翘曲度测定仪

爱思达翘曲度检查机QQ1000主要用于线路板行业检测板的翘曲问题。可自动进行检测并自动判断结果。翘曲度检查机用途：ASIDA–QQ1000（翘曲度检查机）是一款用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK\NG判断并进行分选的仪器。翘曲度检查机特征：1、可用于PCB成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于PCB工艺流程过程中对板翘曲度的检测；2、采用高精度的CCD激光传感器，可准确辨别PCB板弯、板翘，稳定性高；3、自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制；4、采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强；5、根据设计标准可自动判别OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率；6、能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析PCB的品质状况，改善工艺制程；7、模块化工程设计，操作方便简单，人性化界面，检测步骤简单，无需专业人员易学易操作；8、个性化软件设计，可根据用户不同的检测需求，快速对软件进行升级。

翘曲度检查机用途ASIDA–QQ1000（翘曲度检查机）是一款用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK\NG判断并进行分选的仪器。 翘曲度检查机特征1、可用于PCB成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于PCB工艺流程过程中对板翘曲度的检测；2、采用高精度的CCD激光传感器，可准确辨别PCB板弯、板翘，稳定性高；3、自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制；4、采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强；5、根据设计标准可自动判别OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率；6、能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析PCB的品质状况，改善工艺制程；7、模块化工程设计，操作方便简单，人性化界面，检测步骤简单，无需专业人员易学易操作；8、个性化软件设计，可根据用户不同的检测需求，快速对软件进行升级。 翘曲度检查机技术参数项目规格 型号 ASIDA-QQ1000可检测电路板尺寸 Min:40*80mm Max:630*550mm可测电路板厚度 0.3mm～5.0mm放板间距 ≥40 mm检测速度 6.5m/min or 12.5m/min(可选）可测翘曲度 0.3～3.0mm测量精度±0.1mm操作温度 22℃±5℃电源要求 AC220V 50Hz本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm（L×W×H）气压容量要求 0.5～0.7Mpa重量 450kg

PCB板翘检测仪，PCB翘曲检测设备，PCB翘曲度测度测试仪PCB板翘检测仪用途：该设备用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并 根据检测结果自动作出OK/NG判断并进行分选。 PCB板翘检测仪特征：1、精准：高精度CCD激光位移传感器测量板弯板翘值，稳定性高；2、智能、高效：①运用高速传输、精密平台、实时图像显示技术； ②模块化工程设计、在线检测速度可达12.5m/min、可自动判别 OK/NG并分别收料。 PCB板翘检测仪技术参数： 测量精度±0.1mm(量块测试)检测速度6.5m/min 12.5m/min （可选）对象①可测板厚0.5～5.0mm ②可测翘曲度0.5mm～3.0mm ③可测板尺寸：最小40mm×80mm 最大:480mm×500mm本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm（L×W×H）重量 450kg

一、产品简介本仪器用于测定纤维增强水泥外墙装饰挂板吸水产生的翘曲度。操作灵活，做工精致，符合JC/T 2085-2011《纤维增强水泥外墙装饰挂板》的要求。二、主要技术参数1.基点跨距:320mm2.指示表：10/0.01mm

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm 扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。产品技术1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。 （3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。 部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量 WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧 （1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。 （3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。重点参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等

中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。 1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。应用领域中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测量各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。 3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

n产品简介: SemDex A32型全自动晶圆厚度测试系统是德国SENTRONICS公司一款高性能的半导体用全自动晶圆表面检测系统，该系统可集成红外光谱干涉测量技术，光学干涉技术及光学反射技术，广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL 及Wafer Level Packaging领域，SENTRONICS以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率，全球半导体行业已有120多个Fab工厂已安装该系统。 n主要功能： 1、红外光谱技术：采用专利的光谱相干干涉技术，该技术可用于测量最小厚度为1um的wafer, 分辨率可达纳米量级，主要用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度（Bow、Warp）、RST、wafer上薄膜厚度。 可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆，也可测量粘附在薄膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。 配置单探头系统，可以测量一些对红外线透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。 配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。 还可以测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔），微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量。2、白光干涉技术：采用白光干涉技术，可得到wafer表面的3D形貌，表面粗糙度，TSV等关键尺寸，测量范围为0-100um，分辨率为亚纳米水平。3、光学反射技术：采用光学反射技术，可得到wafer表面涂层或薄膜的厚度，可测量最小厚度5nm的薄膜，分辨率为亚纳米量级。 n产品特点： - 兼容4,6,8,12寸样品；- 所有检测数据，一步同时完成测量；- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。- 符合SEMI S2和S8标准； - 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；- 用户界面友好的WaferSpect 软件； n选配件 1、真空吸盘；2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；5、通过测试数据自动进行分拣 n应用行业： - 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN - 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯：石英材料类 n典型应用案例：

中图仪器WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建。它采用的高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术 （1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 WD4000可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

NEW !!Table Top Shadow Moiré (TTSM)For fast, room temperature warpage metrologyShadow Moiré 技术Shadow Moiré 是一种非接触式，全视野的光学技术，它用样品上的参考光栅和它的影子之间的几何干扰产生摩尔云纹分布图(Moiré Pattern)，进而计算出各像素位置中的相对垂直位移。它需要一个伦奇刻划光栅(Ronchi-ruled grating)，一条大约45度角的光源和一个垂直于光栅的相机。Shadow Moiré的Phase stepping技术来增加测量分辨率，右图中示出其光学集成的图像与加热腔室。新一代表面测量和分析技术Akrometrix 的ZGTherMoiré技术是行业领xian的热变形翘曲分析技术。自一九九八年以来，TherMoiré产品作为翘曲管理解决方案，服务于全球企业。TherMoiré技术可以模拟回流焊工艺和操作环境条件、同时捕捉一个完整的历史翘曲位移表现。运用这一重要的信息，获得元器件/基板翘曲度的一致性来直接影响一级和二级装配产量和提高产品的可靠性。可应用于研发/诊断/生产监控，测试结果符合国际标准(JEDEC, JEITA等)，测试精度为微米级，极大的满足了高端客户对翘曲测试监控的要求，是国际主流并被JEDEC, JEITA等标准推荐的测试方法，主要的参数有 Coplanarity, JEITA ED7306 (Normalized Diagonals Signed Warpage), JEDEC 22B112 (Full Field Signed Warpage), IPC TM-650(Twist & Bow), IPC 9641 (BGA vs PCB Gap Analysis), CTE 等。TherMoiré AXP 产品特性● 最大样品尺寸: 400mm x 400mm● 最小样品尺寸: 0.5mm x 0.5mm (如配备DFP功能时)● 在2秒内获得140万个数据点● 最高每秒加热1.5oC摄氏度● 红外线加热和对流冷却来控制温度● 高分辨率测量小型样品● XY 轴应变STRAIN和热膨胀系数CTE 计算● 运用QL冷却系统提高实验能力● 支持从室温到300oC以下的回流炉温度模拟，以及-50oC至300oC度可靠性测试选项● 软件成熟，可独立PC运行做进一步离线分析● 样品追踪功能支持多样品同时测试，提高产量 针对细小样品也能测量热变形印刷电路板 插座QFN (3mm x 3mm)Akrometrix DFP(Digital Fringe Projection) 解决方案新的独立产品提供纯对流加热组装回流模拟方式!能有效测量带台阶的样品及保留钖球的测量!● 启用台阶高度和间断表面测量● FOV 可以移动到样品上的任何位置(Gantry fixture)● 改进的顶部/底部的温度均匀性 – 无光栅● 应用于锡球的共面性测量，非连续面和插座测量● 高锡球的共面性测量X / Y分辨率● 最大 FOV : 48mm x 64mm● 最大样品尺寸: 300mm x 300mm● 最小样品尺寸: 5mm x 5mm● Z-轴分辨率 : 5 microns● Z-轴准确性 : 5 micronsCXP放映机/相机门口GantryBGA 高锡球测量启用台阶高度和间断表面测量FOWLP 的翘曲解决方案 - AKM600P FOWLP Akrometrix AKM600P是专为FOWLP市场设计的翘曲量测解决方案● 利用影子摩尔shadow moiré 技术进行翘曲量测, Z轴分辨率可达1.25μm● 可进行晶圆与平板大面积的翘曲量测● 全视场FOV成像, 不论晶圆大小都可"单次捕获"整个晶圆/平板, 捕捉时间少于2秒● 测量面积: 600mm x 600mm● 采用NIST标准进行标定● 如需使用26°C ~ 300°C的热变形测量, 可选配加热装置　Fan Out Wafer Level Processing (FOWLP)扇出晶圆加工Digital Image Correlation - DIC (2.0) 模组● Add-on 模组: AXP & PS200S● Strain和CTE 测量模组● 资料获取时间: 1 second● In-Plane 应变分辨率: 1.0 μm● Strain 分辨率: 150 microstrain (Δ L/L x 10-6)● 温度范围: 26°C to 300°C● 视线范围: 75 mm x 75 mmDIC 2.0 模组装配在TherMoiré AXP内Strain measurement can be critical for components, PBCs, and material layersMean strain values usedfor CTE calculation Akrometrix Studio 软件包Akrometrix Studio 8.2 是一套先进的集成软件模块, 提供了一套最全面的表面表征和分析能力提供一起运作。 当用到 TherMoiré AXP 表面量测系统十, Studio 6.0 可组成一套测量解决方案, 产生快速，全面表征了广泛的微电子部件和组件的表面信息。Studio 8.2 使用不同种类的强大图形和分析功能为用户得出结论，并作出决定 。Studio 8.2 Die/Package Tilt样品追踪：自动智能追踪,实现批量测试功能 Interface Analysis软件实时监测回流过程中PCB及元器件变形情况3D图形分析软件* HNP/H0P(头枕效应)* 短路* 断路　三维图形分析 -在回流过程中的组件之间的间隙通过/警告/失败图形Pass/Warning/Fail Maps　SMT Assembly解决方案 AXP CRE 模组 (Convention Reflow Emulation 模组)它结合了最大分辨能力的AXP与测量间断表面的能力!● 对流加热和冷却● 生产/装配对流回流炉的温度均匀一致● 亚微米分辨率的功能/多部分测试● 最大 FOV : 70mm 圆形CRE 模块的样品台Studio软件的实时分析功能 (Real-time Analaysis)它結合了高批量的測試 “Go/No Go” 準則!● 量测后即时看到“通过/失败”指标● 应用于测量结果时，用户可自行定制● “合格/不合格”的标准● 与样品跟踪多个样品测试一起运作● 在室温下和在热外貌下工作

5B-2A型精巧便携型COD测定仪产品简介5B-2A型精巧便携型COD测定仪、消解与主机与一体、液晶显示内置曲线不需自行调制、内置回归曲线、打印当前数据和历史数据、传输数据、附带自动矫正功能，浓度直读不需换算、直流/交流电源、车载电源均可、消解器定时提醒。 功能及特点(01) 能准确测定地表水、中水、城市污水、工业废水中化学需氧量(COD)，浓度直读；(02) 多种供电方式，摆脱在野外因寻找不到常规电源而无法进行检测的困扰 ；(03) 预置液体试剂管直接取样+比色管比色，整个测定过程只需15分钟；(04) 全套的手持便携仪器及野外使用器具，保证野外实验的精确度及便捷性；(05) 可显示电量的大容量高能锂动力电池，满足大批量的水样测定； (06) 海量数据存储、打印、上传至计算机等多种方式，保证清晰、迅捷的检索到所需的历史数据 ；(07) 内存99条曲线，其中10条回归曲线，可自行修订并保存，所有曲线具有自动校正、保存功能； (08) 高亮液晶、中文显示，使用方便，便于操作 ；(09) 铝合金制手提箱，轻便、美观、坚固，携带方便；5B-2A型精巧便携型COD测定仪技术参数仪器型号5B-2A测定项目COD测定范围5-5000mg/L（分段）测定精度COD=50mg/L,≤±10％COD=300mg/L,≤5％测定时间20分钟批处理量4支水样重复性≤±5％光源寿命10万小时光学稳定性≤0.001A/10分钟抗氯干扰[Cl-]﹤1000mg/L无影响 [Cl-]﹤4002mg/L(可选)比色方式比色管、比色皿存储数据4000曲线数量99条显示方式液晶通讯接口RS232供电方式220V交流电源/4节5号电池/高能电池/车载电源

PCB板翘反直检孔三合一设备应用领域在线水平板翘反直机： PCB成品板“板弯、板翘、形变”快速整平。翘曲度检查机： PCB成品板或覆铜板“板弯、板翘、形变”等缺陷进行品质检查和分析翘曲值。检孔机： PCB钻孔板及成品板的钻孔品质检查和分析。 设备功能：在线水平板翘反直机：可对PCB成品板进行自动整平，采用上下红外线加热，迅速将产品加热到高温，以机械滚轮对成品板进行施压，将弯曲和翘曲（扭曲）施以正向的力达到整平的效果，并用风扇自然冷却，不会造成二次板弯板翘。翘曲度检查机：可对PCB成品板或覆铜板板弯板翘形变等缺陷进行自动检测，并依据PCB板翘标准、平整度标准：对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大于0.75%或0.5%）进行计算，进行自动判定NG/OK，同时进行分类。检孔机：可对PCB钻孔后和包装前工序，检测孔数、孔径和孔品质（如塞孔、异物、槽长、槽短等缺陷）并自动作出OK/NG判断，同时进行分类。 工作流程 PCB自动检测产线优势PCB自动检测产线在无人干预的情况下可自动进行操作，能把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动中解放出来，使生产达到“稳，准，快”。 在大批量生产中采用PCB自动检测产线能提高生产率，降低生产成本，缩短生产周期，稳定和提升产品质量，使经济效益得到显著提高。

概述烟用纸张平整度测量仪 SN-PZD300是一种用于检测 卷烟条盒包装纸平整度， 反映条盒纸上机适应性的 设备。 烟用纸张平整度测量仪给出与纸张平 整度相关的多个测量指标。测量速度快，可对纸张的平整度进行整体评 估。为企业检测烟用纸张的平整及翘边的程度，进而评估卷烟条盒包装时纸张的上机适应性提供有效的测试工具。技术参数 测量范围：500×500×300毫米 分辨率：0.01毫米 精度：0.1毫米

班通科技BT-WQ-PCB 板弯翘检测机是一款用于 PCB 成品板或覆铜板板弯板翘检测，并根据检测结果自 动作出 OK/NG 判断并进行分选的仪器，可以选配分类收板机进行 OK/NG 分类。 产品特点 PCB 板弯翘检测机主要用于覆铜板和 PCB 成品板的板翘、板弯检测。其主要技术特点：可用于 PCB 成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于 PCB 工艺流程过程中对板翘曲度的检 测； 采用高精度的 CCD 激光传感器，可准确辨别 PCB 板弯板翘，稳定性高； 自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制； 采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强； 根据设计标准可自动判别 OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率； 能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析 PCB 的品质状况，改善工艺 制程；仪器操作简单，易维护； 技术原理： PCB 板弯翘检测机的基本原理主要是利用非接触式影像测量技术，通过一对高精度位移传感 器，包括 一个接收装置和一个发射装置。当覆铜板或 PCB 板经过这对位移传感器时，有板的地方将会 阻挡发射装置 发射的信号，从而在接收装置上无法响应相应位置的信号。通过位置的信息可以得到 PCB 板 的板厚曲线图， 通过特定软件算法和翘曲度定义，计算出板翘曲度，并与设定判断条件得出 OK 和 NG 板。 (1) 弓曲百分率=弓曲垂直位移（D）／垂直位移所在边长度（L）× 100％ (2) 扭曲百分率=扭曲垂直位移（D）／被测试样板对角线长度(L)× 100％ 以上请参照 IPC TM-650 板弯板翘检测方法BT-WQ-650技术参数BT-WQ-800技术参数

PCB板翘曲度+在线水平板翘反直+检孔 三合一全自动在线检测设备 应用领域在线水平板翘反直机： PCB成品板“板弯、板翘、形变”快速整平。翘曲度检查机： PCB成品板或覆铜板“板弯、板翘、形变”等缺陷进行品质检查和分析翘曲值。检孔机： PCB钻孔板及成品板的钻孔品质检查和分析。 设备功能：在线水平板翘反直机：可对PCB成品板进行自动整平，采用上下红外线加热，迅速将产品加热到高温，以机械滚轮对成品板进行施压，将弯曲和翘曲（扭曲）施以正向的力达到整平的效果，并用风扇自然冷却，不会造成二次板弯板翘。翘曲度检查机：可对PCB成品板或覆铜板板弯板翘形变等缺陷进行自动检测，并依据PCB板翘标准、平整度标准：对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大于0.75%或0.5%）进行计算，进行自动判定NG/OK，同时进行分类。检孔机：可对PCB钻孔后和包装前工序，检测孔数、孔径和孔品质（如塞孔、异物、槽长、槽短等缺陷）并自动作出OK/NG判断，同时进行分

巧克力总脂肪含量无损测定仪（小核磁）巧克力通常是棕色或白色，可以是液体、糊状、固体，也可以是其他甜食的调味成分。巧克力的质量和味道在很大程度上取决于其成分。巧克力的主要成分包含可可脂、可可粉、黄油等，巧克力中脂肪含量是衡量其质量的重要理化指标。目前脂肪含量的测量主要是采用化学溶剂萃取法。该方法非常耗时，需要熟练的技术人员，并使用危险化学溶剂，存在效率低、人为误差大等诸多弊端。低场核磁法可以快速、准确测量巧克力中的脂肪含量，为产品质量控制提供有力的保障。巧克力总脂肪含量无损测定仪检测对象● 巧克力原料● 巧克力成品 巧克力总脂肪含量无损测定仪基本参数：● 磁体类型：永磁体；● 磁场强度：0.5±0.08T；PQ001 巧克力总脂肪含量无损测定仪低场核磁法优势特点● 制样简单，无有毒溶剂● 快速● 准确● 实时获得测试结果● 灵敏度高● 样品可重复测量● 由未经培训的人员进行测量● 可现场测试 巧克力总脂肪含量无损测定仪应用原理核磁信号来自于样品中的氢原子核，巧克力产品中的脂肪含量与采集到的核磁信号强度成正比，建立脂肪与核磁信号对应关系获得标准曲线，即可快速测得未知样品中的脂肪含量。

钢轨扭曲度测量仪 1.基本参数： （1）数字显示，带数据输出及带电源开关 （2）测量范围：100m （3）分 辨 力：0.01mm （4）误 差：±0.03mm （5）长 度：1m 2.使用操作： （1）开启数显测量头电源，置于ON位置。 （2）提起测量卡尺放入专用的标准样块，测量样块尺寸并清零。 （3）将测量尺平稳的放置在被测钢轨底部，保持端头和轨底侧面对齐靠平。 （4）保持测量尺三个固定测点平稳接触后，轻轻压下测头滑尺使得测头紧贴轨底表面。读取测量数值应小于0.45 （5）测量完毕请关闭电源，并将测量尺放入盒内。 3.注意事项： （1）请轻拿轻放，注意保护测量部位不被撞击。 （2）保持测量部位的清洁避免铁锈污染。 （3）长期不用，请取出数显测量头电池并妥善保管。 （4）当显示出现闪烁时，是电池欠电，请及时更换电池。 4.关于校准和检定： 一般情况下按使用操作方法（用样块校准）测量，能够满足±0.06的精度。如果需要更准确的测量，请在使用前，用一定精度的平台（0级或1级）校准0位后测量。此时，可以达到±0.03的精度。用样块校准是为了方便没有平台的情况下测量的。检定维修请按各单位具体情况自行安排。

用途：该设备用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK/NG判断并进行分选。 特征：1、精度：高精度激光位移传感器测量板弯板翘值，稳定性高；2、智能、高效：①运用高速传输、精密平台、实时图像显示技术； ②模块化工程设计、在线检测速度可达12.5m/min、可自动判别 OK/NG并分别收料。 技术参数： 测量精度±0.15mm(标准量块)检测速度6.5m/min 12.5m/min （可选）对象①可测板厚PCB：0.5～5.0mm ②可测翘曲度：0.3mm～5.0mm ③可测板尺寸：最小40mm×80mm max:480mm×500mm本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm重量 450kg

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上海那艾实验仪器设备[那艾仪器厂家]网站 全国送货厂家一手货! 品质保证!实验仪器非电子产品,使用效率和售后服务很重要。我们同品质比价格,同价格比效率,同效率比售后。设备仪器属于精密设备 客户订单录档案 免费1年质量保质,任何问题提供配件保养维护上海那艾仪器专注以实验仪器设计、研发,生产,销售为核心的仪器企业,目前销售生产有一体化蒸馏仪,中药二氧化硫蒸馏仪,COD消解仪,高氯COD消解仪,硫化物酸化吹气仪,全自动液液萃取仪,挥发油测定仪等等。挥发油测定仪挥发油是一类在常温下能挥发的、可随水蒸气蒸馏的、与水不相混溶的油状液体的总称。适用于制药工业、药物研究、日用化学工业、食品工业等单位对药物、植物组织中含有挥发性成分的挥发油含量，作测定用。原理是将样品中的水分与挥发油的共沸液蒸出、冷凝并收集馏液，由于密度不同，馏液在接收管中分层，从而提取出样品中的挥发油。原油水含量测定仪/石油含水量测定仪在回流条件，将试样和不溶于水的溶剂混合加热，样品中的水被同时蒸馏，冷凝后的溶剂和水在接受器中连续分离，水沉降在接收器的刻度管中，溶剂则返回到蒸馏烧瓶。 主要特征1、仪器机身采用框架一体式设计，稳固牢靠，主体采用1毫米厚度的品牌冷轧板配合静电粉末涂装，更加耐磨、耐腐蚀；2、从空开到触点，继电保护器到按钮开关等，选用正泰/德力西或同级别品牌电气，保证仪器品质和的使用寿命；3、PLC系统控制，性能强劲稳定，采用7寸触摸屏可进行所有操控设置；4、加热系统单孔单控，0-500W功率可任意调节，内置微沸模式，可设定加热时间，到点停止，无需人工值守；5、六位独立加热系统，采用远红外陶瓷加热方式，碗状设计，贴合度高升温快；无明火，耐酸碱，防干烧设计；☆6、冷凝管支架采用滑轨式设计，兼容固定多种标准规格水分测量器，分体式支架拆装方便；7、配置专用冷水机，加热无需外接自来水，节约用水，制冷量高达1.7kw，制冷效果好，适合长时间使用；8、系统内自带说明书和服务中心二维码，手机扫码自动查看电子说明书和一键链接服务中心。 适用标准中国药典(2020年版)四部通则2204 挥发油测定法GB/T 30385-2013 香辛料和调味品 挥发油含量的测定GB/T 8929-2006 原油水含量的测定 蒸馏法GB/T 260-2016 石油产品水含量的测定 蒸馏法 产品参数产品型号NAI-ZLY-6T电控系统PLC+7寸触摸屏样品数4个/ 6个蒸馏烧瓶容积1000ml（标配）*4/500ml*6/500*4 可选蒸馏烧瓶样品架6位样品架*1副接收管总刻度5ml（可选配其他）接收管最小分度值0.1ml（可选配其他）聚四氟阀门标配带盖塑料量筒30ml*6个 蒸馏瓶样品架6位*1副加热功率范围0-500w；单孔单控控温时间可定时电源电压220V；50Hz外型尺寸960×420×270mm额定功率3200W标配冷水机1.7kw制冷量样品架蒸馏瓶样品架一副

普利赛斯水分测定仪XM60，瑞士*，紧凑、小巧的设计，高对比度荧光显示屏及友好的操作界面，内置多种测量模式和*的初始温度（30-100℃范围内）预设令操作轻松自如、快速方便。品名：普利赛斯水分测定仪品牌：普利赛斯Precisa产地：瑞士*型号：XM60普利赛斯水分测定仪XM60简介Precisa XM60水份测定仪是HA60系列升级产品，330EM/XM系列水分测定仪，紧凑、小巧的设计，高对比度荧光显示屏及友好的操作界面，内置多种测量模式和*的初始温度（30-100℃范围内）预设令操作轻松自如、快速方便。可选配多种快速加热装置，符合GMP要求的多种打印输出格式。 XM60主要特点●卤素灯加热速度快；●绿色字幕,清析易读；●特别设计秤盘提把,易操作,安全不烫手；●符合GLP的打印；●可打印样品序号；●有预热功能: 30 ~ 100℃；●Boost功能,前3分钟,以设定温度的140%为目标,快速加热；●可由网络下载程序,加速软件更新及维修。XM60技术参数◆zui大秤量：124g◆读数精度：1/0.01mg/% ◆秤盘尺寸：直径100mm◆重复性：1/0.2g/% 10/0.02g/%◆线性误差：1.5g◆加热范围: 30 ~ 230℃ ◆温度调整间隔: 1℃

KA-600运动粘度测定仪适配器 一、概 述KA-600运动粘度测定仪适配器是专门为方便手动测试运动粘度测定仪而设计的，该适配器在市场上可与各种不同的手动运动粘度测定仪配合使用，并可进行运动粘度的测试及粘度管的清洗整个过程，该适配器不仅体积小巧轻便，外观也精致美观，极大的方便了各用户。二、技术参数1． 真空压力：-0.05～0Mpa2． 清洗液容积：5000ml3． 废液容积：5000ml4． 电 源：AC220V±10%5． 功 率：30W6． 外形尺寸：360×520×230mm 7. 重 量：10Kg 三、性能特点1． 使 用 便 捷： 用户只需将待测油样装入试样杯，其它操作均使用本适 配器操作即可。用户只需要操作抽样和测试球阀便可完 成试验、粘度管的清洗和吹干整个过程。2． 安 装 方 便： 采用独立的清洗液瓶和废液瓶，用户可直接取下或放入 该适配器，方便装入清洗液和倒出废液。3． 抽吸压力可调：真空压力-0.05～0Mpa可通过调节旋扭来调节，适合不 同油样的粘度测试。 该适配器其优点： 整体体积小巧，轻便，外观精美，适用于与各种不同的 手动运动粘度测定仪配合使用，不仅提高了工作效率，更 能提升化验室之档次。

FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备产品型号：FSM 128， 500TC, 900TC1. 简单介绍 FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 在衬底镀上不同的薄膜后, 因为两者材质不一样，以及不同的材料不同温度下特性不一样, 所以会引起应力。 如应力太大会引起薄膜脱落, zui终引致组件失效或可靠性不佳的问题。 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有效手段。 1) 快速、非接触式测量 2) 128型号适用于3至8寸晶圆 128L型号适用于12寸晶圆 128G 型号适用于470 X 370mm样品， 另可按要求订做不同尺寸的样品台 3) 专利双激光自动转换技术 如某一波长激光在样本反射度不足，系统会自动使用 另一波长激光进行扫瞄，满足不同材料的应用 4) 全自动平台，可以进行2D及3D扫瞄（可选) 5) 可加入更多功能满足研发的需求 电介质厚度测量 光致发光激振光谱分析 （III-V族的缺陷研究） 6) 500 及 900°C高温型号可选 7) 样品上有图案亦适用1. 规格: 1) 测量方式: 非接触式(激光扫瞄) 2) 样本尺寸: FSM 128NT: 75 mm to 200 mm FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm FSM 128G: *大550×650 mm 3) 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选) 4) 激光强度: 根据样本反射度自动调节 5) 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选) 6) 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron) 7) 重复性: 1% (1 sigma)* 8) 准确度: ≤ 2.5% 使用20米半径球面镜 9) 设备尺寸及重量: FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs 电源 : 110V/220V, 20A********************************************************************************FSM413 红外干涉测量设备如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 413 红外干涉测量设备产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C1. 简单介绍FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM 413 红外干涉测量设备1) 专利红外干涉测量技术, 非接触式测量 2) 适用于所有可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物… 2. 应用: 衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响) 平整度 厚度变化 (TTV) 沟槽深度 过孔尺寸、深度、侧壁角度 粗糙度 薄膜厚度 环氧树脂厚度 衬底翘曲度 晶圆凸点高度(bump height) MEMS 薄膜测量 TSV 深度、侧壁角度… TSV应用Total Thickness Variation (TTV) 应用1. 规格: 1) 测量方式: 红外干涉(非接触式) 2) 样本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以订做客户需要的产品尺寸 3) 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) 3 mm (双探头总厚度测量)4) 扫瞄方式: 半自动及全自动型号, 另2D/3D扫瞄(Mapping)可选5) 衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。。。 6) 粗糙度: 20 — 1000? (RMS) 7) 重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* 0.8 μm (1 sigma)双探头*8) 分辨率: 10 nm 9) 设备尺寸: 413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H) 413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 10) 重量: 500 lbs11) 电源 : 110V/220VAC 12) 真空: 100 mm Hg13) 样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS) 150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）技术/销售热线：邮箱：

浙江托普云农科技股份有限公司提供自动脂肪测定仪各种型号2021价格报价,托普云农厂家是一家专业自动脂肪测定仪仪器生产厂家!更多脂肪测定仪功能、参数、使用方法等资料，请欢迎来电咨询！ 粗脂肪测定仪操作时可手工分别上下移动冷凝管，冷凝管、抽提器、抽提瓶的连接处采用玻璃磨口连接，因此仪器具有良好的密封性能，整个操作过程中没有有害物质外泄，提高了安全性能。仪器原理：自动脂肪测定仪采用索氏抽提法检测食品中的脂肪含量，其检测原理为试样用无水乙酉迷或石油酉迷等溶剂提取后，蒸去溶剂所得的物质，即为粗脂肪的含量，因为除去脂肪外还含色素、挥发油、蜡、树脂等物质。而酸水解法测得的为游离及结合脂肪的总量。型号列表：型号SZF-06ASZF-06BSZF-06CSZF-06测定范围含油量在0.5℅-60℅范围内的粮食、饲料、油料及各种脂肪制品测定样品数同时6个电源电压220V，50HZ加热方式水浴锅水浴锅水浴锅电热板电加热功率800W800W800W300W，500W升温时间约10分钟回收系统自动半自动自动自动溶剂回收率≥80%控温范围室温+5C-90℃室温+5C-90℃室温+5C-90℃室温+5C-200℃外形尺寸740*230*655740*200*585570*330*655570*330*655重量23kg20kg23kg23kg区别特点加热匀均自动回收加热匀均半自动回收加热匀均自动回收，包含浸泡和抽提过程，缩短工作时间，外形更小巧美观。电热板加热，速度快，自动回收, 加热匀均自动回收，包含浸泡和抽提过程，缩短工作时间，外形更小巧美观。功能特点： 自动脂肪测定仪体积小巧，水浴加热升温快，加热均匀。全系列仪器全部采用玻璃磨口接合避免了使用橡胶密封圈受乙醚变形泄露问题。数显控温带定时一体化高集成仪表，控制自由方便。详细介绍：粗脂肪测定仪 浙江托普仪器有限公司

鸡蛋品质测定仪DET6500不论是技术或是功能性都是比较完善的，设备的设计非常的轻巧，方便外出工作携带，设计上看，设备小巧轻便，内部设施比较完善，至今已有10年的发展历程，在技术上而言还是比较成熟的，硬件设施比较齐全，安全方面做的比较到位。产品特点：1、设备结实耐用，可连续运转48小时；2、外壳材质是采用的是不锈钢机体，结实耐用；3、仪器配备了自动停机功能，实现全自动完成测试；4、基础的性能和测定的数值与需求性相互吻合；5、数据相应快，四通道同时读取样品数据，性能更稳定；6、无需外接其他设备就能够操作，其性能比较稳定可靠。鸡蛋品质测定仪DET6500Bualder操作系统具有测试数据统计处理功能，这款设备属于全自动款，节省不少的时间和精力，技术和性能指标都符合行业的需求，采用的是4通道双模式操作，一键校正功能可在短时间内自动校正节约时间。技术参数：1、重量：约20kg；2、使用温度：5-35℃；3、尺寸：280×360×450mm；4、蛋白高度范围：3.0-15.0mm；5、蛋的重量范围：25.0-200.0g；6、蛋黄高度范围：5.0-25.0mm；7、蛋黄直径：27.0-69.0mm；8、蛋壳厚度：0.10 - 0.60mm；9、蛋壳强度：0.82 - 8.16kgf (8.0 - 80.0N)。鸡蛋品质测定仪DET6500采用的是微处理器进行快速的处理，设备操作简单实用，没有复杂的操作流程，这款设备的主要功能可以测定蛋壳强度、蛋壳厚度、哈夫单位、蛋的重量、蛋黄颜色等等，响应速度比较快而准，性能比较稳定。

LHS16-A 烘干法水分测定仪 产品介绍： 烘干法水分测定仪是集电磁力平衡的电子天平*、卤素辐射*和温控*为一体的*。它体积小巧，功能完善，使用方便，坚固*。在单片微机的控制下，有称量校准，温度、时间设定，手动、自动加热选择，显示参数可调，加热结束蜂鸣器提示等多种功能，而且配上RS232串口打印机或电脑，可输出8种参数，还有4种输出模式选定。该仪器工作*，一般几分钟可完成测试。因此,该水分仪能*应用于医*、食品、烟草、粮食、化工等行业的实验室和日常进货及过程控制。 *参数：型号LHS16-ALHS20-A读数精度0.001g称量范围0~100g0~200g温度范围室温~160℃室温~200℃温控调节精度±1℃水分含量测定可读性0.01%0.02%水分含量测定重复性0.2%【样品≥2g】时控范围0-120min分析方法手动 自动控制方法程序控制显示参数8种称盘直径Φ90mm外形尺寸235×195×195(mm)?工作电源220v(50Hz)或110V±11V(60Hz)净重11.5KGLHS16-A 烘干法水分测定仪 LHS16-A 烘干法水分测定仪 LHS16-A 烘干法水分测定仪

脂肪测定仪功能特点　　*体积小巧，水浴加热速度快，加热均匀性好!　　*仪器全部采用玻璃磨口接合，避免乙醚泄漏问题　　*数显控温，控温准，操作简单方便　　脂肪测定仪技术参数　　测定范围 ：含油量在0.5℅-60℅范围内的粮食、饲料、油料及各种脂肪制品　　测定样品数量：同时6个　　电源：220V，50HZ　　功率：1000W　　升温时间 ：10分钟内　　回收系统：加热均匀自动回收　　溶剂回收率：≥80%　　控温范围 ：室温-100℃　　外形尺寸：740*215*680mm　　加热功率：1000w