腔室系统

Ricordi® 腔室系统是胰岛分离过程的核心装置。经过20余年的发展，Ricordi® 腔室系统的材质从厚重金属发展成为轻型半透明的、耐高温高压灭菌的高品质聚合材料。该腔室系统是Biorep® 的旗舰产品，是成功分离胰岛不可少的装置。 新型Ricordi® 腔室系统有Ultem（耐高温高压）、不锈钢、Durastar（一次性）三种材质。 Ultem（聚醚酰亚胺）是一种坚硬牢固、高强度的热塑性复合材料，可耐受长时间高温处理及反复高压灭菌等操作。Ultem腔室系统呈半透明的琥珀色，使用时可直接观察胰腺消化过程。Durastar聚合材料具有出众的透明度和韧性，可耐受多种化学试剂。Durastar腔室系统为一次性耗材，单独无菌包装。 每个Ricordi® 腔室系统均配有不锈钢筛网和两个O型环。

德国Sentech 集成多腔等离子刻蚀和沉积机 高产量等离子蚀刻和沉积腔体可以与多达两个片盒站组合，用于到200 mm晶片的高产量工艺。 研发三到六个端口传送腔室可用于集成ICP等离子刻蚀机、RIE刻蚀机、原子层沉积系统、PECVD和ICPECVD沉积设备，以满足研发的要求。样品可以通过预真空室和/或真空片盒站加载。 SENTECH多腔系统包括等离子刻蚀和/或沉积腔体、传送腔室、预真空室或片盒站。传送腔室包括传送机械手臂，可适用于三至六个端口。可以使用多达两个片盒站来增加产量。传送腔室可以配备多种选择。 用于研发的SENTECH多腔系统通过图形用户界面控制软件操作。强大的控制软件可用于工业领域高产量的多腔系统。

PVD产品制造完整的集成溅射系统，以满足您的特定沉积要求。这些系统可配置多个射频和/或直流磁控管源，尺寸从直径从 1 英寸（25 毫米）到 8 英寸（200 毫米）不等。我们可以提供处理直径达 300 毫米、加热高达 900°C 和射频偏置的系统，并带有用于诊断的附加端口，例如反射高能电子衍射 （RHEED）、椭圆偏振法和用于原位应力测量的多光束光学传感器 （MOSS） 三腔室设计： PLD腔体+Sputter磁控溅射腔体+Load-lock样品传输腔体3 UHV Mags 3 x 15 cc ebeamRHEEDEllipsometer100-mm wafers850°CRF Bias5 x 10-9Torr 磁控溅射源我们的泰坦磁控管可以使用直流、脉冲直流或射频电源运行。具有多个电源的磁控管系统可以配备单个电源和开关网络，也可以提供多个电源用于共沉积处理。了解更多信息溅射沉积均匀性下图显示了使用 3 英寸 Titan 磁控管和 W 靶在 6 英寸（150 毫米）基板上获得的 ±2.5% 的薄膜厚度均匀性，边缘排阻为 5 毫米。将薄膜以 250 瓦直流电沉积到 5 mTorr Ar 中的氧化旋转硅晶片上，目标到基板的距离为 6 英寸。通过4点探针在晶圆表面上的两个相互垂直的方向（X，Y）进行测量。辅助设备PVD 产品在磁控溅射室中集成真空、等离子和薄膜诊断方面拥有独特的内部专业知识。这些诊断包括残余气体分析仪、RHEED、椭圆偏振仪、光学发射光谱 （OES） 和用于原位应力测量的多光束光学传感器 （MOSS）。此外，可以提供使用直流或射频式Kaufmann离子源和端霍尔源的辅助离子束源，用于直接离子束沉积或离子束辅助沉积处理。溅射室配置磁控溅射室有圆柱形或矩形几何形状，以及溅射向上或向下溅射配置。矩形腔室设计有铰链门，便于进入腔室内部。圆柱形腔室通过一个大的扁平法兰进入，法兰通过电动葫芦从腔室中提升。氟橡胶 O 形圈密封件采用差速泵送，以达到低至 1 x 10-9 Torr 的压力。所有腔室均配有一套内部 304 不锈钢防护罩，可轻松拆卸，以便定期清洁过多的薄膜沉积物。多达六个磁控管源安装在单独的ConFlat法兰上，这些法兰排列成共聚焦阵列，其中每个源都指向略高于基板目标的点，并且与基板法线成大约30度角，以实现最佳的沉积均匀性。带双晶圆传输的负载锁定选项使用负载锁定选项，主腔室基本压力保证低于 1 x 10-9托。负载锁可用于直径达 8 英寸（200 毫米）的基板。负载锁组件包括一个气动粗加工阀和带有自己的气动闸阀的涡轮分子泵。我们的双晶圆负载锁允许客户在一个抽空周期内将一个晶圆转移到腔室中并从腔室中取出一个晶圆。与竞争对手的单晶圆负载锁定相比，这大大减少了周期时间。组合溅射/蒸发系统PVD 产品提供的系统将各种物理气相沉积技术结合在一个腔室中。例如，磁控溅射可以使用热或电子束蒸发源与蒸发相结合。基板阶段基板行星或旋转级通过射频或直流偏置将基板加热到超过 900°C 的温度。基板加热器和机械手可以设计用于非标准基板形状和尺寸。真空泵系统磁控溅射系统可以通过低温或涡轮分子主泵送，具体取决于客户的工艺条件。干式前级泵和电-气阀门由计算机控制，以提供主腔和主泵背衬的自动粗抽。步进电机控制的闸阀用于将腔室与泵送系统隔离，并在与电容压力计和压力控制器集成时提供腔室压力的闭环控制。计算机控制与系统集成磁控溅射 系统 通过 LabVIEW 接口 和 Opto-22 PLA 控制 单元 进行 计算机 控制。笔记本电脑安装在关节臂上，便于取用。系统上的所有阀门和百叶窗都可以通过安全联锁从计算机逐步打开/关闭。为负载锁和主腔提供自动泵/排气顺序。真空室和负载锁、气体处理、磁控管电源和基板台的所有相关工艺参数都由LabVIEW软件监控和控制。可以从单个来源沉积或来自多个来源的共同沉积。用户可以根据其系统访问权限创建、存储、编辑和调用沉积配方。

1、通过PLC维持真空系统内部真空2、维持可维持-3Pa真空度——按照客户要求，加工订制；——一对一专业出图设计；——可配套指定真空机组系统；——耐高温、耐腐蚀；——高质量、高精度；加工工艺，采用真空焊接技术拼装焊接；先进的真空捡漏设备，更加保证产品；我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立三维模型，根据客户文字、语言草图等需求描述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。为了生产出最匹配客户需求的产品，需要告知我公司以下几个问题点：1、产品在使用过程中是否有温度产生，高温和低温分别是多少摄氏度，是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。2、对产品材质是否有特殊要求，真空领域腔体常用材质为：碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等3、产品的链接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等4、腔体真空度的要求，腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。通常常见真空腔体技术性能：材质：304不锈钢或客户指定材质。腔体适用温度范围：-190℃~+1200℃密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈出厂检测事项：1、真空漏率检测：标准检测漏率：1.3*10-8PaL/S 2、水冷水压检测：标准检测压力：8公斤24小时无泄漏检测。内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。实验室真空系统,真空腔体,真空探针台

QBT-I 双腔室高真空高速蒸镀系统产品详情：上下双腔,集表面处理与蒸发镀膜为一体,高效可靠的Indium蒸镀助手。技术参数QBT-I 技术参数 Technical Specifications (Indium Bump等制备)高真空腔体 HV Chamber2个HV腔室，Loadlock离子束刻蚀及蒸镀，极限真空Ultimate Pressure3E-8Torr排气速率Pumping Spead从ATM到8E-7Torr15min (loadlock)极限蒸发速率 High Depostion Rate5-12nm/s (Indium), Ф100基板镀膜均一性3%, 大容量坩埚精准的样品冷却控制 Wafer Cooling-10-40℃ (精度±0.1）离子束清洗 Ion Milling考夫曼离子源, Ф100基板刻蚀均一性3%人机界面 HMI全自动化人机操作界面安全Safety工业标准安全互锁Industry Safety Interlock，报警Alarm，EMO测试结果

双腔室超高真空双倾角蒸镀系统 QBT-E技术参数QBT-E 技术参数 Technical Specifications (Ebeam SiO2/Si等制备)UHV超高真空腔体2腔室，Loadlock和蒸发，Loadlock极限真空 Ultimate Pressure1E-8Torr，可加热RT-900oC蒸发腔极限真空 Ultimate Pressure3E-9Torr高分辨率镀膜速率显示及控制 Depostion Rate±0.015?，Ф100mm 镀膜均一性3%基板操控能力 Wafer Tilt and Rotation可实现180度倾斜及360度旋转，0.1度的精准控制，加热RT-600oC传输全自动样品传输人机界面 HMI全自动化人机操作界面安全Safety工业标准安全互锁Industry Safety Interlock，报警Alarm，EMO测试结果展示

双腔体等离子体原子层沉积系统 QBT-T 原子层沉积（Atomic layer deposition)是通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应腔体内并在沉积基体上化学吸附并反应而形成沉积膜的一种技术，具有自限性和自饱和。原子层沉积技术主要应用是在各种尺寸和形状的基底上沉积高精度、无针孔、高保形的纳米薄膜。 等离子体增强原子层沉积 (PlasmaEnhancedAtomicLayerDeposition，PEALD)是对ALD技术的扩展，通过等离子体的引入，产生大量活性自由基，增强了前驱体物质的反应活性，从而拓展了ALD对前驱源的选择范围和应用要求，缩短了反应周期的时间，同时也降低了对样品沉积温度的要求，可以实现低温甚至常温沉积，特别适合于对温度敏感材料和柔性材料上的薄膜沉积。主要技术参数QBT-A 技术参数 Technical Specifications （超导NbN, TiN以及 Al2O3, SiO2等制备)高真空HV腔体2个腔室，包括进样室和ALD，LoadLock极限真空 Ultimate Pressure9E-6Torr工艺腔极限真空 Ultimate Pressure5E-7Torr等离子体 Plasma最大600W RF自匹配电源最大基板尺寸Max Wafer SizeФ200mm，氧化铝均匀性1%高精准样品加热控制 Wafer HeatingRT-500±1oC前驱体 Max Precursor最大可包括3组等离子体反应气体 4组液态或固态反应前驱体臭氧发生器Ozone Generator可选配，生产效率15g/h传输高真空自动化传输人机界面 HMI全自动化人机操作界面安全Safety工业标准安全互锁Industry Safety Interlock，报警Alarm，EMO测试结果展示

产品详情Sentech 集成等离子刻蚀和沉积的多腔系统 高产量等离子蚀刻和沉积腔体可以与多达两个片盒站组合，用于到200 mm晶片的高产量工艺。 研发三到六个端口传送腔室可用于集成ICP等离子刻蚀机、RIE刻蚀机、原子层沉积系统、PECVD和ICPECVD沉积设备，以满足研发的要求。样品可以通过预真空室和/或真空片盒站加载。 SENTECH多腔系统包括等离子刻蚀和/或沉积腔体、传送腔室、预真空室或片盒站。传送腔室包括传送机械手臂，可适用于三至六个端口。可以使用多达两个片盒站来增加产量。传送腔室可以配备多种选择。 用于研发的SENTECH多腔系统通过图形用户界面控制软件操作。强大的控制软件可用于工业领域高产量的多腔系统。 高产量的多腔系统ICP-RIE等离子刻蚀腔体可与两个片盒站组合用于200mm晶片的高产量并行工艺。 用于研发的多腔系统ICP-RIE，RIE，PECVD和ICPECVD等腔体可与预真空室，片盒站等组合使用，以满足研发的特殊要求。

人工口腔系统简介：口腔是享受好食品的“关口”。在口腔里食品与口水接触，经过咀嚼，混合，形成食团，然后被满足的吞咽。在口腔里的“加工”，对食物在胃里的消化过程有很大的影响。可以模拟婴幼儿，成年人，老年人的口腔咀嚼过程，“过程”各有特色。 人工口腔系统原理：基于人体真实口腔参数设计，可以研究营养物质的释放以及咀嚼基质中活性，甚至有毒物质和食物污染物的释放，唾液浸渍的研究，口腔咀嚼消化的评价，针对目标人群设计的食品配方对食团及其特性的影响的研究，气味释放以及味道演变过程。关于口腔微生物/口腔菌群的研究也可以作为仿生口腔探索的一部分；直接将咀嚼过后形成的食团喂入动态人胃肠消化系统，进行一体化研究。 人工口腔系统的应用举例：1. 人工口腔系统用于口腔咀嚼过程中气体释放及味道演变过程研究，究挥发性物质动态释放过程，可以直接连接GC,GC-MS,电子鼻，电子舌等感官分析设备；2. 人工口腔系统用于假牙制作研究，例如：老年人口腔是首站，人类口腔的升级版研究，为老年人咀嚼创造更好的条件，用更少的力，达到更好的咀嚼状态，为假牙制造提供理论基础3. 人工口腔系统为口腔类日化品（漱口水，牙膏等）研究提供得力助手。例如：口腔卫生，口腔中细菌去除效果研究，口腔微生物（口腔菌群）的研究，为口腔健康提供新力量。4. 人工口腔系统用于其他研究。 人工口腔系统可设置参数等：可设置循环次数/咀嚼速率/上颚压力/唾液流速/温度等。实验参数按照 要求调节完毕后，设备全自动化操作。 人工口腔系统已经进行过多种食品的模拟咀嚼，以常见的食材大米为例，以体内和仿生口腔的结果展示：大米的粒径分布，剪切黏度和水分含量这些参数在体内和仿生机器上几乎相一致。

口腔系统简介：口腔是享受好食品的“关口”。在口腔里食品与口水接触，经过咀嚼，混合，形成食团，然后被满足的吞咽。在口腔里的“加工”，对食物在胃里的消化过程有很大的影响。可以模拟婴幼儿，成年人，老年人的口腔咀嚼过程，“过程”各有特色。 口腔系统原理：基于人体真实口腔参数设计，可以研究营养物质的释放以及咀嚼基质中活性，甚至有毒物质和食物污染物的释放，唾液浸渍的研究，口腔咀嚼消化的评价，针对目标人群设计的食品配方对食团及其特性的影响的研究，气味释放以及味道演变过程。关于口腔微生物/口腔菌群的研究也可以作为仿生口腔探索的一部分；直接将咀嚼过后形成的食团喂入动态人胃肠消化系统，进行一体化研究。 口腔系统的应用举例：1. 口腔系统用于口腔咀嚼过程中气体释放及味道演变过程研究，究挥发性物质动态释放过程，可以直接连接GC,GC-MS,电子鼻，电子舌等感官分析设备；2. 口腔系统用于假牙制作研究，例如：老年人口腔是首站，人类口腔的升级版研究，为老年人咀嚼创造更好的条件，用更少的力，达到更好的咀嚼状态，为假牙制造提供理论基础3. 口腔系统为口腔类日化品（漱口水，牙膏等）研究提供得力助手。例如：口腔卫生，口腔中细菌去除效果研究，口腔微生物（口腔菌群）的研究，为口腔健康提供新力量。4. 口腔系统用于其他研究。 口腔系统可设置参数等：可设置循环次数/咀嚼速率/上颚压力/唾液流速/温度等。实验参数按照 要求调节完毕后，设备全自动化操作。 口腔系统已经进行过多种食品的模拟咀嚼，以常见的食材大米为例，以体内和仿生口腔的结果展示：大米的粒径分布，剪切黏度和水分含量这些参数在体内和仿生机器上几乎相一致。

仿生口腔系统简介：口腔是享受好食品的“关口”。在口腔里食品与口水接触，经过咀嚼，混合，形成食团，然后被满足的吞咽。在口腔里的“加工”，对食物在胃里的消化过程有很大的影响。可以模拟婴幼儿，成年人，老年人的口腔咀嚼过程，“过程”各有特色。 仿生口腔系统原理：基于人体真实口腔参数设计，可以研究营养物质的释放以及咀嚼基质中活性，甚至有毒物质和食物污染物的释放，唾液浸渍的研究，口腔咀嚼消化的评价，针对目标人群设计的食品配方对食团及其特性的影响的研究，气味释放以及味道演变过程。关于口腔微生物/口腔菌群的研究也可以作为仿生口腔探索的一部分；直接将咀嚼过后形成的食团喂入动态人胃肠消化系统，进行一体化研究。 仿生口腔系统的应用举例：1. 仿生口腔系统用于口腔咀嚼过程中气体释放及味道演变过程研究，究挥发性物质动态释放过程，可以直接连接GC,GC-MS,电子鼻，电子舌等感官分析设备；2. 仿生口腔系统用于假牙制作研究，例如：老年人口腔是首站，人类口腔的升级版研究，为老年人咀嚼创造更好的条件，用更少的力，达到更好的咀嚼状态，为假牙制造提供理论基础3. 仿生口腔系统为口腔类日化品（漱口水，牙膏等）研究提供得力助手。例如：口腔卫生，口腔中细菌去除效果研究，口腔微生物（口腔菌群）的研究，为口腔健康提供新力量。4. 仿生口腔系统用于其他研究。 仿生口腔系统可设置参数等：可设置循环次数/咀嚼速率/上颚压力/唾液流速/温度等。实验参数按照 要求调节完毕后，设备全自动化操作。 仿生口腔系统已经进行过多种食品的模拟咀嚼，以常见的食材大米为例，以体内和仿生口腔的结果展示：大米的粒径分布，剪切黏度和水分含量这些参数在体内和仿生机器上几乎相一致。

动态仿生口腔系统简介：口腔是享受好食品的“关口”。在口腔里食品与口水接触，经过咀嚼，混合，形成食团，然后被满足的吞咽。在口腔里的“加工”，对食物在胃里的消化过程有很大的影响。可以模拟婴幼儿，成年人，老年人的口腔咀嚼过程，“过程”各有特色。 动态仿生口腔系统原理：基于人体真实口腔参数设计，可以研究营养物质的释放以及咀嚼基质中活性，甚至有毒物质和食物污染物的释放，唾液浸渍的研究，口腔咀嚼消化的评价，针对目标人群设计的食品配方对食团及其特性的影响的研究，气味释放以及味道演变过程。关于口腔微生物/口腔菌群的研究也可以作为仿生口腔探索的一部分；直接将咀嚼过后形成的食团喂入动态人胃肠消化系统，进行一体化研究。 动态仿生口腔系统的应用举例：1. 动态仿生口腔系统用于口腔咀嚼过程中气体释放及味道演变过程研究，究挥发性物质动态释放过程，可以直接连接GC,GC-MS,电子鼻，电子舌等感官分析设备；2. 动态仿生口腔系统用于假牙制作研究，例如：老年人口腔是首站，人类口腔的升级版研究，为老年人咀嚼创造更好的条件，用更少的力，达到更好的咀嚼状态，为假牙制造提供理论基础3. 动态仿生口腔系统为口腔类日化品（漱口水，牙膏等）研究提供得力助手。例如：口腔卫生，口腔中细菌去除效果研究，口腔微生物（口腔菌群）的研究，为口腔健康提供新力量。4. 动态仿生口腔系统用于其他研究。 动态仿生口腔系统可设置参数等：可设置循环次数/咀嚼速率/上颚压力/唾液流速/温度等。实验参数按照 要求调节完毕后，设备全自动化操作。 动态仿生口腔系统已经进行过多种食品的模拟咀嚼，以常见的食材大米为例，以体内和仿生口腔的结果展示：大米的粒径分布，剪切黏度和水分含量这些参数在体内和仿生机器上几乎相一致。

牙医口腔系统简介：口腔是享受好食品的“关口”。在口腔里食品与口水接触，经过咀嚼，混合，形成食团，然后被满足的吞咽。在口腔里的“加工”，对食物在胃里的消化过程有很大的影响。可以模拟婴幼儿，成年人，老年人的口腔咀嚼过程，“过程”各有特色。 牙医口腔系统原理：基于人体真实口腔参数设计，可以研究营养物质的释放以及咀嚼基质中活性，甚至有毒物质和食物污染物的释放，唾液浸渍的研究，口腔咀嚼消化的评价，针对目标人群设计的食品配方对食团及其特性的影响的研究，气味释放以及味道演变过程。关于口腔微生物/口腔菌群的研究也可以作为仿生口腔探索的一部分；直接将咀嚼过后形成的食团喂入动态人胃肠消化系统，进行一体化研究。 牙医口腔系统的应用举例：1. 牙医口腔系统用于口腔咀嚼过程中气体释放及味道演变过程研究，究挥发性物质动态释放过程，可以直接连接GC,GC-MS,电子鼻，电子舌等感官分析设备；2. 牙医口腔系统用于假牙制作研究，例如：老年人口腔是首站，人类口腔的升级版研究，为老年人咀嚼创造更好的条件，用更少的力，达到更好的咀嚼状态，为假牙制造提供理论基础3. 牙医口腔系统为口腔类日化品（漱口水，牙膏等）研究提供得力助手。例如：口腔卫生，口腔中细菌去除效果研究，口腔微生物（口腔菌群）的研究，为口腔健康提供新力量。4. 牙医口腔系统用于其他研究。 牙医口腔系统可设置参数等：可设置循环次数/咀嚼速率/上颚压力/唾液流速/温度等。实验参数按照 要求调节完毕后，设备全自动化操作。 牙医口腔系统已经进行过多种食品的模拟咀嚼，以常见的食材大米为例，以体内和仿生口腔的结果展示：大米的粒径分布，剪切黏度和水分含量这些参数在体内和仿生机器上几乎相一致。

DFK1.0是一款为短时间连续工作提供的灵活的解决方法。MICCRA D-15或者MICCRA D-9主机即可实现。DFK1.4是一款适用于实验室中或中式实验的连续工作的循环腔系统。与高端主机MICCRA D-27的链接，您将获得独一无二的纳米级结果。

双腔室超高真空双磁控测射系统 QBT-P 磁控溅射技术原理 在阴极靶的表面上方形成一个正交电磁场。当溅射产生的二次电子在阴极位降区内被加速为高能电子后，并不直接飞向阳极，而是在正交电磁场作用下作来回振荡的近似摆线的运动。高能电子不断与气体分子发生碰撞并向后者转移能量，使之电离而本身变成低能电子。这些低能电子最终沿磁力线漂移到阴极附近的辅助阳极而被吸收，避免高能电子对极板的强烈轰击，消除了二级溅射中极板被轰击加热和被电子辐照引起的损伤，体现出磁控溅射中极板“低温”的特点。由于外加磁场的存在，电子的复杂运动增加了电离率，实现了高速溅射。磁控溅射技术特点 成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜技术参数 QBT-P 技术参数 Technical Specifications （超导Ta/TiN/NbN/Al/Nb等制备）超高真空腔体 UHV Chamber2个UHV Chamber,包括Loadlock及Sputtering, 极限真空Ultimate Pressure3E-9Torr排气速率Pumping Spead从ATM到1E-7Torr20min (loadlock)基板加热 Wafer HeatingRT-900oC离子束清洗 Ion Milling考夫曼离子源, Ion Energy 100-600eV, 100-1200eV Ion Beam Current:20-200mA, Ф100基板刻蚀均一性3%磁控溅射SputteringDC or RF Power Supply, 基板与靶材距离连续可调Wafer and Target Space can Change Continoulsly基板传输 Wafer Transfer高度可靠和可重复的基板传输能力人机界面 HMI全自动化人机操作界面安全Safety工业标准安全互锁Industry Safety Interlock，报警Alarm，EMO工艺展示

体外模拟口腔系统简介：口腔是享受好食品的“关口”。在口腔里食品与口水接触，经过咀嚼，混合，形成食团，然后被满足的吞咽。在口腔里的“加工”，对食物在胃里的消化过程有很大的影响。可以模拟婴幼儿，成年人，老年人的口腔咀嚼过程，“过程”各有特色。 体外模拟口腔系统原理：基于人体真实口腔参数设计，可以研究营养物质的释放以及咀嚼基质中活性，甚至有毒物质和食物污染物的释放，唾液浸渍的研究，口腔咀嚼消化的评价，针对目标人群设计的食品配方对食团及其特性的影响的研究，气味释放以及味道演变过程。关于口腔微生物/口腔菌群的研究也可以作为仿生口腔探索的一部分；直接将咀嚼过后形成的食团喂入动态人胃肠消化系统，进行一体化研究。 体外模拟口腔系统的应用举例：1. 体外模拟口腔系统用于口腔咀嚼过程中气体释放及味道演变过程研究，究挥发性物质动态释放过程，可以直接连接GC,GC-MS,电子鼻，电子舌等感官分析设备；2. 体外模拟口腔系统用于假牙制作研究，例如：老年人口腔是首站，人类口腔的升级版研究，为老年人咀嚼创造更好的条件，用更少的力，达到更好的咀嚼状态，为假牙制造提供理论基础3. 体外模拟口腔系统为口腔类日化品（漱口水，牙膏等）研究提供得力助手。例如：口腔卫生，口腔中细菌去除效果研究，口腔微生物（口腔菌群）的研究，为口腔健康提供新力量。4. 体外模拟口腔系统用于其他研究。 体外模拟口腔系统可设置参数等：可设置循环次数/咀嚼速率/上颚压力/唾液流速/温度等。实验参数按照 要求调节完毕后，设备全自动化操作。 体外模拟口腔系统已经进行过多种食品的模拟咀嚼，以常见的食材大米为例，以体内和仿生口腔的结果展示：大米的粒径分布，剪切黏度和水分含量这些参数在体内和仿生机器上几乎相一致。

超高真空多腔体镀膜系统——按照客户要求，加工订制；——一对一专业出图设计；——可配套指定真空机组系统；——耐高温、耐腐蚀；——高质量、高精度；加工工艺，采用真空焊接技术拼装焊接；先进的真空捡漏设备，更加保证产品的质量；我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立三维模型，根据客户文字、语言草图等需求描述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。为了生产出最匹配客户需求的产品，需要告知我公司以下几个问题点：1、产品在使用过程中是否有温度产生，高温和低温分别是多少摄氏度，是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。2、对产品材质是否有特殊要求，真空领域腔体常用材质为：碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等3、产品的链接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等4、腔体真空度的要求，腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。通常常见真空腔体技术性能：材质：304不锈钢或客户指定材质。腔体适用温度范围：-190℃~+1200℃密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈出厂检测事项：1、真空漏率检测：标准检测漏率：1.3*10-8PaL/S 2、水冷水压检测：标准检测压力：8公斤24小时无泄漏检测。内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。实验室真空系统,真空腔体,真空探针台超高真空多腔体镀膜系统

长期供应 真空炉腔体系统 非标定制高真空腔体——按照客户要求，加工订制；——一对一专业出图设计；——可配套指定真空机组系统；——耐高温、耐腐蚀；——高质量、高精度；加工工艺，采用真空焊接技术拼装焊接；先进的真空捡漏设备，更加保证产品的质量；我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立三维模型，根据客户文字、语言草图等需求描述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。为了生产出最匹配客户需求的产品，需要告知我公司以下几个问题点：1、产品在使用过程中是否有温度产生，高温和低温分别是多少摄氏度，是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。2、对产品材质是否有特殊要求，真空领域腔体常用材质为：碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等3、产品的链接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等4、腔体真空度的要求，腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。通常常见真空腔体技术性能：材质：304不锈钢或客户指定材质。腔体适用温度范围：-190℃~+1200℃密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈

Kimball MCF133-SphTri-A5 真空腔，真空室，小型真空腔，真空腔体，超高真空腔，多孔真空腔，真空系统UHV 微型真空室（5） 1.33"CF球形内径： 1.10"（27.94 毫米）内部容量： 0.80 cu. in. （13 cc）重量：0.44 磅（0.20 千克）

光腔衰荡光谱技术是近年来兴起的一种新型光谱检测方法。该技术具有吸收光程长，不受光源强度起伏影响的特点，特别适合物质微弱吸收，而且装置简单、易于定量测量，被应用于镜片反射率的测量（高达10-4~10-6）和微量气体检测等方面。　　在CNI光腔衰荡光谱检测系统中，脉冲激光器作为光源，如图所示，高反射率腔镜M1、M2构成衰荡腔，当脉冲激光沿着光轴注入到腔内，激光脉冲在两个腔镜之间来回反射而形成振荡。在腔镜M2后，由光电探测器检测腔内激光脉冲的衰减过程，并记录激光在腔内的衰荡时间，在腔镜反射率已知的情况下，可以计算腔内气体浓度的变化。 ■ 产品参数短脉冲激光器脉宽5~20ns，频率＜10KHz，功率0~100mW；高速光电探测器Si基光电探测器，信号上升时间1ns，光谱响应范围400-1100nm；衰荡腔腔长600mm（可定制），腔镜反射率99.92%@中心波长 。其它示波器、气室。 ■ 测试信号600mm直腔衰荡谱

一、系统设备概述多腔等离子体刻蚀系统是一款先进的刻蚀设备，广泛应用于半导体制造和微电子领域。该系统通过在多个腔室中产生等离子体，利用反应气体对材料进行选择性刻蚀，能够实现高精度和高均匀性的刻蚀效果。多腔设计使得设备能够同时处理多个晶圆，提高生产效率和吞吐量。该设备适用于多种材料，包括硅、氮化物和金属等，广泛用于集成电路、MEMS 以及光电器件的制造。凭借其卓越的刻蚀性能和灵活的工艺调节能力，多腔等离子体刻蚀系统在现代微纳米加工中发挥着重要作用。二、设备用途与原理1.设备用途多腔等离子体刻蚀系统主要用于半导体制造、微电子和纳米技术领域。它广泛应用于集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、光电器件及其他高精度微纳加工，能够实现对硅、氮化物、金属等多种材料的选择性刻蚀。2.工作原理该系统通过在多个腔室中产生等离子体，利用反应气体与材料表面反应，选择性去除材料。首先，反应气体被引入刻蚀腔室，经过电场激励后形成等离子体。等离子体中的活性粒子与待刻蚀材料表面发生化学反应，产生挥发性副产物，从而实现材料的去除。多腔设计使得系统能够同时处理多个晶圆，显著提高生产效率和均匀性。此外，系统的工艺参数可调节，允许用户优化刻蚀速率和选择性，以满足不同应用的需求。三、设备组成1.方案是适用于大 8 吋晶圆的多腔等离子体刻蚀工艺系统2.系统可用于研发和小批量生产3.系统兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圆和不规则碎片；不同尺寸样片之间的切换、无需反应腔的开腔破真空4.系统包括：一个六端口的转接腔、带机械手六个端口分别连接： （1）一个ICP-RIE 刻蚀腔模块：用于刻蚀铌酸锂； （2）一个ICP-RIE 刻蚀腔模块：配氟基气体，主要用于刻蚀介质、光刻胶去胶等；（3）一个 RIE 刻蚀腔模块：配氯基气体，主要用于刻蚀金属等； （4）一个 loadlock 预真空室模块：用于单片样品的手动送样；（5）一个真空片盒站模块：用于多片片盒的自动送样； （6）一个端口备用，未来可升增加 1 个刻蚀或沉积反应腔模块。

Naturethink平行平板流动腔 平板流动小室系统NK-C9上海厂家直供平行平板流动腔、平板流动小室 、平行板流动腔、平板流动腔、平行流动小室，细胞剪切应力培养室系统。 平行平板流动腔 平板流动小室产品简要:细胞培养工程是一门在生化工程学科领域中迅速发展起来的新型工程学科 ，它具有生物技术 、化学工程技术以及其它工程学科技术相结合的特色 ，因此这门学科在基础研究和运用科学研究方面越来越受到广泛的关注。研究表明，静态条件下联合培养的细胞形态及功能特性与在体条件下均有差异，这可能是没有血流切应力对内皮细胞直接作用的结果。为此我们研发了动态培养的平行平板流动腔装置进行细胞培养。平行平板流动腔小室用于细胞培养的腔室,其内部可以放置载玻片进行细胞培养,可以形成流体剪切应力对细胞进行应力刺激,腔体可以耐压50Kpa,配合我们提供的系统可以实现正压力与剪切力综合作用。系统可以放置在培养箱中保持恒定的温度；本系统提供一种平板流动腔细胞培养系统,其应用流体力学及血流动力学理论和计算方法，建立离体心血管循环系统的切应力、正应力水平的控制方法。同时系统可以提供稳定的切应力加载给细胞，也能根据需要选配实时采集装置，进行实时压力，切应力的采集，以便进行数据分析，也可方便的随时观察细胞状态。 本系统既满足创造一个更接近人体生理条件的血流动力学环境的要求，又可以提供多参数、可控制的实验条件，可为内皮细胞动态培养、血液循环、血管重构及组织工程学等研究提供一种可供选择的实验方法与手段，选择平行板流动腔的目的是为了能更好的进行实验观察与定性分析.平行平板流动腔 平板流动小室产品说明：（有需要双力作用：张力和压力同时作用，的请直接电话联系）细胞（恒剪切力）主要提供稳定的可控的需求的恒定的流体剪切力对细胞的刺激，从而进行相关的研究；产品经由国内多家知名大学研究单位医院使用及验证。平行平板流动腔 平板流动小室主要参数：&bull 剪切力：0～100dyne&bull 培养面积：1500mm^2；&bull 单次使用一个培养片；（需要多培养片的请另外联系）&bull 直接放置与CO2培养箱内，占用面积小，适合大多数CO2培养箱；&bull 产品可高温灭菌消毒，可重复多次使用，耗材成本低。&bull 同时我们的产品都可以根据用户的需求对产品进行相应的改动以更适合用户的需求。平行平板流动腔 平板流动小室可进行各类实验:&bull 细胞流体切应力刺激实验；&bull 细胞药物刺激实验；&bull 细胞组织培养实验；&bull 细胞吞噬实验；&bull 内皮细胞培养实验；&bull 增加药物浓度，进行细胞药物代谢实验；同时我司还提供多种规格细胞流体剪切应力系统、平行平板流动腔、细胞共培养系统、细胞张应力（应变）刺激实验系统、细胞正压力刺激实验室系统、细胞综合应力实验系统、血液循环模拟培养系统、细胞组织构建培养系统、生物材料三维立体成型机，详情请咨询我司工作人员，谢谢。

产品简介kongtum.com 光腔衰荡光谱技术（Cavity Ring Down Spectroscopy，简称CRDS）是近年来兴起的一种新型光谱检测方法。该技术具有吸收光程长，不受光源强度起伏影响的特点，特别适合检测物质微弱吸收，而且装置简单、易于定量测量，被应用于微量气体检测和镜片反射率的精确测量（精确度高达10-4~10-6）等方面。技术原理在光腔衰荡光谱检测系统中，脉冲激光作为光源，高反射率腔镜构成衰荡腔，当脉冲激光沿着光轴注入到腔内，激光脉冲在两个腔镜之间来回反射而形成振荡。在腔镜后，由光电探测器检测腔内激光脉冲的衰减过程，并记录激光在腔内的衰荡时间，在腔镜反射率已知的情况下，可以计算腔内气体浓度的变化。产品特性√ 高灵敏度，有效吸收光程可达几十公里（因具体需求而异）；√ 不受光强波动影响，测量衰减速率而非强度；√ 可应用光谱范围宽，对给定镜片一般可在±5%中心波长范围工作；√ 检测速度快，一次衰荡可在毫秒时间完成。系统参数激光发射模块工作波长4 ~ 12um波长可选激光功率单模连续≥20mW激光线宽≤10MHz电流稳定性≤1mA@25℃, 24小时温控精度0.01℃@25℃调制上升/下降沿上升120ns调制频率 40.68MHz衰荡腔模块有效光程几百米~数公里波长范围4 ~ 12um波长可选腔镜调节手动腔池容积245mL@一个标准大气压（可定制）腔池长度500mm（可定制）腔镜反射率99.9%@中心波长气压范围±100KPa工作温度20-50℃探测模块探测波长4 ~ 12um波长可选响应率≥2.0×103V/W响应频率≥50MHz（直流耦合）输出电压±1V（直流耦合）跨阻增益40dB信号控制模块主要功能使CRDS系统产生衰荡信号，设置CRDS信号参数，包含信号调控上位机软件一套技术支持服务现场服务现场组装并调试CRDS系统一次，达到使系统产生衰荡信号日常服务远程技术咨询

胸腔引流装置系统密封性试验仪描述胸腔引流装置系统密封性试验仪是用于评估胸腔引流系统在密封性能方面的设备。这种试验仪通常用于测试胸腔引流装置系统在实际使用中的密封性，以确保其可以有效地防止气体或液体泄漏，保持系统的完整性和有效性。在进行密封性试验时，试验仪可能会模拟不同的情况，如系统内部的压力变化、温度变化或外部环境条件的变化，以评估胸腔引流系统在这些条件下的密封性能。这有助于确保系统在治疗过程中能够有效地保持密封状态，避免可能的交叉感染或其他并发症。密封性试验通常会包括对系统的各个部件（如引流管、连接件等）进行测试，以确保整个系统在各种情况下都能够有效密封。通过评估系统的密封性能，制造商和医疗保健专业人员可以验证系统的可靠性和安全性，从而确保患者在接受治疗时不会受到不必要的风险。执行标准YY/T 0583.1-2015技术参数控制系统：PLC 操作界面：彩色7寸触摸屏，中英文切换；压力传感器：负30kpa-200kpa，精度0.5%，可选择其他量程和更高精度0.1%；设备外置真空泵：数量1台，抽气速率:3.6m'/h，极限压力:2pa，加油量:150ml，电机功率:150W重量:4kg进气口螺纹:7/16 "-20UNF，外形尺寸:255*105*202mm；时间设置：在触摸屏上任意设置时间0-9999S 设备外置储水箱：亚克力制造透明材料厚度10mm，外形尺寸可根据产品要求定制免费打印功能：嵌入式打印机，配一卷打印纸；USB：可把测试结果数据导出，可编辑文档；用电：220v,20A,50hz 外形尺寸大约：550*350*440mm

单腔/双腔膜式芯片具有上下独立流道，上下流道通过具有生物相容性的多孔薄膜分隔开，膜的两侧可培养不同类型的细胞，并通过多孔薄膜实现相互作用，构建类似人体的组织-组织屏障界面结构。其中，两个腔室可构建两个不同的器官模型，并通过串联的方式连接，从而构建相互作用的双器官模型。芯片内结合流体流动、免疫细胞可再现体内的复杂生物微环境。产品参数产品特点简单方便：自主知识产权VGA接口，即插即用培养安心：加入气泡去除单元，消除培养过程中对细胞生长的损伤和其他影响精准控速：流体控制系统，精准控制流速产品应用单腔膜式芯片适用于有屏障功能的器官模型构建（肝、肺、肾、皮肤、血脑屏障等），双腔膜式芯片适用于有屏障功能的双器官模型构建(肺泡-肺支气管、肝-肠、肝-肾、肝-皮肤等)可用于药物筛选、精准医疗、化妆品安全性检测、疾病模型构建、基础科学研究等。单腔膜式芯片明场/荧光图 双腔膜式芯片明场/荧光图支持文献:[1] Zhang, Jing, et al. Lab on a Chip 21.19 (2021): 3804-3818.[2]Chen, Zaozao, et al. Biosensors and Bioelectronics 219 (2023): 114772.

在较大区域内改变和调控自由空气中的特定气体成分，是一项挑战性很强的技术研究工作。世界上有多个团队，正在研究在开放体系增加空气中CO2、O3等多个组分浓度以及改变温度、降水等因子的自动控制技术。世界上过去和正在运行的FACE系统基本上是旱地系统，如美国研制的系统设计目标为试验区域的浓度比大气中高50%，但实际达到的指标是平均高20%(燬chroeder,2006)。由于这种平台技术的缺陷，影响到相关研究结果的学术和应用价值。远程控制计算机管理整个平台的运行，设置布气实验时间、气象条件等，可进行CO2浓度/温度设置值或者增强比例/幅度设定，控制样地数据采集器获得对照样地数据采集器的参考数据，对控制量进行运算，通过各种控制器、质量流量计、调压器等进行实施，再通过控制样地内的传感器、分析仪对样地内的温度、气体浓度进行测量，实现反馈、闭环控制。增温性能:l 增温幅度: 0.25到 4摄氏度l 调节分辨率: 0.01 摄氏度l 调节相对精度: 0.05 摄氏度l 调节稳定度:l 0.1摄氏度@风速不大于2米秒l 0.2摄氏度@风速不大于 5米秒l CO2浓度增强样地性能:l CO2浓度增强幅度: 10到1000ppmvl 有效调节分辨率: 3ppmvl 调节精度:总浓度的1.5%+5ppmvl 调节稳定度:5ppmv@风速不大于2m/sl 10ppmv@风速不大于5m/s本系统的控制核心部件使用CampbellScientific,Inc的数据采集器，比较国际上的FACE系统，有的采用了Campbll的数据采集器，有的使用PLC来控制。有的使用了电脑控制相比之下，使用采集器有如下优点。

Kimball MCF133-DblSphCube-A10 真空腔，真空室，小型真空腔，真空腔体，超高真空腔，多孔真空腔，真空系统，微型真空室UHV 微型真空室并排设计为 （2） 球形立方体单一 316L 不锈钢结构（10） 1.33+" CF 端口（4） 用于系统安装的外部螺纹孔球形 ID： 1.10€" （27.94 毫米） - 每半内部容量： 1.97 cu. in. （32 cc）重量：0.77 磅（0.35 千克）

一、设备概述：本测试系统专门针对交流充电枪 （模式2（MODE2）充电枪）定向研发的一款综合测试系统。 这款设备的上位机软件是用C++语言开发，中英文界面，结果显示清晰明了。本设备严格依据国家标准GB/T 18487.1-2015、IEC 62196-2-2016、SAE J1772-2017 等试验要求设计制造的交流充电枪自动化智能测试检测系统，该测试系统适用于国标充电枪/桩标准的充电传导功能检测与验证，可广泛用于研发设计及生产出厂检测。本设备操作台按人体工学进行设计 ，该系统软件具有一键测试，测试流程参数可灵活配置，其测试的所有结果可记录查询，具有二维码扫描功能，可进行产品测试数据的追溯， 可连 MES 系统。 二、满足标准规范：[1]GB/T 18487.2-2017《电动汽车传导充电系统 第2部分》 [2]GB/T 34657.1-2017《电动汽车传导充电互操作性测试规范 第1部分：供电设备》 [3]GB/T 34657.2-2017《电动汽车传导充电互操作性测试规范 第2部分：车辆》 [4]GB/T 27930-2015《电动汽车非车载传导式充电机与电池管理系统之间的通信协议》 [5]GB/T 18487.1-2015《电动汽车传导充电系统 第1部分：通用要求》 [6]GB/T 20234.1-2015《电动汽车传导充电用连接装置 第1部分：通用要求》 [7]GB/T 20234.2-2015《电动汽车传导充电用连接装置 第2部分：交流充电接口》 [8]GB/T 20234.3-2015《电动汽车传导充电用连接装置 第3部分：直流充电接口》 [9]安全电压：符合GB3805标准要求； [10]设备安全：符合GB8196标准要求； [11]漏电保护：符合GB3829标准要求。 三、系统测试项目序号测试类别测试项目1 安规测试介电强度测试2绝缘电阻测试3 电阻测试PE 导通电阻测试4枪头电阻5静态功耗测试待机功耗测试6继电器粘连测试继电器粘连监测试验7 充电互操作性测试连接确认测试8充电准备就绪测试9启动和充电阶段测试10正常充电结束测试11充电连接控制时序测试12控制导引测试(频率/占空比/上升/下降等)13CC 断线测试14CP 断线测试15CP 接地测试16保护接地导体连续性丢失测试17输出过流测试18断开开关 S2 测试19CP 回路电压限值测试20 功能保护测试接地保护测试21过流保护测试(一段过流/二段过流)22欠压保护测试(欠压保护/欠压恢复)23过压保护测试(过压保护/过压恢复)24漏电保护测试(AC型漏电)25 其它测试指示灯测试26输出 L/N/PE 线序导通测试27注：上述检测项目仅供参照，以客户实际要注：兼容国标/欧标/美标 模式二模式三四、技术参数适用产品：充电枪/充电桩、单相、三相产品 检测标准：国标/欧标/美标；适合模式2（MODE2）、模式3（MODE3）产品；工作电压：单相 AC 0～300V 三相 AC线电压 0～420V 连续可调 负载电流：1～40A连续可调 测试工位：1工位五、测试系统参数序号名称类别电气参数1额定输入三相四线输入 380V ±10% 50/60Hz ±5%2额定输出三相四线输出 分辨率0.1V 32A 分辨率0.1A高档（0.0V～300.0V） 分辨率0.1V 32A 分辨率0.1A3负载三相回馈式负载，1～32A 分辨率0.1A 4 量测精度 电压、电流、功率 量测精度 ≤1%5绝缘耐压测试ACW:0～5000V/12mA DCW:0～6000V/6mA IR:0～1000V/9999MΩ6供电充电接口国标/欧标/美标 标准插座/枪座7工业电脑英特尔 i3 三代 4+256G 包含无线键盘+鼠标 USB 无线网卡8扫码器USB 接口9尺寸约高 1850mm*宽 750mm*深 1350mm六、系统测试软件该系统软件具有一键测试，其测试的所有结果可记录查询，具有二维码扫描功能，可进行产品测试数据的追溯，操作台按人体工学进行设计 ，设备可进行自检。操作软件采用中文界面，简单易学；电脑化操作，所有测试一次完成可与 MES 系统相连可扫码测试测试完可打印测试数据可追溯性测试数据可以自动保存为 EXECL文档，并能列印单一颗产品的数据报告

Selecta-喷枪清洗机 RFQ喷枪清洗系统64-20900-00产品操作说明：Selecta-喷枪清洗机(不适合去离子水)1，新型的Selecta 喷枪有着新一代的内部气流控制机制。它允许在整个触发器运动范围内对水流或气流进行平滑、简单的调整。触发器后面的小滚花螺丝可以设置最大气流和水流。然后通过触发器控制将气流调整至最大值。2，所有的附件的安装都非常简单。只需要将附件插入清洗喷头的安全锥即可。安装拧紧后，不会被任何高压冲断。枪柄是隔热的。3，Selectable喷枪的操作准备步骤简单快速：1.将放置附件的固定架固定桌旁的墙上。2.将管子用螺纹接头固定在水龙头上。（尺寸：3/8”,3/4”,1/2”,或者Perlator）或者卡扣式连接器。如果喷枪要操作压缩空气，管道必须通过合适的连接器安装到空气管道上（FRQ不能提供）产品日常维护：不需要做水质测试，但是用户不可以使用软化 水，以防造成喷枪腐蚀。推荐大约每四周将喷枪进行去钙质清洗。这有助于延长使用寿命和维持喷枪良好的性能。产品规格：最大水压或者气压为6 bar 。安全使用范围指导：Selecta 喷枪不是医疗产品，所以不能作为医疗范围内使用。清洁操作指导：Selectable喷枪的蓝色硅把手套只能用温水或者中性洗涤剂清洁。警告：德国DIN1988标准要求要求必须防止液体回流到供水系统中，这在处理受污染液体时尤为重要。要求用户采取适当措施。要求外国用户按照国家标准和法规采取措施。在操作过程中喷枪不可对着身体的某些部位或者孔蔻，以防止压缩水流可能对人体造成伤害。根据使用的范围，用户应该自行配上相应的保护措施对污染水的飞溅进行防护。（护目镜，防护面罩等）。在操作之前，用户必须确保附件正确的安装在安全锥上。如果使用RFQ提供的管道以外的其他管道，则必须确保其已获得测试局的批准。质保要求只能对从RFQ购买的部件进行保修索赔。产品套装组合包括：一个REQ-SELECTA清洁喷枪，新型号配有： 1,5 m 管子, 导锥，标准组件，1/2’’螺丝松紧器（具体配置详情如图）

Kimball真空腔真空室真空系统MCF133-SphCube-A6UHV 微型真空室（6） 1.33]" CF - 多孔真空室（8） 用于系统安装的外部螺纹孔球形 ID： 1.10€" （27.94 毫米）内部音量：1.0 cu. in. （16 cc）重量：0.34 磅（0.15 千克）316L 不锈钢结构内部容量： 76.8 in. （1258.5 cc）重量：11.56 磅（5.24 千克）