半导体晶片温度控制是目前针对半导体行业所推出的控温设备，无锡冠亚半导体晶片温度控制采用全密闭循环系统进行制冷加热，制冷加热的温度不同，型号也是不同，同时，在选择的时候，也需要注意制冷原理。 半导体晶片温度控制制冷系统运行中是使用某种工质的状态转变，从较低温度的热源汲取必需的热量Q0，通过一个消费功W的积蓄过程，向较热带度的热源发出热量Qk。在这一过程中，由能量守恒取 Qk=Q0 + W。为了实现半导体晶片温度控制能量迁移，之初强制有使制冷剂能达到比低温环境介质更低的温度的过程，并连续不断地从被冷却物体汲取热量，在制冷技巧的界线内，实现这一过程有下述几种根基步骤:相变制冷:使用液体在低温下的蒸发过程或固体在低温下的消溶或升华过程向被冷却物体汲取热量。平常空调器都是这种制冷步骤。气体膨胀制冷:高压气体经绝热膨胀后可达到较低的温度，令低压气体复热可以制冷。气体涡流制冷:高压气体通过涡流管膨胀后可以分别为热、冷两股气流，使用凉气流的复热过程可以制冷。热电制冷:令直流电通过半导体热电堆，可以在一端发生冷效应，在另一端发生热效应。 半导体晶片温度控制在运行过程中，高温时没有导热介质蒸发出来，而且不需要加压的情况下就可以实现-80～190度、-70～220度、-88～170度、-55～250度、-30～300度连续控温。半导体晶片温度控制的原理和功能对使用人员来说有诸多优势： 因为只有膨胀腔体内的导热介质才和空气中的氧气接触（而且膨胀箱的温度在常温到60度之间），可以达到降低导热介质被氧化和吸收空气中水分的风险。 半导体晶片温度控制中制冷原理上如上所示，用户在操作半导体晶片温度控制的时候，需要注意其制冷的原理，在了解之后更好的运行半导体晶片温度控制。
温度快速变化试验箱制冷系统进行排污的目的在于淸除制冷系统中的污物，以免系统中的污物进入压缩机和节流阀。排污方式如下： 1、温度快速变化试验箱制冷系统的设备管道在运行前都必须进行排污，以清除安装过程中残留在系统内的焊渣，铁屑，沙粒等污物。防止污物损伤制冷机的部件和系统中的阀门，避免系统管道阻塞。 2、氨制冷系统排污时，可用空压机或氨制冷机提供压缩空气，压缩空气的压力一般不超过0.6MPa。排污口应设置在管道的最低处，排污工作可分组，分段分层进行。 3、温度快速变化试验箱制冷系统排污一般不少于3次，直到排出气体不带水蒸气，油污和铁锈等杂物。 4、为了有效的利用压缩气体的爆发力和高速气流，可在排污口上装个阀门，待系统内压力升高时快速打开阀门，使气体迅速排出，带出污物。 5、实践中也可用木塞堵住排污口，当系统有一定压力时，将木塞拔掉，使空气迅速排出，这种方法很好。但存在一定危险，操作时务必小心，注意安全。 6、氟利昂系统的排污也在系统安装完后进行，使用0.6MPa的氮气进行分段吹污。排污的方法和检验和氨系统相同，氟利昂系统排污和试压时不能使用压缩空气，压缩空气中含有水蒸气，若残留在氟利昂系统内，将引起氟利昂系统的冰堵或冰塞现象。 7、在排污过程中，如发现管路法兰阀门有明显泄漏，应及时补救。系统排污结束后，应将系统所有阀门的阀芯和过滤器拆卸清洗。 本文出自北京雅士林试验设备有限公司 转载请注明出处
温度冲击试验箱制冷系统的选择主要是压缩机与蒸发器的选用。 制冷系统是温度冲击试验箱的核心部件之一，主要由压缩系统、冷凝系统、蒸发系统和调节阀四大部份组成，另外还有风扇、导管和仪表等辅件。整个制冷系统是一个密封的循环回路，制冷剂在该密封系统中循环，根据需要控制供应量和进入蒸发器的次数，以获得适宜的低温条件。压缩机是温度冲击试验箱制冷系统的心脏，它推动制冷剂在系统中循环。冷凝器的作用是排除压缩后的气态制冷剂中的热量，使其凝结成液态制冷剂；冷凝器的冷却方式有空气冷却、水冷却、空气与水相结合三种，空气冷却只限于小型环境试验箱制冷设备中应用。蒸发器的作用是向温度冲击试验箱内提供冷量，蒸发器安装在试验箱内，利用鼓风机将冷却的空气吹向试验箱内的各个部位，大型温度冲击试验箱常用风道连接蒸发器，延长送风距离，使温度下降更加均匀。
半导体制冷温度控制系统是无锡冠亚针对半导体行业推出的新型设备，用户在选择半导体制冷温度控制系统的时候，需要考虑半导体制冷温度控制系统主要的性能，设计以及其他，才能更好的选择半导体制冷温度控制系统。 半导体制冷温度控制系统的选用应当依照冷负荷以及准备用于哪方面来思忖。对于低负荷运行工况时间较长的制冷系统，适合选择多机头活塞式压缩机组或螺杆式压缩机组，便于调理和节能，也就是我们常说的双机头半导体制冷温度控制系统，可随着负荷的变化，半导体制冷温度控制系统组自动确定开机的数量，保证开启的压缩机处于工作状态，从而有效节约电能。 选用半导体制冷温度控制系统时，优先考虑性能系数值较高的机组。依照以往资料统计，正常半导体制冷温度控制系统组整年下运行时间约占分运行时间的1/4以下。因此，在选用半导体制冷温度控制系统组时应优先考虑效率曲线比较平坦的半导体制冷温度控制系统型号。同时，在设计选用时应考虑半导体制冷温度控制系统组负荷的调节范围，半导体制冷温度控制系统组部分负荷性能优良，可根据工厂实际情况选用半导体制冷温度控制系统。 选用半导体制冷温度控制系统时，应当留意该型号半导体制冷温度控制系统的正常工作范畴，主要是电机的电流限值是表面工况下的轴功率的电流值。 半导体制冷温度控制系统在选择上无非就是性能、品牌以及价格，在选择合适的半导体制冷温度控制系统的时候，尽量选择高性能的半导体制冷温度控制系统，这样运行更加稳定。
今天在论坛看到有关开关机的顺序的活动帖子，发现检测器制冷温度跟我们操作的不一样。Leeman Prodigy XP 开机：先开氩气-再开仪器电源-开软件（等待光室稳定在35℃左右）-更改检测器制冷温度到[color=#f10b00][size=5]-40℃[/size][/color]-开循环冷却水-点火-测试；关机：熄火-关闭软件并更改检测制冷温度到[color=#f10b00][size=5]25℃[/size][/color]-重新启动软件待检测器温度回到设定的25℃-关循环冷却水-关软件-关仪器电源-关电脑-关闭氩气。[size=4]我们开机更改检测器制冷温度到时到[color=#8f0197][size=5]-15℃[/size][/color][color=#8f0197]，[color=#000000]熄火-关闭软件并更改检测制冷温度到[/color][size=5]20℃[/size]，[color=#000000]这是厂家给我们的温度，请问温度的设置不一样，有影响吗？那个温度设置更优一些？[/color][/color][/size]
[color=#990000]摘要：针对半导体低温工艺中制冷系统在高压防护和温度控制中存在的问题，本文将提出一种更简便有效的解决方案。解决方案的核心是在晶片托盘上并联一个流量可调旁路，使制冷剂在流入晶片托盘之前进行部分短路。即通过旁路流量的变化调节流出晶片托盘的制冷剂压力，一方面保证制冷剂低压工作状态，另一方面实现晶片温度的高精度控制。[/color][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][b][size=18px][color=#990000]1. 问题的提出[/color][/size][/b] 随着新一代半导体工艺技术的发展，如低温刻蚀和沉积，需要晶片达到更低的温度。更低温度的实现目前可选的技术途径一般是采用循环流体介质直接作用在晶片卡盘，而介质可以是单一制冷剂（如液氮）和混合制冷剂。目前，更具有应用前景的是使用混合制冷剂的自复叠混合工质低温制冷技术，但在半导体低温工艺的具体应用中，需要处理好以下两方面的问题： （1）当制冷系统连接到晶片托盘后，混合工质就在一个容积固定管路内循环运行。在压缩机启动初期，整个系统基本处于较高温度，系统内大部分工质为[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]，随着制冷温度的降低，除压缩机和冷凝器外的其他部件内的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/5p][color=#3333ff]液相[/color][/url]工质含量逐渐增加，当制冷温度达到最低时，系统内的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/5p][color=#3333ff]液相[/color][/url]工质含量达到最高。由于气液两相工质的比容相差较大，不同相态的工质通过节流单元的能力不同，工质间的沸点也不同，所以在制冷系统启动初期，通过节流单元的几乎全部为气态工质，压缩机的排气压力也将会很高。而在半导体工艺设备中，半导体晶片托盘及其回路部件的最大工作压力通常在1~1.4MPa范围内，那么在低温制冷过程中，冷却剂压力可能会超过晶片托盘冷却回路的最大操作压力而造成系统损坏。因此，要在晶片制冷系统中增加低温压力控制装置，避免出现高压问题，保证制冷系统在整个运行过程中制冷剂压力符合要求。 （2）晶片冷却温度是半导体低温工艺的一项重要技术参数，晶片冷却过程中的低温温度要求按照设定值进行准确控制。尽管大多数低温制冷系统都具有温度控制功能，可通过外部温度传感器、调节回路和控制器组成的闭环回路实现低温温度控制，调节回路基本都是通过调节制冷剂流量和膨胀方式，有些则通过辅助加热方式进行温度控制，但这些温控方式普遍结构复杂且控温精度不高，特别是在多个晶片同时冷却的半导体设备中这些问题更是突出。 针对上述半导体低温工艺中制冷系统在压力和温度控制中存在的问题，本文将提出一种更简便有效的解决方案。解决方案的核心是在晶片托盘上并联一个流量可调旁路，使制冷剂在流入晶片托盘之前进行部分短路。即通过旁路流量的变化调节流出晶片托盘的制冷剂压力，一方面保证制冷剂低压工作状态，另一方面实现晶片温度的高精度控制。[b][size=18px][color=#990000]2. 解决方案[/color][/size][/b] 对于半导体低温工艺中的晶片托盘进行冷却，一般所采用的技术方案是直接将自复叠混合工质制冷机与晶片托盘连接，其结构如图1所示。这种方案在温度控制时是在晶片托盘上安装温度传感器，并与控制器连接进行温度控制，但这种方案存在压力过高和温度控制不准确的问题。[align=center][color=#33ccff][size=14px][b][img=半导体晶片低温冷却实施方案示意图,400,235]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/12/202212270900279759_748_3221506_3.jpg!w690x406.jpg[/img][/b][/size][/color][/align][align=center][b][color=#990000]图1 半导体晶片低温冷却常规方案[/color][/b][/align][align=center][size=14px][b][img=半导体晶片低温冷却改进后方案,400,240]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/12/202212270900037860_9891_3221506_3.jpg!w690x414.jpg[/img][/b][/size][/align][b][/b][align=center][b][color=#990000]图2 半导体晶片低温冷却改进后方案[/color][/b][/align] 本文提出的改进方案如图2所示，为了使冷却过程中的混合工质压力始终处于安全工作范围，在图1所示的冷却管路上增加了一个短接旁路，通过一个调节阀控制此旁路中的工质流量可以降低晶片卡盘及其管路的内部压力达到安全范围。同时，此旁路调节阀具有高精度动态精密调节能力，可使晶片卡盘内部的制冷剂压力波动非常小而实现更准确的温度控制，由此可在制冷机现有温度控制能力的基础上，降低压力波动和提高温度稳定性。具体实施方案如图3所示。[align=center][size=14px][b][color=#33ccff][img=半导体晶片低温冷却实施方案示意图,690,266]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/12/202212270900506941_8802_3221506_3.jpg!w690x266.jpg[/img][/color][/b][/size][/align][align=center][b][color=#990000]图3 半导体晶片低温冷却系统压力和温度精密控制方案示意图[/color][/b][/align] 在图3所示的解决方案中，采用了以下几个控制部件： （1）气动调节阀：此气动调节阀也称之为背压阀，即通过较小的气体压力来驱动较大压力下流体介质中阀门的开度变化。通过此低温调节阀开度变化来改变旁路流量进而实现压力调节。 （2）先导阀：先导阀是一个低压气体压力调节阀，可对表压（如0.6MPa）的进气压力进行高精度减压调节，调节控制信号为模拟量（如4~20mA或0-10V），由此来驱动气动调节阀。 （3）传感器：晶片低温冷却系统包含了压力和温度传感器，以分别检测晶片冷却剂回路中的压力和晶片温度，并将检测信号传输给双通道PID控制器。压力传感器可根据实际需要布置在制冷剂管路中的不同位置，以提供合理和准确的压力监测。 （4）双通道控制器：此双通道控制器是具有两路独立控制通道且具有很高精度的PID控制器，一路通道与压力传感器和先导阀构成压力控制回路，另一通道与温度传感器和制冷机构成温度控制回路。 总之，通过这种增加旁路并进行压力精密调节的解决方案，即可满足降低制冷剂压力提供安全防护功能，又可以提高晶片温度控制精度，是一种可用于晶片低温工艺的更优化方案。[align=center]~~~~~~~~~~~~~~[/align]
[color=#000333] 两箱式温度冲击箱[/color][color=#000333]的高低制冷循环均采用逆卡若循环，该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成。其过程如下：制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力，消耗了功使排气温度升高，之后制冷剂经冷凝器等温地和四周介质进行热交换，将热量传给四周介质。后制冷剂经阀绝热膨胀做功，这时制冷剂温度降低。最后制冷剂通过蒸发器等温地从温度较高的物体吸热，使被冷却物体温度降低。此循环周而复始从而达到降温之目的。 [/color][color=#000333][/color][color=#333333] 两箱式温度冲击箱[/color][color=#000333]适用于电子元气件的安全性能测试提供可靠性试验、产品筛选试验等，同时通过此装备试验，可提高产品的可靠性和进行产品的质量控制。[/color][align=center][color=#000333][img=两箱式冲击试验箱,500,378]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/06/201706261035_01_2936678_3.png[/img][/color][/align]
在自然环境试验机器设备制造行业里，温度试验箱的制冷方法一般有风冷式和水冷之分，针对大部分试验机器设备：高低温试验箱、恒温恒湿试验箱、高低温湿热试验箱等关键全是以风冷式制冷压缩机制冷主导，相对性于溫度规定较严苛的机器设备：[b]武汉快速温度变化湿热试验箱[/b]则一部分选用水冷的方法。下边就武汉快速温度变化湿热试验箱的风冷式与水冷开展制冷机组的分析。[align=center][img=,469,469]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/09/202109061559149765_2094_1037_3.jpg!w469x469.jpg[/img][/align] 武汉快速温度变化湿热试验箱的很严苛标准就是说短时间保持溫度的迅速转换，如溫度变化率要抵达10℃每分，相对性于溫度冲击性试验箱而言是其的10倍。假如选用风冷式方法，则必须配备多个制冷压缩机相互相互配合，相互配合功率的排风设备、制冷电子器件（由板翅式、光管、风扇构成），此方法制造低成本，安裝、调节省时省力。 武汉快速温度变化湿热试验箱的水冷是现阶段中国较为完善的技术性，都是处理极端溫度自然环境的常见方式。水冷说白了就是说以水循环系统的方法来热管散热减温，关键电子器件由冷却塔、自来水管、离心水泵构成。武汉快速温度变化湿热试验箱的水冷制冷实际效果受天气炎热较小，制冷高效率，机器设备使用期长，能够做到更极端的溫度自然环境，针对更迅速减温和更超低温维持实际效果显著。冷却塔是水冷的重点部位，冷却塔的储水量一般提议是8-16吨，冷却塔不可以放房间内，只有放房顶或楼底下，并且维护保养时也较不便，自来水管一定要包裹，要不然很容易晒裂或冻伤等，而且产品成本高过风冷机，维护保养频次依据设备场所环境要素、頻率要比风冷机多，由于水冷器制冷系统安裝在户外冷却塔、自来水管很容易有残渣、污渍。
成果简介 半导体制冷片是利用特殊半导体材料构成的PN结产生Peltier效应制成，具有无噪声、体积小、结构简单、加热制冷切换方便、冷热转换具有可逆性等优点。化工安全组对基于半导体制冷片温控系统的影响因素进行了全面、系统分析和实验研究，设计完成了大功率、高可靠性的半导体制冷片驱动电路，并积累了半导体制冷片加热制冷切换双向温控算法的丰富经验，形成了半导体制冷片整套的研究方法和应用手段。目前，半导体制冷片的高精度温度控制系统已应用在产品中。系统组成http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607121459_600117_3112929_3.jpg图1 基于半导体制冷片的温度控制单元结构http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607121500_600118_3112929_3.png图2 高精度温度控制系统硬件组成技术指标（1）温度范围：0~120℃；（2）控温精度：±0.05℃；（3）半导体制冷片驱动电路能够最大支持20V 15A输出。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607121500_600119_3112929_3.jpg图3 0℃和120℃温度控制曲线图http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607121500_600120_3112929_3.jpg图4 37.8℃温度控制过程曲线图 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607121500_600121_3112929_3.jpg图5 37.8℃稳态控制精度曲线图技术特点（1）高精度温度采集电路：创新性采用比率法和激励换向技术，系统温度分辨力达到0.001℃，检测精度达到±0.01℃。（2）大功率高可靠性的半导体制冷驱动：采用H桥电路形式实现半导体制冷片加热制冷方式的切换，解决了该类驱动电路无死区防护、功率小等问题；设计引入滤波和保护电路，大大增强了半导体制冷片的寿命及驱动电路的可靠性。（3）双向多模式温控：温控策略充分考虑半导体制冷片加热制冷输出功率差异、功率随温度变化以及系统加热制冷方式切换的随机性等因素，综合采用了单点与扫描结合、高低温分段处理、随环境温度变化动态调节等多重温控调节方式。获得研发资助情况浙江省公益项目前期应用示范情况已用于微量蒸气压测定仪产品中的温度控制，温度范围为0~120℃，控温精度为±0.05℃，驱动电路输出12V/10A。相关产品已通过批量试产，温控系统运行稳定可靠，可复制性强，实现成本低，适合于批量生产。转化应用前景半导体制冷片因加热制冷切换方便、结构简单、系统噪音小、控温精确度高以及成本低等优点，有望在科学仪器温度控制、温度发生和电气设备散热等领域获得广泛应用。特别是随着仪器仪表尤其是生命科学仪器、化学分析仪器等逐渐向高精度、小型化方向快速发展，高精度的小型温度控制系统需求越来越旺盛，因此半导体制冷片具有良好的应用前景。合作方式（1）技术转让；（2）委托开发；（3）双方联合开发。应用领域分析仪器、医疗仪器、生命科学测试仪器、家用电器等领域中高精度的恒温、匀速升降温等多模式的温度控制，以及电气装置散热等。联系人：杨遂军；联系电话：0571-86872415、0571-87676266；Email:yangsuijun1@sina.com；工贸所网址：http://itmt.cjlu.edu.cn；工贸所微信公众号：中国计量大学工贸所。中国计量大学工业与商贸计量技术研究所简介 中国计量大学是以“计量、测试、标准”为特色的院校，主要培养测试技术、仪器开发方向的专属人才。 中国计量大学工业与商贸计量技术研究所是学校为进一步推动高水平研究团队的建设而在2014年设立的两个学科特区之一，主要针对工业生产与贸易往来中关乎国计民生的计量测试问题，以新方法、技术、设备及评价为研究对象，主要研究方向为化工产品及工艺安全测试技术与仪器、零部件无损检测技术与设备、光栅信号处理与齿轮精密测量，涉及的单元技术有高精度温度检测技术、快速热电传感技术、高稳态温度场发生技术、低热惰性高压容器制备工艺、激光和电磁加热、非稳态传热反演、基于幅值分割原理的光栅信号数字细分、光栅信号短周期误差补偿、机器视觉高精度尺寸测量。研究所同时是化工产品安全测试技术及仪器浙江省工程实验室，先后承担国家重大科学仪器设备开发专项、国家公益性行业科研专项、国家自然基金、973等国家级项目，科研经费超千万。现有专职科研人员9人、工程技术人员2人、在读研究生30余人、行政与科研管理人员3人。 “应用驱动、产研融合”是研究所的标签，以应用驱动为前提，通过方法技术化、技术产品化、产品市场化，将科研成果落脚于实际应用，为经济与社会发展提供推动力，同时为研究所提供持续发展所需资金、影响力、信息等各类资源的支撑，目前研究所已拥有2家产业化公司。 更多研究所介绍请登录研究所网站itmt.cjlu.edu.cn或微信公众号。
基于半导体制冷片的高精度温度控制系统成果简介半导体制冷片是利用特殊半导体材料构成的PN结产生Peltier效应制成，具有无噪声、体积小、结构简单、加热制冷切换方便、冷热转换具有可逆性等优点。化工安全组对基于半导体制冷片温控系统的影响因素进行了全面、系统分析和实验研究，设计完成了大功率、高可靠性的半导体制冷片驱动电路，并积累了半导体制冷片加热制冷切换双向温控算法的丰富经验，形成了半导体制冷片整套的研究方法和应用手段。目前，半导体制冷片的高精度温度控制系统已应用在产品中。系统组成http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302242_595303_3112929_3.png图1 基于半导体制冷片的温度控制单元结构http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302242_595304_3112929_3.jpg图2 高精度温度控制系统硬件组成技术指标（1）温度范围：0~120℃；（2）控温精度：±0.05℃；（3）半导体制冷片驱动电路能够最大支持20V 15A输出。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302243_595305_3112929_3.jpg 图3 0℃和120℃温度控制曲线图http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302243_595306_3112929_3.jpg 图4 37.8℃温度控制过程曲线图 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302243_595307_3112929_3.jpg 图5 37.8℃稳态控制精度曲线图技术特点（1）高精度温度采集电路：创新性采用比率法和激励换向技术，系统温度分辨力达到0.001℃，检测精度达到±0.01℃。（2）大功率高可靠性的半导体制冷驱动：采用H桥电路形式实现半导体制冷片加热制冷方式的切换，解决了该类驱动电路无死区防护、功率小等问题；设计引入滤波和保护电路，大大增强了半导体制冷片的寿命及驱动电路的可靠性。（3）双向多模式温控：温控策略充分考虑半导体制冷片加热制冷输出功率差异、功率随温度变化以及系统加热制冷方式切换的随机性等因素，综合采用了单点与扫描结合、高低温分段处理、随环境温度变化动态调节等多重温控调节方式。获得研发资助情况浙江省公益项目前期应用示范情况已用于微量蒸气压测定仪产品中的温度控制，温度范围为0~120℃，控温精度为±0.05℃，驱动电路输出12V/10A。相关产品已通过批量试产，温控系统运行稳定可靠，可复制性强，实现成本低，适合于批量生产。转化应用前景半导体制冷片因加热制冷切换方便、结构简单、系统噪音小、控温精确度高以及成本低等优点，有望在科学仪器温度控制、温度发生和电气设备散热等领域获得广泛应用。特别是随着仪器仪表尤其是生命科学仪器、化学分析仪器等逐渐向高精度、小型化方向快速发展，高精度的小型温度控制系统需求越来越旺盛，因此半导体制冷片具有良好的应用前景。合作方式（1）技术转让；（2）委托开发；（3）双方联合开发。应用领域分析仪器、医疗仪器、生命科学测试仪器、家用电器等领域中高精度的恒温、匀速升降温等多模式的温度控制，以及电气装置散热等。联系人：杨遂军；联系电话：0571- 86872415、0571-87676266；Email: yangsuijun1@sina.com。微信公众号：中国计量大学工贸所工贸所网站：itmt.cjlu.edu.cn中国计量大学工业与商贸计量技术研究所中国计量大学是以“计量、测试、标准”为特色的院校，主要培养测试技术、仪器开发方向的专属人才。中国计量大学工业与商贸计量技术研究所是学校为进一步推动高水平研究团队的建设而在2014年设立的两个学科特区之一，主要针对工业生产与贸易往来中关乎国计民生的计量测试问题，以新方法、技术、设备及评价为研究对象，主要研究方向为化工产品及工艺安全测试技术与仪器、零部件无损检测技术与设备、光栅信号处理与齿轮精密测量，涉及的单元技术有高精度温度检测技术、快速热电传感技术、高稳态温度场发生技术、低热惰性高压容器制备工艺、激光和电磁加热、非稳态传热反演、基于幅值分割原理的光栅信号数字细分、光栅信号短周期误差补偿、机器视觉高精度尺寸测量。研究所同时是化工产品安全测试技术及仪器浙江省工程实验室，先后承担国家重大科学仪器设备开发专项、国家公益性行业科研专项、国家自然基金、973等国家级项目，科研经费超千万。现有专职科研人员9人、工程技术人员2人、在读研究生30余人、行政与科研管理人员3人。“应用驱动、产研融合”是研究所的标签，以应用驱动为前提，通过方法技术化、技术产品化、产品市场化，将科研成果落脚于实际应用，为经济与社会发展提供推动力，同时为研究所提供持续发展所需资金、影响力、信息等各类资源的支撑，目前研究所已拥有2家产业化公司。
[align=center][font=宋体]色谱仪器温度电子器件[/font][font='Times New Roman'] [font=Times New Roman]—— [/font][/font][font=宋体]半导体制冷器[/font][/align][align=center][font='Times New Roman'] [/font][/align][align=center][font='Times New Roman'][font=宋体]概述[/font][/font][/align][font=宋体][font=宋体]半导体制冷器基于特殊半导体材料的热电效应（帕尔贴效应）原理实现制冷功能，体积和重量较小、工作噪声低、无有害物质排放、制冷效果不受空间方向与重力影响、可以方便的控制切换制冷[/font][font=Times New Roman]/[/font][font=宋体]加热状态，但制冷效率较低，功耗较大、一般用于空间较小或制冷量需求较低的场合，例如电子设备中某些部件的冷却或者便携式冰箱。[/font][/font][align=center][font=宋体]简介[/font][/align][font=宋体][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相色谱仪[/color][/url]某些部件（如进样口或柱温箱）、[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相色谱[/color][/url]外围设备中的某些部件（例如二次热解析的冷阱）、[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/5p][color=#3333ff]液相色谱仪[/color][/url]的柱温箱、自动进样器样品架或者检测器在某些特殊分析条件中的工作温度要求低于室温，在此情况下分析仪器系统需要装备制冷功能部件，常用的有液氮制冷、液态二氧化碳制冷或者半导体制冷器。[/font][font=宋体][font=宋体]将两种不同材料的导体组成一个闭合环路时，只要两个结合点[/font][font=Times New Roman]T[/font][font=宋体]和[/font][font=Times New Roman]T[/font][/font][sub][font=宋体][font=Times New Roman]0[/font][/font][/sub][font=宋体][font=宋体]的温度不同，在该回路中就会产生电动势，此种现象称为塞贝克效应（[/font][font=Times New Roman]Seebeck effect[/font][font=宋体]，属于热电效应），回路产生的相应电动势称为热电势。塞贝克效应是可逆的，在两种不同材料导体构成的回路中提供直流电源，则在导体的两个结合点[/font][font=Times New Roman]T[/font][font=宋体]和[/font][font=Times New Roman]T[/font][/font][sub][font=宋体][font=Times New Roman]0[/font][/font][/sub][font=宋体]将[/font][font=宋体][font=宋体]会产生温差，此种效应称为帕尔贴效应（[/font][font=Times New Roman]Peltier effect[/font][font=宋体]），导体[/font][font=Times New Roman]A[/font][font=宋体]、[/font][font=Times New Roman]B[/font][font=宋体]组成的回路称为帕尔贴元件，其结构如图[/font][font=Times New Roman]1[/font][font=宋体]所示。[/font][/font][align=center][img=,343,119]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211300837240921_8798_1604036_3.jpg!w690x239.jpg[/img][font=宋体] [/font][/align][align=center][font=宋体][font=宋体]图[/font][font=Times New Roman]1 [/font][font=宋体]帕尔贴元件的结构[/font][/font][/align][font='Times New Roman'][font=宋体]由于电荷载体在不同的材料中处于不同的能级，当它从高能级向低能级运动时，便释放出多余的能量；相反，从低能级向高能级运动时，从外界吸收能量。能量在两材料的交界面处以热的形式吸收或放出。这一效应是可逆的，如果电流方向反过来，吸热便转变成放热[/font][/font][font=宋体]。帕尔贴元件吸收或者释放的热量与电流成正比。[/font][font=宋体]帕尔贴元件[/font][font='Times New Roman'][font=宋体]吸收或释放的热量[/font][/font][font=宋体]与通过帕尔贴元件的电流[/font][font='Times New Roman'][font=宋体]满足[/font][/font][font=宋体]以下公式[/font][font='Times New Roman'][font=宋体]：[/font][/font][align=center][font='Times New Roman']Q = ( π[/font][sub][font='Times New Roman'] [/font][/sub][sub][font=宋体][font=Times New Roman]A[/font][/font][/sub][font='Times New Roman'] [font=Times New Roman]? π[/font][/font][sub][font='Times New Roman'] [/font][/sub][sub][font=宋体][font=Times New Roman]B[/font][/font][/sub][font='Times New Roman'] ) I[/font][/align][font=宋体][font=宋体]式中[/font] [font=Times New Roman]Q - [/font][font=宋体]热量[/font][/font][font='Times New Roman']?[/font][font='Times New Roman']?[/font][font='Times New Roman']π[/font][sub][font='Times New Roman'] [/font][/sub][sub][font=宋体][font=Times New Roman]A [/font][/font][/sub][font=宋体][font=Times New Roman]- [/font][font=宋体]导体[/font][font=Times New Roman]A[/font][font=宋体]的帕尔贴系数[/font][/font][font='Times New Roman']π[/font][sub][font='Times New Roman'] [/font][/sub][sub][font=宋体][font=Times New Roman]B[/font][/font][/sub][font=宋体] [font=Times New Roman]- [/font][/font][font='Times New Roman'][font=宋体]导体[/font][/font][font=宋体][font=Times New Roman]B[/font][/font][font='Times New Roman'][font=宋体]的帕尔贴系数[/font][/font][font=宋体][font=宋体]金属材料由帕尔贴效应产生的温度变化较弱，一般使用特殊半导体材料制作帕尔贴元件，称为半导体制冷器，其外观如图[/font][font=Times New Roman]2[/font][font=宋体]所示。半导体制冷器与其他常见制冷方式相比，具有如下特点：[/font][/font][font=宋体]1、 [/font][font=宋体]无需使用制冷剂，可以连续工作、无污染、体积和重量小。[/font][font=宋体][font=Times New Roman]2[/font][font=宋体]、 工作时无机械振动，运行噪音低，使用寿命长，容易安装。[/font][/font][font=宋体][font=Times New Roman]3[/font][font=宋体]、 半导体制冷器本身具有制冷和加热功能，可以用单一部件实现较宽范围温度控制。例如某些小体积的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/5p][color=#3333ff]液相色谱仪[/color][/url]柱温箱的温度控制器，使用帕尔贴元件即可实现室温附近范围的温度控制。[/font][/font][font=宋体][font=Times New Roman]4[/font][font=宋体]、半导体制冷器控制方式较为简单，可以通过调整其工作电流的大小和方向实现温度控制。[/font][/font][font=宋体][font=Times New Roman]4[/font][font=宋体]、半导体制冷器惯性较小，制冷制热速度较快。[/font][/font][font=宋体][font=Times New Roman]5[/font][font=宋体]、半导体制冷器制冷效率相对较低，功耗较大。[/font][/font][font=宋体] [/font][align=center][img=,248,131]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211300837338967_3140_1604036_3.jpg!w444x235.jpg[/img][font='Times New Roman'] [/font][/align][align=center][font=宋体][font=宋体]图[/font][font=Times New Roman]2 [/font][font=宋体]半导体制冷器外观[/font][/font][/align][font=宋体] [/font][font='Times New Roman'] [/font][align=center][font=宋体]小结[/font][/align][font=宋体]半导体制冷器的基本原理和使用注意事项。[/font]
最近很多人会问水在制冷中是制冷剂还是载冷剂?什么是载冷剂呢？以间接冷却方式工作的制冷装置中，将被冷却物体的热量传给正在蒸发的制冷剂的物质称为载冷剂。载冷剂通常为液体，在传送热量过程中一般不发生相变。但也有些载冷剂为气体，或者液固混合物，如二元冰等。常用的载冷剂有:水、盐水、乙二醇或丙二醇溶液、二氯甲烷和三氯乙烯，一般不包括一氟二氯甲烷，这个通常作为制冷剂，只有在直接制冷时，才使用制冷剂作为载冷剂。所以水是载冷剂。 但是，水虽然是载冷剂但它的载冷效果以及防腐蚀效果是非常不好的，水的冰点非常低，用它来传递冷量是不行的，一旦温度过低就会结冰冻结管路。在传递热量方面，又有很多优质的替代品来替代水，所以水在制冷行业的受欢迎度并不高。给大家讲完水在制冷中是制冷剂还是载冷剂这一问题，下面为大家推荐一些优秀的载冷剂厂家，以防大家受骗。
我们现在用的是一台牛津的液氮制冷能谱仪，要新进一台热场发射，不知道电制冷能谱仪怎么样，请大家帮忙提提意见，求教，谢谢！（是卖家的请说明身份，说不定可以考虑哦！）[em0814]
卧式超低温冰箱在运行中，蒸发温度对制冷效率影响比较大，所以，我们要了解卧式超低温冰箱的蒸发温度对制冷效果有什么影响？ 影响卧式超低温冰箱蒸发温度变化的因素 在卧式超低温冰箱实际运行过程中，蒸发温度的变化是很复杂的，它除了直接受膨胀阀(节流阀)控制外，与被冷却对象的热负荷、蒸发器的传热面积和压缩机的容量有关。卧式超低温冰箱这三个条件某一个发生变动时，制冷系统的蒸发压力和温度必然发生相应的变化，因此卧式超低温冰箱操作人员要保证蒸发温度在规定范围内稳定运行，就需要及时地了解蒸发温度的变化，根据蒸发温度的变化规律，适时地、正确地进行蒸发温度的调节。 卧式超低温冰箱在运行过程中，热负荷的变化是经常发生的。当卧式超低温冰箱热负荷增大时，其它条件不变的情况下，蒸发温度就会升高，低压压力也会升高，吸气的过热度也会加大。这种情况下只能开大卧式超低温冰箱膨胀阀，增大制冷剂的循环量，而不能因为低压压力升高关小膨胀阀， 降低低压压力。这样做将会使卧式超低温冰箱吸气过热度更大，排气温度升高，运行条件恶化。调节膨胀阀时，每次调节量不应过大，调节后必须经过一定时间的运行，才能反映出热负荷与制冷量是否平衡。 卧式超低温冰箱制冷压缩机能量的变化对蒸发温度的影响当增加制冷压缩机的能量时， 压缩机的吸气量就相应增加，在其它条件不变的情况下，就会出现高压升高，低压降低，蒸发温度也会随之下降。为了继续保持卧式超低温冰箱生产工艺需要的蒸发温度，就要开大膨胀阀，使低压压力上升到规定范围。卧式超低温冰箱压缩机加大能量运行一段时间后，随着被冷却物温度的下降，蒸发温度、低压压力也会逐渐降低(膨胀阀不作任何调节)，这是因为被冷却物温度下降热负荷减少的缘故。这种情况下不应误认为压力下降，是供液量不足去开大膨胀阀，增加供液量，而是应关小膨胀阀，减少制冷压缩机能量运行，否则，则会出现能量过大，供液量过大使制冷机组出现带液运行或奔油事故的发生。 在完整的卧式超低温冰箱中，蒸发面积通常是固定不变的，但是在实际运行操作中，由于供液不足或者蒸发器内积油，蒸发面积是不断发生变化的。蒸发面积的增、减对蒸发温度的影响与热负荷的增、减对蒸发温度的影响是基本相似的。当蒸发面积增加时，蒸发温度就会升高； 当蒸发面积减少时，蒸发温度就会降低。为了保持需要的温度，就应调节能量和膨胀阀，对蒸发器进行放油清理，以保持传热面积与制冷量的相对平衡。 卧式超低温冰箱的制冷效果越好才能更好的运行卧式超低温冰箱，更好的进行冷处理。
DSC一般都自带自然冷却装置，如果样品不是很多，而且使用温度在室温到600℃，估计液氮制冷附加只是浪费。据说液氮瓶容量才26L，可以使用多久呢？一个月2~4怕还是使得的。但是在检测一些聚合物需要加热降温再加热的检测模式，液氮制冷的优势就可以体现处来了吗？用过的大侠指点下。液氮制冷的配备到底好处在哪？耗材使用最好也要纳入进去。
一般可通过观察蒸发压力、蒸发温度及吸气管的结霜情况来判断节流阀制冷剂流量是否合适。节流阀堵塞是影响制冷剂流量的重要因素，引起节流阀堵塞的主要原因是冰堵和脏堵。 技术人员认为高低温试验箱压缩机内冰堵是由于干燥器的干燥效果不佳，制冷剂中含有水分，流经节流阀时，温度降至0℃以下，制冷剂中的水分结成冰而堵塞节流阀孔；脏堵是由于节流阀进口过滤网上积聚了较多的脏物，制冷剂流通不畅，形成堵塞。 系统中的制冷剂量不足，制冷能力不足 高低温试验箱内制冷剂循环量不足主要有两个原因，一是制冷剂充注量不足，此时，只需补入足量的制冷剂就可以了。另一个原因是，系统制冷剂泄漏较多，遇上这种情况，应先查找漏点，重点检查各管道、阀门连接处，查出泄漏部位修补后，再充入足量的制冷剂。 高低温试验箱内压缩机效率低，制冷量不能满足试验箱内负荷要求 压缩机由于长期运转，汽缸套和活塞环等部件由于磨损严重，配合间隙增大，密封性能会相应下降，压缩机的输气系数也随之降低，制冷量将减少。当制冷量小于库房热负荷时，将导致库房温度下降缓慢。可通过观察压缩机的吸、排气压力大致判断压缩机的制冷能力。若压缩机的制冷能力下降，常用的方法是更换压缩机的汽缸套和活塞环，如果更换后仍不能奏效，则应考虑其它方面的因素，甚至拆机检修，排除故障因素。
ARL的三块CCD波长覆盖范围分别为130-200nm200-400nm400-760nm三块CCD将130-760nm全部覆盖，为何其中的两块制冷温度相同，而另外的一块却不同？
近日，有网友询问恒温恒湿试验箱制冷系统蒸发温度过低的主要因素，今天小编通过网上查阅资料以及平时的维修经验，整理了以下内容，有需要的朋友赶紧收藏吧！ 1）恒温恒湿试验箱制冷系统的制冷剂不足。 2）节流阀开启过小，流入蒸发器的制冷剂量不足，蒸发器的大部分空间制冷剂蒸气过热，制冷量下降，蒸发压力也随之下降。 3）恒温恒湿试验箱制冷系统有污物堵塞，特别在氟利昂系统中，由于污物会使干燥过滤器及细的管路堵塞，系统中含有水分，会使膨胀阀产生冰堵等情况。 4）电磁阀不工作，或没开启有关阀门。 5）直接蒸发式冷却器表面结霜或结冰，增加了传热热阻，影响了传热效果，使蒸发温度逐步降低，从而使蒸发压力降低。 6）蒸发器面积与压缩机的制冷量不相匹配，即蒸发器的蒸发面积过小。 7）水冷系统的冷却水过量而制冷剂量过小。对此，必须调整冷却水及制冷剂的流量。 8）负荷调节开关开启度不够，制冷设备的制冷能力大于所需的热负荷。 当出现恒温恒湿试验箱蒸发温度过低时，应查明原因，将机组运行调整到合理状态。
低温试验箱不同制冷方式的区别[url=http://www.meryou.cn]低温试验箱[/url]顾名思义就是用来做低温试验的，低温试验箱的制冷系统可谓是重中之重，那么问题来了，低温试验箱做低温试验制冷时是用液氮制冷好还是压缩机制冷好呢?两者又有什么不同呢?两者之间共有三处不同分别为：制冷方式、温度范围、降温速度。一：制冷方式不同。液氮制冷，一般是使用液氮直接喷在试验箱箱体内部，液氮在试验箱内部吸热蒸汽化，带走热量，使试验箱降温 而压缩机制冷，一般是将制冷系统的蒸发器设计在试验箱内，蒸发器内部的制冷剂一般采用环保制冷剂，经过节流装置的制冷剂在蒸发器内部(不是直接进入试验箱)蒸发汽化，吸收蒸发器外围的热量，使试验箱降温 二：温度范围不同。对于需要提供低于-40℃—— -195℃的试验环境时，通常会选择液氮制冷的方式 对于需要提供低于0℃—— -80℃的试验环境时，选择压缩机制冷的方式的低温试验箱较多，因为液氮是消耗性的，每次低温的获得都必须消耗液氮 三：降温速度不同。液氮制冷的高低温试验箱降温速度快，考虑到温度的快速恒定和过冲问题，一般设计为10℃/min 压缩机制冷的高低温试验箱由于低温环境的获得成本高，一般设计的降温速度为1℃/min 通过以上的内容，相信您对低温试验箱制冷方式有了大致的了解，我们在做低温试验的时候，应当根据试验的要求来做出正确的选择，只有选择正确了，其效果才会达到最好。
温度冲击试验箱制冷压缩机停机后严禁发生反转。当压缩机转子静止后，此时管路当中尚残存很大容量的工艺气体，并具有一定的压力，而此时压缩机转子停止转动，温度冲击试验箱压缩机内压力低于管路压力。这时如果压缩机出口管路上没有安装逆止阀门或者逆止阀门距压缩机出口很远的话，管路中的气体便会倒流，使压缩机发生反转，同时也带动汽轮机或电动机及齿轮变速器等转子反转。压缩机组转子发生反转会破坏轴承的正常润滑，使止推轴承受力状况发生改变，甚至会造成止推轴承的损失，干气密封也会因为温度冲击试验箱压缩机的倒转而损坏。
基于半导体制冷片的高精度温度控制系统成果简介半导体制冷片是利用特殊半导体材料构成的PN结产生Peltier效应制成，具有无噪声、体积小、结构简单、加热制冷切换方便、冷热转换具有可逆性等优点。化工安全组对基于半导体制冷片温控系统的影响因素进行了全面、系统分析和实验研究，设计完成了大功率、高可靠性的半导体制冷片驱动电路，并积累了半导体制冷片加热制冷切换双向温控算法的丰富经验，形成了半导体制冷片整套的研究方法和应用手段。目前，半导体制冷片的高精度温度控制系统已应用在产品中。系统组成http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302259_595308_3112929_3.png 图1 基于半导体制冷片的温度控制单元结构http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302259_595309_3112929_3.jpg图2 高精度温度控制系统硬件组成技术指标（1）温度范围：0~120℃；（2）控温精度：±0.05℃；（3）半导体制冷片驱动电路能够最大支持20V 15A输出。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302314_595310_3112929_3.jpg 图3 0℃和120℃温度控制曲线图http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302314_595311_3112929_3.jpg 图4 37.8℃温度控制过程曲线图 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/05/201605302315_595312_3112929_3.jpg 图5 37.8℃稳态控制精度曲线图技术特点（1）高精度温度采集电路：创新性采用比率法和激励换向技术，系统温度分辨力达到0.001℃，检测精度达到±0.01℃。（2）大功率高可靠性的半导体制冷驱动：采用H桥电路形式实现半导体制冷片加热制冷方式的切换，解决了该类驱动电路无死区防护、功率小等问题；设计引入滤波和保护电路，大大增强了半导体制冷片的寿命及驱动电路的可靠性。（3）双向多模式温控：温控策略充分考虑半导体制冷片加热制冷输出功率差异、功率随温度变化以及系统加热制冷方式切换的随机性等因素，综合采用了单点与扫描结合、高低温分段处理、随环境温度变化动态调节等多重温控调节方式。获得研发资助情况浙江省公益项目前期应用示范情况已用于微量蒸气压测定仪产品中的温度控制，温度范围为0~120℃，控温精度为±0.05℃，驱动电路输出12V/10A。相关产品已通过批量试产，温控系统运行稳定可靠，可复制性强，实现成本低，适合于批量生产。转化应用前景半导体制冷片因加热制冷切换方便、结构简单、系统噪音小、控温精确度高以及成本低等优点，有望在科学仪器温度控制、温度发生和电气设备散热等领域获得广泛应用。特别是随着仪器仪表尤其是生命科学仪器、化学分析仪器等逐渐向高精度、小型化方向快速发展，高精度的小型温度控制系统需求越来越旺盛，因此半导体制冷片具有良好的应用前景。合作方式（1）技术转让；（2）委托开发；（3）双方联合开发。应用领域分析仪器、医疗仪器、生命科学测试仪器、家用电器等领域中高精度的恒温、匀速升降温等多模式的温度控制，以及电气装置散热等。联系人：杨遂军；联系电话：0571- 86872415、0571-87676266；Email: yangsuijun1@sina.com。微信公众号：中国计量大学工贸所工贸所网站：itmt.cjlu.edu.cn中国计量大学工业与商贸计量技术研究所中国计量大学是以“计量、测试、标准”为特色的院校，主要培养测试技术、仪器开发方向的专属人才。中国计量大学工业与商贸计量技术研究所是学校为进一步推动高水平研究团队的建设而在2014年设立的两个学科特区之一，主要针对工业生产与贸易往来中关乎国计民生的计量测试问题，以新方法、技术、设备及评价为研究对象，主要研究方向为化工产品及工艺安全测试技术与仪器、零部件无损检测技术与设备、光栅信号处理与齿轮精密测量，涉及的单元技术有高精度温度检测技术、快速热电传感技术、高稳态温度场发生技术、低热惰性高压容器制备工艺、激光和电磁加热、非稳态传热反演、基于幅值分割原理的光栅信号数字细分、光栅信号短周期误差补偿、机器视觉高精度尺寸测量。研究所同时是化工产品安全测试技术及仪器浙江省工程实验室，先后承担国家重大科学仪器设备开发专项、国家公益性行业科研专项、国家自然基金、973等国家级项目，科研经费超千万。现有专职科研人员9人、工程技术人员2人、在读研究生30余人、行政与科研管理人员3人。“应用驱动、产研融合”是研究所的标签，以应用驱动为前提，通过方法技术化、技术产品化、产品市场化，将科研成果落脚于实际应用，为经济与社会发展提供推动力，同时为研究所提供持续发展所需资金、影响力、信息等各类资源的支撑，目前研究所已拥有2家产业化公司。
电池测试设备是应用于新能源汽车电池、电机测试过程中使用的，在电池电机控温的过程中使用，那么，在制冷加热过程中，影响无锡冠亚电池测试设备制冷量的因素有哪些呢？ 电池测试设备制冷系统中电池测试设备压缩机的功率越大，制冷量越高，根据电池测试设备机型大小选配机构形式不一样的压缩机，例如小型电池测试设备选用活塞式，中型选配涡旋式。电池测试设备水温(蒸发温度不一样，制冷量不一样)越高时，制冷量越大，水温越低时，制冷量越小。电池测试设备水泵功率水循环量的多少，直接影响传热速度，蒸发器，冷凝器的形式，分为水箱盘管试，壳管式，不锈钢板式等，需要我们按照一定的需求进行配置，热材质中铜管传热比较好。 影响电池测试设备制冷量外部因素也有，电池测试设备大部分是风冷式散热，所以外部环境温度需要在一个合理的范围之内，冷凝温度不能超过45度，一旦超过制冷量会明显减弱，也不能太低，电池测试设备空气是不是对流也很重要，散热口不能有阻挡物，参考标准出风口周围1米内不能有障碍物。 电池测试设备的制冷量关系到整个电池测试设备运行过程，所以，电池测试设备的制冷量一定要有所保证，使得电池、电机在制冷加热的过程中很好的运行。
温度冲击试验箱制冷机组排污和检漏的操作步骤如下： 1、将减压阀接在氮气瓶上，用氮气管将氮气瓶减压阀与系统加氨阀门连接起来; 2、打开系统中除连通大气的阀门以外的所有阀门; 3、打开加氨阀门和氮气阀，向系统充氮气至低压部分试验压力; 4、关闭加氨阀门和氮气阀，用毛刷沾肥皂水或洗洁精对所有焊口、管接头、法兰、阀门等连接、密封部位涂抹，进行检漏; 5、找出漏点，标上记号，找出一批泄漏点后，温度冲击试验箱试验室操作人员位于排污操作安全位置拧开低压循环贮液器(或气液分离器)下部的螺塞，排污并放出氮气; 6、补漏，拧上低压循环贮液器(或气液分离器)的螺塞，重新充入氮气，操作人员位于排污操作安全位置拧开中间冷却器下部的螺塞，排污并放出氮气; 7、重复上两步操作，直至无漏点; 8、关闭低压循环贮液器(或气液分离器)进液阀和放油阀，关闭排液桶出液阀和放油阀，压缩机吸气阀和放油阀，向系统充氮气至高压部分试验压力; 9、在对温度冲击试验箱高压部分检漏，找出漏点，标上记号，找出一批泄漏点后，操作人员位于排污操作安全位置拧开排液桶下部的螺塞，排污并放出氮气; 10、补漏，拧上排液桶的螺塞，重新充入氮气，温度冲击试验箱操作人员位于排污操作安全位置拧开高压贮液器下部的螺塞，排污并放出氮气; 11、重复上两步操作，直至无漏点。
wuhegang ： 各位同行： 我实验室检定温度计0点的低温恒温槽内一直添加的制冷液，这个东西既不环保费用也高，不知是否可以更换为蒸馏水？
冷热冲击试验箱制冷系统作为设备核心系统之一，非常关键，为了保证试验箱降温速率和最低温度的要求，冷热冲击试验箱采用一套进口法国全封闭压缩机所组成的二元复叠式风冷制冷系统。复叠式制冷系统包含一个高温制冷循环和一个低温制冷循环，其连接容器为蒸发冷凝器，蒸发冷凝器是也到能量传递的作用，将工作室内热能通过两级制冷系统传递出去，实现降温的目的。制冷系统的设计应用能量调节技术，一种行之有效的处理方式既能保证在制冷机组正常运行的情况下又能对制冷系统的能耗及制冷量进行有效的调节，使冷热冲击试验箱制冷系统的运行费用和故障率下降到较为经济的状态。其组成部分如下： 一、压缩机，制冷核心机组，与空调压缩机原理一样，位于温度冲击试验箱底部。 二、冷凝器，起温度冷凝作用，即在压缩机旁边的大的风扇装置。 三、蒸发器，降低温度，另一个作用是除湿用的。 四、节流阀，节流阀是控制制冷剂合理分配给蒸发器，让蒸发器处于正常的制冷工作状态。 四大制冷组件，各司其职，相互配合，才能是冷热温度冲击试验箱发挥最好的制冷效果，从而达到温度冲击之目的。
工作温度是多少度？恒温范围是多少？低温工作的话，是半导体制冷方式吗？
[align=center][size=18px][color=#990000]TEC温控器：半导体制冷片新型超高精度温度程序PID控制器[/color][/size][/align][align=center][color=#666666]TEC Thermostat: A New Type of Ultra-high Precision Temperature Program PID Controller for Semiconductor Refrigerator[/color][/align][color=#990000]摘要：针对目前国内外市场上TEC温控器控温精度差、无法进行程序控温、电流换向模块体积大以及造价高的现状，本文介绍了低成本的超高精度PID控制器。24位模数采集保证了数据采集的超高精度，正反双向控制功能及其小体积大功率电流换向模块可用于半导体制冷、液体加热制冷循环器和真空压力的正反向控制，程序控制功能可实现按照设定曲线进行准确控制，可进行PID参数自整定并可存储多组PID参数。[/color][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align] [size=18px][color=#990000]一、TEC温控器国内外现状[/color][/size]半导体致冷片（Thermo Electric Cooler）是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的一种片状器件，可通过改变电流方向来实现加热和制冷，在室温附近的温度范围内可作为冷源和热源使用，是目前温度控制精度最高的一种温控器件。在采用半导体制冷片进行控温时，需配合温度传感器、控制器和驱动电源一起使用，它们的选择决定了控温效果和成本。温度传感器可根据精度要求选择热电偶和热电阻传感器，控制器也是如此，但在高精度控制和电源换向模块方面，国内外TEC温控器普遍存在以下问题：（1）目前市场上二千元人民币以下的国内外温控器，普遍特征是数据采集精度不高，大多是12位模数转换，无法充分发挥TEC的加热制冷优势，无法满足高精度温度控制要求。（2）绝大多数低价的TEC温控器基本都没有程序控制功能，只能用于定点控制，无法进行程序升温。（3）极个别厂家具有高精度24位采集精度的TEC温控器，但没有相应的配套软件，用户只能手动面板操作，复杂操作要求的计算机通讯需要用户自己编程，使用门槛较高，而且价格普遍很高。（4）目前国内外在TEC控温上的另一个严重问题是电源驱动模块。在具有加热制冷功能的高档温控器中，TEC控温是配套使用了4个固态继电器进行电流换向，如果再考虑用于固态继电器的散热组件，这使得仅一个电流换向模块往往就会占用较大体积，且同时增加成本。[size=18px][color=#990000]二、国产24位高精度可编程TEC温控器[/color][/size]为充分发挥TEC制冷片的强大功能，并解决上述TEC温控器中存在的问题，控制器的数据采集至少需要16位以上的模数转换器，而且具有编程功能。目前我们已经开发出VPC-2021系列24位高精度可编程通用性PID控制器，如图1所示。此系列PID控制器功能十分强大，配套小体积大功率的电流换向器，可以完全可以满足TEC制冷片的各种应用场合，且性价比非常高。[align=center][color=#990000][img=TEC温控器,650,338]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/12/202112232210356263_6759_3384_3.png!w650x338.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图1 国产VPC-2021系列可编程PID温度控制器[/color][/align]VPC-2021系列控制器主要性能指标如下：（1）精度：24位A/D，16位D/A。（2）多通道：独立1通道或2通道。可实现双传感器同时测量及控制。（3）多种输出参数：47种（热电偶、热电阻、直流电压）输入信号，可实现不同参量的同时测试、显示和控制。（4）多功能：正向、反向、正反双向控制、加热/制冷控制。（5）PID程序控制：改进型PID算法，支持PV微分和微分先行控制。可存储20组分组PID，支持20条程序曲线（每条50段）。（6）通讯：两线制RS485，标准MODBUSRTU 通讯协议。（7）软件：通过软件计算机可实现对控制器的操作和数据采集存储。可选各种功率大小的集成式电流换向模块，只需一个模块就可以完成控制电流的自动换向，减小体积和降低成本。[align=center][/align][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align]
工业冷水机运行工况参数好坏，对其工作的经济型和安全性影响很大，其中在工业冷水机的制冷系统中，下面几个运行参数供大家参考：1、蒸发温度和蒸发压力 工业冷水机的蒸发温度可通过装在压缩机吸气截止阀端的压力表所指示的蒸发压力而反映过来。蒸发温度和蒸发压力是根据制冷系统的要求确定的，偏高不能满足冷水机降温需要，过低会使压缩机的制冷量减少，运行的经济性较差。2、冷凝温度和冷凝压力 制冷剂的冷凝温度可根据冷凝器上压力表的读数球的。冷凝温度的确定与冷却剂的温度、流量和冷凝器的形式有关。在一般情况下，风冷冷水机/水冷冷水机的冷凝温度比冷却水出水温度高3~5℃，比强制通过的冷却空气进口温度高10~15℃。3、压缩机的吸气温度 压缩机的吸气温度是指从压缩机吸气截止阀前面的温度计读出的制冷剂温度。为了保证风冷冷水机/水冷冷水机心脏-压缩机的安全运转，防止产生液击现象，吸气温度要比蒸发温度高一点。在设回热器的氟利昂制冷的风冷冷水机/水冷冷水机，保持15℃的吸气温度是合适的，对氨制冷的风冷冷水机/水冷冷水机，吸气过热度一般取10℃左右。4、压缩机的排气温度 风冷冷水机/水冷冷水机压缩机排气温度可以从排气管路上的温度计读出。它与制冷剂的绝热指数、压缩比及吸气温度有关。吸气温度越高，压缩比越大，排气温度就越高，反之亦然。5、节流前的过冷温度 节流前的液体过冷可以高制冷效果。过冷温度可以从节流阀前液体管道上的温度计测得。一般情况下它较过冷器冷却水的出水温度高1.5~3℃。 工业冷水机的运行工况参数好坏，对冷水机影响很大。制冷系统主要参数调整的目的，就是要控制各个参数，使其在最经济最合理的条件下运行。
在小型冷水机的制冷系统中，一般都是利用毛细管来进行节流控制的，因此对于利用毛细管做节流元件的冷水机，要求制冷系统必须有比较稳定的冷凝压力和蒸发压力。 毛细管是一款最简单的节流装置，它的内径一般是0.5~2mm，长度则根据冷水机功率大小而定。在使用的时候直接加工成螺旋形，利于增大液体流动时的阻力。由于毛细管的长短和管径大小直接影响到液体制冷的流通量和压缩机的制冷效果，所以建议用户不要任意更换它。 首先，我们一起来毛细管的长短对小型水冷式冷水机制冷系统温度的影响：1、毛细管加长：那么制冷系统的吸气(进气)温度、排气温度上升，冷凝器中部温度上升，冷凝器出口温度下降，蒸发器出口温度上升。2、毛细管缩短：与毛细管加长的情况正好相反，主要是吸气(进气)温度、排气温度下降，冷凝器中部温度下降，冷凝器出口温度上升，蒸发器出口温度下降。 其次是注气量对小型水冷式冷水机制冷系统温度的影响。如果注气量增加，那么吸气温度下降，排气温度上升，冷凝器中部温度上升。冷凝器出口温度下降，蒸发器进口温度上升，蒸发器出口温度上升。如果注气量减少，那就变成吸气温度上升，排气温度下降，冷凝器中部温度下降。冷凝器出口温度上升，蒸发器进口温度下降，蒸发器出口温度下降。
制冷加热一体机在运行的时候，用户会发现，是否全密闭管道是影响到制冷加热一体机整体的性能的，无锡冠亚制冷加热一体机采用全密闭循环管路，高低温运行的时候没有油雾水汽的产生，不断提高制冷加热一体机运行效率，那么管道设计有什么重要的呢？ 制冷加热一体机采用全密闭管道式设计，采用高效板式热交换器，降低导热液需求量的同时，提高系统的热量利用率，达到快速升降温度。导热介质在一个密闭系统中，带有膨胀容器，膨胀容器中的导热介质不参与循环，无论是高温还是低温，膨胀槽温度为常温到60度，可以降低导热介质在运行中吸收水分和挥发的风险。 制冷加热一体机在安装好压缩机焊接管道后，应保持制冷加热一体机组整个系统的清洁，避免焊渣等其它杂质积留在制冷加热一体机系统内部，导致压缩机运行时发生严重故障。制冷加热一体机在运行时免不了会有振动，为了减少管道的振动，建议用铜管作为吸、排气管。这样在压缩机正常运行时，管路中的铜管可以减小振动。如果系统中的管道要用钢管，那么适当的焊接技术十分重要，以避免管道系统中产生应力。这些内应力会引起共振及噪音，这些都将减少压缩机的使用寿命。 制冷加热一体机焊接完成后应及时清除管路中由于焊接管道而产生的氧化杂质和碎屑，如果这些杂质进入压缩机，可能会导致油过滤器阻塞，使润滑系统、容量调节系统失效。如果制冷加热一体机压缩机吸、排气法兰的材质为铸造钢，可以直接与管道焊接连接。焊接后应在大气中冷却，禁止用水进行冷却。 无锡冠亚制冷加热一体机与其他制冷加热一体机在整体性能上面是有一定区别的，不同厂家的制冷加热一体机在价格以及配置不同，所以需要注意一份价格一份货。
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