翘曲度测量仪

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm 扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

概述烟用纸张平整度测量仪 SN-PZD300是一种用于检测 卷烟条盒包装纸平整度， 反映条盒纸上机适应性的 设备。 烟用纸张平整度测量仪给出与纸张平 整度相关的多个测量指标。测量速度快，可对纸张的平整度进行整体评 估。为企业检测烟用纸张的平整及翘边的程度，进而评估卷烟条盒包装时纸张的上机适应性提供有效的测试工具。技术参数 测量范围：500×500×300毫米 分辨率：0.01毫米 精度：0.1毫米

钢轨扭曲度测量仪 1.基本参数： （1）数字显示，带数据输出及带电源开关 （2）测量范围：100m （3）分 辨 力：0.01mm （4）误 差：±0.03mm （5）长 度：1m 2.使用操作： （1）开启数显测量头电源，置于ON位置。 （2）提起测量卡尺放入专用的标准样块，测量样块尺寸并清零。 （3）将测量尺平稳的放置在被测钢轨底部，保持端头和轨底侧面对齐靠平。 （4）保持测量尺三个固定测点平稳接触后，轻轻压下测头滑尺使得测头紧贴轨底表面。读取测量数值应小于0.45 （5）测量完毕请关闭电源，并将测量尺放入盒内。 3.注意事项： （1）请轻拿轻放，注意保护测量部位不被撞击。 （2）保持测量部位的清洁避免铁锈污染。 （3）长期不用，请取出数显测量头电池并妥善保管。 （4）当显示出现闪烁时，是电池欠电，请及时更换电池。 4.关于校准和检定： 一般情况下按使用操作方法（用样块校准）测量，能够满足±0.06的精度。如果需要更准确的测量，请在使用前，用一定精度的平台（0级或1级）校准0位后测量。此时，可以达到±0.03的精度。用样块校准是为了方便没有平台的情况下测量的。检定维修请按各单位具体情况自行安排。

n产品简介: SemDex A32型全自动晶圆厚度测试系统是德国SENTRONICS公司一款高性能的半导体用全自动晶圆表面检测系统，该系统可集成红外光谱干涉测量技术，光学干涉技术及光学反射技术，广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL 及Wafer Level Packaging领域，SENTRONICS以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率，全球半导体行业已有120多个Fab工厂已安装该系统。 n主要功能： 1、红外光谱技术：采用专利的光谱相干干涉技术，该技术可用于测量最小厚度为1um的wafer, 分辨率可达纳米量级，主要用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度（Bow、Warp）、RST、wafer上薄膜厚度。 可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆，也可测量粘附在薄膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。 配置单探头系统，可以测量一些对红外线透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。 配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。 还可以测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔），微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量。2、白光干涉技术：采用白光干涉技术，可得到wafer表面的3D形貌，表面粗糙度，TSV等关键尺寸，测量范围为0-100um，分辨率为亚纳米水平。3、光学反射技术：采用光学反射技术，可得到wafer表面涂层或薄膜的厚度，可测量最小厚度5nm的薄膜，分辨率为亚纳米量级。 n产品特点： - 兼容4,6,8,12寸样品；- 所有检测数据，一步同时完成测量；- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。- 符合SEMI S2和S8标准； - 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；- 用户界面友好的WaferSpect 软件； n选配件 1、真空吸盘；2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；5、通过测试数据自动进行分拣 n应用行业： - 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN - 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯：石英材料类 n典型应用案例：

手动晶圆厚度测量仪 MX203系列产品简介：MX203系列手动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX203系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm2）厚度精度：±0.5 µ m3）分辨率：50 nm4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：手动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

半自动晶圆厚度测量仪 MX204系列产品简介：MX204系列半自动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX204系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：100mm, 125mm, 150mm, 200mm2）厚度精度：±0.5 µ m ~ ±1 µ m±1 µ m3）分辨率：75 nm ~ 1.0µ m4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：半自动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。产品技术1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。 （3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。 部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。 （3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。重点参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等

一、大规格陶瓷砖平整度测量仪简介:大规格陶瓷板表面平整度测量仪适用于大规格陶瓷板中心弯曲度、边弯曲度的自动测量。根据国家标准GB/T39156-2020 6.4 大规格陶瓷板技术要求及试验方法设计制造。计算机控制，配置高精度激光位移传感器。可以自动测量，自动保存并能打印结果报告。二、大规格陶瓷砖平整度测量仪技术参数:1、测量试样尺寸范围：600×600（mm）～1800×1200（mm）2、位移精度：±0.1mm3、基准平台规格： 2000×1400×800（mm）带水平尺4、基准平台精度：1 级5、轴滑台精度：1 级6、测量速度： 1～100mm/s； 7、移动方向：XY 轴移动控制8、驱动方式：步进电机9、仪器尺寸:2500mmx1400mmx880mm10、电源电压:220V 50Hz

一、大规格陶瓷板表面平整度测量仪简介:大规格陶瓷板表面平整度测量仪适用于大规格陶瓷板中心弯曲度、边弯曲度的自动测量。根据国家标准GB/T39156-2020 6.4 大规格陶瓷板技术要求及试验方法设计制造。计算机控制，配置高精度激光位移传感器。可以自动测量，自动保存并能打印结果报告。二、大规格陶瓷板表面平整度测量仪技术参数:1、测量试样尺寸范围：600×600（mm）～1800×1200（mm）2、位移精度：±0.1mm3、基准平台规格： 2000×1400×800（mm）带水平尺4、基准平台精度：1 级5、轴滑台精度：1 级6、测量速度： 1～100mm/s； 7、移动方向：XY 轴移动控制8、驱动方式：步进电机9、仪器尺寸:2500mmx1400mmx880mm10、电源电压:220V 50Hz

产品描述：能显示和打印测试结果标准内置打印机快速、准确的测量结果，重复性好独立使用或结合电脑使用电热冷却器（无需冰或水）标示时间和日期一次性的廉价塑料样品杯适用于QA/QC、生产线和实验室被遍及全世界的糖果制造厂使用TRICOR Model 225巧克力调温测量仪外形简洁，测量精确度高、重复性好、无污染、成本低且易于操作。是一款极佳的多功能检测仪器，适用于现场、生产线及实验室。操作时使用者只需将装入巧克力的样品杯放入仪器中，几分钟之内就能显示并打印CTU（巧克力调温单位Chocolate Temper Unit）值。使用调温测量仪控制巧克力的调温可以保证巧克力具有稳定的品质，最佳流动性，快速凝固，高光泽，脱模性和抗裂性。使用225巧克力调温测量仪可以帮助厂家在因巧克力调温不合格而导致出品率和保质期减少前采取纠正措施。自1981年TRICOR公司推出第一台配有电热冷却器的巧克力调温测量仪以来，225巧克力调温测量仪的所有特性都得到了广泛的证实。特别设计的电热冷却系统，能保持样品尺寸不变，探针的深度和插入时的温度不变，排除了其他调温测量仪器的误差来源。显示屏能提示用户所有必需的操作。在完成一次调温测试后，显示屏能提供表明巧克力CTU的数值。测试结果和调温曲线的硬拷贝件能通过一台可选的远程打印机打印出来。TRICOR可选调温测量仪数据获取软件（TMDAS© ）同样可以打印以及储存和分析测试结果和调温曲线。用于装巧克力样品的一次性低成本的塑料样品杯能保证样品原来尺寸和清洁度。TRICOR公司作为全球性的调温测量仪供应商，还提供在线的和不在线的调温测量系统。规格和特点：尺寸：20.3H x 34.3W x 33D cm (8H x 13.5W x 13D 英寸)重量：6.4kg（14磅）功率：115/220V ac，50/60 Hz，1.7/0.85 A样品测试时间：5分钟（标准）样品体积：11.0ml（0.38oz）样品稳定时间：30秒巧克力调温单位（CTU）重复性：± 1.0 CTU冷却器温度稳定性：± 0.06℃探针加热温度精度：± 0.6℃温度测量感量：± 0.006℃温度测量范围：15-29℃（标准）调温曲线温度范围：15-29℃（标准）操作环境温度：10-38℃自检：开机后自动自检显示屏：LCD（液晶），2行x24字节内置打印机，包括：测试结果、CTU显示值和斜率操作手册包括：操作提示、整个步骤的使用说明可选功能：打印-绘图：通过远程打印机打印测试数据并绘制调温曲线；可调的样品测试时间：转换选择：3、3.5、4、4.5&hellip &hellip 9.5、9.55分钟；使用程序温度范围：15-46℃和58-116° F；数据管理包：调温测量仪数据获取软件（TMDAS© ）是一个适用于Windows的编程软件，用户可以将测试操作转由电脑控制以便今后的使用和分析。TMDAS© 创制的文件能被转换到许多常用的数据表和数据库文档上。

芙索特脊柱数据采集与分析系统，脊柱侧弯是一种常发于儿童青少年的致残性畸形。据国家卫健委统计，我国中小学生脊柱侧弯人数已超过500万，每年还在以30万左右的速度递增，成为继肥胖症和近视之后影响我国儿童青少年健康的第三大问题尽管需求显著，但对于脊柱弯曲异常的研究，以及相关解决方案的突破存在明显滞后。一方面，脊柱检测长久以来的痛点依然未被完全解决，市场长期缺乏一种公认的高效便捷且成本低廉的相关测量、筛查技术。另一方面，家庭检测这一理想筛查场景强烈需求，但因缺乏便携、规范的技术，迟迟没有被满足。具体来说，体格检查、Adams 前屈实验配合脊柱侧弯仪、Moire测量法，以及X线放射学检查等传统脊柱侧弯筛查方法均存在明显弊端。如需受检者暴露于辐射中的X线检查方法，便可能对青少年的生长发育产生不可逆不良影响，同时有着难以对青少年脊柱侧弯情况进行随访观察的问题。而传统单一脊柱侧弯普查，则 存在测量方法不统一、医生技术水平参差不齐，以及医生阅片速度慢，无法满足大量筛查需求等情况，且可能导致检测结果假阳性率过高、可疑阳性率和患病率之间不一致、结果可重复性差等问题。美国FDA，国内FDA审批通过的 “脊柱三维测量仪”便是一种具有高灵敏度、准确度、安全性的新型筛查方法，为全球首款无辐射直接测量脊柱Cobb角和ATR角的脊柱健康检查设备。在上海瑞金医院放射科完成的双盲临床验证试验中（与国际先进的脊柱侧弯X线影像设备EOS对比），已有初步测量结果显示，该设备在脊柱侧弯检测方面与X光有显著一致性。 脊柱三维测量仪是FDA审批通过的首个由中国原创技术开发的脊柱数据采集与分析系统，产品及技术具有独创性。本次产品获批不仅意味着以“芙索特”为代表的国产厂商技术能力已足以满足国外严格的审批要求，创新能力和技术水平取得了长足进步。更是打破了中国医疗器械行业长期以来受到国外品牌所带来的竞争压力和技术壁垒限制的困局，为中国医疗器械发挥创新引领力量，走向国际市场传递了积极讯号。 FORETHOUGHT 芙索特脊柱数据采集与分析系统, 该系统由三维电子脊柱测量仪、脊柱数据采集与分析系统软件、多功能一体车组成 该产品集智能光感技术、地形扫描技术、多传感器信息融合技术于一身，辅以增益控制技术、数字孪生技术，以及数字化映射的技术， 可无辐射获取3D脊柱报告图（数据信息包括Cobb角、胸椎曲度、腰椎曲度、ATR角度等），实现对脊柱的三维仿生镜像呈现。有效解决传统脊柱侧弯诊断过程中，因医生测量技术水平参差不齐导致的检测结果假阳性率高、结果可重复性差，检测辐射面积较大等痛点。 该检测方法还具有操作简单，学习曲线低的优势。实际操作中，使用者只需手握测量轮，从颈7到腰5，沿着棘突自上而下滚动一次，便能于10秒钟内完成测量。有效解决了大规模筛查中，难以保证足够阅片人员供给的问题。保护隐私，单衣即可检测，检测时，不需要脱衣服和裸露背部，充分尊重个人隐私。 芙索特与华润医药联合启动了“‘国之脊梁’守护工程”，在与各地政府部门合作的同时，应用芙索特自主研发的“脊柱三维数字化诊断与智能化治疗系统”和“小树同学脊柱检测仪”在中小学生群体中开展脊柱健康筛查。根据双方制定计划，今年将完成至少10个城市的筛查，筛查总人数不少于1000万人。目前，该项目已经在武汉、哈尔滨、北京市西城区等地有了一定进展。 北京时间5月29日，作为脊柱侧弯筛查技术方执行“三亚市中小学生脊柱侧弯筛查项目初筛技术项目”的“芙索特”又迎来了来自美国食品药品监督管理局（FDA）的喜讯： 根据其自有专利技术研发的“脊柱三维测量仪”通过美国FDA认证，获准在美国正式上市销售。

WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量 通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

翘曲度检查机用途ASIDA–QQ1000（翘曲度检查机）是一款用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK\NG判断并进行分选的仪器。 翘曲度检查机特征1、可用于PCB成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于PCB工艺流程过程中对板翘曲度的检测；2、采用高精度的CCD激光传感器，可准确辨别PCB板弯、板翘，稳定性高；3、自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制；4、采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强；5、根据设计标准可自动判别OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率；6、能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析PCB的品质状况，改善工艺制程；7、模块化工程设计，操作方便简单，人性化界面，检测步骤简单，无需专业人员易学易操作；8、个性化软件设计，可根据用户不同的检测需求，快速对软件进行升级。 翘曲度检查机技术参数项目规格 型号 ASIDA-QQ1000可检测电路板尺寸 Min:40*80mm Max:630*550mm可测电路板厚度 0.3mm～5.0mm放板间距 ≥40 mm检测速度 6.5m/min or 12.5m/min(可选）可测翘曲度 0.3～3.0mm测量精度±0.1mm操作温度 22℃±5℃电源要求 AC220V 50Hz本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm（L×W×H）气压容量要求 0.5～0.7Mpa重量 450kg

WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

CNC全自动影像仪系列是结合我司先进的自动影像测量技术，推出的高速，高精度，功能强大的专业级大行程全自动影像测量仪。可实现对各种大工件的精确测量及编程检测，CNC大行程全自动影像测量仪采用伺服控制系统，辅以大理石横梁设计，大大提高该仪器运行的稳定性及测量的精度。产品特点丨Product feature桥架式结构，大理石底座及横梁，运行更稳定。台湾HIWIN精密线性导轨，TBI滚珠螺杆，日本松下伺服电机，英国Renishaw金质光栅。高清全自动变倍镜头，9段连续变倍，变倍后无需校正；鼠标和摇杆双向实时操控实现全自动操作：自动对焦，自动校正，自动测量，自动灯源调节。产品参数丨Product parameters

PCB板翘检测仪，PCB翘曲检测设备，PCB翘曲度测度测试仪PCB板翘检测仪用途：该设备用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并 根据检测结果自动作出OK/NG判断并进行分选。 PCB板翘检测仪特征：1、精准：高精度CCD激光位移传感器测量板弯板翘值，稳定性高；2、智能、高效：①运用高速传输、精密平台、实时图像显示技术； ②模块化工程设计、在线检测速度可达12.5m/min、可自动判别 OK/NG并分别收料。 PCB板翘检测仪技术参数： 测量精度±0.1mm(量块测试)检测速度6.5m/min 12.5m/min （可选）对象①可测板厚0.5～5.0mm ②可测翘曲度0.5mm～3.0mm ③可测板尺寸：最小40mm×80mm 最大:480mm×500mm本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm（L×W×H）重量 450kg

一、MC012-DY系列圆柱度测量仪应用范围：主要用于测量各种规则、不规则的环形工件的圆度、圆柱度、直线度、同心度、同轴度、平面度、平行度、垂直度、表面波纹度，间断表面等的测量，并可对工件进行频谱分析、波高分析、偏心、轴弯曲度分析、跳动量分析等。二、MC012-DY系列圆柱度测量仪主要特点：1.高精度的回转测量转台采用空气静压轴承结构，仪器主轴精度高不磨损，使用寿命长；2.数据采集采用德国HEIDENHAIN公司进口精密圆光栅及相关技术，定位精确，稳定性好；3.仪器采用WINDOWS系统操作平台，专业测量软件，测量界面简洁直观，操作便捷；可以实时显示图形数据、存盘留档、随时打印，图形分析报告，直观清晰；4.仪器配置各种规格、长度的红宝石测针，并可根据用户的测量需求，设计专用的测头及工装夹具；5.具有强大的分析功能，如：直线度、圆柱度、平面度、平行度、同轴度、同心度、波纹度分析、波高分析等。可对零件表面状态进行频谱分析，能够给出任一波的幅值；6.测量操作设置鼠标和键盘快捷操作，用户可根据操作习惯自由选择。三、MC012-DY系列圆柱度测量仪主要参数1.测量系统分辨率：0.01μm2.示值误差：±6%3.仪器径向误差：(0.03+0.0004H)μm4.仪器轴向误差：0.06μm5.传感器沿Z轴导轨移动时的直线度：0.30μm/100mm6.基准回转轴线与Z轴导轨平行度：0.45μm/100mm7.R轴导轨移动时直线度：0.5μm/100mm8.测量最大外径：Φ300mm9.测量最小内径：Φ2.5mm （最小可测Φ1.5mm需选配小测针）10.测量最大高度: 500mm11.承载重量：70Kg12.工作台台面直径：300mm13.传感器水平位移量：220mm14.主轴转速：5转/分

爱思达翘曲度检查机QQ1000主要用于线路板行业检测板的翘曲问题。可自动进行检测并自动判断结果。翘曲度检查机用途：ASIDA–QQ1000（翘曲度检查机）是一款用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK\NG判断并进行分选的仪器。翘曲度检查机特征：1、可用于PCB成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于PCB工艺流程过程中对板翘曲度的检测；2、采用高精度的CCD激光传感器，可准确辨别PCB板弯、板翘，稳定性高；3、自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制；4、采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强；5、根据设计标准可自动判别OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率；6、能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析PCB的品质状况，改善工艺制程；7、模块化工程设计，操作方便简单，人性化界面，检测步骤简单，无需专业人员易学易操作；8、个性化软件设计，可根据用户不同的检测需求，快速对软件进行升级。

1. 英国IMETRUM公司英国Imetrum公司，2003年从英国布里斯托大学分出，成立独立的公司。公司15年致力于非接触式视频精确测量领域的研究和开发工作，使其成为这一领域的佼佼者。非接触式应变位移视频测量仪于2007年投入市场，以其非接触式、实时监测和高精度等优势，很快被广泛应用于各大院校、科学研究所和企事业单位，在国防和军工单位也有大量的客户。比如：NPL（英国国家物理实验室）AWE（英国原子武器研究所）MBDA（欧洲导弹集团）Airbus（欧洲空中客车公司）Rolls Royce（劳斯莱斯）ThyssenKrupp（蒂森克虏伯）2. 工作原理采用高分辨数字工业摄像机，并选用合适的镜头，视频测量仪器可以对小到1mm、大到超过100m的被测物进行测量。此仪器采用亚像素技术。亚像素技术，是一种图像计算方法，一般情况下，图像的最小单位是像素，即是说，图像是有一系列的像素点组成。但是，利用这种亚像素技术，可以将一个像素再进行细分，认为一个像素是有多个亚像素组成。比如：通过一种计算方法，可以把一个像素细分成10个亚像素，这样的话，可以识别的最小单位由原来的一个像素，变成1/10个像素，那么测量精度也就提高了10倍。此仪器在测量小试样的时候，可分辨1/500个像素。视频测量仪器利用英国Imetrum公司专利的图像计算方法，利用亚像素技术，可精确测量摄像机图像上目标点的位置。不需要设定专门的目标点。比如以下特征点都可以用做测量的目标点。l 自然的纹理（比如：建筑物的表面特征）l 标记笔做的标记l 喷漆产生的斑点在Imetrum视频分析软件中，用户可以任意指定一系列的目标点，系统将准确跟踪视频中这些目标点的位置，从而达到测量应变和位移的目的。3. 使用意义3.1 功能准确跟踪视频中指定的目标点的位置，一个目标点相当于一个位移传感器，两个目标点相当于一个应变传感器。2 可实时精确测量二维参数：• 位移 应变• 距离 角位移• 速度 加速度• 泊松比• 应力/应变曲线、模数（需要另外提供载荷信号）2 可实时测量多个目标点，目标点的最大数量取决于所用计算机的性能。2 可同步测量多个参数；比如：同时测量位移、变形、泊松比等等。2 可拍摄实验过程，后期对录像进行再分析。3.2 优点（与传统接触式传感器相比）非接触式应变位移测量仪与传统的传感器相比，在保证测量精度高（应变精度5个微应变，位移精度0.05微米）的情况下，可以进行： 非接触式测量 动态实时测量 同步多点测量 同步测量多个参数 此仪器可以解决接触式传感器普遍遇到的一些问题。比如：小试样、大变形、表面光滑等等。具体区别见下表： 非接触式应变位移测量仪传统传感器（如：引伸计、应变片等）性能可能遇到的问题工作方式非接触式接触式打滑（特别是在疲劳试验时）无法固定在试样上试样断裂可能损坏传感器测量对象所有材质的试样；试样尺寸范围广常规尺寸的材料特殊材料无法测量小试样无法测量大试样需要贴大量应变片测量量程任意设定标距：从几个毫米，到几米均可容易超出量程测量环境宽泛：高温、潮湿、高速等常规条件测量方向平面内任意方向多点同时测量单一方向测量不同方向需要更多的应变片可测参数位移、应变、泊松比等等一种传感器实现一种功能 非接触式应变位移测量仪，可以解决接触式传感器存在的以上问题。4. 用途及测量案例非接触式应变位移测量仪可以动态实时测量应变、位移、泊松比等等。广泛应用于：材料测试领域、结构检测领域、组合件测量领域。4.1 材料测试领域4.1.1 测量精度（材料力学测试）在材料领域里，主要是用于测量小试样的变形。广泛应用于各种力学试验机上，作为一种非接触式的多点式引伸计进行使用。这时采用材料测试专用镜头，非接触式应变位移测量仪的测量精度为： 应变：5个微应变位移：0.05微米测量误差：在拉伸机上，测量铝制试样的变形。 与传统的应变片相比，误差在0.5%。同时测量了泊松比为0.33, 铝的标准值。具有英国皇家认可委员会认证书。 4.1.2 应用领域l 各种材料的力学测试（可与试验机相连）。比如：金属、塑料、橡胶、复合材料、高分子材料、混凝土、皮革、光纤、薄膜、木材、岩土、生物材料等等l 可调整标距l 可实现测量信号的反馈控制比如：与疲劳试验机相连，实现应变信号的反馈控制。l 特殊条件下的测量：高温测量：800度以上时，可能需要滤光片 高速冲击、高频振动：需要高速摄像机 损伤和破坏性实验： 疲劳试验、测泊松比、裂纹的繁衍 等等4.1.3与各种试验机结合使用非接触式应变位移测量仪能够与试验机结合使用，可测量：应力-应变曲线 弹性模量 泊松比等等。 视频测量仪利用一个数字/模拟输入/输出模块，可以将测量数据以数字或者模拟信号的方式实时输出，以供其它设备使用。从而能够与大多数力学实验机结合使用 4.1.4 材料力学测试案例（1）小尺寸试样 优势：• 标距可调；标距可以小于1毫米。因此可以测量小尺寸试样。• 非接触式；因为采用非接触的方式进行测量，所以，安装方便，并且不会在被测物上附加任何重量，可以测量柔软的材料。 （2）压缩试验优势：n 这种材料很难使用引伸计或者应变片进行测量。n 视频测量仪可以同时测量多个部位的应变。如上图，测量4个部位的变形。 （3）疲劳试验 优势：2 视频测量仪不会出现打滑现象；传统的引伸计容易出现打滑2 视频测量仪可长时间的工作；传统的应变片无法长时间工作2 视频测量仪可实现测量信号的反馈控制。（4）高温试验测量高温试验，需要在加热炉上开观察窗，视频测量仪通过观察窗进行测量。说明：从上图中可以看到，在1000度的情况下，视频测量仪仍然可以捕捉到清晰的图像，即，视频测量仪可以完成测量工作。 （5）断裂、高速冲击力学测量非接触式应变位移测量仪与高速摄像机相结合，可用于研究断裂瞬间试样变形、高速冲击碰撞瞬间变形。非接触式视频测量仪的分析软件，可以对高速摄像机拍摄的非压缩avi格式的视频进行测量，可很容易得到实验过程中的应变和位移。下图6显示的数据来自于一个碳纤维布料在大约每秒400％的变形速度下的测试实验。此实验利用25000帧/秒的高速摄像机采集图像。 图6 与高速摄像机结合，测量变形说明：目前，测量瞬态力学是一个难题，因为需要超高的采集频率。普通的采集设备很难达到这么高的采集频率。视频测量仪为您提供了一种新的测量方法。 （6）混凝土材料 说明：上图中红色框即为被测点，同时测量7个点，可以测量每个点的水平和垂直方向的位移。说明：利用视频测量测量两个被测点（上图中两个红色框）的应变。 说明：动态测量图中4个被测点的位移。 （7）微观力学测试非接触式视频测量仪与显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、扫描探针显微镜（SPM）相结合，可以实现纳米测量。通过采集这类显微镜下的图像，结合视频分析软件，可以对这些微观图像进行测量分析。从而达到测量变形的目的。4.2 结构监测 利用非接触式应变位移测量仪，可以测量几米甚至上百米的结构件的变形和位移。具有一下优势： 非接触式 测量精度高 多角度多点同步动态测量 可同时连接8台摄像机，即可同时对8个面进行测量。4.2.1 功能：l 24小时监测可以实现测量数据的长距离光纤传输或者无线传输。l 不定期监测可保证每次测量数据的连贯性。4.2.2监测参数：l 动态挠度l 位移、应变l 速度、加速度、弯曲度 4.2.3测量精度（大型结构监测）非接触式应变位移测量仪的测量精度和摄像机采集的视场大小有关，位移分辨率为视场大小的十万分之一，最高可达到二十万分之一。比如：采用焦距为50mm的镜头(镜头可根据实际需求，进行调配)，则测量精度为：物距/米（摄像机到被测物距离）位移测量精度（毫米）1m0.0012mm10m0.012mm100m0.12mm1000m1.2mm 4.2.4应用领域举例：l 风洞试验 振动台l 桥梁、建筑、钢结构、井架l 航空航天l 堤坝、烟囱、电站4.2.5结构监测案例（1）风洞试验在航空航天领域、土木结构领域，需要研究空气动力学、建筑桥梁抗风性能，这些都需要做风洞试验，以便在模拟的气流条件下，测量飞行器的飞行能力；或者建筑、桥梁等的抗风能力。为了减轻对风洞中气流的影响，采用非接触式的测量仪是最好的选择。非接触式应变位移测量仪可以在风洞外，透过透明的玻璃，对风洞内的被测物进行测量。采用多个摄像机，可实现多角度，多点同步测量。 （2）震动台 （3）钢结构、建筑、桥梁在测量钢结构、桥梁、建筑的时候，无需在被测物体上做标记点，因为这些大型结构表面的天然纹理就可以当做标记点。 测量距离：目测在1公里以上。 测量过程：塔吊所吊重物的下降过程，即被测点4的下降过程。利用视频测量仪可以非常方便的测量桥梁上各个点的动态挠度。4.2.6优势(a) 安装省时、简单（安装少于30分钟）非接触式应变位移测量仪是属于便携式测量仪，非常方便携带及安装。 (b) 同步测量上百个点目前，市场上有其它类型的非接触式的测量仪，但是，能够同时测量多个被测点的测量仪却非常少。 (c) 可测量X、Y两个方向上的参数视频测量仪可以测量二维平面上任何方向上的参数。 (d) 无需做标记点此仪器采用图像散斑识别技术跟踪被测点，在进行结构监测时，一般被测物表面存在灰度不均匀的纹理，这些天然的纹理就可以作为被测目标点，而无需再贴任何标记。当然，也可以贴标记点作为被测点。 (e) 测量精度高被测距离100米的时候，测量精度可达到0.12毫米。 (f) 测量数据处理简单非接触式应变位移测量仪测量得到的结果，可以以文本格式存储，可利用Excel、Original等软件进行作图或处理。 (g)可对拍摄的录像，进行后续处理，使您能够对被测物进行更为详细的分析。5. 技术指标5.1． 设备工作环境电源：交流电220V 50Hz操作系统：Windows2000/XP5.2． 工作方式非接触式5.3． 测量精度测量位移和应变的精度取决于：摄像机的有效像素和视场的大小。• 大型结构测试的分辨率（采用高分辨镜头）：1/100至1/200个像素 位移分辨率：10微米（以1米的视场为例） 应变分辨率：20个微应变• 材料测试的分辨率（用特制的材料测试专用镜头，25mm的视场）：1/500个像素 位移分辨率：0.05微米 应变分辨率：5个微应变5.4． 测量准确性仪器测量的准确性分为位移和应变两个方面。1．位移的准确性在测量位移方面，视频测量仪器与一个已校准的千分表相对比，两个设备的测量结果误差在1％。此实验有空客公司独立操作。2．应变的准确性在测量应变方面，视频测量仪器与一个已校准的应变片相对比，两个设备的测量结果误差在0.5％。5.5． 采样频率设备的采样频率取决于摄像机的拍摄频率，可根据实际需求进行调整。标准配置设备的采样频率为15Hz。5.6． 测量数据处理- 测量结果可以通过数模转换模块，与拉伸机相连。- 可以文本方式记录测试结果，便宜导入Excel，进行分析。- 可以以数据曲线的方式，实时显示测量结果。- 测量结果，数据简单，部分参数的测量，无需进行标定。5.7． 可扩展性- 系统支持8个视频通道的输入，即可同时连接8台摄像机。- 支持的摄像机端口：USB2.0以上接口或者Fireware接口5.8． 与其他设备结合使用USB数字&模拟 输入&输出模块：利用此模块，可以将外部其他设备的测量信号输入进来，也可以将此设备的测量结果以数字或者模拟信号的方式，输出给其他设备，以供外部设备使用。利用此模块可以与拉伸机或MTS机结合使用。5.9． 软件分析功能(a)实时动态分析实时同步测量多个参数。比如：同步测量不同点的位移和应变。(b)后处理功能利用设备的分析软件，可以对任何非压缩式AVI格式的视频文件，进行分析处理。6. 主要设备的技术参数整套设备包括：• 英国Imetrum视频分析软件• 视频采集部分• 其他配件 以下是主要设备的技术参数：1) 专用CCD部件性能指标：- 成像设备：1/2’’黑白 逐行扫描 CCD- 有效成像：1280×960像素- 像素尺寸：4.65mm×4.65mm像素大小- 帧率：每秒钟15，7.5，3.75，或者1.875帧。- 曝光时间：快门速度1/10000s到17.5s- 触发输入：TTL，10ms脉冲时间- 1394a Fireware接口连接电脑 2) 镜头整套设备将配备高分辨镜头和材料测试专用镜头。高分辨镜头：主要应用于测试大型结构或者组合件。高分辨镜头焦距 (mm)最小物距 (mm)最大物距 (mm)最小物距1m物距视场 (mm)位移分辨率 (μm)应变分辨率 (με)测量长度(mm)视场 (mm)位移分辨率 (μm)应变分辨率 (με)测量长度 (mm)25148.3∞35.30.35209-262382.42060-17950191.8∞22.80.23206-171191.22030-89材料测试专用镜头：专门应用于材料实验，它比高分辨镜头提供更高的分辨率和测量精度。材料测试专用镜头物距 (mm)视场(mm)最小测量长度 (mm)最大测量长度 (mm)最大异面距离 (mm)应变分辨率 (με)5432561955 3) USB数字&模拟 输入&输出此设备提供数字和模拟信号的输入和输出模拟输入：通道：16单/8双分辨率：16位电压范围：+/-0.2V到+/-10V模拟输出：通道：2 分辨率：16位 电压范围：+/-10V数字输入：通道：4 逻辑电平：TTL数字输出：通道：4 逻辑电平：TTL

美国TRICOR公司开发的巧克力调温测量仪是测量巧克力CTU值，巧克力调温曲线和斜率值的先进仪器，在全球范围被众多知名品牌的巧克力、糖果、食品工厂所青睐。巧克力调温仪、调温的作用：使液态的巧克力酱变成固态的巧克力糖果，最好要经过调温阶段，未经调温或调温不好，会使制品质量低劣。①．有利于脱模和连续化的生产，经过调温工艺过程，可使巧克力料产生明显收缩性能。②．改善巧克力质构，使巧克力制品具有良好的脆裂特性。2）调温原理：可可脂是多种不同类型的甘油三酸酯组成的混合体，因此，从液态→固态时，随不同的温度条件，会出现多种晶型。可可脂晶型有γ、α、β’ 、β四种，其中γ、α、β’晶型均不稳定，它们的形成不利于巧克力的质量提高，β晶型稳定，β晶型在巧克力制品中数量越高，成品质量越稳定。调温的目的就是使物料产生最高比例的β晶型。3）调温技术：精炼后的巧克力料一般都在45℃以上，此时，不能形成任何晶型，需在储缸内搅动一定时间后再进行调温。调温分为三个阶段。第一阶段：物料从40℃冷却至29℃，使油脂产生晶核，并逐步由晶核产生γ、α、β’、 β四种晶型。第二阶段：物料从29℃冷却至27℃，结晶比例增大，部分不稳定晶型转变成稳定晶型。第三阶段：物料从27℃回升至29～30℃，目的是使低于29℃以下的不稳定晶型溶化，只保留稳定晶型。巧克力调温测试仪被世界各地的主要糖果生产商（玛氏、雀巢、好时、吉百利、Barry Callebaut等）广泛使用快速、精确、重复性好，一次性样品杯——清洁、无污染包括了505A自动巧克力温度结晶温度测试仪的所有功能，并进行了改进和加强。巧克力调温仪合并了TRICOR公司自1981年以来各种获过奖的、世界闻名的温度CTU测试仪的经过使用考验的特色。它提供了先进的电子设备、扩展的操作温度和温度测试范围，以及用户可选择和可编程功能。530巧克力调温测试仪提供最方便最准确的方法来测定巧克力CTU。它允许在回火度变得不可接受并影响成品率之前采取矫正措施。准确测量CTU的关键是严格控制影响测量的条件。行使控制，一部分是靠精确的调节测试样品的冷却温度，保持温度探针的深度和温度，并确保恒定的样品尺寸。530巧克力调温测试仪采用了精确的闭环温度控制、固体热电偶冷却装置。它的闭环控制电路调节冷却温度稳定性在±0.06°C (±0.1°F)。自1981年起TRICOR调温测定仪就采用热电偶冷却装置了。传感探头的温度在测试前被维持在一个固定的温度。这样就消除了任何因为环境温度变化引起测量误差的可能性。存储在仪器前方面板的一个分配器上的一次性样品杯，能保证样品的恒定尺寸和清洁度。放置巧克力样品的测量开孔位于530巧克力调温测试仪的顶部。彩色的图形显示提示用户一切必要的行为。用户输入一个产品ID号码，将样品杯装入巧克力，然后将样品杯插入测量孔。一般在5分钟之后完成测试，显示屏显示巧克力CTU和温度曲线第二拐点斜率值，以及调温曲线和统计数据。测试数据可以在内置打印机上以硬拷贝的形式被打印出来或者发送到外围的计算机数据库。530巧克力调温测试仪的内部储存测试数据在5分钟的测试过程中最高可达165个。530巧克力调温测试仪确保了对回火度快速、准确和可重复性佳的测量。允许用户轻松的建立和维持适合自己巧克力配方的理想回火度。 尺寸（H xW xD）：27 x 47 x 38 cm重量：8.7kg电源：1.7 A@ 115VAC (0.85A @ 230VAC) ，90 to 250VAC，50-60 Hz样品测试时间：3~10分钟（可编程）样品量：11.0ml样品稳定时间：30秒巧克力回火度（CTU）可重复性：±0.5 CTU冷却温度稳定性：±0.06°C温度探头精度：±0.6°C温度测量灵敏度：±0.003°C温度测量范围：-8°C ~55°C调温曲线温度刻度：Y轴标度14°C Y轴基线用户可选择从14°C~32°C X轴根据测试运行为5分钟或10分钟操作环境温度：10°C ~41°C自校验：开机时自动自校验彩色TFT液晶显示屏：16种用户可选颜色 LED背景光 320W x 234H像素 40字节x29行操作者提示：显示屏提供完整的步进指令符合RoHS：欧盟指令2002/95/EC 和2005/618/EC测试结果：彩色显示屏提供巧克力CTU、斜率值、回火曲线和统计数据统计数据：X-bar和sigma 数据计算每一个ID产品的巧克力CTU和斜率值。图表显示最后120个储存运行的巧克力CTU和斜率值，所选的ID产品所有的存储运行都被包括在了计算内。样品杯：自储存，一次性塑料杯确保样品恒定的尺寸和清洁度，内置的喷射器使得测试后移除样品杯非常容易。ID号：测试运行能识别多达4种不同的ID号，可以单独启用或禁用。ID是：产品、操作者、生产线和设备。每一个最多可输入5位数。打印机（内建）：可打印长格式或简易格式的测试结果，带图或者不带图。简易格式打印：包含仪器型号和序列号，ID号，日期，时间，冷却温度，温度—时间第1和第2拐点的斜率，巧克力CTU。长格式打印：与简易格式相同，加上了整个测试运行中每5秒间隔测量的温度值。图表打印：调温曲线可随着以上任一种格式打印。实时时钟：为显示屏、打印结果和储存测试运行提供日期和时间。记忆数据储存：测试数据在断电后将被保存，5分钟的测试过程最多165个。状态模式：允许配置编程、诊断、查看储存的运行和统计数据。电脑配置：电脑程序建立530型测试仪的各种功能 附件：可编程冷却器：允许用户以不同的温度，实际上是不同的冷却速度来试验新配方。打印图表：（可选）远程打印机打印调温曲线。数据采集包：电脑软件程序提供从一个或多个调温测试仪的数据转移、硬盘储存，查看测试数据。下载或提前保存TMDAS数据可以用TMDAS提供的Excel模板以Excel格式导出。

中图仪器Mars高精度国产桥式三次元坐标测量仪支持触发探测系统，能够对各种零部件的尺寸、形状及相互位置关系进行检测。仪器采用的测量技术和精密的传感器，结合精密的机械结构和温度补偿系统，精度高、重复性优。不管是复杂的三维形状还是细微的尺寸差异，每一次测量都能达到微米级精度，实现对产品质量的严格把控。主要特点1.三轴均采用低热膨胀系数的花岗岩导轨，机器具有良好的温度适应性，抗时效变形能力。2.环抱式气浮布局，使机器在高效稳定运行的同时保持高精度。3.关键部件一体铸造成型，重量轻，强度高，提升机器精度及运动平稳性。4.Z轴采用柔性平衡系统，降低摩擦阻力，提高Z轴运动精度。5.采用高精度、高分辨光栅尺，确保机器高精度和长时间稳定。6.高刚性传动方式，保证机器传动的平稳性和刚性。7.开放式的工作台面，具备良好的承载能力，以及开阔的测量视野。8.气压检测安全装置，时刻监测Z轴不因断气而下坠，确保测座测头使用安全。高精度：精密制造的核心 1、精密的光栅系统：采用高分辨率金属光栅尺，确保机器在使用过程中具有高精度和长时间的稳定性。2、高精度测头：接触式或非接触式测头均经过精确校准，以捕捉细微的几何特征。3、测量分析软件：PowerDMIS三坐标测量软件是中图仪器自主研发，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB最小二乘法和最小区域法的双认证。高重复性：持续稳定的质量保障1、稳定的机械结构：关键部件一体铸造成型，结构紧凑、重量轻、强度高，运行更为快速平稳。2、精确的控制系统：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性。3、校准和维护：定期的校准和专业维护确保设备长期保持最佳状态。Mars高精度国产桥式三次元坐标测量仪国产化品牌本地化生产和供应链管理降低了生产和运营成本，使产品价格更具竞争力，而且性能同样可靠，提供了高性价比的选择。由于不同行业和领域的测量需求各不相同，国产三坐标测量机功能的研发和应用也可以根据具体情况进行定制和改进，国产品牌也能够更快地响应客户需求，提供及时的售后服务。测控部分测控部分的配置可以根据需求进行选择不同的型号和品牌。1、控制器 中图Alpha系列控制器，是中图自主研发的三坐标控制器，可以匹配中图自己研发的测头测座系统和主机系统。性能特点：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；固态电子开关设计，无大功率继电器，具有更小的体积和冲击电流，更高的可靠性；同步PWM控制技术和共模抑制设计，环路响应快，驱动效率高，发热低；微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性；控制器符合I++标准，能兼容市面上的主流测量软件。2、测座ACH100T全自动旋转测座为中图仪器自主研发的自动旋转测座，可实现测头在A 轴和B 轴以7.5 度为增量移动，该测座具有720个可重复定位空间位置，可配置长达300mm 加长杆。精度超进口测座。性能特点：测座能实现A角度0-105°，B角度-180°-﹢180°的运动；测座采用精密的6点定位，实现测座的高定位精度； 关键零部件采用复合材料、高强度材料；测座通过动态防撞、静态防撞设计，确保测座的使用安全。3、测头CP100T触发测头为中图仪器自主研发的机械式触发测头，可以在空间5个方向进行触发受力，经过长时间的反复对比测试，性能优于同类型进口测头。精度高，稳定性好。4、测量软件Power DMIS测量软件是中图仪器自主研发的三坐标测量分析软件，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB认证。Mars高精度国产桥式三次元坐标测量仪设计了多种型号，覆盖了不同尺寸的工作空间和测量范围，可以适应不同规模和类型的工件测量需求。无论是小型零部件还是大型结构，都能提供合适的测量解决方案。

PF-60非接触式3D表面粗糙测量仪激光探头-自动对焦扫描适合各种材料的2D/3D精密量测, 尤其是透明与高反射率的材料量测, 符合国际量测规范, 是提高品管制程良率的高效实用工具一、扫描快速非接触式, 激光探头 - 自动对焦扫描 高速扫描 2D/3D 表面粗糙形貌测二、量测规范激光探头 (波长 635 纳米) - 自动对焦扫描量测技术 ( Point Autofocus Probe, PAP )，被列入国际量测规范 ISO 25178-605。隶属非接触式的 2D/3D 精密量测。PAP 技术完全吻合表面粗糙度的国际量测规范, 精确度更是优于传统技术, 是工业最可信赖的量测方法。三、使用简易, 大面积的高速量测可客制载台实时的自动连续聚焦量测, 快速移动载物台，PF-60 可量测 60x60 mm, 解析达到 0.1 微米。XY 电动扫描载台, 不受环境温度影响位移精度。可量测的样本面积为 60 x 60 mm ( PF-60 ), 也可客制载台到 6”, 8”, 12” 甚至到 600 x 600 mm 以上.四、可应用于高反率的样本量测, 透明物体的量测PF-60 使用 100x 或 50x 物镜, 在样品表面的聚光点口径仅达 0.5 µ m, 不仅连续性聚焦, 更可消除样品表面因为穿透性产生的杂光, 或者, 样品表面因为旁边材料产生的反射杂光. 进而达到精密的扫描量测., 也可应用于高反率的样本量测, 透明物体的量测。五、可连续扫描, 角度量测超过 87 度唯一的超高角度追踪量测性能, 对于复杂形貌与角度刁钻的任何材料, 皆可轻易落实精密的量测。系统配置与技术参数专业报告操作简易, 自动专业报告与管理编辑, 中文版, 并同时支持多国语言。精密量测 高速 3D大面积量测, 最大的角度量测, 提供最高精度的数据品管良率 量测符合国际量测规范, 是提高品管与制程良率的高效实用工具.高速测量晶圆的总翘曲度和波纹度 高精度测量陡峭角度的透明镜片 非球面镜片成型模具的表面钻石车削加工表面焊锡量体积和高度的3D表面评估 微透镜数组镜头表面凹凸不平的量测追踪 精密齿轮的齿面形状测量和表面精度的粗糙度评估高精度量测铣刀外部直径, 前角和超出轮廓数据的间隙角度 优越性能适合量测透明材料, 或高反射率材料, 因应样本尺寸与形貌, 可以客制化扩充机台PF-60 扩充性, 除了量测载台可客制化外, 依照用户量测需求, 可拓展机台到 NH 或 MLP 系列一般产业应用领域 : 非球面镜片测量，外形评价模具测量，粗糙度测量微距镜头，测量，测量间距液晶导光板的形状，间距晶圆 PAD 三维测量表面有划痕，缺陷测量微机电业MEMS 相关

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。 （3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量 WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧 （1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

VMS-2010手动影像仪系列为一款经济型2D光学影像测量仪，整机采用高刚性大理石材质，提高精度稳定性的同时，确保机器经久耐用。手动测量软件系统能够解决大部分工件平面尺寸的测量要求，简单易学，操作便捷，适合小型零件测量。产品特点丨Product feature1. 小巧，便捷，轻量，移动更稳定，定位更加准确。2. 定格卡位变倍镜头组，变换倍率无需再繁琐校正。3. LED冷光源(表面光和轮廓光)避免了工件的二次变形，底光采取平行光结构。4. 花岗石底座和立柱，稳定性强，硬度高，不易变形。5. 全大理石结构：XY工作台，也采用精密花岗石构件，达到最高刚性及稳定性。产品参数丨Product parameters

VMU半自动影像仪系列为影像测量仪生产研发的精心之作，依据人体工学原理设计的全自动伺服控制Z轴，大大提高了人员操作的舒适性及测量效率。独特的Z轴自动升降设计，可程式控制的上下灯源，搭配半自动测量系统，让测量不再困难和复杂。一体式机构设计，符合人体工学。产品特点丨Product feature1. 大理石底座与弧形大理石立柱，有效降低阿贝误差，机构精度十年保证。2. X.Y移动工作台采用大理石平台，机构稳定可靠。3. LED冷光源避免工件受热变形。4. Z轴采用交叉导轨加配重块的全新设计，镜头上下受力均衡，确保精度。5. 全自动伺服Z轴控制，提升工作效率及舒适性。6. Z轴准确的定位除了可以实现自动对焦测量外，可进行产品表面平面度测量。产品参数丨Product parameters

【说明：每款产品因配置不同价格不同，需按照您的测量需求单独配置，具体请联系我们报价】OCA25-HTV1800高温高真空接触角测量仪OCA25-HTV1800高温高真空接触角测量仪不仅能在高温高真空或惰性气体保护环境下测量熔融金属的接触角和表面张力，还能在室温下测量接触角、表面自由能、界面张力等。OCA25-HTV1800由软件控制程序升温，最高温度可达1800℃，最高真空度可达1×10-5mbar，可广泛应用于航空航天材料、冶金工业、焊接材料等研究领域。高温区功能：用四种计算方法测量静态接触角 特殊基线（弯曲基线）的接触角测量测量表面张力（座滴法）动态测量接触角随时间变化主要组成部分接触角测量仪主机、高温真空炉、控制柜、真空泵、软件测量及处理系统技术参数：温度范围：室温～1800℃最高工作温度：1750℃ 高真空下最高工作温度：1450℃ 最大真空度：1×10-5mbar接触角测量范围：0～180°；测量精度 ±0.1°表面张力测量范围：1×10-2～2×103mN/m，分辨率 ±0.01 mN/m 最大样品尺寸(L×W×H)：50 mm×34 mm×20mm (炉子内部)210 mm×∞×70mm（外部样品台）外部样品台位移距离(X/Y/Z轴)：100 mm×75 mm×42mm光学与图像处理系统： 手动和软件控制强度且带有自动温度迁移补偿的LED光源 USB 3.0高速相机，最大分辨率2048×1088像素，最大视频速度2450幅图象/秒 6倍变焦透镜(±6mm) 视野范围12.46×6.62mm2～80.14×42.56mm2 工作距离130～970mm 光学曲度0.05%仪器尺寸(L×W×H)：1685 mm×680 mm×624mm（OCA25-HTV1800） 700 mm×400 mm×700mm（控制柜） 1690 mm×680 mm×970mm (便携车)重量：145kg（OCA25-HTV1800）120kg (便携车)电源：230 V 1/N/PE 50 Hz 3.6 kW 常规接触角测量通过更换光源位置，安装注射系统便可以实现在室温下测量室温区功能：用四种计算方法测量静态接触角 特殊基线（弯曲基线）的接触角测量全自动测量动态接触角（座滴法）测量液体表面/界面张力（悬滴法）计算固体的表面自由能及其分布（色散力、极性力、氢键的分布）斜板法测量液体的滚动角测量液体的极性及色散力分布（悬滴法）粘附功、润湿包线和液体张力及极性分量的评估惰性气体保护，高温接触角测量仪

【说明：每款产品因配置不同价格不同，需按照您的测量需求单独配置，具体请联系我们报价】OCA25-PMC 750高温高压接触角测量仪由德国dataphysics公司研发生产，能够在常温、常压以及高温、高压条件下， 进行接触角、界面张力的测量。用于研究高温高压环境下水、油、表面活性剂溶液等液体的表面/界面性能，以及在高温高压下岩石等固体与上述液体的浸润性。组成和附件：高压室高压单元温度控制器固体磁性定位系统不同直径的注射针光学测量系统，可调节观测角度和聚焦LED 光源 测量性能：测量静态接触角测量液体的界面张力 技术参数：1、液体压力：最高压力750 bar2、温度范围：室温…200℃3、升温速率：5k/min4、接触角测量范围和精度： 0～180°，精度：±0.1°，分辨率：±0.01°5、表界面张力测量范围和精度：0.01～2000mN/m，分辨率：±0.01mN/m6、最大固体样品尺寸（L×W×H）：15 mm×20mm×3mm7、高压室内腔体积：25ml8、光学与图像处理系统： 手动和软件控制强度且带有自动温度迁移补偿的LED光源 USB 3.0高速相机，最大分辨率2048×1088像素，最大视频速度2450幅图象/秒 6倍变焦透镜(±6mm) 视野范围4.98×2.65mm2～32.14×17.07mm2 工作距离143～187mm 光学曲度0.05%9、尺寸(L×W×H)：压力单元：1000mm×900mm×800mm 高压室：200mm×200mm×250mm 温度控制器：350mm×120mm×210mm10、重量：压力单元：88kg 高压室：10kg 温度控制器：18kg11、电源：115/230VAC；50…60Hz；1000W

PhenoGA植物表型分析测量仪系统Instrument for Measuring plant phenotype — Model PhenoGA一、用途基因型、表型和环境是遗传学研究的铁三角。表型（性状）是基因型和环境共同作用结果，而基因型与表型之间有着多重关系。研究者用测序和基因组重测序来评估等位基因差异定位数量性状等已变得很普遍，但其需大量性状数据来佐证。然而这类分析测量的结果受人员、工具和环境等的干扰很大，还会损伤到植物。高效、准确的万深PhenoGA植物表型分析测量仪实现了可视化的精确数据分析和表型测试，如测试对压力和环境因素的表型反应、生态毒理学测试或萌发测定、遗传育种研究、突变株筛选、植物形态建模、生长研究等。二、主要性能指标1、成像（1）双彩色相机：由顶视和侧视的超大变焦镜头自动对焦2400万像素以上的佳能EOS单反相机直连电脑获取植物顶视和侧视的RGB彩色图。（2）红外光双目3D相机：由顶部的主动红外光的双目3D相机（点云密度1024*1024像素）来获取植物冠层的3D景深伪彩色图和可转换视角的3D重建伪彩色图。（3）拍摄箱：外尺寸200cm高*120cm长*120cm宽，可成像分析植株高可达150cm、可测最大叶冠幅115cm*115cm。2、分析软件（1）常规分析：投影叶面积及其动态变化，外周长，外接圆直径及面积，拟合椭圆主副轴及偏角，凸包内径、面积及周长，植株高、宽，最小外接矩形长、宽，植株紧实度。（2）颜色分析：RGB、LAB颜色值，具有叶片颜色自动矫正特性，可按英国皇家园林协会RHS比色卡2015版来自动比色。可按指定颜色数进行聚类分割，并统计颜色分布及面积占比。（3）骨架分析：骨架长度，端点数（叶片数），分叉数（分枝数、分节数），茎叶夹角等。（4）玉米株形分析：叶片数，叶片长、宽，叶片弯曲度，叶片投影面积，茎秆分节数，分节长、粗，叶片颜色等，并可编辑。（5）生长分析：植株绝对生长、相对生长曲线，相对生长趋势。（6）根系分析：根长，根粗，根尖数等（要求根粗1mm）。（7）考种分析：种粒数，种粒面积，种粒长、宽（种粒直径2mm，不粘连），分析种子形态、果实外观品质、花形和花色。（8）其它：不同生长时期自动批量化处理分析，多植株网格分析，直线、角度等几何测量，各测量结果可编辑修正。3、数据报表（1）可接入条码枪来自动刷入样品编号，具有按条码标识跟踪分析的特性。（2）各项分析数据和标记图片可导出。三、标准配置1、万深PhenoGA植物表型分析测量仪软件U盘及软件锁1套2、超大变焦镜头自动对焦2400万像素以上的佳能EOS单反相机2套3、主动红外光的双目3D相机（深度相机+RGB相机）及适配器1套4、单反相机拍摄支架1套5、含光源的拍摄箱（200cm高*120cm长*120cm宽）1套6、叶色色彩矫正板+尺寸自动标定板及其座板 1套7、可承重25kg盆栽植株的升降台1付8、可承重25kg电动转台1套9、手持式条形码阅读器1付10、超薄背光灯板1付11、掌式便携小背光板1付12、品牌电脑（13代酷睿i5 CPU / 16G内存/ 512G硬盘以上 / 23”彩显/无线网卡，2个USB3.0和3个USB2.0口，运行环境Windows 10或11完整专业版）1台四、可选配硬件1、LA-S手机版叶面积分析软件，可用于野外的方便成像与分析叶面积。2、RootGA根系动态生长监测分析仪，以分析植株根系的胁迫响应等。