扫描等离子仪

1、主要配置及附件：以光电倍增管PMT检测器为基础的单道扫描电感耦合等离子体发射光谱仪，高频发生器，自动调谐，提供具有中英文操作界面的软件；专用自动温控循环冷却水系统；氩气导管；冷却水管；高灵敏度进样系统（高效进口雾化器加双筒型雾化室）。2、主要技术参数：台式,等离子体垂直观测系统。可升级为水平观测系统。等离子体火焰可进行二维调整（由计算机控制），并利用&ldquo 仪器诊断&rdquo 功能，实时观察调整结果。精密度 ：RSD1.5%,大部分小于1.0%稳定性 ：2小时RSD2.0%，大部分小于1.5%分辨率 ：在Mn257.610nm处，峰半高宽为&le 0.008nm（3600线光栅）。&le 0.015 nm（2400线光栅）。所有元素满足国标A级标准，部分元素如Ba检出限远低于国家A级标准谱线灵活性：可对分析元素的谱线进行定性、半定量和定量分析。拥有几千条谱线，可以根据需要与爱好选择适当的谱线，避开可能存在的干扰，为您提供更多的选择，更合理的推荐，让测试变得更加专业与准确。3、进样系统：炬管：一体式。根据中心通道大小有多种型号可选雾化器：高效进口雾化器，多型号可选，高盐、耐HF等雾化室：双筒型雾化室，可以选配旋流式雾化室总氩气消耗量：氩气总消耗量小于14L/min蠕动泵转速可根据需求流量设置调节（即根据进样速度设定，直观，准确）4、射频发生器和等离子体：类型：固态射频发生器，水冷，自动调谐，带有过载、过温各种安全保护。输出功率：800W~1600W，连续可调，调节精度为2W等离子气、辅气、载气开启与流量为软件控制，点火、灭火也均由软件控制。5、光学系统：光学稳定性：与进样系统设计在一个平台上，整个光学系统具有防震措施，一般的地面震动不影响其分析性能。同时仪器稳定脚垫再增加一套防震保护，起到二次防震的目的。温度稳定性：± 0.1℃。小步距为0.0004nm6、控制软件：软件操作方便、直观，具有定性、半定量、定量分析功能，具有仪器诊断优化功能，软件具有全中文，可根据需要选择切换。报告格式输出格式为pdf、excel，电子档或直接打印，且可以为中文模板。控制软件可以在中文版Windows 7下运行、XP下运行。软件带有自动进样器控制接口。分析谱线：具有谱线描迹功能、背景扣除功能 曲线拟合：测量方式有峰高、峰面积两种不同选择 分析参数：针对不同谱线选择不同积分时间、负高压、扫描步距、衰减值。分析参数：每条谱线测量时会自动进行实时波长校正，确保测量峰位准确。自动衰减：每条谱线都可以进行自动衰减。全自动安全保护功能，仪器通讯和控制采用控制卡，观测位置由软件控制并优化，具有控制蠕动泵转速功能。可以与天瑞AS100自动进样器联合使用，控制样品的切换、清洗、进样等过程。仪器诊断软件和网络通讯，数据再处理功能，自动生成测试报告。软件具有数据档案管理功能，支持数据的备份、恢复、删除，支持数据的文本格式输出。格式类可选，也可以打印输出。

Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片，同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比，Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统，Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜（如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade ）直接联用，省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中，冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像，有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的，其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误，并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids，整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境，确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换，有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如，可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品，同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全，生物安全等级较高的实验室（如生物安全三级实验室）可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积，操作环境异常干净，最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品，进一步提升了设计带来的清洁度，确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自动上下样，方便转移到冷冻透射电镜，同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后，选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况，等离子体源可实现高铣削速率，以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中，可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。

国仪量子高速扫描电子显微镜HEM6000HEM6000是一款可实现跨尺度大规模样品成像的高速扫描电子显微镜。采用高亮度大束流电子枪、高速电子偏转系统、高压样品台减速、动态光轴、浸没式电磁复合物镜等技术，实现了高速图像采集和成像，同时保证了纳米级分辨率。面向应用场景的自动化操作流程设计，使得大面积的高分辨率图像采集工作更高效、更智能。成像速度可达常规场发射扫描电镜的5倍以上。 产品优势 高速自动化 全自动上下样流程和采图作业，综合成像速度优于常规场发射扫描电镜的5倍大场低畸变跟随扫描场动态变化的光轴，实现了更低的场边缘畸变低压高分辨 样品台减速技术，实现低落点电压，同时保证高分辨率应用领域应用案例大规模成像规格书 关键参数 分辨率 1.3nm @ 3 kV，SE；2.2 nm @ 1 kV，SE； 1.9nm @ 3 kV，BSE；3.3 nm @ 1 kV，BSE；加速电压 100 V~6 kV(减速模式) 6 kV~30 kV(非减速模式) 放大倍率 66~1,000,000x 电子枪类型 高亮度肖特基场发射电子枪 物镜类型 浸没式电磁复合物镜 样品装载系统 真空系统 全自动控制，无油真空系统 样品监控 样品仓监控水平摄像头 ； 换样仓监控垂直摄像头样品最大尺寸 直径4英寸 样品台 类型 电机驱动3轴样品台（*可选配压电驱动样品台） 行程 X、Y轴：110mm；Z轴：28mm；重复定位精度 X轴：±0.6 um；Y轴：±0.3 um 换样方式 全自动控制 换样时间 ＜15 min 换样仓清洗 全自动控制等离子清洗系统 图像采集与处理 驻点时间 10 ns/pixel 图像采集速度 2*100 M pixel/s 图像大小 8K*8K 探测器和扩展 标配 镜筒内混合电子探测器 选配低角度背散射电子探测器 镜筒内高角度背散射电子探测器 压电驱动样品台 高分辨大场模式样品仓等离子清洗系统 6英寸样品装载系统主动减震台 AI降噪；大图拼接；三维重构 软件 语言 中文 操作系统 Windows 导航 光学导航、手势快捷导航 自动功能 自动样品识别、自动选区拍摄、自动亮度对比度、自动聚焦、自动像散服务扫描电子显微镜实验室 我们在合肥、无锡、广州和上海设有扫描电子显微镜实验室，实验室配备多名电镜技术专家和高级电镜应用工程师，提供包含电 镜应用技术开发、样品拍摄在内的多种服务。主要应用领域有锂电池、新型纳米材料、半导体材料、矿物冶金、地质勘探、生物医药等。 实验室依托国仪量子电镜产品，在电镜应用领域开展具有自主知识产权的科研项目，致力于实现科学研究和人才培养的目标。与此同时，实验室也为有电镜应用需求的科研院所、大专院校、企事业单位提供优质的服务。

一、产品概述：扫描电镜等离子清洗机是一款专为扫描电子显微镜（SEM）样品准备而设计的高效清洗设备。该机利用等离子体技术，通过活性气体的激发，去除样品表面的有机污染物和微尘，确保样品在显微观察中的清洁和高质量成像。扫描电镜等离子清洗机具有快速、均匀的清洗效果，并能够处理各种材料，包括金属、陶瓷和聚合物等。其自动化控制系统使得操作简单便捷，广泛应用于材料科学、纳米技术和生物医学等领域，为研究人员提供可靠的样品处理解决方案。CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程等离子清洗源设计，清洗快速、高效、低轰击损伤，主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。二、设备用途/原理：设备用途扫描电镜等离子清洗机主要用于准备扫描电子显微镜（SEM）样品，去除样品表面的有机污染物、微尘和其他杂质。它广泛应用于材料科学、纳米技术和生物医学等研究领域，以确保样品在显微观察中的清洁和高质量成像。工作原理 该设备通过等离子体技术进行清洗。首先，等离子清洗机将特定的气体（如氧气或氩气）引入反应室，并通过高频电源激发气体形成等离子体。等离子体中的活性粒子与样品表面的污染物反应，分解并去除这些杂质。该过程能够快速且均匀地清洗各种材料，确保样品表面达到所需的清洁度，从而提高扫描电子显微镜的成像质量和分析准确性。三、主要技术指标：产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40）工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-150W可调，远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC）可选双路。50毫升/分，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制皮拉尼真空计，测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min质量保证二年质保，终身维护四、产品特点1.远程等离子清洗源 2.清洗快速、高效 3.低轰击损伤

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换清洗源，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗功能。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40)工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-150W可调，远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC)可选双路。50毫分/分，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制皮拉尼真空计，测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

1、主要配置及附件：以光电倍增管PMT检测器为基础的单道扫描电感耦合等离子体发射光谱仪，高频发生器，自动调谐，提供具有中英文操作界面的软件；专用自动温控循环冷却水系统；氩气导管；冷却水管；高灵敏度进样系统（高效进口雾化器加双筒型雾化室）。2、主要技术参数：台式,等离子体垂直观测系统。等离子体火焰可进行二维调整（由计算机控制），并利用“仪器诊断”功能，实时观察调整结果。精密度 ：优于国家检定规程A级标准稳定性 ：优于国家检定规程A级标准分辨率 ：在Mn257.610nm处，峰半高宽为≤0.008nm（3600线光栅）。≤0.015 nm（2400线光栅）。所有元素满足国标A级标准，部分元素如Ba检出限远低于国家A级标准谱线灵活性：可对分析元素的谱线进行定性、半定量和定量分析。拥有几千条谱线，可以根据需要与爱好选择适当的谱线，避开可能存在的干扰，为您提供更多的选择，更合理的推荐，让测试变得更加专业与准确。3、进样系统：炬管：一体式。根据中心通道大小有多种型号可选雾化器：高效进口雾化器，多型号可选，高盐、耐HF等雾化室：双筒型雾化室，可以选配旋流式雾化室总氩气消耗量：氩气总消耗量小于14L/min蠕动泵转速可根据需求流量设置调节（即根据进样速度设定，直观，准确）4、射频发生器和等离子体：类型：固态射频发生器，水冷，自动调谐，带有过载、过温各种安全保护。输出功率：800W~1600W，连续可调，调节精度为2W等离子气、辅气、载气开启与流量为软件控制，点火、灭火也均由软件控制。5、光学系统：光学稳定性：与进样系统设计在一个平台上，整个光学系统具有防震措施，一般的地面震动不影响其分析性能。同时仪器稳定脚垫再增加一套防震保护，起到二次防震的目的。温度稳定性：±0.1℃。最小步距为0.0004nm6、控制软件：软件操作方便、直观，具有定性、半定量、定量分析功能，具有仪器诊断优化功能，软件具有全中文，可根据需要选择切换。报告格式输出格式为pdf、excel，电子档或直接打印，且可以为中文模板。控制软件可以在中文版Windows 7下运行、XP下运行。软件带有自动进样器控制接口。分析谱线：具有谱线描迹功能、背景扣除功能 曲线拟合：测量方式有峰高、峰面积两种不同选择 分析参数：针对不同谱线选择不同积分时间、负高压、扫描步距、衰减值。分析参数：每条谱线测量时会自动进行实时波长校正，确保测量峰位准确。自动衰减：每条谱线都可以进行自动衰减。全自动安全保护功能，仪器通讯和控制采用控制卡，观测位置由软件控制并优化，具有控制蠕动泵转速功能。可以与天瑞AS100自动进样器联合使用，控制样品的切换、清洗、进样等过程。仪器诊断软件和网络通讯，数据再处理功能，自动生成测试报告。软件具有数据档案管理功能，支持数据的备份、恢复、删除，支持数据的文本格式输出。格式类可选，也可以打印输出。

产品特点◆ 远程离子清洗源◆ 清洗快速、高效◆ 低轰击损伤技术参数 产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40）工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz 射频电源，射频功率 5-150W 可调远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC）可选双路。0-500sccm，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7 寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源 / 功率AC220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥ 99.999％，输出流量 0-500SCCM质量保证二年质保，终身维护产品尺寸L320xW385xH465mm包装尺寸L440xW535xH725mm整机重量25

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精确维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

TESCAN AMBER X 是完美结合了分析型等离子 FIB 和超高分辨（UHR）扫描电镜的综合分析平台，能够很好的应对传统的 Ga 离子 FIB-SEM 难以完成的困难挑战。TESCAN AMBER X 配置了氙（Xe）等离子 FIB 镜筒和 BrightBeam™ 电子镜筒，能够同时提供高效率、大面积样品刻蚀，以及无漏磁超高分辨成像，适用于各类传统或新型材料的二维成像以及大尺度的 3D 结构表征。拥有 AMBER X 不仅能够满足您现阶段对材料探索的需求，也为您将来的研究工作做好充分的准备。AMBER X 等离子 FIB 不但能轻松应对常规的样品研磨和抛光工作，而且能快速制备出宽度可达1 毫米的截面。氙等离子束对样品的损伤最小，且不会导致注入引起的污染和非晶化。氙是一种惰性元素，所以可以实现对铝等材料进行无污染的样品制备和加工，不用担心传统镓离子 FIB 加工时由于镓离子污染或注入可能导致的微观结构和/或机械性能改变。镜筒内 SE 和 BSE 探测器经过优化，可以在 FIB-SEM 重合点位置获得高质量的图像。TESCAN AMBER X 更有利于安装各类附件的几何设计为样品的综合分析提供了前所未有的潜力，而且还能够进行多模态的 FIB-SEM 层析成像。TESCAN Essence™ 是一款支持用户可根据需求自定义界面的模块化软件。因此，TESCAN AMBER X 可以轻松的从一个多用户、多用途的工作平台转变为用于高效率、大面积 FIB 样品加工的专用工具。主要特点：● 高效率、大面积样品刻蚀，最大宽度可达1毫米的截面。 ● 无镓离子污染的样品加工。 ● 无漏磁的场发射扫描电镜，实现超高分辨成像和显微分析。● 镜筒内二次电子和镜筒内背散射电子探测器。 ● 束斑优化，可确保高效率、多模态 FIB-SEM 断层扫描的效果。● 超大的视野范围，便于样品导航。 ● 可轻松操作的模块化电镜控制软件 Essence™ 。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件标配：测量图象处理3维扫描硬度测量多图像校准对象区域自动关机时间公差编程软件定位投影面积EasySEMTM选配：根据实际配置和需求 技术规格 配件二次电子探头 背散射电子探头 In-Beam SE In-Beam BSE 探针电流测量 压差式防碰撞报警装置 可观察样品室内部的红外线摄像头 TOP-SIMS 二次离子探头 等，各种配件可供选择 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率、高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像 （选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵， 因而可以很快达到电镜的工作真空，电子枪的真空由离子泵维持 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 在低真空模式下样品室真空可达到500Pa 用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 GMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在高真空模式下工作。FERA3 GMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件 技术规格 配件 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率，高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像（选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快达到电镜的工作真空。电子枪的真空由离子泵维持。 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 低真空模式下样品室真空可达到500Pa用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 XMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在真空模式下工作。FERA3 XMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

电镜腔等离子清洁仪（远程等离子清洁仪）美国PIE出品的EM-KLEEN型远程等离子清洁仪，广泛用于SEM扫描电镜,FIB聚焦离子束双束电镜,TEM透射电镜,XPS_X射线光电子能谱分析仪,ALD原子层沉积系统,CD-SEM, EBR, EBI, EUVL和其它高真空系统，可同时清洁真空腔室和样品！污染物对电子显微镜SEM/TEM和其它高真空系统产生的影响润滑剂、真空脂、泵油样品中的高分子聚合物，或未经处理的空气都会把碳氢污染物引到真空系统中。低蒸汽压下高分子重污染物会凝聚在样品表面和腔室壁上，而使用普通气体吹扫方法很难把碳氢污染物清除。电子和高能光子(EUV, X-ray)能够分解存在于真空系统中或样品上的碳氢污染物。碳氢化合物的分解产物沉积在被观测的样品表面或电子光学部件上。这种碳氢污染沉积会降低EUV的镜面反射率，降低SEM图像对比度和分辨率，造成错误的表面分析结果，沉积在光阑或其它电子组件的不导电碳氢污染物甚至会造成电子束位置或聚焦缓慢漂移。在ALD系统中，样品表面的碳氢污染物还会降低薄膜的界面匹配质量。远程等离子清洁的原理远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上，控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体，分解输入气体而产生氧或氢的活性基，活性基会扩散到下游的真空腔室，并与其中的污染物发生化学反应，反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。技术特点：快速清洁被污染的SEM样品。2-60秒氢等离子体清洁ALD样品。不需减速或关闭涡轮分子泵低等离子偏压设计减少离子溅射和颗粒生成。结合自有专利多级气体过滤技术，SEMI-KLEEN能够满足用户最苛刻的颗粒污染清除要求可选蓝宝石管腔体和耐腐蚀性气体的流量控制器，以便支持CF4, NF3, NH3, HF, H2S等应用特有的等离子强度传感器可实时监测等离子状态，用户对等离子状态一目了然基于压力传感回馈控制的自动电子流量控制器，无需手动调节针阀直观的触摸屏操作，可定义60条清洗程序方案拥有智能安全操作模式和专家控制模式；SmartScheduleTM定时装置，通过检测样品装载次数或时间间隔来定时清洁系统低电磁干扰设计，安静的待机模式一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源最高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：220V, 50Hz,

美国PIE公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。一个仪器同时清洗真空腔体和样品。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。特有功能优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；带气压计的自动气体流量控制；等离子探针实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；带LCD触摸屏的直观操作界面；微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；微电脑控制器记录所有信息状态，便于系统维护。技术指标 等离子源真空接口: NW/KF40 法兰 提供转接法兰；标配等离子强度传感器；等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；等离子源最高工作气压: 1.0 托；漏气率: 0.005sccm；射频输出: 0~100瓦，连续可调节；具有射频自动匹配功能

美国PIE Scientific LLC公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 采用低压清洗技术，可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。(详情请咨询PIE中国代理南京覃思科技有限公司) 一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。非常低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度非常快，非常均匀，对电子枪和分子泵非常安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证非常优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专有保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。 二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源非常低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源非常高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：110V/220V, 50/60 Hz, 200 瓦

等离子沉淀设备等离子沉积设备SI 500 D产品介绍 高端ICPECVD设备SI 500 D为基于等离子体的沉积工艺提供了优异的性能。使用PTSA ICP等离子体源产 生的高密度PECVD沉积高质量的介质膜和硅膜。平行板三螺旋天线 （PTSA）保证了沉积薄膜的优异性能， 如在非常低的沉积温度下（＜100°C）实现低刻蚀速率， 低应力和低界面态密度。 特点 *高密度等离子体*平行板ICP等离子体源*优异的沉积性能*动态温度控制 带预真空室的化学气相沉积设备SI 500 PPD产品介紹 灵活的PECVD系统SI 500 PPD具有多种标准的等离子沉积工艺。用电容耦合等离子体沉积 SiO2、SiNx、 SiOxN揷口a-SL灵活的设计允许使用气态或用于PECVD的液体前驱体TEOS。 特点 *工艺灵活性*预真空室*SENTECH控制软件 PECVD等离子沉积设备DEPOLAB 200产品介绍 直接置片的PECVD设备Depolab 200结合了成本效益的直接载片和平行板等离子体源在一 起的基本的，紧凑的设计。易于使用的直接载片系统实现了用户友好的批量工艺（使用载片 器或直接加载到衬底电极）。智能的PECVD系统可以升级，以达到提高性能的需求。 特点 *低成本效益高*升级扩展性*SENTECH控制软件 原子层沉积设备SENTECH ALD产品介紹ALD设备可以配置为用于氧化物、氮化物和金属沉积。三维结构具有出色的均匀性和保行 性。利用ALD、 PECVD和ICPECVD, SENTECH提供等离子体沉积技术，用于从纳米尺度沉 积到数微米的薄膜沉积。 特点 *简易的腔体清洗*集成手套箱*节省前驱体*前驱体控制 等离子沉淀设备正片晶片扫描MDPinline优势 在不到一秒的时间内，实现对一个晶片全电子晶片特性的测量,测量参数：少子寿命（全形貌），电阻率 （两行扫 描），迄今为止还没有看到工艺控制、良率和工艺改进的效率允许极快地增加新的生产或工艺，因为来自数千 个晶片的统计信息是在非常短的时间内获得的。 适合于测量出料或进料晶片的材料质量，以及在晶片级别内识别结晶问题，例如在光伏行业.适用于扩 散工艺的完 整性控制、钝化效率和均匀性控制。 快速自动扫描系统MDPinline ingot优势 测量速度，用于先进的光伏工厂的在线多晶硅表征。用1毫米分辨率测量少子在两块上的寿命。同时测 量了导电 类型变化的空间分辨测量和电阻率线扫描. 客户定义的切割标准可以传送到工厂数据库，该数据库允许为下一代光伏工厂进行全自动材料监测。从 而实现了材料质量控制，监测炉的性能，以及失效分析. 特殊的"表面以下”测量技术大大减少了由表面复合造成的数据失真。 激光扫描系统MDPpro优势机或晶圆的整体工具系列• 少子寿命、光电导率、电阻率、p/n导电类型变化和几何样品平整度的同 时自动扫描. 对于156x156x400mm标准砖，测量速度小于4分钟，分辨率为1mm,所有5幅测量图形同时绘制。 坚固耐用的设计和易于设置的性能.对于安装，仅需要电源。带有数据库的工作站包含。

SEM & TEM样品/样品杆清洁专用等离子清洁仪型号：Tergeo-EM美国PIE Scientific专注研发先进的实验室用等离子仪器，用于SEM/TEM样品清洁、光刻胶蚀刻、等离子体增强沉积、表面处理与活化。我们的宗旨是：将半导体和核工程研究中开发的等离子技术集成到经济实用的实验室用等离子仪器。专为去除SEM & TEM样品的碳氢污染而设计。特有的双清洗模式（immersion和downstream）能够处理各种不同的样品，从严重污染的电子光学孔径光阑到各种脆弱易损样品，如石墨烯、碳纳米管、类金刚石碳膜以及多孔碳支持膜铜网上的TEM样品。石英样品托板上的孔洞可以安装标准SEM样品托。特别设计的适配器可以清洁不同厂家的TEM样品杆。特点：1. 系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化2. 13.56MHz高频射频发生器3. 7英寸触摸屏控制界面，全自动操作4. 标配75W版本，可选150W版本5. 标配2路气体输入，可选第三路气体输入6. 可选与FEI、JEOL、HITACHI等TEM样品杆配套的专用适配器7. AC输入：通用(110~230V, 50/60Hz)除了Tergeo EM型SEM & TEM样品清洁专用等离子清洁仪，另有Tergeo Basic基本型等离子清洁仪和Tergeo Plus型大腔室等离子清洁仪。技术参数：1、控制系统1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。 2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤2、反应腔体1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱。2）腔体尺寸：内径110毫米，外径120毫米，深度280毫米，壁厚：5毫米。 3）前观测窗：前方开口，5毫米厚石英玻璃可视窗口，可观测内腔等离子状态，并带有防真空泄漏和避免高压的联锁装置，有效保护操作的安全性；3、射频电源 1）射频频率：13.56MHz 2）射频功率：标配0~75W；可选配0~150W。从0瓦到150瓦之间以1瓦间距连续可调，自动阻抗匹配。3）射频输出可以工作在脉冲方式，脉冲比可以从1/255调到255/255（连续输出）。 4、等离子源1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。2）电阻耦合电离方式。 3）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。5、气体控制 1）气路控制：标配一路MFC；可选配三路MFC； 2）质量流量计可以在0~100sccm之间控制气体流量； 3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。 4）自动放气流程控制可以保护真空泵不受影响。 5）高性能气压计可以测量1e-4 Torr到大气压之间的气压。 6）6mm气体接口。6、真空系统1）KF25法兰接口用来连接真空泵。 2）真空要求：抽速：1.7m3/h；3）最低气压：=200mTorr.

创新型设计完美全面的清洗解决方案。Evactron CombiClean 清洗系统为透射样品，样品杆以及透射极靴等其他分析设备提供了桌面式清洗平台，帮助客户清洗样品以及电镜部件，去除其存在的碳污染问题。同时也提供了外置等离子发生器用于电镜腔体清洗方案。系统操作简单，检测器可以智能控制多个等离子发生器单元，控制器自由切换可以通过不同发生器的工作模式。系统支持旋叶机械泵，从而防止油污染。提供干燥氮气保护环境，保证经等离子清洗过后的样品可以长期保存，此时不影响其他等离子发生器的使用。应用Evactron CombiClean 系统可以提供外置式等离子发生器，用于扫描电镜、透射电镜和双束电镜，同时也可以清洗透射样品杆以及气塞。结合使用Evactron TEM Wand透射电镜等离子清洗杆，可以清洗透射电镜样品、部件以及真空腔内部。系统特性系统通过内部的处理器，由MicroPirani 软件对于真空度以及功率进行智能控制。处理器可以对等离子发生器进行定时清洗控制以及氮气保护循环。系统保留操作日志。操作可以通过前置面板或者电脑完成。高真空的扫描电镜，聚焦离子束FIB系统，由于样品，操作，油污，FIB的气体注入系统带来的碳氢污染物会累积在样品室表面，以及探测器包括EDX窗口，进而影响系统分辨率，清晰度，真空度以及稳定性。Evactron等离子清洗机适用于任何扫描电镜以及XPS等其他任何真空腔体，她可以很好的解决这些困扰电镜使用者的污染问题.

ICP-6800SD型电感耦合等离子体发射光谱仪产品介绍： ICP-6800SD型电感耦合等离子体发射光谱仪是公司经多年技术积累而开发的电感耦合等离子体发射光谱仪，用于测定各种物质（可溶解于盐酸、硝酸、氢氟酸等）中的微量、痕量金属元素或非金属元素的含量，自动化程度高、操作简便、稳定可靠。 ICP-6800SD型电感耦合等离子体发射光谱仪广泛应用于稀土、地质、冶金、化工、环保、临床医药、石油制品、半导体、食品、生物样品、刑事科学、农业研究等各个领域。工作环境：内容 适应范围贮存运输温度 15℃-25℃贮存运输相对湿度 ≤70％大气压 86-106 kPa电源适应能力 220±10v 50-60MHz工作湿度 ≤70％工作温度 15℃-30℃ 技术指标：固态电源技术指标电路类型：电感反馈式自激振荡电路，同轴电缆输出，匹配调谐，功率反馈闭环自动控制工作频率：27.12MHz±0.05%频率稳定性：＜0.1%输出功率：800W—1200W输出功率稳定性：＜0.3%电磁场泄漏辐射强度：距机箱30cm处电场强度E：＜2V/m 进样系统技术指标输出工作线圈内径25mm矩管，三同心型，外径20mm的石英矩管同轴型喷雾器外径6mm双筒形雾室外径34mm 氩气流量计规格和载气压力表规格1.等离子气流量计（100-1000）L/h (1.6-16L/min)2.辅助气流量计（10-100）L/h (0.16-1.66L/min)3.载气流量计（10-100）L/h (0.16-1.66L/min)4.载气稳压阀（0-0.4MPa）5.冷却循环水：水温20-25℃ 流量5L/min 水压0.1MPa 单色器技术指标光路：Czerny-Turner焦距：1000mm光栅规格：离子刻蚀全息光栅，刻线密度3600线/mm(可选用刻线密度2400线/mm)线色散率倒数：0.26nm/mm分辨率：≤0.007nm(3600刻线）. ≤0.015nm(2400刻线）扫描波长范围：3600线/mm扫描波长范围：190—500nm 2400线/mm扫描波长范围：190—800nm步进电机驱动最小步距:0.0006 nm出射狭缝：12μm入射狭缝：10μm 光电转换器技术指标光电倍增管规格：R293或R298光电倍增管负高压：0-1000V稳定性＜0.05% 整机技术指标：扫描波长范围：195nm～500nm（3600L/mm光栅）195nm～800nm（2400L/mm 光栅）重复性：（即短期稳定度）相对标准偏差RSD≤1.5％稳定性：相对标准偏差RSD≤2％

Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片，同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比，Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统，Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜（如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade ）直接联用，省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中，冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像，有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的，其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误，并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids，整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境，确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换，有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如，可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品，同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全，生物安全等级较高的实验室（如生物安全三级实验室）可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积，操作环境异常干净，最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品，进一步提升了设计带来的清洁度，确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自动上下样，方便转移到冷冻透射电镜，同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后，选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况，等离子体源可实现高铣削速率，以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中，可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。

ICP3600型全自动发射光谱仪是由射频发生器、试样引入系统、扫描分光器、光电转换、计算控制系统和分析操作软件组成。它的分析过程是：射频发生器产生的高频功率通过感应工作线圈加到三同心石英炬管上，在石英炬管的外层通入氩气并引入电火花使之电离形成氩等离子体，这种氩等离子体的温度可达6000K～8000K。待测水溶液试样通过喷雾器形成的气溶胶进入石英炬管中心通道，受到高温激发后，以光的形式放出特征谱线，通过透镜进入扫描分光器，分光器将待测元素的特征谱线光强，准确定位于出口狭缝处，光电倍增管将该谱线光强转变成光电流，再经电路处理和模数变换后，进入计算机进行数据处理，最后由打印机打出分析结果。由于仪器的稳定性好，测量范围宽，检出限低，因此广泛地应用于稀土分析、环境保护、水质检测、合金材料、建筑材料、医药卫生等科学领域作元素定量分析。

在将样品插入电子显微镜之前,利用等离子清洗仪立即对其进行清洗，清除样品表面的污染物、并防止在成像和分析过程中发生积碳及污染。同时对电镜样品台/杆、光榆等各类电镜部件进行清洗,可保证电镜真空的洁净度,减少换样时间。主要性能特点：可清洗样品及样品台/杆及各类电镜部件污染严重样品也可在2min内完成清洗清洗过程不改变样品的元素组成及结构采用无油真空设计采友好的人机控制界面适配所有品牌所有型号透射电镜样品杆同时可适用于扫描电镜及其他表面分析科学仪器样品及样品台的清洗方便扩展透射电镜样品杆存储架

仪器简介：Hiden EQP是一台结合质量和能量分析的仪器（Mass and Energy Analyser for Plasma Diagnostics），用于分析等离子过程中阴、阳离子、中性粒子以及自由基。技术参数：应用： 蚀刻 / 沉积作用研究 离子植入 / 激光烧蚀 残余气体分析 / 泄漏检测 等离子体电感耦合，即在操作中遵从电极设定条件 通过视口、接地电极和驱动电极进行分析主要特点： 软件控制的离子汲取光学系统，以使等离子体扰动最小 45°静电扇区分析器，扫描能量增量 0.05 eV / 0.25eV FWHM 所有能量范围内，离子行程的最小扰动，及恒定离子传输 带差式泵的三级过滤四极杆，质量数范围至2500amu 高灵敏度 / 稳定的脉冲离子计数检测器，有7个数量级的动态范围 可调谐的离子源，用于电子附着选件的表观电势质谱分析 Penning规和互锁装置可提供过压保护 信号选通分辨率1μs，用于研究脉冲等离子体或能量、质量分布随时间的变化 1000eV 选配, 漂浮电压可选至10keV, Faraday 杯用于高密度等离子体 Mu-Metal, Radio-metal 屏蔽可选,高压操作可选 通过RS232、RS485或Ethernet LAN，控制软件MASsoft

产品说明：电感耦合等离子体(Inductive coupled plasma以下简称ICP)自60年代中期研制成功以来与原子发射光谱仪器(Atomic Emission Spectrometer以下简称AES)相结合，以它优越的激发性能，良好的精密度，宽广的动态范围，极低的检出限以及多元素同时快速测定等优点，已蓬勃发展为无机成分分析的重要手段，并广泛应用于地质矿产、冶金机械、石油化工、医药卫生、食品饮料、农业土壤、商检环保、科研教学等各个科技领域，而顺序扫描型ICP－AES仪器以其灵活、方便、价格低廉等优点成为分析仪器市场上一枝独秀，深受用户欢迎。我公司是我国最早开发研制成功ICP－AES光谱仪的厂家，数次迭代研发ICP6800-1电感耦合等离子体发射光谱仪，该产品在继承原产品诸多优点基础上，对原产品的软件、光学系统、电路系统等进行了大量的改进，是国内目前较为先进的产品。技术参数：1 、 主单色器Czerny-Turner装置 1.1 焦距1000mm。 1.2全息离子刻蚀闪耀光栅：刻线2400条或3600条或4320条/mm。 1.3 闪耀波长250nm。 1.4 波长范围：（180～800）nm(采用3600条/mm光栅时，长波只能达到450nm)。 1.5 色散率倒数：0.4nm/mm(2400条/mm光栅)、0.24nm/mm(3600条/mm光栅)。 1.6 入射和出射狭缝：20μm 2 、 高频发生器 2.1 频率（40.68±2） MHz,工作线圈内径25mm，三匝。 2.2 功率（0.6～1.5）kW，自激振荡式。2.3 电源：AC220V,30A,50Hz，单相交流电源。2.4 接地电阻≤10Ω，选用扁铜带与0.5m2的铜板焊接在一起深埋地下2m 以上，单独直接接地。 2.5 输出功率稳定性0.2%。 2.6 电磁场泄漏：距机箱30cm处测辐射强度，电场10V/m，磁场0.2A/m，远小于国家规定指标。 3 、 炬管、气路及进样系统 3.1 三管同轴式整体吹制的石英炬管，内径(17～18)mm，切线方向引入冷却气和辅助气。 3.2 雾化室为Scott型双筒同轴雾化室。 3.3 雾化器为气动玻璃同轴式雾化器，耐高盐分。 3.4 冷却气(10～14)L/min 辅助气(0～3)L/min 压力0.25MPa。 3.5 载气(0～1.0)L/min,载气流量由高精度质量流量计来控制，载气压力（0.3～0.4）MPa。 3.6 所用氩气99.99%以上。 4 、 扫描机构 4.1 主单色器扫描步距0.001nm/步。 4.2 扫描速度40nm/s。 5 、 测光系统 5.1 测光采样时间（0.1～10）s之间任选，间隔0.01s。 5.2 光电倍增管响应范围(160～800)nm。 5.3 负高压(-100～-1200)V之间任选，间隔1V，稳定性0.02% 5.4 动态范围(5～6)个数量级。 5.5 测光方式：峰高或定位测光。 6 、 数据采集与处理系统 视窗式菜单、汉字显示、模块结构、人机对话、谱线轮廓扫描、分析方法编制、背景扣除、干扰校正、波长校正、定量分析、标准曲线、定性分析、数据统计处理、报告打印等功能。 7 、 尺寸和重量 尺寸：长X宽X高= 160cm ×65cm ×70cm 重量: 200kg配置说明：发射光谱仪主机，冷却循环水箱，发射光谱仪操作软件，联想计算机，联想激光打印机

产品名称：等离子薄膜溅射仪 GSL-1100X-SPC-12产品简介：GSL-1100X-SPC-12型等离子薄膜溅射仪是为扫描电镜和电子探针等进行试样制备的设备，可进行真空蒸碳、真空镀膜和离子溅射，它也可以在高纯氩气的保护之下进行多种离子处理。用本设备处理的试样既可用于样品的外貌观察又可以进行成分分析，尤其是成分的定量分析更为适宜。本仪器装有分子泵，分子泵系统特别适用于对真空要求高、真空环境好的用户选用。 我公司供应的产品符合国家有关环保法律法规的规定（含采购商ISO14000环境体系要求），不会造成环境污染； 该产品符合采购商OHSMS18000职业安全健康管理体系标准的要求，不会对接触产品的人员健康造成损害！主要特点：抽速快，操作简便，真空度高，安全可靠技术参数：●试样处理室 （1）钟罩：内径250mm× 高度340mm （2）玻璃处理室： 玻璃罩 A：内径88mm× 高度140mm 玻璃罩 B：内径88mm× 高度57mm （3）试样台：直径40mm（最大） （4）试样旋转：电动 （5）挡板：电动 （6）蒸发加热器：可同时安装两个加热器 ●真空系统 （1）抽气系统：由分子泵、机械泵组成的高真空机组 （2）真空检测：热偶计、冷规 （3）常用真空度：1.3× 10-2 ~6× 10-3Pa （4）操作：手动 ●处理电源 （1）高压电源：DC3千伏10mA连续可变，用表指示。 （2）低压电源：AC10V100A连续可变，电流用表指示。 （3）电源要求：AC220V 50HZ 10A ●气体要求 氩气纯度99.9%（对样品有特殊要求时可使用） ●冷却要求 本系统采用F100/110F―普通轴承风冷涡轮分子泵，其冷却方式为风扇强制风冷和通水冷却两种，当工作环境低于32℃时，可采用风冷冷却，当工作环境温度高于32℃时，则必须采用水冷。重量：约150公斤 体积：L800mm× W560mm× H1340mm可选配件：氧化铝坩埚，石英坩埚，真空泵等具体信息请点击查看：