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直流等离子仪

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直流等离子仪相关的仪器

  • 产品简介:VTC-16-D小型直流磁控等离子溅射仪靶头尺寸为2英寸,且样品台的高度可以调节。此款镀膜仪设计主要是制作一些金属薄膜,最大制膜面积为4英寸。 产品型号VTC-16-D小型直流磁控等离子溅射仪 主要特点1、特别为SEM样品镀导电性薄膜设计。2、体积小巧,操作简单,容易上手。3、拥有小型磁控靶头,可以镀金银铂等金属。 技术参数1、输入电源:220V AC 50/60Hz2、功率:200W3、输出电压:500 VDC4、溅射电流:0-50 mA可调5、溅射时间:0-120S可调6、溅射腔体1)采用石英腔体,尺寸:166 mm OD x 150 mm ID x 150 mm H2)密封:采用不锈钢平法兰的O形密封圈7、溅射头&样品台l)溅射头可安装靶材直径为2英寸,厚度0.1 - 2.5mm 2)溅射时间1-120S可调3)仪器中安装有直径为50mm的不锈钢样品台,其与溅射头之间距离30-80mm可调。 4)可选购加热型样品台,其最高加热温度为500℃ 5)安装有一可手动操作的溅射挡板,可进行预溅射6)最大可制膜的直径为:4英寸(仅供参考,详情请点击) 8、真空系统l)安装有KF25真空接口2)数字真空压力表(Pa)3)此系统可通入气体运行4) 1.0E-2 Torr (采用机械泵)5) 1.0E-5 Torr(采用涡旋分子泵)9、进气l)设备上配1/4英寸进气口,方便连接气瓶 2)设备前面板上装有一气流调节旋钮,方便调节气流10、靶材 l)靶材尺寸要求:Φ50mm×(0.1 - 2.5) mm(厚度) 2)设备标配为铜靶11、产品外型尺寸L460 mm × W 330 mm × H 540 mm 净重:20 kg(不包括泵) 可选1、可在本公司选购各种靶材对于溅射各种金属靶材,需要摸索最理想的溅射参数,下表是本公司实验所设置的参数,欢迎您带料来科晶实验室摸索工艺(仅供参考)靶材种类真空度(Pa)溅射电流(mA) 时间 (s)溅射次数Au31-3328-301001Ag31281001 2、可在本公司选购各种真空泵 3、可在本公司选购薄膜测厚仪安装在溅射仪上 质量认证CE认证 质保期 一年保修,终身技术支持。特别提示:1.耗材部分如加热元件,石英管,样品坩埚等不包含在内。 2.因使用腐蚀性气体和酸性气体造成的损害不在保修范围内。 使用提示 l、有时为了达到理想的薄膜厚度,可能需要多次溅射镀膜2、在溅射镀膜前,确保溅射头、靶材、基片和样品台的洁净3、要达到薄膜与基底良好结合,请在溅射前清洁基材表面4、超声波清洗(详细参数点击下面图片):(1)丙酮超声,(2)异丙醇超声-去除油脂,(3)吹氮气干燥,(4)真空烘箱除去水分。5、等离子清洗(详细参数点击下面图片):可表面粗糙化,可激活表面化学键,可祛除额外的污染物。6、制造一个薄的缓冲层(5纳米左右):如Gr,Ti,Mo,Ta,可以应用于改善金属和合金的附着力。7、请使用5N纯度氩气等离子体溅射8、溅射镀膜机可以放入Ar或N2气体手套箱中溅射9、由于能量低,该模型不适用于涂层的轻金属材料如Al,Mg,Zn,Ni。请考虑我们的磁控溅射镀膜机或热蒸发镀膜机。 超声波清洗机等离子清洗机大功率磁控溅射仪 蒸发镀膜仪 警告 注意:产品内部安装有高压元件,禁止私自拆装,带电移动机体。气瓶上应安装减压阀(不包括),保证气体的输出压力限制在0.02兆帕以下,以安全使用。溅射头连接到高电压。为了安全,操作者必须在关闭设备前装样和更换靶头。
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  • 三靶等离子溅射镀膜仪是我公司自主研发的一款高性价比等离子溅射镀膜设备,等离子溅射靶为2英寸的标准尺寸,客户可以根据需要选择1~3个靶的不同配置,以满足镀单层膜或者多种材料多层膜的不同实验需求。仪器所配电源为150W直流高压电源,可用于金属溅射镀膜,尤其适合金银铜等贵金属的镀膜。镀膜仪配有通气接口,可以通入保护性气体。仪器采用触摸屏控制,简单直观易于上手,能够一键实现镀膜启停、切换靶位、挡板旋转等操作,十分适合实验室选购。本镀膜仪标配为双极旋片真空泵,其具有体积小,抽真空快,操作简单的优势,若客户有进一步提升真空度的需要,可以联系技术人员选配分子泵组组成高真空系统。三靶等离子溅射镀膜仪适用范围: 可用于金属溅射镀膜,尤其适合金银铜等金属的镀膜。三靶等离子溅射镀膜仪技术参数:三靶等离子溅射镀膜仪样品台尺寸φ138mm控温精度±1℃加热温度*高500℃转速1-20rpm可调直流溅射头数量2"×1 (1~3个靶可选)真空腔体腔体尺寸φ180mm × 150mm观察窗口全向透明腔体材料高纯石英开启方式顶盖上翻式真空系统机械泵旋片泵抽气接口KF16真空测量电阻规排气接口KF16极限真空1.0E-1Pa供电电源AC 220V 50/60Hz抽气速率旋片泵:1.1L/S电源配置数量直流电源 x1*大输出功率150W其他供电电压AC220V,50Hz整机尺寸360mm × 300mm × 470mm整机功率800W整机重量40kg
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  • 单靶等离子溅射镀膜仪是我公司自主研发的一款高性价比等离子溅射镀膜设备,具有结构紧凑,简单易用,集成度高,设计感强的优势。等离子溅射靶为2英寸的标准尺寸,客户可以根据需要选择1~3个靶的不同配置,以满足镀单层膜或者多种材料多层膜的不同实验需求。仪器所配电源为150W直流高压电源,可用于金属溅射镀膜,尤其适合金银铜等贵金属的镀膜。镀膜仪配有通气接口,可以通入保护性气体,若客户需要通入混合气体,可以联系工作人员自行配置高精度质量流量计以满足实验需要。 单靶等离子溅射镀膜仪适用范围:可用于金属溅射镀膜,尤其适合金银铜等金属的镀膜。主要技术参数样品台尺寸Φ138mm加热温度最高500℃控温精度±1℃转速1-20rpm可调等离子溅射头1支2寸等离子靶真空腔体腔体尺寸Φ180mm×150mm 腔体材料高纯石英观察窗口全向透明开启方式顶盖拆卸式前极泵VRD-4抽气速率旋片泵:1.1L/S 极限真空1.0E-1Pa抽气接口KF16排气接口KF16真空测量数字真空计其他供电电压AC220V,50Hz整机功率800W溅射真空20Pa整机尺寸长360mm宽300mm高470mm整机重量30Kg
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  • VTC-5RF是一款5靶头的等离子射频磁控溅射仪,针对于高通量MGI(材料基因组计划)薄膜的研究。特别适合用于探索固态电解质材料,通过5种元素,按16种不同配比组合。 技术参数概念5个溅射头安装5种不同材料通过不同的溅射时间,5种材料可以溅射出不同组分的产物,选择5个等离子射频电源,可在同一时间溅射5种材料真空腔体中安装有旋转样品台,可以制作16个样品电源单相220 VAC, 50 / 60 Hz射频电源一个13.5MHz,300W自动匹配的射频电源安装在仪器上,并与靶头相连接一个旋转开关可一次激活一个溅射头。溅射头可以在真空或等离子体环境中自动切换可选购多个射频电源,同一时间溅射多个靶材。所有的溅射参数,都可由电脑设置直流电源(可选)可选购直流电源,来溅射金属靶材可配置5个直流或射频电源,来同时溅射5中靶材磁控溅射头 5个1英寸的磁控溅射头,带有水冷夹层可在本公司额外购买射频线电动挡板安装在溅射腔体内设备中配有一循环水冷机,水流量为10L/min (1) (2) (3) (4)溅射靶材所要求靶材尺寸:直径为25.4mm,最大厚度3mm溅射距离: 50 – 80 mm(可调)溅射角度: 0 – 25°(可调)配有铜靶和 Al2O3 靶,用于样品测试用可在本公司购买各种靶材实验时,需要将靶材和铜片粘合,可通过导电银浆粘合(可在本公司购买导电银浆)真空腔体 真空腔体采用304不锈钢制作腔体内部尺寸: 470mm L×445mm D×522mm H (~ 105 L)铰链式腔门,直径为Φ380mm,上面安装有Φ150mm的玻璃窗口真空度: 4E-5 torr (采用分子泵)样品台直径为150mm的样品台,上面覆盖一旋转台,带有10mm的孔洞,每次露出一个样品接收溅射成膜。样品台尺寸:Φ150mm,可通过程序控制来旋转,可制作16种不同组分的薄膜样品台可以加热,最高温度可达600℃真空泵设备中配有一小型涡旋分子泵真空泵接口为KF40石英振荡测厚仪(可选)可选购精密石英振荡测厚仪,安装在真空腔体内,实时测量薄膜的厚度,精确度为0.1 ?(需水冷)净重60kg质量认证CE认证质保一年质保期,终生维护应用注意事项此款设备设置主要是在单晶基片上制作氧化物薄膜,所以不需要高真空的环境所用气瓶上必须安装减压阀(可在本公司购买),所用Ar气纯度为5N为了得到较好质量的薄膜,可以对基片进行清洗用超声波清洗机,用丙酮或乙醇作为清洗介质,清除基片表面的油脂,然后在N2气或真空环境下对基片干燥等离子清洗机,可使基片表面粗糙化,改变基片表面化学活性,清除表面污染物可在基片表面镀上缓冲层,如Cr, Ti, Mo, Ta,,可改善金属或合金膜的粘附性溅射一些非导电靶材,其靶材背后必须附上铜垫片本公司实验室成功地在Al2O3基片上成功生长出ZnO外延膜因为溅射头连接着高电压,所以用户在放入样品或更换靶材时,必须切断电源不可用自来水作为冷却水,以防水垢堵塞水管。应该用等离子水,或专用冷却介质
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  • NANO-MASTER的等离子增强化学气相沉积系统PECVD系统:NPE-4000 计算机控制的独立式PECVD系统NRP-4000 计算机控制的独立式RIE/PECVD双系统NSP-4000 计算机控制的独立式 Sputter/PECVD双系统NPE-3500 计算制控制的紧凑型独立式PECVD系统NPE-3000 计算机控制的台式PECVD系统NPE-1000 简化型台式PECVD系统NANO-MASTER的NPE-4000 PECVD等离子增强化学气相沉积系统可以制造高质量的氧化硅、氮化硅、碳纳米管、金刚石和碳化硅等薄膜。根据不同的应用,可以使用射频淋浴头、中空阴极、ICP或微波等离子源进行沉积镀膜。分别通过增加ICP电感耦合等离子源升级为ICPECVD电感耦合等离子增强化学气相沉积系统,增加远程微波源升级为MPECVD微波等离子增强化学气相沉积系统。基板可以容纳8英寸晶圆,可通过射频、脉冲直流或者直流电源提供偏压,可通过热电阻或者红外灯加热到800°C。使用260l/s涡轮泵和5cfm机械前级泵可使腔体真空达到5×10-7Torr(该系列PECVD等离子增强化学气相沉积系统也可以升级分子泵和机械泵达到更高的真空能力)。通过不同的样品台偏压,样品台温度和等离子源的组合,NANO-MASTER那诺-马斯特的PECVD等离子增强化学气相沉积系统可以满足用户非常广泛的需求应用。同时我们可以支持用户大尺寸基片的PECVD沉积或者批处理沉积的量产应用。 系统使用LabView可视化用户界面,触摸屏监控屏幕的计算机控制,可实现全自动化操作。特点:** 13"铝腔或14"不锈钢立方腔体** 可支持大基片或批处理应用(腔体和离子源等均需要升级)** 涡轮分子泵组可达到5×10Torr极限真空** 独家直连设计,提供最佳真空传导率,8小时达到极限真空** 等离子源:根据应用可选射频淋浴头/ICP/中空阴极/微波** 配套气体环用于前驱体和气体** 样品台:200-950°C温度旋转RF/低频RF/DC/Pulse DC偏压** MFC配套电抛光气体管道和气动截止阀** 基于PC的全自动控制,菜单驱动** Labview可视化用户交互界面** EMO保护和安全联锁选配:** ICP源用于高密度等离子,升级为ICPECVD** 远程微波等离子源,升级为MPECVD** 基片脉冲直流偏压** 低频偏压用于薄膜应力控制** 旋转样品台用于涂覆3D元件** 单片自动上下片,或Cassette-to-Cassette自动上下片** 大尺寸基片镀膜或批处理能力** 样片手动或自动翻转,用于双面镀膜** 前级泵升级为干泵** 带加热管路的鼓泡器用于有机金属化合物** 带毒气监控气体柜用于有毒气体** 终点监测** 各种掺杂物(磷化氢、乙硼烷)应用支持应用:** 封装,绝缘** 硅的化合物** 光子结构** DLC类金刚石薄膜** CNT碳纳米管—储存器件** SiC薄膜** 表面钝化层—太阳能电池** 石墨烯—纳米级电子元件** 其它类型薄膜
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  • 1. 产品概述Orion Proxima 高密度等离子体化学气相沉积系统。2. 设备用途/原理Orion Proxima 高密度等离子体化学气相沉积系统,填孔能力以及高沉积速率,温度场和 ICP 电磁场设计保证了低温高致密的膜质表现,优化机台结构,缩小占地面积,友好的人机交互和安全性设计保障系统稳定、安全、高效。3. 设备特点晶圆尺寸 12 英寸,适用材料氧化硅。适用工艺浅沟槽隔离、金属间介质层、钝化层。适用域 新兴应用、集成电路。等离子体化学气相沉积(plasmachemical vapor deposition)是指用等离子体激活反应气体,促进在基体表面或近表面空间进行化学反应,生成固态膜的技术。按产生等离子体的方法,分为射频等离子体、直流等离子体和微波等离子体CVD等。
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  • PDC-36G 等离子清洗机是一种紧凑型、低成本的等离子清洗机。使用空气、氧气、氩气等离子去除纳米级有机物污染。在射频电源的作用下,去除速率最大每分钟10纳米。在单晶材料外延薄膜生长以前进行预处理,对生长具有显著的作用 。技术参数主要特点结构紧凑、桌上型仪器; 使用可调射频电源; 可以设置功率为低、中、高级别; 低成本、环境友好、操作安全。参数输入电压:110/220,50/60Hz,小于100W(请在订货时说明);输出频率:13.56MHz 等离子直流电源:低功率设定:直流680V,10mA,6.8W 中功率设定:直流700V,15mA,10.5W 高功率设定:直流720V,25mA,18W 等离子腔室: 直径75mmx长165mm,耐热玻璃 前盖可以拆卸。真空泵和阀的要求: a,大于每分钟160L b,极限压力:200mtorr或者0.27mbar c,可以选择数字真空表 d,针阀控制气体流量 e,采用三通阀门快速控制进气、密封等离子腔室、排气气体:多种气体可以用于等离子清洗,例如氮气、氩气、空气、混合气体,主要取决于处理何种材料。警示:不能使用可燃性气体。外形尺寸:200mmx250mmx210mm 8、净重:(不含泵)8kg可选真空计(点击图片查看详细资料)可选本公司生产研发的电阻真空计此款真空计是以Pirani电阻规在不同真空环境下体现的热传导特性为原理而研发的一款低真空测量仪器,特别适应于从常压到0.1Pa非腐蚀性气体环境的真空度测量。 等离子清洗及刻蚀的方法 质保期一年质保期,终身维护操作视频等离子清洗器
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  • PCE-3等离子清洗机 400-860-5168转1374
    PCE-3等离子清洗机的等离子腔体为Ø 75mm×165mm的耐热玻璃腔体,输出功率6.8W、10.5W、18W三档可调。本机主要是通过空气、氧气或氩气等气体的等离子体来去除基片上的氧化层和污染物,同时也可改变物体表面的性质(如亲水和疏水性等),对于基片的清洗以及薄膜处理是较为理想的设备,在射频电源的作用下,去除速率可达10nm/min。在单晶材料外延薄膜生长以前对其进行预处理,将对生长具有显著的作用。PCE-3等离子清洗机配有一个真空泵,可对腔体进行抽真空,同时通入氩气等保护气体,适用于对易氧化的物品的清洗。1、使用可调射频电源, 可以设置低、中、高功率。2、桌上型设备,结构紧凑、操作安全、环境友好、低成本。产品名称PCE-3等离子清洗机产品型号PCE-3主要参数1、输入电压:110V/220V、50Hz/60Hz (请提前选定),小于100W2、射频输出频率:13.56MHz3、等离子直流电源:低功率设定—680V,10mA,6.8W;中功率设定—700V,15mA,10.5W;高功率设定—720V,25mA,18W4、等离子腔室:Ø 75mm×165mm,耐热玻璃,前盖可拆卸5、通入气体:可通入多种气体,如N2、Ar、空气、混合气体等,主要根据处理材料性质所定6、真空泵和阀的要求:160L/min,极限压力200mtorr(0.27mbar),可选择数字真空表,针阀控制气体流量,采用三通阀门快速控制进气、密封等离子腔室、排气清洗及蚀刻注意事项:不能使用可燃性气体产品规格尺寸:200mm×250mm×210mm;重量:8kg(不含泵)可选配件本司研发的电阻真空计以Pirani电阻规在不同真空环境下提现的热传导性为原理而研发的一款低真空测量仪器,特别适应于从常压到0.1 Pa非腐蚀性气体环境的真空测量。
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  • 表面等离子体共振互作仪-BI-2500系列具有3通道流动模式, 能够精确地检测小分子(100Da)与蛋白质的相互作用, 可用于蛋白质亲和常数的测定。其创新性的模块化设计使用户能够灵活地选配多种分析模块, 从而进行包括生物探测芯片的研发, 电化学SPR,多种液相和气相传感等类的研究。表面等离子体共振互作仪尤其是它装备的快速探测器更有利于研究。工作站:光源 670 nm,检测速度 0.5 ms,入射角 70-76度,折射率:1到1.11(空气)和1.31至1.40(液体)SPR角度范围:40℃- 47deg(空气)和67deg - 81deg(液体)检测灵敏度& 短期噪音 0.01 毫度长期漂移 : 0.5 毫度 当扣除参比时(当周围环境漂移 1 ℃/h)基线噪声和漂移规格:基线噪声<0.06 R(0.01mdeg);基线漂移小于0.3Ru(0.05mdeg)每小时。 2. 溶液传输用 BI- - DirectFlow TM 半自动进样双通道精确进样技术;流动池材料 PEEK (生物相容);流速 1.0-10,000 μL/min (具体流速取决于应用);注射体积 50μL to 10mL(具体体积取决于应用);通道体积 1μL;注射最短时间 0.2 s;动力学常数 ka 1 x 108 M-1s-1 , kd 1 x 10-6 s-1;亲和常数 KD = 10-3 M (1 mM) to 10-12 M (1 pM);最小可分析的分子量 100 Dalton;分析模块 BI-直流模块3. 控制系统:预装BI软件包的计算机 ;Windows 7操作系统 计算机接口 USB 2.04.软件功能;功能强大且操作简便的软件包;实时收集SPR数据 ;供精确的进样用的程控注射定时器
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  • VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪是一款紧凑型的等离子薄膜溅射仪(直流普通型),控制面板采用触摸屏模式,基片极限尺寸为2″,放置样品的直径为?50mm,加热温度达500℃。VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪可溅射金、银、铜三种靶材,不可以溅射轻金属和碳。本机采用旋转式样品台,能够依次在同一样品上涂覆三层薄膜,适用于实验室制备复膜的样品。VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪采用PLC控制面板对设备进行控制,操作方便直观。该机设备小巧,占用实验室空间少,操作简单,应用广泛。因此被广泛应用于各大高校及科研院所的实验室中。1、PLC控制面板,4.3″触摸屏,PID控温方式。2、可控参数包括真空度、电流、靶材位置、基片加热温度。3、可与真空泵、不锈钢波纹管KFD25快速卸装卡箍连用。4、已通过CE认证。产品名称VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪产品型号VTC-16-3HD安装条件本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水:不需要2、电:AC220V 50Hz,必须有良好接地3、气:设备腔室内需充注氩气(纯度99.99%以上),需自备氩气气瓶(带减压阀)4、工作台:尺寸600mm×600mm×700mm,,承重50kg以上5、通风装置:不需要主要参数1、输入功率:110V/220V通用 2000W(含真空泵)2、输出功率:1600VDC 50mA(最大电流)3、石英罩:?160mm×120mm4、样品台:?50mm(可选购加热型样品台,最高温度可到500℃;最长溅射时间不可超过5min)5、真空泵:120L/M旋片式真空泵6、进气口:装有精密可调针阀,以实现方便的调节进气量7、靶材:尺寸直径?47mm,厚度0.1mm-3mm;可溅射Au、Ag、Pt、Cr、Ni, 不可溅射氧化物、半导体、一些轻金属、Al、Zn、C等产品规格尺寸:360mm×350mm×3600mm;重量:50kg可选配件1、KF25真空接口、卡箍2、不锈钢波纹管(600mm)3、旋片式真空泵(120L/M)4、铂、银、锌等各种高纯度金属靶材5、加热型样品台
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  • VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪是一款紧凑型的等离子薄膜溅射仪(直流普通型),控制面板采用触摸屏模式,基片极限尺寸为2″,放置样品的直径为Ø 50mm,加热温度达500℃。VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪可溅射金、银、铜三种靶材,不可以溅射轻金属和碳。本机采用旋转式样品台,能够依次在同一样品上涂覆三层薄膜,适用于实验室制备复膜的样品。VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪采用PLC控制面板对设备进行控制,操作方便直观。该机设备小巧,占用实验室空间少,操作简单,应用广泛。因此被广泛应用于各大高校及科研院所的实验室中。1、PLC控制面板,4.3″触摸屏,PID控温方式。2、可控参数包括真空度、电流、靶材位置、基片加热温度。3、可与真空泵、不锈钢波纹管KFD25快速卸装卡箍连用。4、已通过CE认证。产品名称VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪产品型号VTC-16-3HD安装条件本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水:不需要2、电:AC220V 50Hz,必须有良好接地3、气:设备腔室内需充注氩气(纯度99.99%以上),需自备氩气气瓶(带减压阀)4、工作台:尺寸600mm×600mm×700mm,,承重50kg以上5、通风装置:不需要主要参数1、输入功率:110V/220V通用 2000W(含真空泵)2、输出功率:1600VDC 50mA(最大电流)3、石英罩:Ø 160mm×120mm4、样品台:Ø 50mm(可选购加热型样品台,最高温度可到500℃;最长溅射时间不可超过5min)5、真空泵:120L/M旋片式真空泵6、进气口:装有精密可调针阀,以实现方便的调节进气量7、靶材:尺寸直径Ø 47mm,厚度0.1mm-3mm;可溅射Au、Ag、Pt、Cr、Ni, 不可溅射氧化物、半导体、一些轻金属、Al、Zn、C等产品规格尺寸:360mm×350mm×3600mm;重量:50kg可选配件1、KF25真空接口、卡箍2、不锈钢波纹管(600mm)3、旋片式真空泵(120L/M)4、铂、银、锌等各种高纯度金属靶材5、加热型样品台
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  • 产品详情德国Diener研究型等离子清洗机Bell Jar 35 Bell Jar 35 等离子设备是一种研究设备,其专为科学试验所研发。该设备即适用于热蒸发,溅射 ,电子束蒸发,SEM(扫描电子显微镜)样品制备的金属涂层,也适用于传统的等离子体工艺。 基本设备。外壳约宽560MMx高1640MMx深620mm。腔室容积:约35升。供电电源:230V/16A 气源。3个质量流量控制器(MFCs) 真空腔室。硼硅玻璃材质的玻璃罩,直径315MMx高500MM 溅射源。1个溅射源2"-3"+挡板(可为反应过程选配排烟管和进气口) 基材支架。直径140MM(可选择旋转型,基材加热器,基材冷却装置)。可切换为等离子预处现的电极(清洗,活化,蚀刻) 控制系统。PCCE控制系统(Microsoft Windows XPe) 压力测量。Pirani 发生器。频率:40KHz, 功率 0-500W 13.56MHz, 功率 0-300W。直流偏置电源或单极性脉冲,最大功率300W,最大电压600V,直流电。发生器为 0-100% 无级可调型 真空泵。规格和制造商均各有不同(按照活性炭过滤器的需要) 其它选项备件套件,压力计,腐蚀性气体设计结构,气瓶,减压器,加热板,温度显示器,加热型腔室,Faraday Box, 等离子体聚合配件,试墨水,氧气发生器,慢速通风装置,慢速抽吸装置,TEM样品架法兰,维护/服务,当地语言的文件,现场安装,包括培训,可应需求提供的其它选项。
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  • Diener Bell Jar 35 研究型等离子清洗机 基本设备:。外壳约宽560MMx高1640MMx深620mm。腔室容积:约35升。供电电源:230V/16A 气源:。3个质量流量控制器(MFCs) 控制系统:。PCCE控制系统(Microsoft Windows XPe) 发生器:。频率:40KHz, 功率 0-500W 13.56MHz, 功率 0-300W。直流偏置电源或单极性脉冲,大功率300W,大电压600V,直流电。发生器为 0-百分之百 无级可调型真空腔室:。硼硅玻璃材质的玻璃罩,直径315MMx高500MM 真空泵:。规格和制造商均各有不同(按照活性炭过滤器的需要)溅射源:。1个溅射源2"-3"+挡板(可为反应过程选配排烟管和进气口) 基材支架:。直径140MM(可选择旋转型,基材加热器,基材冷却装置)。可切换为等离子预处现的电极(清洗,活化,蚀刻) 压力测量:。Pirani其它选项: 备件套件,压力计,腐蚀性气体设计结构,气瓶,减压器,加热板,温度显示器,加热型腔室,Faraday Box, 等离子体聚合配件,试墨水,氧气发生器,慢速通风装置,慢速抽吸装置,TEM样品架法兰,维护/服务,当地语言的文件,现场安装,包括培训,可应需求提供的其它选项。
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  • 1 模块功能THA2600型氩等离子体发射光谱分析模块可以安装于气相色谱分析仪,作为色谱分析的检测器,用于定量分析各种气体成分浓度。由于分析模块具有很高的灵敏度,因此适合不同浓度范围的分析,尤其适合微量或痕量气体分析,并使得色谱分析更加简便,分析结果更加准确。2 技术参数 壳体接地、24V-接地适用载气:高纯氩气分析成分:H2,O2,N2,CH4,CO,CO2,H2S,N2O,CNHM等;工作环境温度: (5~40)℃;输出信号:-2.5V~+2.5V;输出接口: DB9公头; 管脚定义说明1悬空2悬空324V+424V-*5悬空6高压使能与7脚短接时,内置高压电源工作;悬空或接24V时,内置高压电源停止工作。(如果内部已设置跳线,此引脚无作用)7GND*8信号-*9信号+*内部短接氩等离子体发射光谱分析模块24V直流电源:≥10W,纹波电流≤120mVp-p;气路接口:1/16英寸;流量范围:10mL/min~100mL/min;常规流量:20mL/min~30mL/min;含尘量:≤0.1um;尺寸:170*111*90mm;重量:约1.5kg。3 工作原理氩等离子体发射光谱分析模块采用高频高压电源电离气体,产生正电荷离子和自由电子,形成等离子体环境。正电荷离子、自由电子在电场的作用下分别加速移向负极、正极。由于碰撞,离子和电子将自身能量传递给原子,使得气态原子被激发。原子被激发后,其外层电子发生能级跃迁,在返回基态时发射特征光谱。通过对特征光谱的检测,分析出各种气体成分的浓度。4 技术特点u 原子发射光谱,灵敏度高,准确度高。u 高频高压电离源,稳定性好,无辐射、放射性问题。u 无消耗性部件,使用寿命长。5 典型工程应用领域u 空分氩气分析u 高纯气体分析u 环境空气监测u 工业流程中乙炔及碳氢分析u 科学实验室气相色谱u 工业在线气相色谱氩等离子体发射光谱分析模块
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  • 远程等离子清洗仪 400-860-5168转3827
    美国PIE公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 可清洗各种类型电子或者离子显微镜,深紫外光刻机,电子光刻系统等真空仪器。一个仪器同时清洗真空腔体和样品。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频(RF)等离子源组成,远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室,有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM),聚焦离子系统(FIB),离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。特有功能优越的等离子技术,可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快,更均匀,对电子枪和分子泵更安全;即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉;带气压计的自动气体流量控制;等离子探针实时测量等离子强度,用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方;自动射频匹配实时保证最优化射频耦合,即使用户调节清洗配方;专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel,台积电,三星等半导体用户的严格颗粒污染要求;带LCD触摸屏的直观操作界面;微电脑控制器带可修改的智能清洗计划,设好就自动清洗您的系统;支持清洗配方,一键开始,自动射频匹配,自动控制气体流量;微电脑控制器记录所有信息状态,便于系统维护。技术指标 等离子源真空接口: NW/KF40 法兰 提供转接法兰;标配等离子强度传感器;等离子源最低点火起辉气压:0.1毫托;等离子源最高工作气压: 1.0 托;漏气率: 0.005sccm;射频输出: 0~100瓦,连续可调节;具有射频自动匹配功能
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  • 电镜腔等离子清洁仪 400-860-5168转3827
    电镜腔等离子清洁仪(远程等离子清洁仪)美国PIE出品的EM-KLEEN型远程等离子清洁仪,广泛用于SEM扫描电镜,FIB聚焦离子束双束电镜,TEM透射电镜,XPS_X射线光电子能谱分析仪,ALD原子层沉积系统,CD-SEM, EBR, EBI, EUVL和其它高真空系统,可同时清洁真空腔室和样品!污染物对电子显微镜SEM/TEM和其它高真空系统产生的影响润滑剂、真空脂、泵油样品中的高分子聚合物,或未经处理的空气都会把碳氢污染物引到真空系统中。低蒸汽压下高分子重污染物会凝聚在样品表面和腔室壁上,而使用普通气体吹扫方法很难把碳氢污染物清除。电子和高能光子(EUV, X-ray)能够分解存在于真空系统中或样品上的碳氢污染物。碳氢化合物的分解产物沉积在被观测的样品表面或电子光学部件上。这种碳氢污染沉积会降低EUV的镜面反射率,降低SEM图像对比度和分辨率,造成错误的表面分析结果,沉积在光阑或其它电子组件的不导电碳氢污染物甚至会造成电子束位置或聚焦缓慢漂移。在ALD系统中,样品表面的碳氢污染物还会降低薄膜的界面匹配质量。远程等离子清洁的原理远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上,控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体,分解输入气体而产生氧或氢的活性基,活性基会扩散到下游的真空腔室,并与其中的污染物发生化学反应,反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。技术特点:快速清洁被污染的SEM样品。2-60秒氢等离子体清洁ALD样品。不需减速或关闭涡轮分子泵低等离子偏压设计减少离子溅射和颗粒生成。结合自有专利多级气体过滤技术,SEMI-KLEEN能够满足用户最苛刻的颗粒污染清除要求可选蓝宝石管腔体和耐腐蚀性气体的流量控制器,以便支持CF4, NF3, NH3, HF, H2S等应用特有的等离子强度传感器可实时监测等离子状态,用户对等离子状态一目了然基于压力传感回馈控制的自动电子流量控制器,无需手动调节针阀直观的触摸屏操作,可定义60条清洗程序方案拥有智能安全操作模式和专家控制模式;SmartScheduleTM定时装置,通过检测样品装载次数或时间间隔来定时清洁系统低电磁干扰设计,安静的待机模式一. 特有功能1. 优越的等离子技术,可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快,更均匀,对电子枪和分子泵更安全;2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉;3. 带气压计的自动气体流量控制;4. 实时测量等离子强度,用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方;5. 自动射频匹配实时保证最优化射频耦合,即使用户调节清洗配方;6. 专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel,台积电,三星等半导体用户的严格颗粒污染要求;7. 带LCD触摸屏的直观操作界面;8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划,设好就自动清洗您的系统;9. 支持清洗配方,一键开始,自动射频匹配,自动控制气体流量;10. 微电脑控制器可记录所有信息状态,便于系统维护。二. 技术指标1. 等离子源真空接口:NW/KF40 法兰 提供转接法兰;2. 标配等离子强度传感器;3. 等离子源最低点火起辉气压:0.1毫托;4. 等离子源最高工作气压:1.0 托;5. 漏气率:0.005sccm;6. 射频输出:0~100瓦,连续可调节;7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率:220V, 50Hz,
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  • 美国PIE等离子清洗仪 400-860-5168转1300
    美国PIE Scientific LLC公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 采用低压清洗技术,可清洗各种类型电子或者离子显微镜,深紫外光刻机,电子光刻系统等真空仪器。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频(RF)等离子源组成,远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室,有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM),聚焦离子系统(FIB),离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。(详情请咨询PIE中国代理南京覃思科技有限公司) 一. 特有功能1. 优越的等离子技术,可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。非常低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度非常快,非常均匀,对电子枪和分子泵非常安全;2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉;3. 带气压计的自动气体流量控制;4. 实时测量等离子强度,用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方;5. 自动射频匹配实时保证非常优化射频耦合,即使用户调节清洗配方;6. 专有保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel,台积电,三星等半导体用户的严格颗粒污染要求;7. 带LCD触摸屏的直观操作界面;8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划,设好就自动清洗您的系统;9. 支持清洗配方,一键开始,自动射频匹配,自动控制气体流量;10. 微电脑控制器可记录所有信息状态,便于系统维护。 二. 技术指标1. 等离子源真空接口:NW/KF40 法兰 提供转接法兰;2. 标配等离子强度传感器;3. 等离子源非常低点火起辉气压:0.1毫托;4. 等离子源非常高工作气压:1.0 托;5. 漏气率:0.005sccm;6. 射频输出:0~100瓦,连续可调节;7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率:110V/220V, 50/60 Hz, 200 瓦
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  • 等离子清洗仪 400-860-5168转4566
    瀚文HWPC-100型等离子清洗机仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备,它是采用能量转换技术,在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体,等离子体能轻柔冲刷固体样品表面,引起分子结构的改变,从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗,在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走,其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质,所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性,也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱;2—耐热玻璃清洗舱;3—清洗舱门;4—总电源开关5—五寸触摸屏;6—流量调节阀Ⅰ;7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ;9—散热风扇;10—电源输入插孔11—真空泵抽气口;12—真空泵接线口;13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面,人机交互操作方便,界面友好;1.2微电脑控制整个清洗过程,全自动进行;1.3手动、自动两种工作模式;1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式,标配双气路,最多可配置四气路;1.5可选择气体质量流量计(选配,最多4路气体)1.6弧形等离子激发板,等离子激发能力更强;1.7安全保护,气压阈值,切断高压;2、技术参数 2.1舱体尺寸:D270*ø 150mm2.2舱体容积:5L2.3射频电源:40KHz2.4激发方式:电容式2.5射频功率:10~300W2.6气体控制:电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸:L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速:2.9真空度:100Pa以内2.10电源:AC220V50-60Hz
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  • THA2700氦等离子体发射光谱分析模块仪器功能 THA2700氦等离子体发射光谱分析模块可以安装于气相色谱分析仪,作为色谱分析的检测器,用于定量分析各种气体成分浓度。由于分析模块具有很高的灵敏度,因此适合不同浓度范围的分析,尤其适合微量或痕量气体分析,并使得色谱分析更加简便,分析结果更加准确。工作原理氦等离子体发射光谱分析模块采用高频高压电源电离气体,产生正电荷离子和自由电子,形成等离子体环境。正电荷离子、自由电子在电场的作用下分别加速移向负极、正极。由于碰撞,离子和电子将自身能量传递给原子,使得气态原子被激发。原子被激发后,其外层电子发生能级跃迁,在返回基态时发射特征光谱。通过对特征光谱的检测,分析出各种气体成分的浓度。技术参数 工作环境温度: (5~40)℃;输出信号:-2.5V~+2.5V;24V直流电源:≥10W,纹波电流≤120mVp-p;气路接口:1/16英寸;流量范围:10mL/min~100mL/min;常规流量:20mL/min。技术指标分析成分:H2,O2,N2,CH4,CO,CO2,H2S,N2O,CNHM等;载气:高纯氦气;检出限:≤10×10-9;含尘量:≤0.1um;重量:约1.5kg;尺寸:170*111*90mm。技术优势u 原子发射光谱,灵敏度高,准确度高。u 高频高压电离源,稳定性好,无辐射、放射性问题。u 无消耗性部件,仪器使用寿命长。典型工程应用领域u 空分氦气分析u 高纯气体分析u 科学实验室气相色谱u 工业在线气相色谱
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  • 1 模块功能氩等离子发射检测器 THA2600-Y可以安装于气相色谱分析仪,作为色谱分析的检测器,用于定量分析各种气体成分浓度。由于分析模块具有很高的灵敏度,因此适合不同浓度范围的分析,尤其适合微量或痕量气体分析,并使得色谱分析更加简便,分析结果更加准确。2 技术参数 壳体接地、24V-接地适用载气:高纯氩气分析成分:H2,O2,N2,CH4,CO,CO2,H2S,N2O,CNHM等;工作环境温度: (5~40)℃;输出信号:-2.5V~+2.5V;输出接口: DB9公头;管脚定义说明1悬空2悬空324V+424V-*5悬空6高压使能与7脚短接时,内置高压电源工作;悬空或接24V时,内置高压电源停止工作。(如果内部已设置跳线,此引脚无作用)7GND*8信号-*9信号+*内部短接24V直流电源:≥10W,纹波电流≤120mVp-p;气路接口:1/16英寸;流量范围:10mL/min~100mL/min;常规流量:20mL/min;含尘量:≤0.1um;主体尺寸:约170*111*90mm;重量:约1.5kg。3 工作原理氩等离子发射检测器 THA2600-Y采用高频高压电源电离气体,产生正电荷离子和自由电子,形成等离子体环境。正电荷离子、自由电子在电场的作用下分别加速移向负极、正极。由于碰撞,离子和电子将自身能量传递给原子,使得气态原子被激发。原子被激发后,其外层电子发生能级跃迁,在返回基态时发射特征光谱。通过对特征光谱的检测,分析出各种气体成分的浓度。4 技术特点u 原子发射光谱,灵敏度高,准确度高。u 高频高压电离源,稳定性好,无辐射、放射性问题。u 无消耗性部件,使用寿命长。5 典型工程应用领域u 空分氩气分析u 高纯气体分析u 环境空气监测u 工业流程中乙炔及碳氢分析u 科学实验室气相色谱u 工业在线气相色谱氩等离子发射检测器 THA2600-Y
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  • PlasmaDyne Pro 1000s Treating System 大气等离子体处理系统 采用大气等离子技术处理各种表面,如塑料,橡胶,玻璃,金属,纸板和复合材料。大气等离子体清洗去除杂质及表面有机污染物并改变基质分子结构,重新构造表面的化学性质,从而在基材与粘合剂,涂料,层压材料,涂料和油墨之间形成强大的粘合,提高表面能量。PlasmaDyne Pro 1000s采用大气等离子技术处理各种表面,如塑料,橡胶,玻璃,金属,纸板和复合材料。大气等离子体清洗去除杂质及表面有机污染物并改变基质分子结构,重新构造表面的化学性质,从而在基材与粘合剂,涂料,层压材料,涂料和油墨之间形成强大的粘合,提高表面能量。处理头内的高压电流通过加压将等离子体施加到基底上,针对各种应用调整功率及处理水平,固定处理头的宽度为10-12 mm。 可定制一个或多个固定或旋转头,可作为独立单元或合并到其他生产线中运行,先进的控制系统确保均匀的可重复性的表面处理工作。功能和特点:1.可调节的功率水平高达600W(以达到理想的处理水平 - 提高功率,提高抗性基板的表面能力,或降低精密基板的功率)。2.一个或多个固定处理头的标准独立单元包括紧凑,耐用的焊接和粉末涂层钢柜和控制系统,前门控制面板,侧面远程连接器,高压变压器,和处理头的空气供应系统。3.彩色触摸显示屏,用于监控所有系统参数,包括故障排除和提供故障日志并下载功能。4.结构紧凑,经济实惠。5.工作场所安全,不产生臭氧。6.紧凑的设计可轻松集成到新的或现有的生产线中。7.配备活动配件,可提供3/8“至1/2”的处理带或5/8“,1 1/2”,2的扩展宽度,带有旋转/宽喷嘴选项。8.独立的供气系统使用直流,低压的自动鼓风机,以避免其他系统产生的压缩空气污染。9.低/高等离子处理水平报警,以确保一致的质量结果。如果处理过程中受到损害,系统将停止运行。10.完全可定制,可满足您独特的表面处理应用,最多可配置20个处理头。PlasmaDyne易于使用,操作具有成本效益,可靠且安全。易于集成和操作 - 可轻松集成到机械臂或往复机上,更直观,提高生产率。减少停机时间和维护 - 最小元件和先进的组件相结合,意味着更平稳的操作和更长的系统寿命。专为快速更换应用而设计 - 轻松编程和调整配置可大限度地减少停机时间。环保 - 无需使用有毒的底漆和溶剂,减少VOC排放。便于使用紫外线技术。节省成本的耐用性和灵活性 - 这意味着对导电,半导电和非导电区域进行低维护和均匀处理。PlasmaDyne专为快速更换和产品定位而设计,可大限度地减少停机时间,同时提供一致的处理。 PlasmaDyne的旋转头可处理更广泛的区域,大气等离子体可为您的应用提供表面功能。有多种旋转头可供选择。 PlasmaDyne的固定头在机械臂的帮助下可处理狭窄的凹槽
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  • GSL-1100X-SPC-16-3等离子三靶溅射仪是依据二极(DC)直流溅射原理(直流二极溅射镀膜是指在真空环境中利用粒子轰击靶材产生的溅射效应,使得靶材原子或分子从固体表面射出,在基片上沉积形成薄膜的过程。属于物理 气相沉积(PVD)制备薄膜技术的一种。)设计而成的简单、可靠、经济的镀膜设备。GSL-1100X-SPC-16-3等离子三靶溅射仪特别之处是在一个真空室内安装了三个靶,旋转样品台可依次在同一样品上涂覆三种材料。因此,适用于实验室各种复合膜样品的制备,以及非导体材料实验电极的制作。该设备体积小,节省实验室空间,操作简单,尤其适合实验室使用。1、设有真空表、溅射电流表,可实时监控工作状态。2、通过调节溅射电流控制器、微型真空气阀,控制真空室压强、电离电流及选择所需要的电离气体,以获得最佳镀膜效果。3、钟罩边缘橡胶密封圈采用特殊设计,可保证长期使用不出现玻璃钟罩崩边现象。4、陶瓷密封高压电极接头比通常采用的橡胶密封更经久耐用。5、根据电场中气体电离特性,采用大容量溅射真空室和相应面积溅射靶,使溅射镀层更均匀纯净。6、已通过CE认证。产品名称GSL-1100X-SPC-16-3等离子三靶溅射仪产品型号GSL-1100X-SPC-16-3安装条件本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水:不需要2、电:AC220V 50Hz,必须有良好接地3、气:设备腔室内需充注氩气(纯度99.99%以上),需自备氩气气瓶(带减压阀)4、工作台:尺寸600mm×600mm×700mm,,承重50kg以上5、通风装置:不需要主要参数1、靶:Ø 45mm2、真空室:Ø 160mm×120mm3、最高真空度:≤4×10-2mbar4、靶位:3个5、最大电流:50mA6、可设定最长时间:900s7、微型真空气阀:连接Ø 3mm软管8、最高电压:1600V DC9、机械泵:2L/s产品规格尺寸:400mm×300mm×400mm重量:30kg标准配件1、金靶材1个2、铜靶材1个3、铝靶材1个4、进气针阀1个5、保险丝2个可选配件金、铟、银、铂等各种靶材
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  • 美国Plasma Etch等离子清洗仪 公司介绍 Plasma Etch公司成立于1980年,致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展,公司发展成为提供等离子设备方面的专家,可为客户提供专业的产品和解决方案,先后为众多知名企业提供等离子处理设备,如美国宇航局NASA, 美国波音Boeing,著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer,世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。 Plasma Etch拥有多项发明专利,在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新,公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的,生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。公司发展历程1980年初 – 公司成立并生产首台等离子系统;1980 年底- 为线路板企业提供等离子处理设备;1987 年- 发明TRUE等离子控温专利技术,独立控制并能保持整个等离子处理过程中温度的稳定性;1988年 – 公司扩大搬迁至California, USA;1989年 – 生产首台电脑控制等离子处理设备;.1992年 – 发明专利电磁屏蔽技术;.1994年 – 生产PE-1000联机等离子处理设备;1996年 – 生产自动机器人装卸系统;1996年 – 公司扩大搬迁至Nevada, USA.1997年 – 生产MK-III等离子盲钻系统;1998年 – 生产TT-1 旋转式等离子处理系统;2000 年- 生产PE-2000R卷轮式/滚动式等离子处理系统;2003年 – 改进BT-1刻蚀机;2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制软件和触屏功能2005年 – 生产台式PE-100;2010年 –生产台式PE-50;2012 年– 研制不需要CF4操作的麦格纳系列专业温控技术在等离子体处理过程中,温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的,并可由操作者操作控制。操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度,可在温度范围内设置成最高温度来处理任何材料和基底,从而可以以最快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。专利静电屏蔽技术我们与许多行业进行合作并进行大量的研究,许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔,真空腔采用航空级铝合金材料,具有非常好的耐用性。研究表明,采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到最佳的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏,均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品,对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过,这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。系统控制软件Plasma Etch生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的,软件可以监控和自动控制处理进程,如下:1.创建等离子处理工艺流程2.监控和记录处理数据3.设置数据警报点4.存储过程数据5.实时自动监测处理工艺6.创建特定样品的处理工艺流程7.制定连续的处理任务通过使用该控制软件,可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节,并能够从程序中删除失误操作。更快地刻蚀速度Plasma Etch的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术,如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。应用领域目前设备广泛应用于:等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理,在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。PE系列实验型多功能等离子清洗机(处理仪) : BT系列工业级多功能等离子清洗机(处理仪)
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  • 等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处: 1、其除去了有机层(含碳污染物),其会受到例如, 氧气 和空气的化 腐蚀,通过超压吹扫,将其从表面去除。   通过等离子体中的高能量粒子,脏污会转化为 稳定的小型分子 ,并借此将其移除,处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ,因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。   脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此,建议戴手套。 2、还原氧化物    金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体,使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面?  这种技术非常适用于以下工艺过程: 1、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 2、在粘合、植绒、印刷(例如,汽车行业中的橡胶型材)之前,对弹性体进行等离子活化处理 3、在粘合或者粘接之前,对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理 4、极为适合在直接于移印机中移印之前,对塑料零部件进行处理。 用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势? 技术适用于在线工艺,例如,在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘,植绒或者涂层之前进行等离子活化。 等离子体清洗与其它清洗方式对比表:应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体,腔室体积可变复杂的真空技术,在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理,适用于在线处理,无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因,等离子处理痕迹有限,处理较大的对象的时候,必须使用多个喷嘴对金属进行处理 可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候,对象上可能会相应产生能量,这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候,可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗,受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵,以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理,工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节,以防止着火(很薄的材料)3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理(例如,点火线圈、水箱等)未知可进行局部表面处理(例如,粘结槽口)需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件 通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积(建议)可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子,半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知 金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理(例如,LCD、TFT 和芯片的生产)涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺,并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途
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  • 等离子溅射和蒸发二合一镀膜仪配备了直流溅射靶和热蒸发组件,不但可以用于等离子溅射方式镀金属膜,也可以用蒸发的方式得到碳或者其他金属单质的薄膜。仪器元件高度集成化,在同一个腔体内即实现了两种镀膜功能;本镀膜仪采用304不锈钢腔体作真空腔体,镀膜过程完全可见。仪器标配双极旋片真空泵,能够快速达到1.0E-3Pa的真空度,极限真空度1.0E-5Pa,可满足大多数蒸发镀膜实验和二极溅射实验所需的真空环境。本仪器体积小,节省空间,能够置于试验台上使用,一机多用,性价比突出,非常适合各大高校及研究机构选用。离子溅射和蒸发二合一镀膜仪适用范围:扫描电镜样品表面喷金、蒸金喷碳等操作,以及非导体材料试验电极的制作等。 离子溅射和蒸发二合一镀膜仪技术参数:供电电压AC220V,60Hz最大功率1200W样品台直径φ65mm;与蒸发源间距可调,调节范围60mm-100mm真空腔体材质:304不锈钢 O.Dφ168mm x I.Dφ160mm x 210mm最高温度1700℃热电偶B型热电偶真空计电子式真空计真空系统前级泵:浦发MVP030 无油泵 抽速30L/min次级泵:莱宝TURBOVAC 90iX 抽速90L/s真空接口KF40进气接口1/4卡套接头整机尺寸500x350x400mm
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  • 氦等离子体色谱检测器THA2700-H仪器功能 氦等离子体色谱检测器THA2700-H可以安装于气相色谱分析仪,作为色谱分析的检测器,用于定量分析各种气体成分浓度。由于分析模块具有很高的灵敏度,因此适合不同浓度范围的分析,尤其适合微量或痕量气体分析,并使得色谱分析更加简便,分析结果更加准确。工作原理氦等离子体发射光谱分析模块采用高频高压电源电离气体,产生正电荷离子和自由电子,形成等离子体环境。正电荷离子、自由电子在电场的作用下分别加速移向负极、正极。由于碰撞,离子和电子将自身能量传递给原子,使得气态原子被激发。原子被激发后,其外层电子发生能级跃迁,在返回基态时发射特征光谱。通过对特征光谱的检测,分析出各种气体成分的浓度。技术参数 工作环境温度: (5~40)℃;输出信号:-2.5V~+2.5V;24V直流电源:≥10W,纹波电流≤120mVp-p;气路接口:1/16英寸;流量范围:10mL/min~100mL/min;常规流量:20mL/min。技术指标分析成分:H2,O2,N2,CH4,CO,CO2,H2S,N2O,CNHM等;载气:高纯氦气;检出限:≤10×10-9;含尘量:≤0.1um;重量:约1.5kg;主体尺寸:约170*111*90mm。技术优势u 原子发射光谱,灵敏度高,准确度高。u 高频高压电离源,稳定性好,无辐射、放射性问题。u 无消耗性部件,仪器使用寿命长。典型工程应用领域u 空分氦气分析u 高纯气体分析u 科学实验室气相色谱u 工业在线气相色谱氦等离子体色谱检测器THA2700-H,价格仅供参考,具体以实际沟通为准~
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  • plasma等离子清洗机工作原理:等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成,是物质的第四态。在等离子体中除了气体分子、离子和电子外,还有存在受到能量激励状态电中性的原子或原子团(又称自由基),以及等离子体发射出的光线,其中波的长短、能量的高低,在等离子体与物体表面相互作用时有着重要的作用。(1)原子团等自由基与物体表面的反应(2)电子与物体表面的作用(3)离子与物体表面的作用(4)紫外线与物体表面的反应运用等离子体的特殊化学物理特性,plasma等离子清洗机的主要用途如下:1. 去除灰尘和油污、去静电;2. 提高表面浸润功能,形成活化表面;3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性;4. 刻蚀物的处理作用.plasma等离子清洗机作用效果:(A)对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子,作用到固体样品表面,清除了表面原有的污染物和杂质,而且会产生刻蚀作用,将样品表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。(B)激活键能,交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV,而聚合物中大部分的键能在 0~10eV,因此等离子体作用到固体表面后,可以将固体表面的原有的化学键产生断裂,等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构,大大地激活了表面活性。(C)形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体,那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应,引入新的官能团,如烃基、氨基、羧基等,这些官能团都是活性基团,能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址:
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  • 等离子产生原理,等离子技术可以分为大气常压,辉光,两种类型.对于不同的类型,均发展出相关的应用.等离子清洗机有什么优势均匀度高,效果可控,安全易用.等离子产生原理:等离子技术可以分为大气常压、辉光 两种类型。 对于不同的类型,均发展出相关的应用。  1.大气等离子清洗机的优势: 通常采用空气作为发生气体。特点是气体的需求量非常高,工业上常用中频作为激发能源,频率在40KHZ左右。等离子工作形态以直喷和旋转的较为常见。设备工作过程中会产生超标的臭氧与氮氧化物等对人体有害的气体,必须要配套废气排放系统一同工作。因为上述特性,大气等离子主要适用于对处理效果要求不高,并且后续运行成本低的行业比如手机盖板行业、手机保护膜行业等。 2.辉光等离子清洗机的优势: 主要分为两种方式,即腔式与大气压式,此两种等离子技术均为直接式等离子。 腔式等离子的特点是需要一个封闭的腔体,电极内置于真空腔体中,工作时首先用真空泵将腔体内空气吸出形成类真空环境,然后等离子在整个腔体中形成并直接对在内的材料进行表面处理。此种腔式等离子的处理效果要优于大气等离子。后续运行成本较高,主要原因是其真空泵连续工作的功耗较大。另外设备工作时在真空环节需要的时间较多,对采用自动化生产线及要求处理效率的工业领域来说,局限性较明显。  大气压辉光式等离子技术。RF射频作为激发能源,工作频率是13.56MHZ。采用氩气(Ar)作为发生气体,氧气或者氮气作为反应气体。  该技术的特点是:  ⅰ、均匀度高。大气压等离子是辉光式的等离子幕,直接作用于材料表面,实验证明,同一材料不同位置的处理均匀性很高,这一特性对于工业领域进行下一环节的贴合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。 ⅱ、 效果可控。大气压等离子有三种效果模式可选。一是选用 氩气/氧气 组合,主要面向非金属材料并且要求较高的表面亲水效果时采用,比如玻璃,PET Film等。 二是选用 氩气/氮气 组合,主要面向各种金属材料,如金线、铜线等。因氧气的氧化作用,替换为此方案中的氮气后,该问题可以得到有效控制。三是只采用氩气的情况,只采用氩气也可以实现表面改性,但是效果相对较弱。此为特殊情况,是少数工业客户需要有限而均匀的表面改性时采用的方案。 ⅲ、安全易用。大气压式等离子,也是低温等离子,不会对材料表面造成损伤,例如对方阻值敏感的ITO Film材质亦可处理。无电弧,无需真空腔体,也无需废气排放系统,长时间使用并不会对操作人员造成身体损害。  ⅳ、面积宽大。大气压等离子最大可以处理2m宽的材料,可以满足现有多数工业企业的需求。 ⅴ、成本低廉。大气压等离子设备功耗低,运行成本以气体为主。以主要消耗气体氩气为例,同大气等离子气体消耗量相比不足其1/20.
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  • 美国SVT公司的RF等离子源适用于多个公司多种型号。 法兰接口包括: 2.75' ' 、4.5' ' 、6' ' 。 等离子源用于离解双原子氮、氧和氢。离解过程中不会产生高能离子。 产生的束流含有零离子,有助于生长高质量的薄膜,也可以在不损伤衬底表面的情况下清洗衬底。 高生长率等离子体源能够在生长速率大于4μm/hr的情况下生长高质量的薄膜。 光阑和等离子腔形状可以顾客定制,以满足客户对不同流量的需求。 软件作为可选项,能够实现自动操作,允许用户保存数据,编写工艺程序。特点可提供N2、O2、H2等离子源生长速率大于4μm/hr源设计有等离子体观察窗口光阑和等离子腔形状可以客户定制RF自动调节可选RF 功率200-600W气体流量0.1-10SCCM法兰4.50’’ CF 源直径2.35’’水冷却0.17GPM 流量(0.227m3/hr)RF匹配网络手动调节(自动调节可选)等离子腔PBN,氧化铝,石英
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  • 等离子清洗机在电子行业的应用如下:1.硬盘塑料件科学的发展,技术的不断进步,电脑硬盘的各项性能也不断提高,其容量越来越大,碟片数量随之增多,转速也高达7200转/分,这对硬盘结构的要求也越来越高,硬盘内部部件之间连接效果直接影响硬盘的稳定性、工作可靠性、使用寿命,这些因素直接关系到数据的安全性。为了确保硬盘的质量,知名硬盘生产厂家对内部塑料件在粘接前均进行各种处理,应用较多的是等离子处理技术,使用该技术能有效清洁塑料件表面油污,并能增加其表面活性,即能提高硬盘部件的粘接效果。实验表明,硬盘中使用等离子处理过的塑料件在使用过程中持续稳定运行时间显著增加,可靠性及抗碰撞性能有明显的改善。2.耳机听筒耳机中的线圈在信号电流的驱动下带动振膜不停的振动,线圈和振膜以及振膜与耳机壳体之间的粘接效果直接影响耳机的声音效果和使用寿命,如果它们之间出现脱落就会产生破音,严重影响耳机的音效和寿命。振膜的厚度非常薄,要提高其粘接效果,使用化学方法处理,直接影响振膜的材质,从而影响音效。众多厂家正准备使用新技术来对振膜进行处理,等离子处理就是其中之一,该技术能有效提高粘接效果,满足需求,且不改变振膜的材质。经实验,用等离子清洗机处理生产的耳机,各部分之间的粘接效果明显改善,在长时间高音测试下也不会有破音等现象发生,使用寿命也有很大的提高。3.手机外壳手机的种类繁多,外观更是多彩多样,其颜色鲜艳,Logo醒目,但使用手机的人都知道,手机在使用一段时间后,其外壳容易掉漆,甚至Logo也变得模糊不清,严重影响手机的外观形象。知名手机品牌厂家为了寻找解决这些问题的方法,曾使用化学药剂对手机塑料外壳进行处理,其印刷粘接的效果有所改善,但这是降低手机外壳的硬度为代价,为了寻求更好的解决方案,等离子技术脱颖而出。等离子表面处理技术不仅可以清洗外壳在注塑时留下的油污,更能活化塑料外壳表面,增强其印刷、涂覆等粘接效果,使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接,涂覆效果非常均匀,外观更加亮丽,并且耐磨性大大增强,长时间使用也不会出现磨漆现象。等离子清洗机作用效果:(A)对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子,作用到固体样品表面,清除了表面原有的污染物和杂质,而且会产生刻蚀作用,将样品表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。(B)激活键能,交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV,而聚合物中大部分的键能在 0~10eV,因此等离子体作用到固体表面后,可以将固体表面的原有的化学键产生断裂,等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构,大大地激活了表面活性。(C)形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体,那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应,引入新的官能团,如烃基、氨基、羧基等,这些官能团都是活性基团,能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址:
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