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焊接设备
仪器信息网焊接设备专题为您提供2024年最新焊接设备价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括焊接设备参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的焊接设备您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合焊接设备相关的耗材配件、试剂标物,还有焊接设备相关的最新资讯、资料,以及焊接设备相关的解决方案。
焊接设备相关的方案
8KW实验室冷水机技术资料
具有很高的先进性、新颖性、实用性和可靠性,不仅可以用于激光加工设备、焊接设备、真空设备、印刷设备、医疗设备、半导体设备、高速主轴、注塑机等,也可以应用于多种实验室设备,例如石墨炉原子吸收仪、等离子体光谱仪、等离子体质谱仪、X射线荧光仪、X射线衍射仪、扫描电镜、透射电镜等。
上海伯东焊接电磁阀,阀芯检漏
镭射焊接电磁阀用于半导体设备上, 由于半导体工业上用的气体如矽烷 SiH4, 氨气 NH3 等等都是有毒或有腐蚀性的气体, 所以对所用的阀及相关部件, 漏率要求非常严格, 要求电磁阀成品最终漏率低于 5-10 mbar l / s,
在摩擦焊接前检测激光剥除线缆和接线端子绝缘层的清洁度
随着目前电子精密制造行业的迅速崛起,电路板的集成技术不断提高,电子设备之间的接线无处不在。为了提高电子设备的精确度和设备整体运行的稳定性,在电线接线处检测绝缘层是否剥除和清洗干净显然是不影响产品的电性能及后续工艺的关键手段。通过激光剥除电线绝缘层时,PVC绝缘层剥除不干净残留在电线表面,从而造成电阻值增大 另外,通过摩擦或超声波焊接进行连接接线端子和电线时,残留的润滑油等污染物也会影响焊接工艺并降低电气连接的质量。
氦质谱检漏仪焊接电磁阀检漏
上海伯东某客户是日本半导体设备厂精密零件供应商, 生产的镭射焊接电磁阀用于半导体设备上, 由于半导体工业上用的气体如矽烷 SiH4, 氨气 NH3 等等都是有毒或有腐蚀性的气体, 所以对所用的阀及相关部件, 漏率要求非常严格, 要求电磁阀成品最终漏率低于 5-10 mbar l / s, 经过伯东推荐采用氦质谱检漏仪 ASM 340 完成电磁阀阀芯的泄漏检测.
氦质谱检漏仪焊接容器检漏
焊接容器检漏原因:焊接容器的密封性能影响整个产品的品质,而密封性能又是由焊接的质量决定的,焊缝处如果存在不合格的漏点,会直接影响焊接容器的密封性能。
检测表面清洁度避免激光焊接中焊接气孔问题
激光焊接过程中零件受油污污染,是导致焊接气孔产生的原因之一。德国SITA Cleanospector表面清洁度仪,通过荧光激发法科学检测金属件表面的油、脂和脱模蜡等有机污染物,得出量化数据,制定科学标准。采用此技术对从动齿轮总成焊接前检测,可有效避免因清洗不干净的油污等引起的焊接气孔问题。
飞纳台式扫描电镜在焊接领域中的应用
在焊接领域中,为了实现焊接工艺优化、焊件质量把控等工作,通常会使用扫描电镜(SEM)介入研发。焊接工艺参数如功率、起弧时间、工作距离、送丝速度、保护气流速等参数的变化会直接对焊件质量产生影响,因此,使用扫描电镜(SEM)对样品进行实时观察,对焊接工艺参数的及时调整和工艺改进过程将大有帮助。通常,扫描电镜(SEM)可以帮助焊接领域研究人员实现以下功能。
焊接接头弯曲试样开裂原因分析
采用金相检验、扫描电镜及能谱分析对某焊接件弯曲开裂试样进行开裂原因分析。结果表明,在焊接交接部位的金属夹杂、非金属夹杂物和气孔的存在,致使弯曲试样在结晶收缩应力和焊接残余应力以及外部拉应力的作用下发生开裂。
改善激光焊接工艺缺陷的方法
激光焊接质量在实际生产过程中受到多个因素影响,如激光焦点位置、热丝电流、板材间隙及表面清洁度等。而板材表面清洁度对于焊接质量非常重要。当工件表面存在油污、油脂、手指纹、脱模蜡等污染物,激光产生的热量会使油脂沸腾,造成炸点,导致焊接不牢固,所以在焊接前需要清洗零部件并检测产品表面清洁度确定稳定的焊接质量。
徕卡M125C 汽车车身以及汽车部件焊接熔深检测方案
徕卡M125C 汽车车身以及汽车部件焊接熔深检测方案一、汽车焊焊接熔深的定义汽车焊焊接熔深是指焊接接头的焊缝和母材之间的熔合区域深度。熔深是焊接焊接性能的重要指标之一。二、汽车焊焊接熔深的测量方法汽车二保焊焊接熔深的测量方法通常采用金相显微镜法或金相切割法。其中,金相显微镜测量法是通过显微镜观察试样经过切割、打磨、腐蚀等处理后的截面形貌,根据分界线的长度来确定熔深。金相切割法则是将试样切割成一定长度的薄片,用显微镜观察试样中心处的熔深,精度更高。三、汽车焊焊接熔深的符号表示汽车焊焊接熔深的符号表示为“a”,单位为毫米(mm)。在绘制焊接图时,箭头所指示的方向即为熔深方向,箭头两侧的a分别表示母材和焊缝的熔深。四、汽车焊焊接熔深的要求和限制国家标准《汽车焊接工艺规程》(QC/T 70-2015)规定了汽车焊焊接熔深的要求和限制。根据标准规定,汽车焊焊接熔深应满足以下要求:1.焊接熔深的尺寸应符合设计要求,不能太小也不能太大。2.焊接熔深的界限应清晰、明确,不得有锈蚀、气泡、裂纹等缺陷。3.熔深的分布应均匀,不应出现局部过深或过浅的现象。综上所述,汽车焊焊接熔深是衡量焊接接头质量的重要指标,标准化的测量方法和符号表示有助于确保焊接连接的质量和安全性。符合国家标准对汽车焊焊接熔深的相关要求和限制,能够有效地提高焊接接头的质量和可靠性。
工业物理-半导体回流焊炉在线应用,确保焊接无氧环境
为了尽量减少焊接表面上的氧化,一些烘箱在氮气(N2)覆盖层下进行回流阶段,以确保无氧环境。这一过程进一步减少了产品中的缺陷。通过监测氧气,可以控制氮气的进料,以确保产品质量,并节省气体消耗。对于回流焊过程中的微量氧分析,工业物理为您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列电池氧分析仪,快速测量ppm级微量氧含量,并提供自动隔离保护功能,避免接触空气。EC913氧分析仪采用专利设计的 RACE? 电池传感器,专用于监测多种工业气体及氮气吹扫中的微量氧。设备在监测惰性和易燃气体时可实现从空气到ppm级的超快速响应,同时提供充分的保护,防止ppm 级微量传感器接触空气。
电芯壳体焊接熔深检测流程
电芯壳体焊接熔深检测流程
AZ31B镁合金TIG焊接接头显微组织分析
探讨了 2mm 厚的 AZ31B 镁合金钨极交流氢弧焊焊接的工艺特点,利用金相显微镜对焊接接头显微组织进行了分析。结果表明:随着焊接电流的增大,焊件的收缩率和焊缝的熔宽表现出先增大后减小的趋势。当焊接电流为 50A 时,外观成型良好,焊缝质量高,内部几乎无气孔和裂纹等缺陷。焊缝区组织呈细小的等轴晶,晶界上均匀分布着颗粒状的析出相,热影响区组织较粗大。
AZ31B镁合金TIG焊接接头显微组织分析
探讨了 2mm 厚的 AZ31B 镁合金钨极交流氢弧焊焊接的工艺特点,利用金相显微镜对焊接接头显微组织进行了分析。结果表明:随着焊接电流的增大,焊件的收缩率和焊缝的熔宽表现出先增大后减小的趋势。当焊接电流为 50A 时,外观成型良好,焊缝质量高,内部几乎无气孔和裂纹等缺陷。焊缝区组织呈细小的等轴晶,晶界上均匀分布着颗粒状的析出相,热影响区组织较粗大。
稳压器筒体焊接见证件裂纹探析
通过金相、扫描电镜、光谱分析等方法对筒体焊接见证件的裂纹进行综合分析,确定该裂纹为冷裂纹且产生在热影响区。主要原因是见证件没有进炉后热而采用红外线电加热器的后热方式,电加热片与焊接见证件没有紧密贴合,焊缝中的扩散氢没有完全逸出。
波纹管检漏,焊接波纹管检漏
波纹管通常通过激光焊接连接至法兰或外壳.激光焊接会产生光性均匀焊缝,通过肉眼无法判断是否存在泄漏,焊接波纹管对气密性的要求很高,传统的泄漏测试, 如染料渗透测试,制冷剂嗅探或气泡测试不能达到客户工业生产的要求,因此需要引入氦质谱检漏仪进行泄漏检测.
焊接用钢盘条ER50-6拉拔断裂原因分析
本文利用金相显微镜系统地分析和总结了低合金焊接用钢盘条 ER50—6 拉拔脆断和劈裂的原因,揭示了盘条中的淬火组织、非金属夹杂物、成分偏析、氧氮含量及盘条的表面缺陷对拉拔断裂的影响机理,提出应加强各工序质量控制以改进低合金焊接用钢盘条的拉拔性能。
6N01 铝合金车体焊接显微裂纹的研究
本文对列车车体 6N01 铝合金型材焊接接头热影响区液化裂纹的显微组织进行了研究。使用不同方法对焊接接头进行不同程度的腐蚀、对比观察和分析,得出了焊接型材液化裂纹产生的原因以及在金相显微组织检验过程中与母材晶界进行区分的方法,使液化显微裂纹在金相检验中的判断更加准确,为车体铝型材出厂检验及生产工艺的调整奠定了基础。
6N01 铝合金车体焊接显微裂纹的研究
本文对列车车体 6N01 铝合金型材焊接接头热影响区液化裂纹的显微组织进行了研究。使用不同方法对焊接接头进行不同程度的腐蚀、对比观察和分析,得出了焊接型材液化裂纹产生的原因以及在金相显微组织检验过程中与母材晶界进行区分的方法,使液化显微裂纹在金相检验中的判断更加准确,为车体铝型材出厂检验及生产工艺的调整奠定了基础。
非PVC软包装输液袋与接口焊接的质量研究与检测方案
摘要:随着我国经济的快速发展,人民医疗水平的提高,非PVC多层共挤膜软袋输液的使用量越来越大,提高输液质量,保证病人输液安全有效的要求也越来越高。因此,改善影响输液质量的关键因素——包装容器成了当务之急。而其中,非PVC软膜与聚丙烯接口焊接容易出现漏液一直是难以克服的问题。关键词:非PVC软包装输液袋与接口焊接质量检测、非PVC膜、接口焊接、泄漏、泄漏与密封强度测试仪
摩擦搅拌点焊材料的焊接界面分析
本文将介绍使用电子探针显微分析仪EPMA? (EPMA-8050G)分析摩擦搅拌点焊铝合金与镀锌钢板的焊接界面的示例。
SMX-1000Plus观察PCB组装过程中BGA焊接缺陷
本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装过程中BGA焊接缺陷,针对PCB组装中的BGA焊接能够清晰观察并发现各种缺陷。
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