即用无需图像采集卡Lt545R相机紧凑，坚固的设计，外形尺寸44 x 44 x 61毫米，允许轻松集成到狭小的空间和系统。带锁扣的USB 3.1 Gen 1布线接口确保数据和电源的传输以及简单的即插即用安装，相机和主机系统之间的距离可达100米。 不需要昂贵的图像采集卡。符合USB3 Vision标准。推荐的应用运动捕捉Motion Capture人脸识别Face Recognition生物识别Biometrics智能交通Intelligent Transpotation System自动驾驶车辆Autonomous Self-driving Vehicles超快3D扫描Ultra-fast 3D Scanning眼底成像/视网膜成像Fundus/Retinal Imaging医学显微成像Medical Microscopy Imaging生命科学显微成像Life Science Microscopy Imaging数字病理扫描Digital Pagholoty Scanning数字显微扫描Digital Microscopy Scanning活细胞成像Live Cell Imaging细胞计数Celling Counting凝胶成像 (Gel Documentation)荧光成像 (Fluorescence Imaging)生物发光 (Bioluminescence)高光谱成像Hyperspectral Imaging多光谱成像Multispectral Imaging近红外成像NIR Imaging粒子图像测速Particle Image Velocity Measurement工业和工厂自动化Industrial and Factory Automation机器视觉Machine Vision订购选项Lt545RM 500万像素黑白相机Lt545RC 500万像素彩色相机La2000PK- 电源适配器和GPIO连接器（仅电源）*La2000PIOK- 带GPIO电缆的电源适配器（IO引线和直流电源连接器）*LuSDK软件开发套件（网络下载）定制订购选项SCI – 科学等级WOCG – 相机传感器上没有任何保护玻璃WOIR – 镜头座内安装AR / AR玻璃技术规格图像传感器：SONY IMX250, 彩色,黑白芯片尺寸：2/3”像素大小：3.45 x 3.45 μm分辨率：2464 x 2056 pixelsROI控制：Yes帧数：75 fps at 2464 x 2056位数：8 bit or 12 bit曝光时间：25μs to 71.6m (snapshot) 14μs to 9.6s (video)像素合并：YES增益：1 to 256x灵敏度：Mono: 5.0 DN/(nJ/cm2), Color: 4.5 DN/(nJ/cm2)(Global and channel gains at unity)动态范围：73 dB满阱容量：~10,800 e-相对响应率：63%@ 530nm peak color, 69%@ 540nm peak mono读出噪声：~2.36e-暗电流噪声：1.5 e-/s (at 22 oC ambient, 35 oC internal camera)数据接口：USB 3.1, micro locking connector镜头接口：C-Mount尺寸质量：44 x 44 x 61 mm, 140 g创新点：Teledyne Lumenera的USB 3.1 Gen 1 Lt下x45R相机系列基于Sony的Pregius™ 全局快门CMOS技术，可通过CMOS传感器提供类似CCD的性能，并具有更高的帧速率和清晰无失真图像。 Teledyne Lumenera提供了几种基于SONY第二代IMX传感器的GS CMOS相机型号，分辨率从3MP到12MP。 产品亮点： 全局快门CMOS CMOS传感器具有类似CCD的性能，并提高了帧速率 P-Iris连接器，用于支持精确的光圈镜头控制 高灵敏度3.45 um像素（是现有的第一代传感器5.86 um的1.1倍） 高动态范围，高速，低读取噪声?2e- 无光晕清晰度：即使画面中存在强光源，也能提供无光晕的静止图像 容USB3 Vision兼 Windows和Linux SDK Lumenera Lt545R 500万像素CMOS相机

Lt1245RPregius全局快门CMOS USB 3.1 Gen 1相机产品规格书 工业和科学相机宣传册Teledyne Lumenera Lt1245R采用索尼全局快门CMOS传感器中最大的SonyPregius® IMX253传感器。Lt1245R采用FPGA技术并集成帧缓冲和Teledyne Lumenera先进的图像处理技术，可从小尺寸的相机中提供高分辨率图像。 这使得Lt1245R非常适合机器视觉，生命科学，无人机和ATI应用。Lt1245R相机产品亮点彩色或黑白SONY IMX253 CMOS 1200万像素全局电子快门传感器1.1“光学格式，可选择黑白或彩色高速USB 3.1 Gen 1接口，实现快速图像传输和简化连接P-Iris连接器，用于支持精确的镜头光圈控制紧凑，坚固的外形尺寸为44 x 44 x 61 mm带锁口的工业微型USB接口，和Hirose GPI/O连接器，用于供电和控制外围设备以及同步照明感兴趣区域（ROI）选项可提供更高的帧速率可选择8或12位像素数据支持多种数据速率，每种都针对最低噪声性能进行了优化关于PREGIUS® 全局快门CMOS技术SONY最新推出的Pregius全局快门CMOS传感器在像素设计方面综合了CCD与CMOS各自的优势，出色的性能令人赞叹不已。Pregius传感器采用了类似于CCD的模拟像素设计，但是其后端却与CMOS传感器十分相似。这种架构充分发挥了CCD传感器的优点（优秀的成像性能– 包括出色的色彩还原、低噪声以及高动态范围），同时又不失CMOS传感器的所有数字处理优点（内置模拟数字转换、图像校正、数字输出以及高速成像），从而提供了一种可替代传统CCD传感器的低功耗、低成本方案。传统的CMOS传感器逐列收集模拟信号，然后进行传输来实现模拟数字转换。Pregius CMOS传感器中采用的SONY Exmor技术为每列模拟信号配备独立的模拟数字转换器，从而实现了全局触发传感器。芯片会立刻执行转换，因此缩短了可增加噪声的合成处理时间。由此形成的图像噪声要远少于传统CMOS传感器。即插即用无需图像采集卡Lt1245R相机紧凑，坚固的设计，外形尺寸44 x 44 x 61毫米，允许轻松集成到狭小的空间和系统。带锁扣的USB 3.1 Gen 1布线接口确保数据和电源的传输以及简单的即插即用安装，相机和主机系统之间的距离可达100米。 不需要昂贵的图像采集卡。符合USB3 Vision标准。推荐的应用人脸识别Face Recognition生物识别Biometrics智能交通Intelligent Transpotation System摄影测量Photogrammetry测量学Surveying眼底成像/视网膜成像Fundus/Retinal Imaging医学显微成像Medical Microscopy Imaging生命科学显微成像Life Science Microscopy Imaging数字病理扫描Digital Pagholoty Scanning数字显微扫描Digital Microscopy Scanning活细胞成像Live Cell Imaging细胞计数Celling Counting荧光成像Fluorescence Imaging生物发光BioluminescenceDNA测序DNA Sequencing数字PCR Digital PCR高光谱成像Hyperspectral Imaging多光谱成像Multispectral Imaging近红外成像NIR Imaging工业和工厂自动化Industrial and Factory Automation机器视觉Machine Vision订购选项Lt1245RM 1200万像素黑白相机Lt1245RC 1200万像素彩色相机La2000PK- 电源适配器和GPIO连接器（仅电源）*La2000PIOK- 带GPIO电缆的电源适配器（IO引线和直流电源连接器）*LuSDK软件开发套件（网络下载）定制订购选项SCI – 科学等级WOCG – 相机传感器上没有任何保护玻璃WOIR – 镜头座内安装AR / AR玻璃技术规格图像传感器：SONY IMX253, 彩色, 黑白芯片尺寸：1.1″像素大小：3.45 x 3.45 μm分辨率：4112 x 3008 pixelsROI控制：Yes帧数：30 fps at 4112 x 3008位数：8 bit or 12 bit曝光时间：32μs to 71.6m (snapshot) 14μs to 15.5s (video)像素合并：YES增益：1 to 256x灵敏度：Mono: 5.0 DN/(nJ/cm2), Color: 4.5 DN/(nJ/cm2)(Global and channel gains at unity)动态范围：74 dB满阱容量：~10,500 e-相对响应率：61% @ 530 nm peak color, 68% @ 570nm peak mono读出噪声：~2.41e-暗电流噪声：1.2 e-/s (at 22 oC ambient, 35 oC internal camera)数据接口：USB 3.1, micro locking connector镜头接口：C-Mount尺寸质量：44 x 44 x 61 mm, 140 g创新点：Teledyne Lumenera的USB 3.1 Gen 1 Lt下x45R相机系列基于Sony的Pregius™ 全局快门CMOS技术，可通过CMOS传感器提供类似CCD的性能，并具有更高的帧速率和清晰无失真图像。 Teledyne Lumenera提供了几种基于SONY第二代IMX传感器的GS CMOS相机型号，分辨率从3MP到12MP。 产品亮点： 全局快门CMOS CMOS传感器具有类似CCD的性能，并提高了帧速率 P-Iris连接器，用于支持精确的光圈镜头控制 高灵敏度3.45 um像素（是现有的第一代传感器5.86 um的1.1倍） 高动态范围，高速，低读取噪声?2e- 无光晕清晰度：即使画面中存在强光源，也能提供无光晕的静止图像 容USB3 Vision兼 Windows和Linux SDK Lumenera Lt1245R 1200万像素CMOS相机

Lt945RPregius全局快门CMOS USB 3.1 Gen 1相机Teledyne Lumenera Lt945R相机将先进的Teledyne Lumenera技术与SonyPregiusIMX255 CMOS全局快门传感器相结合。它的小尺寸和轻便设计意味着Lt945R非常适合机器视觉，生命科学和无人机的应用。 Lt945R采用FPGA技术并集成帧缓冲，提供快速，可靠的图像传输。Lt945R相机产品亮点彩色或黑白SONY IMX255 CMOS 890万像素全局电子快门传感器1“光学格式，可选择黑白或彩色高速USB 3.1 Gen 1接口，实现快速图像传输和简化连接P-Iris连接器，用于支持精确的镜头光圈控制紧凑，坚固的外形尺寸为44 x 44 x 61 mm带锁口的工业微型USB接口，和Hirose GPI/O连接器，用于供电和控制外围设备以及同步照明感兴趣区域（ROI）选项可提供更高的帧速率可选择8或12位像素数据支持多种数据速率，每种都针对最低噪声性能进行了优化关于PREGIUS全局快门CMOS技术SONY最新推出的Pregius全局快门CMOS传感器在像素设计方面综合了CCD与CMOS各自的优势，出色的性能令人赞叹不已。Pregius传感器采用了类似于CCD的模拟像素设计，但是其后端却与CMOS传感器十分相似。这种架构充分发挥了CCD传感器的优点（优秀的成像性能– 包括出色的色彩还原、低噪声以及高动态范围），同时又不失CMOS传感器的所有数字处理优点（内置模拟数字转换、图像校正、数字输出以及高速成像），从而提供了一种可替代传统CCD传感器的低功耗、低成本方案。传统的CMOS传感器逐列收集模拟信号，然后进行传输来实现模拟数字转换。Pregius CMOS传感器中采用的SONY Exmor技术为每列模拟信号配备独立的模拟数字转换器，从而实现了全局触发传感器。芯片会立刻执行转换，因此缩短了可增加噪声的合成处理时间。由此形成的图像噪声要远少于传统CMOS传感器。即插即用无需图像采集卡Lt945R相机紧凑，坚固的设计，外形尺寸44 x 44 x 61毫米，允许轻松集成到狭小的空间和系统。带锁扣的USB 3.1 Gen 1布线接口确保数据和电源的传输以及简单的即插即用安装，相机和主机系统之间的距离可达100米。 不需要昂贵的图像采集卡。符合USB3 Vision标准。推荐的应用人脸识别Face Recognition生物识别Biometrics智能交通Intelligent Transpotation System摄影测量Photogrammetry测量学Surveying眼底成像/视网膜成像Fundus/Retinal Imaging医学显微成像Medical Microscopy Imaging生命科学显微成像Life Science Microscopy Imaging数字病理扫描Digital Pagholoty Scanning数字显微扫描Digital Microscopy Scanning活细胞成像Live Cell Imaging细胞计数Celling Counting荧光成像Fluorescence Imaging生物发光BioluminescenceDNA测序DNA Sequencing数字PCR Digital PCR高光谱成像Hyperspectral Imaging多光谱成像Multispectral Imaging近红外成像NIR Imaging工业和工厂自动化Industrial and Factory Automation机器视觉Machine Vision订购选项Lt945RM 890万像素黑白相机Lt945RC 890万像素彩色相机La2000PK- 电源适配器和GPIO连接器（仅电源）*La2000PIOK- 带GPIO电缆的电源适配器（IO引线和直流电源连接器）*LuSDK软件开发套件（网络下载）定制订购选项SCI – 科学等级WOCG – 相机传感器上没有任何保护玻璃WOIR – 镜头座内安装AR / AR玻璃技术规格图像传感器：SONY IMX255, 彩色, 黑白芯片尺寸：1″像素大小：3.45 x 3.45 μm分辨率：4112 x 2176 pixelsROI控制：Yes帧数：42 fps at 4112 x 2176位数：8 bit or 12 bit曝光时间：32μs to 71.6m (snapshot) 15μs to 15.5s (video)像素合并：YES增益：1 to 256x灵敏度：Mono: 5.0 DN/(nJ/cm2), Color: 4.5 DN/(nJ/cm2)(Global and channel gains at unity)动态范围：72.7 dB满阱容量：~10,500 e-相对响应率：63% @ 530 nm peak color, 67% @ 560nm peak mono读出噪声：~2.41e-暗电流噪声：1.3 e-/s (at 22 oC ambient, 35 oC internal camera)数据接口：USB 3.1, micro locking connector镜头接口：C-Mount尺寸质量：44 x 44 x 61 mm, 140 g创新点：Teledyne Lumenera的USB 3.1 Gen 1 Lt下x45R相机系列基于Sony的Pregius™ 全局快门CMOS技术，可通过CMOS传感器提供类似CCD的性能，并具有更高的帧速率和清晰无失真图像。 Teledyne Lumenera提供了几种基于SONY第二代IMX传感器的GS CMOS相机型号，分辨率从3MP到12MP。产品亮点：全局快门CMOSCMOS传感器具有类似CCD的性能，并提高了帧速率P-Iris连接器，用于支持精确的光圈镜头控制高灵敏度3.45 um像素（是现有的第一代传感器5.86 um的1.1倍）高动态范围，高速，低读取噪声?2e-无光晕清晰度：即使画面中存在强光源，也能提供无光晕的静止图像容USB3 Vision兼Windows和Linux SDKLumenera Lt945R 890万像素CMOS相机

2024年3月22日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕。摩方精密携多款样件、终端应用以及设备参展，重点展示了在精密电子、生物医疗、传感、仿生等工业及科研创新领域应用，为精密制造行业带来系列定制化解决方案。在这场盛大的行业展会上，众多领先企业竞相展示各自领域的尖端技术和创新成果，激发了来自不同行业观众的极大兴趣。摩方精密凭借自主创新的多样化精密器件，特别引起了精密电子、高频通讯、半导体、生物医疗等领域的专家学者的关注。此外，摩方精密特别邀请芯片连接器先锋企业——迦连科技技术负责人卢髦，进行了深度交流和访谈，为大家揭示了芯片行业的前沿动态和3D打印技术应用趋势。Question 01合作共赢迦连科技的主要产品及目前的业务发展状况？“芯片企业与连接器企业需要紧密的合作研发！”迦连科技目前主要是聚焦于芯片的测试底座跟应用底座，为大芯片企业提供了传输速率、信号完整性、架构平面度，芯片散热以及良率更高的解决方案。这一解决方案需要芯片企业与连接器企业紧密合作研发，尤其在共同研发数据、结构仿真、设备定制、生产制造、原材料分析和渠道方面存在较高的竞争壁垒。在全球范围内，仅有少数企业具备参与竞争的能力。目前，迦连的业务集中于服务国内一些顶尖的大芯片制造商。Question 02提能加速连接器应用领域非常广泛，从技术角度出发，哪些细分领域可以运用微纳3D打印技术，并快速实现差异化和定制化的需求？“传统的制造工艺已经跟不上客户产品迭代的速度。”随着客户产品迭代的速度越来越快，传统的制造工艺流程一般是设计后制模，再进行量产和定制验证，已经无法满足我们对效率的需求。这种流程往往导致整个周期变得异常漫长。此外，现有的一些3D打印技术，受精度限制，并不能适用于我们生产的一些精密电子零部件。然而，摩方精密的3D打印技术却能够在这方面提供突破。这项技术精确度高，能够让我们快速完成验证过程，从而大大提高产品验证的速度。这样一来，我们就能更灵活地应对市场需求，保持竞争力。Question 03赋能验证在过往项目涉及的研发环节，利用摩方精密微纳3D打印技术辅助完成了哪些组件的设计验证？“最关键的任务是提高响应速度和降低模具成本！”我们之前与一家知名芯片企业进行合作，由于是首次合作，双方在技术层面上可能存在一定的信任问题。但如果直接进行模具投资进行验证，不仅需要投入大量的资金，还需要花费较长的时间，大约需要三四个月。尽管首次合作可能面临得技术信任挑战，但我们当时利用摩方精密微纳3D打印技术，快速制造出核心部件，这使得我们能够每周向客户提交一次样品进行验证。这种高效率的响应不仅大幅缩短了验证周期，还帮助我们获得了客户的认可，进而拿下了订单。因此，我们现在最关键的任务是提高响应速度和降低模具成本。Question 04降本增效请您谈谈对摩方新技术及系列新品的看法与期待？以及在未来产业合作中，还能共同解决哪些应用领域的难题？“摩方新技术能够在保证关键精度的同时，大幅缩短生产周期，降低成本。”随着算力的增强，芯片的尺寸也在不断增大，我们的产品自然也需要更大的面积。但即便如此，芯片内部的复杂细节仍然需要极高的精度。在这种情况下，你们的技术就显得尤为重要。比如，在制造芯片的微小特征时，可以使用高精度打印技术来满足这些精细区域的严苛精度要求。另外，由于芯片的整体面积增加，并不是所有区域都需要同样的精细处理。这时，摩方精密的复合精度光固化3D打印技术就能派上用场，它能够在保证关键精度的同时，大幅缩短生产周期，降低成本。因此，这项技术在我们未来的发展中有着极其广泛的应用前景。在3D打印技术引领制造业变革的时代，技术的革新正在突破传统制造的限制，并持续拓展着创新的边界。摩方精密的两大创新技术：面投影微立体光刻（Pµ SL）技术和复合精度光固化3D打印技术，可极大程度简化验证过程，显著缩短研发周期，以及大幅度降低打样成本，为精密电子、高频通讯、高端芯片等领域的技术进步和产业发展带来了极大的推动力。作为全球微纳3D打印技术及精密加工能力解决方案提供商，摩方精密将持续助力工业4.0带来的技术变革，努力夯实我国攻坚半导体领域核心技术，进而把握全球智能制造的主动权。

测试能力提升40%，UL圣荷西实验室帮助太阳能产品更快投放市场 　　伊利诺伊州诺斯布鲁克2009年7月16日电 /美通社亚洲/ -- 全球产品安全检测和认证领域的领导者 Underwriters Laboratories Inc. (R) (UL)，近日宣布其在美国加州圣荷西的光伏测试实验室完成扩建。扩建后的实验室的测试能力提升超过40%，成为北美地区同类中规模最大、检测范围最全面的太阳能测试实验室。 　　为满足全球日益增长的对新能源相关产品进行测试和认证的需求，UL 在太阳能和其他可替代能源，如风能，以及新的能效和能源存储技术，如 LED 和车用大型电池等领域进行大笔投资，包括新建实验室、标准开发、认证体系和科技攻关研究。 　　除了扩建美国实验室外，今年年初 UL 在我国苏州的实验室正式开业，同时计划2010年在德国和日本建成新的实验室。另外，值得一提的是，最近新扩建的美国加州圣荷西实验室获得了 CBTL 的资质，可以根据全球主要光伏生产和应用国统一认可的协调技术标准之要求提供国际认证服务，帮助厂商更快更便捷地获得全球市场准入。在过去几年，UL 一直是 IECEE 的主要参与者。 　　“预计到2035年，全球太阳能发电量将占全球总电量的10%，我们相信，在这个进程中，安全因素比以往任何时候更需要优先考量，”UL 全球能源事业部总经理 Jeff Smidt 先生表示，“我们承诺为全球提供安全、可靠的可再生能源解决方案，促进新能源的快速发展，而我们圣荷西实验室的扩建和 CBTL 的资质仅是其中的两个实践例子。” 　　圣荷西的光伏卓越技术中心扩建后室面积达到32，000平方英尺(约3，000平方米)。实验室新添了5台特种测试箱，可对各种新的光伏革新技术进行评估，包括晶体硅及薄膜技术、建筑一体化光伏组件 (BIPV) 和聚光型太阳能光伏系统，也可对需认可的零部件进行测试，如光伏连接器和接线盒等。同时，UL 会招募新员工以应对新技术的测试需求。 　　Underwriters Laboratories 简介 　　Underwriters Laboratories (UL) 是一家独立的安全认证机构。一个多世纪以来，UL 为各类产品提供安全检测及制定安规标准。如今，经过 UL 审核的产品、零配件、原材料及体系已超过19,000种类别，平均每年已有200亿个 UL 标志出现在全球多达72,000家制造商生产的产品上。目前，UL 的服务机构已遍布全球，足迹踏遍98个国家，并拥有64所检测实验室。更多信息，请访问 http://www.ul.com/newsroom 。

2015年10月16日，上海——科学服务领域的领导者赛默飞世尔科技(以下简称：赛默飞)近日发布一款全新增强型模块化流变仪平台Thermo ScientificTM HAAKETM MARSTM系统。该系统在分析多种样品流变特性的同时，可极大提高工作效率，最大程度减少操作员误差，广泛应用于材料科学的研发、先进质控和学术研究等领域。新型HAAKE MARS 40 和 60 流变仪也将在即将举行的BCEIA 2015(2015 年第十六届北京分析测试学术报告会暨展览会)亮相(赛默飞展位号：L16-22、M15-21)。　　在测量精确、操作简便的HAAKE MARS 流变仪产品线基础上，HAAKE MARS(高端模块化流变仪系统)40 和 60 流变仪进一步改进功能，便于用户根据日后需求实现扩展。该流变仪采用连接辅助技术，可自动检测测量夹具附件和温度模块，实时输出反馈，简化用户设置样品测试程序，最大程度减少误差。此外，它还配有自动夹具释放系统，只需按下按钮，便可简单又方便地处理样品。　　赛默飞分子光谱实验室仪器产品线总监 Birgit Schroeder 介绍道：“最新一代 HAAKE MARS 流变仪注重仪器的易用性和高度可定制性，致力于帮助实验室管理人员在具体测试领域中简单操作、轻松上手。”　　HAAKE MARS 40 和 60 流变仪配有各种应用包，针对制药、化妆品、食品、石化以及聚合物等不同市场，根据具体测量任务在流变仪上搭配对应附件，从而大大简化工作流程。　　此外， HAAKE MARS 40 和 60 流变仪还具备以下优势：　　双柱模块化设计，利用快插式附件接头和测量装置(包括直观显示和控制面板)，轻松执行样品制备 　　专用测量池和混合方法，例如 MARS-FTIR 连接器，为材料表征提供更多选择 　　HAAKE RheoWin 软件，包含流变学家们需要的所有相关测量参数，便于流变仪的简便操作。　　从测试专用粘度计到增强型 QA/QC 流变仪，再到高端流变学测试设备，赛默飞提供了一系列流变学测试解决方案，专为满足研究、开发和质控领域中最严苛的需求而量身打造。

2014年3月4日，北京讯&mdash &mdash 日前，在2014年匹兹堡分析化学及实验室展上(Pittcon 2014)，德州仪器(TI)(纳斯达克代码：TXN)宣布推出首款为支持近红外光(NIR)的使用而优化的DLP ® 芯片组DLP4500NIR以及相对应的DLP NIRscan&trade 评估模块(EVM)。它们的推出表示TI备受赞誉的MEMS技术扩展到光谱透射和反射领域及其他市场。通过采用DLP技术，应用于食品、制药、石油、天然气以及新兴产业的光谱仪，能够在现场和生产线上提供等同于实验室质量的性能表现。 　　Ibsen Photonics总裁兼首席执行官Henrik Skov Andersen表示：&ldquo 将DLP技术应用到我们众多OEM光谱仪中，是对传统光谱分析的一次革命。通过采用DLP技术，我们最新的、可编程的紧凑型多色仪可允许预先选择多个波长的色散，在VIS-NIR范围中使用经济的宽带探测器实现高速透射或吸收测定。这一特性将使客户能生成动态的测量方案和算法，为关键应用赢得速度和准确性，同时保护样片远离不必要的照射。&rdquo 　　DLP嵌入式产品事业部经理Mariquita Gordon表示：&ldquo 我们一直在不断突破DLP技术的极限，开创其在先进的科学、工业和医疗解决方案中的应用。通过采用这款全新的近红外DLP芯片组，光谱仪器设计师可开发出全新的移动设备，将在实验室中才能实现的灵敏度和精准性应用于现场应用，同时还可降低整个系统成本。&rdquo 　　DLP4500NIR器件 　　DLP4500NIR器件得以从NIR光谱现有的其他组件和解决方案中脱颖而出，乃是基于DLP技术核心的约百万个可编程数字微镜。与单元件探测器配套使用，工程师可用DLP4500NIR取代昂贵的线性探测器阵列来进行高性能光谱仪设计，同时还可减少特有的物料清单。DLP4500NIR针对与700-2500纳米的光谱使用进行了优化，通过对其编程，可选择和削弱多种波长，且速度高达4 kHz。DLP技术架构还能在一个设定的测量周期内将信噪比(SNR)提高到30,000:1以上，获得比传统光谱仪更快、更精准的结果。 　　DLP4500NIR中的每个微镜都可被控制来产生特定模式，用户可以进一步改进光谱分辨率和波长范围，调整集成时间，均衡光通量。因此，用户可通过采用自适应扫描技术高速优化材料分析，而且只需使用单一系统就能分析获得更广泛的物质成分。 　　DLP4500NIR的尺寸可支持较小的产品外观，使设计人员能更灵活地创建用于现场或工厂的检测系统。DLP4500NIR不仅可用于光谱分析，还可用于单像素相机、激光打标和显微镜等其他应用中。 　　DLP NIRscan评估模块 　　对那些希望以更低成本制造一个真正便携的、多功能光谱仪的工程师来说，DLP NIRscan EVM意味着一个新的选择。作为第一个基于DLP技术的光谱开发平台，DLP NIRscan包含丰富的接口，带来设计多样性和便利性。DLP4500NIR器件搭配DLPC350数字控制器使用，DLP NIRscan还包括与透射采样模块和卤素灯配套的单元件扩展型InGaAs探测器 。 　　在处理能力方面，DLP NIRscan拥有TI的SitaraTM AM3358 ARM® Cortex® - A8处理器(AM3358)和一个24位30kSPS的具有增量调制的模数转换器(ADC)(ADS1255)。内置的以太网和两个USB端口提供有线和无线连接选项，用于连接计算机 Wi-Fi® 和Bluetooth® 连接器单独出售。 　　预加载的Linux操作系统和集成的Web服务器基于BeagleBone Black架构，无需任何特殊下载即可安装&mdash &mdash 设计师只需将DLP NIRscan通过USB连接到计算机，打开Web浏览器即可。Web驱动接口支持已部署的系统通过智能手机或平板电脑等不同设备进行远程连接。用户也可以从BeagleBoard.org开源社区获得支持和工具。 　　供货 　　现在即可购买配有DLPC350数字控制器的DLP4500NIR器件。Keynote Photonics制造的DLP NIRscan将于2014年4月起售，建议零售价为8,499美元。

中国科学院生态环境研究中心环境化学与生态毒理学国家重点实验室蔡亚岐研究组通过Doebner反应构建了4-羧酸喹啉连接的共价有机框架QL-COFs，与环境水质学国家重点实验室王军研究组合作，利用QL-COFs对商品化纳滤陶瓷膜管进行修饰，制备得到QL-COF纳滤膜，并将其应用于有机分子及盐的纳滤筛分。近日，相关研究成果发表在《自然-通讯》（Nature Communications，DOI：10.1038/s41467-022-30319-2）上。 共价有机框架（Covalent Organic Frameworks，COFs）是新型的晶态多孔有机聚合物，近年来受到关注。可逆反应通常被认为是合成结晶COFs的必要条件。然而，可逆反应生成的可逆共价连接化学键稳定性较差，使COFs难以在实际应用环境中长时间保持晶态的多孔框架结构。因此，开发新型有机缩合反应合成具有稳定共价连接的COFs，对于拓展COFs结构和功能的多样性及其应用颇为重要。 利用亚胺的化学活性，蔡亚岐研究组巧妙地通过多组分Doebner反应构建了亚胺衍生4-羧酸喹啉连接的QL-COFs。Doebner反应具有可逆-不可逆顺序的反应历程，通过芳醛、芳胺和丙酮酸的三组分一锅反应和亚胺COFs的合成后修饰均可构建高结晶度、高孔隙度的QL-COFs。此方法不需要特殊的有机单体设计，理论上能够推广到大部分已报道的亚胺COFs中。材料表征发现，4-羧酸喹啉连接的QL-COFs具有良好的稳定性，能够耐受强酸强碱等。此外，相比于对应的亚胺连接COFs，QL-COFs的孔径发生收缩，高密度羧基的分布显著提升了QL-COFs的亲水性。基于上述特点，蔡亚岐研究组与王军研究组合作，运用QL-COFs对商品化刚玉陶瓷纳滤膜管进行修饰，制备了QL-COF膜材料。纳滤实验发现，QL-COF膜对分子尺寸大于其孔径1.4 nm的有机分子均可实现99%以上的截留率，尺寸排阻效应是其主要的分离机理。同时，QL-COFs良好的亲水性使纳滤膜表现出高达850 L m-2 h-1 MPa-1的水通量，QL-COF纳滤膜性能稳定且能够耐酸耐碱。电驱动的阳离子纳滤筛分实验表明，QL-COF膜对大尺寸阳离子Oct4N+、Dodec4N+同样能够实现高效纳滤截留。 （a）Doebner反应合成4-羧酸喹啉结构的反应机理；（b）通过Doebner反应分别以一锅法和合成后修饰法构建4-羧酸喹啉连接的QL-COF-1/2。该研究为新型稳定连接COFs的设计合成提供了新思路，并为开拓COFs的应用提供了新参考。研究工作得到国家自然科学基金和国家重点研发计划的支持。

在科技飞速发展的时代，仪器研发正经历深刻变革。传统研发过程耗费大量时间、人力和资源，而生成式AI和模拟工具的引入，正在改变这一局面。生成式AI通过学习大量设计数据，迅速生成多种创新设计选项，不仅节省设计时间，还能在早期发现潜在问题，减少后期修改。无论是外观设计、功能布局还是材料选择，生成式AI都以超高速度和精度完成任务。确定设计方案后，模拟工具可以快速将其转化为可行产品。研发人员在虚拟环境中测试设计的可行性，从物理特性到操作性能，再到耐用性和安全性，模拟工具可以在制造前完成所有验证，降低研发成本，加快产品上市速度。当生成式AI与模拟工具结合，研发效率大幅提升。生成式AI提供多样设计选择，模拟工具帮助筛选最优方案。两者协同工作，使从创意到产品的全过程更加流畅，缩短研发周期，提升创新频率。生成式AI和模拟工具的结合，正改变仪器研发的规则，为企业带来前所未有的竞争优势。未来，随着技术进步，仪器研发将更加智能化和自动化，推动行业迈向新高峰。　　在创新型仪器的研发过程中，涉及多个关键阶段，如设计与优化、原型制造以及设计验证测试（DVT）。每个阶段都至关重要，帮助研发团队从概念到产品的完整开发流程得以实现。分析维度内容 设计思路 以用户需求和市场需求为导向，结合前沿技术，提出创新型设计理念。 概念设计 通过头脑风暴、市场调研和用户反馈，确定仪器的功能、外观、材料等初步设计方案。 详细设计 使用CAD软件（如SolidWorks、AutoCAD）进行详细的结构设计、组件选型和系统布局。 性能优化 通过仿真与模拟（如热力学、流体力学、结构力学分析）优化设计，提高仪器性能和可靠性。 可制造性优化 考虑生产过程中的制造成本、装配便捷性、可维护性，优化设计以提高生产效率并降低成本。　　在设计与优化阶段，研发人员基于用户需求和市场需求，结合前沿技术，提出了创新型设计理念。首先，研发团队通过头脑风暴、市场调研和用户反馈，确定仪器的功能、外观和材料的初步设计方案。接着，他们使用CAD软件（如SolidWorks和AutoCAD）进行详细的结构设计，定义零部件的精确尺寸和位置，确保所有组件的装配和互操作性。通过有限元分析（FEA）进行结构强度与应力分析，确保设计的安全性与可靠性。此外，团队还使用仿真工具进行热管理与散热设计，模拟设备内部的热流和温度分布，优化散热结构，以确保设备在安全的温度范围内运行。分析维度内容 原型开发 基于详细设计图纸，制造功能样机，通常使用3D打印、CNC加工或快速原型制造技术。 材料选择 选择适合的材料（如塑料、金属、复合材料）以平衡成本、重量、耐用性和功能需求。 部件制造与装配 制造和装配各个部件，构建完整的原型仪器，测试各个组件的互操作性。 功能测试 对原型进行初步的功能测试，确保仪器的基本功能符合设计预期，如电气测试、机械测试等。　　原型制造阶段开始时，研发团队基于详细的设计图纸制造功能样机，这通常采用3D打印、CNC加工或其他快速原型制造技术。在这一过程中，他们仔细选择适合的材料，以平衡成本、重量、耐用性和功能需求。随后，团队制造和装配各个部件，构建完整的原型仪器，并对其进行初步的功能测试，以确保仪器的基本功能符合设计预期，包括电气和机械测试。分析维度内容 测试规划 制定详细的测试计划，包括测试目的、测试标准、测试方法和测试工具的选择。 环境测试 在极端环境条件下（如温度、湿度、震动）测试仪器的稳定性和耐用性，验证其是否能在实际工作环境中可靠运行。 性能测试测试仪器的关键性能指标（如精度、速度、灵敏度），确保其达到或超出设计要求。 安全测试 进行电气安全、机械安全、软件安全等方面的测试，确保仪器在操作中不会对用户和环境造成危害。 合规测试 确保仪器符合相关行业标准和法规（如ISO、CE、FDA等），获取必要的认证和许可。 测试结果分析 收集和分析测试数据，评估仪器的性能和质量，识别并解决设计中的潜在问题。 设计迭代与优化 根据DVT测试结果进行设计优化，修正问题，进行设计迭代，并在必要时制造新的原型进行重新测试。　　设计验证测试（DVT）阶段是确保产品质量的关键。首先，团队制定详细的测试计划，明确测试目的、标准、方法和工具选择。在极端环境条件下（如温度、湿度、震动），对仪器进行环境测试，以验证其稳定性和耐用性。此外，团队还会进行性能测试，确保仪器的关键性能指标（如精度、速度、灵敏度）达到或超出设计要求。为了保证安全，团队还进行电气、机械和软件安全测试，确保仪器在操作中不会对用户和环境造成危害。最后，合规测试确保仪器符合相关行业标准和法规，获取必要的认证和许可。测试结果分析后，团队会根据DVT测试结果进行设计优化，修正问题，并在必要时制造新的原型进行重新测试。分析维度内容 定型设计 经过多次迭代和优化，最终确定设计方案，为批量生产做准备。 生产工艺确定 确定量产过程中使用的生产工艺、设备和流程，确保产品的一致性和质量稳定性。 生产验证 通过试生产验证生产线的可靠性，确保产品质量满足量产要求。 市场反馈收集 初期产品投放市场后，收集用户反馈，进行必要的产品改进和升级。　　在最终定型与量产准备阶段，经过多次迭代和优化后，研发团队最终确定设计方案，为批量生产做准备。这包括确定量产过程中使用的生产工艺、设备和流程，确保产品的一致性和质量稳定性。在试生产阶段，团队验证生产线的可靠性，以确保产品质量满足量产要求。最后，在产品投放市场后，团队还会收集用户反馈，进行必要的产品改进和升级。设计步骤关键任务详细内容1. 结构设计 概念建模 创建初步的3D模型 根据设计需求，建立设备的初步3D模型，定义整体外观和结构。 详细结构设计 完成详细的几何建模 设计内部结构，包含零部件的精确尺寸和位置，确保所有组件的装配和互操作性。 强度分析 结构强度与应力分析 通过有限元分析（FEA）评估结构的应力分布，确保结构的安全性与可靠性。 热管理设计 热管理与散热设计 模拟设备内部的热流和散热情况，优化散热孔布局和冷却系统。2. 组件选型 电子元件选型 电子元器件选择 选择符合设计需求的电源模块、处理器、传感器、连接器等电子元件，并在设计中标注其位置。 机械部件选型 标准机械件选型 选择标准机械部件，如螺钉、螺母、轴承、齿轮等，并集成到设计中。 材料选型 材料选择与应用 根据力学、热学及其他性能要求，选择合适的材料（如铝合金、塑料、复合材料等）。 采购件选型 外购件选型 选择市场上可采购的标准件或外购件（如显示屏、接口模块等），并与制造商对接，确保供应链的可行性。3. 系统布局设计 内部布局设计 内部元件布局优化 根据功能需求和物理空间，优化内部元件的排列，确保结构紧凑、操作便捷及热管理合理。 电气系统布局 电路和布线设计 设计内部电路布局，包括信号线、供电线和地线的位置，确保电气系统的安全和高效运行。 接口与连接设计 接口模块与外部连接设计 设计设备的输入输出接口布局，包括电源接口、数据接口、冷却系统接口等，并确保连接方便、牢固。 人机交互布局 控制面板与用户界面设计 设计用户界面布局，如控制按钮、显示屏的位置，确保用户操作的便捷性和界面的直观性。4. 装配与制造准备 装配设计 装配顺序与工艺流程设计 确定各组件的装配顺序，优化装配流程，减少制造时间和成本，确保装配的可靠性。 制造工艺设计 制造工艺与加工方案 制定加工方案，选择合适的制造工艺（如CNC加工、3D打印），并在设计中考虑制造公差和装配间隙。 设计验证 仿真验证与优化 通过仿真工具验证整个系统的设计，包括结构强度、热管理、振动和冲击测试等，确保设计满足所有技术要求。5. 技术文档与图纸输出 工程图纸生成 工程图纸与BOM表输出 输出详细的2D工程图纸，包括各零部件的尺寸标注、装配关系图、材料清单（BOM）等，供生产和采购使用。 技术文档编制 制造与装配说明文档 编制详细的制造与装配说明文档，包括每个工艺步骤的描述、注意事项、质量控制要求等。 版本管理与修订 设计版本管理与修订 通过PDM系统管理设计文件的版本，跟踪设计变更，确保所有团队成员使用最新的设计文件。　　为了实现这些步骤，研发团队使用多种软件工具支持设计过程。首先，在结构设计中，SolidWorks和AutoCAD被用于初步的3D建模和详细的几何建模，确保设备的整体外观和内部结构合理。随后，通过SolidWorks Simulation进行结构强度与应力分析，确保设计的安全性。此外，团队使用SolidWorks Flow Simulation进行热管理设计，模拟热流和散热情况，以优化散热系统。接下来，组件选型阶段涉及选择电子元件、机械部件和材料，这些选择影响到最终产品的性能和制造成本。团队还会利用AutoCAD Electrical进行电气系统布局设计，确保信号线、供电线和地线的布线合理且高效。在系统布局设计阶段，研发人员优化内部元件的排列，设计设备的接口模块与外部连接，并确保人机交互界面的设计便捷直观。最后，装配与制造准备阶段中，团队通过SolidWorks进行装配设计，确定组件的装配顺序和工艺流程，并通过仿真工具验证整个系统的设计，确保结构强度、热管理、振动和冲击测试结果达到所有技术要求。在工程图纸生成和技术文档编制方面，研发团队使用SolidWorks和AutoCAD输出详细的工程图纸和材料清单（BOM），并编制制造与装配说明文档，确保生产过程的顺利进行。　　整个设计与研发过程不仅依赖于软件工具的支持，还通过多学科优化工具（如ModeFrontier）进行综合性能优化，结合热力学、流体力学和结构力学的仿真结果，确保每次设计迭代都能提升设备的整体性能和可靠性。通过这些详细的步骤和方法，创新型仪器的研发得以高效进行，并最终实现从概念到产品的完整转化。在这一复杂的研发过程中，每个阶段都扮演着至关重要的角色，从设计概念的初步构思到最终的产品定型和量产准备。每一个环节都要求精细的操作和严密的协同，以确保研发过程的顺利推进。在设计与优化阶段，概念建模是研发工作的开端。使用SolidWorks等CAD软件，团队根据设计需求建立初步的3D模型。这一步骤的目标是定义设备的整体外观和结构，以便在后续阶段进行更详细的设计工作。接着，详细结构设计进一步精细化设备内部结构，确保所有零部件的尺寸和位置精确无误，并且组件之间能够顺利装配和互操作。这些工作需要SolidWorks和AutoCAD等软件的支持，以保证设计的准确性和可行性。　　在这个阶段，强度分析也是不可或缺的一部分。通过有限元分析（FEA），研发团队能够评估设计中可能存在的应力分布问题，确保设备的结构在各种工作条件下都能保持安全和稳定。与此同时，热管理设计通过SolidWorks Flow Simulation进行，研发人员模拟设备内部的热流和温度分布，优化散热系统，确保设备在运行过程中能够有效地控制温度。组件选型是研发中的另一关键步骤。团队需要根据设计需求选择适当的电子元件和机械部件，如电源模块、传感器、螺钉、轴承等。这些部件不仅影响到设备的性能，还对生产成本和制造难度产生重要影响。在材料选型过程中，团队必须权衡力学、热学等多方面性能要求，选择最适合的材料，如铝合金、塑料或复合材料。这一过程还涉及外购件的选择，团队需要确保这些外购件与整体设计的兼容性，并与供应商对接，确保供应链的顺畅运作。系统布局设计阶段，研发团队进一步优化设备内部的元件布局，确保结构紧凑、操作便捷，尤其是在涉及热管理的情况下，布局优化显得尤为重要。电气系统布局设计需要特别考虑信号线、供电线和地线的布线位置，以保证电气系统的安全和高效运行。接口与连接设计则专注于设备的输入输出接口布局，确保连接方便、牢固，并满足使用环境的需求。人机交互布局设计通过控制面板和用户界面的合理安排，提升设备的操作便捷性和用户体验。在装配与制造准备阶段，研发团队必须制定装配顺序和工艺流程，确保每个组件能够顺利装配，减少制造时间和成本。通过仿真工具验证整个系统的设计，确保设计满足所有技术要求，如结构强度、热管理、振动和冲击测试等。工程图纸生成是这一阶段的重要任务，团队需要输出详细的2D工程图纸，包括零部件的尺寸标注和装配关系图，这些图纸是生产和采购的基础。技术文档编制也是装配与制造准备阶段的核心工作之一。团队需要编制详细的制造与装配说明文档，描述每个工艺步骤的具体操作、注意事项和质量控制要求。通过版本管理与修订工具，如PDM系统(如SolidWorks PDM)，团队可以管理设计文件的版本，跟踪设计变更，确保所有团队成员使用最新的设计文件。仿真与模拟类型关键任务详细内容热力学分析（SolidWorks Flow Simulation, ANSYS） 热源识别与建模 识别并建模关键热源 确定设备内部发热元件（如处理器、激光器）的热源位置，建立热源模型，分析热量产生与传递路径。 散热设计与优化 散热系统设计与仿真 设计散热方案，如散热片、风扇、液冷系统，模拟热流和温度分布，优化散热结构，确保设备运行温度在安全范围内。 热管理策略优化 热管理系统优化 通过仿真分析设备在不同工作条件下的温度变化，优化热管理策略，如主动冷却、被动散热等，提升设备的可靠性。流体力学分析（ANSYS Fluent, SolidWorks Flow Simulation） 空气流动分析 内部空气流动模拟与优化 模拟设备内部空气流动情况，评估空气流动对散热效果的影响，优化风道设计，确保空气流动的均匀性和效率。 冷却液流动分析 液冷系统流动分析 模拟液冷系统中冷却液的流动情况，分析冷却液在热源处的流动速度和散热效率，优化管路布局和泵的选择。 密封与防护设计 防水防尘设计与验证 模拟设备在湿度、粉尘等恶劣环境下的密封性能，确保设备能够防水防尘，避免外界环境对内部元件的损害。结构力学分析（ANSYS Mechanical, SolidWorks Simulation） 应力应变分析 结构强度与应力分布分析 通过有限元分析（FEA），模拟设备在外力作用下的应力和应变分布，优化结构设计，避免应力集中和结构失效。 振动与冲击分析 振动与冲击响应分析 模拟设备在运输和操作过程中的振动和冲击，优化支撑结构和缓冲材料，确保设备的抗振性和抗冲击性。 疲劳分析与寿命预测 结构疲劳寿命预测 通过疲劳分析，预测设备在长期使用中的疲劳寿命，优化关键部件的设计，延长设备使用寿命，减少故障率。综合优化与迭代（Multidisciplinary Optimization Tools (MDO)） 多学科优化 综合性能优化 结合热力学、流体力学和结构力学分析结果，通过多学科优化工具（MDO）进行综合性能优化，提升设备整体性能。 设计迭代与验证 基于仿真结果的设计迭代 根据仿真结果进行设计修改和迭代，重新验证修改后的设计性能，确保每次迭代都能够提升设备的可靠性和性能。　　在整个研发过程中，仿真与模拟技术为设计优化提供了重要支持。例如，热力学分析通过识别和建模设备内部的关键热源，帮助团队优化散热设计。流体力学分析则用于模拟设备内部空气和冷却液的流动情况，确保散热系统的高效性和设备的密封性能。结构力学分析通过应力应变分析、振动与冲击分析、疲劳分析等手段，评估设备在不同条件下的结构强度和使用寿命，帮助研发团队在设计过程中避免潜在的结构失效。通过多学科优化工具（如ModeFrontier），团队能够将热力学、流体力学和结构力学的仿真结果综合起来，进行全方位的性能优化。这样的多学科优化不仅提高了设备的整体性能，还减少了设计迭代的次数，加快了研发进程。设计迭代是研发过程中的常规步骤。基于仿真和测试结果，团队不断调整设计，修正问题，并通过制造新的原型进行重新测试。这一过程确保了最终产品在各个方面都达到了设计要求和质量标准。最终，在经过多轮设计迭代和验证后，团队最终确定产品设计，进入量产准备阶段。这包括确定生产工艺、设备和流程，以保证产品在批量生产中的一致性和质量稳定性。在试生产阶段，团队会验证生产线的可靠性，确保产品质量符合量产标准。产品投入市场后，团队还会持续收集用户反馈，并根据需要进行产品改进和升级。　　通过这些系统的步骤，创新型仪器的研发得以高效、精准地进行，从而实现从概念到产品的顺利转化。这一过程不仅推动了技术的进步，还为企业带来了显著的竞争优势，帮助其在快速变化的市场中保持领先地位。未来，随着技术的进一步发展，仪器研发将朝着更加智能化和自动化的方向发展，继续推动整个行业迈向新的高峰。　　拓展阅读：　　三代测序技术相关仪器工艺创新概述　　2024站在巨人肩上的仪器研发(附资料)　　2024年基于人工智能的仪器研发思路　　2024年科学仪器供应链及核心零部件分析

北京时间2021年12月13日，超高精密3D打印系统的先行者——摩方精密(BMF，Boston Micro Fabrication)推出了其第二代2μm精度工业级3D打印系统microArch® S230。摩方精密新一代的超高精度3D打印系统为来自各个领域需求超高精度及严格公差的客户而设计。图一 microArch® S230打印系统 第二代2μm 精度3D打印系统microArch® S230，在产品设计上，兼顾用户对打印精度与打印速度的更高要求，在实现2μm的超高精度的基础上，提升了打印速度和打印体积。为了满足客户在精密样件加工尺寸、加工效率及加工材料等方面的需求，S230具备更大的打印体积（50mm×50mm×50mm），打印速度提升最高5倍，打印材料可兼容树脂和陶瓷材料。 图二 S230打印典型样件（内含：点阵-50μm杆径，巴基球-50μm杆径，埃菲尔铁塔-高度20mm、最小杆径30μm，微针阵列-尖端10μm） microArch® S230还配置了激光测距系统，便于打印平台和离型膜的调平；同时，配置了滚刀涂层技术后，加快了液面流平时间，拓宽了支持打印的树脂种类，可支持粘度范围(30~5000cps@25℃)的耐候性工程光敏树脂、韧性树脂、生物兼容性树脂和陶瓷浆料（氧化铝、钛酸镁）等功能性复合材料，材料的多元化也拓展了新的应用领域，如毫米微波应用（5G天线，波导，太赫兹，雷达等电子元器件）、新能源器件、精密零件等，极大满足了工业制造对终端产品功能性和耐用性的需求，也为科研领域开发新型功能性复合材料提供支持。 摩方精密也宣布推出两款新材料：l AL（氧化铝）陶瓷 – 一款生物兼容性和耐化学腐蚀性的陶瓷材料，目前应用最广泛的工业陶瓷，其耐受的温度高达1700℃，并且在高温下性能依然良好。广泛应用于精细滤芯、磨轮、球阀轴承等。l HT 200 - 一款耐候性高、耐高温（耐温200℃）和高强度的树脂，适用于电子连接器和其他电子元器件等。 图三 精密陶瓷样件图四 精密连接器样件 microArch® S230基于BMF摩方的专利技术——面投影微立体光刻技术（PµSL）构建，并融入了摩方自主开发的多项专利技术。摩方PµSL是一种微米级精度的3D光刻技术，这一技术利用液态树脂在UV光照下的光聚合作用，使用滚刀快速涂层技术大大降低每层打印的时间，并通过打印平台三维移动逐层累积成型制作出复杂三维器件。因其复杂精密零部件快速成型的特点，摩方PμSL技术成为众多领域原型器件开发验证和终端零部件小批量制备的最佳选择。这些领域包括：电子通讯、微电子机械系统、医疗器械、生物科技和制药、仿生材料、微流控、力学等众多领域。 图五 microArch® S230打印系统 “作为摩方microArch® S130的老客户，我们对其性能感到非常满意，它可以在保证了打印精度和公差的基础上，帮助到我们微纳陶瓷打印的研究工作。同时，我们很荣幸成为了第二代（2μm打印系统）microArch® S230的首位客户，体验到了该系统新增的强大功能，可以打印更大体积的样件，也加快了我们的打印时间。我们期待与摩方的长期合作，以支持我们的微纳3D打印需求。” 休斯研究实验室（HRL Laboratories）建筑材料与结构部经理Toby Schaedler说道。 “摩方精密作为全球微尺度3D打印领域的领导者之一，公司成立6年来，一直致力于微尺度3D打印领域的技术创新和应用转化，在2018年推出第一代的产品S140和S130，受到全球市场众多用户的肯定，近几年的用户数量增长率保持在90%以上。”摩方精密亚太区总经理周建林说道，“摩方精密与数十家世界500强公司达成合作，在通讯、消费电子、连接器、医疗等领域做了大量应用，同时摩方也支持科研用户产出大量的优秀成果，一些成果已公开发表在Science、Science Advances、Nature communications等顶尖期刊上。为满足全球用户对微尺度打印精度、打印速度、打印材料的更高要求，摩方精密推出了2μm精度的新产品microArch S230，这款产品配置了摩方自主开发的滚刀涂层、激光测距、液面平衡等新技术，可极大提高微尺度打印的速度，解决高粘度工程树脂、复合树脂、陶瓷浆料微尺度3D打印的难题。” 有关microArch® S230的更多信息，请访问www.bmftec.cn/S230网站。 有关摩方重庆摩方精密科技有限公司（BMF，Boston Micro Fabrication）成立于2016年，专注于高精密3D打印领域，是全球高精密3D打印技术及精密加工能力解决方案提供商。目前，摩方在新加坡、波士顿、深圳、东京和重庆均设有办事处，拥有来自全球29个国家近850家合作客户。有关BMF的更多信息，请访问www.bmftec.cn网站。

气瓶阀门1. 阀门类型 根据GB15383《气瓶阀出气口连接形式和尺寸》中所要求，各种气体按性质分类，各分类气体所用气瓶阀门接口均有专门规定。表1为常见的气体组别和阀门连接方式。表1气体类别阀门连接方式不燃、无毒W21.8-14 、G5/8可燃、有毒G5/8 L、W21.8-14 L乙炔专用瓶阀，Φ5；专用接头注：W21.8-14 和G5/8为右旋螺纹；W21.8-14L 和 G5/8 L 为左旋螺纹。2. 阀门接口阀门接口的连接方式分为球面和平面两种。（点击查看大图）球面密封通过拧紧螺帽把气瓶接头的球面压紧在阀门接口的锥面上。其中，螺纹不起密封作用。密封效果取决于气瓶接头的球面与阀门接口内部的锥面接触的部分。对于平面密封的情况，垫片（或垫圈）的材质对气体兼容性和密封性能起到了很重要的作用。为了达到理想的密封效果，防止因垫片扭曲变形而产生漏气，建议每次更换气瓶时都要更换垫片。那么，是否用越大的力拧紧螺帽，密封效果越好呢？答案是不一定的。紧固螺帽的力如果超过一定的值，会破坏球面密封的接触面或平面密封的垫片，甚至导致阀门损坏，产生各种问题。从理论上来说，每种材质有对应的建议扭矩值。表2 球面密封建议扭矩值阀门材质接头材质建议扭矩值铜铜35-45 ft/lb铜不锈钢35-50 ft/lb不锈钢铜35-50 ft/lb不锈钢不锈钢35-60 ft/lb表3 平面密封建议扭矩值垫片材质建议扭矩值PTFE15-25 ft/lb铜35-45 ft/lb由于我们在日常操作中无法对扭矩有明确的掌握，所以建议每次更换气瓶时，如果用扳手紧固完阀门接口，在排除垫片过度变形、垫片划痕、密封面被污染等因素后，仍然发现有泄漏，建议联系供应商解决问题。减压阀的选型（本文仅针对小管道、低流量调压阀，不包括大宗气体供气调压阀）1. 减压阀的类型减压阀类型特点膜片式减压阀结构简单调节精度适中性价比高活塞式减压阀耐高压对调节压力不够敏感适用于需要较高出口压力的应用波纹管减压阀对压力敏感调压精确价格较高2. 减压阀的材质铜镀铬或黄铜：常用于纯度要求不高的工业气体和高流速氧气，具有价格优势。SS316L不锈钢：适用于高纯气体、超高纯气体、反应活性气体、腐蚀性气体、毒性气体。在选择减压阀材质时，必须确认材质与气体的兼容性，包括减压阀密封材料。3. 减压阀进出口气体压力要求进口气体压力，需根据气源压力考虑减压阀的压力等级。出口气体压力，选择合适范围，避免过大或过小。建议使用范围应选用全量程的 1/3 ～ 2/3 为宜。4. 减压阀出口气体压力稳定性要求由于减压阀自身的结构特点，在气体使用过程中，随着气源压力由高压变为低压，减压阀的出口气体压力会升高1-2bar左右。若气体使用点要求稳定的气体压力，建议安装二级减压阀，保持稳定的气体压力输出。5. 减压阀的流量选择要求如下图举例说明，当气体流量较低时，减压阀出口压力较稳定。一旦流量增加，出口压力便会降低。所以，我们可根据用气点对气体压力稳定性的不同要求，选择不同范围的流量。通过比较流量曲线来选择合适的减压阀。6. 一级减压阀、二级减压阀一级减压阀，为双表头，用于气瓶出口的高压气体调节。二级减压阀（使用点调压阀），为单表头。通过两级调压，可以使用气点压力更稳定。7. 双级减压阀两个调压阀阀体集成在一起，一级调压预设为中等压力，然后经二级减压后，出口压力非常稳定。常用于把减压阀直接连到钢瓶出口且需要很稳定的供气压力的场合。8. 恒流阀适用于1L、1.7L的一次性气瓶。管道连接（本文仅针对实验室气体小管道连接）1. NPT连接需要螺纹密封剂或四氟带（PTFE）起润滑和密封作用。泄漏率：10-1 to 10-2 (He, sccs)2. 卡套连接卡套接头靠螺母对双卡套挤压，使管道产生形变，前卡套形成主密封，后卡套对管道形成抓紧作用。泄漏率：10-3 to 10-5 (He, sccs)3. VCR连接两侧接头中间用金属垫片，拧紧螺帽使两侧接头向中间挤压，使垫片产生形变来密封。VCR连接应由专业人员操作，避免过度拧紧造成泄漏。泄漏率：10-9 (He, sccs)4. VCO连接通过O形圈压紧产生密封。泄漏率：10-8 (He, sccs)5. 软管连接将塑料/橡胶软管插入宝塔头，并用夹子固定。但由于塑料和橡胶材质本身具有渗透性，所以该种连接方式适合于对气体压力和纯度要求不高的应用。什么是泄漏率？如下图所示，以泄漏率为10-2(He, sccs)为例，其意为1.5分钟泄漏1毫升氦气。＋Q&A问减压阀贵的和便宜的有什么区别？材质、结构形式、供应商的差异等因素均会影响减压阀的价格。尤其是不同的供应商在品质控制方面都会有不同，包括对每一道工艺的控制、对原材料的检测、质量标准的不同、内表面处理、特殊处理（如电化学抛光，提高耐腐蚀性）、产品的质量检测、每个部件的去油脱脂清洗、售后服务、产品的安全性和可靠性等。这些环节都会造成无形的成本，使不同品牌减压阀的价格截然不同。当我们面对不同价格的减压阀时，主要看设备对气体的使用要求。如果您的设备非常昂贵，要求气体压力稳定可靠，建议选择品质好的减压阀，价格相对增加，但对设备具有更好的保护作用。反之，可选择较便宜的减压阀。不建议选择”三无“的减压阀，要保证安全。问为什么有些气体一定要使用不锈钢减压阀？不锈钢减压阀的特点是耐腐蚀、内表面光洁度高、可做特殊处理（如电化学抛光），用于反应活性、腐蚀性、毒性、高纯或超高纯气体。因为这些气体对杂质含量要求很高，若选择其他材质的减压阀，或有材质不兼容的问题，或由于其内表面粗糙，造成水、氧或颗粒等杂质附着在减压阀内表面，影响供气品质。

虹科车载以太网媒体转换器合集——带你走进物理层TX与T1的双向转换总述：Media Converter可在车载以太网连接 (100BASE-T1或1000BASE-T1或10GBASE-T1)和任何具有带RJ-45连接器的标准以太网网络接口卡 (NIC) 的设备之间建立物理层转换。在转换过程中，设备不存储或修改任何数据包，并具有高可靠性。 一个镀锌钢板的便携外壳，加上方便配置DIP开关，使用户可以毫不费力地与转换器交互。它的设计使它便于携带，易于安装在测试架上。金属外壳使其具有坚固的IP20保护性能。是理想的智能、易于管理的解决方案，协助高效处理车载以太网的工作。它使用车规级连接器，满足在下一代车辆系统中测试与验证最先进的通信技术解决方案日益增长的需求。Media Converter产品亮点1. 100BASE-T1 &bull 全双工100BASE-T1 (1 x非屏蔽双绞线-UTP) 快速转换为100BASE-TX&bull 应用BCM 100BASE-T1 PHY&bull 2 x DIP开关，便于配置 (Master/Slave HalfOut/FullOut) &bull 2 x状态指示灯 (包括Linkup和Data数据指示灯)2. 1000BASE-T1 &bull 应用Marvell 88Q2112 A2 PHY, 兼容100BASE-T1&bull 1 x RJ-45端口，用于100BASE-TX/1000BASE-TX&bull 1 x 100/1000BASE-T1端口，不同接口：MATEnet、HMTD (若ECU端带有四孔HMTD接口或需要其他接口，可以修改线束来匹配)&bull 4 x DIP开关，便于配置 (Master/Slave 100/1000 Mbit/s 传统/IEEE模式 帧生成)&bull 状态指示灯&bull MQS连接器&bull 输入信号用于启用“强制Slave模式”和“强制链路断开”&bull 输出信号用于通知“链路连接状态”3. 2.5/5/10GBASE-T1&bull 允许通过2.5/5/10GBASE-T1多千兆的车载以太网端口轻松地连接到ECU&bull 兼容车载以太网的PHY 88Q4364 2.5G/5G/10GBASE-T1 IEEE 802.3ch&bull 1 x H-MTD端口，用于10GBASE-T1&bull 1 x 标准 SFP+模块 (10GBASE-T，光学，直接连接电缆)&bull 4 x 状态指示灯&bull 4 x DIP开关，便于配置 (Master/Slave 10GBASE-T1/other 2.5GBASE-T1/5GBASE-T1)&bull I/O信号，易于与自动化系统接口&bull 输入信号用于启用“强制Slave模式”和“强制链路断开”&bull 输出信号用于通知“链路连接状态”Media Converter应用领域1. 具体用途有：激光雷达、相机等传感器数据采集；自动化在环HiL测试；下线测试EOL；DV和PV试验等。2. 针对性案例：车载以太网接口的传感器，通过转换器与PC上位机连接，进行数据传输。

摩方精密，这是全球唯一能将3D打印精度精确到2微米、兼具超高公差控制能力、实现工业化应用的企业，也是为数不多的将精密加工设备出口到全球各大应用市场的企业。持续不断的产品研发能力一直是业内关注的焦点。近期，TCT亚洲视角团队前往摩方精密深圳公司，与副总裁周建林先生从公司当年选择入局微纳3D打印聊起，回顾8年的发展历程。他用冷静、克制的眼光，分析看待国内外3D打印市场的竞争现状。秉持初心，摩方精密在产品研发与应用拓展方面不断发力。今年5月，他们将在TCT亚洲展现场，发布新一代3D打印力作。摩方精密 副总裁周建林先生“在国内外金属3D打印技术蓬勃发展的情况下，大家都很好奇，摩方精密为何在多数人选择做“大尺寸”的环境下，选择微纳级3D打印技术这个“小而精”的赛道？选择这一赛道的基础和背景是什么？”这是一个很好的问题。我们公司很早就参加全球各地的TCT品牌展览会，除了我们TCT亚洲展，还有英国的TCT 3Sixty，美国的Rapid+TCT，以及TCT Japan等，所以对3D打印整个行业的发展是持续关注着的。2023年RAPID+TCT现场你提到金属这一块，近几年确实在全球发展都比较快，尤其是在大型的航空航天这个领域做的业务越来越多，当然是一个很好的趋势。但是增材制造它是一个平台性的技术，也属于材料加工的范畴，所以从材料加工这块来分的话，金属只是其中的一块。我们一直聚焦在做树脂和陶瓷这两块材料的加工，公司的核心竞争力就是精密制造和精密加工。2023年TCT 3Sixty现场微纳3D打印是3D打印大行业中的细分领域，它主要用于解决任何传统技术都很难处理的精密小型产品和复杂器件的加工、制造问题。那么，市场需求和发展趋势是什么？我们就做什么？这是由市场驱动的。目前看来，不管是在电子、通信，还是医疗，工业发展的更新迭代非常快，尤其是一些我们比较熟悉的一些消费产品，比如手机越做越薄，越造越轻，还有折叠功能的等等。那么这些设计里面的一些元器件在结构复杂的情况下，肯定要做得特别轻巧才能满足需要。以及一些可穿戴的产品，比如TWS耳机，相对以前头戴式和入耳式的，现在无线蓝牙的设计是非常智能化的。由此可见，兼具微纳细节尺寸和复杂构型的精密器件，遍布工业生产和人们生活的方方面面，当然也出现在大量“高精尖”、国外制造技术垄断的领域。相比较而言，传统制造方法在日新月异的技术进步面前，常常瓶颈显著。市场是一直都存在的，但以前为什么很多下游的厂家会选择比较昂贵，或者说比较不方便的一些传统方式去做，是因为咱们的打印技术它达不到这个要求。那么，摩方精密就通过这七八年的发展，技术不断成熟，已经在上述这些应用领域中做了很多应用案例，那就进一步坚定了我们的信心，找到了比较好的定位，笃定地在这个行业不断地深入下去。“具体是如何做到如今全球超高精密3D打印的领导企业？”首先还是前面提到的市场驱动。公司成立初期，正值 3D 打印技术在全球范围内逐渐兴起。就我们中国企业而言，有很多在产品方面做得很好，但真正能够将基础设备出口到海外的还是比较少的。尤其过去这些年，中国在很多产业中、在核心高端设备上更是受到限制。在这样的背景和使命下，摩方精密在设备制造方面，稳操基本盘，在25μm、10μm、2μm微纳3D打印机都有主打的设备，且在科研及工业领域有着非常扎实的客户基础。microArch S230（2μm）其次原创技术驱动。摩方精密在这8年发展中，不断进行技术上的突破革新。在2021年，凭借超高精密3D打印系统microArch S240荣获2021年度全球光电科技领域最高奖“棱镜奖”，这也是中国企业第一次凭借本土原创精密制造技术的领先性获得此奖项。再者不断探索创新应用，不断赋能、孵化相关应用领域产品，发力开启终端应用产品布局。目前，“极薄强韧牙齿贴面”是摩方精密利用颠覆性技术带来的突破性应用产品之一，是在生物医疗领域的全新应用。依托于长期积累的核心技术，摩方精密的3D 打印技术已经广泛应用于多个垂直领域，如医疗器械、精密连接器等，与多家知名企业建立了合作关系。“摩方精密在国内/亚太区当前的布局情况如何？未来计划呈现一个怎样的“版图”？如何做到？”我们本身的定位是做全球性市场的一个企业，所以除了亚太地区，我们的另一大市场是在欧美地区。因为目前整个3D打印它主要的市场还是分布在欧洲和北美，以及亚洲地区更多集中在东亚，而中国也的确是一大主力市场，所以除了澳洲、新加坡等，我们在中国国内的布局是比较深的。我们总公司是在重庆，近两年发展的比较快，已在厦门、北京、深圳、武汉、南京、西安、杭州等多地设立办事处，同时也在日本、美国等地设立海外分公司，进一步加速全球市场拓展和持续增长未来。短期来看，我们首先确保稳步推进装备销售，并进一步加强后续客户跟踪售后及技术支持。即将在今年5月TCT发布的新设备，也是摩方精密这几年的研发力作，将为客户提供更高效、更智能、更友好的使用体验。其次我们持续加紧创新技术研发，拓展终端应用。以牙齿贴面领域为例，当牙齿表面出现缺损、着色等疾病时，采用陶瓷修复材料“贴”在表面，可以恢复形态、改善色泽。目前全球基于机加工的氧化锆牙齿贴面最低厚度在300μm以上。而我们与北大口腔医院合作打造的牙齿贴片，厚度大幅降低至40μm，最大程度地减免患者磨牙步骤，保留牙釉质。长期布局方向，摩方精密将致力于建立一个更加完善的全球市场网络，加快研发、创新、展示中心和销售为一体的战略布局。希望让摩方可以进入更多的领域，同时，我们会在终端、产品端去和上下游客户相互合作，把摩方的材料和设备进一步地推入到终端产品中去，最终过渡成为技术赋能性平台公司。“通过各个渠道新闻了解到，摩方精密将在TCT现场正式发布Dual系列设备，首次实现复合精度在同层和不同层间的自由切换，也请您具体谈谈摩方本次在新技术及系列新品的突破？”我们公司一直是聚焦在做精密生产或者说微纳生产，所以一直非常重视研发和技术创新。这些年一直也在不断的推出新的产品，包括2μm精度、10μm精度，还有25μm精度，来填补一些技术上的空白，满足市场的需要。你刚才提到的Dual系列设备搭载的是摩方全新科技-复合精度光固化3D打印技术。这款设备主要针对工业制造中复杂结构件的精细处理需求，通过组合不同打印精度，突破大尺寸和高精度的固有矛盾，使大幅面与极小特征尺寸完美结合，有效解决了传统打印中大尺寸与高精度难以兼得的问题。“非常期待这款全球首发的双精度打印设备。那么，周总可以跟大家讲讲这款设备未来会在哪些场景出现？它具体可以解决哪些应用领域的难题？”这个应用场景是非常多的，大家也都有一个共性的需求：同时满足高精度和高效率的双重需求。10年前我就已经收到客户有这方面的需求，他希望设备在打得好的情况下，速度和效率方面也有所提高，降低成本的同时，还能满足产品更快的迭代需求。那么比如在精密电子领域，这款设备能打印芯片接插件、连接器、传感器等复杂精密结构件，用于小批量、规模化精密仪器的生产制造，充分满足生产商对精密复杂连接器等零部件的批量生产需求，能极大提升生产效率。比如说AI芯片，它上面用的一些封装的背板或连接器。一块AI的CPU上要打很多芯片，背板的面积是固定的，但其表面布满了上千个小孔，所需精度要求很高，那么就需要2μm精度去做，但是其他部分的精度要求相对没那么高，可能10微米或者25微米就能满足了。以及在精密医疗领域，其复杂结构制造、个性化定制、材料多样性、快速原型与迭代等方面的优势，为高端医疗器械与生物制造技术领域的发展提供了强有力的技术支撑和新的可能性。最后，在科研领域如力学、仿生学、微机械、微流控、超材料、新材料、生物医疗以及太赫兹等，能够制造复杂微观结构，对材料科学研究和新型器件开发具有重要意义，助力高校及科研机构加紧科技成果转化，进一步赋能行业、产学联动，为社会经济发展提供更强大的科技支撑，促进我国制造业迈向全球价值链中高端。这样的案例非常多，这项技术的出现可以改变一些设计师的思路，以前敢想但是做不了，那么现在就可以“敢想敢做”。当我收到客户的积极反馈，评价我们是“灵魂工程师”的时候，我觉得我们投身在这个行业是很有成就感的。“就光固化3D打印领域而言，您是如何看待其他的海内外企业竞争者？”是的，我们用的技术是光固化，所以我们一直是有在关注光固化这个行业的发展。那么，光固化它有高精度，也有低精度，以及树脂打印、陶瓷打印等等，都是同行。那国内外的竞争环境也是有所差别的，国外厂商更注重去做一些基础创新、原始创新的事情，呈现的是差异化的竞争格局，良性发展。国内的话，我的一个感受是与国外恰恰相反，大家的角力点是在市场营销、文案美化等方面，这对我们在国内的竞争也算不上是一种挑战，但是这对终端用户会造成一定的误导，干扰大家对这个细分技术作出真实、准确的判断。近年来，我国增材制造产业发展迅速，涌现出一批知名的增材制造企业，大家是对手，更是战友。作为加工厂商，摩方精密一直保持敬畏之心，向下游领域的客户虚心学习，共同成长。“摩方精密面临的挑战有哪些？未来产品与技术的发展方向是什么？”在这个行业中，我觉得挑战是一直存在的。主要分两大块，首先3D打印技术毕竟是一项材料加工的技术，如何推动技术去找到合适的应用，怎么落地，都是需要花费长时间地积累、优化，才能呈现出最终大家都满意的一个产品。第二点，我们知道客户要的是一个综合的解决方案，并非靠售出一台设备就能解决的。这就回到我刚才说的，公司要需要不断修炼内功，跟客户一起去攻克过程中的难关，才能真正满足客户端的需求。如果说我们一直停留在原型制造，仅仅是卖设备，那么这个行业的天花板就在那儿了，没办法真正的解决行业应用的问题，这就造成市场空间的局限性。那么投资人也好，从业者也好，就都会纷纷离开这个行业，更别谈未来还有更多的可能性了。“谢谢周总分享的深刻洞察。那么5月份，TCT亚洲展就要在上海召开了，周总对此有哪些期待？”我先讲一下我的感受，我觉得TCT是一个很好的展会平台，包括不管是国外的，还是咱们亚洲展。我们对TCT亚洲展的期待有很多，其中一方面是希望TCT亚洲展能更加国际化。随着国内增材行业的发展，现场国内厂家的占比也越来越大。TCT作为一个桥梁和一面窗口，我们也希望有更多的海外展商可以参与进来，同时也包括会议论坛方面，未来邀请更多的国内外专家、从业者、应用端用户参与进来，相互交流，了解彼此的发展情况，开拓视野。

满足全球各个地区强劲的市场需求 位于马萨诸塞州波士顿和中国上海的生物工艺开发中心可提供全方位的默克技术和服务 位于法国的新生物工艺开发中心和完全使用一次性生物技术的GMP工厂将帮助客户大大加快生物制药的开发过程德国达姆施塔特，2017 年 1 月 10 日 –全球领先的科技公司默克今天宣布拓展其在北美、中国和欧洲的E2E（End-to-End）生物工艺开发中心，以满足全球客户对其推出的从生物工艺开发、GMP生产到工业领域专业技术服务的整体方案服务不断增长的需求。 本次拓展计划包括在美国和中国建立两个全新的生物工艺开发中心，在此之前，默克位于法国马尔蒂亚克的生物工艺开发中心已投入运营并取得商业上的成功。两个新开设的中心将分别位于中国上海和美国波士顿。每个中心都具备向客户提供覆盖生物制药开发各个环节的工艺开发服务能力，包括从稳定细胞系构建与开发、上游和下游工艺开发优化以及非 GMP环境下临床前和临床样品生产。” 默克执行董事会成员兼生命科学全球总裁吴博达（Udit Batra）表示：“全球市场对生物工艺开发整体解决方案服务的需求正在不断上升，默克可以为全球客户提供基于上述需求的“一站式”整体解决方案服务。此次拓展计划可以巩固默克作为全球顶尖的生物制药工艺开发和临床生产技术、原料、方案提供商的行业地位。这是默克高度重视的战略性投资，旨在满足全球三大洲的客户需求。默克位于法国马尔蒂亚克的生物工艺开发中心完全基于一次性技术并符合GMP要求，用于生产临床批次产品。该中心配备了包括2000L规模的一次性 Mobius® 生物反应器在内的全套默克自有的技术与设备，可为生物制药公司的临床工艺开发和生产项目提供全方位的支持。 默克的E2E生物工艺整体解决方案可为全世界处于药物研发和商业化生产各个阶段的公司提供助益并协助其应对和解决各种挑战。除 Mobius® 生物反应器之外，公司的E2E服务中还包括 Lynx® CDR连接器、Viresolve® 、Pellicon® 和 Centinel™ Intelligence病毒防护等覆盖生物工艺开发各个方面的解决方案。 凭借在生物工艺开发和 GMP 临床生产方面的强大技术背景和丰富经验，默克致力于为处于药品开发各个阶段的不同类型的公司提供服务。无论是处于药物研发初期，希望寻求资源和设施的支持的初创公司，还是处于药物研发后期，希望寻求合作解决从临床阶段转向商品化生产时遇到的各方面挑战并加速药品上市进程的公司，都能够从与默克的合作中受益。凭借E2E整体解决方案，默克可帮助商业伙伴推进和加快其产品生产工艺的放大和向新生产设施进行技术转移的过程。 默克所有的新闻稿会在发布于默克网站的同时通过邮件发送。请浏览 www.merckgroup.com/subscribe 进行网上注册、更改选择或停止此项服务。 默克简介默克是一家领先的科技公司，专注于医药健康、生命科学和高性能材料三大领域。全球约有5万名员工服务于默克，他们致力于推动技术进步，改善人们的生活，从应对癌症或多发性硬化症的生物疗法、应用于科学研究和生产的尖端系统，到智能手机和平板电视的液晶材料。2015年，默克在66个国家的总销售额达128亿欧元。默克创建于1668年，是世界上历史最悠久的医药化工企业。默克家族作为公司的创始者至今仍持有默克大部分的股份。位于德国达姆施塔特的默克在全球拥有“默克”这一名称和品牌的所有权，仅有的例外是在加拿大和美国。

为优化政府采购营商环境，提升采购绩效，《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等规定要求各单位公开采购意向，内容应包括项目名称、需求概况、预算金额、采购时间等。近两年来，各大高校、科研院所等纷纷在相关平台公布各类采购意向。工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室），又名中国电子产品可靠性与环境试验研究所，始建于1955年，是中国最早从事可靠性研究的权威机构。其广州总部现有占地面积122万平方米，科研生产用房面积10万多平方米，各类试验、分析测试和计量设备仪器上万台/套。所内现有职工4500多人，各类科技人员占80％以上。为方便仪器信息网用户及时了解工业和信息化部电子第五研究所采购信息，本文特对其政府采购意向进行了盘点。截至4月12日，在工业和信息化部电子第五研究所已公布的政府采购意向中，预计采购意向在2022年4至6月的共44项，预算金额相加达9144.8万元，采购品目涉及X射线检查系统、可靠性试验设备、激光共聚焦显微镜、扫描电子显微镜等。工信部电子五所2022年4至6月政府采购意向汇总表序号采购项目名称预算金额（万元）预计采购日期项目详情1华东分所静电敏感评价系统采购8004月详情链接2华东分所模拟测试系统采购项目1004月详情链接3华东分所三温机械手采购2504月详情链接4汽车电子产品EMC及性能测试系统采购5744月详情链接5LED显示屏系统2204月详情链接6X射线检查系统2004月详情链接7钨灯丝扫描电镜EV0181504月详情链接8光波测试系统1704月详情链接9模拟器件测试系统4004月详情链接10连接器性能参数测试系统1704月详情链接11综合应力阻容参数测试系统1904月详情链接12高速传输线缆试验系统1244月详情链接13阻容元件寿命评价系统584月详情链接14射频阻容元件环境适应性试验系统224月详情链接15连接器可靠性试验系统机械部分804月详情链接16连接器可靠性试验系统可靠性寿命部分1164月详情链接17变压器测试系统304月详情链接18线缆性能参数测试系统84月详情链接19光电耦合器高低温在线测试系统484月详情链接20精密测试直流电源2230404月详情链接21电机产品负载测试台924月详情链接22高精度压力传感器测试系统CPC6050984月详情链接23阻燃性能评价系统304月详情链接24微纳结构选区制备系统204月详情链接25扭矩仪C612M（Labthink)304月详情链接26继电器参数测试及可靠性试验系统26.84月详情链接27精密电源254月详情链接28高速数字示波器304月详情链接29电流负载154月详情链接30酸性大气试验系统1255月详情链接31酸性盐雾试验系统1255月详情链接32温度冲击试验系统4505月详情链接33云服务器系统4005月详情链接34CAE软件1605月详情链接35激光共聚焦显微镜1505月详情链接36机械部件仿真试验验证系统2005月详情链接37金属增材制造产品验证系统2205月详情链接38强化箱1805月详情链接39扫描电子显微镜1785月详情链接40华东分所集成电路测试系统采购项目12005月详情链接41华东分所工业测试系统采购5605月详情链接42可靠性与环境试验设备管理系统2105月详情链接43保障性仿真组件采购2706月详情链接44CAVE仿真实验室建设项目6006月详情链接

作为深耕仪器行业多年的老牌仪器生产商，MTS一路走来凭借其先进的技术和专业的知识，为仪器行业源源不断地输送了众多优质产品。近期，经过科研团队不断深入研究开发，MTS公司面向全社会再次重磅推出一款全新力作—— SANSFLEX™ 控制器。SANSFLEX™ 控制器适用于电子万能试验机和静态液压万能试验机SANSFLEX 控制器为SANS产品线开发的新型SANSFLEX控制器能够获取更多数据点并收集更准确的测试数据。 控制器使用的以太网连接支持更高的速度，并提供比DCS-300控制器和绝大部分有竞争力的控制器更可靠的连接。与市场上的DCS-300及其他旧控制器不同， SANSFLEX 控制器是由美国、欧洲和中国的工程开发团队按照最新的质量标准设计的。制造和组装由欧洲和中国的行业领先团队完成。 小贴士：SANSFLEX名字由来我的名字由MTS试验机品牌名字SANS以及英文单词灵活（Flexible/Flexibility）的前半部分组成哦，性能更强，更灵活、更可靠，我是三思弗莱克斯，想了解我的更多细节请往下看~更高的闭环控制速率1提高数据采集速率可确保您在测试期间不会错过重要事件。 数据采集速率是指可以测量真实世界信息和物理条件并将其转换为计算机可以使用的数值的速度。 该速率也称为采样率，实际上采样速率有多快，下载数据并将其用于进一步分析也可以达到同样快的速率，或以较慢的速率用于满足测试需求。更高的分辨率3SANSFLEX 控制器提供增强和改进的通信，减少了对外部数据采集（DAQ）系统的需求。可选的模拟I /O和数字I / O板允许您升级系统以满足特定的测试要求，因此拥有比DCS-300更多的附件连接端口，以及集成多个外部设备的能力。TEDS功能5控制器使用 RJ50 和以太网连接器RJ45 提供闹牢固可靠的电缆连接，这与其他控制器上常见的USB连接器不同。在测试操作过程中信号通道丢失时，会发生损坏负载的机架、夹具或试样，而牢固的连接可防止此类事件的发生。RJ50 和以太网RJ45连接器具有锁定机制，有助于确保牢固的连接。以太网通信7SANSFLEX 控制器允许您通过选择其他控制板来定制基础模型之外的内容。您可以选择现在和将来需要的功能，提供最高的灵活性和最大的整体价值。凭借极快的数据采集速率和更高的分辨率，您可以比以往更准确地运行测试。 当您能以更高的信心进行测试时，您可以更快地将产品推向市场。新增控制器通道功能**运行GWT(Creep)和CMT带大变形需要使用编码器套件说了那么多，总结一下SANSFLEX都有哪些大亮点呢？? 2000Hz的闭环控制速率--在整个测试期间更好地控制? 高速的数据采集速率，比 DCS-300 控制器提升 66 倍--速度更快? 提高分辨率，为数据提供更高精确度；? 拥有集成外部设备的能力。如果需要，可以集成外部数据采集，以及灵活定制控制板配置--更灵活? TEDS功能及分流校准功能可以助您更准确地运行试验，对测试数据更有信心? 更准确地测定屈服应力，极限应力和试样的精确断裂点? 可靠电缆连接--更牢固? 以太网通信--支持更高速率，更稳定可靠? 能够捕获详细的测试过程如果您想进一步了解咨询新控制器的情况或是对我司 的其它产品和服务有任何需求和疑问，欢迎致电联系我们。

近日，工业和信息化部批准公布汽车行业标准13项，由北京科学技术出版社出版，并公示《电动摩托车和电动轻便摩托车用DC/DC变换器技术条件》等9项汽车行业标准，截止日期2021年5月20日。13项汽车行业标准批准公布序号标准编号标准名称标准主要内容代替标准采标情况实施日期1 QC/T 1145-2021柴油/甲醇双燃料发动机技术条件 本标准规定了柴油/甲醇双燃料发动机的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于车用柴油/甲醇双燃料压燃式发动机。2021-07-012 QC/T 1150-2021甲醇汽车燃料系统技术条件 本标准规定了甲醇汽车燃料系统的术语和定义，要求及试验方法。 本标准适用于装备甲醇单燃料发动机或柴油/甲醇双燃料发动机的汽车。2021-07-013 QC/T 1151-2021甲醇燃料汽车技术条件 本标准规定了甲醇燃料汽车的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签、使用说明书、运输和贮存。 本标准适用于甲醇燃料汽车。2021-07-014 QC/T 1142-2021汽车车轮固有频率试验方法 本标准规定了汽车车轮在刚性约束条件下固有频率试验方法的术语和定义、试验样品、试验环境、试验装置、试验步骤及数据处理。 本标准适用于乘用车车轮。2021-07-015 QC/T 1143-2021汽车车轮静态弯曲刚度试验方法 本标准规定了汽车车轮静态弯曲刚度试验方法的术语和定义、试验样品、试验装置、试验步骤及数据处理。 本标准适用于汽车车轮。2021-07-016 QC/T 417-2021摩托车和轻便摩托车用电线束总成 本标准规定了摩托车和轻便摩托车电线束和连接器的要求以及试验方法。 本标准适用于摩托车和轻便摩托车的电线束和电气设备用低压连接器（电压不高于60 V）和高压连接器（电压高于60 V但不高于600 V），包括线线连接器和设备连接器。QC/T 417.2-20012021-07-017 QC/T 1144-2021摩托车和轻便摩托车用氧传感器 本标准规定了摩托车和轻便摩托车用氧传感器的要求、试验方法。 本标准适用于摩托车和轻便摩托车用氧传感器。2021-07-018 QC/T 1146-2021甲醇燃料发动机技术条件 本标准规定了车用甲醇燃料发动机的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于采用M100车用甲醇燃料的点燃式发动机。2021-07-019 QC/T 1147-2021汽车发动机电控硅油风扇离合器 本标准规定了汽车发动机电控硅油风扇离合器的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则，以及标识、包装、运输和贮存。 本标准适用于汽车发动机，工程机械、拖拉机、小型船舶以及其它固定、移动式内燃机可参照执行。2021-07-0110 QC/T 1148-2021汽车背门电动开闭系统 本标准规定了M1类汽车背门电动开闭系统的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于电动撑杆驱动的汽车背门电动开闭系统。2021-07-0111 QC/T 207-2021汽车用普通气弹簧 本标准规定了汽车用普通气弹簧的术语和定义、型式、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于汽车用各种规格的固定行程普通气弹簧，其他机械用气弹簧可参照采用。QC/T 207-19962021-07-0112 QC/T 629-2021汽车遮阳板 本标准规定了汽车遮阳板的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于汽车遮阳板，不包括卷帘式、着色玻璃等遮阳型式。QC/T 629-20052021-07-0113 QC/T 1130-2021甲醇汽车燃料消耗量试验方法 本标准规定了甲醇汽车的燃料消耗量试验方法以及生产一致性的检查和判定方法。 本标准适用于最高车速大于或等于50km/h的轻型甲醇汽车和重型甲醇汽车。2021-07-019项汽车行业标准报批公示序号标准编号标准名称标准主要内容代替标准采标情况1 QC/T 1152-2021电动摩托车和电动轻便摩托车用DC/DC变换器技术条件 本文件规定了电动摩托车和电动轻便摩托车用DC/DC变换器的产品型号编制、要求、试验方法、标志。 本文件适用于电动摩托车和电动轻便摩托车用DC/DC变换器。2 QC/T 271-2021微型货车防雨密封性试验方法 本文件规定了微型货车防雨密封性的试验条件和试验方法。 本文件适用于微型货车，车长小于或等于3500 mm的M1类汽车及其变型车可参照执行。本文件不适用于低速货车。QC/T 271-19993 QC/T 62-2021摩托车和轻便摩托车减震器 本文件规定了摩托车和轻便摩托车减震器的要求、试验方法、检验规则以及产品标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于由弹簧、阻尼器及连接件组成的摩托车和轻便摩托车减震器，无液压阻尼减震器也可参照相关条款执行。QC/T 62-20074 QC/T 1153-2021汽车紧固连接螺栓轴力测试 超声波压电陶瓷片法 本文件规定了汽车紧固连接螺栓轴力测试超声波压电陶瓷片法的测试准备、测试方法、数据处理和测试报告的要求。 本文件适用于M6～M27的螺栓。5 QC/T 1154-2021汽车微电机用换向器 本文件规定了汽车微电机用换向器的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于12V和24V的汽车微电机用换向器。6 QC/T 1155-2021汽车用USB功率电源适配器 本文件规定了汽车用USB功率电源适配器的技术要求和试验方法，包括汽车用USB功率电源适配器的检验规则和标志、包装、运输与贮存等。 本文件适用于M、N、O、G类机动车上使用USB A型插座的汽车用USB功率电源适配器。7 QC/T 550-2021汽车用蜂鸣器 本文件规定了汽车用蜂鸣器的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于汽车用蜂鸣器，其它机动车可参照执行。QC/T 550-19998 QC/T 942-2021汽车材料中六价铬的检测方法 本文件规定了汽车材料中六价铬检测的术语与定义、X射线荧光光谱法、金属防腐镀层中六价铬定性试验、金属防腐镀层中六价铬含量测定、聚合物材料和电子材料中六价铬含量测定、皮革材料中六价铬含量测定（比色法）、皮革材料中六价铬含量测定（色谱法）和试验报告等。 本文件适用于汽车材料中六价铬的定性与定量测试。QC/T 942-20139 QC/T 1156-2021车用动力电池回收利用 单体拆解技术规范 本文件规定了车用动力电池单体拆解的术语和定义、总体要求、作业要求、贮存和管理要求、安全环保要求。 本文件适用于退役车用动力锂离子单体蓄电池的拆解。以上标准报批稿请登录“标准网”（www.bzw.com.cn）“行业标准报批公示”栏目阅览，并反馈意见。公示时间：2021年4月20日－2021年5月20日

电子信息产品协同互联(闪联)国家工程实验室 　　深圳市政府在国家创新型城市建设规划中，明确把建设国家工程实验室列为应用能力提升工程内容之一。电子信息产品协同互联(闪联)国家工程实验室作为该规划实施中获批的深圳市第一家国家工程实验室。其建立对于提升深圳市电子信息产业的技术创新能力，推动整体产业升级与发展，加快国家创新型城市建设步伐，具有重大的意义。闪联国家工程实验室去年七月份正式揭牌时，当时的代市长王荣和常务副市长许勤亲临现场，其重视程度可见一斑。 　　 　　闪联国家工程实验室第一届理事会 　　 　　闪联国家工程实验室具有两大特色，一是联合创新模式 该实验室由深圳市闪联信息技术有限公司联合国内领先企业联想、TCL、创维、康佳、长虹、长城共同建立。二是其拥有基于ISO/IEC领域中国首个国际标准作为技术支撑。在技术创新模式中，闪联自主制定的国际标准为深圳电子信息产业技术创新提供强有力的保障。 　　一年来，实验室采取边建设、边研发的方式，目前已取得了许多阶段性成果。近日，记者在座落深圳市科技园的闪联国家工程实验室里见到了其中一些成果展示，包括闪联电力线传输(IGRS-PLC)技术在家庭和电动车中的应用、灵犀系列产品的网络应用、“三屏共享三网融合”组合应用等成果展示，这些成果都是基于IGRS技术标准，从家庭和办公场合，扩展到移动和远程访问场合，从局域网应用扩展到互联网领域与移动网络的应用，在电子信息领域和互联网产业具有广泛的应用。 　　闪联IGRS技术标准产业成果集中亮相 　　闪联国家工程实验室中已经开展了闪联IGRS 2.0技术的具体协议设计及其协议栈实现。目前闪联已有六项标准提交ISO/IEC国际标准组，其中已有两项获得批准并公开发布，在国内已提交18项标准提案，累计已申请20多项发明专利。其属下各研究室专注于闪联标准的共性技术和应用平台的研发，实现了IGRS2.0在网络连接技术、网络多媒体娱乐共享及三屏互动等多个应用方面的突破及一系列功能的场景演示。 　　 　　闪联电力线传输(IGRS-PLC)技术在电动车中的应用 　　此次成果展最吸引人关注的场景是闪联电力线传输(IGRS-PLC)技术在电动车中的应用，电动车的电源线插入电源插座后，基于IGRS协议，内置在电动车中的IGRS-PLC模块和可视装置中的IGRS-PLC模块进行通信，实现可视装置显示电动车的充电状况。通过车上的场景切换装置，同样基于IGRS协议，可视装置会显示车内IP Camera拍摄到车内场景，显示一段时间后会自动切换到电动车的充电状态。在电动车充电过程中，如果电动车电源插头被拔掉或脱落，IGRS-PLC通信机制会检测到此情况，并且启动电动车报警装置，此时电源会自动切断。 　　 　　闪联电力线传输(IGRS-PLC)技术在多媒体高清播放娱乐系统中的网络应用 　　此项应用是来自闪联和日本松下在国家工程实验室中共同建立的“闪联-松下PLC联合实验室”，该实验室致力于闪联电力线传输(IGRS-PLC)技术的研究和PLC相关技术及产品在中国市场的推广应用。 　　 　　灵犀无线连接器 　　在灵犀系列产品的网络应用成果展示中，作为闪联最新推出的无线连接设备，闪联灵犀无线连接器由闪联自主研发、全球首创，是全球第一款让电脑和电视无线互联的设备。灵犀无线连接器基于闪联技术，用户只需通过简单设置并将其插入电视USB接口中，电视即可与闪联电脑之间，基于IGRS1.0技术自动建立起无线连接，将电脑中的多媒体内容直接无线传输至这些设备之上，使用户可以随心所欲的在电视上欣赏电脑中的经典电影、天籁音乐和精美图片。在新一代基于IGRS2.0技术中，灵犀无线连接器将不需通过电脑连接到互联网，用户只需要电视遥控器点播互联网上的多媒体服务，带来更便捷的智能数字生活享受。 　　 　　“三屏共享三网融合”场景 　　在成果展示中最为突出的是“三屏共享三网融合”场景，此项成果将海信电视、闪联手机、闪联笔记本进行组合，通过全新闪联IGRS 2.0技术，可以使海信电视、闪联手机与闪联笔记本之间互相无线推送图片、视频、音频等影音文件。闪联工作人员介绍说:“在用户外出旅游时，可以将手机拍摄的照片与视频图片直接通过异构网(电信网、互联网、广电网)发送到家中的电视或笔记本之上，让家人可以通过大屏幕欣赏异域风光和用户的感受，真正实现了全新的三网融合应用，让用户的生活更加多姿多彩。”随着三网融合的深入推进，三屏互动作为最能体现闪联标准协同与应用互联技术，将成为闪联未来的重点打造与推广的应用成果。 　　除此三项成果之外，还有闪联互联网电视应用场景、闪联电力线传输(IGRS-PLC)技术在多媒体高清播放娱乐系统中的网络应用、家庭网络存储娱乐中心场景等，新的闪联产品和应用在闪联国家工程实验室中不断涌现。未来3年，闪联国家工程实验室将通过闪联技术标准建立跨信息技术、消费电子和通信领域的“虚拟跨界数字技术平台”，带动闪联创新技术与产业应用。 　　从局域网到广域网的全线扩展 　　闪联国家工程实验室所取得的成果是基于新一代的闪联技术-闪联IGRS2.0.闪联标准的早期版本主要关注于实现3C设备在局域网上的互联互通，但伴随着互联网及移动设备的普及，已经出现了越来越多的广域网范围内的协议服务应用需求。新一代的闪联技术-闪联IGRS2.0突破区域局限，实现无缝连接，对现有技术进行了扩展，将其从家庭、办公场合，扩展到移动和远程访问场合，从局域网应用扩展到互联网领域与移动网络的应用，并为设备引入了内容与在线服务。新一代闪联技术使得大量设备在任何地方都可以无缝接入，并形成资源共享和协同服务。即家庭的信息设备组成一个内部网络，同时这个内部网络与Internet互联，所有的信息设备都可以与Internet上的服务和内容互联，享受更丰富的信息和娱乐。用户不仅可以在PC上浏览新闻、聊天、打游戏，还可以在Internet上购买高清电影，并高速下载。 　　无缝、科技、节能、环保、互动是深植IGRS2.0的核心思考灵魂，也将成为引领未来世界数字家庭生活的风向标。人们能够享受最简洁便利的操作，随时随地连接3C(计算机、通讯和消费类电子产品)产品，实现无界的信息互动与量身服务，从而突破原有数字家庭的局限，真正感受到智能生活所带来的便利和优越性。 　　闪联打造全球领先的3C协同产业技术创新基地 　　 　　 　　闪联智能家居控制平台 　　 　　闪联智能家居实时监控系统 　　 　　闪联智能家居展示 　　闪联国家工程实验室的建立是闪联2009年的一项重大突破，实验室以具有自主知识产权的核心技术和国际领先的IGRS标准为核心，以建设全球3C协同领域研发和创新基地为目标，面向整个电子信息产业提供标准、技术、开发平台、产品方案和测试认证等方面的支撑，凝聚、培养3C协同领域技术创新人才，开展产业技术研发的国际交流与合作。 　　闪联国家工程实验室将以深圳这个全国电子信息产业重镇为平台，借助深圳完备的上下游产业链，和闪联的核心成员企业都集聚深圳的地域优势，加快闪联产业化进程，巩固闪联的3C国际地位和联盟优势。闪联国家工程实验室的创新技术应用期待未来全国各个实验室也能应用此项技术，共同推动中国电子信息产业技术进步，提升产品的国际竞争力和附加值，为中国电子信息产业提供更有力的支撑。

p 　　 strong 仪器信息网讯 /strong MTS(中国)公司近期线上发布为SANS产品线开发的SANSFLEX控制器新品，新型控制器能够获取更多数据点并收集更准确的测试数据。SANSFLEX 控制器是由美国、欧洲和中国的工程开发团队按照最新的质量标准设计的。制造和组装由欧洲和中国的行业领先团队完成。 /p p style=" text-align: center " img style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 400px height: 370px " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201910/uepic/d9af5bfa-faaa-4f11-9be8-675a630072d7.jpg" title=" 产品展示.png" alt=" 产品展示.png" width=" 400" height=" 370" border=" 0" vspace=" 0" / /p p 　　控制器使用的以太网连接支持更高的速度，并提供比DCS-300控制器和绝大部分有竞争力的控制器更安全的连接。与市场上的DCS-300及其他旧控制器相比，具有结果更准确、更易控制、能够捕获详细的测试过程、可灵活定制控制板配置等特点。 /p p style=" text-align: center " img style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 500px height: 264px " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201910/uepic/5049abd2-57a8-4695-b7a8-1be0bbd541bd.jpg" title=" 对比.png" alt=" 对比.png" width=" 500" height=" 264" border=" 0" vspace=" 0" / /p p 　　与DCS-300相比，具有如下特点： /p p 　　 strong 更高的闭环控制速率 /strong /p p 　　闭环控制速率是控制器向伺服驱动器发送命令信号并从传感器读取的时间间隔。新型SANSFLEX控制器的闭环控制速率为2000 Hz，而DCS-300仅为30Hz。更高的闭环控制速率意味着更好的控制，特别是在应变和力控模式下，增加的闭环控制速率意味着更好的测试体验。 /p p 　　 strong 数据采集速率 /strong strong 提高 /strong /p p 　　数据采集速率是指可以测量真实世界信息和物理条件并将其转换为计算机可以使用的数值的速度。该速率也称为采样率，实际上采样速率有多快，下载数据并将其用于进一步分析也可以达到同样快的速率，或以较慢的速率用于满足测试需求。提高数据采集速率可确保在测试期间不会错过重要事件。 /p p 　　 strong 分辨率 /strong strong 提高 /strong /p p 　　分辨率是控制器可以从传感器的信号调节器读取的最小增量或步长。SANSFLEX 控制器具有出色的分辨率，可为载荷和应变数据提供更高的精度。 /p p 　　 strong 附加的数字和模拟I/O. /strong /p p 　　SANSFLEX 控制器拥有比DCS-300更多的附件连接端口，以及集成多个外部设备的能力，提供增强和改进的通信，减少了对外部数据采集(DAQ)系统的需求。 /p p 　　 strong TEDS 功能 /strong /p p 　　内置的 TEDS 功能允许控制器在连接设备时自动识别力传感器或引伸计以及相应的校准信息，从而消除了出错的风险。传感器电子数据表(TEDS)是存储传感器识别和校准数据的标准化方法。这种能力是材料测试行业领导者的期望。 /p p 　　 strong 分流校准 /strong /p p 　　SANSFLEX 控制器中拥有通常用于世界上最先进的伺服液压系统上的分流校准功能。通过验证力传感器是否受损，有助于防止收集不良数据。通过分流校准，可以快速验证力传感器的状况，而无需进行全面校准，从而可以完全放心地对结果的完整性进行测试。 /p p 　　 strong 安全电缆连接器 /strong /p p 　　在测试操作过程中信号通道丢失时，会 strong /strong 损坏负载的机架、夹具或试样。与其他控制器上常见的USB连接器不同，控制器使用 RJ50 和以太网连接器RJ45 提供安全的电缆连接，安全连接可防止此类事件的发生。RJ50 和以太网RJ45连接器具有锁定机制，有助于确保安全的电气连接。 /p p 　　 strong 以太网通信 /strong /p p 　　以太网支持更快的数据速率，更可靠的通讯协议，并且允许比USB更长的电缆长度。 /p p 　　 strong 灵活性 /strong /p p 　　SANSFLEX 控制器可以通过选择其他控制板来定制基础模型之外的内容。可以选择现在和将来需要的功能，提供最高的灵活性和最大的整体价值。凭借极快的数据采集速率和更高的分辨率，可以比以往更准确地运行测试。 /p p br/ /p

北京时间3月3日，2021年全球光电科技领域最高奖“棱镜奖（Prism Award）”最终获奖名单颁布，重庆摩方精密科技有限公司的超高精密3D打印系统microArch S240荣获2021年度该世界级大奖。今年由于疫情原因，改为线上颁奖，本次评选有来自18个国家的149家企业进行角逐，所颁奖项分为生命科学、制造业、医疗器械、软件等十大类别，每个类别有且仅有一位获奖者。其中，摩方精密的超高精密3D打印系统“microArch S240”凭借过硬的技术，最终赢得“制造业”类别大奖。决赛中与重庆摩方精密竞争的，是两家著名美国工业上市企业nLight和IPG，这是中国企业第一次凭借本土原创精密制造技术的领先性，获得此奖项。棱镜奖是国际光学工程学会（SPIE）联合Photonics Media于2008年创立，是目前全球光电行业的最高奖项。该奖项由SPIE和Photonics Media共同赞助，杜绝商业运作，具有极高的科技权威性。棱镜奖是年度国际竞赛，旨在鼓励市场上最好的新型光学和光子学产品，以及在光学，光子学与成像科学领域中具有创新突破，并通过光学技术解决现存问题，改善现有技术，并提升生活质量的新发明与新产品，素有光学界的奥斯卡之称。决赛入围者和获胜者由国际专业评审团选出，评审团包括来自全球的技术专业人士，企业高管及金融专家。本次获奖的microArch S240，是摩方第二代系统，S240具备更大的打印体积（100mm×100mm×75mm），打印速度提升最高10倍以上，能够生产更大尺寸的零部件，或实现更大规模的小部件产量。同时，在打印材料方面，S240支持高粘度陶瓷(≤20000cps)和耐候性工程光敏树脂、磁性光敏树脂等功能性复合材料，极大满足了工业领域制造对产品耐用的需求，也为科研领域开发新型功能性复合材料提供支持。部分打印样件图：（一）微流控芯片（二）火柴对比视角下的北京鸟巢体育馆（三）仿生微针结构重庆摩方精密科技有限公司成立于2016年，是目前全球唯一能够生产制造打印精度达2微米超高精密3D打印系统的企业，并实现全球产业化。在此领域，摩方在全球没有仿制对标他人，而是走在全球最前沿，是被追赶的对象。2018年6月至今，已为全球超过25个国家、500家以上的企业/院所提供了超高精密的3D打印设备、材料和打印服务。在工业领域，全球最大的眼科医疗器械厂商Alcon，全球最大的连接器厂商泰科TE，全球最大规模的医疗卫生企业Johnson & Johnson，以及Facebook，HRL，Apple，Merck, Intuitive Surgical，Stryker等世界尖端企业均已采购摩方的系统或服务。（美国强生公司Johnson & Johnson采用摩方设备现场照片）摩方超高精密3D打印系统及服务也出口至日本SDK等著名知名企业及院校，中国企业出口超高精密基础制造系统至日本客户，尚非常罕见，充分说明摩方在这一领域全球范围内的优势。在科研领域，我国众多知名大学，包括清华大学，北京大学，南京大学，北京航空航天大学，北京理工大学，上海交通大学，浙江大学，香港城市大学等均已采购摩方设备。国际范围内，包括日本东京大学，早稻田大学，德国德累斯顿工业大学，英国诺丁汉大学，新加坡南洋理工，阿联酋Khalifa等众多知名院校均也采购了摩方的系统。（英国诺丁汉大学采用摩方设备现场照片）

7月30日，第一届精密制造产业发展学术研讨会在两江新区召开，重庆摩方精密科技股份有限公司（以下简称“摩方精密”）举行D轮融资签约仪式，宣布完成了1.7亿元D轮融资。这是继2022年摩方精密完成3亿元C轮融资后，在1年的时间里又完成的新一轮融资。两江新区党工委委员、管委会副主任李洁出席签约仪式。据介绍，摩方精密本轮融资由国家制造业转型升级基金股份有限公司、上海国泰君安创新股权投资母基金联合领投，上海张江科技创业投资有限公司、重庆健欣合盈私募股权投资基金合伙企业、广东泛湾盈康股权投资合伙企业（有限合伙）、广州云帆科技投资有限公司跟投。摩方精密成立于2016年，是目前全球唯一可以生产最高精度达到2μm，并实现工业化的3D打印系统提供商，提供了一种超高精密加工的颠覆性手段。截至2023年6月，全球35个国家，近2000家科研机构及工业企业与摩方精密建立了合作。目前，包括强生、GE医疗等在内的全球排名前10的医疗器械企业，全部与摩方精密合作；全球排名前10的精密连接器企业，有9家与摩方精密建立了合作。“近期以来，我们广泛与各个企业开展合作，提供了领先的解决方案和创新的生产工艺，为不同领域带来了持续创新和发展的动力。”摩方精密董事长兼总裁贺晓宁表示，企业拿到融资后，将持续深化终端应用的研究及拓展领导的产业化，从而进一步巩固摩方精密在全球超高精密3D打印领域占据的领先地位。以牙齿贴面领域为例，目前全球基于机加工的氧化锆牙齿贴面最低厚度在300μm以上。摩方精密与北大口腔医院的专家团队紧密合作，投资1200万元建立联合实验室，利用摩方超高精密3D打印技术，将氧化锆牙齿贴面厚度降至40μm左右。口腔生物材料和数字诊疗装备国家工程研究中心智能技术平台负责人、北京大学口腔医（学）院教授孙玉春表示：“极薄强韧3D打印氧化锆贴面技术可将陶瓷贴面的厚度从400微米降至最薄40微米，能快速、无痛地强化和保护牙齿表面，使其免受冷酸刺激和磨损，并且变得洁白而整齐，更为关键的是:与原有陶瓷贴面技术相比，整个过程的牙齿磨削量减少90%甚至无需磨牙。”此外，在生物反应器领域，摩方精密在美国圣地亚哥建立研发中心，设计研发了创新性的生物培养芯片，通过3D培养多能干细胞或特定组织的祖细胞形成，具有高生理相关性。摩方使用高精密3D打印技术生产的生物反应器具有管壁达到100μm、并带有5μm以下灌输孔的类毛细血管结构，能通过类毛细血管灌输实现内外营养供给，解决了氧气和营养不足的问题。此创新技术使类器官更接近真实人体器官，提高了体积、功能和区域异质性的还原程度。在国内，摩方精密联合伯桢生物及复旦大学科学团队，将共同研发由生物反应器与高人体器官相似性的类器官所组成的类器官芯片。该款芯片产品将为肿瘤建模提供更真实成熟的平台，为药物筛选提供更准确稳定的工具。复旦大学科学团队龚晓峰表示：“该项技术的产生推动了类器官技术在时间和空间维度上的巨大突破，打通了类器官技术革命的‘最后一公里’。”电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）广泛应用于芯片、医学、环境监测，其关键耗材雾化器在国内尚无具备自主知识产权的生产商。该部件高度依赖进口、结构精密、清洗过程复杂，全球市场过亿美元。摩方精密与杭州睿思纳德精密科技公司共同研发，利用摩方超高精密3D打印技术，实现对内部构造的精准控制，使管径内壁间距离仅为60μm，该技术保障了产品批次间质量，避免进口产品旧工艺导致的高废品率问题；同时，增材制造大幅降低了原工艺的成本，市场终端售价仅为原产品的1/10，从而将普通耗材打造为一次性耗材，进一步避免了使用浓酸、超声反复疏通管路的流程及清洗血样、尿样等生物样本接触造成的安全隐患，受到科研及医学用户端的广泛欢迎。杭州睿思纳德精密科技有限公司创始人、中国科学院生态环境研究中心研究员胡立刚表示：“摩方精密高精度3D打印设备，解决了质谱检测仪关键零部件及高值耗材难题，实现了质谱高值耗材及核心部件‘国产化替代’解决方案。”国家制造业转型升级基金相关负责人表示，基础智能装备、新材料、核心基础零部件是制造业大基金的重点投资布局领域。增材制造（3D打印）作为新兴的制造技术，在核心基础零部件、新材料方面的应用不断扩展，成为基础及新型制造领域发展最快的技术方向之一。摩方精密作为全球微纳尺度非金属3D打印领军企业，具备较强的战略性、先导性，是我国在3D打印领域为数不多具备全球领先优势的企业之一。未来，大基金预计还将继续通过该笔投资和下游企业展开更有力的互动。国泰君安创新投资董事长江伟表示，高精密制造正成为全球制造业竞争的焦点，摩方精密研发的微纳3D打印技术能够解决传统制造工艺制造复杂、精细的器件时遇到的难题，具有明显的技术优势和重大的产业化应用前景。国泰君安创新投资将充分发挥自身综合金融服务和新兴科技产业生态优势，和摩方精密共同推动国内原创技术的发展，助力中国制造业的转型升级。贺晓宁表示，下一阶段，摩方将不断赋能、孵化相关应用领域产品，与各个企业广泛合作，依托于长期积累的核心技术，坚持自主创新，不断丰富产品矩阵，致力于为全球客户提供颠覆性精密加工能力解决方案。在本轮融资后，摩方精密将不断提升创新研发，进一步推进并延伸终端产品。未来，摩方精密将持续深耕精密医疗、高端制造等终端领域，加强与合作伙伴的合作，共同推动先进制造技术的发展。