半导体分立器

2021年7月22日上午，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会半导体分立器件分会、大连市科学技术局、大连市工业和信息化局、专用集成电路重点实验室、元器件封装技术创新中心、河北省新型半导体材料重点实验室、河北普兴电子科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所承办的“第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”在大连富丽华酒店二楼多功能厅成功召开。会议邀请了工信部电子信息司、中国半导体行业协会等领导出席指导。会议现场中国半导体行业协会半导体分立器件分会秘书长 赵小宁 主持会议中国半导体行业协会执行秘书长 靳阳葆 致辞大连市人民政府副市长 张志宏 致辞中国电子科技集团公司第十三研究所副所长 蔡树军 致辞靳阳葆秘书长代表中国半导体行业协会对出席本次活动的嘉宾和来自全国各地的代表表示热烈的欢迎，对长期以来关心和支持集成电路产业发展的各位领导专家以及业界同仁们表示衷心的感谢。半导体产业是技术密集竞争激烈的战略性产业，具有产值巨大、创新性强的突出特点，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是未来全球经济的增长之路已经成为全球各国在高科技竞争的战略制高点。近年来，在行业主管部门的领导和产业界的共同努力下，集成电路产业的发展取得了长足的进步。产业政策不断完善，发现发展环境持续优化，产业规模持续增长。半导体分立器件作为半导体产业的基础和核心领域，近几年保持着稳定的增长势头，这主要得益于新能源汽车、工业机器人、通讯等前沿应用领域的快速发展，国内市场的增长势头十分强劲，并范围不断扩展，产业迸发出前所未有的活力。靳阳葆秘书长表示，本次相聚大连，希望能够搭建一个行业专家、学者、产业链上下游企业交流经验碰撞思想平台，为半导体分立器件企业的技术创新与发展注入新的动力。最后希望与会代表通过本次论坛有所收获。报告人：大连市科学技术局副局长 于晓丹 报告题目：大连市市情及科技创新情况推介大连是中国北方重要的港口、工业、金融和旅游城市，是东北之窗、京津门户，是东北亚国际航运中心、物流中心和金融中心。于晓丹表示，大连将建设国际一流科学城—大连英歌石科学城，服务国家战略、瞄准国际前沿、专注四大功能、引领科技发展，以完备高端的研发设施、创新空间、要素环境、场景供给和服务设施吸引顶尖人才团队集聚,以顶尖人才团队推进前沿性、战略性、颠覆性技术创新突破，以前沿技术落地转化培育壮大新兴产业、未来产业。报告人：中国电子科技集团公司原副总经理 赵正平报告题目：SiC电力电子学的产业化技术的创新发展以Si MOSFET\Si IGBT和二极管为代表的Si电力电子学，以其优良材料物质量、易于加工、低成本大规模生产和可靠性验证等特点，是电力电子的主导技术，虽然其仍在发展，但已经达到其材料的极限。赵正平表示，宽禁带半导体SiC\GaN已进入产业发展的高速期，6英寸SiC晶圆线将会成为主流，8英寸SiC晶圆将启动；在电力电子领域SiC MOSFET将主导，在适应SiC应用的领域降低制造成本。报告人：大连理工大学人工智能大连研究院院长 江贺报告题目：EDA软件高效测试技术研究 据介绍，大连理工大学人工智能大连研究院成立于2018年10月，是大连市政府与大连理工大学共建的新型研发机构。江贺表示，工业软件是智能制造之魂，支撑着工业企业的业务和应用，是工业生产提质增效的重要根据。报告详细介绍了各类EDA软件的测试技术与结果。报告人：西安电子科技大学教授 贾仁需报告题目：宽禁带半导体发展现状与展望随着经济不断发展，5G通信、智能物联网、智能无人平台，新能源汽车等新产业的蓬勃发展，对芯片提出了更高的要求，要求芯片能具有更高的频率、更低的功耗、更大集成度和更可靠的工作性能，因此以GaN、SiC为代表的“第三代半导体材料与芯片”快速进入产业化。贾仁需指出，宽禁带/超宽禁带半导体是全球高技术竞争的关键领域之一。我国政府高度重视，在“中国制造2025”、2035中长期科技规划、十四五计划中，均将其列为重点方向或前沿领域。报告人：电子科技大学集成电路研究中心主任 张波报告题目：功率半导体器件的国产化挑战 功率芯片是中国半导体产业崛起的突破口，但国内功率半导体行业缺乏大型(先进)的IDM企业，即使IDM企业大都缺乏先进制程的半导体工艺线，导致产品同质化严重，竞争力缺乏。谈到功率半导体器件的国产化挑战时，张波提出，功率半导体器件研制不仅要考虑器件特性，还要考虑应用环境，要根据应用去设计器件特性。报告人：大连海外华晟电子科技有限公司副总经理 刘啸报告题目：电子浆料在电子器件、基板及模块中的技术与应用 据介绍，电子材料主要为电子信息产业生产配套器件，具有品类多、质量高、用量精等特点。电子材料产品种类繁多，可应用于太阳能电池、集成电路、分立器件、LED、传感器、印刷电路板等领域。电子材料在电子信息产品的生产加工过程中发挥着重要的作用，其工艺水平的高低和产品质量好坏直接决定了元器件的性能，是世界各国为发展电子信息产业而优先开发的关键材料之。而电子浆料则是由悬浮在有机载体中的粉末状导电金属，无机或高分子粘结剂构成的固体颗粒或有机液体混合的体系。报告中，刘啸详细介绍了芯片封装银浆、MLCC电极浆料、电阻浆料、电感浆料等在电子器件、基板及模块中的技术与应用。报告人：大连华邦化学有限公司总经理 侯鹏报告题目：半导体终端气体纯化器的进展及应用氮、氢、氧、氩、氮等大宗气体广泛用于在半导体芯片生产的各个过程中，起到氛围保护、输送特气、参与反应等作用。半导体产业对气体纯度要求极高。气体中的氧、水、总烃等杂质，在生产过程中可能会以原子形态进入芯片结构中去，影响芯片质量。低浓度杂质将导致合格频率下降，高浓度杂质可能导致批量产品报废、损坏设备、引起安全事故。因此，气体纯化装置显得尤为重要。侯鹏在报告中详细介绍了该公司的气体纯化器的进展及应用。

近日，由中国半导体行业协会主办的“第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”在大连富丽华酒店二楼多功能厅成功召开。梅特勒-托利多（METTLER TOLEDO），作为全球领先的精密仪器及衡器制造商，在百年悠久发展历程中一直保持着技术和市场的领先性。如今，梅特勒-托利多提供的解决方案遍布实验室、工业及零售业（商业）的各个流程与环节，从高精度的微量分析到千吨以上的称重应用，梅特勒-托利多统一的团队、全球的服务网、完美的解决方案帮助全球用户增进效率、创造价值，轻松应对各种挑战。本次展会，梅特勒-托利多携多款产品亮相，吸引了相关人员的关注。超越系列滴定仪这款仪器具有高亮度和高分辨率的触摸屏终端，通过电缆与主机相连，可以随意地放在任何位置。直观的StatusLight™ (状态指示灯)功能以及显示屏可多角度调节，保证用户享受一个符合人体工程学和无视觉疲劳的工作环境。滴定辅助设备能够被滴定仪自动识别，减少用户的干预。重要的数据如电极校正结果或者滴定剂浓度能够自动保存在电极芯片和滴定管芯片上，使用时会自动传输至滴定仪，错误的滴定剂和电极是不可能被使用的。天平到滴定仪的无线数据传输避免了手动输入导致的抄录错误。样品数据保存在滴定杯的芯片内，避免了样品的混淆。通过配置容量法和/或库仑法卡尔费休套件，可以测定1ppm至100%的水分含量。该系统还可轻松再扩展pH电极板或电导率电极板，实现pH和电导率的同时测量和滴定。梅特勒-托利多ML-T 分析天平该智能天平采用符合人体工学设计，内置多项应用程序，电池供电，搬移方便，当然还有称量性能佳、坚固耐用的优点。 所有这些元件集于一身，其台面面积在同类产品中为最小！佩戴棉质、硅胶和橡胶手套也可对舒适的 4.5 英寸彩色触摸屏进行流畅操作。 直观的用户界面和大显示数字让您的日常任务变得舒适。内置的 LevelControl 水平控制功能在天平处于非水平时发出警告，并在屏幕上提供指导，帮助用户在最快的时间内将天平调至水平。带有FACT自动内部调节功能的优异的 MonoBloc 称重单元可提供始终如一的可靠结果。 内置过载保护确保天平保持较长的使用寿命。称量值会保持红色，直到样品净重超过预设的最低值。 用户可将自定义的最小称量值录入天平，从而提供额外的安全系数。QuickLock 快速锁定防风罩允许您在几秒钟内无需借助任何工具拆除所有部件。 光滑的表面和弧形边缘使清洁变得容易并且安全。提供 USB 主机、USB 设备、RS232 和可选蓝牙连接能力，连接无限制。 内置 PC Direct 功能允许轻松传输数据，无需额外的 PC 软件。数字平台秤 PowerDeck™ 新型PowerDeck™ 平台秤不仅采用坚固的设计，而且具有智能诊断功能和提供清晰的用户指引，确保称重过程顺畅、高效。当操作人员得到实时指引时，将能够获得优化、准确且高效的过程。 新型Powerdeck™ 平台秤可提供这种指引并且持久耐用，不仅可延长使用寿命而且可减少维护成本。pH分析仪这款PH分析仪由传感器、变送器和过程连接件组成，可满足用户的pH控制需求。梅特勒-托利多的在线pH分析仪在各种环境中提供准确的过程pH测量，从超纯水到生物反应器的卫生测量，再到脏污的化学品生产。使用数字智能传感器管理（ISM）技术的pH分析仪和ORP分析仪通过集成的预测性诊断帮助减少维护工作量。

精彩亮相2023年9月6日，备受瞩目的第二十届北京分析测试学术报告会暨展览会(BCEIA 2023)在中国国际展览中心（北京顺义）盛大开幕。作为北京莱伯泰科仪器股份有限公司（以下简称莱伯泰科）的第十一次参展，莱伯泰科携带了2023年最新发布的质谱、光谱和全线产品，以及自动智能检测、半导体分析、核素分离等众多行业解决方案，闪耀亮相展会，集中展示了莱伯泰科在科学仪器领域最新的创新成果和实力。莱伯泰科展台展台合影BCEIA 2023莱伯泰科展台精彩亮点一览莱伯泰科发布首款无机元素智能在线分析系统在BCEIA期间，莱伯泰科举办了“智无边界 引领未来--智能自动化释放无限生产力”新品发布会，重磅推出MidiLab9000-E无机元素智能在线分析系统。这一新产品是对莱伯泰科无机元素分析全线产品的一次全新升华，将进一步提高实验效率，释放科研人员的双手。揭幕照片MidiLab9000-E无机元素智能在线分析系统LabMS 5000ICP-MS/MS斩获BCEIA金奖在本次展会期间，LabMS 5000 ICP-MS/MS凭借其创新的软硬件设计和在半导体行业的亮眼表现，从众多竞争对手中脱颖而出，一举斩获BCEIA金奖。LabMS 3000和LabMS 5000两款质谱的加持将进一步加速半导体行业中高端质谱的国产替代进程，为半导体行业客户提供更全面、高效的解决方案，巩固了莱伯泰科在国产高端ICP-MS研发制造领域的地位。BCEIA金奖证书和奖牌LabMS 5000 电感耦合等离子体串联质谱仪（ICP-MS/MS)全自动化核素共沉淀装置及核素萃取分离装置亮相凭借二十多年来在核环保领域的技术积累，莱伯泰科针对核素检测的特殊性，如样品的复杂性、多样性、超微量浓度等，开发了全自动化的共沉淀装置及核素萃取分离装置，结合自主开发的在线设置控制软件，实现了核素的快速分离和制样的集成化与自动化，将放射性核素的分离从传统的全手工、高度依赖操作熟练性、耗时长的化学分析过程中解放出来。Isotope-50C1沉淀装置及核素萃取分离装置分析仪器、前处理设备、耗材、实验室工程全线产品炫目亮相莱伯泰科携带了2023年最新发布的质谱、光谱和全线产品，闪耀亮相展会，集中展示了莱伯泰科在科学仪器领域最新的创新成果和实力。莱伯泰科展台一览莱伯泰科董事长胡克博士接受CCTV采访展会期间，莱伯泰科董事长胡克博士接受了央视记者的采访，分享了他对分析测试技术和实验室科学仪器发展的深刻见解。他还详细介绍了莱伯泰科近年来在自主研发重大仪器设备方面所做的创新项目和取得的重要成绩。莱伯泰科董事长胡克博士接受CCTV采访展台现场精彩回顾精彩瞬间莱伯泰科将持续坚守自主创新的发展理念，通过提供安全可靠的智能自动化实验室设备和解决方案，服务于多领域，不断探索分析化学领域的前沿，为中国科学技术的创新发展贡献最大力量。期待在BCEIA 2025再次相聚！

继宣布收购NWF100%股权后，闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）再现大动作。7月6日，安世半导体发布消息，总部位于荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体，但ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。安世半导体表示，ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的喷井式需求。图片来源：闻泰科技据介绍，ITEC提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统，包括适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统、工厂自动化和智能制造等解决方案，从而实现先进的半导体后道制造。ITEC总经理Marcel Vugts表示，在ITEC的历史上，通过使用我们生产的设备，分立式半导体器件的年产量已大幅提高，从1991年的45亿增加到2020年的900多亿。随着当前全球芯片严重短缺及交货期的延长，ITEC现作为一家独立公司，有利于未来的发展。

近年来池州半导体产业蓬勃发展，对计量检测工作提出了新要求。记者从池州市计量所了解到，安徽省半导体产业计量测试中心已获池州市发改委立项，目前筹建工作正稳步推进。该项目建成后，将破解我市半导体设备“测不了、测不全、测不准”问题，助力半导体产业高质量发展。（安徽省半导体产业集聚发展基地，图片来源：池州市传媒中心）“半导体产业作为池州市八大新兴产业之首，目前产业集群化规模化效益日益显现，产业竞争力逐步提升，全产业链体系进一步完善。”据该所负责人介绍，池州半导体产业着力构建以池州经开区为核心，以江南新兴产业集中区、池州高新区、青阳经开区为支撑的“一核三弧”空间布局，形成从IC设计、晶圆制造、封测测试、材料装备到终端应用的全产业链体系，分立器件、封装测试居全省前列，半导体涂层再生、光伏芯片模组等领域特色明显。2022年池州市半导体产业基地规上在统企业56家，产业链上下游企业110家，基地产值178.1亿元，同比增长31.6%。以IC设计、分立器件制造、封装测试为基础，以新型显示、5G应用等终端产业为拓展的“3+2”特色发展格局基本形成。然而，随着半导体产业快速发展，越来越多的计量测试问题不断浮出水面，产业研发和生产所需要的测量仪器、检测设备计量测试需求得不到正常有效的满足，给产品的研发、升级带来困扰。由部分龙头企业单独解决“测得出、测得快、测得准”的问题既不经济也不现实。池州市计量所对产业中游的分立器件、芯片封装测试、传感器以及下游新型显示、5G应用等企业在用的计量器具检测能力严重不足。企业在量值溯源时只能寻求第三方检测机构的服务，测试时效性、经济性都得不到良好保障。目前半导体产业计量测试中心在我省还属空白，建设半导体产业计量测试中心成为半导体产业基地以及越来越多企业的共同期盼。池州市委市政府高度重视半导体产业计量测试工作。去年9月，池州市出台了《池州市贯彻落实计量发展规划（2021-2035年）实施方案》，提出“围绕半导体等新兴产业开展产业计量能力提升工程，重点开展半导体产业计量研究工作，筹建安徽省半导体产业计量测试中心。”同年12月30日，安徽省半导体产业计量测试中心获市发改委立项，由市财政解决490万元资金，首批200万元目前已顺利到位。“该中心获市发改委立项后，市市场监管局立即启动筹建工作，成立了工作专班，并赴马鞍山、芜湖等地学习先进经验。”市计量所负责人介绍，企业需求前期调研工作已完成，共发放需求调查表30余份，对企业现有和潜在的计量需求进行认真分析后，总结出电磁、微观长度、成分分析、小力值等四大类共性需求。目前，正根据申报书需要，联合科研合作单位对半导体企业的科研需求进行再调研，建设“接地气”、能真正解决企业实际工作需要的科研项目，预计5月底完成申报书撰写。然后由市政府发函至安徽省市场监督管理局申请安徽省半导体产业计量测试中心批筹。池州市计量所负责人表示，作为国家法定计量检定机构，池州市计量所将按照市委市政府的部署要求，认真谋划建设好安徽省半导体产业计量测试中心，让计量测试成为产业创新发展的重要驱动力和关键创新力量。

今年1至7月份，池州经开区半导体产业稳中有进，“芯”光熠熠，省级半导体产业集聚发展基地实现产值约110亿元，同比增长约15.5%。高芯众科、钜芯半导体、硕呈电子等半导体核心企业产值增幅超过20%。　　近日，记者走进安徽高芯众科半导体有限公司，车间里等离子涂层机械手正在操作平台上有序高效地运转，一块块半导体核心零部件随之被披上“保护衣”。　　2015年，高芯众科在池州经开区落户成立，围绕半导体真空腔体零部件制造、精密特殊涂层生产建立生产线，进行研发、测试，经过多年在关键核心技术上全力攻坚，如今该公司现已在液晶面板和半导体设备核心零部件制造、精密涂层等技术领域实现100%国产化。　　技术创新是激发企业活力的源泉。“我们要打破国外技术垄断，做真正的国产替代。半导体核心零部件的国产化是条艰难而正确的道路，明确这一目标后，我们持续投入重金用于技术研发和创新，公司研发团队用了近十年时间，攻克了半导体核心零部件国产化道路上一批‘卡脖子’的技术难题。”高芯众科公司董事长辛长林告诉记者。　　如今，半导体及液晶面板高端核心设备约90%来自国外，国内面板及芯片生产商除了购买设备，后续还要投入大量运维费用。而高芯众科提供的电极新品制造、精密涂层及材料服务，可为国内液晶面板厂商节约不少生产成本。　　高芯众科作为能够生产下部电极的国产替代公司，很早就投身于半导体零部件的精密制造技术研发。目前，公司无需依赖进口就能提供先进制程的芯片制造用核心零部件，并能大大缩减这一零部件的交付期限。　　截至7月底，高芯众科销售收入已突破1亿元，是去年同期的一倍。“面对严峻的外部环境，公司产值仍实现迅猛增长，主要得益于我们产品的持续创新，能第一时间满足客户的需求。”辛长林说，未来，高芯众科将继续推进半导体核心零部件新品的研发，加强技术攻关，拓展零部件新品种类，争取利用产品的品质优势、价格优势把半导体设备核心零部件和核心材料推向国际市场。　　在核心企业加速发展、勇当“头雁”的同时，池州经开区强化上下游项目招引，延长半导体产业链条，以链式发展激活产业“聚变效应”。　　安徽同池科技有限公司作为车载显示赛道的一枚“新星”，是一家专业从事各类显示器件产品制造的高新技术企业。为满足新能源汽车对车载显示屏零部件的多样化需求，企业自2022年落户园区后，就将原先苏州本部最新研发的液晶显示触控模组项目转移到池州，目前企业设立的8条整屏生产线，已为国内外多家头部新能源汽车厂商提供整体服务方案。　　车间内，同池科技总经理姚秀振向记者介绍：“我们这款产品是一个4.1（寸）的模组，一天能生产5000（片），产值一天能达到25万元。公司上半年产值突破4000万元。”　　在显示器行业深耕20多年后，姚秀振和他的团队在池州经开区开启了“二次创业”。谈起企业的发展规划，他满怀信心：“随着产能不断释放，我们正积极拓展新客户，目前洽谈的有京东方、理想等企业。”姚秀振说，公司正重点攻关整机产品，从软件开发到制造成品，都由同池科技完成。　　核心企业引领，经开区半导体产业“磁吸”效应加速释放，产业链上下游配套企业加速汇聚。今年以来，该区不断创新招商模式，吸引越来越多的半导体领域优质企业来此扎根创业、投资兴业、共谋发展，丰芯半导体高端封测、康盈半导体、华讯科技存储芯片等一批半导体产业及关联项目签约落户。　　“接下来我们将继续坚持半导体首位产业、首位发展，做强封装测试和分立器件‘两张名片’，加快补齐产业链短板，加速布局车规级芯片新赛道，构建半导体产业特色发展格局，奋力打造省内一流的半导体产业基地。”池州经开区经济发展局副局长程华青表示。

7月21日，星曜半导体官宣正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。（来源：星曜半导体）据介绍，此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF-SAW技术，融合了多种专利技术，三款产品总体性能达到国际一流水准。这是星曜半导体继发布各类1814和1612尺寸高性能双工器等重要产品后，又一次填补国内乃至国际空白的力作。浙江星曜半导体有限公司成立于2020年11月（前身是浙江信唐智芯科技有限公司），是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业，总部位于温州，在上海、成都、深圳、西安、苏州均设有研发或销售中心。据悉，该公司核心研发人员均毕业于国内外知名高校且拥有国内外顶尖射频滤波器或射频芯片公司（Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等）多年工作经验，曾研发出多款芯片成功量产应用在苹果、三星等品牌旗舰机型。

俄乌战争延烧，加上中国疫情升温，冲击全球经济发展前景，研调机构已纷纷调降汽车及智能手机等产品销售预估，将为半导体产业景气增添变数。俄罗斯入侵乌克兰，至今已超过1 个月，对于全球经济产业造成多重影响，一方面在当地的生产销售锐减或停摆，据统计已有172 家跨国企业退出俄罗斯，有195 家企业暂停俄国业务，有31 家企业缩减业务。另一方面原物料短缺、价格扬升，生产成本大涨，能源和粮食价格高涨，连带加剧全球通膨问题，消费者紧缩荷包，进而影响需求降温。乌克兰2 大氖气供应商Ingas 和Cryoin，供应全球约45% 至54% 的半导体级氖气，2 家公司已暂停营运，短期晶圆厂仍备有安全库存，暂无断料危机，若战事持续蔓延，恐将直接影响半导体生产，格外受到关注。中国近来疫情急遽升温，包括苏州、深圳等地曾陆续封城，对当地工厂营运与货运产生影响，上海单日新增确诊人数逾2000 人，相关防疫措施备受瞩目。标普估计，俄乌战争加剧了全球供应链的中断，可能导致今年全球轻型汽车销量下降2%。集邦科技也将今年智能手机总产量自原先的13.8 亿支，调降至13.66 亿支，不排除持续下修全年总产量。动态随机存取记忆体（DRAM）厂南亚科先前即提醒，今年市况审慎乐观，不过应留意地缘政治风险及通膨问题可能影响需求。IC 设计业者表示，原本对今年营运展望乐观，但俄乌战争及中国大陆疫情为景气添增变数，实际表现如何须进一步观察供应链运作及消费者需求而定。ICinsights：半导体市场将在2024年碰壁行业研究公司ICinsights预测，半导体世界持续强劲的销售增长可能会在2024年碰壁。　　ICInsights预计2022年和2023年半导体收入将持续增长，之后一年将出现市场调整。　　“根据目前预计，2024年将是市场的下一个周期性低迷期，2025-2026年将恢复增长”，ICinsights市场研究副总裁BrianMatas告诉TheRegister。　　半导体行业的波动性很大，在上升周期中，芯片需求超过供应——正如我们现在所看到的——随后是下降周期，导致供过于求。　　公司调整制造以制造更多需求量大的芯片，但这最终导致市场上的半导体数量超过其需求。工厂减产或重新调整产能，直到清理掉多余的芯片库存，然后重新设置市场进入另一个增长周期。　　疫情期间芯片行业措手不及，芯片需求暴涨；在家工作推动了对个人设备的需求，并且升级了数据中心以处理基于云的通信和协作平台。这恰逢汽车电气化，这推动了对传感器和廉价芯片（如电源管理集成电路）的需求。　　半导体领域已经出现裂痕，随着新工厂的上线，28nm制造节点明年可能面临供过于求的局面。　　ICInsights估计，2022年半导体销售额将达到创纪录的6806亿美元，比2021年增长11%。与2020年相比2019年25%的增长，这是一个更现实的增长幅度。　　ICInsights表示，从2020年到2022年的三年增长将是该行业自1993年至1995年以来的首次实现连续两位数增长。1990年代的连胜受到PC出货量和DVD播放器等电子产品的推动。该分析机构预计，到2026年，复合增长率将达到7.1%，而2024年是下降的一年。　　ICInsights预测，2021-2026l年，光、传感器、分立器件（OSD器件）的总复合年增长率预计将以8.0%的健康速度增长，IC总销售额预计将以略低于6.9%的速度增长。预计主要半导体产品类别的复合年增长率从传感器/执行器的12.3%到分立器件的3.1%不等。　　传感器/执行器市场（预计2022年为243亿美元）是半导体市场中最小的主要产品领域，占销售额的不到4%。然而，在整个预测期内，汽车、手机以及便携式和可穿戴系统（例如，智能手表和健身/活动追踪器）的传感器销售预计将显着增加。此外，更多系统正在使用多个传感器和传感器融合软件进行多维测量，以支持更高的机器智能以及识别运动、了解位置和监控周围环境变化的能力。　　预计逻辑IC市场将在主要IC类别中发布最强的复合年增长率。逻辑IC市场近年来表现非常出色，汽车专用逻辑和工业专用逻辑器件成为该领域整体增长的强劲动力。　　“云计算、人工智能、机器学习、机器人技术、汽车电子、工业控制和自动化将成为增长动力，即使智能手机和个人计算平台等成熟市场进一步发展，”Matas评论道。　　从长远来看，对半导体的需求只会上升，尽管在此过程中管理起起落落会使判断需求和投资变得棘手。虽然预测是一门不完美的艺术，但2023/4年对于该行业来说似乎是艰难的一年。

8月7日，《每日经济新闻》记者从京东拍卖上了解到，德淮半导体有限公司（以下简称德淮半导体）破产管理人于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时止（延时除外）在京东拍卖破产强清平台对德淮半导体整体资产（包括全部动产和不动产，不含芯片成品和芯片原材料）进行公开拍卖。拍卖页面显示，标的物所在地位于江苏淮安市淮阴区长江东路599号，起拍价为16.66亿元，评估价为23.80亿元，加价幅度为1000万元及其整数倍，保证金为3.32亿元。该拍卖共有3人报名，2.34万人围观。当日，荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称荣芯半导体）通过公开竞价成功拍得该项目，成交价为16.66亿元。公开报道显示，在荣芯半导体背后，已站立着民和资本、红杉中国、冯源投资、元禾璞华、美团等诸多资本。德淮半导体项目“烂尾”由来启信宝显示，德淮半导体成立于2016年，注册资本为60.43亿元，主营业务为半导体零件、高科技半导体芯片、半导体元器件等。据中国经营报报道，2016年初，时任淮安市淮阴区区委书记的刘泽宇“抢”来了半导体“红人”李睿为，后者通过码扬（上海）微电子科技有限公司计划出资4000万元与淮安政府合作，投资成立了“淮安德科码”，并于2016年3月开工建设。公开报道显示，淮安德科码号称总投资450亿元，其中，一期投资120亿元，占地257亩，计划建设年产24万片12英寸CIS晶圆厂，并号称要做“中国第一、世界第二，追梦成为三星那样的半导体大厂的企业”。然而，在淮安德科码开工之后，李睿为承诺的投资并未到位，最终退出淮安德科码股东列表。2016年6月，李睿为的南京德科码项目得到南京市政府的支持，他以公司名侵权为由起诉了淮安德科码，期间，淮安德科码项目因涉诉陷入停滞，直到改名德淮半导体之后才重新启动。据《淮安市2020年重大项目投资计划》，截至2019年底，德淮半导体项目仅实际投资46亿元，其中德淮半导体管理层认缴的10亿元仅到位4100万元。因资金链断裂，2020年年初，德淮半导体陷入停工，到2020年4月，德淮半导体被淮阴区政府派驻工作组接管。在2020年年底的央视调查报道当中，德淮半导体工作组办公室副主任徐玉泉介绍，企业原有近千名员工，目前只剩78名留守，目前进场的设备是57台套，还有154台套的设备没有进场，法定代表人夏绍曾、分管财务的副总经理等已长期留在中国台湾地区没回来。买方荣芯半导体第一大股东背后是青岛国资启信宝显示，此次接盘的荣芯半导体成立于2021年4月，注册资本为2.32亿元，主要经营项目为半导体分立器件制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计等。目前已获得了民和资本、红杉中国、冯源投资、元禾璞华、美团等资本的投资。而据媒体报道，荣芯半导体的估值已达95亿元。根据启信宝信息，目前在荣芯半导体股东列表中，公司第一大股东为青岛民蕊投资中心，持股比例25.8621%，后者的三名股东分别为青岛城投科技发展有限公司、青岛半导体产业发展基金合伙企业（有限合伙）和拉萨民和投资管理有限公司。其中，两家青岛企业背后的控股股东均可追溯至青岛市国资委。此外，荣芯半导体的投资方中，民和资本创始合伙人韩冰担任荣芯半导体董事长，元禾璞华投委会主席陈大同为展讯通信的联合创始人；平潭冯源绘芯股权投资合伙企业(有限合伙)的大股东则是韦尔股份创始人兼董事长虞仁荣。据媒体报道，陈大同表示，近年来，全球信息化社会的快速转型，造成集成电路市场的急剧扩张，引起了全球性产能的极度紧张，这在国内表现的更为突出。荣芯半导体是一个新的尝试：集中民间及产业的资源，在政府的支持和指导下，逐步推进，为设计公司提供精准晶圆代工服务，促进我国集成电路产业的均衡发展。荣芯半导体CEO陈军介绍称：“荣芯半导体将按照市场化方式逐步布局半导体制造，从晶圆级封装启动，最终目标实现12寸晶圆自主可控的制造能力。”有媒体在报道中分析指出，从目前的信息来看，荣芯半导体至今仍是一个“空壳”，而其要做晶圆代工，就必须要有自己的晶圆厂。在全球晶圆制造产能紧缺或将持续至2023年的背景之下，全球众多的晶圆厂都有开始扩产，预计在2023年下半年将会有大量的产能开出，届时可能会出现产能过剩的问题。因此，对于荣芯半导体来说，如果此时自己来新建一座12吋晶圆厂，恐怕最快也要等到2023年才能量产，而到时市场可能已经出现产能过剩的问题，这对于荣芯半导体的运营将是极为不利的。此时接盘烂尾的“德淮半导体整体资产”，则有助于其能够更为快速地进入晶圆代工市场。

半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。半导体检测从设计验证到封装测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程，具有无法替代的重要地位。全球半导体检测设备市场呈现高集中的特点。目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口。科技竞赛不可避免 半导体检测设备国产化意义重大从以上SEMI数据，2021年中国（大陆）半导体设备销售额296.2亿美元，占全球市场的28.9%，同比2020年增长58%。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试、封装检测，晶圆测试和封装检测设备约占半导体设备比例20%，被海外公司垄断，国产替代率不足10%。国内成熟晶圆制造和封装测试检测设备市场存在较大的供应缺口。正是在这机遇下，本土“工业检测智能装备”提供商广东正业科技股份有限公司公司（简称，正业科技）迎来快速发展。国产替代势在必行 正业科技推出全自动检测方案在半导体领域正业科技自主研发的半导体分立元器件在线全自动X-RAY检测设备为半导体行业客户解决了检测效率的难题。该产品主要检测半导体内部缺陷，识别挑选良品与不良品，避免残次品流入半导体芯片成品市场，该款设备其漏判率为0%，误判率为3‰，可替代进口单机X光成像设备的人工目检方式。正业全自动X-RAY检测设备在效率上比同类国际品牌提升了2-3倍，仅需1人就可以操作多台设备，价格仅为国外品牌的一半，为企业提质增效。此款设备已经应用于某全球知名半导体企业，同时也在行业中受到广大客户的一致好评。同时公司也将针对半导体、电子元器件、SMT等推出2.5D X-RAY检测设备以及智能点料机等产品，丰富产品结构，逐步扩展市场应用领域。全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备自适应7英寸、11英寸、13英寸料盘，通过算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，同时通过虚拟复盘功能，实现不拆料盘自动检测IC内部异物及线性缺陷。该设备具有一套X-ray成像系统，四轴机器人上下料，可对接AGV小车自动上下料、自动读取包装单元的信息、对每粒芯片进行自动检测、标记并上传MES。检测项：1.线型坏品，如塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线等；2.脚型坏品，如歪钉脚、翘钉脚、脚变形等；3.球型坏品，球大小、球走位、球畸形等；4.Die走位坏品；5.异物坏品，如金属丝、多余线、多余Die、断颈坏品等。半自动半导体X-RAY检测设备半自动半导体X-RAY检测设备具有一套X-ray成像系统，分为2D和2.5D检测，广泛应用于电子半导体、SMT和PCB板等领域，可检测分立元器件、功率元器件相关的IC、电容器、电阻、二极管、多层线路板等内部缺陷。为了满足不同客户的要求，我们做了以下三款不同的机型1.2D机型，主要针对可以平面检测的缺陷产品，如BGA的气泡检测、线宽检测、焊点大小检测、断线、漏焊等检测；2.2.5D机型，在2D的基础上又增加了线形、线高、变形量以及曲折检测，可以对产品的左右两侧面进行检测，其检测范围更广，适用能力更强；3.2.5D+360°旋转机型，通过产品的旋转达到对产品不同侧面的检测，这样可以完整的对一个产品或者位置点清晰的四周检测，达到3D检测效果。智能点料机智能点料机具有一套X-ray成像系统，抽屉式伸缩放料托盘，同时具有5组有无产品确认感应。主要针对半导体、SMT行业内的编带元件进行点数，可适应7英寸-15英寸料盘（厚度4-80mm）。可配备扫码枪、扫码CCD和打印机等工具，将检测结果上传MES系统，并将结果根据需求格式打印出来贴附于产品上。应用范围：薄膜电容、电阻、二极管、三极管和IC等常见物料，物料包装包含裸盘和防静电塑封包装等。其数据库持续更新、可以无缝对接ERP,MES等、支持任意格式SPC统计、图片和结果自动保存。目前，全球分立器件市场以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体产品成为最大的热门，功率半导体器件广泛应用于各类电子产品，中国是全球最大的功率半导体消费国，伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保持增长。在科技发展与国家战略双轮驱动的背景下，正业科技将专注于分立器件和功率半导体领域的检测产品开发，深耕科技研发，扩大市场规模，提升国产品牌影响力，力争率先进入国际分立器件检测的排头兵，将半导体器件的质量提升一个新高度。

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号6英寸半导体集成电路制造生产线项目工程（EPC）广西—广西崇左市大新县新材料智造产业园(一期)项目安徽—安徽省六安市高端化合物半导体芯片项目厂房广东—珠海越芯半导体有限公司越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目(一、二期)天津—天津新宙邦电子材料有限公司新宙邦半导体化学品及锂电池材料项目浙江—浙江杭州市杭钱塘工出【2022】9号6英寸半导体集成电路制造生产线项目工程广东—东莞市中晶松湖半导体科技有限公司蓝绿光Mini/MicroLED外延芯片生产项目广东—东莞大族科技有限公司大族科技研发制造项目广东—广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目广东—广东东莞市光达半导体科技有限公司半导体材料生产项目1号宿舍、2-8号厂房项目安徽—合肥露笑半导体材料有限公司第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目(二期)河南—河南承明光电新材料股份有限公司年产40吨光电半导体外延MO源新材料项目安徽—日益和半导体材料有限公司先进半导体电子应用材料项目安徽—合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目安徽—合肥微睿光电科技有限公司平板显示及半导体设备备品备件生产二期项目江西—浮梁县隆凯科技有限公司中科泛半导体产业园项目（一期）广东—东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目广东—广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品制造项目（一期）江西—江西省景德镇市浮梁县中科泛半导体产业园项目（一期）山西—山西屯留5G智慧产业园项目（EPC）江苏—江苏艾科半导体有限公司南京市集成电路移动智能产业园项目广东—广州华星光电半导体显示技术有限公司第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目广东—广东珠海市富山工业城高标准厂房一期工程项目广东—东莞市航源电子有限公司电子生产项目贵州—深圳正威（集团）有限公司正威精密导体产业城项目

第三代半导体材料主要是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)等为代表的宽禁带半导体材料。与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2.3eV)，亦被称为高温半导体材料。从目前第三代半导体材料及器件的研究来看，较为成熟的第三代半导体材料是碳化硅和氮化镓，而氧化锌、金刚石、氮化铝等第三代半导体材料的研究尚属起步阶段。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，被行业称为第三代半导体材料的双雄。基于第三代半导体的优良特性，其在通信、汽车、高铁、卫星通信、航空航天等应用场景中颇具优势。其中，碳化硅、氮化镓的研究和发展较为成熟。以SiC为核心的功率半导体，是新能源汽车充电桩、轨道交通系统等公共交通领域的基础性控件；射频半导体以GaN为原材料，是支撑5G基站建设的核心；第三代半导体在消费电子、工业新能源以及人工智能为代表的未来新领域，发挥着重要的基础作用。近年来，随着新能源汽车的兴起，碳化硅IGBT器件逐渐被应用于超级快充，展现出了强大的市场潜力，第三代半导体发展进入快车道。随着第三代半导体，特别是氮化镓和碳化硅的市场爆发，相关标准也逐渐出台。无规矩不成方圆，只有有了规矩，有了标准，这个世界才变得稳定有序！标准是科学、技术和实践经验的总结。为在一定的范围内获得最佳秩序，对实际的或潜在的问题制定共同的和重复使用的规则的活动，即制定、发布及实施标准的过程，称为标准化。为规范第三代半导体材料的发展，相关组织和机构也出台了一系列的标准。（以下第三代半导体标准只统计其作为宽禁带半导体材料的现行相关标准）碳化硅(SiC)碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳化硅的应用。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业未来可期。相关标准如下，标准号标准名称CASA 001-2018碳化硅肖特基势垒二极管通用技术规范CASA 003-2018p-IGBT器件用4H-SiC外延晶片CASA 004.1-20184H-SiC衬底及外延层缺陷 术语CASA 004.2-20184H-SiC衬底及外延层缺陷 图谱CASA 006-2020碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范CASA 007-2020电动汽车用碳化硅（SiC）场效应晶体管（MOSFET）模块评测规范CASA 009-2019半绝缘SiC材料中痕量杂质浓度及分布的二次离子质谱检测方法T/IAWBS 013-2019半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法T/IAWBS 012-2019碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度测试方法-共焦点微分干涉光学法T/IAWBS 011-2019导电碳化硅单晶片电阻率测量方法-非接触涡流法T/IAWBS 010-2019碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度检测方法-激光散射检测法T/IAWBS 008-2019SiC晶片的残余应力检测方法T/IAWBS 007-20184H碳化硅同质外延层厚度的红外反射测量方法T/IAWBS 006-2018碳化硅混合模块测试方法T/IAWBS 005-20186英寸碳化硅单晶抛光片T/IAWBS 003-2017碳化硅外延层载流子浓度测定汞探针电容-电压法T/IAWBS 002-2017碳化硅外延片表面缺陷测试方法T/IAWBS 001-2017碳化硅单晶DB13/T 5118-2019 4H碳化硅N型同质外 延片通用技术要求DB61/T 1250-2019 SiC（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法GB/T 30867-2014 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法GB/T 30868-2014 碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法SJ/T 11501-2015 碳化硅单晶晶型的测试方法SJ/T 11503-2015 碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法SJ/T 11504-2015 碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法SJ/T 11502-2015 碳化硅单晶抛光片规范SJ/T11499-2015 碳化硅单晶电学性能的测试方法SJ/T 11500-2015碳化硅单晶晶向的测试方法GB/T 31351-2014碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法GB/T 30656-2014碳化硅单晶抛光片GB/T 30866-2014碳化硅单晶片直径测试方法氮化镓(SiC)氮化镓，是氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体，自1990年起常用在发光二极管中。此化合物结构类似纤锌矿，硬度很高。氮化镓的能隙很宽，为3.4电子伏特，可以用在高功率、高速的光电元件中，例如氮化镓可以用在紫光的激光二极管，可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光器的条件下，产生紫光（405nm）激光。GaN材料系列具有低的热产生率和高的击穿电场，是研制高温大功率电子器件和高频微波器件的重要材料。目前，随着 MBE技术在GaN材料应用中的进展和关键薄膜生长技术的突破，成功地生长出了GaN多种异质结构。用GaN材料制备出了金属场效应晶体管（MESFET）、异质结场效应晶体管(HFET)、调制掺杂场效应晶体管（MODFET）等新型器件。标准号标准名称CASA 010-2019GaN材料中痕量杂质浓度及分布的二次离子质谱检测方法T/IAWBS 013—2019半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法T/GDC 69—2020氮化镓充电器GB/T 39144-2020 氮化镓材料中镁含量的测定 二次离子质谱法GB/T 37466-2019氮化镓激光剥离设备GB/T 37053-2018 氮化镓外延片及衬底片通用规范GB/T 36705-2018 氮化镓衬底片载流子浓度的测试 拉曼光谱法GB/T 32282-2015 氮化镓单晶位错密度的测量 阴极荧光显微镜法GB/T 32189-2015 氮化镓单晶衬底表面粗糙度的原子力显微镜检验法GB/T 32188-2015 氮化镓单晶衬底片x射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法GB/T 30854-2014 LED发光用氮化镓基外延片蓝宝石（Al2O3） 蓝宝石晶体属于人造宝石晶体，主要应用于制作LED灯的关键材料，也是应用于红外军事装置、卫星空间技术、高强度激光的重要窗口材料。蓝宝石晶体是一种氧化铝的单晶，又称为刚玉。蓝宝石已成为一种重要的半导体衬底材料。标准号标准名称SJ/T 11505-2015 蓝宝石单晶抛光片规范GB/T 35316-2017 蓝宝石晶体缺陷图谱GB/T 34612-2017 蓝宝石晶体X射线双晶衍射摇摆曲线测量方法GB/T 34504-2017 蓝宝石抛光衬底片表面残留金属元素测量方法GB/T 34213-2017 蓝宝石衬底用高纯氧化铝GB/T 34210-2017 蓝宝石单晶晶向测定方法GB/T 33763-2017 蓝宝石单晶位错密度测量方法SJ/T 11505-2015 蓝宝石单晶抛光片规范GB/T 31353-2014 蓝宝石衬底片弯曲度测试方法GB/T 31352-2014 蓝宝石衬底片翘曲度测试方法GB/T 31093-2014 蓝宝石晶锭应力测试方法GB/T 31092-2014 蓝宝石单晶晶锭GB/T 30858-2014 蓝宝石单晶衬底抛光片GB/T 30857-2014 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法DB44/T 1328-2014 蓝宝石图形化衬底片测试技术规范GB/T 14015-1992 硅-蓝宝石外延片其他标准第三代半导体被广泛的应用于IGBT功率器件中和发光材料中，对此，我们盘点了宽禁带半导体、功率器件和光电子器件标准。标准号标准名称CASA 002-2021宽禁带半导体术语T/IAWBS 004-2017电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法T/IAWBS 009-2019功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验GB/T 29332-2012半导体器件　分立器件　第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)GB/T 36360-2018 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范GB/T 36358-2018 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范GB/T 36359-2018 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范SJ/T 11400-2009 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范SJ/T 11393-2009 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范现行SJ/T 1826-2016 半导体分立器件 3DK100型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范SJ/T 1834-2016 半导体分立器件 3DK104型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范SJ/T 1839-2016 半导体分立器件 3DK108型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范SJ/T 1833-2016 半导体分立器件 3DK103型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范SJ/T 1831-2016 半导体分立器件 3DK28型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范现行SJ/T 1830-2016 半导体分立器件 3DK101型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范SJ/T 1838-2016 半导体分立器件 3DK29型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范SJ/T 1832-2016 半导体分立器件 3DK102型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范IEC 60747半导体器件QC/T 1136-2020 电动汽车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块环境试验要求及试验方法JB/T 8951.1-1999 绝缘栅双极型晶体管JB/T 8951.2-1999 绝缘栅双极型晶体管模块 臂和臂对需要注意的是，CASA和IAWBS属于团体标准、GB属于国家标准、DB是地方标准。仪器信息网为了更好地服务半导体行业用户，特邀请您参与问卷调研，麻烦大家动动小手完成问卷，参与即得10元话费！活动结束还将择优选择10名认真填写用户送出50元话费！！！http://a72wfu5hktu19jtx.mikecrm.com/zuXBhOy

湿电子化学品是半导体、集成电路等多个领域的重要基础性关键化学材料，是当今世界发展速度较快的产业领域。我国湿电子化学品2012年市场规模仅为34.81亿元，到2018年已增至79.62亿元，而2021年湿电子化学品市场规模预计超过100亿元。湿电子化学品（又称电子级试剂、超净高纯化学试剂、工艺化学品、湿化学品等）一般主体成分纯度大于99.99%，是电子行业湿法制程的关键材料，常用于湿法刻蚀、清洗等微电子、光电子湿法工艺制程，约占集成电路制造成本的5%。湿电子化学品湿电子化学品可分为通用性湿电子化学品和功能性湿电子化学品。通用湿电子化学品一般为单组份、单功能、被大量使用的液体化学品，包括酸、碱、有机溶剂等，常用于集成电路、液晶显示器、太阳能电池、LED制造工艺等；功能湿电子化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的复配类化学品，包括蚀刻液、清洗液、光刻配套试剂等，常用于半导体刻蚀、清洗等工艺中。常见湿电子化学品（数据自中国电子材料行业协会）类别湿电子化学品约占湿电子化学品总需求比例（%）合计占比估计通用湿电子化学品过氧化氢16.70%88.20%氢氟酸16%硫酸15.30%硝酸14.30%磷酸8.70%盐酸4.80%氢氧化钾3.80%氨水3.70%异丙酮2.80%醋酸1.90%功能湿电子化学品MEA等极佳溶液3.20%11.80%显影液（半导体用）2.70%蚀刻液（半导体用）2.20%显影液（液晶面板用）1.60%剥离液（半导体用）1.20%缓冲刻蚀液（BOE)0.90%湿电子化学品的国际分类标准国际半导体设备和材料协会(SEMI)根据金属杂质、控制粒径、颗粒个数和应用范围等制定了湿电子化学品国际等级分类标准。Grade1等级湿电子化学品常用于光伏太阳能电池等领域；Grade2等级湿电子化学品常用于平板显示、LED、分立器件等领域；Grade3等级湿电子化学品常用于平板显示、LED、集成电路等；Grade4等级湿电子化学品常用于集成电路等领域。 IC制造不同线宽对应湿电子化学品国际等级分类标准SEMI等级IC线宽(μm)金属杂质(10-9)控制粒径(μm)颗粒(个/mL)C1(Grade1)＞1.2≤1000≤1≤25C7(Grade2)0.8-1.2≤10≤0.5≤25C8(Grade3）0.2-0.6≤1≤0.5≤5C12(Grade4）0.09-0.2≤0.1≤0.2*Grade5*≤0.01**国际湿电子化学品市场国际湿电子化学品市场份额的80%主要被德国的E.Merck 公司、美国的Ashland 公司、Sigma-Aldrich 公司、Mallinckradt Baker 公司、日本的Wako 、Summitomo 等占据。欧美传统老牌企业的湿电子化学品产品市场份额（以销售额计）约为34%,主要企业有德国巴斯夫公司、美国亚什兰集团、亚什兰化学公司、美国Arch 化学品公司、美国霍尼韦尔公司、AIR PRODUCTS、德国E.Merck 公司、美国Avantor Performance Materials 公司、ATMI 公司等。日本企业约占30%的市场份额，主要企业关东化学公司、三菱化学、京都化工、日本合成橡胶、住友化学、和光纯药工业（Wako）、stella-chemifa 公司等。中国台湾、韩国、中国大陆企业（即内资企业）约占全球市场份额的35%。全球湿电子化学品行业主要企业国家及地区企业名称美国霍尼韦尔、ATMI、Arch化学品、亚仕兰集团、空气化工产品、Avantor™ Performance Materials德国巴斯夫、汉高、E.Merck日本关东化学、三菱化学、京都化学、东京应化、住友化学、宇部兴产、Stella Chemifa、Wako、日本合成橡胶韩国东友精细化工、东进世美肯、soulbrain ENG中国台湾台湾联仕电子、台湾侨力 国内湿电子化学品研究 自1980 年北京化学试剂研究所在国内率先研制成功适合5µm技术用的MOS级试剂开始，经过数十年积累，国内湿电子化学品企业陆续获得了 G1、G2 等级的化学试剂生产技术，少数部分技术领先企业已经具备 G2 等级化学试剂规模化生产的能力，部分产品的关键技术指标已经达到了国际G3 标准的水平。2010 年之后，技术领先企业的部分产品具备了 G3 等级的生产技术，行业进入快速发展阶段。国内的湿电子化学品目前主要生产G2、G3级别，仅部分达到G4级别，产品主要进口自欧美、日本、韩国、中国台湾的企业。湿电子化学品常用检测仪器与技术湿电子化学品的纯度和洁净度对于电子元器件产品的成品率、性能和可靠性有重要影响。仪器信息网特将湿电子化学品纯度及杂质分析和颗粒检测常用的仪器进行整理。湿电子化学品常用检测仪器常用仪器用途对应仪器专场（点击进入）粒度仪颗粒分析等粒度仪仪器专场电感耦合等离子体—质谱仪（ICP-MS）纯度和杂质分析等电感耦合等离子体—质谱仪（ICP-MS）仪器专场离子色谱纯度和杂质分析等离子色谱仪器专场电位滴定仪纯度和杂质分析等电位滴定仪仪器专场紫外可见分光光度计纯度和杂质分析等紫外可见分光光度计仪器专场液相色谱纯度和杂质分析等液相色谱仪器专场液质联用纯度和杂质分析等液质联用仪器专场

2021年马上要过去了，如果要为半导体行业这一年选择一个关键词，一定是缺芯。日益增长的需求让8英寸和12英寸的主要晶圆代工厂的产能利用率都已经接近100%。为了缓解2021年的芯片荒，多家晶圆厂都宣布了扩产计划，预计2022年全球将会有12座新增的晶圆代工厂。最受关注的包括台积电将在中国台湾、日本、美国增加三座晶圆厂；三星将在韩国、美国共增加两座晶圆厂；中芯国际则会在大陆增加三座新工厂。在这样的背景之下，缺芯何时能解成为每个人都在关心的问题。缺芯何时解，各方怎么说？芯片设计商对缺货的预测持续到2022年下半年。今年九月，AMD CEO 苏姿丰表示全球芯片在2022年下半年将逐步缓解，但上半年仍可能吃紧。而高通CEO Cristiano Amon则在十月表示，2022年初供应链可以逐渐摆脱缺芯危机。Digitimes也预测，苹果因为缺芯面临的出货限制将会在2022年2月得到缓解。芯片制造商给出的预测则相对保守，格芯半导体表示，格芯在2023年前的产能都已经被预订一空；英特尔方面也认为芯片供应问题要到2023年才能好转；台积电也表示持产能紧绷将持续到明年。芯片制造商预测的保守多半是因为对需求的难以预测，如张忠谋所说，本轮缺芯的根源是需求方低估了对芯片的需求，而不是制造方的产能问题。汽车行业整体从上游到下游的努力，让缺芯情况最严重的汽车业也看到了产能释出的希望。国内外多家汽车厂，如福特、通用、吉利等宣布进军半导体行业，发展自研芯片。同时，多家汽车半导体大厂的主要生产地马来西亚的疫情缓解，英飞凌、意法半导体等汽车半导体大厂的车用芯片的产能得到缓解。对此，全国乘用车市场信息联席秘书长崔东树表示，由于芯片供给情况不透明，预计芯片供给到2021年年底还有一定压力。从长期看，由于第四季度库存持续补不上去，造成年底冲量的困难，有部分需求预计会转移到2022年。半导体缺货到底是产能不足，还是中间有人囤货？根据集邦咨询资料显示，12英寸的晶圆产能从2019年-2023年之间5年的CAGR为12%，而对比之下，8英寸晶圆的产能在5年的CAGR仅为3%。根据Semi和年报数据，全球8英寸晶圆市场主要由7类器件构成——其中，MOS逻辑器件约占25%，模拟器件约占22%，光电器件约占16%，功率分立器件约占15%，微逻辑器件约占9%，存储器件约占8%，传感器约占5%。过去8英寸晶圆代工被界内认为是不够先进的产线，然而手机、新能源汽车等终端市场的反弹，导致了8英寸晶圆供不应求的紧俏局面。有观点认为是中间商的囤货导致了半导体的缺芯潮，但其实这一观点过于绝对。对此，一位半导体行业的总代解释到“从市场上缺货的产品类型来看，其实这一年的缺货不仅仅是集中于某一个品类，而是所有类型的半导体都在缺货。如果是单一类型产品缺货，尚且可以理解成是半导体的周期性；但面对全线产品的缺货，究其根源就很难用囤货来解释。”不过这位代理也表示，囤货行为也并非完全不存在，从市面上多家国外之前一片难求的MCU陆续放出可以看出，半导体的贸易商之前大概率是有炒货行为的。不过政府已经对这种行为加大了管控，今年九月市场监管总局就对三家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格的行为进行了罚款，并表示将密切关注芯片领域的价格秩序，打击囤积居奇、哄抬价格等违法行为。但囤货与缺货的关系是，缺货让中间商看到了囤货的利益诱惑，而不是囤货导致了缺货出现。恐慌性囤货其实也是加重供应链不足的重要原因之一。ICT市场传出，终端组装厂库存水位明显高过以往。过往运作模式中，存料多数由代理、代理商承担但2021年受到缺货冲击，终端组装业者担心料源掌控度不足，因此快速将货拉入自家仓库。市场预估，组装厂的库存周转天数约较正常时期多出2个月。市场上的囤货者不仅是半导体的贸易商，半导体的需求方也在囤货，这一点还可以从DRAM市场价格出现下行情况可以得到印证。IC Insights数据显示，9月份DRAM的平均销售价格已经下滑了3%，而这正是因为PC和服务器的制造商在上半年囤积了大量DRAM，下半年的生产已经进入库存消耗阶段。基于这种情况IC Insights预测，Q4 DRAM价格将会下滑0～5%。缺芯缓解信号初显缺芯最严重的汽车行业似乎已经度过了最难的时刻，这一点已经反映在汽车行业的多个环节。大众汽车的CFO Arno Antilitz表示已经看到芯片供应趋于稳定，丰田、日产、本田三家汽车制造商也都表示将会在近期提高产量。通用汽车发言人表示，11月第一周，通用汽车北美组装工厂首次没有因为缺芯停工。除了车厂方面可以证实缺芯的缓解，芯片供给的情况在4S店也有所缓解。崔东树表示，主要芯片供给紧张状况得到改善，乘用车生产恢复总体向好。在相关部门协调下，乘用车市场的整体表现开始稳定。记者了解到捷豹路虎品牌旗下的国产车型相比之前几个月供货量增长了20%左右；东风本田的第四季度比第三季度供应增长了50%。多家4S店表示“之前提车需要等到2个月以上，而目前的提车周期已经缩减到一到一个半月。”记者了解到，目前BBA的一些热门车型在北京4S店已经有了现车，同时国产热门车型的优惠力度也有所恢复。而在供应链方面，ICViews从总代层面了解到，MCU的缺货情况已经有所缓解。同时，记者在许多半导体货源交流群中也发现许多先前缺货的MCU的货源信息正在逐渐增加。一些OEM厂商也不再急于寻找国产MCU替代，部分OEDM表示：“之前在缺芯严重的情况下，从原厂得到的消息为年前将处于断供或分货状态，因此急于寻找国产化替代产品；而目前对国产化产品需求没那么迫切的原因主要是收到原厂通知后期将会逐渐恢复供货。”办法总比困难多回到开篇所述，各大晶圆厂都在扩建新厂，各国政府也在大力鼓励半导体企业的生产，这样的趋势之下缺芯的势头已经出现拐点。新能源汽车、元宇宙、5G甚至6G等新市场让半导体市场保持需求的旺盛；以双碳目标为代表的新经济形式给半导体产业带来新的要求；北交所能给中小型半导体企业带来的资本红利......2021年已近尾声，已经经历过冬天，春天还会远吗？

过去一年，华为和小米在半导体领域不断布局投资，据不完全统计，华为哈勃在过去一年共计投资了21家半导体公司。小米更甚，共投资了30家半导体公司。与此同时，白色家电巨头美的也不甘落后。企查查显示，1月26日，美垦半导体技术有限公司成立，法定代表人为殷必彤，注册资本为20000万元人民币。据悉，该企业经营范围包含：1.许可项目：技术进出口，货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）；2.一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，电子元器件制造，电子元器件零售，电子元器件批发，集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，电力电子元器件制造，电力电子元器件销售，半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，变压器、整流器和电感器制造，集成电路制造，先进电力电子装置销售，新兴能源技术研发，计算机软硬件及外围设备制造，计算机软硬件及辅助设备零售，计算机软硬件及辅助设备批发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。美垦半导体技术有限公司目前的经营状态为在营（开业）企业。图源 企查查根据企查查企业图谱显示，美垦半导体的股东包括美的集团股份有限公司和佛山市美的空调工业投资有限公司，其中美的集团股份有限公司占股高达95%。

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。近年来，由于美国“卡脖子”的影响，半导体产业收到了越来越多的关注，得益于新能源汽车、物联网、5G等新技术的开发和应用，半导体产业迎来了新的黄金发展期，受到了资本青睐，也促进了行业交流。学术会议是一种以促进科学发展、学术交流、课题研究等学术性话题为主题的会议。展览会是一种综合运用各种媒介的传播方式，通过现场展览和示范来传递信息，推荐形象，是一种常规性的公共关系活动。通过各种会议和展览会，可以让企业取长补短，提升企业自身的竞争力，创造良机，待机而发。这样一来，不仅可以高效推广企业产品，提高知名度，还能为企业提供技术与服务的机会。因此，企业更应扎实做好展会营销，让企业的生存和发展在展会这个平台上求得突破。同时，各种展会也让相关从业人员能够更加了解行业动态、寻找行业商机和寻求合作机会，让观众大饱眼福。针对于此，仪器信息网特在年中对2021年下半年的相关半导体活动和会议汇总（会议信息来自网络，仅统计已发布的会议），供大家参考。如有遗漏，欢迎在评论区留言。召开时间会议名称举办城市链接6月2日第五届硅晶体生长技术交流会上海6月9日2021世界半导体大会南京2021世界半导体大会6月10日化合物半导体先进应用大会苏州化合物半导体研讨会6月26日2021中国（北京）国际半导体博览会北京2021中国（北京）国际半导体博览会8月23日2021中国（深圳）国际表面处理、电镀、涂装展览会深圳2021中国（深圳）国际表面处理、电镀、涂装展览会7月6日DIC EXPO显示展上海【官网】CODA液晶分会主办 | 2021 DIC EXPO显示展7月8日第二十三届全国半导体物理学术会议西安第二十三届全国半导体物理学术会议7月15日中国（西部）电子信息博览会成都2021成都电子展_中国（西部）电子信息博览会_西部地区_展会信息 (zhan365.com)7月19日2021中国电子气体高峰论坛暨第二届中国特气新高地合作交流会邯郸2021中国电子气体高峰论坛暨第二届中国特气新高地合作交流会7月21日第十五届中国半导体行业协会分立器件分会年会大连第十五届中国半导体行业协会分立器件分会年会7月24日2021年光电子产业博览会北京光电子中国博览会7月24日2021北京国际半导体展览会|5G应用展|芯片展览会北京2021北京国际半导体展览会|5G应用展|芯片展览会7月29日第二十届亚洲国际消费电子展览会北京中国北京电子信息博览会(电博会)官方网站8月6日2021湿电子化学品及电子特气高质量发展论坛泉州中国电子化工新材料产业联盟8月11日第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）厦门电子封装技术国际会议8月16日2021世界电池产业博览会暨第六届亚太电池展广州2021世界电池产业博览会暨第六届亚太电池展8月16日2021世界太阳能光伏产业博览会（原第13届广州国际太阳能光伏展）广州2021世界太阳能光伏产业博览会（原第13届广州国际太阳能光伏展）8月19日第九届中国半导体设备市场年会重庆会议通知_中国电子专用设备工业协会8月23日中国（深圳）国际真空镀膜、靶材应用技术及设备展览会深圳2021中国（深圳）国际真空镀膜技术及设备展览会8月23日2021中国(深圳)国际半导体展览会深圳2021中国(深圳)国际半导体展览会8月25日亚洲电子生产设备暨电子工业展览会深圳【NEPCON ASIA】-深圳电子展 |华南电子展|华南自动化展|电子装配展|智能工厂展|电子加工展9月1日深圳国际电子展深圳深圳电子展9月7日第十四届全国分子束外延学术会议溧阳第十四届全国分子束外延学术会议9月16日2021北京国际半导体科技产业展览会北京（2021中国半导体博览会）2021北京半导体展 9月27日IC CHINA 2021上海IC CHINA 涵盖整个半导体产业链，一年一度的国际化专业品牌展会！10月12日第四届全国宽禁带半导体学术会议厦门第四届全国宽禁带半导体学术会议10月13日第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会广州关于召开“第 24 届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”的通知[CSIA]10月27日中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会苏州中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会10月28日国际先进光刻技术研讨会广东首页-IWAPS10月28日慕尼黑华南电子展深圳慕尼黑上海电子展、慕尼黑华南电子展 展位申请11月2日2021中国（上海）国际线路板及电子组装展览会（CDIPAS-2021）上海2021中国（上海）国际线路板及电子组装展览会——官网11月2日2021中国上海国际半导体展览会上海半导体展-2021中国（上海）国际半导体展览会11月2日第98届中国电子展暨上海（秋季）电子展上海2021第98届中国电子展_上海电子展_中国电子展11月10日2021德国慕尼黑国际电子元器件博览会上海2021德国慕尼黑国际电子元器件博览会_海外展会_展会信息11月17日2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会深圳半导体展会-2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会11月17日2021第二十三届深圳国际高交会光电显示展览会深圳2021第二十三届深圳国际高交会光电显示展览会11月25日第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会江苏中国半导体封装测试年会12月4日第六届半导体物理与器件国际研讨会海南第六届半导体物理与器件国际研讨会表格显示不全可下载EXCEL文档查看：2021下半年38场会展信息.xls实际上在年初，我们已经发布了一版全年的会议和展会盘点【不能错过：2021年国内半导体会议汇总】。但当时部分会议未给出明确的时间，未列入其中。此外，部分原定于在北京7月初的展会延后到了七月下旬，部分会议取消或延期。本次盘点一方面在查漏补缺，补充了此前未列入的会展，另一方面修订了部分会展的召开时间。本次盘点的会展除了传统的半导体产业的会展外，还涉及上下游产业链和配套技术产品的相关会展，包括半导体设备、晶体生长、光刻、分子束外延、封装测试、湿电子化学品、电子特气、靶材等；涵盖了泛半导体领域的主要会议，如光伏、新型显示、PCB、宽禁带半导体等；此外还包括了终端产品的会展。如传感器、电子展等。扫描下方二维码，加入半导体行业交流群

当地时间1月10日，外媒Seeking Alpha等报道，芯片巨头“意法半导体”（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。据悉，通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。图源：Telecomlead其中，模拟、电源和分立器件、MEMS 和传感器 (APMS)，该部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis的领导，合并了ST的模拟产品，包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线（包括碳化硅产品），以及MEMS和传感器。APMS将具有两个可报告细分市场：模拟产品、MEMS和传感器；电源和分立产品。微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)，该小组由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导，涵盖ST的数字IC、MCU（包括汽车MCU）、RF、ADAS和信息娱乐IC。MDRF将由两个可报告细分市场组成：MCU；以及数字IC和射频产品。除了这些产品组的变化之外，意法半导体还计划在其所有区域细分市场的终端市场实施新颖的应用营销组织，迎合汽车、工业电子和能源、工业自动化及物联网和人工智能、个人电子产品、通信设备和计算机外围设备等四个主要终端市场。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将监督该举措。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合意法半导体加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。

12月7日，北京燕东微电子股份有限公司（简称“燕东微”）启动网上申购，即将叩开科创板的大门。深耕行业35年，燕东微称得上半导体行业里的“元老级”企业，此次IPO（即首次公开募股）拟募资40亿元。借力资本市场，老企业将驶入发展快车道。未来十年，中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。老牌企业35年稳扎稳打燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案、制造与服务两类。其中，产品与方案业务可分为分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务可分为晶圆制造与封装测试服务。在半导体这条“高精尖”的赛道上，燕东微是实实在在的老牌企业，发展历史可以追溯至上世纪80年代。燕东微的前身为经北京市经济委员会和北京市计划委员会批准、由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建的全民所有制企业燕东微联合。2000年，公司进行债转股并设立有限公司。经过多年发展，目前其已成为国内有一定知名度的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。燕东微与大名鼎鼎的“面板之王”京东方为同一控股股东——北京电控。截至招股说明书签署日，北京电控通过直接和间接共持有燕东微60.23%的股份。回顾IPO之路，燕东微走得颇为顺利。今年4月12日，燕东微科创板上市申请获受理，10月25日注册生效，前后仅用时半年时间。燕东微此次发行价为21.98元/股，共公开发行新股近1.8亿股，拟募资总额约为40亿元。按发行价计算，在登陆科创板之时，燕东微的估值约为267亿元。产业升级带来发展大机遇近年来，在市场需求的带动以及政策的积极支持下，我国集成电路产业在国民经济中的地位变得愈发重要。燕东微的发展，就得益于这一历史性机遇。数据显示，2019年至2021年，公司营业收入快速增长，分别为10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元，年复合增长率达到39.77%；同期净利润分别为-1.76亿元、2481.57万元、5.69亿元。这家“老厂”也在加大对晶圆制造业务的投入。截至今年6月，燕东微6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月。与此同时，其已经启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设。该生产线项目实施地点就在北京经济技术开发区经海四路51号，产品覆盖高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等应用，已实现部分设备的购置与搬入。实际上，此次科创板IPO拟募集资金中，有30亿元将投入“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”。“本次科创板上市，是企业发展历程中的重要里程碑。”董事长谢小明在网上路演时表示，将依托本次发行募投项目的实施，提升晶圆制造能力，提升市场占有率，同时推动新产品的开发、加速与国际接轨、丰富并完善公司产品布局，增强核心竞争力。未来十年将迎黄金产业期半导体产业是信息技术产业的核心。但我国半导体产业起步较晚，自给率偏低，长期依赖于进口。近年来，我国半导体产业在政策的大力支持下，保持快速增长态势。据中国半导体行业协会统计，2020年度，我国半导体行业销售额约为1.18万亿元。自2015年度至2020年度，半导体行业销售额复合增长率达到16.77%。从全球半导体产业发展趋势看，目前正在迎来第三次产业转移。下游市场需求、行业发展和政策支持等，正是推动产业转移的重要因素。尤其是数字化浪潮的到来，传统产业转型升级产生了对半导体产品的大量需求，更是为半导体行业的持续发展提供稳定支撑。业内认为，随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。历史性的产业机遇，将为赛道企业提供广阔的市场空间。目前看，与燕东微处于同一行业的华润微、士兰微、华微电子、扬杰科技、华虹半导体均已登陆资本市场。燕东微欲借力资本市场加快补齐短板并实现追赶，未来值得期待。

- 随着半导体产品越来越复杂，测试成本将持续增长，其中最大的成本支出来自ATE。- 爱德万和泰瑞达垄断的测试机市场格局很难打破，美国和日本将继续主导市场发展，而其他50家供应商只能争夺20%的剩余市场份额。- 在分立器件、模拟芯片及数模混合芯片等细分领域，华峰测控、长川科技、联动科技已实现了进口替代，并获得国内外厂商的肯定与使用，正在逐步向海外市场渗透。随着摩尔定律的推进，先进制程的线宽不断缩小，已经进入10纳米、7纳米、甚至于5纳米。同时，无论是前期的晶圆制造环节还是后期的芯片封装环节，芯片的制造成本都与日俱增，因此，测试作为集成电路产品验证出厂的关键，越来越受到各大厂商的重视。由于测试的重要性和难度大幅上升，测试服务费用也日益提升，测试服务费用主要由ATE（自动化测试系统，也称为测试机）、Prober（探针台）&Handler（分选机）、Probe Card（探针卡）、Socket（治具）、Load Board（负载板）构成，其中最大的成本支出来自测试机，占比约为4成。2021年全球半导体测试设备销售额达到75.8亿美元测试机是检测设备中最重要的设备类型，属于电学参数测试设备，为软硬件一体产品，包括硬件设备及测试系统专用软件。测试机能测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流（电压、流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。无论是晶圆检测或是成品检测，都需要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求，并通过分析测试数据，确定具体失效原因，改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂，对测试机的要求愈加提高，提供多种测试程序并可进行大量的并行测试，提高单位时间产出量，成为测试设备厂商的研发趋势。在封测市场的高景气带动下，测试机的市场需求也呈现出高速增长趋势。根据SEMI的数据，2020年全球半导体测试设备销售额达到60.1亿美元，同比增长20%，预计2021年及2022年的市场规模将分别达到75.8亿美元和80.3亿美元，其中测试机占比最大，达到 63.1%，其他设备分选机占 17.4%、探针台占15.2%。按上述比例推算，2020 年全球测试机市场规模为37.92 亿美元，预计 2021 年和2022 年将分别达到 47.83亿美元和50.67 亿美元。超50家企业争夺不足20%的市场份额根据应用领域不同，半导体测试机主要细分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和 RF 测试机。长期以来，全球集成电路测试设备高端领域主要由泰瑞达、爱德万两家国际巨头企业垄断，合计占据全球市场80%以上的份额，尤其是在测试难度高的数字及 SoC 类芯片、存储类芯片及高压功率器件领域处于绝对的垄断地位。因此，身处美国、日本、韩国、中国大陆和中国台湾等地区超过50家以上的测试机厂商，只能争夺剩下不足20%的市场份额。下表为国内外主要测试机厂商情况汇总：由上表可知，近年来，国内测试机领域涌现出大量初创企业。据不完全统计，截止目前，国内从事测试机业务的厂商已经超过15家，包括华峰测控、长川科技、佛山联动、华兴源创、亚威股份（参与收购韩国存储芯片测试机厂商GSI公司）、精测电子（武汉精鸿、wintest）、上海御渡（爱德万与南通华达等共同投资设立）、南京宏泰、悦芯科技、派格测控、芯业测控、宏邦电子、河北圣源芯科、摩尔精英（收购德州仪器ATE芯片测试设备团队）、杭州加速科技、冠中集创等，目前这一趋势还在继续，越来越多企业开始布局发力半导体测试设备。值得注意的是，对于国产测试机厂商而言，产业环境不成熟的问题仍然存在。由于测试机行业研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。但国产半导体设备对零部件市场拉动时间较短，零部件配套能力较弱。与国外竞争对手相比，国产设备制造商无法享受良好的产业配套环境带来的全方位支持。本土测试机逐渐走向海外事实上，伴随着半导体产业链向国内市场的转移，海思半导体、汇顶科技、展锐等本土芯片设计公司以及长电科技、通富微电、华天科技等封测厂商的崛起以及中美贸易摩擦等因素带来的半导体国产化替代加速，都为国内测试机行业发展带来巨大发展机遇。同时，随着集成电路行业步入成熟发展阶段，降低成本已成为各集成电路厂商提高自身竞争力的关键因素。然而，国际测试机厂商通常针对大客户的售后服务好，但对于小客户的需求通常难以满足。因此，采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后服务的国产测试设备，既能降低成本、替代昂贵的通用型测试机，又满足供应链安全的需求，已成为国内各集成电路厂商的重要选择。此外，当前芯片市场竞争已经非常激烈，而国外测试机设备价格高，国际芯片大厂的获利空间也在一步步压缩。因此，国际芯片大厂为了抢占市场，除不断提升技术能力，同时也在寻求性价比较高的测试设备，以提高其产品的竞争力及获利空间。目前，以华峰测控、联动科技为代表的国内测试机产品也获得国内外厂商的肯定与使用，正在逐步向海外市场渗透，未来随着半导体产业的持续发展，将成为国内测试机厂商的成长契机。在模拟和数模混合集成电路测试机方面，以华峰测控、长川科技为代表的国内企业已实现了进口替代，在分立器件测试机方面，以联动科技和宏邦电子为代表的国内企业也取得了较高的市场份额。不过，在难度更高的SOC、数字、存储器等市场领域，爱德万和泰瑞达已经形成了完善的客户“生态圈”，国内测试机厂商短期内难有实质性进展，因此，爱德万和泰瑞达垄断的高端测试机市场格局很难打破，美国和日本将继续主导市场发展。

p 　　Teradyne发布FY2020Q2业绩，营收及净利润创新高。泰瑞达（Teradyne）发布FY2020Q2（Ended2020/6/30，下同）业绩，实现营业收入8.387亿美元，超出前次指引6.9-8亿美元，同比增49%，环比增19%。毛利率（GAAP口径，下同）和营业利润率分别达到56%和26%，维持较高水平。实现归母净利润1.889亿美元，同比增94%，环比增7%，经调整后归母净利润（Non-GAAP）实现2.292亿美元，同比增102%，环比增33%，EPS（Non-GAAP）为1.33美元。公司自去年Q1开始强势增长，营收和净利润双双突破新高。公司供应链管理团队和合作伙伴成功克服了新冠疫情带来的一些困难，以满足客户快速交货的要求，从而使公司收入和盈利超预期。 /p p 　　分部经营情况：半导体测试增长强劲。半导体测试收入达6.89亿美元，同比增76%，环比增36%，占公司总收入的79%，增幅最大，其中产品收入为5.76亿美元，服务收入为0.83亿美元，增长的主要动力来自包括5G手机驱动设备在内的移动设备测试需求增长，以及FLASH和DRAM的测试需求强劲，5G基础设施端需求依然疲弱。工业自动化收入达0.59亿美元，同比降21%，环比降2%，占总收入的7%，由于新冠疫情导致的北美和欧洲地区的停工，工业自动化需求疲软，比如UR该季度收入同比下降32%。系统测试收入为0.72亿美元，同比降2%，环比降38%，占总收入的9%，主要原因是存储测试收入按预期收缩。无线测试收入为0.49亿美元，同比增19%，环比增13%，占总收入的6%，主要原因是WiFi6和5G移动设备的生产需求强劲。 /p p 　　公司新一季度预期较为保守，下游需求有增长点。公司预计第三季度营业收入介于7.45-8.05亿美元之间，毛利率（Non-GAAP，下同）在55%-56%，营业利润率在28%-30%，EPS在1.01-1.17美元/股之间，低于第二季度。虽然第二季度SOC发货量创历史新高，但公司认为，在内存测试和系统测试增长的推动下，第三季度仍有增长空间。公司研发的UltraFLEX+测试机和Magnum内存测试系统将继续放量。汽车和工业领域的SOC测试市场仍然疲弱，且预计下半年不会恢复。预计第二季度是工业自动化的底部，第三季度将在逐渐摆脱全球各地停工的影响，回到接近2019年的水平。 /p p 　　公司预计美国出口禁令对公司影响有限。今年五月，美国对华为等中国企业制裁升级。新禁令未对公司第二季度业绩带来负面影响，公司预计下半年及未来新规定对公司影响有限，并已经反映在预测中。新禁令没有直接对公司与华为的业务施加任何新的限制，但公司和为华为提供测试的客户之间的业务可能会受到影响，不过在第三季度，即美国政府给出的限期之前，公司与这些客户仍可以充分利用这段时间。 /p p br/ /p

半导体设备是半导体产业的基石，也是国内半导体产业最为薄弱的环节之一。随着集成电路产业，特别是新型芯片和先进工艺的产能扩张为半导体设备行业带来了广阔的市场空间。值此半导体产业爆发之际，国产半导体设备商开启IPO之路，以期募集资金提升技术实力并扩张产能。近日，仪器信息网对公开信息进行梳理，统计了2022年半导体设备企业的IPO情况，以飨读者。（统计数据可能不全，欢迎联系补充，邮箱：kangpc@instrument.com.cn）。由于上半年已盘点过部分企业的上市情况，对于未发生情况变更的企业，可直接查看链接：2022上半年国产半导体设备商IPO情况盘点市值130亿元，微导纳米登陆科创板2022年3月3日，江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称：微导纳米）再度闯关科创版。微导纳米此前两次冲刺A股上市均无疾而终，此后更换了辅导机构。微导纳米掌握ALD核心技术，此前面临关联交易质疑，以及专利纷争。撤回IPO申请一年之后，微导纳米整装再出发，以全新股东阵容冲刺科创板，25名股东中不仅包含11家私募基金股东，其中更不乏君联资本、高瓴投资等明星机构的身影。拟募资规模也提高了1倍，由前次的5亿元调至10亿元，主要用于基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级、集成电路高端装备产业化应用中心等项目和补充流动资金。其中，补充流动资金预计金额为1.5亿元。2022年12月23日, 微导纳米正式以“688147”为股票代码在科创板挂牌上市。截至当日10:40，微导纳米报于每股28.55元，较发行价上涨17.93%，市值超129.62亿元。资料显示，微导纳米成立于2015年12月25日，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售， 向下游客户提供先进薄膜沉积设备与相关改造服务及备品备件。拓荆科技正式登陆科创板详情请查看：2022上半年国产半导体设备商IPO情况盘点中科飞测赴科创板IPO详情请查看：2022上半年国产半导体设备商IPO情况盘点华海清科登陆科创板详情请查看：2022上半年国产半导体设备商IPO情况盘点联动科技成功登陆创业板9月22日，联动科技（301369）成功登陆创业板，公司此次募集资金将用于投入半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金等，项目落地后将进一步扩充半导体自动化测试系统的产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力并提升全球销售网络的覆盖。联动科技成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，由于所处行业为技术密集型，公司自成立之初就将自主研发和科技创新作为企业发展的核心竞争力，将行业前沿的技术与创新思维相结合，力图不断实现半导体专用设备相关产品及技术的革新。联动科技作为国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商以及国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一，其近年来快速发展，招股书显示，联动科技目前在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上，在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，2019年-2021年营业收入分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，实现净利润分别为3174.01万元、6076.28万元、1.28亿元，保持较快增长。恒普科创板IPO被终止8月25日晚间，上交所官网显示，宁波恒普真空科技股份有限公司（以下简称“恒普科技”）科创板IPO终止。上交所表示，由于恒普科技撤回了其发行上市申请，保荐人方正证券承销保荐有限责任公司撤销保荐。根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条规定，上交所终止其发行上市审核。恒普曾计划募资3.52亿元，其中，1.82亿元用于宽禁带半导体及金属粉末材料用高端热工装备扩产项目，1亿元用于研发中心建设项目，7000万用于补充流动资金。恒普是中国主要烧结炉制造厂商之一，其在金属粉末注射成形（MetalInjectionMolding）用烧结炉有优势，恒普除MIM用烧结炉外，硬质合金、热处理、非氧化陶瓷、增材制造（AM）、晶体生长、半导体、实验室等行业用炉或设备，具有丰富的设计及制造经验。招股书显示，恒普2018年、2019年、2020年营收分别为9044万元、1.85亿元、2.15亿元；净利分别为1045.97万元、2747.8万元、3176万元。晶升装备冲刺科创板上市11月11日，南京晶升装备股份有限公司（以下简称“”）发布首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿）。本次冲刺科创板上市，晶升装备计划募资4.76亿元。其中，2.73亿元用于总部生产及研发中心建设项目，2.02亿元用于半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目，实施主体分别为晶升装备、晶升半导体。晶升装备是一家成立于2012年2月的半导体专用设备供应商，专业从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的企业。公司产品主要包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。截至招股书签署日，晶升装备享有已授权国内专利76项，其中发明专利27项。晶升装备表示，该公司承担了“江苏省科技项目—12英寸半导体硅单晶炉研发高端装备研制赶超工程项目—12英寸半导体硅单晶炉”等项目。矽电股份已回复第二轮审核问询函矽电半导体设备（深圳）股份有限公司于12月13日更新上市申请审核动态，该公司已回复第二轮审核问询函，回复的问题主要有，关于创业板定位，关于客户关联方入股，关于房产租赁等。据悉，矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。矽电股份创业板上市计划发行不超过 1043.1819 万股，计划募资约5.56亿元。募投项目为“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”、补充流动资金。精智达科创板IPO成功过会11月16日，据科创板上市委2022年第89次审议会议结果显示，深圳精智达技术股份有限公司（简称：精智达）科创板IPO成功过会。据了解，精智达是检测设备与系统解决方案提供商，主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务，产品广泛应用于以 AMOLED 为代表的新型显示器件制造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复，并逐步向半导体存储器件测试设备领域延伸发展。精智达此次募集资金6亿元，其中，1.98亿元用于新一代显示器件检测设备研发项目；1.62亿元用于新一代半导体存储器件测试设备研发项目；补充流动资金2.40亿元。卓海科技已回复第二轮审核问询函无锡卓海科技股份有限公司于12月12日更新上市申请审核动态，该公司已回复第二轮审核问询函，回复的问题主要有，关于创业板定位及核心技术，关于历史沿革，关于员工持股平台等。卓海科技拟在深交所创业板上市募资5.47亿元，其中，1.04亿元用于半导体前道量检测设备扩产项目，1.84亿元用于研发中心建设项目，2.6亿元用于补充流动资金。卓海科技成立于2009年，十多年来始终专注于半导体前道检测与量测设备领域的研发、制造、修理、技术服务等，为客户提供检测与量测设备领域全方位、整体化的解决方案，从前期的选型，到后期的设备维护、备件维修等等，可以满足客户对各种特殊材质晶圆以及保障良率的量测需求。耐科装备成功登陆科创板11月7日，耐科装备正式登陆上交所科创板。公开资料显示，耐科装备成立于2005年10月，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。具体产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，主营业务之一的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以外销为主。耐科装备凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，成功将塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH、美国 Eastern Wholesale Fence LLC、德国Rehau Group、比利时Deceuninck NV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。根据招股书，耐科装备本次拟发行2050万股，募集资金约7.76亿元，用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目以及补充流动资金。金海通主板IPO获通过11月10日，据中国证监会第十八届发审委2022年第126次会议审核结果显示，天津金海通半导体设备股份有限公司（简称：金海通）主板IPO获通过。金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。目前，金海通的客户涵盖安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、甬硅电子、欣铨科技等国内外知名封测企业，博通、瑞萨科技等知名IDM企业，兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。此次IPO，金海通计划拟募资不超过7.46亿元，其中4.36亿元用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目，值得注意的是，另外还有1.10亿元用于年产1000台半导体测试分选机机械零部件及组件项目。大族激光分拆第二家子公司（大族封测）冲刺IPO9月28日，大族激光旗下深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）向深交所提交《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）》获受理，拟在深交所创业板上市。大族封测原名大族光电，于2007年由大族数控和国冶星共同出资成立。成立之初，大族光电主要产品集中于LED封装环节的固晶机、焊线机、分光机及编带机，经过15年的发展，已经开启国产焊线机在半导体和泛半导体市场的品类全替代和全面布局，设备保有量已过万台。公司本次公开发行新股不超过4022.20万股，占本次发行后公司总股本的比例不低于10%，原股东不公开发售老股，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：高速高精度焊线机扩产项目，拟使用募集资金金额约1.51亿元；研发中心扩建项目，拟使用募集资金金额约1.1亿元。汇成真空创业板首发过会2022年12月22日，创业板上市委举行了2022年第87次审议会议，广东汇成真空科技股份有限公司(简称“汇成真空”)，成功过会。汇成真空是一家以真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商，主要产品或服务为真空镀膜设备以及配套的工艺服务支持。经过多年技术发展和经验积累，公司具备了完整的真空镀膜设备研发、制造能力以及镀膜工艺开发能力，可为不同行业客户提供定制化、专业化的真空镀膜设备及其工艺解决方案。2021年8月，公司被授予第三批“专精特新‘小巨人’企业”称号。公司此次欲募集2.35亿元，其中1亿元用于研发生产基地项目，7500万元用于真空镀膜研发中心项目，6000万用于补充流动资金。京仪装备冲刺科创板IPO，拟募资超9亿元2022年12月8日，北京京仪自动化装备技术股份有限公司(下称“京仪装备”)冲刺科创板IPO获上交所受理，本次拟募资9.06亿元。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备(Chiller)、半导体专用工艺废气处理设备(LocalScrubber)和晶圆传片设备(Sorter)。公司自成立以来，主营业务未发生重大变化。截至2022年9月30日，京仪装备已获专利173项，其中发明专利56项。京仪装备在招股书中称，该公司是目前国内唯一一家实现先进制程半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商。本次拟募资用于集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目、补充流动资金，主要募投项目分别是集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目、补充流动资金。

近日，据天眼查信息，南京宏泰半导体科技股份有限公司（以下简称“宏泰半导体”）新增比亚迪股份有限公司、苏州天凯汇宏创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳市创启开盈商务咨询合伙企业（有限合伙）等新股东。该公司曾用名南京宏泰半导体科技有限公司。工商信息显示，宏泰半导体成立于2018年，注册资本5549.09万元人民币，经营范围包含半导体、仪器仪表、自动化成套控制装置系统研发、制造、销售；集成电路开发、销售、技术服务等。据官网介绍，宏泰半导体是一家半导体高科技公司，主要从事半导体测试设备的研制与销售，具有研发高速数字、高压大电流模拟、混合信号和RF集成电路等ATE设备及各类测试板卡的能力。该公司与近百家封测厂、测试代工厂、IC设计公司、研究所等建立了业务关系。宏泰半导体旗下拥有三大品牌MACROTEST, AZURTEST和NORTECH，分别对应半导体行业集成电路测试系统、分立器件测试系统与自动化封测设备等三大品类。近日，无锡邑文电子科技有限公司（以下简称“邑文电子”）发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈商务咨询合伙企业（有限合伙）等。同时，该公司注册资本由约1748.16万人民币增至约1947.67万人民币，增幅约11.41%。邑文电子成立于2011年3月，法定代表人为廖海涛，经营范围含半导体设备及其零部件的制造及研发；从事上述产品的批发、进出口及维修。值得一提的是，今年以来，比亚迪在半导体领域广泛投资。此前1月，比亚迪投资南京芯视界微电子科技有限公司，其主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片；6月，比亚迪再投北京中科昊芯科技有限公司，后者为数字信号处理器专业供应商。

近年来，由于美国“卡脖子”的影响，半导体产业收到了越来越多的关注，得益于新能源汽车、智能电网、物联网、5G等新技术的开发和应用，半导体产业迎来了新的黄金发展期，受到了政策的大力支持和资本青睐，行业交流和科研投入也不断越来越强。而学术会议是一种以促进科学发展、学术交流、课题研究等学术性话题为主题的会议。仪器信息网一直以来通过网络会议的形式为从业者提供了一个交流平台，邀请了众多行业专家。为了感谢大家过去一年的陪伴，小编特做了2021年各个网络会议中半导体相关报告合集，以飧读者。（以下仅列出含回放视频的相关报告，排名不分先后）第三代半导体材料与器件《第三代半导体氮化镓HEMT功率器件制造与检测若干关键技术》《氮化镓半导体电力电子器件相关进展分享与讨论》《分立碳化硅器件的性能表征》《SiC MOSFET功率循环测试技术的挑战与分析》《宽禁带半导体原子尺度缺陷的加工、模拟与光谱表征》《“双碳目标”下新型电力系统对宽禁带半导体功率器件的挑战与机遇》《半导体仿真技术在宽禁带半导体器件领域中的应用》《宽禁带 半导体微纳尺度 光电性质的表征方法和装备研究》《InGaN/GaN多量子 阱 基LED的光学特性及内在物理机制》半导体工艺技术与应用《二维半导体材料的集成电路应用探索》《微纳加工中常见图形化设备及加工实例》《硅光芯片工艺流程及对薄膜工艺的需求》《分子束外延氮化物半导体材料及器件》《半导体纳米材料原子尺度结构性能关系的定量透射电子显微学研究》《原位表征在电子信息领域的应用》《半导体深紫外发光与红外探测器件研究》《二维半导体及异质结的生长与光电性能调控》钙钛矿材料与器件研究《非铅钙钛矿 材料的能隙调控》《高效率全无机CsPbBr3钙钛矿太阳电池》《铋基非铅钙钛矿太阳能电池研究》《无铅卤化物钙钛矿材料的掺杂调控发光性质研究》《钙钛矿太阳能电池稳定性的提高》《钙钛矿纳米材料与SPP激光器》《混合离子钙钛矿太阳能电池的效率和稳定性提升的方法》半导体传感器技术与应用《半导体离子传感器及新型可大规模集成无参比电极半导体离子传感器》《氧化物半导体气体传感器》《先进气体传感技术及其应用》企业的解决方案《Advanced techniques based on TEM for the characterization of power semiconductor devices》《如何用原子力显微镜评价高质量薄膜》《电子级水在 半导体行业中的应用& Milli-Q解决方案》《XPS技术及其在半导体行业的应用》《沃特世光刻胶成分分析和杂质鉴定方案》《辉光放电质谱在半导体材料检测中的应用》在2022年，仪器信息网将继续为大家服务，再接再厉。元旦降至，在最后祝大家元旦快乐。

近日，拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米4家半导体设备厂商联合成立合资公司。据工商资料显示，广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（下称“中科共芯”）于2023年12月12日注册成立，注册资本1.8亿元。中科共芯位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业，经营范围包括：半导体分立器件制造和销售；集成电路芯片设计及服务、产品制造和销售；集成电路设计、制造和销售；电子元器件制造、批发、零售；电力电子元器件制造、销售等。从股权结构来看，拓荆科技、中科飞测全资子公司、微导纳米均持股27.7624%；盛美上海持股比例为16.6574%；中科共芯的执行事务合伙人为广州中科齐芯半导体科技有限责任公司，持股0.0555%。记者以投资者身份从拓荆科技、中科飞测公司证券部了解到，中科共芯定位将会是一家投资平台，投资范围将聚焦半导体设备零部件，并将以战略性投资为主。记者关注到，除中科共芯，近两年有多家名称类似的一系列公司亦悄然成立，包括广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）、广州中科锐芯半导体技术合伙企业（有限合伙）、广州中科众芯半导体技术合伙企业（有限合伙）等，分别成立于2021年10月、2023年6月、2021年11月。据前述公司证券部人士称，这几家公司在定位方面类似。以中科同芯为例，其出资额约4亿元，合伙人包括富创精密、安集科技、北京君正、芯源微、北方华创、南大广电、江风电子、概伦电子、同创普润资本等。2023年11月，中科同芯首次对外投资项目为锐立平芯，据介绍，该公司聚焦FDSOI特色工艺量产平台。另据称，中科共芯成立并非由政府或相关单位牵头。不过记者关注到，上述系列公司执行事务合伙人中科齐芯，其执行董事名为李彬鸿。而李彬鸿还曾担任上述几家公司法定代表人。据悉，李彬鸿担任过广东省大湾区集成电路与系统应用研究院院长助理、FDSOI创新中心主任，有约超10年半导体行业从业经验。在2023年的一次公开活动中，李彬鸿曾公开介绍前述锐立平芯及FDSOI项目。

7月1日，苏州苏试试验集团股份有限公司发布“创业板向特定对象发行证券募集说明书（申报稿）”。募集说明书显示，苏试试验本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过6亿元，主要用于扩建集成电路全产业链失效分析、宇航产品检测实验室、高端制造中小企业产品可靠性综合检测平台三个检测实验室。其中用于仪器设备购置和安装的投资金额预算近4亿元。投募项目苏试试验于2019年12月收购苏试宜特（上海）检测技术有限公司将公司可靠性试验服务的检测范围拓宽至集成电路领域，“面向集成电路全产业链的全方位可靠度验证与失效分析工程技术服务平台建设项目”的实施主体为发行人的全资子公司苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司。随着半导体投资金额越来越巨大、对设计失误的容忍度几乎为 0，因此必须在芯片进入量产之前、量产中，需要进行严格的验证测试，主要包括功能测试和物理验证等，通常又称为实验室测试或特性测试，这部分通常由第三方检测实验室为芯片设计公司提供服务，具体服务范围涵盖晶圆制造、集成电路（IC）设计、集成电路封装、终端产品等等。第三方半导体检测市场巨大近年来，越来越多的集成电路设计、晶圆制造企业放弃测试环节的产能扩充，而将其测试需求委托给第三方集成电路测试企业，独立的第三方集成电路测试企业正逐步成为集成电路产业链中不可或缺的一部分：一方面，第三方测试企业可以减少测试设备的重复投资，通过规模效应降低测试费用，缩减产品生产成本；另一方面，专业化分工下的第三方测试企业能够更加快速地跟进集成电路测试技术的更新，及时为集成电路设计、晶圆制造及封装企业提供多样化的测试服务。目前第三提供的检测服务通常包括可靠性分析（RA）、失效分析（FA）、晶圆材料分析（MA）、信号测试、芯片线路修改等，其中比较重要的包括可靠性分析、失效分析等。根据不同的分类标准，失效形式有多种类型，如根据电测结果，失效模式有开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效等；根据失效原因可以分为电力过应、静电放电导致的失效、制造工艺不良导致的失效等。根据中国赛宝实验室的数据，在分立器件使用过程中的失效模式，开路、参数漂移、壳体破碎、短路、漏气的占比分别约为35%、28%、17%、15%、4%，集成电路使用过程中的失效模式，短路、开路、功能失效、参数漂移占比分别约为38%、27%、 19%、10%。失效分析主要为集成电路设计企业服务，而集成电路设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节。根据2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。根据中国集成电路设计业2019年会上发布的数据，2015-2019年中国集成电路设计企业分别为736、1362、1380、1698、1780家，年均复合增速达到24.7%，未来随着国内半导体产业的不断崛起，预计国内半导体设计企业数量仍将保持较快速增长。2019年IC设计销售收入达到3084.9亿元，同比2018年的2576.9亿元增长19.7%，在全球集成电路设计市场的比重首次超过10%。随着中国大陆半导体产业的迅猛发展，国内涌现出越来越多的上下游半导体企业，形成了一个强大的产业链，这些企业对实验室分析存在切实需求，但众多企业的需求量不足以投入百万或千万美元级的资金设立实验室和采购扫描电子显微镜等高端设备。另外，人员成本和技术门槛日益提高，在这种背景下第三方采购相关分析设备建立商业实验室应运而生。根据苏试宜特的预测，国内半导体第三方实验室检测行业未来3-5年的市场规模将达到 50亿元人民币，同时加上工业用、车用、医疗、军工电子产业上游晶圆制造到中下游终端产品验证分析的需求，估计2030年市场至少达150-200亿。相关仪器市场将爆发随着第三方半导体检测机构的兴起，IC企业的研发门槛和成本将大幅度降低，整个集成电路市场将持续发展，第三方半导体检测机构将采购大量的相关仪器设备以应对日益增长的半导体检测需求。与此同时，芯片制造生产技术快速发展迭代，新的技术对检测仪器设备提出了多样化需求，第三方检测机构需要不断进行仪器设备的更新换代，这将进一步促成相关仪器市场爆发。相关的检测项目如下：广义检测设计前道：晶圆生产中道：晶圆制造后道：晶圆封测切磨抛离子注入扩散镀膜抛光刻蚀曝光清洗第三方检测验证测试（可靠性分析、失效分析、电性测试、电路修改）WAT测试CP测试FT测试缺陷检测surface scan无图形缺陷检测有图形缺陷检测review SEME-Beam掩模版检测残留/沾污检测量测wafer-sites膜厚四探针电阻膜应力掺杂浓度关键尺寸套准精度几何尺寸测量测试有效性验证：对晶圆样品、封装样品有效性验证WAT测试：硅片完成所有制程工艺后的电性测试功能和电参数性能测试：CP测试（封装前）、FT测试（封装后）本次苏试试验集成电路检测的采购清单如下：序号设备/软件名称数量（台/套）总价（万元）1聚焦离子束11,4002双束聚焦离子束11,1003穿透式电子显微镜12,8004双束电浆离子束11,5005X 射线光电子能谱11,1006飞行时间二次离子质谱仪11,1007俄歇电子能谱仪17708傅立叶红外光谱仪12409超声波扫描显微镜246010超声波切割系统120011扫描电子显微镜21,60012粒子研磨系统115013立体显微镜428014阻抗测试仪115015奈米探针测试11,20016原子力显微镜1280173D 断层扫瞄11,00018多管脚集成电路耐静电测试22,60019集成电路耐静电测试21,40020多管脚集成电路自身充放电测试228021电压/电流检测仪228022雷射打标机12023离子蚀刻机18024老化系统超大功率21,68025老化系统中大功率21,20026低温老化系统中大功率132027老化系统多电源中大功率240028高加速应力测试系统中小功耗18029快速温变试验箱214030导通电阻评估系统15031老化系统中低功耗130032潮湿敏感度模拟设备回流焊14033高温反偏老练检测系统26034高温反偏老练检测系统25035高温高湿反偏老练检测系统210036间隙寿命老练检测系统216037高温反偏老练检测系统12038分离器件综合老练检测系统12039DC/DC 电源高温老练检测系统15040三端稳压器高温老练检测系统13041电容器高温电老练检测系统12542集成电路高温动态老练检测系统12543继电器都通测试仪11044颗粒碰撞噪声检测仪13545氦质谱检漏仪15046氦气氟油加压检漏装置19047数字电桥1248绝缘电阻测试仪1249漏电流测试仪1250耐电压绝缘测试仪1251温湿度偏压测试系统210052高加速温湿度偏压测试系统222053高低温实验/湿度循环/储存测试系统324054液态高低温冲击测试系统216055翘曲实验系统126056物理尺寸量测设备17057半导体分立器件测试系统（含自检模块）13258继电器综合参数测试仪14559混合信号测试仪112060超大规模集成电路测试系统15561电源模块测试系统15062Tester Handler113463数位模拟混合信号 IC 测试系统15064大规模数字集成电路 ATE 测试机140065冷却水塔16066空压机14067制水机14068空调系统120069环保设备23070环保设备12071设计软件19072信息管理软件190

近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室报道了二维半导体WS2中暗激子与布里渊区边界声学声子之间量子干涉导致的法诺（Fano）共振行为，并揭示了对称性在其中的重要作用。相关研究成果以《少数层WS2中暗激子与边界声学声子的量子干涉》（Quantum interference between dark-excitons and zone-edged acoustic phonons in few-layer WS2）为题，在线发表在《自然-通讯》（Nature Communications）上。由于库伦屏蔽作用减弱，激子效应在二维层状半导体中变得更加显著。偶极跃迁允许的亮激子可通过光致发光直接进行观测，而暗激子因偶极跃迁禁介却难以被直接观测。暗激子的复合往往需要其他元激发如声子等的协助，因而共振拉曼散射是比较理想的研究暗激子的实验手段。二维半导体过渡金属硫族化物如MoS2、WS2等具有丰富的能谷结构，在布里渊区的不同位置同时具有Γ、K、Q等能谷且能量接近，并可以发生强的光-物质相互作用，是探究暗激子与声子相互作用的优异平台。研究通过不同数值孔径下的光致发光（PL）谱确认了少数层WS2中亮态A激子与自旋禁戒的暗态A激子的存在。对于多层WS2，其导带底位于Q谷，价带顶位于K谷，而Q-K之间跃迁的动量正好可由布里渊边界M点声子的波矢来补偿。因此，布里渊区边界M点的一阶声子有可能通过拉曼光谱直接进行测量，在这个过程中预期观察到由导带Q谷的电子和价带K谷的空穴形成的暗激子参与的共振散射过程。研究团队选择了与暗态A激子能量共振的激发光，进行了低温拉曼光谱的测量。如先前预期，研究在共振激发下可以观测到布里渊区边界M点的一阶声学声子的拉曼模式【TA(M), ZA(M)和LA(M)】，并发现这些拉曼模式表现为不对称的Fano线型，且与平面内剪切声子的Fano线型呈现出镜像分布的现象。特别是在双层WS2中，暗激子-声子的强耦合导致ZA(M)声学模式表现为Fano凹陷（对应相消干涉行为）而非Fano峰（对应相涨干涉行为）。一般而言，Fano共振来源于连续态和分立态之间的量子干涉。通过理论分析和系列实验佐证，研究确定了连续态来源于K谷空穴和Q谷电子所形成的暗激子态，而分立态来源于M点声子。由于暗激子的长寿命以及二维激子低的态密度，在较弱光激发下暗激子态会形成准连续态。进一步，研究通过改变激发光波长（改变激子的驰豫通道以及参与声子的模式从而破坏共振条件）和变温拉曼光谱（改变激子能量从而破坏共振条件）对上述研究进行验证。最后，研究从对称性的角度分析了平面内剪切模声子、边界声学声子和暗激子耦合的物理机制，揭示了声子振动方向以及激子对称性对激子-声子耦合的重要影响。研究工作得到国家重点研发计划、中科院创新交叉团队、国家自然科学基金等的支持。厦门大学、新加坡南洋理工大学、法国图卢兹大学等的科研人员参与研究。

近日，国内多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、开工、量产等消息不断，这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS器件等领域。强茂电子半导体封装项目签约徐州4月25日，在徐州经开区举行重大产业项目集中“云签约”活动上，鑫华半导体年产5000吨大尺寸集成电路用高纯硅料及年产1500吨电子特气以及强茂电子半导体封装项目签约。根据此前的资料显示，强茂电子半导体封装项目总投资9.5亿元，新建18条高效能封装线，将为打造半导体先进封测基地提供有力的支撑。该项目新建、改造洁净厂房、研发楼及附属设施15万平方米，一期利用4.5万平方米原有厂房进行无尘化改造增建，购置半导体组件封装设备，建造9条高效能半导体封装线；二期新建生产车间及研发设施，建造9条高效能半导体封装线，年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。六英寸硅基器件专业代工项目签约南京据浦口发布消息，4月21日，南京举行2022年重大招商项目暨央企区域总部项目视频签约活动，浦口区4个项目在分会场同步签约。消息显示，浦口区的4个签约项目总投资额38.9亿元，涵盖半导体、人工智能、交通装备等领域，包括六英寸硅基器件专业代工项目、微思自动驾驶研发测试及交付中心项目等。其中，六英寸硅基器件专业代工项目，一期占地面积约为10000平方米。第一条产线正式投产后，年产值不低于2亿元；开通第二条产线并投入正式运营，总年产值不低于8亿元。广东光大科研制造中心项目动工4月22日，东莞在寮步横坑万荣工业智造中心项目现场举行二季度重大项目集中开工活动，包括广东光大科研制造中心项目等。据“东莞日报”介绍，广东光大科研制造中心项目位于东莞市东部智能制造和东莞新材料产业基地，项目一期投资100亿元，用地面积约390亩，预计于2025年建成投产，全面达产后销售收入约149.4亿元。项目预期可牵引带动形成第三代半导体产业集群，助力我市“十四五”期间建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地。捷捷微电6英寸晶圆及器件封测项目已开工4月25日，捷捷微电在投资者互动平台上表示，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目已经开工，计划明年建设完成，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。据悉，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目总投资5.1亿元人民币，由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司承建，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。芯聚能碳化硅主驱模块正式量产4月26日，广东芯聚能宣布公司碳化硅模块和使用芯聚能碳化硅模块的控制器均已进入量产状态（SOP）。广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，位于广州市南沙区，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售。主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。据金羊网此前报道，芯聚能项目总投资达25亿元。项目第一阶段将建设用于新能源汽车的IGBT和SiC功率器件与模块生产基地，同时实现工业级功率器件规模化生产。第二阶段将面向新能源汽车和自动驾驶的汽车功率模块、半导体器件和系统产品，延伸并形成从芯片到封装、模块的产业链聚集。中车时代功率半导体项目二期投产据湖南日报近日报道，中车时代功率半导体核心元器件项目二期已经投产，正在对三期工程进行前期论证和项目立项评估，计划下半年开工。据悉，株洲中车时代半导体对碳化硅芯片生产线技术能力进行提升，项目建成达产后，可加速推动国产替代，已被列入2022年湖南省重点建设项目。今年4月12日，时代电气发布公告称，控股子公司中车时代半导体拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建设工期24个月。项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。近年来，由于美国“卡脖子”的影响，半导体产业收到了越来越多的关注，得益于新能源汽车、物联网、5G等新技术的开发和应用，半导体产业迎来了新的黄金发展期，受到了资本青睐，也促进了行业交流。学术会议是一种以促进科学发展、学术交流、课题研究等学术性话题为主题的会议。展览会是一种综合运用各种媒介的传播方式，通过现场展览和示范来传递信息，推荐形象，是一种常规性的公共关系活动。通过各种会议和展览会，可以让企业取长补短，提升企业自身的竞争力，创造良机，待机而发。这样一来，不仅可以高效推广企业产品，提高知名度，还能为企业提供技术与服务的机会。因此，企业更应扎实做好展会营销，让企业的生存和发展在展会这个平台上求得突破。同时，各种展会也让相关从业人员能够更加了解行业动态、寻找行业商机和寻求合作机会，让观众大饱眼福。针对于此，仪器信息网特在年中对2022年的相关半导体活动和会议汇总（会议信息来自网络，仅统计已公布举办时间的会议会展），供大家参考。如有遗漏，欢迎在评论区留言。召开时间会议名称举办城市上届回顾3月2日2022第十届中国(上海)国际电子元器件展览会上海3月16日中国半导体封装测试年会江阴3月23日SEMICON China上海【这些仪器企业参展SEMICON CHINA 2021】【SEMICON同期“先进材料论坛”成功召开，台积电等半导体材料供应或应用头部企业与会】3月23日2022中国国际半导体封测大会上海3月23日【慕尼黑上海光博会】上海【2021慕尼黑上海光博会召开 参展商超1000家规模创新高】3月23日慕尼黑上海电子生产设备展上海3月28日碳材料大会-碳化硅论坛上海4月9日2022年（深圳）第十届中国电子信息博览会深圳【聚焦粤港澳半导体产业发展：2021年粤港澳大湾区半导体产业未来前瞻分享会成功召开】4月9日第99届电子展深圳4月9日微纳科技与先进材料创新大会深圳4月20日国际电子生产设备暨微电子工业展览会NEPCON China 2022上海4月20日2022半导体封装大会上海4月26日第四届未来半导体产业发展大会重庆4月26日2022全球半导体产业（重庆）博览会重庆5月6日electronica China 2022 慕尼黑上海电子展上海6月22日2022北京电子展北京6月22日2022第十七届北京国际电子生产设备展览会北京6月22日2022第十七届北京国际半导体展览会北京6月27日2022年光电子产业博览会北京6月27日2022北京国际半导体与5G应用展览会北京7月6日2022DIC EXPO显示展上海7月6日上海功能性薄膜技术展览会上海7月14日第十届（西部）电子信息博览会 (icef.com.cn)成都7月14日2022第十届中国（成都）电子产业展览会成都8月10日2022世界太阳能光伏产业博览会（原第14届广州国际太阳能光伏展）广州8月23日2022中国（深圳）国际真空镀膜技术及设备展览会深圳9月14日ELEXCON深圳国际电子展深圳10月12日NEPCON ASIA深圳电子展深圳10月26日第十三届中国国际纳米技术产业博览会苏州【共议半导体测试技术与市场趋势：第四届纳博会分析测试应用论坛召开！】10月27日慕尼黑华南电子展深圳10月27日慕尼黑华南电子生产设备展深圳11月14日第100届电子展上海本次盘点的会展除了传统的半导体产业的会展外，还涉及上下游产业链和配套技术产品的相关会展，涵盖了泛半导体领域的主要会议，如光伏、PCB、宽禁带半导体等；此外还包括了终端产品的会展。如传感器、电子展等。不过大家在参加展会搜索信息时，需警惕，现在会展行业鱼龙混杂，以上信息均收集自网络，请大家注意甄别。【企业参展需谨慎，谨防李鬼变李逵】

半导体行业试剂篇——那些不可不提的酸 关注我们，更多干货和惊喜好礼在上篇文章中，我们主要介绍了半导体行业中关于芯片生产需要严格关注空气与纯水的质量。然而除了环境空气与超纯水，还有一部分是需要关注的就是化学试剂。在电子产品的生产过程中需要用到的试剂是电子级试剂，要求电性杂质含量极低，才可以控制产品最终的质量。而有些半导体材料中甚至会人为加入一些特定的成分，从而其电导性能才具有可控性，因此试剂中杂质离子的含量，就变得尤为重要。 那么涉及到半导体的试剂有哪些呢？他们的作用分别是什么呢？我们大致可以将其分为三类：酸（如氢氟酸、硝酸、硫酸等）、碱（氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化铵等）、溶剂（异丙醇、丙酮等），本篇主要给大家介绍酸。 半导体中常用的酸国际半导体设备与材料产业协会（semi）对这有各种明确的标准规定（见下表，单位为ppm，以最gao级别算）。那么对于这些高纯度的试剂中的杂质离子，我们怎么样去测试呢？测试过程中会遇到什么样的问题呢？今天我们首先针对不同种类的酸，且看赛默飞离子色谱为大家提出的一个个的解决方案！高纯试剂——氢氟酸、磷酸中的杂质利用这两种酸均为弱酸的特点，因此可采用同一方法——柱切换进行分析，相关标准分别为：semi c28 氢氟酸中的阴离子、gbt 31369-2015；semi c36 浓磷酸中的阴离子、gbt 28159-2011。氢氟酸（hf）、磷酸（h3po4）、乙酸（ch3cooh）均为弱酸，利用排斥柱donnan原理，弱酸及有机酸在排斥柱上有保留而无机阴离子没有保留的特点，我们采取柱切换的方式可以将以弱酸为基体的主成分切换掉，同时无机阴离子进入到浓缩柱中进行富集。再经过高容量色谱柱进行分离，可以准确测定氢氟酸与浓磷酸中无机阴离子含量，避免了高浓度基质的干扰，且检出限可达10ppb。 氢氟酸中常见阴离子谱图浓磷酸的离子排斥色谱图（1. 强酸离子；2. 磷酸根）浓磷酸中常见阴离子谱图高纯试剂——浓硝酸中阴离子弱酸的方案我们得到了解决，那么无机强酸中的阴离子怎么去解决呢？这又面临着新的挑战，硝酸是无机强酸，柱切换的方式已然不可用，那么这次挑战得到解决有赖于我们赛默飞特有的高容量色谱柱，高容量色谱柱可以保证即使在出现高基体的情况下，也不会导致色谱柱饱和且不会影响痕量离子的分离度，稀释50倍后，浓度差可达十万倍，进样分析谱图如下，检出限可达1ppm。 75%硝酸稀释50倍进样高纯试剂——浓硫酸中杂质阴离子恭喜飞飞又完成了一项挑战，解决了浓硝酸中痕量阴离子的问题，可是挑战还有哦，浓硫酸的问题又该如何解决呢？浓硫酸是二元强酸，且保留很强，那么赛默飞有那么多款色谱柱，总有一款适合你（浓硫酸），选择合适的高容量色谱柱，使得硫酸根离子既不会饱和色谱柱，也可以与待测离子有较好的分离度，也可以做到直接稀释进样哦。硫酸稀释后测试后谱图硫酸稀释后加标谱图（分别加标20、30、50ppb）高纯试剂——盐酸中杂质阴离子强酸体系中，还有一员大将——浓盐酸，高容量色谱柱依然是解决该方案的首要因素，可以很好分离高基体中的痕量物质，浓盐酸稀释200倍后可直接进样进行分析，谱图如下： 0.5% hcl及其加标谱图（50ppb） 这么多年以来，赛默飞离子色谱与半导体行业一起成长，为各大半导体企业及其供应链上下游行业提供稳定的技术支持与可靠的数据保证。下面附上可实现上述功能的离子色谱全明星阵容。thermo scientific™ dionex™ ics-6000 离子色谱仪thermo scientific™ dionex™ integrion 离子色谱仪thermo scientific™ dionex™ aquion™ rfic™ 离子色谱仪“码”上下载 填写表单即刻获取【赛默飞dionex离子色谱产品系列】 扫描下方二维码即可获取赛默飞全行业解决方案，或关注“赛默飞色谱与质谱中国”公众号，了解更多资讯+了解更多的产品及应用资讯，可至赛默飞色谱与质谱展台。https://www.instrument.com.cn/netshow/sh100244/

1月17日，证监会披露了中信建投证券关于沈阳和研科技股份有限公司（简称：和研科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。资料显示，和研科技成立于2011年，公司以沈阳为中心，在苏州设有华东研发中心（苏州和研精密科技有限公司），和研科技是一家专业从事半导体磨划设备的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、碳化硅、树脂等硬脆材料的精密切割加工。和研科技主营6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。秉承着“不断开拓，勇于创新”的理念，和研科技持续强化研发投入，近3年研发投入占营业收入的比重稳步攀升，已掌握多项核心技术，拥有发明专利30项，软件著作权11项，实用新型专利16项，外观专利2项。2022年12月30日，和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济技术开发区。该项目计划投资3.15亿元，拟建设占地95亩的半导体精密设备生产基地项目，项目达产后，预计第一年实现产值5亿元，三年实现产值10亿元。不久前，和研科技获国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）投资，本轮融资为和研科技B+轮融资，目前已完成工商变更登记。