高型热封仪

仪器为福立9790，年检后重新做苯系物标液出来图谱就有问题了，峰型和峰高都对不上，想请问各位大佬问题在哪[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/06/202106111650552150_9405_5293067_3.jpeg[/img]

仪器为福立9790，年检后做苯系物标液发现图谱就变成这个样子了，峰型和峰高都有问题，还有未识别的峰，想问一下各位大佬有没有什么解决方案[img=,690,318]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/06/202106111659000655_9147_5293067_3.png[/img]

[color=#444444] 为提高国家计量技术法规的规范性、适用性和可操作性，10月25日，全国新材料与纳米计量技术委员会发布了《锥形量热仪校准规范》征求意见稿，并面向全国有关单位征求意见。[/color][color=#444444][/color][align=left] 锥形量热仪是研究材料燃烧性能最重要的实验仪器之一，可以测得均一材料或复合材料在不同热辐射强度下的热释放速率。通过锥形加热器模拟火灾中不同强度的热辐射，使材料在准火灾条件下燃烧，在试验过程中测量燃烧产物气流的流量和燃烧产物中氧气的浓度计算出氧消耗量，根据耗氧原理确定材料的热释放速率。热释放速率可以作为评价材料燃烧危险性大小的等级参数。[/align][align=left] 经过不断改进和完善，锥形量热仪已经成为研究火灾和评定材料燃烧性能的理想试验仪器。相应地，国际标准组织(ISO)、美国材料测试学会(ASTM)、中国标准化组织(GB)、英国标准学会等国家和组织推出多项标准方法，用于规范行业检测实验室的测量方法，实现实验室测量结果的等效一致。[/align][align=left] 锥形量热仪的校准对于保证测量结果准确十分重要。锥形量热仪测量热释放速率需要多个参数计算得到，影响测量结果的因素较多，因此不同实验室间测量结果的一致性较差。目前国内外没有制定关于锥形量热仪的校准规范，只有在锥形量热仪的操作说明及测试标准ISO 5660-1等中规定了锥形量热仪的标定方法，包括预标定、工作标定以及非经常性标定，用于生产厂商和用户的自我校准。[/align][align=left] 但是这些标定结果没有溯源性，且缺乏整机校准，造成热释放速率的测量结果相差很大，影响了我国阻燃材料、建筑材料、轨道车辆用材料等的研发和阻燃评价，并对一些产品的出口造成了影响。为了保证锥形量热仪测量结果的准确，就必须对仪器进行科学地校准，需要建立计量校准规范，科学合理地对仪器进行校准。[/align][align=left] 因此，国防科技工业应用化学一级计量站和应急管理部天津消防研究所起草制定了《锥形量热仪校准规范》。本规范的制定主要参考《GB/T 16172-2007建筑材料热释放速率试验方法》以及《ISO 5660-1-2015 燃烧反应试验. 热量释放, 产生烟雾以及质量损失率. 第1部分: 热释放率 (锥形量热计法) 和烟雾产生率 (动态测量)、JJG 662-2005《顺磁式氧气分析仪》、JJG 1132-2017《热式气体质量流量计》、JJF(军工)39-2014《(5~400)W/cm2 辐射热流传感器校准规范》进行编写，[url=http://www.jlck.net/forum-279-1.html]不确定度[/url]评定的主要技术依据为《JJF 1059.1-2012 测量不确定度评定与表示》。编写格式主要参考了《JJF1071-2010国家计量校准规范编写规则》。[/align][align=left] 本规范起草小组根据上述参考文献、相关标准，以及起草单位的实验结果和理论研究起草了规范草稿，主要包括引言、范围、引用文献、术语、概述、计量特性、校准条件、校准项目和校准方法、校准结果及复校时间间隔10个部分。(更多详情请见附件)。[/align][align=left] 本规范为首次发布。本规范适用对象是锥形量热仪，即使用锥形加热器提供所需热辐射，根据耗氧原理测量样品热释放速率的仪器。针对影响测量热释放速率最大的氧气浓度、质量、甲烷流量、辐射照度以及热释放速率整机性能进行校准。[/align][align=left]附件：[u][url=http://www.zhaojiliang.cn/data/uploads/bdattachment/file/20181026/1540524862559886.docx]锥形量热仪校准规范（征求意见稿）.docx[/url][/u][/align]

我前面发过一个帖子求教XRD半高宽计算的问题http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20091216/2273159/，黄老师帮我恢复中有这样一句“峰形拟合后，得到的半高宽是Kα1衍射的半高宽，因此，扣不扣除Kα2软件会自动识别。”各位老师、同学，这是不是说在求Jade求半高宽的时候，也需要峰形拟合啊？我当初的步骤仅仅是导入数据→谱图检索→读取报告中的FWHM三步。

标准偏差σ在什么范围内能说明一个色谱峰峰型合格？以下是关于σ的定义　　峰高(peak height，h)——峰的最高点至峰底的距离。 　　峰宽(peak width，W)——峰两侧拐点处所作两条切线与基线的两个交点间的距离。W＝4σ 　　半峰宽(peak width at half-height，Wh/2)——峰高一半处的峰宽。Wh/2＝2.355σ 　　标准偏差(standard deviation，σ)——正态分布曲线x＝±1时（拐点）的峰宽之半。正常峰的拐点在峰高的0.607倍处。标准偏差的大小说明组分在流出色谱柱过程中的分散程度。σ小，分散程度小、极点浓度高、峰形瘦、柱效高；反之，σ大，峰形胖、柱效低。 　　峰面积(peak area，A)——峰与峰底所包围的面积。 A＝2.507 σ h＝1.064 Wh/2 h

GF做Cd,加基改0.2%磷酸二氢铵，0.1%硝酸镁标液：0.6,1.2,1.8,2.4,3ppb原子化温度1200时，吸光值最高（3PPB吸收值0.6A左右），有拖尾；但线性拟合不好，二次却有9994；原子化温度1800时，吸光度降了（3PPB吸收值0.45A左右），峰形挺好，没拖尾；拟合度比1200的高；原子化温度2000时，情况跟1800差不多。请各位指点一下，谢谢！我们这台仪器GF做分析，线性总是做得不太好，二次却每次都有999以上[em09501]

做样过程中发现质谱图峰型阶梯毛刺状，不影响标曲线性和日校准数据，调谐报告也是合格的，色谱柱连接方面重新检查连接后并无改善，方法也没有调整过，还有可能是哪方面的原因，谢谢大家解答！低碳峰型比较明显有阶梯状，高碳峰型会稍微好一点！[img=,690,311]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/03/202303101533599526_3497_5532059_3.png[/img][img=,690,311]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/03/202303101534001522_8574_5532059_3.png[/img][img=,690,311]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/03/202303101537266845_7274_5532059_3.png[/img][img=,690,232]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/03/202303101537263470_5420_5532059_3.png[/img]

安捷伦1100使用了5年左右，最近液相色谱的噪声比较高，峰形不好，峰高比较低而且低浓度回收率出峰不圆滑，怎么处理阿！

[align=center][size=18px][b]气相色谱仪峰形不规则的原因和处理方法[/b][/size][/align][align=left][b]　 在使用气相色谱仪的过程中，有时会出现峰形不规则的现象，如出现拖尾峰或平顶形或锯齿形峰。关于这个问题，分析仪器工程技术人员就和大家共同探讨一下，希望大家在今后具体操作这类仪器时能很好的处理此类故障。　　1、检测器所造成的影响　　我们以热导检测器TCD为例判断，TCD通过载气和被测样品气体的热导率不同, 在检测桥路中所产生不平衡电压与被测组分的浓度成正比, 从而实现被测组分的分析测量。　　(1）由于样品的多样性，首先我们考虑的是TCD 检测器被污染，这时会造成基线漂移或者出现台阶型基线现象, 并可能导致出现高噪音。　　(2）TCD 热阻丝被烧断, 基线降为零点。　　(3）电源电压不稳定使热导检测器TCD,出现不规则的脉冲干扰峰或规则的脉冲峰。　　2、载气的影响　　载气携带分析样品流经色谱柱，经固定相分离后的气体随时间先后逐一被载气携带出色谱柱，送往检测部分检测。载气的流量、载气的性质及载气压力的影响等操作条件都会影响色谱分离效能。　　(1）载气流量偏低, 会引起保留时间增长, 灵敏度降低或出现圆顶峰、拖尾峰。　　(2）载气流量偏高过大, 会引起高噪音或组分分离不开。　　(3）载气流量阀控制不稳, 造成不规则基线漂移或波状基线漂移。　　以上情况应检查气体发生器运行状况是否良好，使用钢瓶应看减压阀是否超过使用范围, 必要时应更换减压阀, 然后再检查载气气路是否存在漏气等情况。　　3、电路问题　　电路故障一般较容易判断, 如电源不启动, 检测器、进样口不加热, 热导池恒流源电路故障等。若基线出现周期性正弦波, 则是由于放大电路版故障引起 处理方法一般更换损坏的电子元件。　　以上就是气相色谱仪峰形不规则的一些原因和处理方法。相信大家通过这方面知识的了解，能清楚这些故障的排除方法。[/b][/align]

紫外检测器是浓度型检测器，而浓度型检测器用峰高定量更准确一些，但我们为什么都用峰面积啊

GB/T 11680-1989 食品包装原纸卫生标准QB/T 2595-2003 热封型茶叶滤纸标准如有回复,万分感谢!

做标曲时候，进样1微升和进样2微升时出峰面积和峰高几乎一样，峰型都很好，是什么原因?正常来说，峰面积应该趋近 2倍左右是正常的吧？

使用热脱附仪做苯系物，出峰响应值随时间降低。按道理7个物质峰高应差不多，可是这里苯乙烯的峰都快看不到了，求高手解答，急！！！[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709191627_01_2934456_3.jpg[/img]

请教各位大神，热封仪的上下控温是怎么设定的？比如热合温度155℃,热封仪的上控温设定155℃，下控温应该设多少度？也是155℃吗？

waters 2695，梯度，流动相为氨水和甲醇，峰高为0.02AU，峰面积为20000左右，信噪比仅为8.24，换另一种方法，等度，流动相为氨水、乙腈和甲醇，峰高为0.006，峰面积为6000左右，信噪比为14。请问出现这种情况的原因是什么啊，有人说就用第一种梯度的方法，不需要关注信噪比，可是不关注信噪比，后面怎么做检测限啊？很是不理解，有没有大神可以解释一下。

最近做的项目，在方法开发时使用了5mM HA+100mM HFIP in H2O，以及ACN的组合，但是在排方法精密度的时候，峰型不保持一致，忽高忽低，重合性不好，是为什么，很无解，望大佬们赐教

[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相色谱仪[/url]分流进样，保留时间很稳定，峰形也很好，但是峰高乎高乎低，连续好几针，以为正常了，这时峰高又变了。重现性差！该检查的都检查了，不知道是什么原因？求帮助！

请问专家，在RE-HPLC中流动相加冰乙酸改变峰型提高N值的原理？它还有别的作用吗，原理是什麽？

峰高和峰面积，那个定量更准确一些？有时候峰形不是很好看，拖尾，就想用峰高，但有时候想用峰面积，不知道大家怎么选择的

液相峰面积重现性很好RSD为百分之0.2，但是峰高的RSD值是百分之三 在线急等

封口强度对包装材料来讲是一个重要的性能指标，因为任何一种软包装材料都要做成包装袋来包装各种商品，包装商品都要通过热封或粘接来封口，达到包装目的。而封口要有一定的强度才能够承受一定重量内装物的压力，保证商品在流通过程中不开裂。 热封是利用外界条件(电加热、超声波等)使塑料薄膜的封口部位变成粘流状态，借助刀具压力使薄膜融合为一体，冷却后能保持一定强度。 热封工艺的三大因素是热封温度、压力、时间，其中主要的是温度。根据材料的不同和料袋运动状态的不同需要不同的热封因素，三者必须协调配合才能获得好的热封质量。因此在实际大规模生产之前，要进行大量的实验来确定恰当的热封参数。 二、获得软包装材料热封性能的途径 首先选用热封试验仪，传统的热封试验仪，温度、压力、时间分别由单独的元器件来控制，且精度、性能较差，不但起不到指导生产的作用，甚至会造成重大的质量事故。 兰德梅克FS-300热封试验仪采用"热封温度、压力、时间"单片机集中数字控制，且在技术上做如下处理： 1．压力：采用高精度压力控制元器件，双刚性连接同步回路设计，不但提高了出力效率，而且保证了热封头的重合精度。 2．时间：采用磁型开关控制，就是当上封头在慢速下降到磁型开关时，磁行开关会使上封头全速下压试样，同时开始计时，当达到设定时间后，上封头会全速回 位。该设备把1s分成65000份，可以控制到1／65000，所以时间控制是非常准确的。热封时间一般就是几秒钟，对时间准确的控制是体现设备精确性的 一个重要方面。 3．温度：数字PID温度控制系统，使用比例积分微分，实现更精确、更稳定的智能温度控制，误差在±1℃，采用铝制的加热元件，使加热非常均匀，从而保证封口表面的温度一致(即均温设计)，通过以上处理，确保温度、压力、时间达到精确的控制。 试样热封后，进行热封强度的实验，参照标准ZBY2804。 1．实验环境：温度23±2℃，相对湿度为常湿状态。 2．试验步骤(以兰光(XLW-G)PC型智能电子拉力试验机为例： 试样宽为：15±0.1mm，展开长度为100±1mm：②将经状态调节后的试样，以封口部位为中心线，展开呈180°，把试样的两端分别夹在试验机的两 个夹具上，应使试样纵轴与上下夹具中心的连线相重合，并要松紧适宜，以防试样滑脱和断裂在夹具内；③调整夹具间的距离，设置试验速度为300± 20mm／min，启动试验，设备自动进行力值判断，当Fn+1Fn寄存Fn+1值，当Fn+1Fn×70％设备自动判断停机，排除人为 干扰；④参照国家标准实验方法试验，试验过程中，当试样断裂在夹具内，该试样作废，另取试样补做。此种情况说明封口强度大于塑料薄膜拉断力时，应考虑生产 工艺。 3．试验结果讨论。根据力值测试来调整热封试验仪温度、压力、时间的参数，经验如下： 热封树脂厚度：封口强度与 树脂厚度基本上成直线正比上升；②热封温度：温度太低，薄膜不能全融合；温度太高，薄膜会变形，严重的会烫伤。因此必须随各种薄膜的不同来加以调节；③热 封时间：在一定压力下温度越高，时间相应地越短；④热封压力：施以压力可以增加封接处的强度，但压力过大会使接缝处薄膜强度削弱；⑤薄膜材质的选择以及表 面处理的不同都对封口强度有影响；⑥封口强度参考如下表。 总之，通过以上途径获得软包装材料最恰当的热封参数，以达到最佳的生产工艺。

1．热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的。一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度，一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的，同一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿，因此，其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度，温度的控制多少由温度仪表加以显示。例如，北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机采用进口温控仪表，在热封复合袋加工过程中，对温度表的要求越精密越好，误差范围与设定值最好不大于±1℃。热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的熔融温度高低，直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中，由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高，机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延热封时间，均不能使热封层真正封合。但是，如果热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中，热封刀具的压力常采用可旋转弹簧或者气缸来调整，一般采用气缸来调整压力比采用弹簧时，采用气缸的仪器精确程度要高得多，例如，由北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机就采用了气缸控制压力的方式，热封压力均用可调气缸压自动调整。检测方法则是：取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹，如果压力均匀是不会产生气泡等现象；另一种方法是，用长20cm、宽3cm、厚200cm专用光滑竹块进行试验，由于压力不够，强度低，往往出现漏破现象，所以均匀的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。2．要达到理想的热封强度，热封压力必不可少。对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg／cm² ，而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高；若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到真正的熔合，导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊。但热封压力并非越大越好，应以不损伤焊边为宜，因为在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部分热封料，使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆，热封强度降低。所以压力的调节非常关键。 要达到理想的热封强度，还有值得一提的是热封刀的温度控制，一般的热封刀采用的都是比较廉价的铝、铝合金等材料，而北京兰德梅克为了提高试验温度控制的精度，采用了现阶段导热性能很好的铜，所以基本上就使热封温度控制在±1℃以内，大大提高了试验检测的准确性。3．热封时间主要由制袋机的速度决定。速度快，热封时间就短；速度慢，热封时间就长。热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固；但热封时间太长，容易造成焊缝起皱变形，影响平整度和外观。热封后的焊缝若冷却不好，不但会影响焊疑的外观平整度，而且对热封强度有一定的影响，，冷却过程就是通过在一定的压力下，用较低的温度对刚熔融热封后的焊缝进行定形。因此，压力不够，冷却和循环不畅，循环量不够，水温太高或冷却不及时，都会致使冷却不良，热封强度降低。 4．热封次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向焊棒的有效长度和袋长之比。横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封，要求热封次数至少达到两次以上。相同结构和厚度的复合膜，复合层间剥离度越高，热封强度越大；对于复合剥离强度低的产品，焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先层间剥离，致使由内面热封层独立承受破坏拉力，而面层材料失去补强作用，致使焊缝的热封强度由此大为降低；若复合层间剥离度强，则不致发生焊边处层问的剥离，所测得的实际热封强度就人得多；在热封内层为PE或OPP时，热封强度就比同样厚度的BOPP好得多。 5．复合袋内容物的影响。有些产品为粉末装，在进行灌装时易沾污封口，例如，当采用LDPE材料作为内层料时，发现封口处易破裂。这是因为LDPE对夹杂物的热封性就不是很好，这时就要更换内层膜材料或增加材料的厚度就可以提高热封强度。 6．复合材料添加剂的影响。在复合聚乙烯薄膜过程中，聚乙烯经热压辊挤压后有析出的现象，一层白白的象碎粉白状，这种现象是聚乙烯在生产过程中，加入一定量的润滑剂，是一些低熔点的蜡，容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大地削弱了复合强度，也大大地减弱了热封强度，特别在封边位置，造成易开口、离层。解决方法则是：1)重新对聚乙烯进行预处理，达到理想的表面张力；2)选择合适的胶粘剂，以增强其复合牢度；3)减低熟化温度尽量不使物质析出，从而增加复合牢度与热封强度。 7．软包装复合袋热封后脱层与印刷油墨层及电晕面好坏有关。在实际生产过程中，为达到色彩的真实再现，难免里印和表印油墨混合印刷。从理论上分析，里印与表印油墨是不亲和的，如果印刷膜墨层采用里表混用，必然油墨层之间牢度就不好，易分层，在热封焊缝处也易造成分层现象，热封强度由此变差。解决办法是尽量避免表印油墨与里印油墨的混用，从而提高热封强度，降低分层的现象。[em41]

1．热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的。一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度，一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的，同一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿，因此，其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度，温度的控制多少由温度仪表加以显示。例如，北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机采用进口温控仪表，在热封复合袋加工过程中，对温度表的要求越精密越好，误差范围与设定值最好不大于±1℃。热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的熔融温度高低，直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中，由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高，机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延热封时间，均不能使热封层真正封合。但是，如果热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中，热封刀具的压力常采用可旋转弹簧或者气缸来调整，一般采用气缸来调整压力比采用弹簧时，采用气缸的仪器精确程度要高得多，例如，由北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机就采用了气缸控制压力的方式，热封压力均用可调气缸压自动调整。检测方法则是：取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹，如果压力均匀是不会产生气泡等现象；另一种方法是，用长20cm、宽3cm、厚200cm专用光滑竹块进行试验，由于压力不够，强度低，往往出现漏破现象，所以均匀的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。2．要达到理想的热封强度，热封压力必不可少。对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg／cm² ，而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高；若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到真正的熔合，导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊。但热封压力并非越大越好，应以不损伤焊边为宜，因为在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部分热封料，使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆，热封强度降低。所以压力的调节非常关键。 要达到理想的热封强度，还有值得一提的是热封刀的温度控制，一般的热封刀采用的都是比较廉价的铝、铝合金等材料，而北京兰德梅克为了提高试验温度控制的精度，采用了现阶段导热性能很好的铜，所以基本上就使热封温度控制在±1℃以内，大大提高了试验检测的准确性。3．热封时间主要由制袋机的速度决定。速度快，热封时间就短；速度慢，热封时间就长。热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固；但热封时间太长，容易造成焊缝起皱变形，影响平整度和外观。热封后的焊缝若冷却不好，不但会影响焊疑的外观平整度，而且对热封强度有一定的影响，，冷却过程就是通过在一定的压力下，用较低的温度对刚熔融热封后的焊缝进行定形。因此，压力不够，冷却和循环不畅，循环量不够，水温太高或冷却不及时，都会致使冷却不良，热封强度降低。 4．热封次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向焊棒的有效长度和袋长之比。横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封，要求热封次数至少达到两次以上。相同结构和厚度的复合膜，复合层间剥离度越高，热封强度越大；对于复合剥离强度低的产品，焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先层间剥离，致使由内面热封层独立承受破坏拉力，而面层材料失去补强作用，致使焊缝的热封强度由此大为降低；若复合层间剥离度强，则不致发生焊边处层问的剥离，所测得的实际热封强度就人得多；在热封内层为PE或OPP时，热封强度就比同样厚度的BOPP好得多。 5．复合袋内容物的影响。有些产品为粉末装，在进行灌装时易沾污封口，例如，当采用LDPE材料作为内层料时，发现封口处易破裂。这是因为LDPE对夹杂物的热封性就不是很好，这时就要更换内层膜材料或增加材料的厚度就可以提高热封强度。 6．复合材料添加剂的影响。在复合聚乙烯薄膜过程中，聚乙烯经热压辊挤压后有析出的现象，一层白白的象碎粉白状，这种现象是聚乙烯在生产过程中，加入一定量的润滑剂，是一些低熔点的蜡，容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大地削弱了复合强度，也大大地减弱了热封强度，特别在封边位置，造成易开口、离层。解决方法则是：1)重新对聚乙烯进行预处理，达到理想的表面张力；2)选择合适的胶粘剂，以增强其复合牢度；3)减低熟化温度尽量不使物质析出，从而增加复合牢度与热封强度。 7．软包装复合袋热封后脱层与印刷油墨层及电晕面好坏有关。在实际生产过程中，为达到色彩的真实再现，难免里印和表印油墨混合印刷。从理论上分析，里印与表印油墨是不亲和的，如果印刷膜墨层采用里表混用，必然油墨层之间牢度就不好，易分层，在热封焊缝处也易造成分层现象，热封强度由此变差。解决办法是尽量避免表印油墨与里印油墨的混用，从而提高热封强度，降低分层的现象。

一：概述，Wh-01 型高密封引风涡流防护罩，主要应用世界先进的涡流引风技术，大大的降低了防护罩内的温度，同时自动除尘前罩免维护。主要应用与一些特殊场合的监控，例如：室内汽包水位监控，大型高温监控场所，室外环境恶劣场所的监控，较本公司推出的Wh-01在性能上增加了免清洗免维护的功能，大大了降低了维护费用，增加了产品的使用的寿命。本产品拥有个人专利，在电厂，化工厂，各种工业控制中广泛应用。产品整体设计新颖实用，采用最基本的机械原理实现复杂控制动作，应用双层结构设计，通过隔离散温，涡轮降温，大大的提高了防护罩的密封性和冷却性。Wh-01型高密封引风涡流防护罩，集国内外防护罩的优势，根据石油、化工、电力、冶金、轻工等部门建议和要求而进行优化设计的新型产品，护罩材料采用长寿命，耐腐蚀的特殊材料，内部装置，采用世界先进技术涡流引风技术，降温速度快，可靠性强。与目前国内外生产和使用的同类产品相比具有显示耐高温，免清洗，免维护，结构新颖，可靠性强，安装方便。根据电厂现场的建议而改进的内部电路更趋合理，外型愈加美观的新产品。此产品推出后受到广大用户及设计人员的普遍欢迎和广泛选用。二：工作原理：涡流引风装置是一种针对西北地区风沙大温度高而专门设计的新型防护罩，采用双层设计结构，密封性强，散热冷却效果好，中间利用简单的机械原理将摄像机加紧固定，后置散热，夹层管道利用新型技术涡流引风，将气体导入加速，在某一特定区间内迅速加压提速，以雾化的效果高速喷射在特殊材料的镜片上，以达到镜片的清洗。三：使用与安装:防护罩的设计是根据通用摄像机量身定制，并且有一定装置供不同型号摄像机移动。线材孔均采用国家标号视频线，电源线。安装时，外面护罩上有四个凹槽，可以通过悬空的方式安装，也可以通过地下的底座固定在支架上。