扫描式量仪

叶面积测量仪-扫描式叶面积仪测量仪产品介绍：YMJ-S叶片图像分析仪采用开放式架构体系，自由组合为田间便携式、实验室型等扫描的个性面积测量仪器，该仪器利用经过调校的图像捕捉设备获取高质量的叶片图形并运用专业软件精确分析计算叶片面积及其相关参数，并且可以将叶片分段测量，系统自动合并两张图片并综合分析各参数，广泛运用于植物生理学、植物生态学、植物病理学、农学、园艺和林学等学科，可进行形态学、植物病理学研究。叶面积测量仪-扫描式叶面积仪测量仪功能参数叶子测量参数：叶片面积（单个和多个以及面积总和），叶片周长，叶片最大长度，叶片最大宽度，纵横比，叶片和叶柄长度，形状因子，矩形度，凹凸比，球状性，虫洞数量，虫洞面积等数据传输：数据可上传至云平台，可按照任意时间段和叶片类别检索历史数据，可查看测量时间叶片面积、周长，最大叶长、最大叶宽，矩形度，凹凸比，球状性，形状系数，虫洞数量，虫洞面积等数据，可对不同参数做柱状图分析，支持数据以EXCEL表格形式导出，可根据选择的时间段展示数据、支持数据以表格、柱状图等分析，支持在线下载。 叶面积测量仪-扫描式叶面积仪测量仪组成：1、图像扑捉系统：经厂家调试的图像捕捉系统2、YMJ-S叶图像分析软件图像采集系统参数扫描面积 220×300 mm，分辨率 4800 dpi，平板便携式，笔记本电脑供电测量范围：不大于220×300 mm的阔叶叶片测量分辨率：面积：0.001cm2长度、宽度：0.01cm叶面积测量仪-扫描式叶面积仪测量仪配置清单：扫描仪、加密狗、U盘、说明书、合格证、手提箱

仪器用途扫描式活体叶面积测量仪是一款便携、快捷的活体叶面积测量设备。可以精确、快速、无损伤地测量叶片的叶面积及相关参数，可也对采摘的植物叶片及其他片状物体进行面积测量。适用于农学、草业、林业、种业等相关专业及领域的农业研究，根据叶面积测定的生理指标可对增产措施中叶面积合理密度进行控制，提高作物产量。功能特点1、触摸彩屏：RGB触摸彩屏，数据、图形双重显示，直观清晰。2、数据图形化呈现：测量的叶片将直观呈现叶片轮廓图像和叶片形态数据指标。3、多种数据补偿模式：针对叶形具体情况有“不补偿、矩形补偿，三角形补偿”三种选择模式，可完善数据使计算结果更加准确。4、支持数据自动采集：可选择自动和手动两种数据采集模式，适应不同场景测量。5、充电、数据传输二合一：设备采用Type-C接口，数据线连接电脑即可充电和导出excel数据表、叶形图，在电脑端直接处理数据。6、数据管理便捷：手机app可获取实时测量数据和仪器历史测量数据，可单独或批量选择数据以excel表格形式导出。7、传输方式多样、便捷：可支持蓝牙连接手机app和Type-C连接电脑两种方式，进行数据传输。8、大容量存储：内置储存区可储存最近1000条数据；扩展储存区可存储100万条以上数据；可在主机上直接判定数据的有效性，减轻后续数据筛选工作。9、数据防丢失：扫描式活体叶面积测量仪设备自动保存每次测量结果数据，低电量时提醒，防止设备因意外关闭而数据丢失。10、具有GPS定位功能：边测量边获取样品坐标，明确样品的对应区域，方便追寻。11、无操作时自动关机：可设置设备固定时间无操作自动关机，节约电量。12、超强续航能力：配置5Ah锂电池，满电状态可在田间工作16小时技术参数最大扫描长度：3000mm 最大测量宽度：210mm最大测量厚度：6.5mm最大扫描面积：3000*210mm^2面积测量精度：±2%长度分辨率：0.1mm宽度分辨率：0.1mm扫描速度：150mm/s显示器：480*854分辨率RGB触摸彩屏电源：5Ah可充电电池续航：16h产品尺寸：420*50*54mm产品重量：0.5kg工作温度：0～40℃工作湿度：0%～100%（不结霜）

三维扫描激光测振仪Julight 公司的三维扫描激光测试仪可以一次同时测量目标上一个点的三维振动（X,Y 和 Z 向），是一个精密度极高，可靠易用的非接触测量仪器。VSM4000-SCAN-3D 是由三套单点扫描激光测振仪器，按照一定的布置方式 组成，协调同步扫描完成在 0.1 米-5 米距离之内对任何表面进行非接触式逐点 振动分析。该系统可由单人在野外环境下进行搬运、装配和操作。 VSM4000-SCAN-3D 测振仪由三套激光探头（每套含独立的激光头，独立的 镜片扫描系统，独立的摄像系统和轮廓遥测仪）、三套控制器单元、电脑和一 套可实现复杂几何表面扫描和测量的综合软件包组成。该软件包还包含了一个 模态分析模块(选项）和全场应力分析软件（选项）。VSM4000-SCAN-3D可分解成三套独立的单点扫描测振仪，具有单点扫描测振仪的所功能和特点（具体可详见 新型单点扫面激光测振仪产品信息）。VSM4000-SCAN-3D 测振仪可在每个方向上±25°的扫描空间内测量高达 1024个点每轴。系统软件可实现：目标柔性测量网格的生成、已编程网格的自动化扫描、大量多种数据的分析和过滤选项、以及分析结果的 3D 动画和可视化显示。 三维扫描式激光测振仪产品参数三维扫描式激光测振仪产品特点 ■ 扫描测试频率高达35 MHz ■ 双扫描模式可选（自动/手动）■ 大扫描空间【±25 °(X/Y向】■ 多模式快速扫描（标准配置蕞大为50点/秒） ■ 旋转功能可选 ■ 3D快速对焦和快速扫描 三维扫描激光测振仪的旋转功能选项■ 可以实现有倾角地对旋转物体进行跟踪（轨迹可以是椭圆，不一定是圆）■ 用户无须使用旋转物和反旋转器的精确的机械对中（对中操作由软件完成）■ 用户能把普通的 3D 扫描测振仪和旋转跟踪选件结合■ 利用高速/高端的扫描镜片代替光学反旋转器三维扫描式激光测振仪系统组成三维扫描式激光测振仪行业应用三维扫描激光测振仪适用于逐点测量许多点或一个面的振动信号，但必须是对稳态信号的测量。例如汽车中碟式刹车器、挡风玻璃、发动机和车体等部件的 NVH 和 ODS 测量和阻尼比测量，航空航天/船舶/兵器/核电/电厂的模态测试。航空和 船舶发动机涡轮叶片等旋转机械结构在高速旋转情况下的振动模态，应力应变场 的测试和疲劳分析和寿命预估。扬声器、乐器和噪声源的定位和控制，军事上的地雷探测、噪声探测和飞机老化测试。更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

叶面积的估算有重要意义，比如植物单株的总叶面积大小直接影响个体对阳光的吸收，影响植株的长势；作物群体的总叶面积受单株和群体密度影响，可以反映冠层结构、指导合理密植、用于产量预测。扫描式叶面积测定仪采用开放式架构体系，自由组合为田间便携式、实验室型等扫描的个性面积测量仪器，该仪器利用经过调校的图像捕捉设备获取高质量的叶片图形并运用专业软件精确分析计算叶片面积及其相关参数，广泛运用于植物生理学、植物生态学、植物病理学、农学、园艺和林学等学科，可进行形态学、植物病理学研究。扫描式叶面积测定仪测量参数叶子测量参数：叶面积（单个和多个以及面积总和），叶子长度，叶周长，叶片最大宽度、平均宽度，纵横比，叶片和叶柄长度，形状因子，自定义叶片宽度，自定义长度以及分析区域面积等。扫描式叶面积测定仪组成：1、图像扑捉系统：经厂家调试的图像捕捉系统2、叶图像分析软件图像采集系统参数扫描面积 220×300 mm，分辨率 4800 dpi，平板便携式，笔记本电脑供电测量范围：不大于220×300 mm的阔叶叶片测量分辨率：面积：0.001cm² 长度、宽度：0.01cm²

SIGIS 2 扫描式遥感成像系统是一种先进的遥感技术设备，它能够通过扫描方式获取地球表面的图像信息。这种系统通常用于环境监测、资源勘探、城市规划、灾害评估等多个领域。SIGIS 2 扫描式遥感成像系统能够提供高分辨率的图像数据，帮助科学家和研究人员更好地理解地球表面的变化和动态。SIGIS 2 扫描式遥感成像系统采用了多项尖端技术，包括多光谱成像、高光谱成像以及合成孔径雷达（SAR）技术。这些技术的结合使得SIGIS 2 能够在各种天气条件下，甚至是夜间，都能获取高质量的图像数据。多光谱成像技术能够捕捉不同波长的光谱信息，从而识别地表的不同物质和植被类型。高光谱成像则提供了更为细致的光谱分辨率，使得科学家能够更精确地分析地表材料的化学成分。而SAR技术则通过发射和接收微波信号，能够穿透云层和植被，获取地表的三维结构信息。SIGIS 2 扫描式遥感成像系统在环境监测方面具有显著的应用价值。例如，在森林资源管理中，SIGIS 2 可以监测森林覆盖变化、病虫害发生情况以及植被生长状况，为森林保护和可持续利用提供科学依据。在城市规划方面，SIGIS 2 能够提供城市扩张、交通流量、建筑密度等信息，帮助城市规划者优化城市布局和基础设施建设。在灾害评估方面，SIGIS 2 可以快速评估洪水、地震、滑坡等自然灾害对地表的影响，为救援行动和灾后重建提供重要数据支持。此外，SIGIS 2 扫描式遥感成像系统在农业领域也有着广泛的应用。通过监测作物生长状况和土壤湿度，SIGIS 2 能够帮助农民及时调整灌溉和施肥策略，提高农作物产量和质量。在海洋资源勘探方面，SIGIS 2 可以监测海洋生态系统的变化、渔业资源分布以及海洋污染情况，为海洋资源的可持续利用提供科学指导。总之，SIGIS 2 扫描式遥感成像系统以其卓越的性能和多样的应用领域，已经成为现代遥感技术中不可或缺的重要工具。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，SIGIS 2 将继续为人类探索和保护地球提供强有力的支持。

云台扫描式激光气体遥测仪简介：SY-GLD1000云台扫描式激光气体遥测仪为新一代防爆型气体泄漏监测设备，基于激光吸收光谱技术，以固定安装、自动扫描的方式，对作业场所内多个预设位置的待检气体浓度进行非接触式测量，结合实时视频图像，可以全方位监测气体泄漏，定位泄漏的大体位置。本产品的工作原理是：仪器工作时，对外发射特定波长范围（被测气体不同，中心波长也不相同）的探测激光，该探测激光遇到反射物（如地面、阀门、管道、墙面等）后发生漫反射，部分激光返回到仪器的探测单元。在光束路径内，如有被测气体泄漏形成的气团，该气团将对探测激光产生吸收，未被吸收的光量与被吸收光量的比值与气团的浓度成函数比例关系，通过计算该比值反推出气团的浓度。可广泛用于石油石化、天然气、化工、矿山、电厂等需要监测气体泄漏的作业场所。适用于爆炸性气体环境的1区、2区及爆炸性粉尘环境的A20、A21、A22区。 云台扫描式激光气体遥测仪产品特点：◆集成度高采用一体化结构设计，集气体检测仪、高清摄像机、全方位变速云台于一体，云台、检测仪、摄像机之间无外部连接线缆◆接入方便采用标准通讯协议，能够方便地与上位机、控制系统及辅助设备进行通信◆监测范围广能够水平360°和俯仰±90°旋转，实现无死角监测◆安全可靠采用隔爆设计，具备宽电压工作范围和防浪涌功能 工作原理： 技术参数：产品型号SY-GLD1000检测原理TDLAS检测气体CH4检测范围0～50000ppmm灵敏度5ppmm检测有效距离R=150m视频摄像带视频摄像头云台扫描角度0～360°，-90～＋90°工作电源AC 220V响应时间0.1s输出接口RS485防爆标志Ex d IIC T6 Gb防护等级IP68产品净重30kg环境温度-40～+60℃环境湿度(0～90)%RH无冷凝安装方式座式安装

PSV-500扫描式激光测振仪产品特点：• 速度分辨率：好于 0.02μm/s/1Hz 带宽• 频率范围：DC~25MHz• 最大速度：±30m/s• 工作距离：0.125m~100m• 扫描点数：1~512×512 个• 扫描角度：40°×50°，角度分辨率好于 0. 2°• 扫描速度：每秒超过 30 个点• 扫描对象：从小于 1 mm 到数十米结构均可• 使用范围广泛,可测量从原子级微弱振动到百万 g 冲击• 可升级成测量复杂结构三维振动特性的三维扫描式PSV-500-3D• 控制器和链接箱，数据和电脑之间数字传输代替模拟传输，避免 DA,AD 导致的精度损失• 增加激光稳频模块，优化相干，解决了3D测量中的串扰问题• 两种扫描头可选：　　 ① 标准氦氖扫描头，可见绿色激光，光斑直径小，应用范围广泛：从旋转部件、微型结构、昆虫、到数据硬盘，甚至可以透过水、玻璃进行测试； ② Xtra红外光学头，不可见红外激光，最大振动速度达30 m/s（峰值），当测量高速、大型物体，或需要远距离测试时推荐使用，尤其是测量反光不良表面时，可节省大量测量时间。应用领域：• 试验模态分析• ODS工作变形分析• 声学 & NVH• 超声 & 无损检测

一、产品概述：Nikon S208D 扫描式光刻机是一款高效能的设备，专为半导体制造业设计，支持 200mm 晶圆的生产。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和高精度的图案转移，适用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其卓越的曝光速度和稳定性，S208D 适合大批量生产，同时简洁友好的操作界面和自动化功能降低了操作难度，提升了用户体验。这使得 Nikon S208D 成为现代半导体制造过程中的重要工具，满足行业对高效能和高质量的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。工作过程中，光源发出特定波长的光线，通过高分辨率光学系统，精确地扫描掩模并将图案投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，形成所需的图案。接着，利用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。通过这一系列步骤，Nikon S208D 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准需求。三、主要技术指标：分辨率0.11µ mN.A.0.82曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场26mm*33mm对准精度15nm四、设备特点Nikon S208D扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.11µ m主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S207D 扫描式光刻机是一款专为半导体制造设计的高性能设备，支持 200mm 晶圆的生产。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和高精度的图案转移，适用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速的曝光速度和稳定的性能，S207D 非常适合大批量生产，同时用户友好的操作界面和自动化功能使得操作简单高效。这些特点使得 Nikon S207D 成为现代半导体制造过程中的重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。工作过程中，光源发出特定波长的光线，通过高分辨率光学系统，精准地扫描掩模并将图案投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，接着进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，形成所需的图案。随后，利用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。通过这一系列步骤，Nikon S207D 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准需求。三、主要技术指标：分辨率0.11µ mN.A.0.82曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场26mm*33mm对准精度20nm四、设备特点Nikon S207D扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.11µ m主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等域

SCALA扫描式激光形貌仪是模块式的。包括一个光学扫描器，安装于温度湿度都可控的腔室里。基本配置可实现二维轮廓的静态特征，及通过热噪声和单点测量来确定的谐振频率。除了基本配置，SCALA还可配备如下三个工作模块： 动态模块液体测量模块(3D)三维成像模块 SCALA扫描式激光形貌仪特点： 静态和动态都可测量是无接触测量，可测液体环境下的物质。且静态和动态都可测量不需要特别的反射率，对于几乎透明的材料都能获得很好的测量结果，如SU8胶。可专门针对研究纳米机械传感器，如悬臂梁，桥，薄膜等无需聚焦得到图像，可测不平度比较大的表面。 与QCM对比：在动态测量方面与QCM一样，通过频率变化测试相互作用，并且可以与电化学组合实现原位测试。 但该设备更易实现高通量，一次百根微悬臂测试。在静态方面，可以实现QCM没有的扰度测试，了解静态下实时的反应过程。与AMF对比：Z方向与AFM一样，都能获得亚纳米分辨率。在水平方向的分辨率不如AFM，SCALA只能达到微米分辨率，但可测大面积样片。 与轮廓仪对比：轮廓仪测不了动态特性及液体环境，且它需要高反射率。 与白光干涉仪对比：白光干涉仪测量快，分辨率高，但得不到动态特性，当样品表面不平度比较大时，白光干涉仪无法聚焦。SCALA无需聚焦，可测大面积样片。 与振动计对比：振动计只用于测动态特性，且他们必须人工来找到每个器件（如每个悬臂梁），SCALA自动找到器件，且能测量的频率很高，可达1MHz，SCALA动态静态特性都能测。 SCALA 扫描式激光形貌仪应用领域: SCALA可对各种各样的实验提供测量手段，是一台可用于多种领域的仪器，无论是MEMS的特征检测，还是临床分析。 生物芯片SCALA使用悬臂阵列对生物分子的监测，比使用微阵列灵敏度高数十倍监测MEMS的特征在时域和频域下生成三维图像的能力生物医药DNA/蛋白质检测，细菌类别，药物研发材料 表面精糙度和不平度。食品科学食品安全和质量控制

一、产品概述：Nikon S204B 扫描式光刻机是一款高效的半导体制造设备，专为 200mm 晶圆的生产设计。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和精确的图案转移，广泛应用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速曝光速度和卓越的稳定性，S204B 非常适合大批量生产。同时，其用户友好的操作界面和自动化功能降低了操作难度，提升了生产效率，使得 Nikon S204B 成为现代半导体制造过程中的重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。光源发出特定波长的光线，经过高分辨率光学系统，精确地扫描掩模并将图案投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成所需的图案。接着，利用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。通过这一系列步骤，Nikon S204B 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准要求。三、主要技术指标：分辨率 0.18µ mN.A.0.68曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场25mm*33mm对准精度LSA：40nmFIA：45nm四、设备特点Nikon S204B扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.18µ m主要用于4寸、6寸及8寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S203B 扫描式光刻机是一款高效的半导体制造设备，专为 200mm 晶圆的生产设计。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和精准的图案转移，广泛应用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速的曝光速度和良好的稳定性，S203B 非常适合大批量生产，同时其用户友好的操作界面和自动化功能降低了操作难度，提升了生产效率。这使得 Nikon S203B 成为现代半导体制造过程中的重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。光源发出特定波长的光线，经过高分辨率光学系统，精确地扫描掩模并将图案投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成所需的图案。接着，采用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。这一系列步骤使得 Nikon S203B 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准要求。三、主要技术指标：分辨率0.2µ mN.A.0.68曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场25mm*33mm对准精度LSA：45nm FIA：50nm四、设备特点Nikon S203B扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.2µ m主要用于4寸、6寸及8寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S206D 扫描式光刻机是一款高效的半导体制造设备，专为 200mm 晶圆的生产而设计。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和高精度的图案转移，广泛应用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速的曝光速度和卓越的稳定性，S206D 适合大批量生产，同时友好的操作界面和自动化功能降低了操作难度，提升了用户体验。这使得 Nikon S206D 成为现代半导体制造过程中不可或缺的重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。光源发出特定波长的光线，经过高分辨率光学系统，将掩模图案精确扫描并投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成所需的图案。接着，采用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。这一系列步骤使得 Nikon S206D 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准要求。三、主要技术指标：分辨率0.12µ mN.A.0.82曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场25mm*33mm对准精度20nm四、设备特点Nikon S206D扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.12µ m主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S205C 扫描式光刻机是一款高效能的半导体制造设备，专为 200mm 晶圆的生产设计。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和精确的图案转移，广泛应用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速曝光速度和卓越的稳定性，S205C 非常适合大批量生产，同时其用户友好的操作界面和自动化功能也降低了操作难度，提升了生产效率。这使得 Nikon S205C 成为现代半导体制造过程中重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。光源发出特定波长的光线，经过高分辨率光学系统，将掩模图案精确扫描并投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成所需的图案。接着，采用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。这一系列步骤使得 Nikon S205C 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准要求。三、主要技术指标：分辨率0.15µ mN.A.0.75曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场25mm*33mm对准精度LSA：35nmFIA：40nm四、设备特点Nikon S205C扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.15µ m主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S308F 扫描式光刻机是一款高性能的设备，专为先进半导体制造而设计，适用于 300mm 晶圆的生产。该机型采用了先进的扫描技术和高分辨率光学系统，能够实现精准的图案转移，满足现代集成电路和微机电系统的制造需求。其快速的曝光速度和高生产效率使其适合大批量生产，同时用户友好的操作界面和自动化功能也降低了操作难度。凭借其稳定性和可靠性，Nikon S308F 在复杂的制造环境中表现出色，广泛应用于半导体行业。二、设备用途/原理：该设备以其高分辨率和高效的曝光能力，确保了在先进制造领域的应用。该设备利用高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。首先，光源发出特定波长的光线，通过高分辨率的光学系统，扫描掩模并将其图案精确投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，接着进行显影过程，去除未曝光或已曝光的光刻胶，形成所需图案。随后，利用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。通过这种方式，Nikon S308F 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的需求。三、主要技术指标：分辨率0.07µ mN.A.0.92曝光光源193nm倍率4:1大曝光现场26mm*33mm对准精度12nm四、设备特点Nikon S308F扫描式光刻机光源波长193nm分辨率优于0.07µ m主要用于4寸、6寸、8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

产品详情德国Mecwins 扫描式激光分析仪SCALA工作原理： 它是用激光入射扫描样品表面，收集反射信号得到样品表面的三维形貌和特征。 SCALA 扫描式激光分析仪 SCALA扫描式激光分析仪是模块式的。包括一个光学扫描器，安装于温度湿度都可控的腔室里。基本配置可实现二维轮廓的静态特征，及通过热噪声和单点测量来确定的谐振频率。除了基本配置，SCALA还可配备如下三个工作模块： 动态模块动态模块可以测量任何振动器件的全谱响应，无论是依靠热激励或者是外力激励（压电驱动）。SCALA同时能提供机械振动的实时成像。如:机械传感器的动态特性可以用一个简单且用户友好的方式测得。 液体测量模块SCALA 可以静态或者动态地表征处于液体环境中的MEMS传感器。测量腔的大小可根据用户要求定制。PEEK液体样品池设有液体进口和出口可以通过您选择的外部传输系统实现液体的流动 (3D)三维成像模块利用激光扫描功能，可测量反射率和在z轴方向亚纳米精度的三维表面形貌图。 SCALA扫描式激光分析仪特点： 静态和动态都可测量非接触式测量，可测液体环境下的物质，且静态和动态都可测量不需要特别的反射率，对于几乎透明的材料都能获得很好的测量结果，如SU8胶。可专门针对研究纳米机械传感器，如悬臂梁，桥，薄膜等无需聚焦得到图像，可测不平度比较大的表面。基于Labview的专用用户友好性软件基于反射强度模式识别算法的TRACKER技术让表征变得简单 与AMF对比：Z方向与AFM一样，都能获得亚纳米分辨率在水平方向的分辨率不如AFM，SCALA只能达到微米分辨率，但可测大面积样片 与轮廓仪对比：轮廓仪测不了动态特性及液体环境，且它需要高反射率。 与白光干涉仪对比：白光干涉仪测量快，分辨率高，但得不到动态特性，当样品表面不平度比较大时，白光干涉仪无法聚焦。SCALA无需聚焦，可测大面积样片。 与振动计对比：振动计只用于测动态特性，且他们必须人工来找到每个器件（如每个悬臂梁），SCALA自动找到器件，且能测量的频率很高，可达1MHz，SCALA动态静态特性都能测。 传感测试原理悬臂梁是目前人们正在研发的典型MEMS传感器。工作模式可以是静态（偏转）模式：在悬臂梁一侧产生非平衡表面应力就可以得到一个可测的向上或向下的偏转信号，或者是动态（谐振）模式：通过增加悬臂梁质量来改变悬臂梁的谐振频率从而产生一个可测的相位移。基于悬臂梁的器件已经被用于探测气体，化学、生物体的高灵敏度多功能传感器。 TRACKER技术 表面特性或MEMS器件的定位和表征（如悬臂或者桥式传感器）可以通过TRACKER轻松获得，这是一种基于反射强度模式识别的算法。用户可以利用SCALA的这一功能来全自动表征单个传感器或者传感器阵列。这种算法可以识别商用或者自制的机械传感器。 SCALA 扫描式激光分析仪应用领域: 潜在用户 • 学术界：研究中心和大学• MEMS研究• 生物传感器：癌症检测，DNA， 气体探测和标记• 大分子特性：聚合物的特征• MEMS，NEMS和纳米传感器加工：质量控制和器件的设计过程

1. 产品概述Canon FPA5000 ES4扫描式光刻机，光源波长248nm，分辨率优于0.13µ m，用于6寸、8寸及12寸生产线，广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等域。2. 设备特点主要技术指标，分辨率0.13µ m，N.A.0.5-0.8，曝光光源248nm，倍率4:1，最大曝光现场26mm*33mm，对准精度25nm。半导体器件制造中最重要的步骤是光刻，其中电路图形通过精密半导体光刻设备（通常称为步进机或扫描仪）从掩模转移到晶圆或面板。佳能开发了一系列半导体光刻设备，旨在满足除传统半导体晶圆加工之外的广泛应用的技术要求。半导体芯片（也称为集成电路，Integrated Circuit, IC）生产主要分为 IC 设计、 IC 制造、 IC 封测三大环节。 IC 设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。 IC 制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现目标芯片功能，包括化学机械研磨、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等步骤。 IC 封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

云台扫描式激光甲烷气体遥测仪采用高性能大光面光敏遥测仪和微控制技术，结合精良工艺制造而成，具有良好的重复性和温湿度特性，以及使用寿命长、操作方便等优点。产品设计遵循国家标准，与传统点型探测器相比，具有覆盖范围广，响应速度快，能够检测传统点型探测器因安装、风向等原因造成的遗漏或未探测到的气体泄漏等优点。应用领域：广泛用于天然气开采平台、分输站、集气站、调压站，以及各类天然气处理车间等。项目参数检测气体甲烷（CH4）检测原理可调谐激光光谱分析技术探测激光功率≤15mW探测激光安全Ⅰ类激光，人眼安全检测距离0-100m检测范围0-99999ppmm灵敏度5ppmm响应时间0.1s防爆型式Exd IIC T6 Gb防护等级IP66使用温度-40-60℃相对湿度＜90％RH（+25℃）进线口1个G3/4防爆进线口，材质304/316水平/俯仰旋转角度360°/±90°水平/俯仰旋转速度定速6-20°/s；4-20°/s 可调 /；0.1-40°/s 可调重量(Kg)30Kg

Polytec三维全场扫描式激光测振仪PSV-500-3D德国Polytec公司专业从事研发和生产激光测振仪，拥有超过50年的专业技术经验，已成为世界公认的非接触式激光测量技术的领导者，代表了激光非接触式振动测量的最高技术水平！PSV-500-3D三维全场扫描式激光测振仪，基于非常成熟的PSV扫描式测振技术设计而成，兼具PSV-500所有功能，堪称目前世界上最顶尖的三维测振技术！系统采用三台独立的高精度激光干涉仪，计算机控制这三路激光在扫描过程中始终照射在目标的同一位置，扫描完毕后，由软件自动完成多区域扫描三维数据的拼接，迅速输出三维振型。用户无需建模，直接在实物视频图像上快速完成测量网格布置，操作简单直观。此外，PSV-500-3D还可通过激光扫描建立目标三维轮廓数据，是一款用于复杂结构的三维振动模态测量的不可替代的工具！ PSV-500-3D让模态测试变得很简单 与传统多通道接触式传感器相比，PSV-500-3D的操作更直观、更简单。启动系统、获取形貌数据、定义扫描网格-即可开始扫描测试。交互式设置 通过导入CAE/FEM文件或使用系统内的形貌扫描单元来获取被测物形貌数据。直接在视频图像上定义扫描区域，设置扫描点的密度、布点方式等。通过对话框一次性完成带宽、分辨率、振动激励、通道等参数的设置。快速扫描 整个扫描过程由系统自动完成。扫描过程中，激光始终保持最佳聚焦状态，信噪比始终保持最佳，并实时显示振动信号及参考信号的时域和频谱图。在宽带激励时，PSV-500-3D完整记录每个测量点的频谱信息及被测表面的振型。快速扫描模式可在最短时间内输出振型（每秒钟可扫描数百个测量点）。完美可视化PSV软件包提供给用户大量的振动信息：各部位的振动状态，振幅大小及频率响应，各阶频率振型，传递涵数等。可显示任意频率下的频谱图，且能分析出共振点的位置，并将测量结果以图表、图形和动画的形式显示出来。这些图片和动画均可应用于演讲和报告，给人留下深刻印象。灵活分析 Polytec信号处理器是高性能分析工具，对测试结果做大量的数学和统计运算。系统配有开放式数据存取接口，测量结果可导入至外部软件包或公司内部软件，用于模态分析、声场或功率流计算。 PSV-500-3D的应用领域 起初主要用于测量汽车、飞机及其零部件的振动特性的3-D扫描式激光测振仪，如今已成为通用的、不可替代的振动测量工具。PSV-500-3D测量快速、操作简单，而且还可以搭配工业机器人实现完全自动化测试。原来可能需要几周甚至几个月的测试任务（如大型物体的模态测试），如今仅需几个小时便可高精度完成。 汽车发展 汽车车身及零部件的试验模态分析 刹车盘、轮胎、车门等噪音控制 特别优势：全自动化控制、高效率、多路输入输出、不受被测表面影响、CAE接口、模态分析 电子设备和数据硬盘 动态测试及振动分析，如：硬盘驱动的读写头 健康监测：印刷电路板、汽车及飞机内部电子设备的缺陷分析 特别优势：极小体积物体的振动测量，部件间的相对运动，宽测量频带 航空航天业 航天航空零部件的结构动力学测试 航空材料的疲劳及缺陷检测 特别优势：对轻型、温敏结构无任何附加质量影响 可在真空环境下测试超声应用 超声传感器、超声制动器、超声工具、超声马达的振动特性测试及优化 产品设计、医疗科技和车辆构造 特别优势（PSV-500-3D-M）：宽频带、测量点高精度定位、小样品测试 3-D扫描式测振系统-您当前和未来的选择！ PSV-500-3D采用开放式设计思想，是功能强大的数据采集平台，可以无缝集成至IT环境中。系统提供连接CAE/FEM软件包输入接口，或直接通过集成的形貌扫描单元，以获取被测物的三维形貌数据。所有的测试结果均可应用于第三方软件。此外，PSV软件包括高性能信号分析模块，对测试结果进行大量的数学运算以作后处理。3-D扫描式系统有两种配置：一种适用于结构动力学和声学振动测量（PSV-500-3D-H）；另一种适用于高频振动测量（PSV-500-3D-HV）。型号氦氖扫描头红外扫描头PSV-500-3D-H100kHz, 12m/s100kHz, 30m/sPSV-500-3D-HV25MHz, 12m/s25MHz, 30m/s 宝利泰测量技术（北京）有限公司Polytec China Ltd.北京市东城区朝阳门北大街5号五矿广场B座4层402室(100010)电话： 黄女士传真： E-mail： 中文网址：

Thorlabs 扫描式法布里-珀罗干涉仪 SA30-57光学仪器特性分析连续激光器的细微光谱特征光学镀膜适用于290 nm - 4400 nm自由光谱范围：1.5或10 GHzzui低精细度：150、200或1500在厂校准精细度超稳定无热Invar® 腔SMA或BNC耦合，用于连接示波器SA201控制器(单独出售)提供三角形或锯齿形扫描电压，用于压电传感器可以定制适用于紫外到中红外的反射镜镀膜(详情请联系我们)Thorlabs的扫描式法布里-珀罗(FP)干涉仪是一种光谱分析仪，非常适用于检查连续激光器的细微光谱特性。我们提供自由光谱范围(FSR)为1.5 GHz或10 GHz的干涉仪。干涉仪的分辨率会随着FSR和精细度的变化而变化，范围从小于1 MHz到67 MHz。FP腔只能透过特定频率的光。利用压电传感器调节腔的长度，可以调谐透过频率，如右图所示。透射光强度通过光电二极管测量，经SA201控制器中的跨阻放大器(或等效放大器)放大，然后由示波器显示或数据采集卡记录。每个法布里-珀罗gan涉仪都有一根带BNC接头的电缆，用于控制压电部件。SA30-144、SA200-18C和SA210-18C中的反射镜由红外级熔融石英(Infrasil® )制成，SA200-30C中的反射镜由钇铝石榴石(YAG)制成，其他型号的反射镜由紫外熔融石英制成。内部壳体由热稳定的殷刚制成，以消除由温度变化产生的偏移。SA200和SA30型号的背面有SM1(1.035"-40)螺纹，用于安装探测器，而SA201型号有SM05(0.535"-40)螺纹。除SA200-30C之外，每个扫描式法布里-珀罗gan涉仪附带一个光电二极管探测器和一根SMA-BNC电线，用于连接探测器和放大器。光电二极管可以拆下，以便对准或换成其他探测器。Thorlabs 扫描式法布里-珀罗gan涉仪近似共聚焦FP设计，亚MHz分辨率高精细度: ≥150010%到20%共振透过率(典型值)超稳定无热化殷钢腔体低扫描电压(每FSR为2.5 V，对于633 nm)Ø 2英寸法兰，用于安装在Thorlabs的KS2或KC2(KC2/M)安装座中附带SMA转BNC电缆SA30系列FP干涉仪具有1.5 GHz自由频谱区。这些干涉仪的最小精细度是1500，分辨率小于1 MHz。提供6种波长范围，详见下表和右侧曲线所示。更多信息请看曲线标签。

● 体积小、功耗低，启动快捷、操作简单、安全。 ● 系统稳定、结构紧凑，可用于条件恶劣的山地地区。 ● 测量最高海拔4000m，具有DBS、VAD、PPI、RHI多种扫描方式。 ● 用于探测风速、风向、风切变、大气湍流。 ● 光学和电子学的模块化分置安装，便于复杂平台安装、移动平台搭载。 机型 3D扫描式多普勒激光雷达 测量高度40m～4000m （可扩展至6km）距离分辨率15 m/软件设定数据刷新率1s（典型）4 Hz - 0.25s(最快)测速精度≤0.1 m/s 风向精度＜3°（风速＞2m/s）测速范围0-75 m/s扫描方式PPI/RHI/DBS指向精度＜0.1 °伺服稳定平台精度（船载）＜0.1 °扫描速度1-55 °/s系统功耗≤300W尺寸746×764×1000 mm工作温度范围-30 – +60 ℃防护等级IP65通信方式以太网、CAN、3G无线网等数据产品径向风速、风廓线、垂直风速 PPI/RHI/CAPPI 3D风场数据 信噪比 后散射强度 当地温度、气压、相对湿度 输出云底高度等多种大气参数 WindPrint S4000通过国外权威认证

Polytec全场扫描式激光测振仪PSV-500 德国Polytec公司专业从事研发和生产激光测振仪，拥有超过50年的专业技术经验，已成为世界公认的非接触式激光测量技术的领导者，代表了激光非接触式振动测量的最高技术水平！ PSV-500是Polytec全场扫描式激光测振仪的第五代产品，是全球第一台全数字式扫描式激光测振仪！ PSV-500可在距目标0.125米~50米距离上测试，一次扫描完成从几个厘米小器件到数十米大结构的模态测量，测量点数可多达数十万点。用户无需建模，可在实物视频图像上快速、直接完成测量网格布置，并以每秒30点以上速度扫描，具有极高的工作效率！ 扫描完毕后迅速以生动的三维动画或二维彩色图片等多种方式显示振型。该系统具有测量直观、高动态范围、高精度和高效率等技术优势，适应于物体的离面振动模态分析。 PSV-500让模态测试变得很简单 与传统多通道接触式传感器相比，PSV-500的操作更直观、更简单。启动系统、获取形貌数据、定义扫描网格-即可开始扫描测试。交互式设置 通过导入CAE/FEM文件或使用系统内的形貌扫描单元来获取被测物形貌数据。直接在视频图像上定义扫描区域，设置扫描点的密度、布点方式等。通过对话框一次性完成带宽、分辨率、振动激励、通道等参数的设置。快速扫描 整个扫描过程由系统自动完成。扫描过程中，激光始终保持最佳聚焦状态，信噪比始终保持最佳，并实时显示振动信号及参考信号的时域和频谱图。在宽带激励时，PSV-500完整记录每个测量点的频谱信息及被测表面的振型。快速扫描模式可在最短时间内输出振型（几秒内可扫描数百个测量点）。完美可视化 PSV软件包提供给用户大量的振动信息：各部位的振动状态，振幅大小及频率响应，各阶频率振型，传递涵数等。可显示任意频率下的频谱图，且能分析出共振点的位置，并将测量结果以图表、图形和动画的形式显示出来。这些图片和动画均可应用于演讲和报告，给人留下深刻印象。灵活分析 Polytec信号处理器是高性能分析工具，对测试结果做大量的数学和统计运算。系统配有开放式数据存取接口，测量结果可导入至外部软件包或公司内部软件，用于模态分析、声场或功率流计算。 PSV-500共有四种型号，每种型号都可根据用户需求安装大带宽数字解码器。 型号氦氖扫描头红外扫描头PSV-500-(N)A50kHz(100kHz), 12m/s50kHz(100kHz), 30m/sPSV-500-(N)B50kHz(100kHz), 12m/s50kHz(100kHz), 30m/sPSV-500-(N)H100kHz, 12m/s100kHz, 30m/sPSV-500-HV25MHz, 12m/s25MHz, 30m/s PSV-500的应用：振动无处不在● 汽车行业- 汽车刹车片、发动机等零部件的模态测试 - 确定噪声来源和声频特性提高NVH性能● 航空航天工业- 航空发动机、涡轮叶片等模态测试● 数据存储系统 - 硬盘读写头的动态特性测试和振动分析● 回转体的动态特性测采用光学旋转解码器PSV-A-440对回转体进行跟踪采样，获取回转体的动态特性● 机械设备、精密器件、大型结构等的整体及其零部件的振动状态测试- 洗衣机、真空吸尘器、电动牙刷或电气工具的性能优化和质量控制● 超声马达、超声波测试等● 建筑物、桥梁或者其他大型户外构筑物等振动测试● 声学领域- 小提琴等乐器的振动测试及振型优化● 生物医药领域- 听力测试等 宝利泰测量技术（北京）有限公司Polytec China Ltd.北京市东城区朝阳门北大街5号五矿广场B座4层402室(100010)电话： 黄女士传真： E-mail： 中文网址：

1. 产品概述Canon FPA5000 ES3扫描式光刻机，主要用于6寸、8寸及12寸生产线，广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等域。2. 设备特点投影放大倍率：1/4 X，曝光光：（248nm DUV）。数值孔径：（0.73~0.60，以 0.01 为增量），视场尺寸：26x33mm。曝光光：DUV（深紫外线）。光源：KrF 准分子激光器 CYMER/ELS-6300 或 KLES G20K。强度： 最低 17,000 w/m2。均匀度：+/- 1.0%。遮蔽刀片精度：最大 +/- 80 μm。 分辨率：0.13μm 或更小。焦深：最小 R 0.6μm，图像表面宽度：R 0.12μm 或更高，畸变度：± 10μm。对焦/调平性能：聚焦重复性：60nm （3sigma），调平重复性：4ppm （3sigma），最小补偿范围：100ppm。步长精度：17nm （3sigma），缩放比例：±0.5ppm，正交度：±0.5ppm。标线旋转精度：±0.3ppm。晶圆对准：0.025μm 平均值 + 3sigma。光罩旋转重复性：0.6μm。玻璃表面：15μm，表层表面：20μm，检测重复性： 95%，晶圆尺寸：标准 8 英寸（8 英寸至 12 英寸 SEMI 标准，JEIDA，缺口/平面，可选），吞吐量：125wph （30 shot）22mm （ 8“ 晶圆），吞吐量：73wph （64shot）22mm （ 12“ 晶圆），环境室规格：清洁度：1级（0.1μm），控温精度：+/- 0.1*C 以内。腔室类型：CD140，空调：BCU-900，制冷剂：P3419481YH，调节剂：SC-216440。佳能开发了一系列半导体光刻设备，旨在满足除传统半导体晶圆加工之外的广泛应用的技术要求。半导体芯片（也称为集成电路，Integrated Circuit, IC）生产主要分为 IC 设计、 IC 制造、 IC 封测三大环节。 IC 设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。 IC 制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现目标芯片功能，包括化学机械研磨、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等步骤。 IC 封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

PlantScreen样带扫描式植物表型成像平台 PlantScreen样带扫描式植物表型成像平台为温室或大型培养室用植物表型成像分析系统，用于植物样带叶绿素荧光扫描成像、RGB彩色成像分析及红外热成像分析等，可用于植物沿样带梯度胁迫实验研究分析、梯度植物耐受性检测研究、作物遗传育种、基因组学与表型组学研究、不同植物的光合生理特性研究、植物高通量Phenotyping、生物多样性检测分析及污染生态学和生态毒理学研究检测等。功能特点：1) 具备世界上单幅成像面积最 大的叶绿素荧光成像系统，成像面积达35×35cm2) 可进行叶绿素荧光成像分析和RGB彩色成像分析，还可选配红外热成像分析等 3) 可选配小型蒸渗仪用于栽培作物控制实验测量4) 样带扫描成像位置精确定位、定时、程序控制，一次可对12个约30cm直径的植物培养盆或SoilTron多功能小型蒸渗仪依次扫描成像分析5) 具备7位绿波轮和相应滤波器组合，可进行GFP或其它选配的稳态荧光成像检测，从而用于转基因表达检测分析6) 整套系统装配在具备4个轮子的支架上，成像高度可调、可定制，非损伤原位对植物进行叶绿素荧光成像、GFP荧光成像和RGB成像分析等研究 7) 在线数据分析8) 根据客户需求，可定制高速以太网远程控制功能9) 在没有交流电的情况下，可选配直流供电单元供电技术指标：1) 具移动轮方便移到，可进行叶绿素荧光成像分析、RGB植物彩色成像分析、GFP（绿色荧光蛋白）成像，还可选配红外热成像等，单幅成像面积可达35×35cm2) 成像平台440cm长，由两部分组成（每部分2.2m长）以便于运输和组装等，镜头及光源等高度60cm–110cm可调，可客户定制其它高度范围，从而适于不同生长类型不同高度植物的原位非损伤成像分析测量3) 扫描样带区域（样带长度）400cm，可精确定位、定时、程序可调，定位精度可达0.1mm，成像平台运行速度可达150mm/s4) 1分钟之内即可对直径约30cm的12盆植物扫描成像完毕5) 叶绿素荧光成像：a) 高灵敏度CCD传感器镜头（如选配同时测量GFP稳态荧光，采样频率达50fps，有效像素720x560，A/D 12比特（4096灰阶），具备视频模式和快照模式 b) 可选配高分辨率叶绿素荧光与GFP荧光镜头，2/3”CCD，最 高可达1360x1024像素（20fps）c) 620nm红色LED脉冲调制测量光源d) 红色与蓝色或红色与冷白色LED双色光化学光e) 735nm LED红外光源用于测量Fo’等f) 参数包括Fo，Fo’，Fs，Fm，Fm’，Fp，FtDn，FtLn，Fv，NPQ_Dn，NPQ_Ln，Qp_Dn，Qp_Ln，qN，QY，QY_Ln，Rfd等50多个叶绿素荧光参数，用于分析植物光合效率、适合度、生物与非生物胁迫及作物抗性、恢复力等g) 叶绿素荧光数据在线分析，包括柱状图、测量参数图、数据表格等，具备自定义图像分割等功能6) RGB成像测量分析：高灵敏度成像传感器1/2.5”，分辨率2560×1920像素，像素大小2.2μm，自动或手动曝光和白平衡等，测量参数包括：叶面积、植物紧实度／紧密度、叶片周长、偏心率、叶圆度、叶宽指数、植物圆直径、凸包面积、植物质心、相对生长速率等，可进行颜色分割分析、植物适合度评价、实验生长期叶面积动态变化比较分析、绿度指数、颜色分级分析（健康绿色、亮绿色、暗绿色、其他颜色）等表型参数7) 红外热成像单元（选配）：包括认证校准的红外热成像传感器镜头、热成像适配LED光源，分辨率640×480像素，温度范围20-120°C，灵敏度NETD0.05°C@30°C/50mK，成像面积35×35cm，用于气孔动态、干旱胁迫及病害胁迫研究分析等8) 系统自动控制与数据采集分析系统：a) 组成：控制调度服务器、应用服务器、数据库服务器、可编程序逻辑控制器及专用表型大数据分析软件等b) 自动控制与分析功能：具备用户定义、可编辑自动测量程序（protocols），根据用户设定程序自动完成全部实验。数据结果自动存储并分析，分析的数据结果可自动以动态曲线的形式显示。c) 用户可通过互联网远程访问，进行数据处理、下载及更改实验设计d) 具备用户权限分级功能，防止其他人员误操作影响实验e) 专家远程故障诊断，软件终身免费升级9) FS-WI步入式大型植物生长室（选配）a) 光源：冷白LED（6500K）+远红LED（735nm），其他光源如RGB三色光源板可定制，可0-100 %调控，专用光源制冷气流通道，可编程模拟昼夜周期变化、日升日落等自然界中光环境变化以及其他各种任意变化b) 均质光强：1000μmol(photons)/m2.s，可定制更高光强 c) 控温范围：10℃-40℃（控制效果与光强和环境温度有关，室温最 高为30℃），可定制更大控温范围，可编程模拟昼夜周期变化、日升日落等自然界中温度变化以及其他各种任意变化d) 控湿范围：40-80%±7%（控制效果与光强有关），可编程模拟昼夜周期变化、日升日落等自然界中湿度变化以及其他各种任意变化产地：欧洲PSI

详细信息一、产品简介VX9000系列光学扫描成像测量机以光学成像测量系统为基础，配合高精度运动机构和花岗岩龙门式底座，实现了测量精度、速度、稳定的完美结合；结合高精度图像分析算法，并融入闪测原理，在测量范围内，任意摆放工件位置、方向、角度，仪器都可自动定位测量对象、匹配模板、测量评价、报表生成，真正实现快速精准测量。二、产品优势传统测量仪器如投影仪、影像测量仪、工具显微镜、轮廓仪、游标卡尺、千分尺等，在测量时面临诸多问题，如：测量对象的定位、原点定位费时，批量测量操作时间长，不同测量人员导致测量结果不同，数据统计管理繁杂等。VX9000系列光学扫描成像测量机将解决传统测量仪器在检测方面的难题。大行程高速龙门结构平台：◆超大测量行程（620x540mm~920x840mm），测量速度200mm/s，移动速度500mm/s；◆高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠；◆关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。高分辨率大视场扫描影像系统：◆高分辨率线阵扫描相机，检测精度可达微米级；◆高远心度的双侧远心镜头，提升数倍测量精度；◆配置底光、表面光、同轴光多种程控光源，适应不同测量需求。一键闪测，批量更快：◆在测量视野内，产品任意放置，无需治具或夹具，即可实现测量；◆在测量视野内，任意放置同规格多个产品，可同时对各产品进行测量；◆支持CAD图纸导入，一键自动匹配测量。操作简单，轻松无忧：◆软件操作简单，易上手，具有测量及数据统计分析功能，帮助客户分析及改善制程；◆气缸专用式压板机构避免工件发生移动，省却繁琐的人工操作，降低人工作业强度；◆三轴全自动可编程检测，实现复杂特征批量检测。配置丰富，一机多用：◆可选配CCD面阵相机+可变倍率镜头，以提高局部或微小物体的测量精度和速度；◆可选配激光位移传感器，以实现工件在Z向高度、高度差、平面度的测量。三、优势特点标准载台常用于PCB、平板金属、片状零部件、光刻图样等；可定制载台（治具），用于机械、电子、模具、注塑、五金、精密冲压、接插件、连接器、端子、3C、家电、刀具等领域。四、测量软件1．提供单件测量、批量测量和自动测量三种测量模式。自动测量模式下，可实现自动搜索已设定的测量模板，快速精确地进行自动批量测量。2．提供多达80种提取分析工具，包括基本几何量和形位公差测量,如：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、交叉点、直线度、平行度、角度、位置度、线距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3．自动输出SPC分析报告，可输出统计值（如CA、PPK、CPK、PP等）及控制图（如均值与极差图、均值与标准差图、中位数与极差图、单值与移动极差图）。

捷欧路JEOL热场发射扫描式电子显微镜JSM7000F的电子光学系统应用了日本电子旗舰机JSM7000F采用的浸没式肖特基电子枪技术，标配了TTLS系统（Through-The-Lens System），因此无论是在高/低加速电压下，空间分辨率都比传统机型有了很大的提升。产品规格：主要选配件可插拔式背散射电子探头（RBED）高位二次电子探头（USD）低真空二次电子探头（LV-SED）能谱仪（EDS)波谱仪（WDS）电子背散射衍射系统（EBSD)阴极荧光系统（CLD）样品台导航系统（SNS）电子束曝光系统 产品特点：捷欧路JEOL热场发射扫描式电子显微镜JSM7000F的电子光学系统应用了日本电子旗舰机-JSM-7800F Prime采用的浸没式肖特基电子枪技术，标配TTLS系统（Through-The-Lens System），无论是在高/低加速电压下，空间分辨率都比传统机型有了很大的提升。此外，保证300nA的最大束流，能兼顾高分辨率观察和高通量分析，具有充实的自动功能和易用性，是新一代的多功能场发射扫描电镜。＜特点＞捷欧路JEOL热场发射扫描式电子显微镜JSM7000F的主要特点有：应用了浸没式肖特基电子枪技术的电子光学系统；利用GB（Gentle Beam 模式）和各种检测器在低加速电压下能进行高分辨观察和选择信号的TTLS系统（Through-The-Lens System）；电磁场叠加的混合式物镜。 浸没式肖特基电子枪浸没式肖特基场发射电子枪为日本电子的专利技术，通过对电子枪和低像差聚光镜进行优化，能有效利用从电子枪中发射的电子，即使电子束流很大也能获得很细的束斑。因而可以实现高通量分析（EDS、WDS面分析、EBSD分析等）。 TTLS（through-the-lens系统）TTLS（through-the-lens系统）是利用GB(Gentle Beam 模式）在低加速电压下能进行高分辨率观察和信号选择的系统。 利用GB（Gentle Beam 模式）通过给样品加以偏压，对入射电子有减速、对样品中发射出的电子有加速作用，即使在低加速电压（入射电压）下，也能获得信噪比良好的高分辨率图像。 此外，利用安装在TTLS的能量过滤器过滤电压，可以调节二次电子的检测量。这样在极低加速电压的条件下，用高位检测器（UED）就可以只获取来自样品浅表面的大角度背散射电子。因过滤电压用UED没有检测出的低能量电子，可以用高位二次电子检测器（USD，选配件）检测出来，因此捷欧路JEOL热场发射扫描式电子显微镜JSM7000F能同时获取二次电子像和背散射电子像。 混合式物镜（电磁场叠加）捷欧路JEOL热场发射扫描式电子显微镜JSM7000F的物镜采用了本公司新开发的混合式透镜。 这种混合式透镜是组合了磁透镜和静电透镜的电磁场叠加型物镜，比传统的out-lens像差小，能获得更高的空间分辨率。 捷欧路JEOL热场发射扫描式电子显微镜JSM7000F仍然保持了out-lens的易用性，所以可以观察和分析磁性材料样品。日本JEOL热场发射扫描电子显微镜捷欧路JEOL热场发射扫描式电子显微镜JSM7000F 信息由科沃安科技（苏州）有限公司为您提供，如您想了解更多关于日本JEOL热场发射扫描电子显微镜捷欧路JEOL热场发射扫描式电子显微镜JSM7000F 报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

ESS01是针对科研和工业环境中薄膜测量推出的波长扫描式、高精度自动变入射角度光谱椭偏仪，此系列仪器波长范围覆盖紫外、可见、近红外到远红外。ESS01采用宽光谱光源结合单色仪的方式实现高光谱分辨的椭偏测量。ESS01系列光谱椭偏仪用于测量单层和多层纳米薄膜的层构参数（如，厚层厚度、表面为粗糙度等）和光学参数（如，折射率n、消光系数k、复介电常数&epsilon 等），也可用于测量块状材料的光学参数。ESS01适合多入射角光谱椭偏仪尤其适合科研中的新品研发。技术特点：极宽的光谱范围 采用宽光谱光源、宽光谱扫描的系统光学设计，保证了仪器在极宽的光谱范围下都具有高准确度，非常适合于对光谱范围要求极其严格的场合。灵活的测量设置仪器的多个关键参数可根据要求而设定（包括：波长范围、扫描步距、入射角度等），极大地提高了测量的灵活性，可以胜任要求苛刻的样品。原子层量级的检测灵敏度国际先进的采样方法、高稳定的核心器件、高质量的设计和制造工艺实现并保证了能够测量原子层量级地纳米薄膜，膜厚精度达到0.05nm。非常经济的技术方案 采用较经济的宽光谱光源结合扫描单色仪的方式实现高光谱分辨的椭偏测量，仪器整体成本得到有效降低。 应用领域：ESS01系列多入射角光谱椭偏仪尤其适合科研中的新品研发。ESS01适合很大范围的材料种类，包括对介质材料、聚合物、半导体、金属等的实时和非实时检测，光谱范围覆盖半导体地临界点，这对于测量和控制合成的半导体合金成分非常有用。并且适合于较大的膜厚范围（从次纳米量级到10微米左右）。ESS01可用于测量光面基底上的单层和多层纳米薄膜的厚度、折射率n及消光系数k。应用领域包括：微电子、半导体、集成电路、显示技术、太阳电池、光学薄膜、生命科学、化学、电化学、磁介质存储、平板显示、聚合物及金属表面处理等。薄膜相关应用涉及物理、化学、信息、环保等，典型应用包括：半导体：如：介电薄膜、金属薄膜、高分子、光刻胶、硅、PZT膜，激光二极管GaN和AlGaN、透明的电子器件等）；平板显示：TFT、OLED、等离子显示板、柔性显示板等；功能性涂料：增透型、自清洁型、电致变色型、镜面性光学涂层，以及高分子、油类、Al2O3表面镀层和处理等；生物和化学工程：有机薄膜、LB膜、SAM膜、蛋白子分子层、薄膜吸附、表面改性处理、液体等。节能环保领域：LOW-E玻璃等。ESS01系列也可用于测量块状材料的折射率n和消光系数k。应用领域包括：固体（金属、半导体、介质等），或液体（纯净物或混合物）。典型应用包括：玻璃新品研发和质量控制等。技术指标：项目技术指标光谱范围ESS01VI：370-1700nmESS01UI：245-1700nm光谱分辨率（nm）可设置入射角度40° -90° 自动调节准确度&delta (Psi): 0.02 ° ,&delta (Delta): 0.04° （透射模式测空气时）膜厚测量重复性（1）0.05nm (对于平面Si基底上100nm的SiO2膜层)折射率n测量重复性（1）0.001(对于平面Si基底上100nm的SiO2膜层)单次测量时间典型0.6s / Wavelength / Point（取决于测量模式）光学结构PSCA（&Delta 在0° 或180° 附近时也具有极高的准确度）可测量样品最大尺寸直径&Phi 200 mm样品方位调整高度调节范围：10mm二维俯仰调节：± 4° 样品对准光学自准直显微和望远对准系统软件&bull 多语言界面切换&bull 预设项目供快捷操作使用&bull 安全的权限管理模式（管理员、操作员）&bull 方便的材料数据库以及多种色散模型库&bull 丰富的模型数据库选配件自动扫描样品台聚焦透镜 注：(1)测量重复性：是指对标准样品上同一点、同一条件下连续测量30次所计算的标准差。

总览筱晓（上海）光子技术有限公司的扫描式半导体激光器模块是基于自主知识产权的可调激光器模块，具有波长精确、功率稳定、扫描速度快，广泛应用于光纤光栅解调系统和光无源器件测试系统。扫描式半导体激光器模块,扫描式半导体激光器模块工作波长1528-1568nm输出功率20mW技术参数产品特点：可调波长范围1528-1563 nm高输出功率低功耗工作温度范围宽扫描速度快通讯接口简单波长稳定性高模块内部结构技术指标:型号GC-76000CGC-76001C波长范围1528.8 -1563.8 nm1528 - 1568 nm输出功率20 mW最小分辨率0.1 GHz or 1 pm波长绝对精度+/-10 pm Typ 5 pm波长相对精度+/-5 pm Typ +/- 2 pm波长重复性+/-2 pm Typ +/-1 pm波长稳定性( -5 to +65 ℃) +/- 2 pm扫描速度1.2 Second for 4000 Points (C-Band)缺省扫描步长1 GHz or 0.5 GHz功率稳定性+/- 0.05 dB功率vs 波长平坦度 0.5 dB边模抑制比 40 dB相对强度噪声 -135 dB/Hz供电电源+3.3 V/3 A线宽 5 MHz, Typ 1 MHz触发信号输出电平TTL通信接口RS232通信协议OIF-ITLA-MSA-1.2尺寸120mm x 80mm x 32mm光接口FC/UPC 或客户定义温度范围0-60 ℃安装尺寸：电气特性：信号插座链接(3M 155210-5303-RB)电源插座链接(S4B-PH-K-S)(SN)信号时序图:如图，激光器在每一个波长输出时，在触发输出信号1 有一个同步的上升沿输出，同时在每一个周期的第一个波长开始时在触发输出信号2 有一个同步的上升沿输出。这样接收端就在触发输出信号2 的上升沿启动计数器，计出触发输出信号1 的个数就可以 根据起始波长和步长信息很容易得到波长信息，方便又准确。

在开发新材料及薄膜制程上，为了有助于了解材料组成间的相互作用及解决工艺流程的问题，材料组成或薄膜迭层的深度分析是非常重要的。PHI 4700使用了AES分析技术为基础，搭配灵敏度半球型能量分析器、10 kV LaB6扫瞄式电子枪、5 kV浮动柱状式Ar离子枪及高精密度自动样品座。针对例行性的俄歇纵深分析、微区域的故障分析，提供了全自动与及高经济效益的解决方法。PHI 4700是建基于Ulvac-Phi公司的高性能PHI 700Xi俄歇扫描纳米探针。它提供了高度自动化，低成本、高效益的方案进行例行俄歇深度分析和微米范围的故障分析。 PHI 4700可以轻易的配备上互联网的设备，以供远程操作或监控之用。全自动多样品纵深分析：PHI 4700薄膜分析仪在微小区域之纵深分析拥有jue佳的经济效益，可在SEM上特定微米等级之微小区域快速进行深度分析。图2显示长年使用的移动电话镀金电极正常与变色两个样品之纵深分析结果，两者材质皆为镀金之锡磷合金。从电极二（变色电极）可看到金属锡扩散到镀金膜上，因为界面的腐蚀而产生氧及锡导致电极变色。灵敏度半球型能量分析器：PHI 4700半球形能量分析器和高传输输入透镜可提供zui高的灵敏度和大幅缩短样品分析时间。除此之外，具有全自动的量测功能，此装置可在短时间内测量多个样品。 点选屏幕上软件所显示的样品座，可以记录欲量测的位置，对产品与工艺流程管理上之数据搜集可进行个别分析。10 kV LaB6扫瞄式电子枪：PHI的06-220电子枪是基于一个以LaB6为电子源灯丝以提供稳定且长寿命电子枪的工具，主要在氩气溅射薄膜时进行深度分析。06-220电子枪还可以：产生二次电子成像，俄歇测绘和多点分析。在加速电压调节从0.2至10千伏。电子束的zui小尺寸可保证小于80纳米。浮动柱状式Ar离子枪：PHI的FIG5B浮动柱状式Ar离子枪:提供离子由5伏到5千伏。大电流高能量离子束被用于厚膜，低能量离子束（250-500 V）用于超薄膜。浮动柱状式，确保高蚀刻率与低加速电压。物理弯曲柱会阻止高能量的中性原子，从而改善了溅射坑形状和减少对邻近地区的溅射。五轴电动样品台和Zalar方位旋转：PHI 15-680精密样品台提供5轴样品传送：X，Y，Z，旋转和倾斜。所有轴都设有马达及软件控制，以方便就多个样品进行的自动纵深分析。样品台提供Zalar（方位角）旋转的纵深剖析，利用旋转来降低样品在一个固定位置上的择优溅射，以优化纵深分析。PHI SmartSoft用户界面：PHI SmartSoft是一个被认同为方便用者使用的操作仪器软件。软件透过任务导向和卷标横跨顶部的显示指导用户从输入样品，定义分析点，并设定分析。多个分析点的定义和zui理想样品的定位是由一个强大的“自动Z轴定位”功能所提供。预存多样的操作设定，可让新手能够快速，方便使用。可选用配备：热/冷样品座样品真空传送管（Sample Transfer vessel）

DSC自动差示扫描热量仪DR-C320A技术参数：温度范围-40~600℃ 温度分辨率0.01℃温度波动±0.01℃升温速率0.1～100℃/min降温速率0.1~40℃/min恒温时间可自行设置控温方式升温，恒温，降温（全自动程序控制）扫描方式升温扫描、降温扫描DSC量程0～±600mWDSC解析度0.01uWDSC灵敏度0.001mW工作电源AC220V/50Hz或定制气氛控制气体两路自动切换（仪器自动切换）程序控制可实现六段升温恒温控制，特殊参数可定制气体流量0-300mL/min气体压力≤5MPa显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质（铟，锡，铅），用户可自行校正温度DSC自动差示扫描热量仪DR-C320A工作原理：差示扫描量热法（Differential Scanning Calorimetry，简称DSC），使样品处于一定的温度程序（升/降/恒温）控制下，观察样品端和参比端的热流功率差随温度或时间的变化过程，以此获取样品在温度程序过程中的吸热、放热、比热变化等相关热效应信息，从而计算热效应的吸放热量（热焓）与特征温度（起始点、峰值、终止点等）。DSC自动差示扫描热量仪送样要求:1、样品量不少于20mg；2、送样时请注明样品的主要化学成分，特别注意标明所含金属元素、卤素等；3、送样时请标明测试温度范围内是否可能生成气体，以及可能生成的气体种类；4、请注明测试条件：升温速率、测试温度范围、实验气氛（空气、氧气或氮气）、气体流量及其他特殊要求。5、含有HCl或测试温度范围内能够生成HCl的样品严禁测试；6、聚氯乙烯（PVC）样品只适用N2气氛，最高测试温度220℃；7、测量范围不能超过样品分解温度，无法确定的样品需先做TGA验证，费用另计。如何通过DSC技术优化化学反应的热效应通过DSC技术优化化学反应的热效应，可以通过以下几个步骤实现：反应监测：使用DSC监测化学反应过程中的热量变化，包括放热峰和吸热峰，以确定反应的起始温度、峰值温度和结束温度。热效应定量：通过DSC曲线下的面积积分，定量分析反应过程中的热量变化，包括反应热（ΔH）的计算，了解反应的热效应大小。反应动力学分析：通过改变加热速率并观察DSC曲线的变化，研究反应的动力学参数，如活化能和反应速率常数。反应条件优化：根据DSC数据调整反应条件，如温度、压力、溶剂和催化剂等，以控制反应速率和热效应，避免过度放热或吸热。安全性评估：利用DSC评估反应过程中潜在的热风险，如热失控或过热，确保反应过程的安全性。过程控制：将DSC数据集成到过程控制系统中，实现对化学反应的实时监控和自动调节，以维持最佳的反应条件。反应机制理解：结合DSC数据和其他分析技术（如FTIR、NMR、GC-MS等），深入理解反应机理，包括中间体的形成和反应途径。材料特性研究：对于涉及材料合成的化学反应，DSC可用于研究材料的热稳定性和热性能，指导材料的合成和改性。批次间一致性：利用DSC对不同批次的反应产物进行比较，确保产品质量的一致性和可重复性。环境影响评估：评估反应过程中的热量对环境的潜在影响，优化反应以减少能源消耗和环境足迹。通过上述步骤，DSC技术不仅能够帮助科学家和工程师优化化学反应的热效应，还能够提高生产效率，降低成本，并确保反应过程的安全性和环境友好性。