射线相机

软X射线的世界，“大”有可观 —Andor 发布4k×4k直接探测软X射线相机Andor 最新发布iKon-XL SO直接探测软X射线CCD相机，为您提供目前靶面最大、分辨率最高的软X射线直接探测成像设备，极大拓展软X射线成像的分辨率和视场，让您看得更宽，看得更细......软X射线相机技术参数： 4096×4112分辨率 15微米像素尺寸 61.7mm×61.7mm幅面 16MHz（4MHz×4）读出 -70℃深度致冷 背照及背照/深耗尽芯片 近红外 - 20keV直接探测 350,000 e- 满阱容量 USB3.0及光纤传输接口软X射线相机典型应用： 同步辐射托卡马克VUV/EUV/XUV成像X-Ray 显微相衬成像XRD激光等离子体/磁控等离子体诊断高次谐波与阿秒 Andor 直接探测系列相机：型号分辨率像素尺寸（微米）幅面（mm）可选芯片类型DO9341024×102413×1313.3×13.3FI, BN, BR-DD,FI-DDDO9201024×25626×2626.7×6.7FI, BN, BR-DDDO9402048×51213.5×13.526.7×6.7FI, BNDO9362048×204813×1326.7×26.7FI, BN, BR-DDiKon XL SO4096×411215×1561.7×61.7BN, BR-DD

X射线相机 X射线成像的理想选择，噪声低，体积小，功耗低！所属类别：相机 ? 科研级相机特点 高分辨率直接磷光体发光成像帕尔贴制冷超低读出噪声部分读出或像素合并可外触发体积小，功耗低兼容Windows, Linux, macOS 支持二次开发 参数指标X-RAY camera passes after a thorough scan from leading Mirco-CT manufacturerSkyScan (now Bruker microCT) specializes in the development and manufacturing of systems for 3D non-destructive investigation of an object' s internal microstructure - microtomography or micro-CT. Building on more than twenty five years experience, SkyScan was able to construct the first commercial desktop microtomograph in 1995. The standard commercial microtomography systems from SkyScan today reach a spatial resolution in the submicron range.

欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息、下载文件！C9750 的相关产品搜索X射线线阵扫描相机 C9750-20TCN产品型号：C9750-20TCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-10TCN产品型号：C9750-10TCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-10FCN产品型号：C9750-10FCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-05FCN产品型号：C9750-05FCN，产品名称：X射线线阵扫描相机C型X射线线阵相机 C9750-27FCD产品型号：C9750-27FCD，产品名称：C型X射线线阵相机C型X射线线阵相机 C9750-27FCC产品型号：C9750-27FCC，产品名称：C型X射线线阵相机

GeGI-5高分辨率高纯锗γ相机是最新一代的高纯锗谱仪探测系统，它即具有γ射线成像能力又能够提供高分辨率的γ能谱。GeGI-5结合高空间和能谱分辨率，在确定γ源位置和时识别核素方面具有独特的测量优势。 高分辨率高纯锗γ相机由高纯锗锗探测器和斯特林制冷系统构成，它们整合在一个便携箱内。系统还可以连接另外一台电脑，可在1.5Km之外进行远程控制系统。系统配备彩色CCD相机，相机的“鱼眼”镜头能够提供180°视野。 GeGI-5测到的γ热点和核素信息一起被添加到视频图像上。GeGI-5既可以在康普顿数据采集模式下形成4π康普顿图像，也可以针孔视野模式提供一个校准过的小视图，便于更加细致的观察图像。 GeGI-5内置NIMH电池能够为短时间断电提供电源，应急供电时长约3h。可选额外的电池延长供电约5h。1、 技术性能： 高灵敏、高精确、高分辨 小型斯特林制冷高纯锗γ谱仪 斯特林制冷寿命长（超过5年） 4π康普顿视野γ图像 可针孔狭缝成像 核素识别、图像和定位U-235及Pu-239等 内置电池，可选额外电池 可选带铅针孔准直器的升降车 用户友好界面，平板操作 可无线操作 电源接头符合军用标准 2、性能参数： 尺寸：26 × 14 × 20 cm 重量：6.8 kg 电源：10~240 VAC，50~60 Hz，内置电池可用3h，外接电池可用5h 探测器：90mm直径×11mm厚高纯锗探测器 有效探测体积：60 cm3 灵敏度（10 μCi 137Cs源在1m处（33 nSv/h））： 识别时间≤ 3.7s ± 1s 定位时间≤ 30s ± 13s 能量分辨率（FWHM）：＜2.1keV (0.3%) @662keV 能量范围：30 keV~3 MeV 康普顿成像能量范围：140 keV~3 MeV 针孔成像能量范围：30 keV~662 KeV 最大剂量：250 kcps 核素库：400种，可添加 制冷时间：2.5h 探测器视野： 4π（360°）康普顿视图 2π（185°）光学前视视场 60°针孔成像视野 点源定位角度：±1° 相机：带广角鱼眼镜头的HD彩色CCD，可提供2π 185°光学前视视场 现场操作：在GeGI-5上现场控制和显示 遥控操作：GeGI-5可通过一台耐用的工业笔记本在150米外远程控制，笔记本与GeGI-5使用单线相连。 安装：GeGI-5可以便携式使用，或者安装在移动的升降车上。也可以安装在云台架、墙上和天花板或者ROV上。

欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息、下载文件！C10800 的相关产品搜索双能X射线线阵相机 C10800-08FCM产品型号：C10800-08FCM，产品名称：双能X射线线阵相机双能X射线线阵相机 C10800-04ECM产品型号：C10800-04ECM，产品名称：双能X射线线阵相机双能X射线线阵相机 C10800-04ECH产品型号：C10800-04ECH，产品名称：双能X射线线阵相机特性--从多能图像数据中提取目标材料--12位数字输出--高分辨率、宽动态范围--良好的能量分离精度，双能图像对准好应用--高准确度的食品检测--复合物质检测及分类--毒品探测，药品质量控制--安防--矿物源分类——稀有金属分类--废品分类回收原理配置

特性--在线检测，检测宽度达221 mm--高分辨率、高灵敏度： 4608 (H)×128 (V)--读出速度快，2×2拼接下约为36.8 m/min--12位数字输出，高信噪比--Camera Link 接口（基本配置）--+15V单电源工作--实时暗电流/阴影校正功能--针对简易安装校准的帧读出模式 原理时间延迟积分(Time Delay Integration)扫描技术用于通过帧转移设备对移动物体获得持续的视频图像。通过控制一群线性阵列组合对物体的运动进行同步。这样，当图像从一行移动至下一行时，积累起来的电荷也随之移动，相比于线扫描相机能够在更弱的光强下提供更高的分辨率。应用--PCB检测--电池检测--表面贴装器件检测--高分辨率非脱机无损检测测量示例BGA的空洞检测传统方式的BGA空洞检查需要拍摄详细的切片图像，并需要使用大型的三维CT设备。使用三维CT的检测方式，由于零部件会受到大量辐射，因此会出现一些IC零部件被损坏的可能性。使用TDI相机的检测方式，X射线的照射范围将局限在扇形的狭窄区域，只要被测物体在此区域高速移动即可完成检测，从而大幅降低对于电路板的辐射量。由于具有卓越的信噪比性能，即使在低能量的照射下也能分辨出有无空洞。通过缩小X射线的照射区域，减少从检测设备中泄漏的辐射量，这将有利于设备本身的小型化。焊锡背面的焊缝检测如果在印刷电路板零部件的背面焊接中出现焊接不良，如稍有震动焊接处将会脱落从而引起接触不良。由于传统的检测方式为X射线透射的方式，因此只能在离线的状态下进行检测。通过TDI检测方式就能取得高速高灵敏度的一维分析数据，并且只要在所获取的一维数据中设定阈值就能实现在线状态的不良检测。一维数据可通过软件编辑把不同亮度信息显示为三维图像。锂离子电池检测使用2D传感器时，由于在X射线辐射的边缘处图像的畸变，无法准确进行尺寸的测量。长度长的样品需要放置在X射线源的中央，因此每次采集都需要重新放置样品。X射线TDI相机通过采用线扫描方式实现了无畸变的图像采集，因此无需重置样品，可以对长度长的物体进行连续不间断地检测。规格表型号C12200-321闪烁体FOS（闪烁体型光学纤维面板）推荐使用范围约25 kV~ 90 kVX射线容限130 kV，80 μA (max.)像素数4608 (H)×128 (V)有效像素数4608 (H)×110 (V)像素尺寸48 μm×48 μmX射线敏感区域221 mm (H)×6 mm (V)CCD像素时钟5.0 MHzTDI线速率Max.8.0 kHz (23.04 m/min)TDI线速率控制外部模式或内部模式A/D转换器12位外部控制接口Camera Link基本配置像素时钟40.0 MHz(Camera Link)A/D增益0 dB~ 14 dB (64 阶)*2电源DC+15 V(±1 V)功耗最大40W外形尺寸图（单位：mm）像素之间的死区C12200-321在芯片之间有死区。死区对X射线图像的影响取决于测量条件诸如X射线放大倍率和X射线源焦点尺寸。

PI的X射线相机使用科学级，二维CCD探测阵列。每一个产品都融入了超低噪声电子电路，多读出口，多增益等非常优秀的工艺。高速读出的速度可以方便准直，聚焦，高速采集等操作；低速读出有利于低噪声精准的数据采集。 多增益可以在低噪声的同时提升图像的信噪比。我们的X射线相机具备16位的数模转换电路，工业标准的接口，方便搭建实践平台和OEM扩展。 PI-MTE 真空内置X射线相机超小的真空内置X射线相机普林斯顿仪器作为领先的超低噪声科研相机，很荣幸向您推荐我们广受好评的真空内X射线相机。 PI-MTE是超小巧的热电制冷型CCD相机，适用于软X射线的直接探测 （30 eV to ~20 keV），并且可以在真空腔内长时间无间断工作。 PI-MTE相机拥有以下重要特点:• 背照式CCD， 2k x 2k 分辨率，无抗反射镀膜• 可探测范围：30 eV to ~20 keV• 紧凑的机械设计，充分利用真空腔内部空间• 高速USB2.0接口High Speed USB 2.0 interface• 灵活的读出速度50 KHz to 2 MHz• LightField可实现全面的控制 产品综述专为真空内部使用而全新设计的相机!PI-MTE是一款专为适应超高真空度而设计的相机。同时也是超小巧的科研级相机，PI-MTE可以满足条件苛刻的软X射线成像成谱应用，例如高能激光，X射线显微镜，X射线等离子诊断，X射线干涉成像，深紫外刻蚀技术 等等。 PI-MTE可用于各类实验室到同步辐射源，为各个领域的科研者提供了超低噪声，高动态范围的表现，已经成为普林斯顿仪器的标志性产品之一。 热电制冷设计可以支持大尺寸CCD，例如2048X2048分辨率。 产品特点 30 eV to ~20 keV 能量的X射线实验:广泛适用于各类软X射线的应用，例如 X射线显微镜，X射线等离子诊断，X射线干涉成像，深紫外刻蚀技术，以及X射线干涉刻蚀等。 反复证明的真空兼容设计:一款可用于真空腔内部的深紫外X射线相机芯片深度制冷到-55°C ，极大减少暗电流噪声高效的热传导设计，可长时间持续操作，无需间歇性关机。 高速USB2.0数据接口:任何电脑直接连接，无需额外硬件可选择光纤转换器实现50米外远程控制真正的16位数据传输能力，最高可达2MHz读出速度。 灵活的双读出放大器:两个独立的读出放大器，可以处理低噪声和高动态范围两种应用独自优化设计的时钟，提供最优的读出噪声 LightField software 轻松控制 LightField的64-位操作平台:直观易上手的用户界面设计自动背景扣除，平场纠正和误差检测PICAM（64）位通用程序语言，方便的程序修改与编译 型号规格PI-MTE In-Vacuum Direct Detection X-Ray相机型号比较和数据表ModelImaging ArrayPixel SizeEnergy RangePeak AbsorptionEfficiency1300B 1340 x 130020 x 20 μm~ 1.15 eV to 9 keV95%2048B 2048 x 204813.5 x 13.5 μm~ 1.15 eV to 9 keV95% 产品应用X-Ray Plasma DiagnosticsHot and dense plasmas are of enormous interest in basic physics research because of the multitude of interesting phenomena that arise from them. Soft X-Ray MicroscopySoft X-ray Microscopy is used for imaging and researching the elemental composition and structure of biological samples and more. EUV LithographyEUV lithography is gaining popularity because it retains the look and feel of the traditional optical lithography process (i.e., utilizes the 13.5 nm wavelength) and uses the same basic design tools. X-Ray SpectroscopyX-ray absorption spectroscopy is an element-specific probe of the local structure of elements in a material.

英国Raptor Photonics公司的 FalconⅢXV真空腔内X射线相机是可以直接放置在真空腔室内的高速X射线相机，帧频可达31帧/秒。相机采用电子倍增EMCCD芯片，高达5000倍的EMGain，实现对采集信号的放大，探测能量范围覆盖12eV到20keV，可实现对真空紫外VUV、软X射线的直接探测。主要特性 相机放置在真空腔室内使用 EMCCD芯片，分辨率1024x1024 满分辨率帧频31fps 可直接探测能量范围12eV-20keV 制冷温度-70℃，暗电流0.001e-/p/s 提供完整真空馈通的解决方案技术参数 典型应用EUV X射线光谱 软X射线显微镜 VUV/EUV/XUV光刻 X射线衍射成像(XRD) X射线荧光成像(XRF) X射线相衬成像 X射线等离子体诊断 X射线源特性分析

英国Raptor Photonics公司的Eagle XO法兰安装型X射线相机采用CF152(6”)法兰设计，可以与真空 室直接连接。相机采用Teledyne e2v公司的背照式CCD芯片，可实现对真空紫外VUV、 软X射线的直接探测，探测能量范围覆盖12eV到20keV。提供不同分辨率相机可选，方便 用户选择在特殊环境下进行科研和系统的集成。主要特性CF152(6”)法兰设计，可直接与真空室连接 来自Teledyne e2v的背照式CCD芯片 可直接探测能量范围12eV-20keV 制冷温度-80℃，暗电流0.0005e-/p/s读出噪声2.3e-Camera Link接口，易于系统集成和开发技术参数典型应用X射线成像X射线行射XRD及X射线荧光XRF成像X射线等离子体成像及诊断软X射线显微镜EUV及X射线光谱学X射线断层扫描X射线相衬成像X射线源特性VUW/EUVIXUV成像和光刻晶体学

英国Raptor Photonics公司的Eagle XV真空腔内X射线相机是专门为真空特殊工作环境设计的，可以直接放置在真空腔室内使用。相机采用了Teledye e2v公司的背照式CCD芯片，100%的填充因子，可直接探测从真空紫外(极紫外)到软X-ray波段(12eV-20keV能量范围)。主要特性相机放置在真空腔室内使用来自Teledyne e2v的背照式CCD芯片可直接探测能量范围12eV-20keV制冷温度-80℃，暗电流0.0005e-/p/s提供完整真空馈通的解决方案真空度兼容性10-5至10-8mbar技术参数典型应用EUV X射线光谱软X射线显微镜VUV/EUVIXUV光刻X射线行射成像(XRD)X射线荧光成像(XRF)X射线相衬成像X射线等离子体诊断X射线源特性分析

英国Raptor Photonics公司的FalconⅢ XO法兰安装型X射线相机是一款高速X射线相机，帧频可达31帧/秒，采用DN160CF(8”)法兰设计，可以与真空室直接连接。相机采用电子倍增EMCCD芯片，高达5000倍的EM Gain，实现对采集信号的放大，探测能量范围盖12eV到20keV，可实现对真空紫外VUV、软X射线的直接探测。主要特性DN160CF (8”)法兰设计，可直接与真空室连接 EMCCD芯片，分辨率1024x1024 满分辨率帧频31fps 可直接探测能量范围12eV-20keV 制冷温度-70℃，暗电流0.001e-/p/s 读出噪声1e- 技术参数 典型应用 X射线成像及荧光成像(XRF) X射线衍射成像(XRD) X射线显微镜 共振非弹性X射线散射(RIXS) VUV/EUV/XUV光谱 薄膜及纳米纤维 材料组成及结构 X射线等离子体诊断 全息照相及光刻

产品介绍Dhyana XF95（简称：XF95）是鑫图开发的专业软X 射线腔内/ 腔外sCMOS 相机。它们在对应的80-1000 eV 光子能量范围内近乎达到了100% 的高量子效率水平，已成功应用于国内外多个同步辐射相关研究项目中。近100%量子效率 @ 80eV-1000eV采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。10⁻ ⁷ Pa 真空兼容度采用鑫图先进制冷密封技术，真空兼容度最高可达10⁻ ⁷ Pa的超高水平，制冷深度最高可达-50℃@20℃，可大幅降低相机暗电流噪声，提升长曝光应用时间。高速高动态成像优势背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍，并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示，其在采集在软X射线衍射图例中，其衍射级数达到6阶的极大值。型号Dhyana XF95传感器类型无抗反射镀膜背照式sCMOS传感器型号Gpixel GSENSE400BSI / EUV-Enhanced GSENSE400BSI峰值量子效率~100%彩色 / 黑白黑白对角线尺寸31.9 mm有效面积22.5 mm x 22.5 mm分辨率4 MP, 2048 (H) x 2048 (V)像素尺寸11 μm x 11 μm满阱容量典型值: 90 ke-动态范围90 dB光谱范围80-1000 eV 200-1100 nm帧率HDR: 24 fps STD: 48 fps读出噪声高增益: 1.6 e- (Median)快门类型卷帘曝光时间21 μs ~ 10 s线性度 99%DSNU2.00E-01PRNU0.3%位深12 bit, 16 bit制冷方式风冷 , 水冷最大制冷温差低于环境温度 70 ℃暗电流0.1 e-/pixel/s @ -50 ℃真空兼容度10-7 Pa (Max)Binning2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳1 μs触发模式硬件,软件外触发输出曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平触发接口SMA数据接口CameraLink , USB 3.0法兰尺寸DN100CF / 接受客户定制电源12 V / 8 A功耗40 W相机尺寸103 mm x 103 mm x 152 mm重量3900 g软件Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager, MetaMorphSDKC , C++, C#操作系统Windows , Linux操作环境温度 0~40 °C , 湿度 10~85%

PI的X射线相机使用科学级，二维CCD探测阵列。每一个产品都融入了超低噪声电子电路，多读出口，多增益等非常优秀的工艺。高速读出的速度可以方便准直，聚焦，高速采集等操作；低速读出有利于低噪声精准的数据采集。 多增益可以在低噪声的同时提升图像的信噪比。我们的X射线相机具备16位的数模转换电路，工业标准的接口，方便搭建实践平台和OEM扩展。 Quad-RO 间接探测型X射线相机大面阵CCD相机，适合X射线衍射成像广受好评的Quad-RO系列间接探测型X射线相机。这款相机可以配置不同的荧光屏，采用热点制冷，大成相面积，4个读出口，其超高的性能和出色的灵活性使其成为 3 keV to 20keV 能量波段出色的产品。 前照型CCD芯片，2084X2084 像素面阵，24μm大尺寸像素， （ITO技术）探测范围 ~ 3 KeV 至 20 KeV以上工业标准Firewire数据接口多读出口，高帧数独特的荧光屏快速更换LightField software可实现全面的控制 产品综述独特的机械设计使得用户可以随时快速切换不同的荧光屏——不同GdOS:Tb 荧光屏适合 8,12和17keV 能量的X射线。常见的应用包括：micro-CT，X射线衍射， CRT/扫描变向管，工业和医学成像。Simulated fluid streamlines through the pore space in a coral. Image courtesy of Dr. Tim Senden, ANU, Canberra, Australia. 产品特点可探测范围：~3 keV 至高于20 keV:适合各类应用独特的荧光屏快速更换:方便快速切换不同荧光屏来满足于不同X射线能量的需求灵活的四读出放大器: 灵活设置，优化实验最低的读出噪声最高的动态范围最好的线性度高速Firewire数据接口:任何电脑课直接连接，无需额外硬件即插即用真正的16位数据传输能力，最高可达4MHz读出速度 （4读出口，每个出口1MHz）LightField的64-位操作平台:直观易上手的用户界面设计自动背景扣除，平场纠正和误差检测PICAM（64）位通用程序语言，方便的程序修改与编译 型号规格 Quad-RO Indirect Detection X-Ray相机型号比较和数据表ModelImaging ArrayPixel SizeEnergy Range(3.5 kev - 150kevQE at 550 nm4320 2084x208424 x 24 μmOptimized usingcustom scintillator70%产品应用Streak Tube ReadoutStreak tube readout is commonly used to obtain intensity vs. spatial or spectral information over time periods of picoseconds to nanoseconds. Micro-Computed TomographyMicro Computer Tomography is a unique technique for the noninvasive, nondestructive 3D characterization of materials down to a micrometer scale.

近100%量子效率 @ 80eV-1000eV采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。10 Pa 真空兼容度采用鑫图先进制冷密封技术，真空兼容度最高可达10⁻ ⁵ Pa的超高水平，制冷深度最高可达-50℃@20℃，可大幅降低相机暗电流噪声，提升长曝光应用时间。高速高动态成像优势 背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍，并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示，其在采集在软X射线衍射图例中，其衍射级数达到6阶的极大值。型号Dhyana XV95传感器类型无抗反射镀膜背照式sCMOS传感器型号Gpixel GSENSE400BSI / EUV-Enhanced GSENSE400BSI峰值量子效率~100%彩色 / 黑白黑白对角线尺寸31.9 mm有效面积22.5 mm x 22.5 mm分辨率4 MP, 2048 (H) x 2048 (V)像素尺寸11 μm x 11 μm满阱容量典型值: 90 ke-动态范围90 dB帧率HDR: 24 fps, STD: 48 fps读出噪声高增益: 1.6 e- (Median)快门类型卷帘曝光时间21 μs ~ 10 s线性度 99%位深12 bit, 16 bit制冷方式水冷最大制冷温差低于环境温度 70 ℃暗电流0.1 e-/pixel/s @ -50 °C真空兼容度10-5 PaBinning2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳1 μs触发模式Hardware , Software外触发输出MX12-4触发接口USB 3.0电源12 V / 8 A功耗40 W相机尺寸110 mm x 110 mm x 155.5mm重量3 kgSDKC , C++, C#软件Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager, MetaMorph操作系统Windows , Linux

产品概述：MWL120实时反射劳厄相机系统用来测定单晶的取向（反射和透射）、单晶的完整性、测量晶体的对称性、观察晶体的一般缺陷、拍摄板材棒材的结构相、精确测定点阵常数、测定残余应力等。 原理：由X射线管产生的X射线从相机的入射光阑射入，照射在被分析样品上，在满足布拉格公式：nλ=2dSinθ条件下，产生X射线衍射图像，这些图像记录在感光片上，然后对这些图像进行计算分析，可以了解物质内部结构。 本产品所具有的特点1 有效检测范围大：30cm×30cm2 灵敏度高：单光3 角灵敏度高：0.054 探测速度快：几秒钟即可根据角的偏差自动收集分析并在电脑上形成劳厄图像5 维护成本低：半年更换一次气体，一年更换一次冷却剂即可（价格较低廉）6 样品可旋转：探测器转过程中同时转动样品，可以得到对称性高的图像

PI 的 X 射线相机使用科学级，二维CCD探测阵列。每一个产品都融入了超低噪声电子电路，多读出口，多增益等非常优秀的工艺。高速读出的速度可以方便准直，聚焦，高速采集等操作；低速读出有利于低噪声精准的数据采集。 多增益可以在低噪声的同时提升图像的信噪比。我们的 X 射线相机具备16位的数模转换电路，工业标准的接口，方便搭建实践平台和OEM扩展。 PIXIS-XB 直接探测型X射线相机低通量的直接探测型X射线相机PIXIS-XB是一款热点制冷，直接探测型X摄像相机。非常适用于~30 eV and ~20 KeV 能量范围的X射线成像成谱。 这系列的相机采用的深耗尽背照式CCD，有1340x400 和 1024x1024格式。 同时也可选前照式，后照式的1340x1300分辨率。一块很薄的铍窗在CCD前保护被密封起来，工作时深度制冷的CCD，同时减少背景中的低能量X射线。 直接探测型X射线相机" height="225" src="https://img1.17img.cn/17img/images/202407/uepic/6a60556b-9a3f-4c18-a602-d9a709ba9417.jpg" width="202" style="border:0px vertical-align:middle max-width:100% height:auto !important " PIXIS-XB相机提供以下优势: &bull 可探测范围：~3 keV to ~20 keV&bull 铍窗设计的真空窗口&bull 灵活的双读出放大器&bull 高速USB2.0接口&bull LightField可实现全面的控制 产品综述低通量X射线的高性能相机 全球重要的X射线实验室在他们的实验中都会使用普林斯顿仪器的产品。这款产品适用：低通量X射线成像成谱， X射线光子计数， X射线衍射， X射线谱仪， X射线波动谱仪（XIFS）， X射线光子相干谱仪（XPCS）， X射线刻蚀技术。High resolution 3D image of GaN particle created using coherent x-ray diffraction imaging. Image courtesy of Dr. Kianwei Mia, University of California, Los Angeles. 产品特点可探测范围：~3 keV to ~20 keV: 适合各类应用 真空铍窗设计:灵活应用于各类实验环境无需维护 灵活的双读出放大器:灵活设置，优化实验最低的读出噪声最高的动态范围最好的线性度 高速USB2.0数据接口:任何电脑课直接连接，无需额外硬件即插即用真正的16位数据传输能力，最高可达2MHz读出速度LightField的64-位操作平台:直观易上手的用户界面设计自动背景扣除，平场纠正和误差检测PICAM（64）位通用程序语言，方便的程序修改与编译与LabVIEW，MATLAB，EPICS等第三方软件无缝对接 型号规格PIXIS-XB Direct Detection X-Ray相机型号比较和数据表 型号像素像素尺寸成像面积 (mm)能级范围吸收峰值最低 CCD 温度400BR 1340 x 40020 x 20 μm26.8 x 8.0~3 keV-20keV75%-90° C1024BR 1024 x 102413 x 13 μm13.31 x 13.31~3 keV-20keV75%-90° C1300R/BR 1340 x 130020 x 20 μm26.8 x 26.0~3 keV-20keV75%-70° C 产品应用相干 X 射线衍射：X 射线衍射是一种研究物质（如大分子、晶体、粉末、聚合物和纤维）特性的技术。

PI的X射线相机使用科学级，二维CCD探测阵列。每一个产品都融入了超低噪声电子电路，多读出口，多增益等非常优秀的工艺。高速读出的速度可以方便准直，聚焦，高速采集等操作；低速读出有利于低噪声精准的数据采集。 多增益可以在低噪声的同时提升图像的信噪比。我们的X射线相机具备16位的数模转换电路，工业标准的接口，方便搭建实践平台和OEM扩展。 PIXIS-XO 软X射线相机适用于紫外，深紫外的X射线相机高敏感度，热电制冷的PIXIS-XO相机有多款不同的深耗尽式和背照式CCD芯片，用于直接探测 ~30 eV and ~20 KeV 能量范围的X射线。 可旋转型的ConFlat 法兰的高真空设计，可软件选择的增益和读出速度，使得这款相机非常适合各种高真空的应用。 软X射线相机" height="210" src="https://img1.17img.cn/17img/images/202407/uepic/3d35cd72-7b7e-4506-a694-e298fa19232e.jpg" width="188" style="border:0px vertical-align:middle max-width:100% height:auto !important " PIXIS-XO具有以下优点:&bull 多样的芯片选择（1340 x 100 to 2048 x 2048 pixel arrays 13 x 13 µ m to 20 x 20 µ m pixel sizes）&bull 可探测范围：30 eV to ~20 keV&bull 可旋转的CF法兰接口&bull 灵活的双读出放大器&bull 高速USB2.0接口&bull LightField可实现全面的控制 产品综述探测到更多的X射线光子! PIXIS-XO相机致力于提供非常高的直接探测性能，广泛用于X射线谱仪，X射线成像，X射线显微镜，X射线等离子诊断，深紫外刻蚀技术。 伴随着众多可选的CCD格式，100%覆盖率，低噪声电子电路，-70℃ 到 -90℃的热电制冷等，PIXIS-XO为用户提供了方便快捷的实验操作和OEM条件。 产品特点可探测范围：30 eV to ~20 keV适合各类应用 高速USB2.0数据接口:任何电脑直接连接，无需额外硬件即插即用真正的16位数据传输能力，最高可达2MHz读出速度 可旋转的CF法兰盘: 方便准直X射线光路，提高成像和成谱质量。灵活的双读出放大器:灵活设置，优化实验高敏度ADC提供最低的读出噪声大容量ADC提供最高的动态范围最好的线性度 LightField的64-位操作平台:直观易上手的用户界面设计自动背景扣除，平场纠正和误差检测PICAM（64）位通用程序语言，方便的程序修改与编译 型号规格PIXIS-XO Direct Detection X-Ray相机型号比较和数据表型号像素像素尺寸传感器型号100B 1340 x 10020 x 20 μm背照式100BR 1340 x 10020 x 20 μm背照式, 深度耗尽400B 1340 x 40020 x 20 μm背照式400BR 1340 x 40020 x 20 μm背照式, 深度耗尽1024B 1024 x 102413 x 13 μm背照式1024BR 1024 x 102413 x 13 μm背照式, 深度耗尽1300B 1340 x 130020 x 20 μm背照式2KB 2048 x 51213.5 x 13.5 μm背照式2048B 2048 x 204813.5 x 13.5 μm背照式PIXIS-XO 直接探测型相机的量子效率* 有关各型号中可用的 CCD 类型，请参阅数据表。 产品应用1.X 射线等离子体诊断学热等离子体和高密度等离子体在基础物理学研究中具有重大意义，因为它们会产生许多有趣的现象。 2.软 X 射线显微镜软 X 射线显微镜用于成像和研究生物样本等的元素组成和结构。 3.超紫外线光刻技术超紫外线光刻技术保留了传统光学光刻工艺的外观和感觉（即使用 13.5 纳米波长），并使用相同的基本设计工具，因此越来越受欢迎。 4.X 射线光谱法X 射线吸收光谱是对材料中元素局部结构的一种特定元素探测。

PI的X射线相机使用科学级，二维CCD探测阵列。每一个产品都融入了超低噪声电子电路，多读出口，多增益等非常优秀的工艺。高速读出的速度可以方便准直，聚焦，高速采集等操作；低速读出有利于低噪声精准的数据采集。 多增益可以在低噪声的同时提升图像的信噪比。我们的X射线相机具备16位的数模转换电路，工业标准的接口，方便搭建实践平台和OEM扩展。 PIXIS-XF 间接探测型X射线相机高灵活性中等能量X射线相机PIXIS-XF有前照式和后照式CCD，前端采用独特设计的荧光屏和其他兰伯特源来实现对X射线的间接探测。PIXIS-XF具有独特的物理设计，其光纤耦合部分从真空中延伸出来，为实验搭建带来许多便利之处的同时，还优化了部分能量范围的响应率。 100kHz和2MHz的双读出速度使相机可以用于各种不同的应用。 间接探测型X射线相机" height="211" src="https://img1.17img.cn/17img/images/202407/uepic/ff2fd1b7-2a37-4462-be0d-e0abdc0dd478.jpg" width="189" style="border:0px vertical-align:middle max-width:100% height:auto !important "产品特点: &bull 众多CCD芯片选择：前照式与后照式 （1024 x 1024 or 2084 x 2084 pixel array 13 x 13 µ m or 13.5 x 13.5 µ m pixel size）&bull 可探测范围：3 keV to 20 keV&bull 高速USB2.0接口&bull 灵活的双读出放大器&bull 独特的机械设计，方便快速更换荧光屏&bull LightField可实现全面的控制 产品综述出众的灵活性PIXIS-XF拥有100%的覆盖率，1:1的光纤光路，超低电子电路噪声，热点制冷，以及紧凑的整体设计，无需维护的操作，也非常适合OEM开发。 常见的应用有： micro-CT，X射线衍射， CRT/扫描变向管，工业和医学成像。现场随时可以更换荧光屏来适应不同的X射线能量； GdOS:Tb 荧光屏可以用于探测8 至 17 keV 能量范围。Simulated fluid streamlines through the pore space in a coral. Image courtesy of Dr. Tim Senden, ANU, Canberra, Australia. 产品特点可探测范围：3 keV to ~20 keV:X射线CTX射线工业和医学应用独特的荧光屏快速更换:方便快速切换不同荧光屏来满足于不同X射线能量的需求灵活的双读出放大器:两个独立的读出放大器，可以处理低噪声和高动态范围两种应用。高敏度ADC提供最优的读出噪声高容量ADC提供最大的动态范围高速USB2.0数据接口: 任何电脑课直接连接，无需额外硬件即插即用真正的16位数据传输能力，最高可达2MHz读出速度LightField的64-位操作平台:直观易上手的用户界面设计自动背景扣除，平场纠正和误差检测PICAM（64）位通用程序语言，方便的程序修改与编译。 型号规格PIXIS-XF Indirect Detection型号比较和数据表型号像素像素尺寸能级范围量子效率传感器类型XF-1024F 1024 x 102413 x 13 μm3.5 kev - 150 kev.32% at 550 nm前照式XF-1024B 1024 x 102413 x 13 μm3.5 kev - 150 kev.97% at 550 nm背照式XF-2048F 2048 x 204813.5 x 13.5 μm3.5 kev - 150 kev.32% at 550 nm前照式XF-2048B 2048 x 204813.5 x 13.5 μm3.5 kev - 150 kev.97% at 550 nm背照式产品应用1.相干 X 射线衍射X 射线衍射是研究大分子、晶体、粉末、聚合物和纤维等物质特性的一种技术。 2.软 X 射线显微镜软 X 射线显微镜用于成像和研究生物样本等的元素组成和结构。 3.超紫外线光刻技术超紫外光刻技术越来越受欢迎，因为它保留了传统光学光刻工艺的外观和感觉（即使用 13.5 纳米波长），并使用相同的基本设计工具。 4.条纹管读出条纹管读出通常用于获取皮秒到纳秒时间段内的强度与空间或光谱信息。 5.微型计算机断层扫描显微计算机断层扫描是一种独特的技术，可对材料进行无创、无损的三维表征，精确到微米级。

仪器介绍 X射线劳埃法（LAUE method）使用连续X射线，如同镜子对光线的反射一样，与晶面（hkl）交角符合布拉格角的那种波长的X射线能被选择性地产生衍射。底片上出现的衍射斑点的位置直接反应了晶体内反射面得取向。由数个衍射面(hkl)相互之间的夹角可以测定晶体学取向和X射线入射方向的光系。 X射线劳埃相机（LAUE Camera）是一种使用方便的单晶衍射装置。这种相机主要应用于测量半导体、石英振子等材料，特别是航空航天材料的晶体学取向。 利用实验室的X射线光源，通过准直器把一束X射线平行地入射到单晶体上，观察平面X射线探测器上的LAUE斑点。 根据平面X射线探测器上的相对位置，结合计算机的图形处理软件。计算各种材料的取向。 仪器特点 本装置采用了二维面探IP，代替传统的X光胶片。 当X射线照射到二维面探IP上，会被装置上的材料吸收（曝光），用激光读数器读出各个位置的X射线强度（读数），然后再用消光灯清除数据（消数），这样循环使用。二维面探IP包括了曝光--读数--消数的全过程。 使用二维面探IP可以直接将X射线衍射斑点转换为数字信号，传输到计算机中。 仪器提供多种二维图像处理软件，方便处理LAUE衍射斑点图像，得到相应的信息。技术参数 读数方式 ： LAUE相机中包括IP读数装置，可以自动进 行读数、画面显示、IP数据消除。 照相长度 ： 114.6mm IP支架尺寸 ： 圆柱状120° IP尺寸 ： 120mm x 80mm 读数尺寸 ： 120mm x 80mm , 50mm x 50mm 读数像素 ： 100um 、200um (50um *读数尺寸50mm x 50mm时) 相机中心高度： 台面上300mm 画面自动显示时间： 最大约90秒(与读数尺寸有关) 准直器 ： &Phi 0.5、&Phi 1.0 更换时不移动主机位置 测角仪 :  &alpha 、&beta 轴± 20° ，旋转轴360° 软件 ： 读数显示软件(IP-Xray) 画面显示编辑软件(TRY-Viewer) 圆柱--平面 画面转换软件(TRY-Converter) PC OS ： Windows XP 或Vista X射线发生器 ： 2KW X光管 ： W靶X光管

此款相机的有效范围50mm×40mm有效范围，分辨率600像素。配有特制的闪烁体，使运行范围从100eV提升至100KeV。现可提供高解析度（280万—600万有效像素）或较小尺寸（8.8mm×6.6mm）产品。X射线FDS LA系列在满像素时，帧率1.5fps，2×2合并像素时，帧率6fps，已确保实时监测。快速快门，曝光时间短至微秒级。 采用“面扫描”或“线扫描”时，也可保证帧率10fps。可通过远程GUI界面，实现高分辨率的图像分析。可配14-bit采集模式和18-bit可扩展动态范围模式。应用领域X射线镜像校准X射线菲涅耳波带板校准X射线多层光学X射线成像粉末衍射无损检测相衬成像X射线源鉴定 X射线相干衍射成像特点输入：1：1光纤耦合，2.5：1和4：1光纤耦合快速预览@24MHz，低噪声数字化@12MHzGdOS: Tb闪烁计数器支持5-55keV的运行空间，最小物体识别小于10微米。其他CsI闪烁计数器和单体闪烁计数器可按顾客需求订做实时同步整合，100%占空比采集读取。OEM版可以适用 技术参数参数PSL FDS1,41_MPSL FDS2,83_MPSL FDS6,02_M分辨率1360×10401940×14602750×2200像素尺寸（微米）6.45×6.4514.38×14.3823.01×23.014.54×4.5411.35×11.3518.16×18.16有效面积&锥度比8.77×6.71 & 1:119.56 x 14.96 & 2.23:131.29 x 23.93 & 3.56:18.81 x 6.63 & 1:122.05 x 16.57 & 2.5:135.24 x 26.52 & 4:112.50 x 10.00 & 1:131.25 x 25.00 & 2.5:150.00 x 40.00 & 4:1帧率@ 25MHz2×2像素合并25fps13.5fps6fps帧率@12.5MHz7fps3.4fps1.5fps满阱容量（电子数）22,000e18,000e初始读出噪声rms(带降噪) @ 25MHz5-6electrons(3-4electrons)5-6electrons(3-4electrons）暗电流（e/pixel/sec）0.015e/p/s0.0018e/p/s传感器运行在-20摄氏度数字化14-bitQE61%77%曝光5微秒-35分钟可扩展动态范围18-bit 数字化18-bit 数字化可扩展满阱容量352,000electrons288,000electrons接口Gigabit Ethernet

欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息、下载文件！该C型X射线线阵扫描相机是为满足轮胎检测的需求而设计的。它基于滨松公司C9750系列线阵扫描相机，轮胎旋转一周后，该相机便可提供在水平方向上无缺口（小于1像素）的3456像素分辨率的图像。该相机灵敏度高，强度动态范围宽，具有快速而出色的探测率，可以可靠地用于轮胎检测。C9750 的相关产品搜索X射线线阵扫描相机 C9750-20TCN产品型号：C9750-20TCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-10TCN产品型号：C9750-10TCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-10FCN产品型号：C9750-10FCN，产品名称：X射线线阵扫描相机X射线线阵扫描相机 C9750-05FCN产品型号：C9750-05FCN，产品名称：X射线线阵扫描相机C型X射线线阵相机 C9750-27FCD产品型号：C9750-27FCD，产品名称：C型X射线线阵相机C型X射线线阵相机 C9750-27FCC产品型号：C9750-27FCC，产品名称：C型X射线线阵相机

LynX T3 or M3光子计数型相机_X射线探测器LynX系列混合像素X射线探测器ASI公司出品的 LynX T3 or M3光子计数型相机_X射线探测器为混合像素区域探测器，55μm像素间距，适用范围广。在每个512×512像素(262K像素点)中，LynX探测器辨别或测量X射线能量的能力，为X射线探测、成像和断层扫描等应用提供了前所未有的可能性。LynX传感器（硅，砷化镓，碲化镉）被设计成一个像素阵列，并通过凸块接合(bump-bonds球)连接到集成在传感器下面的芯片的读出电路，将传感器的信号转换为电信号。每一个像素点都能够进行待测物体的计量、统计光子能量或计算出检测到量子的时间。LynX 120是基于Timepix ASIC（专用芯片）的一款多功能光子计数型探测器。每个像素要么计数被检测事件，测量沉积在像素中的能量值，要么测量探测光子的到达时间。读出速率高达120帧/秒。LynX 1800基于Medipix3RX ASIC，速度已改进。在连续读出模式下，可记录高达1800帧/秒的信号，死时间为零。在电荷累加模式下，可提高光谱性能，避免了像素间的电荷分配所造成的能量损失。此外，还可提供也基于Medipix3RX但带有每110μM凸块布置的LynX 1800s。在电荷累加模式下，它有4个能量阈值，允许在单个测量中计数不同能量窗口的X射线。特点和优点：直接、单光子探测优越的点扩展函数零噪音、高信噪比和宽动态范围短的读出时间和高的帧扫描速率模块化探测器，更大活性区域可选用高Z传感器材料，以便提高高能量效率主要应用：相衬成像（ptychography，光栅干涉）扫描SAXS / WAXS成像，小角X射线散射表面衍射时间分辨实验X射线和医学成像大分子晶体学断层摄影术能量分辨X射线计算机断层扫描快速生产线X射线检查电子显微镜质谱仪型号及配置：荷兰ASI公司(Amsterdam Scientific Instruments B.V.)出品的LynX T3 or M3光子计数型相机_X射线探测器有多种型号及配置可选：1）可选型号：LynX 120（Timepix技术，ToT、ToA等应用，帧频120f/s，阈值数1个）；LynX 1800（Medipix3RX技术，CSM&SPM模式等应用，帧频1800f/s，阈值数1或2个）；LynX 1800s（Medipix3RX技术，CSM&SPM模式等应用，帧频1800f/s，阈值数4或8个）；LynXT3（Timepix3技术，ToT、ToA、光子时间戳、速度映射成像和符合成像等应用，可与同步加速器或自由电子激光等配套，时间分辨率1.6纳秒，超高速帧频500 MHz，阈值数1个）等。2）可选传感器材料类型：Si, GaAs, CdTe, ... 常用硅，可选砷化镓（高能量用途），碲化镉（更高能量用途）。也可与中子转换器或微通道板(MCP,多通道电子倍增器)配套使用。3）可选传感器厚度：300um/500um/1000um（标配300um，高能量应用请选较厚的厚度）4）可选像素数：65k、262k、524k、1M、2M等不同活区面积。上述总有一款及其配置适合您的X射线检测和成像应用，欢迎选购！

产品名称：XIMEA X射线相机MH110XC-KK-FA产品型号：MH110XC-KK-FA产品介绍xiRAY是一个X射线CMOS和sCMOS相机家族，用于X射线成像。xiRay相机使用各种高分辨率传感器，像素高达151 MP，连接到光纤板或光纤锥，连接到闪烁体。这使得这些相机成为检查（如国土安全、制造和其他要求苛刻的应用）的解决方案。超低噪声传感器技术的使用，加上适度的主动TEC冷却，提供了好的灵敏度和图像质量。全部采用全金属外壳，确保稳定性和使用寿命。我们将根据您的具体应用要求配置和构建xiRay相机。选项集包括其他传感器、接口、闪烁体和外壳设计。性能特点l 11 Mpix KAI-11002 1级传感器l Peltier TE冷却，带散热器和可选风扇l 无微透镜，玻璃带l 放大倍数：1:1，可选择带锥度的2:1l 增强的统计壁画外吸收l 全动态范围内的非线性满量程的2%至95%l 防模糊，LVTTL触发器l 闪烁体磷光体成分P43，Gd2O2S:Tb，厚度22μml 光纤板（FOP）B7D59-6：厚度10mm；纤维直径6μml 辐射硬化l 支持7到100keV的能级技术参数产地：德国分辨率：11 MP 4008 x 2672像素帧速率：2.1 Fps传感器型号：onsemi KAI-11002-AAA-CR-B1Chroma：X射线单色传感器类型：CCD 1级玻璃带传感器尺寸：全画幅35mm传感器活动区域视野：36 x 24 mm，对角线43 mm光谱范围：400-1000 nm读出方法：全局快门像素大小：9µ m数字化：8、10、12、14数据接口：IEEE1394A火线动态范围：66 dB全井产能：60 000 e-片上装仓：1x、2x、4x、8x读出噪声典型值：30信噪比：66 dBI/O端口：GPIO 2IN、2OUT、串行端口功耗：5-12V 2瓦，6瓦，冷却开启重量：190克尺寸（宽x高x深）：63 x 63 x 40毫米冷却：Peltier TE冷却，带散热器和可选风扇

公司介绍：成立于2008年的greateyes，是以德国柏林洪堡大学的技术为基础，迅速发展成为国际知名的先进探测器生产企业。如今，其科研与工业客户群体已遍布多个国家。greateyes开发、生产并销售高性能科学相机。其作为精确探测器，被广泛应用于成像与谱学应用领域。同时，greateyes公司也生产用于太阳能产业的电致荧光与光致荧光检测系统。 产品介绍：greateyes基于独特的平台概念，可为真空紫外（VUV）、极紫外（EUV）、软X射线和硬X射线成像与谱学客户提供一系列科学级真空相机。该系列相机由不锈钢或铝制成，提供优异的真空兼容性。单个附加法兰集成了半导体制冷和水冷通道。入射光子由CCD传感器直接探测。 所有 greateyes 相机结合科学级CCD传感器与超低噪声电子技术，以优化检测弱信号能力。选择不同的光谱灵敏度和传感器技术，为您的成像和光谱应用找到最佳解决方案。该系列CCD相机采用多级的半导体制冷方式。同时，其具备丰富的功能，包括灵活的像素联用方式，多种触发以及同步模式，软件可切换增益以及CCD传感器和散热系统的温度监控。 主要特点： 结构紧凑灵活的联用模式量子化效率高达98%满井容量高达700.000 eˉ可切换增益设置深度制冷温度低至-70°C读出噪声最小低至2.4 eˉ16 bit 动态范围真空水冷 性能参数：

产品介绍Dhyana XF95（简称：XF95）是鑫图开发的专业软X 射线腔内/ 腔外sCMOS 相机。它们在对应的80-1000 eV 光子能量范围内近乎达到了100% 的高量子效率水平，已成功应用于国内外多个同步辐射相关研究项目中。近100%量子效率 @ 80eV-1000eV采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。 10⁻ ⁷ Pa 真空兼容度采用鑫图先进制冷密封技术，真空兼容度最高可达10⁻ ⁷ Pa的超高水平，制冷深度最高可达-50℃@20℃，可大幅降低相机暗电流噪声，提升长曝光应用时间。高速高动态成像优势背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍，并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示，其在采集在软X射线衍射图例中，其衍射级数达到6阶的极大值。 型号Dhyana XF95传感器类型无抗反射镀膜背照式sCMOS传感器型号Gpixel GSENSE400BSI / EUV-Enhanced GSENSE400BSI峰值量子效率~100%彩色 / 黑白黑白对角线尺寸31.9 mm有效面积22.5 mm x 22.5 mm分辨率4 MP, 2048 (H) x 2048 (V)像素尺寸11 μm x 11 μm满阱容量典型值: 90 ke-动态范围90 dB光谱范围80-1000 eV 200-1100 nm帧率HDR: 24 fps STD: 48 fps读出噪声高增益: 1.6 e- (Median)快门类型卷帘曝光时间21 μs ~ 10 s线性度 99%DSNU2.00E-01PRNU0.3%位深12 bit, 16 bit制冷方式风冷 , 水冷最大制冷温差低于环境温度 70 ℃暗电流0.1 e-/pixel/s @ -50 ℃真空兼容度10-7 Pa (Max)Binning2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳1 μs触发模式硬件,软件外触发输出曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平触发接口SMA数据接口CameraLink , USB 3.0法兰尺寸DN100CF / 接受客户定制电源12 V / 8 A功耗40 W相机尺寸103 mm x 103 mm x 152 mm重量3900 g软件Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager, MetaMorphSDKC , C++, C#操作系统Windows , Linux操作环境温度 0~40 °C , 湿度 10~85%

产品简介　　法国Damavan imaging提出时间成像是伽马射线成像的新概念，它利用每个闪烁事件的光和时间分布来精确定位空间（X，Y，Z），时间（T）中的每个闪烁事件以及它的能量（E）。　　这种新的成像概念可以使每个体素大小（1x1x2mm）的闪烁事件提高一个数量级。　　Temporalδ伽马射线成像谱仪是率先使用这个新概念的设备。这款便携式版本的伽马射线成像谱仪带有一个CeBr3头，伽玛射线和可见光成像和主动温度控制。这个版本是专门用于能源300KeV- 2mev探测。Temporalδ伽马射线成像谱仪拥有市面上出色的角度分辨率(6°)和时间分辨率(300ps)。它也非常敏感，可以对自然的无线电元素成像并可以对扩展源进行良好的成像。　 性能特点　　Temporal δ伽马射线成像谱仪由便携式单元包括一个处理单元和一个探测器单元，可选配CZT配件。 　　-检测效率高, 1个校准过的探测器模块，由两个32x32毫米的CeBr3晶体组成 　　-成像能量动态范围宽，探测能量范围可达50KeV - 3MeV，能量分辨率1.5% 　　-高时间分辨率，时间巧合小于300ps 　　-高准确度，角分辨率可达1度 　　-低噪音水平 　　-高灵敏度　应用领域 　　-核废料管理 　　-核设施退役 　　-放射性化学 　　-医院的放射性安全 　　-环境监测、核查和预警 　　-剂量监测和预警 　　-安防、安保、海关、警察　技术参数光学成像视场78×104°degres flat field角分辨率10 degrees(full spectrum)6 degrees (energy gated)灵敏度0.03μR/h in 1hour1kBq @1m in 2 hours3μR/h 1mn闪烁晶体CeBr3时间分辨率300 ps @ 511keV能量分辨率7% @ 662keV能量范围100 keV—3 MeV(能谱分析)400keV-3MeV(辐射成像)电池续航4小时外置电池（重1.2kg）计数率限制1 mSv/h重量3.9kg尺寸21x29x16 cm电源110-220V (mains)工作温度-20°C ~ +50°C通讯方式Ethernet to laptopWifi in 2019　　图3 Temporal δ参数 *不含CZT配件下的参数　应用案例　　Temporalδ提供了一个电子准直的选项，它允许“关闭”一个强光源，只保留图像上的其他光源，因此，即使在强光源附近，也能拍出弱光源的清晰图像。　　下面的图片上,你可以看到一个桶的X射线图像和由Temporal δ对相同的桶进行伽马射线成像效果。　　1332 KeV (60Co)在X光图像上，你可以看到有两个桶，一个小桶在大桶里面。　　在伽玛图像上，所有能量都有3 +1个区域：　　-A中正在扩散的强烈放射源；　　-B处的轮廓揭示了中小桶结构的扩散；　　-C微弱的扩散区域，可能对应于小桶上的玻璃棉（在X射线图像上也可见）；　　-D高能光子散布在环境中的密集部分上　　基于能量1332 KeV的伽马图像显示，右下角（区域A）的强光源对应于60Co。同时也可以在此伽马图像中看到小桶的轮廓，这是在小桶实体上散射了光子。

产品介绍Dhyana XV95（简称：XV95）是鑫图开发的专业软X 射线腔内/ 腔外sCMOS 相机。它在对应的80-1000 eV 光子能量范围内近乎达到了100% 的高量子效率水平，已成功应用于国内外多个同步辐射相关研究项目中。近100%量子效率 @ 80eV-1000eV采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。10⁻ 6 Pa 真空兼容度采用鑫图先进制冷密封技术，真空兼容度最高可达10⁻ 6 Pa的超高水平，制冷深度最高可达-50℃@20℃，可大幅降低相机暗电流噪声，提升长曝光应用时间。高速高动态成像优势背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍，并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示，其在采集在软X射线衍射图例中，其衍射级数达到6阶的极大值。技术参数型号Dhyana XV95（腔内）传感器型号GSENSE 400BSI-PS / GSENSE 400BSI芯片类型无抗反射镀膜背照式sCMOS / 标准背照式sCMOS峰值量子效率~100%彩色 / 黑白黑白对角线尺寸31.9 mm有效面积22.5 mm x 22.5 mm分辨率4.2 MP, 2048 (H) x 2048 (V)像素尺寸11 μm x 11 μm满阱容量85 ke-动态范围90 dB光谱范围80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm帧率HDR: 24 fps STD: 48 fps读出噪声典型值: 1.6 e- (Median)快门类型卷帘曝光时间21 μs ~ 300 s线性度 99%DSNU0.2PRNU0.3%位深12 bit, 16 bit制冷方式水冷制冷温度-45℃@20℃水温暗电流0.5 e-/pixel/s @ -40 ℃芯片温度真空兼容度10⁻ 6 Pa (Max)Binning2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳精度1 μs触发模式硬件, 软件外触发输出曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平触发接口Hirose数据接口USB 3.0法兰尺寸后穿墙法兰DN100CF/ 用户可定制电源~220V功耗＜65 W（含控制盒）相机尺寸110 mm x 110 mm x 191 mm重量~2600 g（相机本体）软件Mosaic, SamplePro, LabVIEW, MATLAB, Micro-ManagerSDKC, C++, C#操作系统Windows, Linux操作环境操作温度: 0~40°C, 相对湿度: ＜70%，不结露；烘烤温度：＜70°C

Dhyana XF95(简称:XF95)新一代软X射线背照式sCMOS相机，不仅具有超高灵敏度，大面阵、高速、高动态等性能优势,还特别针对高能射线应用特点进行了全新性能升级和技术改造:1.采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近平100%的超高水平,具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。2.采用鑫图全新直空制冷结构，可以兼容10-7Pa的直空腔体环境应用，制冷深度可低干环境温度70℃)，最高可达-50 ℃的深度制冷水平，大幅降低相机本底噪声和热噪声，提升相机的长时曝光工作时 技术参数型号Dhyana XF95芯片型号Gpixel 400BSI (Non-ARC)/Gpixel 400BSI(Normal)芯片类型背照式sCMOS有效面积2英寸(22.5mmx22.5mm)对角线尺寸31.9mm像元尺寸1lumx11um彩色/黑白黑白分辨率4MP, 2048(H) x 2048(V)光谱范围80-1000eV:200nm-1100nm峰值QE~100%@80-1000eV读出噪声高增益：1.6e-(Median)满阱容量典型值：90ke-动态范围90dB帧率HDR:24fps STD:48fps快门类型卷帘曝光时间 21μs~10s线性度＞99%DSNU0.2e-PRNU 0.3%位深 12 bit, 16 bit制冷方式风冷、水冷最大制冷温差 低于环境温度 70 ℃暗电流 0.1e-/pixel/s @ -50 ℃芯片温度真空兼容度10-7Pa(Max.) Binning 2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳精度1us 触发模式硬件 ， 软件 外触发输出 曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平 触发接口 SMA数据接口CameraLink,USB3.0法兰尺寸 DN100CF / 接受客户定制电源 12V / 8A功耗40W 相机尺寸 103mm x 103mm x 152mm 重量 ~3900g软件 Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager SDK C, C++, C# 操作系统Windows / Linux操作环境温度 0~40 °C, 湿度 10~85%存储环境 温度 -10~60 °C, 湿度 0~85%

产品介绍Dhyana XF95（简称：XF95）是鑫图开发的专业软X 射线腔内/ 腔外sCMOS 相机。它们在对应的80-1000 eV 光子能量范围内近乎达到了100% 的高量子效率水平，已成功应用于国内外多个同步辐射相关研究项目中。近100%量子效率 @ 80eV-1000eV采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。10-7 Pa 真空兼容度采用鑫图先进制冷密封技术，真空兼容度最高可达10-7 Pa的超高水平，制冷深度最高可达-50℃@20℃，可大幅降低相机暗电流噪声，提升长曝光应用时间。高速高动态成像优势背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍，并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示，其在采集在软X射线衍射图例中，其衍射级数达到6阶的极大值。技术参数型号Dhyana XF95传感器型号GSENSE 400BSI-PS / GSENSE 400BSI芯片类型无抗反射镀膜背照式sCMOS / 标准背照式sCMOS峰值量子效率~100%彩色 / 黑白黑白对角线尺寸31.9 mm有效面积22.5 mm x 22.5 mm分辨率4.2 MP, 2048 (H) x 2048 (V)像素尺寸11 μm x 11 μm满阱容量85 ke-动态范围90 dB光谱范围80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm帧率HDR: 24 fps STD: 48 fps读出噪声典型值: 1.6 e- (Median)快门类型卷帘曝光时间21 μs ~ 300 s线性度 99%DSNU0.2 e-PRNU0.3%位深12 bit, 16 bit制冷方式风冷, 水冷最大制冷温差-35@25℃环境温度，-50℃@20℃水温暗电流0.5 e-/pixel/s @ -40 ℃芯片温度真空兼容度10⁻ ⁷ Pa (Max)Binning2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳1 μs触发模式硬件, 软件外触发输出曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平触发接口SMA数据接口CameraLink, USB 3.0法兰尺寸DN100CF / 接受客户定制电源12 V / 8 A功耗＜65 W相机尺寸152.4 mm x 152.4 mm x 140.7 mm重量~3700 软件Mosaic, SamplePro, LabVIEW, MATLAB, Micro-ManagerSDKC, C++, C#操作系统Windows, Linux操作环境操作温度 0~40 °C , 相对湿度 0~70%，不结露；烘烤温度：＜70 °C

Dhyana XV95（简称：XV95）是鑫图开发的专业软 X 射线腔内 / 腔外 sCMOS 相机。它在对应的 80-1100 eV 光子能量范围内近乎达到了100% 的高量子效率水平，已成功应用于国内外多个同步辐射相关研 究项目中。经典应用： 软 x 射线散射 / 光谱 极紫外光谱 叠层衍射成像 高次谐波辐射量子效率： 产品尺寸：mm 技术参数：型号 Dhyana XV95芯片型号 Gpixel 400BSI(Non-ARC)/Gpixel 400BSI(Normal)芯片类型背照式sCMOS 峰值量子效率~100%@80-1000eV/95% @200-1100nm彩色/黑白 黑白对角线尺寸 31.9mm 有效面积22.5mm x 22.5mm分辨率 2048(H) x 2048(V)像素尺寸 11μm x 11μm满阱容量 典型值：90ke-动态范围 90 dB光谱范围 80 ~1000 eV/200 ~1100 nm帧率 HDR: 24 fps STD: 48 fps读出噪声 典型值：1.6e-(Median)快门类型 卷帘曝光时间 21μs~10sDSNU 99% PRNU 0.2e-线性度 99% 位深 12 bit, 16 bit制冷方式 水冷最大制冷温差 低于环境温度 70 ℃暗电流 0.1e-/pixel/s @ -50 ℃真空兼容度 10-6 Pa (Max)Binning 2 x 2, 4 x 4ROI 支持时间戳精度 1 μs触发模式 硬件 & 软件外触发输出 曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平触发接口Hirose数据接口 USB3.0法兰尺寸 后穿墙盘 DN100CF/ 用户可定制 电源12V / 8A功耗 100W相机尺寸 110mm x 110mm x 156mm重量 ~3700g软件 Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, MicromanagerSDK C, C++, C#操作系统 Windows / Linux操作环境温度 0~40 °C, 湿度 10~85%储存环境温度 -10~60 °C, 湿度 0~85%