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检测偏析检测

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检测偏析检测相关的仪器

  • 椭偏检测机台 400-860-5168转4689
    一、产品概述颐光科技椭偏检测机台作为一种小型椭偏集成机台,通过整体高度模块化,电、气路集成技术,实现不同椭偏测量模块在线/离线式整体椭偏测量解决方案。二、产品特点■ 支持实验室研究整体椭偏集成控制测量技术;■ 支持产线大基片离线自定义多点扫描测量并输出报告;■ 支持多椭偏方案,多组合集成■ 支持测头模块以及样件机台定制化三、应用场景 应用于科学研究中各种各向同性,异性薄膜材料的膜厚、光学常数以及一维、二维纳米光栅的结构表征;工业领域新型光电器件行业所涉及的薄膜(配向膜、光刻胶、ITO、发光薄膜、封装薄膜)全片离线化快速扫描测量。参考设计方案 高度整合椭偏技术方案技术参数
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  • 药片刚性检测仪 400-860-5168转3662
    一、药品刚性检测仪介绍刚性是指受力时抵抗弹性及塑性变形的能力。刚性主要由硬度、拉伸模量、弯曲强度、弯曲模量决定的。刚性是药片结构性质表征之一。药品片剂为临床应用中药品存在的广泛的剂型,由于药片其处方组成复杂,质地结构坚硬,在药品的压制、成型、包衣生产加工,药品运输、储存,以及成型后药片在人体体内的崩解、溶出或释放、体内疗效,一系列的过程均与药品的微观结构和机械性能息息相关。而药品微观结构及机械性能可以综合表示为药品刚性,其数据可以用药品的质地特性进行表征。上海保圣TA.XTC-20药片刚性测试仪,可以对广大药企提供的药品进行刚性测定。刚性是指药片受力时抵抗弹性及塑性变形的能力。刚性主要由硬度、弯曲强度、弯曲模量决定的,刚性是药片结构性质表征之一。药品刚性在药品的压制、成型、包衣生产加工,药品运输、储存,以及成型后药片在人体体内的崩解、溶出或释放、体内疗效,一系列的过程均与药品的微观结构和机械性能息息相关。二、药品刚性检测仪应用TA.XTC-20药片刚性测试仪是用于制药行业专业物性分析仪,可以通过对片剂的穿刺、压缩等应力及应变的测试和综合分析,可以客观评价药物的力学特性,对力学指标结果给出准确的数量化描述。避免人类感官品评的局限性,可得到不同样品准确、稳定、重复性好的物性参数。如:药片硬度、药片坚实度、弹性、韧性、药片脆碎度。进而可全面指导片剂的处方和工艺设计及释药机制研究。三、药品刚性检测仪特点1.测试方法全面2.仪器操作便捷3.数据直观实时显示4.结果分析读取便捷5.仪器多重自我保护功能6.软件操作便捷、功能齐全四、药品刚性检测仪参数1.测量范围 :50 N、 100 N 、500 N 、1000 N任选2.分辨力 :0.1N3.准确度 :±0.5%4.试验速度: (1-300) mm/min5.上压头:10mm超硬压头6.上、下压板平行:0.025mm7.外形尺寸 :430×350×710mm8.电源 :220V, 50Hz
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  • 药片硬度检测仪 400-860-5168转3662
    一、药片硬度检测仪的介绍药品颗粒是指药物与糖粉、糊精、淀粉、乳糖等适宜辅料制成的颗粒状制剂,分为可溶颗粒剂、混悬颗粒剂和泡腾颗粒剂等,主要用于口服,可直接吞服或冲入水中饮服,药物颗粒的硬度可能会影响药物有效成分的溶解性,颗粒的崩解性或许会影响药物的吸收率。研究不同配方样品的硬度和崩解性差异对选择产品的配方和工艺有着指导意义。上海保圣药品颗粒硬度仪TA.XTC-18可以测试不同药品颗粒的硬度和崩解性差别。药品颗粒硬度仪可自主设计测试方法,获得准确数据。支持ASTM、ISO标准方法试验及种非标试验方法,是药品研发科研、材料研究的好助手。不仅仅检测药品颗粒的硬度,还可以检测致密性,以及外力搅拌等工艺是否会导致颗粒药物粉末化等。二、药片硬度检测仪的性能特点药品颗粒硬度仪TA.XTC-18用于制药行业专业物性分析仪,可以客观评价药物的力学特性,对力学指标结果给出准确的数量化描述。避免人类感官品评的局限性,可得到不同样品准确、稳定、重复性好的物性参数。通过对药品颗粒分散平铺后,进行下压实验,可以测定药品颗粒的硬度,硬度大,不容易崩解;硬度小,容易崩解,测得的样品硬度可以用来分析药品颗粒的崩解特性,为药品的配方选择和提高吸收利用率提供数据支持。药品颗粒的粘性指样品颗粒与外部产生的粘附性能,通过对药品预处理后进行下压实验,可以测定药品粘性,其可用于分析生产中颗粒是否容易成型和定型,有助于优化配方和工艺。三、药片硬度检测仪的技术参数1、应用:测定药品颗粒硬度,确认其崩解特性;测定药品颗粒粘性,分析生产中颗粒是否容易成型和定性产生影响、药物从口腔到食管中的服用体验的影响,从而可以反映药品的整体品质;2、仪器参数:测试结果显示精度:0.01g;位移精度:0.001mm;测试臂移动距离:280mm;检测速度:0.011~25 mm/s;数据采集率:不低于500组/秒,每组4个通道同时读取;3、力量感应元精度:采用高精度力量感应元,可以使用第三方标准砝码进行计量验证和校正,符合ISO 7500 Part1或ASTM E4标准;4、采用高精度力量感应元,0-100kg,可选择500g、1kg、5kg、20kg、30kg、50kg、100kg;5、设备采用三轴滚珠丝杆,结构稳固,不易变型,底部步进电机设计,位移 稳定,无共振,无噪音;6、安全措施:数据可紧急停止、上下极限控制装置、力量感应元过载保护7、结果分析:自动进行曲线的结果分析,用户只需根据自己的需要选择所要结果。同时曲线和结果可以传输到电脑备份。具有一键导出图片、Excel、PDF、原始数据等功能,可同时进行上百组数据的快速分析处理,数据可使用办公软件打开。具有检测数据保密功能;8、售后服务要求:仪器免费保修1年,免费安装调试,免费对采购人技术人员的操作、维修、保养等方面进行视频培训,直至能熟练独立操作,终身维护;9、配置药品颗粒硬度仪主机、TA/2探头、备品配件包、外置软件一套、应用方法库、操作手册。四、药片硬度检测仪的使用说明同配方和工艺的颗粒制剂在硬度、崩解性方面具有差异性,而颗粒的崩解性会影响药物的吸收率;药物颗粒的粘性也会对生产中颗粒是否容易成型和定性产生影响,粘性会影响药物从口腔到食管中的服用体验,药品颗粒的粘性的综合作用结果可以反映药品的整体品质。颗粒的硬度与颗粒的崩解性相关,当样品颗粒硬度较大时,颗粒不容易崩解,反之,颗粒硬度较小时,容易崩解。在该实验方法和参数的条件下,所测样品的变异系数较小,测试样品呈现出较好的重复性,说明检测的可靠性非常好。药品颗粒硬度仪所测得的药品颗粒硬度数值可以用来分析药品颗粒的崩解性质,测定药品颗粒的硬度、粘聚性和粘性等指标,为药品的配方选择和提高吸收利用率提供数据支持。
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  • 全自动椭偏检测机台 400-860-5168转1374
    产品简介:全自动椭偏检测机台作为一种小型椭偏集成机台,通过整体高度模块化,电、气路集成技术,实现不同椭偏测量模块在线/离线式整体椭偏测量解决方案。全自动椭偏检测机台广泛应用于科学研究中各种各向同性,异性薄膜材料的膜厚、光学常数以及一维、二维纳米光栅的结构表征;工业领域新型光电器件行业所涉及的薄膜(配向膜、光刻胶、ITO、发光薄膜、封装薄膜)全片离线化快速扫描测量。 产品型号全自动椭偏检测机台主要特点1、支持实验室研究整体椭偏集成控制测量技术2、支持产线大基片离线自定义多点扫描测量并输出报告3、支持多椭偏方案,多组合集成4、支持测头模块以及样件机台定制化技术参数自动化程度可变/固定角应用定位高阶高精度型高精度型单次测量时间0.5-5s分析光谱380-1000nm(支持扩展至193-2500nm)Mapping行程支持100x100mm行程扩展支持样件尺寸支持200mm样件
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  • MS600便携式偏二甲肼气体检测仪特点:● 完全防水、防尘、防爆、防震,本安电路设计,抗静电,抗电磁干扰,通过国标测试和CPA形式认可●防护级别IP67,可以防雨淋和短时间浸泡●内置泵吸式测量,集成高效水汽、粉尘过滤器,可选配专业配件用于高温、高湿、高粉尘环境,响应迅速 特殊路设计,响应迅速。●高清2.5寸彩屏显示实时浓度、报警、时间、温度、湿度、存储、通信、打印、电量、充电状态等信息,菜单界面采用高清仿真图标显示各个菜单的功能名称●大容量数据存储功能,标配10万条数据存储容量,更大容量可订制。可选配SD卡存储功能,支持实时存储、定时存储或只存报警浓度数据和时间、支持本机查看、删除数据,也可通过USB、蓝牙通信、RS232 接口将数据上传到电脑,用上位机软件分析数据和存储、打印。支持远程无线传输(选配功能)●蓝牙通信接口(选配)、USB接口、RS232接口自动识别,可选配外置微型无线蓝牙打印机,打印:公司名称、气体名称、日期时间、环境温湿度、浓度数据、检测结果(是否合格)●USB充电接口,可用电脑或充电宝充电,兼容手机充电器,过充、过放、过压、短路、过热保护,5级精准电量显示,支持USB热插拔,检测仪在充电时可正常工作●采用6000mAH大容量可充电高分子聚合物电池,可长时间连续工作●声光报警、振动报警、视觉报警、欠压报警、故障报警、跌倒报警(选配)●报警值可设,报警方式可选低报警、高报警、区间报警、加权平均值报警●高精度温湿度测量(选配),同时对传感器进行温度补偿,仪器使用温度范围-40~70度,可检测1300度的气体(选配高温采样降温过滤手柄或高温高湿预处理系统)●可以实时检测或定时检测(针对被测气体的量比较小的情况),不检测时可以把泵关闭以延长开机时间。●可以同时检测1~6种气体,单位自由切换,常规气体不需要输入分子量,特殊气体需要输入分子量就自动计算并切换,单位可选:PPM、mg/m3、Vol%、LEL%、PPHM、ppb、mg/L●三种显示模式可切换:同时显示六种气体浓度、大字体循环显示单通道气体的浓度、实时曲线,各通道之间自动循环或手动循环可切换,可设置是否显示最大值、最小值、气体名称,可查看历史记录曲线图。●中英文界面可切换,默认中文界面,简明中文或英文操作提示●数据恢复功能,可选择性恢复或全部恢复。浓度校准误操作自动识别并阻止,避免人为因素造成的不良。●零点自动跟踪,目标点多级校准,保证测量的线性度和精度。Ms600 portable unsymmetrical dimethylhydrazine gas detector is used for occasions that require mobile rapid and accurate detection and reading of the on-site unsymmetrical dimethylhydrazine gas concentration, temperature and humidity measurement and over standard alarm. Ms600 portable six in one gas detector uses a 2.5-inch high-definition color screen to display the concentration in real time. It selects the best brand gas sensors in the current industry, such as electrochemical or infrared, catalytic combustion, thermal conductivity, PID photo ion principle, Swiss high-precision capacitive digital temperature and humidity sensor, ms600 advanced circuit design, mature core algorithm processing, and has obtained a number of software works patents and appearance patents. Ms600 can detect the gas concentration in the pipeline or in the confined space and atmospheric environment, as well as the gas leakage. It can detect more than 500 kinds of gases, and can also detect the purity of high concentration single gas with various background gases of nitrogen or oxygen.
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  • 皮带撕裂检测装置皮带跑偏检测激光高精度皮带纵撕检测装置带除尘高效Yoseen皮带撕裂检测装置支持对输送皮带生产状态进行实时检测分析、异常报警、处理、记录,主要是为了解决皮带底部纵向撕裂异常所带来的问题,针对性的减少或避免因皮带原因在传输过程中而产生的事故对安全生产造成的损失,全天候守护您的设备及资产安全。Yoseen皮带撕裂检测装置专门针对现场高浓度粉尘环境而设计的刮扫除尘器,可有效定期去除镜头前灰尘,使检测装置保持长时间稳定运行;7×24小时不间断检测,无需操作工人长时间关注画面,极大的降低了人工维护成本;同时配以全新激光轮廓扫描技术,集成激光、高速工业相机、柔性光源补光设备于一体,通过专业的视觉检测算法智能分析、计算,可发现毫米级的纵向撕裂,对不同程度的撕裂分级识别、分级报警,支持撕裂数据存储及回放;可根据客户视频存放需求加配NVR,存放皮带机运行历史录像,每24H录像数据大小约为40G;同时兼容大规模皮带群集中控制,支持云平台私有化部署;灵活对接企业信息化类平台,打通企业数智化作业脉络,帮助企业提前发现问题、分析问题、解决问题,防患于未然。特点/性能SA-PDZS系列适配输送皮带宽度≤1400mm(单套装置≈700mm)适配皮带速度0~2.4m/s撕裂最小检测精度4mm工作环境0~40℃,<95%RHIP防护等级IP64检测分辨率最大500万(横向>2400个检测点)探测器类型工业面阵相机激光器110°100~150MW一字连续激光补光灯柔性补光灯,可远程控制开关防尘能力刮扫除尘通讯距离以太网(≤90米)、光纤(≤100KM)供电AC220V,<150W接口RJ45网络接口、SFP光纤接口、AC电源接口尺寸815×300×256mm运行环境Win10更多详细方案介绍及项目案例,欢迎详询格物优信!
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  • 西林瓶垂直度偏差检测仪在制药行业,西林瓶(也被称为小瓶或安瓿瓶)是用来封装药品的主要容器。西林瓶的制造和检测过程对药品的质量和安全性至关重要。其中,西林瓶的垂直度偏差检测是一个重要的质控环节,这需要通过专业的检测设备——西林瓶垂直度偏差检测仪来实现。 西林瓶垂直度偏差检测仪的主要工作原理是利用激光测距传感器非接触式测量西林瓶的直径和高度,并结合人工智能算法计算出瓶身的垂直度。 在具体应用中,西林瓶垂直度偏差检测仪能有效地对瓶身垂直度进行精确测量,其精度往往决定了药品封装是否严密,有无泄漏等关键问题。如果垂直度偏差过大,可能会导致瓶塞松动,药品泄漏,甚至会导致细菌污染,严重影响药品质量和患者安全。 此外,西林瓶垂直度偏差检测仪还可以与自动化生产线结合,极大地提升了制药生产的效率和规范性。对于不合格的西林瓶,避免了药品的浪费和潜在的安全风险。 总的来说,西林瓶垂直度偏差检测仪以其精准、高效的检测能力,在药品质量控制中发挥了不可或缺的作用。通过使用这种设备,制药企业可以确保药品的安全性和有效性,从而为患者的健康保驾护航。这不仅突显了西林瓶垂直度偏差检测仪在药品瓶方面的应用价值,更体现了其在保障公众健康和安全方面的关键角色。 技术参数 样品直径 3-160mm 仪器量程 0-12.5mm 分 辨 率 0.001mm 可测高度 5mm-350mm 测头升降方式 电动卡盘转速 0-30C/min外形尺寸 436mm×320mm×690mm(长宽高) 重 量 67kg 工作温度 5℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 电 源 220V 50Hz 参照标准 QB 2357-1998《聚酯(PET)无汽饮料瓶》、QB 1868-2004《聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)碳酸饮料瓶》 产品配置 主机、触摸显示屏、测量头、微型打印机、测试软件、通信电缆 西林瓶垂直度偏差检测仪此为广告
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  • X-Ray检测,即为在不破坏芯片情况下,利用X射线穿透能力,透视元器件(多方向及角度可选),检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等。我司生产的X-RAY检测仪ASIDA-XG5000专用于IC芯片检测,其采用采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构,通过X射线非破坏性透视检查,实时观察到清晰的芯片内部构造。另外,强大的软件测量功能使得检查效率大大提高。以下是使用X-RAY检测仪XG5000检测样品效果:1.检测气泡、邦定线异常2.检测芯片的晶粒状况3.BGA检测我司从事紧密检测仪器已经十余载,所生产的X-RAY检测设备适用于IC芯片检测外,还适用于半导体、电池等多种行业,欢迎致电咨询x-ray检测设备相关技术参数以及报价,也欢迎各公司带上样品到我司进行现场的检测
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  • 植物营养检测仪云唐 农作物叶片养分检测仪  品牌:云唐 型号:YT-ZY30  植物营养检测仪云唐 农作物叶片养分检测仪仪器特点:  1、可快速检测活体作物、干植株中的速效氮、速效磷、有效钾、全氮、全磷、全钾、有机质、亚硝酸盐,钙、镁、硫、铁、锰、硼、锌、铜、氯、硅、钼等各种中微量元素以及铅、铬、镉、汞、砷、镍、铝、氟、钛、硒等各种重金属含量。  2、安卓智能操作系统,采用更加高效和人性化操作,仪器标配wifi联网功能、4G联网功能、实现数据无线快速上传。  3、内置作物专家施肥系统,可对百余种全国农业、果树、经济作物的目标产量计算推荐施肥量,依据施肥配方科学指导农业生产。  4、采用双联排多通道设计,一次性可快速检测12个样品,所有检测项目可实现所有通道同时检测,极大提升检测效率,降低检测成本。  5、内置植物营养诊断标准图谱,根据各农作物营养缺失的图片,进行叶面对比,诊断丰缺。  6、采用高精度滤光片技术自主专利分析方法(专利号:ZL 2018 2 1777724.7),比色槽部分采用标准1cm比色皿,无机械位移及磨损,光路测试定位精确,保证检测结果优于国标要求。  7、仪器具有4G内存,可长期存储数据,并配有上传平台,无需数据线,数据可直接无线上传,方便进行数据管理和数据长期分析。  8、仪器内置新一代高速热敏打印机,检测完成可自动打印检测报告和二维码。  9、高灵敏7寸电容触摸屏,高清晰高交互显示,大程度降低传统仪器的繁琐操作和失误。  10、每个通道均配置四波长冷光源,所有光源实现恒流稳压,保证波长稳定。 硅半导体作为信号接收系统,寿命长达10万小时级别。重现性好,准确度高。  11、高强度PVC工程塑料手提箱设计,坚固耐用,便于携带,供电方式为交直流两用,可野外流动测试配套成品药剂。  一、植物营养检测仪云唐 农作物叶片养分检测仪功能多、测试项目齐全:  植株养分:● 植株中的氮素、磷素、钾素 亚硝酸盐等项。  ● 植株中的中微量元素:钙、镁、硫、铁、锰、硼、锌、铜、氯、硅、钼等。  ● 植株中的铅、铬、镉、汞、砷、镍、铝、氟、钛、硒等各种重金属含量。  还可扩展检测:土壤、肥料、食品、水质中的氮磷钾、有机质、微量元素、重金属等  二、植物营养检测仪云唐 农作物叶片养分检测仪仪器技术指标:  1.电源:交流 220±22V 直流 12V+5V(可用车载电源也可选择仪器内置锂电池)  2.功率: ≤5W  3.量程及分辨率:0.001-9999  4.重复性误差: ≤0.05%(0.0005,重铬酸钾溶液)  5.仪器稳定性:一个小时内漂移小于0.3%(0.003,透光度测量)。仪器开机预热5分钟后,三十分钟内显示数字无漂移(透光度测量) 一个小时内数字漂移不超过0.3%(透光度测量)、0.001(吸光度测量) 两个小时内数字漂移不超过0.5%(0.005,透光度测量)。  6.线性误差: ≤0.1%(0.001,硫酸铜检测)  7.灵敏度:红光≥4.5 ×10-5 蓝光≥3.17×10-3 绿光≥2.35×10-3 橙光≥2.13×10-3  8.波长范围 :红光:680±2nm 蓝光:420±2nm 绿光:510±2nm 橙光:590±4nm  9.仪器尺寸:43×34.5×19cm, 主机净重:5.1kg  三、植物营养检测仪云唐 农作物叶片养分检测仪测试速度:  测一个植株样品(N、P、K)≤40分钟,同时检测三个植株样品(N、P、K)≤1个小时  四、测试误差:  测试误差≤5%。  五、植物营养检测仪云唐 农作物叶片养分检测仪产品仪器特点:  多功能植物养分检测仪功能全:测试项目国内外全面(各类药剂均可选购)。  配套齐全:该仪器集药、器、仪为一体,携带方便,相当于一个小型实验室。适于高教院校、科研院所进行作物营养诊断和植物生理研究。农业服务部门或农资经销商、肥料厂商等测土施肥。  操作简便、速度快捷,成品药剂开瓶即用,无须配置。  性能可靠:工作稳定性优于国家标准JJG179-90指标的6倍,重复性达到光栅型分光光度计指标水平。  六、植物营养检测仪云唐 农作物叶片养分检测仪售后服务:  仪器整机质保五年,终身免费维修服务,免费邮寄仪器、免费培训。  终身免费提供土肥等农业相关技术支持!
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  • 逆向工程技术是对实际物体进行三维扫描、数据采集,经过数据处理、三维重建等过程,建立具有相同形状结构的三维模型。 然后,通过复制原型或在原始基础上重新设计来实现创新。br三维扫描仪系统通过扫描物品得出三维数据,快速建模,数据导入CAD,应用于产品质量把控,三维数据可以标准件对比,对比结果可通过色阶清晰地展现。色彩越深表示数据偏离越多,同时每个点偏移值也可以清晰展示。br原有检测方法:通过使用三坐标、卡尺、千分尺等量具,对工件进行单点或人工检测其加工精度,对平行度轮廓度等复杂形位公差检测目前比较难取得有效数据,无法快速方便实现工件全尺寸检测,存在不便利性、测量效率相对比较慢和数字化管理复杂等综合问题。决了工业产品上的难题:一方面,传统检测主要依靠人工在检具上进行,依靠人眼睛的判断无法量化,检测耗时还不能做到全检,并且现在人工成本也在不断升高。对于调机、修正,往往需要很多次的迭代,人工检测的话数据也无法追溯。另外一方面,检具检测是一种接触式的检测方法,需要将工件卡在检具中,对高端管件的表面会造成划伤,同时检具本身种类繁多,制造成本、储存场地成本也很高。工业产品逆向设计3d偏差检测扫描检测全过程:
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  • 椭偏在线监测装备 400-860-5168转1374
    产品简介:椭偏在线监测装备针对LCD、OLED等新型平板显示量光学薄膜质量控制需要,专门设计的在线薄膜测量系统。可适用于空气、N2、真空等环境条件,自动实现玻璃基板上各种膜系结构厚度分布、光学常数分布的全片快速扫描测量。椭偏在线监测装备广泛应用于工业中新型光电器件行业所涉及的PI配向膜、光刻胶薄膜、ITO薄膜、有机发光薄膜、有机/无机封装薄膜大基片各种膜系结构厚度分布、光学常数分布的在线式全片快速扫描测量。 产品型号PMS 椭偏在线监测装备主要特点1、支持产线大基片自定义多点扫描测量并输出报告2、支持最大193-2500nm全波段分析测量3、支持多椭偏方案,多组合集成4、支持测头模块以及样件机台定制化技术参数测头规格穆勒矩阵椭偏测头光谱椭偏测头反射膜厚测头自动化程度可变/固定角+ mapping可变/固定角+ mapping垂直角+ mapping应用定位高阶高精度型高精度型通用型单次测量时间0.5-5s小于1s分析光谱380-1000m(支持扩展至193-2500nm)380-1100nmMapping行程支持行程定制化支持样件尺寸安需定制化
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  • 仪器简介:全分析系统(Miniaturized Total Analysis System, &mu -TAS)是一个多学科交叉的新领域,它借助微机电加工技术与生物技术,将采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等化学分析的全过程都集成在一块邮票大小的微芯片上,因此被通俗地称为&ldquo 芯片实验室&rdquo (Lab-on-a-chip)。可广泛应用于生物医学领域中的应用氨基酸分析、核酸分析、蛋白质分析、细胞分析、药物手性分析;同时在新药物的合成与筛选、食品和商品检验、兴奋剂检测、环境污染的监测、刑事科学、军事科学及航天科学等方面也有着广泛的应用。技术参数:灵敏度 10-9(FITC) 迁移时间重复 RSD&le 1.54%(FITC)(n=10) 高压电源 0~6000V 不带电流显示 0~3000V 带电流显示 三维光路调整精度 0.25/360mm 温度范围 常温 激光类型 固体激光器 滤光片类型 窄带、高通、低通一套 光电倍增管 单光子可测 电极 4/6/8(个) 铂金电极 倒置显微镜 40倍 供电电源要求 220V,50Hz 软件环境 Win98,Win2000,WinXP 外观尺寸 28cm× 33cm× 45cm 重量 20kg主要特点:产品描述:微全分析系统(Miniaturized Total Analysis System, &mu -TAS)是一个多学科交叉的新领域,它借助微机电加工技术与生物技术,将采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等化学分析的全过程都集成在一块邮票大小的微芯片上,因此被通俗地称为&ldquo 芯片实验室&rdquo (Lab-on-a-chip)。与传统的电泳分离手段相比较而言,具有微型化、可集成化、速度快、进样量小等特点。可广泛应用于生物医学领域中的应用氨基酸分析、核酸分析、蛋白质分析、细胞分析、药物手性分析;同时在新药物的合成与筛选、食品和商品检验、兴奋剂检测、环境污染的监测、刑事科学、军事科学及航天科学等方面也有着广泛的应用。 产品特点: 1.采用激光诱导荧光检测,采用共聚焦光路,检测灵敏度高,为紫外/可见光检测器的100,000倍,可与玻璃、高聚物、石英芯片等芯片配套使用。 2.分离效率高。将样品的分析时间减小到数分钟甚至数秒中之内,分析速度大大提高,并且重复性高。 3.样品消耗量少。样品和试剂消耗降低到纳升甚至皮升级。 4.采用六路电压夹流进样,六路高压单独控制,各路高压都在0-3KV可调,高压浮地形式,安全性好。。 5.三维调节台,检测点可根据不同芯片规格或检测要求,可以调节。 6电极三维可调,适用于不同通道构形和规格的芯片。 7.一体化的芯片电泳平台。集成度高,操作简便。 8应用范围广。可适用于氨基酸、PCR产物、蛋白等多种样品的分离分析。 9检测范围广,发射光波长500nm以上都可以被检测到。 10配套软件(附后)
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  • SensoSpot多因子检测芯片扫描仪产品描述/特点 多色荧光或比色法,兼容玻片,微孔板,或微流控支持玻片、SBS标准格式多孔板芯片分析扫描分析速度快,标准96孔板芯片扫描速度小于3分钟;支持4张标准玻片平行分析自动找点灵活并提供常用统计分析数据,可导入EXCEL并设定判定标准,自动报告结果支持自动化整合使用(液体处理工作站、栈式存储器等)内置PC,触屏操作,使用方便,体积小符合ISO 9001 / 13485标准,适用体外诊断分析主要应用基因芯片 — 基因表达分析、基因分型分析蛋白芯片分析抗原/抗体芯片 — 免疫分析(感染疾病检测、自身免疫疾病检测、过敏源检测)多重mini ELISA分析多糖芯片分析 — 疾病标志物及药物筛选细胞芯片分析 — 细胞表型及表达分析支持用户定制芯片分析,如微流体芯片、巢式数字PCR分析(蓝宝石芯片) 规格分辨率:6.7 um96孔板扫描时间:小于3分钟激发光波长:蓝/红 440 – 510nm 590 – 640nm绿/红 510 – 540nm 630 – 640nm蓝/绿/红415 – 480nm 530 – 550nm 615 – 645nm发射光波长:蓝/红525 – 535nm 655 – 665nm绿/红570 – 600nm 670 – 720nm蓝/绿/红495 – 520nm 560 – 610nm 655 – 720nm片基兼容性:玻片、SBS规格多孔板
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  • IC芯片焊点无损检测设备用途:公司半导体元立件在线全自动XRAY检测设备具有一套Xray成像系统,四轴机器人自动上下料,针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测,可自适应7英寸,11英寸,13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线,穿透芯片内部,由平板探测器接收X射线进行成像,通过图像算法对图像进行分析、判断,确定良品与不良品,并通过复盘功能,确定芯片在料盘中的序号,以便后端将不良芯片挑出。 IC芯片焊点无损检测设备设备产品特色:? 算法软件功能强大:1. 自主研发的复盘算法能够实时复盘,边采图边复盘。2. 人机交互功能丰富。界面图片可拖拽、缩放,可在复盘图上双击NG芯片,即可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。3. 自主研发的检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。4. 软件具备扫码、MES上传、人工复判等功能。? 检测效率高:整盘矩阵式采图,无需拉料卷料;具有CCD视觉定位系统,机器人自动上料。7英寸料盘检测用时3min(3000pcs)。? 生产线对接:具备与AGV对接功能。? 安全环保:整个设备安全互锁,三重防护功能,机身表面任何部位均满足安全辐射标准。
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  • IR检测设备。该设备用于手机滤光片上下表面及测面检测,设备采用转盘式高速物料流转方案。设备包含Wafer并行高速上下料,Wafer 扫码、Wafer 扩模、顶针顶片、多吸嘴取片、滤光片两面缺陷检测、高精度排片、NG片回收等功能。设备上表面及下表面侧面检测工位,通过高分辨率光学系统,对滤光片崩点、脏污、划伤、丝印进行等进行高精度测量检测。特别针对滤光片凹坑检测这个业界难点,该设备集成了我司最新研制的凹坑检测专用光学系统实现了凹坑缺陷的高准确率识别。另外,设备具备缺陷分类、SPC统计、MES数据上抛等信息化功能。该设备为行业某头部公司定制开发,为业内首台具备滤光片上下表面缺陷全覆盖检测的高速面检设备。高速取排片采用轻量化高速转塔设计,配合分离式下压Z轴与XYU取排片平台,实现高速取排,CT<0.7s。高速转塔分离式Z轴XYU取片平台IR片多类型缺陷检测采用高分辨率光学系统对滤光片脏污、印子、划伤、水印、丝印相关缺陷及凹坑等进行高精度检测。
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  • 高分辨率X射线无损检测设备 半导体芯片检测360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料,欢迎来电索取! 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团,一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起,相继筹建本土化的设计生产及服务团队,先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心,力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂,以研发为驱动,以品质为保障,以服务为依托,围绕工业自动化四大核心技术进行研发,产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备,纳米分辨率半导体领域芯片检测设备,CT设备。公司拥有自主知识产权,是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念,持续投入进行自主研发,不断提高创新能力和管理水平,致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。
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  • spi锡膏检测设备◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良◆ 最小检测元件:01005(英制)◆ 精度:XY方向10um;高度=0.37um◆ 重复性精度:高度1um(4sigma);面积/体积1%(4sigma)◆ 460x500mm检测面积◆ 超高帧数高精度工业相机◆ 检测速度:0.35秒/FOV◆ Mark点识别:0.3秒/个◆ 最大检测高度:+/-450um (+/-1200um为选件)◆ RGB Tune 红绿蓝三色光测量专利技术(ZL201310040181.6)◆ D-Lighting 投影三维测量专利技术(ZL201010196473.5)◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能◆ 条码识别功能配合三点照合功能◆ 印刷机全闭环控制功能◆ 贴片机Badmark传输功能◆ 接入IMS系统功能◆ 操作系统:Windows 10 Professional (64 bit)◆ 五分钟编程,一键式操作◆ SPC过程工艺控制
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  • 口腔贴片粘附性能的检测方法口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。口腔贴片粘附性能的检测方法,粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性能的检测装置,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。
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  • 太阳能电池片EL检测仪一、产品简介太阳能电池片EL检测仪(LX-Z230)是莱科斯旗下专注光伏电池板的内部隐裂缺陷检测的组串式检测设备。其具备了便携、快速、高效等特点。莱科斯系列定位高端检测用户,搭载了A21红外芯片,可完成更为高清的组串式光伏板的EL解析成像以及可视化的视频EL扫描功能,助力光伏全体系电站类型的检测工作。 二、检测对象12块组件同步测试组串式EL检测视频扫描式检测室外组件检测室内组件检测灯光/夜光下组件检测白天组件检测晶硅组件检测薄膜组件检测CIGS组件测试HIT组件检测曲面组件检测高低电流测试隐裂缺陷测试可切换10A高电流隐裂进行测试衰减混档测试可切换1A低电流隐裂衰减进行测试PID衰减测试可在0.1A供电电流下进行成像 三、产品特点 1、一款可进行白天EL检测的检测设备Z230采取行业进口元器件,专为光伏EL高精度检测而生产,规格佳,配置优,参数好,Z系列定位高端检测用户 2、产品原装Z系列所有产品部件均为lailx原厂研发生产,提供一整套售后技术服务,非多方采购拼装产品,品质售后更有保障3、Lailx⑨代全时自动对焦Z系列配备lailx⑨代暗光全自动对焦系统,具备大范围的94点平面全时对焦,无需任何辅助,即移即测,具备更高检测速度与更准确的检测对焦,呈现行业靠前的EL高清成像4、WIFI无线操控Z系列便携式组串EL检测仪配备5G WIFI通讯模块,具备更加快速稳定的无损传输速度,且抗电磁干扰能力更强,同时具备了双ipad连接功能,可进入双人同步检测模式,极大提高检测效率5、高配置组串式移动电源针对EL检测仪电源笨重且寿命短的情况,lailx研发了LXZ09系列EL检测专属移动电源,采用进口松下高性能离锂电池,配备红外遥控及多重安全防护,是一款轻便且可靠高续航的锂电电源模组6、组串式检测专属定位系统Z系列便携式组串EL检测仪定位组串式检测模式,可进行1~22块组件的同步检测,极大增加检测工作效率,配置专属支架全景定位系统,使得检测更加准确快速7、便携轻便Z230集成多项检测技术,优化产品结构并提升更为智能化的AI测试系统,提供了手持/架测/***为一体式的检测功能,检测运输更为效率四、性能优势1、可同步完成10~22块组件的高低电流的隐裂衰减测试2、基于A9暗光自动对焦,高达3千万像素的高分辨红外探测芯片3、美国 5G 高频WiFi通讯及专属智能云EL APP软件4、高性能直流稳压移动电源,1300+块续航检测,进口锂电更轻便5、进口组串式电源,终端/汇流/逆变器组串供电,覆盖全系列电站,不再需要繁琐的M4拔插上电,一步到位,实现高效高质的快速检测6、白天也可进行EL检测,模块系统更轻便7、条码录入软件,条码对应数据,统计对应报表,EL软件更专业8、多样式碳纤维支架系统,全景仪系统,5倍的效率提升9、可切换视频扫描功能的EL,手持扫描即可查看隐裂碎片10、光伏行业***EL扫描设备,无缝对接集成11、进口品质,定位高端检测用户,莱科斯品质与服务并存五、检测效果图六、配置清单序号名称Z230台1红外探测器3000万像素2红外镜头D21M 13视频扫描镜头A9S14WIFI模块5G WIFI15数据线3米16检测控制无线17相机电池专用锂电68拓容电池匣双电池拓容专用19相机存储卡32G,84MB/S210平板电脑Ipad 新款9.7英寸111检测支架3米+5米112检测云台720°云台113EL云台摇臂云台114角度定位全景仪115移动电源30AH移动电源116电源适配器30AH专用117恒流电源0~1000V,0~12A进口(AC380输入)118EL上电线25米绕线盘+5米线119白天检测模块日用模块120APP软件5G EL专用检测软件121PC分析软件PC专业EL检测软件122仪器拉杆箱仪器防爆拉杆箱123U盘,充电器专用1 售后服务:1.保修期:设备交付后一年内 保修期内发生的非人为以及非不可抗拒因素(如地震火灾等自然灾害)造成的的固件损坏,承诺完全免费维修 保修期三个月内发生的自身质量原因造成的内部损坏部件,经检测后,承诺完全免费换新 2.售后支持:3小时内给予问题答复(工作日)同时可提供远程技术支持。 3.提供24小时内故障处理(工作日)同时提供现场及远程技术支持。 4.进行工作人员设备的安装使用故障处理培训
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  • 医贴片的粘附性强度如何检测口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 医贴片的粘附性强度如何检测,粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。
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  • 医药贴片粘附性能的检测方法口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。医y贴片粘附性能的检测方法,粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。
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  • SPI锡膏检测机单轨高速三维锡膏检测系统◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良◆ 最小检测元件:0402(英)◆ 精度:XY方向10um;高度=0.37um ◆ 重复性精度:高度1um(4sigma);面积/体积1%(4sigma)◆ 460x460mm检测面积(一段式,自动检测)◆ 超高帧数高精度工业相机◆ 检测速度:0.35秒/FOV◆ Mark点识别:0.3秒/个◆ 最大检测高度:+/-450um (+/-1200um为选件)◆ RGB Tune专利技术 ◆ D-Lighting专利技术◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能◆ 条码识别功能配合三点照合功能◆ 印刷机全闭环控制功能◆ 贴片机Badmark传输功能◆ 接入IMS系统功能◆ 操作系统:Windows 7 Professional (64 bit)◆ 五分钟编程,一键式操作 ◆ SPC过程工艺控制二、设备软硬件配置
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  • 口腔贴片粘附性能的检测装置简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性能的检测装置,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。
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  • 圆片滤膜完整性检测仪可直接检测 滤芯和滤膜的气泡点和压力衰减值,也可间接检测扩散流和水浸入值。仪器结 合先进的测试电路和精密 的算法软件自动测试过滤器的完整性, 具有测试精度 高,重现性好、操作简单方便等特点。圆片滤膜完整性检测仪当多孔膜材料被合适的浸润液完全湿润后,由于液体的表面张力和相应毛 细管张力的作用, 浸润液充满膜孔并驻留在孔中。在滤材的两侧加上气体压差, 要克服毛细管压力将孔道中的液体 赶走而冒出气泡, 气体的压差必须增大到某 一值∆ P,这个压差值就称为气泡点,其计算公式如 式 1。式 1 表明,孔径愈 小,气泡点愈高,因此可以用气泡点来检测过滤器的性能。∆ P=K4σ cosθ / D( 式 1)其中: ∆ P—压差(达因/厘米 2),气泡点值σ —浸润液的表面张力(达因/厘米)圆片滤膜完整性检测仪 保压法(压力衰减) 滤材被液体(湿润液)浸润后,在滤材的两侧加上气体压差,并使滤材上 游成为一个密闭 的气压腔, 所加的压差值略小于滤材的气泡点(一般设定在气 泡点的 80%),这时气体不能在滤 材的毛细孔中直接流通,但气体分子可以通 过毛细孔中的液体扩散至下游, 这种由于气体扩散而 形成的气体流量称为扩散 流。由于气体的扩散,滤材上游的压力将衰减, 衰减值的大小和滤材的 过滤性 能形成对应关系,因此测得一定时间内的压力衰减值就能判断过滤器的性能。圆片滤膜完整性检测仪扩散流 扩散流与压力衰减值之间存在以下对应关系:D = ∆ P V / T Pa(式 2)其中: D—扩散流值 (毫升/分 ml/min)∆ P—压力衰减值(mbar)V—上游体积(毫升 ml)T—测试时间(分 min)Pa—大气压力(1013 mbar)测得一段时间内的压力衰减值,再测得上游封闭体积后,通过以上公式就 可计算得出扩散流值。圆片滤膜完整性检测仪而用水浸入法测试时 只使用去离子水/注射用水(DI/WFI)级别 的水,且滤膜不会被湿透,意味着在原理上这是一种 极具吸引力的测试方法。 水侵入保压法的原理是在干燥清洁的疏水性膜上加上水压,表面张力和毛细管 张力使水被 排斥, 当逐渐升高压力到一定值, 水被压过膜上最大孔, 此压力值 被称为水侵入压力, 当所加水压略低于水侵入压力值, 并隔绝上游体积, 保持 一定时间,使系统稳定,然后测量压力衰减值,将测量值与规定值比较就能判 断滤器的完整性,这种方法称为水侵入保压法。水侵入压力值与膜的孔径、膜的疏水性、水的纯度、水的温度、膜的洁净 度、膜的干燥度等有关,影响的因素较多,在实践中要实现这种测试的重现性 是很困难的。因此这种方法可作滤 器的粗检, 如果水侵入保压法通过, 滤器可 以使用,如果通不过则用扩散流或保压法进一步进行 验证。若需进一步的技术支持,请与本公司联系。1— 电源开关,控制整台仪器的电源供给。2— 电源插座,提供 220V 交流电源。3— 保险丝。4— 液晶显示屏对比度调节。5— 放气管接头冲洗浸润1)准备好合适洁净的浸润液,亲水性滤材(如聚醚砜膜,尼龙膜,混合纤 维素膜等)可 用纯水,疏水性滤材(如聚四氟乙烯膜等)可用醇类(乙醇、异 丙醇等)。经过完整 性数据的对照测试,取得工艺溶液的完整性数据后,也可 用工艺溶液进行湿润。对于 可进行完整性测试的滤材, 过滤器制造商会提供完 整性测试的数据及条件, 对此项若 有疑问, 可向本公司或向滤芯或滤膜的供应 商咨询。2)将滤膜或滤芯装入外壳(装膜片时必须用镊子或戴手套,以免手上油脂 影响滤膜湿润性能)后,充入湿润液并使其流动,充液时要保证外壳内气体全 部从排气阀中排出。
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  • 在现代农业中,无人机技术的应用越来越广泛,专为农作物测绘而设计的无人机滤光片成为农田管理的得力助手。这款产品配备了专用光学滤光片,飞行高度和相机透镜的精妙搭配保证了获取清晰高效的农田数据,让监测和分析变得如此轻松。滤光片选取最佳波长,根据作物光谱反射率,可以匹配任何品牌的无人机,帮助用户精准监测作物生长状态,健康状况一目了然。无人机滤光片的简便操控使其适用性广泛,无论是农场主、农业科研人员还是农田管理者,都能从中获益。通过这款产品,科技为农作物管理增添了一份精准和便利,提升了农业生产效率,实现了产量和质量的双丰收。这种创新技术的引入,不仅改变了传统农业的模式,更带来了更加智能化、高效化的农田监测和管理方式。无人机滤光片的使用不仅仅是农业现代化进程的体现,更是科技与农业相结合的典范。在大数据时代,通过这一技术工具收集到的海量农田数据,为决策者提供了重要参考,助力农业产业的可持续发展。因此,购买无人机滤光片,让其为您的农作物管理增添一抹亮色,让农田管理变得更加精准、高效,实现农业的新跨越。趁着科技发展的春风,让我们与时俱进,共同探索农业未来的更广阔天在农业应用方面,远程监测农作物健康状况正成为的一种重要工作。通过配备了专用光学滤光片的无人机,可以从远处监测作物,甚至精确到个体植物。正确的滤光片组合可以帮助测量农作物缺水情况、叶绿素水平、植物压力和杂草渗透情况等。这些方法从光谱的反射率测绘中得到了对比值。下面的滤光片示例通过使用4个单独的滤滤光片/相机组合来计算作物的NDRE值,并计算NDRE的比率。这里涉及到的特定波段的比率和差异可以用于许多植物指数的计算。农作物监测滤光片——红色波段(red)在叶绿素A/B重叠区域的中心,而红色边缘波段(red edge)在反射率曲线的上升边缘的中心使用欧美伽的滤光片,您将能够降低误差,从而为作物测绘数据的准确性和可靠性提供可观的提升。这不仅是一项简单的设备,更是您作物测绘工作的得力武器。在测绘过程中,我们的产品能够帮助您更准确地捕捉目标数据,为作物的生长和管理提供更为精准的评估。不论您是研究人员、农业相关工作人员,我们的滤光片都将成为您不可或缺的助手。选择我们的产品,将为您的作物测绘工作带来更高效、更准确的体验。我们致力于为您提供优质的产品,为您的测绘工作注入更大的精准性和可靠性。我们的滤光片,可以提升您的测绘水平,为作物生长和管理提供更可靠的依据。让我们携手合作,共同打造作物测绘领域的未来,为农业发展贡献力量。让我们的滤光片成为您作物测绘工作的得力助手,为您带来更准确、更可靠的测绘体验。选择我们,选择质量,选择准确性。在作物测绘领域,精准的数据是至关重要的。为了更好地满足客户需求,我们特别推出了专门为作物测绘设计的滤光片,凭借着美国技术,这款滤光片不仅能有效过滤干扰光,更能显著提高测绘精度。使用我们的滤光片,不仅可以减少误差,还能大幅提升作物测绘数据的准确性,为作物的生长和管理提供更为可靠的依据。美国omega光学公司自1969年成立至今,专业于光学滤光片的研发和生产,在该领域内已取得巨大的成就与声誉,Omega公司多年来的一直致力于对产品的丰富完善,可以满足客户对不同波长范围、不同带宽精度、不同规格尺寸、不同应用领域等等一系列的细节要求,成为许多高质量用户的主要选择。 生产工艺 :先进的滤波片生产技术 真空薄膜沉积、精确抛光、计算机协助设计优化等。 质量保证 :每一个滤波片都经过严格的检查和测试;测试证明:可提供光学特性、光谱和光度性能的数据 优异性能 : 高透过率、高阻截率、无串色、长寿命。
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  • 产品特点 在线X-Ray检测设备 XR-1500◆ 图像接收:2944*2352(14bits)◆ X射线源:微焦点X射线源(130KV 100uA)◆ 图像解析度:10-15μm(可定制)◆ 检验方式:2D/2.5D◆ XYZ轴:上部XY轴直线电机,Z轴丝杆+步进电机◆ ABC轴:上部AB轴直线电机,C轴丝杆+步进电机◆ 检测产品:半导体及PCBA FPC等产品元器件的检测◆ 检测项目:元件不良(缺件、偏移、旋转、三维极性、翘立、侧立、立碑,浮高等) 焊点不良(空焊,锡多,锡少,桥接,翘脚,锡球,润湿不良,空洞等)◆ 最大检测PCB尺寸:2000*500mm◆ PCB厚度:0.5-10mm◆ PCB重量:10KG◆ 上部空间:50mm◆ 下部空间:35mm◆ 夹板夹边:3mm◆ 输送带高度:880-940mm◆ 上下站通讯:SMEMA◆ WxDxH:3000*1930*1700mm◆ 重量:6500KG◆ 供电:单相220V,50/60 Hz, 4kw
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  • 特性灵敏度:对外延工艺监控和不可见缺陷检测,具有可视化测试的高分辨率测量速度:6英寸硅晶圆片,1mm分辨率 ,小于5分钟寿命测试范围: 20纳秒到几十毫秒沾污检测:源自坩埚和生长设备的金属(Fe)污染测量能力:从初始切割的晶圆片到所有工艺加工的样品灵活性:允许外部激光通过触发器,与探测模块耦合可靠性: 模块化和紧凑台式仪器,更高可靠性,正常运行时间 99%重现性: 99.5%电阻率:无需时常校准的电阻率面扫描用于研发或生产监控的灵活检测工具MDPmap是一个紧凑的离线台式检测设备,对生产控制或研发进行无接触电学参数特性检测。可测量参数如载流子寿命、光电导性、电阻率、缺陷信息在稳态或注入范围宽短脉冲励磁(μ-PCD)。自动化的样品识别和参数设置可以方便地适应各种不同的样品,包括在不同的制备阶段,从生长的晶圆片到高达95%的金属化晶圆片的外延片和晶圆片。MDPmap主要优点是其高度的灵活性,它允许集成最多4个激光器,用于从超低注入到高注入,对依赖于注入水平的少子寿命参数测量,或者使用不同的激光波长提取深度信息。包括偏置光设置以及μ-PCD或稳态注入条件选项。可以使用不同的图谱进行客户定义的计算,也可以导出原始数据进一步评估。对于标准计量任务,可用一个预定义的标准,使常规测量只需按一个按钮。
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  • 正业半导体芯片焊点无损检测 正业科技多年聚焦检测领域,专注X光检测创新技术解决方案,技术成熟,经验丰富,针对这一行业痛点和国内知名半导体公司已开展合作,开发全新的自动检测解决方案,替代进口单机设备。 要实现自动检测,对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求,经过项目组的努力,目前已经取得突破性进展,半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可,即将推出自动检测设备,未来将为更多的半导体客户解决检测的难题,助力行业发展! 目前半导体芯片缺陷类型:有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。 ▲良品及部分缺陷类型
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  • FPC柔性板专用spi锡膏检测仪产品特点 I510单轨高速三维锡膏检测系统◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良◆ 最小检测元件:01005(英制)◆ 精度:XY方向10um;高度=0.37um◆ 重复性精度:高度1um(4sigma);面积/体积1%(4sigma)◆ 510x505mm PCB载板尺寸;470x470mm 检测面积◆ 超高帧数高精度工业相机◆ 检测速度:0.42秒/FOV◆ Mark点识别:0.3秒/个◆ 最大检测高度:+/-450um◆ RGB Tune专利技术◆ D-Lighting专利技术◆ 动态仿形配合同轴远心镜头完美处理柔性线路板检测◆ 条码识别功能配合三点照合功能◆ 接入IMS系统功能◆ 操作系统:Windows 7 Professional (64 bit)◆ 五分钟编程,一键式操作◆ SPC过程工艺控制
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  • 大尺寸单轨三维锡膏检测系统◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良◆ 最小检测元件:01005(英制)◆ 精度:XY方向10um;高度=0.37um◆ 重复性精度:高度1um(4sigma);面积/体积1%(4sigma)◆ 630x550mm检测面积◆ 超高帧数高精度工业相机◆ 检测速度:0.35秒/FOV◆ Mark点识别:0.3秒/个◆ 最大检测高度:+/-450um (+/-1200um为选件)◆ RGB Tune 红绿蓝三色光测量专利技术(ZL201310040181.6)◆ D-Lighting 投影三维测量专利技术(ZL201010196473.5)◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能◆ 条码识别功能配合三点照合功能◆ 印刷机全闭环控制功能◆ 贴片机Badmark传输功能◆ 接入IMS系统功能◆ 操作系统:Windows 10 Professional (64 bit)◆ 五分钟编程,一键式操作◆ SPC过程工艺控制
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