在热重分析仪器搬运过程中,振动对热天平产生的偏差影响如何进行校准?
微机差热天平 HCT-1/2型仪器特点1、微机差热天平是国内体积最小的、容机电及气氛控制为一体的整体化仪器,减少信号损失,减少干扰。2、样品在仪器上方,操作方便。3、微机差热天平采用热惰性的小型化加热炉,从室温开始就能保证对样品进行线性升温,升温控制采用微机软件PID算法,比硬件PID控制系统更准确。4、完善的三路稳压、稳流气氛控制系统,可以在实验过程中变换气体种类。5、从微量样品到大型样品均可满足,差动型TG—DTA最大样品可达200㎎(更换大热电偶,最大样品可达5g)),可满足各种样品在不同条件下的测试要求。6、增加气流调节装置,在升温过程中可使热浮力引起的表面增重减到最小。7、智能化软硬件设计,使测量过程自动完成,并自动绘图,利用软件功能可完成DTA常规数据相互里;特殊数据处理(DTA 面积及热焓计算;动力学参数计算;数据比较)。8、智能化系统采集试样过程中,根据输出信号大小可变换量程。9、微机差热天平是国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、差热各项校正的仪器,减少仪器误差。10、USB或串行通讯接口,方便与笔记本电脑连接。11、自动化控温软件功能强大而灵活,用户界面友好,具有丰富的数据分析并能可灵活的进行温度程序设定。主要特征1、微机差热天平在数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节,使视图效果、分析效果更好。2、热重基线初始位置可以设置调节。3、微机差热天平具有差热、热重基线校正功能。4、软件可对温度分段校正,清除热电偶误差。5、对于加热过程中,由于空气密度变化产生的表现增重可以自动扣除。6、多种算法计算活化能、动力参数、反应峰面积等。仪器指标 温度范围:HCT—1为室温-—1150℃、HCT—2为室温—1450℃ 温度准确度:±0.1℃ 升温速率:0.315℃/min—80℃/min 天平测量范围:1㎎—200㎎ 天平灵敏度:0.1ug 测量范围:±10uv—±1000uv DTA解析读:0.005℃ DSC方式数据采集分析 DSC测量范围:1mw—±100 mw DSC解析度:10uv 真空度(仪器本身有真空密封措施)选配真空机组后可达2.66-2Pa 两路稳压、稳流气氛控制系统,可以在实验过程中变换气体种类 具备温度、差热基线校正功能。坩埚容积:约为0.06ml可作氧化诱导期北京恒久科学仪器厂电话:010-61685275/9传真:010-61685273网址:http://www.henven.com联系人:于适齐
不知哪位在FTIR 红外光谱仪与热天平联用作研究?特讨教有哪些地方需要注意?
http://www.instrument.com.cn/show/Breviary.asp?FileName=C83408%2Ejpg&iwidth=200&iHeight=200 北京恒久科学仪器厂 的 微机差热天平(综合热分析仪)同步热分析仪 DTA-TGA-DSC连用仪(HCT-1/HCT-2/HCT-3)已参加“国产好仪器”活动并通过初审。自上市以来,这款产品已经被多家单位采用,如果您使用过此仪器设备或者对其有所了解,欢迎一起聊聊它各方面的情况。您还可以通过投票抽奖、参与调研等方式参与活动,并获得手机电子充值卡。【点击参与活动】 仪器简介: 仪器特点 1、 热流式DSC数据采集方式,绘制出能量与温度的曲线。 2、用户可以自行利用标准样品对温度、能量、热重准确性进行校正。 3、气氛控制系统采用质量流量控制器,三路稳压、稳流气体可以在实验过程中自动切 换,精度高、重复性好、响应速度快(可以定制耐各种腐蚀性气体的气氛控制系统)。 4、从微量样品到大剂量样品均可满足(更换支撑杆,最大样品可达5g)。可满足各种样品在不同条件下的测试要求。 5、全部测量过程自动完成,自动绘图,丰富的软件功能可完成DTA、 TG、 DTG 、DTTG 常规数据处理;特殊数据处理(DTA峰面积、热焓计算、动力学参数计算、数据比较、多种算法计算活化能、玻璃化温度、比较法测量比热等)。 6、系统采集试样过程中,可任意时刻截图,根据输出信号大小自动变换量程。 7、大屏幕液晶显示,实时显示仪器的状态和数据,两套测温电偶,一套电偶实时显示炉温(无论加热炉工作与否)另一套电偶显示工作时样品温度。 8、用户给出计算的公式或计算方法,我厂能及时提供相应的软件研制产品。 9、自主研发的恒温控制器;恒温气相色谱、质谱连接头;恒温带;可充分保证焦油及各种反应气体的二次检测。 仪器用途: 主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。 仪器指标 横坐标轴可选择温度或时间作标尺 纵坐标轴可选择绝对重量或百分比作标尺 内置天平,自动测量样品初始重量 液晶实时显示炉温与样品温度、质量、气路状态等 步冷曲线功能 结晶动力学 高温炉采用碳化硅材料,可保证任意温度下连续恒温时间 DSC数据 DSC测量范围 ±1mW ~±100mW DSC精度 ±0.1 µW 温度数据 温度范围 HCT-1:室温-1150℃ HCT-2 :室温-1250℃ HCT-3:室温-1450℃ 温度准确度 ±0.1℃ 升温速率 0.1℃/min至80℃/min 天平数据 测量范围 1mg至200mg更换支撑杆可达5g 解析度 0.1µg 热重噪声 <0.1µg 真空度(仪器本身有真空密封措施) 选配真空机组后可达2.66×10-2pa 气氛控制系统....【了解更多此仪器设备的信息】
购买热分析仪器首先看需要。如果只用到DSC则购买单独的DSC如果用到DTA,如果带有DTA功能的天平和差热仪价格相当的话,则最好购买差热天平分析仪,另外还要看用不用气氛,如果用不到只需购买不带气氛的仪器即可,省去气氛价格。同时仪器工作更可靠。另外组建热分析实验室可以使用教学型热分析仪器。国内仪器应该首选考虑。考虑到学生使用频率高,破坏性强,售后维修方便。关键耗材便宜!
购买热分析仪器首先看需要。如果只用到DSC则购买单独的DSC,如果用到DTA,如果带有DTA功能的天平和差热仪价格相当的话,则最好购买差热天平分析仪,另外还要看用不用气氛,如果用不到只需购买不带气氛的仪器即可,省去气氛价格。同时仪器工作更可靠。另外组建热分析实验室可以使用教学型热分析仪器。国内仪器应该首选考虑。考虑到学生使用频率高,破坏性强,售后维修方便。关键耗材便宜!
1.就是最后打开控温旋钮之后,如果没有让其处于stop状态,对仪器会有什么损害吗?2.我在做热分析时忘了stop了,结果装样完毕之后开始run,结果输出电压一个劲往上窜,hold了,也将不下来.如果stop,倒是很快就降下来了.但是,再次run还会出现输出电压激增的情况.有什么补救措施吗?3.btw:这个型号的热天平质量怎么样啊?精确度好吗?两台已经坏掉一台了.请用过这个仪器的老师给指导一下,多谢!!
1.就是最后打开控温旋钮之后,如果没有让其处于stop状态,对仪器会有什么损害吗?2.我在做热分析时忘了stop了,结果装样完毕之后开始run,结果输出电压一个劲往上窜,hold了,也将不下来.如果stop,倒是很快就降下来了.但是,再次run还会出现输出电压激增的情况.有什么补救措施吗?3.btw:这个型号的热天平质量怎么样啊?精确度好吗?两台已经坏掉一台了.请用过这个仪器的老师给指导一下,多谢!!
[align=left]大家好,今天我们来聊一下TGA热重分析仪。[/align]首先我们讲下热分析仪的发展史,1887年Le Chatelier利用升温速率变化曲线来鉴定粘土;1899年Roberts-Austen提出温差法;1903年Tammann首次使用热分析这一术语;1915年 本多光太郎奠定了现代热重法的初步基础,提出热天平这一术语;1945年 首批商品热天平生产,本世纪60年底初开始研制和生产较为精细的差热分析仪;1964年 Waston提出差示扫描量热法;1979年中国化学会溶液化学、化学热力学、热化学和热分析专业委员会成立;1980年在西安召开第一届热化学、热力学和热分析学术讨论会,第二次会议1984年在武汉召开,之后逢双年召开。热重分析仪定义:在不同的热条件(恒定速度升温或等温)下对样品的质量变化加以测量的动态技术。热重曲线:又称TG曲线,由TG试验获得的曲线。如下图所示,以重量为纵坐标,由上至下质量减少,以温度或时间为横坐标由左至右增加。影响热重曲线因素主要有仪器因素,测试条件和样品因素• 仪器因素[list=1] [*]气体的浮力和对流 [*]坩埚材料 [*]挥发物再冷凝的影响 [*]支持器和炉子的几何形状 [*]天平和记录部件的灵敏度[/list]• 测试条件[list=1] [*]升温速率 [*]炉内温度[/list]• 样品因素[list=1] [*]样品量 [*]样品的几何形状 [*]样品的装填方式 [*]样品的属性[/list]热重分析仪特点主要有以下两点:第一点:定量性强,能准确地测量物质的质量变化而变化的速率,不管引起这种变化的是化学的还是物理的;第二点:是使用最多,最广泛的热分析技术。热重分析仪类型有分为等温热重法和动态热重法热重分析仪主要由天平、加热炉、程序控温系统和记录仪组成。根据试样与天平横梁支撑点之间的相对位置,热天平可分为下皿式,上皿式与水平式三种。在操作热重分析仪时我们需要注意以下几点:1.不可用力过大,造成样品支架不可挽救的损坏;2.可升华的固体尽量避免;3.热降解期间会产生大量炭黑的样品应避免;4.腐蚀性样品,特别是酸应避免,测试必须用Pt坩埚 5.样品量一般不低于1 mg 6.TGA仪器内部构造为一精密光学天平,故实验中避免震动,严禁擅自挪动仪器位置;7.请勿用手挂铂金盘,避免损伤铂金吊钩;8.进行开机操作前务必确认电源线路、进气管道、冷却水管道连接正常由于热重法具有定量性强,能准确测量物质的质量变化及变化的速率的特点,可以说,只要物质受热时发生重量的变化,就可以用热重法来研究其变化过程。热重法所测的性质包括腐蚀,高温分解,吸附及解析附,溶剂的损耗,氧化还原反应等。目前广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。对于TGA来说,炉体的冷却时间和天平的稳定时间非常重要。不同的厂家这两项指标不同,选购不好将直接影响用户的工作效率。下面先分析一下炉体冷却时间和天平的稳定时间对工作效率的影响,有的厂家天平需要半小时甚至更长时间才能稳定,有的厂家天平只需要几分钟就能稳定。TGA测试是很费时间的,天平稳定快,冷却速率快的TGA一天(10个小时)能测试四个样品时间还有剩余 天平稳定慢,冷却速率慢的TGA一天(10小时)也就测试2个试样,时间还很紧张。所以选择TGA的时候,首先要考虑天平的稳定时间,这样才能保证使用时的方便性。其次,试样皿的选用。适合TGA分析的试样皿要求能耐高温,而且针对不同的分析样品应该选择合适的试样皿。通常用的试样皿有铂金的、陶瓷、石英、玻璃、铝等。像碳酸钠一类碱性样品,测试时不要用铝、石英、玻璃、陶瓷试样皿。铂金试样皿,对有加氢或脱氢的有机物有活性,也不适合作含磷、硫和卤素的聚合物样品。[color=#333333]你听懂了吗?是不是对TGA热重分析仪有更深的了解了呢?[/color][color=#333333][/color]
什么是 热重分析仪 TG或TGA热重分析仪热重分析(Thermogravimetric Analysis,TG或TGA),是指在程序控制温度下测量待测样品的质量与温度变化关系的一种热分析技术,用来研究材料的热稳定性和组份。TGA在研发和质量控制方面都是比较常用的检测手段。热重分析在实际的材料分析中经常与其他分析方法连用,进行综合热分析,全面准确分析材料。根据国际热分析协会(International Confederation for Thermal Analysis,缩写ICTA)的定义,热重分析指温度在程序控制时,测量物质质量与温度之间的关系的技术。这里值得一提的是,定义为质量的变化而不是重量变化是基于在磁场作用下,强磁性材料当达到居里点时,虽然无质量变化,却有表观失重。而热重分析则指观测试样在受热过程中实质上的质量变化。热重分析仪热重分析所用的仪器是热天平,它的基本原理是,样品重量变化所引起的天平位移量转化成电磁量,这个微小的电量经过放大器放大后,送入记录仪记录;而电量的大小正比于样品的重量变化量。当被测物质在加热过程中有升华、汽化、分解出气体或失去结晶水时,被测的物质质量就会发生变化。这时热重曲线就不是直线而是有所下降。通过分析热重曲线,就可以知道被测物质在多少度时产生变化,并且根据失重量,可以计算失去了多少物质(如CuSO4·5H2O中的结晶水)。从热重曲线上我们就可以知道CuSO4·5H2O中的5个结晶水是分三步脱去的。TGA 可以得到样品的热变化所产生的热物性方面的信息。热重分析通常可分为两类:动态法和静态法。⒈静态法:包括等压质量变化测定和等温质量变化测定。等压质量变化测定是指在程序控制温度下,测量物质在恒定挥发物分压下平衡质量与温度关系的一种方法。等温质量变化测定是指在恒温条件下测量物质质量与温度关系的一种方法。这种方法准确度高,费时。热重分析仪结构2、动态法:就是我们常说的热重分析和微商热重分析。微商热重分析又称导数热重分析(Derivative Thermogravimetry,简称DTG),它是TG曲线对温度(或时间)的一阶导数。以物质的质量变化速率(dm/dt) 对温度T(或时间t)作图,即得DTG曲线。热重分析法可以研究晶体性质的变化,如熔化、蒸发、升华和吸附等物质的物理现象;研究物质的热稳定性、分解过程、脱水、解离、氧化、还原、成份的定量分析、添加剂与填充剂影响、水份与挥发物、反应动力学等化学现象。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。热重法的重要特点是定量性强,能准确地测量物质的质量变化及变化的速率,可以说,只要物质受热时发生重量的变化,就可以用热重法来研究其变化过程。热重法已在下述诸方面得到应用:⑴无机物、有机物及聚合物的热分解: ⑵金属在高温下受各种气体的腐蚀过程;⑶固态反应;⑷矿物的煅烧和冶炼;⑸液体的蒸馏和汽化;⑹煤、石油和木材的热解过程;⑺含湿量、挥发物及灰分含量的测定;⑻升华过程;⑼脱水和吸湿; ⑽爆炸材料的研究;⑾反应动力学的研究;⑿发现新化合物;⒀吸附和解吸;⒁催化活度的测定;⒂表面积的测定;⒃氧化稳定性和还原稳定性的研究;⒄反应机制的研究。18. 还可以作为测量固体表面酸碱度的表征手段。http://www.faruiyiqi.com/upfile/article/20141018156682889985.jpg热重分析仪FR-TGA-101热重分析仪热重分析法(TG、TGA)是在升温、恒温或降温过程中,观察样品的质量随温度或时间的变化,目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。测量与研究材料的如下特性:热稳定性、分解过程、吸附与解吸、氧化与还原、成份的定量分析、添加剂与填充剂影响、水份与挥发物、反应动力学。
TGA-701热重分析仪校准方法一 概述: TGA-701热重分析仪用于检测无机物、有机物以及合成材料的成分。热重分析是检测绝对重量损失的一个基本方法。在控制的环境,如空气、富氧、富氮条件下,在温度作用下,检测质量的损失或增加,损失或增加的重量百分数在整个分析过程中都可以被仪器监测,分析结束后打印输出分析数据。 仪器由分析主机、计算机、打印机和稳压器四部分组成,由一个易操作的菜单驱动视窗软件所控制。分析方法可以被输入以单独地执行水分、挥发分、灰分,或联合这三个步骤。二 技术要求:1天平分辨率:0.0001克2分析精度:±0.02%RSD3温度范围:100℃-1000℃4氮气:99.9%,35psi5氧气:99.5%, 35psi6坩埚:力可专用陶瓷坩埚三 校准条件:1操作温度:15-35℃2湿度:20%-80%,无空调3电源:230±10% 伏特,单相50-60赫兹,25安培四 校准方法:1、接通氧气、氮气,分别开启总电源、主机和计算机电源,进入TGA操作系统。2、将清洁的坩埚依次放入仪器托盘,登录试样,分别编辑试样编号、试样种类、坩埚数量及顺序号等待分析样品信息,确认无误后开始分析。3、按照仪器提示,将煤标准样品加入对应的坩埚,称量范围1±0.1g。4、仪器升温至105-110℃分析水分含量,当天平称量样品质量恒定后按照仪器提示加坩埚盖。升温至900℃,在氮气环境下进行挥发分测定,试验结束后按照仪器提示移去坩埚盖,待温度降至815℃时在氧气环境下进行灰分测定,质量恒定后试验结束,仪器自动计算出水分、挥发分、灰分、固定碳的百分含量,打印结果。5、待仪器降温后,取出坩埚并对坩埚进行清洗。6、退出TGA操作系统,关闭计算机后,分别切断主机电源、总电源,关闭氧气氮气。7、校准试验应进行两次以上的平行测定。五 校准结果的判定: 标准物质的工业分析(水分、挥发分、灰分、固定碳)结果符合标准物质的不确定度范围,且符合GB/T 212-2008的精密度要求,则认为校准合格。六 校正周期: 本仪器校准周期为一年,合格后方可使用。
请教大家浙江哪里有热天平,差热扫描量热仪,热机械分析仪这些仪器并且是对外开放的啊?
[B][size=4]如何正确使用天平[/size][/B]一、正确使用电子天平的步骤:预热天平――运动天平――校准天平――使用天平1.预热天平• 电子天平没有电源开关,只要接通电源,天平立即开始预热。• 在通电预热开始的一段时间内,天平显示值有时会呈现越来越大的缓慢变化,即单方向漂移,这是正常现象,待天平显示值慢慢稳定后,去皮回零即可。• 对于可读性(实际分度值)d≥0.1mg普通天平,建议通电预热0.5-1小时;可读性d≤0.01mg的分析天平,建议通电预热4-6小时;微量、超微量天平预热时间则应加长,如有可能,24小时不要断电。(即可以关机,但不拔下电源)2.运动天平• 运动天平的目的是使处于休眠状态的天平逐步进入工作状态。• 运动天平的方法是用相当于天平最大称量的砝码或重物在称盘上反复加载和缷载10次或更多次,在此期间,不在意天平的显示值和是否回零。• 对于可读性(实际分度值)d≥0.1mg的普通天平,可以省略这一步,可读性d≤0.01mg的分析天平,微量、超微量天平则必须运动天平,否则会影响天平加载后的回零状况和称量稳定性。3.校准天平• 任何型号和精度的电子天平,在每次使用前都必须校准,否则不准。• 校准天平分为内校和外校两种方式,在天平内装有内校砝码,可用内校;天平内没有装内校砝码的,则用外部砝码校准。• 在天平的面板上标有 或 的天平具有全自动校准功能。4.使用天平 依次完成上述三个步骤后,才能准确,稳定地使用天平进行称量。二、影响电子天平称量结果的样品本身的自然物理因素如果发现天平显示值不稳定,称量结果出现缓慢的增大或减小或称量时间加长,较难稳定,或称量重复性很差,这大都是由以下样品本身的物理影响因素造成的。最常见的原因是:• 天平安放的位置不适当• 样品和容器的温度影响• 样品的吸湿性和挥发性(缓慢放出水分)• 样品和容器的静电现象• 磁性样品和容器的磁化影响
我的问题是梅特勒 TGA/SDTA851 热重分析仪 在调平衡时候屏幕上显示error: balance calib 我按照正常关机顺序 关掉主机 气体等 又都重新启动 在调平的过程中显示 一句 remove the pan in the furnace这是什么原因呢 坏掉了吗怎么解决呢怎么造成的呢 是不是以前实验中坩埚在关闭电源之前没取出啊 我十分头疼 不知道怎么办 期待您的解答与帮忙 不胜感激[em09508]
热分析技术发展简史热分析方法是仪器分析方法之一,它与紫外分光光度法、红外光谱分析法、[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收光谱[/color][/url]法、核磁共振波谱法、电子能谱分析法、扫描电子显微镜法、质谱分析法和色谱分析法等相互并列和互为补充的一种仪器分析方法。 热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化。由此进一步研究物质的结构和性能之间的关系;研究反应规律;制订工艺条件等。 最早发现的一种热分析现象是热失重,由英国人Edgwood在1786年研究陶瓷被土时首先观察到的,他注意到加热陶瓷粘土到达暗红色时有明显的失重,而在其前后的失重都极小.1887年法国的Le chatelie r使用了热电偶测量温度的方汰对试样进行升温或降温来研究粘土类矿物的热性能“MJ,获得了一系列粘土试样的加热和冷却曲线,根据这些曲线去鉴定一些g。物试样。此外,他使用了尚纯度物质(如水、硫、晒、金等)作为标准物质来标定温度。为了提高仪器的灵敏度,以便观察粘土在某一特定温度时的吸热或放热现象,他采用了分别测显试样温度与参比物温度之差的差水法读得数据,第一次发表了最原始的差热曲线。为此,人们公认他为差热分析技术的创始人。 1899年,英国人Robert s—Au sten改进了Le Chateli e r差温测量时的差示法,他把试样与参比物放在同一炉中加热或冷却,并采用两对热电偶反向串联,分别将热电偶插入试样和参比物中的测量方法,提高了仪器的灵敏度和重复性。 另一种重要的热分析方法是热重法.热重法使用的仪器么热天平。1915年日本的本多光太郎发明了第一台热天平。由于当时的差热分析仪和热天平是极为粗糙的,重复性差、灵敏度低、分辨力也不高,因而很难推广。所以,在一段很长时间内进展缓慢。第二次世界大战后,由于仪器自动化程度的提高,热分析方法的普及,在四十年代末,美国的Leeds和NortL rup公司,开始制作了商品化电子管式的差热分析仪。此后,也出现了商品化的热天平。诚然,初期的热分析仪器体积庞大,价格昂贵,试样虽大。 在1955年以前,人们进行差热分析实验时,都是把热电偶直接插到试样和参比物中测量温度和差热信号的,这样容易使热电偶被试样或试样分解出来的气体所污染、老化。l 955年Boersma针对这种方法的缺陷提出了改进办法,即坩埚里面放试样或参比物,而坩埚的底壁与热电偶接触。目前酌商品化差热分析仪都采用了这种办法。 1953年Teitelbaum发明了逸气检测法,即对试样在加热时放出的气体进行检测。1959年R.E.G rim发明了逸气分析法,即对试样在加热时放出的气体进行定性和定量的分析。1962年Gillham发明了扭辫分析法,主要用于测量高分子材料的模量和内耗等参数随温度的变化曲线。 1963外Waston和ON cill等发明了经不扫描员热法。以后,国际热分析协会称它为功率补偿式差示扫描量热法。根据这个方法生产出来的仪器称为功率补偿式差示扫描量热仪。 七十年代末,英国Pe rkin—Elc r公司制成商品化的专用于热分析仪器方面的微处理机温度控制器,接着日本理学电机、第二精工舍、岛精、瑞士M ettle r、美国Du—Pont、法国Sct afam、德国Netzsck等公司相继制成了类似的产品。在八十年代初各公司先后又把微型计算机用于热分析方面的数据处理,并制成商品化的热分析数据台。 上河天平仪器厂在1967年试制成功第一台TR—632型自动记录热天平,1969年制成第一台DTA—A型自动记录差示热天平(差热分析和热天平同时联用), 自1976年起先后与华东化工学院协作制成国内第一台CDR—l型功率补偿式差示扫描量热仪,1979年制成CRY—l型中温差热分析仪,1980年制成CDR—2型低温功率补偿式差示扫描量热仪,1981年制成CRY—2型高温差热分析仪和WRT—1型微量热天平,1983年制成PRT—l型普通热天平和PRY—1型普通差热分析仪,1984年制成RJY—l型热机械分析仪,1985年制成WRT—2型微量热天平,1987年制成微机程序温度控制器,热分析数据处理台和ZRY—1型综合热分析仪。北京光学仪器厂也生产类似的热分析仪。还有长沙仪器厂、长春非金属试验机厂、承德仪器厂、丹东仪器厂、北京显示仪器厂等也生产少量的热分析仪器。此外,还有各单位制作的一些热分析仪器,如中科院化学所的热释电仪和微机化动态粘弹仪谱,原核工业部九O三所的微量热量计,中国纺织大学的纤维热机械分析仪等等。 随着电子技术的发展,特别是近代半导体器件、电子计算机技术和微处理机的发展。自动记录、信号放大、程序温度控制和数据处理等智能化方面有了很大的改进和提高,使仪器酌精度、重复性、分辨力和自动数据处理装置大为改善和提高,操作也越来越方便,推动了热分析技术逐步向纵深方向发展。应用也更为广泛。 从热分析技术的应用来看,十九世纪末到二十世纪初,差热分析法主要用来研究粘土、矿物以及金属合金方面。到二十世纪中期,热分析技术才应用丁化学领域中,起初应用于无机物领域,而后才逐渐扩展到络合物、有机化合物和高分子领域中,现在.已成为研究高分子结构与性能关系的一个相当重要的工具。在七十年代初,又开辟了对生物大分子和食品工业方而的研究。从八十年代开始应用于胆固醇和前列腺结石的研究以及检测解毒药的毒家和两活性等。 现在,热分析技术已渗透到物理、化学、化工、石油、冶金、地质、建材、纤维、塑料、橡胶、有机、无机、低分子、高分子、食品、地球化学、生物化学等各个领域。所以,有人说热分析技术并不是某一行业或几个行业专用的,几乎所有行业都可以用得上,这不是没有道理的。因为,任何物质从超低温到题高温的程序湿度控制下,总是有热效应的,而且还不只一个这就成了表征物质变化过程的特征图谱。
大家好: 国内那些单位有最高使用温度1600度的TGA/DSC同步分析仪?有尾气吸收装置可以试样不?知道者请与我联系,小弟不甚感激! 联系人:王先生;邮箱:ward163@163.com 电话:13890285438。
大家用的同步热分析仪都是TGA和DTA联用吗?有没有TGA和DSC联用的?DSC测的信号和DTA测的信号有何不同?不都是直接测的温度,间接求的热量吗?
[align=center]TGA热重及同步热分析仪使用注意事项[/align]热重及同步热分析(TGA)作为一种检测方法,用于测定由于加热、冷却或在恒温条件下所引起的样品重量变化。其主要用途为表征材料的复合成分。应用领域包括:塑料、弹性体和热固性材料、矿物化合物和陶瓷,以及在化学与制药业中进行的多种分析。热重及同步热分析系统的核心是天平。我们实验室的TGA仪器是梅特勒-托利多TGA/DSC3+,采用世界上最高端的微量和超微量天平。内置校准砝码可确保无可比拟的准确性。也可以用外部砝码校准和调整天平。相比于其他TGA,这款TGA可以持续测量高达5,000万个分辨点-5g样品的重量变化测定为0.1 μg。这意味着能够以同样高的分辨率测量各种大小的样品,而无需更改称量范围。水平导向天平确保样品的位置不会影响重量测量。即使熔化过程中样本的位置发生了变化,所称得的重量也不会改变。水平炉设计有助于最大程度减小热浮力和吹扫气体可能导致的扰动。气密性单元可以使用规定的气体环境进行排空和吹扫。使用类似精确定义的条件控制的密闭系统对于获取确切的信息和质量结果是至关重要的。下面是TGA操作流程:1.开机(1)打开气瓶阀门(或为气源阀门),调节副压表压力小于 0.2MPa(通常小于0.1Mpa),并打开天平保护气(通常为高纯氮气),流量调为 20ml/min。(2) 打开恒温水浴槽电源。(3) 半小时后打开 TGA/DSC 3+主机电源(4) 打开计算机,双击桌面上的“STARe”图标进入 TGA/DSC 软件,然后会自动建立软件与仪器的连接,当软件下方的灰条变绿后表示仪器与软件连接成功。TGA/DSC 3+ 和计算机的打开顺序没有严格要求。2.测试步骤(1)点击实验界面左侧的“常规编辑器(Routineeditor)”编辑实验方法:(a)“新建(new) ”为编辑一个新的方法,具体如下:①点击“添加动态温度段(Add Dyn)”以添加升降温程序,点击“添加等温段”以添加恒温程序,根据实际需要编辑需求的起始温度,升降温速率,实验气氛以及等温时间等条件。②点击下方的“坩埚(Pan)”来选择和自己所使用相同类型的坩埚。③点击“其他(Miscellaneous)”来选择是否勾选“浮力补偿(Buoyancycompensate)” ,如选用该方法,可跳过直接看步骤(3)。④如需跑空白,则勾“扣除空白曲线(Substract blank curve)”(b)“打开(open)”为打开已经保存在软件中的实验方法。(c)“修改(Modify)”为修改编辑好的方法,修改后需另存为另一个名称。(2)如果需要跑空白,则勾选下方的“运行空白曲线(Run blank curve)”,然后点击“发送实验(Sent Experiment)”。一般需要至少跑两次以上,根据要跑的次数,点击几次“发送实验(Sent Experiment)”。 当电脑屏幕左下角的状态栏中出现“等待装样(waiting for sample insertion)” 时, 放入空坩埚并点击软件中的“确认(OK)” 键或液晶屏上“Proceed”键, 空白实验即自动开始。(3)做样品前,在“样品名称(SampleName)” 一栏中输入样品名称,如果样品重量已用外置天平称量好, 则在“重量(Weight) ” 一栏中输入对应的样品重量;如果希望使用内置天平自动记录第一个测量值为起始重量,则勾选“第一个测量值(First measurement value)” ,然后点击“发送实验(SentExperiment) ” 。(4)当电脑屏幕左下角的状态栏中出现“等待装样(waiting for sample insertion)”时, 如之前已称好样品重量,则打开 TGA/DSC 3+的炉体,将制备好的含有样品的坩锅放到传感器上,关闭炉体,然后点击软件中的“确认(OK)”键或液晶屏上“Proceed”键,实验即自动开始;如果使用内置天平自动记录第一个称量值,则先将一空坩埚放到传感器上,关闭炉体,重量稳定后,点击液晶屏上的“Tare”键清零,然后打开炉体,将适量样品放入空坩埚内,并放回传感器上,关闭炉体,待重量稳定后,点击软件中的“确认(OK)”键或液晶屏上“Proceed”键,实验即自动开始。(5)测试结束后,当电脑屏幕左下角的状态栏中显示“等待样品移除(waiting for sample removal)” 时,打开炉体,将样品取出。3.数据处理(1)点击主窗口下的“主页/数据分析窗口(Home/Evaluation Window)” 以打开数据处理窗口。(2) 单击“文件/打开曲(File/Open Curve) ”, 在弹出的对话框中选中要处理的曲线,点击“打开(Open) ”打开该曲线。(3)根据需要对曲线进行各种处理…,必要时可以参见主菜单中的“Help/Help Topics”。(4)单击“文件/导入导出/导出其他格式(File/Import Export/Export otherformat)”以导出成其他常用格式,包括文本的 txt 格式和图片的 png 格式。4.关机(1)关闭仪器前,要把炉体中的样品取出。(2)待炉体温度低于200℃时关闭TGA/DSC3+电源,然后关闭计算机(TGA/DSC 3+和计算机的关闭顺序没有严格要求)。(3)关闭反应气和保护气的阀门,最后关闭恒温水浴的电源。5.注意事项(1)TGA/DSC 3+需要由经过培训的人员进行操作,以免造成仪器的损坏。(2)在 TGA/DSC 3+安装固定后, 请不要随意搬动。特殊情况下需要搬动时请致电厂家工程师。(3)高温下某些样品或分解产物会与氧化铝坩埚发生反应(详见附录一),为了避免反应所造成的损失,应考虑使用白金坩埚,但同时也应考虑样品是否会与铂发生反应。(4)当测试超过 1200℃时,要在样品坩锅与传感器之间垫上蓝宝石垫片。(5)对于爆炸性的含能材料,测试时一定要特别小心,样品量一定要非常少,以保证不会发生爆炸。(6)对于发泡材料一定要小心测试,样品量要非常少。如果样品发泡溢出粘到传感器上或粘到炉体上时, 可先尝试在 1000℃在氧气氛围内烧一下,如果依然取不下来, 一定要致电厂家工程师,不要自己擅自处理。(7)测试过程中如果被测样品有腐蚀性气体或较大烟尘产生,应适当加大吹扫气流量(100mL/min)和保护气流量(40mL/min)。(8) 如果坩锅掉入炉体内,一定要报告给仪器管理员,不要擅自处理,更不要当做没有发生,炉体内如积累一定量坩埚以后会有极大损坏隐患。(9)经常在打开炉体的情况下,从左侧观察炉体出气口是否被污染物堵塞,如有堵塞,必须及时拆卸下来清洗。(10)恒温水浴中的水要经常更换(两个月),推荐使用桶状的纯净水,不可以使用自来水或矿泉水。(11)如果传感器被污染,可以通氧气用高温空烧的方法来清洁(先 800℃,再1200℃,再更高的温度空烧,如果传感器上很脏,千万不要第一次空烧时就在1500℃恒温。),空烧的时候要取出所有的坩锅。此项工作需要由仪器管理员来进行。对于上限温度为 1100℃的仪器不可做到更高温度。会对氧化铝构成威胁的条件和物质1. F2:与 Al2O3反应生成 AlF3和 O2;2. Cl2:在 700℃以上与Al2O3反应生成 AlCl3和 O2;3. 硫:不与液态硫发生反应。但在气态 S 且有 C 存在的场合,高温下反应生成硫化物;4. H2S:加热时与 Al2O3反应生成高达 3%的Al2S3;5. HF:高温下与 Al2O3定量反应生成 AlF3和 H2O;6. 金属的氟化物:通过熔融造成破坏,生成三价阴离子3-及类似于冰晶石的盐;7. 玻璃:熔融后会溶解 Al2O3;8. 碱金属及碱土金属的硫酸盐;9. Li2CO3:在高于 700℃时与Al2O3反应生成偏铝酸锂和二氧化碳;10. HCl:在600℃以下不会反应。但在更高的温度下,有 C 存在时会加剧反应;11. B2O3或硼砂:加热时会溶解 Al2O3生成硼酸铝和硼化铝;12. 碱性及碱土性氧化物及其带可挥发性阴离子的盐类(例如:尤其是氢氧化物、氮化物、硝酸盐、碳酸盐、过氧化物等):熔融生成铝酸盐或多羟基化合物;13. CaC2:加热时与 Al2O3反应生成 Al4C3;14. PbO:从700℃开始于 Al2O3反应。尤其是高铅氧化物及具有挥发性酸根的铅盐类物质;15. UO3:从 450℃开始与Al2O3反应。类似于 PbO;16. 亚氧化金属类(如 Fe2+、 Co2+、 Ni2+等):与 Al2O3反应生成尖晶石;17. 碱性及碱土性铁酸盐类:熔融后同时溶解 Al2O3;18. LiF;19. 再熔融温度范围(800℃ to 1200℃)的锆合金:与 Al2O3发生慢而弱的反应;20. 某些金属合金:如含 4%铝的铁合金等。所列禁忌可能包括面不足,若不能确定所用样品是否会与坩埚发生反应,测试之前应在氧化铝坩埚内装一定量样品以高于测试终止温度的温度在马弗炉里试烧。感谢仪器信息网提供原创大赛这个平台让我们互相学习!
请问:美国热电的热重分析仪(TGA)的价格是多少?
[em61] TGA多样品分析仪,请问国内有供应商吗???
TG热重分析仪 热重分析仪TGA,DSC差示热扫描仪测试标准及测试方法http://www.faruiyiqi.com/upfile/article/20141018156682889985.jpg热重分析仪FR-TGA-101热重分析仪http://www.faruiyiqi.com/images/home.gif 产品详细介绍: 热重分析法(TG、TGA)是在升温、恒温或降温过程中,观察样品的质量随温度或时间的变化,目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。测量与研究材料的如下特性:热稳定性、分解过程、吸附与解吸、氧化与还原、成份的定量分析、添加剂与填充剂影响、水份与挥发物、反应动力学。技术参数:1. 温度范围: 室温~1150℃2. 温度分辨率: 0.1℃3. 温度波动: ±0.1℃4. 升温速率: 1~80℃/min5. 温控方式: 升温、恒温、降温6. 冷却时间: 15min (1000℃…100℃)7. 天平测量范围: 1mg~2g ,可扩展至30g8. 解析度: 0.1μg9. 恒温时间: 0~300min 任意设定10.显示方式: 汉字大屏液晶显示11.气氛装置: 内置气体流量计,包含两路气体切换和流量大小控制(气氛:惰性、氧化性、还原性、静态、动态)12.软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表13.数据接口: RSS-232接口,专用软件(软件不定期免费升级)14.电源: AC220V 50HzANSI/ASTM D2288-2001 增塑剂受热重量损耗测试方法(X-15-373-1) Test Method for Weight Loss of Plasticizers on Heating (X-15-373-1) (08.02)ANSI/ASTM D6375-2009 用热重分析仪(TGA)测定润滑油蒸发损耗的试验方法(Noack法) Test Method for Evaporation Loss of Lubricating Oils by Thermogravimetric Analyzer (TGA) (Noack Method)ASTM D6382-1999(2005) 屋顶和防水屋顶膜材料的热重力和动态机械分析的标准操作规程 Standard Practice for Dynamic Mechanical Analysis and Thermogravimetry of Roofing and Waterproofing Membrane MaterialASTM E2402-2005 热重分析仪的质量损耗和剩余量测量验证的标准试验方法 Standard Test Method for Mass Loss and Residue Measurement Validation of Thermogravimetric AnalyzersASTM E2551-2007 和热重分析仪一起使用的湿度发生器湿度校正(或构型)的标准试验方法 Standard Test Method for Humidity Calibration (or Conformation) of Humidity Generators for Use with Thermogravimetric AnalyzersASTM E2550-2007 热重分析法测定热稳定性的标准试验方法 Standard Test Method for Thermal Stability by ThermogravimetryASTM E1641-2007 用热重分析法的分解动力学用标准试验方法 Standard Test Method for Decomposition Kinetics by ThermogravimetryASTM E2043-1999(2006) 热重分析法测量农业辅助剂溶液中不挥发物质的标准试验方法 Standard Test Method for Nonvolatile Matter of Agricultural Adjuvant Solutions by ThermogravimetryBS EN 60811-4-1-2004 电缆和光缆的绝缘和护套材料.通用试验方法.聚丙烯和聚丙烯化合物专用方法.抗环境应力致裂.熔化流动指数测量 Insulating and sheathing materials of electric and optical cables - Common test methods - Methods specific to polypropylene and polypropylene compounds - Resistance to environmental stress cracking - Measurement of the melt flow index - Carbon black and/or mineral filter content measurement in PE by direct combustion - Measurement of carbon black content by TGA - Assessment of carbon black dispersion in polyethylene using a microscopeBS ISO 12989***** 铝生产用碳素材料.焙烧阳极和侧壁块.空气反应性的测定.热重分析法 Carbonaceous materials used in the production of aluminium - Baked anodes and sidewall blocks - Determination of the reactivity to air - Thermogravimetric methodBS EN ISO 11358-1997 塑料.聚合物的热重分析法(TG).一般原理 Plastics - Thermogravimetry (TG) of polymers - General principlesBS ISO 11358-*****塑料.高聚物的热重分析法(TG).活化能测定 Plastics - Thermographimetry (TG) of polymers - Determination of activation energyBS ISO 21870-2005 橡胶配合剂.炭黑.热重分析法测定加热的高温损失 Rubber compounding ingredients - Carbon black - Determination of high-temperature loss on heating by thermogravimetryBS ISO 9924-3-2009 橡胶和橡胶产品.利用热重量分析法测定硫化橡胶和混炼胶料的成分.提取后的烃类橡胶,卤化橡胶和聚硅氧烷橡胶 Rubber and rubber products - Determination of the composition of vulcanizates and uncured compounds by thermogravimetry - Hydrocarbon rubbers, halogenated rubbers and polysiloxane rubbers after extractionDIN EN ISO 11358-1997 塑料.聚合物的热重测定.一般原理 Plastics - Thermogravimetry (TG) of polymers - General principles (ISO 11358:1997); German version EN ISO 11358:1997IEC 60811-4-1-2004 电缆和光缆绝缘和护套材料的通用试验方法.第4-1部分:聚乙烯和聚丙烯化合物专用方法.抗环境应力致裂.熔化流 Insulating and sheathing materials of electric and optical cables - Common test methods - Part 4-1: Methods specific to polyethylene and polypropylene compounds - Resistance to environmental stress c
方法:①水平调整到脚螺栓高度,使天平水平仪内气泡位于圆环中央;②开机接通电源后,按开关键ON/OFF,直至全屏显示;③预热天平在初次接通后,长时间断电后,需预热30min;④校正需按校正键CAL,天平将显示100.0000,轻轻放上专用矫正砝码,冰上防风罩,等屏幕显示100.0000,拿下校正砝码,屏幕显示0.0000,再次放上校正砝码,屏幕显示100.0000±0.0001g,方可使用,否则必须重新校正;⑤称量使用清零键TARE,除皮清零,放置样品进行称量; 注意事项:①电子天平在开始称量前预热30min;②随时查看天平的气泡,注意天平是否水平;③天平应有专人定期校正,随时保证天平的准确性;④使用天平称量时,要轻拿轻放,绝不允许对天平尤其是称量盘有较大的冲击和震动;⑤称量时一定要小心不要将物料洒在天平内;⑥开关天平门时动作要轻,不允许碰出声音;
我们才买了TGA/DSC分析仪,培训的时候好像说是可以测试软化点,这几天我拿这个测试,看曲线时没什么转折点,都是平滑的,那我怎么判定软化点是多少?知道的进来讨论,谢谢!
梅特勒的DSC仪器和DSC/TGA同步热分析仪可以测试熔盐(熔盐成分为NaCl、KCl和CaCl2的混合物)吗?测试条件为:200度--900度,升温速率为20. 一般盐类物质会挥发,是否会污染仪器?如果可以测试的话,用什么坩埚测试?或者测试中需要注意什么问题?谢谢
我的问题是梅特勒 TGA/SDTA851 热重分析仪 在调平衡时候屏幕上显示error: balance calib 我按照正常关机顺序 关掉主机 气体等 又都重新打开各个设备 在调平的过程中显示 一句 remove the pan in the furnace这是什么原因呢 坏掉了吗怎么解决呢怎么造成的呢 是不是以前实验中坩埚在关闭电源之前没取出啊 我十分头疼 不知道怎么办 期待您的解答与帮忙 不胜感激[em09508][em09508]
1.在预热时间较少时天平的使用方法在条件允许时,应充分预热天平,天平精度越高对预热要求也越高。一般应在30分钟以上,使天平工作稳定,测量数据准确可靠。但由于种种原因,用户可能会在天平预热时间较短甚至来不及预热的情况下使用天平。此时,采取以下方法可以减少测量误差:1).测量前先用标准砝码校正,根据不种正确度等级的电平选用不同等级的砝码。2).应在加载后固定的时间读数。如都以加载后5秒的示值读取或都以单位显示出来时的示值读取。3).多次测量,取其平均值(3~5次)。2.加载几分钟或几十分钟后读数或连续测量时的使用方法如果用户需要在加载几分钟或几十分钟读数,或连续测量(特别是有皮重而未去皮)时,采取以下方法,可以减少测量误差:1).充分预热天平。2).天平使用环境温度变化较小(每小时温度变化不大于5℃),气流较小,人员走动较少的地方使用。3).使用前先用标准砝码校正。4).将卸载前的示值减去卸载后的示值才能得出载荷的真值。5).多次测量取其平均值(3~5次)。3.气流较大时的使用方法在空调出风口,风扇直吹,人员走动频繁,走廊过道中或者室外等气流较大的地方使用天平,往往会使天平示值发生变化,且不容易稳定下来。天平精度越高,气流越大,这种现象就越明显,所以天平应在气流较小的地方使用。如受条件限制,必须在气流大的情况下使用天平,则用户需采用以下方法来进行测量,减少测量误差,以免造成不必要的损失。1).用防风罩罩住天平。防风罩的制作很简单,选用一个略大于天平的废纸箱,将底部封住,顶边割除后倒扣在天平上,在朝着天平显示窗的这边割出可以加卸载和看示值的窗口即可。2).使用前充分预热并校正。3).多次测量,取其平均值(3~5次)。4.开机无显示时的检查方法1).检查供电系统有无工作,工作电压是否正常2).电源线插头有无松动或接触不良3).变压器有无发烫甚至焦臭味,有发烫或焦臭味说明有短路现象或变压器损坏4).显示设备有无损坏。比如液晶显示屏是否破裂5).其它原因所致5.开机后显示“L”或“H” 的检查方法“L”表示起始载荷过轻,“H”表示超载,出现这些现象后可以重新开机,若重新开机仍显示“L”或“H”,则用以下方法检查:1).称盘是否与壳体有接触2).传感器损坏。用户可以回想一下在上次使用后本次使用前天平有无受到碰撞、跌落或超载。3).其它原因所致6.示值不稳定1).使用环境是否适宜,有无强气流,电磁干扰,湿度是否过大,温差是否过大等2).称盘是否与壳体有接触3).传感器部件是否与其它物体有接触,若用户长期粉尘类或纤维类物体,可能会使这些物体落进天平中。这是在天平内部的,不容易发现。4).传感器或其它电子元件损坏5).若跳动的幅度极大,可能是程序中校正系数不对,可以清零后重新校正。注意天平显示零后按校正键的动作要快,否则可能在您按下校正键时天平的示值已变动,导致出现“CE”。7.称量不准1).天平可能未正确校正,一般建议用户经常校准天平,以提高测量准确度。方法非常简单,只需在天平示值为零时按校正键,看到提示后放上使用说明书中指定砝码即可。砝码的准确度要高于天平的准确度。校正后可以用其它砝码来检验您的天平是否准确。小窍门:若你手中没有其它砝码,你的天平精度也不高(低于0.1g),可用1元硬币来检验。1元硬币约为6.0g。2).加大载荷时称盘碰到壳体或传感器部件与其它物体接触。3).传感器损坏。
我单位预购置一批教学设备,想了解下列仪器设备的价格,型号和主要技术参数,请各位知情的大虾救急! 柜式多功能磨抛机 手动快速切割研磨机 单头抛光机 台式超声波清洗器 折射率测定仪 软化点测定仪 电导率仪 热天平(中温) 热天平(高温) 微机差热分析仪 热膨胀仪 高温显微镜 谢谢!我的邮箱是ahcao@scut.edu.cn
我单位预购置一批教学设备,想了解下列仪器设备的价格,型号和主要技术参数,请各位知情的大虾救急!球磨机、砂浆搅拌机、搅拌器、循环水式真空泵 干燥箱 等静压机 梯温电炉 真空气氛管式炉 高温炉 玻璃退火炉 柜式多功能磨抛机 手动快速切割研磨机 单头抛光机 台式超声波清洗器 偏光显微镜 连续变倍体显微镜 金相显微镜 激光颗粒分析仪 流变仪 折射率测定仪 软化点测定仪 电导率仪 热天平(中温) 热天平(高温) 微机差热分析仪 热膨胀仪 高温显微镜 投影仪与电动屏幕 视频展示台 录像机 视频播放设备 中控和扩音系统 谢谢!我的邮箱是ahcao@scut.edu.cn
1.在预热时间较少时天平的使用方法 在条件允许时,应充分预热天平,天平精度越高对预热要求也越高。一般应在30分钟以上,使天平工作稳定,测量数据准确可靠。但由于种种原因,用户可能会在天平预热时间较短甚至来不及预热的情况下使用天平。此时,采取以下方法可以减少测量误差: 1).测量前先用标准砝码校正,根据不种正确度等级的电平选用不同等级的砝码。 2).应在加载后固定的时间读数。如都以加载后5秒的示值读取或都以单位显示出来时的示值读取。 3).多次测量,取其平均值(3~5次)。 2.加载几分钟或几十分钟后读数或连续测量时的使用方法 如果用户需要在加载几分钟或几十分钟读数,或连续测量(特别是有皮重而未去皮)时,采取以下方法,可以减少测量误差: 1).充分预热天平。 2).天平使用环境温度变化较小(每小时温度变化不大于5℃),气流较小,人员走动较少的地方使用。 3).使用前先用标准砝码校正。 4).将卸载前的示值减去卸载后的示值才能得出载荷的真值。 5).多次测量取其平均值(3~5次)。 3.气流较大时的使用方法 在空调出风口,风扇直吹,人员走动频繁,走廊过道中或者室外等气流较大的地方使用天平,往往会使天平示值发生变化,且不容易稳定下来。天平精度越高,气流越大,这种现象就越明显,所以天平应在气流较小的地方使用。如受条件限制,必须在气流大的情况下使用天平,则用户需采用以下方法来进行测量,减少测量误差,以免造成不必要的损失。 1).用防风罩罩住天平。防风罩的制作很简单,选用一个略大于天平的废纸箱,将底部封住,顶边割除后倒扣在天平上,在朝着天平显示窗的这边割出可以加卸载和看示值的窗口即可。 2).使用前充分预热并校正。 3).多次测量,取其平均值(3~5次)。 4.开机无显示时的检查方法 1).检查供电系统有无工作,工作电压是否正常 2).电源线插头有无松动或接触不良 3).变压器有无发烫甚至焦臭味,有发烫或焦臭味说明有短路现象或变压器损坏 4).显示设备有无损坏。比如液晶显示屏是否破裂 5).其它原因所致 5.开机后显示“L”或“H” 的检查方法 “L”表示起始载荷过轻,“H”表示超载,出现这些现象后可以重新开机,若重新开机仍显示“L”或“H”,则用以下方法检查: 1).称盘是否与壳体有接触 2).传感器损坏。用户可以回想一下在上次使用后本次使用前天平有无受到碰撞、跌落或超载。 3).其它原因所致 6.示值不稳定 1).使用环境是否适宜,有无强气流,电磁干扰,湿度是否过大,温差是否过大等 2).称盘是否与壳体有接触 3).传感器部件是否与其它物体有接触,若用户长期粉尘类或纤维类物体,可能会使这些物体落进天平中。这是在天平内部的,不容易发现。 4).传感器或其它电子元件损坏 5).若跳动的幅度极大,可能是程序中校正系数不对,可以清零后重新校正。注意天平显示零后按校正键的动作要快,否则可能在您按下校正键时天平的示值已变动,导致出现“CE”。 7.称量不准 1).天平可能未正确校正,一般建议用户经常校准天平,以提高测量准确度。方法非常简单,只需在天平示值为零时按校正键,看到提示后放上使用说明书中指定砝码即可。砝码的准确度要高于天平的准确度。校正后可以用其它砝码来检验您的天平是否准确。 小窍门:若你手中没有其它砝码,你的天平精度也不高(低于0.1g),可用1元硬币来检验。1元硬币约为6.0g。 2).加大载荷时称盘碰到壳体或传感器部件与其它物体接触。 3).传感器损坏。
热重分析仪器TGA ,仪器标配的重量校正砝码分别是100mg和1000mg两个,但是我们平时的样品量只需几十毫克,即使加上样品盘的重量也不会超过200mg,用这么大的砝码来校正会不会不合理?能不能用百万分之一天平校正用的砝码(小质量的)来校正TGA?