翘曲度检测仪

中图仪器WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量 WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧 （1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

爱思达翘曲度检查机QQ1000主要用于线路板行业检测板的翘曲问题。可自动进行检测并自动判断结果。翘曲度检查机用途：ASIDA–QQ1000（翘曲度检查机）是一款用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK\NG判断并进行分选的仪器。翘曲度检查机特征：1、可用于PCB成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于PCB工艺流程过程中对板翘曲度的检测；2、采用高精度的CCD激光传感器，可准确辨别PCB板弯、板翘，稳定性高；3、自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制；4、采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强；5、根据设计标准可自动判别OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率；6、能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析PCB的品质状况，改善工艺制程；7、模块化工程设计，操作方便简单，人性化界面，检测步骤简单，无需专业人员易学易操作；8、个性化软件设计，可根据用户不同的检测需求，快速对软件进行升级。

PCB板翘检测仪，PCB翘曲检测设备，PCB翘曲度测度测试仪PCB板翘检测仪用途：该设备用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并 根据检测结果自动作出OK/NG判断并进行分选。 PCB板翘检测仪特征：1、精准：高精度CCD激光位移传感器测量板弯板翘值，稳定性高；2、智能、高效：①运用高速传输、精密平台、实时图像显示技术； ②模块化工程设计、在线检测速度可达12.5m/min、可自动判别 OK/NG并分别收料。 PCB板翘检测仪技术参数： 测量精度±0.1mm(量块测试)检测速度6.5m/min 12.5m/min （可选）对象①可测板厚0.5～5.0mm ②可测翘曲度0.5mm～3.0mm ③可测板尺寸：最小40mm×80mm 最大:480mm×500mm本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm（L×W×H）重量 450kg

翘曲度检查机用途ASIDA–QQ1000（翘曲度检查机）是一款用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK\NG判断并进行分选的仪器。 翘曲度检查机特征1、可用于PCB成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于PCB工艺流程过程中对板翘曲度的检测；2、采用高精度的CCD激光传感器，可准确辨别PCB板弯、板翘，稳定性高；3、自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制；4、采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强；5、根据设计标准可自动判别OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率；6、能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析PCB的品质状况，改善工艺制程；7、模块化工程设计，操作方便简单，人性化界面，检测步骤简单，无需专业人员易学易操作；8、个性化软件设计，可根据用户不同的检测需求，快速对软件进行升级。 翘曲度检查机技术参数项目规格 型号 ASIDA-QQ1000可检测电路板尺寸 Min:40*80mm Max:630*550mm可测电路板厚度 0.3mm～5.0mm放板间距 ≥40 mm检测速度 6.5m/min or 12.5m/min(可选）可测翘曲度 0.3～3.0mm测量精度±0.1mm操作温度 22℃±5℃电源要求 AC220V 50Hz本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm（L×W×H）气压容量要求 0.5～0.7Mpa重量 450kg

中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。 1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。应用领域中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。 3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建。它采用的高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术 （1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 WD4000可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm 扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。产品技术1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。 （3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。 部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。 （3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。重点参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等

n产品简介: SemDex A32型全自动晶圆厚度测试系统是德国SENTRONICS公司一款高性能的半导体用全自动晶圆表面检测系统，该系统可集成红外光谱干涉测量技术，光学干涉技术及光学反射技术，广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL 及Wafer Level Packaging领域，SENTRONICS以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率，全球半导体行业已有120多个Fab工厂已安装该系统。 n主要功能： 1、红外光谱技术：采用专利的光谱相干干涉技术，该技术可用于测量最小厚度为1um的wafer, 分辨率可达纳米量级，主要用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度（Bow、Warp）、RST、wafer上薄膜厚度。 可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆，也可测量粘附在薄膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。 配置单探头系统，可以测量一些对红外线透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。 配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。 还可以测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔），微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量。2、白光干涉技术：采用白光干涉技术，可得到wafer表面的3D形貌，表面粗糙度，TSV等关键尺寸，测量范围为0-100um，分辨率为亚纳米水平。3、光学反射技术：采用光学反射技术，可得到wafer表面涂层或薄膜的厚度，可测量最小厚度5nm的薄膜，分辨率为亚纳米量级。 n产品特点： - 兼容4,6,8,12寸样品；- 所有检测数据，一步同时完成测量；- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。- 符合SEMI S2和S8标准； - 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；- 用户界面友好的WaferSpect 软件； n选配件 1、真空吸盘；2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；5、通过测试数据自动进行分拣 n应用行业： - 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN - 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯：石英材料类 n典型应用案例：

WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

美国Akrometrix 热变形外貌检测仪 Akrometrix 于1994年成立，总部设于美国佐治亚洲亚特兰大。服务及合作伙伴遍及世界各地主要及发展中的微电子工业市场。全球著名的平整度特性测量与分析技术先锋 Akrometrix 是提供全面性测量解决方案的领导者，为全球微电子工业市场的OEM(原始设备生产)、CEM (合同设备生产)、SATS (半导体合约封装与测试服务)、及 PCB (线路板生产) 工业提供先进的基板及封装测量解决方案。Akrometrix 的 TherMoiré 及LineMoiré 设备系列能够提供广泛的平整度检测特性技术，适合于产品开发及生产应用。Akrometrix是温度效应测量技术的行业先锋；在全球二十大半导体生产商中，都采用了Akrometrix 的解决方案。新一代表面测量和分析技术Akrometrix的专利TherMoiré技术是行业领先的热变形翘曲分析技术。1998年第一次应用在实验室以来，当今的TherMoiré一代产品作为翘曲管理解决方案，服务于全球范围企业。研发/诊断/生产监控，无论你的客户是个体用户或是OEM，TherMoire帮助您取得卓越的客户满意度。随着技术的成熟,TherMoire技术可以模拟热加工工艺和操作环境条件、同时捕捉一个完整的历史翘曲位移表现。运用这一重要的信息,获得元器件/基板翘曲度的一致性(即翘曲变形规格)来直接影响一级和二级装配产量和提高产品的可靠性。TherMoiré AXP 产品特性：● 最大样品尺寸达400mmX400mm● 在2秒内获得140万个数据点● 最高每秒加热2摄氏度● 均匀对流加热和冷却来控制温度● 高分辨率测量小型样品● XY轴响应和CTE计算● 运用强力冷却系统提高实验能力● 支持从-55至150度可靠性测试和在280度下的回流仿真● 支持多样品同时测试，提高产量

NEW !!Table Top Shadow Moiré (TTSM)For fast, room temperature warpage metrologyShadow Moiré 技术Shadow Moiré 是一种非接触式，全视野的光学技术，它用样品上的参考光栅和它的影子之间的几何干扰产生摩尔云纹分布图(Moiré Pattern)，进而计算出各像素位置中的相对垂直位移。它需要一个伦奇刻划光栅(Ronchi-ruled grating)，一条大约45度角的光源和一个垂直于光栅的相机。Shadow Moiré的Phase stepping技术来增加测量分辨率，右图中示出其光学集成的图像与加热腔室。新一代表面测量和分析技术Akrometrix 的ZGTherMoiré技术是行业领xian的热变形翘曲分析技术。自一九九八年以来，TherMoiré产品作为翘曲管理解决方案，服务于全球企业。TherMoiré技术可以模拟回流焊工艺和操作环境条件、同时捕捉一个完整的历史翘曲位移表现。运用这一重要的信息，获得元器件/基板翘曲度的一致性来直接影响一级和二级装配产量和提高产品的可靠性。可应用于研发/诊断/生产监控，测试结果符合国际标准(JEDEC, JEITA等)，测试精度为微米级，极大的满足了高端客户对翘曲测试监控的要求，是国际主流并被JEDEC, JEITA等标准推荐的测试方法，主要的参数有 Coplanarity, JEITA ED7306 (Normalized Diagonals Signed Warpage), JEDEC 22B112 (Full Field Signed Warpage), IPC TM-650(Twist & Bow), IPC 9641 (BGA vs PCB Gap Analysis), CTE 等。TherMoiré AXP 产品特性● 最大样品尺寸: 400mm x 400mm● 最小样品尺寸: 0.5mm x 0.5mm (如配备DFP功能时)● 在2秒内获得140万个数据点● 最高每秒加热1.5oC摄氏度● 红外线加热和对流冷却来控制温度● 高分辨率测量小型样品● XY 轴应变STRAIN和热膨胀系数CTE 计算● 运用QL冷却系统提高实验能力● 支持从室温到300oC以下的回流炉温度模拟，以及-50oC至300oC度可靠性测试选项● 软件成熟，可独立PC运行做进一步离线分析● 样品追踪功能支持多样品同时测试，提高产量 针对细小样品也能测量热变形印刷电路板 插座QFN (3mm x 3mm)Akrometrix DFP(Digital Fringe Projection) 解决方案新的独立产品提供纯对流加热组装回流模拟方式!能有效测量带台阶的样品及保留钖球的测量!● 启用台阶高度和间断表面测量● FOV 可以移动到样品上的任何位置(Gantry fixture)● 改进的顶部/底部的温度均匀性 – 无光栅● 应用于锡球的共面性测量，非连续面和插座测量● 高锡球的共面性测量X / Y分辨率● 最大 FOV : 48mm x 64mm● 最大样品尺寸: 300mm x 300mm● 最小样品尺寸: 5mm x 5mm● Z-轴分辨率 : 5 microns● Z-轴准确性 : 5 micronsCXP放映机/相机门口GantryBGA 高锡球测量启用台阶高度和间断表面测量FOWLP 的翘曲解决方案 - AKM600P FOWLP Akrometrix AKM600P是专为FOWLP市场设计的翘曲量测解决方案● 利用影子摩尔shadow moiré 技术进行翘曲量测, Z轴分辨率可达1.25μm● 可进行晶圆与平板大面积的翘曲量测● 全视场FOV成像, 不论晶圆大小都可"单次捕获"整个晶圆/平板, 捕捉时间少于2秒● 测量面积: 600mm x 600mm● 采用NIST标准进行标定● 如需使用26°C ~ 300°C的热变形测量, 可选配加热装置　Fan Out Wafer Level Processing (FOWLP)扇出晶圆加工Digital Image Correlation - DIC (2.0) 模组● Add-on 模组: AXP & PS200S● Strain和CTE 测量模组● 资料获取时间: 1 second● In-Plane 应变分辨率: 1.0 μm● Strain 分辨率: 150 microstrain (Δ L/L x 10-6)● 温度范围: 26°C to 300°C● 视线范围: 75 mm x 75 mmDIC 2.0 模组装配在TherMoiré AXP内Strain measurement can be critical for components, PBCs, and material layersMean strain values usedfor CTE calculation Akrometrix Studio 软件包Akrometrix Studio 8.2 是一套先进的集成软件模块, 提供了一套最全面的表面表征和分析能力提供一起运作。 当用到 TherMoiré AXP 表面量测系统十, Studio 6.0 可组成一套测量解决方案, 产生快速，全面表征了广泛的微电子部件和组件的表面信息。Studio 8.2 使用不同种类的强大图形和分析功能为用户得出结论，并作出决定 。Studio 8.2 Die/Package Tilt样品追踪：自动智能追踪,实现批量测试功能 Interface Analysis软件实时监测回流过程中PCB及元器件变形情况3D图形分析软件* HNP/H0P(头枕效应)* 短路* 断路　三维图形分析 -在回流过程中的组件之间的间隙通过/警告/失败图形Pass/Warning/Fail Maps　SMT Assembly解决方案 AXP CRE 模组 (Convention Reflow Emulation 模组)它结合了最大分辨能力的AXP与测量间断表面的能力!● 对流加热和冷却● 生产/装配对流回流炉的温度均匀一致● 亚微米分辨率的功能/多部分测试● 最大 FOV : 70mm 圆形CRE 模块的样品台Studio软件的实时分析功能 (Real-time Analaysis)它結合了高批量的測試 “Go/No Go” 準則!● 量测后即时看到“通过/失败”指标● 应用于测量结果时，用户可自行定制● “合格/不合格”的标准● 与样品跟踪多个样品测试一起运作● 在室温下和在热外貌下工作

西林电桥检测仪与介质损耗不同的是，介质损耗因数tanδ 只与材料的性质有关，而与材料的尺寸已经体积大小等外部因素无关， 这样可以便于不同设备之间进行比较。西林电桥检测仪当对一绝缘介质施加交流电压时，介质上将流过电容电流 IC1、吸收电流 I2 和电导电流 IR1。其中又可以将吸收电流 I2 分解成有功分量 IR2 和无功分量 IC2 两 部分。电容电流 IC1 和 IC2 是不消耗能量的，只有电导电流 IR1 和吸收电流中的有功分量 IR2 才消耗能量。西林电桥检测仪西林电对容量较大的电气设备，介质损耗因数（tanδ）是电气工程中一个重要的参数，它用于衡量电介质在交流电场下的功率损失。在电力系统中，介质损耗因数的大小直接影响到电能的传输效率和设备的运行温度，因此控制和减小介质损耗因数对于提高电力设备的性能和延长其使用寿命都具有非常重要的意义。介质损耗因数的大小取决于电介质的材料、结构和电场强度等因素。在电力系统中，电介质通常是由多种材料组成的复合物，因此其介质损耗因数也受到多种因素的影响。例如，电介质的成分、纤维含量、橡胶绝缘层的厚度等因素都会影响其介质损耗因数。此外，电场强度也会对介质损耗因数产生影响，因此在实际应用中，需要根据具体情况对介质损耗因数进行精确控制。为了减小介质损耗因数，可以采取以下措施：1.选择合适的电介质材料。对于不同的电力设备和应用场景，需要选择不同的电介质材料，以满足设备的使用要求和性能要求。2.优化电介质的结构设计。通过优化电介质的结构设计，可以降低电场强度不均匀的程度，从而减小介质损耗因数。3.控制电场强度。电场强度是影响介质损耗因数的一个重要因素，因此需要在实际应用中控制电场强度，以减小介质损耗因数。在电力设备的运行和维护中，需要注意以下事项：1.定期检查和维护电力设备，以确保其正常运行和使用安全。2.注意电介质材料的更换和保养，以保证电介质的性能和寿命。3.在电力设备的运行和维护中，需要遵守相关规定和标准，以确保设备和人员的安全。总之，介质损耗因数是电力设备中的一个重要参数，它直接影响到电能的传输效率和设备的运行温度。为了控制和减小介质损耗因数，需要选择合适的电介质材料和优化电介质的结构设计，同时注意电场强度的控制和设备的维护保养。在电力设备的运行和维护中，需要遵守相关规定和标准，确保设备若绝缘缺陷占据的体积只 占总体积的一小部分，则测量介质损耗因数较难发现设备 存在的绝缘缺陷。所以我们在测量大型变压器整体的介质 损耗因数之后，还应再测量其电容型套管的介质损耗因数， 原因后面会具体解释。桥检测仪西林电桥检测仪试品两极对地均绝缘，此方法在日常试验中经常使用， 如对电容型套管、耦合电容器、电容式互感器等电气设备 均采用正接线方式测量 tanδ。正接线使用时，电桥处于低 电位，测量结果比反接线方法正确，电桥三根导线（出线） 处于低电位。在被试品具有足够绝缘水平时，允许施加大 于 10kV 的电压作为试验电压，但必须使用与额定电压相适 应的标准电容器。

PCB板翘反直检孔三合一设备应用领域在线水平板翘反直机： PCB成品板“板弯、板翘、形变”快速整平。翘曲度检查机： PCB成品板或覆铜板“板弯、板翘、形变”等缺陷进行品质检查和分析翘曲值。检孔机： PCB钻孔板及成品板的钻孔品质检查和分析。 设备功能：在线水平板翘反直机：可对PCB成品板进行自动整平，采用上下红外线加热，迅速将产品加热到高温，以机械滚轮对成品板进行施压，将弯曲和翘曲（扭曲）施以正向的力达到整平的效果，并用风扇自然冷却，不会造成二次板弯板翘。翘曲度检查机：可对PCB成品板或覆铜板板弯板翘形变等缺陷进行自动检测，并依据PCB板翘标准、平整度标准：对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大于0.75%或0.5%）进行计算，进行自动判定NG/OK，同时进行分类。检孔机：可对PCB钻孔后和包装前工序，检测孔数、孔径和孔品质（如塞孔、异物、槽长、槽短等缺陷）并自动作出OK/NG判断，同时进行分类。 工作流程 PCB自动检测产线优势PCB自动检测产线在无人干预的情况下可自动进行操作，能把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动中解放出来，使生产达到“稳，准，快”。 在大批量生产中采用PCB自动检测产线能提高生产率，降低生产成本，缩短生产周期，稳定和提升产品质量，使经济效益得到显著提高。

PCB板翘曲度+在线水平板翘反直+检孔 三合一全自动在线检测设备 应用领域在线水平板翘反直机： PCB成品板“板弯、板翘、形变”快速整平。翘曲度检查机： PCB成品板或覆铜板“板弯、板翘、形变”等缺陷进行品质检查和分析翘曲值。检孔机： PCB钻孔板及成品板的钻孔品质检查和分析。 设备功能：在线水平板翘反直机：可对PCB成品板进行自动整平，采用上下红外线加热，迅速将产品加热到高温，以机械滚轮对成品板进行施压，将弯曲和翘曲（扭曲）施以正向的力达到整平的效果，并用风扇自然冷却，不会造成二次板弯板翘。翘曲度检查机：可对PCB成品板或覆铜板板弯板翘形变等缺陷进行自动检测，并依据PCB板翘标准、平整度标准：对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大于0.75%或0.5%）进行计算，进行自动判定NG/OK，同时进行分类。检孔机：可对PCB钻孔后和包装前工序，检测孔数、孔径和孔品质（如塞孔、异物、槽长、槽短等缺陷）并自动作出OK/NG判断，同时进行分

1 HT-YB-I玉米表型检测仪1.1 简介玉米表型检测仪可一键检测分析玉米凸包面积、外接矩形面积、长宽比、侧视角紧凑度、侧视角投影面积、玉米株高、茎秆节间距和基粗叶长、叶片弯曲度、茎叶夹角和玉米千粒重等高通量表型参数。仪器可广泛用于各农科院、高校、育种公司、种子站的玉米表型研究！对遗传育种研究、突变株筛选、植物形态建模、生长研究等方面起到重要作用。1.2 适用范围1、玉米株型适用于室内盆栽的玉米2、玉米株高适用于大田玉米株高测量3、千粒重适用于室内考种测量1.3 测量误差1、株高测量范围: 300-3800mm 精度: 0.5%2、玉米株型:测量范围:0-1.8m，株高准确度: 1%，角度参数精度: 3%，其他参数准确度:5%3、数粒精度误差: 2%，修正后可达100%1.4 硬件配置1、手机支架: 用于手机固定拍摄2、背景布: 黑色磨砂布面3、背光板: 超薄发光板4、数据采集器: 超大彩色屏手机5、玉米株高测量杆: 移动测量式标定杆

产品简介TS-QJ702(A)桥梁孔道灌浆质量检测仪采用弹性波（声波）透射法检测桥梁预应力孔道灌浆的整体密实度，超磁致声波震源分别在孔道一端的锁具、梁体上激发弹性波，在孔道另一端的锁具和梁体上接收弹性波信号，通过分析弹性波在孔道和梁体内的传播特性来判断孔道灌浆的密实度。主要用途桥梁预应力孔道灌浆密实度检测。优势超强微弱信号检测能力；激发频率丰富；嵌入式操作系统稳定可靠；高能电池超长工作时间。技术特点具有梁体预应力孔道灌浆密实度定性检测功能；仪器采用24位500kHz的模数转换单元，具有超强的微弱信号检测能力和检测精度；主机采用DC12V供电，功耗低，内置高能锂电池，一次充电可连续工作10小时；主机内软件系统为嵌入式操作系统，中文界面，美观大方，操作简单高效；激发装置采用超磁致声波震源，激发频率丰富，能量一致性好；主机采用USB2.0数据接口，数据传出简单方便，主机内置32G存储器，采用FAT32数据存储格式，可在通用Windows操作系统下通过USB2.0接口对实测数据文件直接进行复制粘贴；主机外壳模具成型，防水防尘，防护等级IP67，安全美观大方；分析软件具有数字滤波（高通、低通、带通）、频谱分析、相位分析、反射提取、信号相关和锚固密实度自动计算等功能。

TC系列桥梁挠度检测仪 本仪器采用光电图像法的检测模式用来在荷载试验中检测桥梁的动挠度（行驶的车辆通过桥梁时，实时检测桥梁水平或者竖向位移值，绘制出一条时间位移对应的挠度曲线，方便直观）、静挠度（测出桥梁在加载车辆静止状态下的挠度值即水平、竖向位移值），并可用来测量桥梁的冲击系数、自振频率等，本仪器测量精度高,操作方便。产品特点：测点位置准确工业图像传感器，LED靶标新光路系统，方便快捷，轻松照准被测靶标自动进行标定,精度高 无线遥控靶标,距离远 技术参数型号技术参数TCQN-6ATCQN-5BTCQN-5A检测方式光电图像法 检测距离500米 检测量程水平500mm,竖向800mm 分辨率测量范围的1‰ 测量方式动态单点、静态多点 测量精度±0.01mm（20m测量）±0.02mm（20m测量）±0.02mm（20m测量）采样频率500Hz300Hz200Hz频率响应100Hz50Hz50Hz光学放大倍率30X角度精度2秒 角度范围0-360度 数据接口USB 标定方式自动标定 靶标配置无线遥控、自带锂电（正常工作12小时）、超高亮LED ，靶标固定后可上下、左右随意调整靶标头方向，方便对准仪器方位。工作温度-20℃～50℃ 抗震性能防震、防尘，稳定可靠软件功能自动计算挠度大、小值,冲击系数,自振频率,功率谱分析，可模拟显示时程曲线 ,以直观了解检测过程，能模拟振动。

中图仪器非接触式光学3D粗糙度轮廓仪检测仪SuperViewW以白光干涉技术为原理，针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，其复合型EPSI重建算法解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。中图仪器非接触式光学3D粗糙度轮廓仪检测仪SuperViewW不管是在粗糙或是光滑、异形或是平面结构，当要测量超出适配镜头下的单视场区域的时候，可以根据不同表面特点进行重建算法的切换。结果组成：1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；6、微电子表面分析和MEMS表征。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能； (3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄 集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。中图仪器非接触式光学3D粗糙度轮廓仪检测仪SuperViewW具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，SuperViewW具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。部分技术指标 型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

HY（IC）智能卡动态双弯扭试验机衡翼仪器智能卡动态双弯扭试验机*服务国网电网客户，为企业客户及国内外研究单位提供定制化研发服务，衡翼更*，更值得信赖。全新升级版卡片弯曲扭曲测试仪由衡翼仪器研制*，该测试仪工位为15工位，其中5工位为长边弯曲，5工位为短边弯曲，5工位为扭曲试验。将计数次数增加到9999次，计数方法采用非接处光电计数(传统采用开关量计数)，将故障率几乎降为0,弯曲量和扭转角度任意可调。智能卡弯扭检测仪本仪器针对性IC卡在国标GB/T 16649.1，国标GB/T-17554.1-2006及ISO10373和ISO7816-1998国际标准等试验标准中的弯曲、扭矩的试验 完全符合以上标准。外形尺寸：L670 X W380 X H220儀器重量：70kg電 壓：AC220V±5%功 率：35W測試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz測試周期：1~9999次扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm正反向各15°，总扭曲角度30°长边位移量为20mm(+0.00mm,-1 mm)长边小位移量为2mm±0.50mm，短边大位移量为10mm(+0.00mm,-1 mm)长边小位移量为1mm±0.50mm，夹具安装尺寸完全按照*标准执行。智能卡动态双弯扭试验机配置：1）常用调试工具一套：2）STK交流调速电机系统一套；3）高精度齿轮减速系统一套；4）高精度光电计数器一套4）高精度计数系统一套；智能卡弯扭检测仪产品用途： 用于检测磁条卡，IC芯片卡，集成电路卡，等卡的弯曲和扭曲性能测试。智能卡弯扭检测仪公司*：1.购机前，我们专门派技术人员为您设计的流程和方案2.购机后，将免费指派技术人员为您调试安装3.整机保修一年，产品终身维护4.常年供应设备的易损件及耗品确保仪器能长期使用

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用途：该设备用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK/NG判断并进行分选。 特征：1、精度：高精度激光位移传感器测量板弯板翘值，稳定性高；2、智能、高效：①运用高速传输、精密平台、实时图像显示技术； ②模块化工程设计、在线检测速度可达12.5m/min、可自动判别 OK/NG并分别收料。 技术参数： 测量精度±0.15mm(标准量块)检测速度6.5m/min 12.5m/min （可选）对象①可测板厚PCB：0.5～5.0mm ②可测翘曲度：0.3mm～5.0mm ③可测板尺寸：最小40mm×80mm max:480mm×500mm本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm重量 450kg

用途：该设备用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK/NG判断并进行分选。 特征：1、精准：高精度激光位移传感器测量板弯板翘值，稳定性高；2、智能、高效：①运用高速传输、精密平台、实时图像显示技术； ②模块化工程设计、在线检测速度可达12.5m/min、可自动判别 OK/NG并分别收料。 技术参数： 测量精度±0.15mm(标准量块)检测速度6.5m/min 12.5m/min （可选）对象①可测板厚PCB：0.5～5.0mm ②可测翘曲度：0.3mm～5.0mm ③可测板尺寸：最小40mm×80mm 最大:480mm×500mm本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm重量 450kg

TC-BBS-02桥梁基础冲刷检测仪一．产品用途桥梁基础冲刷检测仪主要用于对目前公路，铁路桥梁的河床水域水深等参数检测并做好数据记录，建立桥梁有关水文历史数据。对桥梁监测提供依据。二．主要技术参数1．水深测量范围：0.8-150m；2．静水中测量误差：≤0.1m3.分辨率：0.01m；4.工作频率：100KHz左右；开角：≤18O；5．允许大含沙量：≤50kg/m3；适应大流速：≤5m/s；6．数据接口：USB口或RS232，后处理软件及测试结果打印7.冲刷三重信号提示8．线缆：15m测试电缆，支架9.显示：汉字菜单，触摸屏液晶显示，现场可在软件界面输入汉字检测信息10．电源：锂电，可充电11.工作温度：-20-50°

TGM-B401型桥梁有效预应力无损检测仪（原名：TH401型预应力无损检测仪）针对桥梁拉索有效应力、桥梁预应力钢绞线有效应力、桥梁竖向预应力钢筋有效应力与声波频率具有相关性的原理进行快速无损检测，仪器利用拉索自振、力锤敲击锚头激发声波、对声波信号进行频谱分析处理，最终确定有效应力的大小。 湖南天功测控TGM-B401型桥梁有效预应力无损检测仪具有分辨率高、可靠性好、时域波形易于采集及频谱图图像直观的特点，已被越来越广泛的应用与工程预应力无损检测领域。仪器由高分辨传感器、力锤和一体化的工控机组成，传感器和力锤直接与工控机连接，具有人性化的软件界面，应用快速方便。 仪器用途： TGM-B401型桥梁有效预应力无损检测仪主要应用与桥梁、隧道、港口、边坡、山体加固等工程中锚索(杆)的质量检测，也可应用于建筑结构中拉杆、机械行业中螺栓张力检测。其中，预应力混凝土梁预应力的检测，隧道、港口、边坡、山体锚杆预应力无损检测，是通过频谱分析方法确定主频，然后经过线性拟合最终确定张拉力值；此外，对于含有套管的桥梁拉索，可以通过频率分离的方法获得拉索基频，确定张拉力值。 仪器特点： (1) TGM-B401型桥梁有效预应力无损检测仪基于windows系统环境下开发，由计算机控制参数设置、数据采集；可用触屏操作、鼠标操作，适用于室内室外工作环境。 (2) TGM-B401型桥梁有效预应力无损检测仪硬件完全集成于工控机机箱内，稀土超磁激励电路模块可以实现仪器自动控制脉冲发射，通道触发模块，对人工激励产生信号进行感知，实现脉冲发射和信号采集实时同步，多模式声波发射与仪器便携一体化相统一。 (3) TGM-B401型桥梁有效预应力无损检测仪在张力测试中，对采集的信号进行加窗、滤波、频谱分析及包络谱分析等多种处理方法，克服了通常的频率测试法的固有缺陷，为准确获得张力值提供了坚实的保障。 产品参数：TGM-B401型桥梁有效预应力无损检测仪技术参数： 产品配制： TGM-B401型桥梁有效预应力无损检测仪（原名：TH401型预应力无损检测仪）：由仪器主机与测试软件组成。 典型应用：

预应力桥梁孔道注浆是后张预应力梁的关键工序，其质量将直接影响结构的安全性和耐久性。预应力孔道注浆质量问题有：灌浆不密实、有空隙、孔道未被水泥浆完全充满、水泥浆体由于硬化收缩过大而与孔道分离、硬化后的水泥浆体强度不能满足要求等。 预应力管道注浆不密实问题被交通运输部列为公路桥梁建设中30项通病之一，典型的图片如下所示： TGM-B402型桥梁管道注浆密实度无损检测仪（原名：TH402型管道注浆密实度检测仪）采用了湖南天功测控提出的适合工程应用的无损检测技术：1、钢绞线固结波速快速评价注浆质量技术；2、梁板侧面声波散射扫描注浆缺陷精确定位技术。其测试方法如下图所示： 钢绞线固结波速快速评价注浆质量技术和梁板侧面声波散射扫描注浆缺陷精确定位技术的有限元模拟结果如下图所示： 仪器用途： TGM-B402型桥梁管道注浆密实度无损检测仪（原名：TH402型管道注浆密实度检测仪）用于波纹管注浆质量无损评价： (1) 整体注浆质量评价 (2)注浆不密实位置确定 仪器特点： 1、TGM-B402型桥梁管道注浆密实度无损检测仪采用固结波速检测技术和侧面声波反射散射联合测试技术既能快速对注浆密实度进行等级划分，又能准确定位缺陷的位置。并通过有限元理论模拟和实际尺寸的模型研究，建立了检测技术标准。 2、TGM-B402型桥梁管道注浆密实度无损检测仪使用能量可调的稀土超磁换能器作声波激发装置，满足不同长度桥梁测试要求，并实现了自动化，提高了测试稳定性和测试精度。 3、TGM-B402型桥梁管道注浆密实度无损检测仪硬件完全集成于专用工程仪器箱内，实现了便携化。基于WINDOWS系统环境下开发，由计算机控制参数地设置、数据地采集；可用触摸屏操作、鼠标操作，软件操作流程化设计，测试效率高。 产品参数：TGM-B402型管道注浆密实度无损检测仪技术参数： 产品配制： TGM-B402型管道注浆密实度无损检测仪（原名：TH402型管道注浆密实度检测仪）：包括管道注浆密实度无损检测仪主机、测试软件，可搭配固结波速测试发射换能器、侧面扫描发射接收换能器、固结波速测试接收换能器。 仪器主机 固结波速测试发射换能器 侧面扫描发射接收换能器 固结波速测试接收换能器 固结波速测试软件界面 侧面扫描测试软件界面 工程案例：（一）云南某高速公路预应力管道注浆检测（二）河南某高速公路预应力管道注浆检测（三）湖北某高速公路预应力管道注浆检测培训与应用典型测试结果

HY（IC）智能卡动态双弯扭检测仪衡翼仪器智能卡动态双弯扭检测仪*服务国网电网客户，为企业客户及国内外研究单位提供定制化研发服务，衡翼更*，更值得信赖。IC卡动态弯扭测试仪用于检测磁条卡,IC芯片卡,集成电路卡等卡的弯曲和扭曲性能测试。 本产品适用于轨道交通卡、医疗保险卡、智能卡、地铁卡、通讯卡、公交卡、会员卡等系列*的反复弯曲扭转试验，主要用于大专院校、科研单位、质量检测中心、企业单位品质检测部门、实验室等*的物理力学性能、工艺性能的测试和分板研究，衡翼智能卡动态双弯扭检测仪深受广大用户青睐。全新升级版卡片弯曲扭曲测试仪由衡翼仪器研制*，该测试仪工位为15工位，其中5工位为长边弯曲，5工位为短边弯曲，5工位为扭曲试验。将计数次数增加到9999次，计数方法采用非接处光电计数(传统采用开关量计数)，将故障率几乎降为0,弯曲量和扭转角度任意可调。本仪器针对性IC卡在国标GB/T 16649.1，国标GB/T-17554.1-2006及ISO10373和ISO7816-1998国际标准等试验标准中的弯曲、扭矩的试验 完全符合以上标准。外形尺寸：L670 X W380 X H220儀器重量：70kg電 壓：AC220V±5%功 率：35W測試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz測試周期：1~9999次扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm正反向各15°，总扭曲角度30°长边位移量为20mm(+0.00mm,-1 mm)长边小位移量为2mm±0.50mm，短边大位移量为10mm(+0.00mm,-1 mm)长边小位移量为1mm±0.50mm，夹具安装尺寸完全按照*标准执行。智能卡动态双弯扭检测仪配置：1）常用调试工具一套：2）STK交流调速电机系统一套；3）高精度齿轮减速系统一套；4）高精度光电计数器一套4）高精度计数系统一套；智能卡动态双弯扭检测仪产品用途： 用于检测磁条卡，IC芯片卡，集成电路卡，等卡的弯曲和扭曲性能测试。智能卡动态双弯扭检测仪公司*：1.购机前，我们专门派技术人员为您设计的流程和方案2.购机后，将免费指派技术人员为您调试安装3.整机保修一年，产品终身维护4.常年供应设备的易损件及耗品确保仪器能长期使用。

TC-BBS-01桥梁基础冲刷检测仪一．产品用途桥梁基础冲刷检测仪主要用于对目前公路，铁路，桥梁的河床水域水深等参数检测并做好数据记录，建立桥梁有关水文数据。对桥梁定期维护实时监测提供依据。二．主要技术参数1．水深测量范围：0.8-150m；2．静水中测量误差：≤0.1m3.分辨率：0.01m；4.工作频率：100KHz左右；开角：≤18O；5．数据接口：USB口或RS232，后处理软件及测试结果打印；6．线缆：测试电缆，支架；7.液晶显示，内存储存； 8．电源：锂电，可充电；9.工作温度：-20-50°。

班通科技BT-WQ-PCB 板弯翘检测机是一款用于 PCB 成品板或覆铜板板弯板翘检测，并根据检测结果自 动作出 OK/NG 判断并进行分选的仪器，可以选配分类收板机进行 OK/NG 分类。 产品特点 PCB 板弯翘检测机主要用于覆铜板和 PCB 成品板的板翘、板弯检测。其主要技术特点：可用于 PCB 成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于 PCB 工艺流程过程中对板翘曲度的检 测； 采用高精度的 CCD 激光传感器，可准确辨别 PCB 板弯板翘，稳定性高； 自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制； 采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强； 根据设计标准可自动判别 OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率； 能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析 PCB 的品质状况，改善工艺 制程；仪器操作简单，易维护； 技术原理： PCB 板弯翘检测机的基本原理主要是利用非接触式影像测量技术，通过一对高精度位移传感 器，包括 一个接收装置和一个发射装置。当覆铜板或 PCB 板经过这对位移传感器时，有板的地方将会 阻挡发射装置 发射的信号，从而在接收装置上无法响应相应位置的信号。通过位置的信息可以得到 PCB 板 的板厚曲线图， 通过特定软件算法和翘曲度定义，计算出板翘曲度，并与设定判断条件得出 OK 和 NG 板。 (1) 弓曲百分率=弓曲垂直位移（D）／垂直位移所在边长度（L）× 100％ (2) 扭曲百分率=扭曲垂直位移（D）／被测试样板对角线长度(L)× 100％ 以上请参照 IPC TM-650 板弯板翘检测方法BT-WQ-650技术参数BT-WQ-800技术参数