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射线成像谱仪

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射线成像谱仪相关的仪器

  • M4 TORNADOPLUS - 微区X射线荧光成像的新纪元M4 TORNADO微区X射线荧光成像光谱仪PLUS能够检测出C(6)-Am(95)间元素的微区X射线荧光成像光谱仪。作为微区X射线荧光成像光谱仪M4TORNADO系列的新产品,M4 TORNADOPLUS又增添了功能,例如孔径管理系统,高通量脉冲处理器以及快速灵活更换的样品台。更轻、更快、更深M4 TORNADOPLUS采用轻元素窗口的大面积硅漂移探测器(SDD)实现对轻元素碳的检测,高通量脉冲采样,BRUKER孔径管理系统(AMS)可以获取大景深,对表面不平整样品分析具有优势。轻元素检测M4 TORNADOPLUS能够检测分析轻质元素碳的微区X射线荧光成像光谱仪,具备两个具有轻元素窗口的大面积硅漂移探测器和一个优化的Rh靶X射线光管。与普通微区X射线荧光成像光谱仪不同,M4 TORNADOPLUS在不影响较高能量范围内元素灵敏度的前提下,还可以检测原子数小于11的元素(Z<11),例如氟(F)、氧(O)、氮(N)和碳(C)。随着功能性的增强,M4 TORNADOPLUS应用也正在开发和拓展中,例如地质学、矿物学、生物学、聚合物研究或半导体行业等方向。应用实例-萤石和方解石的区分萤石(CaF2)和方解石(CaCO3)都是以钙为主要成分的矿物。它们的区别在于分别存在轻质元素氟(F),氧(O),碳(C);由于普通微区X射线荧光成像光谱仪检测不到Z<11(Na)的元素,无法区分这两种矿物,所以萤石和方解石的光谱图上都只会显示Ca元素谱线。利用轻元素探测器,M4 TORNADOPLUS可以检测氟(F)、氧(O)和碳(C),从而鉴别这两种矿物。图:鉴别萤石与方解石 左:方解石(红)和萤石(蓝)的元素分布图;图像尺寸:20×12mm2;扫描分辨率:800×460pixels 右:萤石(蓝)和方解石(红)的轻质元素光谱图。应用实例-电路板由于AMS的场深度深,如图所示电路板的X射线图像获得更多的细节。此外,由于激发X射线光子的入口和出口角度减小,光束能量依赖性变得不那么明显。图:具备AMS与不具备AMS的电路板元素分布图左图: 标准多导毛细管聚焦在电路板上,元件的高点失焦,显得模糊。右图: AMS系统加载下图像显示高景深,组件聚焦在更大的景深范围内。
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  • Thermo Scientific ESCALAB QXi X 射线光电子能谱仪(XPS)是ESCALAB 系列的最新产品。作为可扩展的多技术表面分析平台,ESCALAB QXi有着空前的灵活性和完备的专业配置选项。汇聚前沿技术,打造出高效便捷的软件系统和高性能的硬件配置,带来世界一流的测试体验和高效的生产力。强大的Thermo Scientific&trade AvantageTM 软件系统集系统控制、设备状态实时监控与调节、数据采集、数据处理、报告生成等多功能于一身,操作便捷,快速高效。世界领先的分析性能●定量光谱成像 世界一流的能量分析器设计和双晶微聚焦单色化X射线源结合,实现了卓越的能量分辨率●快速高分辨平行成像 化学成像: 空间分辨率优于1um 回溯成谱: 回溯区域优于6um●无需背底修正探测器 电子倍增器和电阻阳极探测器的双探测器设计,可实现高性能的XPS采谱和高空间分辨的XPS成 像的需求 空间连续的电阻阳极探测器创新技术,使得XPI成像分辨率达1um,所得数据无探测器背底特征,无需背底校正 直接得到微米尺度分辨的定量元素分布成像结果●微聚焦单色源 分析尺寸在20μm~900μm之间连续可调 卓越的灵敏度和能量分辨率 提供不少于20个靶材工作点,确保仪器终身使用过程中阳极靶无需更换●自动化高效离子剖析源 新型Ar离子团簇与传统单粒子离子源相结合,用于各类材料的深度剖析研究●高精确度角分辨XPS 软件控制分析位置和角度,确保数据的精确性和重复性 全套的ARXPS数据处理工具,可对纳米尺度的多层结构器件进行层厚计算●一键式荷电补偿 配有双束电荷中和系统,可以根据实际样品的需要独立控制开启。 适用于所有不导电样品及粗糙表面的精准荷电中和●强大的Avantage分析软件 全数字化仪器控制 系统软件可视化操作 全套XPS标准数据图库以及化合物结构鉴定数据库 自定义数据采集到报告生成模式操作简便●高度自动化 分析区域和角度分辨可选 自动化气体调节和真空控制●随时校准 能量标尺和仪器功函数的校准 离子枪定位和离子束聚焦●鼠标点击式样品导航 实时显示分析位置 高照明强度、强度可调设计灵活●ISS、ARXPS与REELS为标准配置●多功能进样室为标准配置●UPS和EDS/AES/SEM/SAM/可选●可选的样品预处理附件,包括: 样品制备台、晶体清洁器、样品刮片器 样品加热/冷却装置 溅射清洁离子枪 蒸发器 高压反应室如您想了解更多关于EscaLab QXi X射线光电子能谱仪报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
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  • 备受赞誉的Thermo Scientific K-Alpha X射线光电子能谱仪(XPS)集合了卓越的性能、快速分析及杰出的化学灵敏度等优势。K-Alpha将前沿的单色化XPS优异性能与全智能自动化完美结合,尤其适合于多用户环境。K-alpha的易操作性,可同时满足经验丰富的XPS分析人员和初学者的需求。分析选项包括用于角分辨XPS数据采集的倾斜模块和用于空气敏感样品传输的可循环惰性气体手套箱。 强大的性能可选面积能谱深度剖析微聚焦单色器高分辨率化学态能谱快照采集绝缘样品分析定量化化学成像 无可比拟的易用性一键式样品导航和实验设定自动样品传输按需校准全能谱仪设定离子枪设定完全计算机操作 世界一流的软件 仪器控制 数据采集 数据解析 数据处理 报告生成 数据存档管理 审查跟踪日志 系统性能日志如您想了解更多关于K-Alpha X射线光电子能谱仪报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
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  • 伽马射线成像谱仪 400-860-5168转4433
    伽马射线成像谱仪产品介绍: 伽马射线成像谱仪是一款快速,便捷,易用的成像谱仪,可用于核电站常规检测及维护,退役反应堆的检测 紧急情况、突发事故和停机期的检测,还可用于环保领域的核源检测等。光谱性能可与低温冷却检测仪相媲美,实现同位素成像。产品特点:快速,便捷,易用的成像谱仪:快速识别和定位主要同位素 实时能谱、识别和成像 在662keV半高宽能量分辨率优于1%能量量程高达3MeV ,涵盖主要同位素使用像素化CZT探测器,成像效率业界领头准确叠加伽马线成像和光学成像点源和分布源成像从开机到使用2分钟20秒内从天然本底中探测并识別同位素轻巧便捷集成测距仪功能气密防水,易于清洁实时剂量计自动生成检测、成像报告附送年检和软件升级技术参数:尺寸24cmx9cmxl8cm(加支架尺寸:37.5cmxl2cmx21cm)重量3.5kg(加支架重量:5kg)电池使用时间 6小时(23°C的环境下) 3小时(在低于一20°C或高于S0°C的环境下)工作电源100—240V , 47-63HZ工作温度一20°C-S0°C储存温度一20oC-60oC异物防护等级IP6S (更换风扇IP67 )三脚架W _20(加强螺纹)3/8" -16 (仅用支架)冷却系统专用外置散热片和风扇能量分辨率Sl.l% FWHM ( 662 keV的半高宽时)光学成像视扬162°横向,122°纵向辐射成像视扬4ti ( 360。)角度精度全4ti角±1°源定位精度(实时处理)角度分辨率~30°FWHM全4n角(实时处理)-2CTFWHM全4n角(后期处理)成像灵敏度探测,R/hrl37Cs用时少于16秒(能谱)定位~3MR/hrl37Cs用时少于90秒能量量程50keV - 3MeV (能谱)250keV-3MeV (成像)探测器晶体体积19.4cm3 CZT ( CdZnTe )最大计数率自然环境下为〇.5rem/hr ( 5mSv/h「)同位素库3573ENDF同位素库启动时间2分钟显示7” 1280x800HD平板电脑通讯连接通过WiFi ,蓝牙或有线连接其他连接以太网RJ45端口TCP/IP 视图能谱、伽马成像、光学成像、复合成像
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  • 产品简介  法国Damavan imaging提出时间成像是伽马射线成像的新概念,它利用每个闪烁事件的光和时间分布来精确定位空间(X,Y,Z),时间(T)中的每个闪烁事件以及它的能量(E)。  这种新的成像概念可以使每个体素大小(1x1x2mm)的闪烁事件提高一个数量级。  Temporalδ伽马射线成像谱仪是率先使用这个新概念的设备。这款便携式版本的伽马射线成像谱仪带有一个CeBr3头,伽玛射线和可见光成像和主动温度控制。这个版本是专门用于能源300KeV- 2mev探测。Temporalδ伽马射线成像谱仪拥有市面上出色的角度分辨率(6°)和时间分辨率(300ps)。它也非常敏感,可以对自然的无线电元素成像并可以对扩展源进行良好的成像。  性能特点  Temporal δ伽马射线成像谱仪由便携式单元包括一个处理单元和一个探测器单元,可选配CZT配件。   -检测效率高, 1个校准过的探测器模块,由两个32x32毫米的CeBr3晶体组成   -成像能量动态范围宽,探测能量范围可达50KeV - 3MeV,能量分辨率1.5%   -高时间分辨率,时间巧合小于300ps   -高准确度,角分辨率可达1度   -低噪音水平   -高灵敏度 应用领域   -核废料管理   -核设施退役   -放射性化学   -医院的放射性安全   -环境监测、核查和预警   -剂量监测和预警   -安防、安保、海关、警察 技术参数光学成像视场78×104°degres flat field角分辨率10 degrees(full spectrum)6 degrees (energy gated)灵敏度0.03μR/h in 1hour1kBq @1m in 2 hours3μR/h 1mn闪烁晶体CeBr3时间分辨率300 ps @ 511keV能量分辨率7% @ 662keV能量范围100 keV—3 MeV(能谱分析)400keV-3MeV(辐射成像)电池续航4小时外置电池(重1.2kg)计数率限制1 mSv/h重量3.9kg尺寸21x29x16 cm电源110-220V (mains)工作温度-20°C ~ +50°C通讯方式Ethernet to laptopWifi in 2019  图3 Temporal δ参数 *不含CZT配件下的参数 应用案例  Temporalδ提供了一个电子准直的选项,它允许“关闭”一个强光源,只保留图像上的其他光源,因此,即使在强光源附近,也能拍出弱光源的清晰图像。  下面的图片上,你可以看到一个桶的X射线图像和由Temporal δ对相同的桶进行伽马射线成像效果。  1332 KeV (60Co)在X光图像上,你可以看到有两个桶,一个小桶在大桶里面。  在伽玛图像上,所有能量都有3 +1个区域:  -A中正在扩散的强烈放射源;  -B处的轮廓揭示了中小桶结构的扩散;  -C微弱的扩散区域,可能对应于小桶上的玻璃棉(在X射线图像上也可见);  -D高能光子散布在环境中的密集部分上  基于能量1332 KeV的伽马图像显示,右下角(区域A)的强光源对应于60Co。同时也可以在此伽马图像中看到小桶的轮廓,这是在小桶实体上散射了光子。
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  • 伽马射线成像谱仪 400-860-5168转2623
    利用每个闪烁体的光和时间分布, 在空间(X,Y,Z)、时间(T)和能量(E)中 精确定位每个闪烁体, 时域δ是市场上运用这种新概念的仪器设备。Daman Imaging已提出一款便携式的版本, 一个CeBr3探头,伽玛射线和可见成像和主动温度控制。这个版本是专门用于能源300KeV - 2MeV 这款相机的角分辨率(6°)市场上其他产品时间分辨率(300 ps)。 这款相机还具有极高的灵敏度,可以对自然辐射元素(1米处的1 kBq)进行成像 时域δ康普顿由便携式单元包括一个处理单元和 一个探测器单元组成 时域成像读出电子学。 1个校准的检测器模块, 由两个32x32 mm CeBr3晶体通过Phillips DPC3200 Tile传感器 嵌入式软件实时重构每个有效闪烁体的特征向量(X,Y,Z,T,E) 在笔记本电脑上,可以获取的矢量进行远距离图像重建。
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  • 耐张线夹X光机适用于三跨检测,包括电力金具、耐张线夹的检测 适用于电力线缆行业以及锅炉、管道焊缝类的检测 耐张线夹X射线成像系统主要是由脉冲射线源、数字平板探测器、计算机图像处理系统、机械装置、无线传输装置等五部分组成的产品。它主要是依靠X射线可以穿透物体,并可以储存影像的特性,进而对物体内部进行无损评价,是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。耐张线夹X射线成像系统设备优势: 1、优异的成像质量:选用成像质量稳定的非晶硅成像板,采用140μm像素TFT工艺,使得空间分辨率和光子俘获效率均达到了适合工业使用的均衡。成像板具有低散射及高灵敏度的特点,使成像系统具有高成像解析度及信噪比,16bit高动态范围图像灰度值范围大、厚度宽容度高、层次丰富、便于调节观看。 2、便携性:射线机与成像系统采用轻便设计,所有部件均可放入一个滚轮箱中,一个人可以携带旅行。 3、超薄设计:特殊设计的超薄成像板,厚度只有15mm,可以插入排管缝隙、墙边管线等狭小空间,超窄边框盲区小。 4、同步控制射线机和成像系统的同步控制功能,软件可一键自动控制标配射线机与成像板的同步工作。可使用任意品牌型号的脉冲射线机和高频恒压射线机,手动控制曝光。 5、全电池供电在没有交流电源的野外,成像板与射线机均可以采用内置电池供电,工作时间可以持续6个小时(实测单电池可拍摄480幅图像) 6、同时具备有线与无线通讯功能,成像板可由用户任意选择无线或有线连接电脑,使用远程无线模块可扩展到200m距离,使用网桥模式可达5km。 7、高灵敏度成像板,需求的射线剂量少,推荐的XRS-3或XRS-4脉冲射线机,曝光时间短,辐射剂量低,安全系数高,安全距离不大于6米。 8、多次曝光降噪通过多次相同条件的曝光,叠加合成图片,消除随机噪声,提高图像的信噪比 。 9、具有拼接功能,对于大尺寸工件,可实现无缝拼接,分段拍摄全景呈现。 10、支持后期图像数字放大无失真,观察缺陷细节; 11、灰度对比度多档预制保存,一键调整图形,评片时视觉效果直观; 12、软件配置用于采集与分析射线照片; 13、软件支持用户二次开发不同应用。 15、电力耐张线夹检测专用界面,线路号、塔杆号、回路、分裂数报告简单易用。 16、存储:探测器内部含有存储单元,可脱离工作站独立工作,可存储图像不少于150幅 17、校正:探测器内置校正文件,可便于现场校正使用 18、预览方式:可通过手机、平板电脑的通用网络浏览器预览并共享图像 19、 防护等级:最高可达IP67(可提供第三方测试报告) 20、 柔性TFT衬底,现场使用免于意外机械损伤。 软件主要功能: 平板探测器自带功能强大的ATAL Manager数据开发包,可对接任意第三方图像处理软件,满足模块化功能需求;探测器内置校正文件,可随时下载到软件内校正图像。软件功能描述: * 测量工具:长度、深度、密度、腐蚀、双线形像质计,SNR测量 * 计算分析工具:图像混合, 谱线轮廓,图象平均 * 图像处理工具:拼接,边缘增强,参数调整 * 报告打印,支持DICONDE格式,彩色分析,多国语言 * 远程控制X射线机 案例图片:
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  • 对于普通的光学显微镜无法看到的物体,除了光学小伙伴们熟知的透射电子显微镜等仪器之外,还有其他方法,让体积更小的待测物更清晰可辨吗? 日本西格玛光机株式会社的新品——透镜成像型X射线成像单元,或许能帮到很多人。 一、工作原理 透镜成像型X射线成像单元应用了类似于早期CRT电视机的成像原理,它能将不可见的X光照射到特殊的基板上,转换为可见光,从而连接物镜、透镜、CCD等,将X成像变为可能。 ?? 阴极射线管CRT电视机 ?? 阴极射线管CRT原理图 二、产品结构 ?? 产品图 ?? 结构示意图 三、产品特性 1. 透镜成像型X射线成像单元可以将入射的X射线图像通过闪烁器的荧光发射转换成可见图像,并放大成像的系统。 2.通过将闪烁体(LuAG:Ce)和基板(无添加LuAG)进行固相扩散接合,制备了光学特性高的薄膜闪烁器(最薄可达5μm),同时实现了抑制接合界面产生的光的散射、反射。 3.具有200nm Line&Space的高空间分辨率。 4.因为没有使用对X射线耐受性弱的粘结层,所以对X射线有很高的耐久性。 5.因为基板部分会遮蔽X射线,所以可以减小后段镜头的X射线损伤。 四、相关参数 五、闪耀体Q&A 闪耀体是什么材质的?有什么特点? 闪烁陶瓷是一种广泛应用在医疗诊断用辐射探测器、工业无损探伤、核医学、高能物理等领域的新型功能陶瓷材料。 作为闪烁材料,必须具备:高的有效原子序数、高的光输出、快的衰减速度和优异的透光性。 稀上离子激活的Lu3Al5O12 (LuAG) 结构为立方石榴石结构,具有密度高(p=6.73g/cm3)和有效原子序数大(Zeff=62.9)等优点,并且具备优异的光学性能,良好的机械和热力学性能,能够容许高平均功率下工作。 能做闪耀体的LuAG 晶体有啥特性? 1.LuAG 晶体为石榴石结构,属立方晶系,Ia3d 空间群,晶胞参数为1.1914nm , 由一些共顶点的四面体和八面体相连而成。 2.每个八面体和6 个四面体相连,每个四面体和4个八面体相连, Lu归占据着这些由四面体和八面体构成的十二面体网格的中心。 闪耀体应用在哪些领域? 1. 在光电子器件、环境研究、阴极射线荧光粉、军事等方面具有重要的应用价值。 2. 对X射线吸收能力强,是理想的X射线探测材料。 3. 该晶体同时也是高能伽玛射线和带电粒子探测,紫外射线高空间分辨成像屏的一种理想选择。 六、是否可以定制? ?? 闪耀体可单独销售; ?? 可安装配置C口相机; ?? 物镜放大倍率2.5X-100X; ?? 提示:使用大型照相机时,请另外准备支撑系统。 ?? 定制服务 可以配合量子效率,制作所列型号参数以外的外径和厚度的闪耀体。 作为日本西格玛光机株式会社的一级代理商,光谱时代也将为您提供更多相关产品及服务
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  • X射线成像系统广泛应用于各种科学研究,尤其是生命科学研究,在活体动物(大鼠、小鼠、兔子、猴子等动物)拍摄上有着很好的优点。采用单呼吸管路,无再循环呼吸系统,减少死腔;体积小巧、节省空间 整个系统—独立的X光机、操作台、显示器、鼠标和键盘,封装在一台载重推车上; MX-20也可以独立操作,这就意味着该设备只需要极小的使用空间。操作方便 MX-20非常容易操作。将样本放于照射室内,关闭屏蔽和安全式户锁门,启动X射线源; 采用先进的DX 1.0软件随附“图像协助TM”和自动曝光控制,自动选择合适的曝光时间及用于标本的电压设定; 一个图像后处理程序,适用于自动窗位和影像锐利度的处理; 自动增强对比,提供更好的图像深度及结构; Faxitron支持在线呼叫,由Faxitron技术专家进行远程控制支持;产品主要应用: Phenotyping   骨生长/再生的研究   肿瘤的生长速率的研究   血管研究利用造影剂   海洋生物学 植物种子/叶子 各种标本我们还提供1725AX型小动物X射线成像系统型号:1725AX型采用130X160MM平板式数字化成像,采用ф0.3微焦点射线管集约束散射线,全数字化软件操作、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端连接、即时成像,使用安全、方便。 主要技术参数:1、视场:130X160mm2、有效分辨率:1274×10243、最大间距:330mm; 4、管电压:50-75kv5、管靶流:0.3-0.5mA6、像素大小:125um 7、外箱尺寸:718× 530x350mm8、主机重量:50kg9、功 耗:70W玉研仪器在X成像系统安装现场 请关注玉研仪器的更多相关产品。如对产品细节和价格感兴趣,敬请来电咨询!
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  • 多模式X射线层析成像CT,是用于物质构件内部结构特征分析的重要科学仪器,应用一套扫描工作台,可以实现锥束扫描、螺旋扫描以及对板状物体的多种扫描模式,用于物质内部结构分析、材料构件应力状态分析;广泛应用于电子信息、材料科学、机械制造、航空航天、军工、考古等行业及国际民生和安全信息等领域。性能特点? 在线检测2D/3D在线智能识别判定;? 多模式扫描、多模式采集、多模式重建;? 阵列X射线探测器与多模式X射线层析成像分析仪高度集成? 多能量(微焦点、小焦点、大焦点)射线检测。创新优势物质内部结构分析、材料构件状态分析多模式X射线层析成像CT有着得天独厚的优势,已经成为高校研究机构、生产研发单位等的必备检测分析设备。多模式X射线层析成像CT,对相关学科科学研究具有重要科学意义,对相关产业新产品研发与质量检测同样具有重要的实用价值。多模式X射线层析成像CT为奥龙集团自主研发,先后获得国家科技部项目支持,承担国家重大科学仪器设备开发专项,并已成功通过验收。在线检测、在线智能识别判定对断层缺陷进行在线电子判读,在线连续动态成像。将人工智能识别技术与3D成像技术结合,自动识别被检测物内部缺陷位置、形态和类别。多模式扫描;多模式采集;多模式重建全角度锥束CT扫描重建 、螺旋锥束CT的扫描重建、平面CT的扫描重建、局部有限角CT扫描控制、双能谱扫描控制重建多能量(微焦点、小焦点、大焦点)射线检测针对工业各类形状的检测工件,不同行业要求进行多能量射线、多模式感知扫描检测。异型构件双能量扫描模式层析成像针对高密度、厚薄不均单材质异形金属工件,双能谱投影信息融合高动态CT重建
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  • Exciscope系统是专门用于高分辨率的相衬CT。X射线相衬显微断层成像系统的主要组成部分是x射线源、控制样品位置和旋转的运动系统以及x射线探测器。Exciscope X射线相衬显微断层成像系统提供了一种独特的对比度、分辨率和速度的结合。得益于高性能组件、精确的扫描算法和精心定制的图像重建,现在可以在紧凑的设计中对低对比度样本进行快速高分辨率扫描.该图像处理软件是基于云计算的,它允许通过登录到一个web界面来访问数据和重建工具。这也允许使用大量计算的算法。X射线相位对比成像利用了X射线光子穿过物体时轻微折射的原理。这使得低原子数的材料,如:生物组织、食品和塑料具有更好的图像对比度。吸收对比度 相位对比度为了实现的相衬层析成像更高质量,相位恢复和专门的伪影处理是必要的。如果处理不当,将会出现多种类型的瑕疵。 应用方向 ①生物医学②复合材料③考古学④食品科学⑤经典艺术 先进配置①高亮度液态靶X射线源: MetalJet (可选) 使用了高亮度液态靶x射线源,可以在短扫描时间内运行,尽管基于传播的成像所需的距离增加。光源可以在20到160kV的电压下工作,高达250或1000W,这取决于x射线源模型。液体合金在10keV和24keV处具有特征线发射,但发射光谱的平均能量可以通过不同的过滤器进行调整; ②探测器:量身定做的系统该系统实现了不同的探测器,可以在采集软件中直接选择分辨率和视野。对于高分辨率成像,使用透镜耦合探测器,在3D中分辨率低于1μm。采用7轴运动系统来控制样品的位置和旋转,以及在不同的探测器之间的切换。整个组件放置在辐射屏蔽柜内的减振平台上。 ③先进的软件为了利用好相衬成像的优势,必须正确处理所有的细节。为了让科研人员有更多时间专注于特定的应用方向,我们可以提供自动化的定制解决方案:• 易于调整的样品特异性相位检索• 多种工件减少技术• 探测器特异性和光源特异性校准• GPU上的快速锥束层析重建• 即将推出:迭代重建技术
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  • 英国Raptor Photonics公司的Eagle XV真空腔内X射线相机是专门为真空特殊工作环境设计的,可以直接放置在真空腔室内使用。相机采用了Teledye e2v公司的背照式CCD芯片,100%的填充因子,可直接探测从真空紫外(极紫外)到软X-ray波段(12eV-20keV能量范围)。主要特性相机放置在真空腔室内使用来自Teledyne e2v的背照式CCD芯片可直接探测能量范围12eV-20keV制冷温度-80℃,暗电流0.0005e-/p/s提供完整真空馈通的解决方案真空度兼容性10-5至10-8mbar技术参数典型应用EUV X射线光谱软X射线显微镜VUV/EUVIXUV光刻X射线行射成像(XRD)X射线荧光成像(XRF)X射线相衬成像X射线等离子体诊断X射线源特性分析
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  • 便携式X射线DR成像系统依据不同工件和样件X射线检测要求,可灵活选择不同类型,射线能量及焦点尺寸的X射线源,配置不同尺寸及型号的无线或有线传输的数字平板。便携式X射线DR成像系统具有拆装便携、快速部署等特点。能够在短时内完成整套设备的安装、布置,几十秒内完成样品的检验工作,其性能及通用性满足在不同检测环境条件下的X射线DR成像检测要求。 先进的技术系统集变频X 射线源、数字平板成像、计算机图像处理技术、电控技术于一体 ,采用变频同步触发技术,CPLD和32位单片机并行高精度控制,使普通变频X射线源DR成像达到高频恒电位X射线源DR成像效果。新的成像技术结合便携式XXYD3005/2505X射线源将带给无损检测的全新概念。 产品特点:● 穿透能力强,检测时间短。● X射线机具有以太网接口,计算机监控其工作状态或直接控制射线机。● 远程诊断功能。可以远程对系统进行诊断和软件升级。类型型号高压范围(kV)焦点大小(mm)辐射角度射线源尺寸(mm)射线源重量(kg)控制器重量(kg)变频机XXYD-2505150~2502.0*2.040°280×280×710268变频机XXYD-3005170~300 2.5*2.540°320×320×710358 ● 体积小、重量轻、操作简便、工作稳定可靠等优点,特别适用于野外及高空作业。● 成本远低于其他便携式DR成像配置。● 与其他X射线源相比采购,管理费用最少。 软件特点:1.更优化的人机操作界面。2.实时成像,预览及图像处理同屏显示,所有效果一目了然。3.全新的快捷按键更易识别。可自定义工具按钮位置,大小,使用更方便。4.全新对话框更易于参数设定和数据管理。5.增加窗宽,窗位线性调整窗口,更易于调整等。6.高动态范围图像(HDR)功能可以使图像后处理算法有效还原与增强原始图像的锐利、透亮、细节、层次四个维度,能够清晰、美观的呈现原有图像内容。 应用领域 ● 电力系统输电线路金具、耐张线夹、GIS设备内部等现场检测。● 文物考古及修复、地质勘探。● 防爆及安检、携带物检查。● 管道侵蚀、腐蚀、焊接、壁厚检测。● 装配整体式混凝土、钢结构检测。● 压力容器焊接、铸件检测、液位检测。● 种子、动植物、标本等安全检测。● 飞机、武器等大型器件原位检测。
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  • M4 TORNADOPLUS - 微区X射线荧光成像的新纪元M4 TORNADO微区X射线荧光成像光谱仪PLUS能够检测出C(6)-Am(95)间元素的微区X射线荧光成像光谱仪。作为微区X射线荧光成像光谱仪M4TORNADO系列的新产品,M4 TORNADOPLUS又增添了功能,例如孔径管理系统,高通量脉冲处理器以及快速灵活更换的样品台。更轻、更快、更深M4 TORNADOPLUS采用轻元素窗口的大面积硅漂移探测器(SDD)实现对轻元素碳的检测,高通量脉冲采样,BRUKER孔径管理系统(AMS)可以获取大景深,对表面不平整样品分析具有优势。轻元素检测M4 TORNADOPLUS能够检测分析轻质元素碳的微区X射线荧光成像光谱仪,具备两个具有轻元素窗口的大面积硅漂移探测器和一个优化的Rh靶X射线光管。与普通微区X射线荧光成像光谱仪不同,M4 TORNADOPLUS在不影响较高能量范围内元素灵敏度的前提下,还可以检测原子数小于11的元素(Z<11),例如氟(F)、氧(O)、氮(N)和碳(C)。随着功能性的增强,M4 TORNADOPLUS应用也正在开发和拓展中,例如地质学、矿物学、生物学、聚合物研究或半导体行业等方向。应用实例-萤石和方解石的区分萤石(CaF2)和方解石(CaCO3)都是以钙为主要成分的矿物。它们的区别在于分别存在轻质元素氟(F),氧(O),碳(C);由于普通微区X射线荧光成像光谱仪检测不到Z<11(Na)的元素,无法区分这两种矿物,所以萤石和方解石的光谱图上都只会显示Ca元素谱线。利用轻元素探测器,M4 TORNADOPLUS可以检测氟(F)、氧(O)和碳(C),从而鉴别这两种矿物。图:鉴别萤石与方解石 左:方解石(红)和萤石(蓝)的元素分布图;图像尺寸:20×12mm2;扫描分辨率:800×460pixels 右:萤石(蓝)和方解石(红)的轻质元素光谱图。应用实例-电路板由于AMS的场深度深,如图所示电路板的X射线图像获得更多的细节。此外,由于激发X射线光子的入口和出口角度减小,光束能量依赖性变得不那么明显。图:具备AMS与不具备AMS的电路板元素分布图左图: 标准多导毛细管聚焦在电路板上,元件的高点失焦,显得模糊。右图: AMS系统加载下图像显示高景深,组件聚焦在更大的景深范围内。
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  • 产品介绍 仅需按下启动按钮即可启动 μCT 快速桌面解决方案!超高速度、优质图像SKYSCAN 1275 专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X 射线源(100 kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN 1275 如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™ 让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT 包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。灵活易用、功能全面除了 Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275 还可以提供有经验用户所期待的 μCT 系统功能。所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置最佳参数。即使在分辨率低于 5 μm 的情况下,典型扫描时间也在15 分钟以内。无隐性成本:一款免维护的桌面 μCT 封闭式 X 射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。特点:X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(最大放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3 MP (1,944 x 1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用
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  • 丹东奥龙射线集团面向全国提供检测服务,专业为客户提供X-ray检测及信息咨询等领域的一站式解决方案,拥有专业的技术团队与管理人员。公司有高能工业CT、微焦点工业CT、μCT、X射线探伤机、X射线实时成像系统、硬度计等高精检测设备,我公司检测设备性能稳定,检测精度高,图像清晰,操作便捷,能够为汽车轮毂、汽车零部件、耐火材料、气泵缸体、汽车轮胎、考古、火车厢体连接器、有色金属低压铸造、飞机原位、气瓶钢瓶、高压开关壳体、食品安全、电子元器件等多行业提供检测服务。能够实现首件复合材料进行CT扫描做逆向工程、CT三维扫描、压铸件、汽车零部件等内部气孔、夹渣、疏松等缺陷的无损检测、探伤机拍片检测、晶体定向检测、材料硬度测量、晶体、粉末等定性、定量分析。 X射线数字成像检测服务可对铸件、非金属材料及合件的缩松、气孔、夹渣、裂纹等进行静态动态的无损检测。可轻易地分辨包括金属在内的各种物质。图像能清晰显示轮胎各个部位的缺陷和密度材料所形成的不规则的形状以及夹杂在其中的杂质。
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  • 高分辨微焦点X射线成像分析仪一、概述X-viewer 作为平生公司一款科研级微焦点X射线数字成像产品,以其优异的硬件性能精湛的图像算法和成熟的处理软件,满足了各个高端科研领域用户对于非破坏结构成像的多样化需求,丰富的档位兼顾了空间分辨率和更宽广的观测视野需求。设备融入了公司十余年来在分子影像设备研发和应用上的宝贵经验,面世以来收获了广泛的认可和高度评价。X-viewer 具有快速成像特点,分辨率高、信息量大、目标辐射损伤小、运行及维护成本低、安全性高等一系列优点。在生命科学领域,可以快速观察动植物体内的组织和结构,快速诊断或评价;也可作为Micro CT预实验、快速筛查等的补充设备,可列装于各大高分辨无损结构成像的实验室。全屏蔽设计的机身已通过出厂安规检测,搭配可移动承重平台,使用更安全,操作更简便。二、应用领域• 小动物活体成像:大小鼠/啮齿类小动物研究(骨骼、骨质、钙化点、关节炎症、肺部病变、肿瘤、心脑组织及血管的造影)。• 离体组织成像:颅脑、口腔、齿科研究,离体骨骼或组织造影观测。• 水生生物(包括海洋生物)的研究:鱼类、两栖类水生生物表型研究,水产养殖过程中的个体差异性研究等• 植物及农业学:种子筛选及评估,研究病虫害或其他外力损伤对种子萌发的影响;提供中草药品质品性的图像甄别依据;为部分研究农业昆虫的用户提供高分辨昆虫内部结构图像。• 验室无损检测:在体生物材料成像、珠宝杂质测、医疗器械检测、PCB失效性检测等。• 已装有Micro-CT的用户,可搭配X-viewer使用,为Micro-CT提供预实验,提高效率。三、产品特点• 2-15秒,实现快速拍摄、即时出图极短的拍摄时间,尽量降低对实验动物的曝光剂量,实现真正无损、快速成像。• 超高分辨,展现更多结构细节采用微焦点X射线源,搭配高清平板探测器,1-40倍多级放大设计,实现微米级的图像分辨率,展现更加丰富的细节。• 更大的成像视野选用大尺寸平板探测器,可以对兔子、猫等活体小动物全身成像。• 强大便利的图像软件自识别目标档位,测量参数自动匹配,多种测量、标注、图像处理功能,应用于不同目标物体(如小动物、离体标本、水生生物、植物农业、珠宝、电子器件等)的多种场景拍摄。提供多种图像处理效果,操作结果可实时保存并导出,保障数据可靠性。• 使用安全和便利性设备曝光工作时,任意表面辐射剂量1μSv/h——达到本底辐射水平。操作人员无需专业的X射线知识,简单培训即可使用设备。• 产品稳定、维护简单产品设计优良、性能稳定,维护成本低;同时,厂家具备完善的售后服务体系。?四、图像案例1.小动物活体成像 2.组织与离体标本 ?3.水生生物学研究 4.农业与植物学 5.其他无损检测五、售服平生医疗科技(昆山)有限公司(简称“平生”)是国内临床前分子影像科研设备的领航开发制造商,也是国内在生命科学领域生产并推广高分辨全景X射线成像分析仪的厂家。平生旗下的临床前分子影像产品自推出市场以来,已有诸多成功装机客户,设备的性能和可靠性得到了客户的认可。同时,平生总部在昆山、子公司在上海,全国七大中心城市设有办事处,拥有自己的售服工程师团队,能为客户提供及时有效的售后响应。高效的售服保障、良好的性价比以及产品的性能可满足客户实验要求:• 重要指标如空间分辨率达到国际同类产品的前沿水准• 与进口同类产品相比,售服响应更有保障、服务质量更有优势• 厂商可提供定制化服务,发挥了国产制造商的优势• 售价合理,并能公开透明设备的维修零部件价
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  • 便携式X射线DR成像仪 400-860-5168转0668
    便携式X射线DR成像仪主要参数:射线管电压:160kV(120kV可选)射线管电流:mA重量:10.kg使用温度:±60℃图像尺寸:130x130mm像素间距:85μm空间分辨率:4.0LP/mm 系统组成:X射线机平板探测器笔记本电脑 应用范围:管道接口焊缝管道腐蚀情况电力耐张线夹安全防爆检查
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  • 多轴全功能X射线数字成像(DR)系统产品介绍多轴全功能X射线数字成像(DR)系统是华日理学20余年来X射线数字成像技术经验的结晶,在多功能检测平台系统领域中属技术领先水平。系统采用先进的工艺制造,满足市场最高标准的检测要求。 该系统是一种针对复杂检测任务开发应用的新型全功能X射线数字成像系统,系统是基于组态数字控制的多轴(2~7轴)同步交叉运行的高精度智能化设备,是复杂零件100%检测的首选产品。检测范围包括各类金属铸件、焊接件、塑料品、陶瓷体和树脂浇铸件等各种材料。 系统采用模块化设计,便于系统升级和扩展。X射线管工作电压从75KV到600kv可选配,其数字成像采用非晶硅技术新式线阵或平板探测器。所有系统的设计都符合最新的国际射线安全标准。系统无需另加辐射防护装置,可方便安装于车间生产流水线或者实验室的任何地方。系统通常由X射线机系统、数字成像系统、图像采集及处理系统、电气控制系统、机械传动系统、安全防护系统及其它部分等构成。 应用检测范围包括各类金属铸件、焊接件、塑料品、耐火材料、陶瓷体、复合材料和树脂浇铸件等各种材料。可广泛应用于航空、航天、军工、装备制造、电子电力、汽车零部件制造等行业的无损检测。优势、效果、特点 多用途,覆盖广泛的工件检测 电控采用人机对话,易于操作,人性化软件界面设计 结合平板检测器(FDD)和XRT HD V2.0图像处理,高动态范围图像(HDR)增效可得到表现极佳的图像质量 模块化组合,不仅具有普通射线检测功能,它还配备了可选的计算机断层扫描功能(CT),使得用户可以获得 被检件内部更详细三维的关于缺陷位置和面积的信息 根据客户需求非标定制,可自定义工装夹具,软件功能等要求,提供完美解决方案设备运行高适用性,高可靠性,使用寿命长达20年
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  • X射线实时成像系统  该系统适用于军工、电子、石油、化工、耐火材料、钢管、压铸、锅炉、汽车、压力容器、高铁、航空、航天等行业的无损检测。实现动态实时成像,运行速度快、图像质量高,提高了检测速度及可靠性。系统配套机械传动装置,可选择不同角度以最佳动态效果观察工件内部缺陷及尺寸测量。特别适用于在线检测。由于我公司在该技术方面的突出贡献,2004年被国家发改委确定为国家X射线实时成像检测系统高技术产业化基地。  该产品技术已获得国家专利。 系统组成●X射线探伤机●成像单元●检测平台●图像处理单元●铅防护系统 系统主要参数●系统分辨率:16Lp/cm~40Lp/cm 50Lp/cm~60Lp/cm●系统灵敏度:0.7%~2%●管电压:20kV~450kV●管电流:0mA~20mA 成像方式可选●X射线数字平板探测器●高分辨率微米级线阵数字探测器●图像增强器 图像处理软件主要功能●电子拍片、图片存储优化●窗口、窗位技术、多种平滑降噪选择●2-512图像降噪,提高图片分辨率、灵敏度●边缘增强、锐化、负像、伪彩色、实时缩放●缺陷尺寸、灰度等级测量●可记录工件编码、检测日期、操作者、缺陷种类等报告打印●镭射定位●动态存储,动态回放●配备适用的应用软件,可实现自动识别功能●具有检测系统自动控制,图像缺陷自动控制功能 机械检测扫描平台●基本型:四轴运动检测扫描方式●标准型:五轴运动检测扫描方式●功能型:多轴运动检测扫描方式 射线防护符合国家相关标准,已获得国家辐射安全许可。X射线轮胎检测X射线轮胎检测系统由高频X射线机、X射线图像传感器、轮胎检测专用机械装置、计算机图像处理系统、控制装置和铅防护房组成。该系统可检测轮胎、胎侧、胎圈、胎冠、帘线、束带、金属线等,并可检测出夹杂在其中的多种杂质。适用范围轿车、中型载重车、重型载重车及飞机轮胎缺陷的无损检测。根据轮胎类型可分为:在线轮胎自动检测;再生轮胎检测;巨型轮胎检测;特点轮胎检测系统,根据市场需求分三大系列:●自动化程度高,检测速度快的数字U型线阵探测器型系列。●自动化程度高的数字直型线阵探测器型系列。●性价比较高的X射线增强器型系列。X射线轮胎检测系统配置●高频X射线机●X射线图像传感器 ●计算机图像处理系统●中央控制台●检测系统机械传动装置●铅防护系统X射线轮毂检测系统 X射线轮毂检测系统由高频X射线机、X射线图像增强器、轮毂检测专用机械装置,计算机图像处理系统、控制装置和铅防护房组成。该系统可迅速准确检测出轮毂各部位的气孔、裂纹、疏松等缺陷。技术数据●检测范围13吋~28吋●检测速度17吋轮毂检测速度小于30s●检测形式:手动、半自动、全自动●轮毂输送:自动识别轮毂型号,自动、半自动判别轮毂缺陷●图像增强器9吋,中心分辨率54/62/70 LP/cm●系统分辨率18&mdash 25LP/cm●灵敏度:1&mdash 1.8%●计算机及PLC程序控制●X射线管电压调整30~160Kv●X射线管电流调整0.5~5mA●X射线高压频率:40kHzX射线轮毂检测系统配置●高频X射线机●X射线图像传感器●计算机图像处理系统●中央控制台●检测系统机械传输装置●检测系统机械检测平台●铅防护系统X射线数字钢瓶实时成像检测系统 该系统针对开发新能源及大气环保的这一全新理念,开发了适用于国内外对天然气容器钢瓶、承压容器钢瓶等压力容器的检测系统。该系统自动化程度高,可靠性好,提高了无损检测设备制造行业总体水平,填补国内空白,扩大数字化、智能化、专业化产品的应用,推动了无损检测技术的迅速发展,对我国该行业及相关产业的发展有着十分重要的意义。 X射线钢瓶成像智能检测系统系统组成:●X射线机械检测平台●数字控制系统●数字图像处理系统●X射线探测器●防护系统X射线数字钢瓶实时成像检测系统系统组成:●X射线机械检测平台●智能控制系统●数字自动图像处理系统●数字探测器●防护系统铸件X射线检测的解决方案该方案适合于铸件内部气孔、浃渣、疏松等缺陷的无损检测。系统组成:●X射线探伤机●图像增强器(或线阵、平板成像器)●图像处理系统●多轴检测平台●铅防护房主要技术指标●管电压:20~450KV●管电流:0.1~20mA●重复精度:± 0.01%●高压上升时间:0.1~0.3ms●系统分辨率:16~39Lp/cm●灵敏度:1.2~1.5%
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  • 铸件检测X射线数字成像检测系统X射线机部分采用国际上先进的X射线机型(40kHZ、纹波小、稳定度高、穿透力大),其射线管及高压X射线发生器采用数字成像最佳选型配置。其特点为X射线成像清晰、检测速度快;数字成像部分采用国际上最先进的数字平板探测器;专业为LNG车载气瓶研发的计算机数字成像软件系统,也是目前国内技术最先进、功能最完备的软件系统;机械工装系统采用我公司专利技术和通过式流水线设计,功能强大,可靠性高,并与最终客户的生产线实现无缝连接,流水线式检测,最大程度地提高了检测效率。针对LNG车载气瓶产品材质(不锈钢)的特点,在传输和检测过程中,该系统采用避免对不锈钢材质造成碳污染的聚氨酯材质传输辊。铸件检测X射线数字成像检测系统目前已经为国内外五十多家LNG车载气瓶生产企业提供无损检测服务。其中多项机械设计和智能软件研发已经获得国家发明专利。铸件检测X射线数字成像检测系统●X射线探伤机●图像增强器(或线阵、平板成像器)●图像处理系统●多轴检测平台●铅防护房铸件检测X射线数字成像检测系统主要技术指标●管电压:20kV~450kV●管电流:0.1mA~20mA●重复精度:±0.01%●高压上升时间:0.1ms~0.3ms ●系统分辨率:16Lp/cm~39Lp/cm●灵敏度:1.2%~1.5%
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  • 安赛斯(中国)有限公司---国际先进检测设备优质供应商,产品标签:X射线检测系统,X光机,工业X射线系统Y.MU2000-D系列 通用数字射线实时成像检测系统 新一代MU2000-D系列配有最新的数字平板探测器,从而使获得的射线图像拥有极高的动态范围。Y.HDR-Inspect检测技术可使运动中的被检工件看上去像是“由玻璃制成的”一样。此外,当操作人员在X射线的光束范围之内移动被检物体时,该解决方案有助于迅速并准确的判断被检工件缺陷的空间位置,并给出其三维特征的描述;检测过程中无需调整任何射线参数以节约检测时间。 更多的产品信息,请登录安赛斯(中国)有限公司官网,公司可提供测试服务,如需产品详细资料和报价,请致电联系安赛斯工作人员。 工业X射线二维检测系统 MU2000-D安赛斯(中国)有限公司适用于铸件检测的工业X射线系统 MU2000-D 是一款稳定、可靠的工业X射线和CT检测系统,广泛应用于铸造业、研发、实验室、大学和各大教育机构中。该系统使用数字平板探测器和高动态X射线成像技术,具备出色的成像质量。l 稳定、可靠的数字X射线检测系统l 出色的高对比度成像质量,适用于抽样检测和连续检测l 仅需触控按钮(选装),即可快速完成计算机断层扫描(CT扫描)l 智能人体工学设计,易于操作l 定制化轮毂和轮胎配置l 符合ASTM标准要求以及汽车制造商制定的具体检测要求系统能力MU2000-D 是一套绝佳的系统解决方案,适用于大批量部件生产以及研发中的铸件检测。从大型跨国企业,到中小型铸造厂以及全球汽车制造商,均依赖这套稳健系统提供的检测结果。 MU2000-D 将帮助您检测以下部件中存在的铸造缺陷:l 铝制铸件(发动机机体、气缸、气缸盖、活塞、转向节)l 涡轮叶片l 轮毂和轮胎l 纤维增强材料l 陶瓷l 三维打印材料MU2000-D 系统将数字平板探测器阵列与Y. HDR检测软件相结合,提供出色的成像质量。即使是在各种不同材料厚度的情况下,HDR(高动态X射线摄影)技术仍然能够完美检测出细节内容,并且有助于通过显现图像确定铸造缺陷深度。 MU2000-D 用户界面直观,即使是没有任何专业知识的人也能够轻松操作,可选配的CT系统同样如此。我们的CT分析站配有业内领先的软件——来自Volume Graphics的VGStudio。 利用CT扫描的三维重构技术,您可以获取详细的铸造缺陷信息。您还可以将MU2000升级成选配有HDR和CT的系统,充分发挥这些扩展功能的作用。 面对未来需求,MU2000-D 已准备就绪。系统界面生成的数据将应用于机器学习、大数据、物联网以及机器对机器通信等领域。MU2000-D 遵循ASTM等现行行业标准要求以及汽车制造商制定的具体要求,确保您的安全关键零部件达到合格的检测质量水平。技术数据特性标准版(标准 225 kV)扩展版 (XL 225 kV)Maximum Sample Weight60 [kg](opt. 200 kg)60 [kg](opt. 200 kg)System Dimension2250 x 1850 x 2750 [mm]2700 x 2100 x 3350 [mm]System Weight~ 6,5 [t]~ 10 [t]Sample Diameter max. [mm]600 x 900 [mm]800 x 1500 [mm]Inspection Envelope CT (3D) Diameter x Height~170 x 150 [mm]~180 x 160 [mm]Focus-Detector-Distance (FDD)695 - 995 [mm] 945 - 1245 [mm] X-ray Tube160 - 450 [kV]160 - 450 [kV]Detector Active Area1024 x 1024 [px]1024 x 1024 [px]产品标签:X射线检测系统,X光机,工业X射线系统咨询或索取详细产品资料,请联系ANALYSIS(安赛斯)工作人员 您还可能感兴趣的产品有:德国工业CT系统 X射线计算机断层扫描系统美国声发射检测系统及声发射板卡Pocket-AE美国 水浸式超声C扫描系统德国X射线成像系统 Mu2000德国微焦点X射线成像系统 X光机 Y.Cheetah
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  • Micro Focus可以用于小动物活体成像系统,小动物X光机,小动物X射线成像系统,小鼠X光机,鱼X射线机,兔子成像,狗成像,猴子成像,小羊成像一键自动曝光无需专业的X射线操作知识无额外的X射线防护要求不锈钢腔室设计使得清洗更容易远程网络诊断和支持 配备图片处理工作站 参数:电压:20KV-90KV焦点尺寸:5μm成像面积:325pxx325px,(也可定制其他型号和分辨率)平板分辨率:100μm
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  • X射线数字3D成像系统 KUBTEC 3D X射线数字成像系统KUBTEC采用Parameter™ 3D断层扫描系统,开创性的开发了多层面多尺度放射成像技术。形成2D及3D成像,该系统设计用于多种应用,包括科学研究、取证和无损检测(NDT)是目前功能最全面的x射线系统,提供2D/3D成像功能,可以直接输出Solidworks 系统修改设计,3D打印输出。3D Parameter 系统具有前所未有的纵深视野,可以让您实现2D x光机无法实现的成像。当2D成像不能满足您的需求时,可以使用Kubtec的3D断层摄影功能作为最强大的射线成像工具进行科学研究、调查和分析取证工作。 3D 断层层析成像 特点1. 3D 断层成像,XY屏幕分辨率10LP/mm,Z轴1mm/slice, 几秒内快速3D断层成像,该系统还包括K-VIEW复合图像,用于以更高分辨率在单个切片中全面查看细节的2D视图。2. 高分辨率:提供平面10LP/mm的高分辨率同时高速成像,动物接收剂量率低,将对实验造成影响降至最低。3. 高度比度:通过较低管电压达到较高的对比度,超过65000级灰度对比。4. 高速成像:19秒内从KUBTEC 高分辨率图像中获得实验动物骨密度及身体成分。5. 低剂量:在最高分辨率拍摄时曝光剂量业界最低,KUBTEC在保证高分辨率同时保证动物接收最低剂量,保证动物可以在一段时间内多次扫描,动态分析评估身体成份。6. 大成像视野:扫描范围(基本:120mm×150mm,可选:240mm×300mm)可以分析小动物如小鼠,大鼠和中型动物如狗、猫、兔子及豚鼠的骨密度和骨矿含量、脂肪和瘦肉,大视野配合锥形Xray扫描对动物体重无限制。7. 白光成像:采用HD CCD 采集同时拍摄全彩白光成像,方便叠好比对定位8. 锥形扫描: 保证检测范围内对动物样本摆放位置无要求,位置变化不影响分辨率的效果。9. 多重安全保障系统:KUBTEC多重连锁技术可以有效阻隔辐射,保证设备表面剂量低于环境本底,保护研究者。如一旦任何连锁检测有异常,立即停止X线输出。10. 软件功能强大: l 分析软件功能强大,多种数据保存格式(如CSV/Excel格式)方便调用。l 样本遗忘提醒功能:样本长时间放置于仓室内而无操作,系统会自动警告提醒及时取出样品。l 数据结果可以直接输入Solidworks,形成工程图直接3D打印输出。l 局部放大自动比对功能。l 6位置ROI 画中画局部放大分析功能。l Blender 功能,全彩图片与x ray 图片可调任意透明度,完成准确定位分析。l AEC(全自动曝光控制)以及手动控制两种模式。l 软件功能与Leica 等病理软件完全融合,可以自由调用。 3D Tomosynthesis Views同一样本,可以观测Z轴不同层面局部细节,对于精细分析有着良好的应用效果 X射线术中数字病理X线3D层析摄影系统-法医鉴定系统 数字乳房x层析摄影技术作为乳腺标本摄影的下一个金标准正在迅速被接受。与传统的2D X光片不同,层析x线照相融合tomosynthesis可以让医生看到乳房样本的三维图像,提高准确性并减少假阳性,保证术中快速鉴别标本及切除范围,可以减少再次手术发生率超过50%。 传统2D x光片弊端在传统的二维样本中,通过x光,三维解剖结构被压缩成一个平面视图。所有的垂直透视信息都消失了。在这个例子中,阳性边缘病变组织将在最后的病理检查中被发现,病人将被安排再次切除。即使采用正交视图,两幅图像仍然会遇到相同的不准确性 术中标本层析x线摄影可以对标本进行1毫米的数字切片分析。每个切片在解剖学上都有自己的边缘,可以独立于其他切片进行观察可以直接定位病变组织的切片位置,确认切除干净,减少病人再手术率 术中标本层析x线摄影可以对标本进行1毫米的数字切片分析。确定病变位置,最小化切除同时保证扫除干净病变。降低再次手术的风险50%以上。 传统的2D成像显示标本中有标记位置、活检夹和一簇微钙化点。但它并没有显示出它们的真实位置和接近边缘的程度 标本顶部1毫米处有微钙化距离标本顶部7毫米处微钙化基本上没有,可以确定切除范围 特点1. 软件功能强大: l 分析软件功能强大,多种数据保存格式(如CSV/Excel格式)方便调用。l 样本遗忘提醒功能:样本长时间放置于仓室内而无操作,系统会自动警告提醒及时取出样品。l 数据结果可以直接输入Solidworks,形成工程图直接3D打印输出。l 局部放大自动比对功能l 6位置ROI 画中画局部放大分析功能l Blender 功能,全彩图片与x ray 图片可调任意透明度,完成准确定位分析l AEC(全自动曝光控制)以及手动控制两种模式l 软件功能与Leica 等病理软件完全融合,可以自由调用,出具报告l 可以语音操作,方便手术床旁实时观察,解放双手 n 产品线n 数字化X光机1. 高分辨小动物数字X 光机2. 动物骨密度及身体成分分析系统-SXA&DXA3. 植物学专用数字化X光分析系统4. 数字放射自显影成像系统5. 3D X射线数字成像系统6. X射线病理分析系统7. X射线法医鉴定系统8. X光无损检测系统 n X射线辐照仪1. 桌面式小样本生物学X线辐照仪XCELL 502. 桌面式生物学X线辐照仪 XCELL 1403. 生物学X射线辐照仪 XCELL 1604. 生物学X射线辐照仪 XCELL 2255. 生物学X射线辐照仪 XCELL 3206. 生物学X射线辐照仪 XCELL 3507. X射线诊疗系统 n Kubtec 软件包1. Kubtec DIGICOM通用分析软件包2. Kubtec 种质资源研究专用软件包3. Assistant 成像软件包4. Kubtec DIGIMUS 动物身体成份分析软件包
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  • 便携式X射线DR成像系统依据不同工件和样件X射线检测要求,可灵活选择不同类型,射线能量及焦点尺寸的X射线源,配置不同尺寸及型号的无线或有线传输的数字平板。便携式X射线DR成像系统具有拆装便携、快速部署等特点。能够在短时内完成整套设备的安装、布置,几十秒内完成样品的检验工作,其性能及通用性满足在不同检测环境条件下的X射线DR成像检测要求。HUARI EVO系列高频恒电位便携式X射线机采用高频开关技术,射线输出及其稳定,短时间可获得高清图像,极大的提高工作效率。 产品优势:基于高频恒压技术,曝光效率高,穿透力强采用金属陶瓷管芯,抗震和真空度好,可靠耐用35℃时可连续曝光至少1个小时,无需休息提供1.0mm焦点版本,适合高穿透力数字成像85-264VAC/45~65Hz电源条件下可稳定工作管头重量轻便,适合现场搬运和部署 类型型号高压范围(kV)焦点大小(mm)辐射角度射线源高度(mm)射线源重量(kg)最大X射线功率(W)高频机160D20~160 1.040°×60°61122750高频机200D30~2001.040°×60°63523750高频机225D/DS40~2253.0/1.040°×60°/30°×60°70826900高频机300D/DS50~3003.0/1.040°×60°/30°×60°77429900软件特点:1.更优化的人机操作界面。2.实时成像,预览及图像处理同屏显示,所有效果一目了然。3.全新的快捷按键更易识别。可自定义工具按钮位置,大小,使用更方便。4.全新对话框更易于参数设定和数据管理。5.增加窗宽,窗位线性调整窗口,更易于调整等。6.高动态范围图像(HDR)功能可以使图像后处理算法有效还原与增强原始图像的锐利、透亮、细节、层次四个维度,能够清晰、美观的呈现原有图像内容。 应用领域1.电力系统输电线路金具、耐张线夹、GIS设备内部等现场检测。2.文物考古及修复、地质勘探。3.防爆及安检、携带物检查。4.管道侵蚀、腐蚀、焊接、壁厚检测。5.装配整体式混凝土、钢结构检测。6.压力容器焊接、铸件检测、液位检测。7.种子、动植物、标本等安全检测。8.飞机、武器等大型器件原位检测。
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  • TESCAN CoreTOM针对地球科学领域应用优化的多尺度X射线显微镜成像系统 TESCAN CoreTOM 可以在实验室中完美的兼具医学X射线成像 的大视野和X射线显微镜的高分辨成像,可以对长达 1米(约3 英尺)的完整岩芯进行成像,也能够对毫米级微型岩塞或岩屑进行优于3 μm 的高分辨成像。因此,TESCAN CoreTOM 是一款从岩心到孔隙的多尺度成像的理想系统。TESCAN CoreTOM 配置了高能量的 X 射线源,可实现高通量和快速动态成像,进行采集时间分辨率小于10秒的完整的3D成像。 主要优势 ※ 多尺度成像 TESCAN CoreTOM 专门为处理各种尺寸的地质样品而设计,样品尺寸范围大到长度为1米的整体岩心,小到毫米级微型岩塞或岩屑。TESCAN CoreTOM 可以快速获得完整岩心内部分层、异质性和其它尺度特征的3D全景扫描,也可以获得高分辨率扫描以展示岩塞或岩屑中的孔隙。 ※ 高通量设备配置了高功率 X 射线源、高效率的探测器和软件协议,三者的优化组合为客户提供一个最高效的系统,也进一步提高了样品的处理速度和图像衬度,时间分辨率也可以达到了10秒以内。 ※ 感兴趣区域的直观观测 可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放,获得孔隙结构和矿物的细节信息。 ※ 快速扫描和超高分析效率 高能量 X 射线源和多种信噪比优化功能相结合,可以在保证图像质量的情况下缩短扫描时间。 ※ 动态原位成像 集成的原位样品台,优化了流体管路和传感器线路,以及专用的四维采集和重构流程,可实现快速动态成像。 获得高分辨率数据而不会损失大图像的完整性 CoreTOM 非常适用于较大体积样品(例如如地质样品)的多尺度和多分辨率成像。在石油和天然气研究等应用领域,矿石和采矿以及环境科学需要一种多分辨率观测方法,首先需要获取样品的完整及有代表性的信息,对 1.5 m 以下的整个岩心样品进行成像,以提供内部变化的整体参照。然后利用概览图像实时放大所选区域,获得孔隙结构或矿物的详细信息。 Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件,可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上,并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。
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  • 真空紫外 ~ 软X射线光谱仪总览 McPherson可提供掠入射极紫外光谱仪,C-T,S-N,正入射,平场掠入射,掠入射C-T等多种结构的光谱仪,满足不同的应用,覆盖红外 - 可见 - 紫外 - 真空紫外 - 极紫外 - 软X射线全波段。大多数光谱仪可以和Andor 真空紫外CCD相机配合使用,成为该波段的摄谱仪。同时,McPherson提供范围极为宽广的VUV - XUV 光源、真空内光学器件、真空快门、真空狭缝等等,并可组建完整的真空紫外光谱系统。 波长范围(nm)分辨率(nm)焦距(mm)型号结构扫描功能CCD/MCP适配成像超高真空(选项)30 - 2,2000.1200234/302像差矫正S-N●●●30 - 1,2000.05500235S-N●●●105 - 20,0000.04670207VC-T●●●●30 - 1,2000.0151,000205自动聚焦正入射●●●●30 - 1,2000.0251,000231S-N●●●105 - 20,0000.011,330209VC-T●●●●30 - 2500.0053,0002253自动聚焦正入射●●●●30 - 2500.0026,650265离面正入射●●●●1 - 3100.0181,000248/310罗兰圆掠入射●●●1 - 800.025,650251MX平场变栅距光栅掠入射●●8 - 1200.08800OP-XCT离面掠入射C-T●●●●8 - 1200.12,000XCT掠入射 C-T●●●●10 - 1700.05292251平场轮胎面光栅掠入射●●●离面掠入射C-T结构光谱仪234/302 S-N 结构光谱仪 XUV空心阴极光源真空紫外光谱测试系统
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  • 仑勤技术(上海)有限公司是专注于从事X射线数字影像产品设计开发、检测服务等解决方案的综合供应厂商。历经十余年的发展,通过持续投入、聚焦高性能数字影像技术研究,我们已经拥有工业DR平板设计、便携式工业射线源(40-300KV,50-1200W靶功率)设计及销售、影像学图像处理软件包及系统级工业NDT操作软件、AI辅助的影像后处理生产自动化设备等接近闭环的数字影像技术产品与系统解决方案提供能力。 焊缝探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。探伤结果(底片)显示直观、便于分析,适用于几乎所有材料。 检测内容包括1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、内腔检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、状态检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后,按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时,使用亚泰光电工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后,检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑,外来物等多余物。1、符合”《焊接无损检测 焊接的磁性颗粒测试 验收水平》、《焊接的无损检测 超声波检测 验收标准》、《无损检测 金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测方法》、《焊缝无损检测 焊缝渗透检测 验收等级》2、PowerBeacon检测系统能够实现高速无线化软件自动操作3、操作人员辐射安全的保护、经济性等方面进行了重要的优化和突破4、仅需2-3名操作人员(其中一名需要是经过简单培训的探伤软件操作员)的班组即可进行作业5、本产品的长距(无线300米内均可操作)特征可以给年青技术人员提供极安全的保护。6、本系统在替代传统胶片成像产品和进口数字成像产品替代方面,具有极大优势。
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  • Thermo Fisher Scientific ESCALAB Xi+是新研发出的一款基于ESCALAB 250Xi产品后,具有可扩展功能、多种分析技术集成化的测试手段。该产品通过无与伦比的灵活性、完备的专业配置选项、直观的软件操作以及硬件配置,带给用户的是领先的的实验结果和生产力。强大的Avantage数据系统提供系统控制、数据采集、数据处理与系统运行报告等一站式服务。入围优秀新品获奖理由:先进的成像探测器设计,用于定量XPI成像: 电子倍增器和电阻阳极探测器的双探测器设计,可实现高性能的XPS采谱和高空间分辨的XPS成像的需求。空间连续的电阻阳极探测器创新技术,一方面使得XPI成像分辨率达1um,另一方面使得XPI成像得到数据无探测器背底特征,无需背底校正,直接得到微米尺度分辨的定量元素分布成像结果。 可选配的EDS探测器,实现体相分析技术和表面分析技术的结合: 新设计Xi+系统可选配EDS探测器与俄歇电子枪结合,可实现样品纳米尺度的体相微区元素成分分析,EDS可探测微米深度的元素组成,可以用于材料深度剖析前的元素组成预判。体相敏感的EDS技术和XPS表面分析技术的结合可更直观地用于研究合金等的表面偏析行为。 标配的反射电子能量损失谱REELS分析技术,用于弥补UPS能带分析和XPS元素分析: REELS可以探测材料的能级和带隙结果,并可用于材料中H元素含量的定量。与UPS技术结合可了解完整的价带导带信息,并弥补XPS、AES等技术不能检测H元素含量的缺陷 发展的系列基于Xi+的成熟准原位样品处理、制备、反应系统: 基于Xi+,设计的一系列成熟的ALD、MBE样品制备系统,高温高压催化还原反应系统和样品退火系统,满足不同的科研项目需求。配备为提供最佳 XPS 性能而设计的单色化X射线源,确保ESCALAB Xi+ X 射线光电子能谱仪 (XPS) 微探针有最高的样品测试通量。多技术能力、一系列灵活的样品制备室及样品处理设备,使该仪器在解决任何表面分析问题时都能游刃有余。利用先进的 Avantage 数据采集和处理系统,从测试数据中挖掘尽可能多的信息。ESCALAB Xi+ X 射线光电子能谱仪 (XPS) 微探针的特点:高灵敏度能谱小面积 XPS深度剖析能力角分辨 XPS标配离子散射能谱 (ISS)功能标配反射电子能量损失谱 (REELS)功能标配“样品预处理”室多技术分析的多功能性多个样品制备技术可选全自动无人值守式分析多样品分析单色化X射线源双晶体微聚焦单色器配备一个 500 mm 直径的罗兰圆,使用铝阳极靶样品 X 射线光斑尺寸可选择范围为 200 至 900 μm透镜、分析仪和检测器透镜/分析器/检测器一体化使 ESCALAB 250Xi XPS 能谱仪同时具备成像和小面积 XPS 分析能力的独特性两种类型的检测器可以确保为每种分析提供最佳检测——二维检测器用于成像,基于通道电子倍增器的检测器则用于需要检测高计数率的能谱分析透镜配备了两种电脑控制的光阑组件,一套视场光阑用于控制低至 20 μm 的分析区域,适用于小面积分析;另一套光阑则用于控制透镜的接收角,对于高质量角分辨 XPS 至关重要180° 半球型能量分析器深度剖析数控式 EX06 离子枪是一款高性能的离子源,哪怕在使用低能离子源时也有着很好的性能提供方位角样品旋转多技术能力可配备其他分析技术而不降低 XPS 检测性能使用 EX06 离子枪时透镜组和能量分析仪的电源可反向(确保离子散射能谱 (ISS) 可用)电子枪可加压升至 1000 V,为 REELS 提供优异的离子源技术选项非单色化 X 射线光源的XPS分析AES(俄歇电子能谱)UPS(紫外光电子能谱)真空系统5 mm 厚高导磁 金属分析室,最大程度提高磁屏蔽效率与使用内部或外部屏蔽的方法相比,屏蔽效能更佳样品制备系统标配一体化的快速进样室和制备室额外的制备室可选Avantage 数据系统集成了测试分析的所有方面,包括仪器控制、数据采集、数据处理和报告生成允许远程控制,并且可轻松与第三方软件交互(例如 Microsoft Word)管理从样品载入到报告导出的整个分析过程
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  • PHIGENESISModel 900 for HAXPES无需溅射刻蚀的深度探索下一代透明发光材料使用直径约为10nm~50nm 的纳米量子点(QDs),结合使用 XPS(Al Ka X射线)和 HAXPES(Cr Ka x射线)对同一微观特征区域进行分析,可以对 QDs 进行详细的深度结构分析。XPS 和HAXPES 的结合使用,可以对纳米颗粒进行深度分辨、定量和化学态分析,从而避免离子束溅射引起的损伤。 深层界面的分析在两种x射线源中,只有 Cr Ka XPs 能探测到 Y0,下方距离表面 14nm 处的 Cr层。拟合后的谱图确定了 Cr 的化学态。另外,通过比较,光电子起飞角90°和30°的 Cr Ka 谱图结果发现在较浅(表面灵敏度更高)的起飞角时,氧化物的强度较高,表明 Cr 氧化物处于 Y,0,和 Cr 层之间的界面。 内核电子的探测Cr Ka 提供了额外的 Al Ka 不能获取的内核电子基于 Cr Ka 的高能光电子,通常有多个额外的跃迁可用于分析。应用领域主要应用于电池、半导体、光伏、新能源、有机器件、纳米颗粒、催化剂、金属材料、聚合物、陶瓷等固体材料及器件领域。用于全固态电池、半导体、光伏、催化剂等领域的先进功能材料都是复杂的多组分材料,其研发依赖于化学结构到性能的不断优化。ULVAC-PHI,Inc.提供的全新表面分析仪器“PHI GENESIS” 全自动多功能扫描聚焦X射线光电子能谱仪,具有卓越性能、高自动化和灵活的扩展能力,可以满足客户的所有分析需求。PHI GENESIS 多功能 分析平台在各种研究领域的应用电池 AES/Transfer Vessel“LiPON/LiCoO 2 横截面的 pA-AES Li 化学成像”Li 基材料例如 LiPON,对电子束辐照敏感。 PHI GENESIS 提供的高灵敏度能量分析器可以在低束流(300pA)下快速获取 AES 化学成像。有机器件 UPS/LEIPS/GCIB使用 UPS/LEIPS 和 Ar-GCIB 测量能带结构(1)C60薄膜表面(2)C60薄膜表面清洁后(3)C60薄膜 /Au 界面(4)Au 表面通过 UPS/LEIPS 分析和 Ar-GCIB 深度剖析可以确定有机层的能级结构。半导体 XPS/HAXPES半导体器件通常由包含许多元素的复杂薄膜组成,它们的研发通常需要对界面处的化学态进行无损分析。为了从深层界面获取信息,例如栅极氧化膜下的 GaN,使用 HAXPES 是非常有必要的。微电子 HAXPES 微小焊锡点分析HAXPES 分析数据显示金属态Sn 的含量高于 XPS 分析数据,这是由于Sn 球表面被氧化,随着深度的加深,金属态Sn的含量越高,正好符合HAXPES 分析深度比 XPS 深的特点。
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