信息面板

8月8日，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商的盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。盛美上海的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。该设备可加工尺寸高达515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择。该设备兼容有机基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸块以及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品。Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用盛美上海自主研发的技术，可精确控制整个面板的电场。该技术适用于各种制造工艺，可确保整个面板的电镀效果一致，从而确保面板内和面板之间的良好均匀性。此外， Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用水平（平面）电镀方式，能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染控制，有效减少了不同电镀液之间的交叉污染，可作为具有亚微米RDL和微柱的大型面板的理想选择。该设备还采用了卓越的自动化和机械臂技术，以确保整个电镀工艺过程中面板被高效和高质量的传输。自动化程序与传统晶圆处理过程类似，但为了处理更大更重的面板，额外添加面板翻转机构以正确定位以及转移面板便于进行面朝下电镀等步骤，确保处理的精确性和高效性。 盛美上海董事长王晖博士表示：“先进封装对于满足低延迟、高带宽和高性价比半导体芯片的需求越来越重要。扇出型面板级封装能够提供高带宽和高密度的芯片互连，因此具有更大的发展潜力。由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板级封装为封装大型图形处理器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）节约了大量成本。我们的Ultra ECP ap-p面板级的水平式电镀设备充分利用我们在传统先进封装的晶圆电镀和铜工艺方面的丰富技术专长，满足市场对扇出型面板级封装不断增长的需求。凭借这项技术，我们能够在面板中实现亚微米级先进封装。”

——合臣科技 进口国产 通用实验室仪器设备——英国Radleys公司成立于1966年，拥有超过50年的科学实验用玻璃器皿和实验室仪器研发、制造经验，其客户包括蓝筹企业和学术研究机构。Radleys专注于生产化学合成、工艺开发、合成后处理和蒸发实验用的设备，致力于为您提供更安全、更清洁、更环保和更高产率的创新型化学实验设备。其下产品Mya 4自动化反应工作站是一个具有四个反应位点的自动化个工作站，配合触摸屏控制面板可为您的实验提供安全精准地加热、实时冷却、软件控制和数据记录功能，可用于进行24小时/7天无人值守的实验。自2023年起，Mya4触摸屏控制面板Pad全新升级！具体升级内容将在下方为您展示：1. 面板升级：新PAD由原来的7英寸升级为10英寸/25.4cm。2. 处理器升级：尺寸的增加也带来了处理器的全新升级，增强了处理软件性能，更快地响应交互操作。3. 增加了“实验搜索”功能：用户可根据实验名称或日期范围进行搜索，同时也可以根据名称和日期对文件进行排序，快速找到您的实验应用。4. 增加∆ T、Tc数值：∆ T值（模块温度-样品温度），便于观察放热情况；Tc值（内部冷却液温度），方便您快速关注冷却液状态。5. 增加PID日志记录：当您在在优化或更改PID设置时，会额外向您提供P、I、D的影响信息数据，优化您的实验操作，向您直观展示实验变化。2023年起尚未发货的Mya 4订单将全面升级为新面板。购买过的用户可以自主选择以旧换新升级套餐，详情可以留言咨询。合臣科技（上海）有限公司是进口、国产通用实验室仪器设备的供应商。主要供应英国Radleys、德国Mbraun（布劳恩）、德国Vacuubrand（普兰德）、德国Huber（富博）、德国Heidolph(海尔道夫)、德国IKA（艾卡）、瑞士Mettler Toledo（梅特勒-托利多）、德国Christ、德国Kruss（克吕士）、美国Waters（沃特世）、美国Unchained Labs（非链）、瑞典Biotage（拜泰齐）、上海一恒（Being）、合臣科技自产、英国Stoli Chem、德国Micro 4 Industries等众多品牌产品，还供应其他优质的国产通用实验室仪器。

6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度面板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段。该项目将聚焦面板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动面板级封装生产线。盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动面板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。面板级封装是指将半导体芯片重新分布在大面板上而不是使用单独封装的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，与传统封装方法相比，该技术提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。

上海2012年9月17日---捷锐P系列特气控制面板，自从2008年上市以来，被应用于各行业，包括气体、核电、能源、机械、石油、化工、食品等，稳定优异的产品性能，得到客户的认同和肯定。通过几年的使用，捷锐收集来自各方面的意见和建议加以汇整，对P系列特气控制面板进行改良。 捷锐新款P系列特气控制面板，根据客户使用感受、习惯及使用的便利性出发，优化面板安装方式，方便客户拆装和维修，融合实验室工作环境的外观设计，更简洁、利落。另外，对产品进行技术改良，从细节上优化，增加单向阀等部件，提供产品安全性。产品系列重新整合，分为高低压系列，方便客户根据压力选择合适的产品，秉承使用品质配件和严格检测标准，一如既往保障客户利益。P系列特气控制面板主要优势： -模块集成化产品，便于现场安装 -面板可拆卸式，便于产品维护 -高端产品配置，流量稳定有效，安全可靠 关于捷锐 捷锐企业（上海）有限公司成立于1993年，专精研发制造高洁净之集中供气系统及流体控制相关零件、组件、系统设备、焊割器具、仪器仪表等。产品主要应用在半导体、气体、化工、生物科技、核电、航天、食品等行业。厂区内配备欧美最先进的高科技生产设备，并设置中央实验室、检测室及Class 10/100/1000无尘室。GENTEC捷锐荣获ISO 9001，ISO13485，API SPEC Q1等国际质量体系认证，并获权使用美国UL及欧盟CE标志。 GENTEC拥有全球40余年的市场、研发及制造经验，提供流体系统整体解决方案，遍布全球的行销服务网络，远销世界100余国，赢得全球用户的信赖。媒体联络人： 销售联系人：部门：市场部 部门：工业行销部联系人：汪蓉蓉 联系人：曹永年电话：021-67727123-116 电话：13701757351

上海2012年11月5日---中国水产科学研究院，实验室供气系统于近日完工，此次供气系统使用了捷锐新款特气控制面板、报警器、单侧式汇流排等产品。 捷锐新款P系列特气控制面板，根据客户使用感受、习惯及使用的便利性出发，优化面板安装方式，方便客户拆装和维修，融合实验室工作环境的外观设计，更简洁、利落。另外，对产品进行技术改良，从细节上优化，增加单向阀等部件，提供产品安全性。产品系列重新整合，分为高低压系列，方便客户根据压力选择合适的产品，秉承使用品质配件和严格检测标准，一如既往保障客户利益。整个供气配置报警器，数显示值，一旦超过压力设定值，将会发出声光报警，提醒检查管路和更换气瓶，有效维持供气系统正常运行。 关于捷锐 捷锐企业（上海）有限公司成立于1993年，专精研发制造高洁净之集中供气系统及流体控制相关零件、组件、系统设备、焊割器具、仪器仪表等。产品主要应用在半导体、气体、化工、生物科技、核电、航天、食品等行业。厂区内配备欧美最先进的高科技生产设备，并设置中央实验室、检测室及Class 10/100/1000无尘室。GENTEC捷锐荣获ISO 9001，ISO13485，API SPEC Q1等国际质量体系认证，并获权使用美国UL及欧盟CE标志。 GENTEC拥有全球40余年的市场、研发及制造经验，提供流体系统整体解决方案，遍布全球的行销服务网络，远销世界100余国，赢得全球用户的信赖。 媒体联络人： 销售联系人：部门：市场部 部门：工业行销部联系人：汪蓉蓉 联系人：曹永年电话：021-67727123-116 电话：13701757351

为了迎合广大艾德姆用户的需求，艾德姆将全新推出英文按键设计的分析天平和精密天平。产品更美观。用户可根据需要来选择中英文面板　　新产品继承了原产品的完备功能，具有8种称量功能：基本称重，净重/总重称量，检测称重，百分比称重，累计称重，零件计数，动物/动态称量，密度测量(选配密度测量套件)，下方称重等。产品扩展性强，能够满足不同领域的用户的不同称量需求。　　新产品同样具备全金属抗氧化防腐蚀外壳：全金属外壳更耐磨，更适合于酸碱度较高的环境下使用。　　新产品设计延续了大背光液晶显示屏及量程跟踪指示条，测量结果触目可及。　　产品特性一览：　　超大液晶背光显示屏　　RS232双向数据传输,支持GLP打印, 以及打印格式可编辑　　自动温度补偿　　支持4种语言,英、法、德、西班牙语　　支持17种单位+1种自定义单位　　量程跟踪显示　　时间、星期、日期可设置　　秤盘下方秤重　　密码保护/安全锁设计　　金属外壳, 坚固防腐蚀　　新产品外观一览： PWC系列分析天平 　　PGW系列精密天平　　详情请咨询艾德姆衡器上海代表处：021-51801901

5月14日，由国际信息显示学会（SID）主办的国际显示周在美国圣何塞隆重启幕。而京东方、维信诺、三星显示、LGD等厂商均携最新产品技术和创新成果亮相SID 2024，引起市场的极大关注。京东方作为全球半导体显示行业龙头企业，BOE（京东方）携50余款由ADS Pro、f-OLED、α-MLED三大显示技术品牌赋能的多款全球首发和行业领先的创新技术新品，以及裸眼3D、光场显示、AIoT、VR/AR等全新一代前沿技术应用重磅亮相，并首度提出了“全场景AI智慧显示”的技术方向和相关解决方案，在世界科技舞台上彰显了京东方的技术前瞻性和领导力以及中国显示力量的全球话语权。其中，京东方重磅首发的全球首款16K 110英寸超大尺寸裸眼3D显示屏，以超高清、超高分辨率、多视点、广色域等优势突破了显示行业的创新高度，该产品搭载高色域Mini LED背光技术以及京东方自主研发的16K交织排图算法，3D视角扩大至60°，广泛应用于广告、会议、教育等多元化场景。此外，京东方全球首发的电动柔性车载驾舱吸引了现场众多观众驻足，包括主驾驶侧的17英寸曲率渐变中控屏和副驾驶侧的首款15.05英寸电动折叠屏，曲率半径低至400mm，可根据不同使用需求实现自动形态变换。另外一款全球首发的京东方44.8英寸车载超大尺寸氧化物智能座舱同样亮点十足，搭配玻璃基MLED背光可实现百万级对比度和2000nit高亮画质，完美满足消费者对品质和沉浸式视觉体验感的卓越追求。此外，京东方还重磅推出行业领先的P0.3 Micro LED产品，具有2000nit峰值亮度、40000:1对比度和110%NTSC色域，无边框曲面滑动拼接车载原型机采用模块化滑动拼接的方式，实现无缝拼接，灵活布局屏幕和显示内容。京东方为电竞玩家带来的16英寸Ultra-S游戏笔记本显示产品，采用Mini LED背光技术，具有行业首发2000:1超高静态对比度设计，以及240Hz超高刷新率，可呈现媲美OLED画质的极致流畅游戏体验。而在此次SID展会上，京东方基于AI+显示带来系列抢眼的技术和产品，为显示行业升维发展注入了新动能。其中，京东方重磅推出全球首发第三代UB Cell AI TV，不仅具有BT2020 95%超高色域，还使屏幕光线反射率大幅降低至0.7%，100Lux环境光下可感知对比度提升至1400:1（超过OLED两倍以上），且全视角无色偏无褪色，带来画质可超越OLED电视的极致震撼体验；在智慧显示方面，通过行业首创的屏幕集成温感和多路光感传感器，多维度实时感知面板和环境温度、环境亮度和色温，并通过自适应动态调节驱动，实现在任意环境和场景下都保持最佳显示画质。同时，在LCD上全球首发了局部动态刷新的灵动显示技术，实现不同区域1Hz-120Hz智能刷新模式，可满足可变区域显示、智慧调频等更多创新应用场景，并可实现屏幕功耗降低15%-50%以上。在创新应用基础上，京东方还带来了系列“AI＋显示”的画质技术方案，率先布局技术升级风口，定义未来显示行业发展趋势。为更好降低OLED模组功耗，京东方推出全球首发的硬件级AI低功耗画质提升技术，通过AI神经网络在屏端的深度融合，实现OLED显示模组8K 120 Hz实时画质处理，降低OLED模组功耗20%以上，达到功耗降低与画质提升的最佳平衡。此外，京东方还带来了14英寸低功耗笔记本显示产品、31.5英寸AB MNT高端LCD显示器、27英寸H显示器等多款领先的低功耗技术及绿色低碳的笔记本、显示器、手机等产品，实现从设计、模组、面板到整机的全流程一体化的绿色可持续发展。维信诺作为“秀场”上的常驻代表，本届展会维信诺带来MLA+COE/ UBA+COE低功耗、高性能组合解决方案、AMOLED Real In-cell TP屏内集成触控解决方案、小折叠主副屏一体化解决方案、AMOLED透明一体机解决方案、88英寸P0.5前维护TFT基Micro-LED拼接显示等5项全球领先新技术。同时还带来行业领先的新技术、新应用，覆盖小、中、大、全尺寸，以创新广度促进显示性能再升级，拓宽应用新场景。小尺寸方面，维信诺从显示性能、形态和集成功能上进行优化升级。其中，性能上更精进，带来更低功耗解决方案MLA+COE/UBA+COE；形态上再创新，推出四周窄边框2K手机显示解决方案和3D球面贴合穿戴显示解决方案；屏幕集成上更智慧，包括屏幕定向发声集成技术、双频双极化AMOLED 5G毫米波屏上天线技术以及AMOLED屏上电磁触控与电容触控集成等解决方案。中尺寸方面，维信诺发布中尺寸20-640Hz宽频LTPS技术、智能分区多频技术、AMOLED全氧化物中尺寸技术、AMOLED曲面悬浮显示等系列解决方案，维信诺已做好充分准备，充分满足市场需求；同时，维信诺还带来多款中尺寸创新应用，包含智慧车载、智慧家居、智慧办公三大领域，开启智慧视界新体验。大尺寸方面，从中试向量产进阶。Micro-LED是维信诺面向显示布局的新赛道，2023年9月，维信诺参股公司辰显光电全球首条TFT基Micro-LED生产线奠基，加快从中试研发向商业化进程。本次展会，辰显光电展出全球领先的88英寸P0.5前维护TFT基Micro-LED拼接显示，可用于商业显示、指挥调度、高端会议等场景。值得提及的是，维信诺于2023年5月全球首发ViP技术，同年12月ViP AMOLED量产项目首片模组点亮，向规模量产实现关键一跃。时隔一年，维信诺在今年的SID展会上，带来基于ViP技术的G6小规模量产线成果。LG Display在2024年SID显示器周上，LG Display展示用于VR的OLEDoS，该技术首次向公众展示，与现有标准相比，其屏幕亮度和分辨率显著提高。尽管它有1.3英寸的硬币大小，但它实现了10000尼特的超高亮度和4000 ppi左右的超高分辨率，属于4K级别。此外，其色彩表达精度通过满足数字影院倡议（DCI）超过97%的DCI-P3标准色彩区域来实现。所有这些都使虚拟现实更加逼真，具有业界领先的画质。OLEDoS由沉积在硅片衬底上的OLED组成，作为一种即使在微尺度上也能提供高清晰度AR和VR的方式，它正吸引着人们的关注。特别地，与普通显示器相比，VR显示器需要更高的屏幕亮度和分辨率，以在外部光线被阻挡时增加观看者的沉浸感。用于VR的OLEDoS将新开发的高性能OLED元件与该公司的微透镜阵列（MLA）相结合，这是一种最大限度地提高光发射率的技术，与标准水平相比，亮度提高了约40%。MLA通过允许一层微米大小的凸透镜来提高亮度，这些凸透镜非常小，肉眼看不见，否则会在面板的内部反射中消失。LG Display还为智能手表展示了OLEDoS，这是同类产品中的第一个。它的尺寸为1.3英寸，具有4K分辨率，即使在手腕上也能清晰显示内容。它还配备了无眼镜的3D技术，称为光场技术，具有类似全息的效果。同样在2024年SID显示器周上，该公司通过展示83英寸OLED电视和游戏OLED面板来强调其无与伦比的大尺寸OLED领导地位。这两款产品都采用了LG Display的META Technology 2.0，其图像比传统OLED亮42%。META Technology 2.0的亮度代表了画质的关键元素之一，实现了3000尼特，是现有OLED电视面板中最亮的水平。此外，LG Display还展示27英寸480赫兹QHD游戏OLED面板、39英寸的超宽游戏OLED面板、用于车辆的高清OLED和LTPS LCD，以及基于高性能LTPS LCD的无玻璃3D仪表板等产品。三星Display三星Display推出了业界首次推出的QD-LED。三星Display公开的笔记本电脑大小的18.2英寸QD-LED，分辨率为3200x1800。同时还展示了上市第3年的QD-OLED最新产品，包括全球最先开发并备受关注的4K 31.5英寸和360Hz 27英寸等游戏显示器产品在内，最高亮度为3000nit的65英寸电视面板备受关注。三星显示器还推出了水平进一步提高的LFD显示器。LFD是无眼镜3D显示屏之一，是利用显示屏和光学技术，使左眼和右眼能够看到不同的影像，从而感受到立体感的技术。笔记本电脑类型的16英寸LFD，只要用户进入观看距离为40至70厘米以内，就会自动开启3D功能。进化的视线追踪技术在视听40度范围内，可根据使用者眼睛的位置实时修正3D画面，提供FHD级分辨率的内容。UT是针对IT用OLED优化的超薄OLED，是一种技术，可以在现有的2块玻璃底板的LED上省略1块玻璃，减少厚度和重量，制作更薄更轻的笔记本电脑和平板电脑。采用前氧化物背板，在IT用面板中首次将驱动频率减少到1赫兹。此外，三星Display和子公司imagine共同公开了瞄准扩张现实(XR)的RGB OLEDoS技术。特别是首次公开了用于RGB OLEDoS的FSM(Fine Silicon Mask)产品，素密度高达3500ppi，受到了业界的极大关注。友达在SID 2024展会上，友达首次亮相17.3吋Micro LED对折显示屏幕，其弯折铰链半径仅有4mm，对折设计让显示空间最大化，也让大型屏幕便于携带，更一机整合平板电脑与显示屏幕双功能，搭载广色域Adobe 100%、1000 nits超高亮度，在户外使用仍保有精准色相与清晰亮度，可满足旅人、摄影师、设计师、Youtuber或IG直播主等的即时制作需求，是即拍、即传、即时绘图、观看流量的最佳帮手。同时推出单片尺寸全球最大的31吋Micro LED显示屏幕，搭载先进驱动显示技术、ART两大技术，透过特殊的表面处理，让显示器减少环境光造成的反射眩光，放置户外或室内皆可如实呈现画面的质感，更以无边框设计带来超广角视觉体验，让显示器使用需求不受尺寸限制，可无缝拼接成无限大的屏幕打造超震撼效果，亦可应用于医疗管理场域。另外，还推出车舱前座的Micro LED屏幕、副驾驶座屏幕等产品。群创群创发布106吋AM-MicroLED自由拼接显示模组，具备高清细腻画质、高色饱、绝佳环境光对比、无缝拼接等四大特色，将锁定应用于大型空间高清沉浸式体验与数位艺术，抢攻全新利基应用。此外，群创Micro LED技术拥有极广色域、超高环境对比、高清细腻画质及无边框自由拼接等优势，并可提供26.4吋到220吋客制化需求尺寸，打破传统显示器限制，打造数位艺术。

综述篇：淡季不淡，一季度全球智能手机面板市场出货约5.4亿片，同比增长约24.4%虽然一季度作为智能手机面板备货需求的传统淡季，环比出货量有所下滑，但同比仍呈大幅度增长。一方面，终端品牌对中高端OLED备货需求积极性不减，另一方面，在低端市场，品牌需求环比四季度有所下降，面板厂为维持产线的稼动率，向华南渠道市场的出货量仍保持较高水位。群智咨询（Sigmaintell）的统计数据显示，一季度全球智能手机面板市场出货约5.4亿片（Open Cell统计口径），同比增长约24.4%。结构篇：中高端OLED品牌需求旺盛a-Si LCD方面，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，一季度全球a-Si LCD智能手机面板出货约2.9亿片，环比下降约10.1%，同比增长约23.7%。LTPS LCD方面，中长期来看，智能手机终端对LTPS LCD需求的维持收缩趋势，面板厂也在积极开发中尺寸产品以及相应的产能调配，但短期内由于中尺寸产品需求无法快速填充产能的背景下，为减少影响，避免出货量大幅度下滑，面板厂积极推动品牌及华南渠道市场出货量。群智咨询（Sigmaintell）数据显示，一季度全球LTPS-LCD智能手机面板出货约6600万片，与去年同期相比，小幅度下滑约1.5%。Ÿ随着以三星为代表的终端品牌增加2024年刚性OLED项目的需求，刚性OLED面板的出货量增加显著。根据群智咨询（Sigmaintell）的统计数据，一季度刚性OLED智能手机面板出货约5740万片，同比大幅度增长77.5%。从全年终端品牌的规划需求来看，接下来几个季度刚性OLED出货相较去年同期也将会有较明显的增长。Ÿ柔性OLED方面，一季度随着部分中高端机型的持续热卖，特别是国内品牌端备货积极性不减。供应侧，国内大部分面板厂产线的稼动率均维持在较高水平运转，并且产品价格也在持续向上修复。根据群智咨询（Sigmaintell）的统计数据，一季度柔性OLED智能手机面板出货约1.3亿片，同比增长26.1%。并且二季度，终端品牌积极备货的势头将仍然延续。竞争篇：a-Si LCD高世代线产能优势延续；中国大陆地区OLED面板竞争力持续增强，市场占比首超半数达到51.8%在智能手机终端需求处于弱复苏阶段，产品成熟，技术创新乏力，整体供大于求的背景下，面板价格的竞争更深层次反映了产能上的竞争。这一现象在a-Si LCD市场的现象更为明显，高世代线所具有的产能优势持续，不断挤压着低世代线的市场份额，造成其经营压力的增加。群智咨询（Sigmaintell）统计数据显示，目前已经使用G8.x产线供应智能手机a-Si LCD面板应用的三家厂商BOE，HKC，TCL华星的总份额持续提升，一季度在a-Si LCD智能手机细分市场的份额达到54.7%，同比增加5.0个百分点，并且这一数据还在持续攀升。中高端OLED智能手机面板赛道的竞争主要体现在中韩厂商的竞争上，随着国内OLED面板厂的产品技术和产能的双重提升，并且为品牌端提供更具有竞争力的价格，使得更多的终端品牌将柔性OLED需求订单转向国内OLED面板厂供应商，国内各OLED面板厂出货量均得到大幅度提升。群智咨询（Sigmaintell）的数据显示，一季度大陆OLED面板整体出货约9780万片，同比增长55.7%，市场占比首超半数达到51.8%，相对上个季度增加7.4个百分点。三星显示（SDC）虽然市场占有率持续下降，但仍以42.4% 的市场份额占据全球OLED智能手机面板市场的首位，并且其一季度呈现刚性OLED出货量反超柔性OLED的反常现象。京东方（BOE）凭借丰富的客户体系，以及领先的技术和产能优势，一季度OLED智能手机面板出货达到约3400万片，以约17.7%的市场份额位列全球第二。此外，其投建了国内首条G8.6代AMOLED生产线，将推动OLED显示产业向中尺寸迈进。维信诺（Visionox）在取得更多的品牌合作下，中高端LTPO、折叠等产品出货量持续提升，一季度OLED智能手机面板出货约1970万片，同比增长约2倍，位居全球出货第三。未来将会进一步加强在中大尺寸赛道的开拓，推动OLED面板向中尺寸应用渗透。展望篇：面对“淡季不淡”的开端，需警惕个别技术面板需求“旺季不旺”展望2024年全年来看，终端手机市场呈现温和复苏，而一季度智能手机面板市场展现了“淡季不淡”的良好开端，但对于下半年的市场要重点关注，需警惕个别技术面板需求“旺季不旺”。2024年仍有新产线的产能持续释放，不同技术别面板的供需关系也呈现分化，特别是a-Si LCD和LTPS LCD中低端面板市场，创新有限，以价格为主导的竞争环境激烈。在G8.x高世代线产能的持续释放下，近年来华南渠道市场占比持续走高，备货量大幅增长，未来仍需紧密关注，多应用合理布局。而目前对于经营压力较大的低世代产线的选择有限，仍只有走差异化，降本增效，以及极致经营的策略。全球市场经济环境不佳，政治经济等黑天鹅事件的发生概率变大，终端品牌及面板厂商均需对市场环境保持警惕。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于7月30日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备，该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率。标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。盛美上海宣布一家中国大型半导体制造商已订购Ultra C vac-p面板级负压清洗设备，设备已于7月运抵客户工厂。 据Yole预测，扇出型面板级封装方法的应用增长速度高于扇出市场整体增长速度，其市场份额相较于扇出型晶圆级封装而言将从2022年的2%上升至2028年的8%。预计增长背后的主要动力是成本的降低，传统硅晶圆的使用率低于85%，而面板的使用率高于95%，600x600毫米面板的有效面积是300毫米传统硅晶圆有效面积的5.7倍，面板总体成本预计可降低66%。1 面积利用率的提高带来了更高的产能、更大的AI芯片设计灵活性以及显著的成本降低。 盛美上海董事长王晖博士表示：“在人工智能、数据中心和自动驾驶汽车的推动下，新兴的扇出型面板级封装方法能够提高计算能力、减少延迟并增加带宽。此方法正在迅速成为关键解决方案，它将多个芯片、无源器件和互连集成在面板上的单个封装内，可提供更高的灵活性、可扩展性以及成本效益。面板级负压清洗设备标志着盛美上海在解决下一代先进封装技术的清洗挑战方面迈出重要一步，彰显了半导体制造领域的持续创新，兑现了盛美上海始终致力于满足不断演变的行业需求的坚定承诺。”关于Ultra C vac-p面板级负压清洗设备在底部填充之前清除助焊剂残留物是先进封装流程中消除底部填充空隙的关键步骤。由于表面张力和有限的液体渗透力，传统清洗方法在处理小凸起间距（小于40微米）和大尺寸芯片时比较困难。负压清洗可使清洗液到达狭窄的缝隙，从而有效解决这一问题。此外，由于液体经过距离较长，因此传统方法可能无法满足较大芯片单元的清洗需求。采用负压清洗功能设备后，整个芯片单元甚至是中心部位均可得到彻底清洗，有效避免残留物影响器件性能。Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高达7毫米的面板翘曲。

8月12日，芜湖通潮精密机械股份有限公司（以下简称“通潮精密”）官宣于近日完成新增融资，新增投资方包括某产业方、邦盛资本、骆驼股权投资、国元创新、国元基金、合肥建投资本、国禾投资等机构。通潮精密成立于2016年3月，从事显示面板、集成电路关键设备核心零部件（上下电极、加热器）的新品制造及表面处理等业务，涵盖金属件、高纯硅件、石英件等。据介绍，通潮精密产品主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备等多种关键设备反应腔内部，参与显示面板、晶圆制造的核心工艺环节（薄膜沉积、刻蚀），对面板、晶圆的电学性能、良率有重要影响。同时上述产品因为长期处于高温、腐蚀性等恶劣反应环境中损耗较大，需要定期更换以保障设备性能，属于耗材类零部件。美日韩企业在掌握下游设备技术的同时，在上游的材料、部件制造环节亦长期布局，导致国内显示面板、晶圆制造厂商很长一段时间内，在上述零部件方面对国外企业的依赖程度较高。通潮精密官方消息指出，公司在国内率先实现显示面板领域化学气相沉积设备、干法刻蚀设备上、下电极等部件国产化，同时在集成电路领域系国内少数实现干法刻蚀设备曲面电极自主生产的企业之一，成功导入国内显示面板、集成电路头部厂商的供应链并已形成批量供应，打破显示面板、集成电路领域上述核心零部件长期依赖国外生产的局面。

“Touch Taiwan 2016：贺利氏推出用于导电高分子薄膜上的乾膜光阻黄光图案化制程技术，并展示用于柔性触摸显示屏的快速红外固化解决方案” 在今年8月24-26日举办的Touch Taiwan 展览会上，贺利氏将推出通过DFR（Dry-Film Resist 干膜光阻）黄光蚀刻技术在Clevios导电高分子薄膜图案化的新触控面板制程。该工艺是与台湾工业技术研究院（ITRI）联合开发研制。展示全功能7英寸GFF型用DFR干膜光阻黄光蚀刻技术制程的触控面板。 “触控传感器的高解析度图案是高阶触控面板，特别是可弯曲及可折叠的触控显示器的先决条件。高解析度图案制程在Clevios薄膜上是一个很重要里程碑。我们的客户正在快速实施。他们的反馈极佳。”史伯德——电子化学品业务部总经理表示。 基于此项贺利氏的新创技术，可以轻松实现行50um的线宽解析度，甚至更细的解析度也可以达成。 现在整个Clevios触控面板制程的参数设置和工艺窗口均可提供客户在其生产中实施。Clevios薄膜和传感器可以轻松耐受超过30万次曲率半径低于1mm的折弯，而不产生损伤。 最佳创新：快速红外（IR）固化为优质基材做出贡献 贺利氏展台的第二项创新是基于超薄柔性聚酰亚胺基材的7英寸Clevios导电聚合物柔性触摸面板。聚酰亚胺固化是贺利氏特种光源的业务领域，其定制的快速红外固化技术实现超薄聚酰亚胺基材薄膜的最快速和高效的固化，而该材料是下一代柔性显示屏和触摸面板基材的关键材料。红外辐射器以极高的效率进行非接触式传热。与传统的热风炉相比，几分钟即可完成固化工艺，而不是以前的几小时。此外，由于没有空气流动，将污染减少至最低限度。与材料的吸收波长精确匹配的红外辐射器可以更快地进行加热。碳中波辐射器满足聚酰亚胺的吸收光谱要求，可以实现快速的红外固化和烘干。

Omdia数据显示，2024年9英寸以上OLED面板（大尺寸显示器）的出货量将增长124.6%。2023年，该市场萎缩25.7%。Omdia表示，2024年所有应用领域的出货量都将增加，包括电视、显示器、平板电脑和笔记本电脑等，只有“其他”类别的销售将下降。特别是，平板电脑OLED出货量预计将比2023年增长294%，这在很大程度上是由于苹果在2024款iPad Pro平板电脑中采用OLED；笔记本电脑OLED出货量将增长152.6%；显示器OLED出货量将增长139.9%；OLED电视面板出货量将增长34.8%。从供应商来看，2024年领先的大尺寸OLED面板生产商将是三星显示，市场份额为52.5%；LG显示（LG Display）市场份额为33.1%；和辉光电市场份额为10.1%；京东方占有3%的市场份额；维信诺占有1.1%市场份额。

近期市场频频传出，群创去年关闭的台南四厂（5.5 代。LCD面板厂），原本盛传由美光、台积电积极洽谈，有意购入。但根据最新消息，该厂由台积电抢亲成功，以扩充CoWoS 产能。过去一直有消息称美光想买群创5.5 代厂，但据业界消息，应是封测大厂南茂与台积电竞争。群创7 月30 日公告，为挹注公司营运及未来发展动能，充实营运资金，拟处分南科D 厂区（5.5 代厂）TAC 厂相关不动产。群创也指出，为配合业务需求暨争取时效，呈请董事会授权洪进扬董事长于不低于拟处分资产在最近期财务报表上之帐面价值，参酌专业估价报告及市场行情资讯（同等规模厂房重置成本），与本案潜在交易对象协商处分条件及签署买卖相关合约。目前预期群创应该会在近期内再度公布相关消息。针对上述传言，群创过去不断表示，不对市场传闻做任何评论。台积电亦不回应市场传闻。综合目前消息，台积电嘉义厂仍是CoWoS 重镇，但近期因为遗迹问题卡关，如果台积电顺利抢到台南四厂，有机会缓解吃紧的CoWoS 产能。CoWos热卖，台积电措手不及人工智能（AI）带动台积电先进封装CoWos火红，对照10多年前，技术刚研发出来时，却「门可罗雀」，熟知内情业界人士表示，当时台积电CoWos没有客户，只有赛灵思（Xilinx）愿采用，但1个月只要50片，量少到可怜，跟目前产能需求热到供不应求，可说天差地别。台积电于2013年10月曾发布新闻稿，指出赛灵思采用CoWoS技术成功量产28纳米产品，这印证业界人士所言不假。台积电当时指出，赛灵思采用该公司CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate） 技术开发28纳米3D IC产品，藉由整合多个晶片于单一系统之上，达到显著缩小尺寸并提升功耗与效能的优势。业界人士表示，台积电10多年前，开发出CoWos技术，没有客户，只有赛灵思愿采用，但1个月只要50片，「量小得不得了」，可以说量少得可怜；当时，台积电创办人张忠谋采纳研发大将蒋尚义建议，跨足先进封装，大手笔给他4百位工程师、1亿美元研发资源，结果开发出CoWos技术没有生意，蒋尚义去年受访曾说过，这在公司变成1个笑话，令他相当窘境。蒋尚义分享过，针对CoWos技术，他曾经到处向客户推广技术，还是没有人要用；后来，他有1次跟1家客户的副总裁吃饭，对方不经意提到不采用CoWos的原因是价格太贵，如果1个平方毫米卖7分美金太贵，只要卖1分美金才愿意用，他恍然大悟，回公司后，立即请研发主管去做出降低成本的技术，也就是另1种先进封装InFO技术。InFO就是苹果等智能型手机晶片客户采用的先进封装技术，也是台积电大卖的技术，业界传出，1年贡献台积电营收已约超过30亿美元。至于，台积电CoWos后来真正有量产的首家客户，并非美商，也非AI晶片霸主辉达，而是当时刚从半导体业冒出的中国华为海思。业界人士分析，因CoWos与InFO技术不同，性能虽好，价格又高出多倍，对既有客户是风险，海思当时新产品还没有市场占有率，采CoWos新技术，风险性低，即使用错了，也没太大损失，所以，比起其他大厂客户，很勇于采用。台积电CoWos产能原本不多，没有想到近年来AI发展比预期快，AI晶片采CoWoS先进封装，CoWoS产能顿时难满足，台积电扩产缓不济急，今年与明年连续两年的产能都将倍增，预计到2026年才能达供需平衡，台积电表示，会与后段专业封测代工厂持续合作，以因应客户需求。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。Ultra C bev-p设备采用专为边缘刻蚀和铜残留清除而设计的湿法刻蚀工艺，在扇出型面板级封装技术中起到至关重要的作用。该工艺对于有效避免电气短路、最大限度降低污染风险、保持后续工艺步骤的完整性至关重要，有助于确保器件经久耐用。该设备的高效性主要得益于盛美上海的专利技术，以应对方形面板衬底所带来的独特挑战。与传统的圆形晶圆不同，盛美上海的独特设计可以实现精确的去边工艺，确保在翘曲面板的加工过程仅限于边缘区域。这一专利技术对于保持刻蚀工艺的完整性以及提供先进半导体技术所需的高性能和可靠性至关重要。盛美上海董事长王晖博士表示：我们认为扇出型面板级封装的地位日益凸显，原因在于该项技术能够满足现代电子应用不断发展的需求，在集成密度、成本效率和设计灵活性方面具有优势。得益于在湿法工艺方面的深厚技术专长，盛美上海新型Ultra C bev-p设备性能卓越，属于首批可用于面板级应用的双面边缘刻蚀设备。我们期待Ultra C bev-p与今年推出的Ultra ECP ap-p面板级水平式电镀设备和Ultra C vac-p负压清洗设备共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。

9月29日，TCL华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（简称“TCL华星广州t9项目”）正式投产。据了解，该项目投资350亿元，月产能18万张玻璃基板，是国内首座专门生产高端IT产品及专业显示的液晶面板高世代产线。钛媒体APP了解到， t9项目以IT、车载、医疗、工控和航空等不同应用场景下的显示产品为核心，可生产6吋到100吋全尺寸系列显示产品；在效率上，相较于G8.5代量产线，t9项目的手机及笔电代表尺寸的切割效率平均提升9%，主流笔电尺寸切割效率平均提升10%。经过前两年的高歌猛进，今年以来主要面板价格在不断下降，面板厂商们正在经历低谷。从今年半年报来看，包括京东方、深天马、信维诺等在内的面板厂商业绩均出现下滑。在此背景下，面板厂商们通过拓展新终端、多元化布局、降本增效等多种方式度过低谷。TCL华星t9项目此时投产，也是希望把握全球显示面板行业止跌反弹的机会。根据群智咨询（Sigmaintell）数据分析，预计全球液晶电视面板2022年10月止跌回稳。从32英寸到75英寸的液晶电视面板价格，今年10月都将与9月持平。显示器、NB面板价格10月的跌幅也将收窄。尽管全球消费电子市场备货旺季已逐渐进入尾声，但主力品牌库存继续下降及面板厂扩大减产幅度，将令全球中大尺寸液晶面板的价格在2022年四季度分阶段止跌企稳。TCL相关负责人认为，面对即将回暖的整体市场及旺盛的细分领域需求，t9项目将有助于TCL华星中尺寸业务进入规模化、体系化经营新阶段，进一步强化集聚发展趋势与竞争优势，使TCL华星持续夯实完善全尺寸领域产品矩阵和业务体系，构建发展新动能，成为TCL科技业绩增长主引擎之一。

据研究机构DSCC报告，OLED屏智能手机销售强劲，2024年第一季度手机出货量同比增长50%，预计面板收入增长3%。上半年，OLED屏智能手机出货量将同比增长43%，预计面板总收入将增长7%。机构表示，由于OLED面板平均销售单价（ASP）降低，以及宏观经济改善，预计2024年全年OLED屏智能手机出货量将同比增长21%，面板收入将增长3%。其中柔性OLED屏智能手机出货量将同比增长13%，可折叠OLED屏手机用将同比增长26%，刚性OLED屏智能手机将增长46%。品牌方面，预计苹果将成为OLED屏智能手机的领导者，出货量份额可达29%，面板收入份额高达50%。三星在这一市场份额将有所上升，因为其OLED屏智能手机销量同比增长49%。此外，由于荣耀、华为、OPPO、三星、vivo、小米等出货量增长，苹果的出货量、收入份额均相比2023年有所下滑。

p style="text-align: justify text-indent: 2em "strong仪器信息网讯/strong 2019年10月23日-26日，第十八届北京分析测试学术报告会暨展览会(BCEIA 2019)在北京国家会议中心召开。会议期间，仪器信息网特别采访了strong四亿科学内销经理翁乃聪/strong，请他向大家介绍四亿科学最新的行业应用和解决方案。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "详细内容请查看视频：/ppbr//pscript src="https://p.bokecc.com/player?vid=E8552F9185981A2C9C33DC5901307461&siteid=D9180EE599D5BD46&autoStart=false&width=600&height=490&playerid=5B1BAFA93D12E3DE&playertype=2" type="text/javascript"/script

横河电机株式会社宣布开发了OpreX™ Informatics Manager()，这是OpreX互联智能系列中的一个新平台，可实现生命科学和化学等领域研究数据的集成管理。OpreX Informatics Manager具有管理文档、项目、技能和日程表的功能，可改善研究资源管理的效率，并提高实验室自动化水平。该产品将于7月下旬上市销售。 　　开发背景 　　在进行研发工作时，必须记录在各种实验和验证活动中产生的数据。实验室过去常常将这些数据记录在纸上，但现在更倾向于以数字形式保存这些数据，以便与从事生产和质量保证等活动的人员轻松共享和使用。为了共享这些信息，传统的实验室信息系统必须与实验室信息管理系统(LIMS)、电子实验室笔记本(ELN)、制造执行系统(MES)等连接。横河电机通过开发该系统来满足这一需求。该系统可实现信息的集成管理，并支持实验室工作的自动化。长期以来，横河电机都在供应用于生命科学研究的仪表以及药品生产和质量管理的解决方案，拥有良好的业绩记录，并作为系统集成商，服务于各行各业，获得了专业的技术知识。 　　产品特点 　　1.通过对云端信息的集成管理简化信息共享 　　文档管理功能集成了对所有数据、文档和相关信息的处理。这有助于文档和图表的创建、导入、版本管理和审批工作流程，并将文件存储在云端。它还可以链接到实验和测试数据相关的参考文献和标准。借助此功能，可以确保所有任务的数字化，不仅可以在研发内部共享信息，还可以与从事生产、质量控制、质量保证和其他职能的人员共享信息。使用报告功能，可以列出数据，以供导出或打印。为了保证云端数据存储的安全性，它采用多步骤的用户认证、数据自动备份以及微服务安全链接。 　　2.人、物及其他项目资源的管理 　　项目和任务管理功能控制着各种任务的执行，包括实验、标准程序和文档。执行这些任务时，管理员会根据所需的技能和人员可用性向该软件的用户发出工作请求。执行任务时，该软件通过关联所需设备、试剂和检查对象的信息，支持资源的优化分配。管理员可以从控制面板轻松管理用户任务的进度。为了便于审查，可以在系统、项目和任务级别创建有关执行任务的人员以及时间的列表。 　　3.自定义工作流和模板 　　该产品可以使用标准模板以及自定义模板。它提供各种研发情况所需的灵活性，同时支持工作的标准化。实验方法、过程、文档和工作流的模板只需通过导入和导出Word、Excel及其他类型的文件即可创建。如果工作流发生变化，则可以创建自定义屏幕，将过程划分为块，并简单方便地将它们拖放到位，从而修改工作流。模板是按版本管理的，更新后，最新版本将显示在模板列表中。 　　横河电机副总裁兼公司生命科学业务本部长中尾宽(Hiroshi Nakao)表示：“OpreX Informatics Manager将数据、工作和人员联系起来，协助客户实现运营的数字化转型。它不仅可以在实验室内共享数据，还可以与生产和质量保证等其他部门共享数据，并通过在单个系统中实现集成管理来促进实验室自动化和智能制造。” 　　主要目标市场：制药、食品&饮料、化工、生命科学、石化等 　　应用：文档、项目、技能、任务、库存等的管理

1. 镜面反射附件可以用来干什么呢？ 镜面反射与我们的日常生活密切相关，如利用镜面反射进行照明和聚集能量的日光灯灯罩、高原上的太阳灶，另外，一些显示器面板，如电脑、手机的显示屏，需要使用增透膜（AR涂层），减少镜面反射，从而让屏幕的画面更清晰，减少鬼影和光斑。 在研发生产或质量检测中，需要对这些元件进行镜面反射测定，据此评价它们的性能。由于这些元件的种类多样，需要测定不同固定角度下的镜面反射，因此定制不同入射角的镜面反射附件可以直接测定不同元件的镜面反射率，提高评价效率。可用于测定光学玻璃，塑料，滤光片，镜子等样品。能够为从事玻璃，滤光片及化学领域的客户带来解决方案。2.镜面反射附件是什么样子的呢? 日立紫外-可见-近红外分光光度计UH4150在镜面反射测量中，可以提供4种固定入射角的标准选配附件，分别是5°，12°，30°和45°。凭借丰富的研发经验，日立可以定制不同固定入射光角度的镜面反射附件。附件的详细信息，请点击以下链接。https://www.instrument.com.cn/netshow/sh102446/s926340.htm有任何关于日立定制附件的问题，请拨打： 400-630-5821

4月1日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发现股票并在科创板上市。不过，招股说明书也提示投资者，芯碁微装得发展也面临多种风险因素。其中第十一条指出，芯碁微装得核心零部件等主要向日本Nichia Corporation和美国Texas Instruments或其代理商等境外供应商采购，面临着供应商集中度较高得风险，而且受到日本、美国贸易政策变化影响。根据招股说明书，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。PCB 直接成像设备及自动线系统（PCB 系列）在 PCB 领域，芯碁微装提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖8μm-75μm范围，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是 PCB 制造中的关键设备之一。在最小线宽指标方面，芯碁微装的ACURA 280 产品能够实现8μm的最小线宽，满足目前PCB领域最高端的IC载板制造要求；在产能指标方面， 公司 TRIPOD100T 单机产品能够在最小线宽 35μm、对位精度±12μm 的条件下 实现 300 面/小时的产能，MAS 15T 单机产品能够在最小线宽 15μm、对位精度 ±8μm 的条件下实现 270 面/小时的产能。在市场覆盖方面，芯碁微装该类产品已成功实现对深南电路、胜宏科技、博敏电子、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、富仕电子、科翔 电子、诚亿电子、宏华胜、景旺电子、相互股份、峻新电脑、普诺威、珠海元盛、华麟电路等客户的销售；在PCB阻焊曝光领域，发行人产品已经成功实现 对深南电路、景旺电子、罗奇泰克、红板公司、嘉捷通和珠海元盛等客户的销售。在技术实力方面，与大族激光、江苏影速、天津芯硕、中山新诺等国内同行业厂商相比较，芯碁微装大部分产品在核心技术指标方面具有比较优势，具有较强的市场地位；与以色列Orbotech、日本ORC、日本ADTEC等国际厂商相比较，芯碁微装产品在部分核心技术指标上还存在一定的差距。泛半导体直写光刻设备及自动线系统（泛半导体系列）在泛半导体领域，芯碁微装提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。在 OLED 显示面板直写光刻设备领域，为进一步提高设备整体产能，满足面板客户的小批量、多批次生产与研发的需要，芯碁微装开发了OLED直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），采用多台 LDW X6 并联自动化生产，可以实现多个机台同时独立工作，整个自动线系统包括数个独立光刻机台和一个公用的机械传送装置，系统通过读码扫描生产信息进行参数调取，可以实时监测各个机台的运作情况并反馈到客户的MES系统，自动生成生产报表和生产日志报警信息，客户可以实时监控生产情况、修改生产工艺参数，从而保证产 品的品质。在市场覆盖方面，芯碁微装凭借技术、性价比、服务等优势已经获得维信诺、中国电子科技集团公司下属研究所、中国科学技术大学等业界知名客户、科研院所认可，有效提升了国产泛半导体直写光刻设备的市场知名度。同时，在该领域的技术研发实力和技术成果转化经验，将为其后续开展晶圆级封装 （WLP）直写光刻设备和 FPD 显示面板高世代产线直写光刻设备的产业化打下 坚实的基础。在技术实力方面，芯碁微装可比公司主要包括瑞典Mycronic、德国Heidelberg等国际厂商以及江苏影速、中山新诺、天津芯硕等国内厂商。该类产品的各项核心技术指标在国内厂商中整体处于较高水平，并在部分性能指标达到了德国Heidelberg竞品的水平，但与全球领先企业瑞典Mycronic相比较还具有较大的差距。发行概况根据招股说明书，本次募投资金主要用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研究中心建设项目。附件：合肥芯碁微电子装备招股说明书.pdf

英国BIBBY (比比)旗下子品牌Stuart(斯塔特)今年推陈出新，推出UC 和US 系列加热磁力搅拌器与加热板。 　　　　英国BIBBY 作为英国最大的实验室科学仪器仪器生产商，以高品质和高操作性能的品牌产品著称: 精确温度控制, 精确速度控制, 信号检测, 数字成像。 旗下有4个子品牌：Stuart，Techne，Jenway，Electrothermal。　　旗下的子品牌Stuart (斯塔特)，专注于样品前处理等通用实验室仪器，包括: 菌落计数器, 熔点仪, 搅拌器, 混匀器，摇床, 干浴器，纯水蒸馏器，旋转蒸发仪，水浴系列。　　BIBBY_STUART 对加热盘面板很有讲究，因为这与加热均匀性，抗腐蚀性有很大关系。BIBBY_STUART有二款加热盘面板值得推荐：一种是玻璃陶瓷面板(UC系列)，另一种是陶瓷涂层铝硅合金面板(US系列)。玻璃陶瓷面板表面非常容易清洁，并能允许面板较高的温度，而边缘保持在凉的温度，以减低意外烫伤概率。面板白色可以保证样品加热过程中颜色变化更容易看见。热传导性非常好。陶瓷涂层铝硅合金面板面板顶部带有一薄层陶瓷涂层以增强它的抗化学腐蚀性。一个700W的加热元件使加热非常迅速，并能保证整个面板表面的温度均一性。　　另外，BIBBY_STUART在温控方面也颇费心思。比如说， UC152加热磁力搅拌器和UC150加热板，都带有微处理控制器，和一个创新的LED可设定准确的温度，而不是简单地显示从1-10的任意标尺。同时，它还可以与SCT1数字式温度控制器共同使用，以精确控制样品温度，而不是简单地控制面板温度。　　UC 和US 系列是BIBBY_STUART今年才推出的新产品。广州语特仪器科技有限公司作为英国BIBBY首代, 在中国南方区市场开展渠道管理，销售，市场推广，售后，物流和技术支持等工作。为酬谢中国客户，推出了二款套装系列，价格直降1500元左右。详情请参见：http://bibbyyt.instrument.com.cn

信息功能材料是信息技术发展的先导。以新型平板显示、物联网、高性能集成电路为代表的新一代信息产业被列入战略性新兴产业，将与相关材料产业进入互为促进的快速发展期。　　新型平板显示　　发光材料托起“明日之星”　　从液晶到等离子显示、再到科研界最热门的有机电激发光二极管(OLED)显示技术，平板显示技术正进入快速发展通道。作为平板显示器件，OLED因面板薄、响应快，尤其是可弯曲、折叠，甚至可以像一张纸一样挂在墙上、放在口袋里，而被誉为平板显示的“明日之星”。　　发光材料是OLED显示器件的核心部分，直接决定着器件性能及用途，遗憾的是最尖端技术始终掌握在国外公司手中。　　近期国外发光材料发展最新动向值得业内关注。譬如，将OLED设备约30%的光提取效率提升是业内公认的难题，而日本科学家已将光提取效率提升至56.9%。该设备发光层材料是一种被称为“CBP”的主体材料，并附加了铱化合物。杜邦公司的第三代OLED有机发光材料突出了长寿命的特点，一款绿色发光材料寿命超过100万小时，相当于持续发光100年 另外一款蓝色发光材料寿命为38000小时，是目前寿命最长的蓝色OLED材料。　　目前，OLED技术已由早期的研发阶段过渡到产业化初期阶段，今后发展趋势是中大尺寸产业化。这要求对金属诱导结晶化技术、高性能的底部发光技术、高效真空蒸镀和印刷成膜技术以及薄膜封装技术的开发给予高度关注。　　高性能集成电路　　SOI材料有望驾驭主流　　我国将于2020～2025年迈入集成电路产业强国。这对发展相对滞后的我国硅及其微电子配套材料行业是一个挑战。　　出于对更快信息处理能力、更大容量信息存储的需要，集成电路发展迅速。集成电路主要以硅集成电路为主，随着硅集成电路向大尺寸、窄线宽方向发展，在集成电路尺寸进入100nm以下之后，体硅材料和工艺正接近它们的物理极限。SOI(绝缘体上硅)材料具有电路速度高、高密度、抗辐射、低功耗、耐高温等特点，同时具有简化工艺流程、提高集成密度、减小软误差等优势，将成为解决超大规模集成电路功耗问题的关键技术，有望在45nm以下技术中取代体硅技术而成为集成电路的主流技术。　　发展前途被看好的SOI材料主要有注氧隔离的SIMOX材料、硅片键合和反面腐蚀的BESOI材料以及将键合与注入相结合的Smart Cut SOI材料。其中，SIMOX适合制作薄膜全耗尽超大规模集成电路，BESOI材料适合制作部分耗尽集成电路，而Smart Cut材料最具发展前景，有望成为今后SOI材料的主流。　　集成电路线宽的降低，对硅材料杂质含量，封装技术以及电路制造中所需光刻胶、超净高纯试剂等也提出了更高要求。　　通信及物联网　　需信息材料全面跟进　　物联网、三网融合等代表性技术的发展，势必会对信息的存储、传输等提出新要求。当前，光电信息网络和信息处理的瓶颈是光电信号间转换能力滞后和电子线路速度受限制，急需微电子光电子材料、光通信材料、信息存储材料以及显示材料等多种信息材料的支撑。　　为顺应信息技术存储更多、速度更快、关联范围更广的发展趋势，半导体光电信息功能材料发展方向是由体材料发展到薄层、超薄层微结构材料，并正向集材料、器件、电路为一体的功能系统集成芯片材料、有机/无机复合、有机/无机与生命体复合和纳米结构材料方向发展 材料系统还会由均匀到非均匀、由线性到非线性和由平衡态到非平衡态发展 材料生长制备的控制精度也将向单原子、单分子尺度发展。　　从材料体系上看，除硅和硅基材料作为当代微电子技术的基础在21世纪中叶不会改变之外，化合物半导体微结构材料以其优异的光电性质在高速、低功耗、低噪音器件和电路，特别是光电子器件、光电集成和光子集成等方面将发挥更重要的作用。

PCB（Printed Circuit Board）,中文名称为印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，具有高密度化、高可靠性、可测试性、可组装性等一系列的优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。下文将举例介绍电子探针（EPMA）在印刷板工艺优化方面的应用。 图1. 岛津场发射电子探针EPMA-8050G 岛津EPMA-8050G型电子探针（图1）搭载高质量场发射电子光学系统，结合岛津的52.5°高X射线取出角和全聚焦晶体，可以实现： 1、优越的空间分辨率：EPMA-8050G可达到的更高级别的二次电子图像分辨率3nm（加速电压30kV）。（加速电压10kV时20nm@10nA/50nm@100nA/150nm@1μA） 2、大束流更高灵敏度分析：可实现其他仪器所不能达到的大束流（加速电压30kV时可达3μA）。在超微量元素的检测灵敏度上实现了质的飞跃，将元素面分析时超微量元素成分分布的可视化成为现实。 岛津研发部门使用EPMA-8050G仪器对智能手机天线中的多层压印刷电路板（Laminated multilayer PCBs）进行了表面微区元素和形貌分析。 图2. 展示多层压电路板横截面中的多元素重叠分布，元素含量数据以颜色编码形式展现，其中，红色富Cu区域代表铜箔层，清晰可见4层大致10 μm厚度的铜箔层分布；绿色富C区域代表树脂层；蓝色富Al区域代表填料层；左边缘分布的粉色区域则代表富N的保护层；而右边缘黄色区域则代表与树脂混合的含Si填料，用于提升电路板的耐热性。图2 多层夺印刷电路板的横截面多元素层叠分布图 图3.分别展示了多种元素的分布情况，清晰可见P元素与Al元素、Si元素分布于相同的层状区域，表明填料层中主要以有机磷阻燃剂为主，且符合印刷电路板的无卤素要求。 图3背散射和元素表面分布图像 将多层压印刷电路板剥离分层处理后可分别对其铜箔层和树脂层表面以及层间界面进行分析。图4. 展示了分层处理后的界面信息，其中，蓝色虚线左侧代表铜箔层表面，右侧则代表树脂层表面。铜箔层表面呈现细粒不规则的“雪球”状突起构造，树脂层表面则分布对应的凹状构造。元素重叠分布图中可清晰显示铜箔层中的C元素残留以及树脂层中的Cu元素残留，这些层间残留元素的含量可用于表征电路板的层间粘合强度。 图4铜箔层和树脂层界面的背散射和元素表面分布图像 图5. 展示了高放大倍数条件下铜箔层表面不同区域的二次电子图像。电子信号在铜箔层内传导过程中通常在高频段产生传导损失的现象被称为“集肤效应（Skin effect）”。这种效应（传导损失）随着铜箔层表面不规则程度变大而变大，然后表面过于平整同样会影响电路板的层间粘合强度，因此电路板制作工艺的优化需要平衡这两方面的因素。 图5铜箔层表面二次电子图像 更多电子探针仪器信息和相关应用敬请关注岛津科技资讯通推文内容。 本文内容非商业广告，仅供专业人士参考。

Spectralon对比目标板完全适合下列应用：摄像机、光密度计的校准，传输介质的对比度传递，以及在野外条件下的成像系统测试。这类具有化学惰性的目标板耐用、耐洗，它们由并排装在同一个阳极处理铝框上的白色漫反射面板（反射比为99%）和深灰色漫反射面板（反射比为10%）组成。Spectralon多级目标板由并排安装的四块板组成，这四块板的反射比值分别为99%、50%、25%和12%，且每块面板与相邻面板之间的光密度差值和对比度相同。

5月5日，根据上海证券交易所科创板上市委员会2022年第35次审议会议情况公告，沈阳富创精密设备股份有限公司首发顺利过会！富创精密专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。除半导体设备外，富创精密产品也应用于制造显示面板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。招股说明书显示，富创精密是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，同时，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。据披露，富创精密本次拟募集资金16亿元，扣除发行费用后，将投资于集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地和补充流动资金。其中，集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目计划总投资10亿元，新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地。富创精密表示，未来公司将专注于半导体设备精密零部件的研发和制造，在现有产品的基础上逐步实现半导体设备精密零部件的国产化，助力国内半导体设备企业实现关键设备的自主可控。

I-MAG 是一款强劲而紧凑的磁力搅拌器，适用于实验室和大批量的工业生产。I-MAG 配合 SP300扩展台最大搅拌量可达 300 L（水），实现高效大体积的混匀。I-MAG控制面板操作简便，且有通讯接口便于集成到中央控制系统。I-MAG 搅拌盘采用高扭矩、无磨损的电机结合高性能的钕磁铁联轴器，搅拌强劲，盘面防尘防水等级高（IP防护等级：64），即便样品具有一定的粘性（超出100cp）或者“隔空”搅拌也都可以实现，如使用夹套容器或底部隔热的容器。软启动：I-MAG 从搅拌开启到设定速度的加速时间可调，确保平稳加速并防止跳子。同时，I-MAG 集成了防跳子监控。若有相关报错信息，均在会控制面板上直接显示，第一时间通知用户。I-MAG 控制面板具备多元化通讯接口，I-MAG 可由面板直接控制，也可通过外接脚踏开关进行控制，还可通过USB或以太网连接电脑和软件远程控制。如，连接IKA labworldsoft 6 软件，I-MAG可轻松实现自动化的集成控制。更多功能：I-MAG 不锈钢搅拌盘面，防尘防水等级高（IP防护等级：64），即便实验条件恶劣也能无忧正常运行；电子式电机，在负载条件下也能确保搅拌速度稳定，得到可重现的搅拌结果；可选配UHC 控制面板固定支架，直接将I-MAG控制面板固定在容器上或支杆上，安全又经济多语言菜单导航关于IKAIKA 集团是实验室前处理、分析技术、 工业混合分散技术的市场领导者。电化学合成仪、磁力搅拌器、顶置式搅拌器、分散均质机、混匀器、恒温摇床、移液器、研磨机、旋转蒸发仪、加热板、恒温循环器、粘度计、量热仪、实验室反应釜等相关产品构成了IKA 实验室前处理与分析技术的产品线；而工业技术主要包括用于规模生产的混合设备、分散乳化设备、捏合设备、以及从中试到扩大生产的整套解决方案。IKA 还与全球知名大学和科学家进行着密切的合作, 支持其在科研道路上不断探索。我们致力于为客户提供更好的技术, 帮助客户获得成功。 IKA 成立于1910年，集团总部位于德国南部的Staufen，在美国、中国、印度、马来西亚、日本、巴西、韩国、英国、波兰等国家都设有分公司。

当电力、煤炭、石油等不可再生能源频频告急，能源问题日益成为制约国际社会经济发展的瓶颈时，越来越多的国家开始实行&ldquo 阳光计划&rdquo ，开发太阳能资源，寻求经济发展的新动力。由上海新能源行业协会主办的SNEC第四届太阳能展在上海新国际博览中心如期召开，捷锐在这一新兴行业中投入大量精力，为新能源的发展添砖加瓦。　　捷锐作为流体供气系统的全球领先制造商，为系能源设备制造厂商提供专业的产品，以保证新能源产品品质。在严格遵守能源设备制造厂商要求的同时，捷锐团队的解决方案提高了制造精度和维护简便性，使产品更稳定、密封。产品包括制氮机、P系列特气汇流排、DV系列隔膜阀，VCR接头，R系列减压器，BV系列球阀，NV系列针阀以及各种卡套接头、管路接头等。　　捷锐最新推出了工业专用制氮机。氮气作为反应气体，通过溅射金属原子来完成太阳能真空管的镀膜层，在太阳能电池领域中，捷锐生产研发的制氮机就能满足多晶硅生产需要极高纯度的氮气，应用于设备置换及硅棒冷却。P系列特气汇流排用于输送各种气体到使用现场，均采用优质原材料，模块集成化概念，将减压器、接头、阀门、管路等产品在工厂完成组装，组成特气控制面板、特气控制终端及特气汇流排，所有产品均经过各种耐压及泄漏测试，保证产品安全性，模块化产品方便在施工现场安装、维修，免去了现场安装测试等不必要的麻烦。为了进一步实现实验室供气的稳定性，特有的备用气体控制面板，可以在空压机发生故障时，自动切换至钢瓶供气，实现不停气维修作业，全面提高工作效率。DV系列隔膜阀、BV系列球阀、NV系列针阀以及各种卡套接头、管路接头均采用优质316不锈钢材质，阀门都有多种接口形式，使用压力最高可达6000psi，密封性高，泄漏率低。　　展会中，捷锐以其优美的产品外观吸引更多专业观众驻足了解，他们惊叹优质的加工工艺和完美的产品设计，纷纷表示需要更详细的产品讯息，以便能够为其提供更多帮助与服务。

仪器信息网人才频道开通于2003年10月，拥有数万份专业人才简历，每天向求职者提供近千条有效职位信息，是仪器及分析测试行业专业的人才招聘平台。　　为了更好地服务本网用户，近期仪器信息网人才频道进行了全面改版，新版已于2009年9月21日正式上线，与旧版相比，新版做了如下调整：　　(1)优化简历注册通道实现快速上传完整简历 　　(2)优化求职者中英文简历模板 　　(3)首页增加了“急聘”与“热聘”的功能，同时为上传完整简历的应届毕业生开设了“应届毕业生专区” 　　(4)人才频道首页增加“关键词搜索”、“职位风云榜”、“最受关注雇主”等栏目 　　(5)在用人单位后台增加了人才频道简历库的统计报表，如求职意向比例、简历比例，求职者居住地比例等 　　(6)优化了人才简历搜索功能，实现简历精准搜索。　　新版上线，极大提高了招聘职位在人才频道首页出现的频率，增加了求职者对招聘职位的关注度。同时为了提高客户的招聘效果，增加了多项增值服务。　　鉴于运营成本的增加，我们将于2009年11月1日对人才频道的服务报价进行略微上调。仪器信息网为了感谢新老客户对人才频道长期以来的支持，对2009年11月1日之前签约的新老客户，人才频道推出以下优惠措施：　　(1)2009年11月1日之前签约客户仍使用旧报价，并给予匹配新服务方案的增值服务 　　(2)增值服务包括：急聘专区、热聘企业、知名企业专区LOGO广告等 　　(3)随合同里购买服务的时间长短不同，赠送的增值服务也有所不同 　　(4)以上增值服务内容，只对三个月以上会员(季度会员、半年会员、年度会员)有效。　　本次仪器信息网人才频道改版得到了广大网友的大力支持，在此表示感谢!希望大家继续关注人才频道，欢迎对新版提出意见和建议。仪器信息网“人才频道”将一如既往地保持其“专业针对性强”、“人才库质量高”等特点，为仪器及分析测试行业专业人才和用人单位搭建沟通的桥梁。　　栏目服务热线： 010-51654077-8033　　邮 箱： job@instrument.com.cn　　更多栏目详情，请访问http://job.instrument.com.cn

红外线加热板具有操作模式多样化、简单，耐腐蚀，清洁容易等特点，可应用于农业、土壤、环保、食品、科研院所、大专院校等实验、化验室,用于样品加热、烘烤、消化、赶酸等工作。红外线加热的原理：利用物体对光的吸收。红外线的传热形式是辐射传热，由电磁波传递能量。在远红外线照射到被加热的物体时，一部分射线被反射回来，一部分被穿透过去。当发射的远红外线波长和被加热物体的吸收波长一致时，被加热的物体吸收远红外线，这时，物体内部分子和原子发生“共振”——产生强烈的振动、旋转，而振动和旋转使物体温度升高，达到了加热的目的。WIGGENS红外线加热板SLK 1/2/2-T产品介绍* WIGGENS 红外线加热板采用微晶玻璃面板 (Glass Ceramic), 表面光滑 , 无 细孔 , 不易磨损 , 抗化学腐蚀 , 清洁容易, 导热效率高, 均匀度好, 可以承受热震700℃剧烈温度变化, 大幅度满足实验室快速加热与安诠考虑的双重要求* SLK1 / SLK2 红外线加热板具有 24 段温度设定 ,飞梭式设定旋钮 ,大屏幕液晶显示设定温度及实际温度* 旋钮定时功能,设定工作时间及实际工作时间大屏幕液晶显示,工作状态一目了然，可以定时：0-1800s* SLK2-T 可以外接温度传感器,直接控制待加热液体的温度, 控制温度范围: +40~+300℃；温度控制稳定性: ±2℃ ~±5℃ ( 决定于待加热液体物化性质及容器材质形状)* 前面板顶部导流槽设计,确保意外情况下液体不会浸入前面板电源部分茂默科学力求解决行业内客户对科学仪器选型难、维护难的处境。欲了解更多WIGGENS产品，Welcome to consult~

UV2500/UV1200紫外可见分光光度计 打造一流光谱仪器，助力国产仪器国际化　　上海天美科学仪器成立于1994年，在光谱领域有20年的开发与制造经验，长期与日立等进口厂商合作，全面引进国际生产制造标准，全套采用进口仪器的的质量检验和管理标准，着力设计高品质的分光光度计，具备成熟的模块化设计经验，熟悉和柔性化制造光谱各种选配件、拓展到各种应用，引领国内光谱开发潮流——触摸屏控制、压铸底板、杂散光控制、非球面光栅等先进技术，将最新的元器件及技术运用于产品设计，根据市场变化不断与时俱进，并于2017年全面推出最新一代分光光度计UV2500/UV1200，外形紧凑，采用全触摸屏控制面板操作，性能优越，品质可靠，功能齐全，涵盖不同领域的检测功能，广泛运用于化学，食品检验，医药卫生，水质检测，环境保护，生命科学等各个领域的科研及生产工作。技术特点：　全套引进国际生产制造标准，完全采用进口仪器的质量检验和管理标准　一体式铸铝合金底板，保证光学系统的稳定　全面升级的触摸屏控制面板——强大的测量功能，提供前所未有的便捷性！　强大的数据存储功能，SD卡无限扩展　标配GLP/GMP导向功能，自动诊断及校正功能　标配DNA/RNA和蛋白测量功能　标配OD600测量功能 天美高灵敏度积分球 IS-2600 --天美研发力作，高灵敏度震撼发布！上海天美工厂在开发新仪器的同时不断将新技术应用于元器件的创新，上海天美研发团队和天美全球研发中心（TRCE）联合开发了国内首创的高灵敏度积分球与天美国产高端紫外UV2600联用。技术特点　直径60mm的积分球，内衬为新型聚四氟乙烯材料，漫反射比大于99%　高反射和高准确度，拥有极小开口率4.9%　0°/8°入射角和具有S/R转换功能的主机相结合　无需特殊附件，即可实现漫反射和全反射测定　同时满足液体和固体的透过率测定 关于天美：　　天美(控股)有限公司(“天美(控股)”)从事表面科学、分析仪器、生命科学 设备及实验室仪器的设计、开发和制造及分销 为科研、教育、检测及生产提供完整可靠的解决方案。继2004年於新加坡SGX主板上市后，2011年12月 21日天美(控股)又在香港联交所主板上市(香港股票代码1298)，成为中国分析仪器行业第一家在国际主要市场主板上市的公司。近年来天美(控股)积极 拓展国际市场，先后在新加坡、印度、澳门、印尼、泰国、越南、美国、英国、法国、德国、瑞士等多个国家设立分支机构。公司亦先后收购了法国 Froilabo公司、瑞士Precisa公司、美国IXRF公司、英国 Edinburgh Instruments公司等多家海外知名生产企业和布鲁克公司Scion气相和气质产品生产线，加强了公司产品的多样化。