三维混合仪

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三维混合仪相关的厂商

  • 华朗三维科技有限公司
    HOLON华朗科技从事三维数字化扫描系统的公司，是专业三维结构光扫描系统运营企业。我们致力于先进制造技术领域内的高技术装备的研发生产和销售、数字化制造解决方案、三维技术支持、三维技术服务的专业公司，尤其精研三维非接触扫描、快速成型、逆向工程。HOLON华朗科技提供三维光栅（结构光）式扫描仪、拍照式三维扫描仪、三维摄影测量系统、三维人体扫描仪、三维手持式扫描仪等产品。提供三维数字化制造技术解决方案、逆向工程、模具设计、质量检测、人体扫描测量等领域的技术支持与服务。我们将不断研发先进的数字化设备，为发展民族高科技制造业做出贡献！公司理念： “科技报国，自强不息”我们坚持以科技报国为已任，自强不息，积极进行技术创新。为三维数字化制造技术的应用、传统产业的改造与生产力的提高做出贡献，竭诚为用户提供完善的产品，周到的服务。服务内容：“精益求精，永无止境”华朗科技提供三维光栅（结构光）式扫描仪、拍照式三维扫描仪、三维摄影测量系统、三维人体扫描仪等产品。提供三维数字化制造技术解决方案、逆向工程、模具设计、质量检测、人体测量等领域的技术支持与服务。成功案例：“立足中华，服务四海” 产品以其先进的技术、可靠的质量、优秀的技术支持与完善的服务，受到广大用户的好评与欢迎。我们为众多著名企业、大专院校及科研机构提供产品与服务。华朗三维科技供应：三维扫描仪,三维激光扫描仪,抄数机, ,拍照式三维扫描仪,三维立体扫描仪,三维光学扫描仪,三维人体扫描仪,逆向工程,抄数服务 ，手持式三维扫描仪华朗三维扫描仪应用行业：汽车、游艇行业，制鞋行业，玩具、手机、陶瓷、雕塑行业，人体测量领域，女士内衣及服装行业，彩色扫描，文物扫描领域，检测领域，模具设计
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  • 新拓三维技术（深圳）有限公司
    新拓三维技术（深圳）有限公司，致力于先进三维光学测量技术研究和系列测量设备的研发、技术方案提供。公司总部位于深圳，在西安设立研发中心，核心团队为原西安交大三维技术团队，长期潜心于三维光学测量的基础及应用研究。团队多项研究成果及关键技术达到国际先进水平，制定了三维光学测量领域的第一个国家标准，项目技术获得国家技术发明二等奖一项，陕西省科学技术奖一等奖一项。团队以深圳为市场开拓桥头堡，将从基础研究转向应用研发和市场开拓，以三维工业测量检测、科研设备和教育三大板块主要业务方向。 公司拥有三维光学测量检测数款成熟产品，多项产品填补国内空白并成为国内唯一供应商。公司四大系列产品和技术：三维外形轮廓检测测量、三维应变测量、变形测量、三维动态和运动轨迹测量、教育文创及民用领域的外形测量，十多个三维光学测量系统产品，广泛应用于国内外研究机构、高校及企业的科研、生产和在线检测中，涉及消费电子、航天航空，汽车，重型机械，医疗等行业和机械、材料、力学、土木工程等10多个学科领域。 公司产品现分为三大系列。三维全场变形测量系列，XTDIC非接触全场应变测量，又称为数字散班应变测量分析系统，其中包括板材应变测量系统XTDIC-FLC，显微应变测量系统XTDIC-MICRO等；三维外形轮廓测量系列，其中包括工业用板块三维摄影测量系统XTDP，三维扫描仪XTOM，民用板块手持式三维扫描仪G200，人体扫描系统等； 关键点追踪系列，包括三维动态测量系统XTDA ，静态变形测量系统XTDP-DEF。
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  • 苏州西博三维科技有限公司
    苏州西博三维科技有限公司位于苏州工业园区独墅湖科教创新区，是专门从事光学测量系统研发、生产和光学测量综合解决方案的高科技公司，公司依托西安交通大学模具与先进成形研究所、西安交通大学苏州研究院，在三维形貌、变形分析领域已开发出系列成熟的、具有自主知识产权光学测量系统，关键技术达到国际先进水平，获得了10多项国家发明专利，2013年度国家技术发明二等奖，2011年陕西省科技进步一等奖，主持制定国家标准3项。 公司致力于研发和销售光学测量系统并提供综合光学测量解决方案，主要研发内容包括：工业近景摄影测量、数字图像相关法三维全场应变测量、三维坐标测量、点云与CAD数模比对检测、大尺寸静态变形测量、动态变形测量、板料成形网格应变检测等技术，涵盖了从大视场大尺寸宏观测量到微观微应变变形测量、从静态三维外形测量到动态高速高频测量、高温变形测量等多个应用领域和环境。目前产品已广泛应用于众多中大型企业、大学及科研机构，如英国纽卡斯尔大学、美国普渡大学，清华大学、南京航空航天大学、中国试飞院、成都飞机设计院、陕汽集团、天津汽车模具公司、奇瑞汽车、华普汽车、长城汽车、比亚迪模具公司等企业中的生产开发、质量保证及构件测试等工作。
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  • 三维运动混合机 浆料混合 400-860-5168转6068
    一、产品介绍三维混料机是通过混合筒空间上的三维运动，来消除物料因离心力作用产生的比重偏析，分层，积聚现象，实现多种物料之间相互流动，扩散，从而达到快速、均匀地混合物料。目前各类混合设备中，三维混合机是各方面性能较理想的先进产品。混合机采用全封闭式，无尘混料，容器清洗简单方便。二、应用三维运动混合机SM-10广泛应用于制药、化工、食品、轻工、电子、机械、矿冶、国防工业以及各种科研单位的粉状、颗粒状、固体样品或液体样品的高效混合。三、产品特点●液晶触摸屏操作方式，可预设时间、自由调节转速。●由于混合料筒作多方向运动，物料基本无离心力作用，无比重偏析及分层、积聚现象。●仪器采用隔音降噪设计，运行平稳，噪音低。●三维(平移、旋转和翻转)空间运动，全方位无死角混合。●物料混合均匀度高，混合时间短，能量消耗低一高效节能。●保护罩开启，仪器自动停止运行。●混样瓶/罐采用全密封设计，杜绝样品损失，保护实验室环境。●无尘操作、无环境污染。●操作简单，易维护，清洗方便。 四、主要技术参数
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    厂商： 长沙米淇仪器设备有限公司
    品牌： 米淇/MITR
    型号： 3L三维混料机
    价格： 5000 - 5万元
  • 三维运动混合机 400-860-5168转6060
    小型三维混合机SH-10参数型号：SH-10功率：0.75/0.37KW电压：220V/380V桶体容积：10L装载系数：0.4-0.8装量：3-6kg筒体转速：12r/min处理工艺：内外抛光重量：100KG外形尺寸：600*500*700mm注：可加配变频调速。三维运动混合机SH系列是利用三度运动、平移转动及摇滚原理，产生一股强力的交替脉溃运动，连续地推动进行混合物料，其产生的涡流具有变化的能量梯度，从而能产生出色的混合效果。三维混合机混合桶体型设计科学，桶体内壁经过精细抛光，无死角，不污染物料，出料方便，清洗容易操作简单，该机运转平稳、噪音低、装载系数高、混合时间短是一种常用混合设备。 一．主要用途:　　本机适用于制药、化工、食品、轻工、电子、矿冶、国防工业及各科研单位的粉状、颗粒状物料的高均匀度混合。二．工作原理:该机由机座、调速电机、轴、回转连杆及筒体等部分组成。装料的筒体在主动轴的带动下作平移动及摇滚等复合运动，促使物料沿着筒体作环向、径向和轴向的三向复合运动，从而实现多种物料的相互流动扩散、掺杂，以达到高均匀度混合的目的，该机是一种无菌、无尘，全封闭的高效节能混合机。三．特点：1.混合筒多方向运动，物料无离心力作用，无分层、积聚现象，混合率达99.9%以上。2. 桶体内壁经过精细抛光，无死角，不污染物料，出料方便，清洗容易操作简单3.筒体装料率大，装载系数可达80%（普通混合机仅为40%），效率高，混合时间短。
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    厂商： 河北本辰科技有限公司
    品牌： 本辰/BenChen
    型号： SH-10
    价格： 面议
  • 三维混合机 400-860-5168转6060
    三维混合机SH-30简 介 与 特 点三维混合机SH系列广泛适用于制药、化工、食品等行业的干粉物料混合，对不同比重和不同粒度的几种物料也能进行快速而均匀的混合。该机利用独特的三角摆动，平移转动及摇滚原理，产生一股强力的交替脉冲运动，连续不断地推动进行混合物料，其产生的涡流具有变化的能量梯度，从而能产生出色的混合效果。该机还具有运转平稳、噪音低，装载系数高、混合时间短等优点。该机有机座、变频制动电机主轴、回转连杆及筒体等部分组成。装料的筒体在主动轴的带动下作平行移动及摇滚等复合运动，促使物料沿着筒体作环向、径向和轴向的三向复合运动，从而实现多种物料的相互流动扩散、掺杂，以达到高均匀混合的目的。主 要 技 术 参 数规格 混合桶容积（L）最大装料容积（L）最大装料重量 （kg）主轴转速（r/min）功 率 （kw）SH-303024150-120.75
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    厂商： 河北本辰科技有限公司
    品牌： 本辰/BenChen
    型号： SH-30
    价格： 面议
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  • 蚂蚁科仪发布蚂蚁科仪 三维混样仪 AF500新品
    三维混样仪主要用于混合不同类型、不同颗粒大小、要求高均匀度混合的物质。样品在完全密闭的容器里进行混合，可以实现干-干样品混合，干-湿样品混合，湿-湿样品混合。整个过程确保无尘化进行，从而方便清洗。应用领域材料、医药、环境、煤炭、化工电子、食品等工作原理三维混样仪主要采用了旋转、移动、颠倒的原理使样品在密闭空间里进行混合，能在短时间内达到好的混合效果。性能优势三维运动方式，Min的剪切力可选容器体积，处理量大，混合程度高不同材质的混合容器，适应不同的样品操作简单，容器拆装方便，易于清洁无粉尘污染，改善实验环境液晶触摸显示屏，舒适的操作体验技术参数 样品类型干性颗粒或粉末样品、湿性样品容器体积0.5L、1L、2L（可选）容器材质塑料制、不锈钢制、铝制速度设置20-120rpm，数字显示，连续可调时间设置1s-99h59min59s，数字显示，连续可调间歇时间设置1s-99h59min59s，数字显示，连续可调停止时间设置1s-99h59min59s，数字显示，连续可调参数储存10组循环次数设置1-20运行模式正转、反转、间歇控制面板液晶触摸显示屏创新点：1、三维运动方式，全方位无死角，更小的剪切力2、可选容器体积，处理量大，混合程度高3、操作简单，拆装方便，易于清洁，无粉尘污染，低噪音，改善实验环境蚂蚁科仪 三维混样仪 AF500
    时间： 2019-12-06
    作者： 新品发布
  • SK海力士，盯上了混合键合
    SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制，MR-MUF 和混合键合封装两手抓。近日，SK 海力士封装研发副社长李康旭（Kangwook Lee）于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成全球峰会”，发表了名为“面向人工智能时代的 HBM 和先进封装技术”的演讲。HBM 是克服 “存储墙”（Memory Walls）的优化解决方案，通过 I/O 并行化能力，使 HBM 成为人工智能系统中用于训练和推断的最高规格动态随机存取存储器（DRAM）。根据应用产品不同，使用的 HBM 数量也不同。随着 HBM 世代发展，在训练和推理人工智能服务器中搭载 HBM 的平均数量也会增加，如近期训练服务器需要 8 个 HBM3E、推理需要 4 - 5 个，长远估算可能分别需要 12 个和 8 个 HBM4/HBM4E 存储器。李康旭表示，SK 海力士计划 2025 年推出 12 层 HBM4 产品，通过自家研发的封装技术，在 HBM 产品的能效和散热性能方面具有优秀的产品竞争力。有趣的是，SK 海力士到 HBM3E 仍是以动态随机存取存储器基础裸片（Base Die），采用 2.5D 系统级封装，到 HBM4 考虑将动态随机存取存储器基础裸片改成逻辑基础裸片（Logic Base Die），使性能和能效获得提升。此外，到了 HBM5 架构可能出现改变，SK 海力士目前正在评估包括 2.5D 和 3D 系统级封装（SiP）在内的各种方案。 SK海力士技术朝两个方向进行：封装MR-MUF和混合键合（Hybrid Bonding）MR-MUF技术由SK海力士多个团队共同开发，该技术能够同时对HBM产品中所有的垂直堆叠芯片进行加热和互联，比堆叠芯片后填充薄膜材料的TC-NCF技术更高效。此外，与TC-NCF技术相比，MR-MUF技术可将有效散热的热虚设凸块数量增加四倍。MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料（EMC, Epoxy Molding Compound）的保护材料，用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物，具有卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性，能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。由于应用了MR-MUF技术，HBM2E的散热性能比上一代HBM2提高了36%。从开发HBM2E开始，MR-MUF技术及随后推出的先进MR-MUF技术的应用，使SK海力士能够生产出业界最高标准的HBM产品。时至2024年，SK海力士已成为首家量产HBM3E的公司，这是最新一代、拥有全球最高标准性能的HBM产品。在应用先进的MR-MUF技术后，与上一代8层HBM3相比，HBM3E在散热性能方面提高了10%，成为人工智能时代炙手可热的存储器产品。SK 海力士的高带宽存储器（HBM）产品采用 MR-MUF 封装技术，具有低压、低温键合和批量热处理的优势，在生产效率和可靠性方面优于热压膜非导电胶（TC-NCF）制程。此外，具有高热导特性的填充空隙材料（Gap-Fill 材料）和高密度金属凸块（在垂直堆叠 HBM 动态随机存取存储器时起连接电路作用的微小鼓包型材料）的形成，在散热方面比 TC-NCF 制程有 36% 的性能优势。 由于堆叠将面临高度限制，目前 SK 海力士不断寻找新方法，在有限高度下装入更多堆叠层数。李康旭指出，公司 8 层 HBM3/HBM3E 使用 MR-MUF 技术；12 层 HBM3/HBM3E 采用先进 MR-MUF 技术；明年下半年准备出货的 12 层 HBM4 同样采用先进 MR-MUF 技术；至于 16 层 HBM4/HBM4E 将同步采用先进 MR-MUF 和混合键合（Hybrid Bonding）两种技术，未来堆叠 20 层以上产品（如 HBM5）则将转向混合键合技术发展。混合键合是一种先进的集成电路封装技术，主要用于实现不同芯片之间的高密度、高性能互联。这种技术的关键特征是通过直接铜对铜的连接方式取代传统的凸点或焊球（bump）互连，从而能够在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装，达到三维集成的目的。在混合键合工艺中，两个或多个芯片的金属层（通常是铜层）被精密对准并直接压合在一起，形成直接电学接触。为了保证良好的连接效果，需要在芯片表面进行特殊的处理，例如沉积一层薄且均匀的介电材料（如SiO2或SiCN），并在其上制备出微米甚至纳米级别的铜垫和通孔（TSV）。这些铜垫和通孔将芯片内部的电路与外部相连，使得数据传输速度更快、功耗更低，同时极大地提升了芯片的集成度。李康旭指出，SK 海力士正在研发 16 层产品的相关技术，最近确认对 16 层产品可应用先进 MR-MUF 技术的可能性。此外，该公司也强调，从 HBM4E 开始会更强调 “定制化 HBM”，以满足各种客户需求，如提升芯片效率。
    时间： 2024-09-07
    作者： Jansky
  • Nanoscribe客户成就 |3D打印微流控混合器研发
    研究背景微流控技术广泛应用于不同领域，例如分析化学、微生物分析和即时医疗应用的芯片实验室设备（lab-on-chip）等，来帮助控制微小流体。集成化是微流控设备的关键所在，而小型化的微流体系统不能实现液体的湍流混合，扩散式混合作为主要的混合流程则需要借助很长的微通道来实现。这会占用设备的面积，或者实施耗时的微纳加工技术来制造复杂的混合元件。Nanoscribe微纳加工技术助力微流控混合器研发近日，来自不来梅大学微型传感器、致动器和系统(IMSAS)研究所的科学家们发明了一种全新的微流道混合方式，即通过堆叠彼此交替的液流来减少扩散长度，并提出了微流控混合的新概念：多级互换混合器。科学家们使用Nanoscribe公司的3D打印系统，将自由形式3D微流控混合元件集成到预制的晶圆级二维微流道中。该微型混合器可以处理高达100微升/分钟的高流速样品，适用于药物和纳米颗粒制造，快速化学反应、生物学测量和分析药物等各种不同应用。上图：在预制的二维微流道中3D打印制作壁厚约为2 µm的螺旋状结构三级微流控混合器。图片来自于Martin Oellers, Frieder Lucklum and Michael J. Vellekoop, University of Bremen通过使用Nanoscribe的 Photonic Professional系列打印系统制作的微流控元件完全嵌入进预制的二维微流道系统中，换句话说，科学家们运用3D微纳加工技术将自由形式的3D微流体混合器直接做成微流体芯片。每个微纳混合器都能在30秒内制作完成，从而确保了在一小时内完成加工整个晶圆。这要归功于3D微纳加工技术，可以实现混合器的快速制作，即从电脑模型设计（CAD）到打印样品的一步式操作流程。当双光子聚合原理应用到传统光刻技术互换式混合器是通过Nanoscribe的双光子聚合技术（2PP）结合光刻技术来实现制作的。第一步，使用SU-8光刻胶在硅晶圆上利用光刻技术制作二维微通道系统；第二步，运用双光子聚合技术将3D混合器元件集成到开放式为通道中；打印结束后在显影阶段将残留的未聚合材料冲洗掉，除去通道中所有抗蚀剂残留物；最后，通过将聚二甲基硅氧烷（PDMS）片压在微通道的顶部来密封微流体装置。这种制造方法将3D微纳结构集成到了预制的晶圆级二维微流体通道中，突出了传统光刻和双光子聚合技术的完美兼容性和卓越性能。研究人员能够利用系统的高设计自由度和超高精度的特点，将复杂形状的3D微流体混合器定位到二维微流体通道中。使用Nanoscribe微纳加工技术打印的三阶微流控混合器电镜图。图片来自于MMartin Oellers, Frieder Lucklum and Michael J. Vellekoop, University of Bremen了解更多双光子微纳3D打印技术和产品信息请咨询Nanoscribe中国分公司纳糯三维科技（上海）有限公司Photonic Professional GT2 双光子微纳3D打印设备Quantum X 灰度光刻微纳打印设备
    时间： 2021-02-03
    作者： 纳糯三维科技
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  • 【分享】三维运动混合机有何优势？

    三维运动混合机是由机座、传动系统、电器控制系统，多向运动工机构，混合桶等部件组成，与物料直接接触的混合桶采用不锈钢材料制造，桶体内外壁均经抛光，这样的话，即美观大方，而且便于清洗，这种桶体内外壁均经抛光的设计，完全是站在客户的角度上为客户考虑的，不仅如此，此项设计还便于操作。　　　　三维运动混合机在运行中，由于混合桶体具有多方向运转动作，使各种物料在混合过程中，加速了流动和扩散作用，同时避免了一般混合机因离心力作用所产生的物料比重偏析和积累现象，混合无死角，能有效确保混合物料的最佳品质。　　三维运动混合机由于混合桶体具有多方向的运动，使桶体内的物料交叉混合点多，具有以下优点混合效果高，均匀度可达99.9％上最大装载系数可达0.9(普通混合机为0.4-0.6)，混合时间短，效率高。　　　　三维运动混合机广泛应用于制药、化工、食品、冶金、轻工及科研单位，能非常均匀地混合流动性较好的粉状或颗粒状的物料，使混合后的物料能达到最佳混合状态。

  • 【资料】JB 20010-2004 三维混合机

    [img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=59591]JB 20010-2004 三维混合机[/url]JB 20010-2004 三维混合机

  • 混合显微镜可从三维测量生物分子

    中国科技网讯 据每日科学近日报道，最近，美国爱荷华大学与国家能源部艾米实验室科学家合作，将光学显微与原子力显微技术结合起来，开发出一种能对单个生物分子进行三维测量的方法，准确性和精确性都达到纳米级别。最近出版的《纳米快报》上详细介绍了该技术。 现有技术只能从二维平面来测量单个分子，只有X轴和Y轴，新技术称为驻波轴向纳米仪（AWAN），让研究人员能测量Z轴，也就是高度轴，样本也不需要经过传统光学或特殊表面处理。 “这是一种全新类型的测量技术，可以确定分子Z轴方向的位置。” 论文合著者、爱荷华大学物理与天文学副教授珊吉维·西瓦珊卡说，他们承担的研究项目有两个目标：一是研究生物细胞彼此之间怎样粘合，二是开发研究这些细胞的新工具。为此他们开发了新的显微技术。 研究小组用荧光纳米球和DNA单链测试了新式混合显微镜。他们把一台商用原子力显微镜与一台单分子荧光显微镜结合。将原子力显微镜的悬臂针尖放置在一束聚焦激光束上，以产生驻波纹样。 驻波是频率和振幅均相同、振动方向一致、传播方向相反的两列波叠加后形成的波。波在介质中传播时其波形不断向前推进，称为行波；上述两列波叠加后波形并不向前推进，叫做驻波。将一个经处理发光的分子放置于驻波内，当原子力显微镜尖端上下移动时，分子表面相应于它距针尖的距离而起伏发出荧光，由此可以对这一距离进行测量。在实验中，该技术在测量分子时可以准确到1纳米内，测量可多次重复，精确度达到3.7纳米。 西瓦珊卡说，该技术可以通过显微镜来提供高分辨率数据，给医疗研究人员带来便利。还具有商业化潜力，促进单分子生物物理学的研究。（常丽君） 《科技日报》（2012-8-9 二版）

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三维混合仪相关的耗材

  • 三维位移台
    该电动三维位移台是一款无刷直线伺服电机驱动的电动直线位移台，融合了高速高精度的特点，具有亚微米的定位精度,三维位移平台可以为用户带来高工作量/吞吐量,最大负载高达50kg，最高速度高达3m/s.主要特色：三维位移台精确导向系统为高速度长行程提供稳定的定向和导向保障 三维位移台强大的直线电机提供高负载能量和大驱动力；三维移动台高分辨率直线编码器（光栅尺）提供精确的定位反馈和闭环数字伺服控制；三维移动台具有美国制造的坚固耐用特性，高可靠性，长期工作。产品特色：这款三维位移平台采用直接驱动的直线电机用于位移台的定位。这种技术与传统的导螺杆驱动的位移台相比，具有明显的优势：三维位移平台没有螺杆驱动系统中出现的弹性形变问题，可保障更为复杂而精密的定位轨迹，更短的设置和行进时间，更高的重复精度，更快的伺服反应。*三维位移台,三维移动台,三维位移平台这种技术没有旋转惯性，可获得更高的加速度和行进速度。*三维位移台,三维移动台,三维位移平台台消除了旋转部件的磨损问题，具有更高的可靠性，更长的工作时间和寿命，更长的检修间隔时间，大大降低用户的使用成本。*三维位移台,三维移动台,三维位移平台这种直接驱动的直线电机具有高分辨率的编码器,可以精确调节速度，这种直线电机和其它部件可经过特殊处理具有真空兼容性，用于真空环境。产品描述：这款三维位移台,三维移动台,三维位移平台的所有结构材料都是高强度的铝合金材料，材料表面经过精密机械加工，并进行硬质阳极氧化镀膜（涂层）成浅灰色。电动直线位移台采用两个带有再循环线性轴承的精密方形导轨作为承载部件，它由预加载的滚珠器件精密导引，这种导向系统只需要标准的润滑服务，不需要其他维护。这款三维位移台,三维移动台,三维位移平台尺寸紧凑，驱动电机不单独外悬，直线电机,编码器和电缆等驱动部件安装于位移台底座，这种设计从而避免了那些外悬电机等核心部件受冲击等损害，具有更为安全的结构。这款三维位移台,三维移动台,三维位移平台采用再循环轴承系统并配带精密导轨支撑位移台高速度，高精度运动。三维位移台,三维移动台,三维位移平台使用的高强度铝合金材料，精密机械加工工艺把电动位移台的刚度和稳定性发挥到极致。三维位移台,三维移动台,三维位移平台对于铝材料的标准处理是阳极氧化硬质涂层，对于不修钢部件采用抛光处理，对于特殊要求，比如Teflon特氟隆浸渍硬质涂层，非阳极氧化处理，化学镀镍等都可为用户提供。产品应用：这个系列三维位移台,三维移动台,三维位移平台是无刷直线电机（Brushless linear motor)驱动的电动位移台, 即使在高负载情况下也有超高可靠性和精密定位能力，是高负载,高精度高可靠性的最佳电动直线位移台。三维位移台,三维移动台,三维位移平台具有超高加速能力和行进速度.这种电动直线位移台具有更小的惯性,比传统的罗杆驱动等机械传动的位移平台更适合应用.根据牛顿定律可知,负载的轻重直接影响到加速度,这款直线电动位移台,具有较高的加速度和运行速度, 能够帮助用户减少时间而提供工作量.直线电动位移台,电动直线位移台,电动位移台。产品规格和型号参数行程范围：125-750mm驱动系统：无刷直线电机最大加速度： 取决于负载最大速度：3米/秒（无负载时）最大峰值力：800N最大连续力：160N最大负荷：XY平台50Kg，Z轴25kg反馈系统：非接触式直线编码器系统TTL分辨率：5 μm, 1μm, 0.5μm,0.25μm, 0.2μm,100 nm & 50 nm重复精度：5x分辨率构造：铝合金主体，硬质灰色阳极镀膜 型号LX-8125LX-8375LX-8500LX-8625LX-8750行程（mm)125375500625750精度 Standard SP 标准型± 11μm± 12μm± 16 μm± 18μm± 22 μm High Precision HP高精度型± 5 .5μ± 7 μm± 8 μm± 10 μm± 11 μm平整度 Standard SP标准型± 6 μm± 12 μm± 20 μm± 28 μm± 36 μm High Precision HP高精度型± 4 μm± 6 μm± 10 μm± 14 μm± 18 μmYaw/Pitch/Roll Standard SP20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec High Precision HP10 arc-sec10 arc-sec10 arc-sec10 arc-sec10 arc-sec2 axis systemOrthogonalityStandard SP20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-sec20 arc-secHigh Precision HP5 arc-sec5 arc-sec5 arc-sec5 arc-sec5 arc-secExtra High Precision XHP3 arc-sec3 arc-sec3 arc-sec3 arc-sec3 arc-sec
    供应商： 孚光精仪（中国）有限公司
    品牌： 孚光精仪
    价格： 面议
  • VICI的混合三通
    1/4-28螺纹，用于1/16"和1/8"管路，由于流体进入三通时的角度原因，会产生湍流，使得三路流体均匀混合
    供应商： 北京捷安杰科技发展有限公司
    品牌： VICI
    价格： 面议
  • 三维表面形貌仪配件
    三维表面形貌仪配件是德国进口的高精度多功能表面轮廓测量仪器，也是一款光学表面形貌仪,非常适合对表面几何形状和表面纹理分析。 三维表面形貌仪配件根据国际标准计算2D和3D参数，使用最新的ISO 25178 标准表面纹理分析，依靠最新的 ISO 16610 滤除技术进行计算，从而保证了国际公信力，以标准方案或定制性方案对二维形貌或三维形貌表面形貌和表面纹理，微米和纳米形状，圆盘，圆度，球度，台阶高度，距离，面积，角度和体积进行多范围测量，创造性地采用接触式和非接触式测量合并技术，一套表面形貌仪可同时具有接触式和非接触式测量的选择。 三维形貌仪配件参数： 定位台行程范围：X: 200 mm Y: 200 mm Z: 200 mm (电动) 接触式测量范围： 范围0.1mm, 分辨率2nm, 速度 3mm/s 范围2.5mm 分辨率40nm, 速度3mm/s 非接触式测量范围： 范围：300um, 分辨率2nm, 速度30mm/s 范围：480um, 分辨率2nm, 速度30mm/s 范围：1mm, 分辨率5nm, 速度30mm/s 范围：3.9mm , 分辨率15nm, 速度30mm/s 表面形貌仪配件应用：测量轮廓，台阶高度，表面形貌，距离，面积，体积 分析形态，粗糙度，波纹度，平整度，颗粒度 摩擦学研究，光谱分析 磨料磨具，航天，汽车，化妆品，能源，医疗，微机电系统，冶金，造纸和塑料等领域。
    供应商： 孚光精仪（中国）有限公司
    品牌： 孚光精仪
    价格： 面议
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