组合开测试仪

焊接也被称作熔接，通常是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接工艺多用于制造业，主要用途就是把小的金属材料连接成大的（按图纸或需要的尺寸），或通过连接（焊接）做出所需要的几何体。诸如造船厂、飞机制造业、汽车制造、桥梁等都离不开焊接。热源能量的分布即热量的传播和分布很大程度上与这些参数相关，然而由于热量的分布是呈现梯度的，从而造成焊缝周围的材料会受到影响，即所谓的“热影响区”（HAZ）。热影响区的形成原理非常简单，在焊缝周围的材料受到了热源的影响，而温度低于材料的熔点，但其温度足以让周围材料的显微组织发生变化。显微组织的变化可导致机械性能的变化，如可能会出现硬度增加和屈服强度降低。同时由于显微组织的发生变化，热影响区更容易出现开裂和腐蚀情况，所以热影响区通常是构件最薄弱的结构点。因此，了解热影响区和减少焊接所产生的不良热效应是至关重要。焊缝和热影响区的典型尺寸通常为数百微米至几毫米。为了研究由于焊接过程引起的局部材料变化，仪器化压痕测试方法是首选，因为它们提供了合适的位移分辨率。例如，安东帕微观组合测试仪（MCT3）可以获取焊缝或热影响区等等不同区域的硬度、弹性模量等力学性能。磨损量和摩擦性能可以很容易地通过摩擦磨损分析仪来测量，该分析仪测量摩擦系数并可用于估计磨损率。微观组合测试仪MCT3本文将展示焊缝及其邻近局部区域的机械性能的表征手段的实际例子，同时也将总结所用表征手段对于焊接工艺好坏的评定和意义。焊缝横截面的硬度分布情况图1： 焊缝及其热影响区的横截面的视图和相对应位置上的硬度变化情况如图1所示，使用Anton-Paar微观组合测试仪MCT3对采用弧焊工艺对球墨铸铁进行焊接后所产生的热影响区进行表征。简单来说，就是在焊缝截面上沿着从母材到焊缝的方向采用MCT3对材料进行压痕测试。压痕试验主要在两个位置上进行：焊缝区域横截面和焊缝顶面。使用的最大载荷为5 N，加载和卸载速率选择为30 N/min，在最大载荷下保载1 sec。具体是沿着从未受影响的母材穿过HAZ到焊芯进行压痕测试，单个压痕的间距为0.25 mm。压痕测试的大致位置和相应硬度分布如图1所示，结果清楚地表明了焊缝附近硬度的变化情况。靠近焊缝–在HAZ中–硬度在过渡区降低之前显著增加，在远离焊缝的未受影响母材中稳定在~3 GPa。在焊缝的上表面上发现了类似的结果（过渡区和热影响区的硬度增加），这证实了在横截面上获得的结果。该应用案例展示的是仪器化压痕测试方法对于测量焊接工艺产生的热影响区HAZ的材料性能变化的意义所在，用图1中所示的方法可以直观的获取相应位置的力学性能变化情况。从而，有助于科研人员及焊接工作者去估算HAZ的区域尺寸以及所检测出的焊缝及其周围局部区域的力学性能是否达标，更为如何优化焊接工艺参数提供一份助力。堆焊工艺下焊缝的摩擦学性能研究堆焊是将硬质金属焊接在母材上的一种工艺，旨在提高母材的耐磨性，是一个很广泛的焊接应用。它用于磨机锤、挤压螺钉、高性能轴承和土方设备。它也可用于压水反应堆的阀座和泵。与其他部件摩擦接触的此类堆焊焊缝的磨损和摩擦学性能对于实际应用至关重要。以下示例显示了对球墨铸铁进行的摩擦学试验，其中铸铁的堆焊层采用等离子转移电弧工艺焊接。图2： 热影响区和母材的摩擦系数变化情况由于焊接工艺也属于快速凝固的一种冷却方式，从而得到了3mm厚度的热影响区且发现该HAZ的微观结构中存在渗碳体结构，而且硬度明显高于铸铁。总共进行了两次摩擦试验：一次在母材上，另一次在焊接材料的热影响区内。在线性往复模式下均进行共5000次循环的摩擦学表征试验，而且在最大固定载荷为1 N情况下的最大线速度为1.6 cm/s，选取的摩擦副为直径为6 mm的100Cr6钢球。摩擦试验结果如图2所示：焊接层的热影响区（HAZ）的摩擦系数（~0.8）高于母材（~0.5）。图3： 采用表面轮廓仪测量并记录母材和热影响区的磨损轨迹轮廓图3展示的是运用表面轮廓仪采集并记录母材和热影响区在摩擦学试验后磨损轨迹的轮廓。通过比较图3的结果表明，热影响区的磨损远高于母材；母材的耐磨性高于热硬化区的耐磨性。图2和图3的表明，焊接工艺对焊接层热硬化区的摩擦系数和耐磨性产生了负面影响，尽管同一层的硬度有所增加。该问题的解决方案可以是改变焊接参数以提高热硬化区的耐磨性，或者减小其尺寸以最小化其对零件耐磨性的负面影响。总的来说，Anton-Paar自研自产的压痕仪和摩擦学表征仪器均能为焊接工艺的研究和生产提供非常大的助力，其新一代检测手段的开发对于焊接行业是非常有意义的。安东帕中国总部销售热线：+86 4008202259售后热线：+86 4008203230官网：www.anton-paar.cn在线商城：shop.anton-paar.cn

R&S LCX系列的LCR表能够用于传统的阻抗测量以及针对特定元件类型的专门测量，并提供研发所需的高精度以及生产测试和质量保证所需的高速度。用于高精度阻抗测量的R&S LCX LCR测量仪。 　　罗德与施瓦茨推出的新款高性能通用阻抗测试仪系列能够覆盖广泛的应用领域。R&S LCX支持的频率范围为4Hz至10 MHz，不仅适用于大多数传统家用电源的50或60 Hz频率以及飞机电源的400 Hz频率，还适用于从低频震动传感器到工作在几兆赫的高功率通信电路的所有设备。 　　对于选择合适的电容、电感、电阻和模拟滤波器来匹配设备应用的工程师来说，R&S LCX提供了市场领先的高精度阻抗测量。与此同时，LCX还支持以生产使用精度进行更高速度的质量控制和监控测量。测试方案包含生产环境所需的所有基本软件和硬件，包括远程控制和结果记录，仪器的机架安装，以及用于全系列测试的夹具。 　　R&S LCX使用的自动平衡电桥技术通过测量被测设备的交流电压和电流(包括相移)来支持传统的阻抗测量。然后用该数据来计算任何给定工作点的复阻抗。作为一种通用LCR测量仪，R&S LCX涵盖了许多应用，如测量电解电容和直流连接电容的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。 　　此外，除了全方位的阻抗测量之外，用户还可以测试变压器及测量直流电阻。为了研究元件的阻抗值在不同频率和电平下的变化，选配装置R&S LCX-K106能支持以频率、电压或电流作为扫描参数，进行动态阻抗测量。 　　R&S LCX系列推出两个型号：R&S LCX100的频率范围为4 Hz至300 kHz，R&S LCX200的基本配置频率范围为4 Hz至500 kHz，可选配覆盖高达 10 MHz 所有频率的选件。两种型号均配备出色的测量速度、精度和多种测量功能。包括：配备大型电容式触摸屏和虚拟键盘，支持所有主要测量工作的点击测试操作。 　　用户也可以使用旋钮设置电压、电流和频率值。不常用的功能则可以使用菜单操作。设置、结果和统计数据可以显示在屏幕上，还能导出以便进行自动后处理。用户最多可选择四个测量值并绘制成时间曲线，将最大值和最小值显示在屏幕上，一目了然地进行通过/失败分析。 　　罗德与施瓦茨的子公司Zurich Instruments AG生产的MFIA阻抗分析仪作为R&S LCX的完美补充，能够支持更多材料的阻抗研究。通过MFIA，研究人员可以表征半导体或进行材料研究，范围包括绝缘体、压电材料、陶瓷和复合材料，组织阻抗分析、细胞生长、食品研究、微流体和可穿戴传感器。

6月5日，以“仪”测未来为主题的2023信息通信测试仪器仪表产业技术峰会在北京通信展期间成功召开。本次峰会由中国仪器仪表学会信息通信测试仪器仪表专业委员会（以下简称“专委会”）主办，中国移动研究院承办，来自中国仪器仪表学会、中国电信、中国联通、中国信通院、北京邮电大学、宁波大学、华为、中兴、思仪科技、思博伦、是德科技、信而泰等70余家单位的近300人参加。中国工程院院士张平、科技部“重大科学仪器设备开发”重点专项专家组组长年夫顺出席会议。中国仪器仪表学会副理事长兼秘书长张彤、中国移动研究院党委书记、科技委主任张同须出席峰会并致辞。专委会副主任张红卫、顾荣生、吴局业、李海龙等出席会议。中国仪器仪表学会副理事长兼秘书长张彤在致辞中强调，面对新时代新任务新要求，专委会应把握发展机遇，迎难而上，充分激发信息通信学科与仪器仪表学科的合力和活力，共同探索信息通信仪器仪表产业生态发展路径，努力推动我国仪器仪表事业实现高质量发展。中国移动研究院党委书记、科技委主任张同须在致辞中指出，中国移动作为信息通信技术坚持不懈的推动者，将积极践行链长责任，联合整个产业链的力量，共同开展仪器仪表关键技术研究、测试测量理论研究、标准制定、测试认证和应用创新，形成一个需求共识、技术创新、产业协同的平台，实现行业生态的健康循环。 本次峰会上，来自信息通信和仪器仪表产业上下游的代表企业领导嘉宾，共同见证“信息通信测试仪器仪表验证评价中心“的揭牌，共同发布《信息通信测试仪器仪表产业技术白皮书》。来自运营商、科研院所、设备商、测评机构、仪器仪表企业的专家代表就当前与未来信息通信仪器仪表产业发展与测试技术趋势、应用场景、计量认证等方面进行了精彩的分享。中国工程院张平院士在演讲中详细阐述了未来信息通信网络的演进趋势、五大关键技术特征及其测试技术需求。尤其针对智简网络，张平院士强调构建统一的、具有泛化价值的性能评估体系至关重要。为应对下一代仪器仪表的实现挑战，张平院士呼吁汇聚产学研用集体智慧，培养信息通信及仪器仪表高端人才，共同攻关基础理论、基础材料、测量算法等“堵点”。中国电科年夫顺首席科学家在主题分享中，提出未来智能化仪器的发展方向——具备动态感知、智慧识别、自动反应能力并共享网络、共享数据、共享算法；提出了加快检测装备和通信及智能技术融合，提升产业链韧性和安全水平，支撑制造强国、质量强国、数字中国建设具有重要意义。作为移动通信子链“链核”企业单位的中电科思仪科技股份有限公司党委书记、董事长张红卫分享了《测试助力通信产业，合作共生共赢未来》的主题报告，分析了未来6G通信技术的发展对测试遇到的新挑战；思仪科技为现在及未来测试挑战提供的解决方案以及携手行业伙伴共同推动产业发展情况。中国移动集团级首席专家胡臻平、中国联通中讯设计院副总工程师顾荣生、华为数据通信产品线研发总裁吴局业等专家分别进行了精彩主题演讲。 ——“中国仪器仪表学会信息通信测试仪器仪表验证评价中心”正式揭牌——在张平院士和年夫顺首席科学家两位名誉主任的见证下，中国仪器仪表学会副理事长兼秘书长张彤、中国移动研究院党委书记、科技委主任张同须共同为“信息通信测试仪器仪表验证评价中心”揭牌。仪器仪表作为典型的“专精特新”产品，是支撑信息通信产业和技术发展的“重器”，具有独特的产业话语权和技术影响力。验证评价中心的成立标志着业界在仪器仪表新技术标准跟进、高端仪器需求牵引、开发验证及能力准入等环节达成紧密协作共识，共同建立产业技术评价标准体系，推动以用促研、以研带产。——《信息通信测试仪器仪表产业技术白皮书》正式发布——成为科技强国，发展高端仪器仪表是必经之路。《信息通信测试仪器仪表产业技术白皮书》根据信息通信网络和技术的未来发展趋势，首次对仪器仪表的测试测量需求、技术挑战以及产业发展机遇进行了全面分析，并提出工作倡议，呼吁业界在仪器仪表关键技术攻关、高端产品研发、测试评估验证、产品示范应用等方面加强合作，确保测试能力满足未来信息通信技术发展需要。——测试专家专题演讲——中国移动集团级首席专家/技术部网络技术与资源处经理胡臻平、中国联通中讯设计院副总工程师顾荣生、中国信通院泰尔系统实验室主任周开波、专委会副主任/中电科思仪科技股份有限公司党委书记/董事长张红卫、华为数据通信产品线研发总裁/ICT测试分委会主任吴局业、思博伦通信副总裁/大中华区总经理刘勇、宁波大学教授/宁波艾欧迪互联科技有限公司总经理杨新杰等七家来自运营商、科研院所、设备商、测评机构、仪器仪表企业的专家代表就当前与未来信息通信仪器仪表产业发展与测试技术趋势、应用场景、计量认证等方面进行了精彩的分享。——圆桌论坛，共话新技术测试场景的需求与挑战——最后，中国移动研究院杨海俊主持了圆桌研讨环节，与来自中国信通院、中兴、新华三、是德科技和信而泰的专家，针对5G垂直行业、人工智能等新场景、新技术、新业务的测试需求和仪器仪表技术挑战展开了深入的探讨，为下一步的合作研究提供了建设性的意见。峰会还设置了“信息通信测试仪器先进产品展示区”，思仪科技等国内外12大仪器仪表最新成果重磅亮相，成功搭建起产学研用的对接平台。信息通信与仪器仪表产业实现同频共振，“仪器”测享未来。本次峰会共同探讨了未来高端信息通信测试仪器仪表及测试技术发展之路，共筑产业生态循环，达成了建立信息通信测试仪器仪表产业联合体的共识，体现了国内信息通信与仪器仪表产业链的同频共振，是双链深度协同的起点。专委员会成功搭建起产学研用的对接平台，汇聚了运营商、设备商、仪器仪表等众多信息通信产业链领军企业。专委会将携手业界合作伙伴深耕不辍，做优做强仪器仪表这个新基建的”重器“，助力我国数字经济社会的高质量发展！