智能平整度仪

公路连续式八轮平整度仪是专业检测仪器，使用前务必仔细阅读说明书。并由专业实验人员操作，以避免操作不当引起的伤害。如需了解更多资料请与我公司客服人员联系。公路连续式八轮平整度仪由上海荣计达仪器科技有限公司提供，设备质保期一年，一年内产品如有质量问题，供方负责免费维修。如果因操作不当或者人为损坏，我公司亦应提供维修、更换服务，由此产生的费用我公司会酌情收取。公路连续式八轮平整度仪概述：该仪器在电子技术方面，采用了国内最为先进的微处理和大规模集成电路技术，提高了整机的集成度，减少了原仪器中许多不必要的接插件连接从而增加了系统工作的可靠性，使整机系统的各项性能更趋稳定，内部采用单CPU结构，负责显示、打印、计算、通信、采集数据等功能；采用中断方式采样数据，因而可连续进行测量，而不中断。一起自动计算距离，每测1000个点内存时，采样间距取0.1米，则可连续测25公里。公路连续式八轮平整度仪内含实时时钟，可显示时间和日期，并自动记录。显示器则采用了12寸触摸屏，蓝牙无线传输。控制器在车内，没有电池，控制器接在点烟器上，重型车架，可以设置，保存打印所有数据，可现实路面实时测量数据。公路连续式八轮平整度仪是目前国内的现代化路面平整度测量仪器，具有连续测量、自动运算、显示并打印路面平整度均方差的功能。因此本仪器和现行的三米直尺测量及其他同类测量仪器比较，不仅具有测量精度高、速度快、数据可靠、评定科学等优点，而且操作简单、工作可靠、同时大大降低了劳动强度，提高了工作效率和经济效益。适用于公路、城市道路、广场、机场跑道等路面的施工检查竣工验收和道路的养护，同时也可为教学、设计及科研单位提供可靠的路面分析资料，在国际沥青路面施工及验收规范(GBJ02－86)和交通部《养护技术规范》(JTJ073－85)重列出了此仪器为标准测量仪器。同时国家技术监督局批准该仪器为国家标准仪器、编号为(GB11816－89)。公路连续式八轮平整度仪技术功能：一、测量功能及精度1、可自动测定、运算、打印均方差。取样间距0.05m及0.1m两种，取样误差0.04mm，同一条件重复测试，其统计偏差小于0.2mm；2、由人工送数，可自动打印测试日期(　　年　　月　　日)及被测路段编号(道路号、里程桩号、取样、超差)每打印一次，小结序号自动加一。3、自动运算并打印被测路段的单项累计值H(单位：mm)。4、自动检测计算并打印被测路段长度值L(单位：m)误差小于1%。5、自动测定计算并打印正负超差数(K＋、K－)，超差标准使用可根据路面等级要求自行选定，限制在1－15范围内(mm)。6、可自动测定计算并打印测试速度值V(单位：km/h)。二、牵引方式及检测速度

平整度测量计简介设备可以对样品的平整度进行精确测量。技术参数 尺寸 ASTM D4543 花岗岩基尺寸 200mmx300mmx50mm 最大样品高度 300mm(12英寸) 精度 +/-0.0001英寸 分辨率 0.01mm(0.0005英寸) 重量 20Kg

一、大规格陶瓷砖平整度测量仪简介:大规格陶瓷板表面平整度测量仪适用于大规格陶瓷板中心弯曲度、边弯曲度的自动测量。根据国家标准GB/T39156-2020 6.4 大规格陶瓷板技术要求及试验方法设计制造。计算机控制，配置高精度激光位移传感器。可以自动测量，自动保存并能打印结果报告。二、大规格陶瓷砖平整度测量仪技术参数:1、测量试样尺寸范围：600×600（mm）～1800×1200（mm）2、位移精度：±0.1mm3、基准平台规格： 2000×1400×800（mm）带水平尺4、基准平台精度：1 级5、轴滑台精度：1 级6、测量速度： 1～100mm/s； 7、移动方向：XY 轴移动控制8、驱动方式：步进电机9、仪器尺寸:2500mmx1400mmx880mm10、电源电压:220V 50Hz

一、大规格陶瓷板表面平整度测量仪简介:大规格陶瓷板表面平整度测量仪适用于大规格陶瓷板中心弯曲度、边弯曲度的自动测量。根据国家标准GB/T39156-2020 6.4 大规格陶瓷板技术要求及试验方法设计制造。计算机控制，配置高精度激光位移传感器。可以自动测量，自动保存并能打印结果报告。二、大规格陶瓷板表面平整度测量仪技术参数:1、测量试样尺寸范围：600×600（mm）～1800×1200（mm）2、位移精度：±0.1mm3、基准平台规格： 2000×1400×800（mm）带水平尺4、基准平台精度：1 级5、轴滑台精度：1 级6、测量速度： 1～100mm/s； 7、移动方向：XY 轴移动控制8、驱动方式：步进电机9、仪器尺寸:2500mmx1400mmx880mm10、电源电压:220V 50Hz

概述烟用纸张平整度测量仪 SN-PZD300是一种用于检测 卷烟条盒包装纸平整度， 反映条盒纸上机适应性的 设备。 烟用纸张平整度测量仪给出与纸张平 整度相关的多个测量指标。测量速度快，可对纸张的平整度进行整体评 估。为企业检测烟用纸张的平整及翘边的程度，进而评估卷烟条盒包装时纸张的上机适应性提供有效的测试工具。技术参数 测量范围：500×500×300毫米 分辨率：0.01毫米 精度：0.1毫米

WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。产品技术1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。 （3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。 部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

一、超平地坪平整度测量仪RJD-6荣计达仪器概述超平地坪检测仪整体地坪现场验收通用方法相关要求进行研发生产。同时也满足美国ASTM E1155M标准。仪器由检测机架和平板电脑构成，组装维护方便；测试软件为全中文，符合国人使用习惯，简单易用；既可以直接读取当前测试的地坪剖面线的平整度FF和FL值，也可以对所有测试数据进行Excel数据表存档，便于后期分析。二、超平地坪平整度测量仪RJD-6荣计达仪器用途及规范 2.1用途地坪平整度包括地面的平整度和水平度，直接影响行驶其表面的叉车、货车以及其他货物装卸工具，平整度差的地面会使行驶车辆的抖动更大，操作人员更易产生疲劳，也会降低车辆的工作速度，影响工作效率。目前，国内地坪平整度检测主要有靠尺法和泼水观测法。靠尺法是采用2米或者3米靠尺和契形塞尺在地坪表面进行检测，具体做法是把靠尺放置在地坪表面然后找到靠尺和地面的最大间隙并用契形塞尺进行测试间隙的大小。这种方法既不科学也无法重复，同时测试效率低，费时费力；另外，这种方法由于采用了2m或者3m的靠尺，因此只能检测2m或者3m以内的地面平整度，基本不能检测更大范围的水平度。2.1规范地坪平整度F数值测试标准美国ASTM E1155M（地坪平整度FF和地坪水平度FL数值标准测试方法）F数值为美国混凝土协会(AmericanConcreteInstitute#117)及加拿大标准协会(CanadianStandardAssociation#A23.1)为规范及测量混凝土地坪平整及高差的标准。此规范包括两个F数值：FF为平整度，FL为高差值，平整度关系着地坪的隆起与凹陷；高差值关系着地坪的倾斜或高差。也就是说平整度FF表示地坪整体意义的起伏程度，水平度FL表示地坪整体意义的倾斜程度。愈高的F数值代表地坪的平整度愈佳。三、超平地坪平整度测量仪RJD-6荣计达仪器主要参数方向：Z向线性：±0.001%FS单步量程：300mm重复精度：0.1mm工作温度：0~+85通讯方式：WIFI无线连接液晶屏供电电压：DC12V主机供电电压：DC8.4V液晶屏：SEETEC WINCE高度：290mm材质：304不锈钢四、装箱单1、主机一台2、充电器一件3、平板电脑一台4、电脑充电器一件5、电脑数据线一件6、说明书一份7、合格证一份

TZY陶瓷砖平整度、直角度、边直度综合测试仪 TZY型陶瓷砖综合测定仪是用于测定各种墙面砖、地面砖尺寸及形状特性之仪器，其所测参数包括面砖的边直度、直角度、平整度等几项指标。测定时，只需一次放置被测试件，便能迅速、准确地测出以上几项指标数据。本产品符合：GB/T3810.2-2016， ISO 10545-2-1995《陶瓷砖－尺寸和表面质量的检验》的要求。它是陶瓷砖生产厂家和质量检测部门理想的检测仪器。主要技术参数：1.测量精度：±0.1（mm）2.测量范围：60×60～600×600（mm），～800×800（mm），～1000×1000（mm）供客户选择注明：以上仪器要配套下面标准板才能使用，标准板尺寸与样品尺寸一对一，标准板价格另算陶瓷砖检测用标准板（铝合金材质）1000×1000、800×800、600×600、500×500、400×400、300×300、200×200、300×200、300×152、250×250、152×152、240×60（mm）可按客户要求订制各种规格。上述标准板精度优于0.1mm，有计量检测部门检定证书。主要特点：可选用数显表或连接计算机。

MX 102-6 102-8 高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 100-150nm 及150–200mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪系列。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX102-6/8 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：100mm, 125mm, 150mm, 200mm测量准确度：±0.1 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：4次软件：MXNT

MX 1012 高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 200–300mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX1012 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：200mm, 300mm测量准确度：±0.1 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：最多8次软件：MXNT

MX 1018高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 300–450mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX1018非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：200mm, 450mm测量准确度：±0.3 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：最多8次软件：MXNT

梅颖浦H01-1A智能数显磁力搅拌器是一款实验室用设备，具有以下特点和技术参数：电源：AC220V±10% 50HZ最长定时时间：250分钟搅拌转速：100-1500r/min定时精度：1分钟最大搅拌容量：10000ml液体控温范围：室温~150℃（1000ml内）电机转距：25mNm液体控温精度：±1℃外形尺寸：280×175×145（mm）这款搅拌器采用加热盘温度和液体温度双重自动控温，能够根据用户的使用条件进行温差设定（1~250℃），从而提高控温精度。其设计考虑了用户可能遇到的各种条件变化，如容器底部平整度、与加热盘接触面积大小、容器的材质（玻璃或不锈钢）、搅拌量以及设置温度的高低等因素。梅颖浦H01-1A智能数显磁力搅拌器特点： 本搅拌器采用加热盘温度和液体温度双重自动控温，由于用户使用的条件变数较大，如容器底部平整度，与加热盘接触面积大小，容器是玻璃还是不锈钢，搅拌量多少，设置温度高低等等。都会影响控温精度，故本机设置了从1~250的温差，可供用户自行设定。 H01-1A智能数显磁力搅拌器主要技术性能： 梅颖浦H01-1A智能数显磁力搅拌器 电源AC220V±10% 50HZ最长定时时间250分钟搅拌转速100-1500r/min 定时精度1分钟最大搅拌容量10000ml 液体控温范围室温~150℃（1000ml内）电机转距25mNm 液体控温精度±1℃ 外形尺寸280×175×145（mm）

手动晶圆厚度测量仪 MX203系列产品简介：MX203系列手动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX203系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm2）厚度精度：±0.5 µ m3）分辨率：50 nm4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：手动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

半自动晶圆厚度测量仪 MX204系列产品简介：MX204系列半自动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX204系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：100mm, 125mm, 150mm, 200mm2）厚度精度：±0.5 µ m ~ ±1 µ m±1 µ m3）分辨率：75 nm ~ 1.0µ m4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：半自动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

纸张厚度测试仪随着科技的不断发展，纸张、纸板和印刷纸的厚度测量变得越来越重要。厚度是这些材料的重要质量指标之一，它对产品的质量、使用性能和寿命都有着重要的影响。机械接触式测厚仪是一种常见的厚度测量仪器，它具有高精度、高稳定性和易于操作等优点，被广泛应用于纸张、纸板和印刷纸的厚度测量。 纸张、纸板和印刷纸的厚度对产品的质量和性能有着重要的影响。为了控制产品质量和提高生产效率，需要采用高精度的厚度测量仪器对生产过程中的纸张、纸板和印刷纸进行实时检测。 纸张测厚仪是专门用于测量纸张厚度的仪器。它采用机械接触式测量原理，可以测量各种纸张的厚度，包括印刷纸、涂布纸、防伪纸等。在操作过程中，需要注意保持测量头的清洁，避免影响测量结果。 纸板测厚仪是专门用于测量纸板厚度的仪器。它采用机械接触式测量原理，可以测量各种纸板的厚度，包括普通纸板、瓦楞纸板、蜂窝纸板等。在操作过程中，需要注意调整测量头的压力，以保证测量的精度。 印刷纸测厚仪是专门用于测量印刷纸厚度的仪器。它采用机械接触式测量原理，可以测量各种印刷纸的厚度，包括铜版纸、胶版纸、新闻纸等。在操作过程中，需要注意保持印刷纸的平整度，避免影响测量结果。 机械接触式测厚仪是一种高精度的厚度测量仪器，适用于纸张、纸板和印刷纸等材料的厚度测量。在操作过程中，需要注意保持测量头的清洁、调整测量头的压力和保持被测材料的平整度等细节问题，以保证测量的精度和稳定性。通过使用高精度的测厚仪对纸张、纸板和印刷纸进行厚度测量，可以有效地控制产品质量和提高生产效率。 技术参数 测量范围 0-2mm （其他量程可定制） 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张） 注：薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调) 进样速度 0～ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 纸张厚度测试仪此为广告

1.恒奥德仪器智能片剂两用仪 硬度脆碎度两用仪 型号配件HAD-PJ2 智能片剂两用仪，分别用于药片的硬度、脆碎度的测试，是其理想的机多用药检测试仪器。圈数范围　　（１～９００）圈圆筒数量　　２个圆筒尺寸　　内径２８６ｍｍ　深度３９ｍｍ滑落度　　１５６ｍｍ圆筒速度　　（２５±１）转／分硬度范围　　（２～４８９.９）Ｎ直径范围　　（ ３～４０）ｍｍ电源　　　　２２０Ｖ／５０Ｈｚ／４０Ｗ主要特点:智能化，自动控制、自动检测、自动诊断、自动报警。脆碎自动控制圆筒旋转速度及转动圈数控制度。硬度度压力传感器，数字显示硬度值。连续测量片剂的硬度值，人装片，电机控制,自动加压。自动显示，自动锁存，自动复位，自动循环测试硬度的同时，可测直径。2.智能密显微熔点测定仪 型号：H18048 用途及特点： 本仪器可广泛应用于学、化、纺织、制药等方面的生产化验、药品检验，等院校的化学系等门对单晶或共晶等有机物质的分析；晶体的观察和晶体熔点温度的测定；程材料、固体物理的研究；为观察物体在加热状态下的形态、色变及物体三态转化等物理变化的过程提供了检测手段。 该仪器采样微机检测，热台有智能控制仪表控制和手动调节两种方式。通过双排LED显示及设定温度值，准确、清晰、稳定，由于采用了微机术，该仪器有着良好的度，确显示和控制热台的表面温度，该仪器控温范围广，度，可行性好，稳定性强，是新代熔点测温、控温装置。 该仪器的显微观察分采用连续变倍显微镜或两档显微镜（可选），视场大，作距离大，立体感强。长时间观察，眼睛不易疲劳。显微镜、热台与测控温仪表两者相互立，可分别使用。 二 仪表作原理： 仪表采用了人机对话形式输出参数，用各种提示符提示输入的数据。 仪表以单片机为核心，配以调整按键、数码管等外围元件。输入信号经过信号调节器（放大及滤波电路）变成适度电压信号，具有良好的稳定性及线性。电平数字信号还原成相应的被测参数量值信号后，送数码管显示。计算机还可以根据温度控制量偏差，经PID调节，输出相应数值量控制热台。电源采用专门设计的抗干扰电路，消除频及各自电流辐射干扰，并采用度稳压集成电路组成多路稳压电路。 三 主要术参数： 含显微镜 放大倍率：20 X～40X 或7x～90x 作距离：110mm 观察视场：φ10mm～φ5.8mm 测温范围:室温 ～ 320℃(分辨率:0.1℃) 测量度:±0.5℃(200℃以下) ±1℃(200℃以上) 测 试 量:样品测试量≯0.1mg 显示方式:LED数码管,温度四位(双排4位7段度数码管显示) 继电器输出:时间比例,周期20秒 报 警:温度上限、下限报警采用LED发光二管及蜂鸣器报警 控制方式：自动调节及手动连续调节，PID控制 断电保护：断电后参数不丢失，重新加电后无须重设 作方式：AC220V，50Hz 使用环境：温度：0℃～ 40℃ 湿度:≯85% 3.氯离子含量快速测定仪 型号：H18046 用途： 实验室检测氯离子含量，控制及防止钢筋发生过早腐蚀，快速检测混凝土、砂石子、水泥等无机材料的水溶性氯离子含量，结合混凝土中氯离子扩散系数，可对混凝土结构寿命、钢筋锈蚀寿命行预测。 执行标准： ◆《水运程混凝土试验规格》：JTJ270-98 ◆《混凝土外加剂匀质性试验方法》：GB/T8077-2000 ◆《混凝土结构耐久性设计规范》：GB/T50476-2008 产品特点: ◆可测定混凝土拌合物、硬质混凝土、砂石子、外加剂、水等材料的水溶性氯离子含量，直接输出摩尔浓度和质量百分比为单位的结果；◆内置标准公式，直接计算混凝土拌合物的氯离子含量；◆有抗离子干扰剂，去除氰、氨等离子的氧化效应以及锰、铅等金属离子的络合效应；◆大屏幕液晶直显，即时打印，键成测试，使用操作简易；◆重量轻，机身小巧，便于用户携带，适合现场检测；◆可选配微型打印机，即使不通过电脑也可立即打印；◆大容量数据存储，可存储100条数据，数据连续记录，便于用户查看，且安可靠 ◆自带磁力搅拌能 术参数与产品配置： 术参数： 主要产品配置： ◆供电电源：AC220V 50Hz ◆氯离子浓度测量范围：10-5～10-1Mol/L ◆PH范围：2~10PH ◆温度范围：0~40℃ (推荐使用范围10~30℃) ◆响应时间：≤2min ◆分辨率：≤2mV ◆输入阻抗：≥1×1012Ω ◆试验度：≤10% ◆输出方式：打印输出 ◆电压度：＜±1mA ◆仪器度：＜1% ◆主机尺寸：380*320*180（mm) 4.土壤取样器/取土钻/土壤采样器 型号：HANXT-1主要用在松软土壤区域来钻取1-2米深的搅动土样 二 术规格 l 铸铁镀铬钻头 l 有1米和2米两种规格 l 内径35mm×外径40mm l 钻头可以拆卸 5.脆碎度检查仪 片剂脆度检测仪 型号：HAD-CS3 HAD-CS3脆碎度检查仪用于检测非包衣片剂在生产、分装及储运过程中机械稳定性、抗磨性、耐碰撞性等物理特性,也可检测片剂包衣及胶囊的脆碎状况。 HAD-CS3适用标准:《中华人民共和药典》２０１５年版。行业标准《脆碎度检查仪》ＪＢ／Ｔ２０１０５－２００７ HAD-CS3术标: 圆筒数量：2个 转 速： 25转/分 旋转度：±1转/分 计数方式：5圈～999圈意设定，采用倒计数方式。 圆筒内径：286mm 圆筒深度：39mm 滑落度：156mm 电 源：220V50Hz 整机率：20W 外形尺寸：长*宽*（370mm *300mm *340mm） HAD-CS3主要特点: 单路双桶，同步运行，自动停机。 仪器为液晶显示，分时显示预置值和实时值。 　　　本公司主营 不锈钢采水器，弯曲测量装置，鼓风干燥箱，色度计，化学试剂沸点测试仪，提取仪，线缆探测仪，溶解氧测定仪，活性炭测定仪，磁导率仪，比浊仪，暗适应仪，旋转仪，酸度计，硅酸根测定仪，过氧化值测定仪，腐蚀率仪，电阻率测定仪，耐压测定仪，污泥比组测试仪，粉体密度测试仪，机械杂质测定仪，运动粘度测试仪，过氧化值酸价测定仪，噪声源，土壤腐蚀率仪，直流电阻测试仪，厌氧消化装置，耐压测试仪，甲醛检测仪，硅酸根测试仪，PH酸度计，测振仪，消解仪，读数仪，空气微生物采样器，，双波长扫描仪，涂层测厚仪，土壤粉碎机，钢化玻璃表面平整度测试仪，腐蚀率仪，凝固点测试仪，水质检测仪，涂层测厚仪，土壤粉碎机，气体采样泵，自动结晶点测试仪，凝固点测试仪，干簧管测试仪，恒温水浴箱，汽油根转，气体采样泵，钢化玻璃测试仪，水质检测仪，PM2.5测试仪，牛奶体细胞检测仪，氦气浓度检测仪，土壤水分电导率测试仪，场强仪，采集箱，透色比测定仪，毛细吸水时间测定仪，氧化还原电位计 测振仪，二氧化碳检测仪，CO2分析仪，示波谱仪，黏泥含量测试仪，汽车启动电源，自动电位滴定仪，，干簧管测试仪，电导率仪，TOC水质分析仪，微电脑可塑性测定仪，风向站，自动点样仪，便携式总磷测试仪，腐蚀率仪，恒温水浴箱，余氯检测仪，自由膨胀率仪，离心杯，混凝土饱和蒸汽压装置，颗粒强度测试仪，斯计，自动涂膜机，，气象站，动觉方位仪，，气味采集器，雨量计，四合气体分析仪，乳化液浓度计，溶解氧仪，温度测量仪，薄层铺板器，温度记录仪，老化仪，噪音检测仪，恒温恒湿箱，分体电阻率测试仪，初粘性和持粘性测试仪，红外二氧化碳分析仪，氢灯，动觉方位仪，冷却风机，油脂酸价检测仪，粘数测定仪，菌落计数器，气象站，雨量计，凯氏定氮仪，荧光增白剂，啤酒泡沫检测仪，发气性测试仪，低频信号发生器，油液质量检测仪，计数器，漏电流测试仪，标准测力仪，毛细吸水时间测定仪，大气采样器，流速仪，继电器保护测试仪，体积电阻率测试仪，侧面光检测仪，照度计，体化蒸馏仪，涂布机，恒温加热器，老化仪，烟气分析仪 本产品价格仅为配件价格，由于检测参数不同对仪器的终要求也不同，所展示的价格并非产品终价格，如给您带来不便请谅解请您在购买前联系我们客服人员，我们会给你确认产品信息，术参数以及报价，我们会以优惠的价格，诚恳的态度为您服务，期待您的来电！ 以上参数资料与图片相对应

基本参数：型号MORPHO 3D粒径范围[μm]干法：500 ~10000分析时间 [分钟]1~3光学成像系统130万像素24位彩色相机（向前）；130万像素8位单色相机（侧向）光源400nm蓝光镜头类型定焦镜头操作软件Callisto 3D干法分散系统受控旋转振动分散+线性传输自动清洁真空模块选项-认证选项3Q验证（IQ，OQ，OQ）尺寸[mm]990*520*600重量[Kg]75.0应用领域：食品（糖，咖啡，巧克力）、纤维、烟草、泥沙，金刚石，聚苯乙烯（PTFE)，陶瓷，肥料等性能特点： 颗粒长度、宽度和厚度的三维测量，并进行彩色成像 粒度范围：500 μm – 10,000 μm 分析时间：1～3分钟 Callisto 3D彩色分析软件 一般的图像法粒度分析仪只能测量颗粒的平面信息即a、b方向数据；MORPHO 3D不仅可以测量颗粒a、b方向数据，而且可以测量颗粒的厚度即c方向数据（见图1）。粒度粒形分析仪该设计采用了两部呈90度角的相机由样品正上方和左侧采集数据的技术，以及欧奇奥皮带输送技术，实现了颗粒三维信息的真实获取，再结合欧奇奥公司的骄子（Callisto）3D彩色分析软件，粒度粒形分析仪可用于分析非球形颗粒如小球、谷物、药片、玉米、化肥、大米等的粒度及厚度；其彩色分析功能还可以呈现颗粒颜色，并根据颗粒的不同颜色分析每种颗粒群所占比例，特别是胶囊配方检验和仿制药配方研究。新型及独特的样品分散器能够将一个个颗粒完全分散开，从而保证颗粒之间无干扰采集数据；样品传送带可以将颗粒保持在同一位置，从而得到真实颗粒粒度及厚度即颗粒的三维数据。{图1 单个颗粒的投影面，及其长度（a）、宽度（b）和厚度（c）}a和b为颗粒投影面积的截面上相互垂直的长、短轴，c是与该平面垂直的轴。在静态图像法中:a和b可直接测量得到；c 不可测；投影面积 (A)可由a和b计算得到。表征颗粒长宽比的颗粒形貌参数包括： 延伸度（EL）－ 特指EL=b/a； 平整度（FL）－ 特指FL=c/a

光学平台，厚度210 mm T1020C特性厚度：210 mm(8.3英寸)提供尺寸范围从3英尺 x 6英尺(1 m x 2 m)到4.8英尺 x 8英尺(1.5 m x 2.5 m)每张平台都经过单独优化、测试，发货时附带测试数据报告边缘小孔距平台边缘1/2英寸(12.5 mm)，使可用区域最大化顶板：任意1平方米(11平方英尺)区域内的表面平整度为±0.1 mm(±0.004英寸)5 mm的不锈钢顶板和底板，以及全钢侧板整个平台采用钢-钢接合，提高热稳定性Thorlabs厚度为210 mm(8.3英寸)的Nexus® 系列光学平台具有各种不同的长度和宽度，可从3英尺 x 6英尺(1 m x 2 m)到4.8英尺 x 8英尺(1.5 m x 2.5 m)的范围内选择。它们具有全钢结构和出色的稳定性，并且针对每种平台尺寸优化了宽带阻尼特性。厚度为5 mm的不锈钢顶板和底板经过哑光效果处理，顶板经过精密加工，在任意1平方米内的表面平整度为±0.1 mm。这些平台具有1/4英寸-20(M6)安装孔，孔的中心间距为1英寸(25 mm)，安装孔阵列与平台边缘的距离为1/2英寸(12.5 mm)。支脚选项我们的光学平台需要使用隔振支脚(另外购买)。我们提供可配置集成多种配件的主动刚性隔振工作台。我们也出售刚性平台支撑脚，以及附带主动或被动隔振器的支脚。我们还为地震区域提供耐震脚以保证实验室安全，以及其它光学平台配件。

现在就切割吧！-使用Struers新款高精度精密切割机AccutomStruers完全重新设计的新款Accutom切割机对精度和易用性进行了更进一步优化，给您的制样工作提供一个完美的开端。高精度且易于定位指尖精度定位很容易，使用控制面板上方便的智能键来移动X方向的试样夹具座(以5或100 μm的增量移动) 和Y方向的切割/杯型轮电机。直观的用户界面 – 易于学习和使用直观的用户界面为每种切割方法和相关的切割轮提供了清晰的概况。智能的旋/推按钮使操作者能够快速选择设置和提供直观功能概况的大图标。磨削模式带来完美平整度Accutom-100带有磨削模式，可以用于所有类型的材料，在X方向移动中使用多式双向扫描确保了完美的平整度。 详情请下载产品手册或 点击此处 登录官网查询。

Hommel霍梅尔 德国业纳 JENOPTIK 圆度测量仪 F355/F455 使用 F435 和 F455 形状测量仪，您可以精确测定工件的圆度、圆柱度和平整度。测量系统会使用 CNC 控制的三个测量轴自动对准部件并检查形状和位置公差。因此，所需的工作量比传统设备少得多。该软件支持直观操作您的测量系统。 探臂是以磁力连接的，因此您可以简单快捷地更换它。此连接还可防止探头和探臂遭到冲击损坏。借助新一代的 FT1.1 探头，您不仅可以测量形状，而且还可以在单个周期中测量 扭纹和粗糙度，从而节省您的时间和资金。 借助可选的电动旋转和倾斜模块 (MDS) 模块，可在不中断 CNC 运行的情况下进入最难接近的探测位置。形状测量仪以紧凑型台式仪器的形式提供，或集成在符合人体工学的测量站中。 优点最少工作量：自动对准和测量工件。灵活：可选的粗糙度、波度和扭纹检查。新式的探头：安全快捷地更换探臂。功能强大的软件：测定所有形状和位置公差。 应用汽车工业：测量工件的形状、粗糙度、扭纹和波度。

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm 扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。 （3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。重点参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等

产品概述GY3000是一款利用利用柱面物镜将激光扩散为线激光后投射在目标物表面形成漫反射，使反射光在CMOS上成像后通过检测位置和形状的变化测量位移和形状的一款测仪。 GY3000 3D轮廓测量仪主要由3D高精度相机、控制器、连接电缆及上位机软件搭建而成，核心器件采用精度高达3200points/profile的相机、高精度的XY移动平台，结合奥谱天成独有的算法技术，为用户提供的全新一代领先的3D线激光测量仪。工作原理：其核心零部件，激光传感器使用的是奥普天成自研的ATI3000系列。它利用激光发射器发出的激光束通过柱面物镜处理变成平行光，平行光垂直入射到被测物体表面产生漫反射，激光传感器就能根据漫反射回来的光在感光元件CMOS上形成图像，光点在在感光元件上的位置根据目标的距离而变化，系统自动把该变化转换为目标位置的测量结果。型号ATI3000-20ATI3000-50ATI3000-50ATI3000-50ATI3000-50ATI3000-50测量距离20mm5080200400800mm测量高度范围±2.2 mm（F.S.=4.4 mm）±7.3 mm（F.S.=14.6 mm）±20.5 mm（F.S.=41 mm）±34 mm（F.S.=68 mm）±60 mm（+95 ～ -220 mm *11 ）（F.S.=315 mm）±400 mm（F.S.=800 mm）产品特征l 超高精度的精细测量；l 可支持各种表面材质；l 软件界面直观，操作方便省时；l 支持客户软件二次开发功能；l 支持绘制样品2D/3D形状测量；l 历史数据存储，帮助用户更好掌握结果；l 设备小巧、便于携带；l 维护成本低，保养方便。产品应用领域：智能制造领域的3D检测对象主要是工业制造品为主，行业分类例如汽车、3C智能、焊接、家具等行业，具体检测对象例如手机壳、电路板、锂电池等一.汽车行业：轮胎的外型检测、车体的间隙段差检测、制动盘的碰痕检测；典型案例一：轮胎外轮廓，厚度，高度，深度，边沿，凹槽，角度，圆度，平整度，变形等典型应用二：车体的高度差/ 间隙测量，以微米为单位测量和管理间隙量、 高度差量。将传感器配备在多轴机器人上， 实现在线全数检测。典型应用三：制动盘的碰痕／OCR 检测，即使是表面状态粗糙的工件，也能稳定地进行碰痕的确认、OCR 检测。通过 3200 点 / 轮廓，实现微小的碰痕、 字符的全数检测。二.3C智能行业：手机装配精度检测、封装部件形状检测等典型案例一：智能手机的装配精度确认，玻璃和外壳各自的反射率不同的目标物也能同时测量。典型案例二：平整度检测，可去除因反射率、形状不同而发生的干扰部分。依据稳定的形状进行检测。典型案例三：封装部件的形状检测典型案例四：相机模块的装配精度检测三.家具行业：板材宽度和缺陷检查、木材的分级典型案例一：板材宽度测量和缺陷检查典型案例二：木材的分级四.其他行业：铸件表面的字符识别（OCR）电缆的凹凸检测包装完整性检测

锤击试验装置-检测镀锌层质量（镀锌层锤击试验装置）一、 产品概述 锤击试验装置（钢构件镀锌层附着性能测定仪）适用于热浸镀锌层附着力试验，是利用锤头自由跌落击打试样来测试镀锌层附着性能质量进行评价，产品符合JT/T684-2007《钢构件镀锌层附着性能测定仪》、JT/T281-2007《高速公路波形梁钢护栏》、JT/T374-1998《隔离栅技术条件》附录中的技术指标，及GB/T2694-2010《输电线路铁塔制造技术条件》的落锤试验方法。本产品是公路交通工程及铁塔类似生产厂家和质检部门进行产品质量检测和控制钢构件镀锌层附着性能测试的专用仪器。二、技术规格1、锤头重量：210g ±1g2、锤头中心线至底座面垂直高度：300mm ±1mm3、锤柄材料：橡木适用于热浸镀锌层附着力试验，是有关生产厂家和质检部门进行 产品质量检测和控制所必须的设备。锤头表面应光滑、平整、无 毛刺。锤头与锤柄结合应牢固；底座与锤柄之间颖活动灵活。外 形尺寸锤头、锤柄及底座公称尺寸及允许偏差见图和表所示锤 头、锤柄及底座公称三、尺寸及允许偏差构件名称公称尺寸及允许偏差锤头L(mm)F(mm)c1(mm)a (°)锤刃切面平整度(UM)刃口宽度(mm)100±260±120±190±1≤8≤0.1锤柄A(mm)B(mm)C(mm)D(mm)Φ2N(mm)275±5100±2105±227±120±115°-1底座E(mm)H(mm)G(mm)K(mm)M(mm)25±130±115°±122±160±1锤头采用45号钢，质量为(210±10)g，表面镀铬。锤刃硬度(肖氏)不低于40HS。锤柄采用橡木，质量为(70±10)g。底座采用Q235钢，表面镀铬。四、使用： 试件置于水平，调整试样，使打击点距试样边、角、端部不小于 10mm，锤头面向台架中心，锤柄与底座平面垂直后自由落下， 以4mm的间隔平行打击5点。检查镀锌层表面状态是否符合标准 要求，打击处不得重复打击.

紫外熔融石英直角棱镜 #37-616光学仪器λ/20 的表面平整度针对Nd：YAG 应用反射0.25%5 - 25mm 尺寸可选TECHSPEC® Nd:YAG 激光 λ/20 紫外线熔融石英直角棱镜提供了一个由表面精密平整度和保证激光损伤阈值增透膜构成的组合。这些棱镜非常适用于光束转向，由于表面平整度均为λ/20. ±15的弧秒角度公差确保了批量整合应用时对准的一致性. TECHSPEC® Nd:YAG 激光λ/20 紫外熔融石英直角棱镜的设计用于通过棱镜的防反射镀膜面进行传输，使光束方向旋转90°. 垂直整合的制造工艺确保这些棱镜可以轻松更改尺寸以满足定制要求.通用规格角度容差（弧秒）:±15倒角: Protective bevel as needed有效孔径 (%):90尺寸容差 (mm):+0.00/-0.10图像定位:Left-Handed锥体公差（弧分） :±1 基底:UV Fused Silica表面平整度:λ/20表面质量:20-10 产品

中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。 1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。应用领域中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。 3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建。它采用的高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术 （1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 WD4000可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

&bull 高精度研磨（最小间隙可达1μm以下）&bull 远高于同类产品2-3倍的超强动力，可分散实验室高粘度材料&bull 单手柄调节辊间距，无极调速&bull 人机界面智能抓取辊筒间隙数值以及运行速度&bull 陶瓷辊精度：同心度＜2μm、直线度＜2μm、表面平整度＜0.3μm