导热胶测试仪

热阻分析仪主要借助上下棒温度差计算得到通过的热流，再结合面积大小得到最终的接触热阻和热传导率等一系列参数。高端TIMA 5 热界面材料分析仪遵循ASTM D5470标准，具有集成化程度高、全自动分析测量、样品头切换简单、高精度厚度/温度/力值监控等特点，基于人体工学设计、用户体验好。可最终得到热阻抗、表观热导率和热界面阻抗等数据；除此之外，还可进行样品老化行为测试、生命周期评估、热机械稳定性、固化参数研究、界面状态研究、原位可靠性分析、极端条件下的测试等。样品种类包括液体化合物，如油脂、糊状物、相变材料；凝胶、软橡胶和硬橡胶和陶瓷、金属、塑料、复合物、胶粘剂固化、油脂和膏状样品、固化填充物和胶粘剂、各向异性复合物等。 技术参数：温度范围：RT-150°C(可提供更宽范围)力值范围：±300N(可提供更宽范围)温度准确度：±0.05K…欢迎联系我司，索要样本。

DEMIX中粘度电子导热胶行星搅拌机麦克斯，中国最专业的行星搅拌机制造商麦克斯位于湖南湘潭九华经济技术开发区，始创于 2012 年，是专业生产高品质搅拌混合设备和配套系统的高科技企业。麦克斯一直致力于设备的研发与生产，倾力打造一个国际化的中国品牌——DEMIX（麦克斯），其产品特别适合从粉体到高粘度、高密度物料混合、混炼、反应等生产工艺。在复合新材料领域，麦克斯凭的创新技术，成为中国专业水准和制造实力的行星式搅拌设备制造企业。主营产品：立式捏合机，行星搅拌机，如双行星动力搅拌机,锡膏搅拌机，电池浆搅拌机，油墨搅拌机，银浆搅拌机等搅拌机类型行星搅拌机物料类型干粉-膏体适用物料中粘度电子导热胶动力类型电动布局形式立式品牌DEMIX搅拌方式行星式 、强制式每次处理量范围出料50-250LL订货号按订单货号按订单应用领域电子导热胶型号DMS-XJB-0.3L/0.5L/2L/5L/15L/30L/60L/100L/200L作业方式连续作业式搅拌鼓形状鼓筒型▋ DEMIX中粘度电子导热胶行星搅拌机基本原理行星搅拌机采用独特的桨叶设计、先进的搅拌模式和传动原理等创新技术。搅拌桨和分散轴公转同时自转，搅拌无死角，物料上下和水平高速翻滚流动，分散盘又对物料不断剪切、打散，物料极短时间内就可达到均匀的效果。特别适用中高粘度和触变性比较高的物料（如胶粘剂、锂电池浆料、电子胶等）进行非常彻底的混合。DEMIX系列六轴行星搅拌机包含两套高速分散器、两套低速麻花桨、一套公转刮壁，一套在线公转测温系统。此种设计结构复杂，对行星箱体的制作精度、空间布局、传动结构以及密封系统等提出更高的制造要求，国内厂家极少能做好成品。▋ DEMIX行星搅拌机的性能特点01.搅拌和分散作行星式公转和自转运动，没有死角，分散盘能迅速打碎块状团料，搅拌效率高；02.搅拌桨标配不锈钢精铸螺旋麻花框式桨，可按客户要求配置框式、爪式、百叶式等；03.釜内刮壁系统可以把粘在桶内壁的物料迅速刮至桶体中间，物料不沾壁；04.搅拌部件和釜体内壁经精加工并抛光至镜面，可镀防腐、耐磨涂层，增强表面抗酸碱和磨损，更容易清洗；05.釜体采用双层夹套，与温控系统连接，可对物料进行稳定的温度控制；06.采用DEMIX在线测温系统，能即时测出物料准确温度，误差少于 1℃；07.采用国际品牌变频器，电机运行安全、稳定、可靠、可定时；08.采用多种密封方式，可实现稳定的真空和保压控制，真空度低至-0.098MPa；09.机架与桶体可分开，主机与多个搅拌桶配合轮流使用，连续生产，提高效率；10.主机与出料系统可通过平台连接，桶体可以自由移动、出料简单、清洗方便。▋ DEMIX行星搅拌机的技术参数 ▋ DEMIX行星搅拌机的应用领域：粘度范围为5~100万CPs（厘帕）中高粘度的物料混合、混炼、溶解、反应等。01.有 机 硅：各种应用树脂材料；02.胶 粘 剂：各种密封胶、粘胶、结构胶、螺纹胶、大理石胶、硅酮玻璃胶等；03.医用材料：药用软膏、牙体印模材料等；04.金属复材：电池浆料、银浆、焊锡膏、陶瓷浆料、电子导热胶、金刚砂、3D打印材料等；05.油漆油墨：油漆、油墨、涂料、颜料；06.日化用品：各种膏、霜、粉、乳液；07.石油化工：管道密封胶、防腐防锈涂层、保温层等。08.其它高分子复合材料。

DRL-III导热系数测试仪（热流法）一、产品概述 该导热系数仪采用热流法测量不同类型材料的热导率、热扩散率以及热熔。测量参照标准 MIL-I-49456A薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准,D5470-06,ASTM E1530 ，ASTM C 518, ISO 8301, JIS A 1412, DIN EN 12939, DIN EN 13163 与 DIN EN 12667 等相关国际标准。 能够测量 Ф10～30mm 的样品，厚度范围可从0.02～20mm。全部测试功能自动完成；马达控制的平板移动；样品夹在两个热流传感器中间测试，温度梯度固定或可调。使用内嵌的控制器或外部电脑测得样品的导热系数与热阻。自动上板移动与样品厚度测量，所有测试参数与校正数据可存于电脑内。对校正测试与样品测试进行温度程序编制、数据查看与储存。该仪器用于测试高分子材料，陶瓷，绝缘材料，复合材料，非金属材料，玻璃，橡胶，及其它的具有低、中等导热系数的材料。仅需要比较小的样品。薄膜可以使用多层技术准确的得到测量。二、主要技术参数：1：热极温控： 室温～200℃, 测温分辨率0.01℃2：冷极温控：0～99.99℃，分辨率0.01℃3：样品直径：Ф30mm，厚度0.02-20mm；4：热阻范围：0.000005 ～ 0.05 m2K/W5：导热系数测试范围： 0.010-50W/mK， 6：精度 ≤±3%7：压力测量范围：0～1000N8: 位移测量范围：0～30.00mm9：实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。d、老化可靠性测试。10：配有完整的测试系统及软件平台。11：操作采用全自动热分析测试软件，快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告打印输出。三、仪器配置：1.测试主机 1台, 2.恒温水槽 1台， 3.测试软件 1套，4.胶体粉体样品框1个，*4.计算机（打印机）用户自备典型测试材料：1、金属材料、不锈钢。2、导热硅脂。3、导热硅胶垫。4、导热工程塑料。5、导热胶带(样品很薄很黏，难以制作规则的单个样品，一边用透明塑料另外一边用纸固定)。 6、铝基板、覆铜板。 7、石英玻璃、复合陶瓷。8、泡沫铜、石墨纸、石墨片等新型材料。