工业分析检测

全球微生物检测分析供应商BD (Becton, Dickinson and Company) 公司下属 BD 诊断系统工业微生物业务，在由美国驻华大使馆商务处主办的&ldquo 快速微生物检测方法与政策规范 -- 暨在医药生产企业的实际应用研讨会&rdquo 上，分享了关于全球快速微生物检测分析方法的技术进展及应用实例。通过引入领先的理念及创新的产品和服务，BD致力于助力中国工业微生物检测分析行业实现从手动模式向快速全自动模式的转化，积极响应并引领行业向标准化、自动化、工业化发展的新趋势。　　 接受媒体采访　　 BD 诊断系统全球副总裁兼工业微生物及临床培养业务总经理 Robert Ferguson　　 BD 诊断系统工业微生物全球产品经理 Richard Quashne 　　BD 诊断系统全球副总裁兼工业微生物及临床培养业务总经理 Robert Ferguson 表示：&ldquo BD 在微生物检测分析领域拥有超过180年的创新历史，从传统检测到快速检测持续推动技术的革新与发展，在全球范围内积累了众多行业应用的最佳实践和资源。非常荣幸有机会与中国医药及个人护理等行业的同仁们开展交流与合作。我们期待为中国工业微生物检测领域的质控从业者们，提供更科学和便捷的微生物检测和分析方法的选择，与各方携手为推动该行业的技术更新进步贡献力量。&rdquo 　　Robert Ferguson 继续说道：&ldquo BD 很高兴能与美国驻华大使馆商务处合作，致力于通过开展交流项目，将先进的并符合中国市场实际需求的工业微生物检测技术和服务引入中国，满足工业微生物专业检测人员对于提升微生物检测的技术方法、工作效率和检测质量的需求 BD 在微生物检测分析领域声誉卓著，其在中国开展交流分享，符合美国驻华大使馆商务处助力中国行业质控水平发展的初衷。&rdquo 　　快速全自动模式引领微生物检测行业发展新趋势 　　BD 诊断系统工业微生物业务近日在由美国驻华大使馆商务处主办的&ldquo 快速微生物检测方法与政策规范 -- 暨在医药生产企业的实际应用研讨会&rdquo 上分享了关于全球快速微生物检测分析方法的技术进展及应用实例。微生物检测分析是指应用微生物学技术检测药品在研制、生产、贮藏过程中是否受微生物污染,以评价药品或其他工业产品的质量和安全性。如在药品安全事件频发的今天，微生物检测将有利于建立行之有效的药品微生物质量控制体系，确保制药的安全性与有效性。传统微生物计数分析在制药工业中是经典的标准方法，也为目前中国药典所采纳，但该方法由于含有多项&ldquo 隐性成本&rdquo ，在全球范围内正在逐步被更为标准化、自动化和工业的快速微生物检测分析所替代。这些&ldquo 隐性成本&rdquo 包括原料的库存成本、生产全过程的风险控制成本、终端产品获准进入市场前的等待时间成本、传统培养和计数方法所需的大量人力成本、操作人员计数水平差异无法标准化而带来的误差成本。 　　目前国际先进的 BD FACSMicroCountTM 快速微生物检测分析系统，是一套结合了仪器、试剂、软件和应用的整体解决方案，极大提高了检测流程的标准化和科学性 能够实现完全的自动化，从样品管去盖、加试剂到结果报告均能自动完成，操作人员只需进行简单样品前处理 其直接计数结果于传统的方法高度一致，能够确保检测的有效性 极大地缩短检测时间，每小时可检测15-20个样品，举例来说，对于常规产品的定量检测，能够将检测时间从1-3天缩短为4分钟，为微生物检测分析的工业自动化成为可能。 　　BD 诊断系统工业微生物全球产品经理 Richard Quashne 表示：&ldquo BD 的微生物检测分析系统得到了全球诸多市场客户的青睐，除了制药和疫苗行业外，该技术还在日化、发酵、食品等多个行业得到广泛的应用，每一天为我们的客户提供快速和准确的检测结果，为终端消费者提供安全和有效的保障。&rdquo 　　全球多地区、多行业广泛应用快速微生物检测分析 　　BD 诊断系统工业微生物亚太区产品经理吴迪补充道：&ldquo 在中国，BD 的微生物检测分析系统自2011年正式上市，三年来逐步得到了国家权威医药监管部门和检测部门的信赖，为中国的食品药品安全事业发挥作用。随着行业相关政策的规范和发展，我们将不遗余力贡献自己的力量。&rdquo 　　BD FACSMicroCountTM 系统可以检测革兰氏阳性菌和阴性菌、支原体/衣原体、螺旋菌、厌氧菌、孢子、寄生虫包囊、丝状细菌、酵母和霉菌，涵盖了食品药品行业的微生物检测范围。在纯水和过程用水的活菌总数检测与筛查、储备菌株计数、微生物发酵过程的监控、最终产品和原材料的微生物限度筛查、益生菌制品生产中的微生物计数、细菌疫苗的质量控制等细分检测领域正得到广泛应用。 　　关于 BD 　　BD 是世界上最大的研发、生产和销售医疗设备，医疗系统和试剂的医疗技术公司之一，致力于提高全世界人类的健康水平，BD 专注于改进药物传输，提高传染性疾病和癌症诊断的质量和速度，推进新型药物和疫苗的研发与生产。BD 公司具有强大的研发能力与世界上最棘手的多种疾病进行斗争。公司于1897年在纽约成立，总部位于美国新泽西州的富兰克林湖，业务遍及全球。公司的业务可分为 BD 医疗、BD 诊断和 BD 生物科学三大类。生产销售包括医用耗材、实验室仪器、抗体、试剂、诊断等产品。公司的服务对象包括医疗机构、生命科学研究所、临床实验室、工业单位和普通大众。 　　关于 BD 诊断系统 　　BD 诊断系统致力于为全球医患提供最先进的微生物检测产品及核酸检测方法。为包括医疗相关性感染 (HAIs) 在内的感染性疾病诊治领域，提供快速、准确的分析设备。在世界范围内致力于医疗相关性感染 (HAIs) 的研究、探索及新技术的开发。BD 诊断系统的产品主要涉及各类标本的安全采集、运送，自动化的病原微生物培养检测，快速核酸的分析技术，以及宫颈癌快速筛选诊断方法等。

本文作者：肖鹏，章镇工作单位：上海飞机制造有限公司复合材料中心第一作者简介：肖鹏，高级工程师，主要从事民机复合材料无损检测研究工作。本文来源：《无损检测》2023年5期计算机层析成像（CT）检测技术可以得到试件的层析图像，清晰地展示检测对象的内部结构关系、物质组成及缺陷状况，其重建数据可用于各种分析研究。对于任何一项技术来说，标准的制定是其大规模推广应用的基础，工业CT技术也不例外。工业CT标准的制定，对CT的技术术语和性能指标逐步建立了比较清楚的概念，也建立了CT设备检验和验收的科学规范。目前与工业CT检测相关的标准共有40多项，包括国际标准（ISO）4项，美国材料试验协会标准（ASTM）7项，国家标准（GB）20项，国家军用标准（GJB）3项，行业标准12项。标准的类型有技术导则、特定检测方法、测试卡、系统性能测试方法等。 标准体系简介 1 ISO标准体系国际标准化组织无损检测技术委员会射线检测分委会（ISO/TC 135/SC 5）于2002年分别发布了ISO 15708-1:2002和ISO 15708-2:2002。这两个标准提供了CT理论、使用的教程介绍以及检测方法指南。2017年，ISO 15708系列标准陆续升版。ISO 15708:2017系列标准对工业CT检测技术用语进行了定义，规定了射线工业CT的一般原理、使用设备、样品、材料和几何形状的基本注意事项，规定了系统的操作设置、检测结果的解释，并规定了系统在执行不同检测任务时进行性能验证的基本要求，旨在为检测人员提供相关技术信息，以便在检测过程中选取合适的参数，并对检测结果进行合理分析和评定。ISO标准体系组成（CT）如下：1.1 ISO 15708-1:2017Non-destructive testing-radiation methods for computed tomography part 1:terminology无损检测-工业射线计算机层析成像检测-第一部分：术语1.2 ISO 15708-2:2017Non-destructive testing-radiation methods for computed tomography part 2:principles, equipment and sample无损检测-工业射线计算机层析成像检测-第二部分：原理、设备与样品1.3 ISO 15708-3:2017Non-destructive testing-radiation methods for computed tomography part 3:operation and interpretation无损检测-工业射线计算机层析成像检测-第三部分：操作和解释1.4 ISO 15708-4:2017Non-destructive testing-radiation methods for computed tomography part 4:qualification无损检测-工业射线计算机层析成像检测-第四部分：验证2 ASTM标准1995年，美国材料试验协会无损检测委员会射线分委会（ASTM E 07.01）相继发布了ASTM E 1695:95和ASTM E 1672:95。文中讨论的4篇ASTM通用标准并不像ISO标准一样对工业CT检测的全流程进行系统性的规范与指导，这些标准分别侧重于技术和原理的教程、性能参数测试、设备部件选购以及扇形射束CT。ASTM标准体系组成（CT）如下：2.1 ASTM E 1441:19Standard guide for computed tomography (CT)计算机层析成像的标准指南2.2 ASTM E 1695:20Standard test method for measurement of computed tomography (CT) system performance测量计算机层析成像系统性能的标准试验方法2.3 ASTM E 1672:20Standard guide for computed tomography (CT) system selection选购计算机层析成像系统的标准指南2.4 ASTM E 1570:19Standard practice for fan beam computed tomographic (CT) examination扇束CT检测的标准规程3 GB标准2012年，全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC 56）发布了6篇与工业CT相关的国家标准。2017年后，针对工业CT系统的性能指标测试，SAC/TC 56发布了一系列测试卡标准（文中只讨论空间分辨率和密度分辨率的测试卡标准），GB标准体系组成（CT）如下：3.1 GB/T 29034-2012Non-destructive testing-guide for industrial computed tomography (CT) imaging无损检测 工业计算机层析成像（CT）指南3.2 GB/T 29067-2012Non-destructive testing-test method for measuring industrial computed tomography (CT) image无损检测 CT图像测量方法3.3 GB/T 29068-2012Non-destructive testing-guide for industrial computed tomography (CT) system selection无损检测 CT系统选型指南3.4 GB/T 29069-2012Non-destructive testing-test method for measuring industrial computed tomography (CT) system performance无损检测 CT系统性能测试方法3.5 GB/T 29070-2012Non-destructive testing-industrial computed tomography (CT) general requirement无损检测 CT检测通用要求3.6 GB/T 35391-2017Non-destructive testing-spatial resolution phantom for industrial computed tomography (CT) testing无损检测 CT检测用空间分辨力测试卡3.7 GB/T 35386-2017Non-destructive testing-density resolution phantom for industrial computed tomography (CT) testing无损检测 CT检测用密度分辨力测试卡 具体内容比较 1 设备1.1 概述ISO 15708-2:2017对工业CT设备中的每个部件进行了详细的分类和描述，包括射线源的分类以及不同能量范围下射线源的应用情况与特点、探测器的分类以及应用范围、描述机械运动系统的运动模式以及规定计算机在数据采集、重建和可视化中的应用。ASTM E 1672:20和GB/T 29068-2012专门提到如何选购一套工业CT系统，对于准备采购工业CT的潜在用户极具参考价值。这些标准对射线源、探测器、机械运动系统的要求存在差异，以下将展开详细介绍，而对采集、重建、可视化和存储系统等的要求基本一致，此处不再做分析与讨论。1.2 射线源项目ISO 15708-2ASTM E 1672GB/T 29068分类开管X射线机：高分辨率，低能量，管电压为0~225 kV，管电流为0~3 mA，焦点尺寸小于100 μm（微焦点），焦点尺寸小于1 μm的为纳米焦点，真空室能打开从而允许更换灯丝X射线源：给定焦点尺寸下，X射线源比同位素源强度高几个量级；X射线源在关闭时会停止辐射；未校正情况下，X射线源的多色性会导致射束硬化同ASTM E 1672密封管X射线机：管电压为0~450 kV，管电流为0~60 mA，焦点尺寸小于250 μm（小焦点），真空室不能打开从而无法更换灯丝，常用于成像尺寸或密度较大的样品同位素（单色性）：不存在射束硬化，也不需要笨重且耗能的电源，输出强度更稳定，强度受到比活度的限制直线加速器：不普遍使用，用在高密度、高能量的系统中，能量为1~16 MeV，焦点尺寸小于2 mm同步辐射：产生连续谱射线，受穿透能力限制，只能检测小尺寸的物体，使用较少射线靶透射靶承受较高电压，强度更大反射靶焦点尺寸更小，辐射角度更大，几何放大倍数更大无无1.3 探测器ISO 15708-2ASTM E 1672GB/T 29068电离探测器：坚固耐用，可用于探测2 MeV的能量LDA与扇形束CT系统一起使用，在扇形束CT系统中准直到一个小狭缝以减少散射辐射，通常适用于探测0.4~20 MeV的射线能量单探测器：效率最低，复杂度最小，不受散射和不一致性影响闪烁探测器：设计灵活，非常耐用，使用DDA时辐射散射更大，DDA采集投影速度更快（与LDA相比）DDA与锥束CT系统一起使用，锥束CT系统可以较平行和扇形束几何系统更快地获得3D体积图像，但容易散射辐射，可以通过软件进行校正DDA采集速度快，需要高传输带宽和储存量，效率低，动态范围小，难以实现准直和屏蔽半导体探测器：使用半导体直接将入射射线转化为电荷的面阵探测器，避免了光散射，可提高分辨率--LDA较好地综合了以上两种探测器的优点，速度较快，散射和不一致性在可接受范围内，可较好实现准直和屏蔽1.4 机械运动系统ISO 15708-2ASTM E 1672GB/T 29068通过增加随机线性运动和执行“连续旋转一个采集周期”这两种方式来减少伪像只规定了基础功能分为立式、卧式结构（细而长的零件适合卧式布局，粗而短的零件适合立式布局）大多数具有水平X射线轴，少数具有垂直X射线轴精度分为扫描运动精度和装配几何精度使用线阵探测器的系统中，应增加样品在旋转轴高度的相对运动轴系统扫描运动精度由机械传动部件精度和控制系统控制精度共同决定与CT数据相关的各机械运动系统的运动定位精度应优于CT系统最高分辨率的1/5系统装配几何精度通过精密零件加工和精密调配调试保证2 样品ISO 15708-2:2017较为全面地描述了在检测过程中有关样品的注意事项，其中包括样品的尺寸、形状与材料。该标准限制样品尺寸，提出最理想的形状是圆柱体，并可以转动至少180°。若由于几何或者穿透限制未能采集到所有角度的投影，则可能会出现伪像。该标准含有一张不同材料和能量的10%穿透率的厚度表。通过查询该表，检测人员可以根据不同需求的待测样品来选择信噪比最好情况下的射线能量。ASTM E 1672:20和GB/T 29070-2012中列出了样品参数与系统性能的关系：① 样品参数包括最大回转直径、最大长度（或高度）、最大重量以及最大等效钢厚度等；② 最大回转直径由系统最大能量、射线分布以及扫描方式等因素决定；③ 最大长度（或高度）由立式系统的最大升降行程或卧式系统的最大平移行程决定；④ 最大重量由系统运动部件及机械结构综合承载能力决定；⑤ 最大等效钢厚度主要由射线源能量决定。3 操作ISO 15708-3:2017规定了CT系统的操作及结果解释，目的是为检测人员提供相关技术信息，以便在检测过程中选取合适的参数。ASTM E 1441:19和GB中也对操作设置做出了相应规定。各标准具体操作指南如下：操作设置ISO 15708-3ASTM E 1441GB/T最佳能量最佳能量是提供最佳信噪比的能量，但不一定是得到最清晰射线照片的能量。可调整加速电压以使其线衰减系数的差异最大给定样品的最佳射线能量不是由提供足够穿透力的最低能量决定的，而是由产生最大信噪比的能量决定无几何布置优先考虑射线源到待测物的距离最小，射线源到探测器的距离宜尽可能小，且锥束覆盖整个探测器对于锥束系统，锥角应小于15°，被测物体通常旋转360°。理想情况下，投影分度数不宜小于π/2×矩阵大小，投影的数量宜大于π×矩阵大小无不宜用大视场直径来检测小直径待测物选择扫描视场时，被测物在图像中，宜占视场的2/3（29070-2012）射线源参数设置最大射束能量和管电流宜采用的衰减比约为1:10使用前置滤波片可获得最佳灰度范围，前置滤波片可减小射束硬化的影响，也会降低射线强度当样品组分物理密度差异较大时，可以在高源能量下获得最佳信噪比，此时，减少图像噪声比增加对比度更重要当样品组分物理密度差异不大时，可以在低源能量下获得对材料的最佳区分,此时，增加对比度可能比减少图像噪声更重要穿透样品的射线强度占入射射线强度的13％时，对比度灵敏度通常最好所选射线能量对应8~10个钢的半值层厚度，应大于检测对象的最大等效钢厚度检测对象的材料密度差很小时，在保证足以穿透的情况下，选择低能量的射线源检测对象尺寸较大、密度较大或者由密度相差较大的材料组成时，宜选择能量高、强度大的射线源（29068-2012）探测器充分考虑曝光时间（帧速率）；每个投影的迭加数量；数字增益和偏置；像素合并等参数必要时，宜使用偏置、增益和坏像素校正，数字化的最大辐射强度值不超过其饱和值的90％同时使用的像素点越多，扫描数据采集得越快探测器元件的良好校准（以均衡响应度并减去暗场信号）对于良好的重建至关重要开机时，进行暗场和空气校准；准直器和射线参数调整后，进行空气校准（29070-2012）重建应设定要重建的体积区域、CT图像的大小及其动态范围，宜优化重建算法或校正设置，体积区域由x，y和z轴上的体素数决定无缺陷检测对于单独的孔隙、空洞或裂缝的可检测性，其最小范围通常应为体素大小的2到3倍（在样品位置）尺寸测量确定精确的图像比例，阈值（明确材料表面），调整基本几何体，生成几何数据，标称/实测比较几何数据的进一步处理ISO标准中规定数字化的最大辐射强度值不超过探测器饱和值的90％，能够有效避免射线过曝对探测器造成的伤害以及对检测结果的影响。ISO标准可以有效地通过体素尺寸来描述最小缺陷可检性，为缺陷检测提供了量化的途径。4 图像质量参数CT图像的质量参数是衡量工业CT检测效果最直观的方式。ISO 15708-3:2017规定了对比度、噪声、信噪比、对比度噪声比以及空间分辨率这些基础的图像质量参数，并以实例的方式详细讲述了采用线对卡和固体密度差法来分别测量空间分辨率和密度分辨率的完整方法。ASTM E 1695:20则重点讲述调制传递函数（MTF）和对比度鉴别函数（CDF）的测试方法、测量原理、测量步骤以及最终的结果分析。GB/T 29034-2012将ISO 15708-3:2017和ASTM E 1695:20中的关于图像质量参数的内容融合在一起，更加全面。GB/T 35391-2017和GB/T 35386-2017则汇总了ISO标准和ASTM标准中所有测量密度分辨率和空间分辨率的方法。4.1 空间分辨率上述3份标准都以MTF来表征空间分辨率，MTF描述了CT系统的总不清晰度降低周期性图像对比度的因素，描述了CT系统对图像信号的调制（相对强度变化）的传输，是调制的空间频率。ISO 15708-3:2017规定了两种测量MTF的方法，一种是从均匀圆柱体的CT图像获取MTF，一种是用线对卡来直接测定离散点处的MTF，并在附录中对有关线对测试卡的详细测量方法进行了完整的规定，其中包括线对卡的设计制作、测量原理以及最终的测量结果分析。ASTM E 1695:20只详细说明了从均匀圆柱体图像获得MTF的试验方法，对重建圆柱切片边缘锐度的图像进行分析得出MTF曲线，对计算逻辑、测量过程和测量数据等方面的描述比ISO的描述更加具体和详细。4.2 密度分辨率密度分辨率又称对比灵敏度。ASTM E 1695:20通过CDF曲线来表征密度分辨率，而ISO 15708-3:2017通过固体密度差法和对比度噪声比来表征密度分辨率。GB/T 29034-2012中未提及密度分辨率。ISO 15708-3:2017用对比度噪声比来衡量细节特征和背景之间衰减值是否大于背景噪声水平。通常认为对比度噪声水平不小于3时，具有良好的检测置信度，另外该标准规定了固体密度差法来测量密度分辨率的方法，参考试件由一个包含添加物的圆柱形部件组成，分为高能和低能两种模式，标准详细给出了测量添加物密度的公式，规定了如何通过相关曲线评价系统性能。ASTM E 1695:20提出，在一定的噪声水平下，可以通过CDF曲线，近似地描述从基体判别大小为D的对比度特征的能力。CDF描述了图像噪声对其他同质材料邻域中特征可检测性（对比度灵敏度）的影响，作为该特征在体素中的大小D的函数。该测定基于对均匀圆柱体材料的CT扫描，CDF曲线是分析圆柱体切片中心的对比度和统计噪声的图像得出的。4.3 对比细节图在现实中，人眼能够检测到的有效对比度（成功率为50%）取决于图像噪声和特征直径。只有ASTM E 1695:20和GB/T 29034-2012规定了CDD曲线的要求，ISO 15708-3:2017标准中并没有提到。CDF描述了特定尺寸特征的可检测性和噪声场中的最小对比度（忽略不清晰度的影响），而MTF几乎完全代表不清晰度对特征的影响。这两个量可以在CDD中统一，CDD将感知对比度和物理对比度结合起来，以表征CT系统在给定评估条件下解析和区分特征的总体能力。5 伪像ISO 15708-2:2017，ASTM E 1441:19以及GB/T 29068-2012中提及的伪像成因如下所示（√表示提及，×表示未提及）。这些标准中关于伪像图像及其成因的描述，能让检测人员更好地分辨伪像，进而有效地避免伪像。6 设备性能验证方法各标准性能验证要求性能参数ISO 15708-4ASTM E 1570GB/T 29070总体性能与参考测量结果进行对比，短周期核查（如每周）定期测量和监控设备参数性能无空间分辨率缺陷检测和尺寸测量应用1次/周≥1次／年；安装调试、维修、更换部件后密度分辨率缺陷检测应用1次/周≥1次／年；安装调试、维修、更换部件后切片厚度无1次/周无伪像组件质量评价或组件发生变化后1次/周组件性能无安装、维修或组件发生变化后各标准设备性能验证方法性能参数ISO 15708-4ASTM EGB/T总体性能对参考样件进行检测，比对检测结果，如缺陷（气孔、裂纹）、最薄处、最厚处、厚度等，对总体性能进行监控对空间分辨率、密度分辨率等指标进行核查，检测前验证是否满足使用要求（1570:19）对空间分辨率、密度分辨率等指标进行核查，检测前对缺陷检测能力进行验证（29070-2012）空间分辨率圆盘卡法、线对卡法圆盘卡法（1695:20）线对卡法、圆孔卡法、圆盘卡法（29069-2012）线对卡法（按分辨率分为Ⅰ级、Ⅱ级和Ⅲ级）、圆孔卡法（按孔径分为Ⅰ级和Ⅱ级）、圆盘卡法。测试卡按料料可分为钢质、硅质和其他金属质（35391-2017）密度分辨率缺陷检测应用圆盘卡法（1695:20）空气间隙法、密度差法、圆盘卡法（29069-2012）空气间隙法（单空气、多空气）、固体密度差法、液体密度差法、圆盘卡法。测试卡按材料可分为钢质、铝制、硅质以及其他金属质测试卡（35386-2017）切片厚度无用棱锥体、圆锥体、斜板、螺旋槽等验证（1570:19）无伪像与参考图像比较观察均匀圆盘密度变化（1570:19）机械系统使用坐标测量设备（CMMs）检查移位轴轨迹和定位精度无图像比例用已知空间结构的高精度球体组合（如球杆、哑铃）检查射束轴与探测器的垂直度使用合适的测试样品（如钨丝或细针、球体等）进行测试焦点采用扫描方法、针孔照相机射线照相方法、边缘方法、小焦点和微焦点X射线管的有效焦点尺寸的测量方法测试；通过比较不同放大倍数下

差示扫描量热仪是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广，特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性：如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是DSC的研发领域。广东省工业分析检测中心于2018年购买我司HS-DSC-103差示扫描量热仪，在经过一年多的使用中，性能稳定，感谢客户对我司产品的认可。