镀层厚度检测

日本精工电子纳米科技有限公司最新推出X射线荧光镀层厚度测量仪的新机型[SFT-110] 　　通过自动定位功能，可简单迅速地测量镀层厚度。 　　 　　日本精工电子有限公司的子公司精工电子纳米科技有限公司将在5月初推出配备自动定位功能的[X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110]，使操作性进一步提高。 　　对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理，可保证产品的功能及品质，降低成本。精工从1971年首次推出非接触、短时间内可进行高精度测量的X射线荧光镀层厚度测量仪以来，已经累计销售6000多台，得到了国内外镀层厚度、金属薄膜测量领域的高度关注和支持。 　　为了适应日益提高的镀层厚度测量需求，精工开发了配备有自动定位功能的X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110。通过自动定位功能，仅需把样品放置到样品台上，就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此，无需进行以往的手动逐次对焦的操作，大大提高了样品测量的操作性。 　　近年来，随着检测零件的微小化，对微区的高精度测量的需求日益增多。SFT-110实现微区下的高灵敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。并且，配备有新开发的薄膜FP法软件，即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量，可对应更广泛的应用需求。 　　精工今后还会通过X射线技术产品的开发，更多地支持制造业的品质管理及环境管制对应。 ［SFT-110的主要特征］ 1. 通过自动定位功能提高操作性 测量样品时，以往需花费约10秒的样品对焦，现在3秒内即可完成，大大提高样品定位的操作性。 2. 微区膜厚测量精度提高 通过缩小与样品间的距离等，致使在微小准直器（0.1、0.2mm）下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。 3. 多达5层的多镀层测量 使用薄膜FP法软件，即使没有厚度标准片也可进行多达5层10元素的多镀层测量。 4. 广域观察系统（选配） 可从最大250×200mm的样品整体图像指定测量位置。 5. 对应大型印刷线路板（选配） 可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量。 6. 低价位 与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。 ［主要产品规格］ 检测器： 比例计数管 X射线源： 空冷式小型X射线管 准直器： 0.1、0.2mmφ2种 样品观察： CCD摄像头 样品台移动量：250（X）×200（Y）mm 样品最大高度：150mm

高精度测量极微小部位的金属薄膜厚度 精工电子纳米科技有限公司（简称：SIINT，社长：川崎贤司，总公司：千叶县千叶市）是精工电子有限公司（简称：SII，社长：新保雅文，总公司：千叶县千叶市）的全资子公司，其主要业务是测量分析仪器的生产与销售。本公司于12月19日开始销售可高精度测量电镀・ 蒸镀等极微小部位的纳米级别的镀层厚度测量仪「SFT9500X系列」。出货时间预定为2012年2月上旬。 高性能X射线荧光镀层厚度测量仪　「SFT9550X」 要对半导体、电子部件、印刷电路板中所使用的电镀・ 蒸镀等金属薄膜的膜厚・ 组成进行测量管理，就必须确保功能、品质及成本。特别是近年来随着电子仪器的高功能化、小型化的发展，连接器和导线架等电子部件也逐渐微细化了。与此同时，电镀・ 蒸镀等金属薄膜厚度的测量也要求达到几十微米的极微小部位测量以及达到纳米等级的精度。 「SFT9500X系列」通过新型X射线聚光系统（毛细管）和X射线源的组合，可达到照射直径30μmφ的高能量X射线束照射。以往的X射线荧光膜厚仪由于照射强度不足而无法获得足够的精度，而「SFT9500X系列」则可以对导线架、连接器、柔性线路板等的极微小部位进行准确、迅速的测量。 SIINT于1978年在世界上率先推出了台式X射线膜厚仪，而后在日本国内及世界各地进行广泛销售，得到了顾客很高的评价。此次推出的「SFT9500X系列」是一款凝聚了长期积累起来的X射线微小部位测量技术的高性能X射线荧光膜厚仪。今后将在电子零部件、金属材料、镀层加工等领域进行销售，对电子仪器的性能・ 品质的提高作出贡献。 【SFT9500X系列的主要特征】1. 极微小部位的薄膜・ 多层膜测量通过采用新型的毛细管（X射线聚光系统）和X射线源，把与以往机型（SFT9500）同等强度的X射线聚集在30μmφ的极微小范围。因此，不会改变测量精度即可测量几十微米等级的微小范围。同时，也可对几十纳米等级的Au/Pd/Ni/Cu多镀层的各层膜厚进行高精度测量。 2.扫描测量通过微小光束对样品进行XY扫描，可把样品的镀层厚度分布和特定元素的含量分布输出为二维扫描图像数据，更方便进行简单快速的观察。 3. 异物分析通过高能量微小光束和高计数率检测器的组合，可进行微小异物的定性分析。利用CCD摄像头选定样品的异物部分并照射X射线，通过与正常部分的能谱差进行异物的定性分析（Al～U）。 【SFT9500X系列的主要产品规格】 SFT9500X SFT9550X 样品台尺寸（宽）×（长）　 175×240 mm 330×420 mm 样品台移动量（X）×（Y）×（Z）　 150×220×150 mm 300×400×50 mm 被测样品尺寸（最大）（宽）×（长）×（厚度）　 500×400×145 mm 820×630×45 mm X 射 线 源 空冷式小型X射线管（最大50kV，1mA） 检 测 器 Vortex半导体检测器（无需液氮） 照 射 直 径 最小30μmφ 样 口 观 察 CCD摄像头（附变焦功能） 样 品 对 焦 激光点 滤 波 器 Au极薄膜测量用滤波器 操 作 部 电脑、19英寸液晶显示器 测 量 软 件 薄膜FP法、薄膜検量線法 选 配 能谱匹配软件、红色显示灯、打印机 测 量 功 能 自动测量、中心搜索 数 据 处 理 Microsoft® Excel、Microsoft® Word（配备统计处理；测量数据、平均值、最大・ 最小值、CV值、Cpk值等测量结果报告制作（包含样品图像）） 安 全 功 能 样品室门安全锁、仪器诊断功能 【价格】　1,650万日元～（不含税） 【出货开始时间】　2012年2月上旬 【销售目标台数】　50台（2012年度） 　　　Microsoft是美国　Microsoft　Corporation在美国及其它国家的登记商标或者商标。 以上 本产品的咨询方式中国：精工盈司电子科技(上海)有限公司TEL：021-50273533FAX：021-50273733MAIL：sales@siint.com.cn日本：【媒体宣传】精工电子有限公司综合企划本部 秘书广告部 井尾、森TEL：043-211-1185【客户】精工电子纳米科技有限公司分析营业部 营业三科TEL: 052-935-8595MAIL：info@siint.co.jp

高压隔离开关在我国电力系统中被广泛应用，主要用于检修高压电线、断路器等电气设备时，在无负荷情况下切换高压线，隔断电网，安全的进行检修，保证电力设备和电力人员的安全。导电触头是高压隔离开关的关键部件,承担转接、隔离、接通和分断等任务,其工作状态的好坏,直接影响到整个电力系统的运行。触头作为高压开关的重要部件,容易受到侵蚀破坏,触头镀膜质量下降问题最为常见。因此,一套科学有效的触头镀膜检测方法是保障高压电器设备安全运行的前提。x射线荧光光谱分析法是镀银层厚度检测的一种非常有效的分析方法，具有分析迅速、样品前处理简单、可分析元素种类多，可分析的浓度范围广，可以同时进行多元素分析，谱线简单，光谱干扰少等优点。赛默飞世尔尼通便携式x射线荧光镀层检测仪相比台式分析仪器在金属表面处理工艺中有着无可比拟的优势，它无需切割样品，无需花费较长的时间来等待检测结果，可以在数秒内准确，无损的得到多层镀层厚度，对提高电镀效率和过程效率很有帮助，避免镀层过厚或过薄。另外，赛默飞世尔尼通便携式x射线荧光镀层检测仪不受分析样品的大小、形状限制，对于大的、不规则形状样品和小直径的丝状、管状样品同样适用。切割样品放到台式分析仪测试的做法将成为历史。技术进步和对用户需求的持续关注，使赛默飞世尔尼通便携式x射线荧光镀层检测仪成为在工业现场进行镀层厚度分析的首选，它可以携带至任何工作现场并获得实验室级精度的分析数据。除了优越的合金牌号鉴定及合金成分分析功能，赛默飞世尔尼通便携式x射线荧光镀层检测仪还提供了镀层测厚和涂层测重的无损检测方案，提高了工作效率和经济效益。高压隔离开关触头的镀银层质量是影响其电接触性和可靠性的重要因素，镀层不合格会导致触头早期失效，造成电网运行故障。建议在开关触头验收阶段或者投入使用之前，采用赛默飞世尔尼通便携式x射线荧光镀层检测仪对高压开关触头镀银层进行成分和厚度检测，保证入网产品符合国家电网公司相应规范要求。赛默飞世尔尼通便携式x射线荧光镀层检测仪实测数据ag/ni/cu镀层1镀层2测试次数ni(μm)ag(μm)14.7344.4324.7514.40934.754.40444.7554.40754.7114.38464.7564.40674.7484.42284.714.40894.7364.411104.714.414平均值4.7364.41标准值4.724.42赛默飞世尔尼通便携式x射线荧光镀层检测仪产品特点【灵活性】可利用已知样品轻松校正【在线分析】提升生产过程效率【无损分析】样品无需切割【测厚准确】防止镀层过厚或过薄【特殊构造】采用坚韧的lexan塑料密封外充，重量轻，坚固耐用；密封式一体化设计，防尘、防水、防腐蚀，可在任何地方安全使用【通讯功能】蓝牙、usb多种仪器连接方式【可测试元素多】可检测mg-pb之间的多达25种元素【激发源功率高】可检测镀层厚度为0.4-100um（无限厚度视镀层元素不同）【计算方法领先】基本参数法加经验系数法结合【检测方法领先】提高了较涡电流/磁感应检测方法对基体变化/样品形状比较敏感的技术准确性【多种单位可选】可测试二十余种基体下单/双层镀层样品厚度并可转换成多种单位

近年来，我国汽车工业和汽车消费均呈现持续、高速增长的趋势，汽车进入家庭的步伐不断加快。人们对于汽车的安全性、环保性、整车质量等方面的要求不断提高。 镀层工艺不仅能提高车辆的美观性，更决定了车辆的耐候性、耐水性和抗划伤能力，从而决定了车辆的使用寿命。通常在汽车零部件表面进行电镀处理，以提高汽车部件材料长期运行的可靠性、稳定性和耐蚀性。但是，如果电镀层太厚，会增加成本；太薄无法达到产品应用质量要求。因此，对电镀层厚度的控制尤为重要。锌镍（ZnNi）是一种高性能的镀层，它通常用于钢板、紧固件、底盘钣金件、车身附件等汽车零部件，锌镍镀层具有高电导率和优异的耐蚀性能，即使在恶劣的环境中也表现很好。它作为一个屏障，防止基材被腐蚀。锌镍镀层的性能取决于其厚度和组成（通常为10-15%镍和90-85%锌）。控制镀层的厚度和成分能确保镀件满足其功能要求和运行成本最小化。赛默飞世尔尼通便携式X射线荧光镀层检测仪可以为铁基上锌镍镀层检测提供精确和可重复的结果。它的易用性和耐用性使其成为最理想的镀层检测工具，用于在车间对零部件的进货检验，以及对工艺和质量控制。校准软件的通用性也可实现镀液分析（单一和多元素），保证了镀液成分的快速监测。几秒钟就可以测试出结果，现场即可判定一个部件是否合格或是否需要修改电镀工艺，大大提高生产力，并节约了成本。赛默飞世尔尼通便携式X射线荧光镀层检测仪特点：灵活性：可利用已知样品轻松校正，可携带至任何工作现场并获得实验室级精度的分析数据在线分析：提升生产过程效率无损分析：样品无需切割，不受分析样品的大小、形状限制，对于大的、不规则形状样品和小直径的丝状、管状样品同样适用测厚准确：可在数秒内得到准确、无损的多层镀层厚度，对提高检测效率和过程效率很有帮助，避免镀层过厚或过薄特殊构造：采用坚韧的LEXANR塑料密封外壳 ，重量轻，坚固耐用 ；密封式一体化设计 ，防尘、防水、防腐蚀，可在任何地方安全使用通讯功能：蓝牙、USB多种仪器连接方式可测试元素多：可检测Mg-Pb之间的多达25种元素

近年来，我国汽车工业和汽车消费均呈现持续、高速增长的趋势，汽车进入家庭的步伐不断加快。人们对于汽车的安全性、环保性、整车质量等方面的要求不断提高。 镀层工艺不仅能提高车辆的美观性，更决定了车辆的耐候性、耐水性和抗划伤能力，从而决定了车辆的使用寿命。通常在汽车零部件表面进行电镀处理，以提高汽车部件材料长期运行的可靠性、稳定性和耐蚀性。但是，如果电镀层太厚，会增加成本；太薄无法达到产品应用质量要求。因此，对电镀层厚度的控制尤为重要。锌镍（ZnNi）是一种高性能的镀层，它通常用于钢板、紧固件、底盘钣金件、车身附件等汽车零部件，锌镍镀层具有高电导率和优异的耐蚀性能，即使在恶劣的环境中也表现很好。它作为一个屏障，防止基材被腐蚀。锌镍镀层的性能取决于其厚度和组成（通常为10-15%镍和90-85%锌）。控制镀层的厚度和成分能确保镀件满足其功能要求和运行成本最小化。赛默飞世尔尼通便携式X射线荧光镀层检测仪可以为铁基上锌镍镀层检测提供精确和可重复的结果。它的易用性和耐用性使其成为最理想的镀层检测工具，用于在车间对零部件的进货检验，以及对工艺和质量控制。校准软件的通用性也可实现镀液分析（单一和多元素），保证了镀液成分的快速监测。几秒钟就可以测试出结果，现场即可判定一个部件是否合格或是否需要修改电镀工艺，大大提高生产力，并节约了成本。赛默飞世尔尼通便携式X射线荧光镀层检测仪特点：灵活性：可利用已知样品轻松校正，可携带至任何工作现场并获得实验室级精度的分析数据在线分析：提升生产过程效率无损分析：样品无需切割，不受分析样品的大小、形状限制，对于大的、不规则形状样品和小直径的丝状、管状样品同样适用测厚准确：可在数秒内得到准确、无损的多层镀层厚度，对提高检测效率和过程效率很有帮助，避免镀层过厚或过薄特殊构造：采用坚韧的LEXANR塑料密封外壳 ，重量轻，坚固耐用 ；密封式一体化设计 ，防尘、防水、防腐蚀，可在任何地方安全使用通讯功能：蓝牙、USB多种仪器连接方式可测试元素多：可检测Mg-Pb之间的多达25种元素

汽车的历史新闻：　　近几年，汽车的质量问题屡见不鲜。时下的汽车安全问题，一直是汽车行业消费最关注的话题之一。那么，如今的汽车质量是否能跟上其日新月异的发展节奏呢？本次我们讨论的话题是，汽车电器中电器接插件方面的质量问题与其对应方法。在金属镀厚的过程中，主要有以下几种因素会影响其镀层质量： 镀前处理：生产实践证明造成镀层质量事故多数是由于金属制品的镀前处理不当或欠缺所致。镀前处理的每道工序都会直接问影响到镀层质量。电镀溶液：镀液的性质、各组成成分的含量以及附加盐、添加剂的含量等都会影响镀层质量。基体金属：镀层金属与基体金属的结合是否良好，与基体金属的化学性质有密切关系。如基体金属的电位负于镀层金属的电位，或对易于钝化的基体或中间层，若不采取适当的措施，难以获得结合牢固的镀层。电镀过程：电流密度、镀液温度、送电方式、移动和搅拌的速度等，也会直接影响镀层质量。析氢反应：在宁波电镀过程中大多数镀液的阴极反应都伴随着氢气的析出。当析出的氢气黏附在阴极表面上时会产生针孔或麻点；当一部分被还原的氢原子渗入基体金属或镀层中，会使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，叫氢脆。氢脆对高强度钢及弹性零件产生的危害尤其严重。镀后处理：镀后对镀件的清洗、钝化、除氢、抛光、保管方法等都会继续影响镀层质量。电源问题：近年来除采用一般的直流电外，根据实际需要广泛采用换向电镀的方法，使用周期换向电流，还有脉冲电源提供的脉冲电流等都会对镀层质量产生影响。 　　那么，成品镀件的质量究竟该如何管控呢？　　镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。目前镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β 射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。　　X射线和β 射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β 射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。　　随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用最广泛的测厚仪器。　　金属表面处理技术广泛应用于电子行业，而电镀处理更是其主要的表现形式，电镀效果也将直接影响电子设备的性能发挥，汽车电子行业也不例外，其中汽车电子连接器端子的电镀将会影响汽车电子设备的导电和信号传输等方面的性能发挥。 目前在汽车电子连接器端子中较为常见的是Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn等镀层结构，日立FT110系列产品能够有效地对应Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn结构的膜厚测量，使用日立FT110对Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn结构的测量来讨论电镀工艺在质量管理上的重要性。解决方案请见： http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100718/s544330.htm

Thick 800是我司专门研发的能散型镀层厚度测试仪，天瑞最新科技与智慧的结晶，领先国际水平，为新一代镀层厚度分析利器，是电镀业、实验室、科研机构等不可多得的检测和实验助手。 Thick 800可精确测量各类镀层的厚度，精确度达到0.01&mu m，同时镀层分析能力多达5层，能分析单镀层、双镀层、合金镀层等多种镀层类型。整台机器具有精度高、稳定性好、测量范围宽、非破坏、非接触、多层合金测量等优秀特点。 天瑞仪器Thick800镀层测厚仪全国路演于5月16日在深圳启动，历东莞、广州、厦门、昆山、嘉兴、温州等地，于6月13日在青岛胜利结束。经公司领导密切关注和亲临指导，整个路演活动非常成功。顾客对镀层测厚原理、Thick800的性能特点、Thick800的比较优势有了全面的了解。 在深圳、东莞站，许多顾客对仪器表现出浓厚的兴趣，他们仔细询问了仪器的技术指标、配置、功能等。在昆山站，顾客围着仪器进行了仔细的观摩，他们认真察看了操作人员的演示。在温州站，顾客踊跃提问，积极表达自己的关切点，主动了解公司的售后服务、仪器应用和销售等情况。他们纷纷表示，参加我司的全国路演活动，不但了解了一款技术领先的仪器，而且了解了一个魅力四射的公司，体验了一种服务顾客、关注需求的企业文化。 至此，我司Thick800镀层测厚仪全国路演活动胜利落下帷幕。 天瑞仪器副总经理胡晓斌在昆山站作Thick800镀层测厚仪专门报告 主持人正在演示Thick800的产品说明、技术参数及配置 客户仔细聆听路演报告 客户向主持人询问产品的性能及售后服务等问题

8月下旬，立讯精密相关负责人，技术人员来我司考察仪器，送样品检测。我司技术人员详细介绍了仪器的参数，应用，解释了客户针对性的各种问题。客户提供的几种样品检测分析后，我司仪器给出的各项数据指标都准确合格。立讯精密在和其他厂家对比仪器各项性能指标价格后，于9月初选择英飞思的能量色散X荧光光谱仪--镀层分析仪和RoHS检测仪，用于产品的镀层，镀液检测分析，RoHS检测分析，为产品质量牢牢把关。英飞思镀层测厚仪/膜厚仪微光斑X 射线聚焦光学器件通过将高亮度一次 X 射线照射到0.02mm的区域，实现高精度测量。硅漂移探测器 (SDD) 作为检测系统高计数率硅漂移检测器可实现高精度测量。高分辨率样品观测系统精确的点位测量功能有助于提高测量精度。全系列标配薄膜FP无标样分析法软件，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量配合用户友好的软件界面，可以轻松地进行日常测量。英飞思RoHS检测仪1-一键式自动测试，使用更简单，更方便，即使非技术人员也能快速上手2-采用美国AmpTek最新型Si-pin/SDD探测器，电致冷技术，体积小、数据分析准确且维护成本低。3-采用自主研发的探测器信号增强处理系统，提高信噪比，达到实验室级别低1ppm检出限。4-八种光路准直系统，根据不同样品大小自动切换。最小0.2mm准直器可以用于样品微点测试，检测光斑更小，射线能量更集中。内置高清CCD摄像头，能清晰地显示仪器所检测的样品部位5-采用7位滤光片自动切换系统，不同滤光片可有效提高不同基体中元素的检测下辖6-多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品高级7-先进的一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，提高核心部件使用寿命8-的芯温控技术，保证X射线源的安全可靠运行，降低使用成本9-可定制化报告，可以自由设定元素检测限，软件自动标示超标元素（Fail/Pass）10-多重仪器硬件保护系统，并可通过软件进行全程实时监控, 让仪器工作更稳定、更安全11-优化了Cl，Cr等元素的检测，大大提高了低含量Cl和Cr元素的测试灵敏度和稳定性，为用户的无卤分析提供了更精准的检测方法12-可拓展应用：镀层厚度分析，八大重金属分析，合金成分分析

英飞思科学仪器X射线荧光镀层测厚仪EDX8000T plus全新发布经过多年研发，英飞思科学仪器全新推出X射线荧光光谱镀层测厚仪。主要优点：微光斑垂直光路，专为镀层厚度分析而设计高计数率硅漂移检测器 (SDD) 可实现快速，无损，高精度测量高分辨率样品观测系统，精确的点位测量功能有助于提高测量精度全系列标配薄膜FP无标样分析法软件，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量 背景介绍材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数，其选用的材质和镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命，因此，镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。英飞思开发的EDX8000T Plus镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确，快速，无损，操作简单，测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度，并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。 XRF镀层测厚仪工作原理镀层测厚仪EDX8000T Plus是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线能量很低，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒-30秒内完成。 分析

从广西质量技术监督局获悉，2009年3月15日，该局承担的“X射线和近红外光珍珠珠层厚度无损检测仪研究与应用”科技成果项目鉴定验收会在广西产品质量监督检验院召开。此次项目验收鉴定会由广西科技厅组织，全国有关方面的权威专家对项目进行了审定。 　　据了解，该课题技术在珍珠检测领域具有较高的创新性。 一是国内首创微焦斑(Φ=8μm)X射线透射技术和CCD光电成像技术相结合，实时整体成像；二是珠层图像自动甄别采集，根据灰度级差原理，自动由外向内搜索(图像由白到黑)之最大梯度处视为珍珠核与珍珠层边缘；三是用测量误差理论最小二乘法圆度拟合，自动获取最接近珠核与珠层平均圆，实现准确和快速自动检测；四是用计算机技术实现尺寸自动匹配，以消除点光源引起不同尺寸珍珠的投影与其真正直径测量偏差的问题；五是研究出仪器的校准标准，建立量传溯源体系，确保测量准确度；六是实现珍珠球体多截面测量；七是控制测量误差，实现仪器测量准确度≤0.02mm。 　　参会专家一致认为：该课题在全国率先开展采用X射线和近红外光学相干层析成像技术对珍珠进行无损检测综合对比研究，并取得突破性进展，成功研制出两种珍珠无损检测高精度新仪器，把先进的测量理论成功转化为具有广泛应用意义的技术创新成果和测量仪器，属于国内首创，技术水平达到国内领先，国际先进水平。 　　目前该项目所研究的两种无损检测方法已被纳入国家技术标准在全国推广应用。对提高珍珠产品质量，促进广西珍珠产业的发展将具有深远的社会效益和经济效益。

为配合《电器电子产品有害物质使用管理办法》及合格评定制度的实施，全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会有害物质检测方法分技术委员会（SAC/TC297/SC3）于2018年启动了IEC 62321系列标准转化国家标准的制定工作，2020年正式完成，现已发布5项，剩余4个标准，预计将在今年内发布。今后，GB/T 39560系列标准（IEC标准转国标）将替代GB/T 26125成为我国《电器电子产品有害物质使用管理办法》新的支撑标准。 先期发布的5个标准已于今年7月1日起正式实施，其中，需要特别注意的是Cr（VI）的测定标准GB/T 39560.701，其变化最大。该标准是IEC 62321-7-1:2015的等同转化，针对金属上无色和有色防腐镀层中六价铬的测试给出了详细方法。相较于老版IEC 62321:2008或GB/T 26125-2011附录B，新标准修订的关键内容主要有以下三点： 01取消斑点法斑点法本身有局限性，可能会出现假阴性的结果。由于镀层工艺千差万别，广泛存在不均匀性。同一批次样品的镀层表面，取样位点不同，可能得到的测试结果也不相同。甚至出现部分样品在斑点法测试中，六价铬测试结果为阴性，但继续使用沸水提取，结果又呈阳性。因此在新一版的标准方法，取消了斑点法测试镀层中的六价铬。 02选用镀层单位表面积的六价铬质量(μg/cm2)来体现六价铬的存在性1) 六价铬主要存在金属镀层表面。在金属基材镀锌、镉等之后，往往需要进行表面钝化处理，形成一层薄钝化膜，主要是为了保护金属镀层。传统含铬工艺，主要是Cr(Ⅵ)和三价铬的混合物。 2) 在产品生产后，难以准确测量防腐镀层的质量。涂镀层和钝化膜通常很薄，与基材质量相比甚小。若以涂镀层中Cr(Ⅵ)含量来表示，需要对镀层进行剥离。尽管已开发了多种镀层剥离技术，但由于镀层厚度与密度的不均匀性，很难获得较为准确的镀层质量。 3) 考虑到行业的变化趋势，从镀层技术角度看，要么使用不含六价铬的化学物质，即很少或者不存在六价铬，要么使用传统的含有六价铬的化学物质，即六价铬含量显著，且能可靠的检测到。考虑到样品中六价铬分布的不均匀性，将0.10 μg/cm2~0.13 μg/cm2之前的“灰色区域”确定为“非结论性的”。 03测试结果的判定依据在新版标准中，采用比色法与目视法结合对判定样品测试结果进行指导，大大降低了误判风险，可参考以下流程进行镀层中六价铬测试：岛津UV系列产品助您快速准确完成六价铬测试 应用例中Cr6+标准曲线示意： 标准样品制备和测试条件：分别取六价铬标准储备液至25 mL比色管中，并用纯水定容（标准曲线相当于0.00、0.05、0.10、0.20、0.50 mg/L的六价铬），加入2.0 mL二苯卡巴肼溶液（5.00 g/L）。以零点作为比色时的参比液。用1 cm比色皿于波长540 nm处测定吸光度。 六价铬水质分析试剂为您免去显色试剂的配制苦恼：岛津（上海）实验器材有限公司可提供1,5-二苯碳酰二肼显色试剂（型号：LR-Cr6+），方便快捷，随拆随用。

非导体/导体复合镀层检测一次完成，轻松获取如下信息：● 元素浓度深度分布 ● 厚度 ● 均一性 ● 表面/界面信息 产品详情 您也可以向我们索取产品报价、样本关应用资料深度剖析3-5分钟完成 分析深度为1nm-150&mu m(薄厚镀层均适用) 深度分辨率达1nm(适用超薄镀层) 大幅提高产品研发及工艺控制效率定性/定量同步分析 可测70多种元素(含 C、H、O、N、Cl) 浓度测量范围涵盖ppm-100% 适用于ISO14707到16962标准● 钢板镀层厚度及成分● 彩涂板有害元素控● 监控渗氮渗碳工艺过程 ● LED芯片质量控制 ● 新型材料研发 ● 硬盘镀层分析 ● 光伏镀层工艺 ● 锂电池电成分● PET薄膜厚度及成分 ● 航空航天材料涂/镀层 ● 硬质合金涂层成分等 更多应用 下载新的《光谱系列丛书 入门手册》关注我们 邮箱：info-sci.cn@horiba.com新浪官方微博：HORIBA Scientific微信二维码：

XRF分析仪有多种配置可供选择：探测器类型、光学系统类型、自动化配置，甚至是台式或手持式分析仪。在本文中，我们将探讨使用XRF测量电子元件镀层所存在的挑战，并讨论在生产环境中实现可靠和快速测量的最*佳配置。外形因素：手持式还是台式XRF分析仪？今天，手持式和台式分析仪均可在几乎所有类型的基材上测量0.001-50μm（0.05-2000 微英寸）的金属镀层厚度。两种配置该选择哪一个更取决于实用性，而不是性能。如果您测量的是非常大的部件，有相对大的镀层面积，肉眼很容易看到（并且可以用手轻松地将分析仪抵近到位），那么手持式分析仪是最合适的。然而，许多电子元件完全不是这样。这些电子元件非常微小，需要通过显微镜和照相机装置定位，并使用精密载物台和专用光学器件，来确保准确地分析正确的特定测点。对于电子元件来说，台式分析仪几乎总是人们选择的类型。决定因素：元件的尺寸和被测特定测点的尺寸。您能把您的元件带到实验室吗？如果不能的话，那么您需要一台手持式分析仪。您需要测量小于1mm的面积吗？如果是的话，那么您需要一台台式分析仪。光圈类型：准直器还是毛细管光学机构？分析仪的光圈将产生的x射线引导并聚焦到样品表面。产生的光斑必须小于您需要测量的零件，您选择的光学器件将由您的零件尺寸决定。XRF分析仪通常配有两种类型光圈中的一种：准直器或毛细管光学机构。准直器是一个有孔的金属块，一部分X射线信号通过孔到达样品。对于测量100µm和更大的零件，这是一个不错的选择。毛细管光学机构使用特殊的玻璃毛细管收集几乎所有的X射线信号，并将其聚焦到一个非常小的点。这使您能够测量小于50 µm的零件。与准直器配置相比，由于使用了更高比例的X射线，因此这项技术对较薄的镀层也有更好的精度。决定因素：光斑大小。对于小于50µm的零件，您需要毛细管光学机构，若大于此尺寸，准直器配置可能会更合适。探测器类型：比例计数器还是硅漂移探测器？XRF分析仪中主要有两种类型的探测器：比例计数器和基于半导体的探测器，硅漂移探测器（SDD）是最常见的半导体探测器。决定哪种技术最适合您的应用可能很棘手，因为这两种技术在不同的情况下均有各自的优势。比例计数器由惰性气体封装于金属圆柱体中构成，当惰性气体受到X射线轰击时会发生电离。它们对像锡或银这样的高能量元素有很好的灵敏度，对于元素较少的简单分析非常有效。SDD是半导体器件，当受到X射线轰击时会产生特定数量的电荷。当您对样品中的几种元素感兴趣时，或者在检测低能量元素，如磷时，它们能提供更好的分辨率。下图说明了同一样品中比例计数器和SDD的输出差异。红色峰表示SDD输出，灰色光谱表示比例计数器。决定因素：这很复杂，但如果您需要测量多种不同的元素或非常薄或复杂的镀层，那么SDD是最*佳选择。想了解更多？如果您对此感兴趣，并且想了解更多实用的方法来提高您对微小电子部件的XRF分析的可靠性和准确性，那么您可以关注日立分析仪器的微信公众号点击“阅读原文”下载我们的免费指南《了解您的XRF：电子元件电镀指南》。除了讨论最适合您应用的XRF技术，这份综合指南还包括：• 您的XRF是如何工作的• 如何提高分析量• 如何确保您的分析仪正常工作• 错误的源头

p style=" text-indent: 2em " strong span style=" text-indent: 2em " 仪器信息网讯 /span /strong span style=" text-indent: 2em " 2月25日，日立高新技术公司（TSE：8036）的全资子公司日立分析仪器（HitachiHigh-Tech Analytical Science）推出 strong span style=" text-indent: 2em color: rgb(0, 112, 192) " 新型FT160XRF光谱仪 /span /strong ，该分析仪提供三种基座配置选择方案用于纳米级镀层分析。日立分析仪器主要致力于分析和测量仪器的制造和销售。 /span /p p style=" text-align: center" img style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 451px height: 301px " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202002/uepic/c29354c7-1547-456d-ac6a-6c7087db5a33.jpg" title=" 日立新品.png" alt=" 日立新品.png" width=" 451" height=" 301" border=" 0" vspace=" 0" / /p p style=" text-align: center " span style=" color: rgb(0, 176, 240) text-indent: 0em " FT /span span style=" color: rgb(0, 176, 240) text-indent: 0em " 160 XRF镀层分析仪 /span /p p style=" text-indent: 2em " 随着新型FT160系列在日本率先推出，日立分析仪器目前已在中国、北美、欧洲、中东和非洲销售FT160系列镀层分析仪并提供相关服务。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " 日立推出的该款最新一代镀层分析仪旨在应对测量小型部件上的超薄镀层所带来的挑战。 /span FT160是一种台式EDXRF（能量色散x射线荧光）分析仪，配有强大的软件和硬件，能实现高样品处理量，且任何操作员均能获取高质量结果。由于FT160系列专为在生产质量控制中发挥关键作用而设计， span style=" color: rgb(0, 112, 192) " 因此其可在半导体、电路板和电子元件市场中被广泛应用 /span 。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " strong ▋ /strong /span strong 测量纳米级的镀层 /strong /p p style=" text-indent: 2em " FT160配置高端部件，可以提供精细结构上的超薄镀层的元素分析。毛细管聚焦光学镜能聚焦直径小于30μm的X射线束，从而在样品上集中更大强度且其可测量的部件尺寸小于传统准直器可测量的部件尺寸。高灵敏度、高分辨率日立分析仪器硅漂移探测器（SDD）充分利用光学系统测量微电子和半导体上的纳米级镀层。高精度样品台和具备数字变焦功能的高清摄像头可快速定位样件，以提高样品处理量。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " 日立分析仪器产品经理Matt Kreiner表示 /span ：“在之前产品的成功基础上所推出的FT160能提供重新设计的照明布置以提高零件的可视性并便于定位，且新的配置选择方案可确保特定应用的最佳性能并为繁忙的测试实验室提供新的紧凑型基座配置要素。该产品系列硬件和分析能力的不断发展使我们的客户更容易在快速发展的微电子领域控制生产。FT160是对我们镀层仪器综合系列的补充，这归功于日立45多年的XRF镀层分析仪的开发经验。” /p p style=" text-indent: 2em " FT160系列现已允许订购。可通过点击文末 a href=" https://www.instrument.com.cn/netshow/SH104100/product.htm" target=" _blank" style=" color: rgb(0, 176, 240) text-decoration: underline " span style=" color: rgb(0, 176, 240) " 日立分析仪器厂商展位 /span /a 联系日立分析仪器。 /p p style=" text-align: left text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " strong ▋ /strong /span strong 关于日立分析仪器 /strong /p p style=" text-align: left text-indent: 2em " img style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 354px height: 80px " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202002/uepic/db00c146-e659-42ad-b762-773a6727b57f.jpg" title=" 00.png" alt=" 00.png" width=" 354" height=" 80" border=" 0" vspace=" 0" / /p p style=" text-align: left text-indent: 2em " 日立分析仪器是日立高新技术集团于2017年7月创立的全球性公司。其总部位于英国牛津，其在芬兰、德国和中国从事研发和装配业务并在全球多个国家开展销售和支持业务。其产品系列包括： /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span FT160、FT110和X-Strata微焦斑XRF光谱仪，能测量单层和多层镀层（包括合金层）的镀层厚度，可成为质量控制或过程控制程序以及研究实验室的专用分析仪。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span EA1000、EA6000和HM1000 RoHS（有害物质限制指令）分析仪适用于RoHS 1和RoHS 2测试，使用便捷，能够很好适应限制指令的变化。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span DSC7000X、DSC7020、NEXT STA、STA7000、TMA7100、TMA7300和DMA7100系列热分析仪已经过优化，可检测最小反应并使其可视化，同时具有坚固耐用、可靠且易于使用的特点。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span EA8000 x射线颗粒污染物分析仪用于锂离子电池生产中快速有效的质量控制。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span Lab-X5000和X-Supreme8000台式XRF光谱仪可为石油、木材处理、水泥、矿物、采矿和塑料等多种行业提供质量保证和过程控制服务。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span & nbsp OE750、PMI-MASTER、FOUNDRY-MASTER和TEST-MASTER系列分析仪被世界各地的行业用于进行快速和精确的金属分析。该仪器采用直读光谱分析技术，可测定所有重要元素，能提供低检测限和高精度，包括钢中的碳和几乎所有金属中所有技术相关的主要和痕量元素。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span X-MET8000手持式光谱仪被成千上万的企业用于通过XRF精密技术进行简单、快速和无损的合金分析、废金属分拣和金属牌号筛选。 /p p style=" text-indent: 2em " span style=" color: rgb(0, 112, 192) " □ /span 采用LIBS激光技术的Vulcan手持式光谱仪只需一秒即可识别金属合金，是世界上分析速度最快的分析仪之一。这对需要处理大量金属的企业而言非常有利。 /p p br/ /p

为积极响应——国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，回馈广大客户对天瑞仪器的长期支持与信任。助力用户提升检测能力，提高产品品质，降本增效。我司特针对镀层检测仪器产品开展“以旧换新”活动，具体活动内容如下：一、活动时间：2024年5月10日一2024年11月10日二、活动内容：（1）补贴范围：原我司用户的旧款X射线镀层测厚仪及国外品牌的X射线镀层测厚仪。（2）参与换新产品及型号：EDX-T能量色散X荧光光谱仪；EDX2000A能量色散X荧光光谱仪；EDX600PLUS能量色散X荧光光谱仪；EDX-Thick800能量色散X荧光光谱仪。（3）具体形式及补贴标准：详询天瑞销售人员。咨询热线：400-7102-888三、特别说明：此次活动的最终解释权归我公司所有。 江苏天瑞仪器股份有限公司2024-05-10

研究镀层特性，有哪些常用的分析技术? 　　如今，大多数材料不是多层结构，如薄膜光伏电池、LED、硬盘、锂电池电极、镀层玻璃等就是表面经过特殊处理或是为改善材料性能或耐腐蚀能力采用了先进镀层。为了很好地研究和评价这些功能性镀层特性，有多种表面分析工具应运而生，如我们熟知的X射线光电子能谱XPS、二次离子质谱SIMS、扫描电镜SEM、透射电镜TEM、椭圆偏振光谱、俄歇能谱AES等。 　　为什么辉光放电光谱技术受青睐? 　　辉光放电光谱仪作为一种新型的表面分析技术，虽然近年来才崭露头角，但已受到了越来越多的关注。与上述表面分析技术相比，辉光放电光谱仪在深度剖析材料的表面和深度时具有不可替代的独特优势，它的分析速度快、操作简单、无需超高真空部件，并且维护成本低。 　　辉光放电光谱仪最初起源于钢铁行业，主要被用于镀锌钢板及钢铁表面钝化膜等的测定，但随着辉光放电光谱技术的逐步完善，仪器的性能也得以提升，可分析的材料越来越广泛。 　　其性能的提升表现在两方面：一方面随着深度分辨率的不断提升，辉光放电光谱技术已可以逐渐满足薄膜的测试需求。现在，辉光放电光谱仪的深度分辨率可达亚纳米级别，可测试的镀层厚度从几纳米到150微米，某些特殊材料可以达到200微米。 　　另一方面是辉光源的性能改善，以前辉光放电光谱仪主要用于钢铁行业的测试，测试的镀层样品几乎都是导体，DC直流的辉光源即可满足该类测试，但随着功能性镀层的不断发展，越来越多的非导体、半导体镀层出现，这使得射频辉光源的独特优势不断凸显。射频辉光源既可以测试导体也可以测试非导体样品，无需更换任何部件和测试方法，使用方便。如果需要测试热敏材料或是为抑制元素热扩散则需选用脉冲射频辉光源。脉冲模式下，功率不是持续性的作用到样品上，可以很好地抑制不期望的元素扩散或是造成热敏样品的损坏，确保测试结果的真实准确。 　　辉光放电光谱的工作原理 　　辉光放电腔室内充满低压氩气，当施加在放电两极的电压达到一定值，超过激发氩气所需的能量即可形成辉光放电，放电气体离解为正电荷离子和自由电子。在电场的作用下，正电荷离子加速轰击到(阴极)样品表面，产生阴极溅射。在放电区域内，溅射的元素原子与电子相互碰撞被激化而发光。 辉光放电源的结构示意图，样品作为辉光放电源的阴极 　　整个过程是动态的，氩气离子持续轰击样品表面并溅射出样品粒子，样品粒子持续进入等离子体进行激化发光，不断有新的层在被溅射，从而获得镀层元素含量随时间的变化曲线。 　　辉光放电等离子体有双重作用，一是剥蚀样品表面颗粒 二是激发剥蚀下来的样品颗粒。在空间和时间上分离剥蚀和激发对于辉光放电操作非常重要。剥蚀发生在样品表面，激发发生在等离子体中，这样的设计可以很好地抑制基体效应。 　　氩气是辉光放电最常用的气体，价格也相对便宜。氩气可以激发除氟元素外所有的元素，如需测试氟元素或是氩元素时需采用氖气作为激发气体。有时也会使用混合气体，如Ar+He非常适合于分析玻璃，Ar+H2可提高硅元素的检出，Ar+O2会应用到某些特殊的领域。 　　光谱仪的主要功能是通过收集和分光检测来自等离子体的光以实现连续不断监控样品成分的变化。光谱仪的探测器必须能够快速响应，实时高动态的观测所有元素随深度的变化。辉光放电光谱仪中多色仪是仪器的重要组成部分，是实现高动态同步深度剖析的保障。而光栅是光谱仪的核心，光栅的好坏决定了光谱仪的性能，如光谱分辨率、灵敏度、光谱仪工作范围、杂散光抑制等。辉光放电是一种较弱的信号，光通量的大小对仪器的整体性能有至关重要的影响。 　　如何进行定量分析? 　　和其他光谱仪一样，通过辉光放电光谱仪做定量分析也需要建立标准曲线。不同的是，辉光放电光谱仪的标准曲线不仅是建立信号强度和元素浓度之间的关系，还会建立时间和镀层深度间的关系。 　　下图是涂镀在铁合金上的TiN/Ti2N复合镀层材料的元素深度剖析，直接测试所得的信号强度(V)vs时间(s)的数据经过标准曲线计算后可获得浓度vs深度的信息，可清晰的读取各深度元素的浓度。 　　想建立标准曲线就会涉及到标准样品，传统钢铁领域已经有非常成熟的方法及大量的标准样品可供选择。然而一些先进材料和新物质，很难找到标准样品做常规定量分析。HORIBA研发的辉光放电光谱仪针对这类样品开发了一种定量分析方法，称为Layer Mode，该方法可以使用一个与分析样品相类似的参比样品建立简单的标准曲线，实现对待测样品的半定量分析。 　　辉光放电光谱的主要应用 　　除了传统应用领域钢铁行业，辉光放电光谱仪现在主要应用于半导体、太阳能光伏、锂电池、硬盘等的镀层分析。下面就这些新型应用阐述一下辉光放电光谱仪的独特优势。 　　1. 半导体-LED芯片 　　如上图所示，LED芯片通常是生长在蓝宝石基底上的多镀层结构，其量子阱活性镀层非常薄(仅有几纳米)，而且还包埋在GaN层下。这种结构也增加了分析的难度。典型的表面技术如SIMS和XPS可以非常好表征这个活性镀层，但是在分析过程中要想剥蚀掉上表面的GaN层到达活性镀层需要耗费几个小时，分析速度慢，时效性差。 　　辉光放电光谱仪的整个分析过程仅需几十秒即可获得LED芯片镀层中各元素随深度的分布曲线，可快速反馈工艺生产过程中遇到的问题。 　　2、太阳能光伏电池 　　太阳能电池中各成分的梯度以及界面对于光电转换效率来说至关重要，辉光放电光谱仪可以快速表征这些成分随深度的分布，并通过这些信息优化产品结构，提高效率。分析速度快、操作简单、非常适用于实验室或工厂大量分析样品。 　　3、锂电池 　　锂离子电池的正极材料是氧化钴锂，负极是碳。 　　锂离子电池的工作原理就是指其充放电原理。当对电池进行充电时，电池的正极上有锂离子生成，生成的锂离子经过电解液运动到负极。而作为负极的碳呈层状结构，它有很多微孔，到达负极的锂离子就嵌入到碳层的微孔中，嵌入的锂离子越多，充电容量越高。 　　同理，当对电池进行放电时(即我们使用电池的过程)，嵌在负极碳层中的锂离子脱出，又运动回到正极。回到正极的锂离子越多，放电容量越高。我们通常所说的电池容量指的就是放电容量。 　　辉光放电光谱仪可以通过测试正负电极上各种元素随深度的分布来判定其质量及使用寿命等。 　　辉光放电光谱仪除独立表征样品外，还可以和其他分析手段相结合多方位全面的进行表征。如辉光放电光谱仪可以与XPS、SEM、TEM、拉曼和椭偏等技术共同分析。 　　总体来说，辉光放电光谱仪是一种非常方便快速的镀层分析手段。它的出现极大地解决了工艺生产中质量监控、条件优化等问题，此外还开拓了新的表征方向。 　　关于HORIBA 脉冲射频辉光放电光谱仪 　　HORIBA研发的脉冲射频辉光放电光谱仪是一款用于镀层材料研究、过程加工和控制的理想分析工具。脉冲射频辉光放电光谱仪可对薄/厚膜、导体或非导体提供超快速元素深度剖析，并且对所有的元素都有高的灵敏度。 　　脉冲射频辉光放电光谱仪结合了脉冲射频供电的辉光放电源和高灵敏度的发射光谱仪。前者具有很高的深度分辨率，可对样品分析区域进行一层层剥蚀 后者可实时监测所有感兴趣元素。 　　(本文由HORIBA 科学仪器事业部提供)

贵金属主要指金、银和铂族金属元素(钌、铑、钯、锇、铱、铂)。贵金属纯度检测一般依据两项国家标准来进行，国家质检总局发布的国家标准GB/T18043《贵金属首饰含量的无损检测方法X射线荧光光谱法》中明确指出可使用X荧光来进行贵金属含量的无损检测方法。目前在贵金属制造行业已经形成大规模使用X荧光光谱仪(XRF)来测试贵金属含量。那光谱分析仪在珠宝首饰行业镀层检测方面有哪些优势呢?今天就和光谱分析仪生产厂家一六仪器的小编来了解一下吧。　　标准：产品符合国家相关行业标准和技术标准，并通过质监局等相关检验机构检验，并可以提供校准证书 　　快速：对样品无需前处理，一般只需要20～200秒即可判定金、银、铂、钯等含量，方便对饰品做大量抽样的检测 　　精准：ppm级精确度，可靠的检测数据 　　无损：测试前后，样品无任何形式的变化 　　直观：实时谱图，可直观显示贵金属和杂质元素含量 　　简易：操作简易，无需专业测试人员，无需严格的测试条件 　　安全：三重保护装置，确保安全无误 　　经济：测试过程基本不需要任何耗材，降低测试与维护费用 　　可靠：为化学分析提供测量依据，减少成本，提高效率。　　因贵金属饰品的装饰需求，其成品结构形状复杂多变，测试区域小，市面上很多测厚仪根本无法实现对其精准检测。　　技术难点：因贵金属饰品的装饰需求，其成品结构形状复杂多变，测试区域小，市面上很多测厚仪根本无法实现对其精准检测。一六仪器全系列仪器具有变焦功能，搭载垂直光路设计，加上小孔准直器，可精确定位复杂结构上的微小区域准确测试。　　以上就是光谱分析仪生产厂家一六仪器给大家整理的全部内容，如果大家想要了解更多关于光谱分析仪的内容，欢迎咨询我们。一六仪器专注于光谱分析仪器研发、生产、销售和服务。公司产品广泛的应用于环保、涂镀层、粮食、地质地矿、电子元器件、LED和照明、家用电器、通讯、汽车电子、航空航天等制造领域。

浪声重磅发布了新一代桌面式镀层测厚仪—ScopeX PILOT，ScopeX PILOT采用下照式设计，搭载先进的Muti-FP算法软件和微焦技术，旨在为您提供最优化的镀层分析解决方案。 新品ScopeX PILOT镀层测厚仪的特点包括： l可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品，即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。l多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合，使得仪器的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。l下照式设计从下往上测量，无需额外对焦，可轻松实现对镀层样品的高效测量。l无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。l变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测，凹槽深度测量范围可达0~30 mm。l高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，高精度可达25μm，使微区测量更便捷。 浪声一直秉承创新精神和匠心精神，拥有十几年的镀层分析专业知识沉淀，开发了多种镀层应用，其中包括一系列产品：微焦斑、台式和手持式XRF仪器，还提供多样的光斑尺寸、探测器、样品台配置，为客户日益复杂化和多样化的社会课题以及需求提供完全集成的分析解决方案。浪声一直坚持以客户为导向，不断的创新，持续提升核心竞争力，不遗余力助力国产科学仪器自主创新。 更多关于ScopeX PILOT镀层测厚仪，请联系我们！

天瑞仪器新一代Thick 800A核心技术已取得突破性进展。 　　镀层测厚仪市场一直对高精度仪器有着很高的需求，天瑞仪器作为国内镀层测试企业的行业领先龙头，一直以满足市场客户需求为目标，致力于新技术的研究和新产品的更新换代。 　　在此之前，国内小功率仪器无法测试0.5mm以下微小尺寸的镀层样品，国际同类仪器如不借助透镜聚焦也只能达到0.2-0.3mm的标准。此次我司推出的新一代Thick 800A，测试精度目标已达0.2mm以下。 　　在董事长刘召贵博士、应刚总经理的亲切关怀、指导并时刻关注下，公司常务副总经理兼研发项目管理委员会主任委员王耀斌亲自挂帅负责此项目的研发工作，我司研发部研发人员和生产部技术部配合人员经过多次对比试验、数据分析，摸索、总结出了自己的一套独特的测试、加工和装配技术，并应用了几项本公司的发明专利，终于攻克技术难关，取得了突破性进展。据对比测试结果分析，国外同类测试仪器最小测试光斑为0.2-0.22mm，我司研制推出的新一代Thick 800A最小测试光斑为0.15-0.18mm，天瑞仪器镀层测厚仪已进入新一阶段。 　　为了尽快满足广大客户对微小样品镀层测厚仪的迫切需求，本研发成果取得成功后立即转入产品调试、应用阶段，目前新一代镀层测厚仪Thick 800A已投入批量生产，最迟在本月底前揭开神秘而绚丽的面纱，和广大客户会面。

2022年4月28日，日立高新技术集团旗下的全球性公司日立分析仪器推出了革命性的XRF仪器FT230，扩大了电镀和镀层分析范围。FT230的设计大幅简化和加快了部件和组件的测试流程，助力电子产品和组件制造商、一般金属表面处理厂和塑料电镀厂实现全方位镀层检测并符合严格的规范要求。FT230消除了XRF分析的传统障碍，加快了分析速度并减少了代价高昂的错误，以帮助电子和零部件制造商、通用金属精加工商和塑料电镀企业实现全方位检测并满足严苛的规范要求。让XRF成为决策助手FT230设计的每个方面都旨在减少完成XRF测量所需的时间。目前，操作员在准备测量和处理结果方面所耗的时间要远远多于XRF分析零件的时间。通过智能零件识别功能Find My Part™ （查找我的样品），用户可自动选择需要测量的部件、分析程序和报告规则，从而使FT230的用户体验（UX）得到极大改善，因此操作员在使用XRF设备方面耗时更少，而将更多时间用于处理分析结果。随着用户的工作内容的变化，可轻松快速地对用户自建机载库进行扩展，以处理新部件和新程序。智能至简的新体验作为运行日立全新FT Connect软件的首款产品，FT230延续了已有软件SmartLink和X-ray Station的优势，还增加了新的功能，提高了可用性。FT Connect颠覆了传统的界面。在传统软件中，屏幕的大部分空间都被控件所占据——其中许多控件并不常用，而FT Connect将XRF设备的关键部分集中显示在界面上，呈现超大规模的样品视图和清晰的结果，使用户更容易找到部件来进行分析和查看分析结果。工业4.0时代的数据处理水平利用FT Connect灵活的数据处理功能，可按需要得到分析结果。分析结果会显示在主测量屏幕的醒目位置，方便操作员快速采取行动，同时存储在机器上供日后查阅。分析结果可以电子表格或综合JSON格式导出，与CADA、QMS、MES或ERP系统集成。同样，也可为内部或外部客户创建定制报告。仪器维护更简单除了一系列确认仪器稳定性的功能（包括常规仪器检查和校准验证工具）外，机载诊断程序还为用户提供了更多关于仪器健康状况的信息。可通过ExTOPE（日立基于云计算的高级数据管理和存储服务，可让用户即时安全地共享数据）直接与日立的技术支持团队共享此类数据信息。 不仅仅包括涂镀层测量的功能除了测量涂镀层的厚度和成分之外，FT230还增加了其他功能。强大的软件和高分辨率的硅漂移探测器实现了以下功能：（1）筛选部件是否符合受限制材料法规（如RoHS）的规定；（2）分析包括电镀槽溶液和金属合金在内的材料的成分，对检验来料中的基板和确认化学性质（对处理贵金属的质量证明中心至关重要）非常有用。一次就成功日立的镀层分析产品经理Matt Kreiner表示：“FT230从根本上改变了操作员与XRF设备的互动方式。几十年来，XRF的用户必须记住或查找生产零件的测量方法，以及决定其应用领域（是电镀镍/金还是镍/钯/金）、测量位置、焦斑尺寸、测量时间和报告条例的方法。即使有些系统可以通过条形码或二维码扫描提供部分信息，用户依然需要做出相关决定。而上述决定可能会出现错误，这是制造商无法承受的结果。一旦使用FT230，用户可将部件装入样品舱，运行Find My Part™ （查找我的样品）程序，仪器便会处理余下的工作。日立在FT230中所设计的一切细节都是为了缩短和简化XRF设备测量流程中‘设置’这个耗时和复杂的环节。此举能减少错误，让操作员腾出时间执行能够增值的任务，并增加了测试量，因此拥有这款XRF设备的用户可以实现事半功倍的目标。”从简单的涂镀层到有关超小部件的复杂应用领域，日立推出的全系列分析仪——现在包括FT230——旨在从来料检验、过程控制到终端质量控制的整个生产过程中能为部件镀层提供高置信度的测量结果。

table border=" 1" cellspacing=" 0" cellpadding=" 0" width=" 600" tbody tr td width=" 123" p style=" line-height: 2em " 成果名称 /p /td td width=" 525" colspan=" 3" p style=" line-height: 2em " 幕墙玻璃厚度检测仪 /p /td /tr tr td width=" 123" p style=" line-height: 2em " 单位名称 /p /td td width=" 525" colspan=" 3" p style=" line-height: 2em " 中国建材检验认证集团股份有限公司 /p /td /tr tr td width=" 123" p style=" line-height: 2em " 联系人 /p /td td width=" 177" p style=" line-height: 2em " 艾福强 /p /td td width=" 161" p style=" line-height: 2em " 联系邮箱 /p /td td width=" 187" p style=" line-height: 2em " afq@ctc.ac.cn /p /td /tr tr td width=" 123" p style=" line-height: 2em " 成果成熟度 /p /td td width=" 525" colspan=" 3" p style=" line-height: 2em " □正在研发 □已有样机 □通过小试 □通过中试 √可以量产 /p /td /tr tr td width=" 123" p style=" line-height: 2em " 合作方式 /p /td td width=" 525" colspan=" 3" p style=" line-height: 2em " □技术转让□技术入股□合作开发& nbsp √其他 /p /td /tr tr td width=" 648" colspan=" 4" p style=" line-height: 2em " strong 成果简介： /strong br/ /p p style=" text-align:center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/64e1b730-057a-4fac-9850-b46e628b289c.jpg" title=" 厚度检测仪.jpg" width=" 350" height=" 224" border=" 0" hspace=" 0" vspace=" 0" style=" width: 350px height: 224px " / /p p style=" line-height: 2em " & nbsp /p p style=" line-height: 2em " span style=" line-height: 2em " & nbsp & nbsp 幕墙玻璃厚度检测仪利用激光测距技术，通过计算光程差来获得所测玻璃的厚度，厚度检测仪不仅可以测量单层玻璃的厚度，还可以测量中空玻璃三层厚度（包括：玻璃厚度、空气层厚度），采用数字化技术，将所测结果直观的显示在液晶显示屏上，可以快速、直观的获得所需结果，并设有内部存储功能可以存储9次测量结果，方便用户使用，该仪器操作简单，携带方便，测试结果快速、准确特别适合于现场检测。& nbsp /span /p p style=" line-height: 2em " & nbsp & nbsp & nbsp 主要特点 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 操作简单：只需将仪器放在待测玻璃上按测量键即可完成测量。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 测量精度高：该仪器测量精度达到微米级。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 测试速度快：测试时间1-2秒。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 便于携带：该仪器尺寸合适重量轻。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 稳定性好：多次测量结果无偏差。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 具有存储功能：可以存储9次的测量结果并查看。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 可同时测量玻璃厚度、空气层厚度。 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 技术参数： br/ & nbsp & nbsp & nbsp 测量精度：微米级 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 物理尺寸：130*70*30 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 开关频率：1-2秒 br/ & nbsp & nbsp & nbsp 采样频率：10Hz br/ & nbsp & nbsp & nbsp 供电电压：9v br/ & nbsp & nbsp & nbsp 重量：200g br/ & nbsp & nbsp & nbsp 使用温度：-20℃- 40℃ br/ & nbsp & nbsp & nbsp 机体重量：约1Kg /p /td /tr tr td width=" 648" colspan=" 4" p style=" line-height: 2em " strong 应用前景： /strong br/ & nbsp & nbsp & nbsp 该仪器操作简单，携带方便，测试结果快速、准确特别适合于玻璃幕墙的现场检测，同时也适合于工厂、建筑工程质量检测站、产品质量检测站、科研院校等玻璃的生产检测、和开发研究等领域。 /p /td /tr /tbody /table p br/ /p

FT230 XRF镀层分析仪专用于满足镀层行业的特殊需求。FT230通过整合全新的软件界面、用户体验功能以及高端分析组件，可以更简便地测试更多数量的样品，从而使操作员有时间在测量XRF的同时，执行其他工作。FT230配备四种新的关键功能，可助力更快完成镀层分析：Find My Part™ （查找我的样品）——简单的自动化程序XRF的机器视觉功能将操作员设置XRF测量所需的所有步骤（查找测量位置、选择校准曲线、选择准直器和报告测量结果）整合为一个简单的自动化程序。操作员将零件装入仪器，点击“Find My Part™ （查找我的样品）”按钮，仪器加载指定的完整分析程序。操作员只需确认已识别到的零件，其余工作全部交由FT230处理，其中包括将测量结果发送至正确位置或者为客户创建完整报告。使得操作员空出时间操作实验室的其他仪器，或者返回生产流程。Find My Part™ （查找我的样品）可为操作员节省72%（有时甚至更多）设置复杂测量所需的时间，并且更有助于实现生产一次性成功。除机器视觉功能外，Find My Part™ （查找我的样品）还可通过文本搜索或扫描样品单上的二维码或条形码，轻松加载测量程序。对于无需Find My Part™ （查找我的样品）功能的简单样品设置，FT230还具有其他功能，通过提高测试容量和操作便利性以方便操作员的工作。广域相机——简化零件设置测量大型样品上的多个位置时，操作员通常需要通过标准窄域相机图像，搜索每个位置。窄域相机利于对样品最终定位进行细微调节；鉴于XRF镀层分析仪的X射线光束尺寸较小，视图只能仅向操作员显示零件的有限部分。将样品放入仪器中时，XRF镀层分析仪更易于定位第*一个测量位置（例如，借助样品台弹出时的预定位激光器或显示X射线束位置的激光器），但操作员在定位第*一个位置后，就只能依靠自行查找。这会导致操作员在搜索剩余的点时停顿和浪费时间。FT230可以安装第二台相机，以查看样品室的更大范围，从而简化零件设置。如需使用广域相机，操作员可将样品放入样品室，然后点击软件中的按钮。XRF将在数秒钟内采集到样品台行程区域内的视图，并将该图像显示在窄域图像旁边。操作员可以放大广域图像中的特定测点，读取组件标签并查看更多细节，确保其选择正确的区域。操作员点击广域图像中显示的所需特定测点，将该点移动到分析位置。之后，操作员可以使用窄域图像进行所需的最终调整。使用广域相机的好处通过简单的实验说明使用广域相机的好处。创建一个自动化多点测量程序来测量尺寸为5.75英寸×9.5英寸的电路板。将该程序设置为测量5个点——在电路板的每个角各取一个点，中间取一个点。由同一位受过培训的操作员以两种方式进行实验：一种是仅使用窄域相机，一种是使用广域相机。由于两种情况下的测量时间相同，因此只考虑设置程序的时间。实验结果见下文。仅使用窄域相机创建5点程序的时间：73秒使用广域相机创建5点程序的时间：59秒节省时间：14秒（节省20%）实验结果初看起来，使用广域相机所节省的时间不多，但在大批量生产厂中，像这样每天测试至少50块电路板是很常见的情况。一天合计能节省12分钟以上，操作员可以用这些时间做出自由安排以便执行其他工作。在200天期间，使用广域相机可以为XRF操作员创造超过40小时或1个工作周的额外生产力。广域相机可结合自动对焦或自动接近等其他功能使用，以节省更多的时间来准备样品，用于测量。自动接近——提高分析结果的置信度为使用XRF镀层分析仪获得一致结果，最*好在每次测量时保持X射线管、零件和检测器之间的距离相同。由于X射线强度与距离成函数关系，而且X射线管-零件-检测器之间的几何位置的变化会影响厚度测量。XRF镀层分析仪通常使用两种方法中的其中一种来保持关键几何位置不变（激光对焦或评估图像对比度的视频对焦）。分析头（包含X射线管和检测器）上下移动，直至仪器对焦程序完成，在某些情况下，还需要操作员进行最终微调调整。执行初始化、移动和最终确定操作需要花费时间。如果需要操作员做出决定，也可能会引入误判。FT230可以配备名为“自动接近”的功能，只需点击一下即可将分析头移到正确位置。仪器内部的传感器可测量与样品之间的距离。“自动接近”功能激活时，仪器将测得距离与校准曲线中选择的工作距离（也称为“焦距”）进行比较，将分析头移到适当位置。由此可以让操作员获得置信度更高的结果：无需花费过多时间就能获得较准确结果，对焦零件样品时不会出错。自动接近的好处通过简单的实验说明自动接近的好处。将六个高度范围为4.8 - 6.6英寸（1.9 - 2.6 cm）的零件装入样品室。操作员创建多点程序来测量每个零件上的一个位置。由同一位受过培训的操作员以两种方式进行实验：一种是使用激光对焦（移动分析头，操作员判断对焦），另一种是使用自动接近（分析头自动移到正确的焦距，无需操作员干预）。由于两种情况下的测量时间相同，因此只考虑设置程序的时间。实验结果见下文。仅使用激光对焦创建6点程序的时间：44秒使用自动接近创建6点程序的时间：29秒节省时间：15秒（节省33%）实验结果看起来使用自动接近功能所节省的时间不多，但在每天重复50次运行该功能的常见情况下，操作员可以节省12分钟，可用这些时间来执行其他工作。在200天期间，使用自动接近可以为XRF操作员创造近40小时或近1个工作周的额外生产力。自动接近可结合广域相机等其他功能使用，以节省额外的时间来准备样品，用于测量。自动对焦——测试数量更多的样品定位待测零件后，按下启动按钮前的最*后一步是对焦零件。通常通过激光对焦或使用评估图像对比度的视频对焦。使用任意一种方法时，分析头（包含X射线管和检测器）均会上下移动，直至仪器对焦程序完成，在某些情况下，需要操作员进行最终微调调整。初始化、移动和最终确定操作需要花费时间，如果操作员需要做出决定，也可能会引入误判。FT230可配备自动对焦功能，无需操作员参与，也无需移动分析头。激活时，相机自动将样品对焦在十字线下。本程序甚至可测量与零件之间的距离，操作员能够测量处于不同高度或阶梯式几何位置的零件。测量速度非常快，因而允许测试数量更多的样品，操作员可花费更少的时间来设置零件。使用自动对焦的好处通过简单的实验说明使用自动对焦的好处。将六个高度范围为4.8 - 6.6英寸（1.9 - 2.6 cm）的零件装入样品室。操作员创建多点程序来测量每个零件上的一个位置。由同一位受过培训的操作员以两种方式进行实验：一种是使用激光对焦（移动分析头，操作员判定对焦），一种是使用自动对焦（不移动分析头，操作员不参与对焦）。由于两种情况下的测量时间相同，因此只考虑设置程序的时间。实验结果见下文。仅使用激光对焦创建6点程序的时间：44秒使用自动对焦创建6点程序的时间：17秒节省时间：27秒（节省62%）实验结果就单次运行而言，可以节省一定时间，但考虑到每天设置至少50次运行是很常见的情况，节省的时间十分可观。一天合计节省超过22分钟，操作员可以用这些时间自由做出安排以便执行其他工作。在200天期间，自动对焦可以为XRF操作员创造近76小时或近2个工作周的额外生产力。自动对焦可结合广域相机等其他功能使用，以节省更多的时间来准备样品，用于测量。零件高度的范围越大，自动对焦就越有利，因为操作员花在调整分析头位置上的时间就越少。此外，使用激光对焦时，零件高度的范围受限于工作范围（又称“焦距”）。通过自动对焦，FT230可以测量高度差异高达2.6英寸（67 mm）的零件。是否已准备好了解有关FT230 XRF镀层分析仪的更多信息？

中国气象报记者王晨 通讯员赵培涛 季承荔报道 针对近日全国较大范围重污染天气，中国气象局气象探测中心（以下简称“气象探测中心”）依托正在开展的超大城市综合观测试验，与相关单位利用10余台激光雷达系统开展联合协同观测；同时利用激光雷达综合观测数据进行激光雷达霾层厚度观测产品的综合加工处理，制作的霾厚度观测产品在央视《新闻联播》后的《天气预报》节目中使用。　　据了解，在中国气象局紧急启动三级应急响应后，气象探测中心充分发挥在激光雷达观测上的技术优势，依托正在开展的超大城市综合观测试验，联合中国科学院安徽光学精密机械研究所、北京理工大学、安徽蓝盾光电子股份有限公司等单位，组建北京地区激光雷达观测网，在北京理工大学、北京南郊、健德桥等地开展激光雷达霾观测试验。连日来，北京地区共计10余台激光雷达系统开展了联合协同观测，实时监控观测北京地区霾层厚度的变化，获取了丰富的大气垂直高度及气溶胶颗粒等信息。 激光雷达霾层厚度观测设备。 　　在开展观测数据服务工作的同时，观测服务效益也凸显。利用激光雷达综合观测数据，气象探测中心开展激光雷达霾厚度观测产品的综合加工处理，每日制作并提供北京地区霾层厚度激光雷达观测产品，供全国天气会商及编制决策服务材料使用。其中，12月19日加工制作的激光雷达霾厚度观测产品在《新闻联播》后的《天气预报》节目中得以使用和展示。节目中，一张直观清晰的北京城区霾层厚度监测图出现在屏幕上，横轴显示不同的时间点，纵轴显示霾层在不同公里数上厚度的差别，上方配以消光系数，同时主持人深入浅出的讲解，使观众对“激光雷达霾层厚度观测”建立起感性认识。 新闻联播天气预报节目展示北京城区霾层厚度监测情况。 　　据悉，下一步，气象探测中心将根据服务需求，继续改进探测产品，积极探索新型探测设备的产品开发及应用，更加充分地发挥综合观测效益，同时全力做好综合观测系统的运行监控、技术保障工作，为气象预报预测服务提供有力支撑。　　北京健德桥的激光雷达霾层厚度连续观测结果。北京南郊的激光雷达霾层厚度观测结果。 （责任编辑：栾菲）

研究背景在薄膜和涂层行业中，厚度是非常重要的质量参数，厚度和均匀性指标严重影响着薄膜的性能。目前，薄膜厚度检测常用的是X射线技术和光谱学技术，在线应用时，通常是将单点式光谱仪安装在横向扫描平台上，得到的是一个“之”字形的检测轨迹（如下图左），因此只能检测薄膜部分区域的厚度。SPECIM FX系列行扫描（推扫式成像）高光谱相机可以克服上述缺点。在每条线扫描数据中，光谱数据能覆盖薄膜的整个宽度（如上图右），并且有很高的空间分辨率。 实验过程 为了验证高光谱成像技术在膜厚度测量上的应用，芬兰Specim 公司使用高光谱相机SPECIM FX17（935nm-1700nm)）测量了4 种薄膜样品的厚度，薄膜样品的标称厚度为17 μm，20 μm，20 μm和23 μm. 使用镜面几何的方法，并仔细检查干涉图形，根据相长干涉之间的光谱位置及距离，可以推导出薄膜的厚度值。通过镜面反射的方式测量得到的光谱干涉图，可以转化为厚度图使用 Matlab 将光谱干涉图转换为厚度热图，通过SPECIM FX17相机采集的光谱数据，计算的平均厚度为18.4 μm、20.05 μm、21.7 μm 和 23.9 μm，标准偏差分别为0.12 μm、0.076 μm、0.34 μm和0.183 μm。当测量薄膜时，没有拉伸薄膜，因此测量值略高于标称值。此外，在过程中同时检测到了薄膜上的缺陷，如下图所示，两个缺陷可能是外部压力造成的压痕。结论SPECIM FX17高光谱相机每秒可采集多达数千条线图像，同时可以对薄膜进行100%全覆盖在线检测，显著提高了台式检测系统的检测速度，提高质量的一致性并减少浪费。与单点式光谱仪相比，高光谱成像将显著提高薄膜效率和涂层质量控制系统，同时也无X射线辐射风险。 理论上，SPECIM FX10可以测量1.5 μm到30 μm的厚度，而SPECIM FX17则适用于4 μm 到90 μm的厚度。如需了解更多详情，请参考：工业高光谱相机-SPECIM FX：https://www.instrument.com.cn/netshow/C265811.htm

您是否与XRF供应商建立长期合作关系，但目前仍在寻找新的产品？也许您从未拥有过日立XRF镀层分析仪，也许您已经有一段时间没有关注过日立分析仪的新性能。FT230镀层分析仪完全能让您看清当前形势从而不再错失良机。时间就是金钱，更快获得分析结果即可省钱抓取零件、在XRF中设置零件并依照结果采取行动所花费的时间对您的生产效率和材料成本有着重大影响。花费的时间越长，堆积的电镀材料就越多——如果材料不符合规格，需要将其作为全损处理，予以彻底报废。即使材料符合规格，您的镀层和化学物质用量也可能超过必要用量。FT230旨在缩短这一时间，以便您能够更快地做出决策。以下是其使用方式和您可以预期的结果：广域相机 – XRF测量的第*一步是找到您的测量位置。虽然所有XRF光谱仪中的标准相机都非常适合微调，但有时难以通过其查看大型零件以寻找单个特定测点。广域相机能为操作员显示整个可测量区域，并可通过让点击使正确的特定测点呈现于十字线下（利用强大的变焦辅助）。这可以节省20%的设置时间。自动对焦 – 确定位置后，操作员需要对焦零件。传统仪器通过激光对焦或视频对焦完成该操作。FT230可以使用激光对焦，但也提供两种自动对焦功能来加速和简化这一步骤。自动接近功能能测量从X射线管到零件之间的距离，并自动将X射线管移动到预定义的工作距离。自动接近比激光对焦快33%。 自动对焦（有时又称“与距离无关的测量”）也会测量从X射线管到零件之间的距离，但不会移动X射线管，而是将X射线管保持在相同的高度，并使用该距离来校正新的几何计算模式。自动对焦允许装载不同高度的零件或测量凹陷或凸出的零件，比使用激光对焦快62%Find My PartTM – 为最*大程度地简化这一操作，只需就处理零件的方法向仪器提供一次指示即可。随后，操作员只需将零件放入仪器中，运行Find My Part™ （查找我的样品），FT230便能通过机器视觉识别零件并加载整个分析程序，包括测量位置、校准曲线、准直器尺寸、工作距离、测量时间以及处理结果的方法。Find My Part™ 比传统设置快72%。此外，还可通过名称查找和扫描二维码或条形码来加载测量程序。简单而强大的软件使用XRF镀层仪器时，操作员几乎所有的时间都花在测量界面上。借助FT230上的全新FT Connect软件，可根据“以操作员为中心”的原则来简化分析流程。新型智能软件 –如今使用的软件平台通常是基于几十年前的设计要求、限制和用户偏好。虽然它们确实有许多有价值的功能，但培训新的操作员可能十分困难，原因在于自首次开发这些工具以来，其界面已经发生巨大变化。过去二十年间，人们的手机、平板电脑、电脑、电视、汽车甚至是烤面包机上的软件都已经发生过变化。借助FT230上的FT Connect，XRF镀层分析仪软件又有了新的优势。以用户为中心 – 与既往软件平台的用户界面相比，FT Connect的软件界面完全具有颠覆性。FT Connect测量界面呈现的不是被按钮、控件和设置包围的零件样品的小视图，而是关注操作员需要做的两件最重要的事情：设置测量流程和依照结果采取行动。FT Connect拥有市场上最*大的样品视图，占据60%的显示屏面，并具有极*佳的灵活照明控制功能。用户可以将数十盏LED调整为环形、楔形，也可以对单盏LED进行调整，以确保获得最*佳样品视觉效果。用户可以使用工厂预设配置或创建新的定制照明设置来简化未来的测量流程。分析结果将清楚显示在相机视图旁边，并且还附有用于评价趋势和统计数据、创建报告或导出结果以及查看历史结果的工具。可展开每张结果卡，以查看有关先前测量的更多详细信息，以便快速解读。其所具备的数据处理能力可解锁工业4.0解决方案。可将分析结果导出为电子表格或综合JSON格式，以便与SCADA、QMS、MES或ERP系统集成。简单而强大的软件我们深知自己的工作不仅仅局限于完成FT230的安装。我们还将在仪器的整个生命周期内与您保持合作，以确保您获得全面支持——无论您是需要额外培训、技术支持，还是包括预防性维护和认证或维修在内的日常维护。全球专家支持 – 日立驻美国、英国、德国、印度、中国和日本的办事处能够提供顶*级的技术支持，并且具备顶*级的应用开发能力。经过工厂培训的全球合作伙伴团队是日立办事处的一股补充力量，他们同样致力于让用户满意。远程诊断 – FT230具有多层诊断功能，可确保XRF按预期运行。它具有仪器健康检查功能，能够进行日常检查，可在您测量生产零件和运行全面仪器诊断之前，验证您的校准曲线。通过ExTOPE Connect这一基于云的数据管理和存储解决方案，可以与日立的专家支持团队直接自动共享选定的诊断数据。这是将数据提供给日立工程师的最快方式，由此其可以在到达现场之前检查用户的仪器并精*准找出问题点。这有助于确保工程师选择正确的零件，并让用户尽快投入正常运行。FT230只是日立为镀层行业提供的解决方案之一。我们提供各种专用仪器：XRF镀层分析仪；用于镀层和材料分析的手持式XRF；用于油漆、阳极氧化和PCB铜厚度测量的电磁测量仪；用于溶液分析的扩展功能仪器；以及用于材料性能测试的热分析仪。为何不再了解一下日立，并选择我们的产品呢？

日立分析仪器是日立高新技术公司（tse：8036）旗下一家从事分析和测量仪器的制造与销售业务的全资子公司。今日，日立分析仪器为台式光谱仪系列新增强大解决方案，以应对涂镀层行业的常见挑战。ft系列涂镀层测厚仪旨在对生产质量控制发挥关键作用，其在金属饰面处理和电子市场中的具有广泛应用。ft110a 和 ft150 系列为复杂形状的大型零件测量以及小型特征超薄涂层测量提供了新型解决方案。这两种仪器均属于台式 edxrf（能量色散x射线荧光）光谱仪，具有功能强大的软件和硬件，旨在提高样品分析量，任何操作员都可获得高质量的结果。ft110aft150轻松处理复杂样品ft110a 包含多个特征，用于测量通常难以处理的零件。可配置全封闭或开槽门的大型腔室，可装入汽车零部件和装饰五金件，与处理小型紧固件一样容易。自动对焦程序可以在离样品表面 80mm 的位置进行测量，非常适合测量凹陷区域或快速测量不同高度的多个零件。自动接近功能提供一键式定位功能，可将x射线组件设置在理想距离，以获得有复验性的结果。宽视角摄像头将呈现整个样品的图像，以便轻松定位所需的测量位置。只需点击图像中的特征，它将自动对准进行分析。测量纳米级的涂层ft150 配置高端组件，可以提供精细结构上的超薄涂层的元素分析。毛细聚焦管聚焦x射线束直径小于20μm，实现在样品上聚焦更大强度，并测量小于传统准直器可测量的特征。高灵敏度、高分辨率vortex® 硅漂移探测器（sdd）充分利用光学元件测量微电子设备和半导体上的纳米级涂层。高精度载物台和具备数字变焦功能的高清摄像头可快速定位样品特征，以提高样品分析量。日立分析仪器产品经理 matt kreiner 表示：“受到40年xrf镀层测厚仪研发经验启发，ft110a 和 ft150 使用的智能功能解决了涂镀层分析中最难的一些挑战。ft110a 的样品处理能力和 ft150 的微焦分析能力补全了我们全套涂镀层测厚仪系列，我们很高兴为客户提供这些新型解决方案。”关于日立高新技术公司日立高新技术公司总部位于日本东京，从事科学和医疗系统、电子设备系统、工业系统和先进工业产品等广泛领域的活动。公司2017财年的综合销售额约为6877亿日元（约合63亿美元）。关于日立分析仪器公司日立分析仪器是2017年7月成立并隶属于日立高新技术集团的全球性公司，总部位于英国牛津。其研发和生产运营部门位于芬兰、德国和中国，在全球许多国家可提供销售和支持服务。我们的产品系列包括：ft系列、x-strata 和 maxxi 微焦斑 xrf 分析设备可测量单层和多层合金涂层厚度，可应用于质检和过程控制和科研实验室。lab-x5000 和 x-supreme8000 台式 xrf 分析仪可为石油、木材处理、水泥、矿物、采矿和塑料等多种行业提供质量保证和过程控制。我们的 pmi-master、foundry-master 和 test-master 系列直读光谱仪被世界各行各业用来进行快速和精确的金属分析。这些仪器采用光学发射光谱技术可测定所有重要元素，其检测限低，精度高，包括钢中的碳和几乎所有金属中所有技术相关的主要元素和微量元素。x-met8000 手持分析设备，采用高精度 xrf 技术，可为很多行业提供简单、快速和无损的合金分析，包括废旧金属分拣和金属品级筛选。vulcan 手持分析设备，采用 libs 激光技术，可一秒检测金属合金，为检测量大的金属行业客户提供了最佳检测解决方案。

从创造日常用品到开发尖端技术，制造工业几乎在每个领域都发挥着关键作用。确保产品质量和合规性是这项工作的关键，而工件检测有助于维持这些高标准。为了简化检测过程并优化质量控制工作，我们的工程师开发了一种新的厚度测量功能：交互式自定义模板。72DL PLUS超声测厚仪上提供的交互式自定义模板可在工件图像上显示清晰标注的检测位置，从而为用户进行常规厚度测量提供有用的可视化工具。此文将探究这种交互式自定义模板如何在从标准化厚度检测过程到改进质量控制和促进数据分析等方面为制造工业提供支持。标准化制造工业的厚度检测过程交互式自定义模板使用清晰标注的检测位置提供被检工件的视觉参考标记。管理员可以使用PC界面应用程序，通过几个简单的步骤创建模板：上传工件图像标记要检测的具体位置为检测位置添加自定义名称（可选）选择用于指示厚度测量状态和质量的颜色创建自定义模板后，管理员就可以轻松地将模板发送到生产车间的一台或多台72DL PLUS测厚仪上。通过在多台设备上实施标准化，消除了歧义，让所有检测员都可以遵循相同的流程，对工件进行一致的评估，而不受地点或当班时间的限制。通过PC界面应用程序上的工件创建工作流程，管理员可以在上传的工件图像上添加厚度测量位置(TML)，并选择用于指示TML状态的颜色。厚度检测过程的效率和准确性当检测员在72DL PLUS测厚仪上调用工件设置时，仪器会显示待测工件的图像，并清楚标明检测位置。检测员可以使用触摸屏缩放和平移模板，以确认他们正在检测工件上的正确位置。自定义模板的交互特性可在检测过程中提供实时反馈。在记录测量值时，测厚仪会根据厚度测量位置(TML)的状态更新模板的颜色，从而为检测员提供即时的视觉反馈。通过这种交互式功能，检测员可以快速识别潜在的厚度变化或缺陷，从而缩短检测时间，迅速纠正问题。72DL PLUS测厚仪上显示汽车工件图像的交互式自定义模板。相应颜色的TML为生产车间的检测员提供实时反馈。厚度检测培训和支持交互式自定义模板还有益于培训新的检测员，因为模板明确了需要检测的具体位置。在检测数据文件(IDF)中，管理员和检测员等人员都可以轻松复核每个TML的测量值、轴向扫描、报警状态和其他信息，包括其在模板上的检测状态。这些数据可以直接在仪器上或通过PC界面应用程序进行复核。这种设置可促进检测做法的一致性，并方便新检测员遵守既定的检测标准。在PC界面应用程序上复核包含每个TML测量值的检测数据文件，并可在波形视图和工件图视图之间切换。促进厚度检测的数据管理和分析交互式自定义模板还有助于数据管理和分析。测量数据可轻松记录并与模板上的具体位置相关联。数据分析师可以回顾传输到PC界面应用程序的检测数据文件。他们可以研究工件每个TML的厚度趋势，并将这些信息用于质量控制文档、工艺改进和合规目的。PC界面应用程序显示多层测量工件的TML厚度趋势赋能制造工业数据驱动决策通过PC界面应用程序中的报告生成器，数据分析师可以利用一系列检测数据为利益相关方生成报告：工件设置信息检测数据文件统计厚度趋势带TML的工件图像通过这些支持数据驱动决策的全面报告，利益相关方可以根据可靠、全面的数据做出明智的选择。通过使用交互式自定义模板标准化检测、提高效率和准确性、改进培训和促进数据分析，制造商可以优化质量控制工作。我们期待看到这一功能给制造业带来的不断进步和影响。

2018年6月19日，英国牛津：日立分析仪器公司（日立分析仪器），是日立高新技术公司（TSE：8036）旗下一家从事分析和测量仪器的制造与销售业务的全资子公司。今日，日立分析仪器拓展了XRF镀层测厚仪 X-Strata920 的功能，添置了新型高分辨率探测器和新型样品台配置。 日立分析仪器XRF镀层测厚仪系列在电子和金属表面处理行业已有超过40年镀层分析的成功经验。X-Strata920可确保镀层符合规格要求，并将镀层过量或过少镀层废料造成的浪费减至最少。随着X-Strata功能的扩展，用户可以通过该仪器进行更多工作。 这一款新型X-Strata意味着可选择高分辨率硅漂移探测器（SDD）或正比计数器定制仪器，以优化其性能。此外，它现在拥有四个腔室和基座配置，可处理各种形状和尺寸的样品，包括汽车行业中的复杂几何形状。 对于复杂的镀层结构，SDD可以提供优于正比计数器的优势，因为它更易分析具有类似XRF特征的元素，例如镍和铜。这扩大了可以用于分析的元素范围，包括磷 — 对于化学镀镍分析非常关键，并且可以更精确地测量较薄镀层，例如符合IPC-4552A的纳米范围的金。 日立分析仪器产品业务发展经理Matt KREINER表示：“X-Strata920以及日立分析仪器产品系列的其他XRF仪器因其未来前景、可靠性和易用性而闻名。SDD的加入以及多种配置选择能提高我们客户的分析能力和灵活性，以测量大量零件的复杂镀层。我们保留了高度直观的SmartLink软件，因此任何操作员（无论经验水平如何）都能够快速学会使用仪器并获得准确可靠的结果。我们的镀层产品，包括高级FT150微焦斑镀层测厚仪、手持式XRF光谱仪以及可进行快速便携式分析的CMI系列，40多年来在镀层测量领域一直深受信赖，我们很高兴能够提供这些改进成果。”

导读近年来，人们越来越关注健康防护类产品，比如，具有抗菌功能的高附加值纺织品等，越来越受到大众的青睐。最近小编在网上购物时发现，一些纺织品（如被子、衣服、口罩、手套等）宣称其面料中添加了石墨烯材料，自带抗菌功能。小编很是疑惑，经过一番查询，发现早在2010年，中国科学院上海应用物理研究所就报道了石墨烯材料的抗菌性能。石墨烯是一种片层的二维纳米粒子，不存在类似于高聚物的分子链，直接制备石墨烯存在一定的难度，因而在实际应用中多以氧化石墨烯为主。在氧化石墨烯的制备和研究中，其物理特性的精确表征技术和方法是关注的重点之一。不同氧化程度的氧化石墨烯的厚度不同，其性能也不同，因此厚度测量是表征氧化石墨烯的首要核心指标。石墨烯小科普石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、能源、生物医学等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革 命性的材料。石墨烯的抗菌机理之一是边缘切割理论，即石墨烯因片层结构而具有锋利的边缘，可对细菌进行物理切割，破坏细菌的细胞膜，降低膜电位或使电解质泄露从而抑制细菌生长。氧化石墨烯作为石墨烯的氧化物，其结构与石墨烯相似，都为单层原子层状结构。将活性含氧基团引入石墨烯上，经过处理后得到经过修饰的石墨烯薄片，这样可以增加活性反应位点，使得氧化石墨烯变得更容易进行表面改性，丰富了功能化的手段，可以有效提高改性氧化石墨烯与溶剂、聚合物的相容性，使其在有机以及无机复合材料领域有着更为广阔的应用。岛津SPM，助您从容应对科研难题目前，国内外对氧化石墨烯的厚度测量手段主要是原子力显微镜，将氧化石墨烯平铺在具有良好平整度的基底表面，借助原子力显微镜测量氧化石墨烯与基底间的高度差来确定氧化石墨烯的厚度。为了使氧化石墨烯的厚度测量方法规范化，国家标准化管理委员会发布了GB/T 40066-2021《纳米技术 氧化石墨烯厚度测量 原子力显微镜法》，这意味着氧化石墨烯厚度的主要测试手段——原子力显微镜开始逐步被标准化工作认可和接受。岛津扫描探针显微镜SPM具有快速响应的高速扫描器、独特的头部滑移结构以及丰富的测量模式，除了普通的形貌扫描，还可拓展电流、电势、磁力以及纳米力学测量等功能。氧化石墨烯厚度表征随机选取样品的两个区域，使用岛津扫描探针显微镜SPM-9700HT的动态模式对氧化石墨烯样品进行表面形貌扫描测试，获取了5 μm x 5 μm的两个区域的样品表面形貌，并在每个区域内随机选取3个样品进行剖面分析（见图1和图2），随机选取的剖面线分别为A-B、C-D和E-F。图1. 区域1内氧化石墨烯的表面形貌（左）和剖面分析（右）图2. 区域2内氧化石墨烯的表面形貌（左）和剖面分析（右）将获取的剖面线中的上、下台阶的各坐标进行线性拟合，得到两条拟合直线和对应的拟合参数：a1, b1, a2, b2。通过公式（1）计算上、下台阶的高度差H，即为上直线和下直线在xT点的距离（样品的厚度）。式中：H——样品厚度值，单位为纳米（nm）；xT——两条拟合直线相邻端点中心位置的x坐标；a1, b1——上台阶拟合直线对应的参数值；a2, b2——下台阶拟合直线对应的参数值。注：拟合的两条直线应具有相同的长度和点数，长度不小于14 nm，点数不少于20个点，且这两条直线的b1和b2斜率应小于0.1，否则弃用该轮廓线。将上述形貌图中的选取的剖面线数据导入Origin软件中进行分段线性拟合，获取的上、下台阶拟合直线参数。以区域1中的剖面线A-B为例，上、下台阶拟合直线参数见图3。两个区域内的氧化石墨烯样品的厚度值见表1。图3. 氧化石墨烯样品的剖面线拟合图表1. 剖面线拟合计算的厚度值结语氧化石墨烯作为石墨烯的一类重要衍生物，具有优异的光学、电学、力学以及良好的生物相容性，被广泛应用于材料学、生物医学以及药物传递等诸多领域。岛津SPM可简单、快速地表征氧化石墨烯的表面形貌，并准确获取氧化石墨烯的厚度值，这也体现了岛津SPM具有精确表征纳米级及以下样品厚度的能力。本文内容非商业广告，仅供专业人士参考。

p 　　科学家除改善电路中晶体管基本架构外，也积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度(& lt 1纳米)的晶体管材料。 /p p 　　芯科技消息，半导体技术蓬勃发展，但面对集成电路微缩化的3纳米制程极限，科学家除改善电路中晶体管基本架构外，也积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度(& lt 1纳米)的晶体管材料。 /p p 　　成功大学、台湾“科技部”、同步辐射研究中心合作研发出仅有单原子层厚度(0.7纳米)且具优异的逻辑开关特性的二硒化钨(WSe sub 2 /sub )二极管，并在《自然通讯 Nature Communications》杂志上发表研究成果。 /p p style=" text-align: center " img width=" 447" height=" 500" title=" 1.jpg" style=" width: 447px height: 500px " alt=" 1.jpg" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201811/uepic/23354494-092f-4f45-a23e-f3f6ab8d514a.jpg" border=" 0" vspace=" 0" / /p p 　　根据研究团对介绍，二维单原子层二极管的诞生，更轻薄，效率更高，除了可超越摩尔定律进行后硅时代电子元件的开发，以追求元件成本/耗能/速度最佳化的产业价值外，还可满足未来人工智能芯片与机器学习所需大量计算效能的需求。 /p p 　　二维材料具有许多独特的物理与化学性质，科学家相信这些性质能为计算机和通信等多方领域带来革命性冲击。成大与同步辐射研究中心团队说明，其中与石墨烯(Graphene)同属二维材料的二硒化钨(WSe2)，是一种过渡金属二硫族化合物(Transition Metal Dichalcogenides, 简称TMDs)，能在单化合原子层的厚度(约0.7纳米)内展现绝佳的半导体传输特性，比以往传统硅半导体材料，除了厚度上已超越3纳米的制程极限外，可完全满足次世代集成电路所需更薄、更小、更快的需求。 /p p 　　研究团队利用同时兼具高亮度/高能量解析/高显微力的台湾“三高”同步辐射光源，成功观察到可以利用搭载二维材料的铁酸铋(BiFeO3)铁电氧化物基板，能有效地在纳米尺度下改变单原子层二硒化钨半导体不同区域电性。 /p p 　　指导该计划的成大教授吴忠霖表示，相较以往只能利用元素参杂或加电压电极等改变电性方式，最新发表的研究无需金属电极的加入，是极重大的突破。 /p p 　　该研究团队也解释，这项研究利用单层二硒化钨半导体与铁酸铋氧化物所组成的二维复合材料，展示调控二维材料电性无需金属电极的加入，就能打开和关闭电流以产生1和0的逻辑信号，这样能大幅降低电路制程与设计的复杂度，以避免短路、漏电、或互相干扰的情况产生。 /p p 　　由于二维材料极薄，能如同现今先进的晶圆3D堆栈技术一样，透过堆栈不同类型的二维材料展现不同的功能性。研究团对认为，未来若能将此微缩到极限的单原子层二极管组合成各种集成电路，由于负责运算的传输电子被限定在单原子层内，因此能大幅地降低干扰并能增加运算速度。 /p p 　　研究团对期望，若这项技术持续精进，预期可超过现今计算机的千倍、万倍，而且所需的能量极少，大量运算时也不会耗费太多能量达到节能的效果，其各项优点将对现今数字科技发展带来重大影响，团队也举例，或许未来手机充电一次就能连续使用1个月，以现阶段最火的自动驾驶汽车来说，如果所有的感测、运算速度都比现在快上千、万倍，视频中的未来汽车可能再也不是梦想。 /p p & nbsp /p