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[align=center][img=挤出机定径箱真空度控制,690,305]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051711221147_9479_3384_3.jpg!w690x305.jpg[/img][/align][color=#ff0000][size=14px]摘要:本文挤出工艺中定径箱对真空控制的要求,提出采用大口径真空背压阀的下游控制技术方案,整个过程是根据真空度设定点进行全自动控制,定径箱真空度控制稳定性可以轻松达到±2%以内,并可根据定径箱规格大小配备不同口径的背压阀,背压阀的影响速度可以达到1秒以内,完全能够满足各种高质量挤出产品的需要。[/size][/color][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][size=18px][color=#ff0000]一、背景介绍[/color][/size][size=14px]许多管状聚合物挤压件,例如PVC管,是使用真空定径箱制成的,以便在冷却前将挤出的塑料靠定型工具定型,真空挤出工艺的基本原理如图1所示。[/size][align=center][size=14px][img=挤出机定径箱真空度控制,600,260]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051714169457_3024_3384_3.png!w690x299.jpg[/img][/size][/align][size=14px][/size][align=center]图1 真空挤出工艺原理图[/align][size=14px]在挤出过程中,真空稳定性对于创建和保持塑料产品的一致形状和表面光洁度至关重要,主要有以下几方面的要求:[/size][size=14px](1)在真空度1~760Torr(绝对压力)范围内任意真空度设定点控制要达到±2%稳定度。[/size][size=14px](2)挤出机定径箱一般尺寸空间较大,需要较大管路口径以提供较大抽气速率。[/size][size=14px](3)温度波动会对真空度带来不稳定影响,真空调节需具有较快的反应速度,使得工艺过程中带来真空度波动快速趋于稳定。[/size][size=14px]本文将针对上述挤出工艺对真空控制的要求,提出采用大口径真空背压阀的下游控制技术方案,整个过程是根据真空度设定点进行全自动控制,真空度控制稳定性可以轻松达到±2%以内,可根据定径箱规格大小配备不同口径的背压阀,背压阀的影响速度可以达到1秒以内,完全能够满足高质量挤出产品的需要。[/size][size=18px][color=#ff0000]二、技术方案[/color][/size][size=14px]基于图1所示的基本原理,针对挤出机的真空度控制,技术方案采用了下游控制模式,即保持定径箱的进口流量恒定(或漏气量恒定),通过调节下游抽气速率来实现真空度的精密恒定控制。选择下游控制模式主要是因为这种模式对定径箱这类低真空工艺非常有效。挤出设备的真空控制系统结构如图2所示。[/size][align=center][size=14px][img=挤出机定径箱真空度控制,690,519]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207051713532832_2347_3384_3.png!w690x519.jpg[/img][/size][/align][size=14px][/size][align=center]图2 挤出机真空控制系统结构示意图[/align][size=14px]在图2所示的真空控制系统中,真空调节器采用了真空背压阀,这种背压阀主要特点是:[/size][size=14px](1)具有各种规格口径,可满足各种规格挤出机真空系统的需要。[/size][size=14px](2)调节速度快,阀门从全闭到全开的时间可以小于1秒。[/size][size=14px](3)阀芯可在线拆装以便于清理或更换。[/size][size=14px]如图2所示,通过一个正压气体驱动的先导控制阀对真空背压阀进行调节。先导阀可采用以下三种方式进行控制:[/size][size=14px](1)手动输入设定值进行开环控制。[/size][size=14px](2)外接模拟信号进行开环控制。[/size][size=14px](3)外接真空度传感器和模拟信号进行闭环控制。[/size][size=14px]总之,通过本文所述技术方案,可以实现各种聚合物挤出机真空度的快速和精密控制。[/size][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][size=14px][/size]
真空镀铝膜生产几经波折后如今又在全国迅速发展,主要看重的是真空镀铝膜复合材料不仅在包装上具有很大前途,而且在工农业、通讯、国防和科研领域中得以广泛应用;真空镀膜产品在以后必将形成主流,具有很大的市场空间。 然而,在国内所有的真空镀膜生产厂家中能够生产出品质好的镀铝膜很少,所以才会出现上马快,下马也快的现象。 究其原因主要是真空镀膜行业还是处于一个发展的阶段,目前所有的真空镀膜厂家,都还没有使用一款合适的真空镀膜监测设备---真空镀膜光密度在线检测仪。所以在生产过程中很难控制好镀膜层厚度的均匀性,造成镀膜产品质量不过关,以至于镀膜品质不够好;而且生产效率低,真空镀膜生产厂家往往需要投入较大成本。 真空镀膜质量的影响因素较多,除了跟设备有关,还与操作人员的水平,技术人员的指导和合适的工艺条件有很大关系。 但是不可否认,决定真空镀膜产品品质的最重要因素是镀膜层厚度的均匀性;镀铝薄膜通常应用于具有阻隔性或遮光性要求的包装上使用,因此,镀铝层的厚度和表面状况以及附着牢度的大小将直接影响其镀铝膜性能。镀铝膜的检测主要体现在厚度、镀铝层牢度和镀铝层的表面状况等方面。 如果对镀铝膜检测方法有所了解的,就一定知道检测镀铝膜品质有一种方法叫光密度测量法,目前市场上深圳市林上科技已经研发生产出一款专门的光密度仪,它是用于直接测量镀铝膜的光密度值来判定镀铝膜产品品质的优劣。 薄膜表面镀铝的作用是遮光、防紫外线照射,既延长了内容物的保质期,又提高了薄膜的亮度,从一定程度上代替了铝箔,也具有价廉、美观及较好的阻隔性能。目前应用最多的镀铝薄膜主要有聚酯镀铝膜(VMPET)和CPP镀铝膜(VMCPP)。 由于真空镀铝薄膜上的镀铝层非常薄,因此不能用常规的测厚仪器检测其厚度,通常都是需要使用光密度法来检测。光密度(OD)定义为材料遮光能力的表征。它用透光镜测量。光密度没有量纲单位,是一个对数值,通常仅对镀铝薄膜和珠光膜进行光密度测量。 光密度是入射光与透射光比值的对数或者说是光线透过率倒数的对数。计算公式为D=log10(入射光/透射光)或OD=log10(1/透光率)。通常镀铝膜的光密度值为1-3(即光线透过率为10%-0.1%),数值越大镀铝层越厚,美国国家标准局的ANSI/NAPM IT2.19对试验条件做了详细规定。 但是对于国内众多真空镀膜厂家而言,需要在大批量的生产线上就能控制好镀膜产品的镀膜层厚度均匀性。那就需要使用透光率光密度在线检测仪,在真空镀膜生产线上实行连续监测,才能保证真空镀膜产品的质量,同时提高真空镀膜设备的在线生产效率,减少生产成本。
[color=#990000]摘要:针对目前MOCVD设备和工艺中真空压力控制方面存在的问题,如多数设备仅能使用下游控制模式、节流阀响应速度不够、节流阀耐腐蚀问题和压力控制器采集精度不高,本文提出了相应的解决方案,以进行MOCVD设备的改进和提高工艺和产品质量。[/color][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align] [size=18px][color=#990000]一、问题提出[/color][/size]在半导体行业内,MOCVD具有许多显著特点,可用于大面积生长,可精确控制成分和厚度,具有高重复性和生长速率,可覆盖复杂基板形状,可快速切换气路制备陡峭的多层界面,适用于原位退火等。但在MOCVD设备的开发和工艺调试中,需要研究和选择与生产相关的生长参数,这些参数包括反应室形状、工作压力、生长温度、基座转速、气体流速和入口温度等。MOCVD的工作压力一般为10 mtorr-500 torr范围内,工作压力的精密控制决定了反应室的流动稳定性,但在目前的真空压力控制中还存在以下问题:(1)如图1所示,目前的MOCVD设备基本都采用下游模式对工作压力进行控制,即在排气端安装节流阀进行排气流量调节实现反应室内的压力控制,但这仅适用于压力较高的工艺,如工作压力100~500torr范围。但对于有些工艺的低压要求,采用下游控制模式会造成工作压力波动较大,无法准确控制,从而影响产品质量。对于低工作压力的精密控制最好采用上游控制模式,即控制进气端的流量实现反应室的压力稳定。[align=center][img=MOCVD压力控制,600,265]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/02/202202050858525574_7248_3384_3.png!w690x305.jpg[/img][/align][align=center][color=#990000]图1 MOCVD典型压力控制系统示意图[/color][/align](2)MOCVD工艺过程始终伴随着温度变化,而温度变化会严重影响工作压力的稳定性和可控性,因此要求在温度变化过程中同时实现工作压力的准确控制,这就要求进气和排气控制阀的响应速度越快越好,控制阀从全开到全闭至少要控制在5秒内,1秒以内更佳。(3)有些MOCVD工作气体带有腐蚀性,相应的阀门也需具有较强的抗腐蚀性以提高设备的连续正常工作寿命。(4)目前绝大多数控制都采用PLC模组,但极少PIC控制器能达到24位的模数转换精度,对于工作压力的精密控制,建议采用24位精度的PID控制器以充分发挥电容式压力传感器的高精度测量优势。本文将针对目前MOCVD设备和工艺中存在的上述问题,提出相应的解决方案。[size=18px][color=#990000]二、压力精密控制方案[/color][/size]在MOCVD工作压力范围内,一般要求在一定范围内,反应室内的工作压力可以在任意设定点上准确恒定。为了满足低压和高压的不同压力范围精密控制,所提出的压力控制方案是在原有的下游控制模式上增加上游控制模式,真空压力控制系统结构如图2所示,具体内容如下:[align=center][color=#990000][img=MOCVD压力控制,600,330]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/02/202202050900060793_95_3384_3.png!w690x380.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图2 MOCVD真空压力控制系统结构示意图[/color][/align](1)在反应室的进气口和排气口分别安装步进电机驱动的电子针阀和电动球阀,电子针阀直接安装在进气口处,电动球阀安装在排气口和真空泵之间。对于MOCVD设备,可增加一个气囊以对进入的工作气体进行按比例混合后再经电子针阀进入反应室。当在高压下进行控制时,可固定电子针阀的开度,仅调节下游的电动球阀;在低压下进行控制时,可固定电动球阀的开度,仅调节上游的电子针阀。由此可满足不同压力控制的需要。(2)电子针阀和电动球阀都有高速型节流阀,电子针阀的响应速度为0.8秒,电动球阀有两种响应速度型号,分别是5秒和1秒。针阀和球阀的阀体采用不锈钢,密封件采用FFKM全氟醚橡胶,超强耐腐蚀性,可用于各种腐蚀性气体和液体。(3)在MOCVD中一般采用1000torr或10torr量程的电容压力计进行压力测量,其精度可达±0.2%。也可采用更高精度±0.05%的真空压力传感器进行测量。由此,方案中采用专用的24位A/D采集的高精度PID真空压力控制器,以匹配高精度电容式压力传感器的测量精度,并保证控制精度。综上所述,通过以上方案的实施,可以在整个真空压力范围内,将压力波动控制在±1%以内,并会快速响应反应室的温度变化实现压力的快速恒定,同时耐腐蚀性密封件将大幅度提高阀门的使用寿命。[align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align]