平整度测量仪

概述烟用纸张平整度测量仪 SN-PZD300是一种用于检测 卷烟条盒包装纸平整度， 反映条盒纸上机适应性的 设备。 烟用纸张平整度测量仪给出与纸张平 整度相关的多个测量指标。测量速度快，可对纸张的平整度进行整体评 估。为企业检测烟用纸张的平整及翘边的程度，进而评估卷烟条盒包装时纸张的上机适应性提供有效的测试工具。技术参数 测量范围：500×500×300毫米 分辨率：0.01毫米 精度：0.1毫米

一、大规格陶瓷砖平整度测量仪简介:大规格陶瓷板表面平整度测量仪适用于大规格陶瓷板中心弯曲度、边弯曲度的自动测量。根据国家标准GB/T39156-2020 6.4 大规格陶瓷板技术要求及试验方法设计制造。计算机控制，配置高精度激光位移传感器。可以自动测量，自动保存并能打印结果报告。二、大规格陶瓷砖平整度测量仪技术参数:1、测量试样尺寸范围：600×600（mm）～1800×1200（mm）2、位移精度：±0.1mm3、基准平台规格： 2000×1400×800（mm）带水平尺4、基准平台精度：1 级5、轴滑台精度：1 级6、测量速度： 1～100mm/s； 7、移动方向：XY 轴移动控制8、驱动方式：步进电机9、仪器尺寸:2500mmx1400mmx880mm10、电源电压:220V 50Hz

一、大规格陶瓷板表面平整度测量仪简介:大规格陶瓷板表面平整度测量仪适用于大规格陶瓷板中心弯曲度、边弯曲度的自动测量。根据国家标准GB/T39156-2020 6.4 大规格陶瓷板技术要求及试验方法设计制造。计算机控制，配置高精度激光位移传感器。可以自动测量，自动保存并能打印结果报告。二、大规格陶瓷板表面平整度测量仪技术参数:1、测量试样尺寸范围：600×600（mm）～1800×1200（mm）2、位移精度：±0.1mm3、基准平台规格： 2000×1400×800（mm）带水平尺4、基准平台精度：1 级5、轴滑台精度：1 级6、测量速度： 1～100mm/s； 7、移动方向：XY 轴移动控制8、驱动方式：步进电机9、仪器尺寸:2500mmx1400mmx880mm10、电源电压:220V 50Hz

MX 1018高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 300–450mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX1018非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：200mm, 450mm测量准确度：±0.3 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：最多8次软件：MXNT

MX 1012 高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 200–300mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX1012 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：200mm, 300mm测量准确度：±0.1 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：最多8次软件：MXNT

MX 102-6 102-8 高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 100-150nm 及150–200mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪系列。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX102-6/8 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：100mm, 125mm, 150mm, 200mm测量准确度：±0.1 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：4次软件：MXNT

一、超平地坪平整度测量仪RJD-6荣计达仪器概述超平地坪检测仪整体地坪现场验收通用方法相关要求进行研发生产。同时也满足美国ASTM E1155M标准。仪器由检测机架和平板电脑构成，组装维护方便；测试软件为全中文，符合国人使用习惯，简单易用；既可以直接读取当前测试的地坪剖面线的平整度FF和FL值，也可以对所有测试数据进行Excel数据表存档，便于后期分析。二、超平地坪平整度测量仪RJD-6荣计达仪器用途及规范 2.1用途地坪平整度包括地面的平整度和水平度，直接影响行驶其表面的叉车、货车以及其他货物装卸工具，平整度差的地面会使行驶车辆的抖动更大，操作人员更易产生疲劳，也会降低车辆的工作速度，影响工作效率。目前，国内地坪平整度检测主要有靠尺法和泼水观测法。靠尺法是采用2米或者3米靠尺和契形塞尺在地坪表面进行检测，具体做法是把靠尺放置在地坪表面然后找到靠尺和地面的最大间隙并用契形塞尺进行测试间隙的大小。这种方法既不科学也无法重复，同时测试效率低，费时费力；另外，这种方法由于采用了2m或者3m的靠尺，因此只能检测2m或者3m以内的地面平整度，基本不能检测更大范围的水平度。2.1规范地坪平整度F数值测试标准美国ASTM E1155M（地坪平整度FF和地坪水平度FL数值标准测试方法）F数值为美国混凝土协会(AmericanConcreteInstitute#117)及加拿大标准协会(CanadianStandardAssociation#A23.1)为规范及测量混凝土地坪平整及高差的标准。此规范包括两个F数值：FF为平整度，FL为高差值，平整度关系着地坪的隆起与凹陷；高差值关系着地坪的倾斜或高差。也就是说平整度FF表示地坪整体意义的起伏程度，水平度FL表示地坪整体意义的倾斜程度。愈高的F数值代表地坪的平整度愈佳。三、超平地坪平整度测量仪RJD-6荣计达仪器主要参数方向：Z向线性：±0.001%FS单步量程：300mm重复精度：0.1mm工作温度：0~+85通讯方式：WIFI无线连接液晶屏供电电压：DC12V主机供电电压：DC8.4V液晶屏：SEETEC WINCE高度：290mm材质：304不锈钢四、装箱单1、主机一台2、充电器一件3、平板电脑一台4、电脑充电器一件5、电脑数据线一件6、说明书一份7、合格证一份

公路连续式八轮平整度仪是专业检测仪器，使用前务必仔细阅读说明书。并由专业实验人员操作，以避免操作不当引起的伤害。如需了解更多资料请与我公司客服人员联系。公路连续式八轮平整度仪由上海荣计达仪器科技有限公司提供，设备质保期一年，一年内产品如有质量问题，供方负责免费维修。如果因操作不当或者人为损坏，我公司亦应提供维修、更换服务，由此产生的费用我公司会酌情收取。公路连续式八轮平整度仪概述：该仪器在电子技术方面，采用了国内最为先进的微处理和大规模集成电路技术，提高了整机的集成度，减少了原仪器中许多不必要的接插件连接从而增加了系统工作的可靠性，使整机系统的各项性能更趋稳定，内部采用单CPU结构，负责显示、打印、计算、通信、采集数据等功能；采用中断方式采样数据，因而可连续进行测量，而不中断。一起自动计算距离，每测1000个点内存时，采样间距取0.1米，则可连续测25公里。公路连续式八轮平整度仪内含实时时钟，可显示时间和日期，并自动记录。显示器则采用了12寸触摸屏，蓝牙无线传输。控制器在车内，没有电池，控制器接在点烟器上，重型车架，可以设置，保存打印所有数据，可现实路面实时测量数据。公路连续式八轮平整度仪是目前国内的现代化路面平整度测量仪器，具有连续测量、自动运算、显示并打印路面平整度均方差的功能。因此本仪器和现行的三米直尺测量及其他同类测量仪器比较，不仅具有测量精度高、速度快、数据可靠、评定科学等优点，而且操作简单、工作可靠、同时大大降低了劳动强度，提高了工作效率和经济效益。适用于公路、城市道路、广场、机场跑道等路面的施工检查竣工验收和道路的养护，同时也可为教学、设计及科研单位提供可靠的路面分析资料，在国际沥青路面施工及验收规范(GBJ02－86)和交通部《养护技术规范》(JTJ073－85)重列出了此仪器为标准测量仪器。同时国家技术监督局批准该仪器为国家标准仪器、编号为(GB11816－89)。公路连续式八轮平整度仪技术功能：一、测量功能及精度1、可自动测定、运算、打印均方差。取样间距0.05m及0.1m两种，取样误差0.04mm，同一条件重复测试，其统计偏差小于0.2mm；2、由人工送数，可自动打印测试日期(　　年　　月　　日)及被测路段编号(道路号、里程桩号、取样、超差)每打印一次，小结序号自动加一。3、自动运算并打印被测路段的单项累计值H(单位：mm)。4、自动检测计算并打印被测路段长度值L(单位：m)误差小于1%。5、自动测定计算并打印正负超差数(K＋、K－)，超差标准使用可根据路面等级要求自行选定，限制在1－15范围内(mm)。6、可自动测定计算并打印测试速度值V(单位：km/h)。二、牵引方式及检测速度

一、大规格陶瓷板平整度测定仪简介：大规格陶瓷板表面平整度测量仪适用于大规格陶瓷板中心弯曲度、边弯曲度的自动测量。根据国家标准GB/T39156-2020 6.4 大规格陶瓷板技术要求及试验方法设计制造。计算机控制，配置高精度激光位移传感器。可以自动测量，自动保存并能打印结果报告。二、大规格陶瓷板平整度测定仪技术参数：1、测量试样尺寸范围：600×600（mm）～1800×1200（mm）2、位移精度：±0.1mm3、基准平台规格： 2000×1400×800（mm）带水平尺4、基准平台精度：1 级5、轴滑台精度：1 级6、测量速度： 1～100mm/s； 7、移动方向：XY 轴移动控制8、驱动方式：步进电机9、仪器尺寸:2500mmx1400mmx880mm10、电源电压:220V 50Hz

平整度测量计简介设备可以对样品的平整度进行精确测量。技术参数 尺寸 ASTM D4543 花岗岩基尺寸 200mmx300mmx50mm 最大样品高度 300mm(12英寸) 精度 +/-0.0001英寸 分辨率 0.01mm(0.0005英寸) 重量 20Kg

连续式路面平整度测定仪在电子技术方面，采用了国内为微处理和大规模集成电路技术，提高了整机的集成度，减少了原仪器中许多不必要的接插件连接从而增加了系统工作的可靠性，使整机系统的各项性能更趋稳定，内部采用单CPU结构，负责显示、打印、计算、通信、采集数据等功能；采用中断方式采样数据，因而可连续进行测量，而不中断。一起自动计算距离，每测1000个点内存时，采样间距取0.1米，则可连续测25公里。 连续式路面平整度测定仪内含实时时钟，可显示时间和日期，并自动记录。显示器则采用了汉字液晶显示的方法，即降低了功耗又使显示更加清晰；位移传感器采用了无温漂、时漂的电容式无接触线性测量系统，代替了传统的电感式位移传感器，精度更高、稳定性更好，电源采用6v7.2Ah胶体免维修电池，取代了传统的蓄电瓶；在机械方面，在保证测试精度、测试准确性和机架刚度的前提下，尽可能的减轻了仪器的重量，是仪器的运输及装卸更加方便灵活。 连续式路面平整度测定仪是目前国内好的现代化路面平整度测量仪器，具有连续测量、自动运算、显示并打印路面平整度均方差的功能。因此本仪器和现行的三米直尺测量及其他同类测量仪器比较，不仅具有测量精度高、速度快、数据可靠、评定科学等优点，而且操作简单、工作可靠、同时大大降低了劳动强度，提高了工作效率和经济效益。适用于公路、城市道路、广场、机场跑道等路面的施工检查竣工验收和道路的养护，同时也可为教学、设计及科研单位提供可靠的路面分析资料，在国际沥青路面施工及验收规范(GBJ02－86)和交通部《养护技术规范》(JTJ073－85)重列出了此仪器为标准测量仪器。同时**技术监督局批准该仪器为标准仪器、编号为(GB11816－89)。 连续式路面平整度测定仪技术功能：★测量功能及精度1、可自动测定、运算、打印均方差。取样间距0.05m及0.1m两种，取样误差0.04mm，同一条件重复测试，其统计偏差小于0.2mm；2、由人工送数，可自动打印测试日期(　　年　　月　　日)及被测路段编号(道路号、里程桩号、取样、超差)每打印一次，小结序号自动加一。3、自动运算并打印被测路段的单项累计值H(单位：mm)。4、自动检测计算并打印被测路段长度值L(单位：m)误差小于1%。5、自动测定计算并打印正负超差数(K＋、K－)，超差标准使用可根据路面等**要求自行选定，限制在1－15范围内(mm)。6、可自动测定计算并打印测试速度值V(单位：km/h)。★牵引方式及检测速度人力或机动车牵引，A小转弯半径5m，检测速度不超过12km/h，非检测情况(机架缩短，测量轮悬起)下牵引速度(25KM/H)。★工作环境温度：(-10℃－＋40℃)★电源及功耗：胶体免维修电池，6V7.2AH★外形尺寸：4061×800×600mm　　　伸长：4061mm；缩短：2350mm；★仪器重量：全机总重150kg，电子仪器箱3kg 连续式路面平整度测定仪操作方法：★测试车使用准备1、仪器测试车具有两种状态，一是存放运输状态，一是测量检测状态。在运输时，取下固定螺栓，将前伸缩方管及后家向中间缩进，在用螺拴固定，将测量轮悬起，拓开所有插头。测试检测状态时，取下固定螺栓，机架伸长**位，再用螺栓固定并放下测量轮使其紧贴地面。2、安装打印纸。见打印机使用说明书。3、接好各电缆线，连接电缆时要注意方向。★使用步骤1)设置参数如果参数不正确则对测试结果有影响，因此先必须正确设置参数，选择菜单下功能2设置，按［输入］键确认：显示格式：道路间隔里程增减桩号路幅超差表示道路号、里程号、超始桩号、极限超差值；采样间隔(5cm×2＝10cm)，极限超差值由人工设定，设置范围从00－99mm；采样间隔N01表示每5cm采次样，N02表示每10cm采次样，依此类推可输入不同采样间隔，一般情况下，按规范设置N02即每10cm采次样即可，递增为0，递减为1。用数字键输入各参数，每输入一个参数光标会自动移向下一个参数，若输入有误则只有重新选择设置参数输入数据，在整个数据输入完后才能退出设置参数，除非按［复位］键退出。 2)清除位移传感器 在检测之前，须使位移传感器显示为零，按清零键，即对传感器进行清零操作。 3)检测传感器 在检测之前，须确定位移传感器工作是否正常，选择菜单下功能3测试，按［输入］键确认，此时屏上会显示位移传感器的位移实时值； 4)清除文件 在测试过程中每1000个采样点自动存储为一个记录，可连续存储256个记录，为确保有足够的内存，每个测公路在测试前A好清除原来的纪录，选择菜单功能7删除，用［输入］键确认，屏上显示正在删除。 5)开始检测 以上三个步骤做完之后可进行检测，按［启动/停止］键则可开始工作，屏幕上有实时显示采样点数，当采满1000个点时，设置的桩号及里程号自动累加，同时计算结果也显示出来：R107-----K100-----M1000001-----X00---N01---F01T=000　　S＝0.0002V＝11.00　　P＝0.001 表示：路名　　　　　里程　　　　　桩号　采样点数　 　增减　　　　　间隔　　　　路 　记录总数　 　位移值 速度　　　 　平整度值 这些参数及计算结果自动保存为一个记录，按［启动/停止］键结束检测。这些参数的定义见《公路路基路面现场测试规程》(JTJ059－95)。 6)处理结果 试验完毕后，可进行打印结果，选择菜单下的6打印打印全部或部分已存记录结果，另外也可用菜单下的5显示功能显示已存记录，显示部分或全部。7)菜单功能1、时间　　修改时间　　　　　5、显示　　显示保存记录2、设置　　设置参数　　　　　6、打印　　打印部分或所有记录3、测试　　测试传感器　　　　7、删除　　删除所有记录4、背光　　背景光开关　　　　8、返回采用选择键移动光标，按［输入］键选择确定； 8)打印 A种：直接按［打印］键，可打印屏幕(显示什么打印什么)； 种：在菜单中选择打印，则打印部分或所有记录。 9)测试结束后，关掉电源，取下连接电缆，将仪器置于干燥阴凉处存放。 连续式路面平整度测定仪使用注意事项1、运输、转向、停放及其他非测量状态必须将测量轮悬起，避免不必要的磨损与冲撞； 2、测试速度必须保持在12km/h以内。路面情况不好，测速应相应减慢，以免机架颠簸太大影响测量精度。远距离运输应将测试仪器装在运输车厢内，短距离运输，可直接用机动车牵引，但速度应小于25km/h为宜，以避免速度过大，震动大损坏机件； 3、仪器箱交货时已经调试好，用户不得打开电器箱面板，更不能随便更换原件、焊线，以免损坏仪器，否则公司不予维修，如线路故障请与本公司联系。 连续式路面平整度测定仪维护及保养：1、仪器采用内部充电电池供电，充满后可连续使用20小时以上(若关掉背景光则可延长使用时间)； 2、每次使用之前，应充满电(一般充电八个小时左右)； 3、仪器在监控状态时，若电池不足会显示“请充电！”，此时应尽快充电，以免在工作中因电不够而中断。 4、仪器长期不使用，则每2－3个月应充电一次，确保电池不损坏。 5、平整度仪是精密电子仪器，如传感器、计算机、打印机等部件，切勿淋雨、受潮，不用时要妥善保管，定期通电，以免损坏； 6、机架上轴承和运动部分要经常加油润滑，防止生锈磨损。使用前后应检查连接螺栓是否紧固。在长途运输后尤其要认真检查； 7、测量轮的磨损会影响测量的精度，因此行驶足够里程后，要检查其直径及时更换。另外测量轮的标准直径为159.2mm； 8、仪器电缆线在使用时，因使用不当容易发生断路现象，此时可用万用表检查连线的通断，电缆连线的连线位置图见附页，排除故障时，断线一定要用熔电焊接牢靠，各线间不要接触，以免影响仪器的使用。 9、使用前与使用后位移传感器测杆须擦拭干净。连续式路面平整度测定仪常见故障排除：本仪器由机械和电子二部门组成，机械方面的故障，如发生转向不灵，轮胎漏气偏歪，个别零件损坏，都易于检查发现，而且一般公路使用部门具有修理能力，只要检查保养，不难及时处理。而电气部分，由于采用微型计算机，技术上较为复杂，一般简单故障使用单位应学会排除，疑难的故障应送到生产单位检修。连续式路面平整度测定仪装箱单：1、主机：1台；2、位移传感器：1只；3、光电距离传感器：1只；4、数显控制仪：1台；5、充电器：1只；6、位移传感器(1米)：1根；7、距离传感器(1米)：1根；8、说明书：份；9、合格证：1份；10、打印机说明书：1份。连续式路面平整度测定仪注意事项：1.使用本仪器之前先阅读使用说明书，必须每月充一次电，该机升**以后可与笔记本联网。2.不论主机、仪表或传感器上的接插件在连接时**先应对正位置再连接，不允许硬性连接，否则将损坏接插件。3.位移传感器的使用一定要调整好安装位置确保在传感器的线性测量范围间内使用。(此类传感器一般在侧杆活动范围的A大靠下40mm左右部分线性测量区间)4.使用微机管理操作，能分析出各路段的起伏曲线，一次可以打印多组试验结果。点击搜索：地坪平整度测试仪

WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。产品技术1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

半自动晶圆厚度测量仪 MX204系列产品简介：MX204系列半自动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX204系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：100mm, 125mm, 150mm, 200mm2）厚度精度：±0.5 µ m ~ ±1 µ m±1 µ m3）分辨率：75 nm ~ 1.0µ m4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：半自动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

手动晶圆厚度测量仪 MX203系列产品简介：MX203系列手动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX203系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm2）厚度精度：±0.5 µ m3）分辨率：50 nm4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：手动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

TZY陶瓷砖平整度、直角度、边直度综合测试仪 TZY型陶瓷砖综合测定仪是用于测定各种墙面砖、地面砖尺寸及形状特性之仪器，其所测参数包括面砖的边直度、直角度、平整度等几项指标。测定时，只需一次放置被测试件，便能迅速、准确地测出以上几项指标数据。本产品符合：GB/T3810.2-2016， ISO 10545-2-1995《陶瓷砖－尺寸和表面质量的检验》的要求。它是陶瓷砖生产厂家和质量检测部门理想的检测仪器。主要技术参数：1.测量精度：±0.1（mm）2.测量范围：60×60～600×600（mm），～800×800（mm），～1000×1000（mm）供客户选择注明：以上仪器要配套下面标准板才能使用，标准板尺寸与样品尺寸一对一，标准板价格另算陶瓷砖检测用标准板（铝合金材质）1000×1000、800×800、600×600、500×500、400×400、300×300、200×200、300×200、300×152、250×250、152×152、240×60（mm）可按客户要求订制各种规格。上述标准板精度优于0.1mm，有计量检测部门检定证书。主要特点：可选用数显表或连接计算机。

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Hommel霍梅尔 德国业纳 JENOPTIK 圆度测量仪 F355/F455 使用 F435 和 F455 形状测量仪，您可以精确测定工件的圆度、圆柱度和平整度。测量系统会使用 CNC 控制的三个测量轴自动对准部件并检查形状和位置公差。因此，所需的工作量比传统设备少得多。该软件支持直观操作您的测量系统。 探臂是以磁力连接的，因此您可以简单快捷地更换它。此连接还可防止探头和探臂遭到冲击损坏。借助新一代的 FT1.1 探头，您不仅可以测量形状，而且还可以在单个周期中测量 扭纹和粗糙度，从而节省您的时间和资金。 借助可选的电动旋转和倾斜模块 (MDS) 模块，可在不中断 CNC 运行的情况下进入最难接近的探测位置。形状测量仪以紧凑型台式仪器的形式提供，或集成在符合人体工学的测量站中。 优点最少工作量：自动对准和测量工件。灵活：可选的粗糙度、波度和扭纹检查。新式的探头：安全快捷地更换探臂。功能强大的软件：测定所有形状和位置公差。 应用汽车工业：测量工件的形状、粗糙度、扭纹和波度。

中图仪器SuperViewW白光干涉非接触式粗糙度测量仪以白光干涉技术为原理，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。SuperViewW白光干涉非接触式粗糙度测量仪非接触式高精密测量，不会划伤甚至破坏工件：【测量小尺寸样品时】可以测到12mm，也可以测到更小的尺寸，XY载物台标准行程为140*110mm，局部位移精度可达亚微米级别，Z向扫描电机可扫描10mm范围，可测非常微小尺寸的器件；【测量大尺寸样品时】支持拼接功能，将测量的每一个小区域整合拼接成完整的图像，拼接精度在横向上和载物台横向位移精度一致；SuperViewW白光干涉仪具有测量精度高、功能全面、操作便捷、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精密器件的过程用时2分钟以内，确保了高款率检测。其特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精密器件表面的测量。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统SuperViewW白光干涉非接触式粗糙度测量仪既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：粗糙度测量案例硅晶圆粗糙度测量晶圆IC减薄后的粗糙度检测蓝宝石粗糙度测量部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

热变形形貌测量仪 Insidix公司，是法国著名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领导者，为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。现已得到了苹果、三星、中兴、荣耀等电子公司的认可。 热变形试验机形貌测量仪产品特点■无需光栅■非接触式双面加热,上下表面温差小■快速的升温,降温速率■完美的Reflow模拟■可同时测量warpage以及变形值,CTE等■可测量BGA ball以及leader共面性和变形值■可带球测试,可测试有阶梯高度的产品■测量精度高■可同时测量多个样品热变形试验机形貌测量仪规格参数最大样品尺寸：300mm x300mm最小样品尺寸：0.5mm x 0.5m  视场范围: 10mmx10mm --300mmx300mm 视场深度: 40mm 温度范围: -60℃~+300℃升温速率: 最大6度每秒降温速率: 最大3度每秒3Dcamera: 1200万像素测量精度: +/-1um（取决于镜头）热变形试验机形貌测量仪应用说明

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

德国Sentech光伏测量仪器MDPpro，激光扫描系统少子寿命测量仪器的特征在于以1mm分辨率对500mm的一个面在不到4分钟内完成扫描。电阻率和少子寿命的测量完全无触摸。利用微波检测光电导率(MDP)同时测量少子寿命、光电导率、电阻率和p/n导电类型的变化。 MPDPro设计用于对电特性进行分析，在四分钟的测量时间内，对1毫米分辨率，500毫米砖砖(或晶片)自动扫描。进行完全非接触测量。 MDPpro系列具有快速、灵活，自动扫描多晶硅砖和晶片的稳固设计。同时测量少子寿命、光电导率、电阻率和样品平整度，所有测量图形同时绘制。这个仪器的设置非常简单，仅需要电源。测量必要性包括了工作站与数据库。样品装载可以手动或由自动系统来完成。在1mm分辨率下，156x 156 x 400 mm标准砖的测量速度小于4分钟。电阻率自动扫描选项具有长时间稳定性而无需频繁重新校准。用于参考测量的校准库也是可用的。由于偏析和预期掺杂类型的过补偿导致的导电类型转换的空间分辨测量可以以高空间分辨率来研究。 该仪器被设计用于工艺和材料的质量监控，例如单晶或多晶硅。多晶硅砖切割标准的自动输出。能够根据炉子的输出质量进行单独的炉子监控进行优化和决定投资。MDPpro是多晶硅砖生产商以及炉子技术生产商的标准仪器。 优势脱机或晶圆的整体工具系列。少子寿命、光电导率、电阻率、p/n导电类型变化和几何样品平整度的同时自动扫描。对于156x 156 x 400 mm标准砖，测量速度小于4分钟，分辨率为1mm，所有5幅测量图形同时绘制。坚固耐用的设计和易于设置的性能。对于安装，仅需要电源。带有数据库的工作站包含在下面的隔间中。

MX 2012 晶圆几何测量仪应用：适用于 300mm 晶圆的高精度几何测量仪。MX2012 作为手动装载的独立站运行，每小时至少可处理 50 片晶圆。共具有 69 个测量点，以高分辨率控制厚度、弓形和翘曲。可选择进行晶圆应力评估。直立位置测量可避免重力引起的下垂。系统可转换为 200mm 晶圆测量。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：300mm测量准确度：±0.5 µ m分辨率：50nm厚度范围：500-1000 µ m自动晶圆测量：自动软件：MXNT测量原理：MX2012系列的晶圆几何台由上下两个探头组成。每个探头都基于一块1英寸厚的扁平铝板，69个电容式距离传感器嵌入其中，且两个传感器板互相垂直相对安装，避免了重力引起的晶圆额外下垂。由压缩空气活塞驱动的偏心系统可以操纵上探头的提升和降低上探头。在升高的位置，测量对象被装载和卸载。在降低的位置，上探头由三个硬金属螺栓承载，球形端安装在下板中。这确保了在0.1 µ m定位后的可重复性。下板由塑料片覆盖，塑料片包含空气通道并提供真空吸盘的吸入口。真空吸盘系统具有三个独立的电路，可以依次启动。塑料片的电介质通常会影响电容测量。然而，它的影响作为系统校准的结果之一可以忽略不计。

产品概述GY3000是一款利用利用柱面物镜将激光扩散为线激光后投射在目标物表面形成漫反射，使反射光在CMOS上成像后通过检测位置和形状的变化测量位移和形状的一款测仪。 GY3000 3D轮廓测量仪主要由3D高精度相机、控制器、连接电缆及上位机软件搭建而成，核心器件采用精度高达3200points/profile的相机、高精度的XY移动平台，结合奥谱天成独有的算法技术，为用户提供的全新一代领先的3D线激光测量仪。工作原理：其核心零部件，激光传感器使用的是奥普天成自研的ATI3000系列。它利用激光发射器发出的激光束通过柱面物镜处理变成平行光，平行光垂直入射到被测物体表面产生漫反射，激光传感器就能根据漫反射回来的光在感光元件CMOS上形成图像，光点在在感光元件上的位置根据目标的距离而变化，系统自动把该变化转换为目标位置的测量结果。型号ATI3000-20ATI3000-50ATI3000-50ATI3000-50ATI3000-50ATI3000-50测量距离20mm5080200400800mm测量高度范围±2.2 mm（F.S.=4.4 mm）±7.3 mm（F.S.=14.6 mm）±20.5 mm（F.S.=41 mm）±34 mm（F.S.=68 mm）±60 mm（+95 ～ -220 mm *11 ）（F.S.=315 mm）±400 mm（F.S.=800 mm）产品特征l 超高精度的精细测量；l 可支持各种表面材质；l 软件界面直观，操作方便省时；l 支持客户软件二次开发功能；l 支持绘制样品2D/3D形状测量；l 历史数据存储，帮助用户更好掌握结果；l 设备小巧、便于携带；l 维护成本低，保养方便。产品应用领域：智能制造领域的3D检测对象主要是工业制造品为主，行业分类例如汽车、3C智能、焊接、家具等行业，具体检测对象例如手机壳、电路板、锂电池等一.汽车行业：轮胎的外型检测、车体的间隙段差检测、制动盘的碰痕检测；典型案例一：轮胎外轮廓，厚度，高度，深度，边沿，凹槽，角度，圆度，平整度，变形等典型应用二：车体的高度差/ 间隙测量，以微米为单位测量和管理间隙量、 高度差量。将传感器配备在多轴机器人上， 实现在线全数检测。典型应用三：制动盘的碰痕／OCR 检测，即使是表面状态粗糙的工件，也能稳定地进行碰痕的确认、OCR 检测。通过 3200 点 / 轮廓，实现微小的碰痕、 字符的全数检测。二.3C智能行业：手机装配精度检测、封装部件形状检测等典型案例一：智能手机的装配精度确认，玻璃和外壳各自的反射率不同的目标物也能同时测量。典型案例二：平整度检测，可去除因反射率、形状不同而发生的干扰部分。依据稳定的形状进行检测。典型案例三：封装部件的形状检测典型案例四：相机模块的装配精度检测三.家具行业：板材宽度和缺陷检查、木材的分级典型案例一：板材宽度测量和缺陷检查典型案例二：木材的分级四.其他行业：铸件表面的字符识别（OCR）电缆的凹凸检测包装完整性检测

Jenoptik,德国业纳形状测量仪,F435和F455仪会自动以高的可靠性检查您的工件，从而确保您的产出始终具有高品质。使用 F435 和 F455 形状测量仪，您可以精确测定工件的圆度、圆柱度和平整度。测量系统会使用 CNC 控制的三个测量轴自动对准部件并检查形状和位置公差。因此，所需的工作量比传统设备少得多。该软件支持直观操作您的测量系统。探臂是以磁力连接的，因此您可以简单快捷地更换它。此连接还可防止探头和探臂遭到冲击损坏。借助新一代的 FT1.1 探头，您不仅可以测量形状，而且还可以在单个周期中测量 扭纹和粗糙度，从而节省您的时间和资金。借助可选的电动旋转和倾斜模块 (MDS) 模块，可在不中断 CNC 运行的情况下进入最难接近的探测位置。形状测量仪以紧凑型台式仪器的形式提供，或集成在符合人体工学的测量站中。优点最少工作量：自动对准和测量工件。灵活：可选的粗糙度、波度和扭纹检查。新式的探头：安全快捷地更换探臂。功能强大的软件：测定所有形状和位置公差。应用汽车工业：测量工件的形状、粗糙度、扭纹和波度。

中图仪器SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪能以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品功能(1)SuperViewW光学三维表面轮廓粗糙度形貌测量仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SuperViewW光学表面三维形貌轮廓测量仪以白光干涉技术原理，用于对各种精密器件表面进行纳米级测量。通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）；SuperViewW光学表面三维形貌轮廓测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperViewW光学表面三维形貌轮廓测量仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。具有的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。能实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆表面形貌参数测量仪集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

SuperViewW白光干涉摩擦磨损三维形貌快速精准高效测量仪基于白光干涉技术原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统SuperViewW白光干涉摩擦磨损三维形貌快速精准高效测量仪既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW白光干涉摩擦磨损三维形貌快速精准高效测量仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperView W1的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。SuperViewW白光干涉仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

F60 薄膜厚度测量仪生产环境的自动测绘Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。 这些功能包括凹槽自动检测、自动基准确定、全封闭测量平台、预装软件的工业计算机，以及升级到全自動化晶圆传输的机型。不同的 F60-t 仪器根据波长范围加以区分。 较短的波长 (例如， F60-t-UV) 一般用于测量较薄的薄膜，而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 选择Filmetrics的优势 桌面式薄膜厚度测量专家 24小时电话，E-mail和在线支持 所有系统皆使用直观的标准分析软件 附加特性 嵌入式在线诊断方式 免费离线分析软件 精细的历史数据功能，帮助用户有效存储，重现与绘制测试结果

线宽测量仪线宽测量仪是一种实现精密检测的光学测量仪器，主要是专为检测印刷电路板内、外层半成品经显影蚀刻后（上绿油前）线路的上幅及下幅宽度，基本上满足了市面上各种不同厚度的PCB板中的成品和半成品线宽检测。它采用*技术及零配件，并配套界面清晰明了，简单易学的操作软件设备特点：1.红光LED定位，可快速确定测量区域；2.同时配备强度可调环形光源，以便在不同检测板情况下都能呈现清晰画面 3.成像画质清晰，信号传输经过特殊处理，过滤了杂波，抗干扰力强；4.PCB板固定，镜头移动，操作灵活，检测范围大；5.特殊的数据处理方法，在粗略区选情况下具有手动和自动寻边功能，方便操作；6.匠心的鼠标三键式操作，在很大程度上提高工作效率；7.大理石工作台，平整稳固结实并带有自动抗震脚杯；技术参数：项目参数型号ZEX-XK02 台式分辨率0.70~5.20μm/pixel电子放大倍率50×光学放大倍率0.7×至 4×连续可调光源LED 环形光（亮度连续可调）LED 定位光源（红光）CCD高感光度 CCD可测板宽780mm视野范围0.53mm×0.4mm~3.4mm×2.5mm仪器外形尺寸（不含计算机）960×700×1220mm（L×W×H）重量（不含计算机）145kg工作电源220V±10%/50Hz操作温度0℃~40℃