杆件测厚仪

TT30超声波测厚仪 TT30超声波测厚仪 超声波测厚仪TT300 超声波测厚仪TT300（智能标准型,TT300超声波测厚仪是智能标准型超声波测厚仪超声波测厚仪TT300采用超声波测量原理，TT300超声波测厚仪适用于能使超声波以一恒定速度在其内部传播,TT300超声波测厚仪并能从其背面得到反射的各种材料厚度的测量。TT300超声波测厚仪可对各种板材和各种加工零件作精确测量，另一重要方面是可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度。可广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。超声波测厚仪TT300基本原理　　超声波测量厚度的原理与光波测量原理相似，探头发射的超声波脉冲到达被测物体并在物体中传播，到达材料分界面时被反射回探头，通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。 超声波测厚仪TT300性能指标　　测量范围： 0.75mm～300.0mm 　　显示分辨率：0.1/0.01mm（可选）　　测量精度：± （1%H+0.1）mm H为被测物实际厚度 　　管材测量下限（钢）：&Phi 15mm× 2.0mm 　　最小厚度值捕捉模式：可选择显示当前厚度值或最小厚度值　　数据输出：RS232接口，可与TA220S微型打印机或PC连接　　数据存储：可存储500个测量值和五个声速值　　报警功能：可设置限界，对限界外的测量值能自动蜂鸣报警　　使用环境温度：不超过60℃ 　　电源：二节AA型1.5V碱性电池　　工作时间：可达100小时　　外形尺寸：152mm× 74 mm× 35 mm 　　重量：370g

MINITEST600-N 涂镀层测厚仪 一、 MiniTest 600涂层测厚仪产品名录 MiniTest 600 系列涂层测厚仪产品主要包括两种小类型：MiniTest 600B和MiniTest 600，每种小类都可分为F型、N型、FN型三种，因此600系列测厚仪共有6种机型供选择。600B型与600型的最大区别就是600B是基本型，没有统计功能。 涂层测厚仪MiniTest600型号选择 MiniTest 600BF3(铁基体基本型，无统计功能和接口) MiniTest 600BN2(非铁基体基本型，无统计功能和接口) MMiniTest 600BFN2(两用基本型，无统计功能和接口) MiniTest 600F3(铁基体统计型) MiniTest 600N2(非铁基体统计型) MiniTest 600FN3(两用统计型) 二、 MiniTest 600涂层测厚仪的测量原理及应用 F型测头是根据磁感应原理设计的，主要测量钢铁基体上的非磁性涂镀层。例如：铝、铬、铜、锌、涂料、橡胶等，也适用于合金和硬质钢。 N型测头是根据电涡流原理设计的，主要测量非铁磁性金属和奥氏体不锈钢上的涂层。例如：铝、铜、铸锌件上的涂料、阳极氧化膜、陶瓷等。 FN型测头是同时利用磁感应原理和电涡流原理设计的，一个测头就可完成F型和N型两种测头所能完成的测量。 三、 MiniTest 600涂层测厚仪的测量中的相关注意事项 测量前一定要在表面曲率半径、基体材料、厚度、测量面积都与被测样本相同的无涂层的底材上较零，才可以保证测量的精确性； 每次测量之间间隔几秒钟以保证读数的准确性； 喷砂、喷丸表面上的涂层也可以测量，但要严格按照说明书的校准步骤进行校准； 不要用力拽或折测头线，以免线断； 严禁测量表面有酸、碱溶液或潮湿的产品，以免损坏测头； 测量时测头轴线一定要垂直于被测工作表面； 每次测量应有大于3秒的时间间隔。 四、 MiniTest 600涂层测厚仪的技术参数 测量范围 F型 0-3000um N型 0-2000um FN型（两用型） 0-3000um（F），0-2000um（N） 允许误差 ± 2um或± 2-4％读数 最小曲率半径 5mm（凸）、25mm（凹） 最小测量面积 &Phi 20mm 最小基体厚度 0.5mm（F型）、50um（N型） 测量单位 Um-mils可选 显示 4位LED数字显示 校准方式 标准校准、一点校准、二点校准、基础校准（华丰公司内） 统计数据 平均值、标准偏差、读数个数、最大值、最小值 接口 RS-232（不适合B型） 电源 2节5号碱性电池 仪器尺寸 64mmX115mmX25mm 测头尺寸 &Phi 15mmX62mm 五、 MiniTest 600涂层测厚仪的标准配置 主机和指定型号的测头一体； 5号碱性电池两节； 零板和厚度标准箔； 中英德文操作手册各一本； 六、 MiniTest 600涂层测厚仪的可选配置 便携箱； 橡胶套； 打印机MiniPrint 4100； RS-232数据接口电缆； 精密支架 数码显示器背光照明。 七、MiniTest 600涂层测厚仪的符合标准 DIN 50981，50982； ASTM B499，E367，D1186，B530，G12 BS5411 DIN EN ISO 2178，2361 八、 MiniTest 600涂层测厚仪的关于校准 标准校准：适合平整光滑的表面和大致的测量。 一点校准：置零，不用标准箔。用于允许误差不超过4％的场合。 两点校准：置零，用一片标准箔。用于误差范围在2-4％之间的测量 特殊的基础校准：此校准只能在华丰公司进行。 九、 MiniTest 600涂层测厚仪的一般维修 如果出现E03、E04、E05则一般要换探头系统+PCB板； 如果主板不上电，在排除电池原因后一般要更换主板或更换键盘； 测值不稳定，可认为探头系统频率不稳定，一般要更换探头系统； 在显示系统不能正常显示时，可更换显示系统； 更换电缆时，一定要保证电缆长度不小于1m；

聚合物薄膜测厚仪配件用于测量聚合物薄膜、有机薄膜、高分子薄膜和 光致抗蚀剂薄膜, 光刻胶膜,光刻薄膜,光阻膜在加热或制冷情况下薄膜厚度和光学常量（n, k)的变化。为了这种特色的测量，孚光精仪公司特意研发了专业的软件和算法，使得该聚合物薄膜测厚仪能够给出薄膜的物理化学指标：例如玻璃化转变温度 glass transition temperature (Tg)，热分解温度，薄膜的厚度测量范围也高达10nm--100微米。聚合物薄膜测厚仪配件在传统薄膜测厚仪的基础上添加了加热/制冷的温度控制单元，使用白光反射光谱技术（WLRS)，实时测量薄膜厚度和折射率，并通过专业软件记录下这些数据，能够快速实时给出薄膜厚度和薄膜光学常量等物理化学性能数据，并且能够控制薄膜加热和制冷的速度，是聚合物薄膜特性深入研究的理想工具。干膜测厚仪所使用的软件也适合薄膜的其他热性能研究，例如：薄膜的热消融/热剥蚀thermal ablation研究，薄膜光学性质随温度的变化，薄膜预烘烤Post Apply Bake，光刻过程后烘烤 Post Exposure Bake对薄膜厚度的损失等诸多研究。对于薄膜的厚度测量，这款聚合物薄膜测厚仪,薄膜热特性测厚仪要求薄膜衬底是透明的，背面是不反射的。它能够处理最高4层薄膜的膜堆layer stacks，给出两个参数：例如两个薄膜的厚度或一个薄膜的厚度和光学常量。这套聚合物薄膜测厚仪,薄膜热特性测厚仪已经成功应用于测量不同聚合物薄膜的热性能，光刻薄膜的热处理影响分析，Si晶圆wafer上的光致抗蚀剂薄膜分析等。聚合物薄膜测厚仪配件参数 可测膜厚： 5nm-150微米；波长范围：200-1100nm 精度：0.5%分辨率：0.02nm 测量点光斑大小：0.5mm可测样品大小：10-100mm计算机要求：Windows XP, vista, Win7均可，USB接口；尺寸：360x400x180mm重量：13.5kg 电力要求：110/230VAC聚合物薄膜测厚仪配件应用聚合物薄膜测量光致抗蚀剂薄膜测量化学和生物薄膜测量，传感测量光电子薄膜结构测量 半导体薄膜厚度测量在线测量光学镀膜测量聚合物薄膜厚度测量polymer films测量测量有机薄膜厚度测量光致抗蚀剂薄膜测光刻胶膜测厚测量光刻薄膜厚度测量光阻薄膜测厚测量光阻膜厚度