六联电炉

2022年3月17日上午，学校举行集成电路学科发展研讨会。校党委书记吴建伟、校长徐坤出席会议并讲话，中国科学院院士彭练矛、中国工程院院士张平、全体校领导、学科带头人代表、相关学院院长、相关职能处室主要负责同志、集成电路领域教师代表参加会议，王文博副校长主持会议。徐坤校长代表学校向彭练矛院士长期以来对北邮的关心和支持表示衷心感谢。徐坤指出，集成电路是支撑国家经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，已成为科技强国、产业强国的关键标志。经过精心筹备，学校即将成立集成电路学院，集中力量大力推进集成电路学科建设与发展。徐坤表示，邀请彭院士作为北邮的双聘教授和未来集成电路学院院长，将对加快北邮集成电路学科的发展起到极大促进作用。随后，徐坤为彭练矛院士颁发双聘教授和集成电路学院院长聘书。图自网络研讨会上，彭练矛院士作了题为《半导体产业发展趋势和碳基电子技术的机遇与挑战》的专题报告，从半导体行业现状分析入手，探讨了硅基微电子技术的极限，提出了后摩尔时代碳基电子学用于加速半导体电子产业发展的优势和重要性，展示了彭院士及其团队的研究成果，并对碳基技术的商业化进展进行了展望。彭院士指出，希望借助碳基电子发展的机会，北京邮电大学和北京大学可以携手共建碳基电子技术生态圈。张平院士对发展碳基电子深表赞同，提出可以将集成电路学科与信息通信学科相结合，在集成电路、基础软件等领域补齐短板，实现整建制而非碎片化的创新，从而促进学科交叉发展。纪越峰、马华东、邓中亮、廖建新、刘元安等参会人员从学校的学科优势出发，探讨了集成电路学科的北邮特色，从人才培养和科研“放管服”改革等角度分享了对于集成电路学科发展的建议，表示将大力支持集成电路学院建设。吴建伟书记代表学校党委对彭院士接受聘任表示热烈欢迎和衷心感谢，并表示彭院士的到来对提升学校集成电路学科实力，提高办院水平具有积极的促进作用。吴建伟指出，当前集成电路关键核心技术突破、产业转型升级面临严峻挑战，发展集成电路产业已提升至国家战略高度。吴建伟强调，实现攻“芯”克难，就要不断加强基础研发和创新能力；改变缺“芯”少魂格局，就要不断扩大自主创新的应用市场；解决用“芯”少人局面，就要在芯片等核心、基层科技领域，加大人才培养的力度，实现标本兼治。吴建伟指出，在北邮发展历程中，为国家培养了大批信息科技领域优秀人才，原始创新领域涌现了一批具有开创性的奠基者。进入新时代，要实现信息科技特色世界一流大学建设目标，就要更加聚焦国家急需人才培养，更加聚焦服务国家重大战略需求，把信息通信学科的长板拉长，把集成电路、材料等学科的短板补齐，把基础学科的底板加固。吴建伟指出，在集成电路学院的建设上，要整合学校的优势力量集中发展特色方向，避免求大求全；要大力加强人才培养，探索“本硕博”贯通式培养机制；要大力加强师资队伍建设，采用培养、聘请和引进等形式建设一支高水平科研团队，形成聚集效应；要大力支持有组织的科研，在集成电路等“卡脖子”技术方面做出突破，体现学校集成电路学科和集成电路学院的责任和担当。吴建伟表示，学校将全力支持彭院士等专家在北邮开展工作，力争在加速科技创新、推动学科交叉、培养一流人才等方面做出更多成绩，为服务数字中国、网络强国战略作出北邮应有的贡献。此次集成电路学科发展研讨会同时作为校党委理论学习中心组重要内容，全体中心组成员进行了专题学习。附：彭练矛院士简介彭练矛，中国科学院院士。现任北京大学电子学院院长、北京大学碳基电子学研究中心主任。主要从事电子显微学和碳基纳米电子学研究。在电子显微学领域，发展了可以精确处理一般材料体系反射和透射电子衍射、弹性和非弹性电子散射的理论框架，建立了确定材料结构的方法和所需的重要参数库。在碳基电子学领域，发展形成了整套碳基CMOS集成电路无掺杂制备新技术，首次制备出性能接近理论极限，栅长仅5纳米的碳纳米晶体管，实现了综合性能超越硅基器件十余倍的“中国奇迹”。彭练矛院士获国家自然科学二等奖2项，高等学校科学研究优秀成果一等奖1项，全国创新争先奖1项，何梁何利基金科学与技术进步奖1项。获首届国家杰出青年科学基金项目资助。2015年获得第四届首都科技盛典——推动“北京创造”的十大科技人物称号，入选2000年度和2017年度“中国高等学校十大科技进展”、2000年度“中国基础科学研究十大新闻”、2011年度“中国科学十大进展”、2020年度“中国半导体十大研究进展”。自2001年起，先后4次任国家“973计划”/国家重大科学研究计划项目、国家重点研发计划项目首席科学家，2次任国家自然科学基金创新研究群体项目学术带头人。发表SCI收录论文400余篇，论文被引用27000余次。

3月2日电国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

“南昌高新区”微信公众号消息，9月29日，南昌市2022年第三季度重大项目集中开工。此次集中开工重大项目141个，总投资额934.27亿元。此次重大项目集中开工活动主会场设在南昌高新区江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目建设地。江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目位于南昌高新区创新二路与艾溪湖四路交叉口，由国家高新技术企业、江西省专精特新中小企业——江西联智集成电路有限公司投资建设。项目总投资20亿元，占地32.7亩，总建筑面积5万平方米，分二期建设。目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线，预计将形成年产1.5亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。后续建设的二期项目将研发更高功率有线无线融合一体化电源管理芯片和新一代A4WP远距离无线充电芯,同时布局物联网IoT芯片市场，抢占物联网芯片市场先机，有望实现半导体集成电路模拟芯片的研发、生产能力的再翻番，成为具有国际竞争力的集成电路企业。

近日，教育部、财政部、国家发展改革委发布《第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单》（教研函〔2022〕1号），复旦大学的“集成电路科学与工程”入选。2019年12月，复旦大学宣布“集成电路科学与工程” 博士学位授权一级学科点将于2020年试点建设，并启动博士研究生招生。据介绍，“集成电路科学与工程”一级学科的建设内容将紧扣集成电路产业链各环节的主要任务，致力于解决集成电路设计、集成电路制造和工艺技术，以及集成电路封测各个环节的核心科学与工程技术问题。2020年12月，国务院学位委员会、教育部印发了《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》（学位〔2020〕30号），集成电路正式成为一级学科。国务院学位委员会办公室负责人表示，国务院学位委员会作出设立“集成电路科学与工程”一级学科的决定，就是要构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系，从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才，为从根本上解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题提供强有力人才支撑。教育部有关负责人表示，第二轮“双一流”建设瞄准科技前沿和关键领域，加大力度优化学科专业和人才培养布局，率先推进学科专业调整，夯实基础学科建设，加强应用学科与行业产业、区域发展的对接联动，推进中国特色哲学社会科学体系建设，推动学科交叉融合。同时，深化科教融合，支撑高水平科技自立自强，深入推进“高等学校基础研究珠峰计划”，加强关键领域核心技术攻关，集中力量开展高层次创新人才培养和联合科研，加强重大科研平台协同对接，服务国家创新体系建设。数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。从产业链各环节看，2020年设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12万人和16.02万人。预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右。有关专家表示，集成电路学科入选“双一流”，将使该学科的建设发展得到更多支持。创道投资咨询总经理步日欣向记者指出，集成电路的人才培养还体现在“电子科学与技术”一级学科中，下设电磁场与微波技术、电路与系统、物理电子学、微电子学与固体电子学等专业，在产业中统称为电子工程。在第二轮“双一流”建设高校及建设学科中，上海交通大学、东南大学、南京邮电大学、中山大学、电子科技大学的“电子科学与技术”学科也被列入名单。“入选双一流对于学科建设有重要意义，避免了学科发展的同质化，可以获得国家和高校层面的重点扶持，可以更好地提升相关领域的教育水平和科研能力。”步日欣向《中国电子报》记者表示。

上海被赋予打造集成电路产业高地的重大任务，随着产业规模逐步扩大，废酸环境无害化处置成为突出问题。据了解，上海通过 “点对点”资源化定向再利用创新模式已破解这一难题。　　日前，一辆挂有危险标识的罐装运输车稳稳驶入厂区，公司专职管理员引导车辆，过磅、取样、检验、联单签收… … 一系列流程后，车被引导至专用卸车区，车上的特殊液体被接收到公司的原料储料罐中，等待用于后续的生产。　　这是记者在位于金山第二工业区内的上海澎博钛白粉有限公司（以下简称澎博公司）看到的场景。罐装车内装运的是液体硫酸，它的特殊性在于是上游集成电路芯片生产企业使用过的废弃硫酸。　　在现场，公司负责人何文龙告诉记者，公司是上海市集成电路芯片行业产生的废硫酸资源化利用定点单位，每天安排专用车辆将废酸运回工厂，经过严格的检验流程后再投入到钛白粉生产当中，今年1月-7月已处置利用废酸1.5万吨。　　新模式解决行业发展难题　　据上海市生态环境局相关负责人介绍，上海首创的废硫酸“点对点”资源化定向再利用模式运用逐步成熟，目前已经全部覆盖了上海具备回收废酸条件的集成电路芯片制造企业，总体上稳定地解决了上海集成电路芯片制造企业废硫酸处置问题。　　据上海市集成电路行业协会相关负责人介绍，集成电路产业生产过程中会使用大量浓硫酸，排放以硫酸物质为主，处理废硫酸成本很高，同时会存在一定的生态环境安全风险。这个问题成为阻碍行业发展的难题。　　直面痛点。在上海市经济和信息化委、上海市生态环境局等相关部门的支持下，上海市固体废物和化学品管理技术中心、上海市集成电路行业协会积极探索，多次召开专家研讨会论证处置方案，并于2016年开始由中芯国际和澎博公司开展废硫酸“点对点”资源化定向再利用试点运行，经过多轮试点验证，最终形成较为成熟的经验。　　去年，上海市集成电路行业协会会同多部门专门编写形成了《钛白粉用集成电路制造行业废硫酸》（T/SICA001-2020）团体标准，在上海市质量技术监督部门网站和国家标准网上进行公示，全力保障废酸源头质量的把控。　　多维度再利用效益明显　　废硫酸“点对点”资源化定向再利用，这一新模式的环境效益、经济效益和社会效益都很显著。相关专家告诉记者，模式的核心是实现集成电路制造过程中产生的废硫酸替代钛白粉生产工艺过程中用到的工业硫酸。经过试点验证，这种模式技术可行性很强，废酸再利用单位在使用废硫酸生产钛白粉时，不需要调整现有工艺。同时，替用过程不增加额外的环境负担与风险，不影响产品的质量，符合“固体废物减量化、资源化和无害化”原则。　　谈到经济效益，这位专家给记者算了一笔账：澎博公司再利用废硫酸每吨收费500元，按照上海市往年废硫酸处置费每吨2000元计算，今年1月至7月，澎博公司累计利用废硫酸1.5万吨，集成电路生产企业可节约2250万元。同时，澎博公司也节省了购置工业浓硫酸的费用，产废企业和再利用企业达到了“双赢”。　　此外，新模式还符合循环经济产业需求，不仅解决了废硫酸处置出路难、处置费用高的难题，降低了企业生产成本和废硫酸处理费用，还促进了钛白粉生产单位的升级改造、精准转型和绿色发展，为日后集成电路产业的蓬勃发展铺平了道路。　　深入推进“点对点”资源化再利用　　“在探索推行这一新模式的过程中，我们以守好环境底线为前提，做到严格把关，按程序推进。”上海市生态环境局相关负责人介绍，在前期提出设想并加以论证的基础上，他们于2016年发文，同意将中芯国际和澎博公司设立为上海市首个废硫酸定向再利用试点单位，利用芯片废硫酸生产钛白粉。　　2019年11月，上海市生态环境局同意4家企业废硫酸定向资源化再利用备案。2020年10月，上海市生态环境局扩大废硫酸定向资源化再利用备案，新增4家企业，全面覆盖上海市具备回收废酸条件的集成电路制造企业。　　据介绍，目前，各方进展顺利，各试点企业在严格执行危险废物各项管理制度下，废硫酸源头品质得到保障，并委托具有相关运输资质的单位专人专车进行运输。澎博公司在废酸使用期间，生产运行稳定，各项污染物排放环保指标检测均符合排放标准。同时，澎博公司对生产设备工艺进行优化改造，在末端形成了可满足近期集成电路产业发展需求的每年6万吨废硫酸利用能力。　　“十四五”期间，上海的集成电路产量将快速增长，需处置的废硫酸量也将随之增加。据最新统计，2020年产生废酸1.25万吨，2021年预计为2.8万吨，到2022年上海芯片企业产生的废硫酸将高达6万吨，2025年将达到10万吨以上。　　面对这一形势，上海各相关部门召开会议制定了“提前谋划改造，形成需求匹配、长久稳定”的废硫酸利用原则。上海市发改委、上海市经济和信息化委还专门组织专家队伍到资源化综合利用企业澎博公司开展现场调研，了解情况，听取企业和行业专家的意见和建议。　　作为废酸再利用定点企业，澎博公司也启动了匹配废酸资源化利用技改规划，积极响应上级部门对澎博公司以废定产、提前谋划的要求，规划“集成电路行业10万吨废酸资源化利用”技改。　　在上海市人民政府近日印发的《上海市2021-2023年生态环境保护和建设三年行动》文件上，记者也注意到相关条文：在环境可控的前提下，持续推动集成电路行业废酸等危险废物“点对点”定向资源化利用工作，形成稳定的与集成电路行业未来发展相适应的废酸处置利用能力。　　据悉，未来，这种废弃硫酸“点对点”资源化定向再利用模式，将有力保障我国集成电路行业的发展，也将对其他行业的危险废物综合利用起到借鉴和引领作用。

在全国两会上，全国人大代表、无锡市长杜小刚建议在有条件的地区探索政策和管理创新，进一步畅通集成电路产业国际供应链。同时他还建议，商务部、海关总署等部门同意在无锡探索建设集成电路国际供应链创新示范区，加快集成电路相关要素资源集聚，保障国内集成电路产业链、供应链安全稳定，提升国际贸易竞争力，推动产业链向价值链高端攀升。杜小刚表示，在集成电路国际供应链创新方面，无锡完全有条件先行先试，为其他地方探路，率先打造出一批可推广可借鉴的“无锡经验”和“无锡样本”。杜小刚认为在无锡建设国际供应链创新示范区，具体可在以下四个方面进行政策创新： 一是集成电路全产业链保税试点创新。在无锡选择重点设计企业、生产企业及与之配套的国内上下游企业作为全产业链保税试点单位，采购的设备、零部件、原材料、软件等享受相关保税政策。 二是保税维修业务政策创新。突破维修后设备及备件必须复运到来源地的限制，在无锡高新区综保区打造集成电路保税检测维修公共服务平台，承接境外和境内区外的维修业务，实现“全球分拨中心+保税维修中心”双重叠加功能，进一步推动集成电路产业全球维修业务的增长。 三是公共服务或交易平台创新。推动与集成电路相关的金融、知识产权、技术服务等发展，促进相关服务贸易增长。支持无锡加强与欧洲微电子研究中心（IMEC）在集成电路领域人才培养、技术转移、联合开发等方面的合作，推动示范区内集成电路产业提档升级。 四是通关便利化模式创新。对集成电路产业链相关设备、材料和零部件采用远程可视化目的地查验，提升通关效率。对于集成电路旧设备进口，优化海外预检流程，采用属地检验代替海外检验。简化集成电路进出口中不合格设备、产品的退运流程，提高退运效率。根据集成电路生产企业资信情况，对高信用等级企业生产常年所需的原辅材料、备品备件、生产用试剂等适当降低口岸查验比例。据介绍，经过30多年的发展，无锡现有列统规上集成电路企业近140家，构建了包括芯片设计、晶圆制造、封装测试及支撑配套在内的完整产业链条，集聚了包括SK海力士、华虹、长电科技、高通、英飞凌等一大批国内外知名企业，荷兰ASML公司在无锡设立了国内唯一的光刻机技术服务基地。2020年，无锡全市集成电路产业营业收入达到1420亿元，同比增长27.5%，占到江苏全省一半以上，产业规模位居江苏城市第一、全国城市前三。此外，2020年，无锡高新技术产业开发区还获批国家外贸转型升级基地（集成电路），为无锡集成电路产业的国际化发展增添了新的动力。

目前，世界钢铁制造采用的炼钢方式主要有转炉炼钢和电炉炼钢两种。其中，相比转炉炼钢，电炉炼钢具有工序短、投资省、建设快、节能减排效果突出等优势。据测算，炼钢使用1吨废钢，可减少1.7吨精矿的消耗，比使用生铁节省60%能源、40%新水，可减少排放废气 86%、废水 76%、废渣 72%、固体排放物（含矿山部分的废石和尾矿）97%。电炉炼钢主要利用电弧热，在电弧作用区，温度高达4000℃。冶炼过程一般分为熔化期、氧化期和还原期，在炉内不仅能造成氧化气氛，还能造成还原气氛，因此脱磷、脱硫效率很高。同时，电炉炼钢多用于生产优质碳素结构钢、工具钢和合金钢，这类钢材质量优良、性能均匀；在相同含碳量时，电炉钢的强度和塑性优于平炉钢。且电炉炼钢用相近钢种废钢为主要原料，也有用海绵铁代替部分废钢；通过加入铁合金来调整化学成分、合金元素含量。电炉炼钢过程中将产生大量电炉煤气，电炉煤气中含有CO、H2、CH4及其他碳氢化合物等可燃气体成分和潜热。由于电炉煤气中的CO含量高达60%，热值高，属于洁净能源，充分利用该资源势在必行。近年来因能源价格上涨，煤炭价格涨幅较大，燃煤成本占热电成本构成比例已达70%~80%，因此，将矿热炉冶炼过程中烟气净化回收的煤气用于热电厂掺烧煤粉发电，既能节能环保，又能提高经济效益。典型工况条件如下：某客户是华南和西南地区的钢铁联合企业，拥有2650m3高炉、150吨转炉、360m2烧结机、6m焦炉、1550mm和1250mm冷轧板带生产线、2032mm和1450mm热轧板带生产线、2800mm中厚板生产线、高速线材及连轧棒材生产线、连轧中型生产线等一批先进工艺装备，主导产品为冷轧卷板、热轧卷板、中厚板、带肋钢筋、高速线材、圆棒材、中型材等。* 过程分析挑战性该应用测量氧气含量采用电化学氧传感器，配置样品预处理系统；由于过程气中的SO2，CH4等背景气干扰，存在测量值误差及波动范围很大，传感器寿命短，预处理系统维护量大，备品配件消耗量大且响应时间慢等缺点。该工艺流程测量点位于电炉上的煤气回收管线，过程气具有温度高、粉尘含量高且具有一定腐蚀性等特点。* 梅特勒托利多解决方案为适应高温、高粉尘恶劣工况条件，采用取样过程分析的解决方案，GPro500激光氧气分析取样池的解决方案，具有取样池体积小、响应速度快、系统结构紧凑、测量稳定性及精度高、备品备件消耗低等特点。* 选型配置：GPro500取样池探头+M400Type3采用激光在线取样池，实现在线激光氧分析，可以实时、快速、准确测量过程气体中的氧含量，保障生产过程安全及效率。与传统取样式电化学氧分析仪系统相比，具有独特技术优势：GPro500在线激光氧分析仪凭借产品的技术先进性，灵活的过程连接方式，响应速度快，测量准确及可靠性，运行成本低，在炼钢炼铁行业得到广泛应用，并通过实际现场应用检验，运行稳定、可靠，积累了丰富的行业应用经验。* 部分图片来源于网络

4月14日消息，据英文媒体报道，在去年下半年8英寸晶圆厂产能紧张时，相关媒体曾提到，芯片厂商对8英寸晶圆制造设备需求旺盛，但供应紧张，无法满足需求，导致芯片制造商转而关注二手设备。而英文媒体最新的报道显示，芯片行业的设备紧张，已由晶圆代工扩展到了封装领域。英文媒体是援引产业链人士的透露，报道集成电路封装设备供应紧张的。这一产业链的消息人士表示，包括抛光研磨设备、晶圆切割设备在内的封装设备，目前供应紧张，交货周期已有延长。在芯片代工商普遍满负荷运行，汽车芯片、智能手机处理器供不应求的情况下，封装厂商的订单预计也会相当强劲，如果因为设备供应紧张而影响到生产事宜，可能就会影响到部分芯片的出货，加剧部分领域的芯片供应紧张。

融信息感知、存储、处理于一身，摒弃冗余的模块组合和数据转换传输，对运动物体的探测与识别一步到位… … 视网膜形态的一体化运动探测器件如今不再是想象。复旦大学微电子学院教授周鹏团队与中科院上海技术物理研究所胡伟达研究员合作，在智能运动探测领域取得了原创性进展，巧妙地运用新型神经网络概念打造出了动态感存算一体化、可实现人类视觉完整功能的“全在一”器件，首次得以在时间尺度上进行图像处理，实现运动探测与识别。11月8日，相关研究成果以《面向运动探测识别的全在一二维视网膜硬件器件》（All-in-one two-dimensional retinomorphic hardware device for motion detection and recognition）为题在线发表于《自然-纳米技术》（Nature Nanotechnology）。周鹏团队16年来深耕集成电路新型器件和系统研究领域，成果丰硕，仅2021年5月以来，已有六项成果接连于《自然-电子学》（Nature Electronics）、《自然-纳米技术》（Nature Nanotechnology）、《自然-通讯》（Nature Communications）等《自然》子刊发表。“风洞”实验：为“硅”探路和拓展累累硕果的背后，是长达数十年的深耕与持续探索。2005年从复旦大学博士毕业后，周鹏即留校任教，多年来潜心扎根于集成电路新材料、新器件和新工艺的研究。“科研道路上，迷茫、困顿是常态，不能心急，在经历不断的尝试、摸索后，终有开花结果的时候。”硅是目前集成电路的主要载体，然而，过于昂贵的工艺流程限制了创造性器件的设计与研发，且常规的硅器件结构及系统已无法满足智能时代产生的新需求。周鹏团队便将目光投向了物性更丰富、性质更多元的二维材料以构筑新器件，为硅找寻尝试解决当前集成密度与能耗难题的方案。“我们的二维原子晶体就像扮演了航空技术中‘风洞’的角色，为硅探路。”周鹏解释道。团队牢牢把握两条主线，即从器件基本原理出发和从材料的本质特性出发，两条线交叉融汇而得出新思路、新观点，获得一般规律，进而在硅上重现，探索引入新技术的可能性。为突破制约硅基闪存技术的原理瓶颈，周鹏团队从源头出发，首次发现了双三角隧穿势垒超快电荷存储机理，并基于此原理建立了通用器件模型，设计并制备出同时具备三大要素的范德华异质结闪存，为在硅体系中开展应用指出了原则性的研发路径。针对硅红外探测的困难，团队独辟蹊径，开创性地构筑了范德瓦尔斯单极势垒探测器得以看到“黑暗中的红光”，构建天然屏障以阻挡“有害的”噪声暗电流成分，同时又保障“有益的”信号光电流畅通无阻，在不削弱光响应的情况下有效抑制暗电流，提高探测器信噪比。在发掘材料本质、拓展功能方面，基于晶圆级二维半导体材料，团队创新地构建了可用于乘法累加运算的新型架构，具有用于低功耗和高计算力的存算融合系统的巨大潜力；在电路晶圆级集成方面，提出了一种适合学术界探索的二维半导体集成电路工艺优化路线，展示了二维材料体系未来芯片的应用前景；针对具有重大需求的类脑神经形态技术，团队利用二维原子晶体的双极性固有特征，实现了单晶体管基非线性逻辑运算，为高性能低功耗智能系统的发展提供了新的技术途径，有望构建真正意义上的“电子大脑”。传递薪火：科研书写报国情除科研工作者的身份外，身为教师，为集成电路领域培养储备人才是他的初心，他获评2021年“钟扬式”好老师。“在我看来，每位学生就像是一颗种子，教师要提供良好的土壤环境，根据学生的特质制定培养方案，也要适当‘放手’，让他们的主观能动性被充分激发。”在周鹏的悉心培育下，多名学生获国家奖学金、“复旦大学学术之星”等荣誉，多篇学生一作论文在核心刊物上发表。微电子学院2016级直博生陈华威毕业后入职华为从事新型芯片研发，对导师五年来的教诲仍印象深刻：“周老师鼓励我打破思维局限，充分尝试不同的可能性，他所展现出的严谨治学态度、逻辑思维方式让我受益匪浅。”“周老师对我的影响是巨大的。”周鹏所招收首届学生刘春森说：“周老师常提到，硅在传统技术上积累了太多技术壁垒专利，我们要聚焦前沿独辟蹊径，采用新材料去实现技术突破，使得我国在集成电路基础制造上不用受制于人。这也促使我坚持在‘卡脖子’领域的研究道路上走下去，再走下去。”如今，刘春森在复旦大学芯片与系统前沿技术研究院任青年研究员，将这份学术报国“芯”接力传承。周老师以言传身教，引导学生不断加深对“为国科研”这四个字的认识。博士生王水源说：“他指导我们，科研工作者更应该在技术最前端的黑暗中到不同方向去点燃微光，对接国家战略需求，为产业的前路铺设上温暖的灯塔和可靠的补给站。”秉持着这样的思路，他带领着团队不断拓展集成电路技术的无限空间。立足集成电路领域，复旦大学是国内最早从事研究和发展微电子技术的单位之一。2014年获批建立“国家集成电路人才国际培训（上海）基地”，2015年成为国家9所示范性微电子学院之一，2018年牵头组建的“国家集成电路创新中心”揭牌成立，2019年承担了“国家集成电路产教融合创新平台”项目，建设教育部创新大平台，2020年率先试点设立“集成电路科学与工程”一级学科… … “科研人员所要解决的，并不是渴了才去考虑用哪个杯子装水的问题，而是需要在喝完这杯水前，就着手筹谋下一杯水从哪里来。”以大平台为基石，以体制机制的升级为引擎，周鹏团队取得了一系列成果。

中药二氧化硫残留量测定仪系列产品是根据《中华人民共和国药典》第四部通则2331之规定，用于测定经硫磺熏蒸处理过的药材或饮片中二氧化硫的残留量, 该仪器主要适用各类中药生产企业，中药科研院所，以及与硫磺薰蒸相关的食品生产企业等，用于常规二氧化硫残留量测定。 2021年8月西安阿房宫药业孙老师联系我司销售经理，咨询了我公司生产的六联中药二氧化硫检测仪，后期经过我司技术人员与使用老师的进一步沟通，解答了使用老师提出的使用过程中的一些问题，使得使用者进一步了解了我司的这款产品。 8月下旬我司与阿房宫药业签订合同，随后生产生产人员进行了备货。截止目前，西安阿房宫药业中药二氧化硫检测仪HZY-600D已经安装验收完毕。 与西安阿房宫药业股份有限公司达成合作，更提现了我司为客户提供全方位的优质服务，恒创立达将在后续的产品研发、生产和售前售后等工作中更加用心和努力。

5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州隆重开幕。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫及广东省、广州市相关政府领导等出席会议。中国半导体行业精英领袖以及来自国内外的集成电路专家、企业家、产业链企业代表、科研院所、高校和媒体代表等，共3000余人参加了本届大会。中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春主持大会开幕式。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林为开幕式致辞。▲科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林曹健林指出，我国集成电路发展要聚焦于产品，且要注重解决“燃眉之急的产品”。他呼吁，不仅要发展先进制程所需的技术，更重要的是用已掌握的成熟制程做出中国的高端产品。中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春作了《路径创新、换道发展——走出中国特色集成电路创新之路》的演讲报告。▲中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春叶甜春指出，中国集成电路产业发展后发优势是跑的快，少走弯路，但是带来的劣势就是“路径依赖”。“路径依赖”是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点，倒逼中国集成电路产业开展“路径创新”。他提出，开辟新的赛道，打造新的生态，推进“再全球化”，是中国集成电路全产业未来的重大任务和路径。开幕式后，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒主持了上午的特邀专家产业报告环节。▲中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒特邀专家产业报告环节中，上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士，比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军，西安电子科技大学副校长，宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成分别作了演讲分享。▲上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士作了题为《硅产业的战略思考与全球布局》的演讲报告。▲比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚作了题为《电动化+智能化集成创新》的演讲报告。▲电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军作了题为《创新服务模式 赋能高效交易 助力产业高质量发展》的演讲报告。▲西安电子科技大学副校长、宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成西安电子科技大学副校长、宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成作了题为《6-8英寸氮化镓电力电子器件产品化技术与中试平台》的报告分享。大会下午部分产业报告由江苏省半导体行业协会监事、中国电科第五十八所研究员陶建中主持，十余位嘉宾继续进行产业报告演讲分享。圆桌对话环节由广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫主持，8位产业专家及企业家出席参加。本届大会为期2天，来自行业内的企业高层领导、产业专家、企业家、投融资专家等百余位嘉宾发表演讲和专题报告（专题论坛包括“IC制造产业生态发展论坛”、“功率及化合物半导体论坛”、“集成电路检测与测试创新论坛”、“设计与制造协同论坛”、“半导体产业投资合作论坛”、“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”、“半导体设备与核心部件配套发展论坛”、“2023中国半导体材料创新发展大会”、“半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛”等9个专题）、以及3场圆桌对话。大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，旨在汇聚产业界的智慧和力量，共同探讨集成电路产业的发展趋势、创新路径和自立自强的策略。通过主题论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等多种活动，让诸位参会嘉宾和代表“带着兴致来、满怀激情归”。集成电路制造年会暨供应链创新发展大会连续四届在广州举办，已成为广州市集成电路领域品牌会议活动之一。作为“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”，CICD为产业界提供了一个技术研讨、交流合作的高层次平台，为产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接的机会。

根据《中华人民共和国政府采购法》、《政府采购货物和服务招标投标管理办法》等规定，经财政部门批准的政府采购计划(编号：201405260008)批准，现就广西壮族自治区海洋研究院专用设备采购项目进行公开招标采购，欢迎符合条件的供应商前来投标： 　　一、项目名称：专用设备采购 　　二、项目编号：GXZC2014-G1-0591-KLZB 　　三、采购组织类型：部门集中采购 　　四、采购方式：公开招标 　　五、采购内容及数量 　　A标项：分析电子天平1台、精密酸度计1台、便携式pH计2台、通风干湿温度计4台、实验室盐度计1台、电子天平4台、紫外可见分光光度计1台、原子荧光光谱仪1台、微波消解仪1台、立式压力蒸汽灭菌锅(方型)1台、变频式超纯水机1台、不间断电源2台、六联电炉1台、真空泵2台、封闭防腐电热器2台、电热恒温水浴锅1台、电热恒温水浴锅1台、电热恒温鼓风干燥箱2台、卧式冰柜1台、家用双门电冰箱2台、超低温冰箱1台、生化培养箱1台、恒温培养箱2台、硫化物蒸馏器1台、摇床1台、采水器4台、水色计2台、透明度盘2台、挖泥器2台、手持式测深仪2台、数码相机2台、手持GPS机3台、涡旋混合器2台、恒温磁力搅拌器1台、风向风速仪3台、盐水浓度折射仪2台、水体氧化还原电位测定仪2台、水温计1台、移液枪12支、超净工作台1台、核酸电泳槽1台、核酸电泳仪1台、蛋白电泳仪1台、台式高速离心机1台 B标项：实验边台30个、万向排烟罩3个、通风柜4个、淋浴洗眼器1个、气瓶柜5个、仪器台3个、角柜3个、原子吸收罩2个、吸收罩2个、更衣柜2个、天平台2个、工具柜3个、样品柜4个、样品架2个、药品柜4个、药品架3个、毒品柜1个、实验凳35个、单头洗眼器1个、电路改造1项、网络、电话1项、水路改造1项、走廊隔墙95平方米、走廊护栏80平方米、实验室隔墙55平方米、实验室隔墙 30平方米、污水池1项、实验室家具运输安装1项、水电及施工其他改造1项 C标项：动态RTK测量仪器5台、全站仪5台 、自动安平水准仪1台 、数字水准仪1 台、高精度手持GPS2台 、地下管线探测仪1台、全数字单频测深仪1 台、自动测量机器人1个、 声速仪1台、雷达水位计2 台、对讲机8套、望远镜2副 D标项：实验室配套空调12台、终端机20台、单反相机5台、摄像机1台、彩色激光打印机1台、服务器1台、数码相机2台、移动图形工作站8台。具体内容详见招标文件。 　　六、合格投标人的资格要求 　　1、符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的投标人资格条件 　　2、国内注册(指按国家有关规定要求注册的)生产或经营本次招标采购货物，具备法人资格的供应商。 　　七、招标文件的发售： 　　1.发售时间：2014年6月4日至2014年6月11日(工作日)，上午8时至12时，下午15时至18时。 　　2.发售地点：广西南宁市大学东路170号(广西农机研究院内)广西科联招标中心综合部 　　3.售价：招标文件工本费每套250元，如需邮寄另加邮费50元 招标文件售后不退。 　　八、投标保证金： 　　投标保证金(人民币)：A标项：￥7600.00， B标项：￥6300.00， C标项：￥10900.00， D标项：￥5100.00。投标人应于投标截止时间前一工作日17时30分前将投标保证金以电汇、转账、现金支票等非现金形式交至广西科联招标中心。 　　开户名称：广西科联招标中心 　　开户银行：中国工商银行南宁市甘蔗站支行 　　银行账号：2102111209249007113 　　九、投标截止时间和地点： 　　投标人应于2014年6月26日上午9时前将投标文件密封送交到广西科联招标中心一楼开标大厅(广西南宁市大学东路170号广西农机研究院内)，逾期送达或未密封将予以拒收(或作无效投标文件处理)。 　　十、开标时间及地点： 　　本次招标将于2014年6月26日上午9时整在广西科联招标中心一楼开标大厅(广西南宁市大学东路170号广西农机研究院内)开标，投标人可以派授权代表出席开标会议(授权代表应当携带身份证、法定代表人授权委托书等有效证明出席)。 　　十一、网上查询地址： 　　www.ccgp.gov.cn(中国政府采购网)、www.gxzfcg.gov.cn(广西壮族自治区政府采购网)、www.gxkl.com(广西科联网) 　　十二、业务咨询： 　　购买招标文件联系人：李艳、刘鑫莹 联系电话：0771-2273368 传真：0771-2273500 　　项目咨询联系人：苏中伟 联系电话：0771-2203993 　　政府采购监督管理部门：广西财政厅政府采购监督管理处 　　联系电话：0771-5331544 　　广西科联招标中心 　　2014年6月4日

7月2日，工业和信息化部、科技部、财政部、商务部、国务院国有资产监督管理委员会和中国证券监督管理委员会六部门联合发布了关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见（以下简称《意见》）。《意见》指出，制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。《意见》要求，准确把握培育发展优质企业的总体要求；构建优质企业梯度培育格局；提高优质企业自主创新能力；促进提升产业链供应链现代化水平；引导优质企业高端化智能化绿色化发展；打造大中小企业融通发展生态；促进优质企业加强管理创新和文化建设；提升优质企业开放合作水平；完善金融财政和人才政策措施；加强对优质企业的精准服务。此外，《意见》在提高优质企业自主创新能力方面还强调，要依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。推动国家重大科研基础设施和大型科研仪器向优质企业开放，建设生产应用示范平台和产业技术基础公共服务平台。以下为《意见》全文，六部门关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见工业和信息化部 科技部 财政部 商务部 国务院国有资产监督管理委员会 中国证券监督管理委员会关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见工信部联政法〔2021〕70号制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。为贯彻落实党中央、国务院决策部署，加快培育发展以专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、产业链领航企业（以下简称“小巨人”企业、单项冠军企业、领航企业）为代表的优质企业，现提出以下意见。一、准确把握培育发展优质企业的总体要求。以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神，立足新发展阶段，贯彻新发展理念，构建新发展格局，以推动企业高质量发展为主题，坚持系统观念，统筹发展和安全，健全体系、完善政策、优化服务，着力增强自主创新能力，着力发挥引领带动作用，推动优质企业持续做强做优做大，促进提升产业链供应链现代化水平，推进制造强国建设不断迈上新台阶。二、构建优质企业梯度培育格局。分类制定完善遴选标准，选树“小巨人”企业、单项冠军企业、领航企业标杆。健全梯度培育工作机制，引导“专精特新”中小企业成长为国内市场领先的“小巨人”企业，聚焦重点行业和领域引导“小巨人”等各类企业成长为国际市场领先的单项冠军企业，引导大企业集团发展成为具有生态主导力、国际竞争力的领航企业。力争到2025年，梯度培育格局基本成型，发展形成万家“小巨人”企业、千家单项冠军企业和一大批领航企业。（工业和信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）三、提高优质企业自主创新能力。支持参与制造业创新中心、国家工程技术研究中心等创新平台建设，承担国家重大科技项目、重大技术装备创新发展工程。引导参与信息技术应用创新重大工程，推广经验成果。推动产业数字化发展，大力推动自主可控工业软件推广应用，提高企业软件化水平。依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。推动国家重大科研基础设施和大型科研仪器向优质企业开放，建设生产应用示范平台和产业技术基础公共服务平台。（科技部、工业和信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）四、促进提升产业链供应链现代化水平。充分发挥优质企业在增强产业链供应链自主可控能力中的中坚作用，组织参与制造业强链补链行动，做强长板优势，补齐短板弱项，打造新兴产业链条，提升产业链供应链稳定性和竞争力。组织领航企业开展产业链供应链梳理，鼓励通过兼并重组、资本运作、战略合作等方式整合产业资源，提升产业链竞争力和抗风险能力。支持参与全国供应链创新与应用示范创建，培育一批制造业现代供应链示范企业。推动优质企业中的国有资本向关系国家安全、国民经济命脉的重要行业领域集中，加快在关键环节和中高端领域布局。鼓励增强根植性，引导有意愿的单项冠军企业、领航企业带动关联产业向中西部和东北地区有序转移，促进区域协同发展。（工业和信息化部、财政部、商务部、国务院国资委、证监会按照职责分工负责）五、引导优质企业高端化智能化绿色化发展。对标世界一流企业，加快推进新一代信息技术和制造业融合发展，加大技术改造力度，加强质量品牌建设，参与国际技术规范、标准制定，提高中高端供给能力。实施智能制造工程、制造业数字化转型行动和5G应用创新行动，组织实施国有企业数字化转型行动计划，打造一批制造业数字化转型标杆企业，培育一批综合性强、带动面广的示范场景，建设和推广工业互联网平台，开展百万工业APP培育行动，实施网络安全分类分级管理，积极发展服务型制造新模式新业态。支持参与实施工业低碳行动和绿色制造工程，在落实碳达峰、碳中和目标中发挥示范引领作用。（工业和信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）六、打造大中小企业融通发展生态。建设大中小企业融通发展平台载体，支持领航企业整合产业链资源，联合中小企业建设先进制造业集群、战略性新兴产业集群、创新型产业集群等。鼓励领航企业对上下游企业开放资源，开展供应链配套对接，与中小企业建立稳定合作关系，构建创新协同、产能共享、供应链互通的新型产业发展生态。（工业和信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）七、促进优质企业加强管理创新和文化建设。实施企业管理提升专项行动，鼓励推动组织管理变革，加强全面质量管理、强化资源集约管理和配置、做好风险防控，创新生产经营模式，提升全要素生产率。弘扬企业家精神和工匠精神，加强企业诚信建设。加大企业社会责任建设力度，增强风险防范和价值创造能力。引导企业重视企业文化建设，提高企业员工凝聚力、创造力和社会认同感。（工业和信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）八、提升优质企业开放合作水平。鼓励领航企业、单项冠军企业积极在全球布局研发设计中心，优化生产网络和供应链体系，有效对接和利用全球资源。以共建“一带一路”为重点，构建区域产业链共同体，更好融入全球产业链供应链。支持企业实施“抱团出海”行动，牵头建设境外经贸合作区。鼓励地方有序建设中外合作园区，吸引更多的全球高端要素、高端制造能力，支撑促进企业发展。（商务部、工业和信息化部、科技部、国务院国资委按照职责分工负责）九、完善金融财政和人才政策措施。发挥各类政府引导基金作用，鼓励社会资本出资组建优质企业培育基金。加强企业融资能力建设和上市培育，支持符合条件的优质企业在资本市场上市融资和发行债券。发挥国家产融合作平台作用，整合企业信用信息，支持投贷联动、投投联动，引导金融机构为优质企业提供精准、有效的金融支持。用好现有资金渠道，支持“专精特新”中小企业高质量发展。支持引进高端人才，联合高等院校、科研机构建设先进制造业实训基地。持续加强企业经营管理人才培训，实施工业和信息化职业技能提升行动计划。鼓励各地研究制定符合国际通行规则的支持政策措施。（财政部、证监会、工业和信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）十、加强对优质企业的精准服务。分级构建优质企业培育库，建立“企业直通车”制度，及时掌握企业诉求，指导用好惠企政策，协调解决土地、用工、用能等问题。组织行业协会、商会等梳理企业需求，提供信息咨询、产品推广、人才培训、知识产权等专业化服务。加大宣传力度，编制发布企业案例集，推广地方典型经验，开展经验交流，组织“万家优质企业行”活动，打造“优质企业”名片。（工业和信息化部牵头、相关部门按照职责分工负责、有关行业协会配合相关工作）各地工业和信息化主管部门要会同相关部门建立健全横向协同、上下联动的培育发展工作体系和常态化工作推进机制，加强与各类规划衔接，结合实际制定政策措施，形成工作合力，抓好工作落实。工业和信息化部科技部财政部商务部国务院国有资产监督管理委员会中国证券监督管理委员会2021年6月1日

刘鹤出席全国保障物流畅通促进产业链供应链稳定电视电话会议并讲话部署十项重要举措要求努力实现“民生要托底、货运要畅通、产业要循环”4月18日，全国保障物流畅通促进产业链供应链稳定电视电话会议在北京召开。会议要求认真学习贯彻习近平总书记重要指示精神，按照党中央、国务院统一部署，以实际行动迎接党的二十大胜利召开。中共中央政治局委员、国务院副总理刘鹤出席会议并部署十项重要举措。国务委员肖捷主持会议。国务委员赵克志出席会议并讲话。有关部门和地方作了重点发言。会议要求，坚持以人民为中心，脑中要有全局。要关心群众和防疫人员生活和身心健康，改善物流从业人员工作生活条件并给予延期还贷等金融支持。要足量发放使用全国统一通行证，核酸检测结果48小时内全国互认，实行“即采即走即追”闭环管理，不得以等待核酸结果为由限制通行。要逐个攻关解决重点地区突出问题。要着力稳定产业链供应链，通过2000亿元科技创新再贷款和用于交通物流领域的1000亿元再贷款撬动1万亿元资金，建立汽车、集成电路、消费电子、装备制造、农用物资、食品、医药等重点产业和外贸企业白名单。会议强调，各级政府都要建立工作机制，集中统一指挥，分工分级负责。充分调动各方面积极性，充分发挥市场作用。做到信息公开透明，建立举报投诉机制，用好12328热线，24小时专人值守，第一时间解决问题。

10月28日，广东省人民政府印发《实施方案》（以下简称《实施方案》）。《实施方案》提出，要打造高端前沿的生物医药与健康产业链。支持设立具备全能力GLP实验室及高等级生物安全实验室的国家级药物安全评价平台，推动建设国家空气净化产品质量监督检验中心。推动对临床急需且在港澳上市、具有临床应用先进性的药品和医疗器械经批准后在知识城指定医疗机构使用。打造创新赋能的集成电路产业链。推动建设国家级集成电路产业园和智能传感器产业基地，集聚芯片设计、制造、材料、装备和配套产业项目，支持广东省半导体和集成电路产业投资基金、公共服务平台落户知识城。在知识城设立服务窗口，争取受理和审核集成电路布图设计登记业务。打造融合发展的新能源智能汽车产业链。做大做强智能汽车制造及关键零部件、智能车联网服务等产业和智能汽车运营平台，争取将符合条件的新能源智能汽车优先列入国家推广应用推荐目录。图源 中新广州知识城官网据了解，中新广州知识城是继苏州工业园、天津生态城之后，中新两国又一跨国合作的标志性项目，是广东省以及新加坡政府共同倡导创立的广东经济转型样板。2008年9月，广东与新加坡提出了共同打造中新广州知识城的构想，省政府授予知识城管委会部分省级管理权限，并在诸多方面提供专项法制保障。2010年6月30日，中新广州知识城奠基，一座产城融合的新型现代化城市正在傲然崛起。2016年7月18日，《国务院关于同意在中新广州知识城开展知识产权运用和保护综合改革试验的批复》发布，国务院批复同意在中新广州知识城开展知识产权运用和保护综合改革试验，提出将中新广州知识城打造成为“立足广东、辐射华南、示范全国”的知识产权引领型创新驱动发展之城，为建设知识产权强国探索经验。2020年8月28日，《国务院关于中新广州知识城总体发展规划（2020—2035年）的批复》发布。链接：《广东省人民政府关于印发中新广州知识城总体发展规划（2020—2035年）实施方案的通知》

柔性电子是新兴技术，在信息、能源、生物医疗等领域具有广阔的应用前景。其中，柔性集成电路可用于便携式、可穿戴、可植入式的电子产品中，对器件的低功耗提出了极高的技术需求。相对于传统半导体材料，单层二硫化钼二维半导体具有原子级厚度、合适的带隙且兼具刚性（面内）和柔性（面外），是备受瞩目的柔性集成电路沟道材料。然而，推动二维半导体柔性集成电路走向实际应用并形成竞争力，降低器件功耗、同时保持器件性能是关键技术挑战之一。 中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心研究员张广宇课题组器件研究方向近年来聚焦于二维半导体，在高质量二维半导体晶圆制备、柔性薄膜晶体管器件和集成电路等方向取得了重要进展。近年来的代表性工作包括实现百微米以上大晶畴及高定向的单层二硫化钼4英寸晶圆，进而利用逐层外延实现了层数控制的多层二硫化钼4英寸晶圆；率先实现单层二硫化钼柔性晶体管和逻辑门电路的大面积集成；展示单层二硫化钼柔性环振电路的人工视网膜应用，模拟人眼感光后电脉冲信号产生、传导和处理的功能。 近期，该课题组博士研究生汤建、田金朋等发展了一种金属埋栅结合超薄栅介质层沉积工艺（图1），将高介电常数HfO2栅介质层厚度缩减至5 nm，对应等效氧化物厚度（EOT）降低至1 nm。所制备的硬衬底上的场效应晶体管器件操作电压可以等比例缩放至3 V以内，亚阈值摆幅达到75 mV/dec，接近室温极限60 mV/dec。同时，研究通过优化金属沉积工艺，使得金属电极与二硫化钼之间无损伤接触，避免费米能级钉扎，使接触电阻降低至Rc 96%）、高性能（平均迁移率~70 cm2 V-1 s-1）以及均匀的阈值电压分布（0.96 ± 0.4 V）。当操作电压在降低到0.5 V以下时，反相器依然具备大噪音容限和高增益、器件单元功耗低至10.3 pWμm-1；各种逻辑门电路也能够保持正确的布尔运算和稳定的输出（图3）；11阶环振电路可以稳定地输出正弦信号，一直到操作电压降低到0.3 V以下（图4）。 该工作展示了单层二硫化钼柔性集成电路可以兼具高性能和低功耗，为二维半导体基集成电路的发展走向实际应用提供了技术铺垫。相关结果近期以Low power flexible monolayer MoS2 integrated circuits为题，发表在《自然-通讯》（Nature Communications 2023 14, 3633）上。研究工作得到国家重点研发计划、国家自然科学基金和中国科学院战略性先导科技专项（B类）等的支持。该研究由物理所与松山湖材料实验室联合完成。

一、操作便捷性：1、气路连接方式采用了快速连接法兰结构。2、使取放物料过程简化，只需一支卡箍便可完成气路连接，方便操作。3、取消了复杂的法兰安装过程，减少了炉管因安装造成损坏的可能。 二、结构实用性：1、炉膛材料采用优质的多晶莫来纤维真空吸附制成，节能50%，温场均匀。电热元件采用表面温度1500度的优质硅碳棒及表面温度1700度的优质硅钼棒。2、密封法兰采用双环密封技术，有效的提高了炉管两端的气密性。气路具有进出气微量可调功能。3、两端气路支架，支撑着气路装置。有效消除了气路总成自身的应力，杜绝了因自身应力而造成的炉管损坏。4、先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。 三、使用安全性：1、超温保护功能，当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。2、漏电保护功能，当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。 四、控制智能化：1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能，并可编制各种升降温程序。2、国产程序控温系统可编辑50段程序控温，进口程序控温系统可编程40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接。完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。 五、周边拓展性：1、真空控制系统。通过各种真空控制系统，可以实现样品在低、中、高真空环境下进行试验。2、气体流量控制系统。通过浮子或质量流量控制器调节进气量，以满足用户在不同反应气氛或保护气氛条件下的实验要求。 六、设计独特性：该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观，结构合理，使用方便。选配：彩色触摸屏；显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。产品用途：该系列电炉系周期作业，供企业实验室、大专院校、科研院所等单位选用。设备为用户提供具有真空、可控气氛及高温的实验环境，应用在半导体，纳米技术、碳纤维等新型材料新工艺领域。创新点：该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观，结构合理，使用方便。 选配：彩色触摸屏； 显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。 1600℃双温区梯度管式电炉

哈尔滨工业大学(威海)招标采购办公室受用户的委托，拟就海洋学院实验室建设项目进行公开招标。欢迎具有此项供货能力、资信良好的供应商前来投标。 　　一、项目名称：海洋学院实验室建设 　　二、招标方式：公开招标 　　三、招标编号：hitwh2012-001 　　四、招标范围： 　　具体设备名称如下： 仪器设备名称 型号 处理方法/生产厂家 数量 精密电子天平 BT1004 贵州兰科实验室仪器设备公司 3 电子天平 JA31002 天津天有利科技有限公司 4 管式电热干燥器 BT-1000 北京润通伟业科技有限公司 2 显微熔点测定仪 X5 上海精密仪器厂 2 超声波清洗器 RSQ-18AS 宁波荣顺科技仪器 2 电热鼓风干燥箱 101A-1 龙口市电炉总厂 2 智能数显电热套 PTHW 上海一恺仪器公司 15 低速多管离心机 LXJ-11B 上海安亭 4 酸度计（雷磁） PH-2c 上海精科 12 精密酸度计（雷磁） PHS-3c 上海精科 8 磁力搅拌水浴锅 HH-6 江苏金坛汉康 15 台式电导率测定仪 EC215 上海民仪电子有限公司 15 高效节能马弗炉 XL1000 鹤壁市华能电子科技公司 1 制冰机 IMS 上海布科制冰系统有限公司 1 循环水真空泵 SHB-95A 天津天有利科技有限公司 4 双波长分光光度计 UV6300 上海精科 1 金属相图实验装置 DZ3343 南京大展机电技术研究所 4 7200分光光度计 7200 上海优浦科学仪器有限公司 8 旋光仪 WXG-4 上海精密科学仪器有限公司 4 三恒电泳仪 DDY-10C 上海比朗仪器有限公司 4 表面张力测定仪 DMPY-2C 南京南大万和科技有限公司 4 普通电子天平 PTT-A1000 福州华志科技公司 2 蠕动泵 DG-2 济南赛思斯公司 3 超级玻璃恒温水浴锅 76-1 鄄城新科教学仪器厂 4 多端口恒电位仪 0.5-1A；2-4A； 武汉蓝电 2 电子天平 FA1004 上海恒平 3 超声波提取器 JY92-II 选配变幅杆：Φ10 宁波新芝 1 紫外可见分光光度计 UV-1200 上海美谱达 2 pH计 PHS-3D 上海精益 2 杀菌锅 全自动 张家港环宇 1 光照培养箱 GXZ-260A 宁波东南 2 恒温振荡器 全温 哈东联 2 冰箱 BCD-215KC 青岛海尔 3 核酸蛋白检测仪 3075-Ⅱ 上海青浦沪西 2 自动记录仪 HD-21-1 上海沪西 2 微量移液器 0.2-1ul Thermo 3 5-50ul Thermo 5 20-200ul Thermo 5 200-1000ul Thermo 5 液氮罐 大口径 成都液氮 2 酶标仪 Thermo 广东丹利 1 离子交换设备 TG-130 上海同广科教仪器 1 水体软化与除盐设备TG-131 上海同广科教仪器 1 六联搅拌仪 TG-132 上海同广科教仪器 1 脚踏式交流脉冲点焊机 EQ-MSK-310B 合肥科晶材料技术公司 1 电动轧机 MR-100A 合肥科晶材料技术公司 1 显微镜 XSP-BM-2 上海BM 3 真空包装机 TC-400DD 郑州名大机械设备公司 1 实验室斩拌机 ZB-20L 诸城市嘉信食品机械 1 电热干燥箱 202-1 山东鄄城新科仪器厂 1 超声波清洗机 PS-20 东莞樟木头超声设备 2 液相色谱柱 Pursuit XRs C18 粒度：10um 规格：250*10mm 瓦里安 1 　　本次招标的供货范围，除包括上述所列设备外，还应包括随机的辅助设备、随机文件、技术资料(包括操作手册、使用指南、维修指南或服务手册)，负责运输、安装调试并提供相应的技术服务与质量保证。 　　五、交货日期 　　合同签订之日起20个工作日内。 　　六、投标商准入资格 　　(1)具有在境内的独立法人资格以及相关资质证明文件 本次招标如出现一个投标人的二个授权代表来参加本次投标，则该投标人的投标资格将被当场取消。 　　(2)投标人必须提供近三年(2009年—2011年)内的业绩证明。 　　(3)具备中国政府采购法第二十二条的条件。 　　(4)本次招标公告截止日期为2012年1月15日11点整,有意参与投标的供应商请将投标申请表及营业执照复印件快递(或送达)予我们，以便于有效安排开标事宜。 　　(5)如果报名情况符合开标条件，标书将在报名截止后以电子邮件的形式发送到您的邮箱，敬请自行查询邮箱并仔细阅读标书，不再另行通知，如有疑问可致电或到访招标采购办公室，请在规定时间交纳标书款、投标保证金(标书款收取后一概不退)获取投标资格。 　　(6)如果提供进口产品，投标商须提供与国外厂家的所属关系证明文件 如果提供的是国内产品供应商的注册资金必须等同(或超过)所投货物的总价。 　　(7)开标前一天请到哈尔滨工业大学(威海)招标采购办公室交投标保证金，未购买标书的供应商不能取得投标资格。 　　(如有疑问可致电或到访招标采购办公室) 　　七、报名办法 　　时间：2012年1月4日—2012年1月15日，节假日休息。 　　地点：哈工大(威海)资产管理处招标采购工作办公室(H楼321房间) 　　报名联系人：宋老师 　　报名联系电话: 0631-5687937 传真:0631-5677535(自动传真) 　　技术联系人：阚老师 　　报名联系电话: 0631-5687759 哈工大(威海)招标采购工作办公室 二〇一二年一月四日

9月5日，浙江省人民政府发布《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出六项研发和应用支持政策，包括实施重点领域科技重大专项、推动产业链协同创新、推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破、打造“芯机联动”平台、加强标准体系建设和加强知识产权保护。其中推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破中指出，半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品，按规定享受首台套产品有关支持政策。《若干政策》明确了五项投融资和重大项目支持政策，包括加强产业基金支持、加强财政金融信贷支持、加强融资担保服务、支持企业融资上市和加强资源要素保障。此外，《若干政策》还提出两项人才政策，包括支持企业人才引进和加快紧缺人才培养；三项创新平台和产业平台政策，包括构筑高能级创新平台体系、打造一体化公共服务平台和支持产业发展平台建设；两项企业培育政策，包括支持链主企业培育和支持企业做大做强；两项产业链供应链安全保障政策，包括确保产业链供应链畅通和保障集成电路及相关物料快速通关。新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署，促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展，制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计（含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具）、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。一、研发和应用支持政策（一）实施重点领域科技重大专项。依托“关键核心技术攻关在线”应用，围绕高端芯片设计、集成电路制造关键工艺、核心装备材料、关键软件等重点领域，每年组织省“尖兵”“领雁”研发攻关项目50个以上，安排重点研发计划专项资金给予支持。鼓励企业牵头承担国家重大科技攻关任务；对企业牵头承担的国家、省级重大研发攻关项目，鼓励各地给予支持。（责任单位：省科技厅、省财政厅。列第一位的为牵头单位，下同。以下各项任务均需各市、县〔市、区〕政府落实，不再列出）（二）推动产业链协同创新。聚焦集成电路产业链和软件产业链，每年组织开展产业链协同创新、生产制造方式转型等项目10个以上，统筹安排省工业和信息化专项资金给予支持；有关市县落实地方扶持政策，形成与省级合力推进的工作格局。鼓励各地政府对集成电路制造工艺和关键设备材料攻关、IP购买、EDA工具研发、产品首次流片、本地芯片或模组首次或规模化应用以及国产软件、装备和材料应用等给予支持。（责任单位：省经信厅、省财政厅）（三）推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破。半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品，按规定享受首台套产品有关支持政策。对经认定的半导体首台套装备、集成电路首批次新材料，省级财政按规定给予一次性分档奖励并纳入浙江省首台套产品推广应用指导目录。探索实施首版次软件保险补偿试点。将符合条件的国产芯片推广应用纳入首台套产品支持范围。鼓励各地加大对技术改造的扶持力度，对以设备额为标准计算政府补助、奖励资金的技术改造项目，可将企业实施技术改造购买的软件、信息服务支出纳入投资额计算。（责任单位：省经信厅、省财政厅、浙江银保监局）（四）打造“芯机联动”平台。面向新能源汽车、数字安防、工业控制等领域，组织芯片企业和应用企业打造“芯机联动”平台，加强供需信息联动和产用对接。支持开源社区发展，构建有利于创新的开放式、协作式、国际化开源生态。（责任单位：省经信厅）（五）加强标准体系建设。鼓励省集成电路产业技术联盟、省半导体行业协会、省软件行业协会等行业组织牵头开展相关标准体系建设工作。支持具有技术创新优势的集成电路和软件企业参与制定国际标准、国家标准、行业标准和国内外有影响力的团体标准。（责任单位：省市场监管局、省经信厅）（六）加强知识产权保护。支持集成电路和软件企业通过“浙江知识产权在线”应用，依法申请知识产权。鼓励企业进行集成电路布图设计专有权登记、软件著作权登记和集成电路装备、工艺、封装方法、测试方法等的专利申请；对符合规定的，鼓励地方政府给予一定奖励。大力发展集成电路和软件领域知识产权及相关保险服务。严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，建立软件正版化工作长效机制。（责任单位：省市场监管局、省委宣传部、省经信厅、浙江银保监局）二、投融资和重大项目支持政策（一）加强产业基金支持。充分发挥各级政府产业基金作用，重点投向具有重要带动作用的集成电路特色工艺制造、先进封测、核心装备材料、关键软件等重大投资项目，撬动社会资本共同投资。对符合条件的集成电路重大建设项目，省产业基金按规定给予重点支持。积极争取国家集成电路产业投资基金和政策性、开发性金融机构支持我省重大项目。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省财政厅、省国资委、人行杭州中心支行、省金融控股公司）（二）加强财政金融信贷支持。用好央行货币政策工具，引导金融机构加大对集成电路产业和软件产业的信贷支持力度。鼓励金融机构创新金融产品和服务，为符合条件的集成电路企业提供优惠利率中长期贷款和债券融资承销服务。鼓励企业参与集成电路领域固定资产投资、并购和产业投资基金。统筹工业和信息化、科技等专项资金，加大对集成电路产业和软件产业发展的支持力度。（责任单位：人行杭州中心支行、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省国资委、省地方金融监管局、浙江银保监局）（三）加强融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为集成电路和软件企业提供融资担保服务。引导政府性融资担保机构加大对符合条件企业的支持力度，确保平均担保费率不超过1%。鼓励地方政府给予融资担保机构一定的担保费补贴。（责任单位：省地方金融监管局、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江银保监局）（四）支持企业融资上市。积极推动和指导符合条件的集成电路和软件企业通过科创助力板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道，进一步吸引各类要素聚集。（责任单位：省地方金融监管局、省发展改革委、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江证监局）（五）加强资源要素保障。优化集成电路项目投资管理制度，对通过国家行业指导的重大项目开辟绿色通道，依法依规加快审批落地。对集成电路产业重大建设项目，各地按照有关规定积极落实财政资金、产业基金、土地、能耗、排放指标、设施配套等。对纳入省重大产业项目库的集成电路产业和软件产业项目，在完成供地后，按规定及时给予新增建设用地计划指标奖励。支持制造企业在不改变用地主体、规划条件的前提下，利用存量房产、土地资源发展软件和信息服务业，对符合条件的可按原土地权利类型和用途继续实行土地使用的过渡期政策，过渡期支持政策以5年为限。（责任单位：省发展改革委、省经信厅、省自然资源厅）三、人才政策（一）支持企业人才引进。对入选省“鲲鹏行动”计划的专家，在项目经费等方面予以“一事一议”“一人一策”支持。支持符合条件的人才和团队申报省海外引才计划、省领军型创新创业团队等重大人才工程，入选海外引才计划的集成电路产业和软件产业人才比例不低于20%。探索建立科技人才白名单机制，对入库科技领军人才，支持通过“点将”、择优竞争等方式领衔重大科技任务。集成电路和软件企业引进的拥有关键核心技术的高层次人才，按规定申报职称“直通车”评审。（责任单位：省委人才办、省经信厅、省科技厅、省财政厅、省人力社保厅、省国资委、省金融控股公司）（二）加快紧缺人才培养。支持有条件的高校建设国家级示范性微电子学院、特色化示范性软件学院；将集成电路产业和软件产业纳入省级现代产业学院建设的重点方向，给予招生指标、师资力量等倾斜。加强职业院校集成电路产业和软件产业相关专业建设，深化产教融合，支持企业联合高校共同培养“高精尖缺”专业技术人才。纳入产教融合型企业建设培育范围的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励市县政府与当地高校、龙头企业共建培养载体，构建产学研一体化人才培养体系。（责任单位：省教育厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省人力社保厅、省税务局）四、创新平台和产业平台政策（一）构筑高能级创新平台体系。支持集成电路和软件龙头企业、科研院所、高校等及其联合体建设研发和产业化平台；符合相关条件的，可申报国家、省级技术创新中心、制造业创新中心、产业创新中心和省级工程研究中心、重点企业研究院、重点工业互联网平台等项目，获批后按规定享受相关政策支持。对获批省级制造业创新中心的，省级财政给予1000万元补助；升级为国家级的，省级财政再给予3000万元奖励。对列入省级重点工业互联网平台建设的单位，省级财政给予500万元补助。（责任单位：省科技厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅）（二）打造一体化公共服务平台。提升杭州国家“芯火”双创基地服务能力，用好EDA公共技术服务平台和集成电路设计与测试服务平台，为企业提供技术开发、流片测试、设备验证、知识产权等一体化服务。建设12英寸互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路成套工艺公共研发平台，支持绍芯实验室产学研一体化建设，完善自主可控、开放共享、可持续发展的集成电路产业生态。支持市县政府、产业园区、企业共同体等打造具备共性技术研发、创业培育、金融咨询、人才培养等功能的集成电路和软件公共服务平台。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅）（三）支持产业发展平台建设。支持杭州、宁波、嘉兴、绍兴、衢州等省级集成电路产业基地建设，高水平打造环杭州湾核心产业平台，带动金华、衢州、丽水等半导体材料支撑产业区发展，温州、湖州、台州等地因地制宜进行特色发展。支持建设新一批集成电路“万亩千亿”新产业平台，在新一轮国土空间规划中加大用地空间保障力度。推动宁波芯港小镇等一批产业载体建设，强化园区服务能力。支持杭州市建设国际级软件名城，宁波市创建特色型中国软件名城。支持建设一批特色化、专业化、品牌化和高端化发展的省级软件产业园，争创中国软件名园。（责任单位：省经信厅、省发展改革委）五、企业培育政策（一）支持链主企业培育。面向集成电路产业和软件产业领域，根据“链长+链主”协同机制工作方案，认定若干链主企业，形成省市县三级联动服务链主企业机制。支持链主企业补链强链的重大项目列入省重大产业项目库，在土地、能耗、排放指标等要素上予以保障。加大对国内外龙头企业的招引力度，在用地、用能、排放、审批、资金等方面加大支持力度。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省财政厅、省国资委、省金融控股公司）（二）支持企业做大做强。聚焦集成电路和软件领域，大力培育一批“专精特新”小巨人、隐形冠军、单项冠军、科技小巨人、科技领军企业等，按规定给予支持。全面落实国家集成电路产业和软件产业税收优惠政策，通过“税收优惠一键核查”应用，实现集成电路和软件企业所得税优惠全覆盖。加大软件和信息技术服务业增值税期末留抵退税政策实施力度，按月全额退还增值税增量留抵税额，并一次性退还企业存量留抵税额。对研发投入占销售收入比重超过10%且年研发投入超过5000万元的软件和集成电路设计企业，以及研发投入占销售收入比重超过5%且年研发投入超过5000万元的集成电路制造、封测、装备、材料企业，当地政府要重点培育，加大扶持力度。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省税务局）六、产业链供应链安全保障政策（一）确保产业链供应链畅通。用好“产业一链通”应用，加强省际产业链供应链联动，建立全省产业链供应链保障工作机制。在严格落实疫情防控措施前提下，对集成电路链主企业和产业链供应链白名单企业复工复产、急需物资等需求给予重点保障。（责任单位：省经信厅、省公安厅、省交通运输厅、省商务厅、杭州海关、宁波海关、民航浙江安全监管局、杭州铁路办事处）（二）保障集成电路及相关物料快速通关。提高集成电路产品疫情防控检测效率，缩短通关时间。对集成电路链主企业、工业和信息化部保障产业链供应链白名单企业开展“点对点”帮扶。推动建设本地电子化学品检测实验室，提高检测效率，为企业办理两用物项和技术进口许可证提供便利，减少企业原材料的通关时间、检测成本和仓储成本。（责任单位：杭州海关、宁波海关、省港航管理中心、民航浙江安全监管局）本政策自2022年9月19日起实施。与我省其他产业政策有交叉的，同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。

各有关单位:由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的“第 24 届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将于 10 月 13 日～15 日在广州召开。进入“十四五”开局之年，在各级政府和社会各界的关心和支持下，我国集成电路制造产业链上下游企业更加注重协同创新，政产学研用将更加密切配合，我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。本届大会以高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式，充分发挥“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”的服务平台作用。一、 会议组织机构指导单位：国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室中国半导体行业协会中国集成电路创新联盟广东省工业和信息化厅广东省发展和改革委员会广东省科学技术厅广州市工业和信息化局广州市黄埔区人民政府 广州开发区管理委员会主办单位：中国半导体行业协会集成电路分会中国半导体行业协会半导体支撑业分会中国集成电路封测创新联盟中国集成电路装备创新联盟中国集成电路材料创新联盟中国集成电路零部件创新联盟中国集成电路检测与测试创新联盟广东省集成电路行业协会粤港澳大湾区半导体产业联盟承办单位：中国半导体行业协会集成电路分会广州市半导体协会广东省大湾区集成电路与系统应用研究院粤港澳大湾区半导体产业联盟《微电子制造》编辑部上海芯奥会务服务有限公司支持单位：北京市半导体行业协会上海市集成电路行业协会天津市集成电路行业协会重庆市半导体行业协会江苏省半导体行业协会浙江省半导体行业协会安徽省半导体行业协会陕西省半导体行业协会湖北省半导体行业协会深圳市半导体行业协会成都市集成电路行业协会厦门市集成电路行业协会大连市半导体行业协会合肥市半导体行业协会南京市集成电路行业协会苏州市集成电路行业协会无锡市半导体行业协会支持媒体：《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《中国集成电路》、《半导体技术》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》、《全球半导体观察》、仪器信息网 二、 会议时间：2021 年 10 月 13 日～15 日（10 月 13 日报到） 三、 会议地点：广州黄埔君澜酒店（广州市黄埔区温涧路 129 号） 四、会议内容 （会议议程另附）1、高峰论坛：本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。2、专题会议：⑴、集成电路制造产业生态发展论坛⑵、特色工艺发展论坛⑶、芯机联动创新发展论坛⑷、2021 中国半导体材料创新发展大会⑸、功率及化合物半导体发展论坛⑹、智能传感器专题论坛⑺、半导体产业投资合作论坛⑻、装备与零部件创新论坛⑼、检测与测试联盟论坛 五、参会对象： 国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表；软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。六、会议联系方式：黄 刚 电话：021-38953725 Email: hg@cepem.com.cn施玥如 电话：021-60345020 Email: janey.shi@cepem.com.cn甘凤华 电话：021-389537256 Email:faith@cepem.com.cn地址：上海张江高科技园区碧波路 456 号（201203） 特此通知

作为教育界别委员，全国政协委员、安徽大学校长匡光力近年来持续关注高校建设、人才培养及科研创新能力等话题，多次在全国两会上提交提案。在今年的全国两会上，匡光力接受新安晚报、安徽网、大皖新闻记者专访时表示，要分类推进高水平大学建设，打造高质量高等教育体系，支持有条件的地方建设以大科学装置为核心的基础学科研究中心，“把集成电路先进材料与技术作为安徽大学一流学科建设的主攻方向，打造世界一流的材料科学研究平台。”要分类推进高水平大学建设“安徽的高等院校有123所，规模已经很大了，但质量上还要有所提升。”在匡光力看来，如今，高等教育发展由关注数量到更加关注结构质量，更加关注优质高等教育资源和个性化、多样化需求。他提出，分类推进高水平大学建设是打造高质量高等教育体系的基础。但目前支持高水平大学分类发展的政策体系还不完善，指导高水平大学分类发展的标准要求还未明确，难以有效推动高水平大学分类发展的工作实践，导致高水平大学分类建设步伐整体缓慢，没有达到预期效果。“要分类评价高校，对不同的高校有不同的评价标准，如果该高校达标甚至超标，就是高质量大学。”匡光力说，对于安徽大学这样一个综合性、研究性大学，不论文科还是理工科都要培养一流的研究性人才。为此，匡光力建议，做好高水平大学分类建设的顶层设计，明确不同层次不同类型高等学校的建设标准。其次，构建高水平大学分类建设的协调机制，建立由教育、发展改革、财政、人力资源和社会保障等相关单位共同参与的联合协调机制，构建推进高水平大学分类建设合力。“建立高水平大学分类建设试验区。”匡光力表示，在长三角地区（如安徽、上海）建立高水平分类大学工作试验区，加强政策支持，共享优质资源，高标准、高质量推进高水平大学分类建设。同时，进一步完善评估体系，抓实试点工作评估，将好的经验逐步推广。大科学装置建设要服务基础学科研究据匡光力介绍，目前我国已建成并运行的大科学装置共有22个。进一步有组织、有系统、有方向地布局大科学装置建设，对加强基础科学研究，提升国家关键核心技术、原始创新能力，推进国家创新体系建设等方面具有重要意义。“建设大科学装置，应从基础科学研究的实际需要出发。必须明确要在哪些前沿领域寻求突破，实现这些突破需要哪些条件。”为此，匡光力建议，进一步释放大科学装置服务基础学科研究。支持有条件的地方建设以大科学装置为核心的基础学科研究中心，打造一批高度开放的、国际化的基础研究发展“特区”。“要提升基础研究服务创新发展的能力和水平。”匡光力表示，围绕大科学装置建设，打造科研院所、高校、企业、创客等多方参与的基础学科研究交流平台，加强学科专家和企业家在基础学科研究领域的合作，提升基础学科支撑智能制造、信息技术、生物制药、资源环境等领域创新发展的能力和水平。“建大科学装置不仅属于当地的也属于国家的。”匡光力认为，要推进基础学科研究成果的共建共享，引导地方政府联合企业和社会力量对大科学装置建设投入，探索构建新型研发机构、联合资助、慈善捐赠等方式，建立基础学科研究中心建设成果“共建共管共享”管理模式。安徽大学打造一流的材料科学研究平台匡光力作为安徽大学校长，在建设国家“双一流”高校和打造安徽省高层次人才培养基地上用心用力。安徽大学瞄准安徽省重点发展创新领域，深度融入合肥综合性国家科学中心建设，聚焦国家重点实验室培育和“集成电路先进材料与技术研究”等“卡脖子”技术攻关，大规模引进学科领军人才和青年拔尖人才，组建高水平创新团队。“希望安徽的科技有更好的发展，能赶上甚至超过世界最好的水平，特别是某些领域通过努力实现‘弯道超车’。”在合肥科学岛从事了几十年的科学研究的匡广力非常重视安徽的科技创新，“目前集成电路技术，作为新材料新技术，非常有价值，能带来整个产业的巨大改变，带来的效益也是巨大的。”匡光力说，“安徽大学选择集成电路材料与技术作为主打方向，打造世界一流的材料科学的研究平台。在最好的集成电路技术研究平台上培养人才，利用这些学科开展技术探索，希望为安徽的电子产业发展提供新技术，输送优秀人才。”

4月22日，清华大学集成电路学院成立仪式在主楼接待厅举行。工业和信息化部副部长王志军，北京市委常委、教工委书记夏林茂，清华大学党委书记陈旭，校长邱勇，副校长杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。中科院副院长、国科大校长李树深院士，国家自然科学基金委员会副主任陆建华院士，国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃院士，军委科技委常任委员廖湘科院士，复旦大学、中科院微电子研究所刘明院士，武汉大学徐红星院士，清华大学南策文院士、戴琼海院士、吴建平院士，工信部电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢，国家发改委高技术司二级巡视员肖晶出席仪式。新成立的集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。由此，清华大学学科布局将进一步完善。与会嘉宾为学院揭牌仪式上，王志军、夏林茂、陈旭、邱勇、杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。陈旭宣布成立决定并致辞陈旭宣布成立决定并表示，4月19日，习近平总书记来到清华大学考察并发表重要讲话，高度肯定了学校110年来的办学成果，对学校一流大学建设，广大教师和青年学生提出了明确要求和殷切期望，为学校未来发展指明了前进方向，提供了根本遵循。今天学校正式成立集成电路学院，是贯彻落实总书记重要讲话精神、服务国家战略的坚决行动，也是加强集成电路学科建设，奋力迈向世界一流大学前列的关键部署。陈旭强调，国家的需要就是清华的行动，能够与祖国共进，与时代同行，这是清华的使命，更是清华的光荣。希望集成电路学院坚持正确办学方向，坚守立德树人初心，牢记报国强国使命，努力为党培育时代新人，为国培养栋梁之才，着力提升创新能力，勇于攻克“卡脖子”关键核心技术，加强产学研深度融合，建设国际一流的集成电路学科。希望各高校、科研院所、创新企业和研发单位携手共建共促，为推动我国集成电路事业发展、实现科技自立自强，为中华民族伟大复兴的中国梦作出应有的贡献。王志军致辞王志军代表工业和信息化部对清华大学集成电路学院的成立表示祝贺。他表示，党的十八大以来，我国集成电路产业迎来重要战略机遇期和攻坚期，当今集成电路技术和产业已成为大国战略竞争和博弈的焦点，希望清华大学集成电路学院着力办好集成电路科学与工程一级学科，着力加强基础研究和原始创新，努力在关键共性技术、前沿引领技术颠覆性技术上取得更大突破，加快科技成果转化应用，助力集成电路产业创新发展。郝跃致辞郝跃表示，清华大学在全国率先成立集成电路学院，充分展示了清华的担当和责任，创新和魄力。希望未来集成电路学院在加速科技创新、推动学科交叉、攻克科研难题、深化产教融合、培养一流人才等方面做出更大成绩，为我国集成电路事业发展作出新的贡献。刘明致辞刘明表示，清华大学在集成电路领域积累了丰富的人才培养经验，希望清华大学集成电路学院在学科交叉融合的规划下，进一步加强前瞻性基础研究，产出重大原始创新成果，拓展全新发展空间，为我国集成电路事业发展赢得主动权。蔡一茂致辞北京大学微纳电子学系主任蔡一茂表示，北京大学微纳电子学系与清华微纳电子学系有着长久深入的合作基础，希望未来能与清华大学集成电路学院持续深入合作交流，为中国集成电路人才培养与核心科技攻关作出更大贡献，为实现科技强国的民族伟大复兴大业共同努力。张昕致辞中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理、清华无线电系82级校友张昕表示，集成电路领域的发展需要人才培养和产学研用的深度结合，中国集成电路产业正面临前所未有的磨难和考验，也有着前所未有的前景和光明，希望清华集成电路学院勇担使命、创造辉煌。吴华强发言清华大学集成电路学院院长吴华强回顾了清华大学面向国家战略需求，建设一流学科、培养一流人才的历史传承，并表示，清华大学成立集成电路学院，符合当下技术发展、产业变革的大趋势，与党和国家重大战略丝丝相扣。集成电路学院将以更创新、更开放、更坚定的步伐迈向新征程，肩负时代使命，贯彻“三位一体”教育理念，为党育人、为国育才，勇于攻克强国关键核心技术，为清华大学“双一流”建设，为我国集成电路事业发展，为人类社会进步作出更大贡献。邱勇致辞邱勇在总结中表示，4月19日，习近平总书记来校考察并发表重要讲话，全校师生深受鼓舞。总书记强调，要把服务国家作为最高追求，把学科建设作为发展根基。要想国家之所想、急国家之所急、应国家之所需。要勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，加强产学研深度融合。总书记的重要讲话为我国高等教育实现高质量发展指明了前进方向，为在新发展阶段建设中国特色世界一流大学提供了重要遵循，对清华大学的办学发展具有深刻而长远的指导意义。邱勇强调，大学是国家的大学，服务国家是大学最崇高的使命。要自强、要奋斗，要让国家强大起来，这是清华人最朴素的信念、最执着的追求。对于大学来说，心怀“国之大者”，就是要树立主动请缨、铸就大国重器的雄心壮志，就是要增强追求卓越、打造强国之“芯”的使命担当。清华大学成立集成电路学院，就是要集中精锐力量投向关键核心技术主战场，加快培养国家急需的高层次创新人才，为实现集成电路学科国际领跑、支撑我国集成电路事业自主创新发展作出关键贡献，努力建设又一个新时代的“200号”。邱勇指出，“乘骐骥以驰骋兮，来吾道夫先路。”清华要在更高的起点上建设集成电路一流学科，必须坚持服务国家重大战略需求的价值导向，通过深化改革激发学科建设活力。要以更大的力度推进学科深度交叉融合，以更大的力度深化人才培养改革，以更大的力度推进产教融合，以更大的力度推动与兄弟单位的合作。邱勇强调，集成电路学院要不辱使命，打造自强之“芯”，培养具有原始创新能力的高端人才，引领产业跃升的关键技术，探索出一条实现中国集成电路科学原创突破的自主路径，为国家实现科技自立自强提供战略支撑。要培养具有原始创新能力的高端人才，要引领产业跃升的关键技术。打造自强之“芯”就是以自强的心打造强国的“芯”，永葆清华人自强不息的精神底色，矢志不渝地坚持自主创新，培养可堪大任的高层次创新人才，为社会主义现代化强国建设奠定坚实可靠的科技根基。邱勇指出，清华大学110周年校庆主题是“自强成就卓越，创新塑造未来”。创新精神是自强精神在新时代的最好体现。今天的清华人已经征服了一座又一座科学高峰，未来仍将以矢志不渝的创新精神、以永不懈怠的拼搏精神，向着一座又一座新的科学高峰继续进发。成立仪式上，集成电路产业界校友通过视频对清华大学集成电路学院的成立纷纷送上祝福。来自兄弟高校集成电路和微电子学院的代表、集成电路产业代表、集成电路学院和校内各院系、部处代表参加仪式。仪式现场集成电路是电子信息系统的核心，深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全，是大国竞争的战略必争之地。发展集成电路已上升为国家重大战略，习近平总书记近年来多次对发展集成电路作出重要指示、发表重要讲话。2020年，清华大学按照学位授权自主审核的办法与程序，同意自主审核增设集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。清华大学此次成立集成电路学院，是新形势下积极响应国家战略需求、敢于责任担当的重要举措，是创新探索交叉学科建设、勇于改革进取的核心载体，努力成为服务国家科技自立自强、甘于为国奉献的战略力量。借鉴世界一流大学经验，结合中国学科特色，清华大学集成电路学院在国内首次提出1+N联合机制，致力于成为清华做实学科交叉、创新引领发展的一面旗帜；贯彻“三位一体”教育理念，坚持为党育人、为国育才，致力于培养一批能够承担起我国集成电路科技和产业发展重任的卓越创新人才；聚焦集成电路全产业链，布局纳电子科学、集成电路设计方法学与EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、MEMS与微系统、封装与系统集成、集成电路专用装备、集成电路专用材料等研究方向，致力于在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”。

1月19日，上海市人民政府发布《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），明确了六方面共计25项政策。（政策链接：《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》）《若干政策》提出了六项人才支持政策，包括优化研发设计人员和企业核心团队奖励政策、加大境外高端紧缺人才扶持力度、支持企业引进人才、加强企业人才住房保障、加强高校人才培养能力建设和建立软件人才职业资质认证与职业能力评价衔接机制。《若干政策》提出了三项企业培育支持政策，包括加大专项资金支持力度、加强集成电路中小设计企业产能保障和优化软件创新平台培育机制。《若干政策》提出了四项投融资支持政策，包括继续扩大集成电路产业基金规模、创新信贷支持和软件行业融资方式、支持保险机构参与集成电路产业发展和支持集成电路和软件企业融资担保服务。《若干政策》提出了六项研发和应用支持政策，包括布局重点领域科技重大专项、优化集成电路产品首轮流片政策、加大对自主安全可控装备材料的验证和应用支持力度、实施EDA生态建设专项行动、优化软件首版次和装备首台套等应用政策以及加强行业标准建设。《若干政策》提出了三项长三角协同创新支持政策，包括建立协同攻关“揭榜挂帅”机制、支持长三角区域集成电路装备行业联动发展和举办长三角软件算法、信息技术应用创新和EDA大赛。《若干政策》提出了三项行业管理支持政策，包括优化集成电路项目投资管理制度、加快建设上海电子化学品专区和持续实施进出口便利和贴息政策。值得注意的是，在研发和应用支持政策中明确提出要加大对自主安全可控装备材料的验证和应用支持力度，对本市集成电路产线和中试线为本市集成电路首台套装备、首批次新材料验证服务的，给予一定研发补贴。其中，单台装备验证最高不超过100万元，每批材料验证最高不超过50万元。将支持自主安全可控装备材料应用与验证作为本市新建集成电路产线项目获得政府资金支持的基本条件，其中自主安全可控集成电路装备材料产品采购比例不低于政府支持资金的30%，具体比例根据实际情况动态调整。此举将对我国集成电路仪器设备的发展带来强大动力。上海市是我国集成电路产业的重要引擎。经过多年的发展，上海集成电路产业已形成了集设计、制造、封测、材料、装备及其他配套、服务于一体的完整集成电路产业链，是国内集成电路产业链相对最为完整，也是产业结构最均衡的城市。但一直以来我国集成电路产业对进口设备依赖严重，代工企业基于风险考量等而谨慎考虑引入国产设备。国产设备难以进入产线进而导致难以获取用户需求、反馈和研发资金来反哺技术研发，最终形成恶性循环。究其原因，集成电路产业对设备可靠性和稳定性依赖严重且新设备验证周期长，新设备导入难度大，而国外凭借先发优势率先进入产线，晶圆厂更愿意采用经过市场和产线验证的进口设备。但贸易战以来，集成电路设备进口遭遇巨大阻力和卡脖子，实现自主可控的装备研发迫在眉睫。藉由上海地区对首台套装备的支持，直接的资金鼓励将使得晶圆厂有更大动力推进国产先进设备的产线引入和验证，加强集成电路领域的仪器设备自主可控。

近日，深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局和深圳市国有资产监督管理委员会联合发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。《行动计划》提出五项重点任务，分别为全力提升核心技术攻关能力，着力构建安全稳定产业链条，聚力增强产业协作优势，构建高质量人才保障体系和打造高水平特色产业园区。《行动计划》明确了九项重点工程，分别为EDA工具软件培育工程、材料装备配套工程、高端芯片突破工程、先进制造补链工程、先进封测提升工程、化合物半导体赶超工程、产业平台强基工程、人才引育聚力工程和产业园区固基工程。《行动计划》原文如下：深圳市发展和改革委员会 深圳市科技创新委员会深圳市工业和信息化局深圳市国有资产监督管理委员会关于发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》的通知各有关单位：　　为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，根据国家、省相关产业规划，结合我市实际，特制定本行动计划。　　一、总体情况　　（一）发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。　　（二）存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求；二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高；三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决；四是专业规划的集成电路产业园区还不够。　　（三）优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛；二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化；三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。　　二、工作目标　　到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。　　（一）产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。　　（二）技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。　　（三）产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。　　（四）园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。　　三、重点任务　　（一）全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。（市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责）　　（二）着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（三）聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。（市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责）　　（四）构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。（市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责）　　（五）打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。（市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责）　　四、重点工程　　（一）EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。（市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责）　　（二）材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。（市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责）　　（三）高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（四）先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。（市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责）　　（五）先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（六）化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（七）产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（八）人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。（市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责）　　（九）产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　五、空间布局　　立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　六、保障措施　　（一）强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（二）加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。（市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责）　　（三）落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责）　　（四）构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。（市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责）

1月26日，国家发展改革委官网发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》（以下简称“《若干特别措施》”）。《若干特别措施》提出要放宽和优化先进技术应用和产业发展领域市场准入，完善金融投资领域准入方式，创新医药健康领域市场准入机制，放宽教育文化领域准入限制，推动交通运输领域准入放宽和环境优化和放宽其他重点领域市场准入等六方面内容，共计24条措施。其中，在放宽和优化先进技术应用和产业发展领域市场准入方面，《若干特别措施》强调，创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。支持电子元器件和集成电路企业入驻交易中心，鼓励国内外用户通过交易中心采购电子元器件和各类专业化芯片，支持集成电路设计公司与用户单位通过交易中心开展合作。积极鼓励、引导全球知名基础电子元器件和芯片公司及上下游企业（含各品牌商、分销商或生产商）依托中心开展销售、采购、品牌展示、软体方案研发、应用设计、售后服务、人员培训等。支持开展电子元器件的设计、研发、制造、检测等业务，降低供应链总成本，实现电子元器件产业链生产要素自由流通、整体管理；优化海关监管与通关环境，在风险可控前提下，推动海关、金融、税务等数据协同与利用，联合海关、税务、银行等机构开展跨境业务，交易中心为入驻企业提供进出口报关、物流仓储服务，鼓励金融机构与交易中心合作，为企业提供供应链金融服务。鼓励市场主体依托中心开展采购，设立贸易联盟并按市场化运作方式提供国际贸易资金支持，汇聚企业对关键元器件的采购需求，以集中采购方式提高供应链整体谈判优势。支持设立基础电子元器件检测认证及实验平台，面向智能终端、5G、智能汽车、高端装备等重点市场，加快完善相关标准体系，加强提质增效，降低相关测试认证成本。（工业和信息化部、国家发展改革委、民政部、海关总署、商务部、人民银行、税务总局、市场监管总局、银保监会、外汇管理局等单位按职责分工会同深圳市组织实施）近年来，全球半导体产业“缺芯”情况严重，对全球产业发展业绩造成了较大的影响。自2020年下半年以来，市场就已频频传出缺货潮。2021年以来，半导体行业经历了前所未有的缺货潮和涨价潮，各大厂商纷纷发布涨价函。其中，部分品种涨幅甚至超过300倍。二级市场方面，涨价潮所带来的红利早已兑现。市场普遍预期，缺货要到2022年下半年才有望缓解。对此，工信部发言人表示，一方面，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，需求在持续增长。另一方面，全球疫情蔓延，还有一些个别国家对他国企业进行无理的制裁和打压，都对全球半导体供应链造成了严重冲击。综合多种因素的叠加，也客观上造成了“缺芯”问题的出现。随着市场调节机制逐步发挥作用，以及在各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下，汽车领域的芯片“缺芯”问题正在逐步缓解。但是我们也要看到，全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战，未来较长一段时期内，这种芯片供应将依然处于紧张状态。在“缺芯”潮下，电子元器件和集成电路产品价格暴涨严重影响了供应链，加大了下游企业的成本。面对此种情况，一方面要大力建设晶圆厂，另一方面也需要提升下游企业在供应链中的话语权。虽然此前各地政府已出台大量政策措施鼓励投资和建设晶圆厂等，但晶圆厂建设周期长，起效慢，远水解不了近渴。此次，《若干特别措施》的出台，鼓励建立电子元器件和集成电路交易平台，汇聚企业对关键元器件的采购需求，以集中采购方式提高供应链整体谈判优势。这将有助于提升供应链透明度，为下游企业提升采购效率，降低采购成本。【政策链接】：《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见(发改体改〔2022〕135号)》

11月2日，广东工业大学集成电路学院揭牌成立。微信公众号“广东工业大学”消息，集成电路学院整合“广东工业大学微电子学院（广东省集成电路设计示范性产业学院）”、“广东工业大学集成电路创新研究院”等校内集成电路优势教学与科研资源，目前有在校本科生900余人，研究生400余人，是广东省集成电路人才培养规模最大的学院。未来，集成电路学院将以广东省集成电路“卡脖子”产业发展急需为牵引，重点建设“集成电路科学与工程”一级学科，具体包括集成电路设计与设计自动化（EDA）、集成电路制备技术、新型半导体器件、集成电路封装与可靠性等方向，走差异化、特色化发展道路，推进集成电路全产业链的人才培养和基础研究，培养世界一流的集成电路设计和制造人才，着力服务地方经济社会建设。广东工业大学校长邱学青表示，成立集成电路学院是广东工业大学契合国家战略需求，有力支撑广东“强芯工程”实施的重要举措，广工工科基础好，与产业深度融合，更应该承担起集成电路人才培养的重任。学校将全力支撑集成电路学科的发展，整合多方资源，促进交叉融合，为“中国芯”研制、生产提供有力的科技支撑与人才保障。

近日，西安电子科技大学集成电路研究院成立大会暨揭牌仪式在北校区举行。陕西省教育厅一级巡视员朱征南、陕西省科技厅副厅长韩开兴、陕西省科技厅高新技术处处长崔海龙、陕西省教育厅科技处处长朱晓冬出席仪式，中国工程院院士郑南宁、中国科学院院士郝跃等嘉宾参加仪式并讲话。中国工程院院士吴汉明、中国科学院院士黄如、中国科学院院士刘明线上致辞，10余所兄弟高校领导专家线上参会。学校全体校领导、相关职能部门、学院负责人、相关一级学科及学科方向负责人、教师和学生代表共同参加了仪式。仪式由校党委副书记杨银堂主持。黄如院士、刘明院士、吴汉明院士和郑南宁院士分别对学校集成电路研究院的成立表示祝贺，对学校在集成电路领域所取得的成就给予了充分肯定和高度认可。希望研究院在关键共性技术、前沿引领技术、颠覆性技术上取得更大突破，加快科技成果转化应用，为集成电路科学与工程一级学科建设和国家集成电路产业贡献更大力量。郝跃院士表示，成立集成电路研究院是学校发展历程和国家集成电路产业发展进程上的重要一步。研究院在人才培养、原始创新、技术突破等方面责任重大、任务艰巨。要实现集成电路“做大、做好、做强”，需在“抓科学、抓工程、抓落实、抓交叉”四个重点上持续发力：一是重视解决科学问题，强化基础研究；二是广泛联合电子信息活跃区域和业内优秀企业，加快成果转化和应用；三是探索建立科学的管理运行模式和全新的体制机制，确保发展目标任务落实；四是以重大任务为基础推动交叉学科建设，加快提升集成电路核心技术攻关能力和原始创新水平。集成电路研究院院长朱樟明在发言中表示，研究院将坚决落实立德树人根本任务，培养行业高层次人才，瞄准“卡脖子”难题、聚力特色研究，助力中国集成电路产业发展，为学校“双一流”建设积极贡献力量。查显友代表学校对前来参加大会的各位来宾、领导和专家学者表示热烈欢迎，向他们长期以来对西电事业发展的关心、帮助和支持表示衷心的感谢。他表示，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展和专业人才培养，加快集成电路发展已经成为我国实现高水平科技自立自强的核心技术突破点，以及高水平研究型大学打造国家战略科技力量的目标路径切入点。学校决定成立集成电路研究院，既是贯彻落实习近平总书记关于科技创新重要论述、服务创新型国家建设、强化国家战略科技力量的关键举措，也是深刻把握创新性变革机遇，提升集成电路学科的交叉创新能力，加快建设特色鲜明世界一流大学的现实需要。查显友对集成电路研究院的建设发展提出三点要求和希望。一是积极探索学科交叉融合创新机制，推动重大成果产出。要充分发挥制度创新优势，建立具有西电特色的多学科交叉融合发展创新机制；要重点突破“卡脖子”关键技术，加快提升共性技术研发能力，为彻底解决我国“缺芯少魂”之痛做出“西电贡献”。二是努力打造集成电路一流师资队伍，培育高端创新人才。要建立一支具有一流学术水平、勇于创新突破、善于带队伍打硬仗的高水平师资队伍，为国家培养一大批学科素养深厚、专业知识扎实、创新能力突出的高层次人才，为实现我国高水平科技自立自强贡献“西电智慧”。三是紧密对接服务产业转型升级需求，加快科技成果转化。要推进创新链和产业链深度融合，努力把科研成果应用到国家、区域、行业、产业发展的实践中，更好地发挥科技成果对经济发展的支撑作用，在集成电路科技创新与成果转化方面走出一条差异化、特色化发展的“西电道路”。

iPore系列全自动比表面和孔径分析仪按照欧洲标准设计制造，符合ISO15901及GB/T 19587-2017 标准，可对沸石分子筛、碳材料、金属氧化物、MOF、COF、石墨烯等多孔材料进行比表面积、孔径分布和总孔体积等分析。iPore 400可广泛应用于电池材料、金属粉末、固体药物制剂（原料药API及其辅料）等超低比表面样品的质量控制和研发。iPore 400型能同时测定6个样品，并对另外六个样品进行独立地脱气处理。具有两套独立的真空系统,适合高校及企业单位对材料比表面及微介孔材料进行精确分析。iPore系列物理吸附分析仪配置iBox26全自动智能脱气站，符合新一代物理吸附分析仪的5S标准。 1S: 全系统温度恒定控制 2S: 全新死体积恒定控制技术 3S: 32位模数转换电子电路系统 4S: 全新的智能化脱气系统 5S: 移动端远程操控及售后服务APP技术特点全新死体积恒定技术通过压力传感器和伺服反馈电梯精确控制液氮液位，保持分析过程中死体积的精确恒定。全域自动恒温系统拥有双路进气预热及0.02℃高精度恒温系统，可在35-50℃之间设定温度，实时显示全区域气路和歧管的系统温度，克服实验环境带来的误差。配置PFC流控阀组系统抽真空时按程序设定比例进行，合理调节真空抽速，防止粉末扬析以及高真空状态下抽速过慢的问题。32位芯片及电路系统采用全新32位芯片及电路系统，相比24位系统，压力传感器分析精度提升30 倍以上，确保超低比表面测量的精度。内置13.3' ' 触屏电脑可对仪器进行实时控制和数据分析。安装专用移动APP后可实现远程操控和售后服务。创新点：iPore系列物理吸附分析仪按照欧洲标准设计制造。全系列标准配制iBox26全自动智能脱气站，符合新一代物理吸附仪的5S标准。 ★ 内置13.3”PAD电脑，可对仪器进行实时控制和数据分析。安装专用移动APP后可实现远程操控和售后服务。 ★ 压敏死体积恒定技术：通过压力传感器和伺服反馈电梯精确控制液氮液位，保持分析过程中死体积恒定。 ★ 全域自动恒温系统：拥有双路进气预热及0.02℃ 高精度恒温系统，可根据需要在35-50℃之间设定恒定温度；实时显示全区域气路和歧管的系统温度，克服环境带来的误差。 ★ 配置PFC流控阀组：系统抽真空时按程序设定比例进行，合理调节真空抽速，防止粉末扬析以及高真空状态下抽速过慢的问题。 ★ 32位芯片及电路系统：采用全新32位芯片及电路系统，相比24位系统，压力传感器分析精度提升30倍以上，确保超低比表面测量的极致精度。 理化联科iPore400比表面和孔径分析仪

p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 9月24日，上海市经济和信息化委员会等部门发布关于印发《临港新片区创新型产业规划》（以下简称《规划》）的通知。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 同日，上海举行新闻发布会，介绍《规划》有关情况，据上海市经信委总工程师刘平介绍，目前整个临港新片区产业发展尤其是招商引资的势头非常强劲。例如在集成电路领域，前期已经签约和落地的集成电路产业的项目总投资就达到1600亿。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 上海临港承载大国重器的国家名片。着力提升新片区在大国重器领域的基础优势，大力推动产业基础高级化和产业链现代化，加快向极端制造、精密制造、集成制造、智能制造等高附加值环节升级，摘取更多制造业的“皇冠明珠”，成为引领我国制造业高端跃升、承载大国重器的国家名片。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 《规划》指出，临港将围绕国家战略需要、国际市场需求大、对外开放度要求高的重点领域，集聚发展集成电路、人工智能、生物医药、民用航空等前沿产业集群，提升发展新型国际贸易、跨境金融、高能级航运、信息服务、专业服务等高端服务功能，培育发展离岸经济、智能经济、总部经济、蓝色经济等创新经济业态，建设具有国际市场影响力和竞争力的开放型产业体系。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 其中，在集成电路产业方面，临港将聚焦重点突破，带动全链提升，建设国家级集成电路综合性产业基地和具有国际影响力的核心产业集聚区。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 加快核心技术源头创新。聚焦高端芯片、关键器件、特色工艺、核心装备和关键材料领域，推进EDA工具、新型存储、功率器件、汽车电子等一批核心产品技术突破，加快特色工艺研发和产业化，加强薄膜、湿法、掺杂、检测等设备、核心零部件和光刻胶、硅材料、化合物半导体等关键材料协同研发。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 提高产业集聚度显示度，加快发展集成电路高端装备、先进材料、特色工艺等领域，吸引国内外一流企业落地，鼓励跨国公司设立区域总部、离岸研发中心和制造中心，联动张江构建结构优化、技术领先的集成电路产业链，全面提升产业综合竞争力。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 建设开放合作的研发、制造、贸易平台，建设化合物半导体量产线，推进以射频、毫米波、光电、电力电子为代表的核心器件研发与产业化，研究设立国产设备材料验证中心，探索打造辐射亚太的集成电路芯片、装备及零部件贸易平台。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 此外，临港还围绕高端制造功能，聚焦关键核心技术、过硬质量品质、优势集群创建，建设卓越制造基地。依托临港前沿产业园、生命科技产业园、综合区先行区等区域，重点布局集成电路等新一代信息技术、生物医药、高端装备产业。建设集成电路产业化承载区，集聚发展特色工艺、关键装备、基础材料、高端封测等产业项目。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 《规划》提出， 到2035年，新片区生产总值达到1万亿元，发展质量和效益显著提高，产业结构优化升级，前沿产业集中度和显示度大幅提升，集成电路、生物医药、人工智能、民用航空等重点领域产业竞争力国际领先，现代服务业水平高度发达，形成更加成熟定型的制度成果，打造全球高端资源要素配置的核心功能，建成具有较强国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区，成为我国深度融入经济和产业全球化的重要载体。 /p

连接你我的心 同庆四十华诞2022年，连华科技迎来了四十华诞。为庆祝和纪念公司成立四十周年这一重大里程碑，7月29日-31日举办了“连接你我的心，同庆四十华诞”——丰宁坝上草原团建活动，让大家在领略自然秀丽之美的同时，舒缓身心享受片刻的宁静，从而提升团队凝聚力和向心力，为守护好水质生态安全继续努力奋斗。神仙谷七彩森林公园 7月30日上午，大家乘车前往AAAA级神仙谷七彩森林国际旅游度假区。翠绿的松林、起伏的草原、盛开的花朵、凉爽的空气让昨日长途跋涉的劳累一扫而空。在乘坐观光小火车前往景区深处后，大家纷纷合影留念，然后开始自由活动，爬云亭、登玻璃栈桥，步行近5公里的木质栈道，肆意挥洒青春的汗水。中国马镇舞马世界主题乐园上午领略坝上草原的自然之美，下午领略中国马镇的人文之美。大家步入舞马世界主题乐园后，映入眼帘的天马行空游乐区里，太空飞车、坝上方舟、怪屋、斜屋、旋转秋千… … 近20项游乐设施吸引大家纷纷前往体验。除了惊险刺激的乐园项目，还有各大剧场里草原丝路、战神赵子龙、汗血宝马、飞刀飞斧等演艺项目精彩纷呈。玩累了看累了还有美食街各种美食小吃可供享用，品草原美食，看草原风情，不虚此行。篝火晚会返程回到酒店，“夜”生活正式开始。期待已久的篝火晚会、热情奔放的草原歌舞、香气四溢的碳烤全羊、草原之夜露天卡拉OK… … 第一天的旅程在欢声笑语中完美落幕。草原合影7月31日上午，大家前往马场游玩，骑马、射箭、套圈、飞刀、射击… … 草原特色项目让人流连忘返。广阔的草原，哒哒的马蹄，蓝天白云、青山绿水，这一切的自然美景，需要我们用心守护。绿水青山就是金山银山，每一份美景，都是自然的馈赠！守护好绿水青山，就是守护好我们的未来！连华科技，守护中国水质40年！加油！连华人！