热成像测试仪

产品概述ZR-1241型红外热成像口罩密合度测试仪是针对佩戴N95、普通医用外科口罩等进行实时检测口罩的密合度，并同时可以标注出具体泄露区域的高新技术产品。基于细粒度SRA-CNN图像分类算法为原理，并采用红外热成像数据，设计了一种数据驱动的深度学习图像识别模型。执行标准：GB 19083-2010 医用防护口罩技术要求—密合性要求和试验方法章节。适用场所：ZR-1241是众瑞向着高精尖设备制造迈进的里程碑之作，解决了传统检测方式的不足。智能化的产品不仅适用于口罩生产厂商的质量自控以及其他单位的质量监督，也适用于医院洁净病房、P3/P4级生物实验室以及GMP制剂车间等医疗场所和人流量、车流量大的公共场所（如车站、地铁站、机场、高速检查站、机关单位、学校、商场以及电影院）进行口罩密合度筛查。真正实现了一机打通生产到使用的全部通道，具有极高的普适性。

SPM900 系列少子寿命成像测试仪原理说明非平衡少数载流子少数载流子的寿命是半导体材料的一个重要参数，也是评价半导体质量的一个指标。例如在光伏电池中，少子寿命决定了少子扩散长度， 决定了光吸收层、内建电场区域的厚度设计等重要的器件参数；载流子寿命也可以反映器件中杂质或者缺陷的影响，抑或是存在污染， 进行失效分析，对工艺过程进行优化。载流子的复合在一定温度下，处于热平衡状态的半导体材料，电子- 空穴对的产生和复合保持一种动态平衡，载流子浓度是一定的。然而，外界的作用会破坏这种热平衡，使其处于与热平衡相偏离的状态，随之改变的是载流子的浓度， 多于平衡值的载流子就是非平衡载流子。非平衡少数载流子也称也称少子，通常对于半导体器件的性能起到决定性的作用。当外界作用撤掉后，处于非平衡态的载流子会通过复合而产生衰减，直到载流子浓度恢复到之前的热平衡状态。载流子的复合方式可以分为三类：SRH 复合、辐射复合及俄歇复合（直接和间接）。(a) SRH 复合； (b) 辐射复合； (c) 直接俄歇复合；（d）间接俄歇复合少子寿命测试少子寿命的测量通常包括非平衡载流子的注入和检测两个方面，*常用的注入方法是光注入和电注入。对于间接带隙的半导体，常使用电注入或者微波光电导衰减的方法进行少子寿命测试，间接带隙半导体一般寿命较长， 为毫秒量级。而对于GaAs 这类的直接间隙半导体，复合的能量几乎全部以发光的形式放出，发光效率高，寿命较短（典型的寿命在10-8-10-9s），通常使用时间分辨光致发光光谱（TRPL）的方法来进行测试。激光扫描少子寿命成像测量仪SPM900当外界作用停止以后，少子的浓度（ΔC）随时间t 增长呈指数衰减的规律。由以下方程可知，少子的寿命为当少子浓度衰减到初始浓度1/e 时候所经历的时间。在辐射复合中，发光的强度与少子的浓度相关，因此可以通过检测发光的寿命来获得少子的寿命信息。当在显微镜上加载少子寿命测试模块，就可以得到微区下半导体器件的少子寿命分布信息，这对于微小型器件的研究及质量控制十分重要。激光扫描少子寿命成像仪基于时间相关单光子计数进行设计，包含显微镜主体，激光光源，光子计数检测器，单色仪以及自动XY 样品台等部分。位于显微镜上的激光光源用于样品的激发，通过控制样品台的移动，可以进行微区单点少子寿命测量和少子寿命成像。少子寿命成像测试应用外延ZnS 薄膜半导体本征带- 浅杂质复合半导体中施主- 受主对复合深能级复合III-V 族载流子杂质俘获过程研究非辐射中心的电子弛豫及复合机制研究半导体外延片缺陷和杂质检测测试软件控制测试界面测试软件的界面遵循“All In One”的简洁设计思路，用户可在下图所示的控制界面中完成采集数据的所有步骤：包括控制样品平移台移动，通过显微镜的明场光学像定位到合适区域，框选扫描区域进行扫描，逐点获得荧光衰减曲线，实时生成荧光图像等。数据处理界面功能丰富的荧光寿命数据处理软件，充分挖掘用户数据中的宝贵信息。可自动对扫描获得的FLIM 数据，逐点进行多组分荧光寿命拟合（组分数小于等于4），对逐点拟合获得的荧光强度、荧光寿命等信息生成伪彩色图像显示。3D 显示功能少子寿命测试案例MicroLEDMicroLED 显示技术是指以自发光的微米量级的LED 为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED 阵列的显示技术， 在发光亮度、分辨率、对比度、稳定性、能量损耗等方面有很大优势，可以应用在AR/VR，可穿戴光电器件，柔性显示屏等领域。由于MicroLED 的尺寸在微米级别，因此需要在显微镜下进行检测。下图为使用少子寿命成像系统对直径为80 微米的MicroLED 微盘进行测试。单组分拟合，可以看到红圈中的污损位置，虽然影响发光强度，但对发光寿命没有影响钙钛矿测试钙钛矿属于直接带隙半导体材料，具有高光学吸收，高增益系数、高缺陷容忍度、带隙可调，制备成本低等优点，可以广泛应用在光子学与光电信息功能器件等领域，例如钙钛矿太阳能电池，钙钛矿量子点，钙钛矿LED 等材料的研究。对于钙钛矿中的载流子辐射复合的研究对于提供器件的光电转换性能有很大的帮助。以下示例为钙钛矿样品的少子辐射复合发光成像和寿命成像。图中可见此钙钛矿样品有两个寿命组分，且不同寿命组分的相对含量也可以从相对振幅成像图中很直观的看到。晶圆级大尺寸的少子寿命成像测试仪4、6、8 英寸晶圆样品测试，可在此基础上增加小行程电动位移台实现数百纳米至微米尺度的精细扫描显微尺度的少子寿命成像测试仪参数指标 系统性能指标：光谱扫描范围200-900nm*小时间分辨率16ps寿命测量范围500ps-1ms（具体视激光器而定）小尺寸空间分辨率≤ 1μm@100X 物镜@405nm 皮秒脉冲激光器大尺寸扫描可适用4 英寸、6 英寸、8 英寸样品配置参数：脉冲激光器375nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：30ps，平均功率1.5mW@50MHz405nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：25ps，平均功率2.5mW@50MHz450nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：50ps，平均功率1.9mW@50MHz488nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：70ps，平均功率1.3mW@50MHz510nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：75ps，平均功率1.1mW@50MHz635nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：65ps，平均功率4.3mW@50MHz660nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：60ps，平均功率1.9mW@50MHz670nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：40ps，平均功率0.8mW@50MHz其他皮秒或纳秒脉冲激光器具体视材料及激发波长而定科研级正置显微镜落射明暗场卤素灯照明，12V，100W5 孔物镜转盘，标配明场用物镜：10×，50×，100×监视CCD：高清彩色CMOS 摄像头，像元尺寸：3.6μm*3.6μm，有效像素：1280H*1024V，扫描方式：逐行，快门方式：电子快门小尺寸扫描用电动位移台高精度电动XY 样品台，行程：75*50mm（120*80mm 可选），*小步进：50nm，重复定位精度＜ 1μm大尺寸扫描用电动位移台XY 轴行程200mm/250mm，单向定位精度≤ 30μm，水平负载：30Kg；光谱仪320mm焦距影像校正单色仪，双入口、狭缝出口、CCD出口，配置三块68×68mm大面积光栅， 波长准确度：±0.1nm，波长重复性：±0.01nm，扫描步距：0.0025nm，焦面尺寸：30mm(w)×14mm(h)，狭缝缝宽：0.01-3mm 连续电动可调探测器：制冷型紫外可见光电倍增管，光谱范围：185-900nm（标配，可扩展）光谱CCD( 可扩展PL mapping）低噪音科学级光谱CCD（LDC-DD），芯片格式：2000x256，像元尺寸：15μm*15μm,探测面：30mm*3.8mm，背照式深耗尽芯片，低暗电流，*低制冷温度-60℃ @25℃环境温度，风冷，*高量子效率值95%时间相关单光子计数器(TCSPC）时间分辨率：16/32/64/128/256/512/1024ps… … 33.55μs，死时间＜ 10ns，*高65535 个直方图时间窗口，瞬时饱和计数率：100Mcps，支持稳态光谱测试；OmniFlμo-FM 寿命成像专用软件控制功能：控制样品平移台移动，通过显微镜的明场光学像定位到合适区域，框选扫描区域进行扫描，逐点获得发光衰减曲线，实时生成发光图像等数据处理功能：自动对扫描获得的寿命成像数据，逐点进行多组分发光寿命拟合( 组分数小于等于4），对逐点拟合获得的发光强度、发光寿命等信息生成伪彩色图像显示图像处理功能：直方图、色表、等高线、截线分析、3D 显示等操作电脑品牌操作电脑，Windows 10 操作系统

高分辨率热成像模块H200光伏热成像无人机测试仪设备采用德国原装（红外/可视）双通道热成像模块，其高达640X480像素的全辐射红外检测模块可实现32HZ/125HZ的高清热辐射红外图像与同步数据记录。热成像模块配备有红外与可见光双图传存储功能，搭配功能强大的热成像分析软件可有效帮助后期缺陷分析与定位分析。整套热成像系统具备GPS定位无人机巡航检测功能，可在无人情况下完成一整个方阵的检测与记录功能。可满足包括光伏电站检测在内的所有热辐射检测功能需求 EL检测相机功能说明产品指标针对光伏检测优化设备组件类型硅晶组件/薄膜组件 CIGS探测器像素4500像素分辨率7850*5360检测模式手持扫描性检测/无人机挂载检测/方阵多组件高清检测EL续航3HEL工作距离1~30m对焦自动对焦或手动空间精度0.1 mm/pixel空间分辨率1.3 mRad清晰度4K清晰度扫描效率3h / 1MW拍照效率1min / 1组串(25块组件)检测范围单组件扫描/12组件成像视场角45°× 45°精度1mm显示器123万像素TFT显示屏无线模块长频5G无线模块上电方式多组件供电/组串供电/汇流箱供电电源搭载1）组串式15kw电源2）电流 0~1500V 精度±1‰3）电压 0~10A 精度±1%4) 电流电压面板设定5）电流电压恒定设置，一键上电 无需调节6）重量＜15.5kg具备程控，恒流，分压，缓冲，抗逆电流，防静电，防短路，防过载，防漏电红外测控技术用户可直接通过实时画面，扫描组件整体或局部内部缺陷红外成像技术可手持操作或通过莱科斯软件实现跟多拓展检测功能流视频输出USB至PC，HDMI至兼容HDMI显示器，6000分辨率视频格式输出MOV图片格式输出JPEG 手柄3轴防抖电动手柄操作界面中文/（可选英文）夜视仪功能有搭载设备手机/平板/电脑WIFI连接可实现手机/平板无线APP操作数据线连接可实现PC操作拓展更多功能锂电池2块高性能离锂电池，可持续工作3小时使用环境太阳光（＜300辐照度）/夜晚尺寸重量13*15*11（cm） ； 1kg质保2年，可延长质保与第三方保险购置

随着国家绿色能源的大力投入，光伏产业有着广泛的发展应用。对于现场维运的重视也不断的提高。光伏组件的好坏对于发电量有着直接的影响，而“热斑效应”是指在一定光照条件下，串联支路中北这笔的太远电池组件，将被当作负载消耗其它有光照的太阳能电池组件所产生的能量。被遮蔽的太阳电池组件此时会发热，这就是“热斑效应”。这种效应能严重破坏太阳能电池板。因此，我们检查光伏组件“热斑效应”时可借助光伏手持式热成像测试仪帮助维运工作人员对光伏电站组件的性能进行准确快速的判断。专家级本机分析功能全屏温升显?和相间温差计算本机可以设置环境温度为基准温度，屏蔽环境温度?扰，? 动计算设备的温升，同时可以?动计算电?设备的相间温 差，实现更科学的诊断分析。 便于筛选的收藏标注通过收藏标注功能，??可以在热像仪上快速标记有异常的 热像图?，并且可以在热像仪的图库内快速筛选和查找到标 注过的热像图?。 本机全辐射热像视频录制LX-F300?持本机录制全辐射热像视频，可?定义录制的帧 频或间隔。 本机即时分析热像图和分区设置发射率LX-F300具备专业的本机分析功能，在检测现场即可对拍摄的 热像图?进?专业分析，避免重复拍摄，?幅提?现场诊断效 率。同时可以对不同?标区域单独设置发射率，实现不同材质 的准确测温。 丰富的数据传输接? LX-F300红外热像仪提供丰富的数据传输接?，包含WiFi-FTP数据快传，蓝Type-C USB3.0有线传输，?速SD卡传输以及HDMI和?接?。 WiFi-FTP数据快传PC或者智能?机都可以通过WiFi-FTP直连LAILX 320C系列热像仪，?线快速传输热像仪的图??PC或者智能?机，?便快捷的实现数据快传。 型 号LX-F300主要特性探测器像素320*240热灵敏度（NETD)＜0.05℃@30℃视场?（FOV）44°×33°空间分辨率（IFOV）2.4mrad最?成像距离0.1m快捷的?动对焦逆时针转动近焦，顺时针转动远焦 MagicThermal 细节增强成像技术 开启MagicThermal多?动态成像功能，能够在实时热像画?中，通过触控的?式呈现?标区域的彩?热 成像，其他区域则以??热成像显?WiFi-FTP数据快传?持?线连接?PC或智能?机，采??FTP协议远程传输热像数据全制式定位系统?持北?/GPS/GLONASS卫星定位，位置信息可以保存?每张静态热像图中全?位?动定向?持全?位?动定向，记录被测?标所处的安装位置；?向信息可保存?每张静态热像图中AI可编程按键?持在热像仪的任意界?快速启?所需要的功能?动命名热像图?持扫描?维码扫码命名；?持键盘输?命名收藏标注对于感兴趣的热像图可以添加收藏标注，并且在热像仪的图库内快速查找到标注过的图? 适?于单?使?的舒 适耐?设计 有测温分析测温范围-20℃~120℃；0℃~650℃；智能切换温度量程温度测量精度± 2°C 或 ± 2 %（在标称温度10℃-35℃时，取读数较?值）全屏温升测试?动计算出整个热像画?的温升数值，屏蔽环温?扰相间温差测试?动计算出电?设备的相间温差数值中?点测温有中?框测温有可移动点测温?持4个点可移动区域测温?持4个区域（圆形或矩形）可移动线测温?持1条线?低温点定位?持全屏?低温点定位和区域内?低温点定位全屏发射率校正?持?定义设置和调?内置材料发射率表分区发射率校正针对测量区域单独设置发射率，并且不影响全屏发射率反射温度补偿有环境温度补偿有环境湿度补偿有 型 号LX-F300测温分析测量距离补偿有外部光学透过率补偿有图像显?Gorilla Glass防爆触摸屏显?像素：1280*720，显?尺?：5英?，采??猩猩防爆盖板玻璃的IPS LCD触摸显?屏图像叠加信息设置?持灵活设置热像图上的显?信息测温标识显?设置?持对每个测温标识进?单独设置内置数码照相机（可?光）1300万像素，?业级数码照相机LED照明灯?持?电筒照明和闪光灯模式画中画（PIP)红外图像的显?尺?可以任意调节和移动位置 MagicThermal 专?调?板 2个MagicThermal专?调?板（铁红/?对?度）标准调?板15个标准调?板反转调?板15个反转调?板?动温宽模式?动调整热像图的?平和跨度?动温宽模式?动调整热像图的?平和跨度，?持滚轮快速调节/热像图最?温度和最?温度调节/热像图温宽跨度调节触控温宽模式根据?指触控快速调节热像图的?平和跨度，?持触控选择热像图温宽的最?值和最?值最?温宽范围（?动模式）2℃最?温宽范围（?动模式）3℃颜?报警?持温度之上/之下/之间数据存储存储介质标配32GB的内存卡，?持热插拔本机全辐射图像分析（在热像仪上） 可以在热像仪上编辑和分析已经保存的全辐射热像图本机全辐射视频分析（在热像仪上） 可以在热像仪上编辑和分析已经保存的全辐射热像视频图像捕捉/查看/保存机制可以单?冻结/保存/查看图像 图像?件格式 带有温度数据的JPEG热像图；不带温度数据的JPEG图?；MPEG4/AVI格式的?辐射视频；IRS格式的全辐射 热像视频（带有温度数据的视频）图像查看缩略图预览，连拍图?预览，全屏编辑分析图像预览格式全辐射热像图?、可?光图?、画中画图?、连拍热像图?、全辐射热像视频、?辐射热像视频分析软件AnalyzIR专业热像分析软件软件导出?件格式JPEG/BMP/AVI/MPG4/IRS 型 号LX-F300数据存储语?注释每幅图像可以备注200s语?注释；可在热像仪上回放查看；?持蓝??机语?输?和热像仪?克?的语?输??本注释?持键盘输?视频录制?持热像仪本机录制全辐射热像视频?持热像仪本机录制?辐射视频?持热像仪与PC连接录制全辐射热像视频流远程显?查看通过Type-C3.0接?连接PC实时查看全辐射热像视频流；通过 HDMI?清接?连接到显?屏或投影仪远程控制操作通过连接热成像 AnalyzIR专业分析软件进?远程操作控制?动捕捉录制间隔?持1-12Hz可调；快拍间隔?持2s-60m59s可调电源系统电池（可现场更换/可充电）2块可充电锂离?电池；电压：7.4V；容量：3500mAh电池使?时间单块连续使?时间＞4?时电池充电时间2.5?时充?90% 电量电池充电系统双电池座充，带有LED状态指?灯；DC 12V，3A输出交流电?作可外接电源充电，AC100-240V，50/60Hz输?节能模式??可选的息屏、睡眠、关机模式通?指标探测器响应波段7μm~14μm探测器类型?制冷型红外焦平?探测器探测器像元间距17μm图像帧频60Hz图像模式红外光图像、可?光图像、画中画、全辐射热像视频、?辐射热像视频、MagicThermal细节增强模式数字变焦1- 4倍，?持滚轮连续可调声?报警可以分区单独设置报警阀值，?持?温报警和低温报警设备接??持USB Type-C 3.0接?、Micro HDMI?清视频接?、SD卡接?WiFi连接?持2.4GHz 与5GHz 频段，?持802.11a/b/g/n/acBluetooth连接?持BT4.2 LE，连接?蓝??机 USB接?USB Type-C类型；符合USB 3.0/2.0规范，?持USB OTG；USB 3.0最?速率达5Gbps；USB 2.0最??持 480Mbps，且向下兼容全速（12Mbps）模式HDMI接?Micro HDMI类型,符合HDMI 1.4规范,?持以60Hz帧频传输1080p的图像视频 SD存储卡接??持SD 3.0，最?速率达104MB/s，?持热插拔；可以同时?持SD，SDHC，SDXC卡，WiFi SD卡，最?扩展?持2TB；带读写指?灯激光指针专有按键激活；激光等级：2级；波?：635nm；功率：1mW?作温度- 20℃~50℃存放温度- 40℃~70℃ 型 号LX-F300通?指标相对湿度＜95%RH EMC电磁兼容性 静电放电：接触放电4kV,空?放电8kV，满?(GB/T 17626.2-2018/IEC61000-4-2:2008，符合GB/T 18268.1-2010表A.1) 射频电磁场辐射：3V/m(80MHz~1GHz)，3V/m(1.4GHz~2GHz)，1V/m(2.0GHz~2.7GHz)，满?(GB/T 17626.3-2016/IEC61000-4-3:2010，符合GB/T 18268.1-2010表A.1) ?频磁场：100A/m，满?(GB/T 17626.8-2006/IEC61000-4-8:2001)安全性IEC 61010-1：过电压类别 II，污染等级 2抗振动2g (GB/T 2423.10-2008/IEC 60068-2-6:1995)抗冲击25g(GB/T 2423.5-2019/IEC60068-2-27:2008)抗碰撞带包装箱10g(GB/T 2423.6-1995/IEC60068-2-29:1987)抗跌落设计为2m抗跌落防护等级IP54，防尘封?保护，全?位防?；满?(GB/T 4208-2017/IEC60529:2013)尺?（?×宽×?）312.8mm×123.3mm×139.2mm三脚架安装底座UNC ?"-20接?可直接连接三脚架重量（含电池）＜1kg（不含镜头）外壳材质硬胶：PC+ABS，软胶：TPE，镁合?，阻燃等级：UL94 HB保修期整机2年（可选配延?保修期），核?探测器10年建议的校准周期2年（假定正常操作和?化）?持的语?中?、英?产品标配红外热像仪主机、镜头、镜头盖、可充电锂电池2块、座充、电源适配器、USB Type-C ? USB接?线缆、SD卡、SD卡读卡器、附件袋（?腕带、2个?腕带固定架、2个M4*8螺钉、挂绳、内六?扳?、取卡针）、资料袋（装箱单、校准证书、说明书、合格证、保修卡、光盘）、便携软包、硬质便携箱 LX-F300系列可选配件 配件名称配件说明F901座充(双充)F902可充电锂电池F903电源适配器（国内版）F905USB接??Micro USB Type-C 接?线缆F906Micro HDMI接??HDMI接?线缆 F907附件袋，包括?腕带、2个?腕带固定架、2个M4*8螺钉、挂绳、内六?扳?、取卡针F90964GB SD卡F910SD卡读卡器F911便携软包

SPM900 系列少子寿命成像测试仪原理说明非平衡少数载流子少数载流子的寿命是半导体材料的一个重要参数，也是评价半导体质量的一个指标。例如在光伏电池中，少子寿命决定了少子扩散长度， 决定了光吸收层、内建电场区域的厚度设计等重要的器件参数；载流子寿命也可以反映器件中杂质或者缺陷的影响，抑或是存在污染， 进行失效分析，对工艺过程进行优化。载流子的复合在一定温度下，处于热平衡状态的半导体材料，电子- 空穴对的产生和复合保持一种动态平衡，载流子浓度是一定的。然而，外界的作用会破坏这种热平衡，使其处于与热平衡相偏离的状态，随之改变的是载流子的浓度， 多于平衡值的载流子就是非平衡载流子。非平衡少数载流子也称也称少子，通常对于半导体器件的性能起到决定性的作用。当外界作用撤掉后，处于非平衡态的载流子会通过复合而产生衰减，直到载流子浓度恢复到之前的热平衡状态。载流子的复合方式可以分为三类：SRH 复合、辐射复合及俄歇复合（直接和间接）。(a) SRH 复合； (b) 辐射复合； (c) 直接俄歇复合；（d）间接俄歇复合少子寿命测试少子寿命的测量通常包括非平衡载流子的注入和检测两个方面，*常用的注入方法是光注入和电注入。对于间接带隙的半导体，常使用电注入或者微波光电导衰减的方法进行少子寿命测试，间接带隙半导体一般寿命较长， 为毫秒量级。而对于GaAs 这类的直接间隙半导体，复合的能量几乎全部以发光的形式放出，发光效率高，寿命较短（典型的寿命在10-8-10-9s），通常使用时间分辨光致发光光谱（TRPL）的方法来进行测试。激光扫描少子寿命成像测量仪SPM900当外界作用停止以后，少子的浓度（ΔC）随时间t 增长呈指数衰减的规律。由以下方程可知，少子的寿命为当少子浓度衰减到初始浓度1/e 时候所经历的时间。在辐射复合中，发光的强度与少子的浓度相关，因此可以通过检测发光的寿命来获得少子的寿命信息。当在显微镜上加载少子寿命测试模块，就可以得到微区下半导体器件的少子寿命分布信息，这对于微小型器件的研究及质量控制十分重要。激光扫描少子寿命成像仪基于时间相关单光子计数进行设计，包含显微镜主体，激光光源，光子计数检测器，单色仪以及自动XY 样品台等部分。位于显微镜上的激光光源用于样品的激发，通过控制样品台的移动，可以进行微区单点少子寿命测量和少子寿命成像。少子寿命成像测试应用外延ZnS 薄膜半导体本征带- 浅杂质复合半导体中施主- 受主对复合深能级复合III-V 族载流子杂质俘获过程研究非辐射中心的电子弛豫及复合机制研究半导体外延片缺陷和杂质检测测试软件控制测试界面测试软件的界面遵循“All In One”的简洁设计思路，用户可在下图所示的控制界面中完成采集数据的所有步骤：包括控制样品平移台移动，通过显微镜的明场光学像定位到合适区域，框选扫描区域进行扫描，逐点获得荧光衰减曲线，实时生成荧光图像等。数据处理界面功能丰富的荧光寿命数据处理软件，充分挖掘用户数据中的宝贵信息。可自动对扫描获得的FLIM 数据，逐点进行多组分荧光寿命拟合（组分数小于等于4），对逐点拟合获得的荧光强度、荧光寿命等信息生成伪彩色图像显示。3D 显示功能少子寿命测试案例MicroLEDMicroLED 显示技术是指以自发光的微米量级的LED 为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED 阵列的显示技术， 在发光亮度、分辨率、对比度、稳定性、能量损耗等方面有很大优势，可以应用在AR/VR，可穿戴光电器件，柔性显示屏等领域。由于MicroLED 的尺寸在微米级别，因此需要在显微镜下进行检测。下图为使用少子寿命成像系统对直径为80 微米的MicroLED 微盘进行测试。单组分拟合，可以看到红圈中的污损位置，虽然影响发光强度，但对发光寿命没有影响钙钛矿测试钙钛矿属于直接带隙半导体材料，具有高光学吸收，高增益系数、高缺陷容忍度、带隙可调，制备成本低等优点，可以广泛应用在光子学与光电信息功能器件等领域，例如钙钛矿太阳能电池，钙钛矿量子点，钙钛矿LED 等材料的研究。对于钙钛矿中的载流子辐射复合的研究对于提供器件的光电转换性能有很大的帮助。以下示例为钙钛矿样品的少子辐射复合发光成像和寿命成像。图中可见此钙钛矿样品有两个寿命组分，且不同寿命组分的相对含量也可以从相对振幅成像图中很直观的看到。晶圆级大尺寸的少子寿命成像测试仪4、6、8 英寸晶圆样品测试，可在此基础上增加小行程电动位移台实现数百纳米至微米尺度的精细扫描显微尺度的少子寿命成像测试仪参数指标 系统性能指标：光谱扫描范围200-900nm*小时间分辨率16ps寿命测量范围500ps-1ms（具体视激光器而定）小尺寸空间分辨率≤ 1μm@100X 物镜@405nm 皮秒脉冲激光器大尺寸扫描可适用4 英寸、6 英寸、8 英寸样品配置参数：脉冲激光器375nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：30ps，平均功率1.5mW@50MHz405nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：25ps，平均功率2.5mW@50MHz450nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：50ps，平均功率1.9mW@50MHz488nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：70ps，平均功率1.3mW@50MHz510nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：75ps，平均功率1.1mW@50MHz635nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：65ps，平均功率4.3mW@50MHz660nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：60ps，平均功率1.9mW@50MHz670nm 皮秒脉冲激光器，脉宽：40ps，平均功率0.8mW@50MHz其他皮秒或纳秒脉冲激光器具体视材料及激发波长而定科研级正置显微镜落射明暗场卤素灯照明，12V，100W5 孔物镜转盘，标配明场用物镜：10×，50×，100×监视CCD：高清彩色CMOS 摄像头，像元尺寸：3.6μm*3.6μm，有效像素：1280H*1024V，扫描方式：逐行，快门方式：电子快门小尺寸扫描用电动位移台高精度电动XY 样品台，行程：75*50mm（120*80mm 可选），*小步进：50nm，重复定位精度＜ 1μm大尺寸扫描用电动位移台XY 轴行程200mm/250mm，单向定位精度≤ 30μm，水平负载：30Kg；光谱仪320mm焦距影像校正单色仪，双入口、狭缝出口、CCD出口，配置三块68×68mm大面积光栅， 波长准确度：±0.1nm，波长重复性：±0.01nm，扫描步距：0.0025nm，焦面尺寸：30mm(w)×14mm(h)，狭缝缝宽：0.01-3mm 连续电动可调探测器：制冷型紫外可见光电倍增管，光谱范围：185-900nm（标配，可扩展）光谱CCD( 可扩展PL mapping）低噪音科学级光谱CCD（LDC-DD），芯片格式：2000x256，像元尺寸：15μm*15μm,探测面：30mm*3.8mm，背照式深耗尽芯片，低暗电流，*低制冷温度-60℃ @25℃环境温度，风冷，*高量子效率值95%时间相关单光子计数器(TCSPC）时间分辨率：16/32/64/128/256/512/1024ps… … 33.55μs，死时间＜ 10ns，*高65535 个直方图时间窗口，瞬时饱和计数率：100Mcps，支持稳态光谱测试；OmniFlμo-FM 寿命成像专用软件控制功能：控制样品平移台移动，通过显微镜的明场光学像定位到合适区域，框选扫描区域进行扫描，逐点获得发光衰减曲线，实时生成发光图像等数据处理功能：自动对扫描获得的寿命成像数据，逐点进行多组分发光寿命拟合( 组分数小于等于4），对逐点拟合获得的发光强度、发光寿命等信息生成伪彩色图像显示图像处理功能：直方图、色表、等高线、截线分析、3D 显示等操作电脑品牌操作电脑，Windows 10 操作系统

光伏无人机检测设备----------------H230光伏无人机检测设备 H230 应用于光伏电站的方阵组件EL检测与热成像检测，具备高效便携，高精度检测模块可进行定点或大面积巡检，多种模式检测功能，为电站检测与运维检测优选设备.高性能无人机系统H230采用大疆（M300RTK）行业无人机，作为全球市场占有率第一的无人机制造商，DJI无人机具备了更高的飞行稳定性与可靠性，M300RTK轻量化设计的机身最大续航可达50分钟，并搭载了新一代精准可靠的A3飞行控制系统和LIGHTBRIDGE 2高清数字图传。模块安装进行避震设计处理保障可靠的飞行表现和操控。内置飞行参数自适应的功能实现2.5kg范围内不同负载下的参数免调，操作便捷。同时无人机内置稳定模块，可大幅提升飞行可靠性，有效清除磁干扰的影响并提供厘米级的定位功能。整套系统具备更高的续航检测安全与稳定性能高分辨率热成像模块H230光伏无人机检测设备采用进口多传感热成像模块，其高达640X512像素的全辐射红外检测模块可实现30HZ高清热辐射红外图像与同步数据记录。热成像模块配备有红外与可见光双图传存储功能，搭配功能强大的热成像分析软件可有效帮助后期缺陷分析与定位分析。整套热成像系统具备GPS定位无人机巡航检测功能，可在无人情况下完成一整个方阵的检测与记录功能。可满足包括光伏电站检测在内的所有热辐射检测功能需求H230光伏无人机检测设备功能主要配置性能功能说明记录仪基于Intel CPU，运行红外相机和可见光相机，并存储相应的数据热红外相机H20T可见光相机2000万像素变焦相机；1200万像素广角相机；激光测距仪1200米综合遥控器遥控飞机、云台、红外相机和可见光相机摄录以及实现图像实施传输功能无人机大疆 M300rtk云台移动式可见光相机与红外相机共享云台近距离图传模块完成将图像从云台无线传输到无人机的图传系统飞行时间55分钟无人机功能说明对称点击轴距895mm外形尺寸810mm*670mm*430mm（螺旋桨、机臂、GPS支架均展开；重量6.3kg（含2块TB60电池）推荐最大起飞重量8.5kg悬停精度垂直：±0.1m 水平：±0.5m俯仰轴：300°/s 航向轴：100°/s最大俯仰角度25°最大上升速度6m/s最大下降速度5m/s最大可承受风速15m/s（7级）最大水平飞行速度23m/s（无风环境）悬停时间（2块TB60电池）无负载：55min 负载2kg：30min最大飞行海拔高度3000m悬停时间（2块TB60电池）无负载:60min 负载2kg: 45min综合续航30min(普通机动，剩余15%电量）最远续航里程13km（无风环境）动力系统动力电机型号：DJI 6010螺旋桨型号：DJI 2110可收放起落架标配工作环境温度-25°C至50°C避障能力全向感知系统，前方、后方、左右、上下避障能力卫星定位模块同时支持GPS、北斗、格洛纳斯中至少两个，有冗余的GPS模块，增加可靠性最大图传距离5KM；（空旷无干扰情况）：最大数传距离5KM；（空旷无干扰情况）：有效巡检时间90 min（电池续航能力不足时，应加配相当容量的电池）；云台无人机云台技术参数云台相机H20T云台抖动量±0.01°可控转动范围俯仰：－120° 至 +30°平移：±320°结构设计范围俯仰：－132.5° 至 +42.5° 平移：±330°横滚：-90° 至 +60°变焦可见光相机变焦相机技术参数像素2000万传感器CMOS曝光模式程序自动曝光；手动曝光对焦模式自动对焦快门速度1~1/8000S感光范围100~25600视频分辨率3840x2160@30fps广角可见光相机广角相机技术参数像素1200万曝光模式程序自动曝光；手动曝光对焦模式自动对焦快门速度1~1/8000S感光范围100~25600视频分辨率1920x1080 @30fps变焦可见光相机变焦相机技术参数像素2000万传感器CMOS曝光模式程序自动曝光；手动曝光对焦模式自动对焦快门速度1~1/8000S感光范围100~25600视频分辨率3840 x 2160@30fps激光测距仪技术参数波长905nm测量范围3-1200m（直径12 m、20%反射率的垂直反射面）测量精度±(0.2m+D×0.15%)其中 D 表示与垂直反射面之间的距离无人机遥控器技术参数工作频率2.400Ghz ~ 2.483 Ghz最大通信距离5km（FCC模式）（无干扰、无阻挡）等效全向辐射功率（EIRP）20 dBm@2.4G视频输出接口HDMI，SDI,USB移动设备支架平板电脑或手机工作功耗9W工作环境温度-10~40℃平台设备最大宽度170mm无人机无线图传技术参数最大通信距离10m视频接口HDMI视频分辨率支持到180P60HZ常见分辨率工作频率59.4~63.56GHZ工作环境温度0~40℃最大功耗发射端 1.2W；接收端 2.5W工作电压7.4~18V（CAN接口）或5V USB热成像相机功能说明分辨率640x512传感器类型非制冷氧化钒缺陷类型热斑衰减，电力系统，温度差，温度显示检测模式无人机挂载检测探测器焦平面阵列 （12μmX12μm）光谱范围8-14μm温度范围-40--150℃，-40--550℃帧频30HZ镜头DFOV：40.6°焦距：13.5 mm （ 等效焦距：58 mm）光圈：f/1.0对焦距离：5 m 至无穷远数字变焦1x，2x，4x，8x热灵敏度≤50mK@f/1.0精度±2℃或±2% （取最大值）视频格式MP4照片格式JPEGGPS通过外部GPS连接/GPS数据在每一帧中可得到整合存储128G SD卡飞行过程中开始/结束记录辐射记录视频记录红外光/可见光切换有有有有红外光实时图片中的温度信息中心点/冷热点热斑警报支持FF自动/手动渲染白热/熔岩/铁红/热铁/医疗/北极/彩虹1/彩虹2/描红/黑热飞控软件技术参数一键起飞无人机搭载双光相机具备一键起飞、一键返航功能自动巡检无人机搭载双光相机自动按照预设轨迹进行巡检作业，采集目标数据断点续飞无人机由于种种原因未能完成一次飞行任务，第二次起飞可继续执行上一次未完成的任务自动返航低电量或其他不适宜无人机巡检作业情况下，无人机自动返航至起飞点手动操纵无人机可以在任何模式下切换至手动操纵模式，由无人机飞手手动操纵飞机指点飞行在全自动导航飞行模式下，地图上直接点击临时需要飞往的航点，到达航点后机头指向设定方向禁飞区悬停飞机在到达禁飞区边缘应自动悬停不闯入禁飞区域，软件应有相应提示GPS定位保护如果飞机在全自动导航飞行模式下或者手控飞行过程中GPS不能3D定位（丢星），无人机能够悬停或返航通讯保护如果在操纵手柄指令控制模式下超出通讯距离（或者通讯链路故障），飞行器能够自主返航或者悬停电压自动检测保护电压分多级保护，根据需要设定自动回家保护电压值和就地降落电压值自动避障如果飞机在自动导航模式飞行模式下或手控飞行过程能够自动避开障碍物，保障人身、设备、建筑物的安全巡检覆盖面积生成用于后期图像图像识别的可用素材（照片或视频）覆盖巡检区域的100%配置清单：序号名称规格数量单位备注1无人机M300RTK1台2螺旋桨4翼4个3无人机电池TB602块4H20T云台相机云台，定焦相机，广角相机，测距仪，热成像相机1套5相机电池标准2块6内存卡128G1张7带屏遥控器标准1台8无人机遥控器标准1套9充电器相机充电器，无人机充电器1套10智能电池箱标准1套

QY-640手持热成像仪是千裕科技的又一款升级力作!搭载自研有保障的 @ 12um先进工艺制造的探测器，带来了640高分辨率红外热图 与 35mk的高灵敏度，轻松捕捉细小热点 23°窄视角，相当于56°广视角的约2.4x光学变焦，更利于中远距离测量。测温范围拓展至650°C，适用于电力巡检、电子电路设计、HVAC、工业制造、石油化工、新能源电池、光伏等更多工业领域。热点隐患,纤毫“智”现这款产品自研的640高像素@12um先进工艺制造的探测器，带来了高分辨率红外热图与35mk的高灵敏度，轻松捕捉细小热点隐患 配合8倍数字变焦功能，不遗漏温度细节，提高工作效率。12pm先进工艺，对比传统的17um工艺，带来低功耗和整体模组的小型化一相同分辨率/测量距离下，镜头物理焦距可缩小1.4倍。最终带来整机的轻量化、长续航优势。更低空间分辨率,捕捉热点可以更远更细微空间分辨率低至0.63mrad，轻松捕获细微，探知远方，不遗漏温度细节。等温线功能自行设定等温线温度的上下限，所关注温度段的区域分布一目了然。智能温度视频功能视频文件内嵌温度数据，支持PC软件端对视频文件二次分析，提升后期数据分析和研究的灵活性。智能拍摄支持用户定义、导入和下发巡检任务包，不仅提升工程师巡检效率，同时简化任务下发流程，推动团队管理效率提升，不遗漏任何巡检细节。性能再升级，适用于更多场景-20°~650°C更宽温度量程，适用于更多场景，例如:模具钢温度监测。标配32GB MicroSD卡，最大可扩展容量达512GB，支持长时间视频录制，长时间外场Trouble shooting内存充足，工作无忧。真正的轻装上阵!得益于12um工艺探测器带来的整体设计小型化优势，重量轻至同类热像仪的68%!使用无忧，设备支持2米防摔，IP54防护等级，2年质保。千裕科技致力于光伏检测设备的研发与生产，现有设备包括 EL检测系列，便携式EL检测仪，组串式EL检测仪，无人机EL测试仪，IV功率测试系列，便携式IV测试仪，电能质量分析仪，等相关光伏电站检测设备与光伏产线实验室检测设备

DZDR-S 热导测试仪的技术参数：测试范围0.0001—300W/(m*K)测量温度范围室温—130℃探头直径一号探头7.5mm；二号探头15mm；三号探头50mm精度±3%重复性误差≤3%测量时间5~160秒电源AC 220V整机功率＜500w测试样品功率P 一号探头功率0；二号探头功率0样品规格一号探头所测样品（≥15*15*3.75mm）二号探头所测样品 (≥30*30*7.5mm)三号探头所测样品 (≥50*50*7.5mm)（选配，也可以定制其他规格）定制粉末测试容器一套DZDR-S 热导测试仪的测试操作步骤：DZDR-S 热导测试仪的测试方法对比：DZDR-S 热导测试仪的客户案例：

热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。C630H食品袋热封性能测试仪 包装热封合测试仪 药品热封口试验仪，可准确高效的测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封时间、热封压力，热封温度合适的性能参数。C630H食品袋热封性能测试仪 包装热封合测试仪 药品热封口试验仪产品特点：1、创新的机构改良，精度全面升级：上下十个封头均为金属表面，可获取更真实的热封参数数字P.I.D控温技术可快速达到设定温度，有效避免温度波动自动恒压技术，无需手动调节，热封压力更稳定封头自动调平技术，保证各封头热封效果一致宽范围温度、压力和时间控制，满足用户的各种试验条件2、卓越的细节设计，高效安全：设备可一次完成五组热封试验，准确、高效的获得试样热封性能参数上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合分体式热封头，方便快速更换热封面手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，保证使用方便和安全3、嵌入式计算机系统平台，安全易用：大尺寸触控平板，视图清晰、 触控灵敏、易于操作全新软件系统，流程精练，操控流畅，简单易学支持成组试验数据比对分析，具有多单位转换功能内嵌USB接口和网口，方便系统的外部接入和数据传输符合中国GMP对数据可追溯性的要求，满足医药行业需要（可选）兰光数据安全性设计，测试数据与电脑分离，避免由计算机病毒等引起的系统故障造成数据丢失兰光DataShield数据盾系统，方便数据集中管理和对接信息系统（可选）参照标准：QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范YBB00122003-2015 热合强度测定法C630H食品袋热封性能测试仪 包装热封合测试仪 药品热封口试验仪测试应用：基础应用：薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，可以同时进行五种温度的热封，热封宽度可以根据用户的需求进行设计。薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，可以同时进行五种温度的热封，热封面可以根据用户的需求进行设计。扩展应用：塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器。C630H食品袋热封性能测试仪 包装热封合测试仪 药品热封口试验仪技术参数：热封温度：室温～300℃热封压力：0.05MPa～0.7MPa 压力分辨率：0.001 MPa 热封时间：0.1～999.99s时间分辨率：0.01s温度分辨率：0.1℃温度波动：±0.2℃温度准确度：±0.5℃（单点校准）温度梯度：≤20℃气源：空气（气源用户自备）气源压力：0.7 MPa 气源接口：Ф8 mm聚氨酯管热封面：40 mm × 10 mm封头数量：5组（上下共10个均可独立控温）外形尺寸：375mm(L) × 360mm(W) × 518mm(H)电源：220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二选一净重：55kg 产品配置：标准配置：主机、平板电脑、脚踏开关、高温焊布、取样刀、Ф8mm聚氨酯管（2m）选购：高温焊布、空压机、GMP计算机系统要求、DataShieldTM数据盾备注：本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管；气源用户自备

优化关键词：热封仪,热封试验仪,热封性测试仪,热合强度测定仪,膜热封仪,热封性能测试仪,热封仪，热封性测试仪，热封试验机，QB/T 2358，包装热封仪，热封性试验机，热封性能检测仪，热封强度测试仪，热合强度测定仪，YBB00122003，薄膜热封仪，包装薄膜热封试验仪，药包材热封机，热封性能测试仪共挤膜热封性能测试仪 输液袋膜热封测试仪 包装热封试验机PARAM博每 HST-H3热封试验仪Heat Seal Tester 制造商：济南兰光机电技术有限公司HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封材料的熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。技术特征：1、HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。√ 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动√ 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件√ 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性√ 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作√ 专业软件可以帮助用户远程操作，方便试验数据的存储、导出和打印2、HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。√ 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持一致√ 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动√ 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸3、HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为用户提供的合适的选择。√ 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合√ 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性√ 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制√ 配置脚踏开关，保证用户的安全操作√ 配备RS232接口和专业控制软件，方便电脑连接和数据导入导出HST-H3热封试验仪测试应用：基础应用：薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计 薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计扩展应用：果冻杯盖——把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件）塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器测试原理及标准：HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 HST-H3热封试验仪技术指标：热封温度：室温～300℃控温精度：±0.2℃热封时间：0.1～999.9 s热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa热封面：330 mm×10 mm（可定制）加热形式：单加热或双加热气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）气源接口：Ф6 mm聚氨酯管外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz净重：43 kg仪器配置：标准配置：主机、脚踏开关选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备

包装封口测试仪_热封强度测试仪HST-H3热封试验仪适用于测试塑料薄膜，软包装复合膜等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。赛成科技研发的该款仪器是食品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室必备仪器。产品特点◎ 微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作。◎ 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，试样不同位置的热封温度保持一致。◎ 数据补偿控温系统，使上下封头温度快速升温、控制更准确。◎ 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀。◎ 气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确。◎ 上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求。◎ 手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计，方便用户操作。 包装封口测试仪_热封强度测试仪测试原理HST-H3热封试验仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

日本斯塔斯Strex应力拉伸测试仪 活细胞存在于动态的生理环境中，并受到各种各样的机械刺激。 例如，心肌细胞、内皮细胞、平滑肌细胞和骨细胞等细胞类型经常被拉伸或压缩。 细胞通过被称为机械感受器的受体和通道来探测它们的机械环境。 它们通过改变黏附、增殖、运动、形态和合成特性对这些刺激作出相应的反应。 然而，在标准体外条件下，没有一个刺激物在生活环境中可被复制用于分析。日本 STREX公司开发的细胞应力拉伸仪可以机械地通过拉伸和压缩来刺激培养中生长的细胞。 这是通过将细胞粘附到我们独特的PDMS拉伸室，并使它们承受机械应变，同时能够在培养箱中进行观察。 Strex有两种主要类型的设备，分为高通量、长期拉伸模型和可用于活细胞成像的显微镜安装选项。 特点：1. 均匀载荷:每个细胞在拉伸轴上承受的应变几乎是均匀的(变异性小于5%)，确保了实验的高重复性。 而在非轴向，二次荷载则弱得多。 2. 高重现性：高精度, 高扭矩步进电机在拉伸单元允许一致的运动范围在各种速度和拉伸比。 这种运动稳定性，结合有机硅膜腔的优越特性，产生了机械拉伸，无论拉伸速度或距离，都具有高度的可重复性。3. 广泛的拉伸模式： 该系统可以配置8个不同的拉伸比率(所需的拉伸程度)和8个拉伸运动频率。 这就产生了64种预先设定好的拉伸模式。 定制模式与高速或拉伸比率会造成在额外的成本。 4. 独特的拉伸室: PDMS室是专门为STREX机器开发的，由硅树脂薄膜制成，便于各种实验室分析技术，包括细胞固定和荧光成像。 如何工作呢？细胞外基质涂层，如纤维连接蛋白或胶原蛋白应用于拉伸室，促进细胞粘附，促进细胞无缝培养。 粘附的细胞被拉伸和压缩。 安装在显微镜平台上的系统版本能够实时观察细胞对这些施加的应力负载的反应。 实验概述 1. 细胞被播种到一个拉伸腔室，该腔室用细胞外基质涂层预处理。 2. 细胞粘附在拉伸室，过夜培养过程开始。 3. 细胞增殖后，选择拉伸模式，开始周期。 按所选拉伸模式的指定拉伸单元格。 4. 进行细胞观察。 (如果使用显微镜贴装版，可在显微镜下观察培养细胞) 5. 根据实验的目的来收集/处理细胞。 *通过购买适配器可以安装在蔡司Zeiss和徕卡Leica的显微镜物台*拉伸测试腔室放置于培养板中订购详情，请咨询全国总经销：上海朗喜工业科技有限公司 400-1818-529

适用于纺织品、服装、床上用品、睡袋、室内装饰物、薄膜、涂层材料、泡沫、皮革、多层织物组合的纺织品等平面材料的热阻和湿阻测试。检测精度远高于标准，满足测定纺织品生理舒适性方面热湿性能指标的理想仪器。其加热核心部分采用了发明专利技术（专利号：200610154833.9）。“自动补水的织物热湿阻测试仪”获实用新型专利（专利号：ZL201120114014.8）。“一种织物热湿阻测试仪”获实用新型专利 专利号：ZL201120111945.2。“织物热湿阻测试仪”获国家实用新型专利专利号：ZL201120112006.X

失效分析检测公司推荐的设备，功能多多，科研利器！显微红外热分布测试系统金鉴显微红外热分布测试系统（GMATG-G5）由金鉴实验室和英国GMATG公司联合推出，采用法国的非晶硅红外ULIS探测器，通过算法、芯片和图像传感技术的改进，打造出一套高精智能化的显微红外热分布测试体系。这套测试体系专为微观热成像设计，价格远低于国外同类产品，除传统红外热成像的优势外，还具有更高精度的成像系统、更高的温度灵敏度，更便捷的操作体系，并为微观热成像研究添加诸多实用和创新的功能，是关注微观热分布的科研和生产必不可少工具。金鉴显微红外热分布测试系统已演化到第五代：配备20um的微距镜，可用于观察微米级别芯片的红外热分布；通过软件算法处理，图像的分辨率高达5μm，能看清芯片金道；高低温数显精密控温体系，可以模拟芯片工作温度；区域发射率校准软件设置，根据被测物上的不同材质，设置不同发射率，才能得到最真实的温度值；具备人工智能触发记录和大数据存储功能，适合电子行业相关的来料检验、研发检测和客诉处理，以达到企业节省研发和品质支出的目的。金鉴实验室联合英国GMATG公司设立仪器研发中心，自主研发的主要设备有显微红外热分布测试系统、显微红外定位系统和激光开封系统。产品获得中科院、暨南大学、南昌大学、华南理工大学、华中科技大学、士兰明芯、清华同方、华灿光电、三安光电、三安集成、天电光电、瑞丰光电等高校科研院所和上市公司的广泛使用，广受老师和科研人员普遍赞誉，性能卓著，值得信赖。与传统红外热像仪相比，金鉴显微红外热分布测试系统优点显著：应用领域：适用于LED、半导体器件、电子器件、激光器件、功率器件、MEMS、传感器等样品的研发设计、来料检验、失效分析、热分布测量、升温热分布动态采集。金鉴显微热分布与传统设备大PK：金鉴显微热分布测试系统特点：1. 20μm微距镜，通过软件强化像素功能将画质清晰度提高4倍，图像分辨率提高至5μm，可用于观察芯片微米级别的红外热分布。 LED芯片热分布图 2. 模拟器件实际工作温度进行测试，测试数据更真实有效。电子元器件性能受温度的影响较大，金鉴显微热分布测试系统配备高低温数显精密控温平台，控温范围：室温~200℃，能有效稳定环境温度，模拟器件实际工作温度进行测试，提供更为真实有效的数据。配备的水冷降温系统，在100s内可将平台温度由100℃降到室温，有效解决了样品台降温困难的问题 3. 1TB超大视频录制支持老化测试等长期实时在线监测。金鉴显微热分布测试系统的全辐射视频录像可保存每一帧画面所有像素的温度数据，支持逐帧分析热过程和变化，可全面的观测分析温度与时间的关系、温度与空间的关系，更容易发现和确认真实的温度值，以及需要进一步检查的位置。灯具温升变化图 灯珠芯片温升变化图4. 热灵敏度和分辨率高，便于分辨更小温差和更小目标，提供更清晰的热像。 专业测温，-20℃~650℃宽温度量程，测温误差±2℃或±2%。热灵敏度0.03℃，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。红外分辨率640x480，若使用算法改进的像素增强功能，可有4倍图像清晰度，画质提升为1280x960。5. 定制化的热像分析软件，为科研和分析提供专业化的数据支持。金鉴定制PC端、APP分析软件: IR pro、JinJian IR，针对不同测试样品开发的特殊应用功能，人性化的操作界面，纠正多种错误测温方式，具备强大的热像图片分析和报告功能，方便做各个维度的温度数据分析和图像效果处理。（1） PC和手机触屏操作界面，简单易学，即开即用。 手机软件主界面 PC软件主界面（2）支持高低温自动捕捉，多个点、线、面的实时温度显示、分析功能，可导出时间温度曲线、三维温度图等测试数据。 （3）多达15种调色板，适用于不用的测试样品和场景需求，显示颜色的变化不影响温度的测试。（4） 微小器件由不同材质组成，不同材质、不同粗糙度等都影响发射率，图像上大部分对比度通常是由于发射率变化而不是温度变化引起的，因此发射率校正显得尤为重要。金鉴显微热分布测试系统可灵活设置不同区域的发射率，实现不同材质单独测量，温度测试更加准确。 （5）视频录制触发与自由定义帧频，最快25帧/秒，可精准捕捉有效的温度数据和视频图像。 （6）切换图像模式，可实现热像图和可见光图融合，可查看画面中高温区域或温度变化较大区域。 图像模式热成像-可见光融合图（7）导出热像图全部像素点温度数据值，为专业仿真软件建立温度云图等分析提供原始建模数据。 （8）温差模式，可直观获取任意两张热像图的温度差异，分析更快速精准。测试案例:案例一：不同环境温度下热分布测试金鉴显微热分布测试系统配备高精度控温体系，可实现器件在不同温度下的热分布测试。本案例模拟灯具芯片在不同环境温度下的结温及热分布状态，测试结果表明，控制环境温度达到80℃时，芯片结温122℃，继续升高环境温度可能导致芯片发光效率低下甚至芯片受损。案例二：不同厂家芯片光热分布差异以下案例中A款芯片发光最强，发热量最小，光热分布最均匀，量子效率最高。强烈建议LED芯片规格书里添加不同使用温度下的光热分布数据！做好光热分布来料检验，可以使LED最亮，温度最低，而成本最低，质量更可靠。 案例三：多芯片封装，电流密度均匀性需把控某款灯珠采用两颗芯片并联的方式封装，金鉴显微光分布测试系统测得B芯片发光强度较A芯片的大，显微热分布测试系统测得B芯片表面温度高于A芯片。分析其原因，LED芯片较小的电压波动都会产生较大的电流变化，该灯珠两颗芯片采用并联方式工作，两颗芯片两端的电压一样，芯片电阻之间的差异会造成流过两颗芯片的电流存在较大差异，从而出现一个灯珠内两颗芯片亮度不一的现象，影响灯珠性能。 案例四：倒装芯片光热分布分析 失效分析案例中，CSP灯珠出现胶裂异常，金鉴显微热分布测试分析显示，芯片负极焊盘区域温度比正极焊盘区域温度高约15℃。因此，推断该芯片电流密度均匀性较差，导致正负极焊盘位置光热分布差异较大，局部热膨胀差异过大从而引起芯片上方封装胶开裂异常。 案例五：显示屏模组热分布监测PCB板大屏显示模组存在过热区，过热区亮度会偏低，高温还会加速LED光源的老化，热分布不均势必会造成发光不均，影响显示模组清晰度。在显示屏分辨率快速提升的当下，光热分布不均已成为制约LED显示屏清晰度的最大因素。因此，提升LED显示屏光热分布均匀性对提高当下LED显示屏清晰度，意义重大！ 案例六：IC器件热分布测试未开封的IC器件也可观察到表面热分布图。无需化学或激光开封，金鉴的红外热分布测试系统使用更高灵敏度的探头以及更先进的图像优化技术，即可了解器件内部热分布高点和低点的区域，真正实现无损检测。案例七：LED灯具热分布测试日常使用的灯具过热容易引起电子器件故障，缩短产品使用寿命，严重甚至造成安全隐患，检测LED灯具发热均匀情况能帮助设计产品，合理布置发热部件，有效防止过热。LED灯具热分布 案例八：定位电源失效区域电源失效案例中，金鉴使用红外热分布测试系统对电源进行测试，发现电源结构中的R5电阻在使用时发热严重，温度高达90℃。厂家建议碳膜电阻在满载功率时最佳工作温度在70℃以下，而该电源中R5碳膜电阻在90℃温度下满载工作，长期使用过程中导致R5电阻失效。 电源热分布图及热点定位 案例九：OLED热分布测试OLED发光材料像素在不同温度下表现出不同的发光特性，温度的分布不均会使得OLED显示面板中各处的薄膜晶体管的阈值电压和迁移率的变化也分布不均，进而导致整个显示面板出现发光亮度不均。 案例十：集成电路芯片温度测试通过金鉴显微红外热分布测试系统可测试封装后集成电路芯片工作时的温度及温度场分布，也可以直接测试芯片微米大小区域的温度数据，观察芯片的温度场分布，轻松发现温度聚集点，并且能够测试芯片开启后的温升曲线，判断芯片达到热稳定的时间。 集成电路芯片工作时的热分布及局部放大热分布图 集成电路芯片通电开启后的温升曲线 集成电路芯片通电开启热分布瞬态图案例十一：热分布测试应用于PCB领域红外热分布测试用于PCB板的检测，可直观显示电路板各区域和元件的温度分布，设计阶段可用于分析电路板布局设计是否合理，最大限度地减少故障排查和维修带来的高成本。生产阶段也可及时发现可靠性隐患，因为异常组件的升温速度通常比正常的要快，通过热分布测试，许多缺陷在出厂前就能被发现。案例十二：热分布系统全辐射视频录像功能应用于GaN器件领域 电子元器件器件实际应用过程中，进行单一热像图的分析往往是不够的，例如某GaN器件，其工作时的各项性能参数受温度影响较大，因此需要监控器件开始工作瞬间直至稳定的整个温度变化过程，这就涉及到金鉴显微热分布测试系统的全辐射视频录像功能。金鉴显微红外热分布测试系统全辐射视频录像功能采样速率可达到25帧/秒，可实现1TB单个视频录制，轻松捕捉器件通电瞬间温升变化。通过逐帧分析器件的升温过程全辐射视频录像可以看出，器件通电瞬间开始升温，这个瞬间时长仅有几十个毫秒左右，并在开始通电后2分钟左右达到温度稳定，同时各项电性参数也达到稳定。GaN器件工作过程温升变化曲线 GaN器件工作过程电流变化曲线案例十三：电器开关柜红外热分布测试电气设备在生产中已广泛采用，而电气故障是不可避免的，如何排查电气故障是面临的一大问题。电气设备的初期异常通常伴随温度的变化迹象，采用红外热分布测试可在不断电状态下进行检测工作，及时发现和诊断问题。

多功能单轴台式力学测试仪可使用各种样品夹具进行单轴测试。它能够在温度控制的介质槽内进行垂直和水平测试。该系统还具有多种样品附件，包括螺杆驱动夹具、弹簧夹具和多点穿刺夹具。典型的应用测试样品包括水凝胶、皮肤、肌肉、血管、心脏瓣膜、韧带、巩膜和支架等。主要特征:带有内置力学传感器的高性能执行器使用基于图像的应变测量工具进行高分辨率CCD成像多种附件选项，BioRakes可实现快速可靠的样品安装集成温控介质浴槽功能齐全的用户界面软件，可通过实时反馈进行简单，循环，放松和多模态测试BioRakeBioRake附件系统可以快速准确地安装样品。机械夹具机械手柄连接系统有助于提高力度和测试。软件集成的软件可以轻松指定测试协议，无论是简单还是复杂。可以保存和修改测试协议。实时力和位移图形有助于测试验证。成像系统可选的成像系统和分析软件允许分析图像以验证样本应变和应变均匀性。代表文献：2019 Anti-Fatigue-Fracture Hydrogels S. Lin, X. Liu, J. Liu, H. Yuk, H. C. Loh, G. A. Parada, C. Settens, J. Song, A. Masic, G. H. McKinley, X. Zhao2019 Repeated In Vitro Impact Conditioning Of Astrocytes Decreases The Expression And Accumulation Of Extracellular Matrix A. Walker, J. Kim, J. Wyatt, A. Terlouw, K. Balachandran, J. Wolchok2019 Ingestible Hydrogel Device X. Liu, C. Steiger, S. Lin, G. A. Parada, J. Liu, H. F. Chan, H. Yuk, N. V. Phan, J. Collins, S. Tamang, G. Traverso, X. Zhao2019 Pure PEDOT: PSS Hydrogels B. Lu, H. Yuk, S. Lin, N. Jian, K. Qu, J. Xu, X. Zhao2019 Muscle-like Fatigue-Resistant Hydrogels by Mechanical Training S. Lin, J. Liu, X. Liu, X. Zhao2018 Self-Assembled Collagen-Fibrin Hydrogel Reinforces Tissue Engineered Adventitia Vessels Seeded With Human Fibroblasts B. Patel, Z. Xu, C. Pinnock, L. S. Kabbani, M. T. Lam2018 Intraocular Photobonding To Enable Accommodating Intraocular Lens Function N. Alejandre-Alba, R. Cutierrez-Contreras, Carlos Dorronsoro, S. Marcos2016 Material Properties From Air Puff Corneal Deformation By Numerical Simulations On Model Corneas N. Bekesi, C. Dorronsoro, A. de la Hoz, S. Marcos2015 Development Of A Biological Scaffold Engineered Using The Extracellular Matrix Secreted By Skeletal Muscle Cells S.A. Hurd, N.M. Bhatti, A.M. Walker, B.M. Kasukonis, J.C. Wolchok2014 Intrastromal Application Of Riboflavin For Corneal Crosslinking T.G. Seiler, I. Fischinger, T. Senfft, G. Schmidinger, T. Seiler

热封试验仪_热封性能测试仪HST-H3热封试验仪适用于测试塑料薄膜，软包装复合膜等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。赛成科技研发的该款仪器是食品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室必备仪器。产品特点◎ 微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作。◎ 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，试样不同位置的热封温度保持一致。◎ 数据补偿控温系统，使上下封头温度快速升温、控制更准确。◎ 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀。◎ 气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确。◎ 上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求。◎ 手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计，方便用户操作。热封试验仪_热封性能测试仪测试原理HST-H3热封试验仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

产品介绍：DZDR-S热导系数测试仪是一款采用非瞬态法中的瞬态热源法的测量仪器，这种测量方法具有测量速度快，对样品无限制，同时仪器配有软件计算，可直接计算导热系数，并且双向操作，操作简单快捷。测试方法：DZDR-S热导系数测试仪是一种采用瞬态热源法，利用热阻性材料做成一个平面的探头，同时作为热源和温度传感器。合金的热阻系数一温度和电阻的关系呈线性关系，即通过了解电阻的变化可以知道热量的损失，从而反映了样品的导热性能。应用范围：DZDR-S热导系数测试仪测量范围广泛，可测固体、金属、液体、粉末、薄膜、胶体和保温材料等，只需样品表面平整即可。操作方法：将与测试仪器连接的测试探头和样品一起放入样品架中，并让探头夹在两片样品之间，用样品架将其固定好。仪器通电并与电脑连接后，在仪器界面上设定所需的测试时间、功率、探头型号、探头阻值等相关数据，并将相关数据输入电脑中进行测试。测试结束后，所得数据会出现在电脑中。性能优势：1、测试时间短。测试时间5-160s左右可设置，能快速准确的测出导热系数，节约了大量的时间。2、样品无特殊要求。无须特别的样品制备，对样品形状并无特殊要求，块状固体只需相对平滑的样品表面并且满足长宽至少为探头直径的两倍即可。3、探头采用双螺旋线的结构进行设计，结合专属数学模型，利用核心算法对探头上采集的数据进行分析计算。4、主机的控制系统使用了ARM微处理器，运算速度比传统的微处理器快，提高了系统的分析处理能力，计算结果更加准确。5、数据采集使用了进口的数据采集芯片，该芯片的高分辨率，能使测试结果更加准确可靠。技术参数：测试范围0.0001—300W/(m*K)测量温度范围室温—130℃（可拓展到-40~300℃）探头直径一号探头7.5mm；二号探头15mm；三号探头50mm精度±3%重复性误差≤3%测量时间5~160秒电源AC 220V整机功率＜500w测试样品功率P 一号探头功率0；二号探头功率0样品规格一号探头所测样品（≥15*15*3.75mm）二号探头所测样品 (≥30*30*7.5mm)三号探头所测样品 (≥50*50*7.5mm)（选配，也可以定制其他规格）定制粉末测试容器一套

包装袋热封性能测试仪在当今的药品包装领域，热封性能是评估包装材料的重要指标之一。无论是药包材包装还是药用铝箔等，良好的热封性能可以确保产品的密封性和保存效果。包装袋热封性能测试仪可满足药品包装行业的品质控制需求。包装袋热封性能测试仪采用先进的热压封口法，适用于各种药包材包装和药用铝箔等包装材料的热封性能测试。该设备能够准确地模拟实际生产过程中的热封过程，测量并记录热封强度和其他相关指标。工作原理是，依据热压封口法测试原理，将待测试的包装材料置于上下热封头之间，在预设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口。此方法可为用户提供准确的热封参数指导，帮助用户找到最佳的热封条件。包装袋热封性能测试仪在药品包装行业中的重要性不言而喻。首先，它可以快速、准确地评估包装材料的热封性能，有效保障药品包装的质量和安全性。其次，通过持续的质量监控和数据分析，可以帮助企业优化生产工艺和流程，提高产品的品质和可靠性。总的来说，包装袋热封性能测试仪是保障药品包装材料品质和安全性的重要工具。对于药品包装企业来说，选择这款设备就等于选择了高品质、高效率和高效益。如果你关注药品包装的品质和安全性，那么包装袋热封性能测试仪无疑是你必备的检测仪器。 主要参数热封温度 室温－300℃，控温精度（±0.2℃）热封时间 0.01s～999.99s热封延迟时间 0.01s～999.99s热封压强 0.05MPa～0.7MPa热封面积 330mm×10mm 【可定制不同热封面积】热封加热形式 上下封头双加热或单加热外形尺寸 550mmX360mmX470mm(长宽高)重量 44Kg环境要求气源压力 ≤0.7MPa环境温度 15℃-50℃相对湿度 80%，无凝露工作电源 220V 50Hz 标 准QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB -2015、YBB OO152002- 2015、YBB -2015、YBB -2015、YBB-2015、YBBOO82004-2015、YBB-2015、YBB-2015 配 置标准配置：热封试验仪主机、脚踏开关选 购 件:空压机、取样刀包装袋热封性能测试仪此为广告

ISO 9151热防护性能测试仪ISO 9151 Thermal Protective Performance tester ISO 9151热防护性能测试仪符合标准：ISO 9151/EN 367 ISO 9151热防护性能测试仪用途：用于评估防护服装、防护手套上暴露于火焰时的防护特性。 ISO 9151热防护性能测试仪原理：将水平放置的试样部分固定，样品下面气体燃烧器火焰产生80kw/m2入射热通量。用一个放在试样顶上并与之接触的小型铜热量计测量通过试样的热量。热量计中的温升（12或24±0.2）℃的时间用S记录。三个试样的平均值作为“热传递指数（火焰）。 ISO 9151热防护性能测试仪仪器组成：1. 气体燃烧器2. 铜盘热量计3. 气动控制装置4. 热屏蔽试样支加5. 测试评估软件6. 计算机

OSU 热释放速率测试仪Rate of heat release(OSU)OSU 热释放速率测试仪型号：ME1200-1 OSU 热释放速率测试仪仪器介绍：美国联邦航空管理局FAA认可的OSU热释放速率测定仪，其最初的设计是由俄亥俄州立大学的Smith在1972年完成的，后成为FAA指定燃烧测试仪器。OSU 热释放速率测试仪用途: OSU热释放速率测定仪，被用于测量飞机舱内材料是否可承受意外35 kW/m2辐射热强度，符合FAR25.853标准。该仪器研发过程中的试验室、控制单元和数据采集及分析软件，均依照联邦航空局火灾测试手册第五章。它主要有三个部分组成：测试箱，控制单元，和数据接收和处理软件。OSU 热释放速率测试仪符合标准: FAR Part 25 Appendix F Part IV、Airbus AITM 2.0006、Boeing BSS 7322。 OSU 热释放速率测试仪技术特征：1.不锈钢燃烧测试腔体，含耐高温玻璃观测窗；2.热辐射源为4支Glowbars加热棒，可提供35KW/M2热辐射通量；3.采用2个独立PID温度控制器，用于加热温度控制；4.配备全自动气动试样推进装置以及屏蔽门装置；5.配备上部燃烧器及可移动的下部燃烧器；6.转子流量计可用于调节上部及下部燃烧器燃气流量；7.配备可移动的T型校准燃烧器装置及流量控制器；8.质量流量控制器自动应用于热电堆温度校准；9.水冷式热流计测量被火面热辐射通量，配备冷却方式；10.气流温度控制装置，可对测试仓提供恒温及恒流气流；11.采用孔板流量计测量进入测试仓中的流量压力；12.配备数据采集系统以及热释放标准测试软件；

半导体热特性热阻抗测试仪系统_陕西天士立科技研发生产_平替T3Ster_Phase11热特性测试仪半导体热特性热阻抗测试仪系统_陕西天士立科技研发生产_平替T3Ster_Phase11热特性测试仪。产品符合JESD 51-1、JESD 51-14标准，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多种类型功率器件及其模组瞬态热阻抗、热结构分析、结构函数输出ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的产品特点超高精度：温度(T )分辨率0.01℃℃，1MHz变频采样:技术领先：第三代瞬态热测试技术，可输出结构函数进行热结构分析行业领先：具备4路高速高精度采集模块，采样速度，精度均达到行业顶尖水平架构领先：采用B/S架构控制系统、可远程对设备进行状态监控和控制，实现智能化 瞬态监测：连续采集加热和冷却区的结温变化，同步采集温度监控点数据 NPS技术：同步采集温度监控点(NTC/PTC)和结温数据，形成数据关系矩阵。ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的应用场景器件结壳热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 Die-Attach热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 DBC/AMB基本热特性测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 界面热阻测量与分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 PCB板级散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 散热器性能测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 TIM材料热导率测试ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 热缺陷检测ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“功能指标”产品品牌天士立产品型号ST-HeatX产品名称半导体热特性测试系统主要功能适用于多种类型功率器件及其模组的瞬态热阻抗、热结构分析、结构函数输出试验对象DIODE、MOSFET、IGBT/IGCT、HEMT、GTO、IC试验标准符合JESD51-1、JESD51-14、IEC 60747-8、IEC 60747-9、IEC 60747-15、IEC 60749-23、IEC 60749-34、AEC-Q101、AQG 324等相关标准要求试验模式DIODE模式SAT模式IGBT模式RDSON模式HEMT模式门控电源数量 4 输出方式 隔离输出 输出范围 -10V ~ 20V 输出误差 ≤0.1V + 0.5%set 分辨率 0.01VNTC/PTC数据同步采集NTC测量范围 250kΩ 〜 100Ω PTC测量范围 100Ω 〜 250kΩ 最高采样频率 1MHZ 同步时间误差 ≤1μs栅极漏电测量量程分辨率1nA ~ 850nA@0.01nA量程分辨率850nA ~ 1mA@0.01uA加热电源量程 30A / 10V 电流输出误差 ≤0.05A + 0.1%set 电流设定分辨率 0.01A 开关速度1μs测温电流源（主）量程 ±0.1A ~ ±1A / 10V 分辨率 1mA 误差 ≤2mA + 0.5%set测温电流源（辅）量程 0 ~ 100mA / 10V 分辨率 0.01mA 误差 0~10mA ≤50μA + 0.5%set 误差 10 ~ 100mA ≤0.5mA + 0.5%set测量通道数量 4 动态电压测量范围 ±5V(差分模式) 动态电压测量误差 ≤1mV + 0.5%set 动态电压量程 100mV、200mV、400mV、800mV 动态电压分辨率 1.6μV 采样频率 最高1MHz 采样模式 连续变频采样

一、热变形维卡测试仪介绍：QJWK-507热变形维卡软化点温度测定仪适用于测试高分子材料的维卡软化点温度和热变形温度，作为控制质量和鉴定新品种热性能的一个指标，由计算机、LED或百分表测量形变，温控仪设定升温速度，操作方便、设计新颖、外形美观、可靠性高。符合GB/T 1633《热塑性塑料软化温度（VST）的测定》、GB/T1634《塑料弯曲负载热变形温度试验方法》、GB 8802《硬聚氯乙烯（PVC-U）管材及管件维卡软化温度测定方法》以及ISO75、ISO306、ISO2507等标准要求。二、热变形维卡测试仪技术参数：1、温度范围：室温~300℃2、升温速度：（12±1）℃/6min [(120±10)℃/h] （5±0.5）℃±/6min[(50±5)℃/h]3、温度误差：±1℃4、形变测量范围：0mm~1mm5、形变测量误差：0.01mm6、加热介质：甲基硅油7、加热功率：4kw8、冷却方式：150℃以上自然冷却，150℃以下水冷或自然冷却9、电 源：AC220V 20A 50Hz10、外形尺寸：长540×宽520×高1360mm三、公司承诺：1.购机前，我们专门派技术人员为您设计合适的流程和方案2.购机后，将免费指派技术人员为您调试安装3.整机保修一年，产品终身维护4.常年供应设备的易损件及耗品确保仪器能使用

洗发水瓶盖封口热封性能测试仪 泡罩包装热封参数测试仪 铝箔热封仪洗发水瓶盖封口热封性能测试仪 泡罩包装热封参数测试仪 铝箔热封仪是专门设计用于测定泡罩包装材料热封性能的设备。泡罩包装，也称为PTP（Press Through Packaging）包装，是一种常用的药品包装形式，它由铝箔和塑料硬片通过热封工艺复合而成，以保护内部的固体药品。这种包装形式具有保护药品、方便使用、标识防伪等优点，并且在全球药包市场中占有重要份额。洗发水瓶盖封口热封性能测试仪 泡罩包装热封参数测试仪 铝箔热封仪主要功能热封温度测试：确定最佳的热封温度，以确保包装的密封性和完整性。热封时间测试：测量在特定温度下，材料需要多长时间来完成热封。热封压力测试：评估在热封过程中所需的压力，以保证热封的均匀性和强度。热封强度测试：测试热封后的泡罩包装的抗剥离强度，这是评估密封性能的重要指标。洗发水瓶盖封口热封性能测试仪 泡罩包装热封参数测试仪 铝箔热封仪技术特点精确控制：设备能够精确控制热封温度、时间和压力，以模拟实际生产过程中的热封条件。数据记录：自动记录测试数据，便于分析和存档。用户界面：友好的用户界面，简化操作流程，提高测试效率。符合标准：测试方法和结果符合相关行业标准，如YBB00152002《药品包装用铝箔质量标准》。操作步骤样品准备：按照标准尺寸准备泡罩包装材料样品。设备设定：在设备上设置所需的热封温度、时间和压力参数。热封过程：将样品放置在测试仪的热封区域内，进行热封。热封强度测试：热封完成后，使用电子拉力试验机或剥离试验机测试热封强度。数据分析：分析测试结果，确定热封参数是否达到预期效果。应用领域药品包装行业：用于测试药品泡罩包装的热封性能，确保药品质量和安全。材料研发：帮助研发人员优化泡罩包装材料的热封工艺。质量控制：在生产线上进行实时质量控制，确保每批产品的热封质量。

产品介绍：DZDR-S是南京大展检测仪器生产一款瞬态热源法热常数测试仪，具有测量速度快，测试范围广的优势，机身小巧，便于搬运，同时采用触摸屏操作，双向控制系统，操作便捷。测试范围：DZDR-S热常数分析仪可测量块状固体、膏状固体、颗粒状固体、胶体、液体、粉末、涂层、薄膜、保温材料等不同材料。测试方法：DZDR-S热常数测试仪采用的是瞬态平面热源技术（TPS），可用于各种不同类型、不同形态材料的热传导性能的测试。瞬态平面热源法是研究热传导性能方法中新型的一种，它使测量技术达到了一个新的水平。性能优势：1.直接测量，测试时间5-160s左右可设置，能快速准确的测出导热系数，节约了大量的时间；2.无须特别的样品制备，对样品形状并无特殊要求，块状固体只需相对平滑的样品表面并且满足长宽至少为探头直径的两倍即可；3.对样品实行无损检测，意味着样品可以重复使用；4.探头采用双螺旋线的结构进行设计，结合专属数学模型，利用核心算法对探头上采集的数据进行分析计算；5.样品台的结构设计巧妙，操作方便，适合放置不同厚度的样品，同时简洁美观；6.探头上的数据采集使用了数据采集芯片，该芯片的高分辨率，能使测试结果更加准确可靠；7.主机的控制系统使用了ARM微处理器，运算速度比传统的微处理器快，提高了系统的分析处理能力，计算结果更加准确；8.智能化的人机界面，彩色液晶屏显示，触摸屏控制，操作方便简洁；9.强大的数据处理能力。高度自动化的计算机数据通讯和报告处理系统。技术参数：测试范围0.0001—300W/(m*K)测量温度范围室温—130℃（可拓展到-40~300℃）探头直径一号探头7.5mm；二号探头15mm；三号探头50mm精度±3%重复性误差≤3%测量时间5~160秒电源AC 220V整机功率＜500w测试样品功率P 一号探头功率0；二号探头功率0样品规格一号探头所测样品（≥15*15*3.75mm）二号探头所测样品 (≥30*30*7.5mm)三号探头所测样品 (≥50*50*7.5mm)（选配，也可以定制其他规格）定制粉末测试容器一套

动态热反应测试仪工作原理：用于直接热敏材料的热敏打印性能的检测和评估。影响直接热敏材料热敏打印反应性能的主要因素有：打印头压力、打印能量及打印速度。该仪器模拟热敏打印过程，在不同的打印压力、不同的打印速度及不同的打印能量条件下对直接热敏材料进行打印测试，打印的图样可进行选择，有西洋跳盘棋、实心图案、条形码等，通过对打印后的图样的光学密度值的测试来反映或评估热敏材料的热敏反应性能。常规操作过程：将热敏材料放置在热敏打印头下，将打印头压下放置在测试样品上。在仪器的操作面板上，选择相应的开关来对将要进行动态热反应过程进行定义。在面板上有三个选项，分别是打印能量，速度设置和七个不同的测试样式，用户可对其进行设置。设定好打印能量和测试样式后，用户还可选择进行完整的打印或是选择十个能量设置中的任何一个的测试样式的打印。同时Model 400还可进行任何单个测试样式的重复打印，打印次数可以是1次，可以是5次，也可以是10次。如果用户想了解不同打印速度下热敏打印结果，仪器也可提供还恒定打印能量下不同打印速度下的测试。动态热反应测试仪技术参数：1、打印方式：直接热敏打印2、打印分辨率：300 dpi3、图形宽度：53 mm4、样品宽度：100 mm5、打印头结构：Thin Film 薄片型6、打印头类型：Corner Type7、打印速度： 3种可编程型设定8、最大速度为10英寸/秒9、机械调整部分：打印头压力10、打印头位置11、主计算机界面：Serial (RS-232)12、电源：115v 60 Hz或220v 50Hz13、测试样式：Checkerboard西洋跳盘棋, Solid实心图案, Barcode (UPC-A)条形码, User Defined Patterns用户定义的样式14、测试选择：动态反应（10个打印片段），每个打印片段全部进行打印或单独打印，且每个打印片段都能重复1次，5次或10次。

一、TPP热防护性能测试仪简介：TPP 热防护性能测试仪用以检测防护服、安全鞋、手套、头盔外表面等的热防护性能，通过在既定的热辐射热源作用下，检测材料的热防护性能。符合NFPA 1971、ASTM D4018、GB 8965.1-2009、ISO 12749等测试标准 二、TPP热防护性能测试仪技术参数：1、测试仪器应包括试样座组件、试样座组件的支架、热源、防护罩、传感器组件、记录器和垫圈，也应具备气源、气体流量计、燃烧器和传感器。；2、可移动式不锈钢保护板，可遮挡火焰，减少测试误差；3、2个45度放置Meker燃烧器，配合9根石英管提供标准对流热源；4、Meker燃烧器口径为38mm，内孔直径为5/16英寸，可提供800-1200 BUT 热量输出，燃烧器口为金属网状结构，燃烧器下部风阀可调节，可调节空气和可燃气气体混合比例；5、9个T150石英红外管阵列，可提供热辐射通量为13-40 kW/m2 ± 4 kW/m2；6、在石英红外管热辐射下，通过调节供给 Meker 燃烧器的燃气，可将总的热通量设置为 83kW/m2 ± 2 kW/m2；7、校准热流计为水冷型，工作范围为0-100KW/m2，最大使用范围为150%；8、热流计响应时间小于200ms，辐射率大于0.95，工作范围内输出信号大于5mv；9、铜盘量热计装置，可用于检测对流热和辐射热，同时可探测试样背面温度；9、配备热辐射通量显示仪表，可即使显示热通量数值；10、提供追溯至美国NIST的校准报告；11、转子流量计可调节燃烧气体流量，精度为± 2%，量程大于3L/min；12、指针式压力表，进气压力可通过减压阀调节，减压阀量程为0-15psi；13、四分之一旋转塞，可手动切断可燃性气体；14、温度采集系统的分辨率为0.1C° 、精度为 ± 0.75° C；15、该自动化数据采集系统的数据采集速度为次/0.05秒，并对热电偶的测量数据提供冷端补偿；16、配备电脑及打印机，附带标准测试软件，提供标准测试曲线。 .cn

TPP热防护测试仪（TPP Thermal Protective Performance）TPP热防护测试仪（TPP Thermal Protective Performance）用途L用于评估潜在的皮肤烧伤等级以及材料阻隔热对流和热辐射渗透的能力,符合GB 8965.1-2009，GA434，ISO 17492，ASTM F2700，ASTM F2703，NFPA 1971和NFPA 2112等防护服等标准要求TPP热防护测试仪（TPP Thermal Protective Performance）的产品技术规格A. 配置包含试样夹、辐射热源、标准燃烧器、防护罩等测试配件；B. 美国Meker燃烧器，可提供800-1200 BUT 热量输出，可调节空气和可燃气气体混合比例；C. 电火花点火方式，增加测试安全性；D. 9个T150石英红外管阵列 E. 总的热通量可设置为 83kW/m2 ± 2 kW/m2；F. 铜盘量热计中心焊接三支热电偶，安装孔径为1.2 mm，深度 0.13 mm；G. 校准用热辐射通量传感器为SB型水冷方式，工作范围为0-100KW/m2；H. 校准用热辐射通量传感器提供追溯至美国NIST的校准报告；I. 电脑显示热辐射通量校准曲线，并显示当前测试数值；J. 质量流量计可调节燃烧气体流量，精度为±2%，量程大于3L/min；K. 自动上样及气动移动保护罩，最大程度保证测试精度；L. 软件可提供一级烧伤及二级烧伤曲线，供客户测试使用；M. 配备电脑及打印机（用户自备），附带标准测试软件，提供标准测试曲线；N. 软件设计为可自行校准商用热流计及热电偶的准确性；TPP热防护测试仪（TPP Thermal Protective Performance）的产品配置A. 品牌计算机一台B. 试样夹、辐射热源、美国meker燃烧器、防护罩各一套；C. 9个T150石英红外管阵列一套；D. 美国热辐射通量传感器一台F. 专业软件测试包：一级烧伤及二级烧伤曲线；G．产品说明书一套，热辐射通量传感器校准报告书一份；H. 维护工具一套；I. 燃气用户自备。

维卡热变形软化点温度测试仪型号：HRWK-300A特点及用途：适用于测试高分子材料的维卡软化点温度和热变形温度作为控制质量和鉴定新品种热性能的一个指标，由百分表测量形变，温控仪设定升温速度，试样架自动升降，维卡热变形软化点温度测试仪一次可试验三个试样操作方便、设计新颖、外形美观、可靠性高。u 维卡热变形软化点温度测试仪技术参数：1. 电源：AC220V±10% 20A 50Hz2. 温度范围：室温--300℃3. 升温速度：A:12±2℃/6minB:5±1℃/6min4. 试验大负荷：A速度时为10N±0.2NB速度时为50N±1N5. 变形测量范围：0--1mm6. 变形测量误差：0.01mm7. 加热介质：甲基硅油8. 加热功率：4Kw9. 冷却方式：150℃以上自然冷却150℃以下水冷或自然冷却10. 外型尺寸：720mm×700mm×1380mm11. 大温度误差：±1℃12. 大加热功率：≤4500 W13. 重量：180Kg维卡热变形软化点温度测试仪符合标准：GB/T 1633《热塑 性塑料软化温度（VST）的测定》GB/T1634《塑料弯曲负载热变形温度 试验方法》GB 8802《硬聚氯乙烯（PVC-U）管材及管件维卡软化温度测定方法》以及ISO75、ISO306、ISO2507等标准要求。产品介绍：热变形维卡软化点温度测定仪主要用于非金属材料（如塑料、橡胶、尼龙、电绝缘材料等）的热变形及维卡软化点测定，是化工企业、科研单位、大专院校等行的理想测试工具。维卡热变形软化点温度测试仪安装与操作说明：试验前的准备工作。 根据试验类型选择试验压头，热变形为圆角压头，维卡为针型压头。将所需的压头与负载杆固定好。 根据试验类型和试样的尺寸计算载荷： a、热变形试验：根据试样的尺寸，选取载荷b、维卡试验：只有两种规定的负荷A法9.81N 即1000g B法 49.05N即5000g 砝码的选配见（9）砝码质量表 打开搅拌电机电源，指示灯亮，搅拌电机工作，搅拌速度可以通过搅拌电机控制盒上的旋钮调节（温度高时用慢速，温度低时用快速），按照以上的程序检查电气，无误后继续做下面的工作。 安装试样 将试样架抬（升）出油面，将热变形试样放在支撑架上（维卡试样放在平面上），放下负载杆，将试样压紧。 将试样架放（降）回油池内，将相应质量的砝码放在托盘上。要求砝码放正。 将千分表固定在砝码上方，使千分表内芯悬于砝码之上，内芯上端有2-5mm的空间。 升温速率设定：共有两档升温速率，120℃/h，50℃/h。 每次试验时需要对千分表进行调零，方可进行试验，调零时轻轻旋动旋钮，使千分表置于零区，预置3-5分钟。 启动工作：当一切准备工作就绪后，试验开始。 试验结束，记录下温度；移开千分表及砝码，抬（升）起试验架，取下试样。注意不要把试样误入油池。 降温采用气冷或水冷，也可自然冷却。冷却时，可抬起或将试样架潜入油池。 关闭主机电源、搅拌电机电源。主要配置： 1.试验主机一台 　2.温度传感器一只 　3.光栅千分表三块 　4.热变形及维卡测头各三套 5. 专用工具一套制造检测标准：ISO75-1974，ISO306-1974，GB1633-79，GB1634-79注意事项：● 该仪器初始的包装材料需小心保存，安装需由本公司的专业技术人员进行操作。● 若仪器由于任何原因必须返修，必须将其装入原纸箱中以防运输途中损坏。

一、热防护性能测试仪简介：TPP 热防护性能测试仪用以检测防护服、安全鞋、手套、头盔外表面等的热防护性能。通过在既定的热辐射热源作用下，检测材料的热防护性能。符合标准：NFPA 1971、ASTM D4018、GB 8965.1-2009二、热防护性能测试仪主要特点：1、测试仪器应包括试样座组件、试样座组件的支架、热源、防护罩、传感器组件、记录器和垫圈，也应具备气源、气体流量计、燃烧器和传感器。2可移动式不锈钢保护板3、2个45度放置Meker燃烧器4、里管口径为38mm，内孔直径为5/16英寸，可提供800-1200 BUT 热量输出，燃烧器口为金属网状结构，燃烧器下部风阀可调节，可调节空气和可燃气气体混合比例5、9个T150石英红外管阵列，可提供热辐射通量为13 kW/m2 ± 4 kW/m26、在石英红外管热辐射下，通过调节供给 Meker 燃烧器的燃气，可将总的热通量设置为 83kW/m2 ± 2 kW/m27、校准热流计为水冷型，工作范围为0-100KW/m2，最大使用范围为150%8、热流计响应时间小于200ms，辐射率大于0.95，工作范围内输出信号大于5mv9、配备热辐射通量显示仪表，可即使显示热通量数值10、提供追溯至美国NIST的校准报告11、转子流量计可调节燃烧气体流量，精度为± 2%，量程大于3L/min12、指针式压力表，进气压力可通过减压阀调节，减压阀量程为0-15psi13、四分之一旋转塞，可手动切断可燃性气体14、传感器的数据采集系统能记录最低 150℃的温度。该温度采集系统的分辨率为0.1C° 、精度为 ± 0.75° C。15、该自动化数据采集系统的数据采集速度至少应为10Hz，并对热电偶的测量数据提供冷端补偿。16、配备电脑及打印机，附带标准测试软件，提供标准测试曲线

热变形维卡测试仪BWR-300A 热变形维卡软化点温度测定仪主要用于非金属材料（如热塑性塑料管材、管件、橡胶、尼龙、电绝缘材料等）的热变形及维卡软化点测定，是化工企业、科研单位、大专院校等行业的理想测试工具。------------------------------------------------------------------------热变形维卡测试仪BWR-300A 特点：本仪器符合GB/T1633， GB/T 1634，GB/T8802，ISO75-1974，ISO306-1974等标准的要求，可实现实时显示、控温、测量等功能。---------------------------------------------------------------------------------------- 技术参数：1、温度控制范围：环境温度——300℃2、升温速率：120±1℃/h 或50±1℃/h 3、温度分辨率：0.01℃ 最da温度误差：±0.5℃4、形变测量方法：千分表5、变形测量范围：0mm——5.0mm6、最da变形误差：±0.001毫米7、试 样 架 数：三架一温8、加 热 介 质：甲基硅油(需方自备)9、加 热 功 率：2.5KW10、冷 却 方 法：150℃以上自然冷却，150℃以下自然冷却或水冷11、具有上限温度任意设定(环境温度——300℃)的保护功能或zui高上限300℃的保护12、负载杆和压头总质量：88g13、试验zui大负荷： A：维卡试验负荷：GA=10N±0.2N(即1000g)、 GB=50N±1N(即5000g)B：热变形试验负荷：F=2×δ×b×h×h/(3×L) 式中：F——试样所需加的载荷，单位Nδ——热变形标准弯曲正应力：方法A：使用纤维应力1.80MPaB：使用纤维应力0.45MPaC：使用纤维应力8.00MPab——试样的宽度，单位mh——试样的高度，单位mL——两支点间的距离，0.100m14、电 源：AC220V±10%、50Hz、30A15、需方自备变压器油或甲基硅油：闪点300度、粘度200厘斯，20升。-------------------------------------------------------------------- 主要配置：1.试验主机一台2.光栅千分表三块　3.温度传感器一只 　4.热变形及维卡测头各三套5.专用工具一套 6、控制电脑一台 件概述操作说明书：热变形、维卡软化点温度测定仪软件系统（以下简称HDT/V）是一款运行在Windows系统平台上通过串行口与试验机进行通信的集控制和数据处理为一体的试验机软件系统。1 软件安装热变形、维卡软化点温度测定仪软件系统适用于WINDOWS XP、Windows 7/8等操作系统，并通过了严格的测试。1.1 系统要求 CPU： Intel P3 1000 以上 内存至少： 128M 硬盘空间至少： 200M 推荐屏幕分辨率：1024 * 768或1440*900 操作系统： Windows XP / Window 7 / 81.2 软件安装启动计算机、进入系统后插入热变形、维卡软件系统光盘，安装程序会自动运行并引导安装。若操作系统未设置光盘自动播放功能，请手动运行光盘根目录下的SETUP.EXE文件即可启动安装程序。安装界面如下图所示： 点击“下一步”按钮出现如图所示授权协议对话框： 请仔细阅读授权协议，若遵守授权协议，选择“我同意以上的授权协议”后点击“下一步”按钮继续安装；否则点击“取消”退出安装程序。选择“下一步”后，安装界面如下图所示： 请认真填写用户信息，以便我公司及时向您提供升级信息。填完上述信息，按“下一步”按钮，进入安装路径选择界面，如果不填写信息，则会出现提示界面，如下图，点击“否”也可进入下一步的安装界面： 按照要求选择程序文件与数据库文件的安装位置，点击“安装”按钮完成软件的安装，如果数据库文件已存在，安装中出现如下对话框。 您可以选择覆盖安装，否则点击“否”保留并继续使用旧的数据库文件。点击“完成”按钮退出安装程序，您已经成功安装了热变形、维卡软化点温度测定仪软件系统。1.3 开始使用软件本系统安装完成后，会在桌面上建立快捷方式如图： ，点击此快捷方式可以打开程序。另外还可以从“开始”菜单中打开2 程序界面程序启动后，主界面如下图所示： 在试验启动后分别实时显示仪器各个试验架位的温度和形变值。在未进行试验时这些显示屏没有显示，当设置完试验参数后会根据本次试验所选用的架位高亮显示数据，状态为“停止”，当开始试验后，显示屏实时显示数值，状态为“试验中.”，如下图所示。 试验曲线是试验数据的图形描述，在二维坐标系中显示，坐标区界面如下示意图所示： 坐标区包括：试验切换按钮、试验编号、纵坐标轴、横坐标轴、网格线、关闭记录按钮和试验曲线等。当同时进行多组试验或者处理多组试验记录时，坐标区上方会相应出现多个切换按钮，可以通过这些按钮来切换试验，在按扭上显示了对应的试验编号。点击坐标区右上角的关闭按钮可以关闭当前试验打开的试验记录。注意：一次最多可以同时打开10个试验。在坐标区中点击鼠标右键会弹出快捷操作菜单，如下图： 缩小：放大坐标范围，使曲线相对变小。放大：缩小坐标范围，使曲线相对变大。选择区域：选择一个区域，并使其放大到整个坐标区。还原：还原所有的放大或缩小操作。导出数据：将曲线数据导出到csv文件或txt文件中。复制到剪切板：将当前坐标区的曲线复制到剪切板中。保存图像：将当前坐标区的曲线保存为图像文件。通过工具栏上的相关按钮或“视图”菜单中的“坐标系”子菜单来切换坐标模式。形变-温度：纵轴为形变，横轴为温度，所显示的曲线描述了试样形变随着温度变化而变化状况，曲线与试验架位一一对应。温度-时间：纵轴为温度，横轴为时间，所显示的曲线描述了平均温度随时间变化而变化的状况，该模式下只有一条曲线，也叫控温曲线。温度（形变）-时间：左纵轴为温度轴，右纵轴为形变轴，横轴为时间。可同时观察到温度与形变随着时间变化的状况。通过菜单“工具”、“选项”可以设置坐标的一些参数，如：网格颜色、标签颜色等，详细设置请参考后面相关章节。3 仪器计量仪器的计量包括形变、温度和升温速率的计量。在对仪器计量时，请按照以下步骤进行，以确保仪器的精确性。3.1 形变测量系统的计量形变测量系统的计量需要用到千分尺，计量前请确定仪器架位上已经正确安装了千分表和计量用的标准测量仪表，安装方法请参考仪器使用说明。启动本程序，在菜单“工具”中选择“形变计量”弹出架位选择窗口，如下图所示： 选择进行计量的架位，点击“下一步”按钮，系统提示需要将千分表预压3～5mm，如下图： 将标准位移测量仪表调到零位置，然后预压千分表大概3-5mm，所有计量架位都调整完毕后点击“确定”按钮对千分表进行清零，进入计量显示界面，如下图： 窗口中显示了各架位上千分表的当前形变。如果千分表数据与标准位移测量仪表之间的差值超过标准规定，则应更换千分表。3.2 温度测量系统的校准温度测量系统的校准需要用到测温计量器具，点击菜单“工具”-“温度校准”，进入校准界面，如下图：热变形油温处于室温状态(20~30℃)，输入恰当的上限温度，将温度计量器具插入计量孔，点击“开始升温”按钮开始升温控制，点击后“开始升温”按钮字样会变成“结束升温”按钮；在校准温度处输入相应的校准温度，应用50整倍数的温度值进行校正，即：50、100、150、200、250℃；当温度计量器具达到50℃时，点击“校准”按钮进行校准，系统会提示校准成功；重复上述操作，直至完成相应温度点校准，必须注意的是校准温度不能超过介质油的闪点温度。点击“结束升温”按钮停止升温控制，退出校准界面。3.3 升温速率的计量升温速率的计量需要开启一个新试验，选择50℃/h 或 120℃/h速率，然后保持位移稳定，确保试验不因形变到达而结束，进行升温控制。12分钟后，记录下每6分钟间隔的温度差值，误差在±0.5℃内即为合格。4 新试验设置4.1 新试验分组本软件系统可分组试验，在设置试验参数前须对试验架位进行分组，一次升温控制可以进行多个组别试验。同组的所有试验曲线在同一坐标视图中显示，试验完成后每个试验组有一份试验结果报告。点击工具栏的“新试验”按钮或者从“文件”菜单的“新试验”都可以打开试验分组窗口，如下图所示： 先点选要使用的试验架位，一旦架位被选择后，其右边的组别设置下拉选项就变为可用状态，在列表中选择该试验架位所属组别，上图所示，一次设置了两组试验：第yi架和第二架为第yi组，第三架和第四架位第二组。4.2 设置试验参数完成架位分组后点击“下一步”按钮，进入试验参数设置窗口，如下图所示：在组别下拉选项中选择试验组别，需要分别对各组设置试验参数。首先在组别右边选择当前试验组要进行的试验项目，可选择热变形试验或者维卡试验，然后依次设置各其他参数。常规参数常规参数是与试验控制无关的说明性参数，试验编号是为每组试验设置的编号，保存和打开试验记录时将会以此编号来索引，所以试验编号不能有重复。试验参数试验速度：50℃/h或者120℃/h；上限温度：根据介质的闪点进行设置。传热介质：通常为甲基硅油。热变形/维卡参数选择不同的试验项目，会显示相应的参数设置，如下图所示为维卡试验参数设置，参考GB1633-2000和GB1634-2004进行相关参数的设置。 设置试样参数也可通过预先存储在系统的试样参数方案快速添加试样参数，点击“查询”按钮，打开标准参数方案窗口，如下图所示： 列表框中显示为各参数方案的列表，点击各列表记录，可查看参数的详细信息，可随时修改参数的值，点击保存按钮完成修改工作；点击“添加”按钮，在各字段录入相应的值，点击“保存”按钮存入数据库以备设置参数时使用；选择好相应的参数方案后，点击“确定输入到界面”按钮将会把各试样参数信息添加到试样参数设置界面；所有组别参数设置完成后，点击“下一步”按钮即完成了试验参数的设置。4.3 预处理参数 需要进行预处理的试验，请输入预处理时间，系统在启动试验后，首先进行预处理，否则直接进行升温操作；如需在恒温环境下进行预处理，请勾选“在恒温环境下进行预处理”选择框，然后输入预处理温度，系统首先控制恒温，进入恒温后将进行预处理操作。对于具有自动升降机构的热变形、维卡软化点温度测定仪，系统可以进行在整个试验中控制提升、降落试样架，自动加载、卸载砝码，用户根据需要自行设置。4.4 查看和修改试验参数需要查看或修改已经设置好的试验参数，可以点击工具栏上的“试验设置”按钮或者“编辑”菜单中的“试验设置”都可以打开“参数设置”窗口，如图所示： 上面窗口是在设置完试验参数后未启动试验前打开的，除了不允许修改试验项目外其余参数都可以修改；若是已经启动试验或者试验已经完成时“参数设置”窗口中与试验控制相关的参数都是不允许修改的，只能修改常规参数。5 试验操作设置完毕试验参数并确保数据线电源线连接无误、仪器电源已打开，然后点击程序界面中的“启动”按钮或者“操作”菜单中的“启动试验”即可启动试验，启动试验后首先进行位移调零。5.1 恒温控制当设置了恒温操作，系统自动进行恒温控制，到达恒温区间以后，系统开始计时，到达设定时间后，进行千分表清零操作。若设定温度与当前温度相同，直接弹出计时窗口如下图所示，到达设定时间后，进行千分表清零操作。 5.2 千分表升温前需要清零系统进行升温控制前将弹出调零窗口，再次调零后即可开始升温。 5.3 升温控制若先进行的恒温操作然后开始升温，此时“起始温度”将以当前温度为试验起始温度，“运行时间”将自动重新计时。“升温速率”显示了设定的升温速率。5.4 完成试验待所有架位都达到设定形变后，系统自动停止控温。并保存试验数据。6 数据处理6.1 打开试验记录试验完成后，自动保存试验数据并打开该记录等待数据处理。若查看其他试验记录请点击工具栏上“打开记录”按钮，或者从“文件”菜单中“打开记录”即以打开试验记录列表窗口，如下图所示： 默认打开的试验记录是指定日期内的，若发现试验记录列表内没有指定的记录，可扩大日期范围，然后点击“查询”按钮进行查询。如果试验记录太多，则可以输入试验编号与生产厂家的关键词缩小查询范围。比如在生产单位里面输入“Test”，点击“查询”按钮，只显示日期内生产单位为Test的试验记录。在记录列表中选择一条试验记录后点击“打开记录”按钮即可打开该试验记录，或者双击试验记录也可以打开该记录。也可以借助Shift或Ctrl键一次选择多条记录进行“打开”或“删除”操作。6.2 设置打印参数1）、设置打印机从“文件”菜单中的“打印设置”可以打开“打印设置”窗口，设置打印机和纸张等参数，如下图所示： 2）、设置报告格式从“文件”菜单中的“报告设置”可以打开“报告设置”窗口，设置试验报告格式，如下图所示： “报告格式”设置中可以设置报告整体格式，例如：修改报告标题，设置“页边距”。“分栏”设置报告中试验参数输出是否分成两栏输出，效果如下图所示。“打印试验曲线”复选框设置打印试验报告时是否打印试验曲线，“曲线另起一页”设置试验曲线是否另起一页打印。“报告设置”窗口的“常规参数”、“试验参数”和“报告内容”分别列出了各个参数，可以设置是否打印输出该参数；如果不想打印某个参数项，取消该参数后的复选框即可。“试验参数”和“报告内容”中的操作同此。6.3 预览和打印试验报告完成报告设置后，点击“文件”菜单的“打印预览”可以预览试验报告效果，如下图所示： 点击预览窗口的“打印按钮”或者点击“文件”菜单的“打印报告”即可打印输出试验报告。6.4 导出试验报告可以将试验报告导出到“xls”格式文件或网页文件中，便于修改和发布。点击“文件”菜单中的“导出报告”，弹出保存文件对话框，选择保存路径，然后选择导出文件的类型并设置文件名成后，点击“保存”按钮即可。可以使用常用的编辑工具对它进行修改，如：Word、Frontpage等。导出数据功能可以将试验过程数据导出到其他文档中，以便于对详细数据进行统计和分析。本软件支持导出到 txt或csv文档三种格式。点击曲线上显示区点击鼠标右键，在菜单中选择“导出数据”菜单项，打开“导出试验数据”窗口，如下图所示： 点击“… ”按钮选择文档的类型和保存路径，在“数据间隔”中填写导出的数据点的时间间隔，单位为秒。设置完成后点击“确定”即可。6.5 试验数据查询试验过程数据查询可以通过输入试验过程中任意温度或形变来查询在该状态点时的各架温度和形变情况。点击工具栏的“查询数据”按钮或者“编辑”菜单中的“查询数据”即可打开“数据查询”的窗口，如下图所示： 在窗口右边di一个下拉列表中选择“温度”或者“形变”，在下面的下拉列表中选择单位，zui后编辑框中输入数值，点击“查询”按钮即可在左边窗口中列出过程数据，如左图显示了温度为140℃时各试验架位的形变情况，并且自动计算了平均值和极差值。7 其他操作及技巧7.1 显示隐藏曲线在界面曲线的右侧有相应的架位信息和曲线颜色信息区，当坐标视图中曲线太多而且很多部分重合的情况下，为了便于单独查看和分析某条曲线，可以隐藏其他曲线。7.2 选项设置选项设置包括了坐标区、控温线与参考线颜色等设置，如图所示：1）、坐标设置 “坐标系颜色”：中可以设置坐标的网格和标签颜色；“控温线显示”：设置控温线颜色，即时间-温度曲线。参考线即理想的升温线，若需要显示参考线请点选“参考线”并设置参考线颜色；“变形起止线”：设置试验界面中试验结束的位移标线，可设置起止线颜色。2） 软件的其他设置“重力加速度”：可输入当地的重力加速度精确值；“温度采集方式”：设置件启动时采集当前介质温度的方式；“自动完成设置”：试样正常结束后是否自动保存试验结果；打开试验结果是否显示试验结果预览窗口；7.3 删除试验结果的某架数据打开试验结果界面后，在架位名称的右侧，有一个“”按钮，可以在试验结果中删除此架位的数据，点击按钮，会弹出警示窗口，如下图： 点击“确定”按钮，软件将删除第二架的试验数据。需要注意的是，删除的架位数据不能恢复，请谨慎操作。8 特别提示1、使用本程序的zui佳显示器分辨率应该为1024*768。2、最多支持同时打开10个试验记录，有试验进行时最多可以打开4个试验记录。3、若需要保存数据库备份，在卸载程序时务必选择“备份数据库”，然后自行从安装目录中拷贝数据库文件到备份目录中。4、对于软件在使用中出现的使用问题或者对程序有好的建议请及时与供应商联xi。 相关仪器： BDJC-50KV电压击穿强度试验仪BEST-212体积表面电阻测试仪GDAT-A介电常数介质损耗测试仪GDAT-C高频介电常数 测试仪BQS-37A工频介电常数介质损耗测试仪BDH-20KV耐电弧试验仪BLD-600V低压漏电起痕测试仪BLD-6000V高压漏电起痕测试仪CZF-5水平垂直燃烧测试仪BWK-300热变形维卡测试仪BRT-400Z熔融指数测试仪BWN-50KN拉力试验机M-200橡胶塑料滑动摩擦磨损试验机HMLQ-500落球回弹仪HMYX-2000海绵压陷硬度测试仪--------------------------------------------------------------------售后服务承诺：1、质量保证：北京北广精仪仪器设备有限公司作为设备供应商，我公司对所提供的产品均为厂家原厂原包装，符合国家标准，并提供产品技术资料(包含安装说明书，产品装箱目录、产品中文使用说明书、合格证及保修凭证等)。2、产品交货期：尽量按用户要求，若有特殊要求，需提前完工的，我公司可特别组织生产、安装，力争满足用户需求。3、保修承诺：北京北广所有产品质保三年，我司对本次协议供货有效期内所提供的所有产品保质期 ，有效期内所提供的产品，提供正常工作日全天侯服务，终身技术服务支持。4、响应时间：保修期内，产品若发生故障，在接到贵公司报修后，24小时内帮客户解决问题。5、服务体系：作为设备供应商本公司对本次招标所提供的产品提供保障体系： 当设备出现故障，必要时将派指定的专业技术员在规定时间内上门维修或寄修，产生的运费由本公司承担。6、上门调试：在货物到达客户指定地点后，需要安装调试的我单位会派一名专业技术人员到现场进行免费安装培训。二、产品价格承诺1、在同等竞争条件下，我公司在不以降低产品技术性能、更改产品部件为代价的基础上，真诚以zui优惠的价格提供给贵方。2、在保修期内供方将免费维修和更换属质量原因造成的零部件损坏，保修期外零部件的损坏，提供的配件只收成本费，由需方人为因素造成的设备损坏，供方维修或提供的配件均按成本价计。三、售后服务保证公司实力保障：本公司有完善的售后服务体系 四、投诉体系及1、 如果您对我们的服务有意见，请向技术部调度员或维修部投诉。2、 对用户所投诉的问题，核实是我们责任的，将对管理人员及经办人员进行不同程度的惩处。如不是我司的责任，相关人员也将向用户