微米级传感器

针对高需求用户范围广泛的的测试仪主要特点全景成像模式：将所有传感器进行同步，轻松快速地分析涂层结合力和耐划伤性能安东帕持有美国专利 8261600 和欧洲专利 2065695。全景模式是划痕仪软件最重要的特征。划痕后，您可以选择用选配的自动同步的传感器：声发射、位移、载荷和摩擦力传感器来记录全景。当采用全景成像模式记录时，可以随时重新分析划痕。粘弹性材料表征使用前扫描和多次后扫描测量专利模式 (US 6520004)在划痕之前、过程中和之后，位移传感器 (Dz) 一直记录样品的表面的轮廓。因此，它可以在划痕过程中和划痕之后评估针尖的划入深度。根据时间进行多次后扫描让您可以获得随时间变化聚合物的粘弹性恢复。即使在曲面和粗糙表面也可进行测试由于采用了独特的力传感器控制技术，微米划痕系统可检测载荷偏差，并且通过主动力反馈系统来修正该偏差。微米划痕系统即使在粗糙表面和曲面上也可获得可靠的测量。多种划痕测试功能具有多个测试模式渐近的、恒定的或插入的载荷多次磨损测试可使用单次或多次可以快速轻松地更换夹具上的划痕针尖可使用不同类型的划痕针尖：球形、锥形、维氏、努氏、刀具等高质量光学成像系统带“自动跟踪聚焦”集成显微镜包括配置高质量物镜的转塔和 USB 照相机。“跟踪聚焦”功能可以将进行多个划痕的 Z 样品台自动聚焦到正确位置。技术指标划痕深度精细量程最大量程最大位移 [μm]1001000位移分辨率 [nm]0.050.5本底噪音 [rms] [nm]*1.5法向载荷精细量程最大量程最大载荷 [N]1030载荷分辨率 [mN]0.010.03本底噪音 [rms] [μN]*100摩擦力精细量程最大量程最大摩擦力 [N]1030摩擦力分辨率 [mN]0.010.03*理想实验室条件下规定的本底噪音值，并使用减震台。

更大的仪器化压入（IIT）测试范围根据仪器化压入测试 (IIT) 的要求，微米压痕仪非常适合于对硬度和弹性模量等机械性能的测量。它适用于块状样品和薄膜，从软材料到硬材料（金属、陶瓷、聚合物），可以进行大位移测量（最大 1 mm）。可以根据需求添加划痕测试模式。主要特点仪器化压入测试 (IIT) 用于测量硬度和弹性模量位移-仪器化压痕：持续测量与施加的载荷和相关的位移，获得材料硬度和弹性模量一台仪器即可进行从纳米到宏观尺度的压痕从小位移（几纳米）到大位移（最大 1 mm）的压痕大载荷范围（从10 mN 到 30 N）以满足样品特性的要求大载荷范围 对测量粗糙表面尤为有用高精度的位移和载荷可进行精确的微米压痕测量两个独立的传感器：一个用于载荷，一个用于位移，来进行准确的计量测量高框架刚度：2 x 108 N/m，更高的位移准确度材料性能的位移曲线连续多周期 (CMC) 的位移曲线：硬度和弹性模量与压入位移的关系压入载荷和位移控制模式可视点阵模式通过显微镜观察对样品进行多点定位测试通过多个测试模式：可使用用户自定义程序根据需要设置测试参数载荷最大载荷30 N分辨率6 μN本底噪音100 [rms] [μN]*位移最大位移1000 μm分辨率0.03 nm本底噪音1.5 [rms] [nm]*载荷框架刚度 107 N/m国际标准ISO 14577, ASTM E2546, ISO 6507, ASTM E384

美国Micronix 公司成立于2006 年，总部位于美国加州圣塔安那市，专注于微米和纳米定位机构的生产和研发，主要产品包括压电马达微位移平台，步进电机驱动位移台和直线电机驱动位移台。产品种类丰富，满足不同客户的需求， 特别是生物医学领域得到广泛应用。可以提供整套的解决方案，所有位移机构都有配套的控制系统。压电马达微米级位移平台特点： 超大行程 超高稳定性 超高精密，纳米级精度 可以使用在真空和无磁的环境中（需要发货前特殊处理）

阿米精控电容式微位移传感器基于电容电极间均匀电场变化时电容值的变化量来实现纳米级位移的精确测量。该系列产品可实现非接触测量，保证了极高的测量分辨率、线性度以及高测量带宽，满足各种应用场景下纳米级的测量需求，能在恶劣的环境条件下工作。 可根据需求任意组合搭配：单通道、三通道、六通道。技术特点：百微米至数千微米级测量范围超高精度（皮米级极限分辨率）、高线性度、低漂移高带宽高动态测量可针对真空及空间等特殊环境定制 应用领域：压电微位移振动台电子显微镜微调精密位移测量规格参数：型号PC06-12X-XXPC10-12X-XXPC20-25X-XX量程100um200um2000um分辨率2Hz0.02nm0.03nm0.31nm25Hz0.04nm0.08nm0.77nm1kHz0.14nm0.26nm1.93nm2kKz0.39nm0.72nm3.52nm线性度0.15%0.15%0.15%默认带宽2kHz2kHz2kHz重复性0.21nm0.39nm3.3nm主轴误差分析仪 主轴误差分析仪分局GB标准测量和分析主轴误差运动。这些误差会影响工件制造、精密主轴回转运动、精密主轴测量的相关精度。 主轴误差分析仪测量主轴或旋转轴在工作速度下的运动。然后，它会分析并报告降低零件质量的错误运动，这些测量有助于排出故障，防止不必要的主轴重建，提高零件质量，减少废品。系统组成：高分辨率电容式位移传感器精密球形或圆柱形目标坚固的传感器安装硬件数据采集组件用于误差运动分析的专有软件 应用领域：精密回转仪器测试 回转表面检测 功能作用：预测并防止零件错误：表面光洁度、圆等验收前对机器性能进行鉴定/测试找出加工错误的根本原因技术特点：超高精度检测高动态具体测量：径向误差运动轴向误差运动跳动规格参数：性能最大转速无限制最小转速无限制通道/组件1~5动态/旋转轴向√径向跳动√圆度/同步√粗糙度/异步√径向旋转误差√总误差√

http://www.welln-tec.com/?online/LighthouseR1100.htmlLIGHTHOUSE设计了Remote LPC系列液体粒子计数器，可连续无故障运行。粒径可选0.1，0.2，0.3或0.5μm，流速100ml/min，Remote LPC系列液体粒子计数器凭借每点高性价比优势提供实时不间断数据收集。 Remote LPC系列在线液体粒子计数器与大型设备监测管理系统连接，通过RS-485 Modbus通信协议传送同时4通道微粒计数数据或者4…20mA模拟信号同时2通道微粒计数数据。特点： l 0.1-100.0μm粒径范围l 多达4个通道数据l 100毫升/分钟采样流速l LED状态指示灯l 4…20mA或者RS-485 Modbus输出l 设备监测系统界面l 外观小巧l 设计可靠技术参数：特征Remote LPC 0.1 µ mRemote LPC 0.2 µ mRemote LPC 0.3µ mRemote LPC 0.5 µ m*小范围0.1 - 0.5 µ m0.2 - 2.0 µ m0.3 - 3.0 µ m0.5 - 100.0 µ m标准2通道4…20mA0.1, 0.2 µ m0.2, 0.3 µ m0.3, 0.5 µ m0.5, 1.0 µ m可选2通道4…20mA0.1, 0.3 0.1, 0.5 µ m0.2, 0.5 0.2, 1.0 0.2, 2.0 µ m0.3, 0.7 0.3, 2.0 0.3, 3.0 µ m0.5, 2.0 0.5, 5.0 µ m标准4通道Modbus0.1, 0.2, 0.3, 0.5 µ m0.2, 0.3, 0.5, 0.7 µ m0.3, 0.5, 0.7, 1.0 µ m0.5, 0.7, 1.0, 2.0 µ m可选4通道Modbus0.2, 0.5, 1.0, 2.0 µ m0.3, 0.5, 1.0, 3.0 µ m0.5, 1.0, 2.0, 5.0 µ m浓度限制64,000颗粒/ml@5%计数损失4,000颗粒/ml@5%计数损失4,000颗粒/ml@5%计数损失4,000颗粒/ml@5%计数损失流速100 mL / minute激光源激光二极管校准NIST可追溯数据存储2000（Modbus）通信RS232/485通过RJ45口连接电脑，RS485 modbus,，ASCII，Modbus或者MR协议LED指示灯供电、采样（4…20mA输出）；供电、服务；供电、采样（485 modbus 输出）外置式警报输出常开干触点0…60 VAC/DC 1 Amp外壳不锈钢采样接口1/4” FlaretekTM采样温度32…140°F (0…60°C)采样压力150 PSI.接液材质Quartz, PTFE, PFA.电源24 VDC尺寸5.7”(l) x 5.2”(w) x 3.0”(h) [14.47 x 13.2 x 7.6 cm].重量3.5 lbs (1.58 kg)环境条件适用的化学元素化学式不适用的化学元素化学式操作：温度50℉到104℉(10℃到40℃)/湿度20%到95%无凝结水H2O硝酸HNO3存储：温度14℉到122℉(-10℃到50℃)/湿度98%无凝结去离子水DI H2O氟化铵NH4F硝酸70%HNO3 70%氢氟酸 50%HF 50%硫酸96%H2SO4氢氟酸 5%HF 5%随机配件盐酸37%HCL氢氟酸 0.5%HF 0.5%CD操作手册、电源适配器、管、清洗刷、清洗液氢氧化铵29%NH4OH四甲基铵TMAH过氧化氢30%H2O2缓冲氢氟酸BHF备选配件磷酸86%H3PO4缓冲氧化腐蚀液BOE纸质说明书、流速控制器、采样管、电缆线、扩口套件、扩口螺母、带流量计模块的LPC支架、铝合金LMC流量计、LPC流量计特氟龙PFA、远程安装支架氢氧化钾KOH异丙醇IPA丙酮C2H2ON-甲基丙烯碘NMP

产品简介：液体颗粒微米计数器清洗剂液体颗粒计数仪液体颗粒微米计数器清洗剂液体颗粒计数仪，采用英国普洛帝核心技术创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器，双精准流量控制-精密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统，可以对清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃、硅晶片等产品的在线或离线颗粒监测和分析，目前是英国普洛帝分析测试集团向水质领域及微纳米检测领域的重要产品。液体颗粒计数器化学品液体粒子计数仪产品优势：应用：创新性油水双系型、多用途、多模块条件；技术：第八代双激光窄光检测技术应用；软件：分析测试和校准计量相分离消除干扰；输出：IPAD数据采集技术使用；标准：民用标准和军用标准分离。在线优势：清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃、硅晶片等产品的在线颗粒监测和分析，都是PMT-2微纳米监测仪的经典应用场所，并为生产线上的重要组成部分。在线、实时、连续取样、报警提示，能够即时掌握颗粒污染诊断和趋势。离线优势：移动测量和固定测量颗粒大小及多少双模式，解决连续跟踪监测的生产过程难题，无论您是即时测量还是清洁跟踪监测，都会为您提供完善的测试方案，让您的测试更加快捷。液体颗粒微米计数器清洗剂液体颗粒计数仪应用范围：可以对清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃、硅晶片、手机零部件、纯水机、纳米过滤、微米过滤等领域进行固体颗粒污染度检测，及对有机液体、聚合物溶液进行不溶性微粒的检测。液体颗粒微米计数器清洗剂液体颗粒计数仪技术参数：订制要求：各类液体检测要求；传感器：第八代双激光窄光检测器；测试软件：V8.3分析测试软件集成版&PC版；检测标准：满足中国药典2015&2020版、美国药典、欧洲药典、英国药典、GB8368等标准；测试标定：JJG1061或乳胶球或ISO21501；操作方式：彩色液晶触摸屏操作&无线键鼠组合；检测范围：0.1-0.5um；特殊检测：自定义1~100μm或者4~70µ m（c）微粒，0.1μm或者0.1µ m（c）任意检测；取样方式：精准计量泵；进样精度：±1%精确度： ±3%典型值；重合精度：1000粒/mL（2.5%重合误差）；模拟输出：4mA～20mA接口；并带超标报警功能（可定制）； 报告方法：颗粒数/ml及污染度等级；输入电压：100V～265V,50Hz～60Hz；售后服务：普洛帝服务中心/中特计量检测研究院。

产品详细介绍：4面精密微米级制膜器是一款精密的刮膜器，有4个面，每个面的涂覆厚度分别具有不同的涂膜厚度，详见表2。该种制膜器主要有两种宽度，一种为宽度100㎜制膜宽度为80㎜的制膜器。另一种为宽度为190㎜，有效制膜宽度为160㎜的制膜器。该制膜器主要用于在平坦的底材上涂布均匀的油漆、粘结剂及其它类似的产品；四面制膜器具有制膜的多样性、可涂布四种不同规格的湿膜，精度高，主要适用于与我公司的AFA-Ⅰ、AFA-Ⅲ和AFA-ⅢD刮膜机的配套使用。 产品型号4面精密微米级制膜器主要特点1、采用优质不锈钢制作，比普通的304不锈钢更加耐磨耐腐蚀。2、制备出的薄膜厚度均匀，适用于制备漆膜或厚膜。制膜器的精度规格51015202537.55075100125150200250300400500精度±1±1±2±2±3±3±3±3±3±4±4±5±5±6±8±10 制膜器的规格与参数序号涂膜厚度（μm）微米涂抹宽度（㎜）总宽度（㎜）15-10-15-2080100210-15-20-25320-40-60-80425-50-75-100530-60-90-120650-75-100-150750-100-150-2008100-150-200-2509100-200-300-40010250-500-750-10001120-40-60-801601901225-50-75-1001330-60-90-1201450-100-150-20015100-150-200-30016100-200-300-400

1.5~2微米激光器1500nm~2100nm光纤激光器具有高效率、高功率、高光束质量、高可靠性等输出特点，可广泛应用于科研、医疗、工业加工等领域，连续和脉冲工作模式可选。

中图仪器VT6000微米级工件共聚焦3d测量显微镜基于光学共轭共焦原理，以转盘共聚焦光学系统为基础，能在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。自设计之初，VT6000微米级工件共聚焦3d测量显微镜便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量； (3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；VT6000微米级工件共聚焦3d测量显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。应用领域对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。VT6000可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

为了使测量的温度更加准确，Apogee使用了2个T型热电偶，推出IRTS系列精密红外温度传感器。其中，IRTS-P红外温度传感器的热电偶用来测量目标物体温度；IRTS-P3红外温度传感器热电偶用来测量传感器的体温。由于测量的误差是由传感器的体温所造成的，通过使用Campbell公司的数据采集器以及12步软件程序对此误差进行了精密的修正。 IRTS-P、IRTS-P3红外温度传感器技术性能：电源：无需供电工作环境：设计为室外连续使用精度：TRTS-P/IRTS-P3: ±0.50℃IRTS-Pb/IRTS-P3b: ±0.24℃IRTS-Pc/IRTS-P3c: ±0.15℃可重复性：0.05℃@ 15… … 35℃响应时间：少于1秒输出信号：2,T型热电偶光学：硅镜头波长范围：6.5… … 14微米尺寸：6厘米长，2.3厘米直径重量：100克 IRTS-P5红外温度传感器技术性能：电源：无需供电工作环境：设计为室外连续使用，-5… … 45℃精度：±0.4℃@ -5… … 45℃±0.3℃@ 10… … 35℃±0.1℃,当传感器自身温度和目标物体温度相同时可重复性：0.05℃@ 15… … 35℃响应时间：少于1秒输出信号：2个T型热电偶光学：硅镜头波长范围：6.5… … 14微米尺寸：6厘米长，2.3厘米直径重量：100克

1.5~2微米激光器1500nm~2100nm光纤激光器具有高效率、高功率、高光束质量、高可靠性等输出特点，可广泛应用于科研、医疗、工业加工等领域，连续和脉冲工作模式可选。详情请咨询

1.5~2微米激光器1500nm~2100nm光纤激光器具有高效率、高功率、高光束质量、高可靠性等输出特点，可广泛应用于科研、医疗、工业加工等领域，连续和脉冲工作模式可选。详情请咨询

PMT-2液体微米颗粒计数器化学品液体粒子计数仪采用英国普洛帝核心技术创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器，双精准流量控制-精密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统，可以对清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃、硅晶片等产品的在线或离线颗粒监测和分析，目前是英国普洛帝分析测试集团向水质领域及微纳米检测领域的重要产品。产品优势：应用：创新性油水双系型、多用途、多模块条件；技术：第八代双激光窄光检测技术应用；软件：分析测试和校准计量相分离消除干扰；输出：IPAD数据采集技术使用；标准：民用标准和军用标准分离。在线优势：清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃、硅晶片等产品的在线颗粒监测和分析，都是PMT-2微纳米监测仪的经典应用场所，并为生产线上的重要组成部分。在线、实时、连续取样、报警提示，能够即时掌握颗粒污染诊断和趋势。离线优势：移动测量和固定测量颗粒大小及多少双模式，解决连续跟踪监测的生产过程难题，无论您是即时测量还是清洁跟踪监测，都会为您提供完善的测试方案，让您的测试更加快捷。应用范围：可以对清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃、硅晶片、手机零部件、纯水机、纳米过滤、微米过滤等领域进行固体颗粒污染度检测，及对有机液体、聚合物溶液进行不溶性微粒的检测。技术参数：订制要求：各类液体检测要求；传感器：第八代双激光窄光检测器；测试软件：V8.3分析测试软件集成版&PC版；检测标准：满足中国药典2015&2020版、美国药典、欧洲药典、英国药典、GB8368等标准；测试标定：JJG1061或乳胶球或ISO21501；操作方式：彩色液晶触摸屏操作&无线键鼠组合；检测范围：0.03-3000um；（传感器可选型）特殊检测：自定义1~100μm或者4~70µ m（c）微粒，0.1μm或者0.1µ m（c）任意检测；取样方式：精准计量泵；进样精度：±1%精确度：±3%典型值；重合精度：1000粒/mL（2.5%重合误差）；模拟输出：4mA～20mA接口；并带超标报警功能（可定制）； 报告方法：颗粒数/ml及污染度等级；输入电压：100V～265V,50Hz～60Hz；售后服务：普洛帝服务中心/中特计量检测研究院。

微米划痕测试仪广泛用于表征厚度小于 5 μm 的薄膜和涂层的附着力。微米划痕测试仪也可用于分析有机和无机软的硬的涂层。主要特点技术功能：●卓越的微米划痕测试●金刚石针尖划痕测试方法●具有同步变焦全景技术的自动视频显微镜●主动力反馈控制●划痕深度测量采用前后扫描功能●多种划痕测试功能●声发射传感器选件：●划痕测试时用于测量横向振荡的摇摆模块●AFM 或 ConScan 共聚焦显微镜●多样化针尖选择●压痕选件●载荷、摩擦力和划痕深度的校验工具箱技术指标划痕深度法向力摩擦力

中图仪器SJ5100国产亚微米级高精度光栅测长机常用于工业制造业精确测量物体长度、角度和位置等参数。它采用进口高精度光栅测量系统、高精密研磨直线导轨、高精度温度补偿系统、双向恒测力系统、高性能计算机控制系统技术，具有精度高、操作便携、稳定性强、功能齐全实用等优点。应用领域SJ5100国产亚微米级高精度光栅测长机能够测量及检定精密量具、精密量规，如块规、环塞规、卡规、螺纹规、花键规、表类、尺类。还可以检测各种精密工件内外尺寸，如齿轮、花键、校对棒、非标量规等，具有通用性强的特点。典型应用案例机械制造：在机械制造过程中，可以用来测量各种零件的尺寸和形状，以确保产品的质量和精度。半导体制造：在半导体制造行业中，可以用来测量芯片线宽和间距等微小尺寸参数。光学加工：在光学加工领域中，可以用来测量光学元件的表面形貌和厚度等参数。航空航天：在航空航天领域中，可以用来测量航空器的外形和尺寸，以及检测零部件之间的配合精度。仪器主要功能1、标配功能：检测量块&块规：（0.1~300mm）；光滑环规：φ5~φ200mm（壁厚≤50 mm，高度≤50mm）、光滑塞规：φ1~φ220mm；螺纹环规：M5~M200（螺距0.8~4mm）螺纹塞规：M1~M220（螺距0.25~5.5mm）；光滑卡规：内卡5~200mm，外卡1~300mm千分尺校对杆：25~300mm；塞尺：0.02~1mm针规：φ0.1~φ10mm三针：0.118~6.585mm；两点内径千分尺：25~300mm；2、可选配功能：小型光滑环规：φ0.8~φ5mm；螺纹环规：规格M3~M4（螺距0.5~0.7mm）；光滑锥度环规：φ5~φ200mm（厚度≤50mm）； 光滑锥度塞规：φ5~φ60mm（长度10~100mm）；φ60~φ200mm（长度≤50mm）；螺纹锥度环规：M5~M200mm（厚度≤50mm）；螺纹锥度塞规：M5~M60mm（长度10~100mm）；M60~M200mm（长度≤50mm）；锯齿螺纹、梯形螺纹：M3~M400（螺距0.5~6mm）；花键环塞规/花键及标准齿轮（跨棒距测量）：内φ10~φ200mm，外φ5~φ200mm，模数0.8~6mm；外径千分尺示值误差手动校准：25~300mm；数显及游标卡尺示值误差手动校准：75~300mm；深度千分尺示值误差手动校准：0~25、25~50、50~75mm；三爪内径千分尺手动校准：φ6~φ200mm；表类（百分表、千分表、杠杆表手动校准）；数显半径规手动校准：R5~R700mm；轴承内外圈锥度、沟槽底径内外径及沟槽宽度、精密零部件的长度尺寸，内外径尺寸测量；SJ5100国产亚微米级高精度光栅测长机整个测量过程不超过3分钟，结束后自动生成结果及记录报表。标准系统软件为简体中文操作系统（可选择切换英语、俄语等多种语言），操作方便简洁。性能特点1. 全程直接测量：SJ5100系列高精度光栅测长机采用进口高精度长玻璃光栅尺作为长度方向定位，可进行高精度全行程直接测量。2. 高精度、高稳定性：1)高精度光栅测量系统，分辨力达到0.01μm，测量精度高；2)精密研磨导轨系统导轨直线度高，材料耐磨性好、保证系统高精度稳定可靠的工作；3)进口特殊材料制作的高刚性、无变形测杆，保证测试数据的高精度真实采集；4)采用大理石基座，通过有限元分析优化仪器基座结构保障几十年稳定不变形，高刚性大理石底座结构保证了仪器在头座及工作台在测量移动过程中几乎不产生变形，仪器受外界震动干扰小，保证仪器的长期稳定可靠性；5)采用紧凑型摩擦驱动结构，移动摩擦驱动力小，保证了头座移动过程中的稳定性。3. 双向恒测力：1) 特殊传感器双向恒测力系统，减小了测力对测量结果的影响，保证了高的系统测量精度；2) 测力较大范围的连续可调；3) 非砝码加载，测力传感器原理避免了仪器台面不水平及周围环境振动带来的测力误差。 4. 智能化管理与检测软件系统：1)仪器操作界面友好，操作者很容易基本掌握仪器操作，使用十分简便；2)十多年积累的实用软件设计经验，向客户提供简洁、实用、便捷的操作体验；3)集成众多长度标准、规程，功能强大、自动处理数据、打印各种格式的检测报告，自动显示、打印、保存、查询检测记录；4)测量范围广，可满足绝大多数类型的量规、量块等长度参数测量；5)软件配备快速找拐点指示功能，方便客户快速便携地找到被测件的拐点；6)纯中文操作软件系统，更好的为国内用户服务；7)打印格式正规、美观。检定数据可存档，或集中打印，不占用检测操作时间；8)本仪器采用计算机大容量数据库储存，可自动记录保存所有检测结果。5. 方便快捷的仪器操作体验：1)测帽无需调节，高精度测帽加工保障测量精度，直接安装即可使用；2)螺纹塞规测量三针带支板，配合仪器测帽可快速的进行螺纹塞规的中径测量；3)支持客户使用模糊搜索量规标准，并支持用户特殊规格量规自动计算公差带。6. 高性能五轴工作台：1)X，Y，Z三轴采用高性能交叉滚子导轨：摩擦力小，稳定性好，承载高； 2)Y轴平移、倾斜、水平旋转设计了高调节细度的结构，方便客户更好地找到三个轴的拐点；3)Z轴及Y轴可配置数显表，可将数据传输到电脑，可用于锥度量规测量及螺纹螺距观察。7. 高性能内尺寸测量装置：配置高性能环规内测装置，可测量小M3螺纹环规（根据选配测针），同时可完成小（φ0.8mm）光滑环规检测（选配测针）；测量力为电子测力0.05N、0.1N、0.3N、0.5N，由软件选择测力大小（可根据客户需求定制更小测力）。部分技术规格型号SJ5100-Prec300（精密测量型）测量范围外尺寸直接测量：0~340mm内尺寸比较测量：5~200mm（配置比较测量环规）外尺寸示值误差≤±（0.2+L/1000）μm，其中：L为被测长度，单位：mm内尺寸重复性(2S或2δ)≤0.1μm内尺寸重复性(2S或2δ)≤0.2μm（使用测钩）≤0.3μm（使用内测装置）分辨力0.01μm（可选0.1μm、1μm）测力内测装置传感器测力0.05N、0.1N、0.3N、0.5N、主测力1~10N手动连续可调测量直径环规200mm（标配） 、塞规250mm（标配）仪器尺寸1400*400*450mm仪器重量150kg五轴工作台型号ST-30.1(标配)Z轴0~50mmY轴±25mX轴浮动±10mmZ轴旋转±3°Y轴摆动±3°负载50kg台面尺寸350*25mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

更大的仪器化压入（IIT）测试范围根据仪器化压入测试 (IIT) 的要求，微米压痕仪非常适合于对硬度和弹性模量等机械性能的测量。它适用于块状样品和薄膜，从软材料到硬材料（金属、陶瓷、聚合物），可以进行大位移测量（最大 1 mm）。可以根据需求添加划痕测试模式。主要特点仪器化压入测试 (IIT) 用于测量硬度和弹性模量位移-仪器化压痕：持续测量与施加的载荷和相关的位移，获得材料硬度和弹性模量一台仪器即可进行从纳米到宏观尺度的压痕从小位移（几纳米）到大位移（最大 1 mm）的压痕大载荷范围（从10 mN 到 30 N）以满足样品特性的要求大载荷范围 对测量粗糙表面尤为有用高精度的位移和载荷可进行精确的微米压痕测量两个独立的传感器：一个用于载荷，一个用于位移，来进行准确的计量测量高框架刚度：2 x 108 N/m，更高的位移准确度材料性能的位移曲线连续多周期 (CMC) 的位移曲线：硬度和弹性模量与压入位移的关系压入载荷和位移控制模式可视点阵模式通过显微镜观察对样品进行多点定位测试通过多个测试模式：可使用用户自定义程序根据需要设置测试参数载荷最大载荷30 N分辨率6 μN本底噪音100 [rms] [μN]*位移最大位移1000 μm分辨率0.03 nm本底噪音1.5 [rms] [nm]*载荷框架刚度 107 N/m国际标准ISO 14577, ASTM E2546, ISO 6507, ASTM E384

针对高需求用户范围广泛的测试仪微米划痕测试仪广泛用于表征厚度小于 5 μm 的薄膜和涂层的结合力。它还是分析有机和无机软质涂层和硬质涂层的常用仪器。 全景成像模式：将所有传感器进行同步，轻松快速地分析涂层与基体结合力和耐划伤性能安东帕持有美国专利 8261600 和欧洲专利 2065695。全景模式是划痕仪软件最重要的特征。划痕后，您可以选择用选配的自动同步的传感器：声发射、位移、载荷和摩擦力传感器来与全景进行同步。当采用全景成像模式时，可以随时离线分析划痕。 粘弹性材料表征使用前扫描和多次后扫描测量模式在划痕之前、过程中和后，位移传感器 (Dz) 一直跟踪并记录样品的表面的轮廓。因此，它可以在划痕过程中和划痕之后评估针尖的划入深度。根据时间进行多次后扫描可以获得聚合物的粘弹性随时间的依赖性。 即使在曲面和粗糙表面也可进行划痕实验由于采用了独特的力传感器控制技术，微米划痕系统可检测载荷的偏差，并且通过主动力反馈系统来修正该偏差。微米划痕系统即使在粗糙表面和曲面上也可获得可靠的测量结果。 多种划痕测试功能具有多个测试模式• 渐近的、恒定的或台阶式的载荷• 多次磨损测试可使用单次或多次/往复• 可以快速轻松地更换夹具上的划痕针尖• 可使用不同类型的划痕针尖：球形、锥形、维氏、努氏、刀具等 高质量光学成像系统带“自动跟踪聚焦”集成显微镜包括配置高质量物镜的转塔和 USB 照相机。“跟踪聚焦”功能可以将进行多个划痕的 Z 样品台自动聚焦到正确位置。 典型应用• 汽车保险杠漆的附着力• 汽车透明清漆• 涂层表面的物理特性分析• 硬质涂层（PVD、CVD 涂层）：厚度范围为 1 微米至 20 微米• 热/等离子喷涂涂料 技术规格划痕深度精细量程最大量程最大位移 [μm]1001000深度分辨率 [nm]0.050.5本底噪音 [rms] [nm]*1.5法向载荷精细量程最大量程最大载荷 [N]1030载荷分辨率 [mN]0.010.03本底噪音 [rms] [μN]*100摩擦力精细量程最大量程最大摩擦力 [N]1030摩擦力分辨率 [mN]0.010.03*理想实验室条件下规定的本底噪音值，并使用减震台。

美国Micronix 公司成立于2006 年，总部位于美国加州圣塔安那市，专注于微米和纳米定位机构的生产和研发，主要产品包括压电马达微位移平台，步进电机驱动位移台和直线电机驱动位移台。产品种类丰富，满足不同客户的需求， 特别是生物医学领域得到广泛应用。可以提供整套的解决方案，所有位移机构都有配套的控制系统。压电马达微米级位移平台特点： 超大行程 超高稳定性 超高精密，纳米级精度 可以使用在真空和无磁的环境中（需要发货前特殊处理）

ISAP LCPI烟尘多级采样器 –微米纳米颗粒--纳米颗粒采样，低至1nm ISAP LCPI( Low pressure cascade impactors)低压级联碰撞采样器用于烟气、固定源排放和机动车排放的分级采样。采样原理遵循PILAT/BERNER 碰撞器的设计。该采样器适合不同温度范围采样，温度从 -50 到 +310 °C。使用耐酸腐蚀材料，烟气中的酸性气体不会腐蚀采样器。可实现等速采样。采样分级（27LPM）:11级13粒径段（BERNER Impactor）10.0/ 5.0/ 2.5/ 1.0/ 0.5/ 0.25/ 0.12/ 0.06/ 0.03/ 0.015/ 0.0075 [/0.001back-up filter stage]可选6级8粒径段 (PILAT Impactor)(20.0 Pre-separator/) 10.0/ 5.0/ 2.5/ 1.0/ 0.5/ 0.25/ 0.12 [/0.001 Back-up filter stage] 特点：? 低颗粒物损失流设计? 可选的抗静电旁路? 每级高精度标定 ? 大直径碰撞盘：外径70 mm内径 30 mm. ? 流速范围5-60 LPM? 切割粒径范围： 20.0 μm ~ 1 nm? 温度范围： -50 ~ +310 °C? 预分离器? 恒流设计? 保温夹套设计? 可选等速采样入口，总颗粒物分析? 耐酸腐蚀设计 可选滤膜：? 玻璃纤维 glass microfiber? 石英滤膜 quartz microfiber? 聚酰亚胺polyimide (KAPTON)? 聚碳酸酯polycarbonate (PC)—用于 SEM, AAS,ICP-MS,ICP-OES ,PIXE, TXRF等分析? 聚酯polyester? 聚丙烯polypropylene (PP)? 聚四氟乙烯(PTFE - TEFLON)—用于 SEM, AAS,ICP-MS,ICP-OES ,PIXE, TXRF等分析? 聚氨酯泡沫polyurethane foam (PU)? 聚氟乙烯polyvinyl fluoride (PVF - TEDLAR) 可选气象传感器：风向、风速、相对湿度、温度、雨量、太阳辐射、紫外、辐射、噪音、震动

多功能台式　微米和纳米加工制造仪 适合各式纳米材料及薄膜的表面粗糙度或表面形貌量测。● 无需抽真空及快速的量测取得量测图像。● 直觉性的操作接口。● 一键扫描的快速功能。ACST为科研人员和教育工作者带来了一种先进的、多功能的台式微米和纳米制造的仪器，可以作为研究和教育工具。不仅帮助科研人员拓展他们现有的工作向不同的领域发展，而且还可以帮助教育工作者打夯实基础，教育学生掌握工业用的微米和纳米加工制造技术。COSMOS nanoFAB是一个加工制造仪器，这对我们培养纳米科学家的教育计划至关重要，也为学生在日益增长的微制造和纳米技术领域提供丰富的就业机会。 COSMOS nanoFAB采用了一种非常成熟的设计，充分考虑到其性能、成本和多样性。模块化设计理念允许在不同的技术中使用通用型的机械元件/电子元件，从而保证了使用方便和成本低廉。该仪器完全有能力成为快速j加工或新研究的实验验证工具。在教育领域，COSMOS nanoFAB可应用于表面化学、材料科学、工业应用、电子元件和半导体器件制造、生物分子固化和生物传感应用等领域的教学和应用。可被应用于高解析影像和测量需求，特别是具备次奈米级的 Z 轴分辨率。其低噪声和开回路设计于一体的扫描仪可以快速地针对样本进行扫描。独特光像散式的光路模块提供业界最小的雷射光点，让用户可运用于更小且快速的AFM 探针，COSMOS nanoFAB提供了在纳米和微米加工制造技术方面的功能，这并且在业界得到了很好的认可： ★ 紫外线光刻: 通过一系列的实验，学生们学习了紫外线光刻技术的概念；半导体行业的基本技术★ 微接触印刷（μCP）： 学生们了解这一传统简易的技术，使用有机、无机和生物材料进行纳米/微米的图案加工。★ 纳米压印加工技术（NIL）： 学生操作和实践纳米压印加工技术。业内专家认为，作为半导体行业未来的市场需求，纳米 压印加工技术（NIL）是最具前景的一项技术。 总之，COSMOS nanoFAB可以应用的领域包括：● 表面化学● 材料科学● 工业应用● 半导体器件的电子元件制造● 生物固定和生物传感应用● 直觉式的数据撷取软件 PSX 可提供用户在最基本教育训练下，即可直接操作。值得一提的是，一键扫描功能可自动地设定参数与进行扫描，用户同样能够快速获得高质量的扫描结果。PSX 内建的扫描库管理功能有效地简化扫描数据的整理，以方便用户删除或输出扫描图文件。 ● 永效性的光路校准系统---雷射点实时维持在四象限二极管中心，不须另外校正。● 一键扫描- 藉由智能预测算法，即可轻松点击按键便可进行全自动扫频、下针、做力图曲线、以及扫描样品等相关流程。 应用案例和模块信息介绍-微接触印刷（μCP）: 描述：微接触印刷(μCP)是一种非光刻技术，也是“软刻蚀技术”的前身。μCP是一种常有吸引力的、可以应用于生物技术领域的、用于微米和纳米图案/结构制备的技术。它使用弹性印章，通过将各种分子（从有机分子到大的生物物质）点印到固体基底上，以生成二维的微米和纳米结构。这项技术包括两个主要步骤：印章的制作及印刷，如图所示。包被靶标分子的弹性印章通过预施加的控制来接触基底表面，从而将靶标分子转移到基底上。不同的大小和形状的几何图形可以生成各种各样的印章，例如可以使用大的平面印章或滚动印章(类似于油漆辊)在平面和非平面表面上点印，从而轻松地对很大的区域进行图案制备。印章是由弹性体聚合物制成，如聚二甲基硅氧烷(PDMS)，聚氨酯，聚酰亚胺和树脂等等。 应用：微接触印刷是一个从下而上的加工技术,由于简单方便，高通量和成本低廉，现广泛应用于多个领域，如光学、MEMS、高密度分子电路、微流体、微阵列和生物传感器点印寡核苷酸、固定细胞来研究细胞-细胞和细胞-基底表面的相互作用、生成肽阵列研究免疫实验和生物传感器实验的蛋白质和生物配体。 我们客户还可以探索如何在大尺寸和纳米尺度上点印计算机芯片或者如何制作生物传感器。例如，在实验室里，可以使用大尺寸和纳米尺度的印章，用光刻技术制作纳米印章模板和聚合物。印章将被包被有机小分子与黄金等贵金属，然后点印在黄金薄膜的基底上，随后的是金的湿蚀刻，没有被有机分子保护的区域将被蚀刻。在这样的一个实验中，印章上的结构将被复制到基底上。 应用案例和模块信息介绍-光刻技术: 光刻技术是当今世界上最成功的精密加工技术之一。自1959年发明以来，它就是最有价值和最有利润的行业，最初是开发出来用于微电子工业（集成电路平面技术），现在也被用来制造微型器件（硅晶体平面的三维结构材料刻蚀)。从那以后，这个行业一直在广泛需求中不断发展，包括单个电路元件和整合的半导体材料，基本上所有的集成电路是用光刻技术制造的。光刻工艺概述如图所示，预先设计的图案是从光掩模（例如用电子束光刻法）传送到靶标的硅基底。该程序包括以下常用的步骤: 1、在硅片层基底上包被一层薄薄的紫外线敏感的聚合物抗蚀剂（光刻胶）（图2a，图2b）。 2、随后紫外光透过有图案的印章（图2c）进行照射，只有部分抗蚀剂暴露在紫外线下，这引起了抗蚀溶解度的变化。然后将印章放置于离样品尽可能近的地方但是不接触，如图2c所示。由于光衍射，辐射面积会增大一些，大于印章对应的开口区域（这将导致分辨率降低）。这种光刻蚀程序只能用于创建尺寸小于辐射波长的图案和器件。因此，半导体工业也开始使用更短波长的光线来做辐射。 3、紫外线曝光后，将样品浸入显影剂中，以便从显影剂中除去光刻胶暴露在光线下的地方（图2d）。 4. 硅晶片上的抗蚀图案随后被用来从裸片上蚀刻材料（将硅晶片暴露于蚀刻剂）（图2e）或沉积电路设计需要的其他材料。最后光刻胶完全脱离硅晶片（图2）。 在这四个步骤之后，抗蚀剂（光刻胶）上的图案特征被转移到硅晶片的基底上（步骤f）。整个过程可以按电路设计要求重复多次。 用途：光刻蚀是一种从上而下的制作工艺，选择光刻蚀工艺是因为它可以产生小到几十纳米的图案，并提供精确的控制形状，大小，并且制备成本非常低。 光刻技术被广泛应用于从微电子到生命科学的各个行业，在可预见的未来，它还将是微处理器、存储器和其他微电子设备信息技术的基础。此外，它还用于许多设备的制造业和小型化，从而带来了高性能、可移植性、节约时间、节省成本、节省试剂、提高生产通量、改善功耗、提高检测限度以及新功能的开发。 应用案例和模块信息介绍-纳米压印加工技术（NIL）: 描述：纳米压印加工技术（NIL）是基于一种与传统微加工有着根本区别的原理，该技术具有高通量，小于10纳米分辨率和低成本的优点，是目前其他现有刻蚀方法无法达到的。在压印过程中，图案被热敏或紫外光复制到抗蚀剂中，然后被转移到下面的基底上。在热敏纳米压印加工技术（NIL）(T-NIL)工艺中，将表面具有纳米结构的模具压入基底上铸造的薄层抗蚀剂中。抗蚀剂是一种热敏塑料，由于粘度低，在玻璃化温度（Tg）以上时容易变形。当抗蚀剂冷却到Tg以下时，模具被移除，模具的图案被复制在抗蚀剂中。在光固化纳米压印加工技术（UV- NIL）中，将模具在室温下，压入顶层的UV光刻胶中，然后紫外照射交联抗蚀剂，最后模具复制品转移到底层的抗蚀剂和基底上。 在这两个过程中，模具表面都涂上了钝化层，以防止在分离过程中抗蚀剂粘在模具上。在图案转移过程中，利用反应离子刻蚀~RIE等各向异性刻蚀工艺去除压缩区域的残余抗蚀剂，将压印中产生的厚度对比图案转移到整个抗蚀剂中。 应用：为了加快纳米结构的研究和商业化，必须有一个高通量和低成本的纳米加工技术，来实现尺寸、形状和间距完全自由化的设计。这就是为什么纳米压印会快速发展，并且它已经扩展到许多学科，如微电子学、生物学、化学、医学和信息存储。还有希望应用于光学器件、磁存储器、微电子机械系统、生物技术、微波器件的三D打印、生物技术中使用的微流控通道、存储器VRAM的环形结构、无源光学元件等。

加野0.1微米粒子计数器3950-00半导体芯片行业 应用范围作为传感器嵌入到设备装置中洁净室的清洁度管理高清洁度区域的管理 重视可视性，大画面，触摸屏显示器，可在附带软件上显示测试数据双通道： 0.1μm 0.3μm额定流量：2.83umin通过实现超小型化设计，使粒子计数器嵌入装置设备成为可0.1 um测量4.3英寸彩色液晶标配RS-485,Ethernet,USB小型化！重量大幅度轻量化以往的尺寸很难嵌入组装在半导体制造等装置中，本产品通过压倒性的小型化，使传感器嵌入设备中使用变为简便易行。加野0.1微米粒子计数器3950-00半导体芯片行业 品 名尘埃粒子计数器型 号3950粒子测量测试方法光散射法粒径通道2粒径（0.1、0.3μm）额定流量0.1CFM（2.83L/分）、精度±5%、（符合JIS B9921和ISO21501-4)测量时间6秒~99分59秒（1次测量时间）间隔时间6秒~99分59秒（测量周期）采样次数1~999次 或 连续测试地点设定99个地点测量方式重复、单次、连续、计算、ISO , GB*（共6种模式）测量数据显示时间1~10秒测量数据显示累计值∑ 差分值△及柱形图最大可测浓度10,000,000个/m3计数效率50±20%（相对于最小可测粒径附近的PSL粒子）100±10%（相对于最小可测粒径的1.5倍~2倍的PSL粒子）（符合JIS B9921 和 ISO21501-4）伪 计 数1个/35min粒径分辨率15%以下（相对0.3μm的PSL粒子）（符合JIS B9921 和 ISO21501-4）气 源内置泵显示器 4.3英寸彩色液晶 触摸屏通迅功能本 体USB（Host用于打印机、USB存储；Device用于与PC链接）Ethernet、RS485（9600、19200、38400 baud）数据存储媒 体内存数量、格式最大10,000个、CSV格式显示语言英文、日语电 源AC100~240V使用环境本 体15~35℃、0~85%RH （无结露）外形尺寸W150 X H163 X D228 mm重 量3.4kg加野0.1微米粒子计数器3950-00半导体芯片行业

MP-micro微米级颗粒包衣实验室流化床半世纪以来，日本派沃斯Powrex公司一直致力于粉末、颗粒工艺处理设备的研发与制造，涉及了从原料粉碎到分类、混合、制粒、上料、干燥、制粒、包衣、筛分、检测、转运、集尘等。 随着科技的发展，根据工艺需求，Powrex软件开发能力迅速提高，我们可以根据工艺通用需求来构建粉末制粒包衣技术。此外，我们一直寻求探索顶尖技术，在日本与世界各地顶尖级专业制造商结成技术联盟，不断努力，提升自身研发、生产、加工能力。 Powrex对硬件，软件，仪器和控制的全面支持。借助最新的传感技术和控制技术，我们实现了高度强劲的系统，可满足广泛的用户需求，并支持无人值守、省力、全自动的安全稳定的工艺生产操作。 此外，我们还积极致力于制造过程的管理和分析，例如使用各种在线测量技术介绍最新的过程控制技术。近年来，随着新能源科技的发展，Powrex流化床制粒、包衣技术广泛应用于锂电池行业包埋、肠道微生物包埋处理工艺，并获得了业内用户普遍认可。 MP-micro 是一款针对实验室批次规模应用的包衣流化床，适用于小批量制粒包衣产品，通过参数设置调整，可实现如下功能：1） 控制释放和溶解特性：控制产品溶出速率、适用于缓释产品工艺采用。2） 增加湿度：提高分散和崩解性能3） 增加处理样品流动性和附着性能：降低颗粒表面能，范德华力4） 增加抗光性和抗紫外能力：有效防止老化，延长有效期5） 掩盖气味：防止异味/恶臭6） 改善颗粒硬度：防止颗粒破坏MP-micro技术参数有效工作容积0.06L设备尺寸900mm*600mm*800mm重量120Kg应用制粒、粉末包衣

半导体洁净室检测新品—0.1微米粒子计数器3950-00应用范围作为传感器嵌入到设备装置中洁净室的清洁度管理高清洁度区域的管理 重视可视性，大画面，触摸屏显示器，可在附带软件上显示测试数据双通道： 0.1μm 0.3μm额定流量：2.83umin通过实现超小型化设计，使粒子计数器嵌入装置设备成为可0.1 um测量4.3英寸彩色液晶标配RS-485,Ethernet,USB小型化！重量大幅度轻量化以往的尺寸很难嵌入组装在半导体制造等装置中，本产品通过压倒性的小型化，使传感器嵌入设备中使用变为简便易行。半导体洁净室检测新品—0.1微米粒子计数器3950-00品 名尘埃粒子计数器型 号3950粒子测量测试方法光散射法粒径通道2粒径（0.1、0.3μm）额定流量0.1CFM（2.83L/分）、精度±5%、（符合JIS B9921和ISO21501-4)测量时间6秒~99分59秒（1次测量时间）间隔时间6秒~99分59秒（测量周期）采样次数1~999次 或 连续测试地点设定99个地点测量方式重复、单次、连续、计算、ISO , GB*（共6种模式）测量数据显示时间1~10秒测量数据显示累计值∑ 差分值△及柱形图最大可测浓度10,000,000个/m3计数效率50±20%（相对于最小可测粒径附近的PSL粒子）100±10%（相对于最小可测粒径的1.5倍~2倍的PSL粒子）（符合JIS B9921 和 ISO21501-4）伪 计 数1个/35min粒径分辨率15%以下（相对0.3μm的PSL粒子）（符合JIS B9921 和 ISO21501-4）气 源内置泵显示器4.3英寸彩色液晶 触摸屏通迅功能本 体USB（Host用于打印机、USB存储；Device用于与PC链接）Ethernet、RS485（9600、19200、38400 baud）数据存储媒 体内存数量、格式最大10,000个、CSV格式显示语言英文、日语电 源AC100~240V使用环境本 体15~35℃、0~85%RH （无结露）外形尺寸W150 X H163 X D228 mm重 量3.4kg半导体洁净室检测新品—0.1微米粒子计数器3950-00

电子芯片洁净室便携式0.1微米粒子计数器3950-00应用范围作为传感器嵌入到设备装置中洁净室的清洁度管理高清洁度区域的管理 重视可视性，大画面，触摸屏显示器，可在附带软件上显示测试数据双通道： 0.1μm 0.3μm额定流量：2.83umin通过实现超小型化设计，使粒子计数器嵌入装置设备成为可0.1 um测量4.3英寸彩色液晶标配RS-485,Ethernet,USB小型化！重量大幅度轻量化以往的尺寸很难嵌入组装在半导体制造等装置中，本产品通过压倒性的小型化，使传感器嵌入设备中使用变为简便易行。电子芯片洁净室便携式0.1微米粒子计数器3950-00品 名尘埃粒子计数器型 号3950粒子测量测试方法光散射法粒径通道2粒径（0.1、0.3μm）额定流量0.1CFM（2.83L/分）、精度±5%、（符合JIS B9921和ISO21501-4)测量时间6秒~99分59秒（1次测量时间）间隔时间6秒~99分59秒（测量周期）采样次数1~999次 或 连续测试 地点设定99个地点测量方式重复、单次、连续、计算、ISO , GB*（共6种模式）测量数据显示时间1~10秒测量数据显示累计值∑ 差分值△及柱形图最大可测浓度10,000,000个/m3计数效率50±20%（相对于最小可测粒径附近的PSL粒子）100±10%（相对于最小可测粒径的1.5倍~2倍的PSL粒子）（符合JIS B9921 和 ISO21501-4）伪 计 数1个/35min粒径分辨率15%以下（相对0.3μm的PSL粒子）（符合JIS B9921 和 ISO21501-4）气 源内置泵显示器4.3英寸彩色液晶 触摸屏通迅功能本 体USB（Host用于打印机、USB存储；Device用于与PC链接）Ethernet、RS485（9600、19200、38400 baud）数据存储媒 体内存数量、格式最大10,000个、CSV格式显示语言英文、日语电 源AC100~240V使用环境本 体15~35℃、0~85%RH （无结露）外形尺寸W150 XH163 X D228 mm重 量3.4kg加野0.1微米粒子计数器3950-00半导体芯片行业

中图chotest微米级精度高重复性三坐标测量机采用的测量技术和精密的传感器，结合精密的机械结构和温度补偿系统，精度高、重复性优。不管是复杂的三维形状还是细微的尺寸差异，每一次测量都能达到微米级精度，实现对产品质量的严格把控。高精度：精密制造的核心1、精密的光栅系统：采用高分辨率金属光栅尺，确保机器在使用过程中具有高精度和长时间的稳定性。2、高精度测头：接触式或非接触式测头均经过精确校准，以捕捉细微的几何特征。3、测量分析软件：PowerDMIS三坐标测量软件是中图仪器自主研发，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB最小二乘法和最小区域法的双认证。高重复性：持续稳定的质量保障1、稳定的机械结构：关键部件一体铸造成型，结构紧凑、重量轻、强度高，运行更为快速平稳。2、精确的控制系统：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有的伺服跟随控制能力；微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性。3、校准和维护：定期的校准和专业维护确保设备长期保持状态。 国产化品牌本地化生产和供应链管理降低了生产和运营成本，使产品价格更具竞争力，而且性能同样可靠，提供了高性价比的选择。中图chotest微米级精度高重复性三坐标测量机，控制器、测头测座、软件全自主研发，安全可控。主要特点1.三轴均采用低热膨胀系数的花岗岩导轨，机器具有良好的温度适应性，抗时效变形能力。2.环抱式气浮布局，使机器在高效稳定运行的同时保持高精度。3.关键部件一体铸造成型，重量轻，强度高，提升机器精度及运动平稳性。4.Z轴采用柔性平衡系统，降低摩擦阻力，提高Z轴运动精度。5.采用高精度、高分辨光栅尺，确保机器高精度和长时间稳定。6.高刚性传动方式，保证机器传动的平稳性和刚性。7.开放式的工作台面，具备良好的承载能力，以及开阔的测量视野。8.气压检测安全装置，时刻监测Z轴不因断气而下坠，确保测座测头使用安全。测控部分1、全自主化运动控制器-ALPHA4中图Alpha系列控制器，是中图自主研发的三坐标控制器，可以匹配中图自己研发的测头测座系统和主机系统。 性能特点：全闭环直流伺服电机驱动控制技术，具有优异的伺服跟随控制能力；固态电子开关设计，无大功率继电器，具有更小的体积和冲击电流，更高的可靠性；同步PWM控制技术和共模抑制设计，环路响应快，驱动效率高，发热低；微秒级速度前瞻轨迹规划算法，实现高效平滑运动和高空间运动重复性；控制器符合I++标准，能兼容市面上的主流测量软件。2、全自主化测头测座系统测座 ACH100T全自动旋转测座为中图仪器自主研发的自动旋转测座，可实现测头在A 轴和B 轴以7.5 度为增量移动，该测座具有720个可重复定位空间位置，可配置长达300mm 加长杆。精度超进口测座。 性能特点：测座能实现A角度0-105°，B角度-180°-﹢180°的运动；测座采用精密的6点定位，实现测座的高定位精度；关键零部件采用复合材料、高强度材料；测座通过动态防撞、静态防撞设计，确保测座的使用安全。测头 CP100T触发测头为中图仪器自主研发的机械式触发测头，可以在空间5个方向进行触发受力，经过长时间的反复对比测试，性能优于同类型进口测头。精度高，稳定性好。3、自主化三坐标测量软件-Power DMISPower DMIS测量软件是中图仪器自主研发的三坐标测量分析软件，拥有自主可控的核心技术。该软件支持DMIS与I++标准协议，并通过了德国PTB认证。中图chotest微米级精度高重复性三坐标测量机以更经济的价格获得高性能的测量设备，同时减少长期的维护和运营开支。由于不同行业和领域的测量需求各不相同，国产三坐标测量机功能的研发和应用也可以根据具体情况进行定制和改进，国产品牌也能够更快地响应客户需求，提供及时的售后服务。

1、微米级局域激光退火系统产品简介微米级局域激光退火系统可定向修饰量子比特的频率参数 ，提高量子芯片的良品率，解决多比特扩展中比特频率拥挤的问题。该系统可配置高真空退火腔体和惰性气体退火腔体，实现量子芯片的真空局域退火和惰性气体氛围退火功能。该系统亦可适用于半导体芯片、材料表面改性处理等领域。 2、微米级局域激光退火系统产品特点比特频率修饰准确性超过99%（300个比特样品） 激光功率0~2.5W可调，功率稳定性RMS优于0.5%（10h内） 退火目标区域定位精度达百纳米级 系统全自动化控制，可多点一键退火，人机交互便捷 微米级光斑，激光光斑形状尺寸可定制3、微米级局域激光退火系统产品参数退火重复性：常温电阻修饰准确性超过 99%（300 个比 特退火比例标准差）激光波长：532 nm 激光输出功率：支持可变功率 0-2.5W，最小调节单位 0.01W 功率稳定性：激光功率稳定性 RMS 0.5% （10h 内） 激光光斑：直径 20μm±2μm（有效退火范围），支持 定制形状尺寸 退火时间控制：最短退火时间 40ms 可处理芯片尺寸：2inch（其他规格形状可定制） 芯片定位精度：±0.25μm （X/Y 方向）

中图仪器NS系列微米到纳米尺度表面形貌接触式台阶测量仪用于测量台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数，是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器。它采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。NS系列微米到纳米尺度表面形貌接触式台阶测量仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。工作原理测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能 1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能NS系列微米到纳米尺度表面形貌接触式台阶测量仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。 性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。在太阳能光伏行业的应用台阶仪通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度，包括金属、陶瓷、塑料等。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，NS200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；部分技术参数型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB 空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

2微米激光模块具备轻小型化、高效率、高光束质量等优点，可广泛应用于科研、医疗、军工、工业加工等领域，连续、脉冲工作模式可选。

SI-411具有SDI-12数字输出。 该传感器具有22°半角视场，响应时间为0.1秒。 传感器包括距头部30 cm的IP68船用级不锈钢电缆连接器，以简化传感器的拆卸和更换，以进行维护和重新校准。典型应用包括：l 道路表面温度l 植物冠层温度测量，用于灌溉管理、作物水分胁迫监测l 土壤、雪以及水体表面温度技术参数：l 输入电压要求：4.5至24 V DCl 电流消耗：1.5 mA（静态），2.0 mA（有源）l 测量范围：-60至110 C（已确定以下范围的不确定性）l 校准不确定度（-20至65 C）：0.2 C当目标温度和检测器温度在20 C以内时l 校准不确定度（-40至80 C）：0.5 C，目标温度和检测器温度相差超过20 C时l 测量重复性：小于0.05 C稳定性（长期漂移）l 倾斜度变化：小于2％（每年将锗滤光片保持在干净的条件下）l 响应时间：0.6 s，阶跃变化后检测器信号达到95％的时间，l SDI-12电路*快的数据传输速率为1 sl 视野范围：22°半角l 光谱范围：8至14微米大气窗口l 操作环境：-55至80 C 0至100％相对湿度（无冷凝）l 尺 寸l 直径：23毫米，l 长度：60毫米l 质量：190克（带5 m导线）l 电缆：5 m的四芯屏蔽双绞线，带TPR护套（高耐水性，高紫外线稳定性） ，在寒冷条件下具有灵活性），可用的附加电缆保修4年，以防止材料和工艺缺陷

根据仪器化压入测试 (IIT) 的要求，微米压痕仪非常适合于对硬度和弹性模量等机械性能的测量。它适用于块状样品和薄膜，从软材料到硬材料（金属、陶瓷、聚合物），可以进行大位移测量（最大 1 mm）。可以根据需求添加划痕测试模式。 仪器化压入测试 (IIT) 用于测量硬度和弹性模量• 位移-仪器化压痕：持续测量与施加的载荷和相关的位移，获得材料硬度和弹性模量 一台仪器即可进行从纳米到宏观尺度的压痕• 从小位移（几纳米）到大位移（最大 1 mm）的压痕• 大载荷范围（从10 mN 到 30 N）以满足样品特性的要求• 大载荷范围 对测量粗糙表面尤为有用 高精度的位移和载荷可进行精确的微米压痕测量• 两个独立的传感器：一个用于载荷，一个用于位移，来进行准确的计量测量• 高框架刚度：2 x 108 N/m，更高的位移准确度 材料性能的位移曲线• 连续多周期 (CMC) 的位移曲线：硬度和弹性模量与压入位移的关系• 压入载荷和位移控制模式• 可视点阵模式通过显微镜观察对样品进行多点定位测试通过• 多个测试模式：可使用用户自定义程序根据需要设置测试参数 典型应用• 冶金：块状金属、高载荷合金（粗糙表面）和/或显微硬度• 聚合物的表征（块状材料和粗糙表面）• 仪器化压痕热喷涂涂层的表征• 涂层表面的物理特性分析• 胶凝的机械性能技术规格载荷最大载荷30 N分辨率6 μN本底噪音100 [rms] [μN]*位移最大位移1000 μm分辨率0.03 nm本底噪音1.5 [rms] [nm]*载荷框架刚度 107 N/m国际标准ISO 14577, ASTM E2546, ISO 6507,ASTM E384*理想实验室条件下规定的本底噪音值，并使用减震台。