平整土量仪

概述烟用纸张平整度测量仪 SN-PZD300是一种用于检测 卷烟条盒包装纸平整度， 反映条盒纸上机适应性的 设备。 烟用纸张平整度测量仪给出与纸张平 整度相关的多个测量指标。测量速度快，可对纸张的平整度进行整体评 估。为企业检测烟用纸张的平整及翘边的程度，进而评估卷烟条盒包装时纸张的上机适应性提供有效的测试工具。技术参数 测量范围：500×500×300毫米 分辨率：0.01毫米 精度：0.1毫米

一、大规格陶瓷砖平整度测量仪简介:大规格陶瓷板表面平整度测量仪适用于大规格陶瓷板中心弯曲度、边弯曲度的自动测量。根据国家标准GB/T39156-2020 6.4 大规格陶瓷板技术要求及试验方法设计制造。计算机控制，配置高精度激光位移传感器。可以自动测量，自动保存并能打印结果报告。二、大规格陶瓷砖平整度测量仪技术参数:1、测量试样尺寸范围：600×600（mm）～1800×1200（mm）2、位移精度：±0.1mm3、基准平台规格： 2000×1400×800（mm）带水平尺4、基准平台精度：1 级5、轴滑台精度：1 级6、测量速度： 1～100mm/s； 7、移动方向：XY 轴移动控制8、驱动方式：步进电机9、仪器尺寸:2500mmx1400mmx880mm10、电源电压:220V 50Hz

一、大规格陶瓷板表面平整度测量仪简介:大规格陶瓷板表面平整度测量仪适用于大规格陶瓷板中心弯曲度、边弯曲度的自动测量。根据国家标准GB/T39156-2020 6.4 大规格陶瓷板技术要求及试验方法设计制造。计算机控制，配置高精度激光位移传感器。可以自动测量，自动保存并能打印结果报告。二、大规格陶瓷板表面平整度测量仪技术参数:1、测量试样尺寸范围：600×600（mm）～1800×1200（mm）2、位移精度：±0.1mm3、基准平台规格： 2000×1400×800（mm）带水平尺4、基准平台精度：1 级5、轴滑台精度：1 级6、测量速度： 1～100mm/s； 7、移动方向：XY 轴移动控制8、驱动方式：步进电机9、仪器尺寸:2500mmx1400mmx880mm10、电源电压:220V 50Hz

一、超平地坪平整度测量仪RJD-6荣计达仪器概述超平地坪检测仪整体地坪现场验收通用方法相关要求进行研发生产。同时也满足美国ASTM E1155M标准。仪器由检测机架和平板电脑构成，组装维护方便；测试软件为全中文，符合国人使用习惯，简单易用；既可以直接读取当前测试的地坪剖面线的平整度FF和FL值，也可以对所有测试数据进行Excel数据表存档，便于后期分析。二、超平地坪平整度测量仪RJD-6荣计达仪器用途及规范 2.1用途地坪平整度包括地面的平整度和水平度，直接影响行驶其表面的叉车、货车以及其他货物装卸工具，平整度差的地面会使行驶车辆的抖动更大，操作人员更易产生疲劳，也会降低车辆的工作速度，影响工作效率。目前，国内地坪平整度检测主要有靠尺法和泼水观测法。靠尺法是采用2米或者3米靠尺和契形塞尺在地坪表面进行检测，具体做法是把靠尺放置在地坪表面然后找到靠尺和地面的最大间隙并用契形塞尺进行测试间隙的大小。这种方法既不科学也无法重复，同时测试效率低，费时费力；另外，这种方法由于采用了2m或者3m的靠尺，因此只能检测2m或者3m以内的地面平整度，基本不能检测更大范围的水平度。2.1规范地坪平整度F数值测试标准美国ASTM E1155M（地坪平整度FF和地坪水平度FL数值标准测试方法）F数值为美国混凝土协会(AmericanConcreteInstitute#117)及加拿大标准协会(CanadianStandardAssociation#A23.1)为规范及测量混凝土地坪平整及高差的标准。此规范包括两个F数值：FF为平整度，FL为高差值，平整度关系着地坪的隆起与凹陷；高差值关系着地坪的倾斜或高差。也就是说平整度FF表示地坪整体意义的起伏程度，水平度FL表示地坪整体意义的倾斜程度。愈高的F数值代表地坪的平整度愈佳。三、超平地坪平整度测量仪RJD-6荣计达仪器主要参数方向：Z向线性：±0.001%FS单步量程：300mm重复精度：0.1mm工作温度：0~+85通讯方式：WIFI无线连接液晶屏供电电压：DC12V主机供电电压：DC8.4V液晶屏：SEETEC WINCE高度：290mm材质：304不锈钢四、装箱单1、主机一台2、充电器一件3、平板电脑一台4、电脑充电器一件5、电脑数据线一件6、说明书一份7、合格证一份

MX 102-6 102-8 高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 100-150nm 及150–200mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪系列。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX102-6/8 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：100mm, 125mm, 150mm, 200mm测量准确度：±0.1 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：4次软件：MXNT

MX 1012 高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 200–300mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX1012 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：200mm, 300mm测量准确度：±0.1 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：最多8次软件：MXNT

MX 1018高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 300–450mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX1018非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：200mm, 450mm测量准确度：±0.3 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：最多8次软件：MXNT

公路连续式八轮平整度仪是专业检测仪器，使用前务必仔细阅读说明书。并由专业实验人员操作，以避免操作不当引起的伤害。如需了解更多资料请与我公司客服人员联系。公路连续式八轮平整度仪由上海荣计达仪器科技有限公司提供，设备质保期一年，一年内产品如有质量问题，供方负责免费维修。如果因操作不当或者人为损坏，我公司亦应提供维修、更换服务，由此产生的费用我公司会酌情收取。公路连续式八轮平整度仪概述：该仪器在电子技术方面，采用了国内最为先进的微处理和大规模集成电路技术，提高了整机的集成度，减少了原仪器中许多不必要的接插件连接从而增加了系统工作的可靠性，使整机系统的各项性能更趋稳定，内部采用单CPU结构，负责显示、打印、计算、通信、采集数据等功能；采用中断方式采样数据，因而可连续进行测量，而不中断。一起自动计算距离，每测1000个点内存时，采样间距取0.1米，则可连续测25公里。公路连续式八轮平整度仪内含实时时钟，可显示时间和日期，并自动记录。显示器则采用了12寸触摸屏，蓝牙无线传输。控制器在车内，没有电池，控制器接在点烟器上，重型车架，可以设置，保存打印所有数据，可现实路面实时测量数据。公路连续式八轮平整度仪是目前国内的现代化路面平整度测量仪器，具有连续测量、自动运算、显示并打印路面平整度均方差的功能。因此本仪器和现行的三米直尺测量及其他同类测量仪器比较，不仅具有测量精度高、速度快、数据可靠、评定科学等优点，而且操作简单、工作可靠、同时大大降低了劳动强度，提高了工作效率和经济效益。适用于公路、城市道路、广场、机场跑道等路面的施工检查竣工验收和道路的养护，同时也可为教学、设计及科研单位提供可靠的路面分析资料，在国际沥青路面施工及验收规范(GBJ02－86)和交通部《养护技术规范》(JTJ073－85)重列出了此仪器为标准测量仪器。同时国家技术监督局批准该仪器为国家标准仪器、编号为(GB11816－89)。公路连续式八轮平整度仪技术功能：一、测量功能及精度1、可自动测定、运算、打印均方差。取样间距0.05m及0.1m两种，取样误差0.04mm，同一条件重复测试，其统计偏差小于0.2mm；2、由人工送数，可自动打印测试日期(　　年　　月　　日)及被测路段编号(道路号、里程桩号、取样、超差)每打印一次，小结序号自动加一。3、自动运算并打印被测路段的单项累计值H(单位：mm)。4、自动检测计算并打印被测路段长度值L(单位：m)误差小于1%。5、自动测定计算并打印正负超差数(K＋、K－)，超差标准使用可根据路面等级要求自行选定，限制在1－15范围内(mm)。6、可自动测定计算并打印测试速度值V(单位：km/h)。二、牵引方式及检测速度

为了保证功能涂层在任何工作环境中都能发挥其作用，油漆涂装技术正在朝着精细化控制优化生产工艺和确保经济可持续发展方向努力。例如：家电行业希望油漆涂层更加耐用，能够适应各种各样家用电器和厨房器具的要求；而建筑行业则期望粉末涂层能够耐用且适应不同环境，特别是防腐涂料，期望能够经受得住太阳暴晒和风雨冲刷。过薄涂层无法保证涂料充分发挥功能作用；过厚涂层则会造成表面不平整，导致光泽度不同；对于机械阻力而言，越厚涂层硬度越大，则越容易断裂，因此生产厂家必须严格控制涂装工艺质量，令产品膜厚快速精准控制在合格范围内，从而满足不同的使用需求。目前市场上普遍使用的是几十年前开发的接触式磁性测厚仪和涡流测厚仪，或者是超声波测厚仪，这些测厚仪器虽然是非破坏式测厚，但是只能等待涂层固化后才能测量膜厚，无法在湿膜状态下测出固化后干膜厚度。为了更好实现测湿膜直接显示干膜厚度功能，瑞士涂魔师非接触无损测厚仪应运而生。涂魔师膜厚测量仪是一款非接触无损涂层测厚仪，不管漆膜是烘干后还是未烘干，粉末涂料是固化前还是固化后，涂魔师都可以轻松测出其干膜厚度。涂魔师膜厚测量仪工作原理涂魔师膜厚测量仪采用ATO光热法原理和数字信息处理技术(DSP），通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。涂魔师膜厚测量仪优势---精准协助厂家提高产线的喷涂效率及产品合格率湿膜状态下测出干膜厚度涂魔师膜厚测试仪能在涂层烘干前测出干膜的真实厚度，并实时直接传入ERP/MES系统，可全程数据化监控，也便于下次调用生产或回溯分析。自动监控，减少次品率全程数据化追溯涂装工艺，有效协助涂装部门在生产过程中及时发现喷涂厚度问题，马上调整设备参数，优化工艺过程和消耗品的更换频率。快速研发，提高质量研发中心不必等待涂层干透，快速确保样品干膜厚度达标而做出测试样品，大幅缩短研发周期，助力制定新的质量标准、生产工艺，使产品更加有竞争力。喷涂厂家使用涂魔师膜厚测量仪测量未固化涂层即时得出固化后涂层厚度，并且全程能实现生产工艺的统计及不间断追溯，高效监控膜厚真实情况，进行数据的不间断监控记录和智能统一管理。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎致电【400-6808-138】咨询关于涂魔师全自动涂层测厚仪更多产品信息、技术应用和客户案例。

SuperViewW中图高精度纳米量级白光干涉测量仪以白光干涉技术原理，对各种精密器件表面进行纳米级测量。它通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。SuperViewW中图高精度纳米量级白光干涉测量仪可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数，针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperView W1的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量； 5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。应用领域SuperViewW中图高精度纳米量级白光干涉测量仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式手动和电动兼容型Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×600×900㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。产品技术1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。 （3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。 部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图W系列高精密非接触光学轮廓测量仪以白光干涉技术原理，对各种精密器件表面进行纳米级测量。它通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。中图W系列高精密非接触光学轮廓测量仪可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数，针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperView W1的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。应用领域 中图W系列高精密非接触光学轮廓测量仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式手动和电动兼容型Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×600×900㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

平整度测量计简介设备可以对样品的平整度进行精确测量。技术参数 尺寸 ASTM D4543 花岗岩基尺寸 200mmx300mmx50mm 最大样品高度 300mm(12英寸) 精度 +/-0.0001英寸 分辨率 0.01mm(0.0005英寸) 重量 20Kg

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。 （3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

请通过我们伯英科技联系我们！混凝土收缩测量仪　　Shrinkage measurement of concrete and mortar normalized prismsDescription - PrincipleConcrete drying shrinkage can be measured in laboratory. The American Concrete Institute (ACI) 302 Guide for Concrete Floor and Slab Construction recommends following ASTM C157 “Standard Test Method for Length Change of Hardened Hydraulic-Cement". In this way, CAD Instruments developed and offers 2 devices for measuring the length variation of concrete or mortar prism along drying time. These 2 instruments, called retractometer 混凝土收缩测量仪RE101040 and 混凝土收缩测量仪RE4416, are robust and accurate to control specimens according to ASTM C151, ASTM C490, BS 1881, EN 1367-4, EN 12617-4, NF P15-433 and NF P18-427 norms.混凝土收缩测量仪SpecificationsMeasurement of dimensional variation of mortar or concrete specimens of 16 cm (混凝土收缩测量仪RE4416) or from 10 to 40 cm (混凝土收缩测量仪RE101040)Repeatability: 0.15 μmLinearity: 0.5% of full measurement scaleThermal variation coefficient: 0.01% of full measurement scale per °CHigh precision digital displayRS 232C interface for computer controlDimensions: 250 x 250 x 600 mmWeight: 35 kgStuds and INVAR calibration bars are also available.

中图仪器SuperViewW光学三维表面形貌测量仪是利用光学干涉原理研制开发的超精细表面轮廓测量仪器，主要用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。中图仪器SuperViewW光学三维表面形貌测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。应用领域针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperView W的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。 中图仪器SuperViewW光学三维表面形貌测量仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像； 11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。应用领域SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。 SuperViewW中图仪器三维微观形貌几何尺寸光学轮廓测量仪应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。广泛应用于如纳米材料、航空航天、半导体等各类精密工件表面质量高要求的领域中，特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

TZY陶瓷砖平整度、直角度、边直度综合测试仪 TZY型陶瓷砖综合测定仪是用于测定各种墙面砖、地面砖尺寸及形状特性之仪器，其所测参数包括面砖的边直度、直角度、平整度等几项指标。测定时，只需一次放置被测试件，便能迅速、准确地测出以上几项指标数据。本产品符合：GB/T3810.2-2016， ISO 10545-2-1995《陶瓷砖－尺寸和表面质量的检验》的要求。它是陶瓷砖生产厂家和质量检测部门理想的检测仪器。主要技术参数：1.测量精度：±0.1（mm）2.测量范围：60×60～600×600（mm），～800×800（mm），～1000×1000（mm）供客户选择注明：以上仪器要配套下面标准板才能使用，标准板尺寸与样品尺寸一对一，标准板价格另算陶瓷砖检测用标准板（铝合金材质）1000×1000、800×800、600×600、500×500、400×400、300×300、200×200、300×200、300×152、250×250、152×152、240×60（mm）可按客户要求订制各种规格。上述标准板精度优于0.1mm，有计量检测部门检定证书。主要特点：可选用数显表或连接计算机。

德国LAUDA Scientific公司研发生产的LSA MOB-X视频光学接触角测量仪是LSA系列光学接触角测量仪中的独特成员，它是一款基于俯视法（Top-View method）来测量液体和固体表面形成的接触角的接触角测量设备，俯视法（Top-View method）是通过从正上方观测在固体表面形成的液滴的形状来获得液滴的接触角以及与液/固-润湿现象相关的参数的一种测量方法。 在线接触角测量仪LSA MOB-P是一款基于俯视法的在线型接触角测量设备，它是在LSA MOB-M手持便携式接触角测量仪的基础上结合自动加液单元和液滴转移装置，或者通过采用非接触式自动液体分配装置，以及相应的软件模块，可以独立运行或被整合到已有的在线测量系统中，用于实时测量样品表面的接触角、润湿性、洁净度等，以实现产品质量的在线控制。 在线接触角测量仪LSA MOB-P不受样品尺寸的限制，也不受样品形貌的限制，可以测量平整的、凹凸的、或测量点周围有视线障碍的表面，而且可以准确、可靠地测量低至0度的接触角。测量时，可与样品表面保持高达25mm的距离。测量的结果可以通过TTL信号，或者通过软件接口形式反馈给上一层的控制系统或用户。LSA MOB-P可以在约1-2秒内完成一个测量。 LSA MOB-P的特性：---不受样品尺寸、形貌的限制---可以准确、可靠地测量低至0°的接触角---测量时，可与样品表面保持高达25mm的距离---全自动测量---测量的结果可以通过TTL信号，或者软件接口形式反馈

手动晶圆厚度测量仪 MX203系列产品简介：MX203系列手动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX203系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm2）厚度精度：±0.5 µ m3）分辨率：50 nm4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：手动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

半自动晶圆厚度测量仪 MX204系列产品简介：MX204系列半自动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX204系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：100mm, 125mm, 150mm, 200mm2）厚度精度：±0.5 µ m ~ ±1 µ m±1 µ m3）分辨率：75 nm ~ 1.0µ m4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：半自动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

F60 薄膜厚度测量仪生产环境的自动测绘Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。 这些功能包括凹槽自动检测、自动基准确定、全封闭测量平台、预装软件的工业计算机，以及升级到全自動化晶圆传输的机型。不同的 F60-t 仪器根据波长范围加以区分。 较短的波长 (例如， F60-t-UV) 一般用于测量较薄的薄膜，而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 选择Filmetrics的优势 桌面式薄膜厚度测量专家 24小时电话，E-mail和在线支持 所有系统皆使用直观的标准分析软件 附加特性 嵌入式在线诊断方式 免费离线分析软件 精细的历史数据功能，帮助用户有效存储，重现与绘制测试结果

线宽测量仪线宽测量仪是一种实现精密检测的光学测量仪器，主要是专为检测印刷电路板内、外层半成品经显影蚀刻后（上绿油前）线路的上幅及下幅宽度，基本上满足了市面上各种不同厚度的PCB板中的成品和半成品线宽检测。它采用*技术及零配件，并配套界面清晰明了，简单易学的操作软件设备特点：1.红光LED定位，可快速确定测量区域；2.同时配备强度可调环形光源，以便在不同检测板情况下都能呈现清晰画面 3.成像画质清晰，信号传输经过特殊处理，过滤了杂波，抗干扰力强；4.PCB板固定，镜头移动，操作灵活，检测范围大；5.特殊的数据处理方法，在粗略区选情况下具有手动和自动寻边功能，方便操作；6.匠心的鼠标三键式操作，在很大程度上提高工作效率；7.大理石工作台，平整稳固结实并带有自动抗震脚杯；技术参数：项目参数型号ZEX-XK02 台式分辨率0.70~5.20μm/pixel电子放大倍率50×光学放大倍率0.7×至 4×连续可调光源LED 环形光（亮度连续可调）LED 定位光源（红光）CCD高感光度 CCD可测板宽780mm视野范围0.53mm×0.4mm~3.4mm×2.5mm仪器外形尺寸（不含计算机）960×700×1220mm（L×W×H）重量（不含计算机）145kg工作电源220V±10%/50Hz操作温度0℃~40℃

光纤探针爆速测量仪WKFODV-20【简介】： 光纤探针爆速测量仪WKFODV-20是基于石英光纤探针是利用熔石英在受到冲击时会产生光辐射的特性工作的。当冲击波或飞片撞击石英光纤端面时石英光纤会产生一个强烈的光脉冲信号，光纤探针爆速测量仪WKFODV-20通过检测该光脉冲的出现时刻就可以知道冲击波或飞片到达光纤探针的时刻。光纤探针测量系统主要分为有源光纤探针和无源光纤探针两种，可以根据不同的使用环镜选配。光纤探针爆速测量仪WKFODV-20【技术指标】：序号名称参数1通道数20通道（根据用户要求可选定）2响应时间＜5ns3同步性＜10ns4相对测试精度≤1％5信号传输距离≥20m光纤探针爆速测量仪WKFODV-20【特点及用途】： 光纤探针具有受电磁干扰，响应快（可达亚纳秒），抗电磁干扰，可对非金属材料进行直接测量等优点。它可用于爆速测量，测量飞片速度、飞片平整性、样品中冲击波速度和材料高压声速以及测量炸药爆速和爆轰波阵面等，利于水下爆速测量。

产品概述GY3000是一款利用利用柱面物镜将激光扩散为线激光后投射在目标物表面形成漫反射，使反射光在CMOS上成像后通过检测位置和形状的变化测量位移和形状的一款测仪。 GY3000 3D轮廓测量仪主要由3D高精度相机、控制器、连接电缆及上位机软件搭建而成，核心器件采用精度高达3200points/profile的相机、高精度的XY移动平台，结合奥谱天成独有的算法技术，为用户提供的全新一代领先的3D线激光测量仪。工作原理：其核心零部件，激光传感器使用的是奥普天成自研的ATI3000系列。它利用激光发射器发出的激光束通过柱面物镜处理变成平行光，平行光垂直入射到被测物体表面产生漫反射，激光传感器就能根据漫反射回来的光在感光元件CMOS上形成图像，光点在在感光元件上的位置根据目标的距离而变化，系统自动把该变化转换为目标位置的测量结果。型号ATI3000-20ATI3000-50ATI3000-50ATI3000-50ATI3000-50ATI3000-50测量距离20mm5080200400800mm测量高度范围±2.2 mm（F.S.=4.4 mm）±7.3 mm（F.S.=14.6 mm）±20.5 mm（F.S.=41 mm）±34 mm（F.S.=68 mm）±60 mm（+95 ～ -220 mm *11 ）（F.S.=315 mm）±400 mm（F.S.=800 mm）产品特征l 超高精度的精细测量；l 可支持各种表面材质；l 软件界面直观，操作方便省时；l 支持客户软件二次开发功能；l 支持绘制样品2D/3D形状测量；l 历史数据存储，帮助用户更好掌握结果；l 设备小巧、便于携带；l 维护成本低，保养方便。产品应用领域：智能制造领域的3D检测对象主要是工业制造品为主，行业分类例如汽车、3C智能、焊接、家具等行业，具体检测对象例如手机壳、电路板、锂电池等一.汽车行业：轮胎的外型检测、车体的间隙段差检测、制动盘的碰痕检测；典型案例一：轮胎外轮廓，厚度，高度，深度，边沿，凹槽，角度，圆度，平整度，变形等典型应用二：车体的高度差/ 间隙测量，以微米为单位测量和管理间隙量、 高度差量。将传感器配备在多轴机器人上， 实现在线全数检测。典型应用三：制动盘的碰痕／OCR 检测，即使是表面状态粗糙的工件，也能稳定地进行碰痕的确认、OCR 检测。通过 3200 点 / 轮廓，实现微小的碰痕、 字符的全数检测。二.3C智能行业：手机装配精度检测、封装部件形状检测等典型案例一：智能手机的装配精度确认，玻璃和外壳各自的反射率不同的目标物也能同时测量。典型案例二：平整度检测，可去除因反射率、形状不同而发生的干扰部分。依据稳定的形状进行检测。典型案例三：封装部件的形状检测典型案例四：相机模块的装配精度检测三.家具行业：板材宽度和缺陷检查、木材的分级典型案例一：板材宽度测量和缺陷检查典型案例二：木材的分级四.其他行业：铸件表面的字符识别（OCR）电缆的凹凸检测包装完整性检测

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm 扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

SJ6000运动导轨精度快速激光干涉测量仪采用激光双纵模热稳频技术，可实现高精度、抗扰力强、长期稳定性好的激光频率输出；采用高速干涉信号采集、调理及细分技术，可实现高4m/s的测量速度，以及纳米级的分辨率；采用高精度环境补偿模块，可实现激光波长和材料的自动补偿。SJ6000运动导轨精度快速激光干涉测量仪结合不同的光学镜组，可实现线性测长、角度、直线度、垂直度、平行度、平面度等几何参量的高精度测量。在SJ6000激光干涉仪动态测量软件配合下，可实现线性位移、角度和直线度的动态测量与性能检测，以及进行位移、速度、加速度、振幅与频率的动态分析，如振动分析、丝杆导轨的动态特性分析、驱动系统的响应特性分析等。产品功能（1）可实现线性、角度、直线度、垂直度、平行度、平面度、回转轴等几何参量的高精密测量；（2）可检测数控机床、三坐标测量机等精密运动设备其导轨的线性定位精度、重复定位精度等，以及导轨的俯仰角、扭摆角、直线度、垂直度等；（3）可实现对机床回转轴的测量与校准；（4）可根据用户设定的补偿方式自动生成误差补偿表，为设备误差修正提供依据；（5）具有动态测量与分析功能，包括位移分析、速度分析、加速度分析、振幅和频率分析等，可进行振动分析、丝杆导轨的动态特性分析、驱动系统的响应特性分析等；（6）支持手动或自动进行环境补偿。 产品优势1、激光干涉仪具有非常高的测量精度和重复性。2、激光干涉仪可以实现非接触式测量，不会对被测量物体造成损伤。3、激光干涉仪具有实时性测量能力，能够同时测量多个位置或参数，提高测量效率。测量软件特点（1）友好的人机界面；（2）丰富的应用功能模块；（3）向导式的操作流程；（4）简洁化的记录管理；（5）支持中文、英文和俄文界面；（6）支持企业专属模板定制。产品应用SJ6000运动导轨精度快速激光干涉测量仪是一种能够测量机床精度的高精度测量装置。它利用激光干涉现象来实现非接触式测量，具有高精度、高分辨率、快速测量等优点，在机床加工领域有着广泛的应用。1.测量机床导轨的直线度和平行度。导轨是机床中的重要零部件，直线度和平行度的误差会直接影响机床的加工精度和稳定性。激光干涉仪可以通过测量导轨上的干涉条纹来确定其直线度和平行度的偏差，从而指导后续的优化和调整。2.测量机床工作台的平面度和垂直度。机床工作台的平面度和垂直度直接影响工件的加工精度和质量。通过激光干涉仪测量工作台上的干涉条纹，可以快速发现工作台的不平整和非垂直状态，并及时进行调整和修正，确保工件的加工精度和稳定性。3.测量机床主轴的同心度和轴向垂直度。机床主轴的同心度和轴向垂直度是决定机床加工精度的关键因素。通过激光干涉仪测量主轴上的干涉条纹，可以准确判断主轴的同心度和轴向垂直度是否达到标准要求，从而为后续的机床调整和校准提供依据。4.其它除了上述应用，激光干涉仪还可以用于测量机床各个部件之间的相对位置和尺寸关系，从而检测和纠正机床的装配误差。此外，激光干涉仪还可以用于检测机床在运行过程中的变形和振动情况，及时发现机床的故障和异常状态，保证机床的稳定性和可靠性。 对数控机床进行螺距误差补偿部分技术规格稳频精度0.05ppm动态采集频率50 kHz预热时间≤ 6分钟工作温度范围(0~40)℃存储温度范围(-20~70)℃环境湿度(0~95)%RH线性测量距离(0~80)m (无需远距离线性附件)线性测量精度0.5ppm (0~40)℃角度轴向量程(0~15)m角度测量精度±(0.02%R+0.1+0.024M)″平面度轴向量程(0~15)m平面度测量精度±(0.2%R+0.02M2)μm (R为显示值，单位：μm；M为测量距离，单位：m)直线度轴向量程短距离(0.1~4.0)m 长距离(1.0~20.0)m直线度测量精度短距离±(0.5+0.25%R+0.15M2) μm长距离±(5.0+2.5%R+0.015M2) μm垂直度轴向量程短距离(0.1～3.0)m 长距离(1.0～15.0)m垂直度测量精度短距离±(2.5+0.25%R+0.8M)μm/m 长距离±(2.5+2.5%R+0.08M)μm/m注意事项：平面度测量配置需求：平面度镜组＋角度镜组平行度测量配置需求：依据轴向量程范围，选择相应直线度镜组即可短垂直度测量(0.1~3.0)m配置需求：短直线度镜组＋垂直度镜组长垂直度测量(1.0~20.0)m配置需求：长直线度镜组＋垂直度镜组直线度附件：主要应用于Z轴的直线度测量和垂直度测量恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。上一篇： 无图晶圆粗糙度测量设备

一、TDSH-VB1型手持式应变仪（即混凝土微变形测量仪）概述各种建筑结构在较长的时间中的变形，出于周围环境条件的变化，如振动、潮湿、高温等影响，采用一般的应变仪进行测试几乎是不可能的。TDSH-VB1型手持式应变仪（即混凝土微变形测量仪），适于测量各种迷筑结构在长时间过程中的变形，无论是构件制作过程中的测量，还是结构在试验过程中变形的观察，均可采用本仪器。TDSH-VB1型手持式应变仪（即混凝土微变形测量仪）结构简单、轻便、量程大，携带方便，不受环境变化的影响。因此特别适用于野外和现场作结构变形的测试，还可供有关科研、设计、施工部门和试验室做实验研究和工程测试之用。二、TDSH-VB1型手持式应变仪（即混凝土微变形测量仪）技术参数：1、基距：250mm2、位移计量程：±5mm3、最小刻度值：40με4、标准针距尺线膨胀系数α1.5×10/℃5、外形尺寸：280×71×75mm6、重量：约0.8kg

一、裂缝深度标准试块用途JJF 1334-2012混凝土裂缝宽度测量仪校准块用于测量深度(20～100)mm的混凝土裂缝深度测量仪的校准。混凝土裂缝深度测量仪标准块又名裂缝深度试块是用来校准裂缝测深仪用的，是按照国家校准规范严格定制，试块是采用高级精品混凝土经过多道工序精良制作而成，试块裂缝深度有20mm、30mm、50mm、70mm、100mm等，也可以按照客户要求精心定制。二、技术参数材质：C30、C35混凝土

热变形形貌测量仪 Insidix公司，是法国著名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领导者，为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。现已得到了苹果、三星、中兴、荣耀等电子公司的认可。 热变形试验机形貌测量仪产品特点■无需光栅■非接触式双面加热,上下表面温差小■快速的升温,降温速率■完美的Reflow模拟■可同时测量warpage以及变形值,CTE等■可测量BGA ball以及leader共面性和变形值■可带球测试,可测试有阶梯高度的产品■测量精度高■可同时测量多个样品热变形试验机形貌测量仪规格参数最大样品尺寸：300mm x300mm最小样品尺寸：0.5mm x 0.5m  视场范围: 10mmx10mm --300mmx300mm 视场深度: 40mm 温度范围: -60℃~+300℃升温速率: 最大6度每秒降温速率: 最大3度每秒3Dcamera: 1200万像素 测量精度: +/-1um（取决于镜头）热变形试验机形貌测量仪应用说明