液极等离子仪

1 产品概述: 等离子CVD设备主要由反应室、气体供应系统、控制系统和加热系统组成。在设备中，通过引入特定气体并施加能量（如微波、射频等）激发产生等离子体，等离子体中的高能粒子（如电子、离子）与气体分子发生碰撞，促进化学反应的进行，从而在基底表面沉积形成所需的薄膜材料。2 设备用途： 薄膜生成：等离子体可以加速化学反应，提高薄膜的生成速度和质量，适用于多种材料（如金刚石、氧化物等）的薄膜制备。 薄膜刻蚀：利用等离子体对薄膜表面进行刻蚀，去除杂质和损伤层，提高薄膜的性能。 薄膜掺杂：通过等离子体在薄膜中掺杂特定杂质，改变薄膜的电学、光学等性质。 基片处理：包括基片的刻蚀、灰化以及表面处理等，以改善基片的表面质量和后续薄膜的附着性。3 设备特点 高效性：等离子体中的高能粒子能显著加速化学反应，提高薄膜的生成效率。 高质量：通过精确控制反应条件和等离子体参数，可以制备出高质量、高纯度的薄膜材料。 灵活性：适用于多种材料的薄膜制备，且可通过调整工艺参数实现薄膜性质的精确调控。 环保性：相比传统制备方法，等离子CVD设备在制备过程中产生的废弃物较少，有利于环境保护。 4 技术参数和特点：枚叶式等离子CVD设备CMD系列CMD系列是用SiH4和TEOS成膜的a-Si膜、氧化硅膜、氮化膜成膜用的枚叶式CVD设备。 和传统的工艺温度相比，每个unit的驱动系统可以在更高的温度下运行、开发真空搬送机械手来实现搬送系统的稳定性。通过改善反应室的内部结构、气体供给系统，达到长期稳定的TEOS(SiO2)膜速率。通过加热反应气体的通道，在排除设备中的气体排出、抑制配管Trap未使用时的配管副生成物的粘附、可以缩短保养时间。可以轻松的完成单独基板管理，如成膜条件。

等离子清洗机在电子行业的应用如下：1.硬盘塑料件科学的发展，技术的不断进步，电脑硬盘的各项性能也不断提高，其容量越来越大，碟片数量随之增多，转速也高达7200转/分，这对硬盘结构的要求也越来越高，硬盘内部部件之间连接效果直接影响硬盘的稳定性、工作可靠性、使用寿命，这些因素直接关系到数据的安全性。为了确保硬盘的质量，知名硬盘生产厂家对内部塑料件在粘接前均进行各种处理，应用较多的是等离子处理技术，使用该技术能有效清洁塑料件表面油污，并能增加其表面活性，即能提高硬盘部件的粘接效果。实验表明，硬盘中使用等离子处理过的塑料件在使用过程中持续稳定运行时间显著增加，可靠性及抗碰撞性能有明显的改善。2.耳机听筒耳机中的线圈在信号电流的驱动下带动振膜不停的振动，线圈和振膜以及振膜与耳机壳体之间的粘接效果直接影响耳机的声音效果和使用寿命，如果它们之间出现脱落就会产生破音，严重影响耳机的音效和寿命。振膜的厚度非常薄，要提高其粘接效果，使用化学方法处理，直接影响振膜的材质，从而影响音效。众多厂家正准备使用新技术来对振膜进行处理，等离子处理就是其中之一，该技术能有效提高粘接效果，满足需求，且不改变振膜的材质。经实验，用等离子清洗机处理生产的耳机，各部分之间的粘接效果明显改善，在长时间高音测试下也不会有破音等现象发生，使用寿命也有很大的提高。3.手机外壳手机的种类繁多，外观更是多彩多样，其颜色鲜艳，Logo醒目，但使用手机的人都知道，手机在使用一段时间后，其外壳容易掉漆，甚至Logo也变得模糊不清，严重影响手机的外观形象。知名手机品牌厂家为了寻找解决这些问题的方法，曾使用化学药剂对手机塑料外壳进行处理，其印刷粘接的效果有所改善，但这是降低手机外壳的硬度为代价，为了寻求更好的解决方案，等离子技术脱颖而出。等离子表面处理技术不仅可以清洗外壳在注塑时留下的油污，更能活化塑料外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

等离子产生原理,等离子技术可以分为大气常压,辉光,两种类型.对于不同的类型，均发展出相关的应用.等离子清洗机有什么优势均匀度高,效果可控,安全易用.等离子产生原理：等离子技术可以分为大气常压、辉光 两种类型。 对于不同的类型，均发展出相关的应用。 　1.大气等离子清洗机的优势： 通常采用空气作为发生气体。特点是气体的需求量非常高，工业上常用中频作为激发能源，频率在40KHZ左右。等离子工作形态以直喷和旋转的较为常见。设备工作过程中会产生超标的臭氧与氮氧化物等对人体有害的气体，必须要配套废气排放系统一同工作。因为上述特性，大气等离子主要适用于对处理效果要求不高，并且后续运行成本低的行业比如手机盖板行业、手机保护膜行业等。　2.辉光等离子清洗机的优势： 主要分为两种方式，即腔式与大气压式，此两种等离子技术均为直接式等离子。 腔式等离子的特点是需要一个封闭的腔体，电极内置于真空腔体中，工作时首先用真空泵将腔体内空气吸出形成类真空环境，然后等离子在整个腔体中形成并直接对在内的材料进行表面处理。此种腔式等离子的处理效果要优于大气等离子。后续运行成本较高，主要原因是其真空泵连续工作的功耗较大。另外设备工作时在真空环节需要的时间较多，对采用自动化生产线及要求处理效率的工业领域来说，局限性较明显。　　大气压辉光式等离子技术。RF射频作为激发能源，工作频率是13.56MHZ。采用氩气(Ar)作为发生气体，氧气或者氮气作为反应气体。　　该技术的特点是： 　ⅰ、均匀度高。大气压等离子是辉光式的等离子幕，直接作用于材料表面，实验证明，同一材料不同位置的处理均匀性很高，这一特性对于工业领域进行下一环节的贴合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。　ⅱ、 效果可控。大气压等离子有三种效果模式可选。一是选用 氩气/氧气 组合，主要面向非金属材料并且要求较高的表面亲水效果时采用，比如玻璃，PET Film等。 二是选用 氩气/氮气 组合，主要面向各种金属材料，如金线、铜线等。因氧气的氧化作用，替换为此方案中的氮气后，该问题可以得到有效控制。三是只采用氩气的情况，只采用氩气也可以实现表面改性，但是效果相对较弱。此为特殊情况，是少数工业客户需要有限而均匀的表面改性时采用的方案。　ⅲ、安全易用。大气压式等离子，也是低温等离子，不会对材料表面造成损伤，例如对方阻值敏感的ITO Film材质亦可处理。无电弧，无需真空腔体，也无需废气排放系统，长时间使用并不会对操作人员造成身体损害。 　ⅳ、面积宽大。大气压等离子最大可以处理2m宽的材料，可以满足现有多数工业企业的需求。　ⅴ、成本低廉。大气压等离子设备功耗低，运行成本以气体为主。以主要消耗气体氩气为例，同大气等离子气体消耗量相比不足其1/20.

价格货期电议上海伯东代理比利时 Europlasma 低压等离子设备通过专利等离子体涂层技术 Nanofics@ 和无卤素涂层技术 PlasmaGuard® , 可以活化和涂敷过滤介质, 实现亲水, 疏水等功能, 适用于过滤工业, 比如血液过滤介质, 呼吸用口罩等.Europlasma 等离子活化: 作为前处理工艺, 等离子活化只作用于材料外表面的分子层, 在聚合物分子链上建立新的化学基团, 增加材料表面能量. 表面能量越高, 表现为与水的接触角越小, 并具有良好的湿润性. 活化气体一般是 O2, N2, N2O 或者混合气体, 如 N2H2, 根据加工材料及其以后的应用而选择气体品种.Europlasma 等离子涂层技术: 在过滤介质产业, 等离子体涂层技术的应用较广泛,通过等离子体来聚合材料的单体, 纳米级涂层沉积在材料表面, 获得新的性能并具有持久的功能. 涂层具有高等级拒水, 拒油, 亲水, 易粘接, 涂覆, 低摩擦, 润滑等特点. 薄膜和织物的表面处理和涂层一般采用上海伯东 Europlasma 卷对卷低压等离子处理设备, 应用于柔性材料的等离子体处理.Europlasma 液体过滤介质应用: 在血液过滤介质处理中就使用持久亲水涂层工艺, 对样品聚丙烯 PP 或聚对苯二甲酸乙二醇酯 PBT 进行处理, 得到持久亲水涂层.Europlasma 气体过滤介质应用: 呼吸用口罩, 用几层熔喷 PP 材料作为过滤介质, 在加静电前应用等离子体疏水或拒油涂层, 可使材料对油性离子的过滤效率大大提高. 按 3M 的 AATCC 实验方法 118-1997 要求, 测得涂层材料一般的拒油水平达到 3-4 级, 下图显示了用邻苯二甲酸二辛脂 DOP 测试的肉眼可见的效果.未经和经过 Europlasma 等离子纳米涂层的过滤介质性能比较 过滤介质的过滤效果, 用 200mg的 DOP 粒子载体测试初始渗透率和经过一定时间的延迟渗透率 测试仪器: Certiestest 8130样品: 驻极五层单层 PP低压等离子设备型号: CD 1800测试数据: 数据来源 Europlasma样品等离子体涂层处理情况渗透率供应者面密度 / g.m-2初始延迟128未经1.26.41128经过0.481.081122未经1.253.92122经过0.40.752225未经--225经过0.020.032注:1 经过 30min 后的延迟渗透率 2 经过 10min 后的延迟渗透率数据清楚地证明, 一层薄的等离子拒油涂层就能增加过滤介质的初始和最终过滤效率, 即经过涂层的 R95 过滤材料其性能可提升达到 R99 的过滤材料的性能.上海伯东代理比利时 Europlasma 常用卷对卷设备卷材宽幅为 1800mm, 卷材外径为 1000mm, 根据样品应用可选择 Nanofics@ 或无卤素涂层技术 PlasmaGuard® 工艺, 实现样品表面的等离子活化改性, 超亲水纳米涂层 WCA10, 超疏水疏油涂层 WCA 120, 满足样品防水, 亲水, 疏油, 防腐, 等离子活化等功能.Europlasma CD 1800 /1000 卷对卷等离子机 Europlasma CD 650 / 450 卷对卷等离子机 真空条件下, 上海伯东 Europlasma 等离子机通过在材料浅表面实现低压等离子表面聚合或者原子层沉积, 从而赋予材料新的功能, 不影响材料本身的性能, 对三维结构以及复杂形状的材料表面都可实现均匀性涂覆. 产品一致性强, 循环周期最短, 可灵活集成到生产工艺中, 穿透复杂的结构, 并覆盖所有表面, 包括锐利的边缘 所有表面都覆盖, 包括液体涂层无法触及的区域, 如深空腔和其他难以触及的区域. 超薄纳米涂层不会改变元件的结构和性能, 如声学元件.若您需要进一步的了解 Europlasma 等离子机详细信息或讨论, 请查看官网或咨询叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

CIF等离子清洗机不仅外观设计美观、而且内在质量过硬，产品性能稳定可靠。主要核心部件全部采用原装进口。 清洗原理： 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。清洗原理: 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。 等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。应用领域:?等离子清洗机在科学研究各方面已经取得了广泛的运用，涉及材料学，光学，电子学，医药学，环境学 生物学等不同领域，主要用于以下实验：?表面清洁 ?表面活化?键合?去胶?金属还原?简单刻蚀?器械的消毒?去除表面有机物?疏水实验?镀膜前处理等 产品特点：?采用美国霍尼韦尔真空压力传感器，性能稳定可靠；?采用美国气体浮子流量计，流量显示准确；?独特双路气体控制方式，气体控制更加稳定；?弧形电极板设计，清洗更完全；?舱体、管路、阀体全部采用优质不锈钢材质，防腐不生锈；?手动、自动两种工作模式，可根据客户需求任意切换；?触摸按键+4.3寸大屏幕彩色液晶显示屏设计，显示清晰，操作简单；?智能程序化控制，可编程自动完成整个实验过程；?无需任何耗材，使用成本低；?无需特殊进行维护，在日常使用过程中保持仪器清洁即可；?整机保修一年。 技术参数：

总部位于德国柏林科技园区的SENTECH仪器公司，已成为光伏生产设备世界市场之 一.我们是一家快速发展的中型公司，拥有60多名员工，他们是我们有价值的资产我们団 队的每个成员都为公司的成功做出贡献，我们总是在寻找与我们志同道合的新工作伙伴，我 们诚挚期待您的加入。 等离子刻蚀设备ICP-RIE等离子刻蚀机SI500产品介绍高端等离子刻蚀设备SI 500使用低离子； 能量的电感耦合等离子体用于低损伤刻: 蚀和纳米结构刻蚀。通过在广泛的温度: 范围内的动态温度控制确保了可重复且稳定的等离子刻蚀条件。深反应等离子；刻蚀（硅，III-V族半导体，MEMS）可: 采用低温工艺和室温下的气体切换工艺: 来实现。 特点*低损伤刻蚀 ?高速刻蚀*自主研发的ICP等离子源*动态温度控制 RIE等离子刻蚀机Etchlab 200产品介绍：经济型等离子刻蚀设备EtchLab 200具备 低成本效益高的特点，并且支持揭盖直接 放置样片。EtchLab 200允许通过载片 器，实现多片工艺样品的快速装载，也可 以直接快速地把样品装载在电极上。RIE等离子体刻蚀设备具备占地面积小， 模块化和灵活性等设计特点. 特点*低成本效益高*升级扩展性*SENTECH控制软件RIE等离子刻蚀机SI 591产品介绍SI 591特别适用于采用氟基和氣基 :气体的工艺，可以通过预真空室和电 :脑控制的等离子工艺系统实现。SI 591的特点是占地空间小，高度灵活性，例如，SI 591可作为单一反应腔系统集成在多腔系统中。特点工艺灵活性*占地面积小且模块化程度高*SENTECH控制软件

美国Harrick等离子清洗机Harrick Plasma公司的等离子清洗机是一种小型化、非破坏性的超清洗设备。等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子清洗机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。等离子清洗机除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗机的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌。等离子清洗机广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。区域经理张丽丽： 扣扣：美国Harrick等离子清洗机产品参数* 紧凑的台式设备、没有RF放射、符合CE安全标准。* 功率为低、中、高三档可调。* 两种型号：基本型：PDC－32G－2等离子清洗机清洗舱：长7英寸，直径3英寸；舱盖可拆卸。整机尺寸：8英寸H×10英寸W×8英寸D扩展型：PDC－002等离子清洗机清洗舱：长6英寸，直径6英寸；舱盖具备铰链和磁力锁，并有一aa个可视窗口。整机尺寸：11英寸H×18英寸W×9英寸D产品介绍等离子清洗机应用：* 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。* 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。* 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。* 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。* 清洗半导体元件、印刷线路板。* 清洗生物芯片、微流控芯片。* 清洗沉积凝胶的基片。* 高分子材料表面修饰。* 牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。* 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。区域经理张丽丽： 扣扣：

plasma等离子清洗机工作原理：等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。在等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有存在受到能量激励状态电中性的原子或原子团(又称自由基)，以及等离子体发射出的光线，其中波的长短、能量的高低,在等离子体与物体表面相互作用时有着重要的作用。（1）原子团等自由基与物体表面的反应（2）电子与物体表面的作用（3）离子与物体表面的作用（4）紫外线与物体表面的反应运用等离子体的特殊化学物理特性，plasma等离子清洗机的主要用途如下：1. 去除灰尘和油污、去静电；2. 提高表面浸润功能，形成活化表面；3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4. 刻蚀物的处理作用.plasma等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

诚峰智造是一家专业致力于提供等离子设备及工艺流程解决方案的高新技术企业。源于美国&德国30年Plasma生产制造及研发技术，公司全资拥有CRF品牌下等离子设备研发，生产，制造技术，设备范围涵盖汽车制造业。手机制造业，医疗行业，织物印染行业，重工业，半导体封装行业，新能源行业，IC半导体领域，FPC/PCB领域，LED显示屏组装等行业。CRF诚峰智造，现已成为中国专业的等离子处理系统解决方案等离子设备供应商。等离子清洗机：全自动On-Line式AP等离子处理系统CRF-APS-500W型号（Model）CRF-APS-500W电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W(Max)/13.56MHz有效处理宽幅（Processing width）120mm-2000mm(Option)有效处理高度（Processing height）1mm-3mm（Max）处理速度（Processing speed）0-5m/min工作气体（Gas）AR+O2产品特点：低温处理过程，处理温度可 35℃以下；内置式冷却系统，提高和保证设备的使用寿命和性能；灵活On-Line安装方式，电子和离子的能量可达10eV以上，材料批处理的效率可高于低气压辉光放电装置效率10倍以上。应用范围：应用于FPC&PCB表面处理，复合型材料，玻璃，ITO等行业领域的表面处理；

PTL真空等离子系统致力于为航空航天、国防军工、汽车工业、半导体制造、纺织技术、电子微电子、生物工程、医学医疗、塑料橡胶、科研开发等行业客户提供解决方案，以帮助客户提高产品质量、提升生产效率，同时降低对环境的不良影响。 PTL的等离子清洗和等离子刻蚀设备。采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。 PTL等离子表面处理系统的特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。

等离子清洗机 HWPC-100型仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱；2—耐热玻璃清洗舱；3—清洗舱门；4—总电源开关5—五寸触摸屏；6—流量调节阀Ⅰ；7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ；9—散热风扇；10—电源输入插孔11—真空泵抽气口；12—真空泵接线口；13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；1.2微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；1.3手动、自动两种工作模式；1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；1.5可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）1.6弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；1.7安全保护，气压阈值，切断高压；2、技术参数2.1舱体尺寸：D270*ø 150mm2.2舱体容积：5L2.3射频电源：40KHz2.4激发方式：电容式2.5射频功率：10~300W 2.6气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸：L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速：2.9真空度：100Pa以内2.10电源：AC220V50-60Hz

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

1. 仪器介绍等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行 消毒和杀菌。等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。2. 产品特点&bull 采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；&bull 手动、自动两种工作模式；&bull 微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；&bull 采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；&bull 可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）&bull 弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；&bull 安全保护，气压阈值，切断高压；3. 技术参数舱体尺寸：D270*ø 150mm舱体容积：4.6L射频电源：40KHz激发方式：电容式射频功率：10~300W气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀产品尺寸：L460*W455*H237mm真空泵抽速：真空度：100Pa以内电源：AC220V50-60Hz

等离子沉积设备SI 500 D 高密度等离子体SI 500 D具有优异的等离子体特性，如高密度，低离子能量和低压等离子沉积介质膜。平行板ICP等离子体源SENTECH专利特有的平行板三螺旋天线(PTSA)ICP等离子体源实现了低功率耦合。优异的沉积性能低刻蚀速率，高击穿电压，低应力、不损伤衬底以及在低于100°C的沉积温度下的低界面态密度，使得所沉积的薄膜具有优异的性能。动态温度控制动态温度控制结合氦气背冷的衬底电极，以及衬底背面温度传感在从室温到+350°C的广泛温度范围内提供了优异稳定工艺条件。 SI 500 D等离子沉积设备代表了等离子体增强化学气相沉积的前沿技术，如介质膜、a-Si、SiC和其他材料。它基于PTSA等离子体源、独立的反应气体进气口、动态温度控制衬底电极、全自动控制的真空系统、采用远程现场总线技术的先进SENTECH控制软件，以及操作SI 500 D的用户友好的通用用户界面。SI 500 D等离子沉积设备可以加工各种各样的衬底，从直径高达200 mm的晶片到装载在载片器上的零件。单晶片预真空室保证了稳定的工艺条件，并实现在不同工艺之间的便捷切换。SI 500 D等离子增强沉积设备用于在从室温到350℃的温度范围内沉积SiO2、SiNx、SiONx和a-Si薄膜。通过液态或气态前驱体，SI 500 D可以为TEOS, SiC,和其它材料的沉积提供解决方案。SI 500 D特别适用于在低温下在有机材料上沉积保护层和在既定的温度下无损伤地沉积钝化膜。SENTECH提供不同级别的自动化程度，从真空片盒载片到一个工艺腔室或六个工艺模块端口，可用于不同的蚀刻和沉积工艺模块组成多腔系统，目标是高灵活性或高产量。SI 500 D也可用作多腔系统中的一个工艺模块。 SI 500 D ICPECVD等离子沉积设备 带预真空室 适用于200mm的晶片 衬底温度从室温到350?°C 激光终点检测 备选电极偏置

等离子开封机介绍我司等离子芯片开封系统是国内首家唯一具有在常压下进行塑封封装IC产品开封的能力，无需抽真空进行等离子开封，具有全自动系统，用户只需要进行简易设置后就能完成全自动芯片开封过程以及全自动超声波清洗步骤过程，对银线，铜线等各种镀层邦定线无任何损伤，是最选进的芯片开封技术。特点- 常压下进行开封- 全自动化开封过程- 对银线/Ag无损伤- 可开任意种类邦定线（金、铜、银线等）的封装- 对芯片表面无任何损伤，保留原始缺陷特性

等离子清洗机日本YAMATO等离子清洗机PR200产品介绍：■ 操作性功能● 射频13.56Mhz 0-200W高功率机型，发生器自动匹配，无需调节反射波，进一步增加的操作的便捷性。● 标准配备数字式皮拉尼传感器，实时显示真空度，使得控制更为精确。● 高硼硅玻璃腔体非常适合于实验室处理比较纯净的精元、硅片等样品，无需担忧因为腔体材质的原因导致样品受到污染。■ 安全性保护● 装载有温度、压力、等离子发生器异常等三层报警灯，可实时监测和了解机器的运转状态。● 装载有过电流漏电保护开关、自诊断回路、异常时蜂鸣器报警等安全功能。■ 产品优势 ●等离子清洗机清洗效果好，清洗过程中无废液产生，安全环保。●几乎所有的材质样品都可以进行等离子清洗。●等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。●高效的特制电极，保证等离子体能够均匀产生。等离子清洗机日本YAMATO等离子清洗机PR200规格：型号PR200PR301方式DP模式、圆柱形腔体性能发生器功率：0-200W0-300W发生器频率：射频RF13.56Mhz发生器匹配方式：自动匹配（Auto matching)手动匹配（manul） 构成腔体材质：高硼硅玻璃腔体内尺寸：φ100×L160mmφ118×L160mm反应气体：一路工艺气体，可支持氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体。控制方式：半自动控制真空度显示：数字式皮拉尼传感器，实时显示腔体内真空度。模拟式压力表配管材质：SUS不锈钢以及特氟龙门： 铰链门外形尺寸：W350×D400×H500mmW438×D520×H630mm真空泵抽速：4m3/hour电源规格： AC220V 10A重量： 约25kg 约34kg附属品真空管件一套、真空转接接头一套、试料托盘一枚。

普特勒等离子清洗机综合应用领域等离子表面处理这门工艺现在正应用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。、等离子表面清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度，减少电路故障的可能性；溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子处理来去除污物和带走钻孔中的绝,缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业还是电子、航空、健康等行业，其可靠性很大一部分都依赖于两个表面之间的粘合强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，经过等离子处理以后都能有效地提高粘合力，从而提高最终产品的质量。等离子表面处理在提高任何材料表面活性的过程中是安全的、环保的、经济的。 金属陶瓷、塑料、橡胶、玻璃等表面常常会有油脂油污等有机物及氧化层，在进行粘接绑定油漆键合焊接铜焊和PVD、CVD涂覆前，需用等离子表面处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子表面清洗技术在半导体行业、航空航天技术、精密机械、汽车工业、医疗、塑料、考古、印刷、纳米技术、科研开发、液晶显示屏、电子电路、通讯及手机零部件等广泛的行业中有着不可替代的应用。

产品概述YES–G1000对于清洁，剥离和表面改性，等离子体是有毒化学物质的有效替代品，并且在表面上没有残留溶剂。 副产物是惰性的并且对环境安全。 G1000的工作频率为13.56MHz，用户可以从5种等离子模式中进行选择。 各向异性模式包括RIE和有源离子阱； 各向同性模式包括下游（无电子），有源和下游离子阱。• 13.56 MHz的射频等离子体• 低压环境• 下游侵蚀性等离子体• 温度监控器• 3个气体输入• 气体输入可包含更多深奥气体，例如合成气，CF4和SF技术参数

仪器简介： 国产PDC系列等离子清洗（处理）机是一种表面处理设备, 用气体作为处理介质，它是利用能量转换技术以电能将气体转换为化学反应性和活性很高的气体等离子体，等离子体对固体样品表面进行相互作用，引起分子结构改变，从而对样品表面的有机污染物进行超清洗和使样品表面改性，以获得希望的表面特性。用气体作为处理介质有效地避免了对环境和样品带来的二次污染。等离子清洗器外接一台真空泵，工作时气体等离子体轻柔冲刷样品的表面，短时间就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗能力达到分子级。等离子清洗器可对样品的表面改性，加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也可对样品消毒和杀菌。 国产PDC系列等离子清洗机是针对国外等离子清洗器价格贵,难以推广等缺点,吸取了现有国内外等离子清洗机的优点,结合中国用户的需求和使用习惯,利用现代先进的科技手段而开发生产出的新型系列等离子清洗机。它除具有一般等离子清洗机的优点外，更具有性价比高，使用成本低，特别易于维护的优点，而且可选性极强，可以满足各种用户不同使用目的对设备的特殊需求。清洗舱的材料有耐热玻璃、不锈钢可选；不锈钢清洗舱有圆形、方形可选；清洗舱的尺寸可根据用户的实际需要制定；清洗舱中工装支架可根据用户清洗件的尺寸量身定做。技术参数：型号规格：PDC－MG1.整机规格：500×300×300（长×宽×高）mm2.整机重量：35 Kg3.清洗舱规格：Φ165×L210 mm (耐热玻璃)4.清洗舱有效容积：4.5 L5.输入电源：220 V／50 Hz6.整机输入功率：400 W7.射频输出：0～150 W（连续可调）8.射频频率：13.56 MHz9.数字式定时器范围：0～99.99 min10.极限真空度：60 Pa11.二路浮子流量计：0.2~1.5L/min量程，方便二种气体按比例混合12.观察窗：观察清洗仓内辉光状态13.常用工作气体：空气、氩气、氮气或混合气体型号规格：PDC－BGS整机规格：600×550×1280（长×宽×高）mm整机重量：120 Kg反应舱规格：Φ240×L340 mm (耐热玻璃)反应舱有效容积：15 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2000 W（含真空泵）射频功率：0～400Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 MHz数字定时器：0～99.99 min极限真空度：50 Pa二路浮子流量计：0.2～1.5 L／min 量程，方便二种气体按比例混合观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等 型号规格：PDC－BGM整机规格：600×600×1400（长×宽×高）mm整机重量：300 Kg反应舱规格：380×380×380（长×宽×高）mm(不锈钢)反应舱有效容积：50 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2000 W（含真空泵）射频功率：0～400Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 Hz数字定时器：0～99.99 min极限真空度： 50 Pa浮子流量计： 0.1～1.6 L／min 量程观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等型号规格：PDC－BGL整机规格：750×780×1660（长×宽×高）mm整机重量：400 Kg反应舱规格：600×470×470（长×宽×高）mm(不锈钢)反应舱有效容积：110 L输入电源：380（三相）V／50Hz整机输入功率：2500 W（含真空泵）射频功率：0～1000Ｗ（连续可调）射频频率：13.56 MHz数字定时器：0～99.99 min极限真空度： 50 Pa浮子流量计： 0.1～1.6 L／min 量程观察窗： 观察清洗舱内辉光状态常用工作气体： 空气、氩气、氮气或混合气体等 可根据用户需要设计制作国产专用等离子清洗及处理设备。主要特点：整机一体化、结构紧凑、安装方便。常温条件下对样品进行非破坏性超清洗。彻底清除样品表面的有机污染物。气体清洗介质使样品清洗后无二次污染。设备操作简单方便，使用成本极低，易于维护。具有表面清洗、表面活化、表面刻蚀和表面沉积的功能。应用领域：LED、LCD、PCB、触电子生产领域中的超清洗。移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装殛粘和。涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。

激光诱导击穿光谱技术(LIBS)，利用脉冲激光产生的等离子体烧蚀并激发样品（通常为固体）中的物质，并通过光谱仪获取被等离子体激发的原子所发射的光谱，以此来识别样品中的元素组成成分，进而可以进行元素鉴定、材料的识别、分类、定性以及定量分析。 CNI生产的激光诱导等离子体光谱仪中，激光器稳定可靠，光谱仪分辨率高，软件分析快速准确，是实验室、工业现场的实用分析仪器。■ 基本组成 脉冲激光器、光纤光谱仪、聚焦透镜、样品、转台、耦合透镜、光纤座、光纤。■ 激光器的选择固态物质LIBS检测金属样品(金属、合金、钢、矿石等组分检测)高能脉冲激光器E:100μJ~10mJ样品导热性好，激光器能量足够高即可非金属多组分样品(土壤中重金属、氮磷钾肥检测、煤质分析等)低频高能脉冲激光器E:10mJ~100mJ样品导热性，高温易化学反应或燃烧液态物质LIBS检测液体样品(海水、工业污水检测等)高能脉冲激光器E:100mJ~500mJ由于等离子体冲击波作用，液面波动影响探测稳定性气态物质LIBS检测气体或气溶胶(空气成分、大气污染物、汽车尾气、工业废气检测等)低频高能脉冲激光器E:100mJ~1000mJ气体击穿阈值大，需要高能激光作为激发光源

产品详情德国Diener等离子清洗机Zepto,Atto,Femto,Pico,Nano,PlasmaBeam德国Diener是专门生产经济、可靠的等离子清洗和等离子刻蚀设备的公司, 是世界上材料处理低温等离子体设备的市场和技术领先者。Diener采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz 、80KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。产品主要分布在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域。其设备生产零件均选用其零件行业的最优质产品，以保证性能技术稳定。德国diener等离子表面处理设备特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。德国diener等离子表面处理设备多种系列： Diener等离子表面处理设备 PICO PCCE 全自动 主要技术参数： *全自动PCCE控制系统,可存储50套程序。*根据工艺要求不同，可设定真空泵启动与停止、发生器的功率、反应腔体压强、气体流量与时间等参数双路工作气体，MFC质量流量计*反应舱为方形铝制腔体w: 150 mm, h: 160 mm, d: 325 mm带有铰链门，门带有观察窗。*发生器100 kHz, 0 – 500 W连续可调，反射波自动调节。电极材质为铝制。真空泵抽气能力8m3/h*配有压力传感器，实时显示压力值电源电压：单相AC230V 16A 配置清单： 数量备注主机一台Diener PICO真空泵（国内采购）一台VRD-8油泵电源线一根2mm操作说明书一本 操作面板

GDR-10PM台式等离子清洗机是我公司针对实验室需要专门开发的一款小型台式等离子清洗机，PLC人机全自动控制，内置电极。广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理,能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。台式小型等离子清洗机技术参数◆ 设备外形尺寸 600(W)×620(D)×400(H)mm◆ 仓体结构(不锈钢，约10升) Φ210 × 300(L) mm◆ 电极面积(内置电容耦合电极) 100(W) ×200(D) mm◆ 等离子发生器(韩国KM) 频率40KHZ,功率0-200W连续调节,自动阻抗匹配 ◆ 控制系统 触摸屏（7寸）+PLC单步法全自动控制,采用欧姆龙、西门子等世界著名品牌电器元件, 并具有手动、自动两种模式◆ 真空系统 德国莱宝(Leybold)真空泵 D16C (20m3/h) SMC截止阀、充气阀，德国(Inficon)压力传感器◆ 压力控制 PID闭环自动稳压控制（专利技术），控制精度±1Pa◆ 气路系统 2路工艺气体配置，电子质量流量计、针阀，美国飞托克(FITOK)气体管路等离子清洗机可用于广泛的表面工程应用，包括表面清洁，表面灭菌，表面活化，表面改性，用于键合和粘合的表面制备，表面化学改性以及聚合物的表面处理。生物材料通过活化，接枝和表面涂覆

等离子表面处理技术的应用领域包括橡胶、复合材料、玻璃、布料、金属等，涉及各行各业，这篇文章中我们主要介绍其在橡胶、塑料领域一些行业的具体应用。我们在工业应用中发现一些橡胶塑料件在进行表面连接的时候会出现粘接困难的问题，这是因为聚丙烯、PTFE等橡胶塑料材料是没有极性的，这些材料在未经过表面处理的状态下进行的印刷、粘合、涂覆等效果非常差，甚至无法进行。有些工艺用一些化学药剂对这些橡塑表面进行处理，这样能改变材料的粘接效果，但这种方法不易掌握，化学药剂本身具有毒性，操作非常麻烦，成本也较高，而且化学药剂对橡塑材料原有的优良性能也有影响。利用等离子技术对这些材料进行表面处理，在高速高能量的等离子体的轰击下，这些材料结构表面得以大化，同时在材料表面形成一个活性层，这样橡胶、塑料就能够进行印刷、粘合、涂覆等操作。应用等离子技术对橡塑表面处理，其操作简单，处理前后没有有害物质产生，处理效果好，效率高，运行成本低。折叠在橡胶、塑料行业等离子表面处理技术的应用领域包括橡胶、复合材料、玻璃、布料、金属等，涉及各行各业，这篇文章中我们主要介绍其在橡胶、塑料领域一些行业的具体应用。

创新型设计完美全面的清洗解决方案。Evactron CombiClean 清洗系统为透射样品，样品杆以及透射极靴等其他分析设备提供了桌面式清洗平台，帮助客户清洗样品以及电镜部件，去除其存在的碳污染问题。同时也提供了外置等离子发生器用于电镜腔体清洗方案。系统操作简单，检测器可以智能控制多个等离子发生器单元，控制器自由切换可以通过不同发生器的工作模式。系统支持旋叶机械泵，从而防止油污染。提供干燥氮气保护环境，保证经等离子清洗过后的样品可以长期保存，此时不影响其他等离子发生器的使用。应用Evactron CombiClean 系统可以提供外置式等离子发生器，用于扫描电镜、透射电镜和双束电镜，同时也可以清洗透射样品杆以及气塞。结合使用Evactron TEM Wand透射电镜等离子清洗杆，可以清洗透射电镜样品、部件以及真空腔内部。系统特性系统通过内部的处理器，由MicroPirani 软件对于真空度以及功率进行智能控制。处理器可以对等离子发生器进行定时清洗控制以及氮气保护循环。系统保留操作日志。操作可以通过前置面板或者电脑完成。高真空的扫描电镜，聚焦离子束FIB系统，由于样品，操作，油污，FIB的气体注入系统带来的碳氢污染物会累积在样品室表面，以及探测器包括EDX窗口，进而影响系统分辨率，清晰度，真空度以及稳定性。Evactron等离子清洗机适用于任何扫描电镜以及XPS等其他任何真空腔体，她可以很好的解决这些困扰电镜使用者的污染问题.

瀚文HWPC-100型等离子清洗机仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱；2—耐热玻璃清洗舱；3—清洗舱门；4—总电源开关5—五寸触摸屏；6—流量调节阀Ⅰ；7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ；9—散热风扇；10—电源输入插孔11—真空泵抽气口；12—真空泵接线口；13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；1.2微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；1.3手动、自动两种工作模式；1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；1.5可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）1.6弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；1.7安全保护，气压阈值，切断高压；2、技术参数 2.1舱体尺寸：D270*ø 150mm2.2舱体容积：5L2.3射频电源：40KHz2.4激发方式：电容式2.5射频功率：10~300W2.6气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸：L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速：2.9真空度：100Pa以内2.10电源：AC220V50-60Hz

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子清洗机机器：诚峰智造自动On-Line式AP等离子处理系统CRF-APO-500W-CW-S名称（Name）自动On-Line式AP等离子处理系统型号（Model）CRF-APO-500W-C/W-S电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz等离子功率（Plasma power）2set*600W/25KHz（Option）处理宽幅（Processing width）500mm（Option）有效处理高度（Processing height）5-15mm处理速度（Processing speed）0-5m/min传动方式（Drive mode）防静电绝缘传送带（Antistatic insulating conveyer）防静电绝缘滚轮（Antistatic insulation wheel）喷头数量（Number）2（Option）工作气体（Gas）Compressed Air（0.4mpa）自动化装置（Automation device）全自动上下料（Automatic loading and unloading）产品特点： 带有自动上下料装置，实现全自动化生产，设备优化升级，节省人工，降低成本；配置PLC+触摸屏控制方式，采用运动模组，操作简便；可选配喷头数量，满足客户多元化需求；配置专业集尘系统，保证产品品质和设备的整洁、干净。应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。