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金属焊接超仪

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金属焊接超仪相关的论坛

  • 陶瓷+金属焊接

    近期公司计划开发新产品---氧化锆陶瓷管+金属焊接。。。我们需要焊接的陶瓷是8Y氧化锆陶瓷，密度等比氧化铝陶瓷大很多，外露（焊接部位）部份估计温度也有1400℃左右，哪位在做或有朋友在做的，请留下联系方式或联络我，谢谢。

  • 【原创】第五篇 焊接技术条件、质量检验、工艺评定标准集

    第五篇 焊接技术条件、质量检验、工艺评定标准集汇编者：杭州电焊条有限公司 朱俊骅二零零七年七月本篇是《焊接材料资料汇编》第五篇。本篇主要收集了与焊接有关的技术条件、焊接检验、焊接工艺、焊接评定等方面的标准。本标准集含8个支集，132个标准。本篇主要考虑焊接技术、检验人员使用，销售人员应掌握其中主要检验方法的知识。本篇基本包括了焊接材料产品标准中提及的引用标准（除化学试验）部分；产品标准中引用的化学试验标准，将在以后的篇章中予以汇编。本篇包含的标准目录如下：一、焊接术语、工艺代号、焊缝符号、坡口形式：1、GB 324-88 焊缝符号表示法2、GB 985-88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸3、GB 986-88 埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸4、GB/T 3375-1994 焊接术语5、GB/T 5185-2005 焊接及相关工艺方法代号6、GB/T 19804-2005 焊接结构的一般尺寸公差和形位公差7、GB/T 16672-1996 焊缝 工作位置 倾角和转角的定义8、GB 5185-85 金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号(已被2005版代替）二、硬度试验国家标准集：GB/T230 金属洛氏硬度试验9、GBT230.1-2004 金属洛氏硬度试验 第1部分：试验方法10、GBT230.2-2002 金属洛氏硬度试验 第2部分：硬度计的检验与校准11、GBT230.3-2002 金属洛氏硬度试验 第3部分：标准硬度块的标定GB/T231-2002 金属布氏硬度试验12、GBT231.1-2002 金属布氏硬度试验 第1部分：试验方法13、GBT231.2-2002 金属布氏硬度试验 第2部分：硬度计的检验与校准14、GBT231.3-2002 金属布氏硬度试验 第3部分：标准硬度块的标定GB/T4340-1999 金属维氏硬度试验15、 GB/T 4340.1-1999 金属维氏硬度试验 第1部分：硬度的试验16、GB/T 4340. 2-1999 金属维氏硬度试验 第2部分：硬度计的检验17、 GB/T 4340. 2-1999 金属维氏硬度试验 第2部分：硬度计的检验GB/T18449-2001 金属努氏硬度试验18、GB/T 18449.1-2001 金属努氏硬度试验 第1部分：试验方法19、 GB/T 18449.2-2001 金属努氏硬度试验 第 2部分:硬度计的检验20、 GB/T 18449.3-2001 金属努氏硬度试验 第3部分：标准硬度块的标定21、GB/T 4341- 2001 金属肖氏硬度试验方法22、GB/T 17394-1998 金属里氏硬度试验方法23、YS/T 471-2004 铜及铜合金韦氏硬度试验方法三、力学性能和扩散氢含量试验24、GB/T 228-2002 金属材料 室温拉伸试验25、GB/T 229-1994 金属夏比缺口冲击试验方法26、GB/T 2649-1989 焊接接头机械性能试验取样方法27、GB/T 2650-1989 焊接接头冲击试验方法28、GB/T 2651-1989 焊接接头拉伸试验方法29、GB/T 2652-1989 焊缝及熔敷金属拉伸试验方法30、GB/T 2653-1989 焊接接头弯曲及压扁试验方法31、GB/T 2654-1989 焊接接头及对焊金属硬度试验方法32、GB/T 3965-1995 熔敷金属中扩散氢测定方法33、GB/T 7314-2005 金属材料 室温压缩试验方法34、GB/T 13239-2006 金属材料 低温拉伸试验方法35、GB/T 11363-89 钎焊接头强度试验方法36、GB/T 16957-1997 复合钢板焊接接头力学性能试验方法37、GB/T 19748-2005 钢材 夏比V型缺口摆锤冲击试验仪器化试验方法38、GBT13450-1992 对接焊接头宽板拉伸试验方法(已废止)39、GBT15747-1995 正面角焊缝接头拉伸试验方法(已废止)40、GBT7032-1986 T型角焊接头弯曲试验方法(已废止)四、力学性能和扩散氢含量试验41、GB 17925-1999 气瓶对接焊缝 X 射线实时成像检测42、GB/T 3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相43、GB/T 9445-2005 无损检测人员资格鉴定与认证44、GB/T 11345-1989 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级45、GB/T 12604.1-2005 无损检测 术语 超声检测46、GB/T 12604.2-2005 无损检测 术语 射线照相检测47、GB/T 12604.3-2005 无损检测 术语 渗透检测48、GB /T 1260 4. 4-2005 无 损 检测 术语 声发射检测49、GB/T 12604.5-1990 无损检测 术语 磁粉检测50、GB/T 15749-1995 定量金相手工测定方法51、GB/T 15822.1-2005 无损检测 磁粉检测 第1部分：总则52、GB/T 15822.2-2005 无损检测 磁粉检测 无损检测磁粉检测 第2部分:检测介质53、GB/T 15822.3-2005 无损检测 磁粉检测 第3部分:设备54、GB/T 18256-2000 焊接钢管(埋弧焊除外)用于确认水压密实性的超声波检测方法55、GB/T 19500-2004 X射线光电子能谱分析方法通则56、GB/T 19501-2004 电子背散衍射分析方法通则57、GB/T 19799.1-2005 无损检测 超声检测 1号校准试块58、GB/T 19799. 2-2005 无损检测 超声检测 2号校准试块59、GB/T 19937-2005 无损检测渗透探伤装置 通用技术要求60、GB/T 19938-2005 无损检测 焊缝射线照相和底片观察条件 像质计推荐型式的使用61、GB/T 19943-2005 无损检测 金属材料X和伽玛射线照相检测 基本规则62、JB/T 4930.1-2005 承压设备无损检测 第1部分：通用要求63、JB/T4730.2-2005 承压设备无损检测 第2部分 射线检测64、JB/T 4730.3-2005 承压设备无损检测 第3部分 超声检测65、JB/T 4730.4-2005 承压设备无损检测第4部分 磁粉检测66、JB/T 4730.5-2005 承压设备无损检测 第5部分渗透检测67、JB/T 4730.6-2005 承压设备无损检测 第6部分 涡流检测68、JB/T 8931-1999 堆焊层超声波探伤方法

  • 热导式气体传感器用于检测金属焊接中保护气浓度

    热导式气体传感器用于检测金属焊接中保护气浓度

    [font=微软雅黑][size=10.5000pt]通常，为了解决[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]金属[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]焊接时空气中的氧气对[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]金属[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]的影响，[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]都会[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]采用气体保护焊。气体保护焊使用电弧作为热源，气体作为保护介质。保护气体的主要功能是在焊接过程中保护熔融金属免受空气污染。[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]简而言之，使用焊接保护气体的目的是提高焊接质量，减小焊接加热区的宽度，并避免材料氧化。[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]工采网了解到用作保护气的气体有这几种：[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]单[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]元[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]气体包括氩气和二氧化碳[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]；[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]二元混合物包括氩气和氧气[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]，[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]氩气和二氧化碳[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]，[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]氩气和氦气[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]，[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]氩气和氢气[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]；[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt][img=,422,285]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/06/202006051025309192_8596_3422752_3.png!w422x285.jpg[/img][/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]三元混合物由氦、氩和二氧化碳组成。[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]在应用中，根据不同的焊接材料选择不同比例的焊接混合料。用混合气体代替单一气体作为保护气体，可以有效细化熔滴，减少飞溅，改善成形，控制熔深，防止缺陷，降低气孔生产率，从而显著提高焊接质量。[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]以上保护气中，[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]通过使用富氩混合物，即使焊接电流增加，飞溅仍然可以得到很好的控制。由此带来的优势是焊接速度的提高，尤其是自动焊接，大大提高了生产效率。在相同的焊接操作参数下，富氩混合物比二氧化碳大大减少了焊接烟尘[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]，相比较而言[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]用硬件和设备改善焊接操作环境，富氩混合物是减少源污染的附加优势。[/size][/font][img=,306,301]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/06/202006051025302610_2562_3422752_3.png!w306x301.jpg[/img][font=微软雅黑][size=10.5000pt]目前，氩气混合气体已广泛应用于许多行业，[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]不过[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt][font=微软雅黑]国内大多数企业使用[/font]80%的氩气[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]。[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt]在许多应用中，保护气体不能给出最佳效果，因为选择最佳保护气体的最重要标准是能够最大程度地满足实际焊接要求。另外，合适的气体流量是保证焊接质量的前提，过大或过小的流量都不利于焊接。[/size][/font][font=微软雅黑][size=10.5000pt][font=微软雅黑]工采网建议在金属焊接过程中使用[url=https://www.isweek.cn/2181.htmlhttp://]热导式气体传感器[/url]来实时监测保护气的浓度，确保在标准浓度内进行焊接，提高焊接产品质量。其中，瑞士[/font]Neroxis 热导式气体传感器 - MTCS2601就是一个不错的选择，超低功耗，可以使用在串扰气体环境中；另外，该传感器遵循没有化学反应的物理皮拉尼原理，基于气体热导率变化对于压力。[/size][/font]

  • 油污等有机污染物残留对焊接的影响

    油污等有机污染物残留对焊接的影响

    焊接的方法很多，金属焊接方法有40种以上，按焊接过程的特点不同可分为：熔焊、压焊和钎焊三大类。母材或称基本金属上残留的油污、脂、蜡等有机污染物对焊接效果的影响是毋庸置疑的。　　焊接过程中的因油污清洁度不良造成的常见缺陷：　　1. 气孔：焊件表面焊前清理不良，药皮受潮，焊接电流过小或焊接速度过快，使气体来不及逸出熔池。　　2. 夹渣：接头清理不良、焊接电流过小，运条不适和多层焊时前道焊缝的熔渣未清除干净等易产生夹渣。　　3. 未焊透：焊接电流过小，焊接速度太快、坡口角度太小或装配间隙太小、电弧过长等易形成未焊透。　　4. 裂缝：不正确的预热和冷却，不合理的焊接工艺(如焊接次序)、钢的含硫量过高、气孔与夹渣的诱发等均会形成裂缝。　　总的来说，母材清洁度不良会导致接头处会产生裂纹、气孔、未焊透、夹渣等缺陷而引起应力集中，降低承载能力，甚至造成脆断。　　因此，几乎每种焊接方法，都要求焊前将油污清理干净。　　绝大多数油污都是有机类化合物，有机类化合物在高温下会分解出水、氢等，水和氢易使焊接头产生气孔和氢脆、裂纹。这些化合物对焊接熔池的影响也远远比表面的锈蚀、杂质等大;焊接过程中，也是金属内部铁碳相变的过程，有机物经高温分解，对金属内部的金相产生非常大的影响。下面介绍了有机物中的各类元素对焊接的影响。　　油污等有机化合物的主要元素为C、H、O。　　H是钢中有害的元素，钢中含H将是钢材变脆，称为氢脆。H还会使钢中出现白点等缺陷，这种现象在合金钢中尤为严重。　　焊接时H主要来源与焊接材料中的水分、母材的油污等。　　O在焊接时主要以金属氧化物夹杂形式存在与焊缝中，氧化物夹杂对于钢的力学性能(尤其是疲劳强度)有严重的影响，会造成钢的热脆性。　　对于焊接前油污等有害杂质的控制，主要从工艺措施(清洗污染物)和焊前清洁度检测两方面入手。首先通过清洗工艺清除焊件和焊接材料附着的油污等有机污染物，再通过SITA Cleanospector表面清洁度仪作为焊接前母材表面清洁度的监控，以此来预防气孔、裂缝和脱焊等焊接缺陷，从而大大提升并稳定一次焊合率。　　SITA Cleanospector表面清洁度仪输出的数值可作为判定工件表面清洁程度的标准，从而作为焊接前的质检标准，稳定焊接前母材及焊接材料的清洁度，避免气孔、裂缝和脱焊等焊接缺陷。

  • 实验室焊接及其用电安全注意事项

    １. 电烙铁接上电源之前仔细检查导线是否完好无损，是否有电线裸露的情况，以及电烙铁焊接头是否牢固。２. 电烙铁接上电源后，不可将其放在易燃物品旁，也不可用手直接触碰电烙铁焊接头。３. 在电烙铁接电情况下，不可手持电烙铁打闹。４. 每次焊接中途将电烙铁放回底座时，注意烙铁头是否触碰电线以及易燃物。５. 焊接时的松香烟雾有少量毒性，切记不要过多吸入，可在松香蒸发时，吹走烟雾。６. 每次焊接作业完成后，首先将电烙铁断线，然后待电烙铁冷却后，放回原处。７. 实验室所有电器在使用完之后应该立即断电。８. 如果自己是最后离开实验室的，注意观察是否有电烙铁等用电器在插座上，确认没有后，将实验室的电源总开关关闭，关上实验室门窗后方可离去。９. 在带电设备上操作，决不能用金属笔、金属尺，或戴戒指、手表。当手、脚或身体在汗、湿的情况下，决不能触摸电气设备。１０. 焊接在工作时会发热，因此要保持焊接实验环境的良好通风。

  • 2011年墨西哥国际焊接仪器展

    （拉美唯一最大的焊接展） 展会地点：蒙特雷（Monterrey）组 委 会：美国会展咨询有限公司展会时间：2011年5月11-13日展会周期：一年一届中国区组团：中国国际贸易促进委员会供销行业分会 展会简介本次展会的举办地蒙特雷，是拉丁美洲最大的会展中心之一。墨西哥国际焊接展是拉美唯一，也是最大的焊接展，已连续成功举办了七届。此次展会将迎来它的第八届盛大开幕，并将聚集美洲最具实力的行业巨头及相关产业领导性企业。预计规模将达6,000平方米，将会吸引来自墨西哥、加拿大、美国、中美、南美、欧洲及亚洲超过8,000名专业观众前来参观。在上届展会上，共有21个国家210家企业参展，来自全世界三十多个国家和地区的6,500余名观众参观了该电焊机出租展览会，其中 71%为专业购买决策者，展会成交量可观。这将是您进入墨西哥及拉美市场的最佳平台。展品范围焊接设备：各类电弧焊、等离子焊、电阻焊、固态压焊、激光焊、电渣焊、表面堆焊、摩擦焊接、电子束焊接设备和加工设备，硬（软）钎焊设备、专用成套焊接设备、喷涂设备、焊接机器人等切割设备：数控切割机、等离子切割机、激光切割机、电焊机火焰切割机、金属切削机床、金属薄板切割机床和加工中心、剪切机、水力切割机械、线切割机床、管材切割机等金属加工切机设备等焊接辅机具：焊装器具、焊接工具、自动操作机、滚轮架、送丝机、夹具等焊机配套件：焊枪、焊炬、焊接防护面罩、防护服、防护手套、烟气抽放装置、电极、陶瓷件、绝缘件、流量机、气体配比器、电缆等焊接材料及消耗品：各种焊条、焊剂、焊丝、焊粉、焊膏等焊接材料焊缝检测仪器：焊缝探伤仪器、自动跟踪装置、检测仪器、焊缝金相分析仪器等墨西哥及蒙特雷简介墨西哥是拉丁美洲经济发展水平较高的国家之一，同时作为WTO及北美自由贸易区成员之一，在经济贸易交流方面对北美地区乃至拉丁美洲地区都有较强的辐射作用。墨西哥首都墨西哥城是世界最大的城市之一，是全国政治、经济、文化和交通枢纽中心。

  • 【资料】介绍一项基本训练-手工焊接

    一个推荐的手工焊接程序是，快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导。然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。有些人推荐首先把烙铁头接触引脚/焊盘；把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。任何一种方法，如果正确完成，都将给出满意的结果。　　这两种技术的目的是要保证引脚和焊盘的温度足够熔化锡线，并形成所要求的金属间的接合。如果在焊接点形成期间，烙铁直接接触和熔化锡线，那么要焊接的表面可能不够热，以提高焊锡流动，形成的焊接点可能不是真正熔湿(wet)到焊盘(pad)、焊接孔(barrel)和引脚(lead)。当工艺过程实施正确的时候，助焊剂将熔化并先于焊锡在将要焊接的表面流动，预先处理表面，因此焊锡将在表面上熔湿和流动，进入缝隙，形成接合。一旦熔湿建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点，锡线和随后的烙铁即从焊接点区域移开。　　在培训、练习和相对正规的应用之后，这些程序对于有积极性和经验的人员来实行是不太困难的。

  • 焊接接头的力学性能试验包括哪些内容？

    焊接接头的力学性能试验包括哪些内容？(1)焊接接头的拉伸试验(包括全焊缝拉伸试验)。试验的目的是测定焊接接头(焊缝)的强度(抗拉强度σb，屈服点σs)和塑性(伸长率δ，断面收缩率ψ)，并且可以发现断口上某些缺陷(如白点)。试验可按GB2651-89《焊接接头拉伸试验方法》进行。(2)焊接接头的弯曲试验。试验目的是检验焊接接头的塑性，并同时可反映出各区域的塑性差别、暴露焊接缺陷和考核熔合线的质量。弯曲试验分面弯、背弯和侧弯三种，试验可按GB2653-89《焊接接头弯曲及压扁试验方法》进行。(3)焊接接头的冲击试验。试验的目的是测定焊接接头的冲击韧度和缺口敏感性，作为评定材料断裂韧性和冷作时效敏感性的一个指标。试验可按GB2650-89《焊接接头冲击试验方法》进行。(4)焊接接头的硬度试验。试验的目的是测量焊缝和热影响区金属材料的硬度，并可间接判断材料的焊接性。试验可按GB2654-89《焊接接头及堆焊金属硬度试验方法》进行。(5)焊接接头(管子对接)的压扁试验。试验目的是测定管子焊接对接接头的塑性。试验可按GB2563-89《焊接接头弯曲及压扁试验方法》惊醒。(6)焊接接头(焊缝金属)的疲劳试验。试验目的是测量焊接接头(焊接金属)的疲劳极限(σ-1)。试验可按GB2656-81《焊缝金属和焊接接头的疲劳试验方法》进行。来源:中国废旧物资网

  • 【分享】超纯金属

    【分享】超纯金属

    超纯金属 ultra pure metals 　　任何金属都不能达到绝对纯。“超纯”具有相对的含义，是指技术上达到的标准。由于技术的发展，也常使“超纯”的标准升级。例如过去高纯金属的杂质为ppm级（即百万分之几）,而超纯半导体材料的杂质达ppb级（十亿分之几）,并将逐步发展到以ppt级（一万亿分之几）表示。实际上纯度以几个“9”(N)来表示（如杂质总含量为百万分之一，即称为6个“9”或6N），是不完整概念，如电子器件用的超纯硅以金属杂质计算，其纯度相当于9个“9”，但如计入碳，则可能不到6个“9”。“超纯”的相对名词是指“杂质”，广义的杂质是指化学杂质（元素）及“物理杂质”（晶体缺陷），后者是指位错及空位等，而化学杂质是指基体以外的原子以代位或填隙等形式掺入。但只当金属纯度达到很高的标准时(如纯度9N以上的金属)，物理杂质的概念才是有意义的，因此目前工业生产的金属仍是以化学杂质的含量作为标准，即以金属中杂质总含量为百万分之几表示。比较明确的办法有两种：一种是以材料的用途来表示，如“光谱纯”、“电子级纯”等；一种是以某种特征来表示，例如半导体材料用载流子浓度，即一立方厘米的基体元素中起导电作用的杂质个数（原子/厘米3）来表示。而金属则可用残余电阻率(ρ4.2K/ρ300K)表示。 　　超纯金属的制备有化学提纯法如精馏（特别是金属氯化物的精馏及氢还原）、升华、溶剂萃取等和物理提纯法如区熔提纯等（见硅、锗、铝、镓、铟）。其中以区熔提纯或区熔提纯与其他方法相结合最有效。 　　化学提纯法由于容器与药剂中杂质的污染，使得到的金属纯度受到一定的限制，只有用化学方法将金属提纯到一定纯度之后,再用物理方法如区熔提纯,才能将金属纯度提到一个新的高度。可以用半导体材料锗及超纯金属铝为例说明典型的超纯金属制备及检测的原理（见区域熔炼）。 　　用区熔提纯方法提纯金属时，杂质的分配系数对提纯金属有重大的关系，由于锗中大部分杂质的分配系数都小于1,所以锗的区熔提纯是十分有效的。半导体材料的纯度,也可用电阻率来表征。区域提纯后的金属锗,其锭底表面上的电阻率为30～50欧姆厘米时，纯度相当于8～9N,可以满足电子器件的要求。但对于杂质浓度小于1010原子/厘米3的探测器级超纯锗，则尚须经过特殊处理。由于锗中有少数杂质如磷、砷、铝、镓、硅、硼的分配系数接近于1或大于1，要加强化学提纯方法除去这些杂质，然后再进行区熔提纯。电子级纯的区熔锗锭用霍尔效应测量杂质(载流子)浓度，一般可达1011～1012原子／厘米3。经切头去尾,再利用多次拉晶和切割头尾，一直达到所要求的纯度（1010原子／厘米3），这样纯度的锗（相当于13N）所作的探测器,其分辨率已接近于理论数值。 　　超纯金属铝的制备与检测方法与锗不同。用三层电解法制备的精铝,其纯度为99.99％，金属铝中杂质的分配系数如表1。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2006/11/200611272040_33830_1634962_3.jpg[/img]精铝经过区熔提纯，只能达到5N 的高纯铝,但如使用在有机物电解液中进行电解,可将铝提纯到99.9995％，并可除去有不利分配系数的杂质，然后进行区熔提纯数次，就能达到接近于 7N 的纯度，杂质总含量＜0.5ppm。这种超纯铝除用于制备化合物半导体材料外，还在低温下有高的导电性能，可用于低温电磁设备。制备化合物半导体的金属如镓、铟、砷、磷，可利用氯化物精馏氢还原、电解精炼、区熔及拉晶提纯等方法制备超纯金属，总金属杂质含量为 0.1～1ppm。其他金属如银、金、镉、汞、铂等也能达到≥6N 的水平。　　超纯金属的检测方法极为困难。痕量元素的化学分析系指一克样品中含有微克级（10-6克/克）、毫微克级(10-9克/克)、微微克级（10-12克／克）杂质的确定。常用的手段有中子和带电粒子活化分析，[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收光谱[/color][/url]分析，荧光分光光度分析，质谱分析，化学光谱分析及气体分析等。　　半导体中的电离杂质浓度可以通过霍尔系数测定，对于非本征半导体材料，在补偿度不大的情况下，只要知道迁移率的数据，就可通过电阻率的测量。锗和硅的电阻率与杂质浓度的关系如图。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2006/11/200611272041_33831_1634962_3.jpg[/img][img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2006/11/200611272041_33832_1634962_3.jpg[/img]超纯金属铝中杂质，已低于化学分析和仪器分析灵敏度的限量,须用物理方法测定,可用剩余电阻率(ρ4.2K/ρ300K)来测定铝的纯度，因为在4.2K下,点阵中原子振动所引起的电阻率可以忽略，这样测出的电阻率就是杂质引起的电阻率，各种纯度铝中的杂质含量及剩余电阻率如表2[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2006/11/200611272042_33833_1634962_3.jpg[/img]超纯镓的纯度也可以用剩余电阻率来测定，其值约为2×10-5。　　现代科学技术的发展趋势是对金属纯度要求越来越高。因为金属未能达到一定纯度的情况下，金属特性往往为杂质所掩盖。不仅是半导体材料，其他金属也有同样的情况，由于杂质存在影响金属的性能。钨过去用作灯泡的灯丝，由于脆性而使处理上有困难，在适当提纯之后，这种缺点即可以克服(钨丝也有掺杂及加工问题)。当金属纯度提高以后，就能进一步明确杂质对金属性能的影响，因此制备超纯金属既为金属性能的科学研究创造了有利的条件，又在工业上有很大意义。 　　参考书目 　A.E.Javitz ed.,Material Science and Technology for Design Engineers，Hayden Book Co.,New York,1972.

  • 新技术推动激光焊接市场升温

    激光焊接的市场占有率　　与激光切割、加工、微处理以及打标应用相比，市场对激光焊接接受缓慢的原因尚有待探讨。TWI公司是一家专注于焊接研究、顾问并提供培训服务的公司，该公司激光技术与板材加工部项目总监Geert Verhaeghe说：“只有那些能够利用激光束的一个或多个特征（如高精度、热输入低（低畸变）、穿透深、速度快等）的应用，才特别适合使用激光焊接。客户经常就从弧焊加工改为激光加工向我们寻求咨询。我们始终认为，对加工过程应该整体考虑，产品的设计往往需要修改，以充分利用激光器的优点。”　　此外，Verhaeghe说：“激光焊接的工业应用在很长一段时间内受到限制，原因在于它对工件放置的要求非常严格。”也就是说，由于激光焊接的光斑更小，因此要求待电焊机出租焊接的工件要极为贴近。“激光焊接用于高精度的齿轮焊接并不困难；但是要将几米长、8mm厚的板材对焊在一起就要困难得多了。目前有许多种补偿技术，包括填料（使用焊料）、双点（使用光学元件对光束进行分束，从而增大焊接覆盖区）以及迂回行进（沿接缝摆动光束）。我最赞同将激光焊接与弧焊相结合，这样能够同时利用两种方法的优点——即激光焊接的高速度以及弧焊的大熔池。”　　Verhaeghe认为，没有哪个制造商可以确保激光焊接一定比传统焊接具备经济可行性。“我们经常在客户投资之前为他们做技术-经济比较，” 他说，“这需要考虑可能影响运行成本的各种因素：包括激光器光源、冷却、维护/服务、操作以及耗材等。”他还指出，更加困难的是评估降低畸变以及减少返工 /修理所带来的“间接” 好处，而这些通常是高度可重复的激光焊接加工的最大优势。　　当然，市场占有率也和地域有关。市场调研公司Frost & Sullivan的高级研究分析师Archana Chauhan认为：“在激光焊接设备的采用和供应方面，欧洲将继续引领业界前沿。”Miyachi Unitek公司激光产品经理Geoff Shannon认为：“各行各业仍然不同程度地缺乏对激光焊接的认识。欧洲拥有强大的激光市场，而且欧洲可能也拥有比其他地区更多的教育和研究机构致力于或提供激光加工，尤其是激光焊接。”　　激光焊接的应用现状　　目前，一些公司（如空中客车公司）已经使用激光焊接取代电阻点焊进行飞机机身结构的铆接，另外，奥迪、宝马和大众等汽车制造商，以及几个欧洲造船厂也已经采用了激光焊接技术。Meyer Werft 公司是在游轮与渡轮市场中表现活跃的一家公司，该公司目前使用激光和激光复合焊接技术，焊接钢夹芯板和常规加筋板。游轮及渡轮制造商Aker Yards公司使用激光气体金属弧焊（MAG）复合焊接技术制造平板。Blohm+Voss造船厂使用激光对常规加筋板进行焊接和切割。Odense Steel Shipyard公司也利用激光进行焊接、切割，以及对货运集装箱的钢铁组件进行打标等多种加工。　　上述许多应用的一个共同点在于：激光的作用不仅仅在于焊接，还包括切割、打标等。如果激光能在某一特定应用场合实现双重甚至三重功能，那么它的价值定位就急剧升高。例如，汽车制造商戴姆勒使用扫描光学或所谓的“远程焊接”，引导稳定光束沿焊缝行进，或者将单束激光分成多束用于多种用途。戴姆勒公司生产与材料技术部门项目经理Holger Schubert表示，与传统的电阻点焊相比，扫描光学加工几乎可以将生产时间缩短80％。由于小直径激光束可以对汽车零部件进行点焊，不需要使用大的连接法兰，从而使汽车零部件更小更轻。　　激光焊接除了在“宏观”或大型工业加工中获得广泛应用外，还在微焊接（小型号精密零件和光电子器件的精密焊接）领域一展身手（见图1）。“微焊接一般对应的是穿透深度小于1mm的焊接，”Miyachi Unitek公司的Shannon介绍说，“医疗市场可能是目前增长最快的领域，其中典型电焊机应用包括医疗仪器、焊缝密封可植入装置、导丝焊等。”　　另外，微焊接甚至在珠宝首饰行业也发挥着一定作用。“大多数Nd:YAG激光宝石焊接机的工作能量范围在35～300J之间，光束宽度在0.2～2.0mm范围内可调。”Satow Goldsmiths 公司的Steve Satow说，“我对珠宝商们进行激光加工培训，要想手工稳定地实现焊接，并能准确地保证0.2mm的焊接深度，是需要一定经验的。值得一提的是，激光焊接能为珠宝商节约大量成本。”　　非金属材料的激光焊接　　虽然对于连接两种金属，激光焊接取代常规焊接技术是显而易见的，但激光焊接的最大优势可能在于连接塑料、聚合物以及其他非金属材料，传统上这些材料是通过加热元件或者超声波加工进行连接的。TWI公司拥有专利、并授权给光电子设备制造商Gentex 公司使用的Clearweld工艺，是激光焊接非金属材料的一个很好的例子。Clearweld工艺采用近红外吸收焊接材料，可以将激光能量转换为热量，实现高质量焊接。Gentex公司介绍说，Clearweld工艺的优点在于高焊接速度、无明显焊斑、热变形小、不同产品间的切换速度快，以及能同时对多层工件进行焊接。 图1. 微焊接应用。图中显示了将0.04英寸宽、0.0015英寸厚的铜丝带互连焊接到焊盘上。激光焊接使用的是功率为2W、波长为532nm的倍频Nd:YAG激光器，其光束直径为0.03英寸，脉宽为1.5毫秒。　　除了使用Clearweld工艺焊接洁净塑料，以及加工处理更具挑战性的ABS型塑料外，bielomatik 公司还将光纤激光器应用于某些要求最严格的场合。　　在防水服装和室内装饰品应用的纺织品连接方面，也正在探索使用激光焊接。两年来，欧洲共同体（EC）资助的自动激光焊接纺织品（ALTEX）项目，实现了涤纶面料、尼龙里料和透气膜这三层复合材料的连接，以及聚氨酯涂层材料和双面不干胶复合材料的连接。该项目使用的是功率为75W、波长为 940nm的六轴自动激光二极管焊接系统。项目协调员Ian Jones说，激光焊接能够以比手工缝合快4倍的电焊机租赁速度实现高致密性连接，并且抗水渗透和洗涤试验生存指标均超过当前的行业要求。ALTEX项目已于 2007年12月结束，但相关工作仍在欧盟的LEAPFROG项目中继续进行。　　激光焊接甚至已经进入纺织行业。ProLas公司生产的TexWeld Duo是一种双激光焊接机，结合了直接、透射焊接和超声波焊接，能够实现服装、集装箱袋和工业用纺织品的连续缝合焊接。

  • 高速粗铝线焊接强度测试仪 拉脱力测试设备

    [color=#ff6600]问[/color]：贵阳董副总，从事粗铝线的客户想采购焊接强度测试仪，寻找焊接强度测试仪，希望推荐比较好的焊接强度测试仪厂家？[color=#ff6600]答：[/color]小编为了方便大家想采购焊接强度测试仪，给大家推荐一下科准测控的焊接强度测试仪，方便大家做想采购焊接强度测试仪时候的参考：科准测控制造厂是一家以研发制造焊接强度测试仪为核心的高新技术型企业，主要经营疲劳拉伸力焊接强度测试仪、电脑式焊接强度测试仪、芯片焊接牢固度焊接强度测试仪。拥有完整、科学的质量管理体系。焊接强度测试仪广泛应用于微电子封装、SMT焊接器件、0402元件、晶片、光电子元器件、ic焊点、金丝键合研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。科准测控有限责任公司以诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎朋友莅临参观、指导和业务洽谈。[b]焊接强度测试仪设备特征：[/b]1、采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。2、每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。3、三个工作传感器,采用独立采集系统,保证测试精度。4、软件自动生成报告及存储功能，支持MES系统。5、荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。6、人性化的操作界面,人员操作方便。7、每项测试工作采用独立安全限位及限速功能。8、智能数据分析软件，自动记录并计算多点测试数据的Cpk值，可记录单点测试的力值、时间曲线。9、根据客户测试需求，非标定制各种精密测试夹具，有效确保用户测试数据的真实性。[b]焊接强度测试仪产品优势：[/b]1、电脑自动选取合适的推拉刀，无需人手更换2、采用进口传动部件结合独特力学算法，确保机台运行稳定性及测试精度。3、多功能精密四轴自动控制运动平台，采用进口传动部件，确保机台的高速、长久稳定运行。4、旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，避免因人员误操作带来的设备损坏。5、优异的可操控性，左右双摇杆控制器，可自由摆放手感舒适，操作简单便捷。6、 强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表，测试数据实时保存与导出，方便快捷。7、机载统计数据按照等级，平均值，标准差和CPK分布曲线显示测试结果。8、弧线形设计便于调整显微镜支架。9、显微镜光源为双光纤LED，冷光源，不发热，可随意弯曲。10、XY平台，可以根据要求定制，满足更广泛的测试范围。11、图像采集系统，快速简单的设置，安装在靠近测试头位置，以便帮助更快地测试。提高测试自动化速度。[b]设备成功案例：[/b]在上海、河南、安徽、北京、嘉善、苏州、昆山、四川、江苏、厦门、徐州、浙江、陕西、深圳等地区均有科准测控焊接强度测试仪的相关成功案例，欢迎大家前往实地考察。[b]设备常见系列：[/b]1、常用类型：自动焊接强度测试仪、功率强大焊接强度测试仪、全自动焊接强度测试仪、单柱焊接强度测试仪、数显焊接强度测试仪.....2、常见型号：mfm1000焊接强度测试仪、dage焊接强度测试仪、fm1200焊接强度测试仪.....3、试验功能：剪切力、钝化层剪切力、推力、拉力、粘合力.....[b]测试机的采购渠道：[/b]1、线下：可以找直接生产厂家定制、经销商可以批发代理。2、线上：京东、淘宝、知乎商家、抖音等合法线上渠道3、电话：直接拨打厂家销售人员的电话或者400电话，免费服务热线等方式[b]品牌有哪些？[/b]目前焊接强度测试仪市场的常用及认可品牌有（非官宣）：科准测控、克拉克、德瑞茵、达格、力新宝、博森源.....等厂家及品牌[b]采购前需要注意的事项：[/b]一般在采购一个产品之前，先找到正规靠谱的生产厂家，然后需要咨询价格以及详细了解焊接强度测试仪的维修手册、维护、板卡驱动、夹具定制、拉力测试耗材、操作原理、相对湿度、力值显示售后服务等条件，可以找供应商提供焊接强度测试仪的产品图片、效果图、彩页、案例图、视频综合进行参考，对各方面都满意后，就可以直接下单采购了。上述内容就是关于焊接强度测试仪的全面解析介绍，从原理到怎么使用、校准方法以及注意事项，仅供您参考了解，如有不足之处欢迎各位用户及同行探讨交流互相补充，如需要详细了解其他相关封装测试设备，可以拨打我们的电话，了解更多！

  • 【转帖】铝及铝合金焊接基础知识概述

    7 D( \　　和钢相比，铝的导热率高，焊接时，就需要高的热量输入。对大型截面焊接时，需要进行预热。当使用电阻焊时，和焊钢件相比，因铝具有高的导电率，所以需要较大的电流和较短的焊接时间以精确地控制焊接参数。由于铝是无磁性的，当用直流电焊接时，电弧不会有吹偏。因此，它可以用作焊接挡板和夹具。　　铝及铝合金，暴露在空气中时，会很快形成一种黏着力强且耐热的氧化薄膜。在焊接前，必须仔细清除这层氧化膜，才能在焊接时，基体和填充金属熔合良好；在纤焊时，钎料有很好的流动性。氧化膜可用溶剂去除，也可在惰性气氛下，由焊接电弧的作用去除，或者用机械的或化学的方法去除。bbs.cnal.com y3 S0 i4 b: X! ?0 W　　氧化膜的存在对铝及铝合金也有保护作用的一面。因为它的组织比较致密，与铝的结合力很强，能够阻止铝金属继续氧化，保护金属不受破坏。并且铝的纯度越高，对抗腐蚀越有利。因为杂质的存在，除了影响氧化膜与金属结合力外，还可能导致其它形式的腐蚀。根据氧化膜的这一特点，对于能促进氧化膜的生成，且不与它起作用的介质，如硝酸、蜡酸等，就常以铝作为储存容器，而对薄膜起破坏作用的介质，如盐酸、碱类和食盐等，因能迅速破坏氧化膜，使铝受到腐蚀，是铝的强烈腐蚀剂，因此此类介质的储存就不能用铝作为容器。bbs.cnal.com$ E4 j4 `, i2 ^　　虽然在铝及铝合金的焊接过程中会遇到诸多困难因素，但是和其它材料如铜相比，铝及铝合金又具有某些无可比拟的优势。所以在航空、航天、汽车、机械制造、电子、化工、轻工、铁道等方面，铝及铝合金焊接产品都日益获得了广泛的应用，我国地大物博，铝资源非常丰富，并且开发利用的成本较低，铝及铝合金焊接在我国非常有发展前途。

  • 【资料】第一篇 焊接材料标准及船检规范集2007版

    第一篇 焊接材料国家标准及船检规范集（二零零七版）汇编者：杭州电焊条有限公司 朱俊骅本文是《焊接材料资料汇编》的第一篇。本篇主要摘录焊接材料产品的国家标准，还收录了国家船级社、英国劳埃德船级社对焊接材料产品的认可规则。本篇主要考虑为焊接材料产品技术和检验人员使用，销售人员也应掌握其中的主要内容。本篇收集的内容有：GB/T 983-1995 不锈钢焊条GB/T 984-2001 堆焊焊条GB/T 5117-1995 碳钢焊条GB/T 5118-1995 低合金钢焊条GB/T 3670-1995 铜及铜合金焊条GB/T 3669-1995 铝及铝合金焊条GB/T 13814-1992 镍及镍合金焊条GB/T 10044-2006 铸铁焊条及焊丝GB/T 10045-2001 碳钢药芯焊丝JB/T 4747-2002 压力容器用焊条订货技术条件JB/T 6964-1993 特细碳钢焊条中国船级社材料与焊接规范劳氏船级社船舶入级规范第2分册：材料的制造、试验和认证规范中有关焊接消耗品的章节已收集的内容，有些标准已列入修订计划，请使用者注意标准的修订动态。本篇也将不断地动态修订。二零零六年三月修订记录：二零零六年十月，增加GB/T 10044-2006 铸铁焊条及焊丝、JB/T 4747-2002压力容器用焊条订货技术条件两个标准。二零零七版新增加的标准有：GB/T 3131-2001 锡铅钎料GB/T 3669-2001 铝及铝合金焊条GB/T 3670-1999 铜及铜合金焊条GB/T 5293-1999 埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂GB/T 8012-2000 铸造锡铅焊料GB/T 8110-1995 气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝GB/T 9460-1988 铜及铜合金焊丝GB/T 10046-2000 银钎料GB/T 10858-1989 铝及铝合金焊丝GB/T 12470-2003 埋弧焊用低合金钢焊丝和焊剂GB/T 13814-1992 镍及镍合金焊条GB/T 13814-1992 镍及镍合金焊条GB/T 15620-1995 镍及镍合金焊丝GB/T 17493-1998 低合金钢药芯焊丝GB/T 17493-1998 低合金钢药芯焊丝GB/T 17854-1999 埋弧焊用不锈钢焊丝和焊剂GB/T 18762-2002 贵金属及其合金钎料JB/T 3168.1－1999 喷焊合金粉末 技术条件JB/T 3168.2-1999 喷焊合金粉末 硬度、粒度测定JB/T 3168.3－1999 喷焊合金粉末 化学成分分析方法CB/T 3811-1997 船用碳钢药芯焊丝HB 459-2004 航空用结构钢焊条规范HG/T 2537-1993 焊接用二氧化碳HG/T 3728-2004 焊接用混合气体 氩-二氧化碳HJ/T 234-2006 环境标志产品技术要求 金属焊割气TB/T 2374-1999 铁道机车车辆用耐候钢焊条和焊丝替换的版本有：中国船级社材料与焊接规范2006版替换2003版，并将2007修改通报加上。新增加：法国验船协会（BV)钢质船舶入级规范-D篇：材料与焊接（2000英文版）美国验船局（ABS)钢质船舶入级规范-材料与焊接（2006英文版）二零零七年六月有1400多页，70m，三个压缩文件，请全部下载后解压缩。文件做上了书签。http://www.instrument.com.cn/download/shtml/047510.shtmlhttp://www.instrument.com.cn/download/shtml/047511.shtmlhttp://www.instrument.com.cn/download/shtml/047512.shtml

  • 嘉隔截管板与壳体连接焊接接头失效的结构因素分析

    摘 要：通过对焊接接头性能影响因素的分析和实验，调整相应的结构参数和焊接工艺参数，防止焊接接头缺陷的产生，提高接头机械性能，从而提高产品的使用寿命，减少损失，节约了材料。 关键词：焊接接头；失效分析；结构因素 热交换器产品中的固定式不带法兰的管板与壳体的连接焊接接头是产品上的主要焊接接头，制造过程中焊接接头内部组织的缺陷，如夹渣、气孔、未熔合、未焊透、裂纹以及组织粗大等，将影响焊接接头的机械性能，也影响产品使用的可靠性，给使用单位带来不必要的经济损失，是个不可忽视的问题。通过对焊接接头性能影响因素的分析和实验，调整相应的结构参数和焊接工艺参数，防止焊接接头缺陷的产生，提高接头机械性能，从而提高产品的使用寿命，减少损失，节约了材料。1 问题的提出 在产品生产过程中，焊接结构参数、焊接工艺参数、焊接前的准备和操作方法等因素都会影响焊接接头的质量，在焊接时就要通过控制相关技术参数来控制焊接接头内部质量，尽可能提高焊接接头的机械性能。在诸多技术因素中以结构参数和焊接工艺参数对焊接接头质量影响最大，为此，坡口尺寸变化对焊接接头质量的影响及焊接工艺参数对焊接接头质量的影响是本课题的主要内容。 通过研究不同尺寸的坡口用相同焊接工艺参数下焊成的接头在焊接接头组织、机械性能、焊接应力分布的变化；比较对焊接接头质量影响最小的结构尺寸，选出最优技术参数。 2 坡口尺寸的确定 产品的设计坡口尺寸如图1所示，其中，管板车边尺寸为0.25δ,与壳体组对后坡口间隙为0.4δ1，具体根据不同的板厚在国家标准中有明确的规定。 本课题根据中生产单位的实际情况，δ和δ1的取值如表1。根据表中的数据，按《钢制压力容器》标准的有关规定，可以分别计算出管板车边尺寸和坡口间隙尺寸，也列于表1中。 在本次试验中，为了减少工作量，试件的坡口组对成大小端，最大值取6mm，最小值取1mm。虽然该值与国家标准的要求有出入，但符合焊接工艺中保证焊接接头质量的有关要求，对试验结果的正确性影响不明显。 3 模拟试验与检测 为保证结构参数对焊接接头的组织、应力和机械性能等方面影响的试验结果准确，在焊接过程中，要求焊接工艺参数保持不变。 本试验的试件结构与产品实际使用的结构相近。对焊接接头的检测主要包括焊接接头热影响区应力值、机械性能测试和热影响区组织分析。 3.1应力测试 应力测试时采用了应力释放法。 通过焊接接头区或焊接热影响区某点处的应变量测试，计算出该点的应力值。用此法检测比较简单，所需测试设备简便。虽然数据不够准确，但同一试件测试的数据有对比性，对本课题来说完全符合要求。 测试时，为使焊接热影响区的应力相对准确且有对比性，试验时选焊接接头焊趾两侧5mm处平行于焊接接头中心线的直线上作为测试焊接应力的位置，并以5mm的间距为一测试点，两侧两端各测6点。 3.2机械性能测试 应力测试后的试件用机械加工的方法加工成拉伸试样，测试其机械性能。4 数据分析 4.1测试点应力与焊接接头距离的关系 以上数据表明，离焊接接头不同的距离的各点间的应力是不同的。离熔合线越近，应力值越大；离熔合线越远，应力值越小。表明高温区更易产生较高的应力。 4.2坡口间距对应力的影响 坡口间距对应的影响也较为明显，从表中可以看出，坡口间距越大，应力值也有明显的增大，最大间隙处应力值（为最小间隙处应力值的3.5倍左右）。从理论上分析，坡口越大，需填充的金属越多，焊接时热作用时间越长，温度也越高，因而产生更大的应力。 4.3坡口间距对机械性能的影响 可以看出，坡口间距对机械性能的影响较小，但坡口间距对缺陷有较大的影响。两个试样都做了宏观金相检查，坡口间距越小，未焊透缺陷倾向增加。所以，坡口间距间接地影响了焊接接头的强度，降低疲劳强度。 5 金相分析 在相应的最大坡口端和最小坡口端，分别取试样进行金相分析，对比母材金相，组织变化差异很小。可见，因所用材料为普通碳素结构钢（管板和筒体材料都选用了Q235-B），这类材料的组织在加热时，长大倾向并不明显。可以认为，坡口间距对焊接接头及热影响区金属组织的影响是不大的。或者说，因焊接接头及热影响区金属组织所引起的焊接接头失效现象的因素要比焊接缺陷和应力变化所产生的影响小得多。 6 结论 通过以上分析，造成管板与壳体连接焊接接头失效的重要因素中，坡口尺寸大小是其中之一。因为坡口尺寸大小对焊接接头内部缺陷的产生及热影响区的焊接残余应力大小有着重大的影响，坡口越大，焊接缺陷产生的可能性增加，焊接残余应力增加。在焊接实践中，可以通过选择合适的坡口尺寸[url=http://www.dtjzf.com/prod

  • PCB板产生焊接缺陷的原因

    PCB是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面请元坤智造的工程师介绍一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧!　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。　　影响印刷电路板可焊性的因素主要有：　　(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。　　(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。　　2、翘曲产生的焊接缺陷　　电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。　　3、电路板的设计影响焊接质量　　在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加 过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：　　(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。　　(2)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。　　(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。　　(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。　　综合上述，为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。

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    随着国家支持发展新能源汽车发展，外资品牌新能源汽车的配件在国内OEM的趋势上升，也推动了汽车动力电池行业近几年迅猛增长，工艺要求越来越高。　　汽车动力电池的电芯在生产工艺中，盖板、壳体等多个部份需要激光焊接，如果焊接质量不好，有气泡、焊接强度不够等失效，会造成电芯内的液体泄漏，是重大的质量问题并会造成安全隐患。　　另外，在使用摩擦焊焊接电极的位置，对焊接质量要求也非常高，否则会提高焊接后附件力不好，脱落的风险，同时油脂、清洗剂残留引起的电阻增大，从而影响电性能。http://www.sita-china.com/literature/m1606/0211191375.jpg　　因此主机厂对电芯的焊接质量要求非常高，不允许产生任何气泡。而铝制件在前期生产、冲压、切削过程会受到各种润滑油、冷却液的污染，如果在清洗线上没有充分清洗干净，或漂流不干净有清洗剂残留，都会提高造成焊接处的失效风险。　　目前有一种新的检测手段，能在几秒钟内检测焊接位置是否有污染物残留，量化焊接位置的清洁度，快速判断零件是否能进入下一步焊接工序，另一方面通过检测收集，优化生产工艺，提高焊接良率。　　德国SITA清洁度仪采用荧光原理，量化测出金属表面污染程度，读数单位为RFU(相对荧光总量，读数越大表示污染越严重)。在某知名汽车动力电池生产厂现场实测数据如下： 清洁度读数（RFU）摩擦焊失效零件100-200摩擦焊合格零件50　　在摩擦焊前测出清洁度数值，对提高摩擦焊的良品率，优化改进摩擦焊接的工艺效果显著。相关仪器http://www.sita-china.com/literature/m1606/0211220866.jpgSITA表面清洁度仪

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    【原创大赛】镁镁焊接中的气孔

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  • 【原创大赛】焊接裂痕的原因分析

    【原创大赛】焊接裂痕的原因分析

    激光焊接过程中，经常在焊接接头焊盘周边出现裂纹或者出现焊盘烧焦现象，如图1-1所示。这种失效模式也主要是因为激光焊接过程中，激光偏离了原来设定的路径，照射在焊盘周边。由于元器件的微小型化以及高集成度发展趋势，焊盘周边没有冗余的热设计，一旦激光光路偏移焊接接头焊盘中心，即会产生焊裂与裂痕。 [img=,690,298]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810241507540318_8574_2942222_3.jpg!w690x298.jpg[/img] 现代激光焊接工艺已能实时对激光光路路径进行监测，出现偏离，及时进行人工调较。随着智能机器人在激光焊接工艺的引入，可以自动对激光光路进行实时监测和调较，这种失效模式一般通过调节焊接的激光的光路就可以解决。 激光焊接过程中，焊裂和裂痕往往还会出现在焊接接头的其它维度，因其出现位置与焊接接头不在同一水平面，往往具有一定的隐蔽性。如图1-2所示，焊接裂痕出现在焊接接头焊盘的垂直面侧。 [img=,690,281]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810241509382298_2595_2942222_3.jpg!w690x281.jpg[/img][color=black] 这主要是元器件的封装往往采用透明玻璃质绝缘材料进行封装，以提高元器件的机械强度。但透明封装材料为激光光路传输提供了路径，从而光路一旦发生偏移，通过透明材料，产生折射，传输至其它热设计冗余不充分处，从而导致器件受损，产生焊裂和裂痕。此外，透明材质中封装的金属导线，由于其表明光滑有金属光泽，往往会为激光光路传输提供镜面，从而使激光产生反射，传输至不应照射之功能组件，产生焊裂与裂痕。[/color][color=black]这种失效模式除了上面的激光光路便宜之外会产生这种失效模式之外。另外因为在激光光源的发出光源外面会用以集中激光光路的喷嘴一般用的是红宝石或者蓝宝石的喷嘴。但是激光光源会直接通过折射（如图[/color][color=black]1-3）等直接从喷嘴的边缘透出，会直接照射到不是焊接区域，从而也会导致这种失效。通过研究发现，把红宝石或蓝宝石的喷嘴更换为不能折射光材料的喷嘴可以有效消除这种失效模式。[/color][color=black] [img=,690,365]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810241510389720_7002_2942222_3.jpg!w690x365.jpg[/img][/color]

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